www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen BGA bei Q-PCB löten lassen


Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo

Da hier anscheinend schon die einen oder anderen Erfahrungen mit Q-PCB 
gemacht haben, wollte ich kurz nachfragen, ob jemand vielleicht weiß was 
es beo Q-PCB kostet einen einzelnen BGA auf eine Platine löten zu lassen 
(hätte auch schon bei Q-PCB selbst angefragt, warte aber seit 2 Wochen 
auf eine Antwort).

mfg
Andreas

Autor: PCB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Die haben/hatten doch bis in den Januar Urlaub !?

Autor: Oliver Döring (odbs)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ca. 50 Euro... bei einer Platine.

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hab das leider nicht gefunden, wann die Urlauben haben/hatten.

@Oliver:
Danke!

mfg
Andreas

Autor: thyristor (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Taugt das denn was bei Q-PCB?
Also qualitativ?

Autor: Michael Schreivogel (Firma: S & Z GbR) (smdprofis)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Andy,
ich habe mich mit einer kleinen Firma für Prototypen- und 
Kleinserienfertigung  selbstständig gemacht und hätte Interesse.
Know how, moderne Geräte und optimale Arbeitsbedingungen bieten bei uns 
die Grundlage für ein qualitativ optimales Ergebnis.
Der Preis richtet sich nach Aufwand und Materialeinsatz, denke aber wenn 
es nur um den BGA geht, wird er deutlich unter 50 Euro liegen.

Verpackung kostenlos, zzgl.Versand.

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Das hört sich sehr interessant an. Momentan steht aber erst noch die 
Entwicklung einer Platine an. Gibt es irgendwelche 
Bedingungen/Grenzen/Design Rules die eingehalten werden müssen, damit du 
den BGA sauber auflöten kannst?? Nur um das gleich mal vorab klären zu 
können.

mfg
Andreas

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Könnte man ein BGA auch selber im Bastelkeller löten, wenn man einen 
Heissluftfön hat? Nur so ein Gedanke.... Weiss nicht obs klappt, wär 
aber keine üble Sache.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Könnte man ein BGA auch selber im Bastelkeller löten, wenn man einen
>Heissluftfön hat? Nur so ein Gedanke.... Weiss nicht obs klappt, wär
>aber keine üble Sache.

Und wenn Du viel Glück hast funktioniert der Chip danach sogar noch.

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Aber wenn man ihn im Ofen lötet wird er ja auch warm ... ?
Und wenn der Heissluftfön nun ein SMD-Löt-taugliches Gerät ist?

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Laut dem Video auf YouTube sollte das gehen:

http://www.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q

Wie gut oder schlecht ist eine andere Frage. Es gibt auch einige 
Selbstbauprojekte, die einen Pizzaofen verwenden oder eine Herdplatte 
(Hitze von unten) + Heißluftfön.
Bei Prototypen ist sowas aber sehr unangenehm, da man nicht bei Fehlern 
nicht weiß, ob es an der Schaltung selbst liegt, oder ob der Pin des BGA 
Chips nicht angelötet wurde.

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Aaaha. Also wieder nichts mit BGA für Bastler... ausser man hat ein 
etwas grösseres Budget und lässt sich die Leiterplatte von einer Firma 
bestücken & löten. Schade, wäre zu interessant gewesen ;)

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Schade, wäre zu interessant gewesen ;)

Naja, einige Leute haben das schon erfolgreich gemacht.

Aber einfach von oben mit einem Baumarktgebläse anpusten ist nicht so 
gut, außerdem wird der Chip weggeblasen.

Pizzaofen kann schon funktionieren, wenn man das Temperaturprofil 
einhält.

Aber ich würde bei den ersten Prototypen für ein FPGA und ein paar Chips 
in DFN schon 50 Euro ausgeben -- wenn es denn professionell gemacht 
wird.

Autor: Oliver Döring (odbs)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Bei Prototypen ist sowas aber sehr unangenehm, da man nicht bei Fehlern
> nicht weiß, ob es an der Schaltung selbst liegt, oder ob der Pin des BGA
> Chips nicht angelötet wurde.

Eine Garantie gibt es auch bei professionellen Bestückern kaum. Aber für 
das Problem der "Verbindungskontrolle" wurde ja der Boundary Scan per 
JTAG erfunden.

