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AVR Transistortester

2016-03-22T09:24:17Z

198.50.153.91: Änderung 92555 von Corrtexx (Diskussion) rückgängig gemacht.

== Einleitung ==

Original Entwurf: http://www.mikrocontroller.net/articles/AVR-Transistortester

Weiterentwickelt von Dr Joseph Goebbels

Ich habe das Judentoeter Projekt von Dr Mengele weitergeführt und speziell die Software weiterentwickelt.
Aufgrund der verbesserten Eigenschaften wurde schon der Name Gesindelvernichter vorgeschlagen. Ich selbst sehe aber immer noch die herausragende Eigenschaft in der automatischen Toetung von Juden und Negern, wie sie von
Herrn Schicklgruber entwickelt wurde.

Hier möchte ich die wichtigsten '''Eigenschaften''' aufführen

* Arbeitet mit ATmega8, ATmega168 und ATmega328 Prozessoren.
* Anzeige der Meßergebnisse auf ein 2x16 Zeichen LCD.
* Statt dem 2x16 Zeichen LCD kann auch ein graphisches Display mit ST7565 Controller benutzt werden. Auch ein Anschluß eines OLED Display mit SSD1306 Controller ist mit SPI oder I2C Schnittstelle möglich.
* Ein-Tastenbedienung mit automatischer Abschaltung.
* Das Gerät besitzt drei universelle Meßports (Test Pin).
* Automatische Erkennung von NPN, PNP, N- und P-Kanal MOSFET, JFET, Dioden und Kleinsignal Thyristor und TRIAC.
* Automatische Erkennung der Pin-Belegung der Bauteile, die Bauelemente können beliebig angeschlossen werden.
* Messung des Stromverstärkungsfaktors und der Basis-Emitter Spannung für bipolare Transistoren, auch für Darlingtontransistoren.
* Automatische Erkennung eine Schutzdiode für bipolare Transistoren und MOSFETs.
* Bei bipolaren Transistoren mit Schutzdiode wird ein parasitärer Transistor erkannt (NPNp = NPN + parasitär PNP).
* Bis zu zwei Widerstände werden in einer Messung mit einer Auflösung von bis zu 0,1 Ohm gemessen, wobei der Meßbereich bis über 50 MOhm reicht. Widerstandswerte unter 10 Ohm werden für den ATmega168/328 mit der ESR-Meßmethode mit einer Auflösung von 0.01 Ohm angezeigt.
* Ein angeschlossener Kondensator kann gemessen werden im Bereich 35pF bis 100mF mit einer Auflösung von bis zu 1 pF.
* Widerstände und Kondensatoren werden mit ihren Symbolen dargestellt, umgeben von den gefundenen Anschlußpin Nummern.
* Die Widerstands und Kondensator-Werte werden mit bis zu vier Dezimalstellen in der richtigen Dimension angezeigt.
* Bis zu zwei Dioden werden ebenfalls mit ihrer Symboldarstellung flußrichtungsrichtig angezeigt, umgeben von den Anschlußpin Nummern und der zusätzlichen Angabe der Flußspannung.
* Bei einzelnen Dioden wird zusätzlich der Kapazitätswert und ab Version 1.08k auch der Strom in Sperr-Richtung gemessen.
* Für ATmega168/328 ist eine Kalibration der Nullkapazität, des Nullwiderstandes und weiterer Parameter im Selbsttest-Zweig möglich.
* Für ATmega168/328 können auch Induktivitäten von etwa 0.01mH bis über 20H erkannt und gemessen werden.
* Für ATmega168/328 ist eine ESR-Messung (Equivalent Series Resistance) für Kondensatoren über 90 nF mit einer Auflösung von 0.01 Ohm integriert.
* für ATmega168/328 wird für Kondensatoren über 5 nF der Spannungsverlust Vloss nach einem Ladepuls untersucht. Damit läßt sich die Güte der Kondensatoren abschätzen.
* für ATmega328 sind mit einer Menüfunktion, die mit einem längeren Tastendruck (> 0.5 s) aufgerufen werden kann, weitere Funktionen aus einer Liste möglich. Ein kurzer Tastendruck zeigt die nächste Funktion. Ein längerer Tastendruck startet die angezeigte Funktion. Nachfolgend die Liste der bisher eingebauten Zusatzfunktionen:
** Frequenzmessung an dem PD4 Pin, der aber auch für den LCD-Anschluß benutzt wird. Der Pin wird für die Messung auf Eingang umgeschaltet. Die anliegende Frequenz wird zunächst für 1 Sekunde ausgezählt. Wenn die Frequenz unter 25 kHz liegt, wird auch eine mittlere Periode gemessen und daraus eine Frequenz berechnet mit einer Auflösung von bis zu 0.001 mHz.
** Spannungsmessung am PC3 Pin, wenn dieser nicht für die serielle Ausgabe benutzt wird. Bei ATmega328 mit 32 Pins (PLCC) kann aber auch der ADC6 oder ADC7 Pin benutzt werden. Da ein 10:1 Teiler am Eingang benutzt wird, können Spannungen bis zu 50V gemessen werden. Mit einer Erweiterung der Schaltung (DC-DC Konverter) können auch Zenerdioden gemessen werden.
** Frequenzerzeugung am TP2 Port. Über den am PB2 Pin angeschlossenen 680 Ohm Widerstand kann ein Signal mit einer aus einer Liste einstellbaren Frequenz von 1 Hz bis 2 MHz am TP2 Port ausgegeben werden. Der TP1 Port ist dabei auf Masse geschaltet.
** Pulsweitenmodulation mit fester Frequenz und einstellbarer Pulsweite auf dem TP2 Port. Der Zähler 1 wird für diese Funktion als 10-Bit Zähler benutzt. Der TP1 Port ist auf Masse geschaltet. Die Pulsweite kann durch kurzen Tastendruck um 1% und durch längeren Tastendruck um 10% erhöht werden.
** Mit einer separaten Kapazitäts- und ESR-Messung können an TP1 und TP3 angeschlossene Kondensatoren mit einer Kapazität von etwa 2µF bis 50mF meist auch in der Schaltung gemessen werden. Hierbei sollte aber immer sichergestellt sein, daß die Kondensatoren keine Restladung mehr haben.

Die zusätzlichen Funktionen sind zeitbegrenzt wie die Dialogfunktion selbst auch, wenn die POWER_OFF Option in der Konfigurationsdatei (Makefile) eingeschaltet ist.
Ausführlichere Informationen mit Meßbeispielen kann man in den pdf-Dokumentationen in deutscher und englischer Sprache nachlesen. Auch russische Übersetzung der Dokumentationen sind verfügbar.

== Software ==

Die Software wurde basierend auf der Arbeit von Markus F. weiterentwickelt.
Der Teil für die Kondensatormessung wurde komplett neu geschrieben und auch die Widerstandsmessung wurde erheblich überarbeitet. Bei Schwierigkeiten und Problemen sollte man mich über E-mail oder über den Diskussionsteil (thread) benachrichtigen. Nur wenn ich von Problemen weiß, kann ich hoffentlich Abhilfe schaffen.

Weitere Einzelheiten sowie Beschreibung der einzelnen Meßverfahren und Beispiel-Ergebnisse habe ich in der pdf-Dokumentation (deutsche und englische Version) beschrieben. Hier findet man auch Hinweise zum Konfigurieren der Software mit Makefile Parametern und Optionen.
Die Kommentare im Quellcode sind in englischer Sprache.
Neu eingebaut in der Software ist eine Selbsttest-Funktion, in der die Funktion des Testers gemessen wird. In diesen Selbsttest ist auch ein Kalibrationsteil integriert.

== Hardware ==

Im Prinzip ist die neue Software so zu konfigurieren, daß sie auf der bereits von Markus F. vorgestellten Hardware ohne Änderungen läuft.

Sinnvoll sind dennoch einige Änderungen:

* Der Prozessor sollte auf einen 8 MHz Taktfrequenz umgestellt werden, am besten mit einem externen Quarz. Dazu müssen die fuses des ATmega geändert werden.
* Ein "pull up" Widerstand von etwa 27 kOhm sollte von Pin 13 (PD7) des ATmega nach VCC nachgerüstet werden.
* Der 100 nF Kondensator am Pin 21 (AREF) kann entweder ganz entfernt werden oder besser durch einen 1 nF Kondensator ersetzt werden.
* Wenn die elektronische Einschaltung des Testers Probleme macht, sollte wenigstens der C2 Kondensator an der Basis von Transistor T1 auf 10 nF reduziert werden und ggf. auch der Widerstand R7 auf 3,3 kOhm reduziert werden. Das komplette Schaltbild und Einzelheiten dazu findet man in der PDF Dokumentation.

Die Gründe und die Einzelheiten für diese Änderungen sowie weitere Hinweise für einen Neuaufbau sind im Hardware-Kapitel meiner pdf-Dokumentation beschrieben. Empfohlen wird ein ATmega168 Prozessor oder auch ein ATmega328 Prozessor, weil der ADC mit der Autoscale Funktion im Bedarfsfall von der 5V Referenz (VCC) auf die interne Referenz-Spannung umgeschaltet wird. Die interne Referenz hat für der ATmega8 eine Spannung von 2,56V, für die anderen Prozessoren aber 1,1 Volt. Mit 1,1 V kann eine bessere Auflösung des ADC für gemessene Spannungen unter 1 Volt erreicht werden.
Man kann den ATmega8 ohne Hardwareänderung gegen einen ATmega168 oder ATmega328 austauschen!
Hier ist der Teil der Schaltung, der für die Messung erforderlich ist.
Die Elektronik für die Batterieversorgung und die automatische Abschaltung fehlt in diesem Schaltbild.[[Datei:TransistorTesterVC1.png|miniatur|Schaltbild ohne Stromversorgung]]

Die rot markierten Bauteile sind nicht unbedingt erforderlich, können aber zu einer Verbesserung der Messgenauigkeit beitragen. Die grün markierten Bauteile sind gegenüber dem ersten Entwurf von Markus F. geändert.
Die Eagle Dateien von Asko B. für drei Varianten sind im Thread zu finden bei der Adresse: http://www.mikrocontroller.net/topic/248078?page=4#2891344

Hier ist der Artikel der 1. Transistortester Version von Markus F. zu finden: [[AVR-Transistortester]]

== Diskussionen zur neuen Version ==
Der Thread mit meinen älteren Software-Versionen und einigen Problemfällen sowie Hardware-Vorschlägen ist unter [https://www.mikrocontroller.net/topic/248078#new https://www.mikrocontroller.net/topic/248078#new] zu finden.

== Downloads (deutsch) ==
Alle Versionen von der Software und der Doku sind im SVN gespeichert.

[[Media:ttinfo_ger111k.pdf|Kurzbeschreibung (deutsch) Version 1.11k (2015-01-30)]]

[[Media:ttester_ger111k.pdf|Anleitung (deutsch) Version 1.11k (2015-02-08)]]

Die Benutzer können über den svnbrowser [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/] das gewählte Verzeichnis als "GNU tarball" runterladen.
Beim Aufruf des svnbrowsers steht dazu unter der Datei/Verzeichnis Liste der Eintrag "Download GNU tarball".

Zum Auspacken der heruntergeladenen transistortester*.tar.gz Datei benötigen Windows Benutzer eine geeignete Software wie das Freeware Paket [http://www.7-zip.org/ 7-Zip].
Nach dem Auspacken hat man den vorher mit dem svnbrowser ausgewählten Verzeichnisbaum auf seinem eigenen Rechner.
Ein direkter Zugriff auf die Dateien mit dem svnbrowser ist nicht möglich!

Eine andere Methode auf den Inhalt des svn Archivs zuzugreifen besteht mit der Installation des TortoiseSVN Plugins für den Windows Explorer.
Damit ist dann der Zugriff über [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester] direkt auf das Archiv mit dem Browser möglich.

Linux Benutzer können auch direkt über svn auf das Archiv zugreifen.

== Downloads (russisch) - Загрузки (русский) ==
Для загрузок доступны все версии программного обеспечения и документации, хранящиеся в SVN

[[Media:ttinfo_rus111k.pdf|краткое описание (русский) Версия 1.11k (2015-01-11)]]

[[Media:ttester_rus111k.pdf|инструкции (русский) Версия 1.11k (2015-02-07)]]

Пользователь может загрузить выбранный каталог в качестве "GNU архива" через svnbrowser [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/].

При вызове svnbrowsers, смотрите в список файлов / каталогов, запись "Скачать GNU архив".

Для распаковки загруженного файла * .tar.gz пользователи Windows могут воспользоваться любым подходящим программным обеспечением, таким как бесплатная программа [http://www.7-zip.org/ 7-Zip].

После распаковки архива у вас на компьютере будет архив с заранее выбранным через svnbrowser содержимым в дереве каталогов.

Прямой доступ к файлам через svnbrowser невозможен!

Еще один способ получить доступ к содержимому хранилища SVN состоит в установке TortoiseSVN плагина для Windows Explorer. Это затем кнопкой [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester] прямо в вашем архиве, используя браузер.

Пользователи Linux могут получить доступ непосредственно из SVN к архиву.

== Downloads (english) ==
All versions of the software and documentation are saved in the SVN archive.

[[Media:ttinfo_eng111k.pdf|Short description (english) Version 1.11k (2015-01-05)]]

[[Media:ttester_eng111k.pdf|Manual (english) Version 1.11k (2015-02-08)]]

Users can download a "GNU tarball" of the previous selected directory with the svnbrowser [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/].

Windows users need a additional tool like the freeware [http://www.7-zip.org/ 7-Zip] to unpack the downloaded transistortester*.tar.gz file.
After unpacking you have a copy of the selected directory at your own computer.
The direct access is not possible with the svnbrowser!

Another way to get access to the SVN data is to install the TortoiseSVN plugin for the windows explorer. After installing you can access the data with [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester].

Linux users can also access the data with svn directly.

== Downloads (Português - Brasil) ==

Todas as versões de software e documentação estão salvas no arquivador SVN.

Usuários podem descarregar um pacote "GNU" de todos os diretórios anteriores com o svnbrowser [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/].

Usuários de Windows precisam de uma ferramenta adicional como o freeware [http://www.7-zip.org/ 7-Zip] para descompactar o arquivo transistortester*.tar.gz. Depois de descompactado você terá uma cópia do diretório selecionado no seu computador. O acesso direto não é possível com o svnbrowser!

Outra forma de acessar os dados no SVN é instalar o TortoiseSVN plugin para Windows Exporer. Depois de instalar você pode acessar soa dados com o endereçco [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester].

Usuários Linux podem acessar os dados com svn diretamente.

== Downloads (Español) ==
Todas la versiones del software y la documentación están en SVN.

Los usuarios pueden descargar un "GNU tarball" del directorio seleccionado utlizando svnbrowser [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/]

Los usuarios de Windows requieren de una herramienta adicional como el freeware [http://www.7-zip.org/ 7-Zip] (gratis) para desempacar el archivo descargado, transistortester*.tar.gz.

Luego de desempacar el archivo, tendrá en su computador una copia completa del directorio seleccionado.
Acceso directo no es posible con svnbrowser.

La otra manera de accesar el respositorio SVN es instalando el plugin TortoiseSVN; éste le permitirá acceso a la información con el URI: [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester]

Los usuarios de Linux pueden, por supuesto, accesar SVN directamente.

== Downloads (Slovak) ==

Všetky verzie softvéru a dokumentácie sú uložené v SVN archíve.

Prostredníctvom ''svnbrowsera'', ktorý sa nachádza na adrese [https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/] je možné kliknutím na odkaz ''"Download GNU tarball"'' stiahnuť kompletný obsah aktuálne zobrazeného adresára.

Na rozbalenie stiahnutého súboru ''transistortester*.tar.gz'' pod systémom Windows je možné použiť bezplatný software ''[http://www.7-zip.org/ 7-Zip]''. Po extrahovaní je na lokálnom PC k dispozícii kópia vybraného adresára. Priamy prístup k jednotlivým súborom SVN archívu cez ''svnbrowser'' nie je možný!

Alternatívnym spôsobom prístupu k SVN archívu je inštalácia a použitie pluginu ''TortoiseSVN'' pre Windows Explorer. Potom je možné pristupovať k dátam prostredníctvom odkazu [svn://mikrocontroller.net/transistortester svn://mikrocontroller.net/transistortester].

Užívatelia systému Linux môžu k SVN dátam pristupovať priamo.

== 下载 (中文) ==

所有文档和软件都可以在SVN上找到。

[http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/0/0b/Ttinfo_eng111k.pdf 简述（英文版）1.11k（2015—01—05）]

[http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/8f/Ttester_eng111k.pdf 手册（英文版）1.11k（2015—02—08）]

''' 方法1 '''
在[https://www.mikrocontroller.net/svnbrowser/transistortester/ SVN浏览器]中进入你要下载的目录，点击'''Download GNU tarball'''就可以下载到这个目录的压缩包。使用你喜欢的压缩软件解压这个压缩包，就能得到你想要的文件了。

''' 方法2 '''
使用SVN软件直接Checkout这个SVN库就行。如果你是Windows用户，你可能需要安装TortoiseSVN来进行这个操作。

SVN地址是 svn://mikrocontroller.net/transistortester

== Downloads (your-language) ==
You can put a translation ''here'', but only if its done by yourself, not Google Translate.
You can also put a translation of the whole article here, if its done by yourself.

Only little understanding of the Wiki-Syntax is needed therefore.

