Hallo zusammen, für ein aktuelles private Projekt benötige ich ein SMD Platine mit mehreren QFP Bausteinen. ( 100 Pin mit Pitch 0,5 ) Nun hab ich das erste Mal die Tonertransfermethode versucht hier meine Vorgehensweise und Erfahrungen: Probedruck auf normales Druckerpapier - Testlayout aus einem Forumsbeitrag übernommen und per Laserdrucker s/w ausgedruckt - Dabei Drucker Kyochera 1010 ( relativ neu ) auf höchste Qualität eingestellt. Ergebnis: Die Linien mit Pitch 0,5 lassen sich auf dem Papier noch gut unterscheiden und die Bahnen haben eine relativ scharfe Kante. D.h. die Auflösung und Deckung des Druckers scheint OK zu sein. 1. Probedruck: Katalogpapier einer Frauen Modezeitschrift ( Reichelt Katalog war nicht zur Hannd :-)) Ich hab zunächst mit einer eher glatten und etwas dickeren Seite probiert. Die Seite mußte ich nicht auf Papier aufkleben, konnte ich in den manuellen Einzugs-schacht einfach einführen. Aufbügeln auf Kuperbeschichtet Platine: Dabei Platine vorher mit Aceton gereinigt. - Höchste Stufe beim Bügeleisen eingestellt - Unter Druch ca. 90sec - zwischen Platine und Bügeleisen ein dünnes Geschirrtuch dazwischen gelegt - Das ganze abkühlen lassen und ins Wasserbad gelegt. Ergebnis: - An manchen Stellen hält der toner auf der Platine garnicht - manche Stellen hält der Toner gut, das Ablösen vom Papier ist allerdings bei den ganz dicht liegenden Kupferbahnen kaum möglich. Es scheint mir unmöglich das Papier aus den Zwischenräumen trotz einweichen wegzubekommen ohne auch den Toner wieder zu beschädigen. 2. Probedruck: anderes dünneres Katalogpapier einer Modezeitschrift Das Papier fühlt sich so typisch höherwertig mit glatter Oberfläche an Vergleichbar Papier vom Spiegel und Focus - Diesmal statt dem Geschirrtuch nur ein paar Zeitungs-Blätter dazwischen gelegt. - Bügelzeit höchste Stufe ca. 120sec Ergebnis: - Der Toner haftet nicht richtig - Die Bahnen sind ausgefranst 3. Probedruck auf Back-Papier Auf der Platine mit Stahlwolle die Oberfläche, die vorher relativ matt ausgesehen hat, richtig glänzend aufgeraut. - Die Sthalwolle ist eigentlich für die Vorbereitung zum Verlöten von Kupfer-Rohren also eigentliche schon das richtige - klitzekleine Rifen bleiben in der Kupfer-Oberfläche, was ja lt. Erfahrungen anderer Forums-Teilnehmer gerade gut sein soll. - Platine natürlich vor dem Bügeln wieder mit Aceton gereinigt - Bügelzeit diesmal wiéder mit höchster Stufe 90sec Ich muss dazu sagen, dass die Platine dabei wirklich super heiß wird. So dass es mir rein gefühlsmäßig so vorkommt, dass eine längere Bügelzeit auch nichts mehr bringen würde. - Zwischen Platine und Bügeleisen diesmal nur 3 Lagen vom Backpapier Ergebnis: - Im Wasserbad löst sich schon nach kürzester Zeit unter heisem Wasser das Backpapier gut ab. ( nach 1. Minute ) - Das Papier saugt sich dabei nicht voll und zerfleddert wie beim Katalogpapier. Es bleibt komplett am Stück und geht unter wassereinwirkung fast selbständig ab. - Die Tonerbahnen haften jetzt super gut auf der Kupferplatine Soll heißen, dass ich mit dem Fingernagel bei mäßigem Druck die Bahnen nicht wegkrazen kann. Selbst unter starkem Druck kann man mit dem Fingernagel nur eine kleine obere Schicht vom Toner entfernen der Rest bleibt haften. Das gilt allerdings nur für die Stellen wo der Toner nach dem lösen vom Papier auf der Platine geblieben ist. - Die Bahnen sind ausgefranst und immer wieder unterbrochen. Fazit: Dort wo der Toner auf der Platine verblieben ist, hält er bombengut, das war vorher nicht so, aber bereits nach dem Aufbügeln kann man durch das Backpapier hindurch erkennen, dass der Toner nur ausgefranst auf die Platine übertragen wurde. 