Mikrocontroller.net - Benutzerbeiträge [de]

Eagle FAQ

2012-05-20T15:06:41Z

79.83.80.142: da ist was verloren gegangen...

== Einleitung ==
'''Dieser Artikel muss für Version 6.2.0 überarbeitet werden und ist teilweise ungültig'''

Da immer wieder Fragen zur Benutzung von Eagle auftauchen, soll hier eine kleine FAQ Sammlung entstehen. Schreibt Eure Erfahrungen und Tipps auf. Auch wenn Ihr Antworten im Forum gebt, ergänzt sie bitte hier.

In der eagle-Installation gibt es ein Verzeichnis 'doc', in dem ein Handbuch (manual) und ein Tutorial in Deutsch und Englisch zur Verfügung stehen. Die Lektüre lohnt sich wirklich - auch für Quereinsteiger!
Für Elektrixer gibt es noch eine spezielle Anleitung: elektro-tutorial.pdf

== Schaltplan Editor ==

=== Baugruppen zwischen Schaltplänen kopieren ===

* Erst den Quell-Schaltplan öffnen. Alle gewünschten Bauteile markieren ('''GROUP''').
* Dann mit '''CUT''' kopieren (mit rechter Maustaste klicken um alle zu kopieren).
* Jetzt den Ziel-Schaltplan im gleichen Eagle öffnen! Dann '''PASTE''' benutzen und die Baugruppe an der gewünschten Position ablegen.

=== Geroutete Baugruppen kopieren ===

* Der zu kopierende Schaltungsteil muss sicher im Schaltplan und im Board zu grupieren sein, so dass man nur Elemente gruppiert, die sowohl im Schaltplan als auch im Board vorhanden sind, aber auch tatsächlich alle Elemente. Will man also nur einen Teil eines Boards kopieren, so speichert man am besten Schaltplan und Board unter neuen Namen und löscht im kopierten Schaltplan alle unnötigen Elemente.

* Nun den gesamten zu kopierenden Schaltplan markieren und ausscheiden.

* Die Zielschaltung öffnen und das Zielboard schliessen ('''wichtig!''')

* Die zu kopierende Schaltung einfügen

* Das zu kopierende Board öffnen, alles markieren und ausschneiden

* In das Zielboard einfügen

* Im Zielschaltplan Datei-> Exportieren -> NetScript ausführen und Dateinamen angeben unter dem gespeichert werden soll (z.B."netzliste.scr")

* Im Zielboard das Netscript ausführen ('''SCRIPT''') und gerade gespeicherte Datei laden. Alle Frageboxen beantworten.

* Den ERC aufrufen. Zielschaltplan und Zielboard sollten jetzt konsistent sein('''wichtig!''').

* Durch das Kopieren haben alle Netze ohne Label einen neuen Namen erhalten, der durch Anhängen der kleinstmöglichen Zahl ab Eins aus dem alten Namen so gebildet wurde, dass der neue Name eindeutig ist. Also wird z. B. aus '''AUSGANG''' -> '''AUSGANG1''' und aus '''SUPPLY_3V3''' -> '''SUPPLY_3V1''', falls noch kein '''SUPPLY_3V1''' vorhanden war. Netze mit Label behalten ihren Namen. Kopiert man also ein CPU mit D0 bis D7 zu einer vorhandenen CPU mit D0 bis D7 so sind dieses beiden Datenbusse jetzt verbunden, wenn D0...D7 als Label sichtbar ist. Ohne Label wird aus D0...D7 im kopierten Schaltungsteil D8..D15 und die Netze sind noch nicht verbunden

* Im nun wieder konsistenten Projekt im Schaltplan Leitungen nun richtig benennen, die durch die Namensbildung einen ungewünschten Namen oder eine fehlende/falsche Verbindung haben. Eagle fragt dabei ab, ob nur das Segment, alle Segmente der aktuellen Seite oder alle Segmente aller Seiten umbenannt wird. Die Antwort bitte gut überlegen!

* Zwischen den mit '''wichtig!''' gekennzeichneten Schritten arbeitet man ohne Konsistenz. Löscht man dann z. B. ein Bauteil im Schaltplan, ist es trotzdem noch im Board vorhanden, der ERC wird einen entsprechenden Fehler melden und ohne manuellen Eingriff (hier dem Löschen des entsprechenden Bauteiles im Board) bleibt die Konsistenz verloren.

=== Bus anlegen ===

In eagle ist ein Bus 'nur' eine Zeichenhilfe und hat keinerlei Auswirkung auf die Schaltung. Deshalb haben die Leitungen auch keine Verbindung zum Bus, d.h. wenn ein Bus verschoben wird, bleiben die Leitungen am alten Platz (über Markieren und als Gruppe verschieben lassen sich Bus und Leitungen verschieben).

Ein Bus funktioniert ''nur'' in Zusammenspiel mit dem Net-Befehl. Wer seine Leitungen mit dem Wire-Befehl malt, erhält keinen Nutzen aus dem Bus!
Mit dem Net-Befehl poppt auf Klick auf den Bus ein Menü auf, aus dem man die Signalart auswählen kann (deshalb muss der Bus im Namen alle Signale aufgeführt erhalten).

Ein Bus fasst mehrere Signale unter einem Element zusammen. Hierdurch kann man Zusammenhänge deutlicher erkennen (z. B. UART -> RX+TX+GND). Um einen neuen Bus zu definieren gibt man in der Befehlszeile '''BUS''', optional den Namen und danach die Leitungen ein:

Beispiele:
*BUS UART:RX,TX,GND
*BUS PortA[0..7],GND

Ein Mausschubser würde den Toolbar-Knopf 'Bus' drücken, die Linie für den Bus zeichnen und anschließend dem Bus einen 'Name'n verpassen, bei dem alle Signale aufgeführt werden (durch Komma getrennt).

=== Bus verwenden ===

Wenn man den Bus eingegeben hat, kann man Ihn direkt danach einmal zeichen, er hängt quasi schon am Mauszeiger. Danach kopiert man ihn am einfachsten mit '''COPY'''.

