Hallo Forum, ich möchte demnächst wieder einmal den ARM9-Mikrocontroller AT91SAM9261 in einem Projekt einsetzen. Der kann eine Menge, siehe: http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=3638 Sicherlich hat der eine oder andere von Euch auch schon einmal mit diesem Chip spielen wollen. Dabei stößt man aber (für Hobbyzwecke oder kleine Stückzahlen) immer wieder an folgendes Problem: Das Bauteil ist nur im BGA-Gehäuse verfügbar. Um zwischen den Balls die Leiterbahnen herauszufädeln, gehört zu jedem Ball eine Durchkontaktierung. Mit den erforderlichen Abständen und Bohrdurchmessern sprengt man gerade so die Limits der guten, aber noch halbwegs preiswerten Platinen-Anbieter. Außerdem braucht man mindestens 4 Lagen, so daß die Kosten für die Platinen alleine (Einrichtungspreis!) schon zu hoch sind, um eine Eigenentwicklung ernsthaft weiterzuverfolgen. Ganz zu schweigen von dem doch nicht geringen Risiko, einen "Bug" auf der Platine zu haben. Der nächste Schritt ist dann, sich die Preise für die Developmentkits oder Evaluationboards herauszusuchen. Da diese mit unglaublich viel Peripherie vollgestopft sind, landet man schnell bei 500 bis 1500 Euro und schluckt. Die meisten Features braucht man eh nicht, außerdem sind die Abmessungen für den gedachten Einsatzzweck zu groß, der Stromverbraucht zu hoch oder man braucht sowieso mehrere Boards, so daß der Preis ins unermessliche steigt. Dann findet man im Netz die "CPU-Module", die nur den Prozessor mit Quarz und PLL-Filter, dazu SDRAM und etwas Flash enthalten und ansonsten die meisten Ports auf einen halbwegs per Hand lötbaren Anschluß (DIMM) legen. Aber auch hier gibt es mehrere Haken und Ösen: Erstens sind die Module noch immer viel zu teuer (meist um 200 Euro bei kleinen Stückzahlen), zweitens sind sie oft nur für den kommerziellen Temperaturbereich (0-70°C) erhältlich und drittens muß man entweder unglaublich hohe Versandkosten zahlen oder aber mehr als 5 Stück abnehmen. Hier nun meine Idee: Ein gemeinsames, "mikrocontroller.net-ARM9-Linux-CPU-Modul", das uns in die Lage versetzt, ein kleines, sehr leistungsfähiges Linux-System aufzubauen, ohne BGAs löten oder vierlagige Platinen in Auftrag geben zu müssen. Die Eckdaten wären: Atmel AT91SAM9261 @ 190MHz 64 MByte SDRAM 256 MByte NAND-Flash einfache +3,3V-Versorgung FFC-Anschluß für gängiges TFT 240x320 Sonstige Ports (USB, SD-Card, Seriell, ...) auf mit Hobby-Mitteln lötbaren Anschlußstecker geführt Ich würde das Platinenlayout entwickeln und unter den "Subscribern" zum sorgfältigen Gegenprüfen verteilen. Wir würden dann eine kleine Serie Platinen fertigen lassen und die Bestückung entweder nach der Methode "Toasterofen" selbst übernehmen oder aber in Auftrag geben. Unter den zahlreichen mikrocontroller.netLern gibt es ja sicherlich den einen oder anderen guten Kontakt zu Lohnbestückern. Die Kosten, aber natürlich auch die Risiken, würden dann gerecht unter den Teilnehmern aufgeteilt. Ziel ist es, am Ende ein unschlagbar preisgünstiges CPU-Modul (Ziel: < 70 Euro) zur Verfügung zu haben, das man - die Einrichtungskosten sind ja bezahlt - auch in mittleren bis größeren Stückzahlen nachfertigen lassen kann. Da bei Digikey die Preise ab 25 Stück deutlich fallen, würde ich diese Stückzahl als absolutes Minimum für den Projektstart ansehen. Folgende Vorarbeiten sind geleistet: Alle Bauteile in Eagle definiert, Schaltplan gezeichnet. Wer macht mit?
Olimex hat so ein Board in der Pipeline. Da warte ich schon ein halbes Jahr drauf. Wenn das fertig ist (War 11/07 angekündigt), werde ich es mir vermutlich dort kaufen. Mit Touchscreen LCD und allem was man braucht um glücklich zu sein. Und so wie ich Olimex kenne, wird es auch erschwinglich sein. Ansonsten melde ich mal Interesse an dem Projekt an.
Ich klinke mich da auch mit ein. Wenn Olimex da was in der Mache hat, würde ich das abwarten. Vermutlich haben die aber exakt die gleichen Probleme wie wir sie bekommen würden: Unter einem BGA ist ein Fehler schwer zu finden. Außerdem haben viele LP-Hersteller und Bestücker leider immer noch Probleme mit BGA. Einen BGA im Toaster zu bestücken ( ich nehme an, Du meinst den Elektor Pizza Ofen :) ) ist eine Sache für kleine BGA-OpAmps oder RAM / FLASH. Mit ca. 40 Balls sollte das noch gut gehen. Aber so ein vielpinniger BGA ist schon eine Herausforderung. Lassen wir Olimex mal etwas Zeit, wenn die es nicht schaffen, beteilige ich mich gerne. Gruß, Ulrich
Danke für Eure Meinungen. Von Olimex gibt es sicherlich ein preiswertes Evaluation-Board, aber wohl eher kein CPU-Board (<70 Euro), das man in eigenen Projekten einbauen kann. Nach ersten Recherchen würde man bei 25 Stück für die Platine (4 Lagen, Microvias, 80x80mm) etwa 15 Euro ausgeben. Der Controller würde 11 Euro kosten, SDRAM 16 Euro, dazu käme Flash, Steckverbinder und etwas Hühnerfutter, ... und natürlich die Bestückung. Man KANN BGAs im Pizzaofen löten, wenn man sich eine Vorrichtung für die korrekte Positionierung des Chips baut und eine vernünftige Temperaturregelung hat. Die Frage ist nur, ob die Lohnbestückung nicht so preiswert ist, daß man sich die Mühe spart. Wer hat noch Interesse?
Wenn richtig erinnert, gibt es zumindest bei einigen SAM9-Versionen ein Erratum betr. des Bootvorgangs. Falls kein fehlerbereinigter Controller verfügbar ist, der von NAND-Flash booten kann, sollte nach eine weiterer Speicher vorgesehen werden (üblich wohl Dataflash). Mglw. interessant: http://www.eskido.com/Module_.html . Keinen Preis dafür gefunden, sieht aber so aus, als wäre nichts "überflüssiges" drauf. Firma sitzt wohl in Italien, damit hoffentlich kein allzu hohen Versand-/Abwicklungskosten.
> Atmel AT91SAM9261 @ 190MHz > 64 MByte SDRAM > 256 MByte NAND-Flash > einfache +3,3V-Versorgung > FFC-Anschluß für gängiges TFT 240x320 > Sonstige Ports (USB, SD-Card, Seriell, ...) auf mit Hobby-Mitteln > lötbaren Anschlußstecker geführt Mit dem FFC Verbinder auf dem CPU Board wäre ich vorsichtig, da die TFTs lt. unserem Displaydistri eine recht kurze Lebenszeit haben und es sehr schwierig ist einen passenden Ersatztyp mit dem identischen Pinning zu finden. Ethernet wäre für das Modul auch noch ein Idee. Zur Inspiration: http://www.ronetix.at/pm9261.html Wie wäre es zu dem Thema einen Wiki Eintrag anzulegen?
