Mikrocontroller.net - Benutzerbeiträge [de]

EMV

2005-04-13T12:10:13Z

62.214.32.150:

'''EMV''' steht für elektromagnetische Verträglichkeit und bezieht sich auf die Eigenschaft von Geräten entweder durch äussere elektromagnetische Felder in ihrer Funktion gestört werden zu können oder selbst deratige Wechselfelder (auch "reine" magnetische und elektrostatische Wechselfelder) auszusenden (Emission). Um diese Probleme zu minimieren wurden Normen eingeführt.

=== Tips für die Geräteentwicklung ===

* niedrige Versorgungsspannung verbessert die Situation auf der Emissionseite, da so auch geringere Ströme mit geringenen Magnetfeldern (und elektromagnetischen Feldern) entstehen. Auf der Immissionsseite kann die Situation sich aber verschlechtern.
* Prozessortakt möglichst niedrig wählen.
* Prozessortakt wenn möglich als spread-spektrum.
* Leiterbahnen nicht eckig führen, sondern möglichst kurz, in weichen Kurven, und möglichst breit.
* Stützkondensatoren möglichst nahe am Verbraucher. Dies minimiert kurze hochfrequente Ströme bei hochfrequentem, impulsartigem Verbrauch.
* Einsatz von Filtern bei Stromversorgung soweie allen Ein- und Ausgängen.
* unbenutzte digitale Eingänge nicht offen lassen, sondern erden oder "hochlegen".
* Eingänge zu Schaltern die quasi "offen" sind über Widerstände hoch- oder runterlegen.
* Bei der Wahl von EMV-wirksamen Kondensatoren mehrere Kondensatoren parallel schalten, da jeder Kondensator eine eigene Resonanzfrequenz hat. Durch das Parallelschalten von sehr unterschiedlichen Kondensatoren ergibt sich zwar immer noch ein möglicher Gesamt-Resonanzfall, er kann aber in einen sehr niedrigen Frequenzbereich verbannt werden. Z.B. Zusammenschaltung von kleinen Elektrolyt- und Vielschichtkondensatoren und keramischen Kondensatoren.
* große Massefläche zur Schirmung, am besten eine ganze Platinenfläche. Der Zugriff auf die Masse jeweils so kurz wie möglich.
* Verwendung von schirmenden Gehäusen, bzw Kunstoffgehäusen die intern mit einem elektrisch leitenden Lack (EMV-Lack) beschichtet sind, der wiederum geerdet ist.
* Wenn möglich Optokoppler an Schnittstellen einsetzen.
* abstrahlende Gebiete sind gerne Quarze und ihre Zuleitung. Kurze gerade Bahnen verwenden, Quarzgehäuse "erden", und Bahnen wenn möglich wie einen Sandwich von 2 Seiten durch Masseflächen einsperren.
* Prozessoren und Taktleitungen wenn möglich ebenfalls durch gut geerdete Masseflächen abdecken.

Diskussion:EMV

2005-04-13T12:08:01Z

62.214.32.150:

ist noch ein stub.
fehlt:
* knowhow zu messverfahren
* entsprechende normen auflisten die bei uns von relevanz sind
* eigene erfahrungen

EMV

2005-04-13T12:06:36Z

62.214.32.150:

'''EMV''' steht für elektromagnetische Verträglichkeit und bezieht sich auf die Eigenschaft von Geräten entweder durch äussere elektromagnetische Felder in ihrer Funktion gestört werden zu können oder selbst deratige Wechselfelder (auch "reine" magnetische und elektrostatische Wechselfelder) auszusenden (Emission). Um diese Probleme zu minimieren wurden Normen eingeführt.

=== Tips für die Geräteentwicklung ===

* niedrige Versorgungsspannung verbessert die Situation auf der Emissionseite, da so auch geringere Ströme mit geringenen Magnetfeldern (und elektromagnetischen Feldern) entstehen. Auf der Immissionsseite kann die Situation sich aber verschlechtern.
* Prozessortakt möglichst niedrig wählen.
* Prozessortakt wenn möglich als spread-spektrum.
* Leiterbahnen nicht eckig führen, sondern möglichst kurz, in weichen Kurven, und möglichst breit.
* Stützkondensatoren möglichst nahe am Verbraucher. Dies minimiert kurze hochfrequente Ströme bei hochfrequentem, impulsartigem Verbrauch.
* Einsatz von Filtern bei Stromversorgung soweie allen Ein- und Ausgängen.
* Bei der Wahl von EMV-wirksamen Kondensatoren mehrere Kondensatoren parallel schalten, da jeder Kondensator eine eigene Resonanzfrequenz hat. Durch das Parallelschalten von sehr unterschiedlichen Kondensatoren ergibt sich zwar immer noch ein möglicher Gesamt-Resonanzfall, er kann aber in einen sehr niedrigen Frequenzbereich verbannt werden. Z.B. Zusammenschaltung von kleinen Elektrolyt- und Vielschichtkondensatoren und keramischen Kondensatoren.
* große Massefläche zur Schirmung, am besten eine ganze Platinenfläche. Der Zugriff auf die Masse jeweils so kurz wie möglich.
* Verwendung von schirmenden Gehäusen, bzw Kunstoffgehäusen die intern mit einem elektrisch leitenden Lack (EMV-Lack) beschichtet sind, der wiederum geerdet ist.
* Wenn möglich Optokoppler an Schnittstellen einsetzen.
* abstrahlende Gebiete sind gerne Quarze und ihre Zuleitung. Kurze gerade Bahnen verwenden, Quarzgehäuse "erden", und Bahnen wenn möglich wie einen Sandwich von 2 Seiten durch Masseflächen einsperren.
* Prozessoren und Taktleitungen wenn möglich ebenfalls durch gut geerdete Masseflächen abdecken.

EMV

2005-04-13T12:05:52Z

62.214.32.150:

'''EMV''' steht für elektromagnetische Verträglichkeit und bezieht sich auf die Eigenschaft von Geräten entweder durch äussere elektromagnetische Felder in ihrer gestört werden zu können oder selbst deratige Wechselfelder (auch "reine" magnetische und elektrostatische Wechselfelder) auszusenden (Emission). Um diese Probleme zu minimieren wurden Normen eingeführt.

