Hallo, ich hab eine Frage zur 4-Lagen-Leiterplatten-Belegung: oben und unten Signalleitungen und in der Mitte GND und VCC auf jeweils einer Lage? Wenn man einen part auf der Platine hat, der von dem größten teil der Platine galvanisch getrennt ist, lässt man dann die VCC über einen DCDC-Wandler mit galv. auf die oberfläche kommen (1 Lage) und dann wieder auf die VCC-Lage? Jeder IC hat ja mindestens einen VCC-Pin und einen GND-Pin - führt man diese sofort auf die jeweilige richtige Lage? Das würde ja ganz schön teuer werden, bei so vielen Vias (die nicht komplett durchgehen)? Gibt`s für das Routen von solchen 4-Lagen-Platinen irgendwelche Dokumente wie man da am besten vorgeht? Was man beachten muss, was die vorteile (wie crosstalk unterdrücken) und nachteile sind? Platziert man die ICs etc. nur auf einer Ebene (der oberen)? Mfg Jürgen
@ Jürgen (Gast) >ich hab eine Frage zur 4-Lagen-Leiterplatten-Belegung: oben und unten >Signalleitungen und in der Mitte GND und VCC auf jeweils einer Lage? Ja, so macht man das zu 90%. >Wenn man einen part auf der Platine hat, der von dem größten teil der >Platine galvanisch getrennt ist, lässt man dann die VCC über einen >DCDC-Wandler mit galv. auf die oberfläche kommen (1 Lage) und dann >wieder auf die VCC-Lage? ??? >Jeder IC hat ja mindestens einen VCC-Pin und einen GND-Pin - führt man >diese sofort auf die jeweilige richtige Lage? Das würde ja ganz schön Ja, warum dann nicht? >teuer werden, bei so vielen Vias (die nicht komplett durchgehen)? Nein, du verwechselst was. Normalerweise (tm) benutzt man nur normale Vias, die durch die ganze Platine gehen. Die sind die billigsten und für 90% der Anwendung ausreichend. Vis, die nur teilweise durch die Platine gehen nennt man Blind, Burried oder Microvias (alles drei verschiedene Vias, aber doch wieder ähnlich ;-) Die sind teuer in der Herstellung und man wird sie nur auf ultrahochdichten Platinen einsetzen. >Gibt`s für das Routen von solchen 4-Lagen-Platinen irgendwelche >Dokumente wie man da am besten vorgeht? Was man beachten muss, was die Sicher. Frag mich aber nicht wo. >vorteile (wie crosstalk unterdrücken) und nachteile sind? Platziert man >die ICs etc. nur auf einer Ebene (der oberen)? Das hat mit EMV etc. wenig zu tun, eher mit Bestückungs-und Lötaufwand. > test (Gast) >die 2 innenlayer nur für gnd und vcc??? so ein schwachsinn.. Ja, diesen "Schwachsinn" praktiziert die Mehrheit der Layouter seit Jahrzehnten, und das recht erfolgreich. Mfg Falk
> Jeder IC hat ja mindestens einen VCC-Pin und einen GND-Pin - führt man > diese sofort auf die jeweilige richtige Lage? Das würde ja ganz schön > teuer werden, bei so vielen Vias (die nicht komplett durchgehen)? Wieso nicht durchgehen? Bei bedrahteten Bauteilen guckt das Pin doch eh durch die ganze Platine durch, also ist das ein normales Via. Und bei SMD kommst du ohnehin nicht auf dem Pad direkt raus, sonder normalerweise (tm) daneben. Das Problem ist also gar keines ;-)
Für welche Anwendungen erfragst du das ganze denn? Also welcher Arbeitsbereich...denn in der Uni kann dir sicher jemand helfen, der sich damit auskennt und im Beruf auch oft. Das Layouten ist ein spezielles Gebiet bei dem es auf Erfahrung ankommt und diese erlangt man ja bekanntermaßen durch Fehlermachen. :P Ich schließe mich meinen Vorrednern an, außer dem test-**** :-)
ich hab gelesen in einem Thread hier im Forum, dass man ab 80MHz auf eine 4-lagige Platine umsteigen sollte... jetzt wollte ich halt wissen ob ich eine benötige bzw. ab wann es sinn macht sowas zu verwenden.
Im Platinenforum (http://www.mikrocontroller.net/forum/6) ist sowas besser aufgehoben. Mein Prof. meinte immer so mir dass man bis 100MHz nichtmal über das Layout nachdenken muss. g
ich hab mir halt schon ein paar sachen von ti etc. durchgelesen über HF
und da wird häufig 10MHz so als startgrenze genannt...