Es ist möglich den Bus an verschiedenen Stellen im Schaltplan zu benutzen, ohne das er direkt verbunden ist, denn er ist ja nur ein Hilfmittel für den Schaltplan.
Die Verbindung der Signale erfolgt über deren Namen (das funktioniert auch ohne gezeichneten Bus, ist mit Bus aber leichter lesbar).

Will man ein Signal aus dem Bus mit den Pins verbinden, benutzt man den '''NET''' Befehl, das Icon rechts neben dem Bus Icon (dünner Strich). Wenn man eine Leitung vom Pin eines Symbols zum Bus führt, bei dem der Pin anders heißt, als die Signale im Bus, kann es zu einer Fehlermeldung kommen, dass z. B. Signal P$4 nicht im Bus enthalten ist. Abhilfe schafft hier, die Leitung vom Bus zum Symbol zu ziehen.

Wenn man mehrere Signale (z. B. beim 'gemultiplexten Adress-/Datenbus eines mega) im Bus hat, kann man schnell mal bei der Signalauswahl verrutschen, deshalb ist es wichtig, den Signalleitungen, die zum Bus führen, einen Bezeichner (Label) zu verpassen. Dann sieht man schnell, ob alle Signale richtig verbunden sind.

=== hilfreiche Tasten-Kombination ===

Beim Zeichnen von Linien (also wenn ein Ende der Linie am Mauszeiger hängt) kann man mit der rechten Maustaste die Knickarten durchschalten. Drückt man dazu die Strg-Taste, wird jeweils zwischen entgegengesetzten Arten eines Winkelpärchens umgeschaltet.

=== Die wichtigsten Bibliotheken für den Einstieg ===

Als Anfänger hat man das Problem, bei Eagle mit den sehr vielen Bauteilbibliotheken den Wald vor lauter Bäumen nicht zu sehen. Die Suche nach einfachen Bauteilen kann da bisweilen sehr frustierend sein. Darum sind hier die Top 26 der Bibliotheken aufgezählt. Ein kurze Beschreibung findet man auch im Control Panel, wenn man den Zweig ''Libraries'' aufklappt.

{| class="wikitable"
|+ '''TOP 26 der Eagle Bibliotheken'''
|-
! Name || Inhalt
|-
|40xx.lbr || Logik-ICs der 4000er Reihe
|-
|74xx-eu.lbr || Logik-ICs der [[74xx]] Reihe
|-
|battery.lbr || Batterien
|-
|con-coax.lbr || Koaxialsteckverbinder
|-
|con-lsta.lbr || Buchsenleisten
|-
|con-lstb.lbr || Stiftleisten
|-
|con-subd.lbr || DSUB Steckverbinder
|-
|crystal.lbr || Quarze und Oszillatoren
|-
|diode.lbr || Dioden
|-
|frames.lbr || Zeichnungsrahmen
|-
|holes.lbr || Befestigungslöcher
|-
|led.lbr || [[LED]]s
|-
|optocoupler.lbr || Optokoppler
|-
|pot.lbr || Potentiometer
|-
|rcl.lbr || Widerstände, Kondensatoren, Spulen
|-
|rectifier.lbr || Gleichrichter
|-
|relay.lbr || Relais
|-
|supply1.lbr || Symbole für Stromversorgung, VCC, GND, etc.
|-
|switch.lbr || Taster und Schalter
|-
|testpad.lbr || Testpunkte
|-
|trafo.lbr || Trafos
|-
|transistor-power.lbr || Leistungstransistoren
|-
|transistor-small-signal.lbr || Kleinsignaltransistoren
|-
|triac.lbr || TRIACs
|-
|uln-udn.lbr || Treiber
|-
|v-reg.lbr || Spannungsregler à la LM317, 78xx etc.
|}

Wenn man nach einem Bauteil suchen will, muss man im Fenster nach dem Befehl '''ADD''' den zu suchenden Begriff ganz unten in die Textzeile schreiben. Dabei sollte man den Begriff in * setzen, damit keine exakte Übereinstimmung für ein Finden nötig ist, z.B. *7805*, *393*, *ATmega*.

== Board Editor ==

=== Ein Bauteil am Raster ausrichten ===

Wenn nötig mit dem Befehl/Icon '''MOVE''' das Bauteil aktivieren. Wenn man dann während des Plazierens die Strg Taste hält, wird das Bauteil am Hauptraster ausgerichtet. Mit Alt wird es am alternativen Raster ausgerichtet.
Um das Bauteil dann auch so zu positionieren, ist es notwendig, die Umschalttaste zusätzlich zu drücken.

=== Alle Bauteile am Raster ausrichten ===

Alle vorhanden Bauteile am Raster ausrichten geht mit CMD-SNAP_BOARD.ULP.

=== Bauteile genau positionieren ===

Beim Erstellen kann man direkt die Position in die Kommandozeile eingegeben:
*VIA 'GND' (34.5 25.7);
*HOLE 3.2 (23.8 6.4);

Um Bauteile nachträglich an eine andere Position zu verschieben kann dem '''MOVE''' Befehl die Position übergeben werden:
*MOVE R1 (4.3 7.9);

Mit der Maus geht es, wenn man nach aktivieren des '''MOVE''' Befehls (Icon) beim Anklicken des Bauteils die Strg Taste hält. Danach kann man in der Kommandozeile die neuen Koordinaten eingeben:
*(4.3 7.9)

=== Polygonflächen ===

==== füllen/leeren ====
Mit dem Kommando RATSNEST können auch Polygonflaechen berechnet und dargestellt werden. Das wird bei den Einstellungen Optionen->Einstellungen->Verschiedenes über den Eintrag "Ratsnest berechnet Polygone" festgelegt. Denn der Befehl RATSNEST berechnet ursächlich die kürzeste Luftlinie zwischen Signalen, die noch nicht verbunden sind.

