Mikrocontroller.net - Benutzerbeiträge [de]

Layoutsammlung

2018-02-16T09:01:17Z

Luhe: /* Sonstiges */

Einige interessante Layouts aus der [http://www.mikrocontroller.net/forum/codesammlung Codesammlung]
----
Symbole zur Kennzeichnung des verwendeten CAD-Systems
{| border="1"
|(E)
|EAGLE Projekt, (E5) = EAGLE 5
|-
|(K)
|[[KiCAD]] Projekt
|-
|(P)
|Protel Projekt
|-
|(T)
|Target Projekt
|-
|(X)
|Rohdaten der Leiterplatte (pdf, gerber, usw.)
|}

----

== Audio ==

* (E) [http://www.mikrocontroller.net/topic/114262 SD-Karten-Wave-Recorder] (ATXMega128A1 + 2x ATTiny2313)

== Entwicklungsboard ==
* (X) [[Zilog Encore Experimentierplatine]]

== Programmieradapter ==

* (E) [[AVR HV-Programmer|Platinenlayout für ElmChans AVR HV-Programmer]]

== RF, Funk ==

* (E) [http://www.mikrocontroller.net/topic/90021#768374 Layout RFM12 Funkmodul]
* (E) [http://www.mikrocontroller.net/topic/68442#552128 USB RFID Tag Leser] für 64 Bit 125 kHz Tags
* (X) [[RFID Türmodul]]

== Sonstiges ==

* (E) [http://www.mikrocontroller.net/topic/120816 Giess-o-mat mit AVR] - Blumengiessanlage mit Atmega8
* (X) [[STK500USB-Adapter]] - USB zu RS232 Adapter mit Schaltregler zur Versorgung des [[STK500]] per USB
* [https://oshpark.com/shared_projects] viele Projekte von einem Leiterplattenhersteller gesammelt

== E-Tools ==

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/120124 Kleiner Funktionsgenerator mit Tiny2313]
* (E) [http://www.mikrocontroller.net/topic/103600 I2C (TWI) Sniffer mit AVR] (ATtiny85 mit 14,7456MHz Quarz)
* (K und X) [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]]

== Siehe auch ==

* [[Schaltplaneditoren]]
* [[AVR Softwarepool]]

[[Kategorie:AVR-Projekte]]
[[Category:Platinen]]
[[Kategorie:Listen]]

KiCad-PCBnew

2017-11-04T12:30:06Z

Luhe: /* PCBnew */

= PCBnew =

'''Seite im Aufbau!'''

Siehe dazu auch https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

PCBnew ist das Leiterplattenentwicklungstool des KiCad Projektes.

[[Kategorie:KiCad]]

Anleitung Gerber file generation

https://www.wayneandlayne.com/blog/2013/02/27/kicad-tutorial-gerber-file-generation/

Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid

2017-11-03T05:56:28Z

Luhe: Datei kann geöffnet werden

von [https://www.mikrocontroller.net/user/coldtobi Coldtobi]

= Einleitung =

Vor etwa zwei Jahren (2010?) bin ich auf das [http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/index.html hier] beschriebene Verfahren gestosssen und habe es zum ersten Mal 2012 ausprobiert.

Das Charmante an dieser Lösung ist, das die Ätzbrühe nie verdirbt (nur mehr wird) und das nachdem man die Ätzbrühe zum ersten Mal angesetzt hat keine anderen Chemikalien als Salzsäure* benötigt werden.

Im Prinzip ähnelt diese Methode der Methode [[Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode#mit_Salzs.C3.A4ure_und_Wasserstoffperoxid|Salzsäure/Wasserstoffperoxid]], bei welcher vereinfacht gesagt das Wasserstoffperoxid verwendet wird um die Ätzbrühe zu regenerieren, was in der hier vorgestellten Methode durch den in der Luft enthaltenen Sauerstoff ersetzt wird.
Der Mehrwert ergibt sich dadurch, dass das Wasserstoffperoxid nicht mehr benötigt wird, denn dieses ist eine (auch politisch) heikle Chemikalie.

(* naja, man braucht auch Wasser wenn die Suppe mal zu dick wird :))

=== Vorteile ===
* '''Einfache Verfügbarkeit der Chemikalien.''' (H2O2, NaPS und Fe(iii)Cl haben inzwischen Handelsbeschränkungen)

* insbesondere: '''kein H2O2''' wird benötigt

* '''Entsorgung''': Es entsteht kaum Abfall bzw. dauert es sehr lange bis man was zu entsorgen hat.

* Sehr gute '''Ätzergebnisse''', kaum Unterätzung (zuminderst meine subjektive Meinung im direkten Vergleich mit Fe(III)Cl)

* '''Prozessparameter''' sehr gut kontrollierbar -- für gute Reproduzierbarkeit.

* '''Haltbarkeit''' der Lösung praktisch unbegrenzt. Sehr Vorteilhaft für Gelegenheitsätzer. (Da es sich der Zeit selber zersetzt kann H2O2 nicht unbegrenzt aufbewahrt werden. Ausserdem sollte H2O2 kühl gelagert werden).

* '''Lagerbar im geschlossenen Gefäß''' -- Im Gegensatz zu H2O2 gast hier kein Sauerstoff aus, die Lösung kann also im gasdichten Behälter aufbewahrt werden, ohne dass man Angst haben muss das es diesen durch den steigenden Druck "zerreist".

=== Nachteile: ===
* '''Aufwändiger'''

Erstellung der Ätzlösung braucht etwas Zeit und für das Regenerieren muss man sich Equipment bauen/besorgen.
Allerdings auch eine einmalige Sache...

* '''Salzsäure ist korrosiv''' und dampft immer ein wenig aus.

Dieser Punkt ist der am meisten diskutierte Punkt, jedoch IMHO durch sauberes Arbeiten bzw. gutes Equipment im Griff zu bekommen.

Das Problem wird verstärkt durch das Einblasen von Luft, da hier immer etwas Aerosol entsteht. Das lässt sich verringern wenn das Regenerationsgefäß abgedeckt ist,
so dass sich die Spritzer am Deckel ablagern können und wieder zurücklaufen.

Die durch Verdunstung entstehenden Dämpfe können z.B durch eine Plastikbox gekapselt werden, so dass sie zuverlässig "contained" werden.

Ums deutlich zu machen: Wenn man nicht gewissenhaft arbeitet, wirds irgendwo in der Gegend zu rosten anfangen!
Wenn man gewissenhaft arbeitet, dann nicht. z.B habe ich als "Kontrolle" neben meinem Kontainment (die Plastikbox) ein paar Nägel liegen -- die rosten nicht.
Die Kontrollgruppe in der Plastikbox sofort.

* '''Sauberes & Gewissenhaftes Arbeiten notwendig!'''

Eigentlich selbstverständlich, ich hab's hier nur als Nachteil rein damit es jedem klar ist das das hier kein Kinderspielzeug ist -- wie auch die anderen Ätzmethoden keines sind.

=== Disclaimer ===

Die Informationen in diesem Artikel werden ohne Gewähr wiedergegeben -- Verwendung der Informationen ausschliesslich auf eigene Gefahr. Keine Haftung für Schäden, die durch die Informationen in diesen Artikel entstehen
Der Artikel setzt gewissen Menschenverstand / Sachkenntnis vorhanden. Im Zweifel ist der Artikel fehlerhaft. Wenn Sie sich unsicher sind, lassen sie die Sache lieber sein!
Gesetzliche Vorgaben -- zum Beispiel zur Entsorgung -- sind zu beachten. (die hier wiedergebenen Informationen sind sicherlich nicht vollständig.)

= chemischer Ablauf der Kupferchloridätzung und Regeneration =

Gleich mal ein Disclaimer -- ich bin kein Chemiker, bitte meine Fehler also KORRIGIEREN, falls sich jemand damit auskennt....

== Gleichungen ==

Grundsätzlich ist bei dieser Methode der ätzende Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid. In Verbindung mit dem Kupfer der Leiterplatte entsteht dann [http://de.wikipedia.org/wiki/Komproportionierung eine Komproportionierung]: Das 0-wertige Kupfer und das 2-wertige Kupfer im CuCl2 wird zu seinem 1-wertigen Pendant (CuCl) reduziert: Es läuft diese Reaktion ab: 

<big>CuCl2 + Cu → 2 CuCl</big>

Das aktive Kupfer(II)chlorid wird also beim Ätzen "verbraucht". Man kann allerdings das enstandende Kuper(I)chlorid wieder oxidieren. Dazu braucht man einen Oxidator, wie zum Beispiel H2O2, man kann aber auch Luftsauerstoff verwenden. Damit dieser wirken kann, muss er gelöst vorkommen. Somit lautet die Regenerationsformel:

<big>2 HCl + 2 CuCl + O {aq} → 2 CuCl2 + H2O</big>

Das Problem dabei ist, dass sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser löst, man muss also nachhelfen, indem man zum Beispiel Luft, fein verteilt, durch die Brühe pustet.

Wenn man nun beide Gleichungen zusammenfasst erhält man folgende Bilanzgleichung:

<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>

In der Bilanz wird also Salzsäure, Sauerstoff und Kupfer verbraucht, es entsteht Kupfer(II)chlorid und Wasser, so dass das Spiel von vorne beginnen kann. Die Ätzbrühe nutzt sich sich also nicht ab, wird aber mit der Zeit immer mehr, da man die verbrauchte Salzsäure ersetzen muss.

== Eigenschaften von CuCl / CuCl2 ==

Um die beiden Kupfersalze zu unterscheiden (um z.B das Bad zu troubleshooten bzw. als Hintergrundinfo für die Badpflege) hier noch ein paar wichtige Eigenschaften:
* CuCl2 ist im sauren Milleu löslich (aber dort gut löslich, die Lösung ist "klar", auch wenn man ab einer gewissen Dichte nicht mehr durchschauen kann, weil das Licht zu stark absobiert wird)
* CuCl2 ist (im sauren) grün
* CuCl ist schlecht löslich (macht die Lösung trüb)
* CuCl ist dunkel, bräunlich.

Hier noch zwei Bilder. Im übrigen sind beide Bilder von hinten mit der selben Taschenlampe beleuchtet.
<gallery>
Datei:CuCl.jpeg|Kupfer(I)chlorid
Datei:CuCl2.jpeg|Kupfer(II)chlorid
</gallery>

== Parameter/Einflussfaktoren beim Ätzen ==

Hier soll ein Überblick auf die Parameter gegeben werden, die die Ätzgeschwindigkeit beinflussen.
(Details findet sich auf [http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/index.html Adams Seychells] Seite, der hier umfangreiche Analysen gefahren hat..)

=== Temperatur ===

Wie bei jeder chemischen Reaktion ist die Temperatur ein großer Einflussfaktor: Je wärmer, desto schneller läuft eine Reaktion ab.
Laut Adam Seychell beschleunigen 10°C mehr die Reaktion um etwa 50%.
Allerdings geht es auch bei Raumtemperatur angenehm schnell :)

Auf der anderen Seite erhöht eine Erwärmung das Ausgasen der Salzsäure -- auch darum ist Raumtemperatur voll ok...

=== Konzentation der Salzsäure ===

Die Kozentration der Salzsäure beinflusst die folgenden Parameter:
* Ätzgeschwindigkeit -- je mehr Säure desto schneller wird geätzt
* Das Ausgasen der Salzsäure -- je höher die Konzentration, desto mehr gast aus.
* Das Unterätzen -- laut [4] wird das Unterätzen schneller beschleunigt als die Ätzgeschwindigkeit, so das ein höherer Säuregehalt mehr unterätzt.

Auf der anderen Seite wird die Salzsäure beim Ätzen verbraucht, so dass man hier immer eine "Mindestmenge" als Depot braucht.

Folglich muss jeder seinen eigenen Kompromiss finden.
ChemCut [4] z.B empfiehlt zwischen 2 und 3 Mol/l, während [3] zwischen 1.3 und 1.4 Mol empfiehlt und Seychell alles zwischen 1 und 3,5 Mol/l gut findet.
(Da ich besonders auf geringes Ausgasen Wert lege ätze ich bei ca. 1,5 mol/l)

=== Konzentration des Kuper(II)chlorids ===

Sowohl zuwenig als auch zuviel Kupfer(II)chlorid wirkt sich negativ auf die Ätzgeschwindigkeit aus.
Da aber ein Zusammenhang zwischen der Konzentration und der Dichte der Ätzflüssigkeit besteht, kann der zu führende Prozessparameter auch die Dichte sein.

Diese ist auch viel leichter zu ermitteln als die Konzentration des Kupfersalzes.

Alle Quellen [2], [3] und [4] geben als ideale Dichte der Ätzlösung einen Wert von 1,2 - 1,38 g/ml an.
In diesem Bereich hat die Ätzrate ein Plateau, d.h dort sind die Ätzraten in etwa optimal und auch einigermaßen konstant. Kleinere und größere Dichten reduzieren die Ätzraten.

Da die Dichte hauptsächlich durch die Menge an gelösten Kupfer beeinflusst wird, muss
erst mal einiges an Kupfer auflösen bevor man überhaupt diesen Bereich kommt. Wird die Suppe zu dick, kann man sie einfach mit Wasser verdünnen (siehe Badpflege).

= Ätzbrühe erstmalig herstellen =

Wie oben beschrieben braucht man CuCl2 zum Ätzen. Wie kann man nun also dieses Henne-Ei Problem lösen?

Natürlich kann man sich einfach etwas Kupferchlorid kaufen, und das ganze einfach in verdünnter Salzsäure auflösen.
Mir ist allerdings keine Bezugsquelle bekannt die an privat liefern.

Ansonsten kann man auch jemanden bitten, der die Methode bereits einsetzt ihm etwas Ätzbrühe abzugeben.
Immerhin -- wie oben erläutert -- hat ein Vielätzer irgendwann das Problem das er "zu viel" davon hat.

Die dritte Möglichkeit ist selber herstellen.

== Herstellung als "Abfallprodukt" der HCl/H2O2 Methode ==

Wenn mann mit der HCl/H2O2-Methode Platinen ätzt, entsteht dabei Kupferchlorid. Praktisch, denn man kann also sich
eine (kleine) Menge H2O2 besorgen und erstmal mit der herkömmlichen Methode ätzen. In einer [http://www.crcind.com/wwwcrc/tds/TKC3%20POSITIV20.PDF Applikationsschrift von Kontakt Chemie für deren Positiv 20 Lack] wird folgendes Rezept angegeben:

* 770 ml Wasser
* 200 ml Salzsäure (33%)
* 30 ml Wasserstoffperoxid (30%)

Statt der 30% Wasserstoffperoxislösung kann man auch eine geringer dosierte nehmen und dementsprechend weniger Wasser. Zu wenig konzentriert sollte es allerdings auch nicht sein, da man ansonsten zu viel Wasser in die Lösung bekommt, wenn man später H2O2 nachdosiert. Das kann dann Probleme bereiten die optimale Kuferchloridkonzentration zu erreichen.

Allerdings sollte man darauf achten das die Zutaten möglichst rein sind, insbesondere organische Verunreinigungnen können problematisch sein. "Technische Reinheit" sollte aber ausreichend sein.

Damit kann man dann erstmal loslegen und nach dem Ätzen die nun grünliche Flüssigkeit in einem geeigneten Behältnis aufbewahren. Da das H2O2 instabil ist und Sauerstoff abspaltet, darf dieses Behältnis nicht komplett gasdicht sein, also entweder nicht ganz zuschrauben oder ein kleines Loch in den Deckel machen.
Für das nächste Ätzen dosiert man entsprechend Salzsäure nach und gibt bei Bedarf etwas H2O2 zu, so dass die Flüssigkeit durchsichtig wird. (alles CuCl zu CuCl2 umgebaut wurde; "durchsichtig" ist hier als "klar" zu verstehen, als Gegenteil von "trüb". Siehe auch oben bei den Eigenschaften von Kupferchlorid. Das Kupferchlorid schluckt so viel Licht das "durchsichtig" nicht heist das man durchsehen kann).

Hierbei kann man sich schon durchaus am Kapitel "Badpflege" orientieren um herauszufinden wieviel HCl benötigt wird.

Die ganze Prozedure macht man dann so lange bis man sein H2O2 aufgebraucht hat oder man denkt dass man jetzt genügend Kupferchlorid hat. Ich selber habe nur etwa 2-3 Platinen so hergestellt, meine Baddichte war noch kleiner als 1,05 kg/l. Das Ätzen dauert halt dann noch länger.

'''ACHTUNG:''' "Gib nie Wasser in die Säure, sonst geschieht das Ungeheure"! Also immer die Säure in das Wasser kippen, nie umgekehrt!

== Kupferchlorid gezielt herstellen ==

Adam Seychell beschreibt auf seiner Seite [2] wie man sich ganz ohne Wasserstoffperoxid selber genügend Kuperchlorid erzeugen kann:

Um 1l Ätzflüssigkeit anzusetzen gibt man
* 120g Kupfer
* 100ml Salzsäure (25%)
in ein Gefäß, so das das Kupfer größtenteils aus der Säure heraussragt, also Kontakt mit der Säure hat aber nicht komplett bedeckt ist.
Das Metal sollte eine möglichst große Oberfläche haben, also am besten Litzen oder Draht. Das Gefäß muss resistent gegen die Säure sein, insbesondere Metailgefäße sind ungeeignet.
Am besten verwendet man gleich seine angedachte Ätzküvette.

'''ACHTUNG: Bei diesem Ansatz ist sehr viel Säure drin, d.h die Lösung gast viel aus. Salzsäuredämpfe sind sehr korrosiv -- am besten also das Gefäß draussen aufstellen. Aber bitte (haus)tier- und kindersicher!) Bitte beachten dass z.B in einer Garage Sachen in der Nachbargarage korrodieren könnten... Notfalls das Gefäß abdecken und 1-2x am Tag neue Luft reinlassen.''' 
Nach ein paar Tagen sollte die Säuredämpfe gemeinsam mit dem Luftsauerstoff das Kupfer angegriffen haben und die Lösung eine braune Farbe haben, ein Zeichen das Kupfer(I)chlorid entstanden ist.

Wenn die Farbe passt mischt man ''(Reihenfolge beachten -- nur Säure ins Wasser, nie umgekehrt!)''
* 300ml Wasser
* 600ml Salzsäure (25%)
und gibt die Mischung vorsichtig zu der braunen Brühe.

Nun muss man anfangen der Brühe Luft zuzuführen, also das ganze mit dem Sprudler zu durchlüften bis das ganze klar und grün wird,
also das und das restliche Kupfer "aufgefressen" wurde und das Kupfer(I)chlorid zu Kupfer(II)chlorid umgesetzt wurde. Da darduch die Säure verbraucht wird, kann es notwendig sein dass noch welche nachdosiert werden muss (wenn die Lösung braun bleibt und/oder noch Kupfer da ist. Auch hier kann man den Säuregehalt messen und dementsprechend Säure nachgeben.
(Man sollte eh nachdem alles Kupfer weg ist und die Farbe schön grün geworden ist den Säuregehalt messen und eventuell nachdosieren.)