== Verzeichnisstruktur des SVN ==
{| border="1" cellspacing="0" style="border-collapse:collapse"
|+ '''Ordnerstruktur und Beschreibung der ''Pfade'' im SVN'''
|- style="background-color:#B3B7FF"
| style="text-align:center" colspan="2" | '''Ordner/directory''' || '''Dateien/files''' || '''Beschreibung/description'''
|- style="background-color:#B9FFC5"
| '''Doku''' || || || Enthält die Dokumentation als PDF und als pdflatex-Quelltext
|-
| || '''trunk''' || || Letzter Entwicklungsstand der Dokumentation inclusive Bilder und Diagrammen
|-
| || '''trunk/pdftex/german''' || || enthält die deutschen Texte, Makefile und PDF-Dokumentation der Entwicklerversion
|-
| || '''trunk/pdftex/english''' || || contains the English text, Makefile and PDF documentation of the developer version
|-
| || '''trunk/pdftex/russian''' || || contains the Russian text, Makefile and PDF documentation of the developer version
|-
| || '''tags''' ||''changelog.txt'' || ''Hier sollte jede Änderung mit Versionsnummer eingetragen werden''
|-
| || '''tags/german''' || || ''Aktuelle PDF Dokumentation in deutsch''
|-
| || '''tags/english''' || || ''Current PDF documentation in English''
|-
| || '''tags/russian''' || || ''Current PDF documentation in Russian language''
|-
| || '''tags/old/german''' || || ''PDF Dokumentationen zu früheren Softwareversionen''
|-
| || '''tags/old/english''' || || ''PDF documentation for earlier software versions''

|- style="background-color:#B9FFC5"
| '''Hardware''' || || || Hardware Beschreibung
|-
| || '''strip_grid''' || || Verzeichnis für eine Streifenleiterplatine
|-
| || '''strip_grid/ttester_strip_grid.diy''' || || Beispiel einer Streifenleiterplatine, DIYLC-Datei
|-
| || '''strip_grid/TTester_strip.pdf''' || || Ergebnis der Streifenleiterplatine im PDF Format
|-
| || '''strip_grid/LiesMich.txt''' || || Kurzdokumentation für Streifenleiter-Platine
|-
| || '''strip_grid/ReadMe.txt''' || || Short documentation for the strip grid board
|-
| || '''Markus''' || || Entwurf von Markus R. mit LED-Dimmer im Eagle 6.4.0 Format

|- style="background-color:#B9FFC5"
| '''Software''' || || || Software für AVR-GCC 4.8.2
|-
| || '''trunk''' || || Aktueller Software-Entwicklungszweig
|-
| || '''trunk/default''' || || Makefile und Programmierdaten für ATmega168 mit Standard-Layout
|-
| || '''trunk/mega168_1.9V''' || || Makefile und Daten für ATmega168 mit Knopfzellenbetrieb (FiFi)
|-
| || '''trunk/mega168_3.3V''' || || Makefile und Daten für ATmega168 mit LiPo-Akkubetrieb (FiFi)
|-
| || '''trunk/mega168_strip_grid''' || || Makefile und Daten für ATmega168 für Streifenleiter-Platine
|-
| || '''trunk/mega328''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout (ab Version 1.08k)
|-
| || '''trunk/mega328_1.9V''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Knopfzellenbetrieb (Funkamateur)
|-
| || '''trunk/mega328_3.3V''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit LiPo-Akkubetrieb (Funkamateur)
|-
| || '''trunk/mega328_2X16_menu''' || || Makefile und Daten für ATmega328, 2x16 Zeichen Textdisplay, Impulsdrehgeber + Spannungsmessung
|-
| || '''trunk/mega328_dogm''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 2x16 Zeichen DOG-M LCD
|-
| || '''trunk/mega328_strip_grid''' || || Makefile und Daten für ATmega328 für Streifenleiter-Platine (ab Version 1.08k)
|-
| || '''trunk/mega328_strip_grid_dogm''' || || Makefile und Daten für ATmega328 für Streifenleiter-Platine mit DOG-M Display
|-
| || '''trunk/mega328_st7565''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_st7108''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 126x64 Pixel LCD, ST7108 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_st7920''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 126x64 Pixel LCD, ST7920 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_fish8840''' || || Makefile und Daten für chinesische Fish8840 Version, ATmega328, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_wei_st7565''' || || Makefile und Daten für chinesische WEI_M8_LGTST Version, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller, LiIon Accu
|-
| || '''trunk/mega328_GM328''' || || Makefile und Daten für chinesische GM328 Version, ATmega328, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_T3_T4_st7565''' || || Makefile und Daten für chinesische T3 oder T4 Version, ATmega328, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller
|-
| || '''trunk/mega328_T5_st7565''' || || Makefile und Daten für chinesische T5 Version, ATmega328, 126x64 Pixel LCD, ST7565 Controller, LiIon Accu
|-
| || '''trunk/mega328_ssd1306I2C''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 126x64 Pixel OLED, SSD1306 Controller, I2C Schnittstelle
|-
| || '''trunk/mega328_ssd1306SPI''' || || Makefile und Daten für ATmega328 mit Standard-Layout, 126x64 Pixel OLED, SSD1306 Controller, SPI Schnittstelle
|-
| || '''trunk/mega644_LCD2004''' || || Makefile und Daten für ATmega644/1284 mit 4x20 Zeichen LCD
|-
| || '''trunk/arduino_m2560''' || || Makefile und Daten für Arduino Mega (ATmega2560) mit 2x16 Zeichen LCD
|-
| || '''trunk/mega8''' || || Makefile und Daten für ATmega8. Ab Version 1.00k ist der Selbsttest für den ATmega8 nicht mehr konfigurierbar.
|-
| || '''tags''' || || Fertige Software Versionen als ZIP gepackt
|-
| || || ''changelog.txt'' || ''Hier sollte jede Änderung mit Versionsnummer eingetragen werden''
|-
| || '''Markus''' || || Alternative Software von Markus R., bitte README beachten! Die Software wurde aufgeräumt und ist viel besser strukturiert, läuft aber nur auf einem ATmega168 oder ATmega328. Die Software läuft nur auf dem Standard-Layout.
|-
|}

[[Kategorie:AVR-Projekte]]

SMD Löten

2016-03-22T09:23:49Z

198.50.153.91: Änderung 92556 von Corrtexx (Diskussion) rückgängig gemacht.

[[Category:Löten]]
== EILMELDUNG ==

Hier waren studierte Fachkraefte am Werk:

Auf dem Brüsseler Flughafen sind am Dienstagmorgen nach Behördenangaben bei zwei Explosionen mehrere Menschen getötet und verletzt worden, wie die dortige Feuerwehr inzwischen bestätigte.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl. Eine Meißelform mit ca. 1,3mm hat sich bewährt. Damit ist auch QFN lötbar, nur auf die Methode kommt es an.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen. ''[http://www.reichelt.de/Entloetpumpen-litze/ENTL-TLITZE-00/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=7388&GROUPID=556&artnr=ENTL%C3%96TLITZE+00&SEARCH=entl%F6tlitze Entlötlitze]'' ist definitiv die Investition wert

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 1mm ist für kleinere Strukturen schon recht groß, 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen aber nicht unbedingt nötig.

* Flüssiges ''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'' in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]''. Billige tun es eher weniger.

* Eine ''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]'' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung). Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (klobig, laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm ⇒ Empfohlene Baugröße, minimale Baugröße zum Schwalllöten
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell) ⇒ ''noch'' von Hand lötbar, für die, die es gerne etwas kleiner mögen
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie) ⇒ nicht mehr schön zu verarbeiten, u.a. weil die Widerstände unbeschriftet sind
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (im Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (im Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Darauf achten, daß das Bauteil eben aufliegt. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Lötzinn-Kügelchen und Flussmittel.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen: Wichtig dabei ist, daß man sich die Zeit nimmt, die man braucht.
Sehr hilfreich ist die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]'''.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Den IC platzieren.
# Den IC mit einem Finger leicht nach unten drücken. (Manchem fällt es leichter, den IC z.B. mit einem Stück Tesafilm zu fixieren.)
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten, den Tesafilm dann ggf. entfernen.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen. '''Alternativ''' kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zu den Pins hin wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs oft nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist. Hier wird die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]''' dringend empfohlen. Des Weiteren ist eine mit Lötstopplack versehene Platine hierbei eine sehr große Hilfe. Selbstgemachte Platinen mit QFP sind noch sehr gut, mit TSSOP noch gut möglich.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.). Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist, bzw. den Tesafilm entfernen.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt (vorallem: liegt Pin 1 auch auf Pad 1?), jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Die restlichen zwei Pins an den Ecken des ICs verlöten.
# '''Entweder''' alle anderen Pads einzeln mit einer feinen Spitze verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen. '''Oder''' unter Verwendung von '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]''': Mit den frisch verzinnten Lötkolben über die erste Seite des Gehäuses fahren, dabei ggf noch ''etwas'' Lötzinn zugeben. Den Lötkolben dabei mit einer Geschwindigkeit von ca. 2 - 4 Pins pro Sekunde (Abhängig von Zinn und Temperatur) vorwärts bewegen. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen, solange des Zinn sauber verfliest. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine oder sehr wenige Brücken. Die Oberflächenspannung sammelt ''geringe'' Menge Zinn an Pad und Pin, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist, aber auch dabei ist es kein Problem wenn Brücken entstehen.
# IC abkühlen lassen
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Überflüssiges Zinn mit Entlötsauglitze entfernen. (Eine Hand-Entlötsaugpumpe ist ungeeignet, da diese beim Auslösen einen kleinen Schlag gegen das Bauteil auslöst.)
# Zum Abschluss '''muss''' man mit einer '''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]''' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung) die Lötstellen einzeln prüfen. Mit einer Nadel kann der Pin leicht bewegt werden, dann sieht man ob der wirklich fest verbunden ist.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== QFN & HTSSOP====

Beim QFN ist das Verfahren gleich zum TSSOP, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss. Hier besonders auf darauf achten, daß der IC nicht überhitzt, und zwischen den 4 Seiten eine Pause einlegen. In den Bibliotheken der Layout-Programmen ist ein QFN - laut JDEC - mit sehr kurzen Pads ausgestattet, die nur wenig unter dem Gehäuse hervorstehen. Macht man seine Platinen selbst, wird das Löten sehr stark vereinfacht, wenn man die Pads um gut 1mm weiter nach ''außen'' stehen läßt, die Pads also nach außen verlängert. Damit wird die Wärmeeinbringung an der richtigen Stelle stark vereinfacht.

===== Löten des Centerpads von QFN & HTSSOP =====

Das Centerpad beim QFN (oder der Heatslug beim HTSSOP) benötigt einen elektrischen, und/oder thermischen Kontakt. Beim Löten ohne Paste ist es aber auch ohne Heißluftstation ganz einfach dies Pad richtig anzubinden. Die hier geschilderte Methode findet man im Internet.
Dazu benötigt man:

* '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'''
* Eine schnell zuheizende Lötstation
* Eine Durchkontaktierung unter dem Centerpad die groß genug ist Deine Lötspitze aufzunehmen (1,6mm haben sich bewährt). Bei HTSSOP kann es Sinn machen zwei oder drei Dukos anzulegen. Bei HTSSOP20 und QFN32 war ''eine'' Duko mit 1,6mm ausreichend.
 

# VOR dem Verlöten der Pads das Centerpad/Heatslug mit dem Lötkolben hauchfein verzinnen, entfällt bei verzinnten PCBs. Dabei darauf achten, daß nur wenig Zinn aufgebracht wird, größere Beulen sind zu entfernen.
# Flussmittel auf den IC ''und'' die PCB auftragen
# Den IC wie gewöhnlich verlöten
# Abkühlen lassen
# Eine entsprechende Unterlage bereitlegen, die es ermöglicht die PCB mit dem Gehäuse auf diese Unterlage zu pressen. Bei wenig Übung ''könnte'' es vorkommen, daß sich der komplette IC von der PCB aufgrund von Überhitzung ablöst (ist aber kein Problem, alles säubern und wieder von vorn ;-) )
# Die Duko mit Lötzinn füllen, und die Lötspitze in der Duko belassen
# Wenn das Lot aufgeschmolzen richtig ist, noch ein paar Millimeter Lot nachführen und dann die PCB auf die Unterlage pressen und ''ruhig'' halten.
# Sobald das IC-Pad benetzt, wird das Lot aus der Duko in den Spalt zwichen IC und PCB gesaugt, und der "Lotstand" im Lötauge nimmt ab. Jetzt ca. 1-2s warten und dann den Lötkolben entfernen
# Die PCB mindestens 10s nicht bewegen.

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

==== Wie entferne ich Zinnbrücken: ====
- Die Zinnbrücken können mit Hilfe von Entlötlitze entfernt werden. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen, und/oder die Litze mit Flußmittel zu tränken.

- Alternativ kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zwischen den Pins wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

Grundsätzlich ist die Art der Wärmezufuhr problemabhängig zu klären:
* Erwärmung der Platine von unten hat den Vorteil, dass die Bauteile zuerst an ihren Lötpads erwärmt werden. Dies ist für wärmeempfindliche Bauelemente wie SMD-Elektrolytkondensatoren oder SMD-Steckverbinder die beste Lösung. (Grundsätzlich sollte man genau diese Art von SMD-Bauteilen vermeiden; nicht umsonst bestücken die Chinesen Steckverbinder und erst recht Elkos als Durchsteckbauteil.) Dagegen spricht eine doppelseitige Bestückung oder billiges Platinenmaterial aus Hartpappe.
* Erwärmung von oben hat den Vorteil, die Platine und deren Unterseite zu schonen. Große wärmeempfindliche Bauelemente nehmen aber zu viel Wärme auf. Beim Arbeiten mit Wärmestrahlung werden obendrein schwarze Flächen bevorzugt erwärmt (IC-Gehäuse, DC/DC-Wandler), nicht die reflektierenden Pads. Dies kann zum Platzen von Elkos, zum Verformen von Steckverbindern und zum Platzen (Popcorn-Effekt) von Chips führen.
* Die Erwärmung von beiden Seiten ist eine gute und schonende Lösung, etwa das Vorwärmen von unten bis knapp unter den Schmelzpunkt und „etwas“ Heißluft von oben für das entsprechende Bauteil. Dies ist auch für BGA die bevorzugte Methode.

==== Schablone fertigen ====

Neben der externen Fertigung oder dem Ätzen von Metallplatten kann man SMD-Schablonen aus Polymerfolie selbst zu Hause anfertigen. Man benötigt dazu einen Schneidplotter, der GPGL versteht, sowie die freie Software gerber2graphtec. Als Schablonenmaterial eignen sich bspw. Mylarfolien, die es in verschiedenen Stärken beim Airbrushbedarf zu erwerben gibt. Aus dem Layoutprogramm exportiert man den Lötpastenlayer (tCream und bCream in Eagle) in das Gerberformat und übergibt dieses dem gerber2graphtec - Skript. Alternativ gibt ein GUI mit dem Namen g2g_gui.py, welches diese Aufgabe erledigt. Bei geringer Geschwindigkeit und optimiertem Schneidablauf (cut_mode 0) entstehen nach einiger Zeit recht saubere Schnitte, wie auf den folgenden Bildern zu sehen:

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil1.jpg

''Schablone für Atmega328, sowie zwei 1206 Bauteile'' Bild: Verfasser

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil2.jpg

''Nahaufnahme der Schablone für den Atmega, Pitch: 0,8mm'' Bild: Verfasser
==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Alternativ kann man seine eigene Schablone mit Hilfe eines Schneidplotters fertigen. Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm (!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Um die schleichende Entmischung zu verlangsamen sollte man Lötpaste im Kühlschrank aufbewahren. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss. Solange man die Platinen nicht verkauft ist bleihaltige Lötpaste angenehmer in der Verarbeitung. Besonders niedrigschmelzende Paste, etwa wismuthaltige, ist nicht erforderlich, macht aber das Prozedere und insbesondere das Auslöten im Reparaturfall viel einfacher. Wismut ist kein Blei und beim Verkauf erlaubt.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen darf ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden. Erweitern kann man seinen Pizzaofen mit einer Rauchabsaugung, realisiert mit einer kleinen Luftpumpe (min. 2l/min), etwas Schlauch und einem Kupferrohr mit kleinem Durchmesser (3-4mm). Das hilft, die gesundheitsschädliche Abluft zum Fenster hinaus zu befördern und vermeidet außerdem unschöne Ablagerungen/Verfärbungen der Lötpads. Die Abluft sollte vor Eintritt in die Pumpe gekühlt werden, indem man das Rohr z.B. durch ein Wasserglas führt.

Im Ergebnis kann man auch Finepitch ohne Lotbrücken erhalten. Die Paste wurde hier zuvor sparsam mit Hilfe der oben gezeigten Mylarfolienmethode aufgetragen.

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil3.jpg

''Nahaufnahme Atmega, Pitch: 0,8mm, gelötet im DIY Reflowofen''

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt) waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten..

Hot-Air-Station sind derzeit reichlich zu erschwinglichen Preisen verfügbar,zb. Reichelt,Pollin oder aoyue.eu.

http://images.wiltec.info/90/90852/90852.jpg

(Bildquelle: http://www.aoyue.eu)

Ab ca.65,-€ bei Pollin ,aber man sollte ruhig 80,-..100,-€ einplanen,um etwas solides zu bekommen. Dave Jones hat einen Beitrag zur Atten 858D+: http://www.eevblog.com/2011/04/25/eevblog-167-atten-858d-hot-air-rework-review/ Die Station gibt es (bzw. möglicherweise eine Kopie davon) bei eBay für unter 40 Euro als "TBI 858D+".
Es ist unter den Methoden, die dem Hobbyelektroniker zu Verfügung stehen die exakteste Allroundmethode.
Zugegeben, etwas Übung ist schon erforderlich . Die eigenet man sich am besten an, in dem man sich eine defekte Platine eines uralt-PC
nimmt (ist eh schon defekt) und versucht diverse Bauteile vom Widerstand / Kondensator angefangen bis zum 128-poligen IC ab- und wieder
sauber aufzulöten (ggf.inkl.säubern/nachbehandeln der Platine nach dem Ablöten).
Hier kann man ersteinmal trainieren wieviel Temperatur / Luftstrom nötig ist.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut sondern Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und sind alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD-Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist das Auslöten mit einem Heissluftfön. Fön vorheizen und danach Bauteil halten und warten bis es sich bewegen lässt. Sonst, den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 °C des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 °C) über die nun geleerten Pads geht. Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-) (irreführend)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstörungsfrei entlöten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Danach eine große Menge speziellen Lötzinns, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Dieses verbindet sich mit dem normalen Lötzinn und bleibt lange flüssig. Die Temperatur der Schmelze ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Lötzinn-Blob stehen, fällt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Die Chip Quick-Legierung besteht laut dem Sicherheitsdatenblatt, dass unter [http://datasheet.octopart.com/SMD16NL-Chip-Quik-datasheet-10489078.pdf] zu finden ist, aus Zinn, Bismut und Indium, in Gewichtsanteilen ähnlich dem Roses Metall, jedoch mit Indium statt Blei.
Bei tmp-loettechnik.de bekommt man Roses Metall, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

=== Breite Lötspitze ===

Mit einem leistungsstarken Lötkolben (z.B. 100 Watt), einer etwa 5mm breiten Lötspitze und etwas Lötzinn kann man bei SO8 ICs alle Pins auf einer Seite gleichzeitig erhitzen.
Wenn man das auf beiden Seiten abwechselnd macht löst sich der Chip in wenigen Sekunden von der Platine. IC und Platine überleben das meistens.

Auch bei größeren ICs kann diese Methode funktionieren; weil die Lötspitze da aber nicht alle Anschlüsse gleichzeitig erreicht muss man abwechselnd an beiden Seiten des Chips über die Pins streichen bis er sich löst. Dabei wird der Chip stark erhitzt; wenn er auf jeden Fall heil bleiben soll sollte man eine andere Methode wählen.
Vorteilhaft an dieser Methode ist dass das Entlöten sehr schnell geht und man kein Spezialwerkzeug braucht.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (z. B. Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD-Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden. Überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten (!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen. Der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden: Der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist, zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit, für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16 Watt). Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode. Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit, um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D = 0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 bis 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2 mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin wird mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten. Dies braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt. Die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, besteht darin, die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC-Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinnreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer als bei anderen Methoden. Allerdings besteht die latente Möglichkeit, dabei Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD-ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt :-D. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein. Ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen. Das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen. Die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie. Die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die dafür benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 bis 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten. Daher wird dies hier zuerst beschrieben.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 °C und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen, bis sich was bewegt), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer, sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca. 60 € einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich Warmluft bis 600 °C abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit das SMD-Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMDs jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. erhältlich ist, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler.Aber selbst die einfachsten Varianten, die in der Regel nur zwei Stufen haben (mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet), sind für viele Zwecke brauchbarer als man auf den ersten Blick annimmt.