Wenn RATSNEST auch Polygone berechnet, kann man die Füllung der Polygone in Eagle ab Version 5 über den Befehl 'Ripup @;' wieder aufheben. Wer mag, kann sich beide Befehle auch auf Funktionstasten legen. Das geht über Optionen->Tastenbelegung.
Wichtig ist der Strichpunkt nach dem Klammeraffen - ohne tut sich garnix.

==== Größe ====

Polygone dürfen größer als das Board gezeichnet werden, können also ausserhalb des 'Dimension'-Rechtecks liegen. Die Größe der berechneten Polygonfläche hängt vom Signal und von der DRC-Einstellung 'Distance' und dem Wert 'Copper/Dimension' ab.
Ist dieser Wert 0, oder hat das Polygon ein Signal (einen Namen), der im Schaltplan nicht vorkommt, wird das Polygon so groß berechnet wie gezeichnet, d.h. das 'Dimension'-Rechteck wird nicht beachtet.
Jeder Wert > 0 gilt als Abstand vom 'Dimension'-Rechteck nach innen.

==== Einzelflächen ====

Die einzelnen Teilflächen eines Polygons hängen nicht an den Leitungsbahnen, sondern an deren Enden, was ein Pad, ein DuKo oder auch ein frei hängendes Leitungsteil sein kann.
Wenn es also einen Bereich gibt, der nicht gefüllt wird, obwohl dort eine Leitung mit dem Signal des Polygons durchführt, hilft es, einen kurzen Stummel von der Leitung abzuzweigen.

Um Flächen auf gegenüberliegenden Seiten zu verbinden, kann man ein DuKo (Via) zu Fuß einfügen. Anschließend muss dem DuKo noch der Name des Polygons verpasst werden, damit auch elektrisch eine Verbindung entsteht.

==== Texte im Kupfer ====

Texte kann man auf mehrere Weise in die Kupferebene TOP/Bottom einbringen

* Direkt als Schriftzug im Kupfer, einfach per Befehl '''TEXT'''
* Als Negativschrift in einem Polygon
* Als "gefräste" Positivschrift in einem Polygon

Das Ganze funktioniert so

*Im Layer tRestrict (für Oberseite) oder bRestrict (für Unterseite) den Text schreiben, wenn der Text negativ sein soll
*Im Layer top (für Oberseite) oder bottom (für Unterseite) den Text schreiben, wenn der Text "gefräst" sein soll
*Font auf Vector umstellen (CHANGE -> FONT -> Vector)
*ein zweites Polygon um den Text auf TOP oder BOTTOM erstellen, Isolate =0, "Orphans" ON (CHANGE -> ORPHANS ON)
*das Polygon umbenennen wie umgebendes Polygon (meist GND) mit NAME

Das Ganze sieht dann so aus wie [http://www.mikrocontroller.net/attachment/59310/Schrift_im_Kupfer.png hier].

=== Objektwahl ===

Liegen mehrere Objekte (Leitungen, Luftlinien oder auch Elemente) im Fangradius, wird ein Objekt hell gezeichnet, reagiert aber noch nicht auf die Mausbewegung.
Jetzt kann mit der rechten Maustaste zwischen allen Objekten innerhalb des Fangradiusses umgeschaltet werden. Der nächste Druck auf die linke Maustaste startet dann die eigentliche Aktion.

=== Luftlinien ===

über das Kontextmenü lassen sich die Luftlinien eines Signales ausblenden.
Die Airwires kann man mit dem Befehl

RATSNEST *

wieder einblenden. Allerdings blendet dies alle verstecken Luftlinien wieder ein!

statt dem Platzhalter ' * ' kann auch der Signalname verwendet werden. Allerdings Funktioniert dies nicht immer (Aufgetreten in Eagle 5.11.0).

=== Händisches Leitungsziehen ===

oder auch neudeutsch: manuelles Routing

Mit aktiviertem 'Route'-Befehl genügt ein Klick auf eine Luftlinie, um das Verlegen einer Leitung zu starten.

==== hilfreiche Tasten-Kombinationen ====

* rechte Maustaste (während der Leitungsführung): Schaltet die Knickvarianten durch. Wird Strg zusätzlich gedrückt, wird zwischen gegensätzlichen Variante eines Knickpärchens umgeschaltet.

* mittlere Maustaste: Schaltet zwischen BOTTOM- und TOP- Layer um. Wird während des Verlegens umgeschaltet, entsteht beim letzten verankerten Knick automatisch ein DuKo (Via).

* Umschalttaste zum Starten des Verlegens: die Leiterbahnbreite wird automatisch der Breite der existierenden Leiterbahn (des gleichen Signals) angepasst.

* Strg+Links zum Starten des Verleges: Das Verlegen startet an der nächst-möglichen Rasterposition, unabhängig davon, ob hier eine Luftlinie vorhanden ist oder nicht.

=== Wichtige ULPs ===

ULPs sind Unterprogramme die bestimmte Ausgaben erfüllen. Man startet sie im Menu Datei über "ULP ausführen" oder das entsprechende Icon in der oberen Befehlsleiste.

==== Bauteile ausrichten ====

CMD-SNAP_BOARD.ULP

==== Grafik importieren ====

Grafiken im BMP-Format kann man mit dem ULP ''import-bmp.ulp'' in Eagle einbinden. Das geht schnell und einfach, hat aber ggf. einen kleinen Haken. Will man ein Bild mit guter Auflösung darstellen, braucht man sehr viele Punkte. Die einzelnen Punkte werden von Eagle aber als Polygon bzw. Rechteck gehandhabt. So kann ein recht gut aufgelöstes Bild bisweilen sehr viele Polygone enthalten, welche
* viel Zeit zum Bildaufbau brauchen
* viel Platz in der Eagledatei belegen
* von einigen Belichtern nicht gern gesehen werden.
Bei Logos kann man einen Trick anwenden. Man importiert das Bild mit grosser Auflösung auf einem beliebigen Layer. Dann zeichnet man per Hand das Logo auf dem TOP oder BOTTOM-Layer nach. Natürlich nicht Punkt für Punkt, sondern in den wesentlichen Zügen. Damit kann man ein Logo, welche mehrere tausende Polygone als importiertes BMP hat, mit ein paar Dutzend Polygonen "durchpausen" (photokopieren).

http://www.mikrocontroller.net/topic/108073#954870

==== Bohrungen zentrieren ====

drill-aid.ulp

Hiermit werden Kreisringe in die Bohrlöcher eingezeichtet, um den Innendurchmesser zu verkleinern. Damit kann man beim Bohren von Hand die Bohrung besser zentrieren, insbesondere bei großen Bohrdurchmessern.

