Mikrocontroller.net - Benutzerbeiträge [de]

SMD Löten

2004-05-09T16:57:50Z

80.137.200.217: noch mehr Kleinigkeiten

==Einlöten von SMD Bauteilen==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das bloß in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet seine MSP430 [[Mikrocontroller]] gar nur in [[SMD]] an. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?". Nun eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

===Voraussetzungen===

*Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit einer ausreichend dünnen Spitze. 0,8mm sollten reichen.
*Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste die man bekommen kann nehmen.
*Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn. Am besten mit 0,5mm und weniger.
*Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte ([[PCB]]) von Nöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen, oder sie selber zu belichten und zu ätzen.

===Der Trick mit der Entlötlitze===

Für alle SMD Bauteile mit kleinem Pinabstand braucht man Entlötlitze. Zuerst muss man die Entlötlize breit ziehen, sodass sie überhaupt Zinn aufnehmen kann.
Dann muss man mit der Entlötlitze an die entsprechenden Pins gehen und das Zinn erwärmen. Normalerweise geht das Zinn sofort auf die Entlötlitze, man kann aber das Zinn auch mit dem Lötkolben auf die Litze ziehen wenn es nicht von allein auf die Litze geht.

===Löten von Widerständen und Kondensatoren===

Es gibt Widerstände und Kondensatoren in den Bauformen 1206, 0805, 0603
*1206: Länge: 3,2 mm Breite: 1,6 mm
*0805: Länge: 2,0 mm Breite: 1,25 mm
*0603: Länge: 1,6 mm Breite: 0,8 mm
Das Einlöten von Widerständen und Kondensatoren ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

#Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
#Den Widerstand/Kondensator über beide Pads platzieren.
#Den Widerstand/Kondensator mit einer Pinzette oder ähnlichem nach unten drücken.
#Das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen.
#Das 2te Pad normal löten.
#Anschließend das erste Pad nochmal kurz erhitzen.
Und schon hat man einen Kondensator/Widerstand eingelötet.
Das Verfahren gilt natürlich auch für alle anderen Bauteile in diesem Package solange sie bloß 2 Anschlüsse haben.

===Löten von Bauteilen im SO Package===

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen:
#Ein Pad das an einer Ecke des ICs liegt verzinnen.
#Den [[IC]] platzieren.
#Den IC nach unten drücken.
#Das Pad erwärmen. Es ist möglich, dass der IC jetzt nicht richtig sitzt. Wenn das passiert ist, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen.
#Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten.
#Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm wenn Zinnbrücken entstehen.
#Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Der Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr.

===Löten von SSOPs und QFPs===

War es bei Bauteilen im SO Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs nun praktisch nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist.
#Platzieren des Bauteils.
#Das Bauteil irgendwie fixieren (Pinzette etc.)
#Mit dem Lötkolben ein Tropfen Zinn aufnehmen.
#Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
#Über die eine Seite des TSSOP fahren. Dabei spielt es keine Rolle ob Brücken entstehen.
#Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügen fixiert ist.
#Über die andere Seite auch noch fahren.
#Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen .
Bei QFPs ist das Verfahren gleich, außer dass man mit 4 Seiten arbeitet.

==Entlöten von SMD Bauteilen==

Leider halten ICs etc. nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

=== Die Zahnarztmethode ===

====Benötigtes Werkzeug====

*Lötkolben, wer hätte es gedacht
*Lötzinn
*Zahntechnischer Helfer
*Entlötlitze

====Der Zahntechnische Helfer====

Wohl das genialste Hilfsmittel wenn man ein IC wieder auslöten muss. Dieses benutzt der Zahnarzt normalerweise zum entfernen von Zahnstein. Der Zahntechnische Helfer ist sehr hilfreich beim Auslöten jeglicher SMD Bauteile mit mehr als 4 Pins.

====Der Entlötvorgang====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wieviel Pins. Hauptsache mehr als 8, denn davor macht es kaum Sinn diesen zusätzlichen Aufwand zu betreiben.

'''ACHTUNG: Das IC geht dabei kaputt!!'''
#Man bringt eine dicke Wurscht Zinn auf alle Pins auf.
#Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
#Ausheben der Pins mithilfe des Zahntechnischen Helfers. Hier kann man bei den Bauteilen mit niedrigem Pinabstand gleich mehrere gleichzeitig hochheben.
#So lange wiederholen bis alles raus ist.
#Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die Cuttermethode ===

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, ist es die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen, setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig, üben auf einem alten PC Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesendlich geringer, allerdings besteht die latente Möglichkeit Leiterbahnen zu durchtrennen.

==Schlusswort==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich erst mit den einfacheren SO Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht 2 linke Hände hat sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPS und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

SMD Löten

2004-05-09T16:47:34Z

80.137.200.217: vor den entlöten -> vor dem Entlöten; einigermasen -> einigermaßen

==Einlöten von SMD Bauteilen==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das blos in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet seine MSP430 [[Mikrocontroller]] gar nur in [[SMD]] an. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?". Nun eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

===Voraussetzungen===

*Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit einer ausreichend dünnen Spitze. 0,8mm sollten reichen.
*Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste die man bekommen kann nehmen.
*Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn. Am besten mit 0,5mm und weniger.
*Schlieslich ist auch noch eine Leiterplatte ([[PCB]]) von Nöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit sich eine bei den Verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen, oder sie selber zu belichten und zu ätzen.