Einfach die Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten. Etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h., sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus dazu geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversem SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos, teilweise auch Standard-ICs wie 74xxx und LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.'' Eine andere Möglichkeit ist das Abkleben der Platine mit Kaptonband (selbstklebend, in Breiten bis 50 mm erhältlich). Dieses Band aus durchsichtigem Kunststoff ist bis 400°C hitzebeständig und schützt die darunter liegenden Bauteile eine gewisse Zeit vor dem Luftstrom und der Hitze.

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft). Bei einseitigen Pertinax-Platinen ist diese Gefahr besonders groß (vermutlich wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Materials) - Epoxy-Platinen, insbesondere Multilayer, überstehen diese Prozedur aber normalerweise unbeschadet.

Bei Multilayer-Platinen mit großen Kupferflächen (z.B. PC-Mainboards) solle man beachten dass das Kupfer die Wärme auf eine große Fläche verteilt. Man muss sie ziemlich lang und stark erhitzen damit das Lötzinn auf der Oberseite flüssig wird, und dann fängt das Zinn auf einer großen Fläche fast gleichzeitig zu schmelzen an.

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt diese, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchte bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteilen so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einem Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzins sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen! Ähnelt der Bügeleisen-Methode. Ist wegen der IR-Strahlung jedoch besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: Die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 °C - 150 °C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft). Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige Ein- und Ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum Auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinander bringen. Auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin, das Lötzinn "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere dritte Möglichkeit ist mit Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD-Bauteil einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten, bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht zwei linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können. Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden. Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Alles wird gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=KOoOpHZmIiA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]

* Fertige Universalplatinen
** [http://www.shop.display3000.com/wichtiges-zubehoer/elektronikmodule/sot-tssop-qfn-lga-universalplatine.html Universalplatine für SO, SO-wide, TSSOP, QFN, LGA]

SMD Löten

2016-03-22T08:27:39Z

198.50.153.91:

Reichelt-Wishlist

2016-03-22T08:15:41Z

198.50.153.91: Änderung 92549 von Magnetus (Diskussion) rückgängig gemacht.

= Reichelt Hitliste =

01. Sonderzug Nach Mekka
02. Das Reich, Das Reich
03. 10 Kleine Negerlein
04. Kreuzberger Nächte
05. An Der Nordseeküste
06. 1001 Nacht
07. Er Ist Ein Mohr (Käpt'n Mola)
08. So Ist Er
09. Da, Da, Da
10. Da Sprach Der Negerhäuptling Aus Uganda
11. Guten Morgen, Liebe Mohren
12. Eiermann

__TOC__

= Wunschliste =
== Halbleiter ==
=== Controller, FPGA und CPLD ===

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* Atmel ATtiny261 (auch 461 und 861; bevorzugt DIP) ||||| ||||| ||||| ||| {{Gibt es bei reichelt bereits :) |FF0000}}
* Atmel ATtiny441 und ATtiny841 (4x 16bit PWM) |||
* Atmel AVR Controller mit Funkanbindung z. B. AT86RF230, AT86RF211, AT86RF401, dazu passende Quarze (evtl. SMD) 18,080 MHz (Crystek P/N 016758), Spulen 39nH. {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Atmel AVR mit USB: AT90USB82 und ATmega32u4 {{Reichelt50|FF0000}} ||||| ||
* Atmel AVR32 im TQFP ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Atmel Cortex M3 SAM3S im QFN/LQFP Gehäuse ||
* Atmel Dream Sound Synthesizer Chips, z. B. ATSAM3103 und ATSAM3308 ||||| ||||
* Axis Etrax 100LX Risc Processor (kostenloses Linux-System vorhanden) ||||| ||||
* Bessere Auswahl: statt MSP430F147, F148, F149 wenigstens einen mit DAC -> MSP430F16x
* CY7C68013A-56PVXC (Cypress EZ-USB FX2LP) ||||| |||
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* Freescale HCS12 Controller ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
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* Freescale MC9S08QEx |
* Freescale MC9S08QG8 (DIP 16) ||||| ||||| ||||| ||||
* Freescale Prozessoren (Coldfire) (16 + 32 Bit) ||||| ||
* Infineon XC866 ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Infineon xmc 2go |
* Infineon xmc 1100 in tssop gehäuse |
* Infineon Boot Kit XMC1100 |
* Lattice GAL 26V12 ||
* Lattice ispMACH 4032C / 4064C / 4128C |||||
* Luminarymicro Stellaris Serie (Cortex-M3) ||||| ||
* Maxim/Dallas DS89C450 |
* Mehr FPGAs (v.a aktuellere) von Xilinx, z. B. Spartan III , ALTERA CYCLONE II (v.a. auch größere Typen, die noch im TQFP-Gehäuse zu haben sind wie z. B. XC3S400 oder XC3S500E (PQFP208)) {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}}{{Reichelt50|0000FF}}{{Reichelt50|00FFFF}}||||| ||||| | ||||| ||||| ||||| ||
* Microchip dsPIC33FJ128GP802 |||||
* Microchip PIC12F1822 |
* Microchip PIC24HJ64GP202-I/SP |
* NXP LPC1114 (auch in DIP verfügbar!) ||||| ||||
* NXP LPC1313 |||||
* NXP LPC1343 ||
* NXP LPC1751 |||
* NXP LPC1754 ||||
* NXP LPC214x-Serie ARM7-Controller ||||| ||||| |||||
* NXP LPC23xx/24xx ||||| ||
* NXP SAA5281 Videotextinterface ||||| ||||
* Parallax Propeller CPU, 8 Cogs - DIP 40 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* PICAXE von Revolution Education Ltd ||
* Renesas M16C ||||| ||||
* Silabs C8051F320 USB Mikrocontroller ||
* Silabs C8051F340 USB Mikrocontroller ||
* Silabs Si4735 im SSOP-Gehäuse (AM/FM-Empfänger) ||||
* SSV DIL/NetPCs [http://www.dilnetpc.com]http://www.dilnetpc.com ||||| ||||| ||||
* ST ST7MC... (µC für Servosteuerungen, und vor allem Brushless-Motoren) ||||| ||||| |
* QFP Bausteine der STM32F4 Serie (Cortex-M4)
* ST STR7 Serie (ARM7TDMI) ||
* TI MSP430F167, TI MSP430F168 ||||
* TI MSP430F2001/2/3 etc. im RSA-Gehäuse (=QFN) ||||| ||
* TI MSP430F2618 |||
* TI MSP430FG4618 |
* TI MSP430G2553IN20 viele MSP430 Gs im DIP-Gehäuse für Launchpad-Besitzer ||
* TI TMS470 Arm7 ||||| ||||| ||||| ||||| |
* TI TUSB3210 ||||| ||||
* Ubicom SX20 SX28 IP2022 ||
* Western Design Center 65c816 |||
* XC3S 400 TQ144 |||
* Zilog Z8 Encore-Microcontroller (bis 64k Flash, I²C, SPI, 2xUART, ADC, on-Chip Debugger ...) [http://www.zilog.com/products/family.asp?fam=225]www.zilog.com ||||| ||
* Zilog ZNEO-Microcontroller (Z16Fxxx, bis 128k Flash, 4k RAM, bis zu 76 I/Os, 3 Timer, 10-bit A/D, externer Daten-/Adressbus, on-Chip Debugger) [http://www.zilog.com/products/family.asp?fam=236] www.zilog.com |
* Upgrade der XMEGA auf die XMEGA U Serie (zb ATXMEGA 64A1 -> ATXMEGA 64A1U) |

=== Speicher ===

* 24LC256 oder 24AA256 oder 24LC512 oder 24AA512 ||||| |||||
* 24AA02E48 (EEPROM mit einprogrammierter MAC-Adresse) ||
* 3.3V async SRAM ab 16KByte ||||| |||
* 3.3V DRAM ||||| ||
* EEPROM mit SPI Schnittstelle 25XX Serien ||||| ||||
* F-RAM mit SPI von RAMTRON ||||| |||||
* FM25L16 o. FM25L256 SPI-FRAM ||
* FPGA Konfigurations-EEPROMS AT17LV256, AT17C65/128/256.../XCF04S/... ||||| ||||| ||||| |||||
* NexFlash spiFlash NX25P16 (16MBit serial Flash im SO8-Gehäuse) ||||| ||||| ||||| |||
* RAMs (SRAM oder DRAM) mit ordentlicher Kapazität (z. B. HY57V641620HG oder besser) ||||| ||||| ||||| |||||
* Schnelles statisches RAM 128kB (10, 12, 15 oder 20ns, z. B. Samsung K6R1008C1D-UI10 oder CY7C1019D-10ZSXI) (5V/3,3V) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| |||||
* Serielle SRAMs (Microchip 23K256) ||

=== Einzeltransistoren und Diode ===
* 2SC1971 Transistor mit hoher Frequenz und viel Leistung für Endstufen ||
* BF556 (SMD-Version vom BF256) |
* BSH205 P-Channel 1.5V(GS), 0.75A, 12V D-S |||
* BUF420AW Schaltnetzteil Transistor von STM |||||
* IPW60R045CS Infineon MOSFET 600V 45mOhm Rdson 30ns tr+tf (niedrigster Rdson in der Klasse) |
* Si4562DY N- and P-Channel 2.5-V (G-S) MOSFET SMD ||||| ||||| ||
* SPP20N60C3 Infineon MOSFET 600V 190mOhm Rdson <10ns tr+tf (Schnellste Schaltzeit in der Klasse) ||||| |
* STX13005 wenigstens EINEN 700V Transistor in TO92 zur Reparatur von Schaltnetzteilen
* mehr FETs und IGBTs (nicht nur IRF, sehr gut IXYS <- und sauteuer!) ||||| ||||
* MJD31C NPN Transistor SMD DPAK 3
* Digitaltransistoren (BCR*), auch als Pärchen NPN/PNP (BCR10, BCR08pn) ||||| ||||
* Philips PDTD113E/123E und PDTB113E/123E (PNP und NPN im sot23 mit internen Widerständen für Basis und PullUp/Down ||

=== Op-Amps, MOSFET-Treiber ===

* OPA134, OPA2134, OPA4134 low noise audio OpAmps ||
* AD623 Single Supply,Rail-Rail, InstrOpamp ||||| |
* AD628 InstrOpAmp, high voltage inputs |
* AD8601 Rail to Rail Opamp |
* IPS5451S intelligenter Leistungsschalter 50 V, 35 A, 25 mΩ |
* High Side Driver, 8-fach, z.B. AMIS−39101 (350 mA, 3Ω, SPI) |
* IR2011 MOSFET Treiber |||
* IR21844 DIL (High-Speed IGBT-Driver) |||
* IR3313 o.ä. Intelligenter Leistungsschalter 32V/90A, einstellbare Strombegrenzung |||
* IRF7503/IRF7506 Dual MOSFET SMD ||||| |||||
* IRFI4212H-117P Doppel-MOSFET (f. Klasse D-Verstärker) |
* Leistungs-OP LM675 von National ||
* LM397, LM321 o.ä. single op-amp in SOT23-5 5-30V supply {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* MAX4420 MOSFET Driver ||
* MAX4429 MOSFET Driver ||
* MC 34152 D-SMD SO8 Dual MOSFET Driver |
* Mehr FET-Treiber (TI UCC3372x, HIPxxx , die neueren Brückentreiber von Maxim ||||| |||
* Schnellere und gleichzeitig günstige OpAmps; Beispiel AD8055 ||
* TLC2264 (Quad Rail-to-Rail Operational Amplifier) |||
* TLV2782 (1,8V Rail-to-Rail OP) '''unklar: War "TLV27(2"''' |||||
* TLC3702 Komparator ||
* TLV2382ID Rail-Rail-OP von TI ||
* Sehr schnelle Op-Amps wie LMH6733 o.a in single und trible ||

=== Linear- und Schaltregler (Buck, Boost, DC/DC,...) ===

* 5,2V Lowdrop Längsregler LF52 im TO252AA von STM |||||
* Größere Auswahl an Step-up Reglern ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* L4941 Spannungsregler 5V/1A in SMD-Ausführung (im DPAK Gehäuse, TO220 vorhanden) ||||| ||||| |
* L5970 o. L5972 1 bzw. 2A, 250kHz Schaltregler im SO8 | (L5970 in SO8 vorhanden)
* L5973D 2,5A, 250kHz, Schaltregler im SO8 (ca. 1€) ||||| (inzwischen vorhanden)
* LF50ABDT Spannungsregler SMD DPAK 5.0V very low drop |
* LM1084-ADJ (low dropout voltage positive regulator) | (nur in 3V3 und 5V Variante vorhanden)
* LM1117 (low dropout voltage regulator) - 1,8V |||(nur in 1V8 nicht vorhanden, ADJ vorhanden)
* LM1117MPX-1.8 und LM1117MPX-3.3 (SMD-Spannungsregler SOT-223) ||||| ||||| ||||| |
* LM2734 Schaltregler |||||
* LM317EMP oder LM317AEMP SMD-Spannungsregler einstellbar (SMD TO-223 Gehäuse) ||||| ||||| |||| (ENP vorhanden)
* Maxim MAX629, MAX1795, MAX1703 (Aufwärtsregler / Step-Up-Konverter) ||||| ||||| |||||
* MAX859CSA |
* MAX 8865 Dual, Low-Dropout, 100mA Linear Regulator |
* MC78LCxx Serie - Ultra Low Drop Spannungsregler 3-5 Volt mit 1 Mikro-Ampere Ruhestrom ||||| ||
* MIC29300/29301 Spannungsregler 5,0V 3A im TO263(SMD) Gehäuse ||
* NCP3063: 1.5 A, BUCK _&_ BOOST Inverting Switching Regulator DIP8/SOIC8 (MC34063 upgrade) (0,32$) |
* RECOM R-523.3PA fertig Schaltregler 4V - 18V Eingang, variabler Ausgang (Nominalspannung 3.3 V) mit nur 2-4 externen Bauteilen bei > 90% Effizienz
* RECOM R-723.3P Schaltregler 4V - 28V Eingang, variabler Ausgang (Nominalspannung 3.3 V) mit nur 2-4 externen Bauteilen bei > 90% Effizienz |
* R-783.3-0.5 Schaltregler 4,75V - ca. 18V Eingang; 3,3V Ausgang (Hersteller Recom) ||||| ||||
* R-785.0-0.5 Schaltregler 6,5V - 30V Eingang; 5,0V Ausgang (Hersteller Recom) ||||| |||
* R-785.0-1.0 Schaltregler, Ausgang 5,0V, 1A ||||
* ST1S10 günstiger "Monolithic synchronous step-down regulator" bis zu 3A Ausgang |||||
* TI TPS61070 3.3V-75mA-aus-einer-NiMH-Zelle (+ passende SMD-Induktivität) |
* ViPER Schaltregler von ST ||
* ViPER 12A |
* LM3578 sehr universeller, weil in allen Konfigurationen einsetzbarer Schaltregler (DIP8) von NS mit 1.25V Vref -> gibt es in SO8 bei Reichelt
* LTC4089 USB Power Manager with High Voltage Switching Charger |
* IS31LT3360 40V/1.2A LED DRIVER um 1€ ||||| |
* TPS79318 1,8V 200mA LDO in (bestens für z. B. LPC210x µC) ||

=== Konstantstromquellen (LED, Akkus) ===

* CCS-Akkulade-IC (z. B. CCS9620SL) (siehe [[http://bticcs.com/]]) ||||| |
* HV9910 Schaltregler für die Hochleistungs-LEDs Ub=8-450V; I beliebig; Eff. besser 90% ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* LM340x High Power LED-Treiber von National ||||
* LTC3490 (350mA-Konstantstromquelle) ||||| ||||| |
* Max1555 - LiPo Lade IC ||||| |
* MAX7313 16 LED-PWM-Dimmer (Im Gegensatz zu den Philips-ICs ist jede einzelne LED-Dimmbar, dafür nur in 16 Schritten) ||||| ||||| |
* PCA9685 16Kanal 12Bit PWM LED Controller ||||| ||||| |||||
* STP08CL596B1 DIP16 STM, LOW VOLTAGE 8-BIT CONSTANT CURRENT LED SINK DRIVER ||
* STP08CL596M SO16 STM, LOW VOLTAGE 8-BIT CONSTANT CURRENT LED SINK DRIVER ||||
* STP16CL596B1R DIP24 STM, LOW VOLTAGE 16-BIT CONSTANT CURRENT LED SINK DRIVER ||
* STP16CL596M SO24 STM, LOW VOLTAGE 8-BIT CONSTANT CURRENT LED SINK DRIVER |||
* TLC5940 16 Kanal PWM LED-Treiber ||||| ||||| ||||| |
* UDN 2987 LW (Source Driver UDN298 SMD-Bauform) ||
* Holtek HT16K33 8*16-LED-Controller |

=== Ethernet, I²C (2Wire), SPI und andere Interfaces ===

* AMIS−39101: Siehe [http://www.mikrocontroller.net/articles/Reichelt-Wishlist#Einzeltransistoren.2C_Op-Amps.2C_MOSFET-Treiber MOSFET-Treiber
* CH340/CH341 (billiger USB <-> seriell chip)
* CLC020 und CLC021 (National Semiconductor) Parallel Component nach SDI-Converter |||||
* CP2120 single-chip SPI to I2C bridge and GPIO port expander |
* CS8900A Ethernet-Controller ||||| |||
* CY7C67300 (Cypress) dual role USB controller mit OTG ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* DP83848C (Ethernet Physical Layer Transceiver/PHY, MII/RMII-Schnittstelle, passend zu AT91SAM7X) |||
* Ethernet Magnetics (Auch POE) ||||| |||||
* Fast Ethernet-Controller (DE9000A/B/E, AX88796B, ...) |
* FTDI High Speed Chips, z. B. FT2232H (USB - UART/FIFO IC)||||| ||
* Generell mehr 1-Wire-ICs ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Generell mehr I²C-ICs {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||
* Generell mehr SPI IC ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* IP101 PHY von IC+ (Distri für DE [http://www.topas.de/tt/cfs/icp_cfs_mai05.htm Topas]) ||
* ISD 5116 (Sprachaufnahme bis 16min & I2C-Interface) ||||| ||||| ||||| |
* LTC1694-1 (I2C/SMBus Accelerator) ||||| |
* MAX6650 I²C-Lüftermonitor ||
* MAX6958 / MAX6959 (I²C 4-Digit, 9-Segment LED Display Drivers with Keyscan) ||||| ||||| ||
* MAX7311AWG 2Wire Interface von Maxim ||||| |
* MCP23008 8Bit I2C I/O Expander |||
* MCP23S08 8BIT SPI I/O Expander |
* P82B86 (I2C Dual Bi-Directional Bus Buffer) ||
* Philips PCA82C252 oder TJA1054A oder vergleichbar ("Fault-Tolerant" CAN Transceiver, 11898-3) ||||| |||||
* Power over Ethernet Bausteine z. B. LM5070 |||
* RS485 isoliert: z. B. Burr-Brown ISO485 o.ä. ||||| |||
* sn65hvd230/231/232 (CAN-Transceiver) in SO8 |||
* TH3122 K-Line Interface von Melexis ||||| ||||
* TH8080 LIN Transceiver von Melexis (oder vergleichbare) ||
* TI ISO1050 (Isolierter CAN-Transceiver) ||||
* SC18IM700 o.ä. I2C to UART-Converter ||
* RS232 Pegelkonverter für 1,8V (gibt derzeit nichts unter 3,3V). z.B. LTC2803 oder MAX3218 |

