Hallo, ich entwickle für ein Uni-Projekt einen Datenlogger mit GSM-Modul, und ich habe jetzt endlich den ersten Entwurf für die Hauptplatine fertig. War gar nicht so einfach, da ich absoluter Neuling im Hardwaredesign bin, und bestimmt gibt es noch vieles zu ändern bzw. verbessern. Wäre nett wenn ihr einen Blick darauf werfen und mir eure Meinung sagen könntet. Die Spannungsstabilisierung erfolgt auf einem externen Board, weil ich mich noch nicht endgültig zwischen 4V-Bleiakku und Abwärtswandler bzw. LDO-Regler und 2V-Akku und Step-Up-Wandler entschieden habe. Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß ich nicht, ob das mit solchen schmalen Leiterbahnen überhaupt geht. Ich hab jetzt auf dem Top-Layer ein Massepolygon (und ein separates für die Simkarte) und auf Bottom eines für 3,3V. Ist das OK so? Und sind die 2 Leitungen auf Bottom (Reset und einmal GND) so machbar? Hat mir ein Tutor empfohlen, aber wie kann ich unter der Buchse löten? Reicht da die Hitze von unten aus? Schon mal Danke im Voraus, Gruß Christian
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@ Christian O. Das ist doch schon mal eine anerkennenswerte Arbeit. Hast zwar viel Platz gelassen aber für eine Projektarbeit muß man das nicht so eng sehen. >ich entwickle für ein Uni-Projekt einen Datenlogger mit GSM-Modul, und >ich habe jetzt endlich den ersten Entwurf für die Hauptplatine fertig. >War gar nicht so einfach, da ich absoluter Neuling im Hardwaredesign >bin, und bestimmt gibt es noch vieles zu ändern bzw. verbessern. Wäre >nett wenn ihr einen Blick darauf werfen und mir eure Meinung sagen >könntet. Ich vermisse Bohrungen für Befestigungsbolzen(Bagatelle) Ein bischen Text als Hilfe für`s Ätzen der Platine sind unverzichtbar. (für den Bildbetrachter:LS=Lötseite(lesbar) BS=Bestückungsseite(gespiegelt) (Anmerkung:"Bestückungsseite" bezieht sich stehts auf Bedrahtete Bauteile) >Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen >hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß >ich nicht, ob das mit solchen schmalen Leiterbahnen überhaupt geht. Das hängt von deinen Transferverfahren und der Ätztechnik ab. Die Leiterbahnen sehe ich nicht als problematisch an. Auf eine Massefläche hätte ich erstmal verzichtet selbst wenn man dadurch etwas Kupfer abzuätzen spart, birgt es die Gefahr in sich kleine versteckte Kurzschlüsse zu übersehen(Gerade beim ersten mal).Beim Löten von SMD benötigts du einen kleinen Lötkolben mit wenig Power und feiner Spitze. Wenn die Wärme trotz Supply-Pads dann trotzdem von der Massefläche geschluckt wird, wirste ein Problem bekommen. >Reicht da die Hitze von unten aus? Nur lötbar bei durchkontaktierten LP`s >Und sind die 2 Leitungen auf Bottom (Reset und einmal GND) so machbar? Hat >mir ein Tutor empfohlen, Bottom ist gewöhnlich Blau (LS) Top ist gewöhnlich Rot (BS) Prinzipell schon,kann man evtl.noch anders verlegen oder mit 0 Ohm-Widerständen brückenähnlich aufs bottomlayer zwingen. >aber wie kann ich unter der Buchse löten? Die Problematik mit dem Löten unter Bauteilen (stecker) haste ja schon selbst erkannt und kannste lösen wenn du für die zwei Leitungen neben den Bauteilen per Via die Lage wechselst und dann auf der Lötseite das bauteil wie gewohnt lötest.Die 4 Via`s wirste wohl überstehen. Bischen Verschnittdraht von Bedrahteten Bauteilen reinstecken und beidseitig verlöten.Ansonsten brutzelst zu so lange an den pin`s bis der Kunstoff schmilzt und du das Bauteil verdorben hast.Sieht dann echt scheiße aus. >Ich hab jetzt auf dem Top-Layer ein Massepolygon (und ein separates >für die Simkarte) und auf Bottom eines für 3,3V. Ist das OK so? Würde ich erstmal darauf verzichten aus den schon erwähnten Gründen,es sei denn es gibt zwingende Gründe darauf nicht zu verzichten. Gruß Martin
Sieht doch gut aus. Bei einer selbst geätzten Platine vieleicht nicht so nahe am Rand routen. Der Header neben der CPU könnte etwas weiter davon weg - wenn man mal entlöten muss, kokelt man das Plastik nicht an. Ein paar Teile sind unter dem GSM-Modul, könnte man bei so viel Platz vermeiden. Die Gruppe R3, C16, R11 könnte man noch schöner ausrichten. Reset-Switch eigentlich überflüssig, da JTAG-Buchse, dort könnte man bei Bedarf immer noch einen Switch anschliessen. Das Layout sieht so aus, als ob man es deutlich kleiner machen könnte (viel Luft, unten ist Wüste und das GSM-Modul um 180 Grad drehen?). Die nicht benutzen Pins irgenwie verfügbar machen, mindestens als Pads? Sind die drei unterschiedlichen SMD-Baugrössen notwendig?
