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Forum: Platinen Löststop über Via's sinnvoll?


Autor: David (Gast)
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Hat mir mein Bestücker empfohlen. Hab das jedoch noch nie gemacht. Man 
liest (u.a. hier im forum) auch negatives darüber.
Was sind die Vor- und Nachteile, wie sind euere Erfahrungen???
Ein Weiterer Vorschlag meines Bestückers war, dass ich zwischen smd Pad 
und Via etwas Löststoplack aufbringe, macht das sonst jemand so?

mfg David

Autor: Jens B. (daisho)
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Lötstop über VIA´s (VIA-Zudruck) ist sinnvoll,wenn Du entweder VIA´s 
unter einem µC hast und das Teil dann unter Industriebedingungen 
(Stichwort Wellenlöten) weiterverarbeitet wird oder aber wenn Du 
zwischen zwischen zwei Pads eine VIA plaziert hast,denn dann besteht das 
Risiko daß Du da sehr schnell ´nen Kurzschluß fabrizierst. Ergo -> 
Designtechnisch vorbeugen ;)
Im Normalfall braucht man´s aber net. Bei uns in der Firma wirds nur 
gemacht,wenn wir Probleme mit LÖtbrücken unter µC haben. Kostet halt 
alles Geld...

Autor: Rudi (Gast)
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Seit wann kostet das mehr, wenn ich Vias mit Lötstopplack abdecke??? Das 
ist alles lediglich eine Frage der Einstellung im CAD-Programm.

Wir machen das seit gut 5 Jahren und haben allerbeste Erfahrungen damit 
gemacht.

Rudi

Autor: Jens B. (daisho)
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Korrigier mich,aber das ist ein weiterer Arbeitsgang nach der 
Lötstoppmaske.

Autor: David (Gast)
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Danke für die schnelle info...

nachteile entstehen also soweit keine?

Autor: Rudi (Gast)
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@Jens

nein, das ist kein weiterer Arbeitsgang.

Du stllst die Maske so sein, dass alle Vias bis zu einem bestimmten 
Bohrdurchmesser automatich mit abgedeckt werden. Bei er Erstellung der 
Schablone werden dann diese Vias ignoriert und somit automatisch 
abgedeckt.

Wenn du mal online klakulieren läßt, wirdt du sehen, dass es keinen 
Unterschied in der Preisgestaltung gibt bzgl. Ab- / Nicht-Abdeckung von 
Vias.

Rudi

Autor: Rudi (Gast)
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Wir habne bislang keinerlei Nachteile festgestellt - die Vorteile hat 
Jens ja schon erwähnt.

Rudi

Autor: Jens B. (daisho)
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Im Großen und Ganzen will ich´s mal mit Rüdiger Hoffmann sagen :
"Kann man tun,muß man aber nicht." ;)

Autor: Jens B. (daisho)
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Rudi wrote:
> @Jens
>
> nein, das ist kein weiterer Arbeitsgang.
>
> Du stllst die Maske so sein, dass alle Vias bis zu einem bestimmten
> Bohrdurchmesser automatich mit abgedeckt werden. Bei er Erstellung der
> Schablone werden dann diese Vias ignoriert und somit automatisch
> abgedeckt.
>
> Wenn du mal online klakulieren läßt, wirdt du sehen, dass es keinen
> Unterschied in der Preisgestaltung gibt bzgl. Ab- / Nicht-Abdeckung von
> Vias.
>
> Rudi

Ich lass mich gerne korrigieren. :)
Bin ja auch kein CAD-Mensch sondern nur der Analysetechniker der sich 
mit den CAD-Ergebnissen im Prozeß rumärgern darf. ;)

Autor: Rudi (Gast)
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@Jens
:-))

Autor: ecslowhand (Gast)
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Ich lasse alle Vias grundsätzlich mit Lötstopplack bedecken, lediglich 
Masse und "Messpunkte" bleiben frei.

Autor: David (Gast)
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noch ne kurze frage dazu, gibts im protel se99 ne einstellung damit 
grundsätzlich immer löststop über den via's ist... find die einstellung 
gerade nicht...

