Hallo zusammen, habe eine Frage zum angehängten EAGLE Layout. Ist es fertigungstechnisch möglich ein VIA auf ein SMD zu setzen? Meine eigentlich das müsste gehen, möchte nur auf Nummer sicher gehen :) Gemacht habe ich das in EAGLE wie folgt. Im Board habe ich ein VIA hinzugefügt und +5V genannt. Danach auf das SMD Pad des Kondensators gelegt und anschließend verbunden. Vielen Dank für eure Hilfe. Viele Grüße Peter
Angehängte Dateien:
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viaaufsmd.JPG
61 KB
aber das passiert doch dann nur begrenzt oder? Die Leiterbahn hinter dem VIA ist ja nicht hohl :) Viele Grüße Peter
Vias sollten nicht auf SMD Pads liegen. Wie der Vorredner sagte fließt das Lötzinn in den Via. Die Padfläche ist relativ klein. Da passt nicht sehr viel Zinn drauf. Also lieber erst mit einem kurzen Stück Leiterzug vom Pad weg und dann ein Via setzen. Wenn das fürs Hobby ist kannst du es natürlich machen, wenn du da einen Draht durch den Via bekommst und auch dein Bauteil angelötet bekommst. Für Professionelle Platien meiner Meinung nach ein absolutes Nein! gruß ralf
alles klar, dann werde ich es doch lieber lassen und versuchen ein wenig platz für das VIA aufzutreiben :) Vielen Dank für eure Hilfe, Peter
"Die Leiterbahn hinter dem VIA ist ja nicht hohl :)" --> Versteh ich nicht ganz. Ich nehme an, dass du die Platine von Hand lötest. Da kannst du ja darauf achten dass dir nicht zuviel durchs Via abrinnt. Problematischter ist es bei automatenbestücken Platinen, gerade bei so kleinen Pads. Das zuvor aufgetragene Lötzinn (Lötpaste) rinnt beim Reflowlöten durch Via ab und das Bauteil wird nicht richtig verlötet.
peter wrote: > Hallo zusammen, > > habe eine Frage zum angehängten EAGLE Layout. > Ist es fertigungstechnisch möglich ein VIA auf ein SMD zu setzen? > Meine eigentlich das müsste gehen, möchte nur auf Nummer sicher gehen :) > > Gemacht habe ich das in EAGLE wie folgt. > Im Board habe ich ein VIA hinzugefügt und +5V genannt. Danach auf das > SMD Pad des Kondensators gelegt und anschließend verbunden. > > Vielen Dank für eure Hilfe. > > Viele Grüße > Peter Bitte vergiss diesen Schmarrn so schnell wie möglich. Das ist ein absolutes "Don´t". Auch wird Dich jeder vernünftiger Leiterplattenfertiger darauf aufmerksam machen. Ein guter Leiterplattenbestücker sogar die Fertigung verweigern. Gehen tut es natürlich. Aber es ist absolut "verpönt" und zeugt von einem schlechten Layout. Wenn Du allerdings hochdichte Schaltungen mit BGA´s entflechten möchtest, kann Deine Methode angewandt werden. Doch werden die Via´s in den Leiterplatten durch einen speziellen Prozess verschlossen. ( Pluggen von Via´s). Das machen aber nur spezialisierte Leiterplattenhersteller und das kostet relativ viel. Schau doch mal bei "Ilfa" bei der "Leiterplattenakadimie" oder bei Andus. Dort findest Du viele Tipps für Dein Layout.
bei automatenbestückung würde ich empfehlen die via's entweder einen millimeter von den pad entfernt zu plazieren oder lötstoplack darüber, dann wirst du keine probleme bekommen...
