Platine mit BGA - das wird teuer!

[Horst Räbel (Gast)]

Hallo,

ich möchte gerne eine Platine basteln mit einem AT91SAM9261.

Der kommt ausschließlich im BGA-Gehäuse. Wenn ich das Datenblatt richtig 
interpretiere, ist der Abstand zwischen den "Balls" 0.5mm und das Pad 
auf der Platine soll jeweils einen Durchmesser von 0.4mm haben.

Jetzt gehört natürlich zu fast jedem Pad eine Durchkontaktierung, weil 
man ja sonst unmöglich bei mehreren Reihen alle Pads auf einem Layer 
anschließen und dann außerhalb des BGA durchkontaktieren kann. Auch kann 
eine Durchkontaktierung nicht gleichzeitig ein BGA-Pad sein, weil sonst 
das Reflow-Löten nicht funktioniert.

Wenn ich jetzt rechne, wie groß die Bohrung maximal sein darf, um bei 
üblichen Restrings und min. Distances, komme ich auf 0,1mm bis maximal 
0,2mm, je nachdem, wie die übrigen Parameter des Platinenherstellers 
sind. So etwas bietet aber kaum jemand an (die üblichen Verdächtigen wie 
PCB-Pool etc. jedenfalls nicht).

Wo bekomme ich so eine Platine sonst gefertigt? Da ist nichts wildes 
sonst drauf, nur eben ein BGA, wo ich feine Durchkontaktierungen 
brauche. Oder gibt es einen Trick für solche Bauteile?

[Horst Räbel (Gast)]

Ball-pitch soll natürlich 0,8mm heißen, nicht 0,5!!!

Horst

[Stephan (Gast)]

µVias sind Deine Freunde.

Stephan.

[Uwe Bonnes (Gast)]

Schau mal bei Multipcb und probiere die Preisberechnung mit den von Dir 
geforderten Parametern aus.