Hallo,

ich entwickle für ein Uni-Projekt einen Datenlogger mit GSM-Modul, und
ich habe jetzt endlich den ersten Entwurf für die Hauptplatine fertig.
War gar nicht so einfach, da ich absoluter Neuling im Hardwaredesign
bin, und bestimmt gibt es noch vieles zu ändern bzw. verbessern. Wäre
nett wenn ihr einen Blick darauf werfen und mir eure Meinung sagen
könntet.

Die Spannungsstabilisierung erfolgt auf einem externen Board, weil ich
mich noch nicht endgültig zwischen 4V-Bleiakku und Abwärtswandler bzw.
LDO-Regler und 2V-Akku und Step-Up-Wandler entschieden habe.

Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen
hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß
ich nicht, ob das mit solchen schmalen Leiterbahnen überhaupt geht. Ich
hab jetzt auf dem Top-Layer ein Massepolygon (und ein separates für die
Simkarte) und auf Bottom eines für 3,3V. Ist das OK so? Und sind die 2
Leitungen auf Bottom (Reset und einmal GND) so machbar? Hat mir ein
Tutor empfohlen, aber wie kann ich unter der Buchse löten? Reicht da die
Hitze von unten aus?

Schon mal Danke im Voraus,
Gruß
Christian

Hier kommt noch der Schaltplan...

@  Christian O.

Das ist doch schon mal eine anerkennenswerte Arbeit.
Hast zwar viel Platz gelassen aber für eine Projektarbeit muß
man das nicht so eng sehen.


>ich entwickle für ein Uni-Projekt einen Datenlogger mit GSM-Modul, und
>ich habe jetzt endlich den ersten Entwurf für die Hauptplatine fertig.
>War gar nicht so einfach, da ich absoluter Neuling im Hardwaredesign
>bin, und bestimmt gibt es noch vieles zu ändern bzw. verbessern. Wäre
>nett wenn ihr einen Blick darauf werfen und mir eure Meinung sagen
>könntet.

Ich vermisse Bohrungen für Befestigungsbolzen(Bagatelle)
Ein bischen Text als Hilfe für`s Ätzen der Platine sind unverzichtbar.
(für den Bildbetrachter:LS=Lötseite(lesbar)
BS=Bestückungsseite(gespiegelt)
(Anmerkung:"Bestückungsseite" bezieht sich stehts auf Bedrahtete
Bauteile)

>Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen
>hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß
>ich nicht, ob das mit solchen schmalen Leiterbahnen überhaupt geht.

Das hängt von deinen Transferverfahren und der Ätztechnik ab.
Die Leiterbahnen sehe ich nicht als problematisch an.
Auf eine Massefläche hätte ich erstmal verzichtet selbst wenn man
dadurch
etwas Kupfer abzuätzen spart, birgt es die Gefahr in sich kleine
versteckte
Kurzschlüsse zu übersehen(Gerade beim ersten mal).Beim Löten von SMD
benötigts du einen kleinen Lötkolben mit wenig Power und feiner Spitze.
Wenn die Wärme trotz Supply-Pads dann trotzdem von der Massefläche
geschluckt wird, wirste ein Problem bekommen.


>Reicht da die Hitze von unten aus?
Nur lötbar bei durchkontaktierten LP`s
>Und sind die 2 Leitungen auf Bottom (Reset und einmal GND) so machbar? Hat >mir
ein Tutor empfohlen,
Bottom ist gewöhnlich Blau (LS)
Top ist gewöhnlich Rot (BS)

Prinzipell schon,kann man evtl.noch anders verlegen oder mit 0
Ohm-Widerständen brückenähnlich aufs bottomlayer zwingen.
>aber wie kann ich unter der Buchse löten?
Die Problematik mit dem Löten unter Bauteilen (stecker) haste ja schon
selbst erkannt und kannste lösen wenn du für die zwei Leitungen neben
den Bauteilen per Via die Lage wechselst und dann auf der Lötseite das
bauteil wie gewohnt lötest.Die 4 Via`s wirste wohl überstehen.
Bischen Verschnittdraht von Bedrahteten Bauteilen reinstecken und
beidseitig verlöten.Ansonsten brutzelst zu so lange an den pin`s bis der
Kunstoff schmilzt und du das Bauteil verdorben hast.Sieht dann echt
scheiße
aus.