Hier noch als Bildergeschichte... (Zur Dokumentation hab ich nur 100ml angesetzt; Die Zeiten sind nur ungefähr anzusehen)
<gallery>
Datei:CuCl_Herst_1.JPG|12g Kupferlitzen mit 10ml HCl in einem Erlenmeyerkolben
Datei:CuCl_Herst_2.JPG|nach ca. 1 Tagen an der Luft
Datei:CuCl_Herst_3.JPG|wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt
Datei:CuCl_Herst_4.JPG|und mit dem Sprudler versehen.
Datei:CuCl_Herst_5.JPG|nach einem weiteren Tag blubbern ist das Kupfer aufgelöst und das CuCl zu CuCl2 umgebaut
Datei:CuCl_Herst_6.JPG|und auch klar geworden (Erlenmeyerkolben von unten beleuchtet)
</gallery>

Adam Seychell empfiehlt hier am Schluss noch auf einen Liter (oder die gewünschte Menge) mit Wasser aufzufüllen. Ich würde dies allerdings nur tun falls die Dichte zu hoch ist, was sicherlich noch nicht der Fall ist.

= Regeneration durch Luftsauerstoff =

== Equipment ==

Wie oben erläutert benötigt die Regenerationsreaktion Sauerstoff, der aber in Lösung sein muss.
Leider löst sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser, so dass man kontinuierlich Sauerstoff dazugeben muss dam die Reaktion nicht wegen Sauerstoffmangel zum Erliegen kommt.

Da wir den in den Luft enthaltenen Sauerstoff verwenden wollen heist das, dass wir Ätzlösung mit Luft "durchblubbern" müssen, wobei die Luftblasen möglichst klein sein sollten:
Durch die große Oberfläche vieler kleiner Bläschen bekommt der Sauerstoff mehr Gelegenheit in Lösung zu gehen und sofort mit dem CuCl zu reagieren.

Geeignet hat sich für das Durchlüften ein Keramiksprudelstein erwiesen, wie man sie zum Beispiel auch in der Aquarisitik verwendet. Allerdings muss man darauf achten dass man wirklich einen Auströmerstein aus Keramik erwischt.
Es gibt auch Sprudelsteine die aus "verpappten" Quarzsand hergestellt werden: Diese sind nicht geeignet, mein Testexemplar hat sich innerhalb von ein paar Tagen "aufgelöst", so dass die kleinste mechansiche Belastung zu einem Sandhaufen geführt hat. Man kann es bedingt auch am Preis erkennen: Die keramischen sind etwas teuerer -- vielleicht 5€ statt 3€.
Ich habe mir 2 Typen gekauft: Einen [http://www.zoo-kellner.de/ hier ] -- (einem Aquaristikgeschäft bei mir um die Ecke), der sehr feinpeerlige Blasen erzeugt -- Allerdings wird er dort als aus einem "Sortimentskasten" lose verkauft, kann also weder Hersteller noch Produktname nennen. Ein 10cm Stein kostet dort ca. 4€.
Den Anderen habe ich im Netz gekauft: "Hobby Keramik Ausströmer". Den gibt es in max. 15cm Länge, weshalb ich ihn gekauft habe. Das Ergebnis is OK, jedoch nicht ganz so "feinperlig" wie der andere. Außerdem musste ich die Enden erst mal mit Heißkleber abdichten, da dort Luft austrat. Ob dies an mangelhafter Verarbeitung oder am Einfluss der Säure lag, kann ich nicht sagen.

Achja, die Dinger sind empfindlich: Aus Unachtsamkeit sind sie mir in Stücke gebrochen (leasson learned: beim Schlauchanstecken möglichst nahe am Ende -- wo der Schlauch ran soll -- anfassen), jedoch kann man die nach dem Trocknen sehr gut wieder mit Heißkleber zusammenkleben...

Antreiben kann man das Ganze mit einer Aquariumluftpumpe, ich verwende eine Luftpumpe vom Pollin (Best. Nr: [http://www.pollin.de/shop/dt/MzY5OTY2OTk-/Bauelemente_Bauteile/Pumpen/Luftpumpe_CONJOIN_CJP37_C12A2.html 330036]), bei der man dann über die Spannung (Labornetzteil) die Blubberstärke regulieren kann.

Zum Verbinden eignet sich ganz normaler Aquarium-Luftschlauch (ich denke die sind aus weich-PVC).

Da Salzsäure einen geringen Dampfdruck aufweist (also immer etwas ausgast) und diese Dämpfe korrosiv sind, empfehle ich das gesamte Equipment nochmal in eine extra Plastikbox (mit Deckel und möglichst dicht) zu stellen bzw. dort aufzubewahren. Damit nichts in der Umgebung zum Rosten beginnt.... Ich verwende da eine Box von Ikea (Serie Samla). Die Küvette kann während des Ätzens/Regenerierens auch in der Box verbleiben, so hat man auch gleichzeitig einen Basisschutz gegen verschütten.

== Regeneration ==

Nun, das ganze Zusammenstecken, am besten im Ätzgefäß fest befestigen und durch die Lösung pusten...
Allerdings empfehle ich das Gefäß irgendwie abzudecken, da durch die Belüftung feine Tröpfchen in die Luft mitgeriessen werden -- ähnlich wie bei einem Glas Sprudel.

= Ätzen =

== Methoden ==

Meiner Meinung ist am besten eine Ätzküvette geeignet: Dort bringt man am besten die Belüftungseinrichtung unter und das Bad wird durch die Belüftung auch gleichzeitig bewegt, was sich positiv auf die Ätzgeschwindigkeit auswirkt:
Das inaktive CuCl wird so möglichst bald wieder aktiviert bzw. durch die Badbewegeung von der Kupferoberfläche weggeführt.

Nicht getestet habe ich das Ätzen in einer Schale. Aber auch dies sollte möglich sein, wenn man das CuCl von der Platine z.B durch Bewegen der Schale immer wieder entfernt -- die Fe(III)Cl-Verwender wissen was ich meine.

Hier kann man das benötigte Volumen wie folgt abschätzen: Angenommen man möchte beim Ätzen nicht mehr als 5 g/l (~ 51 mmol/l)CuCl zulassen -- um eine gute Ätzgeschwindigkeit zu erhalten -- so muss man dafür sorgen dass durch das geätze Kupfer weniger CuCl entsteht: Eine doppelseitige Europakarte mit hat etwa 10g Cu -- entspricht 77 mmol Kupfer bzw. CuCl. Also brauchen wir mindestens 1,5l Volumen damit beim Ätzen diese Konzentration nicht überschritten wird.
Umgerechnet brauchen wir pro cm² zu ätzende Platinefläche minimal 10 ml Ätzflüssigkeit -- in der Praxis aber weniger, da wir nicht alles Kupfer wegätzen.

Diese Mengenabschätzung gilt prinzipiell auch für die Ätzküvette -- allerdings regeneriert man hier gleichzeitig durch die Luftbeweggung, so dass hier auch mit weniger auskommt -- aber in der Regel definiert das Gefäß das Volumen was man braucht.

Prinzipiell sollte diese Methode auch mit Sprühätzern gut funktionieren, man kann sogar erwarten dass durch das Sprühen besonders gut regeneriert wird.

== Materialien ==

Allerding sollte man darauf achten das die verwendeten Materialen den Chemikalien standhält. Hier meine Erfahrungen:

* Expoxidharz: Wurde bei mir spröde, kann aber an damals vorhandenen Restmengen von H2O2 liegen
* Heißkleber: Keine Probleme...
* Bausilikon/Bauacryl: (Als Kleber verwendet; aus der Kartusche) Hält nicht, das Acryl hat sich mehr oder weniger aufgelöst.
* PL (3D-Drucker): Keine Probleme ...
* PP (meine Küvette ist daraus): Keine Probleme ...

[http://www.buerkert.de/media/DE_Bestaendigkeit.pdf Kunststoffbeständigkeit]

= Badpflege / Prozessführung =

Damit das Ätzsystem sauber funktioniert müssen ab und zu ein paar Parameter der Ätze kontrolliert werden und korrigiert werden:

* Zum einen der Säuregehalt (die Säure wird ja beim Regenerieren verbraucht) und
* zum Anderen die Dichte

damit der optimale Bereich nicht überschritten wird.

Vor der Badpflege sollte das CuCl zu CuCl2 umgesetzt worden sein, die Lösung darf also nicht trüb sein. Im Zweifelsfall also belüften und
falls die Lösung nicht klar werden will etwas* Salzsäure zudosieren und weiter belüften.
Natürlich kann man auch alternativ messen, nachdosieren, belüften, ein 2. Mal messen und ein 2. Mal nachdosieren :)

* Bei der Bestimmmung, wie viel "etwas Salzsäure" ist, kann man die 2. Methode "Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen" (siehe unten), verwenden. Man kann auch den Konzentrationsrechner in dem unten verlinkte Libreoffice-Dokument verwenden.

== Kontrolle des Salzsäuregehaltes ==

Wie oben erwähnt hat der Säuregehalt Auswirkungen auf die Ätzgeschwindigkeit und auch auf das Ätzergebnis. Schon aus dem Grund der [http://de.wikipedia.org/wiki/Reproduzierbarkeit Reproduzierbarkeit]
sollte man versuchen diesen Parameter konstant zu halten. Allzu genau braucht man hier allerdings nicht sein, das Prozessfenster ist riesig.

Falls man zu hohe Säurekonzentrationen hat, wird man dies in der Regel ignorieren, das sich dieses Problem von selber lösen wird. Man wird nur dann mit Wasser verdünnen, wenn man die Dichte korrigieren muss.

Unten stelle ich zwei Methoden vor: [http://de.wikipedia.org/wiki/Steuerungstechnik#Abgrenzung_zwischen_Steuerung_und_Regelung Regeln bzw. steuern] der Säurekonzentration.

Ich verwende beide Methoden kombiniert um die Säure (einigermaßen) konstant zu halten.

=== Methode 1: Regeln -- Messen des Säuregehaltes durch Titration und Nachdosierung ===

Um herauszufinden wie viel freie Säure noch in der Ätze ist, kann man den pH-Wert zu Rate ziehen. Allerdings wäre es ziemlich kompliziert den pH-Wert direkt zu messen, so dass wir hier einen Trick verwenden:

Wir [http://de.wikipedia.org/wiki/S%C3%A4ure-Base-Titration tritieren] die Ätze so lange mit einer Base bis die Lösung neutral ist und merken uns die Menge an Base die hierzu benötigt wird.
Ein Indikator zeigt uns dann diesen Punkt an. Als Indikator können wir praktischerweise gleich unsere Ätzflüssigkeit verwenden, denn CuCl2 ist nur im Sauren gut löslich...

Als Base bietet sich Natronlauge an, "Belichter" haben die eh zu Hause, "Tonertransferrer" müssen sich halt aus der Apotheke ein paar Gramm besorgen...
Wir verwenden hierbei eine Konzentration von 1mol/l, was später die Konzentrationsermitlung der Säure trivial macht: Man braucht einfach die gleiche Stoffmenge, was sofort klar ist, wenn man auf die Neutralisationsgleichung schaut:

<big>NaOH + HCL -> NaCl + H2O</big>

==== Benötigtes Equipment ====

Wir brauchen für die Säurekontrolle an Hardware:

[[Datei:CuCl Equipment.jpg|miniatur|Equipment]]

* eine kleine (gasdicht verschliessbare, Natronlauge-taugliche) Flasche* -- Apotheken haben die recht günstig. Die Flasche sollte nicht zu groß sein, so 100ml ist meiner Meinung nach ideal.
* eine kleines Becherglas,
* ein paar 2ml Spritzen oder Pipetten mit Skalierung (um Volumen abzumessen),
* ein paar Gramm NaOH. (wie schon oben erwähnt) oder gleich bei der Apotheke anmischen lassen, vor allem wenn keine
* Fein-Waage (optional) vorhanden ist, um das NaOH abzuwiegen.
* destilliertes Wasser (Tipp: Kondenswassertrockner-Wasser ist perfekt!)

Die Flasche sollte eine Dichtung haben, denn CO2 aus der Luft würde die Natronlauge kaputt machen. Deswegen sollte diese Flasche auch nicht zu groß sein.

(* lt. Wikipedia sind Glasflaschen nicht geeignet, sie würden angegriffen.. Ich hatte aber noch nie Probleme damit.)

==== Herstellung der Natronlauge ====

Die Herstellung ist einfach: Mann löst einfach NaOH in (destillierten*) Wasser.

Und zwar nimmt man ca. 4g/100ml**, so dass wir eine '''1,0 molarige Natronlauge''' bekommt.
Das Ganze gibt man in seine Flasche und '''[http://www.seilnacht.com/Chemie/ch_naohl.htm beschriftet]''' diese anständig.

(* Wenn man es in normales Wasser gibt, insbesondere in Gegenden mit harten Wasser, wird die Lauge trüb -- ich nehm mal an das das nicht so vorteilhaft ist...)

(** also 4g abwiegen und mit Wasser auf 100ml auffüllen. Die 4g müssen auch nicht absolut genau sein, die Methodik hier ist eh nicht sooo genau)

==== Durchführung der Titration ====

# Fülle das Becherglas mit 20-30ml Wasser auf.
# Messe mit der Spritze 1ml Ätzflüssigkeit ab und gebe sie in das Becherglas
# Ziehe in einer anderen Spritze* eine definierte Menge Deiner 1,0 molaren NaOH-Lauge auf
# Gib das NaOH tropfenweise in das Becherglas und schwenke es nach jedem Tropen (so dass sich die Schlieren wieder auflösen und die Lösung wieder klar wird)
# Sobald die Lösung NICHT mehr klar werden will ist die Lösung neutralisiert und die Titration fertig.

<gallery>
Datei:CuCl AR Titrat.jpeg|Nach Schritt 2: 1ml Ätzflüssigkeit aufgefüllt mit Wasser
Datei:Titrat NAOH Beleuchtet.jpeg|Schritt 3: Flüssigkeit und aufgezogene Spritze mit NaOH
Datei:Titrat_Tropfen.jpeg|Schritt 4: Dieser Tropfen NaOH hat sich noch nicht aufgelöst
Datei:Titrat_Ende.jpeg|Schritt 5: Die Lösung bleibt trüb -- nichts löst sich mehr. Titration ist zuende.
Datei:Titrat Menge NaOH.jpeg|Dafür haben wir 1.5 ml NaOH benötigt.
</gallery>

Da wir die gleichen Stoffmengen zur Neutralisation brauchen, und die Konzentration der Natronlauge 1molar war, kann man kann man aus dem Volumen der zugegebenen Natronlauge direkt die Konzentration ablesen:
Im Bilderbeispiel wurde 1.5ml Lauge gebraucht um die 1ml der Ätze zu neutralisieren. Die Säurekonzentration ist somit 1,5 molar. Hätten wir 2ml NaOH gebraucht, wäre die Säurekonzentration 2mol/l.

(* Anmerkung: Es ist anzuraten die Spritzen immer nur für die selbe Flüssigkeit zu verwenden, um Kontaminationen insbesondere der NaOH-Lösung zu vermeiden...)

Bilder die das ganze Veranschaulichen findet sich auf Adam Seychell's Seite: http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/titraion_images.html

==== Berechnung der benötigten Säuremenge ====

Nachdem man ermittelt hat wie groß die Säurekonzentration ist, rechnet man aus, wieviel Säure man hinzugeben muss:

V_Säure = V_Ätze * ( c_soll - c_ist ) / ( c_säure - c_soll)

wobei:
* V_Säure das Volumen der hinzuzufügenfen Salzsäure
* V_Ätze das augenblickliche Volumen der Ätze (wieviel Ätzmittel habe ich schon?)
* c_soll die gewünschte Soll-Säurekonzentration in Mol/l
* c_ist die augenblickliche Säurekonzentration in der Ätze in Mol/l
* c_säure die Säurekonzentration in Mol/l (die dazugegeben werden soll) -- siehe [http://de.wikipedia.org/wiki/Salzs%C3%A4ure Wikipedia-Artikel] für eine Umrechnung %-Mol

Das Libreoffice-Dokument https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods hat diese Formel als "Konzentrationsrechner Säure" implementiert.

Beispiel:
* V_Ätze: 1 l
* C_ist: 1 Mol/l
* C_soll: 1,5 Mol/l
* C_säure: 7,5 Mol/l
* '''Ergebnis:''' V_Säure: 83 ml

=== Methode 2: Steuern -- Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen ===

Aus der Gleichung oben
:<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>
erkennt man, dass man für das Ätzen von 1 Mol Kupfer 2 Mol Salzsäure benötigt.

Man kann sich also auch die Menge an Salzsäure berechnen, die man für eine Platine benötigt.
Dazu muss man die Stoffmengen ausrechnen, was hier an dem Beispiel einer Europakarte geschehen soll:

* 1 Mol Kupfer sind etwas 65g Metall,
* Eine einseitige Europakarte (mit 35µ Kupferauflage) hat etwa 5g Kupfer. (Gewicht= Volumen*Dichte)
* Da wir aber nicht alles Kupfer wegätzen, z.B also nur 50%, ätzen wir also (5g*50%)/(65g/Mol) = 0,038 Mol Kupfer.
* Da wir 2 mal soviel Stoffmenge an Salzsäure brauchen wie an Kupfer, benötigen wir 0,077 Mol Salzsäure.
* "Übliche" Baumarkt-Salzsäure hat etwa 25%, das entspricht in etwa 7,5 Mol/l.
* Umgerechnet mit unserer Konzentration ist das dann 0,077 Mol/(7,5 Mol/l) ~ 10ml von unserer Salzsäure.

Als Hilfe habe ich dieses Libreoffice-Spreadsheet gemacht:
https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods
(Dabei einfach die gelben Felder ausfüllen und von den grauen Ablesen.)

== Kontrolle der Dichte ==

Für die Dichte schlägt Adam Seychell ein [http://de.wikipedia.org/wiki/Ar%C3%A4ometer Hydrometer] vor, was sicherlich funktioniert, ich aber für etwas overkill halte :)

Die Dichte braucht man nur ab und zu überprüfen. Denn eine zu hohe Dichte ist gar nicht so einfach zu erreichen. (siehe "Prozessparameter" unten)

=== Berechnung der Dichte aus Volumen und Masse ===

Da bekanntlich Dichte = Masse / Volumen ist, kann man mit einer Feinwaage die Masse eines bestimmten Volumen ermitteln und sich daraus die Dichte errechnen.

Also mit der Spritze z.B. 100 ml abmessen und mit der Waage abwiegen.

<gallery>
Datei:cucl_ar_dichte1.jpg|5x 10ml abgewogen
Datei:cucl_ar_dichte2.jpg|ergeben 59.93g -> Dichte ist 1,20 kg/l
</gallery>

=== Prozessparameter ===

Die optimale Dichte liegt im Bereich von 1,20 kg/l bis 1,38 kg/l.

