Hallo zusammen, beim Chemisch-Nickel-Gold-Prozess bilden sich weiße flecken im LSL (oder darunter) nach dem Tempern verschwinden diese wieder. Ich gehe also davon aus, dass es Feuchtigkeitseinschlüsse sind, die durch wärme verdampfen. Die Frage ist nur wie entstehen diese Flecken, und wie kann man das vermeiden? Ich denke, dass es am Lack liegt und dieser nicht richtig ausgehärtet ist, aber längeres aushärten bringt auch keine verbesserung. wenn jemand damit erfahrung hat, oder etwas weiß: bin für jeden Tipp dankbar.
Hallo, Ich arbeite zwar nicht mit dem Nickel-Gold-Prozess, hatte aber des öfteren Probleme mit diesen Flecken im Lötstoplaminat und Tenting Resist (Bestückungsdrucklaminat). Im schlimmsten Fall haben sich richtige Blasen gebildet. Das Problem hat sich gelöst, nachdem ich die Platinen vor dem Laminieren für ca 1 Stunde bei 120°C im Backofen trockne. Nach dem Abkühlen dann sofort in den Laminator. Das Basismaterial nimmt Feuchtigkeit auf. Besonders viel beim Ätzen,Waschen, Chemisch verzinnen. Die Luftfeuchtigkeit kann bei längeren Lagerzeiten aber auch schon ausreichen um Probleme zu machen. Nach dem Trocknen im Ofen entfette ich die Platinen nocheinmal kurz mit Waschbenzin, das ist Wasserfrei. Gruß Micha
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