Hallo zusammen, ich benötige eine Durchkontaktierung ohne Restring. Dazu hab ich ein Bauteil erstellt und das Pad so groß gemacht wie der Lochdurchmesser. Wenn ich das Bauteil in mein Layout einfüge, bekomm ich automatisch einen Restring an dem Bauteil. Das kommt aus den drc. Wenn ich jetzt aber die Drc-Einstellungen ändere, wird das auf die komplette Platine angewandt. Hat jemand eine Idee wie ich das lösen kann? Viele Grüße Hans
Bohrung ohne Restring? Also nur eine Bohrung? Der Befehl dafür heißt "Hole".
Hallo Markus, ja, aber ich brauche eine Durchkontaktierung. Gruß Hans
Aber wenn am Ende der Durchkontaktierung kein Restring ist, dann führt die Durchkontaktierung ins Nirvana. Die Durchkontaktierung kann also nichts kontaktieren. Erklär mal was Du genau erreichen willst.
Hm ist bisschen schwer zu beschreiben. Das was ich erreichen will ist, dass die Seite der Platine unterhalb von den Pads verzinnt ist und mit dem Pad Kontakt hat. Quasi ne ein Pad mit 90° Winkel ;-) Gruß Hans
Sowas wie hier: Beitrag "Re: halbes Pad bei PCB-Pool möglich?" ? Auch da gibt es einen Restring, wenn auch sehr klein.
Ja genau sowas will ich machen! :) Nur das ich das ganze für einen SOP32-IC brauche. Ist das machbar?
@ Hans (Gast)
>ich benötige eine Durchkontaktierung ohne Restring.
Du meinst ein metallisieres Loch. Das sind normale Löcher. Bei PCB-Pool
sind alle Löcher metalisiert(weil die erst ALLES bohren und dann
metalisieren).
MFg
Falk
Wenn Du eine Leiterbahn anschließen willst wirst Du immer einen Restring brauchen. Wie klein der sein darf kann Dir der Leiterplattenhersteller sagen. Wie man diese halben "Durchkontaktierungen" in Eagle erzeugt weiß ich leider nicht. Viele Grüße Markus
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.