Beschriftungsgröße von Bauteilen

[Bernd S. (mms)]

Hallo,

wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile - 
3mm oder größer?

Bernd

[Dietmar E (Gast)]

> wie groß macht man eigentlich die Beschriftung der einzelnen Bauteile

Ich nehme 2mm und Ratio 15%, das ergibt eine Strichbreite von etwa 10 
mil.

[Bernd S. (mms)]

hab ich jetzt auch gewählt - schreibt man eigentlich von jedem IC den 
Namen auf die Platine, oder nur von den Widerständen / kondensatoren 
etc. aber nicht vom µController, Speicher oder Latch etc.

Bernd

[Dietmar E (Gast)]

> schreibt man eigentlich von jedem IC den Namen auf die Platine

Weiss nicht, wie "man" das macht, ich mache es so: Den Namen (z.B. IC1, 
R10) immer, darüber wird die Verbindung zur BOM (Material-Liste) 
hergestellt. Die Numerierung überlasse ich Eagle, bis die Platine fertig 
ist. Dann lasse ich sie automatisch schön rechnen, damit 1 in der Nähe 
von 2 ist usw. (ULP ausführen -> cmd-renumber.ulp). Values/Werte (z.B. 
4K7, ULN2003, 250mA) drucke ich nur, falls notwendig, z.B. neben einer 
Sicherung. Sonst nie.

[2961 (Gast)]

Die Beschriftungsgroesse von Bauteile haengt natuerlich von den 
Bauteilen selbst ab. Ich arbeite meist mit 0603 Bauteilen und habe deren 
Beschriftung, resp alle Beschriftung auf 18mil Hoehe und 3 Mil Breite 
gesetzt. Bei einer Bauteilegroesse von 1206 wuerd ich auf 60/10 mil 
gehen