Autor: MarcelB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Das kann man bei Q-PCB ja garnicht bezahlen........
Wozu brauchen die ne Folie für 148 Euro???



Marcel B

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hast du diese Preisinfo direkt von Q-PCB erhalten??

Andreas

Autor: Gerard Choinka (gerardchoinka)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hier wird ein SchmartBoard|ez vorgestellt womit man BGAs per Hand löten 
kann.

Youtube-Video "Hand Soldering BGA with SchmartBoard|ez"

Autor: MarcelB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@andi

Ja, ich hatte per Mail nachgefragt.

Bestückung: 45,- €
Setupkosten: 45,- €
Schablone: 180,- €

Marcel

Autor: Uwe Bonnes (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@MarcelB
Ein BGA hat in der Regel viele Anschluesse. Auf jeden braucht man eine 
definierte Menge Loetpaste. Das geht nur mit einer Schablone

Autor: MarcelB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wieder was gelernt, danke.
Ich hatte das bislang immer so aufgefasst, dass die Balls ausreichend 
sind.
Das erkärt natürlich einiges.


Marcel

Autor: Thomas B. (thomasb)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Uwe Bonnes

Ist die Lötpaste bei den BGAs wirklich notwendig ? Sind die Kügelchen 
nicht schon selber das "Lötmaterial" ?

Hab nämlich schon mal bei einer professionellen händischen BGA 
Bestückung in einer großen Firma zugeschaut (eines Stratix II FPGAs). Da 
hat eine Dame den FPGA mit einer Halterung am Board montiert und über 
Mikroskop bzw Kamera die Balls genau ausgerichtet. Danach wurde mittels 
Infrarot das ganze erwärmt und automatisch eine entsprechende Kennlinie 
abgefahren.
Das ganze hat keine zwei Minuten gedauert - danach wurde noch eine 
Kontrolle mit einer Kamera durchgeführt, die seitlich in den Spalt 
zwischen IC und Board hineinschaute.

Kann natürlich sein, dass ich da einen Schritt vergessen habe oder er 
mir nicht aufgefallen ist (ist doch schon  2 Jahre her), aber da wurde 
definitiv keine Schablone verwendet um Lötpaste aufzutragen. Das einzige 
was sie gemacht hatte, war das Board vorher zu reinigen. Den FPGA und 
das Board habe ich dabei selber mitgebracht, und das ganze dauerte für 4 
oder 5 Stück keine halbe Stunde.

Gibt es da mehrere, unterschiedliche Verfahren ?

Autor: Jens B. (daisho)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Thomas B. wrote:
> @Uwe Bonnes
>
> Ist die Lötpaste bei den BGAs wirklich notwendig ? Sind die Kügelchen
> nicht schon selber das "Lötmaterial" ?

Sofern ein BGA automatisch an einer SMD-Linie bestückt wird,wird nur 
gedruckt per Schablone. Anders sieht´s aus bei 
Nacharbeiten/Reparaturen,da greift man auf Reballing-Kits zurück.

Autor: Chris (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Generell wird flux aufgetragen, aber keine Lötpaste.

Autor: MarcelB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Naja,
schade dass bei solchen Preisen die Nutzung der, allzu häufig 
vorkommenden, BGAs ziemlich unattraktiv, wenn nicht unmöglich wird.



Marcel

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Naja, schade dass bei solchen Preisen die Nutzung der, allzu häufig
>vorkommenden, BGAs ziemlich unattraktiv, wenn nicht unmöglich wird.

Mehr als 50 Euro für ein BGA sind wohl auch kaum gerechtfertigt -- Fluxx 
auftragen, BGA ausrichten, erwärmen.

Vielleicht meldet sich der Herr Schreivogel, der weiter oben ein Angebot 
gemacht hatte, mal wieder.

Übrigens: Ich hatte mal irgendwo gelesen, dass Reparatur-Shops für 
Mobiltelefone BGA-Chips auflöten können -- wäre evtl. eine Alternative.

Autor: MarcelB (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Naja,
bei der Firma von Herrn Schreivogel ist man sich wohl zu schade, eine 
Auskunft  zu geben, jedenfalls habe ich auf eine Anfrage per 
Kontaktformular keinerlei Antwort bekommen......


