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Forum: Platinen halbes Pad bei PCB-Pool möglich?


Autor: Phil (Gast)
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Hallo,

ich würde gerne 2 Platinen übereinander legen und diese dann verlöten. 
Dazu würde ich gerne die oberer Platine mit einem halben Pad versehen, 
dass Durchkontaktiert ist.
Hat das schonmal jemand machen lassen? Kann ich einfach ein 
durchkontaktiertes Pad auf den Rand setzen und dies wird dann in der 
Mitte durchgefräst?

Vielen Dank schonmal
Gruß Philipp

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Phil (Gast)

>ich würde gerne 2 Platinen übereinander legen und diese dann verlöten.
>Dazu würde ich gerne die oberer Platine mit einem halben Pad versehen,
>dass Durchkontaktiert ist.

Sehr komischer Ansatz. Normalerweise nimmt man dazu einfache 
Stiftleisten, die ganz normal eingelötet werden. Dein halbes Pad ist 
weder mechanisch noch elektrisch sonderlich stabil.

MFG
Falk

Autor: Phil (Gast)
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Stiftleisten sind leider nicht möglich weil die Platinen ganz plan 
aufeinander liegen müssen und die untere auch wieder plan sein muss. 
Mechanisch ist das kein Problem, weil es nur eine ganz kleine Platine 
ist die vor dem Löten mit 6 Schrauben auf die andere geschraubt wird 
(ist noch ein Aufabu drauf), also die Lötstellen müssten keine Kräfte 
aufnehmen.
SMD Steckverbinder usw würde ich gerne vermeiden, weil es so kurz und 
niederohmig wie möglich gerouted werden soll.

Vielen Dank
Gruß Philipp

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Phil (Gast)

>Stiftleisten sind leider nicht möglich weil die Platinen ganz plan
>aufeinander liegen müssen und die untere auch wieder plan sein muss.

Die Platinen liegen DIREKT aufeineander? Dann können dort aber keinerlei 
Bauteile auf den Seiten liegen, und der Rest kan auch nur SMD sein. Was 
wird denn das?

>Mechanisch ist das kein Problem, weil es nur eine ganz kleine Platine
>ist die vor dem Löten mit 6 Schrauben auf die andere geschraubt wird
>(ist noch ein Aufabu drauf), also die Lötstellen müssten keine Kräfte
>aufnehmen.

Tja, das erzähl mal den Lötstellen, wenn sich das Ganze mechanisch 
verspannt bzw. bei Temperaturwechslen arbeite.

>SMD Steckverbinder usw würde ich gerne vermeiden, weil es so kurz und
>niederohmig wie möglich gerouted werden soll.

Was soll das denn werden? Irgendeine Hochstromgeschichte? Das löst man 
sicher anders.

MFG
Falk

Autor: Nitram L. (nitram)
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Falk Brunner wrote:
> @ Phil (Gast)
>
> Sehr komischer Ansatz. Normalerweise nimmt man dazu einfache
> Stiftleisten, die ganz normal eingelötet werden. Dein halbes Pad ist
> weder mechanisch noch elektrisch sonderlich stabil.


So komisch ist der Ansatz nicht...
Die Verbindung ist stabil, vorrausgesetzt man verwendet genügend Pad's.
Schau dir zum Beispiel von Ericsson die PKR5000 Serie der
DC-DC Wandler an, das sind SMD Platinen ohne Gehäuse...
http://www.ericsson.com/campaign/powermodules/arch...

@Phil
Das geht, aber bitte auf eine ausreichende Menge der Pads achten...

nitraM

Autor: Ron Hille (kurzschlusshandlung)
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Phil spricht aber nicht von einer senkrechten Montage, sondern möchte 
eine Platine horizontal montieren.
Wie beispielsweise beim "Airwave 630 RF Transmitter (AWM 630TX) 2.4GHz 
RF Transmitter Module" (siehe Bild).

@Phil: Frag doch einfach einmal bei PCBPOOL nach, ob die soetwas machen.

LG Ron

Autor: Nitram L. (nitram)
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Ron Hille wrote:
> Phil spricht aber nicht von einer senkrechten Montage, sondern möchte
> eine Platine horizontal montieren.