===Der Trick mit der Entlötlitze===

Für alle SMD Bauteile mit kleinem Pinabstand braucht man Entlötlitze. Zuerst muss man die Entlötlize breit ziehen, sodass sie überhaupt Zinn aufnehmen kann.
Dann muss man mit der Entlötlitze an die Entsprechenden Pins gehen und das Zinn erwärmen. Normalerweise geht das Zinn sofort auf die Entlötlitze, man kann aber das Zinn auch mit Dem Lötkolben auf die Litze ziehen wenn es nicht von allein auf die Litze geht.

===Löten von Widerständen und Kondensatoren===

Es gibt Widerstände und Kondensatoren in den Bauformen 1206, 0805, 0603
*1206: Länge: 3,2 mm Breite: 1,6 mm
*0805: Länge: 2,0 mm Breite: 1,25 mm
*0603: Länge: 1,6 mm Breite: 0,8 mm
Das Einlöten von Widerständen und Kondensatoren ist sehr einfach es gibt eigentlich blos einen kleinen Trick:

#Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
#Den Widerstand/Kondensator über beide Pads platzieren.
#Den Widerstand/Kondensator mit einer Pinzette oder ähnlichem nach unten drücken.
#Das Verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen.
#Das 2te Pad normal löten.
#Anschließend das erste Pad nochmal kurz erhitzen.
Und schon hat man einen Kondensator/Widerstand eingelötet.
Das verfahren gilt natürlich auch für alle anderen Bauteile in diesem Package solange sie blos 2 Anschlüsse haben.

===Löten von Bauteilen im SO Package===

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen:
#Ein Pad das an einer Ecke des ICs liegt verzinnen.
#Den [[IC]] platzieren.
#Den IC nach unten drücken.
#Das Pad erwärmen. Es ist möglich das der IC jetzt nicht richtig sitzt. Wenn das Passiert ist einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen den IC nicht zu stark zu erwärmen.
#Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten.
#Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm wenn Zinnbrücken entstehen.
#Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Der Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr.

===Löten von SSOPs und QFPs===

War es bei Bauteilen im SO Package mit einer ruhigen hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs nun praktisch nicht mehr möglich, da der Abstand de Pins einfach zu klein ist.
#Platzieren des Bauteils.
#Das Bauteil irgendwie fixieren(Pinzette etc.)
#Mit dem Lötkolben ein Tropfen Zinn aufnehmen.
#Das Bauteil an zwei diagonal gegenüberliegenden Pins festlöten.
#Über die eine Seite des TSSOP fahren. Dabei spielt es keine Rolle ob Brücken entstehen.
#Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügen fixiert ist.
#Über die andere Seite auch noch fahren.
#Mit Entlötlitze überflüssiges Zinn entfernen .
Bei QFPs ist das Verfahren gleich, außer das man mit 4 Seiten arbeitet.

==Entlöten von SMD Bauteilen==

Leider halten ICs etc nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

=== Die Zahnarztmethode ===

====Benötigtes Werkzeug====

*Lötkolben, wer hätte es gedacht
*Lötzinn
*Zahntechnischer Helfer
*Entlötlitze

====Der Zahntechnische Helfer====

Wohl das genialste Hilfsmittel wenn man ein IC wieder auslöten muss. Dieses benutzt der Zahnarzt normalerweise zum entfernen von Zahnstein. Der Zahntechnische Helfer ist sehr hilfreich beim Auslöten jeglicher SMD Bauteile mit mehr als 4 Pins.

====Der Entlötvorgang====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wieviel Pins. Hauptsache mehr als 8, denn davor macht es kaum Sinn diesen zusätzlichen Aufwand zu betreiben.

'''ACHTUNG: Das IC geht dabei kaputt!!'''
#Man bringt eine dicke Wurscht Zinn auf alle Pins auf.
#Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
#Ausheben der Pins mithilfe des Zahntechnischen Helfers. Hier kann man bei den Bauteilen mit niedrigem Pinabstand gleich mehrere gleichzeitig hochheben.
#So lange wiederholen bis alles raus ist.
#Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die Cuttermethode ===

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, ist es die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen, setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig, üben auf einem alten PC Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesendlich geringer, allerdings besteht die latente Möglichkeit Leiterbahnen zu durchtrennen.

==Schlusswort==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich erst mit den einfacheren SO Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht 2 linke Hände hat sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPS und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

GAL

2004-05-09T16:29:56Z

80.137.200.217: Fest verdrahtet -> fest verdrahtet

"Gate Array Logic"

Gals sind sind die Nachfolger der [[PAL#PAL Logic|Pals]] und Vorgänger der [[CPLD]]s und [[FPGA]]s.
Sie bestehen aus einer Programmierbaren AND-Matrix und einer fest verdrahteten OR-Matrix.
Realisiert sind sie in [[CMOS]], häufig mit [[EEPROM]]-Speicher.
Sie werden für kleine Logikaufgaben eingesetzt, häufig als Adressdekoder in 8-[[Bit]] Mikrocontroller Bussystemen. Mit etwas Übung lassen sich aber auch in Gals recht komplexe Schaltungen realisieren.