>Ich hab jetzt auf dem Top-Layer ein Massepolygon (und ein separates
>für die Simkarte) und auf Bottom eines für 3,3V. Ist das OK so?

Würde ich erstmal darauf verzichten aus den schon erwähnten Gründen,es
sei denn es gibt zwingende Gründe darauf nicht zu verzichten.


Gruß Martin

Sieht doch gut aus. Bei einer selbst geätzten Platine vieleicht nicht so
nahe am Rand routen. Der Header neben der CPU könnte etwas weiter davon
weg - wenn man mal entlöten muss, kokelt man das Plastik nicht an. Ein
paar Teile sind unter dem GSM-Modul, könnte man bei so viel Platz
vermeiden. Die Gruppe R3, C16, R11 könnte man noch schöner ausrichten.
Reset-Switch eigentlich überflüssig, da JTAG-Buchse, dort könnte man bei
Bedarf immer noch einen Switch anschliessen. Das Layout sieht so aus,
als ob man es deutlich kleiner machen könnte (viel Luft, unten ist Wüste
und das GSM-Modul um 180 Grad drehen?). Die nicht benutzen Pins irgenwie
verfügbar machen, mindestens als Pads? Sind die drei unterschiedlichen
SMD-Baugrössen notwendig?

Christian O. wrote:

> Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen
> hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß

Was mir eben auffällt. Beim selber ätzen würde ich nicht das unbedingte
Vermeiden von Vias als das Wichtigste ansehen, sondern gerade bei
Steckverbindern darauf achten, dass sie nicht oben verlötet werden. Das
ist bei dem Layout leider sehr oft der Fall. Bei einreihigen
Stiftleisten ist das nicht schön, aber zumindest noch lötbar. Die
zweireihigen als Wannenbuchse ausgeführt sind nicht zu verarbeiten. Dort
würde ich unbedingt von unten rangehen.

Was die Leiterbahnbreite betrifft, denke ich das es problemlos ätzbar
ist. Evtl. den ISOLATE Wert der Polygone noch etwas erhöhen.

Zum Ätzen ist dann noch die Verwendung von Drill-Aid.ulp zu empfehlen.

Gruß, T.

Hallo,
vielen  Dank erstmal für die vielen Anregungen. Ich überarbeite das
Ganze mal gründlich und hab mein "keine Vias"-Konzept erstmal über den
Haufen geworfen. SMDs haben jetzt einheitliche Baugrößen, und ich hab
alle bedrahteten Bauelemente (also nicht-SMD) auf die Unterseite
gepackt. Ist zwar jetzt genau verkehrt rum wie normal, aber das ist ja
egal. Wie groß macht man die Vias, wenn man einfach Drähte von
Widerständen nimmt?

Da ja so viel Platz auf der Platine ist (ich bin halt von der
Standardgröße ausgegangen, die in Eagle vorgegeben ist) hab ich mich
jetzt doch entschlossen, die Buchsen für die Gehäuseverdrahtung direkt
auf die Platine zu packen. Vorher wollte ich das auf einer eigenen
Platine machen, daher der I²C-B2B-Stecker.

Dass da irgendwo Schrauben rein müssen, hab ich schon im Hinterkopf
behalten, auch deshalb hab ich die Bauteile eher locker verstreut. Gibt
es bei den Schrauben irgendwelche Standards? Ich hab leider noch kein
passendes Gehäuse gefunden. Ich hatte gedacht, 1/2 Euro-Karte wäre eine
Standard-Größe. Aber irgendwie finde ich nicht das Richtige. Es sollte
für den Außeneinsatz geeignet sein, nicht aus Aluminium (sonst kriegt
mein DCF-77-Empfänger nichts rein, oder?) und neben der Platine auch
noch Platz für den Akku bieten (ca. 3.5 * 3.5 * 7  cm). Bei Farnell, wo
ich die meisten anderen Komponenten bestelle, gibts an die 8000 Gehäuse,
nur sind die nach Material eingeteilt, und ich hab keine Ahnung welches
da geeignet ist (manche Kunststoffe werden im Sonnenlicht ja spröde...).
Außerdem müssen da 10 Stecker ran (2*5) für den I²C-Bus, ich hab mir
gedacht entweder Telefonstecker oder Mini-DIN, jeweils in wasserdichter
Verschraubung. Was würdet ihr da eher empfehlen?

