https://www.mikrocontroller.net/api.php?action=feedcontributions&feedformat=atom&user=91.35.63.153 2026-04-09T23:11:15Z Benutzerbeiträge MediaWiki 1.39.7 https://www.mikrocontroller.net/index.php?title=IC-Geh%C3%A4useformen&diff=53986 2011-01-03T09:08:29Z

<p>91.35.63.153: /* DIL/SIL (DIP, PDIP) */</p> <hr /> <div>== DIL/SIL (DIP, PDIP) ==<br /> <br /> [[Image:IC-Gehaeuseformen.jpg|thumb|right|256px|Gehäuseformen im Größenvergleich,&lt;br&gt; oben DIL, darunter QFP, SSOP, SOIC, und DIL (v.l.n.r.)]]<br /> <br /> *SIL: '''S'''ingle '''I'''n '''L'''ine Package (Anschlüsse einreihig)<br /> *DIL: '''D'''ual '''I'''n '''L'''ine Package (Anschlüsse zweireihig)<br /> *DIP: '''D'''ual '''I'''n line '''P'''ackage<br /> *PDIP: '''P'''lastic '''D'''ual '''I'''n line '''P'''ackage<br /> <br /> Meistverbreitete Gehäuseform in der Elektronik mit durchsteckbaren Anschlüssen (&quot;Beinchen&quot;). Die Pins werden durch Löcher in die Platine oder in einen Sockel gesteckt und von unten verlötet. Da die meisten DIL und SIL Gehäuse ein einheitliches Raster aufweisen und damit auf (universal-) 2,54 mm Raster-Leiterplatten steckbar sind, sind diese für Hobbybastler und Versuchsaufbauten einfacher zu handhaben als [[SMD]]-Bauteile.ölpokjihutgfdresawwdfrgthujkilokkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk<br /> {{Clear}}<br /> <br /> == SOP/SSOP/TSOP/TSSOP ==<br /> <br /> [[Bild:Top_at49bv322a.jpg|thumb|right|256px|Flash-Baustein Atmel AT49BV322A im TSOP Gehäuse]]<br /> ('''T'''hin) ('''S'''hrinked) '''S'''mall '''O'''utline '''P'''ackage<br /> <br /> Eine [[SMD]]-Gehäuseform. Das rechteckige Gehäuse hat im Gegensatz zu QFP nur auf zwei Seiten Pins. Üblicherweise sind dies die längeren Seiten des rechteckigen Plastikkörpers. TSOP hat die Anschlußpins allerdings auf der schmalen Gehäuseseite. TSOP-Bauformen werden besonders häufig bei Speicherbausteinen eingesetzt, da ihre besondere Form die Verdrahtung von Bussystemen auf der Leiterplatte vereinfacht. Die Namensgebung unterscheidet sich allerdings auch von Hersteller zu Hersteller oder es werden für leicht andere Gehäuse (unterschiedliche Breite der Plastikkörper usw.) neue Namen eingeführt.<br /> {{Clear}}<br /> <br /> == BGA ==<br /> <br /> [[Bild:BGA.jpg|thumb|right|256px|BGA Gehäuse]]<br /> <br /> '''B'''all '''G'''rid '''A'''rray<br /> <br /> Eine [[SMD]]-Gehäuseform. Dabei befinden sich die Kontakte in Form von Pads, meist in mehreren Reihen, auf der Unterseite des Gehäuses. Diese Pads werden in einem sogenannten &quot;Balling-Process&quot; mit Lot versehen, wobei sich Lotkugeln auf diesen Pads bilden. Wird ein BGA entfernt und später wieder aufgesetzt, muss dieser Prozess wiederholt werden (Reballing-Process).<br /> <br /> Wegen der für diese Prozesse notwendigen Geräte sind [[IC]]s in BGA-Gehäusen für Hobbybastelzwecke nicht gut geeignet. Dafür beschafft man sich lieber welche im DIP-Gehäuse bzw. in TQFP.<br /> <br /> Wer es dennoch versuchen möchte, findet ein interessantes Projekt zum BGA selber löten auf<br /> <br /> http://wwwbode.cs.tum.edu/~acher/bga/<br /> {{Clear}}<br /> <br /> == QFP ==<br /> <br /> [[Bild:Qfp.jpg|thumb|right|256px|QFP Gehäuse]]<br /> <br /> '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> <br /> Eine flache, rechteckige [[SMD]]-Gehäuseform. Dabei werden die Pins an allen vier Kanten in Form relativ kleiner Kontakte nach aussen geführt. Die Handverlötung von QFP-Bauteilen ist zwar schwierig und erfordert einiges an Übung und eine ruhige Hand, ist jedoch auch für Hobbyanwender möglich. Das Wichtigste ist die richtige Technik, man beachte dazu die [[SMD Löten|Hinweise zum Verlöten von SMD-Bauteilen]].<br /> <br /> Varianten:<br /> * TQFP = '''T'''hin '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> * LQFP = '''L'''ow Profile '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> * PQFP = '''P'''lastic '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> * CQFP = '''C'''eramic '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> * BQFP = '''B'''umpered '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> * SQFP = '''S'''mall '''Q'''uad '''F'''lat '''P'''ackage<br /> <br /> == siehe auch ==<br /> <br /> [[SMD 2 Steckbrett Adapter]]<br /> <br /> == Adapterplatinen für SMD-ICs ==<br /> <br /> * http://www.ak-modul-bus.de (Produkte/Bauelemente/Platinen)<br /> * http://shop.anvilex.com/<br /> * http://www.c51.de/c51.de/ChipAdapter.php<br /> * http://www.dipmicro.com/store/index.php?act=viewCat&amp;catId=440 (LQFP48=&gt;DIP48, auch ebay-Shop)<br /> * http://www.ebay.de (suche u.a.: Adapterplatine)<br /> * http://www.elektronik-von-gk.de (Produkte/Platinen/Adapterplatinen)<br /> * http://www.elk-tronic.de/Products/Adapter/SolderAdapter/SolderAdapter.htm<br /> * http://www.elv.de (Platinenherstellung/Experimentierboards)<br /> * http://www.epboard.com/eproducts/ezadapter.htm<br /> * http://www.futurlec.com/SMD_Adapters.shtml<br /> * http://www.ibhn.de/<br /> * http://www.omega-research.co.uk (Products/Om-Adapt)<br /> * http://www.saelig.com/miva/merchant.mvc?Screen=CTGY&amp;Category_Code=SMD<br /> * http://www.schmartboard.com (Vertrieb in D u.a. elv)<br /> * http://www.segor.de (Gruppe Converter und Programmieradapter)<br /> * http://www.sparkfun.com (Breakout Boards)<br /> * http://www.tme.pl (Werkstattausrüstung/Lötwerkzeuge/kupferbeschichte Platinen)<br /> <br /> == Weblinks ==<br /> <br /> * [http://www.ic-168.com.cn/English/js-pk.htm Übersicht über sehr viele verschiedene Gehäuse, mit Fotos]<br /> * [http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF OnSemi: CASERM-D.PDF. 296 Seiten mit schematischen Abbildungen und Namen von THT- und SMT-Gehäusen]<br /> <br /> [[Category:Bauteile]]</div>

91.35.63.153