Christian O. wrote: > Ich habe versucht, es mit möglichst wenig Durchkontaktierungen > hinzukriegen, da ich die Platine selbst ätzen möchte. Allerdings weiß Was mir eben auffällt. Beim selber ätzen würde ich nicht das unbedingte Vermeiden von Vias als das Wichtigste ansehen, sondern gerade bei Steckverbindern darauf achten, dass sie nicht oben verlötet werden. Das ist bei dem Layout leider sehr oft der Fall. Bei einreihigen Stiftleisten ist das nicht schön, aber zumindest noch lötbar. Die zweireihigen als Wannenbuchse ausgeführt sind nicht zu verarbeiten. Dort würde ich unbedingt von unten rangehen. Was die Leiterbahnbreite betrifft, denke ich das es problemlos ätzbar ist. Evtl. den ISOLATE Wert der Polygone noch etwas erhöhen. Zum Ätzen ist dann noch die Verwendung von Drill-Aid.ulp zu empfehlen. Gruß, T.
Hallo, vielen Dank erstmal für die vielen Anregungen. Ich überarbeite das Ganze mal gründlich und hab mein "keine Vias"-Konzept erstmal über den Haufen geworfen. SMDs haben jetzt einheitliche Baugrößen, und ich hab alle bedrahteten Bauelemente (also nicht-SMD) auf die Unterseite gepackt. Ist zwar jetzt genau verkehrt rum wie normal, aber das ist ja egal. Wie groß macht man die Vias, wenn man einfach Drähte von Widerständen nimmt? Da ja so viel Platz auf der Platine ist (ich bin halt von der Standardgröße ausgegangen, die in Eagle vorgegeben ist) hab ich mich jetzt doch entschlossen, die Buchsen für die Gehäuseverdrahtung direkt auf die Platine zu packen. Vorher wollte ich das auf einer eigenen Platine machen, daher der I²C-B2B-Stecker. Dass da irgendwo Schrauben rein müssen, hab ich schon im Hinterkopf behalten, auch deshalb hab ich die Bauteile eher locker verstreut. Gibt es bei den Schrauben irgendwelche Standards? Ich hab leider noch kein passendes Gehäuse gefunden. Ich hatte gedacht, 1/2 Euro-Karte wäre eine Standard-Größe. Aber irgendwie finde ich nicht das Richtige. Es sollte für den Außeneinsatz geeignet sein, nicht aus Aluminium (sonst kriegt mein DCF-77-Empfänger nichts rein, oder?) und neben der Platine auch noch Platz für den Akku bieten (ca. 3.5 * 3.5 * 7 cm). Bei Farnell, wo ich die meisten anderen Komponenten bestelle, gibts an die 8000 Gehäuse, nur sind die nach Material eingeteilt, und ich hab keine Ahnung welches da geeignet ist (manche Kunststoffe werden im Sonnenlicht ja spröde...). Außerdem müssen da 10 Stecker ran (2*5) für den I²C-Bus, ich hab mir gedacht entweder Telefonstecker oder Mini-DIN, jeweils in wasserdichter Verschraubung. Was würdet ihr da eher empfehlen? Nochmal zu den Masseflächen: Mir ging es da eher um Abschirmung als darum Ätzmittel zu sparen. Ist es da sinnvoll, auf eine Seite Vcc und auf die andere Masse zu legen? Oder eher beides Masse? Wegen Kurzschlüssen kann ich ja nachmessen. Oder hab ich da was nicht bedacht? Wozu ist denn das Drill-Aid gut? Da steht ja, dass es Kreise in den Vias malt und man deshalb leichter bohren kann. Aber wieso geht das leichter? Gruß, Christian
