Diff Pair 3GHZ - PCB

[Guest (Gast)]

hi
was muss bei einem PCB Design mit 3GHZ Diff pair eigentlich alles 
beachtet werden?

Genauer gesagt interessiert mich, was bei so hohen Frequenzen zusätzlich 
beachtet werden muss? Also Fragen wie Z.b.: Muss Clearance und 
Leiterbahndicke an Frequenz/Wellenwiderstand angepasst werden, oder ob 
das keine so wichtige Rolle spielt und ich bei beiden jeweils ca. 15mil 
haben kann?

Beim Signal handelt es sich um SAS (Serial Atatched Scsi)

[HildeK (Gast)]

Bei den Frequenzen oberhalb 1 GHz habe ich auch keine eigene Erfahrung. 
Es ist zumindest zunehmend mit frequenzabhängiger Dämpfung zu rechnen, 
die z.B. in schnellen SERDES mit Equalizer und Preemphase zu 
kompensieren versucht wird.
Die Hauptfragen werden sein: Wie lange sind deine Leitungen? Wie 
empfindlich ist dein Empfänger? Wie gleichmäßig und verlustarm ist dein 
Platinenmaterial?

Für den Wellenwiderstand spielt alles eine Rolle:
Leiterbreite, Leiterabstand, Abstand zu GND-Plane, Dicke eines Coatings, 
Dicke der Leiterbahn (etwas kritisch auf Außenlagen, da hier 
fertigungsbedingt größere Toleranzen auftreten), Epsilon des PCB, 
saubere Leitbahnführung und vermutlich noch mehr.

Dafür gibt es (teuere) Berechnungsprogramme, z.B. von 
Polarinstruments.com (da gab es früher mal eine Eval-Version). Aber auch 
unter http://www.hp.woodshot.com/appcad/appcad.htm
ist was enthalten - leider nicht für DiffPairs.

Google mal nach 'pcb impedance calculation'
Ein brauchbarer Link für dich könnte der hier sein (ungeprüft):
http://www.icd.com.au/Diff_Calc/diff_index.htm