Das ist wirklich ein Kreuz mit den an sich schicken, weil kleinen, FCC Verbindern für LCDs. Das Pinning macht jeder Hersteller anders und kein Display lebt länger als 2 Jahre, eher weniger. Das einzige Interface, dass da Konstanz zeigt ist das von den HD44780ern. Aber so eine Pfostenleiste ist viel zu groß. Bzgl. des Netzwerksteckers würde ich einen Kompromiss eingehen. Der MAC Chip sollte mit auf das Board drauf, aber die RJ45 Buchse ( incl. oder mit separatem Magnetic) sollte jeder auf das Trägerboard selber platzieren können/ müssen. Dafür gibt es drei Gründe: 1) Trägerplatine + CPU Board + RJ45 ist schon ein sehr hoher Turm, der Platzprobleme aufwerfen kann für flache Anwendungen. ( Terminals, 19" Einschübe) 2) Jeder hat eigene Vorstellungen davon, wo er seine Terminals plazieren möchte, müsste dafür aber das ganze CPU-Board dann drehen und schieben. 3) Die Ethernet-Anbindung muss auch Spielraum bieten. So kann es gewünscht sein z.B. einen HUB mit zu integrieren oder PoE zu nutzen. Damit müssen also unterschiedliche oder weitere Bausteine adaptierbar sein. Da es aber unwahrscheinlich ist, dass man gleich einen ganz anderen MAC für etwas anders als RJ45 verwenden muss, würde ich diesen auf der CPU Platine platzieren und damit die Verbindungen kurz und die EMV gering halten. Gruß, Ulrich
Moin... die Dinger kommen evtl. bei uns mal zum Einsatz. Eval. Muster sind auf dem Weg hierher. http://www.taskit.de/produkte/index.htm soll und kann keine Werbung sein, sind aber ziemlich nah dran an einer "optimalen" Bestückung. -- SJ
Hi Ich hätte auch großes Interesse an so einem Board; auch als "Mitentwickler", wenn noch Bedarf besteht. Ich habe vor kurzem mein eigenes AT91RM9200 Board gebaut und bin deshalb auf den Geschmack gekommen solche Boards zu bauen und danach Linux dafür anzupassen. Die CPU Module diverser Hersteller bieten zwar in etwa genau das was auch hier schon besprochen wurde, jedoch sind diese Modul für den "Hobbyelektronik" zu teuer (denk ich mal). Deshalb würde ich sagen, dass es sich wirklich lohnen würde ein derartiges Modul selbst zu entwerfen und zu bauen! mfg Andreas
Das hört sich doch alles schon ganz gut an. Ich fasse mal zusammen: Jörn Kaipf hat Recht: Die Portleitungen des LCD-Controllers gehören auf den externen Steckverbinder. So bleiben wir zukunftssicher und jeder kann nach seinen Wünschen auf der Hauptplatine einen FFC plazieren. Martin Thomas mahnt: Wir sollten prüfen, daß wir Chips in der aktuellen Revision bekommen, die nicht nur laut Datenblatt, sondern auch in der Realität vom NAND-Flash booten können. Der Punkt bleibt im Hinterkopf... Den Argumenten von Ulrich Prinz kann ich mich anschließen: Auf die CPU-Platine gehört ein MAC-Chip, alles weitere ab da (Trafo, Buchse) gehört auf die Hauptplatine. Wer kein Ethernet braucht, kann die paar Euro sparen und den MAC-Chip nicht bestücken (lassen). Das Projekt stirbt, wenn jemand ein vergleichbares CPU-Modul für unter 100 Euro findet, das man auch in kleinen Stückzahlen beziehen kann. Bisher lagen alle Angebote aber bei mindestens 200 Euro / Stück. Ich würde vorschlagen, daß ich demnächst einen Entwurf für Schaltplan und Layout hier veröffentliche und wir von dort aus weitermachen. In der Zwischenzeit kann man sich ja schonmal umhören bezüglich Bestückung und günstigen Quellen für die Bauteile. Ansonsten würde ich den Weg des geringsten Widerstands gehen und bei genügend Interesse (25 Stück) das Komplettpaket bei Digikey ordern.
Schaut mal bei http://shop.trenz-electronic.de/catalog/default.php Sind nicht schrecklich viele Pins verfügbar, aber schnell, klein, günstig und der richtige Temperaturbereich. PS: Dem Tempo nach zu schliessen muss der Hersteller davon, Sysbas, seine Webseite wohl mit 300bd Akustikkoppler ins Internet gehängt haben.
@Oliver: Hört sich eigentlich schon sehr gut an. Bezüglich Bestückung hab ich vor ca. einem Jahr mal bei QPCB angefragt. Dabei gings aber nur um "normale" SMD Bauteile ohne BGA Gehäuse. Der Preis war aber relativ gut, soweit ich mich noch erinnern kann. Und laut Homepage können die auch BGA Bauteile bestücken. Ich werd mich da nochmal erkundigen, was die verlangen würden. @Andreas: Die CPU Module "Eddy-CPU" schauen doch recht gut aus und sind auch noch relativ günstig. Leider konnte ich nirgends sehen, welche CPU die verbaut haben (würd mich doch interessieren). Für mich persönlich wärs aber vorallem noch interessant, wenn die Dinger ein Display Interface gleich mit an Board hätten (so wie die AT91SAM9261). mfg Andreas
Ich benötige unbedingt ein TFT, das über den Linux-Framebuffer angesprochen werden soll (ohne selbst einen Treiber schreiben zu müssen). Beim AT91SAM9261 geht das. Bei den vorgeschlagenen Sysbas-Modulen (die Preise sind wirklich gut) leider nicht. Ich habe das Gefühl, das bewußt verschwiegen wird, welche CPU zum Einsatz kommt, warum auch immer. In den Datenblättern findet sich diese doch wesentliche Information nicht. Außerdem haben diese Module für meinen Geschmack zu wenig Speicher. Steuer und Versandkosten von Trenz Electronic mitgerechnet werden wir m.E. nur wenig teurer werden. @Andreas Auer: Bei Q-PCB hatte ich auch schon einmal angefragt, der Preis für die Bestückung eines einzelnen BGAs (EINE Platine, nicht eine Serie) lag bei etwa 50 Euro. Wäre interessant, wie sich der Preis mit den Stückzahlen entwickelt. Es gibt hier in Braunschweig auch lokal zwei Bestücker, dort werde ich ebenfalls anfragen. Wenn ich die Bauteile und Boards mit dem Fahrrad vorbeibringe, spart man sich noch einmal Versandkosten ;)
Die Eddy V 1 Boards haben einen Conexant Prozessor. Bei den V2 Modulen ist der Hersteller aber mit einem dödeligen Eddy-Aufkleber unkenntlich gemacht. Ich würde hier aber auch mit Conexant rechnen.