=== Tips für die Geräteentwicklung ===

* niedrige Versorgungsspannung verbessert die Situation auf der Emissionseite, da so auch geringere Ströme mit geringenen Magnetfeldern (und elektromagnetischen Feldern) entstehen. Auf der Immissionsseite kann die Situation sich aber verschlechtern.
* Prozessortakt möglichst niedrig wählen.
* Prozessortakt wenn möglich als spread-spektrum.
* Leiterbahnen nicht eckig führen, sondern möglichst kurz, in weichen Kurven, und möglichst breit.
* Stützkondensatoren möglichst nahe am Verbraucher. Dies minimiert kurze hochfrequente Ströme bei hochfrequentem, impulsartigem Verbrauch.
* Einsatz von Filtern bei Stromversorgung soweie allen Ein- und Ausgängen.
* Bei der Wahl von EMV-wirksamen Kondensatoren mehrere Kondensatoren parallel schalten, da jeder Kondensator eine eigene Resonanzfrequenz hat. Durch das Parallelschalten von sehr unterschiedlichen Kondensatoren ergibt sich zwar immer noch ein möglicher Gesamt-Resonanzfall, er kann aber in einen sehr niedrigen Frequenzbereich verbannt werden. Z.B. Zusammenschaltung von kleinen Elektrolyt- und Vielschichtkondensatoren und keramischen Kondensatoren.
* große Massefläche zur Schirmung, am besten eine ganze Platinenfläche. Der Zugriff auf die Masse jeweils so kurz wie möglich.
* Verwendung von schirmenden Gehäusen, bzw Kunstoffgehäusen die intern mit einem elektrisch leitenden Lack (EMV-Lack) beschichtet sind, der wiederum geerdet ist.
* Wenn möglich Optokoppler an Schnittstellen einsetzen.
* abstrahlende Gebiete sind gerne Quarze und ihre Zuleitung. Kurze gerade Bahnen verwenden, Quarzgehäuse "erden", und Bahnen wenn möglich wie einen Sandwich von 2 Seiten durch Masseflächen einsperren.
* Prozessoren und Taktleitungen wenn möglich ebenfalls durch gut geerdete Masseflächen abdecken.

Ultra low power

2005-04-13T11:39:36Z

62.214.32.150:

'''Ultra low power''' Anwendungen auf Mikrokontrollern.
Zunehmend spielt der Stromverbrauch bei der Entwicklung von µC Hardware eine Rolle. Moderne Prozessoren sind immer besser in der Lage von Batterien über lange Zeit versorgt zu werden, da es gelingen kann den über eine lange Zeit gemittelten Stromverbrauch unter 1 mA zu halten bis hin zu einem Verbrauch unter 1 µA. Bei Strömen im Umfeld von 1 µA tauchen spezielle Probleme auf, die gesondert betrachtet werden müssen.

=== Tips für die Entwicklung ===

* Den Prozessor finden der einerseits den Anforderungen genügt, aber andererseits im Vergleich den geringsten Stromverbrauch hat. Hier ist zu beobachten daß es einen Trend gibt hin zu immer geringerem Stromverbrauch, daher loht es sich ständig auf dem Laufenden zu bleiben.
* möglichst niedrigst-mögliche Betriebsspannung wählen
* möglichst niedrigsten Prozessortakt wählen und beispielsweise bei zeitkritischen Programmteilen dann nur vorübergehend den Takt hochfahren und nach der Berechnung wieder herabsetzen.
* Den Prozessor möglichst lange in einen sleep - Zustand versetzen und jeweils nur kurz aufwecken.
* unnötige "NOP" Warteschleifen oder "delay" Routinen vermeiden
* integrierte zusätzliche Hardware wie AD-Wandler, UART usw nur für den Zeitraum einschalten in dem sie benötigt werden. Möglicherwesie kann Strom gespart werden wenn man bei einer AD-Wandlung den Prozessor in einen sleep Zustand versetzt und ihn über den Interrupt der ausgelöst wird wenn die Wandlung beendet ist, aufwachen lässt.
* periphere Hardware (externe AD-Wandler, Speicher) vom Prozessor aus entweder direkt oder über Schalttransistoren nur für den Moment des Zugriffs einschalten.
* manche Kondensatoren die zur Stützung der Betriebsspannung oder aus EMV Gründen zwischen Betriebsspannung und Minus geschaltet sind, können ärgerliche kleine Ströme bewirken, insbesondere Elektrolytkondensatoren, hier manchmal erst nach einer Weile (Alterung).
* Bei nicht batteriebetriebenen Geräten ist es manchmal so daß die Spannungsregelung alleine 90% des Stromverbrauchs verursacht. In den letzten Jahren gibt es jedoch ein immer größer werdendes Potential an stromsparenden Reglern.

=== Probleme ===

* Das Abschalten von UARTs kann zu einem "break" auf dem Empfangsseite führen. Hier ggf die Leitung auf hi-Pegel hochziehen und den UART-Ausgang als input konfigurieren bis zur nächsten Benutzung.
* Zur Kontrolle des Stromverbrauchs ist es manchmal schwierig direkt den Strom zu messen. Der Innenwiderstand gängiger Multimeter kann bei kleinen Strommessbereichen so hoch werden, daß die Schaltung Fehlfunktionen zeigt. Dies gilt insbesondere für die kritischen Einschaltmomente. Daher sollte man zunächst im Einschaltmoment das Amperemeter kurzschliessen. Oder man fügt einen 100 Ohm Widerstand (oder 1 KOhm) in die Verbrauchsleitung ein uns schliesst diesen Widerstand in den ersten Sekunden kurz.
* Manche Hersteller empfehlen im Schlafzustand Leitungen als output zu definieren, dies kann aber zu einem höheren Stromverbrauch führen. Ausprobieren geht über studieren.
* Das An- und Abschalten von externen Bauteilen, die zur Stützung einen eigenen Kondensator haben führt zu kurzen Blindströmen die nicht genutzt werden können.
* Manche externen Bauteile funktionieren paradoxerweise auch ohne eigene Stromversorgung, es reicht ein hi - Pegel an einer der Inputs dieser Chip um sie am Laufen zu halten, was zu einem erheblichen Stromverbrauch führen kann. Beispiel: serieller Eingang des FT232BM von FTDI.
* Oft ist die maximale Betriebsdauer fast nur durch die Selbstentladung der versorenden Batterie bestimmt, dann war allerdings die Entwicklung (bis vielleicht auf die Batteriewahl) perfekt.

=== geeignete Stromquellen ===

* Li-Knopfzellen (z.B. 3V CR2032) . Haben eine sehr flache Entladekurve und hohe Energiedichte, gefürchtet bei Tauchern weil sie dann plötzlich bei Entladeschluss ausfallen.
* Alkali-Mangan Primärzellen: besser als Zink-Kohle.
* Nickel-Metallhydrid Akkus. Leider niedrigere Spannung als Primärzellen.
* kleine Solarzellen gekoppelt an Goldcaps oder Akkuzellen.
* Goldcaps. Goldcaps haben leider oft hohe Innenwiderstände und die Entladekurve ist natürlich nicht flach.

Ultra low power

2005-04-13T11:39:15Z

62.214.32.150:

'''Ultra low power''' Anwendungen auf Mikrokontrollern.
Zunehmend spielt der Stromverbrauch bei der Entwicklung von µC Hardware eine Rolle. Moderne Prozessoren sind immer besser in Lage von Batterien über lange Zeit versorgt zu werden, da es gelingen kann den über eine lange Zeit gemittelten Stromverbrauch unter 1 mA zu halten bis hin zu einem Verbrauch unter 1 µA. Bei Strömen im Umfeld von 1 µA tauchen spezielle Probleme auf, die gesondert betrachtet werden müssen.

