Hallo Mitätzer (und Mitätzerinnen? ;-) Ich überlege mir, die Bungard Hohlnietenpresse zuzulegen. Für doppelseitige Layouts habe ich DuKos bis jetzt einfach mit einem Stück Draht gemacht. Durchstecken, verlöten, fertig. Ist allerdings riesig und vorallem nicht gerade "dünn". Ich erhoffe mir von der Presse, DuKos herstellen zu können, die so flach sind, dass ich da dann auch noch zum Beispiel ein Atmega in TQFP drauflöten kann. Ich wäre froh, wenn mir jemand der so eine Presse hat mitteilen könnte, wie dick sowas wird; geht eine selbstgemachte DuKo unter einem SMD Bauteil überhaupt? Oder hängt es alles nur davon ab wie stark ich am Hebel ziehe? ;-) Allgemein würden mich auch sonstige (schlechte?) Erfahrungen mit der Bungardpresse interessieren. Ich stelle mir das ein bisschen friemlig vor mit den mini Nieten, aber vielleicht könnt ihr mich ja eines besseren belehren ;) Ach ja: Ich möchte diejenigen mit Aussendurchmesser 0.8mm verwenden... Gruss Nik
@ Nik Bamert (Gast) >Ich erhoffe mir von der Presse, DuKos herstellen zu können, die so flach >sind, dass ich da dann auch noch zum Beispiel ein Atmega in TQFP >drauflöten kann. Da hab ich so mein Zweifel. Für Hobbyzwecke kann man a) ein Platine bei PCB-Pool & Co machen lassen oder b) einfach unter dem Gehäuse keine DuKos setzen. So ne Presse kostet ja auch einiges. >Ach ja: Ich möchte diejenigen mit Aussendurchmesser 0.8mm verwenden... Das sind ja Grosskaliber! MfG Falk
Das mit den Ätzdiensten ist im Endeffekt zwar günstiger, ist mir aber zu mühsam bzw. zu langsam. Wenn ich eine Platine am Samstag layoute, möchte ich sie spätestens am nächsten Tag bestücken können. Auch wenns nur fürs Hobby ist :-) Klar sind das Grosskaliber ;-) Aber ich weiss noch nicht, ob bei einer doppelseitigen Platine die beiden Seiten noch so genau positionieren kann, dass auch kleinere DuKos noch gehen. Die Presse ist zwar teuer, aber wenns mir mühsame Wartezeit erspart ist mir das Wurscht. Gibts jemanden der mir nun sagen kann obs mit den DuKos unter Bauteilen hinhauen wird oder nicht? Denn wenn ich mir schon so ne Presse kaufe, müsste sie gegenüber der Drahtmethode schon einen Vorteil bringe.;-)
@Nick Also bei bedrahteten Chips geht das natürlich schonmal sowieso. Bei SMD würde ich es vorher mal wie folgt probieren: Nimm dir etwas alufolie und falte die mehrlagig bis ca. 0,2 - 0,3 mm dicke entsteht. soviel trägt eine duko-niete etwa auf, wenn die mit viel kraft plattgebügelt ist. wenn die oben am kranz verlötet wird, eher noch mehr wenn das zinn nicht wie wasser fliesst... dann schneide von dem alu einen fitzel ab und lege den unter das bauteil, dann siehst du sehr schnell ob das geht oder nicht. Gruss Jochen
>Gibts jemanden der mir nun sagen kann obs mit den DuKos unter Bauteilen >hinhauen wird oder nicht? Geht problemlos. Eine Seite der Nieten ist ja schon flach, wenns dann auf der anderen Seite nicht so schön gepreßt ist, macht das nichts. Es sei denn du baust Zweirückenwesen. guido
Super Tipp mit der Alu Folie! Hab mir mit der Schiebelehre mal so 0.2mm Alufolie unter nen Atmega8 TQFP geschoben, geht locker noch :-) Bei TQFPs mit 0.5mm Pitch könnte es vielleicht nervig werden...aber das wird sich zeigen. @Guido Wenn die auf einer Seite auch noch flach sind(hatte noch nie welche in den Händen) sollte das ja wirklich einfach gehen. Einfach die flache Seite dorthin wo die Niete unters Bauteil kommt, fertig. Ich werd mich allerdings in der Schweiz einen anderen Lieferanten als Conrad suchen müssen, denn so wie die ihr Zeug verpacken, nein Danke...:-)
>Wenn die auf einer Seite auch noch flach sind(hatte noch nie welche in >den Händen) sollte das ja wirklich einfach gehen. Einfach die flache >Seite dorthin wo die Niete unters Bauteil kommt, fertig. Richtig, unter dem Mikroskop sehen die T-förmig aus. Beidseitiges Verlöten ist obligatorisch! guido
Hab mir vor kurzem ähnliche Fragen gestellt, und desswegen einfach mal 'n Satz Nieten bestellt. Probiert hab ich bisher allerdings nur auf Lochkarte (also mal "einpressen", Teil durchstecken und löten), die Platinen die ich seitdem gemacht hab waren alle problemlos einseitig machbar. Einpressen hab ich erstmal mit'm Schraubenzieher gemacht, Niete durch, irgendwas festes (Metall) drunterlegen damit's nicht nach unten rausrutscht, Schraubenzieher oben draufsetzten und draufhauen (muss garnet doll sein, reicht mit der Hand). Ergebnis war sehr gut, allerdings musste ich der Schraubenzieher (Kreuzschlitz) 45° drehen und nochmal. Wenn ich 'ne doppelseitige Platine mache, will ich das mit 'nem Körner machen. Löten ging soweit auch sehr gut, wobei die Lochrasterplatine doch was anderes als 'ne doppelseitige ist. Hab das Beinchen von 'nem Widerstand durchgesteckt, hat gereicht auf einer Seite anzulöten, Lötzinn ist auch auf die andere geflossen. Wenn das reproduzierbar klappt, würd ich die Niete vor'm Durchstecken nicht verlöten. Ist wahrscheinlich auch einfach 'ne Frage der Temperatur, bei Widerständen etc. ja eher unkritisch. Also Fazit: Die Dinger sind teuer, aber es lohnt sich. Für mich war wichtig, dass ich die Dinger auch ohne Verpresswerkzeug reinbekomme, und das geht soweit gut. Da die kleinen Nieten nur wenig Kraft zum Verpressen brauchen, ließe sich dafür sicherlich auch eine Zange umbauen (zB. so'ne Revolverzange).
Wie wäre es damit? EasyContac von LPKF http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm als PDF http://www.lpkf.de/_mediafiles/171.pdf Gruß Wolfgang
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