Hallo, Ich versuche grade eine Layout-Bibliothek zu basteln. Ich bin aber auf folgende Probleme gestossen: Im Datenblatt des Herstellers kann ich den maximalen Drahtdurchmesser des Bauteils entnehmen. Was gibts für eine Faustregel, um den Bohrdurchmesser zu bestimmen, den ich in der Bibliothek für das Pad hinterlegen soll? Weiter braucht das Pad natürlich einen Restring. Wie lautet da die Fausregel? Muss der immer um einen gleichen Betrag grösser sein als die Bohrung, oder gibts da irgend einen speziellen Faktor? Wie verhält sich das bei SMT-Bauteilen? Wie viel grösser muss das Pad da sein? Ich hab mal versucht die IPC-Normen irgendwo im Internet zu finden. Hab aber leider nichts brauchbares gefunden. Aber da steht doch so Zeug drin oder? Leider habe ich den IPC-Ordner grade nicht zur Hand.
Der Restring wird durch den Leiterplattenhersteller vorgegeben. Bei Selbstaetzung sollte man mind. 16 mil nehmen, desgleichen die min. Leiterbahnbreite und den Trackabstand. Professionelle Hersteller koennen schon mal auf 6mil runter gehen. Es kann auch sein, dass kleinere Werte mehr kosten. Diese Werte sollte man unbedingt abklaeren.
Hallo 1234, danke erstmal. Allerdings dünkt es mich ein bisschen komisch, einen fixen Restring von, sagen wir mal, 20 mil vorzusehen. Denn es macht ja einen Unterschied, ob ich einen 0.5mm dicken Draht anlöten muss, oder obs der Draht einer Hochleistungsdiode ist, mit Durchmesser sagen wir 1mm. Für dickere Drähte hätte ich jetzt gemeint, sollte der Restring ein bisschen grösser sein. Was meinst du dazu? Könntest du mir auch noch verraten, um welchen Faktor bzw. Betrag die Bohrung grösser sein sollte als der Drahtdurchmesser? BTW: Dazu gibts doch Normen (Ich kenn nur die IPC-Norm). Die müssen doch irgendwo im Internet auffindbar sein? Wo könnte man danach suchen? Google spuckt 1000000000 Seiten aus, von denen aber eigentlich keine brauchbare drunter ist.
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