Forum: Platinen Verzinnen


von Matthias V. (vierke)


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Beim verzinnen mit Hot-Air leveling hab ich das Problem das Bohrungen 
teilweise kein Zinn annehmen ,woran kann das liegen?

von Andreas Haimberger (Gast)


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Wie darf man das verstehen, dass Bohrungen kein Zinn annehmen? Sprichst 
du von Bohrungen oder von Durchkontaktierungen?

Der Sinn von HAL ist ja, dass überschüssiges Zinn von den Leiterbahnen 
und aus den Bohrungen heraus geblasen wird. Es ist doch ausdrücklich 
erwünscht, dass bei der fertigen unbestückten Leiterplatte kein Zinn in 
den Bohrungen ist. Wie soll man denn sonst vernünftig bestücken können?

MfG Andy

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