Hallo, ansich interessante Microcontroller (LPC3180) kommen in immer ekelhafteren Gehäusen daher: http://www.nxp.com/acrobat_download/packages/SOT824-1.pdf Frecher weise gibt es dann nichtmal eine zweite Gehäusevariante zur Auswahl. Wie komme ich da an die inneren Reihen der Anschlüsse heran? Dirk.
Multilayer-Platine mit Vias zwischen den Balls.
Da kommst du locker mit einer Stichleitung aus Layer 83 ran ^^.
Hallo, das klingt aber als würde die Platine 10 mal mehr kosten als das IC.
Multilayer ist klar, aber "zwischen den Balls" es gibt kein zwischen den Balls.
Angehängte Dateien:
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Zwischenablage01.jpg
20 KB
> Multilayer ist klar, aber "zwischen den Balls" es gibt kein zwischen > den Balls. Doch -> Anhang Ich habe mal ne AN für ein bestimmtes BGA gesehen, die das genau beschrieben hat.
...mit Feinleitertechnik und 100µm Vias gibt es da sehr wohl ein "zwischen den Balls". Die PCB-Kosten hast Du ja schon angesprochen... :-(
Abgesehen von der Leiterplatte, ist das verlöten auch nicht ohne! :(
Wieviele Teile gehn an Bastler raus? Kaum, da lohnt es sich nicht wirklich extra MoldTools und Substrahte dafür anzuschaffen, ganz abgesehen von den Entwicklungskosten...
Letztens hatte ich einen Mikrocontroller in den Händen,wo bestimmte Funktionen (ich glaub es war der A/D-Wandler) nur für die kleineren SMD-Gehäuse getestet waren.Für die DIL-Variante stand nur da,das für die korrekte Funktion nicht garantiert werden kann.
Ja ich glaube wir sollten noch froh sein überhaupt Bauteile zu bekommen, welche sich mit max 2 Layern begnügen. Ich habe mich mal mit dem IPC von www.Beck-IPC.de vergnügt und war begeistert. Anfangs für ca. 100€ noch DIL Versionen usw. Der Nachfolger kommt auch mit Ball -G.... . Ich glaube es sind genug Entwickler aufgesprungen und nun spielt man eine andere Liga. Ich sage nur, vergesst unseren Nachwuchs nicht!!! Wer nicht mehr die Möglichkeit hat, selbst was günstiges aufzubauen, der sieht sich nach Alternativen um. Siehe ENC28J60 Netzwerkchip. Es gibt zwar auch mittlerweile SMD Boards für über 40 pol. Bauteile aber die kann man wenigstens noch löten. Schau ma mal....
Naja 320 Pins bei einem Gehäuse von 13x13mm, das ist definitiv nicht mehr Bastlerwerkstatt tauglich. Der mehreihige 0.5mm Pich erfordert schon Microvias was die LPL-Kosten massiv erhöht! Bis 1mm BGA-Pitchabstand geht es noch gut mit konventionellen (=preiswerten) LPLs!
@FDTI-Fan Der SC123/143 ist doch sehr moderat ausgefallen mit 1,27mm pitch und gerade mal 3 Reihen. Das bekommt man noch Standard-Doppelseitigen Platinen hin.
Das BGA Gehaeuse ist noch recht human und ich bin Gluecklich das ich Zugang zu einer BGA Reworkstation habe, aber leider keine X-RAY Moeglichkeit.
Sobald genügend Bedarf, wird es mit Sicherheit jemanden geben, der die Teile auf Adapterplatinen auflötet und so verkauft, damit alle mit normaler Ausrüstung sowas löten können. Es braucht nur genug Nachfrage...
"Ich glaube es sind genug Entwickler aufgesprungen und nun spielt man eine andere Liga. Ich sage nur, vergesst unseren Nachwuchs nicht!!! Wer nicht mehr die Möglichkeit hat, selbst was günstiges aufzubauen, der sieht sich nach Alternativen um." Das Problem ist einfach, dass QFP für viele Applikationen zu gross ist und DIL zu teuer. Denn interessieren tun die Hersteller ja nicht die Bastler, sondern die Kunden, die 100.000 Stück im Jahr abnehmen. Und da ist BGA einfach besser, weil die Fehlerrate bei der Fertigung geringer ist (keine verbogenen Beinchen). Nach meiner Erfahrung werden nur noch solche Bausteine in DIL gefertigt, die in Massen in China handgelötet werden. Da geht BGA nicht und QFP nur schlecht. Gruss Axel
Um es klarzustellen: Ich habe im Prinzip nichts gegen die BGA-Technik. Gegen einen Pitch von 1mm hätte ich auch noch nichts einzuwänden. Klar, der Chip hätte dann eine Kantenlänge von ca. 25mm währe aber für 320 Pins immer noch sehr kompakt. Ich finde ja nur, dass selbst nicht jeder Profi wenn er denn die Wahl hätte das Package mit 0.5mm Pitch wählen würde. Sicher hat da wieder ein Handyhersteller seine Wünsche durchgesetzt und zwängt der restlichen Industrie seine überzogenen Miniaturisierung auf. Nochmal zum Problem: Kann ich direkt in ein Pad ein Microvia zu einer Innenlage setzen oder zieht das zu viel Lot weg? Gruß, Dirk
Nochmal zum Problem: Kann ich direkt in ein Pad ein Microvia zu einer Innenlage setzen oder zieht das zu viel Lot weg? Wenn die beiden Lagen, die durch das µVia verbunden werden sollen, nur ca. 0,1mm voneinander entfernt sind, macht das keine Probleme. Muss dem Leiterplatten-Hersteller entsprechend mitgeteilt werden. Stephan.
Es ist auch möglich ein Pad auf ein Via zu setzen, der Via muß zuvor nur mit Lot gefüllt werden.
Multipcb bietet 100 um Regel fuer einen moderaten Aufpreis (30%) auch im Single Pool an. Spass machen die BGA Gehaeuse aber trotzdem nicht, denn man kann mit normalen Mitteln den Loeterfolg nicht kontrollieren. Ich kann mir auch nicht vorstellen, dass die erhoehten Prototypen- und Serienstartkosten fuer ein BGA Design sich fuer mittlere Stueckzahlen rechnen. Ob sich da nicht mancher Hersteller mit nur BGA Verpackungen ins eigene Fleisch schneidet? Philips will zumindestens seine LPC24 Typen ja auch im QFP208 herausbringen..
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