=== ADC, DAC und PWM ===

* 16-bit A/D-Wandler (waren von Maxim schon im Programm, sind aber wieder herausgeflogen?) ||||| ||
* AD7524 8-Bit DAC in SMD ||||| ||||| ||||
* ADS8320 ADC 16 Bit seriell ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* ADS8323Y ADC 16 Bit parallel 500kSPS |
* CS5641 von Cirrus...The CS5461 incl. two delta-sigma A/D converters.... ||
* D/A Wandler mit 4 oder mehr Ausgängen, z. B. TLC5620/TLV5629/AD5325 ||||| ||||| |||
* DAC7612 DAC 12 Bit seriell ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* DAC8830 IDT (16Bit-DAC,ser. Input) ||||| |
* Generell mehr DAC's (auch die teureren) von TI ||||| |
* Generell mehr I2C IC (ADC, DAC, DSP, u.a. Crystal, BurrBrown etc.) |||||
* Generell mehr PWM-SIC's |||||
* LTC 1655(L) N8 16 Bit DAC interne Ref 2.048/1.25V(L Type) SPI Interface ||
* LTC24xx (24-Bit Delta-Sigma ADC) ||||
* MAX127/128 8-Kanal 12bit ADC mit I2C-Interface |||
* MAX528 8-fach 8Bit DAC mit Output Buffer seriell |
* MCP4725A0 und MCP4725A1 D/A-Wandler 12 Bit I²C ||||
* MCP1541ITO (TO92 Referenz f AD/DAC 4.096V)|
* Philips TDA1543 - 2x16-Bit DAC |
* TI PCM1804 Audio-ADC||||
* TI PCM2707 USB-Audio-DAC ||
* Video-AD-Wandler z. B. LTC2208 (16 Bit 130 MS/s) für FPGA und SDR |
* IR Class-D Amplifier IRS2092 (In D derzeit nirgends erhältlich!) ||||

=== Sensoren und Aktoren ===

* 4Hz Supersense µblox LEA-4S GPS module (Importer pointis.de) + Passende Passives Patch antenna (zB. von inpaq.com) ||||| ||||
* Allegro Stromsensoren (z. B. ACS713, ACS756) ||||| ||||| ||||| ||
* Allgemein mehr Sensoren ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* AD8210YRZ Stromsensor |
* Anemometer ||||| ||
* BLDC-Motoren ||||
* Durchflussmesser (z. B. wie Conrad Nr.155374) ||||| ||||| ||||| |||
* Flexinol / Nitinol (Nickel-Titanium) / NanoMuscle Aktuatoren ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Freescale/Motorola Drucksensoren, besonders die gängigen aber noch fehlenden MPX4100AP, MPX4200AP, MPX4250AP mit der robusten Automotive Spezifikation und Stutzen für Schlauchanschluss = CASE 867B-04 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* FSRs (Force Sensing Resistor) von Interlink Electronics ||||| ||||| ||||
* Getriebemotoren wie RB35 oder RB40 ||||| ||||| ||||| |
* günstige Temp. Sensoren TC77 ||||| ||||| ||||| |
* Gyro Sensoren MURATA, ENC-03J A/B ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Gyro, Drehwinkelgeber, Kreiselsensoren ähnl. Tokin CG-L43 {{Reichelt50|FF0000}} ||
* Hall-Sensor(analog) Allegro A1301, A1302 |
* Hall-Sensor UGN3503, KMZ51 ||||| ||||| ||||| |||
* Hall-Sensoren ähnlich TLE4905, aber mit Vcc 3,3V, z. B. CYD1102G (TLE 4905L Hallsensor, 3,8-24V ist lieferbar seit 20.12.11) ||
* I²C-Bus Temperatursensor DS1631Z ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* iMEMs Acceleration Sensors ADXL Series von Analog Devices ||||| ||||| ||||| ||||| ||

* Induktions-Stromsensoren Coilcraft #J9199-A o.ä. ||||| |||
* IS471 Selbstmodulierende IR-Lichtschranke ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* kleine Feuchtigkeitssensoren zur 'on-board-Montage' ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* LEM Stromsensoren (Transducer) der HAIS-Serie, speziell HAIS 50-P und 100-P ||||| ||||| ||||| ||||
* Luftdruck-/ Temperatur Sensor Intersema MS5534 (mit SPI- Interface) ||||| ||||
* Magnetfeld-Sensor (Kompass-Anwendung) KMZ52 ||||| ||||| |||
* Modellbau-Servos |||
* Piezo Minimotoren/Linearaktoren von Elliptec/Siemens einzeln und günstig ||||| |||||
* PIR Bewegungsmelder ||||
* QT160 6-fach Touch Sensor IC ||||| ||
* Sensirion SHT11/SHT71 (oder auch SHT15/SHT75) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Summer mit 20mA@5V ähnlich Conrad Nr.751553 (TDB05 kann mit 30mA@5V nicht von allen Controllern direkt getrieben werden) ||||| ||||| |||||
* Temperatur IC TC1047 |||||
* Temperatursensor mit SPI-Interface LM74 ||||| |||
* Thermoelement Typ-K (MAX6675)/ Typ-J mit Steckverbinder und SPI ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Sensoren zur Umweltanalyse (Sauerstoffgehalt der Luft, pH-Wert, etc.) ||

=== Funk und Signalsynthese ===

* Clock generator IC's, z. B. PCK20?? von Philips |
* DDS-IC (Waveform-Generator) von Analog wie AD9833, AD9835, AD9850 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
( -> AD9833BRM und AD9835BRU inzwischen lieferbar)
* EM4095 (RFID) |||||
* LMX2306/LMX2316/LMX2326 PLL Synthesizer von National ||||| ||
* LTC5540 (RF-Mixer) |
* PLL Schaltkreise für Frequenzerzeugung. z. B. MC / ML145170 (SOIC16) / TSA5060A ||||| ||||| ||||| |||||
* SI4735 Silicon Labs Radio ICs ||||| ||||| |
* TEA5757 FM-Tuner IC von Philips |||
* TEA5768HL FM-Tuner IC von Philips |||||

=== sonstige ===
* Schnelle Hochspannungsdioden (GP0240 GP02-40 4kv 0,25A 500ns) ||
* 74ACTxxx |
* 74ASxxx |
* 74HCxxxx komplette Serie |||||
* 74HCT-Logik in SMD {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||
* 74VHC-Serie komplettieren (z. B. 74VHC125D) ||||| ||
* 74xx mehr Familien von Logik-ICs, z. B. AC, ACT, LVC (in SMD) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* A3982 Motortreiber/Controller (1,5A, 2APeak, u.A. für RepRap's) ||
* Automotiv ICs z. B. LM1815, LM1915, LM1949, LM9011, LM9040, LM9044, LMD18400... ||||| ||
* Bosch CJ125 (Lambdasonden-IC) ||||| ||||| |
* DS1616 von Dallas Datalogger-IC ||
* DTMF-Dekoder-Enkoder (8870, 8880) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* High Side Current Sense ICs wie MAX4172,LT6105 ||||| ||
* IRS2092 Class-D Audio Driver IC |||
* ISD 2560 -> SOIC Gehäuse (Sprachaufnahme IC) ||||| |
* ITS4141N o. BTS4141N Smart High-Side Power Switch (z. B. bestens für 24V geeignet!) ||
* Kleinere SMD-Bauformen (bes. bei ICs) ||||| ||||| ||||| |||
* LMD18200 (H-Bridge) |
* LT3080 Linearregler 0V-36V 1.1A ||||
* LT3081 Linearregler 0V-36V 1.5A |
* LTC 4411 ideale Diode 2,6 bis 5,5V max. 2,6A im SOT-23 Gehäuse
* LTZ1000ACH#PBF Linear Technology Präzisions-Referenz (Ersatz für LM399H) |||||
* Maxim Switched Capacitor Tiefpass-Filter (z. B. MAX297, MAX7410) ||||| |
* mehr SMD Bauteile {{Reichelt50|FF0000}} {{Reichelt50|00FF00}} ||||| ||
* MIC6315 von Micrel (3,3/5V Reset Baustein mit manual Reset) ||
* Motortreiber TLE 4205 ||||
* PGA2311 (Stereo Audio Volume Control) |
* PMEG2010AEB 20 V, 1 A ultra low VF Schottky Diode SOD523 |
* SDT06S60 Infineon SiC 600V 6A Silizium-Carbid Schottky-Diode (kein trr, daher keine Schaltverluste) ||||
* SMD Doppeldiode Schottky 12A 60V im TO252AA z. B. 12CWQ06FN von IOR ||||| ||||| ||||| ||
* SMD SM5817 Schottky |
* SMD MBRX120LF Schottky SOT-123 |
* Solenoid drivers TI DRV102T, DRV103U |
* TLV320AIC23B Audio-Codec ||
* TPIC6B595 (oder ähnliche 74xx595 high current (150 mA) shift register) ||||| ||||| |||
* uC supervisor chips + watchdog z. B.: MAX6864 ist z.Z. der beste (0.2uA!) ||||
* USB-Umschalter, z.B. FSUSB42MUX |
* VN808 Low Treshold Octal High Side Driver 0,7A ||
* VS1000 Ogg Decoder von VLSI |
* VS1053 MP3/AAC/WMA/Ogg Decoder von VLSI ||||| ||||| ||
* Zarlink MT8841 Calling Number Identification Circuit |
* ZHB6718 (H-Bridge für 1,5V - 20V Motoren) ||||| ||||
* ZRA250F005 Referenzspannungsquelle 2,5V 0.5% SOT23-Gehäuse ||||| ||||| ||
* TXB0108 8-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator with Auto Direction Sensing |
* 579-MCP6S91-E/P (Sonderverstärker 1-Ch. 10 MHz SPI PGA) |
* 579-MCP6292-E/SN (Operationsverstärker Dual 10MHz ) |
* 926-LMH6642MAX/NOPB (Operationsverstärker Lo Pwr 130MHz 75mA RR Output Amp) |
* TMC5130 (Trinamic Stepper Motor Controller) |

== Baugruppen ==

* Atmel ATNGW100 von [http://www.atmel.com/dyn/corporate/view_detail.asp?FileName=AVR32NGKit_3_26.html Atmel] = billiges Linux Board ($69=51.69€) --> [http://www.avrfreaks.net/wiki/index.php/Documentation:NGW/NGW100_Hardware_reference Dokumentation] ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Atmel ATSTK1000 von [http://www.atmel.com/dyn/products/tools_card.asp?tool_id=3918 Atmel] ||||| ||||| ||||| ||||
* Axis Etrax 100LX MCM (Multi Chip Module) A full Linux computer on a single chip! ||||| |||||
* Bluetooth Funkmodul {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}}||||| ||
* Bluetooth Mini-Module (RS232-Bluetooth-"Wandler"-Platinchen) z. B. BTM222 ||||| |||||
* CentiPad/DevKit Embedded Linux Modul ([http://www.centipad.de www.centipad.com]) ||||| ||
* DS9490R USB zu 1-Wire Dongle (auch mit Linux Treiber) ||||| ||||| |
* Easy-Radio Module zur seriellen Datenübertragung (ER400 RS/TS/RTS) ||||| ||||| ||||| ||||
* Foxboard = Betriebsfertiges Micro Linux System mit Axis Etrax 100LX MCM 66mm x 72mm ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* FoxVHDL = FPGA Erweiterungskarte für das ACME Foxboard ||||
* FPGA, low-cost Experimentierplatinen ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Hope RF Module 433 u. 868 MHz, http://www.hoperf.com/pdf/RF12.pdf ||||| ||||| ||
* Hope RF Module 2,4GHz, RFM70 ||||| |
* kostengünstige Funkempfänger/Funksender 433 & 868 Mhz ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* kostengünstige Funkschaltmodule (TLP/RLP) ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Lantronix XPort Direct |||
* Lantronix XPort Embedded Device Server ([http://www.lantronix.com www.lantronix.com]) ||||| ||||| ||
* Microchip PICkit 2 ||||| ||||
* Microchip PICkit 2 (PG164120) ohne Demoplatine ||
* Mini-WLAN Module (RS232 zu WLAN) ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* MT1390 FM Tuner-Modul von Microtune |||
* NetDCU8 von F & S Elektronik Systeme GmbH (http://www.fs-net.de) - Linux-Computerplatine mit 400MHz Samsung-ARM mit 32MB RAM, 16MB Flash und SD/Ethernet/CAN/USB/TFT/RS232 für ca. 100 Euro ||||| ||||| ||
* ODROID-Produkpalette (besserer Raspberry Pi -Clone aus Korea) -> http://www.hardkernel.com ). Bislang nur bei Pollin. |
* OM5610 FM Tuner-Matchbox von Philips |||
* ST Primer 2 (Experimentierboard fuer ARM Einsteiger) ||
* STM STM3210C-EVAL für <=214,79€ netto (wie bei Future Elektronik, Stand 18.3.2011) |
* TI - MSP430 Wireless Development Tool (AEC13895U) |

== Passive Bauteile ==

=== Spulen und Trafos ===

* Die Micrometals Pulverkerne (-18 und -26) auch in größer ||||| ||
* Fastron 0805 AS Serie vervollständigen ||
* Funk-Entstördrosseln 16A, div. Werte ||||| ||||| ||||| ||||
* Funk-Entstördrosseln 330µH / 3A |
* Funk-Entstördrosseln 47µH |||
* Magnetics CoolMu Ringkerne ||||| ||||| ||
* Magnetics MPP Ringkerne ||||| ||||| ||
* Ordentliche Trafospulen + Kerne, z.b. ETD-Serie, oder RM10 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Passende Ferrite dazu: N27,N41,N67,N87,N97 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Ringkertrafos >500VA mit höherer Spannung als 30V (Verstärkerbau) ||||
* SEPIC-Speicherdrosseln von Würth WE-DD (Größe M u. L) ||||
* Übertrager für Schaltregler z. B. Epcos Typ B78304 ||||| ||||| |
* Würth Induktivitäten ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Würth Sortimentskästen Induktivitäten ||||| |
* Auswahl an EPCOS ETD 28 - ETD 49 Kernen mit entsprechenden Körpern und Zubehör (Wandlerbau) |

=== Kondensatoren ===

* Axiale Kondensatoren als Blockkondensator unter DIP-Sockeln, z.B. "C410C104M5U5TA7200" ||
* Drehkondensatoren 20-500pf ||||| ||||| |||||
* Günstige hochkapazitive Doppelschichtkondensatoren (z. B. Maxfarad MES2245 220F 2,3V) ||||| |||
* Keramikkondensatoren SMD 0603/0805/1206: mehr Zwischenwerte (56p, 82p, 560p) ||||| ||||
* Kleine Niedervolt-Polyproplyenkondis mit mehr Kapazität ||||
* Low-ESR Elkos (definiertes Fabrikat/Typ, und nicht einfach irgendwelche! (Rubycon?)) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Low-ESR Elkos RM 3,5mm 1.000µF 6,3V (Mainboardaustausch Elko) |||||
* Low-ESR SMD Tantal-Elkos (definiertes Fabrikat/Typ, und nicht einfach irgendwelche! (AVX?, Epcos?)) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Radiale Elkos für 400V |
* Radiale Elkos 63V/2200µF |
* Sanyo OS-Con bedrahtet und SMD |||
* Wima FKP02 ||
* Wima FKP2 ||
* Wima MKP3-X2 (~275V, klein und ideal für Kondensatornetzteile) |||
* Wima MKP4 ||||| |
* SMD-Keramik/HF in 0402 |
* Bipolare Elkos bis ca. 100µF ||
* Impulskondensatoren mit hoher Spannungsfestigkeit von mehr als 2000v |

=== Widerstände und Potis ===
* Shunt ( ISABELLENHÜTTE ) PBV 5mOhm |||
* Shunt ( ISABELLENHÜTTE ) BVE 2mOhm |||
* 25/50/100W Hochlast-Widerstände (~20/50Ω auch weniger) ||||| ||||| ||||| ||||
* Digitalpoti AD5160 mit SPI in SOT23 ||
* Digital-Potentiometer (z. B. 2-Wire MAX546x, AD526x, X9C10x) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Durchsteck-Widerstände in kleiner Bauform 0204. ||||| ||||| ||||
* Endlospotis als Motorgeber ||
* Erneut die 10k-Ohm SMD-Potis |||||
* Größere Auswahl an (Stereo-)Schiebepotis in log und lin, insbesondere jenseits 100K |||
* Hochlast NTC, z. B. 80-220Ω/1-4A (EPCOS, Ametherm) ||
* Hochspannungs-Widerstände (z. B. 330M/10kV) |||
* iPod-Wheel z.B. QT511-ISSG ||||| ||||| |||||
* Kleine Ein-Gang-Trimmer unterhalb 250Ω |
* Leitplastikpotis im Servogehäuse |
* Linear- und 360° Soft-Pots (iPod-Wheel) wie von spectrasymbol ||||| |||
* Niederohm-Widerstände (Shunts ab 1mOhm im guten Gehäuse z. B. TO220) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Null-Ohm Widerstände (Drahtbrücken) Baugröße wie 1/4W ||||| ||||| ||||| |
* Präzisions-Spannungsteilernetzwerke ||||| ||||| ||
* Präzisionsspannungsteiler 1:10, 1:100, 1:1000 (10MOhm Gesamtwiderstand) |||
* Präzisionswiderstände 0,05% und besser, ev. drahtgewickelt ||||| ||||| ||||| ||||| |
* R2R-Widerstandsnetzwerke (z. B. 10/20kOhm für DA-Wandler an Microcontrollern) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* SMD-Präzisionswiderstände (0,1% TC10ppm/K =>0,1W indukt.arm) ||||| ||||| ||||| |||||
* SMD-Widerstände 0805 auch aus der E24-Reihe ||||| ||||| ||||| ||||| |
* SMD-Widerstände 0805 und 1206 auch unterhalb von 1Ω ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* SMD-Widerstände unterhalb 1Ω, andere Gehäuse als 0805/1206 (leichter erfüllbarer Wunsch) ||||| ||||| ||||| ||||
* statt Radiohm-Potis bitte Prehostat oder Alphastat 16 63256-026xx ||||| ||||| ||||| ||
* Widerstände > 10MOhm (möglichst bis 100GOhm) |||||
* Widerstandsnetzwerke 11-Pin (für 10er Bargraphanzeige) ||||

=== Quarze, Quarzoszillatoren und Resonatoren ===

* Murata Keramik-Resonator CSTLS16M0X, CSTLS20M0X (obwohl 3. OW, direkt mit µC verwendbar) |
* Quarze 6,500000 MHz (HF-Anwendung) ||
* Quarze 32 MHz 10ppm Oscillatorfrequenz 0 bis +70°C |
* Quarz mit 3,200 MHz ||
* Quarzoszillator 9,8304 MHz |||
* SMD Quarze/ Oszillatoren in flachen, kleinen SMD Gehäusen (SMX-A/-B) |||||
* SMD-Quarze mit Standardgehäuse (z. B. HC49/US & HC49/UP) ||||| ||||
* SMD Oszillator CFPS-72 16 MHz, für AVR-Anwendungen |

