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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Komisch Bauform bei IC?


Autor: Bernd (Gast)
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Moin,
Dieser lustige Sound IC hier:

http://www.crsemi.com/specFile/5301M.pdf

Hört sich ja ganz nett an. Problem ist diese komische Bauform auf Seite 
vier.
1.2x1.6mm und dann 0.1x0.1 große Pads in unregelmäßigen Abständen.

Kennt jemand solche Bauformen? Fotos?

Gruss
Alex

Autor: Frank L. (hermastersvoice)
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was soll daran komisch sein? So ist das nunmal wenn man ein pures Die 
verarbeiten will. Musst nur die passende Möglichkeit haben den Chip 
selbs zu bonden und anschliessend auch mechanisch zu schützen. 
Industriell nimmt man dafür diese harte schwarze Masse. Fürn 
Hobbybereich wüst ich nicht wie das gehen sollte.

bye

Frank

Autor: Bernd (Gast)
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Wieso mechanisch schützen?

Gruss

Alex

Autor: Frank L. (hermastersvoice)
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weils eventuell für die hauchdünnen Bonddrähte nützlich sein könnte?

Autor: Bernd (Gast)
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Ich habe gerade nur eine schwammige Vorstellunge wie solch ein Chip 
aussieht. Ist es es nur dass was man sieht wenn man einen Chip 
(gewaltsam) öffent, also ohne Kunstoffmantel drumherum?

Gruss

Alex

Autor: tcfkat (Gast)
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Cool ist auch Seite 2... Absolute Maximum Ratings,
Suppy Voltage (Vdd), Range: 0,3V to Vdd+0,3V
Ach... sowas kommt, wenn man nur chinesische Jungingenieure einstellt... 
;)

@Alex/Bernd: Nein, das ist das, was man sieht, bevor man die schwarze 
Pampe drum gießt... ;) Für den Hobbybereich musst Du da eine verdammt 
ruhige Hand haben...

Autor: Gringo (Gast)
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Gebondet wird mit Golddraht, sonst mit gar nichts. Ja. Viel Glueck.

Autor: Frank (Gast)
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Auch, wenn Golddraht hier richtig sein mag: Aluminium hat auch seine 
Berechtigung.
> Gebondet wird mit Golddraht, sonst mit gar nichts.
ist also schlicht falsch.

Autor: Gringo (Gast)
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Alu ? Und wie macht man den auf'm pad mit Zinn fest ?

Autor: madler (Gast)
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Das wird nicht gelötet : http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_bonding

Autor: Jadeclaw Dinosaur (jadeclaw)
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Nix Zinn. Die Kontaktflächen sind aus aufgedampftem Aluminium.
Der Bondingapparat erhitzt den Draht am Ende und drückt dieses heiße 
Ende auf die Kontaktfläche des Chips. Dabei verbindet sich der 
Bondingdraht mit der Kontaktfläche. Aufgrund der geringen 
Wärmekapazität, die so ein heißes Drahtende hat, werden die unter der 
Kontaktfläche liegenden Schichten nicht beschädigt. Händisch ist das nur 
mit Spezialgeräten unter dem Mikroskop zu machen, solche Gerätschaften 
sind für Otto Normalbastler nicht bezahlbar, Bondingautomaten erst recht 
nicht. Mein Rat: Alle IC's, die nur als nackter Chip (Die) angeboten 
werden, von vornherein ignorieren. Jede Beschäftigung damit ist schlicht 
vergeudete Zeit. Wenn du einen Lärmerzeuger brauchst, nimm entweder eine 
Grußkarte auseinander oder programmier dir einen Attiny.

Gruß
Jadeclaw

Autor: tcfkat (Gast)
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Die Oberfläche es Chip ist imho passiviert, er kann noch was mit kleinen 
Federkontakten probieren... ;)
Im Ernst, es gilt, was Jadeclaw schrieb, Zeitverschwendung.

Autor: Uwe ... (uwegw)
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Es könnte sein, dass das Teil auch als DIP8 oder SOIC8 zu haben ist. 
Zumindestens ist die Belegung eines solchen Gehäuses auf Seite 1 
angegeben.

Der deutsche Wikipedia-Artikel ("Drahtbonden") ist übrigens viel 
detaillierter als der englische.

Autor: tcfkat (Gast)
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Bei der Beschaffung dürfte die erste Frage der Chinesen sein, wieviel 
10.000 Stück Du pro Woche(!) abzunehmen gedenkst... oder versuche doch 
mal, einen deutschen Distributor für den Müll zu finden... viel Erfolg!

Autor: Gringo (Gast)
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Ja, wie der Aludraht auf'm chip befestigt wird, ist mir klar. aber auf 
der anderen Seite des Drahtes ist ja dann ein Kupferpad, mit Zinn drauf.

Autor: Uwe ... (uwegw)
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Nicht unbedingt. Man könnte zb die Pads vergolden und dort ebenfalls 
Ultraschallbonden.

Autor: Spess53 (Gast)
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Hi

@Gringo: Wieso ist da ein Pad mit Zinn? Im allgmeinen werden solche 
Leiterplatten vergoldet.

MfG Spess

Autor: madler (Gast)
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@uwe
hmm ja hast Recht.
Hatte irgendwie nur den zum Chipbonden gesehen und das ist nur ein stub.

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
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Nein, das muß kein "Kupferpad mit Zinn darauf" sein.

Ich habe schon aufgedampfte Goldbahnen/Pads auf Keramik etc. gesehen.

Welcher Bonddraht bei welchen Oberflächen/Anwendungen genommen wird, ist 
eine Wissenschaft für sich.

Autor: Axel R. (axelr) Flattr this
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Beitrag "Re: Innenleben von stinknormalen Transistoren"
hier mal etwas gröber. Der Bonddraht war hier eine weiche 
Aluminiumlegierung.

Autor: Bernd (Gast)
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Ich bins noch mal!
Ein Martinshorn für Feuerwehr Autos (auf den Mashine-Gun Sound Effekt 
kann ich getrost verzichten) in einem Attiny zu programmieren sit aber 
nicht ganz einfach! Kann kein Assebler! (Okay, vielleicht gerade 
deswegen doch einfacher)

Soll sich ja auch einigermaßen gut anhören.

Gruss

Alex

Autor: Rolf Magnus (Gast)
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> Händisch ist das nur mit Spezialgeräten unter dem Mikroskop zu machen,
> solche Gerätschaften sind für Otto Normalbastler nicht bezahlbar,
> Bondingautomaten erst recht nicht.

Och, das ist doch noch gar nix im Vergleich zum benötigten Reinraum.

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