Nochmal zu den Masseflächen: Mir ging es da eher um Abschirmung als
darum Ätzmittel zu sparen. Ist es da sinnvoll, auf eine Seite Vcc und
auf die andere Masse zu legen? Oder eher beides Masse? Wegen
Kurzschlüssen kann ich ja nachmessen. Oder hab ich da was nicht bedacht?

Wozu ist denn das Drill-Aid gut? Da steht ja, dass es Kreise in den Vias
malt und man deshalb leichter bohren kann. Aber wieso geht das leichter?

Gruß, Christian

@ Christian O. (derbrain)

>Wie groß macht man die Vias, wenn man einfach Drähte von
>Widerständen nimmt?
Via/Pad =ca.60mil,Bohrung 10-20mil,Bohren 30mil~0,8mm
mußte selbst ausprobieren.Macht nicht jeder gleich.
>Gibt es bei den Schrauben irgendwelche Standards?
M3 oder M4 ,ist abhängig von Abstandsbolzen,aber es gibt auch
Abstandsbolzen die ohne Schrauben auskommen und selbstarretierend sind.
>Ich hab leider noch kein passendes Gehäuse gefunden
Erst mal sollte eine Elektronik funktionieren,sonst kann man ein Gehäuse
vergessen.Allerdings ist es enorm vorausschauend wenn man sich erst ein
Gehäuse aussucht bevor man eine Layout entwirft.
Mir fallen da z.B. die Firmen Rittal,Rose und Okw ein,allerdings hab ich
keine Ahnung ob die auch Gehäuse für deinen Bedarf haben.
Wenn die Elektronik draußen betrieben werden soll engt das die Auswahl
schon drastisch ein weil du einen Typ brauchst der dafür auch geeignet
ist,da dir sonst deine Schaltung absäuft.Ohne Gehäusedichtung geht das
gar nicht.Ich hatte mal eine Leutze-Lichtschranke,also ein kommerziell
fertiges Produkt aus Aludruckgussgehäuse,das dann alle paar Wochen
trotzdem durch Regen abgesoffen war.Um das zu vermeiden hab ich ein
kleines Dach aus Alublech gebastelt und hatte dann lange Ruhe.
Versuch erst gar nicht irgendwie mit Sanitärsilikon zu tricksen.
Das ist nur Temporär.
>Ich hab leider noch kein passendes Gehäuse gefunden.
Bei der letzten Outdoorschaltung habe ich eine Elektroverteilung für
Feuchtraum aus dem Baummarkt genommen,ist aber auch Geschmackssache.

>Ich hatte gedacht, 1/2 Euro-Karte wäre eine Standard-Größe.
Das Eurofomat gibt es in den Größen 80x100mm,160x100mm und 233x160mm
usw.
und ist für die Anwendung in 19Zoll Einschub-Baugruppenträgern
(z.B.Fa.Schroff,u.a.)konzipiert worden.
Für den Einbau in andere Gehäuse mit Schraubefestigung in der Regel
nicht gedacht.
>Aber irgendwie finde ich nicht das Richtige.

Wenn du eine Antenne (z.B.Kathrein)außen anbringst kannst du ja ein
Aluminiumgehäuse nehmen aber eine Überdachung ist aus meiner Erfahrung
sehr zu empfehlen.Bei einem DCF 77 Empfänger könnte auch schon ein Draht
außen reichen.
>(manche Kunststoffe werden im Sonnenlicht ja spröde...).
weil der UV-Anteil im Sonnenlicht dies bewirkt.Mit einem Lackanstrich
kann man hier evtl. Abhilfe schaffen.Der direkten Sonnenstrahlung würde
ich allerdings keine Elektronik aussetzen wenn nicht für ausreichende
Kühlung gesorgt wird.

>Da steht ja, das es Kreise in den Vias
>malt und man deshalb leichter bohren kann. Aber wieso geht das leichter?

Auf einer glatten Metalloberfläche schneidet der Bohrer erst dann
in das Metall wenn die Andruckkraft ausreichend hoch ist.Das hängt
mit dem Schliffbild eines jeden Bohrers zusammen.Da die Bohrer(vor
allem die Dünnen)etwas elastisch sind,tanzen diese gern auf der
glatten Oberfläche ein bischen,was etwas Störend ist.Die Löcher
dann Mittig zu treffen ist dann mehr Glück als Können.
Wenn man nicht aufpaßt bricht der Bohrer sogar ab.Mit einem Loch
(besser Vertiefung)im Pad oder Via oder durch ankörnen wird diese
Effekt vermieden und man kann zügig den Hub durchziehen ohne Bruch.