=== Tips für die Entwicklung ===

* Den Prozessor finden der einerseits den Anforderungen genügt, aber andererseits im Vergleich den geringsten Stromverbrauch hat. Hier ist zu beobachten daß es einen Trend gibt hin zu immer geringerem Stromverbrauch, daher loht es sich ständig auf dem Laufenden zu bleiben.
* möglichst niedrigst-mögliche Betriebsspannung wählen
* möglichst niedrigsten Prozessortakt wählen und beispielsweise bei zeitkritischen Programmteilen dann nur vorübergehend den Takt hochfahren und nach der Berechnung wieder herabsetzen.
* Den Prozessor möglichst lange in einen sleep - Zustand versetzen und jeweils nur kurz aufwecken.
* unnötige "NOP" Warteschleifen oder "delay" Routinen vermeiden
* integrierte zusätzliche Hardware wie AD-Wandler, UART usw nur für den Zeitraum einschalten in dem sie benötigt werden. Möglicherwesie kann Strom gespart werden wenn man bei einer AD-Wandlung den Prozessor in einen sleep Zustand versetzt und ihn über den Interrupt der ausgelöst wird wenn die Wandlung beendet ist, aufwachen lässt.
* periphere Hardware (externe AD-Wandler, Speicher) vom Prozessor aus entweder direkt oder über Schalttransistoren nur für den Moment des Zugriffs einschalten.
* manche Kondensatoren die zur Stützung der Betriebsspannung oder aus EMV Gründen zwischen Betriebsspannung und Minus geschaltet sind, können ärgerliche kleine Ströme bewirken, insbesondere Elektrolytkondensatoren, hier manchmal erst nach einer Weile (Alterung).
* Bei nicht batteriebetriebenen Geräten ist es manchmal so daß die Spannungsregelung alleine 90% des Stromverbrauchs verursacht. In den letzten Jahren gibt es jedoch ein immer größer werdendes Potential an stromsparenden Reglern.

=== Probleme ===

* Das Abschalten von UARTs kann zu einem "break" auf dem Empfangsseite führen. Hier ggf die Leitung auf hi-Pegel hochziehen und den UART-Ausgang als input konfigurieren bis zur nächsten Benutzung.
* Zur Kontrolle des Stromverbrauchs ist es manchmal schwierig direkt den Strom zu messen. Der Innenwiderstand gängiger Multimeter kann bei kleinen Strommessbereichen so hoch werden, daß die Schaltung Fehlfunktionen zeigt. Dies gilt insbesondere für die kritischen Einschaltmomente. Daher sollte man zunächst im Einschaltmoment das Amperemeter kurzschliessen. Oder man fügt einen 100 Ohm Widerstand (oder 1 KOhm) in die Verbrauchsleitung ein uns schliesst diesen Widerstand in den ersten Sekunden kurz.
* Manche Hersteller empfehlen im Schlafzustand Leitungen als output zu definieren, dies kann aber zu einem höheren Stromverbrauch führen. Ausprobieren geht über studieren.
* Das An- und Abschalten von externen Bauteilen, die zur Stützung einen eigenen Kondensator haben führt zu kurzen Blindströmen die nicht genutzt werden können.
* Manche externen Bauteile funktionieren paradoxerweise auch ohne eigene Stromversorgung, es reicht ein hi - Pegel an einer der Inputs dieser Chip um sie am Laufen zu halten, was zu einem erheblichen Stromverbrauch führen kann. Beispiel: serieller Eingang des FT232BM von FTDI.
* Oft ist die maximale Betriebsdauer fast nur durch die Selbstentladung der versorenden Batterie bestimmt, dann war allerdings die Entwicklung (bis vielleicht auf die Batteriewahl) perfekt.

=== geeignete Stromquellen ===

* Li-Knopfzellen (z.B. 3V CR2032) . Haben eine sehr flache Entladekurve und hohe Energiedichte, gefürchtet bei Tauchern weil sie dann plötzlich bei Entladeschluss ausfallen.
* Alkali-Mangan Primärzellen: besser als Zink-Kohle.
* Nickel-Metallhydrid Akkus. Leider niedrigere Spannung als Primärzellen.
* kleine Solarzellen gekoppelt an Goldcaps oder Akkuzellen.
* Goldcaps. Goldcaps haben leider oft hohe Innenwiderstände und die Entladekurve ist natürlich nicht flach.

Diskussion:Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode

2005-04-12T23:17:28Z

62.214.32.150:

was heisst: ...auf eine reichelt katalogseite gedruckt ?

Diskussion:Platinenherstellung mit der Photo-Positiv-Methode

2005-04-12T23:03:07Z

62.214.32.150:

ich habe es aufgegeben die folien selber zu drucken, beim laserdrucker bleiben feine linien hell und der tintenpisser deckt nicht richtig. der laserdrucker deckt auch nicht optimal. das belichten wurde zur qual, die 2. platine nach der ersten brauchte eine längere belichtungszeit usw...

meine lösung bei prototypen zur zeit: ich emaile die platine als pdf zu meinem drucker hier, der auch briefpapier und so druckt. der macht dann die folie in guter qualität. ist aber nicht ganz billig.

früher habe ich 2 folien übereinandergelegt, damit wurden feine strukturen aber etwas unscharf.

der rest wie gehabt.

Diskussion:SMD Löten

2005-04-12T22:47:23Z

62.214.32.150:

Die Anordnung gefaellt mir nicht, z.B. das mit der Entloetlitze ist voellig deplaziert. Muss mir selber noch mal ueberlegen wie man's besser machen koennte. --[[Benutzer:Andreas|Andreas]] 18:31, 8. Jul 2004 (CEST)

Mann könnte den "Trick mit der Entlötlitze" in Richtige Verwendung von Entlötlitze (oder ähnlich) umbenennen und nach hinten verschieben.
hrubesch

TQFP und größer lässt sich auch gut mit 0.2mm CuL entlöten. Dazu einfach den Draht hinter den IC Beinchen durchfädeln und rechts so lang rausgucken lassen, das man es um den linken Zeigefinger wickeln kann. So kann man die einzelnen Pins durch kurzes erhitzen mit dem Draht behutsam von der Platine ziehen und der IC ist danach noch brauchbar :-)

Mal so als Vorschlag
--[[Benutzer:Guido|Guido]] 15:54, 29. Sep 2004 (CEST)

kann jemand den zahnarzt-trick etwas besser erklären ?