Marcel

Autor: Marco (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Marcel

Du solltest bei deinem Vorhaben Die Firma FINETECH in Berlin oder 
Dresden kontaktieren .
Die bauen professionelle Reworksystheme und haben die erforderlichen 
Materialien wie Schablonen, Flussmittel- oder Lotpaste und auch die 
modernste Ausstattung für diese Arbeiten.

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Könnte man nicht auch theoretisch jedes Pad des BGA als 
Durchkontaktierung realisieren? Dann könnte man die Oberseite der 
Durchkontaktierungen verzinnen, das BGA dort irgendwie fixieren, und 
dann die Durchkontaktierungen von unten heizen -> das Lot auf der 
Oberseite schmilzt und das BGA ist eingelötet. Und alles kann man von 
Hand zu Hause machen ohne Spezialausrüstungen wie Ofen etc.
Könnte doch gehen, oder?
Ist zwar nicht so praktisch, weil man dann auf der Unterseite keine 
Bauteile mehr montieren kann, aber ist ja auch egal.

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Genau so hät ich mir das auch schonmal gedacht. Ich würde aber direkt 
noch ein bisschen Lötpaste in die Durchkontaktierungen "einschmieren" 
und dann mit einem Heißluftfön das ganze löten. Ich denke, dass das 
durchaus funktionieren könnte!
So ähnlich läuft das mit dem SchmartBoard|ez ja auch ab.

mfg
Andreas

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Andreas:
SchmartBoard ez?

Wie gross sind eigentlich die Pads eies durchschnittlichen BGAs? Für 
eine Durchkontaktierung braucht es ja eine gewisse Mindestgrösse.

Autor: Andreas Auer (Firma: Embedded Microtec) (andi) Flattr this
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Weiter oben im Thread hat jemand ein YouTube Video gepostet und da wird 
ein "SchmartBoard|ez" von einer Firma vorgestellt. Das sind im Grunde so 
Art Adapterplatinen, die man für SMD Bauteile verwenden kann. Und die 
haben auch eins zum BGA löten und da sind auch Durchkontaktierungen 
vorgesehen, über die direkt mit einem normalen Lötkolben das Bauteil 
gelötet wird.

Also ich weiß, dass bei den ARM9 Controllern von Atmel (AT91SAM926x) die 
Abstände zwischen den Bällen 0,8mm beträgt und der Ball selbst hat einen 
Durchmesser von 0,4mm. Bei PCB Herstellern kann man Leiterplatten mit 
0,2mm Vias machen lassen (z.B. bei multi-pcb.de oder in China).
Und dann muss man noch mit der Leiterbahndicke auf etwa 0,15mm runter, 
dann geht sich das ganz gut aus. Also es wäre durchaus machbar!

mfg
Andreas

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hey das wäre ja genial wenn das ginge. Vorteil wäre auch noch, dass man 
dann jeden Pin des BGA gleich auf allen Layern der Leiterplatte hat und 
nicht extra Durchkontaktierungen platzieren muss. Und die, die unter dem 
BGA sind stören ja nicht... ;) Zudem sind die BGAs ja wirklich etwas 
platzsparender. Ich glaub', ich lass mir gleich ein paar billige BGAler 
kommen, um ein bisschen Löten zu üben ;)
Beim nächsten Projekt zumindest teste ich das. Sollte es klappen, sag 
ichs euch. Wenns nicht klappt auch ;) zum Glück haben wir in der Firma 
einen Ofen ;))

Autor: Andreas R. (rebirama)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hab zwar noch keine BGAs gelötet, aber zb VNH2SP20. Der hat 3 Pads auf 
der Unterseite zwecks Wärmeabfuhr.

Funktionierte eigentlich ganz problemlos:
-Alle Pads mit dem Lötkolben verzinnen
-Flussmittel drauf (kolophonium - klebt schön)
-Chip halbwegs ausrichten, das Bleilot macht den Rest...
-bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen

Autor: Uwe Bonnes (Firma: TU Darmstadt) (uwebonnes)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Naja, 3 Pads zu 456 oder noch mehr stellt schon eine andere Anforderung 
dar.

