Ist BGA Reballing industrietauglich?

[Bustle (Gast)]

Hallo ihr,

wie sicher ist das Reballing von FPGAs? Sind das Verfahren so sicher, 
als wenn neue FPGAs verwendet werden? Oder ist mit schlecht Lötstellen 
zurechen?

Würde mich freuen, wenn sich jemand mit reballing auskennt.

Gruß
Bustle

[Christoph db1uq K. (christoph_kessler)]

Das interessiert mich auch.
"Reballing" ist jedenfalls ein gutes Google-Stichwort auch zur Suche 
nach BGA-Lötvorrichtungen für Einzelstücke

[Bernd T. (bastelmensch)]

Hi,

wenn das Reballing richtig gemacht wird, dann ist da kein Unterschied 
bei den Lötstellen.

Die Balls werden ja auch bei der Fertigung des Chip Gehäuses per Reflow 
aufgebracht.

Also, wo soll das Problem sein, wenn der Prozess stimmt?

Die menge an Lötzinn muß passen. (Und die art des Lötzinns, bzw die 
Mischung)
Bei Verwendung des gleichen Materials, ist es null Problem. (Wenn der 
Chip das  aufheizen jeweils überlebt.)

Habe Jahrelang zig gereballte BGA bestückt und wenns schnell gehen mußte 
(für die Entwicklung) auch selber reballt, das ging zwar manchmal in die 
Hose und war oft ungleichmässig, aber für irgendwas muß die 
X-Ray-Prüfmaschine ja gut sein. ;-)
Und oft hat sich das ungleichmässige auch als unkritisch herausgestellt.

Gruß Bernd

[Bustle (Gast)]

Danke Bernd für die Antwort. Die Röntgenprüfung scheint ja standard zu 
sein, von daher müsste ja ein Fehler spätestens hier sichtbar werden.

Gruß
Bustle

[Bernd T. (bastelmensch)]

Hi Bustle,

mit der Röntgenprüfung siehst Du ganz genau wie das Lötzinn geschmolzen 
ist. Man erkennt auch sehr gut evtl. auftretende Blasen in den Balls, 
etc.

Ich kann aber die anfänglichen Zweifel und Vorbehalte gegen BGA sehr gut 
verstehen. Schließlich sieht man die Lötstellen nicht.

Nachdem wir aber im großen Stil damit angefangen hatten, wurden mir die 
BGAs schnell wesentlich sympatischer als die QFPs. Die BGAs schwimmen 
viel besser ein und richten sich in der Regel selber Super aus.
Hört sich irre an, aber es ist tatsächlich so, das man die QFPs "besser" 
plazieren muß als die BGAs.

Mit den richtigen Tools und etwas Übung wirst Du auch ganz begeistert 
davon sein. Stichwort: "nie-mehr-pins-ausrichten" :-)

Gruß Bernd

[Bustle (Gast)]

@Bernd: Danke. Optisch finde ich die BGAs schon klasse und das Vertrauen 
zum Röntgenkontrolle wird schon noch kommen :-)

[gsm-phones-de (Gast)]

Wenn das Reballing nicht per Hand auf dem Küchentisch, sondern mit 
industriellen Maschinen durchgeführt wird, ist das kein Problem. Diese
Dienstleistung ist relativ preisgünstig und wird sogar von großen 
Elektronikherstellern genutzt.

Das Reballing geschieht mittels Laser, der die Kugeln sequentiell 
aufsetzt und die Lötstellen nur für einige Millisekunden erhitzt. Das 
Bauteil selbst bleibt hierbei auf Raumtemperatur und wird keinem 
Wärmestress ausgesetzt.

Angeboten wird dieser Service von Factronix GmbH: 
http://www.factronix.com
Hier sind ein paar Filme, die das Prinzip veranschaulichen:

http://www.youtube.com/watch?v=vu6LYOE8gbE
http://www.youtube.com/watch?v=JH4HKQoSyps

[Bastelmensch nicht angemeldet (Gast)]

Oh, Cool, das kannte ich bisher noch nichts. OK, ich habe auch seit 6 
Jahren keine BGAs mehr bestückt. ;-)

[A. F. (artur-f)]

>Wenn das Reballing nicht per Hand auf dem Küchentisch, sondern mit
>industriellen Maschinen durchgeführt wird, ist das kein Problem. Diese
>Dienstleistung ist relativ preisgünstig und wird sogar von großen
>Elektronikherstellern genutzt.

Man sollte trotzdem keine Chips von nicht autorisierten Budden kaufen. 
Vor allem nicht aus China.