Servo

2005-04-12T14:41:28Z

62.214.32.150:

Der '''Servo''' oder auch Servomotor ist unter die Aktuatoren einzuordnen und besteht aus einem Elektromotor mit Getriebe (Getriebemotor) sowie der im Gehäuse integrierten elektronischen Steuerung. Die Gehäuse und die Befestigungsmöglichkeiten sind quasi genormt sodass man oft einen Servo probeweise durch einen anderen ersetzen kann. Derartige Servos sind im Modellbau seit langem im Gebrauch und daher ausgereift und in den Abmessungen kompakt. Sie sind auch günstig zu bekommen, etwa ab 5,- ? bis über 100,- ?. Die billigen sind oft langsamer und weniger präzise was den gewünschten anzufahrenden Winkel angeht. Auch kann bei minderwertigen Servos in manchen Positionen oder unter Last ein gewisses zittern beobachtet werden. Einige Servos sind auch nicht besonders EMV - fest. Im Modellbau werden damit Ruder von Flugzeugen oder Booten gesteuert. Die Servos haben meist einen aufgesetzten (austauschbaren) Hebelharm der einen Winkel von etwa 270 Grad durchlaufen kann. Sie können bestimmte Positionen in recht kurzer Zeit erreichen (<1 Sek bzw etwas darüber) und dank der integrierten Getriebe und der elektronischen Positionsüberwachung wird diese Position auch gehalten, bei Stromlosigkeit blockiert zumindest das Getriebe, was meist ausreicht. Dies kann ein Vorteil zu Schrittmotoren sein.
Übliche Servomotoren brauchen eine Versorgungsspannung von 5-6 V, sowie ein Ansteuersignal in etwa gleicher Höhe. Ein TTL Pegel oder µC-Output ist benutzbar. Die anzufahrende oder zu haltende Position wird durch das duty-cyle bestimmt (zu deutsch [[Tastverhältnis]]), es ist also eine PWM, [[Pulsweitenmodulation]]. Extreme dc von 0 oder 100 können unter Umständen bei manchen Servos den Aktionswinkel noch etwas erhöhen.
Die '''digitalen''' Servomotoren haben eine höhere Stellgenauigkeit, kosten aber mehr. (ab etwa 40,- ?).
Sonderform: "Segelwinde", '''Windenservo'''.

Pulsweitenmodulation

2005-04-12T14:39:21Z

62.214.32.150:

==Einleitung==

Bei der '''Pulsweitenmodulation''' (engl. Pulse Width Modulation, abgekürzt '''PWM''') wird die Ein- und Ausschaltzeit eines Rechtecksignals bei fester Grundfrequenz variiert. Das Verhältnis <math>t_{ein} / (t_{ein} + t_{aus})</math> bezeichnet man als '''Tastverhältnis'''.

Wie leicht zu erkennen ist gilt für den '''Mittelwert''' der Spannung
:<math>U_m = U_{aus} + (U_{ein} - U_{aus}) \cdot \frac{t_{ein}}{t_{ein}+t_{aus}}</math>.

<math>U_{aus}</math> ist dabei normalerweise 0V, <math>U_{ein}</math> die Betriebsspannung, z.B. 5V.

==Beispiele==

Die folgenden Beispiele zeigen PWM-Signale mit einem Tastverhältnis von 75% bzw. 25%.

<table border="1"><tr><td style="padding: 10px;">
===Beispiel 1===

<math>U_{ein}=5\,\mathrm{V}</math><br>
<math>U_{aus}=0\,\mathrm{V}</math><br>
<math>t_{ein}=3\,\mathrm{ms}</math><br>
<math>t_{aus}=1\,\mathrm{ms}</math><br>

:<math>U_m = 0\,\mathrm{V} + (5\,\mathrm{V} - 0\,\mathrm{V}) \cdot \frac{3\,\mathrm{ms}}{3\,\mathrm{ms}+1\,\mathrm{ms}} = 3,75\,\mathrm{V}</math>

[[Bild:Pwm1.png]]

</td></tr><tr><td style="padding: 10px;">

===Beispiel 2===

<math>U_{ein}=5\,\mathrm{V}</math><br>
<math>U_{aus}=0\,\mathrm{V}</math><br>
<math>t_{ein}=1\,\mathrm{ms}</math><br>
<math>t_{aus}=3\,\mathrm{ms}</math><br>

:<math>U_m = 0\,\mathrm{V} + (5\,\mathrm{V} - 0\,\mathrm{V}) \cdot \frac{1\,\mathrm{ms}}{1\,\mathrm{ms}+3\,\mathrm{ms}} = 1,25\,\mathrm{V}</math><br>

[[Bild:Pwm2.png]]
</td></tr></table>
<br>

== Leistung ==

Steuert man mit einem pulsweitenmodulierten Signal direkt einen ohmschen Verbraucher an (z.B. Heizdraht), so ist darauf zu achten dass man zur Bestimmung der Leistung '''nicht''' einfach

:<math>P = \frac{{U_m}^2}{R}</math>

rechnen darf, sondern die Leistung während der Ein- und Ausschaltzeit getrennt betrachten muss:

:<math>P = \frac{{U_{ein}}^2}{R} \cdot \frac{t_{ein}}{t_{ein} + t_{aus}} +
\frac{{U_{aus}}^2}{R} \cdot \frac{t_{aus}}{t_{ein} + t_{aus}}</math>.

<table border="1"><tr><td style="padding: 10px;">
=== Beispiel ===

<math>U_{ein} = 4\,\mathrm{V}</math><br>
<math>U_{aus} = 0\,\mathrm{V}</math><br>
<math>t_{ein} = 1\,\mathrm{ms}</math><br>
<math>t_{aus} = 3\,\mathrm{ms}</math><br>
<math>R = 10\,\mathrm{\Omega}</math><br>

Der Mittelwert dieser Spannung ist
:<math>U_m = 1\,\mathrm{V}</math>.
Würde man mit diesem Wert die Leistung berechnen, so käme man auf
:<math>P = \frac{{U_m}^2}{R} = \frac{(1\,\mathrm{V})^2}{10\,\mathrm{\Omega}} = 0,1\,\mathrm{W}</math>.

Der richtige Wert ist jedoch

:<math>P = \frac{(4\,\mathrm{V})^2}{10\,\mathrm{\Omega}} \cdot \frac{1\,\mathrm{ms}}{4\,\mathrm{ms}} +
\frac{(0\,\mathrm{V})^2}{10\,\mathrm{\Omega}} \cdot \frac{3\,\mathrm{ms}}{4\,\mathrm{ms}} =
0,4\,\mathrm{W}
</math>.<br>
<br></td></tr></table>

== Anwendung ==

=== Motorsteuerung ===

Eine der Hauptanwendungen für PWM ist die Ansteuerung von Motoren. Der große Vorteil von PWM ist hier der gute Wirkungsgrad. Würde man einen Digital-Analog-Wandler mit einem nachgeschalteten Verstärker zur Ansteuerung verwenden, dann würde im Verstärker eine sehr hohe Verlustleistung in Wärme umgewandelt werden; bei einem voll durchgeschalteten [[FET]] ist der Widerstand und damit die Verlustleistung dagegen sehr gering.

Die verwendete Frequenz liegt meist im Bereich von einigen 10 kHz. Zur Berechnung des Drehmoments kann im Normalfall der Mittelwert der PWM-Spannung als Betriebsspannung angenommen werden.

=== Digital-Analog-Wandler ===

Bildet man mit einem analogen [[Filter|Tiefpassfilter]] den Mittelwert der Spannung, kann man die Pulsweitenmodulation zum Erzeugen von Analogsignalen verwenden ([[DA-Wandler|Digital-Analog-Wandler]]). Da beim PWM-Signal selbst nur zwei verschiedene Spannungen verwendet werden, wird das manchmal auch als 1-Bit-DA-Wandler bezeichnet; dieser Begriff ist aber ziemlich irreführend, da er nichts mit der Auflösung des resultierenden Analogsignals zu tun hat.

