Hallo zusammen,

habe eine Frage zum angehängten EAGLE Layout.
Ist es fertigungstechnisch möglich ein VIA auf ein SMD zu setzen?
Meine eigentlich das müsste gehen, möchte nur auf Nummer sicher gehen :)

Gemacht habe ich das in EAGLE wie folgt.
Im Board habe ich ein VIA hinzugefügt und +5V genannt. Danach auf das
SMD Pad des Kondensators gelegt und anschließend verbunden.

Vielen Dank für eure Hilfe.

Viele Grüße
Peter

Möglich ist es schon, aber das Lötzinn kann so durch das Via abrinnen.

aber das passiert doch dann nur begrenzt oder?
Die Leiterbahn hinter dem VIA ist ja nicht hohl :)

Viele Grüße
Peter

Vias sollten nicht auf SMD Pads liegen. Wie der Vorredner
sagte fließt das Lötzinn in  den Via.
Die Padfläche ist relativ klein. Da passt nicht sehr viel
Zinn drauf.
Also lieber erst mit einem kurzen Stück Leiterzug vom Pad
weg und dann ein Via setzen.

Wenn das fürs Hobby ist kannst du es natürlich machen, wenn
du da einen Draht durch den Via bekommst und auch
dein Bauteil angelötet bekommst.
Für Professionelle Platien meiner Meinung nach ein absolutes
Nein!

gruß ralf

alles klar, dann werde ich es doch lieber lassen und versuchen ein wenig
platz für das VIA aufzutreiben :)

Vielen Dank für eure Hilfe,
Peter

"Die Leiterbahn hinter dem VIA ist ja nicht hohl :)"

--> Versteh ich nicht ganz.

Ich nehme an, dass du die Platine von Hand lötest. Da kannst du ja
darauf achten dass dir nicht zuviel durchs Via abrinnt.

Problematischter ist es bei automatenbestücken Platinen, gerade bei so
kleinen Pads. Das zuvor aufgetragene Lötzinn (Lötpaste) rinnt beim
Reflowlöten durch Via ab und das Bauteil wird nicht richtig verlötet.

peter wrote:
> Hallo zusammen,
>
> habe eine Frage zum angehängten EAGLE Layout.
> Ist es fertigungstechnisch möglich ein VIA auf ein SMD zu setzen?
> Meine eigentlich das müsste gehen, möchte nur auf Nummer sicher gehen :)
>
> Gemacht habe ich das in EAGLE wie folgt.
> Im Board habe ich ein VIA hinzugefügt und +5V genannt. Danach auf das
> SMD Pad des Kondensators gelegt und anschließend verbunden.
>
> Vielen Dank für eure Hilfe.
>
> Viele Grüße
> Peter


Bitte vergiss diesen Schmarrn so schnell wie möglich. Das ist ein
absolutes "Don´t". Auch wird Dich jeder vernünftiger
Leiterplattenfertiger darauf aufmerksam machen. Ein guter
Leiterplattenbestücker sogar die Fertigung verweigern.

Gehen tut es natürlich. Aber es ist absolut "verpönt" und zeugt von
einem schlechten Layout.

Wenn Du allerdings hochdichte Schaltungen mit BGA´s entflechten
möchtest, kann Deine Methode angewandt werden. Doch werden die Via´s in
den Leiterplatten durch einen speziellen Prozess verschlossen. ( Pluggen
von Via´s). Das machen aber nur spezialisierte Leiterplattenhersteller
und das kostet relativ viel.

Schau doch mal bei "Ilfa" bei der "Leiterplattenakadimie" oder bei
Andus. Dort findest Du viele Tipps für Dein Layout.

bei automatenbestückung würde ich empfehlen die via's entweder einen
millimeter von den pad entfernt zu plazieren oder lötstoplack darüber,
dann wirst du keine probleme bekommen...

Hallo,
ich habe doch noch eine Frage zu Vias in SMD's. Manchmal braucht man so
etwas zwingend z.b. bei QFN Packages (Thermal Pad). Siehe dazu
http://focus.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf Seite 3 und 4. Dort wird
davor gewarnt normale Vias zu verwenden (empfohlen sind Blind Vias)
wegen der schon genannten Gefahr des Lötpastenverlustes. Allerdings
arbeite ich gerade an einer 2 Lagigen Platine und bin gezwungen normale
Vias zu verwenden. Zusätzlich dient das große Thermal Pad als Masse
anschluss weshalb ich es in der Bibliothek als SMD angelegt habe. Jetzt
meine Frage: wie kann ich in Eagle verhindern, dass beim platzieren von
Vias in dieses SMD Pad eine overlap warnung angezeigt wird?

danke,
bu5hm4nn

sry, du bist zu 1337 für ne antwort auf so ne triviale.
du depp...

Bu5hm4nn wrote:
> Hallo,
> ich habe doch noch eine Frage zu Vias in SMD's. Manchmal braucht man so
> etwas zwingend z.b. bei QFN Packages (Thermal Pad). Siehe dazu
> http://focus.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf Seite 3 und 4. Dort wird
> davor gewarnt normale Vias zu verwenden (empfohlen sind Blind Vias)
> wegen der schon genannten Gefahr des Lötpastenverlustes. Allerdings
> arbeite ich gerade an einer 2 Lagigen Platine und bin gezwungen normale
> Vias zu verwenden. Zusätzlich dient das große Thermal Pad als Masse
> anschluss weshalb ich es in der Bibliothek als SMD angelegt habe. Jetzt
> meine Frage: wie kann ich in Eagle verhindern, dass beim platzieren von
> Vias in dieses SMD Pad eine overlap warnung angezeigt wird?
>
> danke,
> bu5hm4nn

Es geht halt nicht, das ist und bleibt ein Fehler. Aber wenn du die Vias
im Thermal Pad brauchst, dann mußt du halt die Fehler Punkt für Punkt
durchgehen und dann entscheiden, ob das für dich o.k. ist.

( Bei PADS von Mentor kann ich die Vias an das Thermal Pad anschliessen,
dann gibt es keine Warnungen)

t3h_h4x0rzZ!!1!1 wrote:
> sry, du bist zu 1337 für ne antwort auf so ne triviale.
> du depp...

Lern doch erst mal deutsch.