Hallo, @Oliver: Hast du in etwa schon eine Vorstellung von der Platinengröße für so ein CPU Modul. Ich könnte ja bei QPCB auch wegen der gesamten Fertigung mal anfragen. Also was 25 Stk. Platinen + Bestückung kosten. Ich denke mal, dass es vielleicht gar nicht schlecht ist, wenn all diese Schritte von einem Hersteller durchgeführt wird (zumindest spart man sich einmal den Versand). Sind alle größeren Bausteine drauf im BGA Gehäuse... die CPU (ist klar... gibts nicht anders), die SDRAM, das Flash, Ethernet PHY?!?! Die Kondensatoren und Widerstände sind wahrscheinlich im 0402 Gehäuse vorgesehen, oder?? Wenn du mir das noch schnell beantworten könntest, dann kann QPCB auch ein relativ genaues Angebot stellen, denk ich mal. mfg Andreas
Hallo Andreas, CPU im BGA-Gehäuse, Flash und SDRAM im TSOP, Spannungsregler TSOP oder SOT223, die passiven Bauteile wären 0402 oder von mir aus 0603. Hätte den Vorteil, daß notfalls auch alles mit (fortgeschrittenen) Hobbymitteln selbst gelötet werden kann. Man müsste dann für den Controller einmal in den Pizzaofen, könnte diesen testen und dann den Rest per Hand nachbestücken. Die Platine soll nicht nur aus Kostengründen so klein wie möglich werden, genaue Abmaße habe ich noch nicht. Eckdaten für die Platine wären: 4 Lagen, kleinste Bohrung 200µm, Restring, Leiterbahnbreite und Mindestabstände 100µm. Die Fertigung wird aufgrund der Microvias in China vermutlich am preiswertesten sein. Hier habe ich 80x80mm angenommen (wird natürlich kleiner) und kam bei 25 Stück auf Gesamtkosten (Einrichtung, Produktion, Versand, Einfuhrumsatzsteuer) von weniger als 15 Euro pro Stück.
Hallo, Hätte jetzt mal bei Q-PCB angefragt. An die 15 Euro/Stk. werden sie aber wahrscheinlich mit der PCB Produktion nicht herankommen. Genaueres wird aber die Antwort auf meine Mail zeigen. Hab auch noch zwei asiatische Firmen ausgemacht. Eine hab ich jetzt auch mal angeschrieben. Mal sehen was die sagen. Die könnten die PCBs herstellen und auch bestücken. Die Adressen der beiden Firmen wären: 1) http://www.hamppcb.com/en/default.asp (hab ich angeschrieben) 2) http://www.might.com.tw mfg Andreas
Hi, ich wär auf jeden Fall an einem Board interessiert. An der Entwicklung kann ich aber vermutlich nur wenig beitragen. Werde aber fleissig alles verfolgen :) Grüße, Daniel
Hi! Haber gerade erst den Tip von Andreas Kaiser bzgl. des Eddy Modules gesehen. http://shop.trenz-electronic.de/catalog/product_info.php?cPath=26_55_59&products_id=189 Das Teilchen ist mit 49€ eigentlich genial preiswert. Man braucht ja nur eine Entwickler Board um die Dinger erst einmal in Betrieb zu nehmen. Danach kann das Teil ja gleich in der Zielumgebung weiter arbeiten. Leider sind die Flyer nicht besonders ausagekräftig, ich suche Details, wie z.B. welche Leitungen heraus auf die Sockelbuchsen geführt sind. 16 GPIOs sind wenig, wenn alles darüber geht, aber es ist viel, wenn Serial, I2C e.t.c. über separate Kontake geführt sind, also nicht vom GPIO abgezogen werden müssen. Meine Probleme würde das Modul jedenfalls lösen. Allen ein frohes Fest, Ulrich
=> www.embeddedmodule.com Eddy-1 ist etwas dünn, nur Ethernet, GPIO und 8-bit Bus, plus USB separat für Bootloader Eddy-2 hat zusätzlich 2xUSART,SPI/MMC,USB-Device,USB-Host,JTAG auf den Leisten.
Hi, Muss ja nicht immer ATMEL sein. SMSUNG fertigt da hervorragende MCU's der 2410 und 2440 Reihe, die sehr preiswert und robust sind. HITEG http://www.hiteg.com/index.php/productlist/core+boards/ARM9/SAMSUNG/S3C2410 bietet da z.B. Boards an, die alle mit Linux und framebuffer support daher kommen. Die Linux unterstützung ist wirklich sehr gut. Warum das Rad neu erfinden? LG Sven
Hi Sven. Die Boards hab ich mir auch schon angesehen. Gefallen mir eigentlich auch sehr gut. Nur die Mindestabnahmemenge von 10 Stück stört ein bisschen. Aber mit einer Sammelbestellung könnte man dort auch kaufen! Mich persönlich interessieren jetzt noch die Rückmeldungen von einem chinesischen PCB Hersteller, was der für die Produktion und Bestückung verlangen würde. Dann muss man wahrscheinlich sowieso nochmal drüber nachdenken, ob es sich auszahlt das selbst zu machen. mfg Andreas
Hi Hab heute noch eine eMail von dem chinesischen PCB Hersteller bekommen. Und zwar siehts folgendermaßen aus: PCB Herstellung: * 2,37 USD / Platine (80x40 mm) * mit den ganzen Einrichtungskosten kommen 25 Stk auf 437,35 USD das würde dann etwa 17,50 USD/Platine machen (inkl. Versand) Das ginge meineserachtens ja... etwas anders siehts jetzt bei der Bestückung aus: * 48,28 USD/Platine Bestückungskosten(!!!) * mit den Zusatzkosten kommt man bei 25 Stück in Summe auf 1827,69 USD das ist schon ein ganz schöner Brocken... Wenn ich jetzt beide Kosten zusammenaddiere und auf 25 Platinen aufteile, dann macht das (leider) 90,60 USD (entspricht etwa 64 EUR) pro Platine. Und da würden jetzt noch die Bauteile dazukommen womit man dann bei etwa 100 Euro liegen würde (schätzungsweise). Bezüglich der Bestückung hab ich jetzt nochmal genauer nachgefragt, wie die Kosten berechnet werden. Vielleicht kann man da ja noch etwas sparen. Tja... also 100 Euro für ein CPU Modul wär mir vor 2 Wochen wahrscheinlich ziemlich günstig vorgekommen. Mit den ARM Modulen von HITEG, die Sven gepostet hat, muss man es sich jetzt doch überlegen, ob man das selbst in Angriff nimmt!?!? mfg Andreas
Hm... irgendwie ist der Thread hier schon etwas einsilbig geworden. Na egal... ich hab hier nochmal ein paar Neuigkeiten. Und zwar hab ich heute erfahren, dass die chinesische PCB Firma auch selbst ein ähnliches Modul entwickelt hat. Ich hab ihnen heute die groben Spezifikationen geschrieben, die hier im Thread diskutiert wurden. Es ist jetzt so, dass sie ihr Modul etwas modifizieren müssten, aber anscheinend könnten sie dann ein CPU Modul für uns produzieren, welches für ca. 70 Euro zu haben wäre. Ein großer Unterschied zu unseren Modulen wäre, dass sie nicht den Atmel ARM9 verwenden sondern einen Samsung ARM9. Nachteil bei der Sache ist, dass der Samsung S3C2440 keinen Ethernet MAC hat; der Vorteil dafür ist, dass der S3C2440 mit ca. 400 MHz getaktet wird (also doppelt so schnell wie der AT91SAM9261). Wie die Gesamtkosten dann tatsächlich aussehen, kommt vorallem auf die Stückzahl drauf an. mfg Andreas
