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Forum: Platinen SMD Bauteile ausrichten


Autor: Chris (Gast)
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Hallo,

ich frage mich gerade, wie ich Beschleunigungssensoren (2x2mm große ICs) 
mit Lötpaste/Heissluftfön oder alternativ Lötkolben beim bestücken der 
platine nahezu perfekt ausrichten kann (damit die achsen der 
beschleunigungssensoren korrekt sind). ich habe mir beim platinendesign 
kleine ausrichtungsecken auf die platine geätzt, aber trotz allem ist 
das ausrichten beim SMD Löten nicht eben einfach....

habt ihr erfahrungen mit dem vorherigen verkleben mit sekundenkleber 
gemacht, um das Bauteil auf der platine zu fixieren vor dem lötvorgang?

danke!

Autor: Michael S. (micha)
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Hallo,
es geht nicht zufällig um den ADXL Sensor?
Der lässt sich sehr gut mit Heissluft und Paste einlöten. Beim schmelzen 
des Zinns richtet sich das Bauteil mittig auf die Pads aus. Bei mir hats 
super funktioniert. Sekundenkleber würd ich nicht nehmen, es sei denn, 
du hast ne sehr ruhige Hand und kannst schnell genug ausrichten ;-) 
Außerdem wärs fatal, wenn bei zuviel Kleber was auf die Pads läuft.
Alternativ gehts auch mit Gedult und ner Lupe. Bauteil dann mit Pinzette 
o.ä. andrücken damit es nicht mehr verutscht und die Pins dann mit dem 
Lötkolben fixieren.

Gruß
Micha

Autor: Karl heinz Buchegger (kbucheg)
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Einen kleinen Blechwinkel als Lehre benutzen, an dem
die Chips mit der Längskante anliegen.

(Keine Ahnung ob das funktioniert, aber so würde ich das
probieren)

Autor: Chris (Gast)
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Doch! es geht genau um den adxl !
die welt ist klein *g

benutzt du das große mittige pad, dass den gesamten "boden" des 
sensorgehäuses darstellt auch? Oder lässt du den frei?

ich will den mit heissluft löten. hast du sonst noch ein paar tipps für 
mich (muss ja ausnutzen dass du schon die erfahrung hast ;) ?


blechwinkel oder ähnliches hat den nachteil , dass die 
(selbst-)geschnittenen platinenkanten nicht unbedingt prezise sind...

danke schonmal

Chris

Autor: Francesco Na (franceso-)
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Chris wrote:
> Doch! es geht genau um den adxl !
> die welt ist klein *g
>
> benutzt du das große mittige pad, dass den gesamten "boden" des
> sensorgehäuses darstellt auch? Oder lässt du den frei?
>
> ich will den mit heissluft löten. hast du sonst noch ein paar tipps für
> mich (muss ja ausnutzen dass du schon die erfahrung hast ;) ?
>
>
> blechwinkel oder ähnliches hat den nachteil , dass die
> (selbst-)geschnittenen platinenkanten nicht unbedingt prezise sind...

Vom Baumarkt, da gibt es gute 90grad Winkel, die du seitlich befestigen 
kannst. Die sind sehr genau, aber referenzen auf dem Board sind 
schneller
zu bestücken.

>
> danke schonmal
>
> Chris

Autor: Philipp Burch (philipp_burch)
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Francesco Na wrote:
> Chris wrote:
>> Doch! es geht genau um den adxl !
>> die welt ist klein *g
>>
>> benutzt du das große mittige pad, dass den gesamten "boden" des
>> sensorgehäuses darstellt auch? Oder lässt du den frei?
>>
>> ich will den mit heissluft löten. hast du sonst noch ein paar tipps für
>> mich (muss ja ausnutzen dass du schon die erfahrung hast ;) ?
>>
>>
>> blechwinkel oder ähnliches hat den nachteil , dass die
>> (selbst-)geschnittenen platinenkanten nicht unbedingt prezise sind...
>
> Vom Baumarkt, da gibt es gute 90grad Winkel, die du seitlich befestigen
> kannst. Die sind sehr genau, aber referenzen auf dem Board sind
> schneller
> zu bestücken.

Also wenn die Kanten net gerade sind, dann brauchst du eine möglichst 
billigen Winkel, der so ungenau ist, damit sich die Fehler gegenseitig 
aufheben ^^
Aber was bringt es dir, wenn du den Chip noch so genau ausrichtest? 
Irgendwie muss die Platine schlussendlich ja auch ausgerichtet werden 
und genau dort solltest du ansetzen. Der Chip muss in der 
End-Konstruktion genau ausgerichtet sein, nicht unbedingt auf der 
Platte.

Autor: Michael S. (micha)
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Chris wrote:
> benutzt du das große mittige pad, dass den gesamten "boden" des
> sensorgehäuses darstellt auch? Oder lässt du den frei?