Gruß MArtin

> ISOLATE Wert der Polygone noch etwas erhöhen

!!!

> ich hab alle bedrahteten Bauelemente (also nicht-SMD) auf die
> Unterseite gepackt.

Ich mach das genau so!

Weil ich hauptsächlich mit SMD arbeite und die Teile gerne von Oben
sehen möchte.
Der Rest hinten (Elkos, Bchsen) ist ja nur das drum herum ... drum
kommt's hinten hin.

Falls es jemanden interessiert, hier die fertige Platine, geätzt und
chemisch verzinnt. Leider hat sie ein paar Kratzer, da sind beim
Reinigen ein paar Kupferkrümel vom Rand abgebrochen und über die
Oberfläche geschrammt :( Zum Glück sind aber keine Verbindungen
unterbrochen.
Ich hab versucht mich so gut wie möglich an eure Tips zu halten, und hab
Anschlüsse für den I²C-Bus hinzugefügt. Hab auch das mit dem Drill-Aid
gemacht, nur hab ich beim Drucken vergessen "gefüllt" einzuschalten,
jetzt sind die schraffierten Linien so dünn dass sie großteils weggeätzt
wurden... Aber es wird schon trotzdem zu bohren gehn.
Mal schaun ob das Ding was taugt ;) Vielen Dank euch allen!

EDIT: Sorry, Bilder stehen auf dem Kopf und sind ziemlich groß, kann es
leider nachträglich nicht mehr ändern...

Und noch die Rückseite... Hab übrigens euren Rat befolgt und die Platine
kleiner gemacht, sind jetzt 60 * 90 mm

Schaut gut aus, mit was hast sie denn verzinnt? Seno oder Sur-Tin oder
ganz was anderes?

Gruss,
Michael

Ich hab das Zeug von Octamex, die kleben da ihr eigenes "Chemisch
Zinn"-Etikett drauf, dürfte aber Sur Tin sein glaub ich. In einer Ecke
war noch ein Rest vom Ätzresist, daher der nicht verzinnte Fleck...

Noch so nen kleiner Tip fuer Dich: Mach die Clearings fuer das
Masse-Netz etwas groesser. Das verhindert einerseits Kurzschluesse und
es ist leichter zu loeten, denn man hat ja keinen Leotstopp.

@ Christian O.
 4V-Bleiakku ?

Vorschlag: 3.7V LiIon-Akku + Abwärtswandler für 3.3V

Sieht richtig gut aus.

> EDIT: Sorry, Bilder stehen auf dem Kopf und sind ziemlich groß,
> kann es leider nachträglich nicht mehr ändern...

Nachträglich ändert man am besten mit Paint.NET oder IrfanView

Hi Christian,

im Plan ist TXD mit TXD und RXD mit RXD verbunden. Wenn die
Bezeichnungen stimmen, wirds nicht funktionieren. Mal Überprüfen,
normalerweise geht ja jeweils ein Ausgang (TXD) an den Eingang (RXD).
Gruss
Ingo

@ Christian O. (derbrain)

Ist ein schönes Board geworden, nur leider ist auf der Seite mit
dem Prozessor-Footprint genau in Boardmitte im 4pol.SIL-Footprint
ein Kurzschluß den du wegkratzen oder freifräsen mußt.
Das ganze Leiterbild wirkt in Bildmitte etwas "Unscharf".
Wahrscheinlich lag das Layout  beim belichten dort nicht sauber auf.
Die SMD-Footprintreihen mittig rechts sind auch ganz schön
"aufgequollen", sehen aber nicht nach Kurzschluß aus.
Ich fürchte allerdings das du Probleme mit dem löten bekommst weil die
Massefläche die Hitze schön ableitet und du keine akzeptabele Schmelze
hinbekommst,es sei denn du lötest im Ofen.
Besorg dir Lötlack (Kontaktchemie)um das löten zu verbessern.
(Bei Ofenlöten würde ichs jedoch nicht empfehlen)
Bin mal auf deinen Erfahrungsbericht gespannt.

