Hallo an Alle,

ich möchte mehrere Dipole in einer metallischen Umgebung (Edelstahl)
platzieren. Aber um ne Vorstellung zu haben, wie die Wellen reflektiert
werden, würde ich es gerne vorab simuliern.
Kann mir jm. eine Software empfehlen? (die Einarbeitung sollte dabei so
kurz wie möglich sein)
Habe bereits eine Demo-Version von Zeland Folder installiert. Weiß da
jetzt aber nicht, wo ich anfangen soll... Hat da einer Erfahrung mit?

Die RFID-Systeme im UHF sind für mich ein komplett neues Themengebiet
und mein ganzes Wissen basiert auf dem Finkenzeller.

Bedanke mich schon mal im Vorraus.

*Wissen basiert auf dem Finkenzeller.*


Problem, da er speziell 13,xx MHz berädert.


Gruß Harald

Ich würde Dir, weil die Software die sowas vernünftig simuliert sehr
teuer ist und eine ganz erhebliche Einarbeitungszeit braucht, empfehlen,
die Aufgabe an ein externes, geeignetes Ingenieurbüro zu geben. Für die
ist der Arbeitsaufwand bei einfachen Strukturen die nur simuliert werden
sollen sehr gering - vielleicht eine Stunde. Und dann hast Du vielleicht
für 100 Euro ein zuverlässiges Ergebnis.

Viele Grüße,
 Martin L.

Um welche Frequenz geht es denn nun ?

Die RFID-Systeme im UHF

Darum, und wer sich auskennt-> 868 MHz


Harald

Ja. 868MHz kann man rechnen. Es wird allerdings teuer wenn man die
Umgebung eingeziehen will. Eine Jahreslizenz von Microwavestudio geht
fuer 15k euro. Bedingt aber eine laengere Einarbeitungszeit, obwol man
nach einem Eintageskurs loslegen kann. Ich wuerd auch vorschlagen das
Problem an Spezialisten auszulagern.

Mal eine andere Frage zum Thema UHF-Signal.

Ich beschäfftige mich zur Zeit mit der Integration von RFID-CHIPs in
Multilayer. Gibt es hierzu schon andere Pilotversuche?

Meine Problemestellungen liegen

-  im Bereich metallischer Umgebung (Abstandsproblematik)
-  Störeffekte allgemein

wenn sich jemand mit diesen Problemstellungen auskennt oder schon wo
anders was gelesen hat, bitte ich um Rückantwort

Danke für die Tipps!

Hans Peter: Was meinst Du mit Integration in Multilayer? Verpressen der
Chips im einer Innenlage? Oder nur das normale Bonden von Dies auf die
Platine?

Viele Grüße,
 Martin L.

Martin L.:

Aufbringen auf die Innenlage und dann verpressen...
Kannst du mir weiterhelfen?

Nein - sowas exotisches habe ich noch nie gemacht und es ist bei mir in
der Schublade "Nur wenn es unbedingt sein muss". Da kann ich nur
empfehlen sich schon vor dem Layout einen zuverlässigen
Leiterplattenhersteller und Bestücker zu suchen mit denen man eng
zusammenarbeiten kann.
Denn ich kann mir gut vorstellen, dass es da einen Haufen an mehr oder
weniger wichtigen Regeln und Empfehlungen gibt.

Viele Grüße,
 Martin L.