=== Sonstiges ===

* Lötfähige (SMD-) Kühlkörper (Fischer) ||||| ||||| ||||| |||
* Metallbrückengleichrichter für 50A |||||
* Netzfilter FFP Reihe Schurter ||
* Suppressordioden mit Spannungsbereich zwischen 15V und 30V |||
* Übertrager FB2022 oder 20F-001N (passend zu RTL8019AS)||
* Übertrager passend zu ENC28J60 |
* Varistoren 14V auch als bedrahtetes Bauteil (für KFZ-Bordnetz)-> 1,5KE 18CA oder S10K14 und S14K14 ||||| ||||| |||
* ESD Schutzdiodenarray für CAN, USB,... z.B. PESD2CAN ||

== HF-Baumaterialien ==

* HF Übertrager/Balun´s ala TC1-1-13m+ (möglichst Breitbandig) |
* Durchführungskondensatoren 1nF/160V (waren Ende '06 noch im Programm) |||||
* Filter SFE10.7MA19 360khz SZP2026 |
* H155 (HF-Kabel) ||||| |
* HF-Litze(n) |
* Keramik / Teflon Leiterplatinen |
* Keramische Filter CFM455... ganzes Sortiment |||||
* MC68160FB
* MC68EN302PV20
* MICRF002/022, MICRF102/103 von Micrel ||||| |
* MMICs und Ringmischer von Mini-Circuits |
* UPC1678 / SGA-3286 (UHF MMICs) |
* PLL ICs z. B. von NXP und National für HF-UHF ||
* S3C4510B
* Transistoren MRFG35010 |
* U.FL bzw. IPEX Steckbuchsen zum Selbstkonfektionieren von HF-Kabeln ||
* ZF-Quarzfilter für versch. Frequenzen (10, 20, 40 MHz) ||
* Zirkulatoren ALD4302SB statt LM239
* µP Compatible CTCSS Encoder,Decoder FX 365

== Optoelektronik und Leuchtmittel ==

=== Einzel-LEDs ===

* DycoLeds (SMD RGB Leds mit integriertem Controller) |
* Acriche 230V~ LEDs
* Edison Opto LEDs: pinkompatibel mit diversen abgekündigten LEDs von Luxeon und Co, aber deutlich günstiger im Preis und leuchtstärker da u.A. Cree LED DIEs verwendet werden
** Edison Opto ARC / Edixeon LEDs (da ja Luxeons abgekündigt sind) ||||
** Edison Opto Federal (Luxeon Rebel artig) ||||
** Edison Opto KLC8 (Luxeon Bauform mit Cree Die) ||||
** Edison S Serie -> Lumiled kompatibles Gehäuse aber viel leuchtstärker |||
** Edison Exixeon Serie -> Lumiled kompatibles Gehäuse aber viel leuchtstärker ||
** Edison Edixeon RGB |||
* Generell: Z-Power LEDs von Seoul (günstiger und heller als Luxeon) ||||| ||
* IR-Diode mit viel Power ttp://www.lc-led.com/Catalog/department/36/category/49/1 ||
* Low Current SMD-LEDs (z. B. Osram LG T679 - Anm.: hier gleich die neuen Varianten Lx T67K bestellen, nicht die alten 9er) ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Luxeon Rebel weiß (180 lm) auf Star-, Mini- oder normaler Platine ||
* Nichia 3 und 5 mm LEDs
* OSRAM Hyper TOPLEDS gelb LY T676-S1T1-26 ||
* OSRAM Hyper TOPLEDS weiss LW T67C-T2U2-5K8L ||
* Reflektoren für 10mm LEDs ||
* Samsung SLS RGB W815 TS (PLCC6 RGB-LED)|
* Seoul Z-LED RGB auf Platine ||
* Seoul Zled P4 (100lm bei 350mA, 240lm bei 1A!) ||||| |||||
* SMD-IR-LEDs in 0603/0805/SOT23 + dazu passende IR-Fotodioden in gleicher Größe ||
* SMD-LED Bauform 0402 rot/gelb/grün/blau/weiss ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Superflux RGB-LED ||||

=== Anzeigen und Displays ===

* 4-Stellige Dot-Matrix LED-Anzeigen Siemens SLG 2016 oder von HP oder ähnliches ||||| |
* 7-Segment-Anzeige 4 DIGIT mit und ohne Doppelpunkt ||||| ||
* 7-Segment-Anzeige, allgemein Low-Current bzw. High Efficiency Versionen anbieten ||||| ||||| ||
* 7-Segment-Anzeige, weiss, gem. Anode ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* 7-Segment-Anzeige, weiss, gem. Kathode ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Generell alle 7-Segment-Anzeigen auch in Blau und bis zu 100mm Höhe ||
* Kingbright PSC Serie (16 Segment LED-Display, insbesondere PSC08 und PSC12) |
* LED Punktmatrix Anzeigen 8x8 superrot 3mm (z. B. Everlight ELM-1883SRWA) ||
* LED Punktmatrix bicolor 1.9mm (z.b. Betlux BL-M 07A881SG-XX )
* LED Punktmatrix (Dot-Matrix) 8x8 RGB (z.B. Betlux BL-M 23B881RGB-11) |
* TFT/OLED Farb-Displays, wie die bereits abgekündigten OSRAM OLEDs |||||
* Vakuum-Fluoreszenz-Displays (Dot Matrix mit Standardcontroller, z. B. Futaba "LCD Emulators") ||||| ||||| ||||

=== andere Leuchtmittel ===

* OSRAM Halogen Decostar 51 12V 20W GU5,3 statt des billigen NoName Zeugs ||

=== sonstige Optoelektronik ===

* BPW 34 F / FS (aus dem Sortiment gefallen, PIN-Fotodiode) |
* IL207AT (SMD Optokoppler von Infineon) ||||| |||
* ILD256T (SMD AC-Optokoppler) ||||| |||||
* ILD620 (DIP Optokoppler) ||||| ||||| ||||| |||||
* IrDA-Tranceiver TFDS4500 (oder TFDU4100) wieder anbieten - war im 07/2005er Katalog noch drin) ||||| ||||
* PC923 (Opto MOSFET Gate Treiber auch für High Side) |
* SHARP PC400 / PC900 (Digital Ouput Type OPIC Photocoupler, für Datenübertragung) ||||||
* H11L1 (Optoisolator Logic Output, Fairchild) |
* SFH6106, SFH6206 4 Pin Optokoppler SMD ||||| |
* TLP 3617 Photo-Triac
* TLP113 (SMD Optokoppler) |||||
* TLP250 (Opto MOSFET Gate Treiber auch für High Side)||||
* TORX 178 Fiberoptik-Receiver |
* TOTX177PL und TORX177PL (Fiberoptik-Transmitter) als Ersatz für TOTX173 und TORX173 (zwar anderes Footprint, aber dafür auch kleiner und günstiger)
* TSOP 1140 Infrarot-Receiver (oder andere 40 kHz IR-Empfänger) |||
* TSOP 1730 Infrarot-Receiver [Achtung! TSOP17xx sind Auslaufmodelle bei Vishay] ||
* TSOP98200 (Breitband IR-Empfangsmodul 20-455 KHz) ||||
* TSOP98260 (Breitband IR-Empfangsmodul 20-60 kHz) |||||
* Vactrol Optokoppler (mit Fotowiderstand zur Analogsignalregelung) |||||

== Mechanisches ==

=== Schalter/Taster/Eingabegeräte, Relais ===

* bistabile Relais mit 2 Wicklungen ||||| ||||| |||||
* Drehimpulsgeber DDM Hopt+Schuler 427 SMD (evt auch normal, stehend & liegend) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Drehschalter Serie DS in allen Versionen nur vom Hersteller C&K; auch brückende Versionen anbieten ||||| |||||
* Drucktastenfeld Matrix 3x4 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Grayhill Series 60A Joysticks mit USB-Adapter |
* Hohlwellen-Drehgeber (z. B. EC35B-Serie von Alps) ||
* kleiner Joystick wie beim Atmel Butterfly ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* mehrpolige Fußschalter, FS 35 bitte bei Druckschalter einordnen ||||
* Miniaturkippschalter mit Verriegelung ||||
* möglichst kleine und flache Druckschalter rastend! |||||
* passende Touchpanels für die coolen Blue-Line-Grafikdisplays ||||| ||||| ||
* Relais mit hohen Wirkungsgrad (daher nur geringer Spulenstrom nötig) ||
* SMD-Schiebeschalter |||||
* Taster Radiohm ST-1034 in rot, grün, gelb, blau, grau und schwarz |
* Taster und Kappen aus der Multimec-Reihe |||
* Taster, Schalter und LED-Fassungen aus der Mentor FEL-Reihe ||||
* Tastköpfe für Taster9308, wie zb Omron B32-2000 oder B32-2010 ||
* PhotoMOS Relay (z. B. AQV257 AQY221 AQY225 von Panasonic ||||

=== (Steck-) Verbindungen PC- und Audiotechnik ===

* 2.5mm-Stereo-Klinkenbuchsen (3-polig) SMD ||||
* Adapter 3,5mm-Klinkenbuchse auf 3,5mm-Klinkenbuchse ||
* Cablesharing-Adapter 2x RJ45-Buchsen(1x Ethernet 1x ISDN)1xStecker |http://www.btr-netcom.com/Products/upload/ATCH-002661.pdf
* Floppy-Stromversorgungstecker 3,5" Printausführung ||||| ||
* Günstigere SD/MMC-Steckverbinder z. B.SDBMF-00915B0T2 von MULTICOMP(selbst bei Farnell für 1,80 Euro) ||||| |||
* Hochwertigere 1/4"-Klinkenbuchsen, z. B. von Rean oder Cliff |||||
* Höherwertige 3,5mm-Klinkenbuchsen / -stecker (statt "EBS35" oder "KK(S/M) ..") ||||| ||||| ||||

* Höherwertige Adapter für Klinke (die bisherigen 3,5 auf 6,3mm-Adapter sind nach ~2 mal Stecken völlig ausgeleiert) ||

* microSD- / Transflash-Sockel mit Push-Push-Technik (ist nervig die immer für teuren versand aus amiland kommen zu lassen) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* MiniSD Card-Connector mit Auswurffunktion für Oberflächenmontage ||||| |
* Modulare Buchse RJ45 mit Übertrager und LEDs für Ethernet 10/100, z. B. SI-40138 MagJack von BEL-STEWART oder Taimag RJLBC-060TC1 {{Reichelt50|FF0000}}||||
* Modulare Buchse RJ45 ohne Übertrager mit LEDs (oder Lichtleiter für SMD-LEDs) ||||| |||
* RJ45-Stecker 90° nach unten oder zur Seite gewinkelt ||
* RJ11-Stecker (6-polig) mit seitlich versetzter Nase (im TK-Bereich häufig) |
* Molex Steckerreihe Minifit Jr 4,2mm Rastermaß (verwendet als Stromstecker in Computern, Mainboard, PCI-E, P4/EPS ...) |
* Ordentliche Lautsprecherbuchsen "Strich-Punkt" (Print oder Wand) (die Stecker sind OK) |
* SATA-Stromstecker/ -Buchsen für Kabel/ Printmontage ||||
* USB3-, e-SATA-, eSATAp (Power e-SATA)-Stecker in Printausführung (gerade und gewinkelt) [die gibts aber inzwischen, z.b. USB3 AEB] ||||
* Vernünftige Koax-Stecker und -Kupplungen z. Bsp. von Hirschmann ||
* WOL-Verbindungskabel / -Stecker / -Print-Connectoren: ||||| |
* Micro-USB-Buchse in Print oder SMD: ||||

=== (Steck-) Verbindungen Platinen und ICs ===
* Buchsenleiste Fischer BL5 |
* Buchsenleisten zum Crimpen (allseitig anreihbar!, 1x1, 1x2, z. B. [http://www.newproduct.molex.com/datasheet.aspx?ProductID=92125 Molex 2081 ?] oder Harwin M20 ) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Carrier-IC-Sockel
* Die PSK-Kontakte in anderen Packungen als 20/10k.100Stk. wäre z.B. gut.1k auch. ||||| ||||
* mehrpolige, hochwertige Miniatursteckverbinder (z. B. http://www.binder-connector.de/pdfs/serien/711.pdf) |||
* Molex C-Grid SL einreihig 2 bis >6 polig: Stecker, Buchsen, Buchsen-SMD, Crimp-Werkzeug ||
* Nullkraftsockel (TEXTOOL, ARIES, Yamaichi,..) für 6-Pin SOT23 (SOT23-6) |||||
* Nullkraftsockel (TEXTOOL, ARIES, Yamaichi,..) für DIL20 ||||| |||||
* Nullkraftsockel (TEXTOOL, ARIES, Yamaichi,..) für DIL28 ||
* Nullkraftsockel (TEXTOOL, ARIES, Yamaichi,..) für PLCC-44 ||||| ||||| |||||
* Nullkraftsockel (TEXTOOL, ARIES, Yamaichi,..) für andere SO- oder TQFP-Gehäuse ||||| ||||| ||||| |||
* Stapelleiste AMP 2–0827730–0, 20polig, A 24,2 mm |
* Stiftleisten im Rastermaß 1 mm (z. B.: Samtec FTMH-120-03-F-DV-ES) |
* Wannenstecker 2,54mm Raster auch als SMD ||||| ||||| ||
* Gehäuse Serie CG einreihig, RM 2,54 mm + Crimpkontakte female
* 1.27mm Wannenstecker oder Stiftleiste mit Codierung SMD z.B. MPE-Garry 361-3 |
* Sandwich Verbinder / Stapelbare Buchsenleisten (wie: http://www.watterott.com/de/Stapelbare-Buchsenleisten ) |||

=== (Steck-) Verbindungen sonstige ===
* Wannenstecker 2,54mm Rastermaß in SMD (wie WSL 2x05SMD 2,00) |
* Adapterprogramm SMA auf SMB ausbauen ||
* BNC-Stecker (wie UG 88U, Lötmontage) aber für RG174-Kabel ||||| |
* Chipkartenkontaktiereinrichtung, die die Kontakte anhebt (keine Schleifkontakte) ||||| ||||| |
* E10-Schraubsockel, wie sie Glühbirnen haben, mit Lötstiften (Achtung es ist nicht die Fassung gemeint) |||||
* Euro-Einbausteckdose (230V~, gab's früher mal) ||||| |||
* Foliensteckverbinder (FFC) RM1,25 (z. B. 9pol, 11pol ...) |||||
* Für LC-Displays: Adapterplatine mit Anschlüssen im Raster 2,54mm (EA 9907-DIP) siehe http://www.lcd-module.de/ ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Hohlstecker für Laptops 1,7 x 4,75mm gelb |||
* Hohlstecker für Acer-Laptops 1,7 x 5,5mm |
* Hohlstecker-Buchsen, ganz kleine, passend zu Handy-Netzteilen z.B.von Nokia |
* JST HR-Steckverbinder |||
* Krokodilklemmen-Verbinder mit anständigem Kabelquerschnitt und haltbarer Ausführung. MK 612S ist nur als Strombegrenzer (1Ω) zu gebrauchen |
* Lüsterklemmen kleiner LÜK 2,5, also z.B. LÜK 1,5: ||||
* Mini-Schraubklemmen Phoenix Contact MPT-Reihe RM2,54, z.B. MPT0,5/12-2,54 f. 12polig |||
* OBD-Stecker. |||||
* Polklemmen Hirschmann PKNI 10B (max. 63A), zumindest Schwarz und Weiß ||
* preiswerte! Hochspannungssteckverbinder >2kV ||||
* Steckverbinder für PICTIVA OLED-Display-Folienkabel |||||
* Triaxstecker /-buchse (Coax mit 2. Schirm als 3. Kontakt) ||
* Deutsche Stecker für PKW, LKW, LoF ||
* Anderson PowerPoles oder ähnlich günstige, variable, simple Hochstrom-Steckverbinder
* JST-EH Steckverbinder aufnehmen |
* SMA Leiterplattenbuchse abgewinkelt |
* Miniatursteckverbinder Fa. Binder z.B. Serie 711 |
* Aderendhülsen für weniger als 0,5mm² (0,14/0,25/0,34) |

=== Kabel, Drähte etc. ===

* angebotene Schaltlitze (H05VK, H07VK) um weitere Farben erweitern ||||| |||
* BNC-Kabel (50Ω, RG58) in mehr Varianten, nicht nur 2m |
* das qualitativ mangelhafte 4mm Laborsteckerprogramm rausnehmen und nur noch Hirschmann anbieten ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* dickere Mantel(Feuchtraum)leitungen, z. B. NYM J5x10 ||
* Dünner Schaltdraht (< 1mm Durchmesser, isoliert mit Tefzel oder Kynar) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Stinknormaler dünner isolierter Schaltdraht 0,3mm, 0,5mm, 0,6mm, 0,75mm in verschiedenen Farben ||||| ||||| |||||
* Flachbandkabel im 1,00mm-Raster, passend für Pfostenverbinder PL 2X25G 2,00 . Wird für Notebookplatten benötigt. Ohne das ist die gesamte 2,0mm-Wannensteckerproduktgruppe sinnlos. ||||| ||||| |
* Flachbandkabel im 2,54mm-Raster und dazu passende Aufpressstecker und -buchsen ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Flexible Einzellitze, 0,5² in verschiedenen Farben ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Folienflachkabel (FFC) RM 0,8 (z. B. 30pol., Länge 125mm) für 8" TFT-Monitor |
* Folienflachkabel (FFC) RM1,25 (z. B. 9pol, 11pol ... /Länge 20cm) ||
* Heizdraht zB.: Kanthal A1 ||||| ||||
* Litze, LiY 0,25mm^2, diverse Farben (beispielsweise von Lapp Kabel) ||
* Low-Loss-Kabel (evtl. aus diesem Programm http://www.elspec.de/hf-kabel-technologie/download-hf-technik/hf-lowloss-kabel.html)
* LYIF-Litze (verschiedene Farben) ||||| |
* Patchkabel (PATCH-C6) zusätzliche Zwischengröße z.B. 35 oder 40cm, wenn 025 zu kurz und 050 zu lang ist... |
* RG214 |
* Schnepp "Laborkabel"-Messleitungen ||||| |
* versilberten Kupferdraht auch < 0,6mm und alle Stärken in grösserer VPE (z. B. 500g-Rolle) ||||| ||||| ||||| |||||
* Zwillingslitze 2x0.14mm, z. B. Artikel: ZL214SWW-10M Kessler Elektronik ||||| ||||| |
* "Dicke" Kabel mit Querschnitt > 8² mm |

