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Forum: Platinen Eagle: Massepolygon ohne eigenständiges Anbinden an Lötpad

Autor: Olli (Gast)
Datum: 29.09.2007 15:23
Angehängte Dateien:

Hi,
folgendes Problem: Ich habe bei Eagle beidseitig ein Polygon als
Masselayer erstellt - komplette Platinengröße. Klappt auch prima soweit.
Allerdings gibt es nun eine Besonderheit/Unschönheit in Eagle, die sich
sicher auch abschalten lässt - leider weiß ich nicht wo.
Wenn ich mittels "Ratsnest" das Polygon rechnen lasse, bindet er alle
Massepins meiner Chips selbstständig nochmal an allen 4 Seiten an.

Siehe angehängte Grafik als Beispiel:
links vor Ratsnets, Mitte danach; Rechts: so sollte es sein

Ich will aber nicht das Pad massiv an einen Masselayer, denn so wird
beim Löten die ganze Energie in die Massefläche abgeleitet.

Lässt sich das Abschalten ?
Oder muss ich tatsächlich manuell überall im Restrict-Layer meine
Kästchen zeichnen?

Danke
Olli
Autor: markus (Gast)
Datum: 29.09.2007 15:31

Ich glaube du kommst un dem restrict layer nicht drumdrum, oder eben das
Polygon um diese Fläche auslassen... sprich das Polygon um das Pin
herumzeichnen
Autor: Ralf (Gast)
Datum: 29.09.2007 15:53

Wenn es ein einfaches Layout ist, spricht wie Markus bereits sagte,
nichts dagegen, das Polygon drumrum zu zeichnen, bei größeren Projekten
sollte dann aber doch wie vorgeschlagen der Top Restrict Layer verwendet
werden. Achte dann darauf, dass du nicht das "Kupfer" des ICs mit dem
Restrict Layer berührst, da das beim DRC unnötig Fehlermeldungen
produziert.

Ralf
Autor: Horst Gschwandtner (Gast)
Datum: 29.09.2007 17:38

Wenn das Pad mit Thermals angeschlossen ist sollte es beim Löten keine
Probleme geben, bei Reflow wird sowieso alles heiß.
Autor: PeterL (Gast)
Datum: 29.09.2007 18:32

Das händische anschliessen von GND Pins innerhalb des GND Polygons
kannst du dir sowiso ersparen.
Also als Erstes ratsnest, dadurch werden automatisch alle (erreichbaren)
GND Pins angeschlossen, dann ripup auf eine Polygonkante und die
restlichen Signale routen
Autor: Falk Brunner (falk)
Datum: 29.09.2007 18:33

@ Olli (Gast)

>Ich will aber nicht das Pad massiv an einen Masselayer, denn so wird
>beim Löten die ganze Energie in die Massefläche abgeleitet.

Nein, eben NICHT! Diese 4 dünnen Anbindungen heissen Thermals, auf
deutsch Wärmefallen. Die verhindern ein Abfliessen der Wärme über die
Massefläche. Passt schon.

>Lässt sich das Abschalten ?

Ja, Thermal OFF, unter CHANGE -> THERMALS. Dann werden alle Pins MASSIV
angebunden, und DAS willst du erst recht nicht.

>Oder muss ich tatsächlich manuell überall im Restrict-Layer meine
>Kästchen zeichnen?

Nöö, einfach so lassen.

MFG
Falk
Autor: PeterL (Gast)
Datum: 29.09.2007 18:39

die Thermals haben die selbe Stärke, wie das wire mit dem das Polygon
gezeichnet wurde
Autor: Josef Kkk (zumlin)
Datum: 06.02.2010 17:34

Vielen Dank. Das bRestricded Layer war genau richtig. Da ich auf der
Bottom Seite alles per Hand löten muss, bin ich ganz froh drum wenn ich
um filigrane Bauteile die Masse weglassen kann. Wäre das Board Reflow
gelötet wärs mir egal, dass stimmt. Aber sobald ich beim Löten mit
meinem Lötkolben was reparieren will, ist eine fehlerhafte Verbindung
auf Masse immer sehr sehr ärgerlich :)
Also nochmal. Vielen dank, Problem gelöst.

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