Gruß pcbfreak

@ Christian O. (derbrain)

Hab mir die Platine noch mal angeschaut.
Anscheinend ist der erwähnte SIL-Footprint Teil eines
Dual-Inline-Footprints.Ohne Bestückungsplan leicht zu
übersehen.Ist demnoch leicht zu finden.
Übrigens die Rückseite zeigt keine "Unschärfe",ist tadellos.

Gruß pcbfreak

Oha, mein Firefox hat immer nur bis zu meinem letzten Post gescrollt,
hab die neuen Posts erst jetzt gesehn... Dann mal der Reihe nach :)

Michael G. wrote:
> Noch so nen kleiner Tip fuer Dich: Mach die Clearings fuer das
> Masse-Netz etwas groesser. Das verhindert einerseits Kurzschluesse und
> es ist leichter zu loeten, denn man hat ja keinen Leotstopp.

Lötstop kommt morgen drauf :-) Meinst du mit Clearings den
Isolationsabstand?
Da hab ich lang rumgebastelt, weil mir teilweise die Verbindung zu den
Pads des GSM-Adapters zu dünn wurde. Die Linie quer durch die Massepads
ist mir erst am fertigen Board aufgefallen, keine Ahnung warum die
gezeichnet wird, das war vorher nicht so. Hoffentlich macht das beim
Löten keine Probleme...

B.A. wrote:
> 4V-Bleiakku ?
> Vorschlag: 3.7V LiIon-Akku + Abwärtswandler für 3.3V

Momentan hab ich einen 2V Bleiakku (noch nicht getestet). LiIon wäre
zwar ideal fürs GSM-Modul - es hat sogar eine Laderegelung eingebaut,
nur schaltet die unter 0° C ab, und das Ding soll ja auch im Winter
laufen... LiIon Akkus verlieren bei Kälte einiges an Kapazität, und ich
hab auch noch keinen gefunden, der sich auch bei Minusgraden laden
lässt. Akku in die Sonne legen ist dann wiederum im Sommer blöd...

> Sieht richtig gut aus.
Danke :)

> Nachträglich ändert man am besten mit Paint.NET oder IrfanView
Meine Bilder auf dem PC hab ich schon korrigiert, ich meinte die im
Posting lassen sich nicht neu hochladen. Oder gibts da eine Möglichkeit?

@ Ingo Stahl:
Danke für den Hinweis, hat aber schon seine Richtigkeit so: die Pins
beim GSM-Modul heißen /TXD, /RXD etc. (mit Schrägstrich), sie tragen die
Bezeichnung des Pins, mit dem sie verbunden werden müssen.

@ pcbfreak:
Das unscharfe Leiterbild kommt vom Überbelichten beim Fotografieren,
weil das Zinn den Blitz zu stark reflektiert. In Wirklichkeit sind die
Linien gestochen scharf. Ich häng noch mal ein Bild ohne Blitz an, da
schauen manche Bahnen wieder dünner aus als sie wirklich sind... Aber
man erkennt bei den Bohrungen links unten sogar die Schraffuren, weil
ich ja das Ausfüllen vergessen hab. Die Unschärfe liegt an der Kamera
bzw. meinem Wackeln g

pcbfreak wrote:
> Ich fürchte allerdings das du Probleme mit dem löten bekommst weil die
> Massefläche die Hitze schön ableitet und du keine akzeptabele Schmelze
> hinbekommst,es sei denn du lötest im Ofen.
> Besorg dir Lötlack (Kontaktchemie)um das löten zu verbessern.
> (Bei Ofenlöten würde ichs jedoch nicht empfehlen)

Lötlack hab ich schon besorgt, ich spiele aber auch mit dem Gedanken,
einen Pizzaofen umzubauen. Warum ist Lötlack ist weniger geeignet?
Sollte man den vor oder nach dem Lötstoplaminat auftragen? Die
Massefläche stellt aber nur für Massepads ein Problem dar, oder? Ich
wollte bleifrei löten, aber ich nehme das verschlimmert das Problem
noch?

> Anscheinend ist der erwähnte SIL-Footprint Teil eines
> Dual-Inline-Footprints.Ohne Bestückungsplan leicht zu
> übersehen.Ist demnoch leicht zu finden.

Hmm, Dual Inline? Was ist das denn? Also ich hab den vermeintlichen
Kurzschluss schon gefunden, da kommt ein Atmel DataFlash hin. Ist wie
gesagt nur eine optische Täuschung.