Andreas Auer wrote: > Es ist jetzt so, dass sie ihr Modul etwas modifizieren müssten, aber > anscheinend könnten sie dann ein CPU Modul für uns produzieren, welches > für ca. 70 Euro zu haben wäre. > Ein großer Unterschied zu unseren Modulen wäre, dass sie nicht den Atmel > ARM9 verwenden sondern einen Samsung ARM9. Nachteil bei der Sache ist, > dass der Samsung S3C2440 keinen Ethernet MAC hat; der Vorteil dafür ist, > dass der S3C2440 mit ca. 400 MHz getaktet wird (also doppelt so schnell > wie der AT91SAM9261). Gibt es zu dem Modul eine Beschreibung/Spec? Wäre zumindest mal interessant zum Anschauen. Viele Grüße Jörn
Hallo miteinander, ich bereite auch ein ARM9 Linux board vor, dass auf einem ASIC basiert. Der Chip steht schon bereit. Das darauf basierende Board soll eine universelle Basis für diverseste Steueranwendungen sein und relativ preisgünstig professionell produziert werden. Neben dem Basismodul sind auch diverse Peripheriemodule geplant. Wer Interesse einer Mitarbeit hat, möge mich bitte kontaktieren: andi at luenen punkt net (! nicht de!) Kurzfeatures: ARM 9 >200 MHz + USB 2.0 HS optional: giga switch, PCIe slots for sata/vga/lcd Software: Linux/PHP/SQL Die Peripheriemodule werden USB und PCIe basiert sein. Gruß Andreas
Hallo, hört sich auch interessant an was du da planst. Gibt es zu dem ASIC auch etwas genauere Infos?? Im Grunde haben wir hier ja auch sowas in die Richtung geplant nur mit "generell" verfügbaren ARM9s... wobei mir persönlich die ARM9 von Atmel und Samsung sehr gut gefallen, da sie gleich relativ viel an Peripherie mitbringen und man meist nur noch wenigen externen Komponenten braucht, um z.B. TFT Interface, Ethernet oder USB verwenden zu können. Dadurch hat man auch den Vorteil, dass man sehr viel an Platz auf der Platine sparen kann. Gibt es auch einen Grund warum hier ein ASIC Verwendung findet?? mfg Andreas
Hallo Andreas, ja, es gibt Gründe für das ASIC (wer macht denn sowas ohne Grund?) und der Chip wird voraussichtlich später in 2008 auch allgemein verfügbar sein. Bedingt durch Geheimhaltungsvereinbarungen kann ich hier leider jetzt noch keine Details öffentlich machen. Nur soviel: LAN, CPU, RAM-Controller, USB, PLL, GPIO, USB sind onboard. Natürlich ist alles sehr hoch integriert. Bei Bedarf würde die komplette Funktionalität in einen RJ-45 Verbinder passen, aber es geht hier nicht darum den Overengineering-Oskar zu gewinnen, sondern eine möglichst breit und sofort nutzbare kostenoptimierte Lösung zu haben. Gruß Andi
Nachdem ich nun einige Zeit in das Layout eines entsprechenden Moduls gesteckt habe, weiß ich mehr: Der AT91SAM9261 hat in der "A"-Version (und eine neue gibt es anscheinend noch nicht) ein paar gravierende Bugs, die seine Funktionalität für mich einschränken. Zur Ehrenrettung von Atmel muß man allerdings sagen, daß alle anderen Hersteller von ARM9-Chips ebenfalls eine ziemlich lange Latte an "Errata" aufweisen. Man kann sich also in etwa aussuchen, was jeweils NICHT funktioniert. Einen vollständig dem Datenblatt entsprechenden ARM9 wird man nicht bekommen. Wenn man sich überlegt, für welche Applikationen diese Chips gemacht werden, ist klar, warum hier mit der heißen Nadel gestrickt wird. Konkret für den '9261: Das interne ROM funktioniert nur im Temperaturbereich 0°C bis 70°C zuverlässig. Heißt im Umkehrschluß - da ich den vollständigen industriellen Temperaturbereich brauche: kein internes ROM, damit kein Bootprogramm, kein SAMBA. Damit auch kein Booten vom DataFlash, kein Booten vom NAND (geht in der "A"-Version sowieso nicht). Einzige Boot-Option ist jetzt ein "paralleler" Speicher (z.B. NOR-Flash) am Bus. NOR-Flash eignet sich zwar nicht besonders für ein Dateisystem, ist aber die beste Möglichkeit, einen Kernel schnell zu booten. Denn dieser kann direkt aus dem Flash ausgeführt werden. Für ein Dateisystem braucht man dann zusätzlich ein größeres NAND-Flash. Das wirft natürlich die bisherigen Pläne über den Haufen - schade um die vielen Stunden Eagle-Klicken. Zur Zeit prüfe ich andere ARM-Prozessoren, die die Anforderungen erfüllen oder eine Erweiterung des Moduls um ein kleines (4 bis 8 MB) NOR-Flash. Der S3C2410 sieht recht vielversprechend aus. Vielleicht wird ja doch alles auf eine Sammelbestellung hinauslaufen. Zu den Kosten für Herstellung / Bestückung: Ich versuche, mit einem BGA auszukommen (nur Prozessor). Es gibt keine ARM9-Prozessoren mit LCD-Controller, die in NICHT-BGA-Gehäusen angeboten werden. Die Pinzahl ist einfach zu hoch. Mittels einer gefrästen Schablone mit Zentrierdornen, die in die Platinenbohrungen greifen, kann man den Chip reproduzierbar so gut wie perfekt auf der Platine ausrichten und dann mit der "Bügeleisen/Heißluft-Methode" verlöten. Die restlichen Bauteile werden per Hand oder im Reflow-Verfahren mit Lötpastenschablone bestückt. Eine überschaubare Stückzahl bekommt man so durchaus zu Hause hin, auch wenn es länger dauert. Bei gesparten 50 Euro pro Platine lohnt sich ein bisschen Frickelei für die Vorrichtungen, wie ich finde. Die Platinenkosten selbst sind sehr überschaubar - sobald man über 10 bis 15 Stück hinausgeht, ist die Platine kaum teurer als etwa der Controller. Wenn allerdings ein passendes kommerzielles CPU-Modul tatsächlich für rund 50 Euro (plus MwSt. und Versand) erhältlich ist, erübrigt sich für mich jegliche Frickelei. Günstiger wird es nicht.
> Ein großer Unterschied zu unseren Modulen wäre, dass sie nicht den Atmel > ARM9 verwenden sondern einen Samsung ARM9. Nachteil bei der Sache ist, > dass der Samsung S3C2440 keinen Ethernet MAC hat; der Vorteil dafür ist, > dass der S3C2440 mit ca. 400 MHz getaktet wird (also doppelt so schnell > wie der AT91SAM9261). Der SAM9261 hat leider auch keine Ethernet Mac.