Hallo, ich habe doch noch eine Frage zu Vias in SMD's. Manchmal braucht man so etwas zwingend z.b. bei QFN Packages (Thermal Pad). Siehe dazu http://focus.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf Seite 3 und 4. Dort wird davor gewarnt normale Vias zu verwenden (empfohlen sind Blind Vias) wegen der schon genannten Gefahr des Lötpastenverlustes. Allerdings arbeite ich gerade an einer 2 Lagigen Platine und bin gezwungen normale Vias zu verwenden. Zusätzlich dient das große Thermal Pad als Masse anschluss weshalb ich es in der Bibliothek als SMD angelegt habe. Jetzt meine Frage: wie kann ich in Eagle verhindern, dass beim platzieren von Vias in dieses SMD Pad eine overlap warnung angezeigt wird? danke, bu5hm4nn
Bu5hm4nn wrote: > Hallo, > ich habe doch noch eine Frage zu Vias in SMD's. Manchmal braucht man so > etwas zwingend z.b. bei QFN Packages (Thermal Pad). Siehe dazu > http://focus.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf Seite 3 und 4. Dort wird > davor gewarnt normale Vias zu verwenden (empfohlen sind Blind Vias) > wegen der schon genannten Gefahr des Lötpastenverlustes. Allerdings > arbeite ich gerade an einer 2 Lagigen Platine und bin gezwungen normale > Vias zu verwenden. Zusätzlich dient das große Thermal Pad als Masse > anschluss weshalb ich es in der Bibliothek als SMD angelegt habe. Jetzt > meine Frage: wie kann ich in Eagle verhindern, dass beim platzieren von > Vias in dieses SMD Pad eine overlap warnung angezeigt wird? > > danke, > bu5hm4nn Es geht halt nicht, das ist und bleibt ein Fehler. Aber wenn du die Vias im Thermal Pad brauchst, dann mußt du halt die Fehler Punkt für Punkt durchgehen und dann entscheiden, ob das für dich o.k. ist. ( Bei PADS von Mentor kann ich die Vias an das Thermal Pad anschliessen, dann gibt es keine Warnungen)
t3h_h4x0rzZ!!1!1 wrote: > sry, du bist zu 1337 für ne antwort auf so ne triviale. > du depp... Lern doch erst mal deutsch.
Liebe Kollegen! Through-Vias in SMD-Pads sind hinsichtlich Themal Design und Signal Integrity bei manchen Bauteilen sehr hilfreich bzw. noetig. Siehe z.B. LFPAK Mosfets oder die vielen DFN/QFN PowerSwitchers auf dem Markt. Da legt man auch gerne mehr wie ein Via in ein Pad. Maschinenbestueckbar ist das auch problemlos, wenn man das Volumen der Vias beim Pastendruck beruecksichtigt. Die Pastenmaske wird in dem Fall vergroessert sodass mehr Loetpaste auf dem Pad zum liegen kommt. Wenn man viele solche Sachen macht, kann man auch die Schablonendicke erhoehen lassen... Das kann man selber machen oder teilt dies dem Bestuecker mit. Das ist deren taeglich Brot - zumindest im professionellen Bereich. Am Rande bemerkt: Es werden auch bei sehr grossen Loetpads in der Pastenmaske vom Maskenhersteller duenne Stege eingefuegt, welche verhindern, dass das Rakel zu tief in die Maskenoeffnung eintaucht (wodurch sich das Pastenvolumen verringern wuerde...). Man sollte bloss wissen was man tut, ansonsten lieber schweigen. Das ist also weder ein Fehler noch verboten noch ein "Schmarrn"... LG, Clemens Koller
bullshit: ----schnipp------------- Am Rande bemerkt: Es werden auch bei sehr grossen Loetpads in der Pastenmaske vom Maskenhersteller duenne Stege eingefuegt, welche verhindern, dass das Rakel zu tief in die Maskenoeffnung eintaucht (wodurch sich das Pastenvolumen verringern wuerde...). -----schnapp------- die Stege sind da, um die Gase des Flußmittels entweichen zu lassen, Stichwort voids... wenn das Rakel zu tief eintaucht (beim crash oder wann ?), hast du andere sorgen (als elektroniker morgens zur arbeit, als zerspaner abends gefeuert) my2ct
Angehängte Dateien:
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Thermal.gif
39 KB
Clemens Koller schrieb: > Maschinenbestueckbar ist das auch problemlos, wenn man das Volumen der > Vias beim Pastendruck beruecksichtigt. Die Pastenmaske wird in dem Fall > vergroessert sodass mehr Loetpaste auf dem Pad zum liegen kommt. > Wenn man viele solche Sachen macht, kann man auch die Schablonendicke > erhoehen lassen... > Das kann man selber machen oder teilt dies dem Bestuecker mit. Das ist > deren taeglich Brot - zumindest im professionellen Bereich. oder man geht einen anderen Weg. Man kann die Pastenmaske auch großzügig um die Vias herum freistellen, sodaß eigentlich zu wenig Zinn auf dem Thermal Pad ist. Das hat 2 Vorteile: Durch die Adhäsionskraft wird dann beim Löten das Bauteil richtig an die Platine gezogen, was kalte Lötstellen an den Pins vermeidet und zum anderen fließt das Zinn idealerweise gar nicht so weit, dass es ein Loch erreicht. Sieht dann so aus wie im angehangenen Bild. Bei mir sehen alle ICs mit Thermal Pads so aus, bisher gab es damit noch nie Probleme.
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