Autor: Andy (Gast)
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Hallo,

ich war vor einiger Zeit an einem Leiterplattenseminar teilgenommen, der 
von einem Leiterplattenhersteller durchgeführt wurde. Die Absicht war, 
dass man die ganze Sache von der Sicht des Herstellers betrachtet.

Die Aussage war, dass es schlecht ist, die Vias unkontrolliert zu füllen 
(wie  Jens B. gesagt hat, Stichwort Wellenlöten). Dabei kann sich die 
Lebensdauer der Platine drastisch verkürzen. Deswegen ist es sinnvoll 
die Vias mit Lötstopplack zu überziehen bzw. zu füllen, da der 
Lötstoplack alle machanischen Bewegungen(Wärmeausdehnung) perfekt 
mitmacht.

Autor: .... (Gast)
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wenn dadurch die Lebensdauer sinkt, wie ist das denn bei konventioneller 
Bestückung? Da habe ich auch Metall "im Loch". Die Aussage kapier ich 
nicht!

Autor: Andy (Gast)
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die Aussage war, die Firma hätte Test durchgeführt und Schnitte durch 
die Vias gemacht. Es hätte sich rausgestellt, dass durch das 
unkotrollierte Auffüllen des Vias mit Lötzinn, das Via durch thermische 
Einflüsse an Lebensdauer verliert. Ich habe das Script nicht zur Hand 
und das Seminar ist schon etwas länger her. Ich habe mir bloß im 
Hinterkopf behalten, dass offene Vias nicht gut sind.

Autor: Martin L. (Gast)
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Also mir wurde gesagt, dass man Vias entweder füllen lassen soll (kostet 
aber extra) oder aber frei lässt. Denn wenn man Lötstoplack drüber pappt 
schließt man u.U. Luft ein die sich dann ausdehnt und den Lötstoplack 
beschädigt. Aber da ging es auch um Reflowlöten - nicht Welle.

Viele Grüße,
 Martin L.

Autor: .... (Gast)
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also das Temeperaturunterschiede Streß bedeutet ist klar.
Aber ich habe noch nicht in der Industrie von Ausfällen durch gefüllte 
Vias mitbekommen.

Fehlerquellen sind (und bleiben wohl) Konden und Stecker,falsch 
dimensionierte Wärmequellen sowie alles was sich dreht. Danach kommt 
erstmal ne ganz lange Zeit NICHTS

Autor: .... (Gast)
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Lötstopplack:

immer den Hintergrung kennen.
Nur zum Löten wichtig? Danach kann er sich gerne in Luft auflösen.

Oder Krichströme? Dann gibt es allerdings noch ein paar andere 
"Randprobleme"

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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Ich habe mal gehört, dass sich in geschlossenen Vias aggressive 
Chemikalien (vom Ätzprozeß ?) einnisten und langfristig Fehler 
verurachen können. Das spräche wieder für offene Vias.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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Autor: Jens B. (daisho)
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Martin L. wrote:
> Denn wenn man Lötstoplack drüber pappt
> schließt man u.U. Luft ein die sich dann ausdehnt und den Lötstoplack
> beschädigt. Aber da ging es auch um Reflowlöten - nicht Welle.

Gerade beim Wellenlöten kann das Probleme verursachen, und zwar genau 
dann,wenn die Via auf einer Seite als Testpunkt für den In-Circuit-Test 
genutzt werden soll. Denn dann hat man das Problem,daß meist der 
Lötstopplack weit genug in der Via sitzt und die Testnadel auf dem Lack 
landet ohne Kontakt zum Rest der Via zu kriegen -> Ergo sitzen dann 
Leute wie ich beispielsweise stundenlang mit wachsender "Begeisterung" 
in der Gegend rum und löten Vias zu,um ein i.O.-Testergebnis zu kriegen. 
Dementsprechend mal so als kleiner Tip an die Layouter hier -> Vias sind 
keine Testpunkte! ;)

Christoph Kessler wrote:
>Ich habe mal gehört, dass sich in geschlossenen Vias aggressive
>Chemikalien (vom Ätzprozeß ?) einnisten und langfristig Fehler
>verurachen können. Das spräche wieder für offene Vias.

