Multilayer-Durchkontaktierung

[Matti A. (pavel1)]

hallo!!!

kleine frage: wie stellt man bei einem 6-Lagen Multilayer Kontakt 
zwischen der  2-3 Ebene und der 4-5 Ebene mit vergrabenen 
Durchkontaktierungen her???
Dann wär noch interessant wie dann die Kontaktierung zwischen 3 und 4 
Ebene aussehen würde.

Danke schon mal im Voraus für ne Antwort..

[Matthias .. (chillin)]

du solltest vllt. noch erwähnen mit welchem programm du arbeitest

[STK500-Besitzer (Gast)]

Sowas nennt sich buried-VIA.
Die Durchkontaktierungen gehen durch alle dazwischenliegenden Layer, 
haben aber nur Kontakt mit den gewünschten Layern.
Eine Multilayer-Platine entsteht ja durch "aufkleben" von Prepegs 
(Kupferbeschichtete "Folie"). Zwischen den Prepegs befindet immer eine 
schon geätzte Platine, und da wo ein VIA sitzt, ist halt ein Loch in der 
Platine, und wenn das VIA Kontakt zu dieser Ebene haben soll, dann hat 
es einen Ring wie ein Lötauge. Wenn es keinen Kontakt haben soll, ist da 
halt kein Ring...

[Matthias .. (chillin)]

wenn ich  Matti A. richtig verstanden habe wollte er wissen wie man 
diese im Layoutprogramm anlegt, richtig?

[Matti A. (pavel1)]

nee also meine frage is damit schon beantwortet...danke nochmal

[Matthias .. (chillin)]

dann hab ich das falsch verstanden, sorry.

[Roland (Gast)]

Siehe Wiki: Microvia-Technik

http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#Microvia-Technik

Viele CAE Programme unterstützen das.

mfg
Roland

[6643 (Gast)]

Aber viele Leiterplatten Hersteller unterstuetzen das nicht. Ist auch 
beliebig schwierig zu testen. Bevorzugt sind through hole vias, die ganz 
durch gehen.

[6643 (Gast)]

Ich vergass zu erwaehnen, das viele Guenstig-Angebote Burried Vias sicht 
beinhalten. Falls man also gedenkt bei den Guenstig-Angeboten (6Lagen 
200E/dm^2 ausm Pool) kleben zu bleiben, sollte man das vorher abklaeren. 
Sonst wartet ein happiges Redesign, resp, die meist viel teurere 
Loesung.