Der Filter könnte zum Beispiel durch eine einfache passive RC-Kombination realisiert sein. Der Filter entfernt die hohe PWM-Grundfrequenz und läßt das geglättete Analogsignal übrig. Die [[Filter#Grenzfrequenz|Grenzfrequenz]] muss so gewählt werden, dass die PWM-Grundfrequenz ausreichend unterdrückt wird (Sperrdämpfung); gleichzeitig muß sie aber auch hoch genug sein, um das gewünschte Analogsignal nicht zu verändern.

Pulsweitenmodulation wird auch zur Erzeugung verschiedener Ausgangsspannungen bei [[Schaltregler]]n benutzt. Dabei wird ein [[Transistor]] mit einem variablen Tastverhältnis angesteuert und damit die Ausgangsspannung reguliert.

=== AD Wandlung mit PWM ===

Einen recht billigen und einfachen AD-Wandler mit "1-Draht Kommunikation" kann man mit dem IC 556 (NE556 o.ä.) realisieren: der eine Timer des 556 arbeitet als 50% duty-cycle Rechteckgenerator bei beispielsweise 1 KHz und steuert den zweiten Timer an. Dieser besitzt ja einen Steuereingang zu Beeinflussung des Tastverhältnisses und auf diesen Pin gibt man das analoge Signal. Ein angeschlossener µC oder PC misst bei jedem Impuls die Impulslänge und man erhält so das Messergebnis. Bei > 10 KHz kann man so auch prima digital Sprache übertragen oder speichern ! (Tip stammt noch aus der Zeit als es keinen Mikroprozessor mit AD-Wandler gab...) Allerdings gibt es auch heute noch einige Controller ohne ADW.

SMD Löten

2005-04-12T14:22:16Z

62.214.32.150:

==Einlöten von SMD Bauteilen==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das bloß in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet seine [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] gar nur in [[SMD]] an. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?". Nun eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

===Voraussetzungen===

*Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit einer ausreichend dünnen Spitze. 0,8mm sollten reichen.
*Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste die man bekommen kann nehmen.
*Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 0,5mm ist praktikabel, 0,23mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen.
*Flüssiges Flussmittel in Stiftform mit eingebautem Pinsel
*Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte ([[PCB]]) von Nöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen, oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

===Löten von Widerständen und Kondensatoren===

Es gibt Widerstände und Kondensatoren in diesen Bauformen:
*1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (laufen langsam aus)
*0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm
*0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell)
*0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie)
*0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (Handy)
*01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (Handy)

Das Einlöten von Widerständen und Kondensatoren ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

#Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
#Den Widerstand/Kondensator über beide Pads platzieren.
#Den Widerstand/Kondensator mit einer Pinzette oder ähnlichem nach unten drücken.
#Das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen.
#Das 2te Pad normal löten.
#Anschließend das erste Pad nochmal kurz erhitzen.
Und schon hat man einen Kondensator/Widerstand eingelötet.
Das Verfahren gilt natürlich auch für alle anderen Bauteile in diesem Package solange sie bloß 2 Anschlüsse haben.

===Löten von Bauteilen im SO Package===

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen:
#Ein Pad das an einer Ecke des ICs liegt verzinnen.
#Den [[IC]] platzieren.
#Den IC nach unten drücken.
#Das Pad erwärmen. Es ist möglich, dass der IC jetzt nicht richtig sitzt. Wenn das passiert ist, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen.
#Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten.
#Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm wenn Zinnbrücken entstehen.
#Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Der Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr.

===Löten von (T)SSOPs und QFPs===

War es bei Bauteilen im SO Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs nun praktisch nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist.
#Platzieren des Bauteils.
#Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.)
#Mit dem Lötkolben ein Tropfen Zinn aufnehmen (entfaellt bei verzinnten Pads).
#Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
#Ueberprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt, jetzt sind Korrekturen noch möglich.
#Wenn man einen Stift mit flüssigem Flussmittel hat, auf der zu lötenden Seite damit einfach über alle Pins pinseln.
#Mit dem Lötkolben über die erste Seite des TSSOP fahren. Dabei spielt es keine Rolle ob Brücken entstehen. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen allermeistens keine Brücken, da die Oberflächenspannung die geringe Menge Zinn an Pad und Pin sammelt, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist. Den Lötkolben mit einer Geschwindigkeit von ca. 1-2 Pins pro Sekunde vorwärts bewegen.
#Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist.
#Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
#Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen.
#Zum Abschluss kann man mit einer Lupe die Lötstellen überprüfen.
Bei QFPs ist das Verfahren gleich, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss.

===Der Trick mit der Entlötlitze===

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).
Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

===Recycelte Chips wiederaufbereiten===
*Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flußmittel tauchen, welches man vorher
z.B auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
*Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins enlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstof(taschentuch) abstreifen.
*Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinanderbringen, auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
*Bei Pins die enger als 0,6mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze.
Man sollte aber immer daran denken, daß die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht das Lötzin "abzudremeln".
Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den [[Dremel]] (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.
*Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu geniessen, weil sie einfach zu hart sind.
*Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
*Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das recyceln erheblich.

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich jedem seinen eigenen Fähigkeiten.

==Entlöten von SMD Bauteilen==

Leider halten ICs etc. nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.
Es gibt zwei Faelle: entweder soll der Chip überleben oder die Platine.

=== Die Zahnarztmethode ===

====Benötigtes Werkzeug====

*Lötkolben, wer hätte es gedacht
*Lötzinn
*Zahntechnischer Helfer
*Entlötlitze

====Der Zahntechnische Helfer====

Wohl das genialste Hilfsmittel wenn man ein IC wieder auslöten muss. Dieses benutzt der Zahnarzt normalerweise zum entfernen von Zahnstein. Der Zahntechnische Helfer ist sehr hilfreich beim Auslöten jeglicher SMD Bauteile mit mehr als 4 Pins.

====Der Entlötvorgang====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wieviel Pins. Hauptsache mehr als 8, denn davor macht es kaum Sinn diesen zusätzlichen Aufwand zu betreiben.

'''ACHTUNG: Das IC geht dabei kaputt!!'''
#Man bringt eine dicke Wurscht Zinn auf alle Pins auf.
#Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
#Ausheben der Pins mithilfe des Zahntechnischen Helfers. Hier kann man bei den Bauteilen mit niedrigem Pinabstand gleich mehrere gleichzeitig hochheben.
#So lange wiederholen bis alles raus ist.
#Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die Cuttermethode ===

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, ist es die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen, setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig, üben auf einem alten PC Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer, allerdings besteht die latente Möglichkeit Leiterbahnen zu durchtrennen.

=== die Mini-Trennscheiben-Methode ===

Man nehme eine sehr schnelle kleine Handbohrrmaschine (Proxxon oder Drehmel), setze eine kleine Trennscheibe auf und unter der Lupenbrille flext man vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem kleinen Lötkolben weggewischt.

=== Die 2-Lötkolbenmethode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z.B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muß man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstoplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden, überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z.B. indem man ein Gewinde schneidet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5x20mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach aussen öffenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von ober über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16W). (Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode) Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.
Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Die Abschlagmethode ===

Wenn man SMD ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber allermeistens funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigrossen DC/DC Wandlern.

