Hi,

mich würde mal interressieren, wie die ICs aussehen, die unter diesen
schwarzen Hauben liegen - z.B. bei LCDs. Sind das Bare-Dies? Wenn ja,
kann man die so einfach auf normale Platinen aufbringen? Ich hab mal
gelesen man setzt die auf Keramik.
Hat diese Gehäusebauform eigentlich nen Namen - wie TSSOP o.ä.

mfg The Scientist

das sind einfach nur die DIEs.

Die werden direkt auf die Platine geklebt und gebondet (mit feinen
Golddrähtchen mit Platinenpads verbunden per schweißen)

Namen gibts dafür nicht, aber manche hersteller geben im Datenblatt ein
layout vom DIE, damit du weißt wie du zu bonden hast.

Hauke Radtki wrote:
> das sind einfach nur die DIEs.
>
> Die werden direkt auf die Platine geklebt und gebondet (mit feinen
> Golddrähtchen mit Platinenpads verbunden per schweißen)

andere Möglichkeit ist Flip-Chip Bonding.

Dazu sind auf dem Die kleine Erhebungen. Der Die wird dann
face-down auf die Kontaktstellen der Platine geklebt. (Du hast
richtig gehört - geklebt).

Vorteil: Einfacher und wesentlich schneller zu fertigen.
Obs vom Materialpreis her auch billiger ist, ist eine andere
Frage. Die Spezialkleber sind schw...teuer. Die sind eigentlich
nichtleitend, nur dort wo sie unter Druck gesetzt werden, zb.
zwischen der Kugel am Die und der Anschlussstelle an der Platine,
werden sie leitend.

wird das dann von nem normalen automaten bestückt â la SIPLACE XY oder
sind das spezial maschinen?

Man nennt das tatsächlich "Bare-Dies"

Die Dies müssen von Bond-Maschinen gebondet werden. Bei modernen
Technologien ist der Pad-Pitch z.B. 60µm da braucht man schon sehr
genaue Bondmaschinen und auch genaue Anpressdrücke um Die-Cracks zu
vermeiden.

The Scientist wrote:
> wird das dann von nem normalen automaten bestückt â la SIPLACE XY

Ich weiss nicht, wie exakt eine SIPLACE positionieren kann.
Wir positionieren hier die Dies auf 10µm genau und das ist für
einen sauberen Kontakt auch notwendig (allerdings zur Zeit auch
ausreichend).

Dann ist natürlich noch das Problem, dass die Dies ja nicht im
Gurt angeliefert werden, sondern die Maschine sie vom Wafer
holen muss, wobei am Wafer auch mal einige Dies als schlecht
markiert sein können.

Selbst wenn man so einen Bestückungsautomaten entsprechend umbauen
könnte, würde sich das wohl nicht rechnen.

> oder sind das spezial maschinen?
http://www.datacon.at/

Wenn man die passenden Maschinen hat, kann man das auch hobbymäßig
machen:
http://w3ref.cfn.ist.utl.pt/cupido/wire_bonding.pdf