Forum: Platinen Restring von Pads / Idealer Bohrdurchmesser


von Tobias P. (hubertus)


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Hallo,
Ich versuche grade eine Layout-Bibliothek zu basteln. Ich bin aber auf 
folgende Probleme gestossen:
Im Datenblatt des Herstellers kann ich den maximalen Drahtdurchmesser 
des Bauteils entnehmen. Was gibts für eine Faustregel, um den 
Bohrdurchmesser zu bestimmen, den ich in der Bibliothek für das Pad 
hinterlegen soll?
Weiter braucht das Pad natürlich einen Restring. Wie lautet da die 
Fausregel? Muss der immer um einen gleichen Betrag grösser sein als die 
Bohrung, oder gibts da irgend einen speziellen Faktor?
Wie verhält sich das bei SMT-Bauteilen? Wie viel grösser muss das Pad da 
sein?

Ich hab mal versucht die IPC-Normen irgendwo im Internet zu finden. Hab 
aber leider nichts brauchbares gefunden. Aber da steht doch so Zeug drin 
oder?
Leider habe ich den IPC-Ordner grade nicht zur Hand.

von 1234 (Gast)


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Der Restring wird durch den Leiterplattenhersteller vorgegeben. Bei 
Selbstaetzung sollte man mind. 16 mil nehmen, desgleichen die min. 
Leiterbahnbreite und den Trackabstand. Professionelle Hersteller koennen 
schon mal auf 6mil runter gehen. Es kann auch sein, dass kleinere Werte 
mehr kosten. Diese Werte sollte man unbedingt abklaeren.

von Tobias P. (hubertus)


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Hallo 1234,
danke erstmal.
Allerdings dünkt es mich ein bisschen komisch, einen fixen Restring von, 
sagen wir mal, 20 mil vorzusehen. Denn es macht ja einen Unterschied, ob 
ich einen 0.5mm dicken Draht anlöten muss, oder obs der Draht einer 
Hochleistungsdiode ist, mit Durchmesser sagen wir 1mm. Für dickere 
Drähte hätte ich jetzt gemeint, sollte der Restring ein bisschen grösser 
sein. Was meinst du dazu?
Könntest du mir auch noch verraten, um welchen Faktor bzw. Betrag die 
Bohrung grösser sein sollte als der Drahtdurchmesser?

BTW: Dazu gibts doch Normen (Ich kenn nur die IPC-Norm). Die müssen doch 
irgendwo im Internet auffindbar sein? Wo könnte man danach suchen? 
Google spuckt 1000000000 Seiten aus, von denen aber eigentlich keine 
brauchbare drunter ist.

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