@ Christian O. (derbrain) >Wie groß macht man die Vias, wenn man einfach Drähte von >Widerständen nimmt? Via/Pad =ca.60mil,Bohrung 10-20mil,Bohren 30mil~0,8mm mußte selbst ausprobieren.Macht nicht jeder gleich. >Gibt es bei den Schrauben irgendwelche Standards? M3 oder M4 ,ist abhängig von Abstandsbolzen,aber es gibt auch Abstandsbolzen die ohne Schrauben auskommen und selbstarretierend sind. >Ich hab leider noch kein passendes Gehäuse gefunden Erst mal sollte eine Elektronik funktionieren,sonst kann man ein Gehäuse vergessen.Allerdings ist es enorm vorausschauend wenn man sich erst ein Gehäuse aussucht bevor man eine Layout entwirft. Mir fallen da z.B. die Firmen Rittal,Rose und Okw ein,allerdings hab ich keine Ahnung ob die auch Gehäuse für deinen Bedarf haben. Wenn die Elektronik draußen betrieben werden soll engt das die Auswahl schon drastisch ein weil du einen Typ brauchst der dafür auch geeignet ist,da dir sonst deine Schaltung absäuft.Ohne Gehäusedichtung geht das gar nicht.Ich hatte mal eine Leutze-Lichtschranke,also ein kommerziell fertiges Produkt aus Aludruckgussgehäuse,das dann alle paar Wochen trotzdem durch Regen abgesoffen war.Um das zu vermeiden hab ich ein kleines Dach aus Alublech gebastelt und hatte dann lange Ruhe. Versuch erst gar nicht irgendwie mit Sanitärsilikon zu tricksen. Das ist nur Temporär. >Ich hab leider noch kein passendes Gehäuse gefunden. Bei der letzten Outdoorschaltung habe ich eine Elektroverteilung für Feuchtraum aus dem Baummarkt genommen,ist aber auch Geschmackssache. >Ich hatte gedacht, 1/2 Euro-Karte wäre eine Standard-Größe. Das Eurofomat gibt es in den Größen 80x100mm,160x100mm und 233x160mm usw. und ist für die Anwendung in 19Zoll Einschub-Baugruppenträgern (z.B.Fa.Schroff,u.a.)konzipiert worden. Für den Einbau in andere Gehäuse mit Schraubefestigung in der Regel nicht gedacht. >Aber irgendwie finde ich nicht das Richtige. Wenn du eine Antenne (z.B.Kathrein)außen anbringst kannst du ja ein Aluminiumgehäuse nehmen aber eine Überdachung ist aus meiner Erfahrung sehr zu empfehlen.Bei einem DCF 77 Empfänger könnte auch schon ein Draht außen reichen. >(manche Kunststoffe werden im Sonnenlicht ja spröde...). weil der UV-Anteil im Sonnenlicht dies bewirkt.Mit einem Lackanstrich kann man hier evtl. Abhilfe schaffen.Der direkten Sonnenstrahlung würde ich allerdings keine Elektronik aussetzen wenn nicht für ausreichende Kühlung gesorgt wird. >Da steht ja, das es Kreise in den Vias >malt und man deshalb leichter bohren kann. Aber wieso geht das leichter? Auf einer glatten Metalloberfläche schneidet der Bohrer erst dann in das Metall wenn die Andruckkraft ausreichend hoch ist.Das hängt mit dem Schliffbild eines jeden Bohrers zusammen.Da die Bohrer(vor allem die Dünnen)etwas elastisch sind,tanzen diese gern auf der glatten Oberfläche ein bischen,was etwas Störend ist.Die Löcher dann Mittig zu treffen ist dann mehr Glück als Können. Wenn man nicht aufpaßt bricht der Bohrer sogar ab.Mit einem Loch (besser Vertiefung)im Pad oder Via oder durch ankörnen wird diese Effekt vermieden und man kann zügig den Hub durchziehen ohne Bruch. Gruß MArtin
> ISOLATE Wert der Polygone noch etwas erhöhen !!! > ich hab alle bedrahteten Bauelemente (also nicht-SMD) auf die > Unterseite gepackt. Ich mach das genau so! Weil ich hauptsächlich mit SMD arbeite und die Teile gerne von Oben sehen möchte. Der Rest hinten (Elkos, Bchsen) ist ja nur das drum herum ... drum kommt's hinten hin.