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Andreas:
> bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen

normaler Backofen?

Autor: PIZZA-REFLOW (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo,

bitte auch an die Umwelt denken !

> -bei 210° in den vorgeheizten Umluftofen

<ZITAT>Beim Backen kann man auf das Vorheizen fast immer verzichten. Nur 
bei Plätzchen und wenigen anderen Gerichten ist es ratsam, den Ofen 
vorzuheizen.</ZITAT>

Ansonsten kann man den BGA auch neben der Pizza löten !!!!!!!!!

Autor: Bernd (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Vias unter den Balls geht nicht!

1.Der IS muß nach dem Aufschmelzen auf den flüssigen Lotkugeln schwimmen 
und sich dadurch selbst ausrichten. Bei Verwendung von Vias wird das 
flüssige Lot durch Kapillarwirkung undefiniert in die Vias gezogen; der 
IS wird fest auf die Platte gesaugt und kann sich nicht mehr ausrichten! 
Wenn hierbei mehr als die Hälfte aller Pins gelötet werden (ohne 
Kurzschlüsse), hat man wahnsinniges Glück gehabt.
2. Bei Prototypboards muß keine zusätzliche Lotpaste auf die Pads 
aufgetragen werden, das stört hier eher. Flußmittel muß aber unbedingt 
aufgetragen werden (flüssig, aus Dispenserstift z.B. EDSYN FL08 Fluxi).
3. Löten unbedingt und mindestens mit einem prozessorgesteuerten 
Infrarot-Reflowlötsystem, alles andere geht nicht. Nur hiermit kann eine 
gleichmäßige Durchwärmung von Platte und IS garantiert werden. Die 
höhere Prozesstemperatur von 217°C (Lotaufschmelzen) bzw. ca. 245°C 
(Lötschlußtemperatur)bleim bleifreien Prozeß, die auch noch mit 
definierten Zeitprofilen erreicht werden müssen, lassen keine andere 
Wahl.
Denken Sie auch daran, daß die Leiterplatte bei diesen Temperaturen auch 
nicht ewig durchhält!

Ich benutze ein IR-Reflowsystem IR550A von ERSA (bin stolzer 
GmbH-Besitzer)und habe bisher damit 100- und 256-polige BGA mit 0,8 und 
1mm gelötet.
Für die private Anschaffung eher ungeeignet, da Sie erst mit ca. 12 
Teuro (allerdings dann schon mit MwSt) für die Mindestaustattung dabei 
sind.
Ach ja, ein Rechner wird auch noch gebraucht, aber den hat man ja 
ohnehin meist.

Bei noch mehr Anschlüssen gehe auch ich zu Leuten, die mir garantieren 
können, daß alles gelötet wurde.

Ich gebe zu bedenken, daß wenn Sie die teure 4-, 6- oder 
Nochmehrlagenleiterplatte irgendwo bezahlt haben, Sie die Kasten für das 
sachgerechte Auflöten nicht scheuen sollten. Mehr als 50 Euro pro Stück 
würde ich allerdings in keinem Fall ausgeben. Ein guter Profi macht das 
billiger.

Autor: Falk Brunner (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@ Bernd (Gast)

>Vias unter den Balls geht nicht!

Doch, mit Microvias. nennt sich Via in Pad. Ist aber technologisch sehr 
aufwändig und damit teuer. Bei 0,8 oder gar 0,5mm Pitch BGAs die einzige 
Möglichkeit.

MfG
Falk

Autor: Bernd (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich nehme die Microvias nur zwischen den Pads, weil man ja die 
Anschlüsee ansonsten nicht rausgeroutet bekommt.
Aber was ist mit dem Löten - haben Sie das schon mal gemacht, und wenn 
ja, mit wieviel Beinen?
Und wie waren Sie mit den ergebnissen zufrieden?

Autor: Falk Brunner (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@  Bernd (Gast)

>Aber was ist mit dem Löten - haben Sie das schon mal gemacht, und wenn
>ja, mit wieviel Beinen?

Nein, ich weis nur dass es das gibt.