4. Probedruck wieder auf Backpapier mit veränderten Parametern - Diesmal hab ich im Drucker die Funktion für den Schwarz / Weis Abgleich für Bilder verändert und das Bild grundsätzlich dunkler gestellt. Ein Probedruck auf Papier zeigt, dass jetzt auf dem ganzen Papier ein leichter Tonerschleier liegt. Ich hab allerdings auch den Eindruck mglw. Einbildung dass auch die Bahnen mit mehr Deckung auf dem Papier abgebildet werden. - 120 sec auf höchster Stufe und unter starkem Druck aufgebügelt - nur 2 Lagen Backpapier zwischen Platine und Bügeleisen. Die Platine wird diesmal schon erschreckend heiß. Ich hab schon Bedenken gehabt, dass das Holzbrett auf dem das Ganze aufgelegt ist angesengt wird. Ergebnis: - Eine Sichtprüfung durch das Backpapier hinduch zeigt wieder die gleiche Problematik wie o.g. - Die Leiterbahnen werden nicht vollständig und scharfkantig aufgebügelt. - Das sieht man bereits, obwohl das Papier noch auf der Platine klebt nach dem Ablösen des Back-Papiers unter fliesendem Wasser: - gleicher Effekt wie oben. Der Toner haftet auf der Platine super gut, aber die dünnen Bahnen sind trotzem nicht deckend. Was würdet Ihr noch vorschlagen ???? Kennt jemand von Euch spezielles "Sieb-Papier" 1. Jemand, der schonmal in der Leiterplattenfertigung gearbeitet hat, hat erzählt, dass man speziell zum Aufbügeln von Schaltungen ein Papier verwendet, welches ganz kleine für das Auge unsichtbare Löcher hat, der Effekt sei aber, dass sich die Wärme beim Aufbügeln anders verteilt und deshalb scharfkantige Leiterbahnen entstehen ??? 2. Ich hab auch schon von Toner-Transferfolie gehört Kann jemand nochmal genau erklären, wie die funktioniert ? Trotz verschiedener Links, die ich gelesen hab hat sich mir deren besondere Funktion noch nicht erschlossen. Bin für jeden Tipp dankbar, denn so langsam bin ich frustriert !!! Gruß vom FPGA-Anfänger
Hast du mal probiert, die Platine kurz anzuätzen, so dass sie matt wird? Sind in den Fehlern bestimmte muster zu erkennen? so wie z.b. streifen oder so?
Hallo Hauke, auf der Platine sind keine Muster in den Fehlerflächen zu erkennen also nichts systematisches. Ich hab den Eindruck, dass es einfach nicht möglich ist, ohne einen professionellen Laminator per Bügelmethode die nötige Temp. und Druck aufzubringen, dass der Toner in der von mir gewünschten Leiterbahnbreite ( SDM ) auf die Platine übertragen wird. Ich denke für gröbere Strukturen würde das Verfahren schon funktionieren, aber für Pitch ( 0,5 ) krieg ich das nicht hin. Gruß vom FPGA-Anfänger
Die Tonertransfermethode hab ich auch erst ein mal benutzt. Aber bei dem einen mal ging es besser, wenn ich erst mal die Platine mit dem bügeleisen erhitze, und dann mit der Kante des Bügeleisens über die Platine fahre, so dass die Leiterbahnen mit mehr druck auf das Kupfer gepresst werden. Und sonst: Ein Laminator kostet auch nicht die Welt, dazu gibts genug umbauantelitungen im Netz
Kauf Dir lieber ne UV-Lampe und lass Dir vom Layout Reprofilme machen, kostet nicht soviel und Du kriegst reproduzierbare Ergebnisse. Mit dem Tonertransfer-Mist hab ich elend viel Zeit durch Probieren verschwendet - richtig gut geklappt hat es nie, und die Frustration ist groß. Zum ätzen empfehle ich Wasserstoffperoxid und Salzsäure; probiere die Richtige Konz. aber vorher unbedingt an einem Platinenrest aus, sonst gibts unangenehme Überraschungen.