==== Leiterbahnlängen ermitteln/vergleichen ====

Um bpsw. die Längen der Signale ''Signal1'', ''Signal2'' und ''Signal3'' zu vergleichen, einfach
run length.ulp Signal*;
ausführen.
Oder alternativ:
run length.ulp Signal1 Signal2 Signal3;

== Bibliothekseditor ==

Bauteile einfach anlegen und ändern, siehe Beitrag

http://www.mikrocontroller.net/topic/59776#466082

=== Bauteile mit mehreren gleichnamigen Pins ===

'''Problem:''' Manchmal möchte man mehrere Pins mit dem gleichen Namen versehen, z.B. vier Ground-Pins, die alle "GND" heißen sollen.

'''Lösung:''' Man benenne im Symbol-Editor die GND-Pins mit "GND@0" bis "GND@3". Eagle wird im Schaltplan das angehängte "@" und die Nummer nicht anzeigen. In der Bibliothek sieht man das @1 immer.

Achtung! Das geht nur bei den Pins im '''Symbol'''. Im Package muss jedes Pad einen eigenen Namen haben. Und es funktioniert nur, wenn der Pin mit einem Supply-Symbol (GND, VCC, ...) verbunden wird. Für normale Signale funktioniert es nicht.

Hier noch eine weitere Erfahrung:
Im Symbol muß die Einstellung der Pins unter "Direction" z.B. auf "Pwr" gesetzt werden. Die Einstellung "Pas" oder "I/O" führt z.B. nicht zum gewünschten Ergebnis.

=== Mehrere Pads auf ein Pin legen ===

Das geht nicht direkt mit Eagle. Aber es gibt einen brauchbaren Workaround. Dabei legt man ein Pin normal im Symbol an, die anderen, welche den anderen auch verbundenden Pads zugeordnet werden sollen, als Punkte (CHANGE -> LENGTH -> POINT) und legt sie genau übereinander. Dann noch den Namen und Padnummer dieser Pins ausblenden (CHANGE -> VISIBLE NONE) und gut. Im Device werden ganz einfach die Pins und Pads verbunden. Beim Einfügen des Bauteils in den Schaltplan muss man beim Anschließen der Leitung an das (Mehrfach)Pin manuell einen Kreuzungspunkt setzen, sonst sind nicht alle Pins angeschlossen.

Seit Version 6.2 können mit dem CONNECT Befehl im Library Editor mehrere Pads auf ein Pin gelegt werden. Es muss zuerst ein Pin herkömmlich mit Connect verbunden werden. Klickt man anschließend auf Add wird der letzte Pin mit dem ausgewähltem Pad verbunden.

== Gerber Tools ==

Eagle kann Gerberdaten in unterschiedlicher Form erzeugen. Es ist sehr sinnvoll, diese vor dem Herausgeben zur Produktion mit externen Gerberviewern zu kontrollieren. Näheres zu Gerberviewern findet sich unter [[Gerber-Tools]].

== Verbesserungsvorschläge für Eagle ==
bitte in die [[Eagle-Wishlist]] eintragen.

== Userbibliotheken ==

User, welche Bauteile erstellt haben und diese anderen zur Verfügung stellen möchen, können diese unter [[Eagle-Bibliotheken]] verlinken und um Durchsicht bitten.

[[Category:Eagle]]

Eagle FAQ

2012-05-20T15:05:48Z

79.83.80.142: typo

== Einleitung ==

Da immer wieder Fragen zur Benutzung von Eagle auftauchen, soll hier eine kleine FAQ Sammlung entstehen. Schreibt Eure Erfahrungen und Tipps auf. Auch wenn Ihr Antworten im Forum gebt, ergänzt sie bitte hier.

In der eagle-Installation gibt es ein Verzeichnis 'doc', in dem ein Handbuch (manual) und ein Tutorial in Deutsch und Englisch zur Verfügung stehen. Die Lektüre lohnt sich wirklich - auch für Quereinsteiger!
Für Elektrixer gibt es noch eine spezielle Anleitung: elektro-tutorial.pdf

== Schaltplan Editor ==

=== Baugruppen zwischen Schaltplänen kopieren ===

* Erst den Quell-Schaltplan öffnen. Alle gewünschten Bauteile markieren ('''GROUP''').
* Dann mit '''CUT''' kopieren (mit rechter Maustaste klicken um alle zu kopieren).
* Jetzt den Ziel-Schaltplan im gleichen Eagle öffnen! Dann '''PASTE''' benutzen und die Baugruppe an der gewünschten Position ablegen.

=== Geroutete Baugruppen kopieren ===

* Der zu kopierende Schaltungsteil muss sicher im Schaltplan und im Board zu grupieren sein, so dass man nur Elemente gruppiert, die sowohl im Schaltplan als auch im Board vorhanden sind, aber auch tatsächlich alle Elemente. Will man also nur einen Teil eines Boards kopieren, so speichert man am besten Schaltplan und Board unter neuen Namen und löscht im kopierten Schaltplan alle unnötigen Elemente.

* Nun den gesamten zu kopierenden Schaltplan markieren und ausscheiden.

* Die Zielschaltung öffnen und das Zielboard schliessen ('''wichtig!''')