??? ... von einer senkrechten Montage hat keiner was geschrieben ...


nitraM

Autor: Phil (Gast)
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Ja genau sowas wie auf dem Bild möchte ich machen. Ich sehe da 
mechanisch keine Probleme, da es eh verschraubt ist und auch die 
Platinen die übereinanderliegen haben ja den gleichen 
Temperaturkoeffizeinten. Das man dann nur SMD auf einer Seite verwenden 
kann ist kein Problem bei dem Modul. Es soll auch keine Hochstrom Sache 
werden sondern genau das Gegenteil (geht um pA).

Vielen Dank
Gruß Philipp

Autor: Peter L. (peterl)
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ich habe mir mal SMD Adapterplatinen (SO8) so gemacht (Microcirtec)
die Platinchen wurden statt des SO IC´s aufgelötet, funktioniert 
bestens, nur ist seitlich kein Lötstoplack, und es kommt dadurch leicht 
zu Brückenbildung.

(Die zweite Print mit dem nicht pinkompatiblen IC wurde dann vertikal 
aufgelötet)

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
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Entferne bei einer Pfostenleiste das Plastik und nimm einfach nur die 
Pins. dann kannst Du die Leiterplatten auch direkt aufeinander legen. 
Pins durchschieben und anlöten, fertig.

Habe ich auf die Tour auch schon gemacht. Quasi Selbstbau 4 Lagen 
Layout.
Und das schon während meiner Lehrzeit. (Wir wollten es dem Lehrmeister 
mal so richtig zeigen und dann kam die "Pleite" weil das andere schon 
vor uns so gemacht hatten...)

Nur sollte man darauf achten, das die Durchkontaktierungen ganz mit 
Lötstoplack verdeckt sind, damit es keinen Kurzschluß gibt.

Gruß Bernd

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Phil (Gast)

>Ja genau sowas wie auf dem Bild möchte ich machen. Ich sehe da

OK, das sind aber SMD-Pads. Und die werden wahrscheinlich etwas anders 
hergestellt als "normale" Platinen. Ich glaube nicht, dass die die in 
der Mitte durchsägen/fräsen. Eher erste die Platine fräsen, dann ätzen 
und durchkontaktieren. Ich würde hier normale Löcher nehmen und per 
Stiftleiste/Draht verlöten.

>werden sondern genau das Gegenteil (geht um pA).

Braucht man da nicht eher hochisolierende Teflonstützpunkte etc.?

MfG
Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Ron Hille (kurzschlusshandlung)

>Dateianhang: awm630725.png (121,5 KB, 45 Downloads)

Auch wenn 122kB nicht die Welt sind, bitte beim nächsten Mal die 
Bildformate beachten. In JPG sind es nur 12 kB.

MFG
Falk

Autor: Dieter Werner (dds5)
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Diese halb angeschnittenen durchkontaktierten Bohrungen machen manche LP 
Hersteller garnicht, weil da durch durch Herausreissen der 
Metallisierung beim Kontur fräsen einiges an Ausschuss entsteht.

Autor: rayelec (Gast)
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Kann nur bestätigen, dass solche Platinen Probleme machen. Eurocircuits 
wollte mir sowas im Online-Service auch nicht herstellen. (ich wurde an 
den Service mit individueller Betreuung verwiesen). Die Zeit und das 
Geld dazu hatte ich leider nicht und so habe ich mein Design dann leicht 
geändert und lebe nun mit ganzen, durchkontaktierten Löchern :-)

Gruss
rayelec

Autor: Golimar (Gast)
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>Stiftleisten sind leider nicht möglich weil die Platinen ganz plan
>aufeinander liegen müssen und die untere auch wieder plan sein muss.

Quastch mit Sose...Stiftleiste auf einer Seite löten, Kunststoffsteg 
entfernen, zweite Platine plan draufstecken, von der anderen Seite 
verlöten.

Autor: Nitram L. (nitram)
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Golimar wrote:

> Quastch mit Sose...Stiftleiste auf einer Seite löten, Kunststoffsteg
> entfernen, zweite Platine plan draufstecken, von der anderen Seite
> verlöten.

@Golimar: Die Anforderungen an die FBG hat der Phil doch schon 
klargestellt! KEINE Stiftleisten! Macht auch keinen Sinn Stiftleisten zu 
benutzen, wenn weiter keine THT Bauteile drauf sind, das macht das ganze 
nur unnötig teuer...

nitraM

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Martin L. (nitram)

>@Golimar: Die Anforderungen an die FBG hat der Phil doch schon
>klargestellt! KEINE Stiftleisten!