Der ADXL hat doch gar kein mittiges Pad am Boden. Zumindest nicht bei 
den Typen die ich hier habe (203CE,202JE,103CE). Ich hab lediglich die 8 
Pads verlötet. Wie oben schon geschrieben hab ich das Teil erst 
möglichst genau von Hand aufgesetzt und dann gleichmäßig von allen 
Seiten angeföhnt mit ca 270°C. Ich war selbst überrascht wie genau sich 
das Teil ausrichtet. Wichtig ist nur, das der Luftstrom möglichst klein 
gehalten wird, sonst fliegt der Sensor weg. Für meine Zwecke wäre die 
Genauigkeit nichmal nötig gewesen, da es nur ne Testschaltung zur 
Vibrationsdetektion war.
Ich weiß jetzt nicht wofür du den Sensor einsetzen möchstest, aber ich 
kann mich meinem Vorredner in dem Punkt nur anschließen:

>> Aber was bringt es dir, wenn du den Chip noch so genau ausrichtest?
>>Irgendwie muss die Platine schlussendlich ja auch ausgerichtet werden
>>und genau dort solltest du ansetzen. Der Chip muss in der
>>End-Konstruktion genau ausgerichtet sein, nicht unbedingt auf der
>>Platte.

Das hatte ich anfangs nämlich auch nicht bedacht ;-)

Gruß
Micha


Autor: Chris (Gast)
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Ich stelle rund 50 solcher kleinen Platinen (die zunächst in 10er Packs 
auf Europlatinen zusammengefasst sind) als Beschleunigungssensoren für 
ein wissenschaftliches Institut her. Die Platinen werden später mittels 
einer Form in Harz eingegossen. Erst die Harzblöcke werden 
auseinandergefräst. Somit erhält man viele kleine einzelne 
Beschleunigungssensoren ;)
Daher sind die Kanten der Europlatine eher irrelevant.
Naja ich will euch da nich mit den hier unnötigen details überfrachten.

Am wichtigsten ist nun Michaels Aussage, dass die kerle sich schon von 
allein gut ausrichten. super! ich hatte da große befürchtungen, die sich 
zum teil auch in ersten tests bestätigt haben. es liegt wohl am zu 
starken luftstrom - ich puste mir die teile immer im entscheidenden 
moment weg :X
da muss ich mal  rumprobieren...

ich verwende adxl 320, 321, 322 - die ham tatsächlich eine große, 
ungenutzte Kontaktfläche in der mitte, und die eigentlichen Pins 
befinden sich vollständig unterhalb des gehäuses.

Autor: Klaus (ein anderer) (Gast)
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1.)
Die "ungenutzte" Kontaktfläche dient bei solchen Gehäuse i.d.R. zur 
Kühlung des Bauteils oder zum Wärmekontakt zur Platine / Umgebung.
Normalerweise sollte das also auch mit Lötpaste verlötet werden auf ein 
entsprechendes Pad.
Sollte aber alles im Datenblatt stehen  (das ich nicht kenne ich nicht 
vorhabe zu lesen).

2.) Heissluft-Löten.
Möglichst wenig Luft - niedriger Luftstrom.
Von OBEN auf das Bauteil / die Platine blasen.
Vorheizen mit Unterhitze.

Baumarkt-Heissluftfön's sind eher ungeeignet; zwar ist die Temperatur 
einstellbar, nicht jedoch der Luftstrom (bzw. nur in 2 Stufen).
Man braucht hier eine "Heissluft-Reparaturstation".

Oder man gibt die Platine zu einem Bestücker, der das dann professionell 
mit Lötpaste macht (Pastenschablone - Blech- erforderlich oder 
"Einzelpad-Pastendrucker"). Stimmige Positionsdaten aus 
CAD-Layoutprogramm erforderlich.
Mit einer "Dr.-Spritze" für die Lotpaste würde ich nicht herumtun.

Evtl. können auch Elektronik-Labors von FH oder UNI helfen, wenn man was 
in der Nähe hat.

Autor: Chris (Gast)
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Hallo mal wieder,

über die grosse Kontaktfläche lässt sich das Datenblatt nicht aus. Aber 
ich denke mal, dass das verlöten sicherlich sinnvoll ist.

danke für die deine sorgen, klaus, aber ich habe mich nur etwas 
unprezise ausgedrückt. wir haben hier eine professionelle 
lötheissluftpuste bei der temperatur sowie luftstrom genau dosierbar 
sind sowie eine spritze, die per fussschalter bedient wird und die 
lötpaste luftdruckgeregelt rauslässt.

ich habe den tip mit dem verringerten luftstrom beherzigt - und siehe 
da: die ergebnisse werden scheinbar sehr gut. is ja auch logisch. da ich 
blutiger SMD-anfänger bin ich peinlicherweise nicht von selbst darauf 
gekommen.

ich habe zwar nicht bemerkt dass der chip sich merklich selbst zentriert 
(er war aber auch schon vorm erhitzen gut ausgerichtet) - aber durch den 
geringen luftdruck gings wunderbar.

Vielen Dank die hilfe euch allen!

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