Hallo, ich habe eine 2 Seitige Platine, wo ich beide Seiten Dispensen und durch den Reflow Ofen schicken muss. Hab ihr darin erfahrungen, wie man das am besten macht? Wenn man die 2. Seite bestückt fallen die Bauteile auf der 1. Seite wieder runter oder?
Normalerweise werden die Bauteile dann auch mit kleber auf der unterseite der Bauteile angeklebt.
Würde aber schon gerne beide verlöten. Wie geht das mit dem Kleber? Hab SMD kleber hier, für den Dispenser, aber habe das noch nie gemacht.
soweit ich weiß sind ICs und alle kleinen SMD Sachen kein Problem und halten auch noch verkehrt herum wenn sie aufgeheizt werden. Nur größere Sachen wie, ELKOs und Spulen sollte man ankleben. Also zuerst eine Seite bestücken und unter den schweren Bauteile einen Tropfen Kleber, dann ab in den Ofen. Und dann die zweite Seite bestücken und ab in den Ofen.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.