Das ist mir neu. In meinem Job hab´ ich desöfteren mit Kundenretouren zu 
tun,aber bis dato (nach fast 10 Jahren) ist mir noch kein einziger 
Rückläufer mit einer defekten Via untergekommen.

Autor: Rudolph R. (rudolph)
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Lackierte VIA's und geschlossen?

Ich mache 12 mil/0.3 mm VIA's und lasse die seit einiger Zeit aus der 
Lötstoppmaske raus.
Nur so klein die auch sind, geschlossen ist da gar keine.

Die nicht lackierten VIA's im Bild sind für eine 1x6 Leiste in 1,27 mm.
Das der Lack zu den Kanten hin offenbar dünner wird stört mich wenig.

Autor: Jens B. (daisho)
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Das sieht soweit ganz normal für mich aus,inklusive dem dünner werdenden 
Lack. Deswegen war ich auch am Anfang dieses Threads der festen 
Meinung,daß das Zudrucken der Vias ein extra Arbeitsgang ist. Muß mal 
schaun,daß ich die Tage mal ein Foto davon poste.

Siehste Rudi,hatt´ ich doch Recht. ;)

Autor: .... (Gast)
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ne hast leider nicht Recht!

Autor: David (Gast)
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Blöde frage... Gibts im Protel keine Einstellmöglichkeiten, dass Lötstop 
über den via's ist???
Kanns ja eigentlich nicht sein wenn mans von hand machen muss...

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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In Stefans verlinktem Thread ist ja ein Hinweis auf einen Text des 
Leiterplattenherstellers Greule, der meine Aussage bestätigt:
http://www.greule.de/presse/aktuell1.pdf
"Fazit: Die sicherste Methode ist, die Vias in der Lötstoppmaske 
freizustellen damit im Fertigungsprozess sich in den Bohrungen keine 
Lötstopplackreste, Zinnkugeln und/oder andere Verunreinigungen 
festsetzen können."

Autor: Rudolph R. (rudolph)
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@Jens B.

Das ist soweit ich weiss kein extra Prozess-Schritt und es kostet uns 
auch defintiv garnichts.

@ Christoph Kessler

Mal auf das Datum schielen.
Bloss weil die Firma um I/2003 ihre Prozesse nicht im Griff hatte, 
heisst das nicht, dass das immer noch so ist oder andere Firmen das 
nicht hinbekommen.

Edit: "nicht im Griffe hatte" ist wohl zu hart.
Möglicherweise war das damals eben Stand der Technik.

Autor: MichiB (Gast)
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Hallo,

wo wir gerade beim Thema sind.

Wie kriege ich es hin, dass unter Eagle 4.13 die Via mit Lötstopplack 
bedeckt werden. Standardmäßig ist dort der Lötstopplack ausgeschlossen?

Autor: Rudolph R. (rudolph)
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DRC/Masks/Limit

Bei 12 mil VIAs halt das Limit auf 12+ mil setzen.

Autor: David (Gast)
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und bei protel?

Autor: Joachim (Gast)
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Bei Protel setzt man die "solder mask expansion" für den Objekttyp Via 
auf den negativen Radiuswert.
Also bei einem Viadurchmesser von 40mil auf -20.

Ich lasse seit Jahren Vias überdrucken.
Gibt zwar ab und zu je nach Hersteller etwas Sauerei (der Lack in 
größeren Vias kann Tropfen bilden und an der anderen Seite herauslaufen 
und dadurch "Lacknasen" hervorrufen) aber habe keine schlechte Erfahrung 
damit.
Bei komplizierten Platinen z.B. unter einem BGA auf engem Raum 
freigestellte Vias zu haben, würde ich mir verkneifen. Das Risiko, dass 
da Lötzinn irgendwo hinläuft, wo es nicht hingehört, wäre mir zu hoch.
Beim Lötstoplack gibt es gewisse Auflösungs- und Genauigkeitsgrenzen.
Wenns auf der Platine extrem dicht zugeht, kann der Lötstoplack z.B. 
eine Grenze zwischen einem Ball-Landingpad und einem Via nicht mehr 
ziehen. Dann hätte man die Gefahr, dass das Lötzinn vom benachbarten Via 
"abgesaugt" wird.

Joachim

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