Wenn die Dichte zu '''klein''' ist, hat man diese beiden Optionen:
* ''' ignorieren''' und Weiterätzen bis die richtige Dichte erreicht wird,
* eindampfen / verdunsten lassen -- was aber wegen der entstehenden Säuredämpfe kein Spass ist, also nicht empfohlen. Alternative kann man auch die Säure verbrauchen (z.B Kupferabfälle reinwerfen).

Wenn man diesen Wert überschreitet, verdünnt man seine Ätze entsprechend mit Wasser. (Berechnungstool im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument])

Allerdings wird es schon eine Zeit brauchen bis man die obere Grenze erreicht: Hierzu eine
'''Überschlagsrechnung''' für 1 Liter Ätzflüssigkeit:
* Um die maximale Dichte zu erreichen muss man 380g CuCl2 in Lösung bekommen.
* Dies entspricht ca. 2,8 Mol CuCl2 (CuCl2 hat eine molare Masse von 134 g/Mol)
* Diese CuCl2 ist beim Ätzen von 2,8 * 65 g = ~180 g Kupfer entstanden.
* Um 180g Kuper zu Ätzen wurden 5,6 Mol Salzsäure verbraucht.
* Dies sind bei einer 25%-igen Salzsäure ca. 750ml Volumen,
* wobei dieses 625g Wasser enthält.
* Also haben wir allein durch das Verdünnen des enthaltenen Wassers schon das Volumen auf ca. 1,6l erhöht, was
* wiederum ca. 110g Kupfer (230g CuCl2) aufnehmen kann bis die Dichte wieder kritisch wird.

Diese Überschlagsrechnung macht natürlich ein paar Vernachlässigungen / Fehler, zeigt aber deutlich man sich über Dichte kaum Sorgen machen braucht.

Die Vereinfachungen:
* Die Regenerierung erzeugt auch H20, d.h. aus 1 Mol Hcl werden 0,5 Mol H2O (ca. 9g)
* Das CuCl2 wird nicht im Wasser gelöst und HCl hat eine Dichte >1.
* Es wird angenommen das das Volumen der Lösung nicht ändert, wenn man CuCl2 darin auflöst.

(Der Dichterechner im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument] berücksichtigt zuminderst die Dichte der Salzsäure)

= Chemikaliensicherheit & Entsorgung =

Beim Umgang mit Chemikalien sollte die Hinweise im Sicherheitsdatenblatt (MSDS) durchgelesen werden. Die Sicherheitsdatenblätter bekommt man in der Regel vom Hersteller der Chemikalie (Privatanwender haben keinen Anspruch drauf, aber in der Regel gibt sie im Netz).

Es sollten immer geeignete Persönliche Schutzausrüstungen (PSA) getragen werden. Also immer nur "mit" arbeiten: geeignete Handschuhe, geeignete Schutzbrille und geeignete Kleidung (z.B Kittel) etc...

Beim Arbeiten mit Chemikalien nie essen, trinken oder rauchen. Danach Hände waschen.

Nie Behältnisse die für Lebensmittel gedacht sind für die Aufbewahrung von Chemikalien verwenden.

Alle Chemikalien beschriften

== MSDS (Material Saftey Datasheets)==

Die MSDS sollte also bei seinem Hersteller/Lieferanten bekommen.

Hier noch ein paar Links zur [http://de.wikipedia.org/wiki/GESTIS-Stoffdatenbank GESTIS] für die Stoffe:

* Salzsäure [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/520030.xml?f=templates&fn=default.htm HCl]
* Wasserstoffperoxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll?f=id$t=default.htm$vid=gestisdeu:sdbdeu$id=002430 H2O2]
* Natriumhydroxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/001270.xml?f=templates&fn=default.htm NaOH]
* Kupfer(I)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/003280.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl]
* Kupfer(II)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/002470.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl2]

== Entsorgung ==

Chemikalien müssen immer fachgerecht entsorgt werden. Für Privatleute und begrenzten Mengen nimmt in der Regel der Wertstoffhof bzw. das Schadstoffmobil entgegen. Einfach mal bei der Gemeinde nachfragen.
Die Gefäße sollten entsprechend beschriftet werden. Siehe auch hier: http://www.tuf-ev.de/workshop/aetzen/EntsorgungAetzen.htm

'''AUF GAR KEINEN FALL''' darf die Ätzlösung über die Kanalisation entsorgt werden.

= Threads =

Diskussionthread: https://www.mikrocontroller.net/topic/306447

Hier ein paar Links wo das Thema schon mal disktutiert wurde, off topic.. )
https://www.mikrocontroller.net/topic/306023

https://www.mikrocontroller.net/topic/304366

= Externe Links =

[1] Patent RP0178347B1 (abgelaufen) http://www.google.com/patents/EP0178347B1

[2] [http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/index.html Seite von Adam Seychell]

[3] http://www.iasj.net/iasj?func=fulltext&aId=24599

[4] www.chemcut.net/pdf/Cupric-Chloride.pdf‎

[5] Patent http://www.google.com/patents/EP0048381B1

[6] Technisches Datenblatt HCl von Bayer Science [https://tecci.bayer.de/io-tra-pro/emea/de/docId-2857593/Salzs%C3%A4ure.pdf]

[7] Firmenwerbung? mit Bildern:
http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf
[[Kategorie:Platinen]]

Platinenhersteller

2017-10-20T06:59:27Z

Luhe:

== Einleitung ==
Die Vor- und Nachteile von Platinenherstellern/-lieferanten werden relativ häufig im [http://www.mikrocontroller.net/forum/platinen Forum] diskutiert (und führen ab und zu zu Flamewars ☺). Damit man schnell einen Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten erhält, soll hier eine Liste zusammengetragen werden.

Jeder kann/soll seinen Beitrag leisten, d.h. wenn man einen Platinenlieferanten kennt, der noch nicht erwähnt ist, einfach hinzufügen. Falls man den Hersteller nicht so gut kennt, einfach mal den Namen und die URL hinzufügen, es gibt sicherlich andere, die den Hersteller so gut kennen, dass sie sich zutrauen, ein Urteil über die Leistung zu fällen.

'''Eigentümer oder Mitarbeiter von Firmen dürfen diese gerne eintragen, falls sie in der Liste noch nicht vorhanden sind. Beim Eintrag oder Änderungen bitte in der Zusammenfassung unbedingt darauf hinweisen, dass Sie über Ihre eigene Firma schreiben.''' Und bitte der Versuchung widerstehen, die Einträge mit werbeähnlichen Texten oder Werbung zu ergänzen. Zufriedene Kunden mögen bitte darauf achten, ihre Zufriedenheit so zu formulieren, dass nicht der Eindruck entsteht, der Eintrag sei von einem Hersteller zur "Verschönerung" gemacht worden.

'''Diese Seite kann nur von angemeldeten Benutzern bearbeitet werden!''' Bei neuen Einträgen bitte die Sortierung beachten.

Einige Hinweise, Hilfestellungen zur Platinenfertigung und Auftragsvergabe gibt es auch in der [http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 de.sci.electronics-FAQ].

Verschiedene Threads deuten an, dass "normaler" grüner Stopplack meistens die besseren Ergebnisse erzielt (http://www.mikrocontroller.net/topic/329356, http://www.mikrocontroller.net/topic/321295). Das kann je nach Hersteller schwanken.

=== Preise ===
Zur besseren Vergleichbarkeit bei jedem Hersteller dazu schreiben, was '''eine doppelseitige durchkontaktierte Eurokarte (160mm x 100mm) mit deutscher MwSt.''' ohne Versand kostet.
Dazu noch die Lieferzeit und ob Lötstopplack und Bestückungsdruck dabei ist.
''Zusätzlich'' kann man noch die Preise für andere Formate, Stückzahlen etc. dazu schreiben.

Wichtiger Hinweis: Nicht überall ist der letzte Arbeitstag auch der Versandtag.

Tip: Wer eine kleinere Platine fertigen lassen möchte und nur 3 Exemplare braucht sollte sich Aisler, Oshpark oder Ragworm anschauen.

{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Schnellübersicht von Anbietern mit Online-Calculator (Lötstopplack, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt & Porto)
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! Anbieter !! Lagenanzahl !! Breite / mm !! Höhe / mm !! Dicke / mm !! Arbeitstage !! Preis / Euro !! ermittelt am
|-
| [[#AISLER|AISLER]]¹) || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#AISLER|AISLER]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 84.49 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 95.20 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 113.05 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 133.88 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 148.75 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 116.79 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 163.51 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 186.85 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 221.90 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 262.78 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 6 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 175.74 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 56.93 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 61.30 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 65.65 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 78.75 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.20 || 2016-10-06
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| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 193.54 || 2016-10-06
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|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 280.82 || 2016-10-06
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| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 101.79 || 2015-07-06
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| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 108.02 || 2015-07-06
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|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 132.95 || 2015-07-06
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| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 195.26 || 2015-07-06
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|-
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|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 236.64 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 149.70 || 2016-10-21
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| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 48.99 || 2014-09-16
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|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 91.86 || 2014-09-16
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| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 192.93 || 2014-09-16
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| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 1 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
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|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 8 || 42.60 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 2 || 141.73 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 9 || 38.81 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 5 || 70.21 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 210.63 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 71.10 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 116.62 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 221.58 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 103.14 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 186.83 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 354.98 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 209.20 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 617.61 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 114.37 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 145.29 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 165.90 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 217.43 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 243.19 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 268.96 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 320.48 || 2014-09-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 120.87 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 131.44 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 178.25 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 215.21 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 270.67 || 2014-09-21
|-
|}
¹) Lieferung 3stückweise, man muss also drei Platinen zu diesem Preis kaufen

== Liste der Hersteller ==

=== Deutschland ===
==== Übersicht ====
{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Übersicht von Anbietern aus Deutschland
|-
! Anbieter !! PLZ !! Ort !! privat !! gewerblich !! Online-Calculator !! produziert in Deutschland !! ermittelt am
|-
| [[#Accent PCB GmbH|Accent PCB GmbH]] || 40212 || Düsseldorf || ? || ja || nein || [http://www.accentpcb.com/about-us.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Ätzwerk GmbH|Ätzwerk GmbH]] || 85622 || Feldkirchen b. München || ja || ja || ja || ? || 2016-07-05
|-
| [[#am2s|am2s]] || 88376 || Königseggwald || ja || ja || nein || [http://www.am2s.de/pcb.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#andus electronic|Andus Electronic]] || 10997 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ANTtronic|ANTtronic]] || 53844 || Troisdorf || ? || ja || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Basista Leiterplatten|Basista Leiterplatten]] || 46236 || Bottrop || ja || ja || ja || ja || 2016-10-06
|-
| [[#Bauer-Elektronik|Bauer-Elektronik]] || 66557 || Illingen || ja? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Britze|Britze]] || 12099? || Berlin || ? || ja || ja || [http://www.britze.de/unternehmen-produktion.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#B&B Gruppe|B&B Gruppe]] || 09648 || Mittweida || ? || ja || nein || [http://www.bb-gruppe.de/handel/ teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Becker und Müller|Becker und Müller]] || 77790 || Steinach i.K. || ja || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Contag|Contag]] || 13581 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Christian Enzmann Gmbh|Christian Enzmann Gmbh]] || 82538 || Geretsried || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Deutschlaender Electronic GmbH|Deutschlaender Electronic GmbH]] || 74924 || Neckarbischofsheim || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Elischer Leiterplatten|Elischer Leiterplatten]] || 72574 || Bad Urach || ? || ? || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Entwicklung & CNC|Entwicklung & CNC]] || 72805 || Lichtenstein || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#EPN Electroprint GmbH|EPN Electroprint GmbH]] || 07806 || Neustadt an der Orla || ja? || ja || ja || [http://www.epn.de/de/home/geschichte.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#Eurocircuits GmbH|Eurocircuits GmbH]] || 57612 || Kettenhausen || ? || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Fischer Leiterplatten GmbH|Fischer Leiterplatten GmbH]] || 58454 || Witten || nein || ja || ja || [http://www.fischer-leiterplatten.de/ueber-uns.htm ja] || 2014-09-21
|-
| [[#GLS Leiterplatten-Service GmbH|GLS Leiterplatten-Service GmbH]] || 09221 || Neukirchen || ja? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH|HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH]] || 66583 || Spiesen-Elversberg || ja? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
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| [[#IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG|IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG]] || 74906 || Bad Rappenau || nein || ja || ja || ja? || 2014-09-21
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| [[#ILFA Feinstleitertechnik GmbH|ILFA Feinstleitertechnik GmbH]] || 30559 || Hannover || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
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| [[#kessler systems GmbH|kessler systems GmbH]] || 88376 || Königseggwald || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
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| [[#LEITON|LEITON]] || 12099 || Berlin || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
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| [[#Leiterplatten-Express-Service GmbH|Leiterplatten-Express-Service GmbH]] || 63329 || Egelsbach || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
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| [[#Microcirtec|Microcirtec]] || 47805 || Krefeld || nein || ja || ja || ja || 2014-09-21
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| [[#MITTELSTAEDT|MITTELSTAEDT Leiterplatten]] || 121005 || Berlin || ja || ja || ja || ja || 2017-07-18
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| [[#MME-Leiterplatten|MME-Leiterplatten]] || 53604 || Bad Honnef || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
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| [[#M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH|M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH]] || 56355 || Bettendorf || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
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| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 85649 || Brunnthal || nein || ja || ja || ? || 2015-02-16
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| [[#Onlineshop WEdirekt|Onlineshop WEdirekt]] || 74585 || Rot am See || ja || ja || ja || [http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/die_produktion/die_produktion_1.php ja] || 2014-09-20
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| [[#PCB Joker|PCB Joker GmbH]] || 12099 || Berlin || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
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| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 65326 || Aarbergen || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-20
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| [[#Precoplat|Precoplat]] || 47805 || Krefeld || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
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| [[#Q-print/Q-PCB|Q-print/Q-PCB]] || 68542 || Heddesheim || ? || ja || ja || nein? || 2014-09-20
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| [[#Richter Elektronik GmbH|Richter Elektronik GmbH]] || 57392 || Schmallenberg || ? || ja || nein || ja || 2017-05-10
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| [[#Rinde PCB GmbH|Rinde PCB GmbH]] || 42899 || Remscheid || ? || ja || ja || ja || 2015-01-23
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| [[#Ruwel|Ruwel]] || 47608 || Geldern || nein? || ja || nein || teilweise || 2014-09-20
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| [[#Steimer Leiterplatten GmbH|Steimer Leiterplatten GmbH]] || 42327 || Wuppertal || ja || ja || ja || ja || 2014-09-20
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|}

==== 2PrintBeta ====
Homepage: http://www.2printbeta.de/Dienstleistungen/PCB-Stencil-Service::337.html
* SMD-Schablonen aus Mylar gelasert, preiswert und schnell. Masken bis zu 0.5mm Pitch problemlos möglich.
* Super günstig, super flott!
* Keine Begrenzung der Padanzahl.
* Als Student erhalten Sie 25% Rabatt! (Nur gegen Nachweis des Studentenausweises!)

==== Accent PCB GmbH ====
Homepage: http://www.accentpcb.com/duitsland-home.html

Eigendarstellung (vgl. auch [http://www.mikrocontroller.net/topic/316646 Forenthread]):
* Leiterplatten "ab 75€ - €99€"
* erfahrene Techniker
* Beratung gratis
* Produktion in Asien und Europa
* auch flexible und "starr-flexible" Platinen
* Standort: Niederlande

==== AISLER ====
Homepage: https://aisler.net

Günstige Platinen made in Germany 
Komplett-Dienstleister, Bauteile und Stencils können direkt mit bestellt werden.

* Leiterplatten ohne Mindestgröße
* Keine Mindestbestellmenge, günstige Preise
* Produktion vollständig mit deutschem Fertiger in Industriequalität
* Standardmäßig ENIG-Finish, FR4 und TG150 Material
* Innenfräsungen bis 0,8mm möglich
* Langlöcher Durchkontaktiert und Nicht-Durchkontaktiert werden unterstützt
* 1- und 2-Layer Platinen (35µ Kupferstärke), 4-Layer auf Anfrage
* Platinen werden gefräst, nicht geritzt
* Weißer Bestückungsdruck Ober- und Unterseite inklusive
* Online Visualisierung aller Fertigungsdaten
* Anpassung der Fertigungsdaten ohne Lieferzeitverzögerung auch nach Bestellung noch möglich
* Abnahme immer in dreier-Stückzahl
* Einfache Bezahlung u.a. mit Paypal, Sofort Überweisung, Banktransfer, Kreditkarte, oder Bitcoin
* Versandkosten: EUR 6 (unversichert, ab EUR 30 Auftragswert kostenlos); EUR 32 (versichert)

==== Ätzwerk GmbH ====
Homepage: https://www.aetzwerk.de

Eigendarstellung:
* Lötstopp doppelseitig, Bestückungsdruck einseitig, Stuktur>0,15mm, Bohrungen>0,3mm, E-Test, ab 7 AT Standard
** Prototypen 1 Lage oder 2 Lagen durchkontaktiert ab 39,05€ zzgl. MwSt // 46,47€ inkl. MwSt.
** Prototypen 4 Lagen ab 69,25€ zzgl. MwSt. // 85,41€ inkl. MwSt.
** Prototypen 6 Lagen ab 99,40€ zzgl. MwSt. // 118,29€ inkl. MwSt.
* Liefert auch an private Abnehmer
* SMD-Pastenschablonen ab 33,95€ zzgl. MwSt. // 40,40€ inkl. MwSt.
* Expressfertigung
* Abholung möglich
* Versandtag ist letzter AT

Erfahrungen:
* verschicken unaufgeforderte Newsletter
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/246385 Diskussionsfaden "Ätzwerk GmbH"]

==== am2s ====
Homepage: http://www.am2s.de
* Leiterplatten (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Eildienst möglich
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit ab 3 AT

==== andus electronic ====
Homepage: http://www.andus.de
* Prototypen Fertigung
* Top Qualität
* Top Service
* Vergleichsweise Teuer

==== ANTtronic ====
Homepage: http://www.anttronic.de/pcb/ früher: http://www.gsel.de
* gute Preise, aber Lieferzeit beachten!
* 1 Europlatine einseitig kein Lötstoplack 17€ inkl. MwSt +7€ Versand
* 1 Europlatine doppelseitig ''nicht durchkontaktiert'' kein Lötstoplack 23€ inkl. MwSt +7€ Versand; 2Stück 37€

==== Basista Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.basista.de

Eigendarstellung:
* Aktuelles Angebot: Eine Lp 100x100mm, doppelseitig, grün, RoHS-konform, mit E-Test, 10AT '''29,75€''' inkl. MwSt. ohne Versand
* Eurokarte doppelseitig ab 56.93€ inkl. MwSt und Versand / + Best.Druck Top 73.59€ inkl. MwSt. und Versand
* Onlinekalkulator für 1-6 Lagen Prototypen, Serien bis 8 Lagen
* Fertigung ab 1 Stück (min. 1dm²)
* Prototypen in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, blau, grau, ohne Lack
* Eilservice ab 8 Std., 1-6 Lagen
* Letzter Arbeitstag = Versandtag
* Prototypen standardmäßig chemisch zinnbehandelt, weitere Oberflächen auf Anfrage
* Verkauf auch an privat
* Prototypen FR4 35µm Cu mit Materialdicke 0.35mm-2mm, weitere Stärken, Kupferdicken und Sondermaterialien auf Anfrage
* Eventuelle Überproduktion wird kostenfrei mitgeliefert

Erfahrungen:
* Preise OK
* Früher geliefert ohne Aufpreis (7 statt 10 AT)
* Qualität OK
* Onlinekalkulator
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 8AT, 82€

==== Bauer-Elektronik ====
Homepage: http://www.bauer-leiterplatten.de
* Eurokarte doppelseitig für 61€ inkl. MwSt 8AT Lieferzeit / Stopplack +10% / Best.Druck +10%
* Prototypen aktivzinnbehandelt, dieses lässt sich laut Firmenangaben noch nach Jahren löten
* Eildienst 2h: Versand am selben Tag bei Einsendung bis 13:00 400€ für 2dm²

==== Britze ====
Homepage: http://www.britze.de
* Leiterplatten in kleinen und mittlere Serien
* Musterleiterplatten / Prototypen
* 1- und 2-lagige Leiterplatten
* Multilayer bis 10 Lagen
* Aluminiumträgerleiterplatten
* ''Online-Kalkulator'' für Multinutzen und Leiterplatten
* Beratung/Layout/Entflechtung von Leiterplatten
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 10AT, 73€
* scheint auch an privat zu liefern
"Seit dem 17.9.2012 werden alle Leiterplatten von Britze durch die Firma LeitOn GmbH vertrieben, mit der schon eine langjährige Zusammenarbeit besteht." Bestellungen direkt bei britze.de offenbar nur noch für Bestandskunden möglich.