=== Heißluftpistole ===

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. kaufen kann, kann gute Dienste bei SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler, aber selbst die einfachsten Varianten (die in der Regel nur zwei Stufen haben, mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet) sind für viele Zwecke brauchbarer, als man auf den ersten Blick annehmen würde.

Einfach Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten, etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen läßt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h. sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversen SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos) sowie teilweise auch Standard-ICs (74xxx, LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epox anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epox-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen)

=== Kupferlackdraht ===

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit um auch grössere SMD-ICs zerstörungsfei von einer Platine zu bekommen ist die "Kupferlackdraht Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0.2 - 0.3mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durch fädeln kann.
==== Vorgehensweise ====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins bei denen der Kupferlackdraht beim durchziehen "hängen bleibt" nochmals mit dem Lötkolben antippen

==Schlusswort==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich erst mit den einfacheren SO Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht 2 linke Hände hat sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPS und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.
Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z.B. aus Computern, üben.

==Links==
* [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen] (Englisch)
* [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD Anleitung von ELV] praktische Tips (deutsch)
* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]

SMD Löten

2005-04-12T14:21:12Z

62.214.32.150:

==Einlöten von SMD Bauteilen==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das bloß in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet seine [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] gar nur in [[SMD]] an. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?". Nun eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

===Voraussetzungen===

*Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit einer ausreichend dünnen Spitze. 0,8mm sollten reichen.
*Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste die man bekommen kann nehmen.
*Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 0,5mm ist praktikabel, 0,23mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen.
*Flüssiges Flussmittel in Stiftform mit eingebautem Pinsel
*Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte ([[PCB]]) von Nöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen, oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

===Löten von Widerständen und Kondensatoren===

Es gibt Widerstände und Kondensatoren in diesen Bauformen:
*1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (laufen langsam aus)
*0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm
*0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell)
*0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie)
*0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (Handy)
*01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (Handy)

Das Einlöten von Widerständen und Kondensatoren ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

#Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
#Den Widerstand/Kondensator über beide Pads platzieren.
#Den Widerstand/Kondensator mit einer Pinzette oder ähnlichem nach unten drücken.
#Das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen.
#Das 2te Pad normal löten.
#Anschließend das erste Pad nochmal kurz erhitzen.
Und schon hat man einen Kondensator/Widerstand eingelötet.
Das Verfahren gilt natürlich auch für alle anderen Bauteile in diesem Package solange sie bloß 2 Anschlüsse haben.

===Löten von Bauteilen im SO Package===

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen:
#Ein Pad das an einer Ecke des ICs liegt verzinnen.
#Den [[IC]] platzieren.
#Den IC nach unten drücken.
#Das Pad erwärmen. Es ist möglich, dass der IC jetzt nicht richtig sitzt. Wenn das passiert ist, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen.
#Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten.
#Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm wenn Zinnbrücken entstehen.
#Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Der Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr.

===Löten von (T)SSOPs und QFPs===

War es bei Bauteilen im SO Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs nun praktisch nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist.
#Platzieren des Bauteils.
#Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.)
#Mit dem Lötkolben ein Tropfen Zinn aufnehmen (entfaellt bei verzinnten Pads).
#Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
#Ueberprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt, jetzt sind Korrekturen noch möglich.
#Wenn man einen Stift mit flüssigem Flussmittel hat, auf der zu lötenden Seite damit einfach über alle Pins pinseln.
#Mit dem Lötkolben über die erste Seite des TSSOP fahren. Dabei spielt es keine Rolle ob Brücken entstehen. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen allermeistens keine Brücken, da die Oberflächenspannung die geringe Menge Zinn an Pad und Pin sammelt, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist. Den Lötkolben mit einer Geschwindigkeit von ca. 1-2 Pins pro Sekunde vorwärts bewegen.
#Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist.
#Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
#Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen.
#Zum Abschluss kann man mit einer Lupe die Lötstellen überprüfen.
Bei QFPs ist das Verfahren gleich, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss.

===Der Trick mit der Entlötlitze===

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).
Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

===Recycelte Chips wiederaufbereiten===
*Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flußmittel tauchen, welches man vorher
z.B auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
*Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins enlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstof(taschentuch) abstreifen.
*Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinanderbringen, auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
*Bei Pins die enger als 0,6mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze.
Man sollte aber immer daran denken, daß die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht das Lötzin "abzudremeln".
Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den [[Dremel]] (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.
*Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu geniessen, weil sie einfach zu hart sind.
*Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
*Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das recyceln erheblich.

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich jedem seinen eigenen Fähigkeiten.

==Entlöten von SMD Bauteilen==

Leider halten ICs etc. nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.
Es gibt zwei Faelle: entweder soll der Chip überleben oder die Platine.

=== Die Zahnarztmethode ===

====Benötigtes Werkzeug====

*Lötkolben, wer hätte es gedacht
*Lötzinn
*Zahntechnischer Helfer
*Entlötlitze

====Der Zahntechnische Helfer====

Wohl das genialste Hilfsmittel wenn man ein IC wieder auslöten muss. Dieses benutzt der Zahnarzt normalerweise zum entfernen von Zahnstein. Der Zahntechnische Helfer ist sehr hilfreich beim Auslöten jeglicher SMD Bauteile mit mehr als 4 Pins.

====Der Entlötvorgang====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wieviel Pins. Hauptsache mehr als 8, denn davor macht es kaum Sinn diesen zusätzlichen Aufwand zu betreiben.

'''ACHTUNG: Das IC geht dabei kaputt!!'''
#Man bringt eine dicke Wurscht Zinn auf alle Pins auf.
#Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
#Ausheben der Pins mithilfe des Zahntechnischen Helfers. Hier kann man bei den Bauteilen mit niedrigem Pinabstand gleich mehrere gleichzeitig hochheben.
#So lange wiederholen bis alles raus ist.
#Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die Cuttermethode ===

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, ist es die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen, setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig, üben auf einem alten PC Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer, allerdings besteht die latente Möglichkeit Leiterbahnen zu durchtrennen.

=== die Mini-Trennscheiben-Methode ===

Man nehme eine sehr schnelle kleine Handborhrmaschine (Proxxon oder Drehmel), setze eine kleine Trennscheibe auf und unter der Lupenbrille flext man vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem kleinen Lötkolben weggewischt.

=== Die 2-Lötkolbenmethode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z.B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muß man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstoplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden, überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z.B. indem man ein Gewinde schneidet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5x20mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach aussen öffenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von ober über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16W). (Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode) Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.
Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Die Abschlagmethode ===

Wenn man SMD ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber allermeistens funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigrossen DC/DC Wandlern.

=== Heißluftpistole ===

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. kaufen kann, kann gute Dienste bei SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler, aber selbst die einfachsten Varianten (die in der Regel nur zwei Stufen haben, mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet) sind für viele Zwecke brauchbarer, als man auf den ersten Blick annehmen würde.