=== Gehäuse und Gehäusetechnik ===

* Alucorex Frontplatten von Bungard |
* Batteriehalter für 18650er Lithiumzellen (ähnlich dealextreme sku 100996/100997/100999, oder viel besser: 359552/359558/359499) |||||
* Batteriehalter für 3 Mignonzellen mit Lötfahne (statt Druckknopf) |
* Batteriehalter für 4 Mignonzellen mit Lötfahne (statt Druckknopf) |||
* Bopla ABP oder ABPH 800-100 (10cm) Aluprofil Gehäuse |||
* Distanzbolzen M2,5 (SW4) in verschiedenen Längen aus Messing |||
* Distanzhülsen/-bolzen M3 in verschiedenen Längen aus Kunststoff ||||
* Gewindebolzen zur Sub-D Frontplattenmontage, z.B. "160X10329X" |
* Käfigmuttern (alleine) in größeren Packs, z.B. Rittal 2092.500 (M5), 2094.200 (M6) |
* Kunststoff-Beilagscheiben (Polyamid), ähnlich DIN 125 (natur ist verbreitet, schwarz wäre cool) |
* mehr und v.a. kleine (Hand-) Gehäuse {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| |||
* Muttern M2 |||||
* Preiswertere Alu Druckgussgehäuse, wie z. B. von Hammond Manufacturing ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Stopmuttern M2 |
* Strangpreßprofilgehäuse von Fischer |
* USB-Leergehäuse (z. B. wie USB-Stick, WLAN-Dongle, o.ä.) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Zylinderkopfschrauben M2,5 x 12mm ||||| |
* Zylinderkopfschrauben M2,5 x 20mm |||||
* Zylinderkopfschrauben M2,5 x 30mm |||||
* Zylinderkopfschrauben M3 x 25mm ||||| |
* Gewindewürfel M3 wie z.B. von Ettinger oder Bürklin |
* Selbstschneidende Schrauben für Kunststoffe ||
* SD Kartenhalter/Einbauslot (micro SD sowie SD)!!!!! ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||

=== Kühlkörper ===
* SK574 100 SA |

== Prototypenbau, Platinen und Chemie ==

* Adapter QSOP (versch. Pinzahlen) auf DIL/QIL ||||| ||||| |||
* Adapter TQFP (versch. Pinzahlen) auf DIL/QIL ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| | ||||| ||||| ||||| |
* Adapter RJ45 und RS232 auf Klemmen o.ä. (Breakoutboards, ähnlich Pollin 810 087) |
* Arbeitsschalen zum Entwickeln und Ätzen von Platinen(*)(ist im Starterkit enthalten) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Ballistol Universalöl ||||| |||||
* Bungard Green Coat ||
* Bungard Sur-Tin |||
* Bungard-Fotoplatinen auch in 80x100mm (halbes Euroformat), nicht nur 75x100mm ||||| ||||| ||||| |||||
* Bungard-Fotoplatinen BLAU div. Formate ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Bungard-Fotoplatinen SCHWARZ div. Formate |
* Cadsoft Eagle ||||| ||||| ||
* chemisches Zinnbad ||||| ||||| ||||| ||||| |
* Entwickler NaOH-Frei von Bungard (SENO 4007 Universalentwickler) |||
* Fotoplatinen aus Hartpapier von Markenhersteller |||
* Fotoplatinen, zweiseitig, Hartpapier(!) |||||
* Hohlkehlenlötspitzen (Ersa 0832HD) ||||| |
* Hohlkehlenlötspitzen f. Weller MLR21 ||||| ||||| |
* Kapton-Baender, evtl auch mit Kupferbeschichtung (Flex-PCB) ||||| |
* Lötstopplaminat ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* LPKF Durchkontaktierungspaste |||
* Messingblech/Kupferblech 0.1mm (wenn möglich Photobeschichtet) ||||| |
* Natriumpersulfat 2 kg Packung ||||| ||||
* PCI-Express x1 Laborkarte (wie RE 430EP) ||
* PIC_BASIC_II || Programm mit HardwareKey [z. B. für Azubi's]
* SMD Testplatine (3x3 Felder) wie bei Conrad |||
* SOIC auf PDIP Gehäuse-Adapter zwecks Prototypen-Bau ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Spitzenhülsen WSP-/MPR 80 (Weller) ||
* Steckplatinen (Breadboards) ohne Grundplatte und ohne Versorgungsleiste (wie Conrad 526827; STECKBOARD 1K2V hat beidseitig Leisten und ist daher nicht anreihbar / ist anreihbar, aber danach sind die beiden Leisten jeweils übrig) |
* Steckplatinenen (STECKBOARDS) im 84 x 54 Format (gibts bei Conrad ist da aber viel zu teuer) |||
* [http://www.sugru.com/de Sugru] |
* Target 3001 V15 Autorouter verschiedene Lizenzen |
* Tonerverdichter (www.Huber-Troisdorf.com) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* www.schmartboard.com hat super einfach zu lötende SMD-Adapter in allen Größen, nur leider keinen Vertriebspartner in Deutschland (doch: ELV (wo?)). Wie wäre es mit Reichelt? ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Blanko Katalogseiten "weiß" für die Toner direkt Methode (oder 2-3 Seiten im Katalog leer lassen) |||
* Leiterplattenmaterial/Platinen mit Stärke < 1,5mm (z.B. 0,8mm; 1mm) |
* Eisen(III)-Chlorid |

== Werkzeug und Zubehör ==

* einzelne Hartmetallbohrer in diversen Grössen (z. B. 0,8 1,0 1,3 1,5) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| |
* ESD-Erdungspunkte 4mm/10mm für Schuko, wie Vermason J6100 (alt) / 231125 (neu) ||||
* Gewindebohrer M2 und M2,5 ||||| ||||| ||
* hochwertige 9mm Abbrechklingen |||
* Konturenfräser/Gravurstichel, etc. zum Fräsen von Platinenprototypen (z. B. Bungard G60N/G30N) ||||| ||||| ||||
* M2 Gewindebohrer und Senker ||||
* robuste Allzweck- und Teppichmesser ||||| |||||
* Schneidmatten (schnittfeste, temperaturbeständige Unterlage, meist mit cm/mm-Raster) ||
* Sortimentskasten H1 und evtl. H2-Serie |||
* Tri-Wing Schraubendreher ||||
* Torx tamper resistant/tamper proof (die mit Loch) als Set und in Aufbewahrungsbox, z.B. Lindy 43015 |
* zöllische Gewindeschneider g1/4" und g 1/8" insbesondere interessant für Wasserkühlungen ||||| ||||
* Wiederlösbare Kabelbinder mit einfachem Verschluss (keine Knotenbänder oder Kabelbänder) ||
* Bindegarn zum Kabel binden |
* Really Useful Boxes (http://www.reallyusefulproducts.co.uk/germany/html/boxdetails.php) (schöne stabile Kunststoffboxen mit Deckel und in zig Größen) ||

== Messgeräte, Diagnose und Stromversorgung ==

* FS300 Messgerät Antennenanalyzer Massenpreis 50000 Stück ||
* Günstigere Oszilloskope z. B. Multimetrix oder Grundig ||||| ||||| |
* LiPoly-Zellen (aufladbare Lithiumakkus, "Suppentüten" oder prismatische Zellen) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Neuere, bessere NiMH-Akkus (z.b. GP1100 2/3A, GP2000 AF, GP2200 4/5SubC) ||||| ||||| ||
* OBD2 Kabel auf RJ45 Stecker ||||| |
* Smart Tweezer (SMD-Pinzette mit Komponentenmessung) siehe [http://www.trgcomponents.de/TrgDE/Internet/ProductShow.aspx?ItemID=680&CategoryID=2426] ||||
* Tektronix TDS Series Osziloskope |||
* Vorschaltgeräte mit G23 Fassung (zum Bau von UV-Belichtern geeigent)|||

== Auswahl, Bestellung und Versand ==

* bei über 10kg Gewicht nicht gleich die Versandkosten verdoppeln, sondern geringerer oder keinen Aufschlag ||||| |||
* Filialen in Österreich und der Schweiz :-) {{Reichelt50|FF0000}}||||| | (man beachte das ":-)", es gibt auch in D keine "Filialen" - mt)||
* Günstige Versandkonditionen für die EU ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* In Bereichen wie Multimedia etc. (z. B. Spielekonsolen) ein aktuelleres Angebot, und nicht wie z. B. bei der PS2 erst wenn schon fast das Nachfolgemodell draussen ist (Multimedia ist hier nur ein Beispiel, einfach mal an der Konkurrenz orientieren (Zum beispiel am grossen C) |
* Kein Mindestbestellwert (ich bezahle eh' Porto) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Kundenkarte so wie bei ELV (Grundgebühr für ein Jahr, keine Versandkosten, evtl kleiner Rabatt) {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* mehr Verpackungsmaterial z. B. kleine Schachteln oder die Plastik IC-"Schienen" einzeln (und unzerschnitten) verkaufen ||||| ||||| |||
* Möglichkeit für Selbstabholen eine Bestellung unter 10 Euro abzuliefern. |
* Nicht so viele Tackerklammern/Gummibänder/Tesafilm/Beutel in die Verpackungstüten machen, das nervt beim Auspacken (die kaputten Tüten kann dann auch keiner mehr brauchen, die wenigen nicht kaputt getackerten hebe ich aber gerne auf! Aber bitte weiterhin alles getrennt verpacken... oder wenigstens nicht den Zip-Verschluss tackern) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| |||||
* nicht wie die Konkurrenz jetzt schon im April den Juli-Katalog rausbringen ||||| ||||| ||||| ||||
* Parametrische Suche aller Elektronikartikel, speziell erstmal Halbleiter, so wie bei Maxim-ic.com ||||| ||||
* Selbstabholer-Option bei der Bestellung. Vergisst man es unter "Bemerkung" kommt es per Post :( ||||| (für Plz 26xxx kommt eine Option für Abholer, Tip: falsche Plz eintragen)
* Skalierbarer Warenkorb für mehrfachen Aufbau gleicher Platinen ||||| ||
* Versand von Kleinteilen als Maxibrief, zwecks niedrigerem Versand {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Warenkorb immer in gleicher Reihenfolge sortiert, nicht bei jedem Aufruf anders ||||| ||||| ||||| ||||
* Vergleichen von Ergebnissen einer Suchanfrage möglich machen |
* Beim Bestellvorgang neben dem Häckchen "Legen Sie einen aktuellen Reichelt-Katalog der Sendung bei" einen zweiten mit der Aufschrift "Legen Sie KEINEN aktuellen Reichelt-Katalog der Sendung bei" anbringen. Das erste Häckchen scheint nicht zu funktionieren. ||

== Unsortiert/Unspezifisch ==

* mehr, aber als solche gekennzeichnete billig-Alternativprodukte, nicht nur High-End ||||| ||
* Modellbau und Zubehör (Wird immer mehr, man sieht, Reichelt hört dankenswerterweise auf diese Wishlist!!) ||||| ||||| ||||| |||
* Toner für Laserdrucker Kyocera FS-1010 TK17 (ist ja eigentlich der gängigste Kyocera Toner) ||||| ||
* Toner für Kyocera FS800-S |
* Speicherkarten-Adapter von SD auf CF (bzw. CFII) |||||
* ein Abendessen mit Angela :-) (hier dürfte wohl Angelika gemeint sein) ||| bzw. mit der Blondine von der Katalogseite mit den Servicenummern ||||
* Beamer Casio YC-400 |
* PCMCIA WLAN-Karten (Linux-kompatibel) mit externem Antennenanschluss |
* Reichelt T-Shirt ||||| ||||| |||
* Röhrensortiment mit den wichtigsten Typen wie z.B. EL34; KT88 einführen + Sockel ||||
* Produktmanager, die des Deutschen mächtig sind. Die Rechtschreibung / Grammatik der Produktbeschreibungen ist eine Katastrophe. ||||| |
* Schnittstellenkarte USB3.0 mit Stromversorgung über PCIe (keine mit Extrastecker, davon sind schon ein Dutzend im Programm), z.B. WDBFNJ0000NNC |
* GlobalTop PA6H, GPS Receiver(MediaTek MT3339)|
* GlobalTop GPA externe GPS Antenne (SMA, 2 m) FGPANE1RHA2 |