==== B&B Sachsenelektronik GmbH ====
Homepage: http://www.bb-gruppe.de
* Klein- und Musterserien, Spezialist Sondertechniken
* Zusätzliche Partner für Großserien in Asien mit eigenen Mitarbeitern
* Ein- und Doppelseitige Leiterplatten
* Multilayer
* Schleifringe
* Starrflex
* Hochstromleiterplatte
* Dickkupfer
* Flexlam
* Dünnstleiterplatte
* IMS
* HDI Leiterplatte
* E-Test inklusive
* Datenformate: Gerber, Eagle, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich
* Abrufeinteilung und Konsignationslager möglich
* Standort: 09648 Mittweida/Sachsen

==== Becker und Müller ====
Homepage: https://www.becker-mueller.de
* Online Kalkulator (2Lagen, 4 Lagen, 6 Lagen)
* Sonderbauformen (Alu, etc.) möglich
* Qualität gut
* Hochfrequenzschaltungen
* Eildienst möglich

==== Contag====
Homepage: http://www.contag.de
* SAUSCHNELL- ab 4 STUNDEN(!)
* Aber auch sehr teuer
* Qualität sehr gut

==== Christian Enzmann Gmbh ====
Hompage: http://www.enzmann.de

Prototypen
* Schnelle Reaktion auf individuelle Kundenwünsche
* Liefertermine werden eingehalten
Serienfertigung
* gefertigten Prototypen sollen später in Produktion von Großserien gehen
* Kunden können mit großen Stückzahlen versorgt werden

==== Deutschlaender Electronic GmbH ====
Homepage: http://www.deutschlaender.net
* Leiterbahnbreite und -abstand ab 100 µm
* Bohrdurchmesser (Endmaß) ab 0,2 mm
* Sacklöcher, Halblöcher, Tiefenfräsung
* Materialstärke ab 0,5 mm bis 2,4mm
* Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm
* Hoch-Tg oder Aluminiummaterial
* Fotosensitiver Lötstoplack (grün,schwarz,rot und weiß)
* Bestückungsdruck (weiß,gelb,schwarz und rot)
* Carbondruck (Kontaktflächen)
* Abziehlack
* Viadruck
* Konturfräsen
* Schlitze fräsen - auch durchkontaktiert
* Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen, Sprungritzen
* Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm
* Oberflächenveredelung:
** HAL bleifrei / PbSn
** Chemisch Nickel/Gold(Ni/Au)
** Chemisch Zinn (Sn)
** Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold)
* Datenformate: Gerber, Eagle, Target, Autocad, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich (3AT/5AT/7AT)

==== EPN Electroprint GmbH ====
Homepage: http://www.epn.de
* 8 Tage Lieferzeit, Eilservice 24h auch möglich
* Single-Layer, Multi-Layer (bis 22 Lagen als Spezialanfertigung!), Dickkupfer
* Verzinnung: Hot-Air-Leveling oder chemisch Zinn
* Lötstopplack verschiedene Farben nach Absprache möglich
* Stencil-Fertigung
* Thüringer Staatspreis für Qualität
* Standort: Neustadt an der Orla/Thüringen

==== Elischer Leiterplatten ====
mailto:aurel-elischer@t-online.de
* Firmensitz / Post-Adresse: Dipl.-Ing. Aurel Elischer, Leiterplatten, Am Forst 7, 72574 Bad Urach, Tel. 07125/4498, Ust.Id.-Nr.: DE 223 09 4959
* Layoutentwurf, LP Entwicklung, herstellen, bestücken, löten, prüfen
* 3 KW Lieferzeit (nach Vereinbarung auch kürzer)
* sehr gute Preise, Qual.1A
* einen Preis zu nennen, wäre Unfair. Es ist abhängig davon ob:
** 1 oder 2-seitig
** Leiterbahnenabstand und Lötflächenanstände größer als 0,3 mm
** Cu 30, 70, 110 µm
** Stärke der LP 1,0; 1,6; 2,0; ... mm
** mit (1- oder 2-seitig, grün, blau, weiß, schwarz,...)oder ohne Beschriftung
** mit oder ohne Stoplack
** gefräst oder nur geritzt
** einzeln oder X-Fach-Montage
* unbedingt Gerber 274X und Exellon für die Anfrage (Angebot kostenlos) beifügen; keine Angst: Gerber 274X und Exellon kann man aus jedem Programm generieren

==== Elk Tronic ====
Homepage http://www.elk-tronic.de
* Entwicklung und Fertigung von Kleingeräten und Kleinserien
* Verkauf von IC-Adaptern und Bauteilen

==== Eurocircuits GmbH ====
Hompage: http://www.eurocircuits.de
* ideal für kleine Stückzahlen ab 1 Stück
* Lieferzeit ab 2 AT
* gute Preise bei Prototypen aber auch bei mittleren Stückzahlen
* Online Datenvisualisierung und DRC Check
* SMD - Schablonen
* Preisberechnung eindeutig ohne versteckte Kosten
* Europakarte "naked proto", 2-lagig, 40.38€ (2016-07-17)
* Europakarte mit Lack und Druck, 2-lagig, 70,07€ (2016-07-17)

==== Entwicklung & CNC (gewerblich) ====
Hompage: http://www.entwicklung-cnc.de 
mailto:julian.huesing85@googlemail.com
* Europlatine 100x160 1 bis 2 Seitig ca. 20-40€ (Berechnung Maschinenzeit)
* Auch große Platinen möglich.
* Isolationsbreiten abhängig vom Stichel: minimale Isolationsbreite ca. 0,15 mm
* Bohr und Fräsarbeiten, auch aufwändige Konturen realisierbar
* Lieferzeit 8AT, ansonsten Aufpreis bei schnellerer Lieferung
* CNC Fräsarbeiten in PCB, Alu, Holz, Kunststoff, GFK, etc. max. Verfahrwege: 1150x720mm (Fräsmaschine: BZT PFE1000)
* Fertigung erfolgt auf Rechnung mit ausgewiesener Mehrwertsteuer
* USt-IdNr.: DE293952582

==== Fischer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.fischer-leiterplatten.de
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, ohne Bestückungsdruck für 46,41€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck top oder bottom für 58,31€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck doppelseitig für 117,81€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* max. 4 lagig
* Bestückungsdruck doppelseitig
* Bohrungen no limit
* min Clearance 0,15mm (Standard)
* min Bohrdurchmesser 0,3mm (Standard)
* Gerber/Eagle/Protel/Target
* mehrere Leiterplatten können auf einer Europakarte, zum Preis einer Europakarte, zusammengefasst werden und werden automatisch vereinzelt.
* Überlieferung wird kostenlos beigelegt. (Sprich: in der Regel werden mehr Leiterplatten geliefert als bestellt.)
* Verkauf nur an Gewerbetreibende (aber es wird kein Gewerbenachweis verlangt ;) )
* Erfahrungen: [http://www.mikrocontroller.net/topic/209947#2078731]

==== GLS Leiterplatten-Service GmbH ====
Homepage: <strike>http://www.leiterplattenprototypen.de</strike> 
(URL defekt am 16.3.2015, Redirect zur DeNIC).

* Top Qualität (mittleres Preisniveau)
* Top Service
* Prüfung der Layoutdaten in der CAM
* Standardlieferzeit: 10 Arbeitstage
* Eilservice bis 3 Arbeitstage (mit Aufpreis)
* Oberfläche Standard: HAL bleifrei; aber auch z. B. chem. Gold, chem. Zinn und HAL bleihaltig
* einseitige, nichtdurchkontaktierte Leiterplatten
* durchkontaktierte Leiterplatten
* Multilayer: bis 8-Lagen
* bietet zusätzlichen Service rund um die Leiterplatte: Erstellung von Leiterplattenlayouts und Digitalisierung/Scannen von alten Fertigungsfilmen, Papierausdrucken oder vorhandenen Musterleiterplatten
* SMD Schablonen
* Prototypenfertigung bei Chemnitz

==== HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.haka-lp.de
* Zwillingsangebot: 2 identische Europakarten für 50€ (durchkontaktiert, Lötstop, kein Bestückungsdruck, nur Eagle- oder Target-Dateien), auch hierbei kostenlose Duplizierung kleinerer Layouts
* Zwillingsangebot: 2 identische Doppel-Eurokarten (200x160) für 90€, gleiche Bedingungen wie oben
* Prototypenangebot (min. Abstand 0,15 mm, min. Leiterbahnbreite 0,15 mm, kleinste Bohrung 0,3 mm, durchkontaktiert, Lötstop), 160x100mm in 2AT = 260EUR .. 8AT = 72 EUR .. 15AT = 63 EUR
* bei Platinen kleiner 1 qdm gibt es entsprechend mehr ohne Aufpreis
* Lieferzeit ab 3 Werktage; Achtung: Lieferzeit sind nur Circa-Werte und nicht verbindlich. Auch bei Aufpreis (AGB)!
* sehr gute Qualität

==== LED-Hobby ====
Homepage: http://www.led-hobby.de (ebay-Shop)
* keine Platinen
* SMD Bestückung, Reflowlöten, Lohnbestückung
* Laserschneiden in Plexiglas, Acryl, Sperrholz

==== IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.ringler.de
* sehr freundlicher und kompetenter Service
* reagiert sehr schnell
* Qualität TOP
* Preise TOP - günstige Einmalkosten/Setup
* kann auch Dinge wie Alu, Starrflex, fine pitch oder 0,1 er vias
* Lieferzeit ab 2 Tage
* 2 Lagen in 10 Tagen - 10 Lagen Multilayer ohne besondere Nachfrage binnen 18 Tagen geliefert
* liefert generell schneller als bestätigt / macht auch Rahmenaufträge
* Mehrmengen bei Prototypen werden kostenlos geliefert
* SMD-Schablonen

==== ILFA Feinstleitertechnik GmbH ====
Homepage: http://www.ilfa.de

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Sehr schnell
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* SMD- und THT Bestückung
* Gerätebau
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit an 3 AT
* Bauelementebeschaffung auch schon bei 1 Stück (super funktioniert)

==== LEITON ====
Homepage: http://www.leiton.de 
http://www.leiterplatten-online.de
* Flexible Leiterplatten online kalkulieren
* Alle Layouts werden in der CAM eingehend geprüft
* Schnellste Bearbeitung von Anfragen
* Diverse Spezialfertigungen (Aluminiumkern, HF, hoch-Tg etc.)
* Fließender Übergang vom Prototyp in die Serie möglich
* Niederlassungen in Hongkong & China für Großserien (LeitOn HK Ltd.)
* Relativ günstig
* bei mehreren kleinen Leiterplatten wird nach Gesamtfläche berechnet, nicht nach Mindestfläche x Mindestpreis x Stückzahl
* Gute Qualität
* Bis 8-lagig und ab 12 Std.

==== Leiterplatten-Express-Service GmbH ====
Homepage: http://www.les-gmbh.com

==== Microcirtec ====
Homepage: http://www.microcirtec.de
* Direct - Online - Shop — zum Kalkulieren-Bestellen und Kaufen
* Mit Auftragsverfolgung per Online
* Vom Rapid Prototyping bis zur Rapid Mass-Production
* Qualität betrachten wir als selbstverständlich
* Allerdings ist die Anmelde-Prozedur ein Drama
* Preiswert

==== MITTELSTAEDT Elektronik ====
Homepage: http://www.me-berlin.de.de
* Ohne anzumelden Onlinekalkulieren, per eMail Bestellen und Kaufen
* Schnelle Lieferung in hoher Qualität
* Europakarte in 4 Tagen 44€
* SMD-Bestückung möglich
* Auch hohe Stückzahlen werden in Berlin gefertigt

==== MME-Leiterplatten ====
Homepage: http://mme-pcb.de
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/73790 Thread 'MME-PCB, Erfahrungen'](bereits 4 Jahre alt)
* Verkauft über seine Homepage (Onlinekalkulator)
* Europakarte: ES: 20,60 EUR, DSDK: 41,50 EUR
* Durchkontaktierung bei zweiseitigen Leiterplatten ist im Preis inbegriffen
* Trennen und Bohren inklusive
* Stopplack inklusive
* Bestückungsdruck (16€) kosten extra
* min. Abstand 0,20 mm, min. Leiterbahnbreite 0,20 mm, kleinste Bohrung 0,4 mm
* Lieferzeit 8-12 Arbeitstage (bei mir waren es nur 5 Werktage)
* Überlieferung kostet nichts (häufig wird eine Leiterplatte mehr geliefert, bei mir waren es bei vier bestellten Platinen zwei mehr)
* Mit einer bestellten einseitigen Platine (DIL Bauteile) bin ich sehr zufrieden
* Die auf der Seite beworbene Lierferzeit wird meist eingehalten.
* Bis zu zehn unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.
* Antwortet bei mir nicht auf emails, telefonisch kaum zu erreichen.
*Kommunikation hat sich erheblich verbesssert.
* Kommunikation wieder schleppend ( stand: August 2013 )

==== M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH ====
Homepage: http://pcb-center.de früher: http://www.mvpcb.de/
* Bin sehr zufrieden, gute Preise, 10 - 14 Tage
* Top Qualität, nichts auszusetzen
* Qualität sehr gut, hohe Auflösung, auch SMD fine pitch möglich
* Eurokarte doppelseitig 2xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 63€ inkl. MwSt zzgl. Versand
* Eurokarte einseitig 1xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 44€ inkl. MwSt zzgl. Versand

* Freundlicher Kontakt, Leiterplatten sehen gut aus, lieferten 6 Tage zu frueh!
* Bis zu fünf unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.

==== Multi Printed Circuit Boards Ltd. ====
Homepage: http://www.multi-cb.de

Eigendarstellung:
* Online Kalkulator
* nur für Gewerbetreibende
* 1-48 Lagen Leiterplatten und SMD-Schablonen ab 48h
* Standard 2L & 4L: 5AT Produktionszeit, 6L & 8L: 6AT Produktionszeit
* Standard: 125µm Leiter, 0.2mm Bohren
* Inklusive: Kompletter Design-Rule-Check, Tooling, Lötstopp 2x grün, Posidruck 1x weiß
* Möglich: 75µm Leiter, Blind- & Buried Vias, 0.1mm Bohren, Dickkupfer, ...
* Diverse Spezialfertigungen wie Flex, Starrflex, Metallkern, HF, Hoch-Tg, etc.
* Impedanzkontrolle inkl. Testcoupon
* UL-Zertifizierung

==== PCB Joker ====
Homepage: http://www.pcb-joker.com
* Poolkonzept extrem!
* 1- bis 4 Lagen Multilayer
* Allgemein schnell und geringe Terminzuschläge
* Leiterplatten werden bei verschiedenen deutschen Herstellern platziert
* Sehr günstig , sehr übersichtliche Onlinekalkulation
* Bezahlung per PayPal oder Vorkasse
* Farbe, Dicke, Kupferauflage und Oberfläche können nicht festgelegt werden, sondern sind "Joker"

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.de
Alternativname: BETA Layout
* Standort: Im Aartal 14, 65326 Aarbergen, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=50.23705&lon=8.06361&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* Preise im üblichen Rahmen
* Günstigere Preise für 10er oder 20er Auflage
* sehr gute Qualität
* sehr kompetenter und freundlicher Service
* sehr gute Unterstützung bei Sonderwünschen
* Lieferzeit ab 2 AT
* SMD-Schablonen
* Aktzeptieren von den gängigsten Layoutprogrammen die Boarddaten direkt. AUCH von KiCAD. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
* Bietet als Service das (Platz optimierte) Zusammensetzen verschiedener Platinen/Projekte. (Stichwort: Ausnutzen von konkaven Polygonen oder Platinen mit "Loch" durch andere Kleinstplatinen). Es können auch Projektdateien verschiedener Programme kombiniert werden (Dafür unbedingt manuelles Angebot per Mail einholen und als Kommentar anmerken. ACHTUNG: Der Online-Kalkulator erstellt hier pro Upload einen Auftrag! Daher für eine solche Kombination NICHT verwenden)

==== Precoplat ====
Homepage: http://www.precoplat.de

* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.32818&lon=6.58062&layers=B000TT Oberdiessemer Str. 15, 47805 Krefeld]
* Prototypen, Großserien und alles dazwischen.
* Extrem flexibel im Angebot (Fläche/Lieferzeit, Blitz-Prototyping, Rapid-Mass-Produktion)
* Online Bestellung
* sehr gute Qualität
* bis 24 Lagen
* Mikro-Vias 100-200u
* Carbonlack
* Elektrischer Test (Flying probe + Nadelbett)

==== Q-print/Q-PCB ====
Homepage: http://www.Q-PCB.de
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* supergünstige Preise
* gute Qualität (u.U. Lötstop etwas unsauber)
* keine Zusatzpreise für 2x Lötstoplack o.ä.
* 150 µm kleinste Strukturbreite
* ohne Aufpreis bekommt man entweder HAL oder Ni/Au, gegen Aufpreis kann man aus einem von beiden wählen
* SMD-Schablonen
* Lieferzeit ab 4 AT
* Platine 50mm x 60mm, doppelseitig: ~45€ incl. Versand und ~5€ Nachnahme
* Platine 85mm x 58mm, doppelseitig: 33€ zzgl 6,80 Versand
* Platine 100mm x 160mm, doppelseitig: 49€ +7€ für Lötstopp +6,80€ Versand

==== Richter Elektronik GmbH ====
Homepage: http://www.richter-leiterplatten.de
* Standort: Richter Elektronik GmbH, Hünegräben 6, D-57392 Schmallenberg
* Fertigungstechnologie: HAL, 70µ Endkupfer, chem. Oberflächen (z.B. chem Ni/Au +1AT), IMS-Leiterplatten
* Standard-Lieferzeit 1-6 Lagen: ab 6 AT
* Express-Lieferzeit 1-6 Lagen: ab 2 AT

==== Rinde PCB GmbH ====
Homepage: http://www.rinde.de
* Mitglied der chinesischen Sunshine PCB Group

==== Ruwel ====
Homepage: http://www.ruwel.com
* Standort: Am Holländer See 70, 47608 Geldern, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.50451&lon=6.32046&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* Werke in Deutschland und China
* Überwiegend Großserien.
* Hochtemperatur, Dickkupfer, Kupferinlays, Semiflex, Sacklochbohren.