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Falls es jemanden interessiert, hier die fertige Platine, geätzt und chemisch verzinnt. Leider hat sie ein paar Kratzer, da sind beim Reinigen ein paar Kupferkrümel vom Rand abgebrochen und über die Oberfläche geschrammt :( Zum Glück sind aber keine Verbindungen unterbrochen. Ich hab versucht mich so gut wie möglich an eure Tips zu halten, und hab Anschlüsse für den I²C-Bus hinzugefügt. Hab auch das mit dem Drill-Aid gemacht, nur hab ich beim Drucken vergessen "gefüllt" einzuschalten, jetzt sind die schraffierten Linien so dünn dass sie großteils weggeätzt wurden... Aber es wird schon trotzdem zu bohren gehn. Mal schaun ob das Ding was taugt ;) Vielen Dank euch allen! EDIT: Sorry, Bilder stehen auf dem Kopf und sind ziemlich groß, kann es leider nachträglich nicht mehr ändern...
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Und noch die Rückseite... Hab übrigens euren Rat befolgt und die Platine kleiner gemacht, sind jetzt 60 * 90 mm
Schaut gut aus, mit was hast sie denn verzinnt? Seno oder Sur-Tin oder ganz was anderes? Gruss, Michael
Ich hab das Zeug von Octamex, die kleben da ihr eigenes "Chemisch Zinn"-Etikett drauf, dürfte aber Sur Tin sein glaub ich. In einer Ecke war noch ein Rest vom Ätzresist, daher der nicht verzinnte Fleck...
Noch so nen kleiner Tip fuer Dich: Mach die Clearings fuer das Masse-Netz etwas groesser. Das verhindert einerseits Kurzschluesse und es ist leichter zu loeten, denn man hat ja keinen Leotstopp.
@ Christian O. 4V-Bleiakku ? Vorschlag: 3.7V LiIon-Akku + Abwärtswandler für 3.3V Sieht richtig gut aus. > EDIT: Sorry, Bilder stehen auf dem Kopf und sind ziemlich groß, > kann es leider nachträglich nicht mehr ändern... Nachträglich ändert man am besten mit Paint.NET oder IrfanView
Hi Christian, im Plan ist TXD mit TXD und RXD mit RXD verbunden. Wenn die Bezeichnungen stimmen, wirds nicht funktionieren. Mal Überprüfen, normalerweise geht ja jeweils ein Ausgang (TXD) an den Eingang (RXD). Gruss Ingo
@ Christian O. (derbrain) Ist ein schönes Board geworden, nur leider ist auf der Seite mit dem Prozessor-Footprint genau in Boardmitte im 4pol.SIL-Footprint ein Kurzschluß den du wegkratzen oder freifräsen mußt. Das ganze Leiterbild wirkt in Bildmitte etwas "Unscharf". Wahrscheinlich lag das Layout beim belichten dort nicht sauber auf. Die SMD-Footprintreihen mittig rechts sind auch ganz schön "aufgequollen", sehen aber nicht nach Kurzschluß aus. Ich fürchte allerdings das du Probleme mit dem löten bekommst weil die Massefläche die Hitze schön ableitet und du keine akzeptabele Schmelze hinbekommst,es sei denn du lötest im Ofen. Besorg dir Lötlack (Kontaktchemie)um das löten zu verbessern. (Bei Ofenlöten würde ichs jedoch nicht empfehlen) Bin mal auf deinen Erfahrungsbericht gespannt. Gruß pcbfreak
@ Christian O. (derbrain) Hab mir die Platine noch mal angeschaut. Anscheinend ist der erwähnte SIL-Footprint Teil eines Dual-Inline-Footprints.Ohne Bestückungsplan leicht zu übersehen.Ist demnoch leicht zu finden. Übrigens die Rückseite zeigt keine "Unschärfe",ist tadellos. Gruß pcbfreak
