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Forum: Platinen SMD Pad mit VIA


Autor: Philipp C. (philippo)
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Hallo,
gibt es bei der Produktion bzw. Bestückung Probleme, wenn ich genau am 
SMD Pad ein VIA setze? Geht sich vom Platz her sonst nicht aus (32x GND 
Via´s).

ciao,
Philipp

Autor: Michael H* (Gast)
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beim (reflow-)löten kann es sein, dass durch das bohrloch das lot 
abfließt.

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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Naja, das sollte man vermeiden, wenn man kann; das Lot wird weggesaugt.
Bei der Bestückung gibt es sicherlich keine Probleme, aber 
möglicherweise bei der anschließenden Inbetriebsetzung. Ich habe das ein 
einziges mal gemacht und sage - nie wieder!

Autor: Philipp C. (philippo)
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Kann das Lot durch ein 3/10 mm Loch abfließen? Ich habe das Problem, daß 
ich sehr viele Bauteile habe auf kleinstem Raum, 0.5 Pitch bei den IC´s 
und 4 Layer habe und beim Routen ist schon kein Platz mehr für die Vias. 
Also man sollte nicht, aber ein Bestücker hat damit kein Problem, oder?

ciao,
Philipp

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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Na und wie das abfließt!

Das Problem ist vielleicht eher kosmetischer Art: wenn Du zwei Pads mit 
und ohne Via nebeneinander hast, sieht das Lötresultat zum Weglaufen 
aus.
Der Bestücker bestückt und lötet Dir alles, was er in die Finger 
bekommt,
von daher sehe ich keine Probleme, eher in einem evtl. fachkundigen 
Kunden. Es sieht eben nicht sehr gekonnt aus. Vielleicht kannst Du es 
wegerklären.
Wenn ich der Bestücker wäre und es löten sollte, würde ich nicht 
herumzucken und es ohne Kommentar machen. Wenn ich der Kunde wäre, würde 
ich eine Rumpelbastonade aufführen und eine Preisminderung machen
- so unterschiedlich sind die Standpunkte.
Das mußt Du selbst einschätzen können, wie sauer Dein Kunde werden 
könnte :-)

Autor: 6640 (Gast)
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Was man machen kann, ist ein Via grad daneben, oder unter dem Widerstand 
und das Via zugedeck(tented) haben. Je nach Hersteller koennen die 
Bohrungen ja sehr klein sein. Mein Hersteller macht standardmaessig 
0.25mm, resp 10mil.

Autor: Philipp C. (philippo)
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Hallo,
ich hab es jetzt bis auf 4-5 VIAs geändert. Das blöde ist, von den 
Bauteilen her geht es sich aus, aber die ganzen VIAs haben keinen PLatz 
mehr. Ich schiebe schon eine Woche hin und her.

Kennt wer Layoutprog. mit guten Autoplacern? Cadstar, Altium ... wie gut 
sind die?

ciao,
Philipp

Autor: Thomas Ranseier (ziggy)
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Gute Frage, generell wird davon abgeraten, Vias in Pads zu platzieren.

Es gibt aber auch Fälle, wo es kaum anders geht: Stichwort Thermalpad, 
die Wärme muß/soll auf eine komplette Plane abgeführt werden. Dann gibts 
natürlich noch blind vias, microvias etc.
Im Endeffekt sehe ich die Frage noch nicht als endgültig geklärt an. Im 
Grunde ist das genau das Holz, aus dem Doktorarbeiten geschnitzt sind.

Gruß,
Thomas

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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@ Philipp

Ich kenne ein gutes Programm: heißt PADS, ist bereits (hähä) in der 
kleinsten Ausbaustufe für 12 k (netto) bei Zitzmann in München oder kurz 
daneben zu erwerben, kann bis ca 60 k hochgehen, wenn man alle Extras 
nimmt. Das soll jetzt mal nicht destruktiv sein, aber der Autoplacer 
taugt auch hier ganz und gar nichts. Ich habs (allerdings in der 
Sparvariante für mittellose Ingenieure).
Eine Lösung Deines Problems ist auf diese Weise eher nicht zu erwarten.
Blöde Frage: könnte es Dir weiterhelfen, wenn Du ein paar BE auf die 
Unterseite der Platte verlegst?
Benutzt Du etwa einen rasterbasierten (neudeutsch: grid-based) Router?
Wenn nein, dann auf shape-based umschalten (so es geht).
Wenn gar nichts mehr geht, die Vias doch ins Pad legen, aber dann nur an
potentiell funktionslosen (gleich kommt jemand, der mich aufklären wird, 
das man das so bei uns in Deutschland aber nicht machen darf!) BE wie 
Abblockkondensatoren. Da sieht man dann den kosmetischen Fehler nicht 
so.
Lötstellen müssen trotzdem kontrolliert werden und evtl. mit kräftigem
Kolben nochgelötet werden, da das Lötresultat wegen der höheren 
Lötwärmeableitung schlechter ist.
Nur der endgültige Löttest bringt hier die Klarheit.

Autor: Philipp C. (philippo)
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PADS kenne ich, ist mir aber zu teuer. Derzeit habe ich Eagle, aber 
meine "Eagle ist super" Zeiten sind schon lange her und ich mache nun 
immer komplexere Sachen.

Bauteile sind bereits auf beiden Seiten. Oben die Großen und unten CPU 
und die analogen Sachen. Ich habe noch einiges herumgespielt und ca. 40% 
per Hand geroutet, weil Eagle mit 4 Layern und so vielen Bauteilen 
anscheinend überfordert ist. Es sind doch ca. 250 Bauteile auf 76x56mm 
;-) wobei 2 Module (GSM und GPS) fast 1/3 einnehmen.

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