==== SMTstencil (Großbritannien) ====
Homepage: http://smtstencil.co.uk
* SMD-Schablonen aus Polyester gelasert
* preiswert
* kleinste Strukturen 0,25 x 0,25 mm²
* kleinster Abstand 0,3 mm

==== Steimer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.steimer.de

==== The PCB-Shop / Europrint Deutschland GmbH ====
Homepage: http://www.thepcbshop.com
* Punktabzug, da der Preisrechner nur mit Internet Explorer funktioniert
* gute Qualität
* guter Preis (inkl. gratis Überlieferungen - 30 kleine Platinen bestellt, 35 bekommen)
* wenig Statusinformationen (Link zur Statusseite kommt per Mail, dort ändert sich der Status und der Empfänger eigentlich täglich - ist aber trotzdem fristgerecht angekommen)

==== Würth Elektronik GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.we-online.de
* gehört sicherlich nicht zu den preisgünstigsten
* kann Bauteile in der Leiterplatte fertigen (R, C, Potis u.a.)
* beherrscht Microvias in allen erdenklichen Varianten
* sehr kompetentes Ansprechpersonal

==== Onlineshop WEdirekt ====

Homepage: http://www.wedirekt.de
* PCB's in Basistechnologie, 2-8 Lagen
* SMD Schablonen in allen Ausführungen
* Europlatine doppelseitig mit Lötstopplack 67€ inkl. MwSt
* Design- und Applikationsfachbücher rund um EMV


=== Deutschland sehr günstige===
Diese Hersteller zeichnen sich durch einen sehr günstigen Preis von '''unter 30€ pro doppelseitiger Eurokarte''' aus und können (bis auf pcb-devboards) '''keine Durchkontaktierungen''' herstellen.

==== EBC Utz Kohl ====
Homepage: [http://www.e-b-c-elektronik.de http://www.e-b-c-elektronik.de]
* recht einfach gehalten, daher wirklich günstig
* Ideal für den Bastler, denen es auf den Preis ankommt
* Geätzt einseitig 100 x 100mm 15,- EUR
* Geätzt einseitig Euroformat 160 x 100mm 24,- EUR
* Geätzt doppelseitig Euroformat 160 x 100mm 38,40 EUR
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.3/0.3mm; Bohrdurchmesser = 0.8mm; Bohrrestring >? = D-d; Leiterplattengröße <160x100mm?; ein- und doppelseitig
* doppelseitige Platinen sind nicht durchkontaktiert !
* eigentlich ein Ladengeschäft, versendet jedoch auch

==== Platinenbelichter ====
Homepage: http://www.platinenbelichter.de
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14,90 EUR Grundpreis + Bohrungen (Preis je Bohrung 0,026cent)
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.18/0.18mm; Bohrdurchmesser >0.4mm; Bohrrestring >0.25mm = D-d; Leiterplattengröße <300x200mm; ein- und doppelseitig
* Lötstopplack grün auf anfrage möglich
* Scannservice
* Layoutherstellung vom Schaltplan bis zur fertigen Platine

==== Platinendesign ====
Homepage: http://www.platinendesign.de
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0.25/0.25mm; Bohrdurchmesser >?; Bohrrestring > 0.3mm = D-d; Leiterplattengröße < 300×200mm; ein- und doppelseitig
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14 EUR Grundpreis + Bohrung 2cent + Optionen
* keine Durchkontaktierungen möglich
* Lötstopplack grün
* Lieferzeit von bis zu 8 Arbeitstagen nach Geldeingang
* Zeitweise geschlossen, Neueröffnung am 31.3.2013

==== Ertürk Electronic ====
Website: http://www.erturk.de

[mailto:info@erturk.de info@erturk.de]
* Wir rechnen nach dm², Platinenbestellung nur per E-Mail oder telefon möglich. E-Mails werden sehr schnell beantwortet!
* Platine 1seitig FR4, 10,00€/dm²
* Platine 2seitig FR4, 14,00€/dm²
* Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm oder 105µm
* Chemische Verzinnung optional erhältlich
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0,16/0,16mm; Bohrdurchmesser > 0,4mm; Bohrrestring >0,3mm, Leiterplattengröße < 220×330mm; ein- und doppelseitig
* Sehr hohe Qualität
* Bohrung möglich (ab 20 dm² CNC gesteuert), 0,03 Euro pro Bohrung
* Lieferzeit meistens nach Geldeingang oder bis 3 Arbeitstage
* Ab 15 Platinen sind Durchkontaktierungen, Lötstoplack, Bohrungen und Positionsdruck möglich (Lieferzeit bis zu 2 Wochen). Anfrage und Auftragsannahme nur mit Gerberdaten oder Eagle Daten möglich.
* Für ein Prototyp-Angebot reicht eine Eagle, Sprintlayout- Target3001 oder PDF-Datei schon aus. PDF muss im Maßstab 1:1 und schwarz/weiß sein
* Bestückung möglich (THT / SMD oder gemischt) SMD-Bestückung mit Reflow Verfahren!
* SMD Schablonenherstellung
* Verpackung und Versand von 0,00 bis 5,90 Euro innerhalb Deutschland egal wieviel Sie bestellen
* Mindestauftragsannahme ab 15,00 Euro Inklusiver Verpackung/Versand.
* Stand: Juli 2014

==== Cadgrafik Bauriedl (nur Filme) ====
Homepage: [http://cadgrafik-bauriedl.de/leiterplattenfilme.htm]
* Überträgt Layouts auf hochwertige Folie/Film zum Selberätzen
* 24h Service
* 1,25 € / 100 cm² Film, 5,00 € Mindestbestellwert (Stand Mai 2016)
* 2 € Porto, Rollenversand teurer (Stand Mai 2016), Mindestsumme = 7€

==== pcb-devboards.de ====
Leiterplatten-Service für immer eingestellt!!!

Erfahrungsbericht von [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Voga2073 Voga2073]: sehr gute Qualität auch bei feinen Strukturen. Der Lötstoplack ist auflaminiert, aber sehr gut positioniert. Leider ist kein Bestückungsdruck möglich. Besonders hervorzuheben ist die Erstellungsdauer: montags bis 12 bestellt, am folgenden Samstag war der Brief in meinem Briefkasten (dies jetzt schon nach drei Bestellungen wiederholt so gelaufen). Preislich ist dieser Anbieter recht attraktiv, ich bin hierhin gewechselt, seit Jakob seine Preisstrategie verschlechtert hat und ich werde wohl bei diesem Anbieter bleiben. Noch positiv zu erwähnen ist das Shopsystem, für jeden wesentlichen Schritt im Herstellungsprozess wird man benachrichtigt. Alles in allem ein sehr guter Anbieter.

=== EU ===
Einfacher, parametrisierbarer Preisvergleich für aktuell 21 weltweite Platinenhersteller (inkl. Abschätzung der Versandkosten): http://pcbshopper.com

==== BILEX-LP (Bulgarien) ====
Homepage http://www.bilex-lp.com
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen(RoHs konform)
* 26€ für eine doppelseitige Eurokarte ohne Lack und Druck
* ca. 19 euro fuer eine 80x100mm 2-lagige Platine inkl. dukos
* Stencils ab 15.00€
* SMD- und THT Bestückung, Beschaffung der Bauteile
* Layoutservice
* Lieferzeit ab 3-4 AT
* insgesamt von 5 bis 7 AT Anlieferung bei Airmail (Porto ab 4,-Euro)
* FedEx wollte von Bulgarien aus ab 27,-Euro, 1-2AT), DHL ab 20,-Euro, besser DHL nehmen
* Löcher größer 6 mm wurden nicht gebohrt, sondern gefräst(gegen Anfrage)
* Berichtete Qualitätsmängel (in Einzelfällen): ausgefranste Platinenfräsung, Lötstoplack hebt ab(nur bei Sn-Pb beschichtung, nicht bei Ni-Au).
* Fräsungen müssen extra bestellt werden! Aber trotzdem günstig

==== CUBE CZ s.r.o. (Tschechische Republik) ====
Homepage http://www.cube.cz

* kein Termineinhaltung bei Eilservice - Lieferung hat sich durch wiederholte DRC Checks (dauern jeweils einen Tag) und Vorauskassa statt Zahlungsziel 20 Tage wie auf der Rechnung angegeben von 4AT auf 10AT verzögert
* Keine Design Rules auf der Homepage verfügbar
* UL Zertifikat aus 2001 für nur 6 Mil Traces
* für Deutsche Verhältnisse günstig

==== LNAFIN (Finnland) ====
Homepage: http://electronics-pcb.com 
Produkte: http://electronics-pcb.com/shop 
mailto:pcb@lnafin.com
* PCB Vertrieb mit Mikrowellenbereich und Multilagig HDI Kompetenz
* Leiterplatten fuer Industrie und auch als Kleinserien (kein MOQ)
* Elektronik und Layout Design Hilfe (bitte siehe Produkte)
* Auch ASIC design und PCBA (14 ASIC Erfahrung)
* Sicher Service auf Deutsch

==== PIU-Printex (Österreich) ====
Homepage http://www.piu-printex.at
* Bei größeren Mengen (> 20 Stück, einseitig, viele Bohrungen) günstig
* Bearbeitung innerhalb 6 AT
* Telefonische Kontaktaufnahme bei Rückfragen
* Ich war sehr positiv überrascht.

==== PRIONIK (Österreich) ====
Homepage: noch in Arbeit 
mailto:office@prionik.at
* Erstellung von hochwertigen Folien/Filmen zum selberätzen
* 1,25 € / 1dm² Film, 2,50 € Mindestbestellwert (Stand September 2013)
* 2 € Porto Österreich (Stand September 2013)
* 4 € Porto Deutschland (Stand September 2013)
* Leiterplattenfertigung auf Anfrage

==== Ragworm (GB) ====
Homepage http://www.ragworm.eu
* "All-inclusive"-Angebot mit:
:*orangenem Lötstopplack
:*weißem Bestückungsdruck
:*(beides beidseitig)
:*2-lagig
:*internationalem Versand (bei mir 2 Tage, Luftpolsterumschlag)
:*Fräsen/Trennen
:*Check der Gerber-Daten (innerhalb von ein paar Stunden bei mir)
* 10 Stück 5x5: je Stück(!) 8,53 Pfund (~ 10,00€ 23.07.16)
* Kleine Platinen sehr günstig
* Bearbeitung innerhalb von 10 AT
* sehr schneller und netter Mail-Kontakt
* gratis Geschenk (bei mir eine 7*9cm große Experimentierplatine + 2 Sticker)
* es wird ein unauffälliger, kleiner, süßer Wurm (der Ragworm) auf den Lötstopp hinzugefügt
* Versandkosten (für Mini-Platine): GBP 3, werden jedoch anfangs nicht ausgewiesen, erst später bei Paypal nachgefordert

==== The PCB Shop (Belgien) ====
Homepage http://www.thepcbshop.com
* Für einfache Sachen
* Preisrechner funktioniert nur mit IE

==== Vi&Rus International (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.vrint-pcb.com
* 160x100 für Euro 58,- incl. Express-Versand
* 3 (!) Arbeitstage
* RoHS, ENIG
* 2 Lagen, durchkontaktiert
* Lötstop beideitig
* Bestückungsdruck
* E-Test
* incl. Vereinzelungen (gefräst)
* incl. Versand (1 AT), also am 4. AT geliefert
* Erstklassige Qualität, auch bei Fine-Pitch; schneller, freundlicher Support.

==== SET - Steiner Elektronik Technologie (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.setpcb.bg und http://setgmbh.de
* Werk in Bulgarien
* Leiterplatten und Bestückung
* Standardlieferzeit: 8AT
* Gute Qualität, schneller unkomplizierter Support (deutsch und englisch)

==== Multi Circuit Boards Ltd. (GB) ====
Homepage: http://www.multi-circuit-boards.eu
* Versand erfolgt aus Deutschland, Herstellung in GB
* nur für Gewerbetreibende
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopplack, Bestückungsdruck und E-Test in 6AT: 68,54€ inkl. MwSt
* Online Kalkulator

* farbiger Lötstopplack und Bestückungsdruck möglich
* 48 Stunden Express
* Kompletter Design-Rule-Check der CAM-Daten
* Diverse Spezialfertigungen (Flex, Starrflex, Metallkern, HF, hoch-Tg, etc.)
* Sehr gute Qualität
* Liefertermine werden gerne etwas überschritten (auch bei Eilservice)
* Standard 125µm und 5 AT

==== Euro PCB Ltd. (GB) - obsolet ====
Homepage http://www.europcb.com
* Günstige Leiterplatten
* Schnelle Lieferung
* Qualitativ OK
12.02.2012: Webseite ist leer;
2015: Webseite verweist auf http://www.multi-circuit-boards.eu

==== Top-Tec-PCB (GB) - obsolet ====
'''Geschäftsbetrieb eingestellt'''

Homepage http://www.top-tec-pcb.com
* Günstig für Klein- bis Großserien
* Discount bei Nachbestellung
* sehr gute Technik (z. B. 100µm Bohren oder 75µm Leiterbahn)
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen (HAL, chem. Gold, Silber u. Zinn)
* 48h Eildienst

==== OLIMEX Ltd. (Bulgarien) - obsolet ====
'''Zur Zeit keine PCB-Fertigung (07.01.2015, 3.2015)'''

Homepage http://www.olimex.com

Habe mehrere Jahre bei Olimex meine Prototypen herstellen lassen. Stets saubere Arbeit erhalten. Bis ich denen mal falsche Gerber-Dateien zusandte. Als ich einige Stunden spaeter den Fehler bemerkt hatte, bat ich um Stornierung und Neuzusendung. Gegen ein zusaetzliches Entgelt wurde dies akzeptiert.
Die angesagten Zusatzkosten wurden zwar von mir nicht abgebucht, aber ich erhielt 1 Woche spaeter die anfaenglich falsch zugesandten PCB's.
Die Zusammenfassung des darauffolgenden Email-Verkehrs: Ein Schulterzucken seitens Olimex und die Bitte, eine neue, kostenpflichte Bestellung zu taetigen.

=== USA ===

==== OSH Park ====
Homepage: http://oshpark.com (USA)
* Vermittler und keine eigene Herstellung ("PCB pooling service"). Die Fertigung erfolgt in den USA.
* Ansicht der Platine nach Senden der Produktionsdaten und vor Bestellung.
* Nachfolger von BatchPCB.
* $5.00 pro Quadratzoll für drei Platinen inkl. Versand nach Deutschland. (2 Lagen, doppelseitiger Bestückungsdruck, Lila)
* An den Platinen sind noch Stege von der Fertigung, die sich allerdings gut entfernen lassen.
* Herstellung dauert meist ca. 1 Woche.
* Versand in der kostengünstigen Version nochmals ca. 2 Wochen. Schneller geht es mit Aufpreis.
* Auch Fertigung von 4 Layer und Kleinserien möglich.
* 2 Layer: Min. 0.15mm (6mil), Bohrung 0.33mm (13mil)
* 4 Layer: Min. 0.127mm (5mil), Bohrung 0.25mm (10mil)
* KiCad Dateien können direkt genutzt werden

'''Erfahrungsbericht 2015-12'''
Hatte IS51 Platine als Eagle BRD Datei in Auftrag gegeben (100x80 2-Layer). Es werden immer 3 Stk. gefertigt.
Kosten ca. 60€ (aufgrund des aktuell fast 1:1 Kurses). Das ganze Bestellsystem auf der Webseite hat mit sehr gut gefallen. Vor der Bestellung bekommt man Ansichten der Platine (Top/Bottom/etc.) was grobe Fehler vermeiden sollte. Auch danach bekommt man per Mail Statuswechsel seiner Bestellung (in Arbeit; gefertigt; Versandstatus+Trackingnummer). Macht Alles einen wohldurchdachten und professionellen Eindruck!
Platinen kamen insgesamt nach ca. 2,5 Wochen (davon ca. 1 Woche Transport von USA nach DE+Zoll).
Die Platinen sehen sehr gut aus. Violetter Lötstoplack und vergoldete Pads. Qualität ist auch sehr gut.
Die Platinen hatten allerdings ein vom Layout verursachtes Problem. Es wurden SMD Widerstände verwendet, die
eine Ausfräsung im Milling-Layer hatten. Analyse wurde nach Ticketaufgabe durch OSHPark durchgeführt.
Dabei sehr nett, zügige Antworten und professionell. Obwohl der Fehler im Layout lag und nicht beim Fertiger,
wurde trotzdem eine Nachfertigung ohne Kosten auf Kulanzbasis durchgeführt!

Also alles TOP! Nur mit der englischen Sprache sollte man gut zurecht kommen.

==== PAD2PAD ====
Homepage http://www.pad2pad.com (USA)
* Bestücken die Platinen auch mit Digikey-Bauteilen.