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Oha, mein Firefox hat immer nur bis zu meinem letzten Post gescrollt, hab die neuen Posts erst jetzt gesehn... Dann mal der Reihe nach :) Michael G. wrote: > Noch so nen kleiner Tip fuer Dich: Mach die Clearings fuer das > Masse-Netz etwas groesser. Das verhindert einerseits Kurzschluesse und > es ist leichter zu loeten, denn man hat ja keinen Leotstopp. Lötstop kommt morgen drauf :-) Meinst du mit Clearings den Isolationsabstand? Da hab ich lang rumgebastelt, weil mir teilweise die Verbindung zu den Pads des GSM-Adapters zu dünn wurde. Die Linie quer durch die Massepads ist mir erst am fertigen Board aufgefallen, keine Ahnung warum die gezeichnet wird, das war vorher nicht so. Hoffentlich macht das beim Löten keine Probleme... B.A. wrote: > 4V-Bleiakku ? > Vorschlag: 3.7V LiIon-Akku + Abwärtswandler für 3.3V Momentan hab ich einen 2V Bleiakku (noch nicht getestet). LiIon wäre zwar ideal fürs GSM-Modul - es hat sogar eine Laderegelung eingebaut, nur schaltet die unter 0° C ab, und das Ding soll ja auch im Winter laufen... LiIon Akkus verlieren bei Kälte einiges an Kapazität, und ich hab auch noch keinen gefunden, der sich auch bei Minusgraden laden lässt. Akku in die Sonne legen ist dann wiederum im Sommer blöd... > Sieht richtig gut aus. Danke :) > Nachträglich ändert man am besten mit Paint.NET oder IrfanView Meine Bilder auf dem PC hab ich schon korrigiert, ich meinte die im Posting lassen sich nicht neu hochladen. Oder gibts da eine Möglichkeit? @ Ingo Stahl: Danke für den Hinweis, hat aber schon seine Richtigkeit so: die Pins beim GSM-Modul heißen /TXD, /RXD etc. (mit Schrägstrich), sie tragen die Bezeichnung des Pins, mit dem sie verbunden werden müssen. @ pcbfreak: Das unscharfe Leiterbild kommt vom Überbelichten beim Fotografieren, weil das Zinn den Blitz zu stark reflektiert. In Wirklichkeit sind die Linien gestochen scharf. Ich häng noch mal ein Bild ohne Blitz an, da schauen manche Bahnen wieder dünner aus als sie wirklich sind... Aber man erkennt bei den Bohrungen links unten sogar die Schraffuren, weil ich ja das Ausfüllen vergessen hab. Die Unschärfe liegt an der Kamera bzw. meinem Wackeln g pcbfreak wrote: > Ich fürchte allerdings das du Probleme mit dem löten bekommst weil die > Massefläche die Hitze schön ableitet und du keine akzeptabele Schmelze > hinbekommst,es sei denn du lötest im Ofen. > Besorg dir Lötlack (Kontaktchemie)um das löten zu verbessern. > (Bei Ofenlöten würde ichs jedoch nicht empfehlen) Lötlack hab ich schon besorgt, ich spiele aber auch mit dem Gedanken, einen Pizzaofen umzubauen. Warum ist Lötlack ist weniger geeignet? Sollte man den vor oder nach dem Lötstoplaminat auftragen? Die Massefläche stellt aber nur für Massepads ein Problem dar, oder? Ich wollte bleifrei löten, aber ich nehme das verschlimmert das Problem noch? > Anscheinend ist der erwähnte SIL-Footprint Teil eines > Dual-Inline-Footprints.Ohne Bestückungsplan leicht zu > übersehen.Ist demnoch leicht zu finden. Hmm, Dual Inline? Was ist das denn? Also ich hab den vermeintlichen Kurzschluss schon gefunden, da kommt ein Atmel DataFlash hin. Ist wie gesagt nur eine optische Täuschung. Es folgt bestimmt noch ein Erfahrungsbericht übers Löten, inzwischen mal vielen Dank für Eure Tipps!