Stimmt... da hab ich mich wohl geirrt. Übrigens hab ich ein paar Kosteninfos bezüglich dem chinesischen PCB Hersteller bekommen. IMHO leider etwas teuer (für Privatpersonen). Hier mal ein kurzer Auszug der Mail:
1 | Star: We used S3C2410 controller and S3C2440 controller both.Our specs |
2 | include all your specs mentioned. We only need to modify our schematics to |
3 | match your specs. So the main work of changing our design is : schemtic |
4 | modification, pcb re-layout, pcb fabrication& pcb assembly and parts |
5 | sourcing, the total development charge will be around :US$10,000. we will |
6 | provide your 5 samples for your test, the future board each will be less |
7 | than 100US$ I believe. |
Also 10000 USD für die Entwicklung von 5 Prototypen. Wenn ich eine Firma wäre, dann würd ich das Angebot als gut bezeichnen. Als Privatperson ist das aber doch ein netter Brocken. In einer anderen Mail hat er mir auch noch mitgeteilt, dass sie um das selbe Geld auch ein AT91SAM9261 Board machen könnten! mfg Andreas
Ist jemandem bekannt, was die Bestückung eines LFBGA, beispielsweise bei qpcb, kosten würde? Btw, folgendes Produkt könnte in dem Kontext noch interessant sein: http://www.virtualcogs.com/store/product_info.php?cPath=22&products_id=32
Ich hab bei qpcb nachgefragt. Die hatten aber bis heute Urlaub und werden jetzt die Anfrage beantworten (haben sie mir heute per Mail mitgeteilt). mfg Andreas
Zwar hat der Thread einen ziemlichen Zickzack-Kurs durchlaufen, aber man lernt dazu, je mehr man sich damit beschäftigt und nun gibt es wieder einmal gute Neuigkeiten zum Thema AT91SAM9261: 1. BGA selbst löten ist gar nicht schwer. Ein Beweis (Auslöten, "Reballing" und Einlöten!) ist das folgende Video: http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q Besonders schön ist das "Einschwimmen" des Chips auf die geschmolzenen Balls zu beobachten. Mit einem geschickten Händchen geht es also sogar frei Hand. Bleibt nur die Frage nach den Erfolgsquoten. Etwas seriöser scheint mir der Ansatz "Raumschiff Orion" zu sein: http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html Eine Mischung aus Unterhitze und Heißluft von oben scheint es zu bringen. Mein Plan ist nun, eine gute Temperaturregelung für eine geplante Heizplatte zu bauen, und die Platine mittels Wärmeleitfolie und Niederhalter reproduzierbar von unten zu heizen. Mit einer Heißluftpistole (Baumarkt), die ebenfalls temperaturgeregelt ist, wird dann der Chip von oben erwärmt. Die BGAs werden über eine (für jede Platine neu zu fräsende) Aluschablone ausgerichtet, die über Zentrierdorne und Bohrungen in der Platine fixiert ist. Falls das so funktioniert, wird BGA löten ein sehr einfacher und automatischer Vorgang sein. Damit heißt dann die Devise wieder "so viel wie möglich BGA, so wenig wie möglich von Hand löten". Mit anderen Worten, Flash und SDRAM, sowie - keine Ahnung ob erhältlich - Ethernet-MAC sollten ebenfalls im BGA-Gehäuse vorgesehen und Hühnerfutter, Quarz und Spannungsregler nachträglich per Hand auf der Rückseite bestückt werden. Das verringert die Größe der Platine, damit die Kosten 2. Als Steckverbinder nach draußen bevorzuge ich 2mm-Buchsenleisten. Diese sind halbwegs gut erhältlich und auch auf selbst geätzten Mutterplatinen noch gut zu bestücken - was man von den sonst verwendeten DIMM-Speichermodul-Slots nicht gerade behaupten kann. 3. Die Boot-Problematik des AT91SAM9261: Ich habe eine Lösung für das Problem gefunden. Die "Embedded Flash Drives" mDoc H3 von Sandisk (früher M-Systems) bieten eine NOR-Flash-ähnliche Schnittstelle und einen Bootsektor. http://www.sandisk.com/OEM/ProductCatalog(1294)-SanDisk_mDOC_H3.aspx Nach ausführlichem Studium der Datenblätter MÜSSTE der '9261 eigentlich in der Lage sein, von diesem zu booten (ohne Umweg über das interne Bootprogramm im ROM). Das hat den Vorteil, daß der Bootvorgang wesentlich beschleunigt wird, da die Timeouts zwischen den einzelnen Sektionen des Boot-ROMs wegfallen (DataFlash, NAND, SAM-BA...). Gleichzeitig bieten die Teile von Sandisk SD-Karten-ähnliche Funktionen wie transparentes "wear leveling", sind also für Dateisysteme bestens geeignet. Sie lassen sich über eine SPI-Schnittstelle konfigurieren und programmieren und sind (bei kleinen Stückzahlen) nicht teurer als vergleichbare reine NAND-Flash-Bausteine (1 Gb = 256 MB unter 10 Euro). 4. Der AT91SAM9261 hat gegenüber den Samsung-Prozessoren den Vorteil der leichten Verfügbarkeit. Meine Schlußfolgerung ist, daß ich mich wieder an Eagle setze und eine eigene Platine mit AT91SAM9261, Micron SDRAM (32 MB oder 64 MB), Sandisk mDoc H3 Flashdrive (256 MB), Ethernet MAC, Spannungsregler, Bauteile für Takterzeugung und 2mm-Buchsenleisten entwickle.
Das hört sich jetzt ja schon wieder sehr vielversprechend an. Dachte schon, dass das Projekt wohl doch sterben wird, aber jetzt siehts ja wieder ganz anders aus (erfreulicherweise ;-)). mfg Andreas
BTW es wäre vielleicht interessant als Unterheizung eine Ceranfeld Platte zu verwenden, da diese die Hitze per Wärmestrahlung übertragen (und nicht per Wärmeleitung). Dadurch kann man vielleicht eine bessere Steuerung der Temperatur erreichen (vorallem für die Abkühlphase).
Hi leutz, hoffe auch wie Andreas das dieses Projekt nicht stirbt. Bei dem Preis wär ich auf alle Fälle dabei, auch wenn ich momentan keine Ahnung hab wie man das Ding dann programmiert (mit welchen Tools usw.). Aber das ergibt sich dann hoffentlich. Gruß - Markus
Im Idealfall läuft auf dem Board schon im "Auslieferungszustand" ein kleines Linux-System. Dann einfach ans Netzwerk anschließen und neue Programme per FTP hochladen ;) Oder USB, RS-232, SD-Karte... wie's beliebt. Die BGA-Gehäuse habe ich gestern in einer Nachtschicht für Eagle definiert, aber viel Zeit habe ich im Moment nicht. Deshalb werden Schaltplan und Platinenlayout noch ein paar Tage dauern. Aber schön klein wird die Platine, da können wir uns schon drauf freuen. Über eine Sache könnten sich die anderen Interessenten schon Gedanken machen: Das "Flash Drive" benötigt einige Zeit, den Bootsektor zu laden und am Interface zur Verfügung zu stellen. Dazu hat es einen Busy-Ausgang, der "low" ist, so lange die Daten noch NICHT bereit stehen. In dieser Zeit muß der '9261 im Reset gehalten werden, damit er nicht versucht, vom Flash zu booten. Es handelt sich zwar nur um ein Delay von 50 ms, aber das Busy-Signal des Flash-Drives kann leider zu einem beliebigen späteren Zeitpunkt auf "low" gehen. Daher ist es nicht möglich, über dieses Signal z.B. mit einem FET die Resetleitung des '9261 auf "low" zu ziehen. Eine möglichst einfache Lösung wird bevorzugt.
