Was passiert mit einem SMD-Keramik-Vielschicht-Kondensator (0805), wenn man zu lange daran herumbrutzelt? Kurzschluss? Verlust der Kapazität? Gar nichts? Ich habe heute meine erste Platine gelötet und mir anfangs einen abgebrochen. Manche wurden mehrmals ge- und entlötet - sicher länger als die 3 Sekunden @ 250 Grad aus dem Datenblatt (Lötstation steht auf 350 Grad).
> Ich habe heute meine erste Platine gelötet und mir anfangs > einen abgebrochen. Wie in aller Welt haste das geschafft...?
Wenn etwas ZUVERLÄSSIG funktionieren soll ist man besser dran die Grenzwerte einzuhalten, aber beim Basteln ist das eher unkritisch. Ich habe auch schon einige Bauteile (auch ICs) nicht ganz spezifikationsgemäß mehrfach ein- und ausgelötet, und bisher hat alles funktioniert.
Vor allem müssen die Kupferpads möglichst gut das Zinn annehmen. Ich schleife mit dem Polibloc von Seno vorher kurz fein ab und gehe gleich danach einmal mit einem No-Clean Fluxerstift drüber (kurz trocknen lassen). Ein wenig dünnes Lötzinn auftragen und die Fläche ist plan verzinnt. Das SMD-Bauteil lässt sich dann einwandfrei innerhalb kurzer Zeit auflöten (eingestellte Temp. der Station rund 330 Grad C. reicht nahezu für alles). Falls mal zu lange gelötet wurde hilft frisches Zinn u. Fluxerstift. PS: nicht immer ist die feinste Lötspitze die beste Wahl. Mit der Meißelform lässt sich ganz gut eine dünne Zinnschicht (die sich nicht auftürmt) über die Leiterbahn ziehen.
330°? Weichei! Ich habs immer eilig beim Löten, meine steht auf 400°. Und das ist weniger Stress für die Bauteile, geht ruckzuck. Ich hasse es wie die Pest, lange an einer Lötstelle rumzubrutzeln. Und das passiert automatisch, wenn mal etwas Wärmekapazität dranhängt. Und bleifrei tu ich mir mir bei meinen Prototypen auch nicht mehr an. Ist mir scheissegal, was die ausgekaspert haben. Bleifreies Lot hat die Müllabfuhr geholt, und ich habe das gute alte Sn60 wieder rausgeholt.
> Das SMD-Bauteil lässt sich dann einwandfrei innerhalb kurzer Zeit auflöten Ich kam mit der Anleitung aus dem SMD-Löt-Tutorial hier nicht zurecht. Angeblich soll man das Pad verzinnen, das Bauteil darauf legen, andrücken, löten. Das ist mit den kleinen Teilen schwierig. Nach einiger Zeit habe ich gemerkt, dass es einfacher geht, wenn man das Pad verzinnt, das SMD-Teil daran schiebt (bis zum Lötzinn, aber nicht darauf), das Pad wieder aufheizt und das SMD-Teil hineinschiebt. > eingestellte Temp. der Station rund 330 Grad C. reicht nahezu für alles Ich würde auch lieber bei 320-330 Grad löten, aber zu meinem Lötzinn (das "halogenfreie" von Reichelt) heisst es: "nahezu rückstandsfrei ab 360 Grad". Deshalb bin ich höher gegangen. Hat nicht viel genutzt, am Ende sah die Platine ziemlich bescheiden aus. Ich habe dann mit einer Zahnbürste und Isopropanol gesäubert. Weiss jemand, woher der graue Schleier nach dem Bürsten mit Isopropanol kommt? Ich dachte, das trocknet rückstandslos (ist aus der Apotheke).
ich kann das Lötzinn hier http://www.shop.display3000.com/pi21/pi22/pd90.html nur wärmstens empfehlen. Die versprechen nicht zu viel denn es ist auch für mich das beste bleifreie Lötzinn was ich bislang gelötet habe (und das waren bestimmt schon 10 verschiedene Sorten); praktisch kein Unterschied zu gutem bleihaltigem Zinn. Gibt es dort auch Halogenfrei, habe ich aber nicht gekauft und getestet. Das Reichelt Lötzinn dagegen ist Schrott. Olli
Ich nehm 450°C (!) wer bietet mehr?!?! Ich löte schon seit ich Kind bin und habe noch nie etwas damit zerstört und glaub mir ich löt öfters länger als 3 Sekunden an einer Stelle, obwohl ich hab mir noch nie dabei die Zeit abgenommen also kann ich das jetzt nicht auf 100tel belegen g Seit neuestem entlöte bzw. verlöte ich TQFP Gehäuse mit einem Heißluftfön... da sind mehr als 400°C im Spiel und bei weitem länger als 12sec. Aber wie gehabt, habe noch nie etwas zerstört.