* Die zu kopierende Schaltung einfügen

* Das zu kopierende Board öffnen, alles markieren und ausschneiden

* In das Zielboard einfügen

* Im Zielschaltplan Datei-> Exportieren -> NetScript ausführen und Dateinamen angeben unter dem gespeichert werden soll (z.B."netzliste.scr")

* Im Zielboard das Netscript ausführen ('''SCRIPT''') und gerade gespeicherte Datei laden. Alle Frageboxen beantworten.

* Den ERC aufrufen. Zielschaltplan und Zielboard sollten jetzt konsistent sein('''wichtig!''').

* Durch das Kopieren haben alle Netze ohne Label einen neuen Namen erhalten, der durch Anhängen der kleinstmöglichen Zahl ab Eins aus dem alten Namen so gebildet wurde, dass der neue Name eindeutig ist. Also wird z. B. aus '''AUSGANG''' -> '''AUSGANG1''' und aus '''SUPPLY_3V3''' -> '''SUPPLY_3V1''', falls noch kein '''SUPPLY_3V1''' vorhanden war. Netze mit Label behalten ihren Namen. Kopiert man also ein CPU mit D0 bis D7 zu einer vorhandenen CPU mit D0 bis D7 so sind dieses beiden Datenbusse jetzt verbunden, wenn D0...D7 als Label sichtbar ist. Ohne Label wird aus D0...D7 im kopierten Schaltungsteil D8..D15 und die Netze sind noch nicht verbunden

* Im nun wieder konsistenten Projekt im Schaltplan Leitungen nun richtig benennen, die durch die Namensbildung einen ungewünschten Namen oder eine fehlende/falsche Verbindung haben. Eagle fragt dabei ab, ob nur das Segment, alle Segmente der aktuellen Seite oder alle Segmente aller Seiten umbenannt wird. Die Antwort bitte gut überlegen!

* Zwischen den mit '''wichtig!''' gekennzeichneten Schritten arbeitet man ohne Konsistenz. Löscht man dann z. B. ein Bauteil im Schaltplan, ist es trotzdem noch im Board vorhanden, der ERC wird einen entsprechenden Fehler melden und ohne manuellen Eingriff (hier dem Löschen des entsprechenden Bauteiles im Board) bleibt die Konsistenz verloren.

=== Bus anlegen ===

In eagle ist ein Bus 'nur' eine Zeichenhilfe und hat keinerlei Auswirkung auf die Schaltung. Deshalb haben die Leitungen auch keine Verbindung zum Bus, d.h. wenn ein Bus verschoben wird, bleiben die Leitungen am alten Platz (über Markieren und als Gruppe verschieben lassen sich Bus und Leitungen verschieben).

Ein Bus funktioniert ''nur'' in Zusammenspiel mit dem Net-Befehl. Wer seine Leitungen mit dem Wire-Befehl malt, erhält keinen Nutzen aus dem Bus!
Mit dem Net-Befehl poppt auf Klick auf den Bus ein Menü auf, aus dem man die Signalart auswählen kann (deshalb muss der Bus im Namen alle Signale aufgeführt erhalten).

Ein Bus fasst mehrere Signale unter einem Element zusammen. Hierdurch kann man Zusammenhänge deutlicher erkennen (z. B. UART -> RX+TX+GND). Um einen neuen Bus zu definieren gibt man in der Befehlszeile '''BUS''', optional den Namen und danach die Leitungen ein:

Beispiele:
*BUS UART:RX,TX,GND
*BUS PortA[0..7],GND

Ein Mausschubser würde den Toolbar-Knopf 'Bus' drücken, die Linie für den Bus zeichnen und anschließend dem Bus einen 'Name'n verpassen, bei dem alle Signale aufgeführt werden (durch Komma getrennt).

=== Bus verwenden ===

Wenn man den Bus eingegeben hat, kann man Ihn direkt danach einmal zeichen, er hängt quasi schon am Mauszeiger. Danach kopiert man ihn am einfachsten mit '''COPY'''.

Es ist möglich den Bus an verschiedenen Stellen im Schaltplan zu benutzen, ohne das er direkt verbunden ist, denn er ist ja nur ein Hilfmittel für den Schaltplan.
Die Verbindung der Signale erfolgt über deren Namen (das funktioniert auch ohne gezeichneten Bus, ist mit Bus aber leichter lesbar).

Will man ein Signal aus dem Bus mit den Pins verbinden, benutzt man den '''NET''' Befehl, das Icon rechts neben dem Bus Icon (dünner Strich). Wenn man eine Leitung vom Pin eines Symbols zum Bus führt, bei dem der Pin anders heißt, als die Signale im Bus, kann es zu einer Fehlermeldung kommen, dass z. B. Signal P$4 nicht im Bus enthalten ist. Abhilfe schafft hier, die Leitung vom Bus zum Symbol zu ziehen.

Wenn man mehrere Signale (z. B. beim 'gemultiplexten Adress-/Datenbus eines mega) im Bus hat, kann man schnell mal bei der Signalauswahl verrutschen, deshalb ist es wichtig, den Signalleitungen, die zum Bus führen, einen Bezeichner (Label) zu verpassen. Dann sieht man schnell, ob alle Signale richtig verbunden sind.

=== hilfreiche Tasten-Kombination ===

Beim Zeichnen von Linien (also wenn ein Ende der Linie am Mauszeiger hängt) kann man mit der rechten Maustaste die Knickarten durchschalten. Drückt man dazu die Strg-Taste, wird jeweils zwischen entgegengesetzten Arten eines Winkelpärchens umgeschaltet.

=== Die wichtigsten Bibliotheken für den Einstieg ===

Als Anfänger hat man das Problem, bei Eagle mit den sehr vielen Bauteilbibliotheken den Wald vor lauter Bäumen nicht zu sehen. Die Suche nach einfachen Bauteilen kann da bisweilen sehr frustierend sein. Darum sind hier die Top 26 der Bibliotheken aufgezählt. Ein kurze Beschreibung findet man auch im Control Panel, wenn man den Zweig ''Libraries'' aufklappt.