Naja, so shr würde ich das nicht als Anforderung sehen.

>nur unnötig teuer...

Ob die Herstellung der halben Löcher billiger und zuverlässiger wird . . 
. ?

MFG
Falk

Autor: Wolfgang (Gast)
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Hallo Phil,

hier ein Projekt von mir zum Thema "Kanntenmetallisierung", d.h. Pads 
auf die Dimension gesetzt. Die Platine ist 14x30mm groß.

Das Pad als Bauteil definieren.

Pad Package:
Shape = Offset oder andere Form
Durchmesser = mid 56 mil bzw. mid. 8 mil Restring je nach Hersteller
Drill = mid. 40 mil

hier ein gutes Ergebnis vom Hersteller:

Gruß Wolfgang

Autor: Wolfgang (Gast)
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Hier ein schlechtes Ergebnis. Kurzschlussgefahr beim Auflöten.

Gruß Wolfgang

Autor: Dieter R. (drei)
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Wolfgang wrote:
> Hier ein schlechtes Ergebnis. Kurzschlussgefahr beim Auflöten.
Ich verstehe das Foto nicht ganz.
Sind das
a) Reste von inneren Layern? Oder
b) Reste von Fräs-Spänen?

bei b) würde es ja reichen, nochmals (ggf. von Hand) nachzuschleifen

P.S.: wie wird das weiter verarbeitet? Von Hand aufgelötet?

Autor: Wolfgang (Gast)
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Hallo Dieter,

zu a)
Ja, das sind die inneren 2 Lagen vom Pad. Die CAM-Abeitlung des 
Herstellers hat hier vergessen die inneren 2 Lagen vom Pad zurück zu 
nehmen. Die Platine ist auch Ausschuss. In der Regel wissen die beim 
Stichwort „Kantenmetallisierung“ was zu tun ist z.B. Contag Berlin oder 
Eurocircuits.
Im oberen Bild wurde es richtig umgesetzt.
Also in der Herstellung wird nicht einfach nur das Pad durchgefräst, 
sondern da steckt noch mehr dahinter.

zu b)
Eine Platine kann man vielleicht nacharbeiten aber 100?

Weiterverarbeitung:
Die kl. Platine wird dann auf das entsprechende SMD-Sockelbild, was sich 
auf einer größeren Trägerplatine befindet, gesetzt und an den Pads 
verlötet.


Gruß Wolfgang

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
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Hallo Wolfgang,

hast Du zufällig eine Ahnung ob dieses Kantenmetallisieren auch 
funktioniert, wenn ich einen Ausbruch in der Platine habe? Oder geht das 
nur an den Aussenkanten?

Ich brauche nämlich einerseits eine stabile Leiterplatte, auf der 
anderen Seite darf die Bauhöhe nur sehr flach sein. Daher spiele ich 
jetzt mit dem Gedanken ein Bauteil quasi zu versenken.

Gruß Bernd

Autor: Wolfgang (Gast)
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Hallo Bernd,

>hast Du zufällig eine Ahnung ob dieses Kantenmetallisieren auch
>funktioniert, wenn ich einen Ausbruch in der Platine habe? Oder geht das
>nur an den Aussenkanten?

Im Prinzip Ja. Vor der Metallisierung kann man Schlitze in die Platine 
fräsen, die dann metallisiert werden. Danach wird der Rest ausgefräst. 
Aber, die Hersteller setzen Fräser von z.B. D>=1,6mm ein, d.h. du musst 
die Radien berücksichtigen, die Frästollerenz von >= +-0,1mm und die 
Toleranz deines Bauteiles.

>Ich brauche nämlich einerseits eine stabile Leiterplatte, auf der
>anderen Seite darf die Bauhöhe nur sehr flach sein. Daher spiele ich
>jetzt mit dem Gedanken ein Bauteil quasi zu versenken.

Was für ein Bauteil willst du versenken?
Du kannst auch eine Platine mit 0,5mm (besser 0,8mm) Dicke machen 
lassen.