Brute-Force-Ansatz wäre ein kleiner Reset-Controller (gibts in allen Bauformen, auch in SOT-23 beispielsweise), der den Reset des SAM9 beim Starten 100ms hält. Für das Flash-Drive (falls dies einen Reset benötigt) wäre dann ein Baustein zu selektieren, bei dem der Reset beim Starten nur 20ms aktiv ist. Sicher nicht die eleganteste Lösung, aber imho besser als eine diskrete Logikschaltung. Mit den Reset-Controllern lassen sich als angenehmer Nebeneffekt noch mehrere Spannungen monitoren.
Ich weiß nicht wie es bei den AT91SAM9261 aussieht, aber der AT91RM9200 braucht am Reset einen 900ms langen Reset Impuls. Ich hab auch einen kleinen Reset-Controller genommen, bei dem die Zeit des Resets per Kondensator einstellbar ist (der Baustein heisst TPS3808G01 und ist in Österreich bei Farnell zu haben). Übrigens... hab hier im Forum auch zwecks BGA löten gefragt (Oliver weiß das wahrscheinlich schon) und da hat heute jemand geschrieben, der den BGA professionell bestücken würden für "deutlich weniger als 50 Euro". Für einen Prototypen ist das vielleicht eine Alternative!
Zum Thema BGA löten habe ich noch eine interessante Alternative gefunden, die ich bei Gelegenheit ausprobieren werde: http://www.youtube.com/watch?v=PRO03Jv3qRo http://www.stencilsunlimited.com/bga-rework-stencils-stencilquik.php Es scheint mir auf den ersten Blick plausibel, dass ich damit deutlich reproduzierbarere Ergebnisse erhalte. Und 5 Euro pro Stencil scheinen mir auch nicht zu viel wenn ich dadurch zusätzliche Sicherheit gewinne.
Wenn man andere Quellen nach BGA-Löten ansieht, wird doch gar keine zusätzliche Lötpaste benötigt(?). z.B. http://www.fpga-dev.de/index.php?site=reflow Das mit dem "Stencil" ist wohl eher was für ausgelötete BGAs bzw. "Reballing". Außerdem wird die Folie eine Sichtkontrolle (zwischen die Ballreihen) vereiteln, da man ja nicht mehr durchsehen kann. Also meiner Meinung nach eher untauglich. Joachim
>Wenn man andere Quellen nach BGA-Löten ansieht, wird doch gar keine >zusätzliche Lötpaste benötigt(?). Es gibt mehrere Möglichkeite, BGAs zu löten, jedoch wird in jedem professionellen Prozess Lötpaste benutzt. Zudem gibt es BGAs, bei denen die Balls nicht schmelzen. Nur mit Flussmittel zu löten ist mehr oder weniger eine Notlösung und führt möglicherweise dazu, dass sich der Chip zu weit das Board zieht und sich die Gefahr von Kurzschlüssen erhöht. >Außerdem wird die Folie eine Sichtkontrolle (zwischen die Ballreihen) >vereiteln, da man ja nicht mehr durchsehen kann. Ich glaube nicht, dass man bei einem 0.8mm pitch mit 217 balls mit einer Sichtkontrolle weit kommt. Die Stencils füllen übrigens nicht den gesamten Zwischenraum, sonder nur 1/4-1/3.
>Die BGA-Gehäuse habe ich gestern in einer Nachtschicht für Eagle >definiert, aber viel Zeit habe ich im Moment nicht. Verwendest Du solder mask defined pads?
Ohne jetzt ins Datenblatt zu sehen bin ich mir sicher, dass der AT91SAM9261 auch an die 900ms braucht. Die langen Resetzeiten sind nötig, damit der 32kHz Quarz einschwingt. Das Busy Signal soll zum Wait Eingang des Controllers geschlossen werden, dann bootet er ohnehin nicht... So lange das Signal low ist, steht der Controller. Ansonsten kann man ein herkömmliches µC Supervisory Circuit mit externem Reseteingang nehmen. Das Low-Signal vom Flash wird über einen Tristate-Puffer mit dem Reseteingang verbunden (Pullup nicht vergessen). Der Tristate-Puffer wird vom Controller enabled/disabled. Während dem Reset sind die Port Pins des Controllers als Eingänge mit Pullup konfiguriert. In diesem Fall darf das Low-Signal den Reseteingang treiben. Hat der Controller gebootet, deaktiviert er diesen Puffer. Ist zwar eine recht merkwürdige Lösung, aber somit kann man auch für andere Bausteine den Controller entscheiden lassen wer das Board resetieren darf.
> Ohne jetzt ins Datenblatt zu sehen bin ich mir sicher, dass der > AT91SAM9261 auch an die 900ms braucht. Die langen Resetzeiten sind > nötig, damit der 32kHz Quarz einschwingt. Im Prinzip würde es vom Timing her also klappen, wenn man beide Bauteile ihren POR autonom ausführen lassen würde, da das Flash Drive schneller online ist als die CPU. > Das Busy Signal soll zum Wait Eingang des Controllers geschlossen > werden, dann bootet er ohnehin nicht... So lange das Signal low ist, > steht der Controller. Beim AT91SAM9261 ist das NWAIT-Signal nicht direkt herausgeführt, sondern über einen PIO gemultiplext. Im Normalfall müsste dieser erst konfiguriert werden. Ich denke nicht, daß der NWAIT-Eingang direkt nach dem Booten funktioniert und den Controller wie gewünscht aufhält. Für mich ist das Flash Drive wieder gestorben. Es ist wirklich nervig, aber genau wie beim Controller selbst macht das Datenblatt tolle Versprechungen, die in der Praxis nicht gehalten werden. Das Flash Drive hat ein ATA-ähnliches Interface mit spezifischen Kommandos, die einen gewissen softwareseitigen Aufwand erfordern. Es gibt derzeit keinen Linux-Kernel-Treiber dafür, noch nicht einmal irgendetwas rudimentäres, das man selbst einsetzbar machen könnte. Oder ich war zu blöd, es zu finden, kann auch sein. Also sind wir wieder beim NOR. Das hat zwar ein paar Nachteile, dafür ist es preiswert, zuverlässig und schneller als etwa ein serielles Dataflash. Und der Atmel bootet nicht vom internen ROM, das ganze geht also vergleichsweise schnell und der Endbenutzer sieht nicht sekundenlang nach dem Einschalten einen schwarzen Schirm. Jörn Kaipf hat sich freundlicherweise bereiterklärt, am Platinenlayout mitzuarbeiten und hat auch schon Arbeit in entsprechende Libs für Eagle gesteckt. Von ihm kam auch die Idee, als Massenspeicher eine Micro-SD-Karte einzusetzen, für die man den kleinen Slot direkt auf dem CPU-Board vorsehen könnte. Das würde sehr gut von Linux unterstützt werden. So weit so gut, die Arbeit geht bei mir zur Zeit sehr langsam voran, da ich noch andere Dinge zu tun habe, aber immerhin geht es voran und bald gibt es einen Schaltplan und ein Layout...
Oliver Döring wrote: > So weit so gut, die Arbeit geht bei mir zur Zeit sehr langsam voran, da > ich noch andere Dinge zu tun habe, aber immerhin geht es voran und bald > gibt es einen Schaltplan und ein Layout... Cool! **freu** Markus
Ein Punkt noch... Bist du dir sicher, dass ein 4-fach Layer reicht? Ein gutes Design setzt voraus, dass für Versorgung eigene Layer verwendet werden. Da es sich um ein High-Speed Design handelt, wären solche Versorgungslayer sehr ratsam.