{| class="wikitable"
|+ '''TOP 26 der Eagle Bibliotheken'''
|-
! Name || Inhalt
|-
|40xx.lbr || Logik-ICs der 4000er Reihe
|-
|74xx-eu.lbr || Logik-ICs der [[74xx]] Reihe
|-
|battery.lbr || Batterien
|-
|con-coax.lbr || Koaxialsteckverbinder
|-
|con-lsta.lbr || Buchsenleisten
|-
|con-lstb.lbr || Stiftleisten
|-
|con-subd.lbr || DSUB Steckverbinder
|-
|crystal.lbr || Quarze und Oszillatoren
|-
|diode.lbr || Dioden
|-
|frames.lbr || Zeichnungsrahmen
|-
|holes.lbr || Befestigungslöcher
|-
|led.lbr || [[LED]]s
|-
|optocoupler.lbr || Optokoppler
|-
|pot.lbr || Potentiometer
|-
|rcl.lbr || Widerstände, Kondensatoren, Spulen
|-
|rectifier.lbr || Gleichrichter
|-
|relay.lbr || Relais
|-
|supply1.lbr || Symbole für Stromversorgung, VCC, GND, etc.
|-
|switch.lbr || Taster und Schalter
|-
|testpad.lbr || Testpunkte
|-
|trafo.lbr || Trafos
|-
|transistor-power.lbr || Leistungstransistoren
|-
|transistor-small-signal.lbr || Kleinsignaltransistoren
|-
|triac.lbr || TRIACs
|-
|uln-udn.lbr || Treiber
|-
|v-reg.lbr || Spannungsregler à la LM317, 78xx etc.
|}

Wenn man nach einem Bauteil suchen will, muss man im Fenster nach dem Befehl '''ADD''' den zu suchenden Begriff ganz unten in die Textzeile schreiben. Dabei sollte man den Begriff in * setzen, damit keine exakte Übereinstimmung für ein Finden nötig ist, z.B. *7805*, *393*, *ATmega*.

== Board Editor ==

=== Ein Bauteil am Raster ausrichten ===

Wenn nötig mit dem Befehl/Icon '''MOVE''' das Bauteil aktivieren. Wenn man dann während des Plazierens die Strg Taste hält, wird das Bauteil am Hauptraster ausgerichtet. Mit Alt wird es am alternativen Raster ausgerichtet.
Um das Bauteil dann auch so zu positionieren, ist es notwendig, die Umschalttaste zusätzlich zu drücken.

=== Alle Bauteile am Raster ausrichten ===

Alle vorhanden Bauteile am Raster ausrichten geht mit CMD-SNAP_BOARD.ULP.

=== Bauteile genau positionieren ===

Beim Erstellen kann man direkt die Position in die Kommandozeile eingegeben:
*VIA 'GND' (34.5 25.7);
*HOLE 3.2 (23.8 6.4);

Um Bauteile nachträglich an eine andere Position zu verschieben kann dem '''MOVE''' Befehl die Position übergeben werden:
*MOVE R1 (4.3 7.9);

Mit der Maus geht es, wenn man nach aktivieren des '''MOVE''' Befehls (Icon) beim Anklicken des Bauteils die Strg Taste hält. Danach kann man in der Kommandozeile die neuen Koordinaten eingeben:
*(4.3 7.9)

=== Polygonflächen ===

==== füllen/leeren ====
Mit dem Kommando RATSNEST können auch Polygonflaechen berechnet und dargestellt werden. Das wird bei den Einstellungen Optionen->Einstellungen->Verschiedenes über den Eintrag "Ratsnest berechnet Polygone" festgelegt. Denn der Befehl RATSNEST berechnet ursächlich die kürzeste Luftlinie zwischen Signalen, die noch nicht verbunden sind.

Wenn RATSNEST auch Polygone berechnet, kann man die Füllung der Polygone in Eagle ab Version 5 über den Befehl 'Ripup @;' wieder aufheben. Wer mag, kann sich beide Befehle auch auf Funktionstasten legen. Das geht über Optionen->Tastenbelegung.
Wichtig ist der Strichpunkt nach dem Klammeraffen - ohne tut sich garnix.

==== Größe ====

Polygone dürfen größer als das Board gezeichnet werden, können also ausserhalb des 'Dimension'-Rechtecks liegen. Die Größe der berechneten Polygonfläche hängt vom Signal und von der DRC-Einstellung 'Distance' und dem Wert 'Copper/Dimension' ab.
Ist dieser Wert 0, oder hat das Polygon ein Signal (einen Namen), der im Schaltplan nicht vorkommt, wird das Polygon so groß berechnet wie gezeichnet, d.h. das 'Dimension'-Rechteck wird nicht beachtet.
Jeder Wert > 0 gilt als Abstand vom 'Dimension'-Rechteck nach innen.

==== Einzelflächen ====

Die einzelnen Teilflächen eines Polygons hängen nicht an den Leitungsbahnen, sondern an deren Enden, was ein Pad, ein DuKo oder auch ein frei hängendes Leitungsteil sein kann.
Wenn es also einen Bereich gibt, der nicht gefüllt wird, obwohl dort eine Leitung mit dem Signal des Polygons durchführt, hilft es, einen kurzen Stummel von der Leitung abzuzweigen.

Um Flächen auf gegenüberliegenden Seiten zu verbinden, kann man ein DuKo (Via) zu Fuß einfügen. Anschließend muss dem DuKo noch der Name des Polygons verpasst werden, damit auch elektrisch eine Verbindung entsteht.