Es folgt bestimmt noch ein Erfahrungsbericht übers Löten, inzwischen mal
vielen Dank für Eure Tipps!

Die Leiterplatte im Anhang scheint jetzt perfekt zu sein.



>Das unscharfe Leiterbild kommt vom Überbelichten beim Fotografieren,
>weil das Zinn den Blitz zu stark reflektiert.

Ich habe Erfahrung mit Repro, aber deine Verfahrungsweise verwirrt mich.
(Zinnreflektion?)
Warum benutzt du nicht das Thermotransferverfahren über nen
Laserprinter?

>In Wirklichkeit sind die
>Linien gestochen scharf. Ich häng noch mal ein Bild ohne Blitz an, da
>schauen manche Bahnen wieder dünner aus als sie wirklich sind...

Warum ist dann das Leiterbild teilweise trotzdem unscharf?

>Aber
>man erkennt bei den Bohrungen links unten sogar die Schraffuren, weil
>ich ja das Ausfüllen vergessen hab. Die Unschärfe liegt an der Kamera
>bzw. meinem Wackeln

Bei der Repro hat man immer das Problem das die Schärfe ganzflächig
nicht immer optimal ist. Hängt von der Ausleuchtung der Vorlage ab.

>Lötlack hab ich schon besorgt, ich spiele aber auch mit dem Gedanken,
>einen Pizzaofen umzubauen. Warum ist Lötlack ist weniger geeignet?

Weil beim Erhitzen im Ofen der gesamte Lack verdampft und ich nicht weiß
wie sich das auf die Raumumgebung auswirkt(starker Rauch?). Kannste
ja auch beim Ofenlöten sehen. Beim Handlöten dürften mit Lötlack
kein Problem auftreten weil die Rauchentwicklung nur selektiv und damit
gering ist, trotzdem lüften nicht vergessen.

>Sollte man den vor oder nach dem Lötstoplaminat auftragen?

Ich kenn nur z.B. grünen Lötstoplack der das Maschinenlöten
optimieren soll oder meinst du Plastikspray?

Beim Handlöten kann man Erfahrungsgemäß auf Lötstoplack verzichten,
würde aber auch nicht stören.
Da Lötstoplack im Siebdruckverfahren (es gibt Ausnahmen) aufgetragen
wird was in Heimarbeit oder in der Schule kaum realisierbar und
auch kostenintensiv ist, sollte man sich den Aufwand gut überlegen.

>Die Massefläche stellt aber nur für Massepads ein Problem dar, oder?

Beim Handverlöten wirste ganz schön Power und ne kurze,breite Lötspitze
vom Lötkolben brauchen wegen der Wärmeableitung.

>Ich wollte bleifrei löten, aber ich nehme das verschlimmert das Problem
>noch?
Bleifreies Löten ist anspruchsvoller und nur für die Wirtschaft wegen
Umweltvorschriften interessant. Fraglich obs noch normles bleihaltiges
Lötzinn gibt. Hab ich jetzt nicht gecheck weil ich noch reichlich altes
habe, ich also Bleifreies nicht neu kaufen muß.

>Hmm, Dual Inline? Was ist das denn?

Dual Inline Package oder zwei-reihiges-Gehäuse (DIP-8) war gemeint.
Allerdings habe ich die bedrahtete Variante dafür missbraucht anstatt
die SMD-Variante, die du benutzt hast.

Der eine Pad sieht aber sehr nach Kurzschluss aus.

Du hast zu klein gebohrt. Und welchen Loetstopplack meinst Du? Das ist
wie gesagt nicht leicht realisierbar daheim. Der Loetlack wird die
Problematik betenfalls verschlimmern weil er die Flusseigenschaften
verbessert, wozu er ja da ist.

>Der Loetlack wird die
>Problematik betenfalls verschlimmern weil er die Flusseigenschaften
>verbessert, wozu er ja da ist.

Geht`s noch ein bischen widersprüchlicher?

pcbfreak wrote:
> Ich habe Erfahrung mit Repro, aber deine Verfahrungsweise verwirrt mich.
> (Zinnreflektion?)

Wie, was, Repro? Ich glaub wir haben uns missverstanden: Als ich die
Platine fotografiert habe, um das Bild hier reinzustellen, hat die
Zinnschicht den Blitz reflektiert, daher Überbelichtung und Unschärfe.
Das letzte Bild ist immer noch die selbe Platine. Die Bilder sind nicht
an den gleichen Stellen unscharf.