Einfach Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten, etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen läßt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h. sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversen SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos) sowie teilweise auch Standard-ICs (74xxx, LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epox anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epox-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen)

=== Kupferlackdraht ===

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit um auch grössere SMD-ICs zerstörungsfei von einer Platine zu bekommen ist die "Kupferlackdraht Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0.2 - 0.3mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durch fädeln kann.
==== Vorgehensweise ====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins bei denen der Kupferlackdraht beim durchziehen "hängen bleibt" nochmals mit dem Lötkolben antippen

==Schlusswort==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich erst mit den einfacheren SO Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht 2 linke Hände hat sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPS und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.
Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z.B. aus Computern, üben.

==Links==
* [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen] (Englisch)
* [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD Anleitung von ELV] praktische Tips (deutsch)
* [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]

Reichelt-Wishlist

2005-04-12T14:12:37Z

62.214.32.150:

== Reichelt Wunschliste ==

Viele kaufen ihre Elektronik bei Reichelt. Ärgerlich, dass so manche wichtigen Dinge fehlen. Aus dieser Idee entstand der Thread:

http://www.mikrocontroller.net/forum/read-1-107307.html

Einiges davon hat Reichelt bereits ins Angebot aufgenommen. Damit dies weitergehen kann, kann man hier seine Wünsche veröffentlichen. Reichelt sollte sicherheitshalber regelmäßig angeschrieben werden, damit diese Liste nicht in Vergessenheit gerät.

Damit sich die beliebtesten Artikel herauskristalisieren, macht jeder einfach '''einen''' virtuellen Strich dahinter: | (ALT-GR Taste und < Taste drücken). Alle fünf Striche (|||||) bitte immer ein Leerzeichen einfügen.

Neue Artikel einfügen darf und soll natürlich auch jeder - aber bitte die Liste vorher durchgehen (Tipp: Browser-Suchfunktion nutzen)! Einfach ganz viele Striche auf einmal, hinter einem Artikel, einzufügen ist zwecklos. Das erkennt man in der History und es gibt viele Leute, die diese Seite überwachen...

'''Nicht sinnvoll ist etwas sehr exotisches''', wie z.B. einen ganz bestimmten, super schnellen, AD-Wandler hier aufzulisten! Neue Artikel müssen sich für Reichelt ja auch rentieren und wirtschaftlich "an den Mann bringbar" sein.

= Wunschliste =
== Halbleiter ==
=== Controller/FPGA/CPLD ===
* Microcontroller mit USB-Anschluß (z.B. AT89C5131 oder AT43USB355) ||||| ||||| || => Bereits im Sortiment: Cypress EZ-USB, Best. Nr AN2131 SC
* Konkret: Neuer PIC mit USB PIC18F4550 ||||| |||
* Mehr FPGAs (v.a aktuellere) von Xilinx, z.B. Spartan II und Spartan III ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* grosse MSP430, z.B.: MSP430F1611 (10k RAM, 48k Flash) MSP430F135 ||||| ||||| |||| (MSP430F135 im Programm Bestellnr.: MSP430F135 IPM)
* LPC2104, LPC2105, LPC2106 ||||| ||||| |||| (auch LPC213X und LPC22xx)
* Microchip dsPIC ||||
* Atmel ATmega48, ATmega88, ATmega168, ATtiny13(V) |||||| |||||| ||||| (ATmega48, ATmega168 (DIP/20MHz), ATtiny13(DIP u. SO/ohne "V") sind bereits verfügbar)
* Atmel ATtiny25/45/85 |||
* Atmel AT91SAM7S32, AT91SAM7S64 ||||
* SSV DIL/NetPCs [http://www.dilnetpc.com]http://www.dilnetpc.com |||

=== Speicher ===
* Atmel DataFlash, z.B. AT45DB081B (8 MBit Flash-Speicher an seriellen Bus im 8poligen Gehäuse) ||||| |||||
* 24LC256 oder 24AA256 oder 24LC512 oder 24AA512 |||
* NextFlash spiFlash NX25P16 (16MBit serial Flash im SO8-Gehäuse) ||||

=== ICs ===
* Aufwärtsregler (Step-Up-Konverter): Maxim MAX629 |
* uC supervisor chips + watchdog z.B.: MAX6864 ist z.Z. der beste (0.2uA!) |||
* ISD 5116 (Sprachaufnahme bis 16min & I2C-Interface) ||||| ||
* DTMF-Dekoder-Enkoder (8870, 8880) |||
* Philips PCA82C252 oder Nachfolger oder vergleichbar ("Fault-Tolerant" CAN Transceiver, 11898-3) ||||
* MCP25050 CAN-Bus Input/Output Expander ||
* Maxim Switched Capacitor Tiefpass-Filter (z.B. MAX297) ||
* ZHB6718 (H-Bridge für 1,5V - 20V Motoren) ||||
* Motortreiber TLE 4205 |
* Ethernet-Controller RTL8019AS und Übertrager FB2022 ||||| ||||| ||||| ||||| ||||
* AD7524 in SMD |||||
* ADS8320 ADC 16 Bit seriell ||||| ||||| |
* DAC7612 DAC 12 Bit seriell ||||| ||||
* Generell mehr 1-Wire IC |
* Generell mehr I²C IC |||
* I²C-Bus to 1-Wire DALLAS DS2482-100 bzw. DS2482-800 |
* I²C-Bus Temperatursensor DS1631Z ||
* UDN 2987 LW (Source Driver UDN2987 in SMD-Bauform) |

=== Discrete ===
* 3,3V Längsregler SMD zu vernünfitgen Preisen (Bsp: LF33)(der LT1086 kostet 4 Euro) |||||| ||||| ||
* 5,2V Lowdrop Längsregler LF52 im TO252AA von STM ||
* Größere Auswahl an Step-up Reglern ||||| ||||
* Spannungsregler in SMD-Version (7805 etc., nicht nur der 78L05) ||||| ||||| |
* BUF420AW Schaltnetzteil Transistor von STM ||
* SMD Doppeldiode Schottky 12A 60V im TO252AA z.B. 12CWQ06FN von IOR ||||| ||||

== Sensoren/Aktoren ==
* Sensirion SHT11 ||||| ||||| ||||| |||
* kleine Feuchtigkeitssensoren zur 'on-board-Montage' |||||
* Sharp Entfernungssensoren (zb den GP2D120 oder den GP2D12) ||||| ||||| |
* FSRs (Force Sensing Resistor) von Interlink Electronics ||||| ||
* NanoMuscle Aktuatoren |
* Summer mit 20mA@5V ähnlich Conrad Nr.751553 (TDB05 kann mit 30mA@5V nicht von allen Controllern direkt getrieben werden) |||
* IS471 Selbstmodulierende IR-Lichtschranke |||

== Baugruppen ==
* Mini-Bluetooth Module (RS232-Bluetooth-"Wandler"-Platinchen) ||||| ||||| |||| ||||||

== "Passive" Bauteile ==
* Shunt-Widerstände ||||| ||||| ||||| | (neu im Sortiment: Widerstandsdraht, Best.-Nr. "RD100/x,xx")
* Low-ESR Elkos (definiertes Fabrikat/Typ, und nicht einfach irgendwelche! (Rubycon?)) ||||| |||
* 14,7456 MHz Quarze |||||
* zu Schaltreglern LM257x u.a. passende fertige Spulen (Induktivitaet, max.Strom, keine "Entstörspulen") ||||| ||||| ||||| |||
* Ordentliche Trafospulen + Kerne, z.b. ETD-Serie, oder RM10 |||||
* Passende Ferrite dazu: N27,N41,N67 |||