==== Texte im Kupfer ====

Texte kann man auf mehrere Weise in die Kupferebene TOP/Bottom einbringen

* Direkt als Schriftzug im Kupfer, einfach per Befehl '''TEXT'''
* Als Negativschrift in einem Polygon
* Als "gefräste" Positivschrift in einem Polygon

Das Ganze funktioniert so

*Im Layer tRestrict (für Oberseite) oder bRestrict (für Unterseite) den Text schreiben, wenn der Text negativ sein soll
*Im Layer top (für Oberseite) oder bottom (für Unterseite) den Text schreiben, wenn der Text "gefräst" sein soll
*Font auf Vector umstellen (CHANGE -> FONT -> Vector)
*ein zweites Polygon um den Text auf TOP oder BOTTOM erstellen, Isolate =0, "Orphans" ON (CHANGE -> ORPHANS ON)
*das Polygon umbenennen wie umgebendes Polygon (meist GND) mit NAME

Das Ganze sieht dann so aus wie [http://www.mikrocontroller.net/attachment/59310/Schrift_im_Kupfer.png hier].

=== Objektwahl ===

Liegen mehrere Objekte (Leitungen, Luftlinien oder auch Elemente) im Fangradius, wird ein Objekt hell gezeichnet, reagiert aber noch nicht auf die Mausbewegung.
Jetzt kann mit der rechten Maustaste zwischen allen Objekten innerhalb des Fangradiusses umgeschaltet werden. Der nächste Druck auf die linke Maustaste startet dann die eigentliche Aktion.

=== Luftlinien ===

über das Kontextmenü lassen sich die Luftlinien eines Signales ausblenden.
Die Airwires kann man mit dem Befehl

RATSNEST *

wieder einblenden. Allerdings blendet dies alle verstecken Luftlinien wieder ein!

statt dem Platzhalter ' * ' kann auch der Signalname verwendet werden. Allerdings Funktioniert dies nicht immer (Aufgetreten in Eagle 5.11.0).

=== Händisches Leitungsziehen ===

oder auch neudeutsch: manuelles Routing

Mit aktiviertem 'Route'-Befehl genügt ein Klick auf eine Luftlinie, um das Verlegen einer Leitung zu starten.

==== hilfreiche Tasten-Kombinationen ====

* rechte Maustaste (während der Leitungsführung): Schaltet die Knickvarianten durch. Wird Strg zusätzlich gedrückt, wird zwischen gegensätzlichen Variante eines Knickpärchens umgeschaltet.

* mittlere Maustaste: Schaltet zwischen BOTTOM- und TOP- Layer um. Wird während des Verlegens umgeschaltet, entsteht beim letzten verankerten Knick automatisch ein DuKo (Via).

* Umschalttaste zum Starten des Verlegens: die Leiterbahnbreite wird automatisch der Breite der existierenden Leiterbahn (des gleichen Signals) angepasst.

* Strg+Links zum Starten des Verleges: Das Verlegen startet an der nächst-möglichen Rasterposition, unabhängig davon, ob hier eine Luftlinie vorhanden ist oder nicht.

=== Wichtige ULPs ===

ULPs sind Unterprogramme die bestimmte Ausgaben erfüllen. Man startet sie im Menu Datei über "ULP ausführen" oder das entsprechende Icon in der oberen Befehlsleiste.

==== Bauteile ausrichten ====

CMD-SNAP_BOARD.ULP

==== Grafik importieren ====

Grafiken im BMP-Format kann man mit dem ULP ''import-bmp.ulp'' in Eagle einbinden. Das geht schnell und einfach, hat aber ggf. einen kleinen Haken. Will man ein Bild mit guter Auflösung darstellen, braucht man sehr viele Punkte. Die einzelnen Punkte werden von Eagle aber als Polygon bzw. Rechteck gehandhabt. So kann ein recht gut aufgelöstes Bild bisweilen sehr viele Polygone enthalten, welche
* viel Zeit zum Bildaufbau brauchen
* viel Platz in der Eagledatei belegen
* von einigen Belichtern nicht gern gesehen werden.
Bei Logos kann man einen Trick anwenden. Man importiert das Bild mit grosser Auflösung auf einem beliebigen Layer. Dann zeichnet man per Hand das Logo auf dem TOP oder BOTTOM-Layer nach. Natürlich nicht Punkt für Punkt, sondern in den wesentlichen Zügen. Damit kann man ein Logo, welche mehrere tausende Polygone als importiertes BMP hat, mit ein paar Dutzend Polygonen "durchpausen" (photokopieren).

http://www.mikrocontroller.net/topic/108073#954870

==== Bohrungen zentrieren ====

drill-aid.ulp

Hiermit werden Kreisringe in die Bohrlöcher eingezeichtet, um den Innendurchmesser zu verkleinern. Damit kann man beim Bohren von Hand die Bohrung besser zentrieren, insbesondere bei großen Bohrdurchmessern.

==== Leiterbahnlängen ermitteln/vergleichen ====

Um bpsw. die Längen der Signale ''Signal1'', ''Signal2'' und ''Signal3'' zu vergleichen, einfach
run length.ulp Signal*;
ausführen.
Oder alternativ:
run length.ulp Signal1 Signal2 Signal3;

== Bibliothekseditor ==

Bauteile einfach anlegen und ändern, siehe Beitrag

http://www.mikrocontroller.net/topic/59776#466082

=== Bauteile mit mehreren gleichnamigen Pins ===

'''Problem:''' Manchmal möchte man mehrere Pins mit dem gleichen Namen versehen, z.B. vier Ground-Pins, die alle "GND" heißen sollen.

'''Lösung:''' Man benenne im Symbol-Editor die GND-Pins mit "GND@0" bis "GND@3". Eagle wird im Schaltplan das angehängte "@" und die Nummer nicht anzeigen. In der Bibliothek sieht man das @1 immer.

Achtung! Das geht nur bei den Pins im '''Symbol'''. Im Package muss jedes Pad einen eigenen Namen haben. Und es funktioniert nur, wenn der Pin mit einem Supply-Symbol (GND, VCC, ...) verbunden wird. Für normale Signale funktioniert es nicht.

Hier noch eine weitere Erfahrung:
Im Symbol muß die Einstellung der Pins unter "Direction" z.B. auf "Pwr" gesetzt werden. Die Einstellung "Pas" oder "I/O" führt z.B. nicht zum gewünschten Ergebnis.

