www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen Verzinnen


Autor: Matthias Vierke (vierke)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Beim verzinnen mit Hot-Air leveling hab ich das Problem das Bohrungen 
teilweise kein Zinn annehmen ,woran kann das liegen?

Autor: Andreas Haimberger (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wie darf man das verstehen, dass Bohrungen kein Zinn annehmen? Sprichst 
du von Bohrungen oder von Durchkontaktierungen?

Der Sinn von HAL ist ja, dass überschüssiges Zinn von den Leiterbahnen 
und aus den Bohrungen heraus geblasen wird. Es ist doch ausdrücklich 
erwünscht, dass bei der fertigen unbestückten Leiterplatte kein Zinn in 
den Bohrungen ist. Wie soll man denn sonst vernünftig bestücken können?

MfG Andy

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.