== Optoelektronik und Leuchtmittel ==
* Vakuum-Fluoreszenz-Displays (Dot Matrix mit Standardcontroller) ||||
* Diese 4-Stelligen Dot-Matrix LED Anzeigen Siemens SLG 2016 oder von HP oder ähnliches |
* low current SMD LEDs (zB Osram LG T679) ||||
* OSRAM Halogen Decostar 51 12V 20W GU5,3 statt des billigen NoName Zeugs ||

== Mechanisches ==
=== Schalter/Potis etc. ===
* Drehimpulsgeber (konkreter Vorschlag von O.R.: PEC16-4220F-S0024 von Bourns) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* Drehimpulsgeber- weiterer Vorschlag: ALPS Encoder ST EC 11B ||||| ||||| |||||
* Drehschalter Serie DS in allen Versionen nur vom Hersteller C&K; auch brückende Versionen anbieten |||||
* T215 ersetzen gegen etwas Qualitativeres ||||
* Folientastaturen ||||| ||||| |
* statt radiohm potis bitte prehostat oder Alphastat 16 63256-026xx ||
* passende Touchpanels für die coolen Blue-Line-Grafikdisplays |

=== (Steck-) Verbindungen ===
* Chipkartenkontaktiereinrichtung, die die Kontakte anhebt (keine Schleifkontakte) ||
* Stift-/Buchsenleisten 2.54mm zum Auseinanderbrechen ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||| => Bereits im Sortiment: SPL XX, AW 122/XX (XX = 20,32,64); leider nicht als brechbaren Buchsenleisten zu SL xXxxG
* Buchsenleisten zum Crimpen (allseitig anreihbar!, 1x1, 1x2) ||||| ||||| |
* Print-Steckverbinder (die einreihigen Stecker auf dem PC-Mainboard) ||||| ||
* Für die LC-Displays: Adapterplatine mit anschlüssen im Raster 2,54mm (EA 9907-DIP) ||||| ||||| |

=== Kabel etc. ===
* Flachbandkabel im 2,54mm Raster und dazu passende Auspressstecker und -buchsen ||||| ||||| |||||
* Flexible Einzellitze, 0,5² in verschiedenen Farben ||||| |||
* das qualitativ mangelhafte 4mm Laborsteckerprogramm rausnehmen und nur noch Hirschmann anbieten |||
* dünner Schaltdraht (< 1mm Durchmesser, isoliert mit Tefzel oder Kynar) ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||
* dünner isolierter Draht, wie Klingeldraht nur dünner, vielleicht 0.2-0.3mm zum Fädeln von Platinen ||| => Fädeldraht nun im Sortiment
* dünner Silberdraht zur Verdrahtung auf Lochrasterplatinen ||||| (mögl. bereits im Sortiment "SILBER 0,6MM" ???)
* Zylinderkopfschrauben M3 x 25mm |||

== Platinen/Prototypen ==
* Eisen(III)-Chlorid ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* Breadboards/"Steckbretter" ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |
* SOIC auf PDIP Gehäuse-Adapter zwecks Prototypen-Bau ||||

== Werkzeug und Zubehör ==
* einzelne Hartmetallbohrer in diversen Grössen ||||| ||||| |||
* Hartmetallbohrer in mehr verschiedenen Größen (z.B. 1,1mm 1,2mm etc.) |||||

== Unsortiert/Unspezifisch ==
* mehr SMD Bauteile ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||||
* mehr Familien von Logik-ICs, z.B. AC, ACT (in SMD) ||||| ||||| |
* HCT-Logik in SMD ||||| ||||| ||||| ||
* mehr und v.a. kleine (Hand-) Gehäuse ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||
* LiPoly-Zellen (aufladbare Lithiumakkus "Suppentüten") ||||| ||||
* gleicher Mindestbestellwert in Österreich wie in Deutschland |||||| ||
* schnelle Lieferzeit (wie früher 1-2 Tage) ||||| |||
* nicht wie die Konkurrenz jetzt schon im April den Juli Katalog rausbringen ||
* Filialen in Österreich und der Schweiz :-) ||||| |

= Bereits im Sortiment =

* 3,3V Laengsregler (LT1086-Serie z.B.) ||||| => vgl z.B. [http://reichelt.de/?ARTIKEL=LT%201086%20CM3%2C3 LT 1086 CM3,3] (SMD) oder [http://reichelt.de/?ARTIKEL=LT%201086%20CT3%2C3 LT 1086 CT3,3] (TO-220) bei Reichelt
* Flexible Messleitungen: Wie gesagt Reichelt bietet ja die ganze Palette an Bananen/Laborsteckern, Krokodilklemmen usw. an, nur die Leitungen dazu fehlen im Programm. (Sind schon im Sortiment. Fertig konfektionierte z.B.: ML 100 SW, Meterware z.B.: MESSLEITUNG 10SW)
* FTDI USB Chips ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| || => Best-Nr. FT232BM oder FT245BM
* CAN-Bus Controller MCP2515 |||||
* VLSI MP3 Decoder ||||| ||||| ||||| z.Zt. unter CAN-Bus(!) einsortiert
* Atmel AT90CAN128 ||||| |
* MMC / SDC slot ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ==> Bestell-Nr.: CONNECTOR MMC 11, CONNECTOR MMC 12, CONNECTOR SD 21 und CONNECTOR SD 22
* lineare Potentiometer als Schiebepoti ||||| | - Bestell-Nr. PSS-LIN* ("mono") PSM-LIN* ("stereo")
* Echtzeituhr DALAS DS1307 (auch SMD) ||||||| - Bestell-Nr. DS1307/DS1307Z
* Konkret: Neuer PIC ... und PIC18F2550 ||||| |||
* MSP430F1232 |
* Fädelstift, Draht und Kämme ||||| | - Bestell-Nr. Fädelstift/Fädeldraht/Fädelkamm (Warum sind diese Stifte ùnd der Draht nur so "erschreckend" teuer? => immerhin billiger als bei C...)
* Mini-GPS-Module ||||| ||||| ||||| ||||| ||| - Bestell-Nr. GPS ET 102/GPS ET 202/GPS EM 401
* Atmel ATmega48, ATmega168, ATtiny13 ||||| ||||| ||||| (im neuen katalog und online verfügbar!)
* CompactFlash Stecker ||||| ||||| ||||| || - Bestell-Nr. connector CF 01/ Connector CF 02
* DCF77 Empfangsmodule ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| ||||| |||| (DCF77 Modul)

==== Logbuch ====

08.02.2005: Positives Feedback von Reichelt. Freuen sich über diese Form der Anregung. In der 2. Märzhälfte sollen weitere Produkte in den neuen Katalog einfließen. -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]

07.02.2005: Reichelt bescheid gegeben, man möge mal wieder hier rein schauen -- [http://www.reintechnisch.de Winfried Mueller]