==== PCBPro ====
Homepage http://www.pcbpro.com (USA)
* Bei größeren Mengen (z. B. 100 Stück) sehr niedrige Preise

==== San Francisco Circuits ====
Homepage https://www.sfcircuits.com (USA)
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Ohne Mindestgröße
* Flexible und "starr-flexible" Platinen
* [https://www.sfcircuits.com/pcb-production-capabilities/pcb-assembly PCB Assembly]

=== China ===

==== CY industrial ====
Homepage http://www.cyindustrial.com/ 
Design rules http://www.cyindustrial.com/-ezp-26.html

* 5 Stk. 10x10 cm, 2 Lagen: $45.00
* 1-24 Layer, Min. 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== dfrobot ====
Homepage http://www.dfrobot.com (China) 
Design rules http://www.dfrobot.com/forum/viewtopic.php?f=13&t=1215#p6461

* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 200Stk 5x5 cm 69.5USD => 0.35USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 64.90USD => 6.49USD/Stk
* 2-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Dirtypcbs ====
Homepage http://dirtypcbs.com (China) 
Design rules http://dirtypcbs.com/about.php

* Mindestens 5Stk
* 2 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $14
* 2 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $25
* 4 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $30 (nur grün)
* 4 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $50 (nur grün)
* Versand: kostenlos 8 Wochen, DHL 30$ 9 Tage
* Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/362576#4071490
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== EasyEDA ====
Homepage https://easyeda.com/
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Elecrow ====
Homepage http://www.elecrow.com/services-c-73.html (China)

Design rules https://www.elecrow.com/News/How_to_export_gerber_file_for_PCB_fabrication_at_Elecrow/

* Mindestens 5Stk
* Andere Farben ohne Aufpreis
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 2 Layer 5Stk 5x5 cm $4.9
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $9.50
* Nutzen sind möglich: http://www.elecrow.com/blog/pcb-panelize/
* Thread mit Bildern: https://www.mikrocontroller.net/topic/319266
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Gold Phoenix ====
Homepage http://www.goldphoenixpcb.biz (VR China)
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== ITead Studio PCB prototyping service ====
Homepage http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=index&cPath=19_20 (VR China)
* Sehr günstige Leiterplatten
* Relativ günstige Lieferung
* 10 Stück mit jeweils 5x5cm für 9,90€
* Qulität relativ gut
* 100% E-Test
* Teilweise Probleme mit Gerberdateien, die knapp am Limit (6 mil) sind
* Testvideo: [http://www.eevblog.com/2011/03/11/eevblog-155-itead-studio-pcb-prototype-goof/ EEVBlog #155]
* 1-2 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== MakePCB ====
Homepage http://www.makepcb.com (Shanghai, VR China)
* 1-10 Layer, Min 0.2mm (8mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Ich habe bei MakePCB Platinen geordert und als Zahlungsart Paypal angegeben. Die automatische Bestaetigung kam, es stand nochmal explizit drin dass ich Paypal als Zahlungsart gewaehlt habe und die Bemerkung, dass bei Zahlungsart Paypal in 2 Tagen eine Mail an die gleiche Adresse kaeme mit den Daten für Paypal. Naja, nach 4 Tagen war immernoch nichts da, ich habe denen eine Mail geschrieben und nochmal nach den "versprochenen" Paypaldaten gefragt. Drei Tage spaeter war immernoch nichts da, also habe ich die Bestellung abgebrochen. Am 8. Tag kam die Zahlungsforderung über Paypal, kein Wort der Erklaerung. Am 10. Tag kamen zwei identische Mails, die sagten man haette die PayPal-Zahlungsaufforderung schon geschickt. Irgendwas laeuft in dem Laden also schief.
* Weiterer Erfahrungsbericht zu MakePCB: Nach einiger Überlegung habe ich mich entschieden, es zu wagen, bei MakePCB Platinen zu bestellen. Meine Platine hatte halbes Euro-Format, aus Kostengründen habe ich gleich 5 Stück bestellt. Der gesamte Preis betrug ca. 45 €, Zahlung per PayPal funktionierte ohne Probleme. Auf der Internetseite von MakePCB wurde für die Produktion 14 Tage, für Shipment 10-14 Tage veranschlagt. Nach der Bestellung konnte ich den Status der Bestellung online in einer Tabelle einsehen. Nach etwas mehr als den veranschlagten 4 Wochen kamen heute die Platinen am. Die Verpackung wirkte nicht sehr professionell (gepolsterter Umschlag, auf den mit Filzstift meine Anschrift geschrieben war), nach dem Aufreissen des Umschlags hielt ich ein mehrfach mit gepolsterter Folie und Klebeband umklebtes Päckchen in der Hand. Erst als ich die Folie entfernt hatte kam eine professionell mit Luftpolsterfolie verschweisste Packung zum Vorschein. Die Platinen sehen, so weit ich bisher beurteilen kann, gut aus, lediglich der Bestückungsdruck ist ein wenig versetzt. Ein kurzer exemplarischer Test mit dem Multimeter sah auch in Ordnung aus. Alles in allem macht das Angebot, insbesondere zu dem Preis, einen echt guten Eindruck. Ich kann es nur empfehlen.

==== PCBCart ====
Homepage http://www.pcbcart.com (China)
* auch kompliziertere Designs
* schnell und zuverlässig
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kostet 60€ ohne MwSt +15€ Versand
* 2Stück 64€ ohne MwSt +15€ Versand
* 10Stück 90€ ohne MwSt +15€ Versand
* Eurokarte einseitig ohne Lötstopp und ohne Bestückungsdruck kosten 10Stück 71€ ohne MwSt +19€ Versand
* Preiskalkulation inzwischen auch ohne Anmeldung (18.12.2015)
* Update 30.5.2016:
** Minimum 5 Stück
** 5 Eurokarten doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kosten $52.00 + Versand
** 10 Stück $76.00 + Versand
* 1-20 Layer, Min 0.06mm (2.36mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== PCBJoint ====
Homepage http://pcbjoint.com/
* 1-12 Layer, Min 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== PCBWay ====
Homepage [http://www.pcbway.com/setinvite.aspx?inviteid=4203 http://www.pcbway.com/]
* 1-10 Layer, Min. 0.1mm (4mil), Bohrer 0.2mm (8mil)
* 5 Stück Minimum
* 5 Eurokarten mit 2 Layern, Lötstopp usw., 6mil mit 0.3mm Löchern kosten 34 + 25 DHL = 59 us$

==== WellPCB====
Homepage [https://www.wellpcb.com/user/login https://www.wellpcb.com/]
* 5 Stück Minimum
* Die Berechnung basiert auf folgendem Standard SPEC: Fertigungsstandard: IPC-Ⅱ, FR4-TG140,1-12 Schicht,Spurbreite / Raum: ≥4 / 4mils; Lochgröße ≥0,2mm, Plattendicke ≤1.6mm

==== Seeed ====
Homepage http://www.seeedstudio.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 4 Lagig 5Stk 5x5 cm 39.90USD => 8USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 49.90USD => 5USD/Stk
* Blaue, weiße, rote, gelbe, schwarze platinen für 10USD Aufpreis
* Überproduktion wird mit geliefert, bei einer 2cmx1cm Platine wurden 24Stk anstatt 10Stk geliefert.
* Kostenloser Standardversand bei Bestellungen über 50USD
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== ShenZhen2u ====
Homepage http://www.shenzhen2u.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Auch 6 lagige boards
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Maximal 30x30cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9 USD => 0.9 USD/Stk
* 2 Lagig 500Stk 5x5 cm 139 USD => 0.27 USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 33 USD => 3.3 USD/Stk
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Dieser Eintrag wurde [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Shenzhen2u vom Hersteller] selbst erstellt.

Anmerkung: sehr günstige Preise, dafür hohe Versandkosten ("Swiss Post" 27 USD, keine kostenlose Versandoption)

==== smart prototyping ====
Homepage: http://smart-prototyping.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Auch 6 lagige boards
* Maximal 40x40cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9USD => 0.9USD/Stk
* 500Stk 5x5 cm 132.92USD => 0.27USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 39.9USD => 4USD/Stk
* 6 Lagig 10Stk 5x5 cm 239.9USD => 24USD/Stk
* Lieferzeit ca. 10 Tage (Standardversand mit der Deutschen Post nach DE)
* Schnellere Bearbeitung bei Aufpreis möglich
* Eagle *.brd Dateien werden akzeptiert
* Design Rules für Eagle von der Homepage ladbar
* Problemloser und schneller Kontakt per Mail (englisch)
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

== Preisvergleichstabellen (Stand Februar 2010) ==

Preise für 1, 2 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!style="text-align:left" |Hersteller !!Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''ohne Lötstopp, ohne E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 43,66 || 81,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT, immer mit LS.+E-T.)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 64,54 || 106,13
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 54,98 || 104,51
|-
|style="text-align:left" |'''MME-Leiterplatten''' (200µm Leiter)|| 41,44 || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 50,27 || 100,54
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 55,62 || 95,89
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''mit Lötstopp, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 77,66 || 115,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 88,79 || 147,39
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten''' (6AT)|| 78,06 || 156,13
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 62,83 || 125,66
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 128,75 || 172,38
|}

Preise für 1, 2, 10 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, 1x Bestückungsdruck, 2x Lötstopp, E-Test, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!Hersteller !! Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x !!Preis (€) 10x !! Nachbest. (€) 10x
|-
|style="text-align:left" colspan="5" |''mit Lötstopp, mit Bestückungsdruck, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 58,31 || 84,97 || 337,72 || 219,91
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 82,54 || 124,13 || 302,08 || 284,08
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 124,37 || 187,15 || 389,84 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten'''|| 78,06 || 156,13 || 272,27 || 180,64
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 110,43 || 173,26 || ? || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 122,29 || 129,26 || 407,58 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 96,80 || 166,90 || 834,48 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 145,18 || 190,64 || 379,49 || x
|}

== Kleinmengen ==

Sollen nur wenige und/oder sehr kleine Platinen gefertigt werden,
verschieben sich sehr oft die Relationen. Viele Fertiger haben auch
beim Pooling eine Mindestgröße, unter der der Preis nicht weiter
sinkt. Die preiswerten Anbieter aus China wiederum bieten ihren
Service (unter anderem) dadurch recht preiswert an, dass sie in
starren Größen oder Größenrastern (bspw. Vielfache von 5 cm) und
Stückzahlen (5- oder 10-Stück-weise) arbeiten, außerdem kommt ein
vergleichsweise langer Versandweg hinzu.

Für sehr wenige oder sehr kleine Platinen sind besonders die folgenden
Fertiger gut geeignet:

* [[Platinenhersteller#AISLER|Aisler]] (Niederlande, Fertigung in Deutschland)
* [[Platinenhersteller#OSH_Park|Osh Park]] (USA)
* [[Platinenhersteller#Ragworm_.28GB.29|Ragworm]] (GB)

Aisler und Osh Park fertigen dabei in Vielfachen von drei Stück, bei
Ragworm kann man auch komplette Einzelstücke fertigen lassen. Alle
drei Anbieter skalieren auch mit kleinen Platinengrößen nach unten.

== Lohnbestücker - Kleinserien ==

=== Schweiz ===

==== BLS-Electronics ====
Homepage: https://blselectronics.ch

Mail: mailto:info@blselectronics.ch
* Prototypen und Kleinserien, grössere Stückzahlen auf Anfrage möglich
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* '''Unkompliziert und Preisgünstig'''
* 3-5 Tage nach Eingang aller Bauteile wird versendet.
* Ingenieurverein und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Materialbeschaffung möglich.
* Bestückung ab 1 Stück.
* Standort: Schweiz, Zug

=== Deutschland ===

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcb_assembling.html
* Prototyp & Kleinserien, Größere Stückzahlen auf Anfrage
* SMD bis 0402, THT
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Produktionsstandort: ??

==== D-E-K Dischereit GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.dischereit.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* SMD bis 0402, THT
* Bauteilbeschaffung
* Standort: Ascheberg, Coesfeld, Deutschland

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Königseggwald nähe Ravensburg, Deutschland

==== Kugel-Elektronik ====
Homepage: http://www.kugel-elektronik.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* SMD bis 0402, THT
* Bauteilbeschaffung
* Standort: Wickede (Ruhr), Deutschland

==== enktro GmbH & Co. KG (ehemals => PBS-Electronic) ====
Homepage: http://enktro.de (ehemals pbs-electronic.de, nur Umfirmierung)
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* Einzel IC Bestückung möglich
* Spezialist für LED Technik
* Standort: Arnsberg, Hochsauerland, Deutschland

==== riese electronic GmbH ====
Homepage: http://www.riese-electronic.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs inkl Röntgen
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Horb am Neckar, Deutschland

==== Gardow Engineering ====
Homepage: http://www.gardow-engineering.de
* SMD ab 0201, THT, THR, Mischbestückung, BGA Bestückung
* ab 1 Stück bis zur Serie
* Frontplattenfertigung
* Materialbeschaffung, Lieferzeiten zwischen 1-6AT, niedrige Einmalkosten
* Onlinekalkulator zur schnellen Kostenermittlung
* http://www.gardow-engineering.de/leiterplattenbestückung/onlinekalkulation.html
* Standort: Nordheim bei Heilbronn, Deutschland

==== M.Richter GmbH&Co.&KG ====
Homepage: http://www.richter-pforzheim.de
* SMD ab0201, THT, THR, Mischbestückung
* ab 1 Stück bis zur mittleren Serie
* Wickeln von Sonderspulen und Kabelkonfektion
* Materialbeschaffung, Schnelldienste möglich
* Standort: Pforzheim, Deutschland

==== SYSTART GmbH ====
Homepage: http://www.systart.de
* Online-Kalkulator für Prototypen- und Kleinserienbestückung: http://www.systart.de/prototypen-kalkulator
* Größere Stückzahlen auf Anfrage
* 4 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Günstige Einmalkosten
* SMD- und THT-Bestückung, beidseitig
* Gerätemontage
* Materialbeschaffung (falls gewünscht)
* Ingenieurbüro und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Standort: Emmering bei München

==== Traffitec ====
Homepage: http://www.traffitec.de
* Bestückt Prototypen, Kleinserien, Normalserien
* In THT, SMD und gemischt.
* und von allen Seiten
* Einpresstechnik
* Starrflex
* Komponentenbau
* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.6904&lon=6.14378&layers=B000TT Goch nähe Moers, Deutschland]

==== VTS Elektronik GmbH ====
Homepage: http://www.vts-elektronik.de
* SMD bis 0402, BGA, THT auch gemischt und beidseitig
* Dampfphasenlöten
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Schnell und flexibel
* Standort: Fürstenau nähe Osnarbrück, Deutschland

==== JL-Elektronik ====
Homepage: http://www.jl-elektronik.de 
mailto:info@jl-elektronik.de
* Prototyp, Kleinserien
* ab 1 Stück
* SMD bis 0402, THT, gemischt und beidseitig
* Keine Rüstkosten
* Express 24/48 Stunden möglich
* Baugruppen Rework
* Gerätemontage
* Standort: Rheinland Pfalz, Deutschland

==== Nover Elektronik GmbH ====
Homepage: https://www.nover-elektronik.de
* Ab 1 Stück bis zur Serie
* SMD-Bestückung bis 0201, BGA, THT-Bestückung auch gemischt und beidseitig
* 5-10AT ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Komplette Materialbeschaffung möglich
* Günstige Einmalkosten
* Standorte: Seligenstadt und Dreieich, in der nähe von Frankfurt am Main, Deutschland

==== HELL ELECTRONIC e.K. ====
Homepage: http://www.hell-electronic.de
* Prototypen, Kleinserien
* SMD bis 0402, THT, auch gemischt und beidseitig
* Günstige Einmalkosten
* Schnell und Flexibel
* Kabelkonfektion
* Gerätemontagen
* Standort: Geretsried, Deutschland

=== International ===

==== Kaufmann Automotive GmbH ====
Homepage: http://www.kaufmann-automotive.ch
* SMD bis 0201, THT
* BGA, QFN, TQFP, Fine Pitch, SMD bis 0402
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Standort: Eichberg nähe Bregenz, Schweiz

==== Profiants ====
Homepage: http://www.ProfiAnts.com
* SMD bis 0201, THT
* ab 1 Stück
* macht auch Großserien
* Komplette Materialbeschaffung
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Standort: Bulgarien

==== REDER Domotic GmbH ====
Homepage: http://reder.eu
* Prototypen, Kleinserie, Serie
* THT, SMD ab 0201 Baugröße
* Komplette Materialbeschaffung
* Prototypen über Nacht möglich
* riesen Vorteil: der Mann an der Maschine ist selbst Entwickler
* Standort: Berndorf, Österreich

== Siehe auch ==
* [http://www.cadsoft.de/services/board-houses/?language=de Übersicht von Cadsoft, sortiert nach PLZ]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/245590 Forum: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²]
* [http://www.elektroniknet.de/anbieterkompass/produktuebersicht/?tx_wmvs_pi1%5Bid%5D=1130 Übersichtsseite von www.elektroniknet.de]
* [[Elektronikversender]]

[[Kategorie:Platinen]]
[[Kategorie:Lieferanten]]
[[Kategorie:Listen]]

KiCad Kurzanleitung

2017-10-14T21:14:21Z

Luhe:

Hier mal eine Kurzanleitung für KICAD, einem kurzen Weg zur
Leiterplatte.
Am besten mit zwei Kondensatoren durchspielen.

== KiCad Kurzanleitung ==

=== Kicad aufrufen ===

Datei-> neues Projekt (Namen eingeben)

=== Schaltplan ===

Datei mit *.sch am ende öffnen (Doppelklick).
Geöffneten Schaltplan auf der Taskleiste suchen und öffnen.
Mit dem Operationsverstärkersymbol Bauteile zufügen. (device)
Mit dem grünen Strich die elektrischen Verbindungen zeichnen
Annotation durchführen.
Mit net Netzliste abspeichern.
Mit opv/dip die Fußabdrücke der Bauteile zuordnen. (abspeichern)*.
Mit net Netzliste abspeichern.

=== Leiterplatte ===

kicad.pcb öffnen.
Auf der Taskleiste suchen und öffnen.
net Netzliste einlesen.
Mit rechter Maustaste Fußabdrücke positionieren.
Mit der grünen Linie die Leiterbahnen verlegen.
Mit Edge.Cuts ein gelbes Rechteck als Leiterplattenrand zeichnen
Abspeichern.

Zum Leiterplattenhersteller kicad.pcb hochladen und bestellen

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad Kurzanleitung

2017-10-14T20:03:03Z

Luhe:

Hier mal eine Kurzanleitung für KICAD, einem kurzen Weg zur
Leiterplatte.
Am besten mit zwei Kondensatoren durchspielen.

== KiCAD Kurzanleitung ==

=== Kicad aufrufen ===

Datei-> neues Projekt (Namen eingeben)

=== Schaltplan ===

Datei mit *.sch am ende öffnen (Doppelklick).
Geöffneten Schaltplan auf der Taskleiste suchen und öffnen.
Mit dem Operationsverstärkersymbol Bauteile zufügen. (device)
Mit dem grünen Strich die elektrischen Verbindungen zeichnen
Annotation durchführen.
Mit net Netzliste abspeichern.
Mit opv/dip die Fußabdrücke der Bauteile zuordnen. (abspeichern)*.
Mit net Netzliste abspeichern.

=== Leiterplatte ===

kicad.pcb öffnen.
Auf der Taskleiste suchen und öffnen.
net Netzliste einlesen.
Mit rechter Maustaste Fußabdrücke positionieren.
Mit der grünen Linie die Leiterbahnen verlegen.
Mit Edge.Cuts ein gelbes Rechteck als Leiterplattenrand zeichnen
Abspeichern.

Zum Leiterplattenhersteller kicad.pcb hochladen und bestellen

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad Kurzanleitung

2017-10-14T20:01:04Z

Luhe:

KiCAD Kurzanleitung

Hier mal eine Kurzanleitung für KICAD, einem kurzen Weg zur
Leiterplatte.
Am besten mit zwei Kondensatoren durchspielen.