Gruß Wolgang

Autor: Dieter R. (drei)
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Phil wrote:
> ich würde gerne 2 Platinen übereinander legen und diese dann verlöten.
> Dazu würde ich gerne die oberer Platine mit einem halben Pad versehen,
> dass Durchkontaktiert ist.

Mal zurück zur Ausgangsfrage. Ich habe den Eindruck, weder ich noch die 
anderen haben bisher verstanden, was der Sinn dieser Konstruktion ist. 
Was du schilderst, ist eigentlich ein handgestrickter Multilayer. Warum 
dann nicht ein richtiger Multilayer?

Vielleicht könntest du ja doch einmal erläutern, was die Konstruktion 
bezwecken soll. Eventuell haben andere dann auch gute Ideen.

Autor: Uwe Bonnes (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)
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Viele SMD Hochfrequenzbausteine sind mit "halben Pads" aufgebaut. Z.b. 
fuer das aufzuloetende Material kann mann dann andere (bessere) 
Designregeln oder teueres (hochfrequenzgeeignetes) Material nehmen. Der 
aufzuloetende Baustein/Baugruppe kann von der restlichen Platine 
unabhaengig getestet werden. Trotzdem kann er noch mit SMD Technik 
geleotet werden.

Autor: nitraM (Gast)
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  • preview image for ic.jpg
    ic.jpg
    13,2 KB, 704 Downloads

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Ich habe hir meinen alten (DDR)Schulrechner SR1 vor mir liegen,
da wurde schon ein SMD-Bauteil mittig in die LP versenkt, und das vor 20 
Jahren...

nur so als Anregung...

nitraM

Autor: Uv Curer (Firma: UVCurer) (uvcurer)
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Hallo Philipp,
Deine Eingangsfrage könntest Du doch auch direkt mit pcb-pool klären.
Wenn Du eine Antwort hast, teile Sie uns doch bitte mit. Mich würde das 
jetzt auch interessieren.
Vielleicht findest Du au hier eine Antwort?!
http://www.pcb-pool.com/ppde/service_specifications.html

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ Uv Curer (Firma UVCurer) (uvcurer)

>Deine Eingangsfrage könntest Du doch auch direkt mit pcb-pool klären.
>http://www.pcb-pool.com/ppde/service_specifications.html

Is doch hier eindeutig beschrieben.

"Durchkontaktierte Bohrungen am Rand der Platine, die von der Fräskante 
durchtrennt
werden sollen, müssen einen Mindestdurchmesser von 2,0mm bzw. einen 
bleibenden
Radius von 1.0mm haben."

MFG
Falk

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
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Hallo Wolfgang,

danke für die Antwort.

Ich will ein PLCC-Flash-Rom versenken. Die Leiterplatte muß aber 2,4mm 
dick sein. (Einsteckkarte.)

Der Chip wird natürlich leicht überstehen, das wäre aber OK. Die 
Fertigungstoleranzen wären auch OK, soll keine Großserie werden, da kann 
ich auch etwas an den Pins biegen. Ich muß natürlich aufpassen das ich 
an den Radius denke.

Gruß Bernd

Autor: Wolfgang (Gast)
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Hallo Berd,

die Art der Kantenmetallisierung, wie oben von mir gezeigt, kannst du 
dafür nicht einsetzen.
Daher empfehle ich dir die einfachere und kostengünstigere Variante ohne 
Kantenmetallisierung. Siehe Bild.

Beispiel für einen PLCC44:
Die Platine ist grau dargestellt.
Rot die SMD-Pads, bis über die Fräskante nach innen gezogen.
Blau ist die Fräserspur z.B. D=2,0mm.
In den Ecken lässt du den Fräser kurz in die Diagonale gehen, so hast du 
kein Problem mit dem Radius.
Diese Variante ist aber nur für Laboreinsatz geeignet.

Toleranzbetrachtung z.B. PLCC44:
Pin zu Pin Reihenabstand = 690mil +-5mil (laut Datenblatt)
Frästoleranz: = +-4mil
Der Ausschnitt für den PLCC44 muss also 695mil x 695mil +-4mil sein.

Aber, wenn du doch eine Kantenmetallisierung haben willst, musst du die 
Pinreihen an der Fräskontur entlang mit einem schmalen Leiterzug 
verbinden der nachträglich mit einem Fräser D=1,0mm den Leiterzug zw. 
den Pins durchtrennt.

Gruß Wolfgang

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