Masse muss eine Flaeche sein. Die Versorgung laesst sich zwar am einfachsten mit eigenen Layern machen, aber wenn man mit einigermassen breiten Leiterbahnen die Spannung zu allen Bauteile fuehren kann und dann aber alle ICs mit kuerzesten Leiterbahnen entkoppelt ist das i.d.R. auch ausreichend.
Hi. Falls ihr eine Eagle Lib mit dem Micro SD Slot braucht, ich hätte eine, die auch bezüglich der Anschlüsse schon praktisch verifiziert ist (auf meinem AT91RM9200 Board) - hoffe, dass ich noch früh genug schreibe. mfg Andreas
Hallo Andreas, her damit, würde doppelte Arbeit ersparen!
>Eckdaten für die Platine wären: 4 Lagen, kleinste Bohrung 200µm, >Restring, Leiterbahnbreite und Mindestabstände 100µm. Die Fertigung wird >aufgrund der Microvias in China vermutlich am preiswertesten sein. Hier >habe ich 80x80mm angenommen (wird natürlich kleiner) und kam bei 25 >Stück auf Gesamtkosten (Einrichtung, Produktion, Versand, >Einfuhrumsatzsteuer) von weniger als 15 Euro pro Stück. Hallo, bekommt man wirklich so günstig PCBs? Würde mich mal für ein eigenes Projekt interessieren. Hatte bis jetzt immer Preise um 40 Euro gesehen (bei Stückzahlen um 25). Gruß Marcus
Meine Lib mit dem SD Card kommt leider erst jetzt. Das Device in der Library hab ich für http://at.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?SKU=1366700 gemacht. Müsste man für andere Adapter wahrscheinlich anpassen. Ok... jetzt noch kurz allgemeines, um die Frage mit den PCBs zu beantworten: Bei Olimex bekommst für ca. 40 Euro eine doppelseitige Eurokarte bei 1 Stück. Für größere Stückzahlen sind andere Firmen (auch in Deutschland - z.B. multipcb) billiger. Und vorallem in China zahlt sich die Produktion solcher Platinen aus (vorallem wenns um Stückzahlen >= 25 Stück geht)! mfg Andreas
Hat jemand einen speziellen Wunsch bezüglich des MAC? Den Rest habe ich nämlich fertig. Mir wäre relativ egal, welcher zum Einsatz kommt, hauptsache industrieller Temp.-Bereich.
Hi Wie wird denn eigentlich der MAC an den AT91SAM9261 angeschlossen?? Da der AT91SAM9261 keinen internen MAC hat, kann das ja nicht einfach ein PHY sein, der über ein Standard Interface (MII,...) angeschlossen wird. mfg Andreas
Der Anschluss muss über den Adress-/Datenbus geschehen. Beim Industriellen bereicht fallen die Davicom Chips (noch) aus dem Suchraster, da diese nur 0..70 °C können. Es sind zwar welche für Indust.bereich angekündigt aber bei Davicom sind die Ankündigungstermine sehr variabel. Somit bleibt SMSC ein heißer Kanidat. Weis jemand noch Alternativen? Gruß Jörn
Micrel 3 Port Switches (KSZ8842) für den industriellen Temperaturbereich. Ist wahrscheinlich so groß wie jeder andere MAC auch... Wir verwenden diesen in unserem AT91RM9200 Design.
hallo, ich bin ebenfalls an dem board noch interessiert, wenn das mäglich ist. phy -mac getrennt zu halten finde ich gut -meine meinung- vielleicht kann ja jmd so eine art "bausatz" machen (evtl kann man bga löten lassen und den rest selbst machen. (evtl noch den ram löten lassen) viele grüße der newbie tobi
hi, ich überlege mir dieses set http://www.virtualcogs.com/store/product_info.php?cPath=22_25&products_id=62 zu kaufen. dort spielt als basis der i.MX21 COG * Freescale Semiconductor i.MX21 ARM9 Multimedia Processor * Onboard 64MB Highspeed SDRAM * Onboard 16MB NOR FLASH * Power Over USB Capability * USB<->Serial Port for Easy Interfacing * Pass-Thru Bus Design Allow Stacking with Many Accessory COGS * Full JTAG Access * Two M2 mounting holes die hauptrolle. da der arm kern gleich sein sollte würden mich eure platienen für spätere projekte interessieren. da ich nicht willens bin immer runde 130€ pro z.b. zu fahrenden rolladen oder dachfenster oder heizung zu berappen. ich selbst komme von der pic (microchip) schiene und bin auf pic16 und pic18 "groß" geworden nun interessieren mich eher die aufkommenden PIC32 serien oder die dsPIC´s. für meine "kleinen" projekte nutze ich immer noch schöne alte DIP mit lötdraht technik mit lochraster und plastik"straßen" zum wegepflastern. aber ab meinem web server merkte ich dass das nicht mehr so wirklich das wahre ist.im studium haben wir arm 7 gemacht. sind sich etwas ähnlich die beiden. viele grüße tobi von der mosel
Ich frage mich, warum ausgerechnet der AT91SAM9261 keinen MAC hat. Der SMSC LAN9218i ist ein schönes Teil. Teuer, aber nett... Ein kompletter 10/100 Ethernetcontroller (integrierter MAC+PHY), außen an das Modul müssen dann nur noch ein paar passive Bauteile und eine Buchse mit integrierten Übertragern angeschlossen werden. Die 32bit-Anbindung macht das ganze schnell, Treiber für den Linux Kernel und uboot sind vom Hersteller verfügbar. Ich integriere diesen jetzt in das Design. Verfügbar ist der LAN9218i in Einzelstückzahlen für knapp 20 US$. Er muß nicht bestückt werden, das Modul funktioniert auch ohne Ethernet.
Hallo, wäre es vielleicht auch möglich zwei SMSC LAN9218i in das Design zu integrieren. Dann könnte man das Modul auch für Hardware-Anforderungen verwenden, bei der man Datenpakete beim ersten Controller empfängt, verarbeitet/manipuliert und über den zweiten wieder weiter sendet (Router, Firewall, AntiSpam u.s.w.). mfg Tobias
Hallo Tobias, es wird definitiv bei einem MAC/PHY bleiben. Dieser wird zudem optional sein, d.h. man kann ihn unbestückt lassen. Mit Jörn Kaipf habe ich mich aus zwei Gründen (Preis, Größe) nun auf den Davicom DM9000BI geeinigt. Er kostet ein Viertel des SMSC und lässt sich leichter in das System integrieren. Wir streiten uns noch, ob die Platine wächst, wir dafür aber einseitig bestücken, oder ob wir die Rückseite der Platine für Ethernet und µ-SD-Card verwenden, dafür aber schick klein bleiben. Das Layout wird auf 4 Layern machbar, aber schon ziemlich an der Kante sein. Es gibt aber eine Lösung für dein Problem. Eventuell können wir einen Teil des EBI auf externe Steckverbinder führen, so daß ein zweiter MAC/PHY auf der Mutterplatine angeschlossen werden kann. Das wird sich erweisen, wenn die Layoutarbeiten weiter fortgeschritten sind.
War noch etwas auf der Suche. Von Davicom gibt es noch den DM9003 mit zwei Ethernetanschlüssen. Dieser ist jedoch nur von 0..70°C zu verwenden und die die Leute, die das Package verbrochen haben, haben nicht so viel dabei gedacht. Sonst hätte man die beiden Packages ineinander setzten können... Wenn es geht, bin ich auch dafür das EBI drauszuführen.