Die Leiterplatte im Anhang scheint jetzt perfekt zu sein. >Das unscharfe Leiterbild kommt vom Überbelichten beim Fotografieren, >weil das Zinn den Blitz zu stark reflektiert. Ich habe Erfahrung mit Repro, aber deine Verfahrungsweise verwirrt mich. (Zinnreflektion?) Warum benutzt du nicht das Thermotransferverfahren über nen Laserprinter? >In Wirklichkeit sind die >Linien gestochen scharf. Ich häng noch mal ein Bild ohne Blitz an, da >schauen manche Bahnen wieder dünner aus als sie wirklich sind... Warum ist dann das Leiterbild teilweise trotzdem unscharf? >Aber >man erkennt bei den Bohrungen links unten sogar die Schraffuren, weil >ich ja das Ausfüllen vergessen hab. Die Unschärfe liegt an der Kamera >bzw. meinem Wackeln Bei der Repro hat man immer das Problem das die Schärfe ganzflächig nicht immer optimal ist. Hängt von der Ausleuchtung der Vorlage ab. >Lötlack hab ich schon besorgt, ich spiele aber auch mit dem Gedanken, >einen Pizzaofen umzubauen. Warum ist Lötlack ist weniger geeignet? Weil beim Erhitzen im Ofen der gesamte Lack verdampft und ich nicht weiß wie sich das auf die Raumumgebung auswirkt(starker Rauch?). Kannste ja auch beim Ofenlöten sehen. Beim Handlöten dürften mit Lötlack kein Problem auftreten weil die Rauchentwicklung nur selektiv und damit gering ist, trotzdem lüften nicht vergessen. >Sollte man den vor oder nach dem Lötstoplaminat auftragen? Ich kenn nur z.B. grünen Lötstoplack der das Maschinenlöten optimieren soll oder meinst du Plastikspray? Beim Handlöten kann man Erfahrungsgemäß auf Lötstoplack verzichten, würde aber auch nicht stören. Da Lötstoplack im Siebdruckverfahren (es gibt Ausnahmen) aufgetragen wird was in Heimarbeit oder in der Schule kaum realisierbar und auch kostenintensiv ist, sollte man sich den Aufwand gut überlegen. >Die Massefläche stellt aber nur für Massepads ein Problem dar, oder? Beim Handverlöten wirste ganz schön Power und ne kurze,breite Lötspitze vom Lötkolben brauchen wegen der Wärmeableitung. >Ich wollte bleifrei löten, aber ich nehme das verschlimmert das Problem >noch? Bleifreies Löten ist anspruchsvoller und nur für die Wirtschaft wegen Umweltvorschriften interessant. Fraglich obs noch normles bleihaltiges Lötzinn gibt. Hab ich jetzt nicht gecheck weil ich noch reichlich altes habe, ich also Bleifreies nicht neu kaufen muß. >Hmm, Dual Inline? Was ist das denn? Dual Inline Package oder zwei-reihiges-Gehäuse (DIP-8) war gemeint. Allerdings habe ich die bedrahtete Variante dafür missbraucht anstatt die SMD-Variante, die du benutzt hast. Der eine Pad sieht aber sehr nach Kurzschluss aus.
Du hast zu klein gebohrt. Und welchen Loetstopplack meinst Du? Das ist wie gesagt nicht leicht realisierbar daheim. Der Loetlack wird die Problematik betenfalls verschlimmern weil er die Flusseigenschaften verbessert, wozu er ja da ist.
>Der Loetlack wird die >Problematik betenfalls verschlimmern weil er die Flusseigenschaften >verbessert, wozu er ja da ist. Geht`s noch ein bischen widersprüchlicher?