Ich bin vor Kurzem ebenfalls in die Tonertransferiererei eingestiegen. Die bisher erzielten Ergebnisse reichen von völlig misslungen bis nahezu perfekt. Ich verwende einen Brother HL-5250DN und auf Kopierpapier aufgeklebtes Reicheltkatalogpapier, was alleine auf Grund der Herkunft tausendmal besser funktionieren sollte als Papier aus Modezeitschriften :) Apropos Herkunft: Wer hat schon mal Katalogpapier von Pollin, Conrad, Farnell oder RS verwendet? Eigentlich sollten die Elektronikhändler doch bestrebt sein, für ihre Kataloge platinenherstellungsoptimiertes Papier zu verwenden, nachdem das Tonertransferverfahren in den letzten Jahren schon fast zum Hype in den Hobbywerkstätten geworden ist :) Die Platine wird, wenn sie leicht oxydiert aussieht, etwas mit feinem Schleifpapier (600er) angeschliffen, aber nicht zu heftig, sonst ist die Hälfte der 35µ-Schicht schon vor dem Ätzen weg. Dann entfette ich sie mit Spiritus. Zum Bügeln (höchste Stufe) lege ich das bedruckte Papier auf die Platine und fixiere es durch kurzes Antippen mit dem heißen Bügeleisen, damit es beim folgenden Schritt nicht sofort wieder abfällt oder verrutscht. Dann lege ich die Platine mit dem daran haftenden Reicheltpapier und einem leeren Blatt Kopierpapier (zum Schutz des Bügeleisens) auf eine wärmebeständige Unterlage und bügle mit etwas Druck für ca. 20 s mit der Fläche des Bügeleisens darüber mit dem Ziel, dass die Platine überall gleichmäßig heiß und der Toner geschmolzen ist. Der Druck ist wichtig, sonst haftet der Toner garantiert nicht überall an der Platine. Um sicher zu gehen, dass der Druck auch jeden Quadratmillimeter der Platine erreicht (evtl. sind Unterlage, Platine oder Bügeleisen nicht exakt plan) bügle ich anschließend mit leicht angehobenem Heck des Bügeleisens weiter. Da nun praktisch nur noch die Spitze des Eisens aufliegt, ist der Druck größer und erreicht auch eventuelle Vertiefungen der Platine. Da die Berührfläche sehr klein ist, muss auf ein systematisches "Abscannen" der Fläche, bspw. in vielen, leicht versetzten Zeilen, geachtet werden. Theoretisch wird die Druckverteilung gleichmäßiger, wenn man statt des Kopierpapiers ein Stück Stoff oder Küchenpapier als Zwischenlage einlegt. Allerdings wurden bei mir dadurch die Ergebnisse nicht reproduzierbar besser, vielleicht lag es am schlechteren Wärmekontakt. Ein paar mal habe ich auch sofort nach dem Bügeln die Platine mit einem flachen Gegenstand beschwert, um den Kontakt zwischen Reicheltpapier und Platine während des Abkühlens des noch flüssigen Toners sicher zu stellen. Aber auch hier war keine reproduzierbare Verbesserung zu erkennen. Danach wird das Papier mit Wasser aufgeweicht und vorsichtig abgerubbelt. Nachdem das Papier überall etwas aufgerubbelt ist, feuchte ich es ein zweites Mal an, da nun das Wasser besser in die unteren Schichten des Papiers eindringen kann. Das Rubbeln sollte nicht zu lang erfolgen, da sonst, auch bei guter Haftung des Toners, dieser langsam von oben her abgetragen wird, so dass er keine dichte Schicht mehr bildet. Die Folge sind feine Poren in der Kupferschicht nach dem Ätzen. Zum Ätzen benutze ich Natriumpersulfat. Mit diesem Vorgehen habe ich schon Testplatinen