>Im Platinenforum (http://www.mikrocontroller.net/forum/6) ist sowas
ich denke das thema ist sehr übergreifend - weil mit dem Platinendesign
verbunden sind ja auch HF-Technik etc. --> deshalb hab ich es im
allgemeinen forum hier gepostet...
Ja nur so für die Zukunft, die Platinenmenschen kennen sich mit HF-Design meist aus.
völliger schwachsinn, wenn du messungen machst mit einer PCB und 1 bis 6 MhZ DCDC's vermessen musst is eine Saubere Groundplane & kurze leitungen das um und auf, Auftrennungen sämmtliche netzt und Force und Sense versteht sich dann schon von selber, das is aber jetzt eher was analoges, bei Digitalen sachen kann das schon bei einigen 100 MHz liegen ... 1) das mit InnenLagen nur mit GND und VCC verlegen hat den sinn das die beiden nahe aneinander liegen = zusätzlicher kondensator von ca. 10nF~100nF ( je nach Prepräg ) über die komplette Plane, 2 tens wenn du fehler hast kannst du auf den "zugänglichen" seiten noch kratzen und umlöten ... 3) bevor ich noch nicht mindestens 8 Layer zum Routen hab mach ich mir da keine Sorgen wegen EMV ... und ein Layer Konzept fängt bei mir manchmal schon mit 2 Layern an ... ( zb FAST ungeschnittene Groundplane ... )
das hab ich bis jetzt auch nur gelesen - aber wenn du mir ein paar pdfs nahelegen kannst, wäre das natürlich super! 1) du meinst die GND und VCC Lage wirkt wie ein Kondensator? ok. 2) stimm ich zu - bezüglich EMV hab ich mir halt schon ein paar Platinen mal von namhaften herstellern angeschaut und die unternehmen schon einiges gegen EMV (z.B. keine lötstellen zur Frontplatte, wo der user dauert mit seinen fingern emv-stöße verursacht oder eine GND mit Grid) 3) gut bis auf die Abblockkondensatoren vor jedem VCC-Eingang eines ICs...
Wobei ich schon Steckkarten (AVR-ISDN Karten z.B.) gesehen hab, die die Ground/VCC Plane aussen hatten, und die Signallayer innen. Vermutlich damit man sich das hochgeheime Platinenlayout nicht einfach so abschauen konnte. /Ernst
@ Jürgen (Gast) >ich hab gelesen in einem Thread hier im Forum, dass man ab 80MHz auf >eine 4-lagige Platine umsteigen sollte... Das kann man so allgemein nicht sagen. Funkamateur abuen auch viel zweilagige Sachen bis in GHz bereich hinein. >jetzt wollte ich halt wissen ob ich eine benötige bzw. ab wann es sinn >macht sowas zu verwenden. Wenn die Komplexität es erfordert, sprich wenn viel Signale auf kleinem Raum zu verlegen sind. Z.B. bei BGAs etc. @Daniel (x2) (Gast) >besser aufgehoben. Mein Prof. meinte immer so mir dass man bis 100MHz >nichtmal über das Layout nachdenken muss. *g* Jaja, die Herren in ihrem Elfenbeinturm. Ohje! @Jankey (Gast) Datum: 27.07.2007 22:56 >völliger schwachsinn, wenn du messungen machst mit einer PCB und 1 bis 6 >MhZ DCDC's vermessen musst is eine Saubere Groundplane & kurze leitungen >das um und auf, Auftrennungen sämmtliche netzt und Force und Sense >versteht sich dann schon von selber, das is aber jetzt eher was >analoges, bei Digitalen sachen kann das schon bei einigen 100 MHz liegen Was ist das denn für Kauderwelsch? Deutsches Sprache, schweres Sprache. >1) das mit InnenLagen nur mit GND und VCC verlegen hat den sinn das die >beiden nahe aneinander liegen = zusätzlicher kondensator von ca. >10nF~100nF ( je nach Prepräg ) über die komplette Plane, Grundrechenarten sind auch nicht deine Stärke. Rechne mal nach, der Kondensator ist um den Faktor 100..1000 kleiner. >3) bevor ich noch nicht mindestens 8 Layer zum Routen hab mach ich mir >da keine Sorgen wegen EMV ... und ein Layer Konzept fängt bei mir ??? Selten so einen Quark gelesen. MfG Falk
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.