MfG
Falk

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Autor: Bernd (Gast) schrieb am 08.02.2008 um 13:56 Uhr:

>1.Der IS muß nach dem Aufschmelzen auf den flüssigen Lotkugeln schwimmen
>und sich dadurch selbst ausrichten.

Ist es nicht so, dass bei bleifreiem Lot das mit dem selbst Zentrieren 
eh nicht funktioniert?

>Mehr als 50 Euro pro Stück würde ich allerdings in keinem Fall ausgeben. Ein 
>guter Profi macht das billiger.

Kennt jemand jemanden der das für max. 50 Euro in guter Qualität macht?

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Stefan:
Wie soll dan SMT-Löten im Ofen funktionieren? Da wird diese 
"Selbstausrichtung" ja auch teilweise genutzt.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Tobias Plüss wrote:
>Wie soll dan SMT-Löten im Ofen funktionieren? Da wird diese
>"Selbstausrichtung" ja auch teilweise genutzt.

Auf meine Frage mit einer Gegenfrage zu antworten ist wenig hilfreich!

Ich habe bereits mehrfach gelesen, dass die 
Selbstausrichtung/Zentrierung mit breifreien Loten wesentlich schlechter 
funktioniert.

Wie das bei BGAs ist weiss ich nicht genau. Evtl. funktioniert es wegen 
der sehr großen Zahl der "Balls" ja dennoch. Evtl. wird da auch ein ganz 
spezielles Bleifreilot verwendet. Oder aber das BGA muss genügend genau 
positioniert werden.

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Oh ja du hast Recht. Sry.

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich war mal Bernd (Gast).

Ja es stimmt, bleifreies Löten ist ein ganz schlimmer Finger. Jeder 
Lp-Bestücker und -löter, der behauptet, er hätte damit keine Probleme 
und mache das mit links, der belügt seine Kunden vorsätzlich.
1. Die Selbstausrichtung funktioniert mit bleifreiem Lot (auch mit dem 
allerbesten) schlechter als mit PbSn37.
2. Das Lot oxidiert schneller und ist außerdem höheren 
Prozeßtemperaturen
ausgesetzt, was die Sache noch verschärft.
3. Ich setze im PCB-Layout deshalb diagonal an den Ecken des 
BGA-Gehäuses zwei zusätzliche 1 mm-Löcher, in die ein Al-Rahmen 
eingesteckt wird, der beim Löten den Schaltkreis positioniert. Das 
Gehäuse hat im Rahmen ca. 0,1 mm Spiel.
4. Ich würde das Löten zum angebenen Preis machen, habe aber großen 
Respekt vor Kundenmaterial. Meine eigenen mißlungenen Prototypen kann 
ich ja im Mülleimer verschwinden lassen, ohne daß jemand was 
mitbekommt...
Ich müßte mir das mal ansehen, um ja oder nein sagen zu können.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>3. Ich setze im PCB-Layout deshalb diagonal an den Ecken des
>BGA-Gehäuses zwei zusätzliche 1 mm-Löcher, in die ein Al-Rahmen
>eingesteckt wird, der beim Löten den Schaltkreis positioniert. Das
>Gehäuse hat im Rahmen ca. 0,1 mm Spiel.

Hast Du den Rahmen speziell anfertigen lassen?
Das Problem bei solchen Halterungen könnte sein, dass sie eine 
Wärmekapazität haben und somit den Aufheizprozess verlängern.

>4. Ich würde das Löten zum angebenen Preis machen, habe aber großen
>Respekt vor Kundenmaterial. Meine eigenen mißlungenen Prototypen kann
>ich ja im Mülleimer verschwinden lassen, ohne daß jemand was
>mitbekommt...
>Ich müßte mir das mal ansehen, um ja oder nein sagen zu können.

Ich bin ja nicht der ursprüngliche Fragesteller -- momentan verwende ich 
nur Bauteile, die man mit Mühe noch handlöten kann. Aber irgendwann wird 
man bei Prototypen nicht mehr um BGA herumkommen, dann ist es gut, wenn 
man weiß wer einem so etwas zu akzeptablen Preisen löten kann.

Gruß

Stefan Salewski

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Hast Du den Rahmen speziell anfertigen lassen?
>Das Problem bei solchen Halterungen könnte sein, dass sie eine
>Wärmekapazität haben und somit den Aufheizprozess verlängern.