Hallo Ihr Hardwerker, ich (bin eher Softwerker und) habe mal PHP (sowie Perl und Python) für meinen Tomtom500 durchgebaut und damit experimentiert. Hierbei hat mir die Entwicklungsumgebung Scratchbox.org gute Dienste erwiesen. Ist eventuell auch für Euch eine solche Consumer-Elektronik wie die Tomtom-Geräte nützlich? Schaut Euch mal http://opentom.org/ an, würde mich freuen Meinungen zu hören.. Grüße, -Ingo Baab
Hallo Oliver, ich verstehe, dass ihr aus Platzgründen keinen zweiten Ethernet MAC auf dem Borad platzieren möchtet. Wie du und Jörn schon selber vorgeschlagen habt, wäre es super, wenn der EBI herausgeführt werden könnte. Bin gespannt wie das fertige Design aussieht. mfg Tobias
hallo, ich habe mir das mit dem löten (und dem bügeleisen) angesehen und habe auch geschaudert... was bei mir bisher sehr gute dienste leistet ist ein kleiner reflow-ofen auf basis eines kleinen backofens. eine kleine steuerung mit einem pic regelt mir hier das vorgegebene temp-profil. es sollte damit durchaus möglich sein auch bga's zu löten. zum schluß hat noch jemand die frage gestellt... 1 seitige bestückung oder 2-seitige. zu bedenken sind die nicht unerheblichen kosten bei multilayer platinenmaterial wenn es einseitige bestückung wird. bye woodym
Hi, also ich habe noch nicht alles hier gelesen wollte euch nur paar Erfahrungen midem 9261 geben. Das mit dem Booten in Rev. B vom Nandflash ist noch nicht so ... habe grade letzte woche knapp 100 Baugruppen in der Hand gehabt alle mit Datecode von 0749 B prozessoren.. Problem bei knapp 10% geht der boot vom Nandflash nicht. Genauso gibt es rießíge Probleme mit dem Startup wegen dem NTRST Problem. Errata 41.3.6.1 ist Schade das solch Grundlegende dinge bei dem Proz einfach noch Fehlerhaft sind. am 6.02.2008 ist eben schon wieder das Errata geupdatet worden ;) Allgemein ist das ding ja ganz hübsch .. Macht auch Spass damit zu Arbeiten aber die Erratas sind leider noch nicht so Abgearbeitet wie man es sich wünscht.
Hallo! Zufällig habe ich Euere Kommunikation gelesen, was mich brennend interessiert. Doch wie es aussieht ist leider seit Februar 2008 nichts mehr hinzugekommen. Wie weit ist nun das Projekt fortgeschritten und ist überhaupt noch jemand mit dabei? Viele Grüsse, Klaus.
Ich habe mir inzwischen etliche SAM9 Boards angesehen und festgestellt, dass es für fast jede Aufgabe ein passendes Board gibt. Leider ist es auch so, dass es entweder Boards mit sehr limitierten I/Os gibt, die man nur für wenig einsetzen kann, aber mit einfachem Layout der Trägerplatine. Die Anderen haben extreme High-Density Stecker und das gleich 2 oder 3 mal. Da ist es fast einfacher CPU und Peripherie gleich selber aufs Board zu layouten. Nachdem wir dann in meinem Fall mal alles raus gestrichen haben, was eigentlich nicht nötig ist und uns auf das besonnen haben, was wir können und kennen, wurde das damals angedachte, und inzwischen auch weitere, Projekte mit der simplen kleinen Ethernut, also einem SAM7 gelöst. Kunde zufrieden, wir zufrieden. Ich werde mich mit dem Thema allerdings in der nächsten Zeit erneut beschäftigen, weil es für ein neues Projekt die reale Anforderung SAM9 oder SAM11 mit Linux gibt. Allerdings steht da auch schon fest, dass es ein eigens designtes Modul werden wird, dessen Verbindung zur Außenwelt ( Display, Stecker) exakt von uns definiert und nach unseren Wünschen ausgelegt wird. Die Kandidaten für die CPU werden zu 99,5% aus dem Hause ATMEL kommen. Das ist allerdings auch eine politische Frage. Zum einen haben alle Kollegen bereits passende Compiler und Debugger installiert, zum Anderen hat man bei großen Stückzahlen nun mal einen besseren Support. Gruß, Ulrich
Hallo zusammen .. bin leider erst jetzt auf dieses thema hier gestoßen da ich selbst an den ARM controllern von atmel interessiert bin. Also ich arbeite bei einem lohnfertiger und es währe kein problem die dinger kier fertigen zu lassen und die bautelbeschffung sollte auch kein problem sein. lg dieter
Was fällt alles in den Bereich "kein Problem die Dinger hier fertigen zu lassen"?? Ist folgendes bei euch möglich? * 4-Layer Platinen machen lassen * BGA bestücken * alles zu einem vernünftigen Preis Das sind glaub ich die Kernpunkte, die machbar sein müssen! mfg Andreas
Hallo Leute, seinerzeit wurde im Hintergrund per E-Mail mit einigen hier beitragenden ein wenig an einem Eagle-Layout gebastelt und verschiedene Fragen noch näher erörtert. Am Grundkonzept hat sich nichts geändert. Sprich - AT91SAM9261 mit PSU und Takt, NOR-Flash zum Booten, 2 x SDRAM, Ethernet-MAC und Micro-SD-Slot optional auf der Rückseite, über 2mm-Stiftleisten nach draußen. Ich bin dann allerdings aus Zeitgründen für ein bestimmtes Projekt erst einmal auf AVR32 umgestiegen, da ich keinen USB-Host benötigte. Dieser hat ein etwas größeres BGA-Gehäuse und ließ sich leichter verarbeiten. Die Entwicklungsphase ist nun abgeschlossen, und auch dieses Projekt könnte sehr schön auf das hier vorgeschlagene Modul portiert werden. Deshalb werde ich auch in nächster Zeit an der Fertigstellung arbeiten. (Im Prinzip nur noch ein paar passive Bauelemente platzieren und layouten, anschließend ausführlich von mehreren Augenpaaren gegentesten lassen.) Turboschnell wird das aber mangels Freizeit nicht gehen. Die Platinen (4 Lagen ROHS) kann ich günstig fertigen lassen. Die Bestückungsfrage ist noch offen. Bauteile gibt es in den avisierten Stückzahlen vermutlich am günstigsten bei Digikey. Grüße
Ist folgendes bei euch möglich? * 4-Layer Platinen machen lassen .. kein problem von einfachlayer bis 6-fach flex karten * BGA bestücken ..auch kein problem wenn fernünftige- und ausreichend passamarken gesetzt sind * alles zu einem vernünftigen Preis .. der preis von sowas hängt wie wie immer von der stückzahl ab ich müsste dazu so ungefähr wissen wie die karte ausschaut .. was drauf ist und wie groß die karte so ca wird ich würde wenn das los nicht zu groß ist auch das hier selber als eigenes proj. fertigen dann fallen die lohnkosten nicht so hoch aus ;-)
Hi! Ich würde das Modul auch gerne mal sehen und kann es auch mal einem unserer Bestücker hinlegen, dass er seinen Senf dazu gibt. Allerdings ist mein Interesse nicht nur privater, sondern auch kommerzieller Natur, was der Stückzahl und dem Preis aber nur entgegen kommen kann. Gruß, Ulrich
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