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Forum: Platinen Härtetest hausgemachter Durchkontaktierungen


Autor: Dominik Friedrichs (forlix) Benutzerseite
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Hi all,

meine Durchkontaktierungen mache ich mit 0.5mm Bohrloch, darin ein
Stück 0.45mm Draht eines Widerstands der Bauform 204 (die kleineren,
1/10Watt). Habe ein ganzes Sortiment davon, und seit Umstieg auf SMD
nur noch für Steckbrett zu gebrauchen. Der Draht eines Widerstands
(beide Seiten) reicht für ca. 12 Durchkontaktierungen bei 1.5mm
Boarddicke. Wenn der Draht eingesteckt ist, wird er ca. 0.5 - 1mm von
der Platinenoberfläche mit feinem Seitenschneider abgeknipst, und das
ganze unter einer Standbohrmaschine mit eingespanntem Stahlstift
möglichst gleichmäßig von beiden Seiten (Platine etwas anheben)
eingedrückt (nur drücken, nicht pressen).

Diese "hausgemachten" Durchkontaktierungen habe ich bisher alle
nachträglich verlötet, zur Sicherheit. Nun wollte ich aber mal wissen,
wie zuverlässig die Dinger ohne anlöten sind:

Hab dazu 40 Durchkontaktierungen auf ein Board in Reihe gemacht, und
die 2 Enden der Kette als Lötpads ausgeführt.

Dazu ein Bild:
http://www.received21.de/cgi-bin/received21de/imag...

Ich habe mal mehr, mal weniger Draht genommen, d.h. einige
Kontaktierungen sind etwas breiter gequetscht, andere gucken kaum
heraus. Trotzdem:

Der Durchgangswiderstand der Kette ist ca. 0.4 Ohm (die Leiterbahnen
sind 0.6mm breit), und auch mechanische Belastungen können kaum was
anhaben.

Habe die Platine an einen Piezo-Schallgeber mit paralleler LED
angeschlossen, somit würde mir jede noch so kurze Kontaktunterbrechung
in der Kette als klicken/knistern angezeigt werden, länger andauernde
Unterbrechungen würden die LED erlischen lassen. War aber nichts. Egal
wie stark hin und her gebogen. Die Platine habe ich danach auch noch
eingefroren, und mit Heißluft erhitzt.

Jetzt steigt der Widerstand manchmal auf ca. 3 Ohm an, es liegt
allerdings nur an einer einzigen Kontaktierung, die wohl nicht so gut
gehalten hat.

Fazit: Ich werde diese Durchkontaktierungen ab sofort nicht mehr Löten
- stattdessen lieber den Draht etwas länger lassen und ordentlich
eindrücken. Ich kann diese Methode jedem wärmstens empfehlen, kostet so
gut wie nichts und klappt wunderbar, auch unter ICs kein Problem.

Gruß
Dominik

Autor: Tobias Schneider (tobias)
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Hi,
ich wuerde sowas nur nach einem laengeren Test in einer Klimakammer
trauen, da die Dukos mit der Zeit wohl immer schlechter werden(weiten
sich auf, korrodieren, etc.). Solche Effekte lassen sich wmit einem
solchen kurzen Test wohl kaum pruefen.

Lassen sich die Dukos so wenigstens unter ein TQFP setzen? Falls nein
sehe ich sowieso keinen Grund sie nicht zu verloeten. Falls ja ist man
halt am Arsch, wenn die Duko nichtmehr geht un man das TQFP ausloeten
muesste.

Gruss, Tobias

Autor: Dominik Friedrichs (forlix) Benutzerseite
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Doch, das klappt. Kommt drauf an wie flach man sie drückt, das geht
soweit bis es wirklich eben ist mit der Oberfläche. Wenn man allerdings
lötet, passt das nicht mehr, oder nur nach viel gefummel mit
Entlötlitze.

Ich benutze oft den bottom Layer komplett, also ungeätzt als Masse,
weil das 2-Layer-Ätzen mir zu viel Aufwand ist für die vielleicht 2-3
Kreuzungen die ich pro PCB habe - stattdessen verlöte ich winzige
"SMD-Brücken" aus Kupferlackdraht und da ich mir überall GND von
unten per Duko holen kann, erübrigen sich auch viele Kreuzungen.

Nur etliche Dukos auf der riesen Massefläche zu löten ist auf die dauer
nervig, auch wenn ich jetzt nen 80W Kolben habe. Das Lötzinn verläuft da
auch sehr weit, was nicht sehr schön aussieht - das gilt auch für viele
große Masseflächen auf der Oberseite...

Gruß
Dominik

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