Öffnen eines Dei

[Simon Faller (Gast)]

Hallo zusammen,

meine Frage betrifft nur am Rande Controller. Habe hier die ersten
Muster einer Entwicklung. Zum Einsatz kommt ein direkt auf die Platine
gebondeter Controller. Es sieht so aus, als wären zwei Anschlüsse nicht
gebondet. Hat jemand schon mal einen vergossenen Dei geöffnet?
Mechanisch kann man das vergessen, aber geht das mit irgend welcher
Chemie oder sonst irgend wie?

Gruß

Simon

[hebel23 (Gast)]

Ornlich Hitze ;o)

[Simon Faller (Gast)]

@hebe23

Habe ich gemacht.
Alles unnötige an der Platine abgesägt und dann den Die bei 500°C in
einem Trockenofen geheizt. Ergebnis: Nach ca. 4 h ist von der Platine
nur noch die Glasfaser, von der Die Abdeckung nur noch Asche vorhanden.
Dann das ganze abgekühlt und vorsichtig die Asche entfernt. Übrig
bleibt der Chip mit den Bonddrähten und den Cu-Leiterbahnen. Unter dem
Mikroskop konnte ich dann sauber die Bondanschlüsse begutachten. Es
waren übrigens alle Bonddrähte dran. Der Fehler lag irgend wo ganz
anders und war letzt endlich ganz einfach. Aber das ist ja jeder
Fehler, wenn er gefunden ist. -;)