1. Ja, bei www.schaeffer-ag.de, die fräsen Frontplatten, da läßt man 
sich dann einen Nutzen mit Durchbrüchen machen für n verschiedene 
Gehäuse, die man aus Kostengründen selber mit einer 
Proxxon-Tischreissäge auseinandertrennt.
2. Das ist dann ein Rahmen mit ca. 2 mm Breite, der mitgeheizt werden 
muß,
Da die ERSA IR550A aber von oben und unten mit je 800 W heizt, ist das 
kein Problem (Das ist so, als wäre der Schaltkreis eine Nummer größer)


>Ich bin ja nicht der ursprüngliche Fragesteller -- momentan verwende ich
>nur Bauteile, die man mit Mühe noch handlöten kann. Aber irgendwann wird
>man bei Prototypen nicht mehr um BGA herumkommen, dann ist es gut, wenn
>man weiß wer einem so etwas zu akzeptablen Preisen löten kann.

Ja, das ist leider so, deshalb mußte ich diese Lötstation anschaffen. 
Diese Problematik geht spätestens beim sauberen Löten von TSSOP, QFP 
208,
TQF P100, 0603 o.ä. los.

Gruß Bernd

Autor: Sebastian (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wei nicht, was du vorhast aber für ein sample und um die schaltung zu 
checken würde bei niederfrequenteren bga's auch käbelchen anlöten gehen. 
allerdings is das sicher ne riesen sauerei :-))

Autor: Ron (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hi,

Schaut mal bitte bei:
http://catalog.tycoelectronics.com/TE/bin/TE.Menu?...

Was haltet Ihr davon?

Autor: Tobias Plüss (hubertus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bei kurzem Überfliegen sieht das eigentlich nicht schlecht aus. Wäre 
u.U. einen Versuch Wert. Obwohl ich mir im Moment grade nicht erklären 
kann, wie das Teil denn dann mit der Leiterplatte verlötet wird. Aber 
ein Sockel ist ja prinzipiell mal (fast) immer gut ;)

Autor: Claude (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Die Sockel werden nicht verlötet sondern mechanisch mit der PCB 
kontaktiert.
Abgesehen davon, die sind richtig teuer!
Was habt Ihr alle mit BGA löten ?
Ich finde BGAs zu löten um einges einfacher
als riesige TQFPs auszurichten. Den oben beschriebenen "Swim In" hat man 
bei RoHS BGAs genauso , wenn auch nicht so gut wie mit verbleiten BGAs.
Ordentlich Flussmittel drauf , PCB vorheizen und dann mit Heisluft 
verlöten.
Zum vorheizen nehme ich ein umgedrehtes Bügeleisen im Schraubstock und 
zum Heisluftlöten eine von diesen billigen Chinesischen 
Heisluftstationen (ebay). Gesamtkosten ~80€ + altes Bügeleisen. Und 
schon viele ARMe , FPGAs und Speicherbausteine damit verlötet.

Autor: Ron (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Nehmen wir mal an, man hat nun keine Erfahrung in dem, von Claude 
erklärten, Lötverfahren. Und nehmen wir mal weiter an, vor einem liegt 
ein Prototypen-PCB. Dann hat man zwei Möglichkeiten Geld zu vernichten.
1. Man tötet das Bauteil beim Löten.
2. Im Protypen-PCB ist noch ein Fehler.

Gut, das Löten könnte man mit billigen BGA-Bauteilen üben.
Und beim Eintreten des zweiten Risikos könnte man (vielleicht) das 
Bauteil auslöten und 'Reballen'.

Oder man kauft sich diesen BGA Socket und sieht auf dem PCB vier 
Schrauben vor.
Jedoch hab ich noch nichts gefunden, ob dieser Socket wiederverwendbar 
ist,was die Sache natürlich um einiges interessanter machen würde.

Allerdings sind die "Pins" des Sockets aus metallisierten Polymer, was 
Grund für Hoffnung lässt.

Wieviel kostet denn so ein Socket? Hat jemand damit schon seine 
Erfahrungen gemacht?

Ich werd diese Woche mal bei Tyco bzw. deren Distributor anfragen.

Grüsse

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.