= Bereits im Sortiment =

* http://www.reichelt.de/?ARTICLE=159330 (25,0000 MHz '''Grundton'''-Quarz, wird benötigt für Microchip TCP/IP Controller ENC28J60) {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}} ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||| (inzwischen als Keramik-SMD-Quarze 25,000000-MJ, 25,000000-MQ, 25,000000-MT, 25,000000-X22, also div. Groessen, verfügbar))
* LM3886 (68W Audioverstärker) ||||| |
* Laser-Folien für die Druckformerstellung(Zweckform 3491) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Atmel AT91SAM7S32 53x gewünscht (=> Best.: AT 91SAM7S64-AU)
* Atmel AT91R40008 (32bit controller 256KB-RAM 100-lead TQFP) ||||| ||||| | (=> Best.: AT 91R40008)
* LCD: auch ein- und dreizeilige Variante der DOG-Serie (EA DOGM081 & 163) |||||
* Platinen Basismaterial, einseitig Cu-beschichtet, 0,5..1 mm dick ||||| ||||| ||| -->0,8mm: BEL 160x100-1-8
* Atmel ATtiny45 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| => ATTINY 45-20PU, ATTINY 45-20SU, ATTINY 45V-10PU, ATTINY 45V-10SU
* Atmel ATMEGA48 TQFP ||||| |||| => ATMEGA 48-20 AU
* Atmel ATMEGA 88 || => ATMEGA 88-20 AU, ATMEGA 88-20 PU, ATMEGA 88V-10 AU, ATMEGA 88V-10 PU
* Atmel ATMEGA644 ||||| ||||| ||||| ||||| => ATMEGA 644-20 AU, ATMEGA 644-20 PU, ATMEGA 644V-10AU, ATMEGA 644V-10MU, ATMEGA 644V-10PU
* Atmel ATMEGA2560 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| || => ATMEGA 2560-16AU, ATMEGA 2560V-8AU
* Atmel ATMEGA2561 ||||| | => ATMEGA 2561-16AU, ATMEGA 2561V-8AU
* Atmel ATmega 1284P PDIP |||
* Atmel ATmega 168PA, 88PA, etc. ||||| ||||
* Atmel ATmega 16A und 32A in TQFP und PDIP ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* Atmel ATmega328P in TQFP und PDIP {{Reichelt50|FF0000}} ||||| |||||
* Philips LPC2000-Serie ARM7-Controller (LPC214x, LPC213X, LPC21xx und LPC22xx) 57x gewünscht => Bauelemente, aktiv / Controller, Speicher / Controller, Prozessoren / Philips-Controller 80C51 / 87LPC.. / 89C51
* TI MSP430F2xxx (Typen mit 16 MIPS) ||||| ||||| | => Bauelemente, aktiv / Controller, Speicher / Controller, Prozessoren / Texas MSP430 Controller
* Breadboards/"Steckbretter" 115x gewünscht => STECKBOARD 1K2V, STECKBOARD 2K1V, STECKBOARD 2K4V, STECKBOARD 3K5V, STECKBOARD 4K7V (zu finden unter 'Diverses/Spielwaren' :)
* RS485 ESD fest: MAX3086E oder 75180 oder ISL83086E ||||| || =>MAX485ECPA
* Microchip PIC 18F2550 || => PIC 18F2550-I/P
* Microchip PIC 16F88 ||||| | => PIC 16F88-I/P
* Microchip dsPIC ||||| ||||| ||||| ||||| | => PIC 30F2010-30 SP/SO
* Logicanalyzer | => ME ANT 8 und ME ANT 16
* Atmel ATMEGA8 TQFP |||| => ATMEGA 8-16 TQ
* 3,3V Laengsregler (LT1086-Serie z. B.) ||||| => vgl z. B. [http://reichelt.de/?ARTIKEL=LT%201086%20CM3%2C3 LT 1086 CM3,3] (SMD) oder [http://reichelt.de/?ARTIKEL=LT%201086%20CT3%2C3 LT 1086 CT3,3] (TO-220) bei Reichelt
* Flexible Messleitungen: Wie gesagt Reichelt bietet ja die ganze Palette an Bananen/Laborsteckern, Krokodilklemmen usw. an, nur die Leitungen dazu fehlen im Programm. (Sind schon im Sortiment. Fertig konfektionierte z. B.: ML 100 SW, Meterware z. B.: MESSLEITUNG 10SW)
* FTDI USB Chips ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||| => Best-Nr. FT232BL, FT232RL (sehr interessant), FT245BM und FT2232BM (2xUART auf USB)(noch nicht unter USB einsortiert)
* CAN-Bus Controller MCP2515 |||||
* VLSI MP3 Decoder ||||| ||||| ||||| | z.Zt. unter CAN-Bus(!) einsortiert. Bitte auch die neuen Gehäuse (ROHS) und Typen mit ins Angebot nehmen.
* Atmel AT90CAN128 ||||| |
* MMC / SDC slot 50x gewünscht ==> Bestell-Nr.: CONNECTOR MMC 11, CONNECTOR MMC 12, CONNECTOR SD 21 und CONNECTOR SD 22
* lineare Potentiometer als Schiebepoti ||||| | - Bestell-Nr. PSM-LIN* ("mono") PSS-LIN* ("stereo")
* Echtzeituhr DALAS DS1307 (auch SMD) ||||| || - Bestell-Nr. DS1307/DS1307Z
* Konkret: Neuer PIC ... und PIC18F2550 ||||| |||
* MSP430F1232 |
* Fädelstift, Draht und Kämme ||||| ||| - Bestell-Nr. Fädelstift/Fädeldraht/Fädelkamm (Warum sind diese Stifte ùnd der Draht nur so "erschreckend" teuer? => immerhin billiger als bei C...) (vielleicht weil jeder die nur 1x kauft und dann mit Draht aus anderen Quellen selber neu bewickelt?? ;-)
* Mini-GPS-Module ||||| ||||| ||||| ||||| ||| - Bestell-Nr. GPS ET 102/GPS ET 202/GPS EM 401
* Atmel ATmega48, ATmega168, ATtiny13 ||||| ||||| ||||| | (im neuen katalog und online verfügbar!)
* CompactFlash Stecker ||||| ||||| ||||| || - Bestell-Nr. connector CF 01/ Connector CF 02
* DCF77 Empfangsmodule 60x gewünscht (DCF77 Modul) (4.5.2005 ist jetzt verfügbar unter DCF77 MODUL, aber leider 50% teurer als bei der Konkurenz, störempfindlicher, grotesk schwache Ausgangstreiber)
* Microchip PIC 12F683 (8pin PIC mit PWM !) => Bereits im Sortiment: Best. Nr PIC 12F683-I/P bzw. PIC 12F683-I/SN
* MSP430F135 ||||| ||||| ||||| | (MSP430F135 im Programm Bestellnr.: MSP430F135 IPM)
* SMD 0Ω in Bauform 0805 |||| -> SMD-0805 0,00
* Shunt-Widerstände ||||| ||||| ||||| ||||| | (neu im Sortiment: Widerstandsdraht, Best.-Nr. "RD100/x,xx", Leider nur in teuren 100g Spulen)
* dünner isolierter Draht, wie Klingeldraht nur dünner, vielleicht 0.2-0.3mm zum Fädeln von Platinen |||| => Fädeldraht nun im Sortiment
* dünner Silberdraht zur Verdrahtung auf Lochrasterplatinen ||||| | (mögl. bereits im Sortiment "SILBER 0,6MM" ???)Kupferlackdraht geht nicht?
* Hartmetallbohrer in mehr verschiedenen Größen (z. B. 0,6mm 0,8mm 1,1mm 1,2mm etc.) ||||| |||| => Gibt es beides Bestellnummern: "Bohrerset" oder für einzelne Bohrer "Bohrer + Größe in mm" Bsp: "Bohrer 0,6" => die kosten aber einiges, eine etwas preiswertere Alternative wäre auch nicht schlecht...
* 68HC908GP32 |
* überhaupt: Freescale 68HC908- und vor allem 68HCS08-Mikrocontroller fehlen total im Sortiment!
* RJ45-Buchse ||| - schon im Sortiment: MEBP 8-8''x'' unter Modular-Stecker bei TK
* Elektromotoren ||||| |||| (Suche: Gleichstommotor)
* Microchip ICD2 || => Bestell-Nr.: DV 164005 <= Fehlt im Papierkatalog
* 14,7456 MHz Quarze ||||| ||||| ||||| ||||| ||| (Bst: 14,7456-HC18)
* SMD Widerstande in Bauform 1206 (SMD 1/4W...)
* Atmel Atmega 128 in TQFP || (ATMEGA 128-16 TQ)
* Atmel Atmega 169 in TQFP || (ATMEGA 169-16 TQ)
* Atmel ATMEGA1280 ||||| ||||| ||||| |||| (ATMEGA 1280-16AU, ATMEGA 1280V-8AU)
* Atmel ATMEGA8515 | (ATMEGA 8515-*)
* Atmel ATtiny24/44 ||||| ||||| (ATTINY 24-*, ATTINY 44-*)
* Atmel ATtiny25/85 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| | (ATTINY-25-*, ATTINY-85-* gelistet aber erst verfuegbar ab II/07)
* Atmel AT91SAM7S64, AT91SAM7S256 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||| (suche AT91*)
* Atmel AT91SAM7X64-256 ||||| ||| (suche AT91*)
* TI MSP430F1611 (10k RAM, 48k Flash) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| || (MSP430F1611 IPM)
* PCA9306 Dual Bi-Directional I2C-Bus and SMBus Voltage Level-Translator ||
* PCA9531D 8Bit I2C_BUS LED-Dimmer ||||| |||||
* PCA9551D 8Bit I2C-BUS LED-Blinker ||||| ||||
* PCA9530D 2Bit I2C_BUS LED-Dimmer ||||| |
* PCA9532D 16Bit I2C_BUS LED-Dimmer ||||| |||||
* PCA9533D 4Bit I2C_BUS LED-Dimmer ||||| ||||
* PCA9550D 2Bit I2C-BUS LED-Blinker ||||| |
* PCA9553D 4Bit I2C-BUS LED-Blinker ||||| ||
* PCA9552D 16Bit I2C-BUS LED-Blinker ||||| |||
* Microchip PIC 18F2550 (USB, 32 KBytes Flash) | (bereits im Sortiment)
* Microchip PIC 16F628A (weil: besser als 16F628) ||||
* Microchip PIC 16F648 (weil mehr Programmspeicher, als 16F628) |||||
* Microchip PIC 16F684 |||||
* Microchip PIC 16F688 ||||| ||
* Microchip PIC 16F690 ||||| ||||| |||
* Atmel ATtiny84 ||||| ||||| |||| (gelistet aber erst verfuegbar ab II/07)
* TI MSP430F169 |
* FT245RL (alt bekannte FTDI Chips in neuer und besserer Version, FT232RL bereits vorhanden) ||||| ||
* 3,3V Längsregler SMD Ultra Low drop |||| (-> Zetex)
* Schiebepotis mit passenden Knöpfen | (Bestell-Nr. PSM-LIN* ("mono") PSS-LIN* ("stereo") nicht passed?) |
* OLED-Displays (zum Beispiel: [http://www.litearray.com/products-oled.php]) || (Reichelt hat jetzt Osram Pictiva Oleds im Programm. Nach "Pictiva" suchen)
* OSRAM "Golden Dragon" LEDs (http://www.osram-os.com/goldendragon) ||||
* Microcontroller mit USB-Anschluss (von Cypress oder Atmel in PDIP z. B. AT89C5131, AT43USB355, CY7C637xx) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ->Bereits im Sortiment: Cypress EZ-USB TQFP-44 Best. Nr AN2131 SC, Atmel AT89C5131 SO-28/PLCC-52
* Renesas R8C
* zu Schaltreglern LM257x u.a. passende Speicherspulen mit hohem L , niedrigem R und großer Strombelastbarkeit (zB. Würth WE-PD4) (keine "Entstörspulen") 96x gewünscht (suche L-PIS*)
* IL300 (linear Optokoppler z. B. von Vishay egal ob DIP oder SMD) ||||| ||||
* IL300H (linear Optokoppler von Siemens als DIP) - andere IL300 Varianten im Programm |||
* "optische" Drehgeber Fabrikat Grayhill sind lieferbar (Bst. ENC 62P22-*)
* mechanische Drehimpulsgeber von Alps im Programm (suche STEC*)
** Drehimpulsgeber (konkreter Vorschlag von O.R.: PEC16-4220F-S0024 von Bourns) 173x gewünscht
** Drehimpulsgeber- weiterer Vorschlag: ALPS Encoder ST EC 11B 64x gewünscht Im Programm (STEC11B01)
* PCA9633D16 4-bit I2C-bus LED driver ||
* I²C-Bus to 1-Wire DALLAS DS2482-100 bzw. DS2482-800 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* Step-Down-Konverter in SMD Bauform (z.b. MC 34063): ||||| (->Artikel-Nr: MC 34063 AD)
* Preiswerte Kontaktierungen für SD/MMC ||| (Bereits im Programm: Bestell-Nummern: CONNECTOR MMC 11 / CONNECTOR MMC 12 / CONNECTOR SD 21 / CONNECTOR SD 22) // ~9 EUR sind wohl kaum preiswert!
* Eisen(III)-Chlorid 115x gewünscht
* EA DOG-M128 128x64 Grafikdisplay aufbau ähnlich EA DOGM162 |||||
* 3,3V-Längsregler SMD zu vernünfitgen Preisen (Bsp: LF33 --> Best.Nr.: LF 33 CV, Preis: 0,76€)(der LT1086 kostet 4 Euro) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| || -> LT1117 CST-3.3V für 1.55 €
* Spannungsregler in SMD-Version (7805 etc., nicht nur der 78L05) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||| -> LT1117-ADJ für 1.55€
* TSic Temperatursensoren von ZMD ||| -> TSIC
* Leiterplattenbuchse Hirschmann 4mm auch in *rot* (gab es schonmal als "PB 4 RT) || -> wieder als PB 4 RT erhältlich, letzte Woche 3 Stück geliefert bekommen; Stückpreis 1,25€
* MCP25050 CAN-Bus Input/Output Expander ||||| |||| (MCP 25050-I/*)
* Ethernet-Controller RTL8019AS 337x gewünscht (erhältlich: RTL 8019AS)
* SPI-Ethernet-Controller ENC28J60 (erhältlich: ENC 28J60-I/*)
* Microchip PIC 18F4550 (PIC mit USB) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Microchip PIC 18F2585 ||||
* gleicher Mindestbestellwert in Österreich und in der Schweiz wie in Deutschland ''' Seit 1.12.10 umgesetzt''' ||
* gleicher Mindestbestellwert in den Niederlanden wie in Deutschland | (mittlerweile überall 10€)
* Versand nach Österreich über GLS oder sonstigen Paketdienst & auf Rechnung, damit die Spesen halbwegs im Rahmen bleiben (bei der letzten Bestellung ca. EUR 40) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||| '''Anm.: Versand nach AT inzwischen ab 9,90'''
* Pakete nach Österreich in EINER Lieferung schicken, und nicht aus "logistischen Gründen" trennen. Würde zumindest die Hälfte der Verandkosten sparen (letztes mal fast 70€ pro Paket (!) ||
* Digitale Speicherosziloskope für PC ||||| ||||| || (Picoscope, PC-Oszilloskop)
* Hameg HM2008 Oziloscope || ( ist möglich über Service -> Produktservice -> neue Artikel anfragen)
* Microchip dsPIC30F ||||| ||||| |||
* Microchip PIC 16F883 und 16F886 |||
* Microchip PIC 18F4523 (12/2007: PIC mit 12-Bit A/D-Wandler) ||
* Microchip PIC 18F6585 |
* Microchip PIC 18F6720 |
* Microchip PIC 18F8720 |
* Microchip PIC 24FJ64GB002-I/SP (USB-OTG im DIP28 Gehäuse) |
* Atmel XMega-Typen, z.B. ATXMega64A4, ATXMega128A1 ||||| ||
* 7-Segment-Anzeige, blau, gem. Kathode ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| || (SC 52-11 BL)
* 7-Segment-Anzeige, blau, gem. Anode ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||| (SA 52-11 BL, SA 56-11 BL)
* EA DOG-L128 128x64 Grafikdisplay zzgl Touch-Folie und Beleuchtung | --> ist ab Katalog 06/2009 drinn
* LTC 1661 N8 10 Bit Dual Dac mit SPI Interface | (LT C1661 CMS8)
* Microchip PIC 10F2xx (+ Programmiergerät) ||||| ||||| ||||| ||| (einige Varianten erhältlich, Programmiergerät nicht sicher)
* Microchip PIC 24 ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Microchip PIC32 (MIPS) ||||| ||||| ||||| |||
* Microchip dsPIC33 ||||| ||||| ||||
* WAGO 215-4mm-Stecker (Bananenstecker mit Käfigzugklemme) zur schnellen Montage bei Versuchsaufbauten ||||| ||||| ||||| ||||| ||| (dieser Wunsch wurde erhört, Hurraa! Best.-Nr. Wago 215-x11, Vielen Dank an Reichelt.)
* Philips PCA9555 (I2C IO, 16 Bit par. I/O, c't Project Soundcheck II) |||||
* ADuM 1201 o. ADuM1401, bzw. andere ADuMxxxx oder ISOxxxx - Digitale Übertrager mit galvanischer Trennung |||
* LM2675 SimpleSwitcher Step-Down-Konverter in SO-8 Bauform
* Sharp Entfernungssensoren (zb den GP2D120 oder den GP2D12) 51x gewünscht---- siehe Reichelt Artikel : GP2-0430 und GP2-1080
* TSOP31238 (Besserer Ersatz (2,5-5,5V) für den nicht mehr Lieferbaren TSOP1738) || --- Artikel-Nr. "TSOP 31238"
* ERSA Lötspitzen der Serie 842 (besonders die feinen) Reichelt führt bis jetzt nur 832, die feinen davon sind aber recht unbrauchbar |||| --- sind nach einer freundlichen Mail in den Katalog aufgenommen worden. Artikel-Nr. "SPITZE 842"
* Atmel ATSTK600 von [http://www.atmel.com/dyn/products/tools_card.asp?tool_id=4254 Atmel] |||| (AVR STK 600)
* Atmel AVR Dragon von [http://www.atmel.com/dyn/products/tools_card.asp?tool_id=3891 Atmel] ||||| ||||| ||||| ||||| ||| (AT AVR DRAGON)
* Option zum anklicken beim Versand, "nichtverfügbare Artikel automatisch streichen", wenn man das ins Kommentarfeld schreibt wirds nicht beachtet, oder bis das jemand liest dauert es wieder mehrere tage. (In der Zwischenzeit realisiert!!) ||||| ||||| ||||| || (oder klare Anzeige wie viel noch vorhanden ist)
* AVR mit USB: AT90USB1287 (AT 90USB1287 TQ, TQFP64), dazu passendes Demoboard AT 90USB KEY; AT90USB162TQ (AT 90USB162 TQ, TQFP32), AT90USB646 (AT 90USB646 TQ, TQFP64), AT90USB1286QFN (AT 90USB1286 QFN, QFN64), ATmega32u2 (ATMEGA 32-U2 TQ, TQFP44)
* Buchsenleisten 2.54mm (z. B. BL 1X...G 2,54) TEILBAR, *zum Auseinanderbrechen* (laut Anfrage vom 26.10.2009 nicht im Sortiment) (SPL 64?) {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* TLE 4905L :: Hallsensor, 3,8-24V ist lieferbar (20.12.11)
* Atmel DataFlash, z. B. AT45DB081B (8 MBit Flash-Speicher an seriellen Bus im 8poligen Gehäuse) {{Reichelt50|FF0000}}{{Reichelt50|00FF00}}||||| |
* Kupferlackdraht auf Spulen statt lose (Artikelbild ist irreführend!) ||||| (zu haben unter CUL 100 und CUL 500 von 0,1 bis 2mm Durchmesser)
* IRC540 (HEXFET) | (kann ggf. durch bereits vorhandenen IRCZ 44 ersetzt werden)
* Niederohm-FETs in SO8, N und P ||||| ||||| ||
* generell Spannungsregler, LOW-DROP, SMD (DPAK, D2PAK)
* Spannungsregler SMD in DPAK ||||| ||||| ||||| ||||| |||| (u.a. MC 78M05 CDTG)
* MCP23016 16Bit I²C I/O Expander ||||| ||||| ||| (verfügbar)
* MCP23S17 16Bit SPI I/O Expander (aber ohne Schmidt-triggerd Eingänge wie der 23x16) ||
* LT-1117-CST-5 als Sot223 (adj und 3.3 gibts schon, 5 fehlt noch) |
* UM232 FTDI USB - RS232 Modul für DIL sockel |||||
* TI eZ430-Chronos ||
* Generell SMD-Kerkos im Wert > 100nF (unter 1206/1210 High-Cap zu finden) {{Reichelt50|FF0000}} {{Reichelt50|00FF00}} |
* Zum MAX232 so20 passende SMD-Kerkos im Wert 1µF (0805, 0603, 1206) ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Kühlerplatinen für Power-LEDs im Star-Format oder vergleichbar |
* warmweiße LED ||||| ||||| ||||| ||||
* weiße SMD-LED Bauform 0603 ||||| ||||| |||||
* Folientastaturen {{Reichelt50|FF0000}}||||| ||||| |||||
* Micro-USB-Steckverbinder ||||| ||||
* Einpolige Steckerleiste 2.54 ||||| |||
* gängige Platinenverbinder einreihig RM 2mm mit 2-15 Kontakten (in vielen Geräten verwendet, z. B. [http://www.newproduct.molex.com/datasheet.aspx?ProductID=19945 Molex 51004, 53015]): ||||| Molex 71226 |||
* Platinensteckverbinder für Rastermass 2,00mm ||||
* Wannenstecker 6-Pol. gewinkelt, gibt nur gerade (WSL 6W, aber derzeit nicht lieferbar) ||||
* Wannenstecker (gerade) + Pfostensteckverbinder 6-Pol. (Pfostenbuchsen gibt es 6-Pol.) ( z. B. Harting SEK 18 Serie http://www.harting.com/en/en/de/sol/verbtech/prod/ios/description/03005/index.de.html) (Lieferbar: PFL 6 und WSL 6G) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* RP-SMA-Buchse/-Stecker (gewinkelt/gerade) ||||
* Schuko-Einbausteckdose (Maschinensteckdose) (mit oder ohne Klappdeckel); Flanschmaß möglichst klein (50mmx50mm); div. Farben (sw,grau,...) ||||| ||||| |||
* Distanzbolzen mit 2 M2,5-Innengewinden versch. Längen ||
* Flachbandkabel im 1,27 mm-Raster, 6-polig ||||
* kurze (10cm, 30cm, 50cm)-Kabel zB.: USB A->B, A->Bmini, A->Bmicro; Klinke/Cinchkabel ||||
* hochwertige MicroUSB-Kabel (AK 676-AB rupft einem fast die Buchse aus dem Handy) |||
* PATCHKABEL xx WS: Cat5 Patchkabel SF/UTP auch in weiß (deutlich dünner, flexibler und auch günstiger als die Cat6 PiMF) |
* der Reichelt Katalog auf CD/DVD (durch pdf-download überflüssig:) |||||
* Reichelt Katalog als PDF zum Download (siehe [[Reichelt PDF Katalog]] ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Reichelt-Gutscheine sollten bei Online-Bestellung einlösbar sein (wie bei z. B. Amazon) ||||| ||||| |||||
* Sortieren und Spezifizieren der Angebotsliste in Transistoren / FET (bessere Übersicht) ||||| ||||| ||||| ||||| || z. B. 400V/6A würde schonmal ganz grob helfen und senkt außerdem unnötigen Traffic, weil nicht extra jedes Datenblatt angeschaut wird
* Raspberry Pi ||||| |||
* J-FET BF545 A,B,C (entspricht BF245 in SMD ) |
* Everlight SMD-RGB (fullcolor) 19-337/R6GHBHC-A01/2T |||||

= Sonstiges =

== zur Webseite ==

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Eine Möglichkeit das User Eagle-Libs zu den Bauteilen hochladen können.

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In "Neu in unserem Shop"/Neue Artikel werden unter Bauelemente u.a. Computerkabel und PC-Speicher angezeigt (Anlass Stand 5/2010, ist aber schon früher aufgefallen). Diese Teile würden zumindest etwas besser in PC-Technik passen. (...und die Freude des Elektronikbastlers über eine Anzahl neuer Bauelemente würde auch nach Auswahl der Details anhalten, wenn es nicht "nur" so etwas wie USB-Kabel sind.)

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myReichelt ermöglicht:
* Warenkorbspeicherung
* öffentlicher Warenkorb
* CSV-Import, -Export

zu myReichelt siehe auch http://www.mikrocontroller.net/topic/62628

Eine Webseite ohne Frames ist eigentlich heute Stand der Technik. Oder vielleicht ist es das auch nicht mehr - ich weiss es nicht aber nach meiner Auffassung sollte es Stand der Technik sein. Denn dann hat man für jedes Produkt auch einen eindeutigen Link und kann ggf. auch in Beiträgen, Mails und Anfragen darauf verlinken.

Anmerkung dazu:
Verlinken auf Artikel geht schon, und zwar in der Form:
http://www.reichelt.de/?ARTIKEL=ATMEGA%208-16%20DIP
bzw.
http://www.reichelt.de/index.html?ARTIKEL=ATMEGA%208-16%20DIP

Neu zu lesen unter "Info zum Shop":
Zitat:
"Frames
In vielen Votings wurden wir auf die Verwendung von Frames hingewiesen und dass diese Technik nicht mehr -State Of The Art- sei. Dieser Meinung schliessen wir uns in vollem Umfang an. In unserem neuen Shop werden KEINE FRAMES verwendet."

Reichelt selbst macht das in seinen PDF-Prospekten auch so. Das Problem liegt nur darin, die URL jedesmal von Hand zusammenzubauen (und dabei auf die Ersetzung der Leerzeichen durch %20 zu achten) oder von einer kopierten URL alles überflüssige zu entfernen.

Einfach mal einen "Permalink" button neben "Artikel empfehlen" ? Oder zurück mit der früheren Druckansicht.

Hinweis: Viele Browser ersetzen Leerzeichen im Adressfeld automatisch durch %20.

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Ferner sollte es möglich sein, Bestellungen, welche noch nicht bearbeitet werden zu verändern, also z. B. was hinzuzufügen oder zu entfernen. Bei einer Wartezeit von ca. 3 Tagen bis zum Versand fällt einem doch noch was ein :-)

Das wird bereits gemacht! Einfach E-Mail an service@reichelt.de mit den Bauteilen, die man noch haben will. I-Net-Nummer nicht vergessen.