Kicad aufrufen

Datei-> neues Projekt (Namen eingeben)

1. Schaltplan

Datei mit *.sch am ende öffnen (Doppelklick).
Geöffneten Schaltplan auf der Taskleiste suchen und öffnen.
Mit dem Operationsverstärkersymbol Bauteile zufügen. (device)
Mit dem grünen Strich die elektrischen Verbindungen zeichnen
Annotation durchführen.
Mit net Netzliste abspeichern.
Mit opv/dip die Fußabdrücke der Bauteile zuordnen. (abspeichern)*.
Mit net Netzliste abspeichern.

2.Leiterplatte

kicad.pcb öffnen.
Auf der Taskleiste suchen und öffnen.
net Netzliste einlesen.
Mit rechter Maustaste Fußabdrücke positionieren.
Mit der grünen Linie die Leiterbahnen verlegen.
Mit Edge.Cuts ein gelbes Rechteck als Leiterplattenrand zeichnen
Abspeichern.

Zum Leiterplattenhersteller kicad.pcb hochladen und bestellen

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bibliotheken

2017-10-14T19:56:06Z

Luhe:

Hier werden Hinweise zu Bibliotheken gesammelt

== Bibliotheken ==

== Bibliotheken von KiCad ==

== Bibliotheken im Netz ==

=== Mark W. schrieb im Beitrag #5175411: ===

Da hat sich jemand richtig viel Mühe gemacht, speziell alles in 3D zu designen.
http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

KiCad-Bibliotheken

2017-10-14T19:55:28Z

Luhe:

Hier werden Hinweise zu Bibliotheken gesammelt

== Bibliotheken ==

== Bibliotheken von KiCad ==

== Bibliotheken im Netz ==

=== Mark W. schrieb im Beitrag #5175411: ==

Da hat sich jemand richtig viel Mühe gemacht, speziell alles in 3D zu designen.
http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

KiCad-Bibliotheken

2017-10-14T19:53:01Z

Luhe:

Hier werden Hinweise zu Bibliotheken gesammelt

-- Bibliotheken --

-- Bibliotheken von KiCad --

-- Bibliotheken im Netz --

--- Mark W. schrieb im Beitrag #5175411: ---

Da hat sich jemand richtig viel Mühe gemacht, speziell alles in 3D zu designen.
http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

KiCad-Bibliotheken

2017-10-14T19:23:55Z

Luhe: Interessanten Link gespeichert

Hier werden Hinweise zu Bibliotheken gesammelt

-- Bibliotheken --

-- Bibliotheken von KiCad --

-- Bibliotheken im Netz --
--- Mark W. schrieb im Beitrag #5175411: ---
Da hat sich jemand richtig viel Mühe gemacht, speziell alles in 3D zu designen.
http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-14T10:19:20Z

Luhe: /* schwarz weiß Bild erstellen */

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

=== schwarz weiß Bild erstellen ===
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI
geht auch mit Bild-> Bild skalieren
x-Auflösung 1000 DPI
dann gewünschte Größe angeben
-> skalieren

=== KICAD Bitmap2Component ===
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

=== Textverarbeitungsprogramm ===
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

=== PCB Footprinteditor ===
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T05:03:28Z

Luhe:

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

=== schwarz weiß Bild erstellen ===
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

=== KICAD Bitmap2Component ===
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

=== Textverarbeitungsprogramm ===
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

=== PCB Footprinteditor ===
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T05:02:59Z

Luhe:

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

=== schwarz weiß Bild erstellen ===
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

=== KICAD Bitmap2Component ===
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

=== Textverarbeitungsprogramm ===
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

== PCB Footprinteditor ==
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T05:02:24Z

Luhe:

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

=== schwarz weiß Bild erstellen ===
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

=== KICAD Bitmap2Component ===
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

== Textverarbeitungsprogramm ==
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

== PCB Footprinteditor ==
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T05:01:55Z

Luhe:

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

=== schwarz weiß Bild erstellen ===
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

== KICAD Bitmap2Component ==
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

== Textverarbeitungsprogramm ==
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

== PCB Footprinteditor ==
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T04:57:34Z

Luhe:

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

== schwarz weiß Bild erstellen ==
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

== KICAD Bitmap2Component ==
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

== Textverarbeitungsprogramm ==
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

== PCB Footprinteditor ==
Weitere Verbesserungen des Footprints möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

KiCad-Bitmap2Component

2017-10-09T04:53:34Z

Luhe: Platinenherstellung aus einer Zeichnung

Mit Bitmap2Component können Bilder in Files umgewandelt werden, die in KiCad nutzbar sind.

== Beispiel Umwandlung einer Leiterplattenvorlage einer Zeichnung zu einem Leiterplattenfile ==

== schwarz weiß Bild erstellen ==
GIMP Datei open
1000Pixel (Bild)
Datei exportieren (png)

Ziel: Bitmap Bild für Kicad, Auflösung 1000 DPI

== KICAD Bitmap2Component ==
Bitmap laden (png)
Zu Footprint umwadeln

== Textverarbeitungsprogramm ==
Die Linien im Footprint einer Leiterplattenlage zuordnen.

== PCB Footprinteditor ==
weitere Verbesserungen möglich

== PCBnew ==
Mit PCBnew den neuen Footprint laden, der alle Leiterzüge der
Leiterplatte enthält. Weitere Footprints für Bauteile daraufsetzen,
damit Löcher im Lötstoplack entstehen

* [[Bebilderung]]
https://www.mikrocontroller.net/topic/436642#new

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343669/00GimpImport.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343671/01Bitmap2Component.png

https://www.mikrocontroller.net/attachment/343673/04LinienaufEbene.png

== Einzelnachweise ==

[[Kategorie:KiCad]]

Testseite

2017-10-09T04:25:36Z

Luhe:

{{SEITENTITEL:Test-Seite}}

Vor dem Inhaltsverzeichnis steht die Einleitung.

= Text und allgemeine Formatierung =

Wie bekomme ich das Bearbeiten in meinen Artikel?

= test für einen neuen abschnitt 2.28 =
Einfach einen neuen Abschnitt mit Gleichheitszeichen angeben
== Noch mehr Text ==
Hallo!
tag 

test6

== Formatierungen ==
Hä? http://www.lufthansa.de hier geht es zu Airberlin :)
== Liste aller IATA-Codes ==
http://de.wikipedia.org/wiki/Liste_der_IATA-Airline-Codes

== Courier ==
Leerzeichen am Anfang jeder Zeile:
Zeile 1
Zeile 2
Zeile 2.1
Zeile 3

Test

== No Courier ==
Kein Leerzeichen am Zeilenanfang: 
Zeile 1 
Zeile 2 
 Zeile 2.1 
Zeile 3 

= Das ist eine neue Schrift =
Wer dem andern eine Bratwurst brät, der hat ein Bratwurstbratgerät...

Bin aber Vegetarier
ICH BIN ÜBERZEUGTER FLEISCHFRESSER
Wer anderen eine Grube gräbt, fällt selbst hinein...

''betrunkene Schrift''

unterstrichen

okay!

"nowiki" verhindert das Interpretieren eines "Befehls".

Abschnitte mit automatisch erstelltem Inhaltsverzeichnis:
== Das Schnitzel-Gedicht ==

Ein Mensch, der sich ein Schnitzel briet,
bemerkte, daß ihm das missriet.
Jedoch da er es selbst gebraten,
tut er, als wär es ihm geraten.
und, sich nicht selbst zu strafen Lügen,
ißt er's mit herzlichem Vergnügen.

== Wenn... ==
Wenn die Bedingung erfüllt ist, dass die Bedingung erfüllt ist, dass Enten Schnäbel haben, dann ist warscheinlicherweise die Bedingung erfüllt, dass die Bedingung nicht erfüllt ist, dass Enten keine Schnäbel haben, wobei man annimmt, dass die Gesetze der Logik herrschen.

== Gruß... ==
--[[Benutzer:Elektrojunge|Elektrojunge]] ([[Benutzer Diskussion:Elektrojunge|Diskussion]]) 23:51, 3. Jan. 2015 (CET)

= "Rudi :-)" =

== DECT-WIFI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-WIFI
* neuer Text
* ganz neu

== DECT-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
so so
* DECT-MIDI
** Test Doppel Stern
* Test wieder einfach Stern
** aha .. da gehts dann weiter
*** Test Dreifach Stern
**** Test Vierfach Stern
***** Test Fuenffach Stern
**************************************************************************************************** Test Huntertfach Stern

== DECT-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-OTG

== WIFI-DECT ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-DECT

== WIFI-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-MIDI

== WIFI-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-OTG

= Listen =

== Listen ==

; Liste:

* dies
* und das
* und jenes
** noch mehr jenes
*** und noch viel mehr, danke
* und anderes
** Bitteschön

BliiiiiiiiiiiiBlaaaaaaaaaaaaaaaaaBlubbbbbbbbbbbbbbbbbbbbb

haha

; nummerierte Liste:

# ein Punkt
# nochn Punkt
## unterpunkt

;Definitionsliste:

;Text 1: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj
;Text 2: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj

;Text 1 == Text 2

= test für einen neuen abschnitt 1 =

= Testabschnitt 2 Überschrift ==

= Einfügetest ZZZ Testabschnitt 3=
Mal sehen was passiert.
lol

es steht immer noch da :)

Bald nicht mehr du Horst!

Oooh doch! :-D

= test für einen neuen abschnitt 2.28 =

<div class="mw-collapsible mw-collapsed">
This text is not collapsible; but the next is collapsible and hidden by default:
<div class="mw-collapsible-content">This text should be hidden by default.</div>
This text should be visible as well.
</div>

= test für einen neuen abschnitt 2( =
'''Mein Text :D'''

= Links =

== intern (Artikelsammlung) ==

* [[AVR]]
* [[AVR-GCC-Tutorial/LCD-Ansteuerung]]
* [[AVR-GCC-Tutorial#ADC (Analog Digital Converter)]]
* [[Testseite#intern (Artikelsammlung)|intern]]

== extern ==

* http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992 Link]
* Dies ist ein [http://www.foo.bar/boo Boo] im Text.

= Formeln =

<math> \widehat{s} = \frac{\widehat{v}}{\omega_{10}11110} </math>{{clear}}
<math> \widehat{v} = \overline{v} \cdot \sqrt{2} </math>{{clear}}
<math>\frac{U(s)}{E(s)} = F _{PID} (s) = K_R \left[ 1 + \underbrace {\frac{1}{T_I s}}_{I-Anteil} + \underbrace{\frac{T_Ds}{1+T_Vs}}_{D-Anteil} \right] </math>

<math>a</math>
<math>b</math>
<math>c</math>
<math>d</math>
<math>e</math>
<math>f</math>
<math>g</math>
<math>h</math>
<math>i</math>
<math>j</math>
<math>k</math>
<math>l</math>
<math>m</math>
<math>n</math>
<math>o</math>
<math>p</math>
<math>q</math>
<math>r</math>
<math>s</math>
<math>t</math>
<math>u</math>
<math>v</math>
<math>w</math>
<math>x</math>
<math>y</math>
<math>z</math>

= Tabellen =

== normal ==

{| border="1" class="wikitable"
|+ Speicher
|-
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|-
| Register || +++++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{| {{Tabelle}}
|+ '''Speicher'''
|- style="background-color:#ffddcc"
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|- style="background-color:#ddffcc"
| Register || +++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| EEEPROM || + || + || nie || ja
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{|
|- style="border-bottom:1px solid;border-right:1px solid"
|style="border:1px solid;border-left:2px solid;border-top:2px solid" width="66" height="14"|H1
|style="border-left:1px solid;border-top:2px solid;border-bottom:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|Header
|style="border:1px;border-bottom:solid" width="14"|a
|style="border-left:1px;border-top:2px solid;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|H3
|style="border:1px solid" width="99"|l
|style="border:1px;border-left:solid" width="66"|ABC

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-top:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" height="15" |Z1
|style="border:1px solid;font-weight:bold"|Test
|style="border:1px solid;"background-color:#FCD5B4"|X
|style="border:1px solid;font-size:8pt"|AB
|style="border:1px;border-top:solid;border-right:solid;text-decoration:underline"|Line
|style="border:1px;text-decoration:none"|DEF

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" align="right" height="14" | 
|style="border:1px solid" align="right" |1
|style="border:1px solid" align="right"|Y
|style="border:1px;border-top:solid;border-bottom:dotted;border-right:solid"|Dot
|style="border:1px;border-bottom:solid;border-right:solid"|j
|style="border:1px"|ghi

|- style="border-left:solid;border-top:1px"
|style="border:solid;border-left:2px;border-bottom:2px;border-right:1px" height="15" |Z2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px" align="right" |2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px;"background-color:#FCD5B4" align="right"|Z
|style="border-left:1px;border-top:dotted;border-bottom:2px solid #FF0000;border-right:4px solid #D8E4BC;font-style:italic"|C
|style="border:solid;border-left:4px #D8E4BC;border-bottom:1px;border-right:1px"|h
|style="border:1px"|jkl

|}

== sortierbar ==

Um sortierbare Tabellen zu erhalten fügt man statt class="wikitable" folgendes ein: class="wikitable sortable".

{| class="wikitable sortable"
|+ '''Tabellen-Überschrift'''
|-
! Überschrift links || Überschrift rechts
|-
| links oben || rechts oben
|-
| links mitte || rechts mitte
|-
| links unten || rechts unten
|}

{|class="wikitable collapsible sortable" style="width:35em"

|-
!scope="col"|Name!!scope="col"|Score
|-
|John||59
|-
|Jane||100
|-
|Bob||72
|}

{| class="mw-collapsible mw-collapsed" width="100%" {{Tabelle}}
|+ style="caption-side:top;text-align:left;color:#FF0000"| [http://www.reichelt.de/ Stückliste für die Steuerung]
|-
!width="21%" height="14"|Bauelement
!width="79%"|Bezeichnung

|-
|style="color:#00B050" height="31" align="center"|JP1
|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=85732 Wannenstecker]

|-
|height="42"|C1
|style="background-color:#EBF1DE"|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=44857 Elko]

|}

== Stückliste ==

{| class="wikitable sortable"
|+ '''verwendete Bauteile'''
|-
! rowspan="2" | Name || rowspan="2" | Wert || rowspan="2" | Beschreibung || rowspan="2" | Reichelt Bestell-Nr. || Einzel- Preis || colspan="6" | Mengen und Preise
|-
! || colspan="2" | 5V only || colspan="2" | 3V3 only || colspan="2" | 5V & 3V3
|-
|IC1, (IC3) || LT1933 || LT1933S6 || LT 1933 ES6 || 2,80 € || 1 || 2,80 € || 2 || 5,60 € || 1 || 12,80 €
|}

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Hier geht es zu dem Reichelt-Warenkorb mit den benötigten Bauteilen.

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Und hier geht es zu einem anderen Warenkorb von Reichelt.

= svg-Grafik =

[[Bild:Vekfont_1-3.svg|thumb|left]]

{{Clear}}

= Bildbeispiel =

Hier steht die Einleitung. Etwas später kommt ein [[Bild]].

<math> \pi </math>

Zum Glück kann man Formeln auch in <math> LaTeX-Syntax </math> schreiben!

Hier geht der Text weiter.

= Quellcode =

== AVR-asm ==

<syntaxhighlight lang="avrasm">
; asm-Kommentar (ok)
// Kommentar über 1 "Zeile" (nicht ok)
/*
Kommentar über; 2 Zeilen
(auch nicht ok)
*/
</syntaxhighlight>

== C-Code ==

<syntaxhighlight lang="c">
main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</syntaxhighlight>

<source lang="c">main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</source>

= Warnung =

{{Warnung |
;Warnung: Mikrocontroller machen viel zu schnell süchtig. Also hören sie damit auf und schmeißen sie die in die Waschmaschine!
}}

= Bits und Bytes =

{{Byte ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered |ADMUX |
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteWithValues |ADMUX
|REFS1 | REFS0 | ADLAR |–|MUX3|MUX2|MUX1|MUX0
|1 | 0 | 0 | 0 |X |X |X |X
}}

= Referenzen =

Beobachtungen des Weltraumteleskops Hubble ergaben, dass sich die Monde des Uranus dem Planeten nähern.
<ref name="PopularScience">''Popular Science''. 12, 2005, S. 12.</ref> Bislang lehnten die Marsianer<ref>
Walter Ismeni: ''[http://www.quarks.de/themendossiers/weltraum/html-version/sind-wir-allein-im-universum/die-marsianer
Die Marsianer in der Phantasie der Menschen]''. In: ''Quarks&Co''. 3, 2006.</ref> eine Stellungnahme zu diesem Vorgang ab.
<ref name="PopularScience" /> Man kann sogar selbst nach den Marsianern suchen.<ref>RRZN: ''http://www.metager.de/''. Stand
30. April 2006.</ref><ref>Der Sinn dieses Textes ist umstritten. Ebenso das Einbinden von Anmerkungen.</ref>

= Einzelnachweise =

<references/>

[[Kategorie:Tipps für Autoren]]

= Zweisprachige Spalten =

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English.
|-
|}

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist kurz.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is short.
|-
|}

= Test für defekte GIF =
[[Datei:Entprellung mit IIR-Filter.gif|thumb|Test]]

: Mann, Mann, jetzt hat es das Wunder-Gif schon in ein Admin Wiki geschaft.

= Quellenangabe =

<ref>Die Quelle</ref> Name der Quelle

= Aufklappbarer Block =

<div class="mw-collapsible">
Überschrift
<div class="mw-collapsible-content">
Inhalt
</div>
</div>

Funktioniert leider nicht...

= Uhrzeit Test =
[[Benutzer:Markbrandis|Markbrandis]] ([[Benutzer Diskussion:Markbrandis|Diskussion]]) 09:04, 25. Aug. 2016 (CEST)

= Referenzen =
Den Block bitte ganz unten belassen, weil hier die Referenzen auf Quellen automatisch eingefügt werden.

Testseite

2017-10-09T04:24:09Z

Luhe:

{{SEITENTITEL:Test-Seite}}

Vor dem Inhaltsverzeichnis steht die Einleitung.

= Text und allgemeine Formatierung =

Wie bekomme ich das Bearbeiten in meinen Artikel?

= test für einen neuen abschnitt 2.28 =
NÖ
== Noch mehr Text ==
Hallo!
tag 

test6

== Formatierungen ==
Hä? http://www.lufthansa.de hier geht es zu Airberlin :)
== Liste aller IATA-Codes ==
http://de.wikipedia.org/wiki/Liste_der_IATA-Airline-Codes

== Courier ==
Leerzeichen am Anfang jeder Zeile:
Zeile 1
Zeile 2
Zeile 2.1
Zeile 3

Test

== No Courier ==
Kein Leerzeichen am Zeilenanfang: 
Zeile 1 
Zeile 2 
 Zeile 2.1 
Zeile 3 

= Das ist eine neue Schrift =
Wer dem andern eine Bratwurst brät, der hat ein Bratwurstbratgerät...