also die eigentlichen Temperaturanzeigen am Display sind doch meist sowieso für die Katz. Das ist im besten Fall noch die Temperatur am Sensor. Je nach Lötstation, Lötkolben und Lötspitze ist die Temperatur an der Lötstelle selbst dann um viele Grad kühler. In der Praxis muss man halt die Station so einstellen, dass man vernünftig löten kann, sich kein verbranntes Flussmittel an der Lötspitze oder auf der Platine bildet, das Flussmittel nicht in der Gegend herumspritzt und wie der Teufel qualmt (aber das ist natürlich auch Lötzinnabhängig - ich habe schon Zinne gelötet, die egal bei welcher Temperatur beim Löten 1-2 weit herumgespritzt haben) ... dann hat man die richtige Temperatur - ist es heißer ist es kontraproduktiv. Wer 450° Grad braucht, hat entweder eine unterdimensionierte und ungenaue Scheissstation (schreibt man das jetzt mit 3x"s"?) oder atmet gerne die Dämpfe in vollen Zügen ein. Je nach Lötzinn und Station sind eigentlich 300° bis 350°C die richtige Einstellung. Beim Heissluftfön gilt das gleiche: 400° am Heizelement. Am Bauelement kommen weitaus weniger an. Lange herumbraten schädigen die aber dann doch u.U. Richtig ist es so: Platine mit Bauelementen auf einem Preheater auf 200° Aufheizen. Dann mit dem Heißluftlöter rangehen - dann dauert das Löten eines TQFP auch nur ein paar Sekunden - das ist schonend für Bauteile und Platine. Olli
noch ein PS: ich habe "cm" vergessen: es soll heißen "spritzt 1-2 cm" und noch an Dietmar E: der graue Schleier ist das Flussmittel - es löst sich auf und du verteilst es fein auf der Platine. Hat man einen Behälter mit Alkohol zum Einlegen der Platine dann löst sich das Flussmittel auf, verbleibt aber natürlich in der Lösung. Je mehr Platinen man damit reinigt, desto stärker wird der Schleier nachher. Ideal wäre nochmal nachspülen mit sauberem Alkohol oder Spiritus. Olli
Also ich verwende eine ERSA Digital 2000 und will jetzt nicht behaupten, dass die "scheiße" ist... Prinzipiell hängt die nötige Löttemperatur vom Bauteil ab. Ein SMD Bauteil mit 450°C zu verlöten ist wohl der Overkill, einen DC/DC Wandler mit THT Pins von 1mm Durchmesser benötigt schon einiges an Hitze, weil wie Olli schon festgestellt hat, an der Löststelle selbst niedrigere Temperaturen vorherschen. Aus diesem Grund braucht man für Verlötungen mit Masse-Flächen ebenfalls höhere Temperaturen. Am besten man nimmt ausreichend Flussmittel, dann werden die Lötzeiten um einiges kürzer. Was verwendest du als Preheater? Backrohr? Bei mir hats derzeit finanziell nur für ein Heißluftgebläse (Mömax,10€) gereicht, aber funktioniert tadellos. Sehr ratsam vor allem fürs Entlöten. Fürs Verlöten wäre eine Hohl-Spitze sowieso besser, da es schonender für das Bauteil ist. Aber prinzipiell sollte man nicht zu viel Theorie in dieses Thema stecken, man merkt ohnehin wie man am besten lötet. Wenn man etwas dabei zerstört, dann sollte man sich wirklich über seine Löttechnik Gedanken machen. In den meisten Fällen ist es aber egal ob du 3 Sec mit 350°C lötest, oder 5 sec bei selber Temperatur.
Ich geh mit rund 350 Grad an meine Bauteile. Und wenns dann mal SMD sein darf a'la 1206 bzw. 0805 dann werden die Pads vorher mit Kötlack SK10 "gepinselt" (Pinsel ansprühen und dann auf die Pad tupfen. Danach Bauteil drauf und 10 Minuten warten. Damit kleben dann die Bauteile auf der Platine und danach wird ohne vorverzinnen gelötet.... klappt super !
Hi! Ich löte mit einer einfachen Digitalen Lötstation (40 e bei Reichelt) und billigem Lötzinn SMD bis runter auf 0805 auf SMD-Lochraster bei 280 Grad im Display. Zum Verzinnen von 0,2er Kupferlackdraht gehe ich dann auch schonmal auf 350 Grad hoch. Danach gehts dann wieder runter auf 280 Grad und dann werden damit 0603er LEDs verabelt. Grüsse Matthias
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.