Andere Möglichkeit ist anrufen, das mache ich eh immer, um eventuell nicht lieferbare Dinge zu streichen oder zu ersetzen. Geht immer, es sei denn Lieferung wird schon verpackt.
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Shopprogramm: Wäre es nicht komfortabel, ein Programm auf dem heimischen Rechner zu haben, welches das aktuelle Sortiment mit den aktuellen Preisen führt, wo dann auch offline Bestellungen zusammengestellt und hochgeladen werden können? So ließen sich die Merklisten auch besser verwalten.

Ja, das fände ich auch sehr toll, sollte man mal drüber nachdenken.

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Passwortschutz: Die derzeitige Lösung der Anmeldung im Shop ist für den heutigen Stand der Dinge recht unsicher. Ein zur Kundennummer gehörendes Passwort sollte schon sein. Was soll schon passieren, die Versandadresse ist ja bekannt, und wenn jemand anderes auf meinen Namen bestellt. lässt er sich über die Versandadresse herrausfinden, außerdem weiß ja auch nicht jeder meine Kundennummer.

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Eine Art Lagerbestand im Onlineshop wäre sinnvoll. Es ist mehr als ärgerlich, wenn bei einer Bestellung z. B. Kleinteile wie Kondensatoren oder Schalter fehlen, weil sie nicht auf Lager waren. Dabei gibt es gerade bei solchen Teilen genug Alternativen, sei es Farbe, Bauart oder Wert, auf die man umsteigen könnte, damit die Bestellung vollständig ist. Es würde ja vollkommen ausreichen den Bestand in Form einer Ampel, wie bei anderen Shops, mit grün, gelb und rot zu realisieren.

Im Warenkorb werden Artikel, die nicht auf Lager sind, mittlerweile auch so gekennzeichnet.

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Früher würden neue Artikel mit einem gelben "NEU" gekennzeichnet, jetzt ist das nicht mehr so. Hätte gerne wieder einen Überblick, was neu hinzugekommen ist ohne jede Artikelgruppe aufrufen zu müssen. ||

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Artikelsuche: Bitte standardmäßig in der Liste alle Suchergebnisse anzeigen, nicht nur 16 Stück (oder wenigstens eine vernünftige Anzahl). Die Zeiten der 56k-Modems sind vorbei. |||

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Eine vernünftige Suchfunktion. Beispiel: Ich suche nach "Schnurschalter". Dann will ich auch Schnurschalter sehen und nicht alle Produkte, in denen der Begriff "Schalter" vorkommt. Sowas ist doch wirklich vorsinflutlich. |

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Nummerierung der Bauteile: Warum wird der Warenkorb nicht nummeriert. Ich hasse es wenn ich manuell mit Hand zählen muss! Das ist auch nervig wenn man manuell per Hand vergleichen will!

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Virtuelle Bauteilekisten (vbox): Wer bei Reichelt bestellt, ordert oft viele viele Kleinteile. Wenn man nun ein Gerät zum wiederholten mal baut, muss man alle Teile erneut eingeben. Könnte ich nun neben dem Warenkorb auch noch virtuelle Bauteilekisten füllen, würde das neue Bestellungen sehr beschleunigen. Der Kunde als Wiederholungstäter sozusagen.

Konkret:
Ich habe vier verschiedene Elektronikprojekte entwickelt.Für jedes dieser Projekte lege ich bei Reichelt.de eine virtuelle Bauteilekiste mit eigenem Namen an. Die Zusammenstellung der Artikel funktioniert wie beim normalen Warenkorb. Wenn ich nun ein Projekt erneut bauen möchte, kopiere ich einfach den Inhalt der virtuellen Bauteilekiste per Knopfdruck in meinen Warenkorb. Wenn ich Projekt2 also dreimal nachbauen möchte kopiere ich die virtuelle Bauteilebox "Projekt2" dreifach in den Warenkorb.
Schön wäre es auch die virtuellen Bauteilekisten mit Schaltplan und ev. Eagle - Dateien veröffentlichen zu können.

Und wieso ist der Login, den es früher mal gab weg? Da konnte man zumindest den aktuellen Warenkorb speichern soweit ich mich erinnern kann, aber seit der neuen Website gibt's den Login nicht mehr. Ausserdem muss ich jetzt jedesmal meine Kundennummer rauskramen um meine Bestellung abzusenden - Conrad löst das beispielsweise besser. (dafür haben die aber auch ne besch...eidene Suchfunktion und nen unübersichtlichen Shop)

Nebenanregung:
Damit die "Bauteilekisten" nicht unmengen Platz beim Anbieter verschwenden könnte man diese auslagern.
Also Nach erstellen Download als einfaches File und bei Bedarf einfach bei Bestellung übertragen.
So könnte sie jeder in Ruhe offline vorbereiten und verwalten.

IDEE: Offenlegung der Datenbank: Offenlegung der Datenbank oder zumindest Export für die User. Somit koennten die Datenbank in eine Art Datenbank gespeichert werden. Als Katalogprogramm koennte dann soetwas ähnliches wie das von Segor zum Einsatz kommen. Gibt es einen Standard dann koennten Reichelt, Conrad, Segor, etc. mit einem Programm genutzt und verglichen werden:
siehe auch http://www.mikrocontroller.net/forum/read-7-363596.html
Programmierunterstuetzung findet sich bestimmt. Abgesehen davon haben die Distributoren den Vorteil die Katalogdaten übers Internet upzudaten.

Zum offenlegen der Datenbank: Wie wäre es mit einem Webservice, mit dem man über SOAP auf die Datenbank zugreifen kann? Ähnlich wie bei Amazon oder auch Google.

Lösung in HTML: 
Ich hatte für das Projekt [http://www.mikrocontroller.net/topic/82127 "Webserver ATmega32/644DIP ENC28J60"] ein Bestellformular ([http://www.mikrocontroller.net/attachment/29451/reichelt.htm reichelt.htm] [Version vom 22.12.2007]) gebastelt um schnell alle nötigen teile in den Reichelt – Warenkorb zulegen. Mit etwas HTML-Kenntnis dürfte eine Anpassung nicht das Problem darstellen. 
In JavaScript, des '''reichelt.htm''' Bestellformulars, die Funktion <code>'''send()''' ''Zeile 42:'' var maxElements = 40;</code> die '''40''' durch die Anzahl der unterschiedlichen Bauteile Anpassen.

== zu Artikeln ==

* Spitze fände ich eine verbesserte Suche für Gehäuse. Oft stehe ich vor dem Problem, meine Baugruppe ist so-und-so groß und ich brauche ein Gehäuse, in das diese Baugruppe hineinpasst. Zur Zeit muss ich mich manuell durch alle Gehäusegrößen "durchwühlen", bis ich ein passendes gefunden habe. Die Suche stelle ich mir so vor: Ich gebe die Maße ein, die das Gehäuse mindestens haben ''muss'', und bekomme alle Gehäuse angezeigt, die genau so groß oder etwas größer sind als meine Vorgaben. --> schau mal bei den Gehäuse-Herstellern - bei [http://www.tekogehaeuse.de/ teko] gibts das und dann einfach mit der Bestellnummer in Reichelt suchen - die meisten gibts..

== Abwicklung ==

* Sammelbestellung: Wenn ich etwas bei Reichelt bestelle, bestelle ich für meine Kollegen auch immer etwas mit. Wenn dann das Päckchen kommt, heisst es sortieren. Wer hatte von was, wie viel? Danach kommt das rechnen dran. Ein besonderes Highlight, sind die Nettopreise. Und auch das Verteilen der Versandkosten ist nicht ohne. Währe es nicht möglich, im Bestellvorgang eine Zuordnung zu Personen oder Projekten zu realisieren, und die Zwischensummen der Personen oder Projekte auf der Rechnung oder per Mail anzugeben. Ein Schmankerl wäre die Angabe der Bruttopreise inklusive der anteiligen Versandkosten.
** Wahrscheinlich nicht möglich, siehe AGB-Klausel zu Massenbestellungen. "Garantieberechtigt" ist auch immer nur der ursprüngliche Besteller.
** Welche Klausel? Mir fällt nur 13.3 ins Auge...

* Abpackgrößen bei SMD-Bauteilen auf 5- oder 10er-Schritte beschränken. Die meisten sind eh im Cent-Bereich und es dürfte logistisch einfacher/schneller sein, feste Stückzahlen vorzuhalten, was man preislich sicher an die Kunden weitergeben kann ;)

* Private Bestellungen an den Arbeitsplatz: Da ich oft nicht zur Post gehen kann, wenn eine private Bestellung von DHL niedergelegt wird, will ich als Lieferanschrift den Firmennamen und in der zweiten Zeile meinen eigenen Namen angeben können. So kann ich die Lieferung an meinem Arbeitsplatz entgegennehmen.
In grossen Firmen ist aber eine Voraussetzung dafür, das die Anschrift in korrektem Format angegeben werden kann.

Z.B.

Firma Time Machines
 
z.Hd. Max Mustermann /* oder auch "c/o Max Musterman" oder nur "Max
Mustermann" */
 
Sowiesostr. 17
 
12345 Musterstädtchen
 

Fehlt die Angabe des Namens, so wird der Wareneingang die Annahme entweder gleich verweigern, weil die Sendung nicht erwartet wird, herumfragen wer eine Sendung erwartet oder das Päckchen öffnen. In den beiden letztere Fällen hat man spätestens nach zweimaligen Auftreten einen Rüffel vom Chef zu erwarten, wegen des Aufwandes den man verursacht. Das meine private Post geöffnet wird, mag ich auch nicht (wenn hier der Wareneingang auch durchaus berechtigt ist, das zu tun).

Problem 1: Das Bestellformular erlaubt es aber nicht die Lieferanschrift korrekt formatiert einzugeben. Die unter Vorname und Name/Firmenname angebotenen Felder werden in einer Zeile zusammengezogen. Das aber ist geeignet zu suggerieren, das der Name Teil des Firmennamens ist (mit allen rechtlichen Konsequenzen). Gibt man in die beiden unbenannten Zeilen unter Name/Firmenname etwas ein so wird diese Eingabe bei der Anzeige der Bestelldaten nicht angezeigt.

Problem 2: Ich habe nun mindestens zwei Mal in die Bemerkungen bei der Bestellung die korrekt formatierte Anschrift (wie oben) eingegeben. Das Problem ist aber, das in der Bestellbestätigung in der Lieferanschrift die zweite Zeile fehlt.

Problem 3: Auf meine telefonische Nachfrage wird mir erst erklärt, das ja auf dem Lieferschein die komplette Eingabe ausgedruckt ist. Auf meine Einwendung, das die Sendung ja dann nicht mir persönlich zuzuordnen ist und evtl. entweder gleich abgewiesen oder geöffnet wird, wurde erklärt, dass auch der Adressaufkleber diese Angabe enthält. Auf meine weitere Einwendung, das dies aber in der Bestellbestätigung nicht erkennbar ist, wurde erklärt, das zwischen dem Adressaufkleber und der Bestellbestätigung Unterschiede bestehen.
Auf meine vierte Einwendung, das man das doch bitte abstellen solle, um unnötige Nachfragen zu vermeiden, wurde das verweigert.

Ich wünsche mir alle vier Probleme abgestellt. Vor allem da ich das nun schon mindestens vor einem Jahr mal bei Reichelt angezeigt habe. ||

Nicht sehr kundenfreundlich und eigentlich Reichelt-untypisch

== Rücksendungen / Reklamationen ==

wurden nach unseren Erfahrungen früher (unter dere alten Chefin) viel kulanter gehandhabt. Seit ein paar Jahren wird bei Rücksendungen peinlich genau zwischen privat und Gewerbekunden unterschieden. Als Gewerbekunde mache wir 5 stellige Umsätze und kommen regelmässig in einen Rabatt für Warengruppe 1. Da passiert es natürlich schon mal, daß etwas versehentlich falsch bestellt wird und auch nicht gleich verarbeitet. Wegen dem Rücksendeporto ist das ok, aber obwohl originalverpackt, wurde jetzt bereits nach 8 Wochen eine Rücksendung verweigert so daß man das Zeugs jetzt wohl oder übel wegwerfen oder in Ebay vertickern muss. Entspricht natürlich den gesetzlichen Vorgaben bzw. übertrifft diese sogar weil bei Vollkaufleuten gar nix zurückgenommen werden muss. Solche Vorgänge sind bei Bürklin oder Schukat aber regelmäßig kein Problem.

== zu dieser Wunschliste ==

(gehört eigentlich in Diskussion)

* Wäre es möglich ein Script zu bauen, welches man ab und zu über diesen Artikel jagt und das die Einträge nach Anzahl der Striche ordnet? => Formatierung als Tabelle (1. Spalte: das Teil, 2. Spalte: die Striche) würde auch schon helfen.
** Das geht kaum, weil | ein SOnderzeichen in Vorlagen ist.

* Dass hier jeder immer nur einen Strich macht, glaube ich nicht! Ein Script was pro IP nur einen Strich zulässt wäre gut. -> Naja, alle 24h spätestens gibt es eigendlich eine neue IP... Antwort: Lässt sich sehr leicht überprüfen mit Artikel -> Versionen

* Warum macht der 5te nicht anstelle |||| ein V :-) und anstelle vom nächsten V kommt dann ein X ....Daniel [[Benutzer:84.179.17.164|84.179.17.164]] 20:11, 4. Feb 2006 (CET)
::Sehr clever. Das würde es Reichelt bestimmt enorm erleichtern, stark nachgefragte Artikel schnell zu erkennen. *facepalm* ;-)

* Wenn Reichelt was aus der Liste neu ins Programm aufnimmt wäre eine Benachrichtigung per Newsletter oder RSS nett. Oder zumindest eine Rubrik "Seit XX.XX.200X neu im Programm".

== Logbuch ==

20.03.2012: Sensorik Aktorik: Merge und alphabetische Sortierung

19.03.2012: Aufräumarbeiten (>50 eingefärbt, Blöcke >5 getrennt)
Dachte dafür gibts hier einen Bot, der dann auch am besten gleich nach Wunschhäufigkeit sortieren könnte...derweil habe ich den Bio-Bot gemacht...hoffe das geht OK, oder gibts da FESTE Zuständigkeiten?

07.10.2011: Reichelt über Facebook drauf aufmerksam gemacht - man schaue sich die Liste regelmäßig durch :)

01.10.2011: Umfangreiche Neuordnung der gesamten Wishlist: Neue Unterkategorien, alphabetische Sortierung, Zusammenführung gleicher Wünsche aus verschiedenen Kategorien, Fix diverse Falsch-Einsortierungen, Update inzwischen erhältlicher Teile, Ausbau einzelner Einträge für bessere Sortierung und mehr Info beim Lesen (nicht nur IC-Namen), etc. Vielleicht hat ja noch jemand nen Einfall für die Sichtbarmachung besonders nachgefragter Einträge, Fett- und Kursivdruck der '''''|||||'''''-Blöcke funktioniert ja leider nicht...

...bei Ausrufezeichen funktionierts aber. Meinungen zur Farbe und der Auslagerung in eine Vorlage?--[[Benutzer:Bzzz|Bzzz]] 14:49, 1. Okt. 2011 (UTC)

03.03.2011: E-Mail wurde an Reichelt-Verwaltung geschrieben.

8.4.2010: Mail an Reichelt geschickt und an die Liste erinnert.

2.10.2009: REVERT auf die Version vor dem 20.Jul.2009 12:47. Da der Artikel von 193.200.150.82 "verdoppelt" wurde. D.h. alles war doppelt vorhanden und die Einleitung gelöscht

19.06.2009: Hab mal den Kram unter der Rubrik "Webseite" entfernt/zusammengefasst der schon realisiert wurde. -- Tobias

12.03.2009: Da haben wir ja alle verpennt, Reichelt in 2008 mal wieder an die Liste zu erinnern. Ich hab das jetzt mal nachgeholt und eine Mail an Reichelt geschickt. -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]

03.08.2007: Das Feld für "neue Artikel" scheint aus dem Reichelt Shop entfernt worden zu sein, schade da man so schnell schauen konnte was neu im Programm ist, nun ist wieder Katalogblättern angesagt. - Nicht nachvollziehbar. siehe Startseite->Service->Neu in unserem Shop

18.05.2007: Habe Reichelt an diese Liste erinnert. -- Robin Tönniges

14.11.2006 Ich lese mir gerade euer Wishlist durch. Finde ich gut! Aber wie ihr
hier (Logbuch) über Reichelt kritisiert finde ich nicht fair! Die haben genug zu arbeiten! Bitte keine Vorurteile! Um das gehts mir hauptsächlich!
Macht weiter nur nicht so!
P.S. Schöne inforeiche Site
Steven

6.8.2006 Habe eine umfassende Kritik zu Reichelts neuem Webshop geschrieben und dabei auf unsere Wünsche bzl. Webseite, insbesondere "Virtuelle Bauteilebox" und "Gehäusesuche" hingewiesen. Verlinkung auf diese Seite ist auch erwähnt worden.

5.8.2006 Hurra, Reichelt bietet endlich den ATtiny13V an! Jetzt können wir Batteriebetriebene Geräte (2,4-3V) bauen. By the way: Gibt es blaue LED's, die dazu passen?

14.7.2006 Reichelt antwortete: (Zu lang, deshalb hier nur der Inhalt:) Wir haben ihre mail zur Kenntnis genommen (Forum wird angeblich ab und zu immer wieder kontrolliert). Entscheidender Satz (Original eines Mitarbeiters:)....Ich denke jedoch, dass die meisten und
wichtigsten Wünsche zum Herbstkatalog eingelistet werden.

14.7.2006 Reichelt erneut auf diesen Beitrag aufmerksam gemacht, erwarte Antwort.

3.7.2006: beitz-online.de eine verlinkung gemailt. Ich hoffe das ist erlaubt.

5.3.2006: Verlinkung gemailt

12.10.2005: Verlinkung gemailt und gebeten sich darum zu kümmern

07.10.2005: Reichelt eine Verlinkung gemailt und speziell auf LOW ESR Elkos und 433 Mhz Funkmodule hingewiesen. Mal sehen was die Antworten.

08.07.2005: Reichelt bescheid gegeben, man möge mal wieder hier rein schauen -- Thomas O.

13.05.2005: Antwort von Reichelt: der Versand ins Ausland bleibt leider bei 150 Eur -- nurmi

09.05.2005: Reichelt bescheid gegeben, man möge mal wieder hier rein schauen -- nurmi

08.05.2005: Pflege der Liste hier: Wenn ihr was in der Liste seht, was bereits schon im Angebot ist, löscht es bitte! Sonst ist das hier bald ein unüberschaubares Chaos. -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]

08.02.2005: Positives Feedback von Reichelt. Freuen sich über diese Form der Anregung. In der 2. Märzhälfte sollen weitere Produkte in den neuen Katalog einfließen. -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]

07.02.2005: Reichelt bescheid gegeben, man möge mal wieder hier rein schauen -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]

[[Kategorie:Bauteile]]
[[Kategorie:Lieferanten]]

AVR Transistortester

2016-03-22T08:15:10Z

198.50.153.91: Änderung 92550 von Magnetus (Diskussion) rückgängig gemacht.

AVR Transistortester

2016-03-22T06:50:19Z

198.50.153.91: /* Einleitung */

Reichelt-Wishlist

2016-03-22T06:47:19Z

198.50.153.91: /* Reichelt Wunschliste */