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pcbfreak wrote: > Ich habe Erfahrung mit Repro, aber deine Verfahrungsweise verwirrt mich. > (Zinnreflektion?) Wie, was, Repro? Ich glaub wir haben uns missverstanden: Als ich die Platine fotografiert habe, um das Bild hier reinzustellen, hat die Zinnschicht den Blitz reflektiert, daher Überbelichtung und Unschärfe. Das letzte Bild ist immer noch die selbe Platine. Die Bilder sind nicht an den gleichen Stellen unscharf. > Warum benutzt du nicht das Thermotransferverfahren über nen > Laserprinter? Naja, Bügeln soll bei zweiseitigen Platinen schwierig sein, und mein Laminator hat für Tonertransfer zu wenig Power. Ich benutze das übliche Photopositivvervahren, als Vorlage nehm ich professionelle Reprofolie, die lass ich mir in einer Druckerei direkt aus den ps-Dateien machen. > Ich kenn nur z.B. grünen Lötstoplack der das Maschinenlöten > optimieren soll oder meinst du Plastikspray? Nein, ich mein Lötstoplaminat, gibts auch bei Octamex, Hersteller dürfte wiederum Bungard sein. Das wird auf die Platine auflaminiert, dann belichtet, entwickelt, und schon hat man eine hübsche grüne Platine. Weiß nicht ob es besser gewesen wäre erst hinterher zu verzinnen, aber der Unterschied dürfte nicht allzu groß sein. > Dual Inline Package oder zwei-reihiges-Gehäuse (DIP-8) war gemeint. > Allerdings habe ich die bedrahtete Variante dafür missbraucht anstatt > die SMD-Variante, die du benutzt hast. Wieso missbraucht? Da kommt ein Atmel DataFlash hin, und der hat nun mal so nen Footprint. > Der eine Pad sieht aber sehr nach Kurzschluss aus. Die verdächtigen Pads bzw. die durchgeführte Leitung hab ich geprüft, da ist kein Kurzschluss. Oder reden wir von verschiedenen Pads? Ich häng noch mal das Eagle-Layout mit Bestückungsdruck an, dann wirds ein wenig leichter ;) @ Michael G.: Wie zu klein gebohrt? Da ist ja noch gar nix gebohrt. Ich hab mich an den Tip von weiter oben gehalten, dass man die Bohrungen kleiner definiert als man sie dann wirklich bohrt. Sonst hat man ja keinen Kontakt mehr, wenn man ein klein wenig ungenau bohrt...
Jetzt habe ich das verstanden. Ich dachte du hast dir einen Film (Repro) zum Belichten gemacht, da treten die von mir gemachten Unschärfen auf. Auf dem letzten Foto hab ich auch keinen Kurzschluss mehr gesehen da ich annahm das das eine neue Platine bzw.ein neues Foto wäre.Octamax kenne ich nicht, dafür aber Vacrel von Dupont. Ob`s heute noch angewandt wird weiß ich leider nicht. Glaubst du das Octamx auf deiner Chemischen Zinnschicht hält? Man kann auch mit Fitingpaste aus dem Baumarkt und einem Heisluftfön eine solide Verzinnung machen. Die wäre nämlich dann genauso gut wie bei einer industriellen Leiterplatte (ohne Duko`s). Alles andere war also nur ein Missverständniss.
Was mir noch aufgefallen ist: Du hast überall schöne Masseflächen auf der Vorderseite, aber nur wenig Durchkontaktierungen auf die Rückseite. Z.B. sind die Cs beim Quarz für den uC mit der Massefläche auf der Vorderseite verbunden, aber den Übergang auf die Fläche auf der Rückseite gibts nur irgendwo über 10 Ecken. Das wird hier wahrscheinlich nicht stören weils keine so hochfrequente Schaltung ist. Aber wenn man schon eine schöne Massefläche auf die Rückseite macht (fürs gute Gewissen) sollte man auch die Bauteile die eine Masseverbindung brauchen auf kurzem Weg dahin Kontaktieren, sonst kann man sie auch weglassen. Und: Du hast auf der Vorderseite unter dem uC Masse stehen lassen. Das ist zwar auch gut fürs EMV-Gewissen, aber beim löten kann es passieren dass man von einem Pin eine Brücke auf GND macht und unter dem Chip sieht mans nicht. Wenn man die weg lässt und alle GND-Pins des uC gleich neben dem Pin mit einer DK auf die GND-Fläche der Rückseite verbindet, ist das genauso gut und man hat weniger Risiko einer Lörbrücke die man nicht sieht. Ansonsten: Übersichtlich gelayoutete Platine Randy
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