Moin, Habe gerade mal folgendes probiert: Ich habe mein MLF32 Chip und einige andere Teile auf der Platine platziert und dann das ganze aufs Ceran Kochfeld gelegt. Das Feld wird ziemlich genau 300 Grad heiß. Nachdem das Zinn ,welches durch Hall Verzinnung (also etwas dicker) auf die Platine kam, flüssig wurde habe ich die Platine vosichtig bei Seite gezogen. Zwischen Bauteil und Platine kam vorher noch No-clean Flussmittel. Das Ergebnis sieht gut aus! Allerdings wollte ich von euch mal wissen ob das nicht einfach zu wenig Material zwischen PCB und Bauteil ist, wenn kein "externes" Zeug dazu kommt? Gruss Alex
Genau, Da ich im moment mit Hall Sensoren arbeite muss ich das durcheinander gewürfelt haben. Ich habe mir noch folgednes überlegt: Auf ganz kleinen PADs der Platine (also für die Pins) ist mehr Zinn zu sehen (ein kleiner Hügel Zinn) als auf großen Pads für Widerstände z.B Da dachte ich man könnte zumindist die ICs so verlöten.. alex
Man kann die pads sonst auch mit zusaetzlichem Zinn versehen... Die Temperaturkontrolle ist moeglicherweise etwas ungenuegend.
hab auch schonmal einen QFN mit Bügeleisen gelötet. das war aber nicht heiss genug, danach bin ich mit heißluft rüber dann gings. ich würd mir sorgen um das platinenmaterial machen, dass das nicht von unten verkokelt.
Unter der Ceran-Platte heizt hoffentlich kein Langwellen-Induktionsherd. Das könnte für die elektrische Funktion der Bauteile das Aus bedeuten.
Hallo, Mit Induktionsherd würde die Platine doch gar nicht heiß werden? Mein Platinenhersteller meinte das Material würde die Hitze aushalten. Ceranige Grüße Alex
Ceranplatten heizen zum grössten Teil durch Wärmestrahlung. Klingt nach einer schonenden Methode die langsam und gleichmässig erwärmt. In der Industrie wird in manchen Anlage auch mit Wärmestrahlung gelötet. Wenn FR4 zu heiss wird, sieht und riecht man das.
ich hatte mal versucht eine Platine in einem Billig Pizzaofen zu trocknen. Schon nach 3min fing es an zu stinken und die Platine hatte eine braune Schmorstelle bekommen. Ausserdem hat sie mehrere mm weit verzogen. Beim Erhitzen also darauf achten das es wirklich gleichmässig passiert, sonst wird sicher das selbe passieren.
Hallo, Ganz fies sind Hartpapier Platinen, das müfft wie Harry beim erhitzen! Alex
Ich bins nochmal, Bei den Epoxy Platinen von Conrad muss man aufpassen, da löst sich bei ~300° das Harz von der Platine und zerläuft auf der Kochfläche.. Mit den Industriellen Platinen passiert das nicht. Alex
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