> Warum benutzt du nicht das Thermotransferverfahren über nen
> Laserprinter?

Naja, Bügeln soll bei zweiseitigen Platinen schwierig sein, und mein
Laminator hat für Tonertransfer zu wenig Power.
Ich benutze das übliche Photopositivvervahren, als Vorlage nehm ich
professionelle Reprofolie, die lass ich mir in einer Druckerei direkt
aus den ps-Dateien machen.

> Ich kenn nur z.B. grünen Lötstoplack der das Maschinenlöten
> optimieren soll oder meinst du Plastikspray?

Nein, ich mein Lötstoplaminat, gibts auch bei Octamex, Hersteller dürfte
wiederum Bungard sein. Das wird auf die Platine auflaminiert, dann
belichtet, entwickelt, und schon hat man eine hübsche grüne Platine.
Weiß nicht ob es besser gewesen wäre erst hinterher zu verzinnen, aber
der Unterschied dürfte nicht allzu groß sein.

> Dual Inline Package oder zwei-reihiges-Gehäuse (DIP-8) war gemeint.
> Allerdings habe ich die bedrahtete Variante dafür missbraucht anstatt
> die SMD-Variante, die du benutzt hast.

Wieso missbraucht? Da kommt ein Atmel DataFlash hin, und der hat nun mal
so nen Footprint.

> Der eine Pad sieht aber sehr nach Kurzschluss aus.

Die verdächtigen Pads bzw. die durchgeführte Leitung hab ich geprüft, da
ist kein Kurzschluss. Oder reden wir von verschiedenen Pads? Ich häng
noch mal das Eagle-Layout mit Bestückungsdruck an, dann wirds ein wenig
leichter ;)

@ Michael G.:
Wie zu klein gebohrt? Da ist ja noch gar nix gebohrt. Ich hab mich an
den Tip von weiter oben gehalten, dass man die Bohrungen kleiner
definiert als man sie dann wirklich bohrt. Sonst hat man ja keinen
Kontakt mehr, wenn man ein klein wenig ungenau bohrt...

Jetzt habe ich das verstanden. Ich dachte du hast dir einen Film
(Repro) zum Belichten gemacht, da treten die von mir gemachten
Unschärfen auf. Auf dem letzten Foto hab ich auch keinen
Kurzschluss mehr gesehen da ich annahm das das eine neue Platine
bzw.ein neues Foto wäre.Octamax kenne ich nicht, dafür aber
Vacrel von Dupont. Ob`s heute noch angewandt wird weiß ich leider
nicht. Glaubst du das Octamx auf deiner Chemischen Zinnschicht
hält? Man kann auch mit Fitingpaste aus dem Baumarkt und einem
Heisluftfön eine solide Verzinnung machen. Die wäre nämlich dann
genauso gut wie bei einer industriellen Leiterplatte (ohne Duko`s).

Alles andere war also nur ein Missverständniss.

Was mir noch aufgefallen ist: Du hast überall schöne Masseflächen auf
der Vorderseite, aber nur wenig Durchkontaktierungen auf die Rückseite.
Z.B. sind die Cs beim Quarz für den uC mit der Massefläche auf der
Vorderseite verbunden, aber den Übergang auf die Fläche auf der
Rückseite gibts nur irgendwo über 10 Ecken. Das wird hier wahrscheinlich
nicht stören weils keine so hochfrequente Schaltung ist. Aber wenn man
schon eine schöne Massefläche auf die Rückseite macht (fürs gute
Gewissen) sollte man auch die Bauteile die eine Masseverbindung brauchen
auf kurzem Weg dahin Kontaktieren, sonst kann man sie auch weglassen.
Und: Du hast auf der Vorderseite unter dem uC Masse stehen lassen. Das
ist zwar auch gut fürs EMV-Gewissen, aber beim löten kann es passieren
dass man von einem Pin eine Brücke auf GND macht und unter dem Chip
sieht mans nicht. Wenn man die weg lässt und alle GND-Pins des uC gleich
neben dem Pin mit einer DK auf die GND-Fläche der Rückseite verbindet,
ist das genauso gut und man hat weniger Risiko einer Lörbrücke die man
nicht sieht.
Ansonsten: Übersichtlich gelayoutete Platine

Randy