=== Mehrere Pads auf ein Pin legen ===

Das geht nicht direkt mit Eagle. Aber es gibt einen brauchbaren Workaround. Dabei legt man ein Pin normal im Symbol an, die anderen, welche den anderen auch verbundenden Pads zugeordnet werden sollen, als Punkte (CHANGE -> LENGTH -> POINT) und legt sie genau übereinander. Dann noch den Namen und Padnummer dieser Pins ausblenden (CHANGE -> VISIBLE NONE) und gut. Im Device werden ganz einfach die Pins und Pads verbunden. Beim Einfügen des Bauteils in den Schaltplan muss man beim Anschließen der Leitung an das (Mehrfach)Pin manuell einen Kreuzungspunkt setzen, sonst sind nicht alle Pins angeschlossen.

Seit Version 6.2 können mit dem CONNECT Befehl im Library Editor mehrere Pads auf ein Pin gelegt werden. Es muss zuerst ein Pin herkömmlich mit Connect verbunden werden. Klickt man anschließend auf Add wird der letzte Pin mit dem ausgewähltem Pad verbunden.

== Gerber Tools ==

Eagle kann Gerberdaten in unterschiedlicher Form erzeugen. Es ist sehr sinnvoll, diese vor dem Herausgeben zur Produktion mit externen Gerberviewern zu kontrollieren. Näheres zu Gerberviewern findet sich unter [[Gerber-Tools]].

== Verbesserungsvorschläge für Eagle ==
bitte in die [[Eagle-Wishlist]] eintragen.

== Userbibliotheken ==

User, welche Bauteile erstellt haben und diese anderen zur Verfügung stellen möchen, können diese unter [[Eagle-Bibliotheken]] verlinken und um Durchsicht bitten.

[[Category:Eagle]]

SMD Löten

2011-12-04T16:58:39Z

79.83.80.142:

[[Category:Löten]]
== Einlöten von SMD-Bauteilen ==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das nur in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet seine [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] ausschließlich in [[SMD]] an. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?" Nun, eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen.

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen.

* Flüssiges Flussmittel in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine Pinzette. Billige tun es eher weniger.

* Eine Lupe. Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell)
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie)
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.
# Anschließend evtl. das erste Pad nochmal kurz erhitzen.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als Pinzette empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Mg(OH)2 und Al2(Cl)3.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen:

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Den IC platzieren.
# Den IC nach unten drücken.
# Das Pad erwärmen. Es ist möglich, dass der IC jetzt nicht richtig sitzt. Wenn das passiert ist, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen.
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs nun praktisch nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist.

# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.) Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Mit dem Lötkolben einen Tropfen Zinn aufnehmen (entfällt bei verzinnten Pads).
# Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt, jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Wenn man einen Stift mit flüssigem Flussmittel hat, auf der zu lötenden Seite damit einfach über alle Pins pinseln.
# Mit dem Lötkolben über die erste Seite des TSSOP fahren. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine Brücken, da die Oberflächenspannung die geringe Menge Zinn an Pad und Pin sammelt, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist. Den Lötkolben mit einer Geschwindigkeit von ca. 1 - 2 Pins pro Sekunde vorwärts bewegen.
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist.
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen.
# Zum Abschluss kann man mit einer Lupe die Lötstellen überprüfen.

Bei QFPs ist das Verfahren gleich, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Flussmittel sind ätzend. Also nur bei eingeschalteter Lötdampfabsaugung arbeiten!

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm(!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal ... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40°C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen sollte ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden.

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben vor dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt), waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut, sonder Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs etc. nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 Grad des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 Grad) über die nun geleerten Pads geht; Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstoerungsfrei entloeten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Dann eine große Menge speziellem Loetzinn aufgetragen, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Das verbindet sich mit dem Loetzinn und bleibt lange fluessig. Die Temperatur ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Loetzinn-Blob stehen, faellt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Ich vermute, dass es sich bei der Chip Quik-Legierung um Wood'sches Metall (enthält Cadmium) oder wahrscheinlicher um die Rose-Legierung (Cadmiumfrei) handelt. Bei tmp-loettechnik.de bekommt man letzteres, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

Anmerkung (von Markus F.):
Laut [http://www.chipquikinc.com/newsletters/cq_new_june_2004.htm Hersteller] hat die Chip Quik-Legierung einen Schmelzpunkt von 58°C.
Daher wäre es wahrscheinlich, dass in der Legierung eine größere Menge Gallium (Schmelzpunkt 30°C) enthalten ist. Bei dem Preis (190$ für 170g Chip Quik-Lot) wäre das durchaus möglich; Gallium kostet derzeit (Stand Juli 2010) ca. 1€ pro Gramm.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (Beispiel Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden, überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten(!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen und der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden, der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16W). (Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode) Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D=0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 - 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten, das braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt, die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, ist es die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer, allerdings besteht die latente Möglichkeit Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein, ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen, das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen, die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie, die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 - 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer Speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten, daher wird es zuerst genannt.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 Grad und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen bis was geht), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca €60 einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich bis 600 Grad Warmluft abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit SMD Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMD's jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. kaufen kann, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler, aber selbst die einfachsten Varianten (die in der Regel nur zwei Stufen haben, mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet) sind für viele Zwecke brauchbarer, als man auf den ersten Blick annehmen würde.

Einfach Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten, etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h. sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversen SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos) sowie teilweise auch Standard-ICs (74xxx, LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg, oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.''

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft).

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt sie, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchet bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteile so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einen Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzines sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen!

Ähnelt der Bügeleisen-Methode, ist wegen der IR-Strahlung besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 - 150°C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft).

Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige ein- und ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinanderbringen, auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin das Lötzin "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere Dritte ist Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht 2 linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können.

Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden.

Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Und ja keine Lötpaste essen!!!!
Dann wird alles gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=8whMwCBf8wA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]