mit LQFP-Pads (0,5-mm-Raster) oder vielen parallelen 0,2-mm-Leiterbahnen mit jeweils 0,2 mm Abstand ohne Unterbrechungen oder Kurzschlüsse geschafft. Eine Platine wurde so gut, dass auch 0,1 mm Leiterbahnbreite durchaus möglich erscheint (andere haben das auch schon hingekriegt). Wenn's nicht funktioniert, liegt es praktisch immer an dem von FPGA-Anfänger beschriebenen Problem der mangelnden Haftung des Toners auf der Platine. Ein Grund dafür ist sicher mangelnder Druck beim Aufbügeln. Aber auch bei größter diesbezüglicher Sorgfalt beim Aufbügeln passiert es öfter, dass der Toner an einigen Stellen nicht gut haftet. Ob das nun am Aufbügeln, an einer ungenügenden Oberflächenbehandlung des Kupfers oder vielleicht sogar an Inhomogenitäten im verwendeten Papier liegt, konnte ich noch nicht herausfinden. Aber meine Versuchsreihen befinden sich ja noch im Anfangsstadium. Insgesamt bin ich vom dem Tonertransferverfahren trotz der teilweise auftretenden Probleme absolut überzeugt. Ich denke, es gehört einfach noch etwas mehr Übung dazu. Auch mit der Belichtungsmethode habe ich schon einiges an Ausschuss produziert. Nach einem Fehlversuch ist dort immer eine ganze Platine futsch (oder zumindest die Fotolackschicht, wenn man die Platinen selber lackiert). Bei der Tonertransfermethode kann nach einem Fehlerversuch den Toner von der Platine entfernen und einen neuen Versuch starten. Für den Müll sind dann nur der aufgetragene Toner, das Reinigungsmittel und natürlich die Reicheltkatalogseiten :)
ich benutze die methode zwar schon einige zeit nicht mehr aber ich hatte eine rapide verbesserung der ergebnisse als ich die platine noch im heißen zustand (so das man sie auf keinen fall anfassen sollte) in wasser geschmissen habe. Davor hatte ich immer probleme das sich einelne bahnen immer ablösten obwohl ich gründlich und mit viel druck gebügelt habe, mit dieser methode war das problem dann behoben. viel glück noch mit der methode ;)
@Ludwig Danke für den Tip! Ich meine, ich hätte das auch schon probiert, aber wahrscheinlich war die Platine nicht mehr heiß genug. Ich habe sie nämlich meiner Erinnerung nach in der ungeschützten Hand zum Wasserhahn getragen und keine Brandblasen bekommmen :) Werd's also auf jeden Fall noch einmal probieren.
Hallo, ich kann mich mit den Problemen mit den ausgefransten und teilweise unterbrochenen Leiterbahnen bestätigen. Ich habe ca. 5mal probiert und die letzte Platine war mie gut genug um sie zu ätzen. Ich weiss nicht, ob es am Tonertransfer lag, oder woanders dran, ich hatte das Gefühl dass die Lötaugen und -bahnen nicht sehr temperaturstabil sind und leicht abreissen. Lag aber vielleicht auch am Ätzen. Nachdem ich mir eine Platine vom Kumpel angeguckt habe (belichtet und geätzt) und die mit meiner verglichen habe, habe ich umgeschwenkt aufs Belichten. Glasplatte vom Bilderrahmen, UV Lampe von Conrad mit E23 Gewinde in Renovierfassung und Entwickler von Bungard. Hier war ich nach 5 Versuchen sehr viel Glücklicher wie mit dem Tonertransfer. Aber lass dich nicht ermutigen, vielleicht findest Du ja eine Möglichkeit gute und reproduzierbare Ergebnisse zu bekommen.
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