Bin aber Vegetarier
ICH BIN ÜBERZEUGTER FLEISCHFRESSER
Wer anderen eine Grube gräbt, fällt selbst hinein...

''betrunkene Schrift''

unterstrichen

okay!

"nowiki" verhindert das Interpretieren eines "Befehls".

Abschnitte mit automatisch erstelltem Inhaltsverzeichnis:
== Das Schnitzel-Gedicht ==

Ein Mensch, der sich ein Schnitzel briet,
bemerkte, daß ihm das missriet.
Jedoch da er es selbst gebraten,
tut er, als wär es ihm geraten.
und, sich nicht selbst zu strafen Lügen,
ißt er's mit herzlichem Vergnügen.

== Wenn... ==
Wenn die Bedingung erfüllt ist, dass die Bedingung erfüllt ist, dass Enten Schnäbel haben, dann ist warscheinlicherweise die Bedingung erfüllt, dass die Bedingung nicht erfüllt ist, dass Enten keine Schnäbel haben, wobei man annimmt, dass die Gesetze der Logik herrschen.

== Gruß... ==
--[[Benutzer:Elektrojunge|Elektrojunge]] ([[Benutzer Diskussion:Elektrojunge|Diskussion]]) 23:51, 3. Jan. 2015 (CET)

= "Rudi :-)" =

== DECT-WIFI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-WIFI
* neuer Text
* ganz neu

== DECT-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
so so
* DECT-MIDI
** Test Doppel Stern
* Test wieder einfach Stern
** aha .. da gehts dann weiter
*** Test Dreifach Stern
**** Test Vierfach Stern
***** Test Fuenffach Stern
**************************************************************************************************** Test Huntertfach Stern

== DECT-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-OTG

== WIFI-DECT ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-DECT

== WIFI-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-MIDI

== WIFI-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-OTG

= Listen =

== Listen ==

; Liste:

* dies
* und das
* und jenes
** noch mehr jenes
*** und noch viel mehr, danke
* und anderes
** Bitteschön

BliiiiiiiiiiiiBlaaaaaaaaaaaaaaaaaBlubbbbbbbbbbbbbbbbbbbbb

haha

; nummerierte Liste:

# ein Punkt
# nochn Punkt
## unterpunkt

;Definitionsliste:

;Text 1: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj
;Text 2: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj

;Text 1 == Text 2

= test für einen neuen abschnitt 1 =

= Testabschnitt 2 Überschrift ==

= Einfügetest ZZZ Testabschnitt 3=
Mal sehen was passiert.
lol

es steht immer noch da :)

Bald nicht mehr du Horst!

Oooh doch! :-D

= test für einen neuen abschnitt 2.28 =

<div class="mw-collapsible mw-collapsed">
This text is not collapsible; but the next is collapsible and hidden by default:
<div class="mw-collapsible-content">This text should be hidden by default.</div>
This text should be visible as well.
</div>

= test für einen neuen abschnitt 2( =
'''Mein Text :D'''

= Links =

== intern (Artikelsammlung) ==

* [[AVR]]
* [[AVR-GCC-Tutorial/LCD-Ansteuerung]]
* [[AVR-GCC-Tutorial#ADC (Analog Digital Converter)]]
* [[Testseite#intern (Artikelsammlung)|intern]]

== extern ==

* http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992 Link]
* Dies ist ein [http://www.foo.bar/boo Boo] im Text.

= Formeln =

<math> \widehat{s} = \frac{\widehat{v}}{\omega_{10}11110} </math>{{clear}}
<math> \widehat{v} = \overline{v} \cdot \sqrt{2} </math>{{clear}}
<math>\frac{U(s)}{E(s)} = F _{PID} (s) = K_R \left[ 1 + \underbrace {\frac{1}{T_I s}}_{I-Anteil} + \underbrace{\frac{T_Ds}{1+T_Vs}}_{D-Anteil} \right] </math>

<math>a</math>
<math>b</math>
<math>c</math>
<math>d</math>
<math>e</math>
<math>f</math>
<math>g</math>
<math>h</math>
<math>i</math>
<math>j</math>
<math>k</math>
<math>l</math>
<math>m</math>
<math>n</math>
<math>o</math>
<math>p</math>
<math>q</math>
<math>r</math>
<math>s</math>
<math>t</math>
<math>u</math>
<math>v</math>
<math>w</math>
<math>x</math>
<math>y</math>
<math>z</math>

= Tabellen =

== normal ==

{| border="1" class="wikitable"
|+ Speicher
|-
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|-
| Register || +++++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{| {{Tabelle}}
|+ '''Speicher'''
|- style="background-color:#ffddcc"
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|- style="background-color:#ddffcc"
| Register || +++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| EEEPROM || + || + || nie || ja
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{|
|- style="border-bottom:1px solid;border-right:1px solid"
|style="border:1px solid;border-left:2px solid;border-top:2px solid" width="66" height="14"|H1
|style="border-left:1px solid;border-top:2px solid;border-bottom:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|Header
|style="border:1px;border-bottom:solid" width="14"|a
|style="border-left:1px;border-top:2px solid;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|H3
|style="border:1px solid" width="99"|l
|style="border:1px;border-left:solid" width="66"|ABC

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-top:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" height="15" |Z1
|style="border:1px solid;font-weight:bold"|Test
|style="border:1px solid;"background-color:#FCD5B4"|X
|style="border:1px solid;font-size:8pt"|AB
|style="border:1px;border-top:solid;border-right:solid;text-decoration:underline"|Line
|style="border:1px;text-decoration:none"|DEF

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" align="right" height="14" | 
|style="border:1px solid" align="right" |1
|style="border:1px solid" align="right"|Y
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|style="border:1px;border-bottom:solid;border-right:solid"|j
|style="border:1px"|ghi

|- style="border-left:solid;border-top:1px"
|style="border:solid;border-left:2px;border-bottom:2px;border-right:1px" height="15" |Z2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px" align="right" |2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px;"background-color:#FCD5B4" align="right"|Z
|style="border-left:1px;border-top:dotted;border-bottom:2px solid #FF0000;border-right:4px solid #D8E4BC;font-style:italic"|C
|style="border:solid;border-left:4px #D8E4BC;border-bottom:1px;border-right:1px"|h
|style="border:1px"|jkl

|}

== sortierbar ==

Um sortierbare Tabellen zu erhalten fügt man statt class="wikitable" folgendes ein: class="wikitable sortable".

{| class="wikitable sortable"
|+ '''Tabellen-Überschrift'''
|-
! Überschrift links || Überschrift rechts
|-
| links oben || rechts oben
|-
| links mitte || rechts mitte
|-
| links unten || rechts unten
|}

{|class="wikitable collapsible sortable" style="width:35em"

|-
!scope="col"|Name!!scope="col"|Score
|-
|John||59
|-
|Jane||100
|-
|Bob||72
|}

{| class="mw-collapsible mw-collapsed" width="100%" {{Tabelle}}
|+ style="caption-side:top;text-align:left;color:#FF0000"| [http://www.reichelt.de/ Stückliste für die Steuerung]
|-
!width="21%" height="14"|Bauelement
!width="79%"|Bezeichnung

|-
|style="color:#00B050" height="31" align="center"|JP1
|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=85732 Wannenstecker]

|-
|height="42"|C1
|style="background-color:#EBF1DE"|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=44857 Elko]

|}

== Stückliste ==

{| class="wikitable sortable"
|+ '''verwendete Bauteile'''
|-
! rowspan="2" | Name || rowspan="2" | Wert || rowspan="2" | Beschreibung || rowspan="2" | Reichelt Bestell-Nr. || Einzel- Preis || colspan="6" | Mengen und Preise
|-
! || colspan="2" | 5V only || colspan="2" | 3V3 only || colspan="2" | 5V & 3V3
|-
|IC1, (IC3) || LT1933 || LT1933S6 || LT 1933 ES6 || 2,80 € || 1 || 2,80 € || 2 || 5,60 € || 1 || 12,80 €
|}

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Hier geht es zu dem Reichelt-Warenkorb mit den benötigten Bauteilen.

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Und hier geht es zu einem anderen Warenkorb von Reichelt.

= svg-Grafik =

[[Bild:Vekfont_1-3.svg|thumb|left]]

{{Clear}}

= Bildbeispiel =

Hier steht die Einleitung. Etwas später kommt ein [[Bild]].

<math> \pi </math>

Zum Glück kann man Formeln auch in <math> LaTeX-Syntax </math> schreiben!

Hier geht der Text weiter.

= Quellcode =

== AVR-asm ==

<syntaxhighlight lang="avrasm">
; asm-Kommentar (ok)
// Kommentar über 1 "Zeile" (nicht ok)
/*
Kommentar über; 2 Zeilen
(auch nicht ok)
*/
</syntaxhighlight>

== C-Code ==

<syntaxhighlight lang="c">
main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</syntaxhighlight>

<source lang="c">main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</source>

= Warnung =

{{Warnung |
;Warnung: Mikrocontroller machen viel zu schnell süchtig. Also hören sie damit auf und schmeißen sie die in die Waschmaschine!
}}

= Bits und Bytes =

{{Byte ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered |ADMUX |
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteWithValues |ADMUX
|REFS1 | REFS0 | ADLAR |–|MUX3|MUX2|MUX1|MUX0
|1 | 0 | 0 | 0 |X |X |X |X
}}

= Referenzen =

Beobachtungen des Weltraumteleskops Hubble ergaben, dass sich die Monde des Uranus dem Planeten nähern.
<ref name="PopularScience">''Popular Science''. 12, 2005, S. 12.</ref> Bislang lehnten die Marsianer<ref>
Walter Ismeni: ''[http://www.quarks.de/themendossiers/weltraum/html-version/sind-wir-allein-im-universum/die-marsianer
Die Marsianer in der Phantasie der Menschen]''. In: ''Quarks&Co''. 3, 2006.</ref> eine Stellungnahme zu diesem Vorgang ab.
<ref name="PopularScience" /> Man kann sogar selbst nach den Marsianern suchen.<ref>RRZN: ''http://www.metager.de/''. Stand
30. April 2006.</ref><ref>Der Sinn dieses Textes ist umstritten. Ebenso das Einbinden von Anmerkungen.</ref>

= Einzelnachweise =

<references/>

[[Kategorie:Tipps für Autoren]]

= Zweisprachige Spalten =

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English.
|-
|}

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist kurz.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is short.
|-
|}

= Test für defekte GIF =
[[Datei:Entprellung mit IIR-Filter.gif|thumb|Test]]

: Mann, Mann, jetzt hat es das Wunder-Gif schon in ein Admin Wiki geschaft.

= Quellenangabe =

<ref>Die Quelle</ref> Name der Quelle

= Aufklappbarer Block =

<div class="mw-collapsible">
Überschrift
<div class="mw-collapsible-content">
Inhalt
</div>
</div>

Funktioniert leider nicht...

= Uhrzeit Test =
[[Benutzer:Markbrandis|Markbrandis]] ([[Benutzer Diskussion:Markbrandis|Diskussion]]) 09:04, 25. Aug. 2016 (CEST)

= Referenzen =
Den Block bitte ganz unten belassen, weil hier die Referenzen auf Quellen automatisch eingefügt werden.

Testseite

2017-10-09T04:21:22Z

Luhe: /* Text und allgemeine Formatierung */

{{SEITENTITEL:Test-Seite}}

Vor dem Inhaltsverzeichnis steht die Einleitung.

= Text und allgemeine Formatierung =

Wie bekomme ich das Bearbeiten in meinen Artikel?

== Noch mehr Text ==
Hallo!
tag 

test6

== Formatierungen ==
Hä? http://www.lufthansa.de hier geht es zu Airberlin :)
== Liste aller IATA-Codes ==
http://de.wikipedia.org/wiki/Liste_der_IATA-Airline-Codes

== Courier ==
Leerzeichen am Anfang jeder Zeile:
Zeile 1
Zeile 2
Zeile 2.1
Zeile 3

Test

== No Courier ==
Kein Leerzeichen am Zeilenanfang: 
Zeile 1 
Zeile 2 
 Zeile 2.1 
Zeile 3 

= Das ist eine neue Schrift =
Wer dem andern eine Bratwurst brät, der hat ein Bratwurstbratgerät...

Bin aber Vegetarier
ICH BIN ÜBERZEUGTER FLEISCHFRESSER
Wer anderen eine Grube gräbt, fällt selbst hinein...

''betrunkene Schrift''

unterstrichen

okay!

"nowiki" verhindert das Interpretieren eines "Befehls".

Abschnitte mit automatisch erstelltem Inhaltsverzeichnis:
== Das Schnitzel-Gedicht ==

Ein Mensch, der sich ein Schnitzel briet,
bemerkte, daß ihm das missriet.
Jedoch da er es selbst gebraten,
tut er, als wär es ihm geraten.
und, sich nicht selbst zu strafen Lügen,
ißt er's mit herzlichem Vergnügen.

== Wenn... ==
Wenn die Bedingung erfüllt ist, dass die Bedingung erfüllt ist, dass Enten Schnäbel haben, dann ist warscheinlicherweise die Bedingung erfüllt, dass die Bedingung nicht erfüllt ist, dass Enten keine Schnäbel haben, wobei man annimmt, dass die Gesetze der Logik herrschen.

== Gruß... ==
--[[Benutzer:Elektrojunge|Elektrojunge]] ([[Benutzer Diskussion:Elektrojunge|Diskussion]]) 23:51, 3. Jan. 2015 (CET)

= "Rudi :-)" =

== DECT-WIFI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-WIFI
* neuer Text
* ganz neu

== DECT-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
so so
* DECT-MIDI
** Test Doppel Stern
* Test wieder einfach Stern
** aha .. da gehts dann weiter
*** Test Dreifach Stern
**** Test Vierfach Stern
***** Test Fuenffach Stern
**************************************************************************************************** Test Huntertfach Stern

== DECT-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* DECT-OTG

== WIFI-DECT ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-DECT

== WIFI-MIDI ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-MIDI

== WIFI-OTG ==
; "Rudi ;-)" Versucht sich in der WIKI
* WIFI-OTG

= Listen =

== Listen ==

; Liste:

* dies
* und das
* und jenes
** noch mehr jenes
*** und noch viel mehr, danke
* und anderes
** Bitteschön

BliiiiiiiiiiiiBlaaaaaaaaaaaaaaaaaBlubbbbbbbbbbbbbbbbbbbbb

haha

; nummerierte Liste:

# ein Punkt
# nochn Punkt
## unterpunkt

;Definitionsliste:

;Text 1: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj
;Text 2: gjka gdjk sdghjkd gasjkdgsajkdgsjk dgasj kdg sjdg ghdjsk gdjk dgjks dgjkadgjkdg asjkdg sadg sdg dgsj dsgaj

;Text 1 == Text 2

= test für einen neuen abschnitt 1 =

= Testabschnitt 2 Überschrift ==

= Einfügetest ZZZ Testabschnitt 3=
Mal sehen was passiert.
lol

es steht immer noch da :)

Bald nicht mehr du Horst!

Oooh doch! :-D

= test für einen neuen abschnitt 2.28 =

<div class="mw-collapsible mw-collapsed">
This text is not collapsible; but the next is collapsible and hidden by default:
<div class="mw-collapsible-content">This text should be hidden by default.</div>
This text should be visible as well.
</div>

= test für einen neuen abschnitt 2( =
'''Mein Text :D'''

= Links =

== intern (Artikelsammlung) ==

* [[AVR]]
* [[AVR-GCC-Tutorial/LCD-Ansteuerung]]
* [[AVR-GCC-Tutorial#ADC (Analog Digital Converter)]]
* [[Testseite#intern (Artikelsammlung)|intern]]

== extern ==

* http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/108625#959992 Link]
* Dies ist ein [http://www.foo.bar/boo Boo] im Text.

= Formeln =

<math> \widehat{s} = \frac{\widehat{v}}{\omega_{10}11110} </math>{{clear}}
<math> \widehat{v} = \overline{v} \cdot \sqrt{2} </math>{{clear}}
<math>\frac{U(s)}{E(s)} = F _{PID} (s) = K_R \left[ 1 + \underbrace {\frac{1}{T_I s}}_{I-Anteil} + \underbrace{\frac{T_Ds}{1+T_Vs}}_{D-Anteil} \right] </math>

<math>a</math>
<math>b</math>
<math>c</math>
<math>d</math>
<math>e</math>
<math>f</math>
<math>g</math>
<math>h</math>
<math>i</math>
<math>j</math>
<math>k</math>
<math>l</math>
<math>m</math>
<math>n</math>
<math>o</math>
<math>p</math>
<math>q</math>
<math>r</math>
<math>s</math>
<math>t</math>
<math>u</math>
<math>v</math>
<math>w</math>
<math>x</math>
<math>y</math>
<math>z</math>

= Tabellen =

== normal ==

{| border="1" class="wikitable"
|+ Speicher
|-
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|-
| Register || +++++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{| {{Tabelle}}
|+ '''Speicher'''
|- style="background-color:#ffddcc"
! Typ || Geschwindigkeit || Größe || Schreibzugriffe || Datenerhalt ohne Spannung
|-
| RAM || ++++ || ++++ || beliebig oft || nein
|-
| EPROM || + || +++ || ~1000 || ja
|-
| EEPROM || + || +++ || 10.000-1.000.000 || ja
|-
| FLASH-ROM || ++ || +++++ || 1000-10.000 || ja
|-
| OTP-ROM || + || +++ || einmal || ja
|- style="background-color:#ddffcc"
| Register || +++++++ || + || beliebig oft || nein
|-
| EEEPROM || + || + || nie || ja
|-
| F-RAM||++++||+++||beliebig oft||ja
|}

{|
|- style="border-bottom:1px solid;border-right:1px solid"
|style="border:1px solid;border-left:2px solid;border-top:2px solid" width="66" height="14"|H1
|style="border-left:1px solid;border-top:2px solid;border-bottom:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|Header
|style="border:1px;border-bottom:solid" width="14"|a
|style="border-left:1px;border-top:2px solid;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#DCE6F1" width="66"|H3
|style="border:1px solid" width="99"|l
|style="border:1px;border-left:solid" width="66"|ABC

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-top:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" height="15" |Z1
|style="border:1px solid;font-weight:bold"|Test
|style="border:1px solid;"background-color:#FCD5B4"|X
|style="border:1px solid;font-size:8pt"|AB
|style="border:1px;border-top:solid;border-right:solid;text-decoration:underline"|Line
|style="border:1px;text-decoration:none"|DEF

|- style="border-left:solid;border-top:1px;border-bottom:1px;border-right:1px"
|style="border-left:2px;border-bottom:solid;border-right:solid;"background-color:#EBF1DE" align="right" height="14" | 
|style="border:1px solid" align="right" |1
|style="border:1px solid" align="right"|Y
|style="border:1px;border-top:solid;border-bottom:dotted;border-right:solid"|Dot
|style="border:1px;border-bottom:solid;border-right:solid"|j
|style="border:1px"|ghi

|- style="border-left:solid;border-top:1px"
|style="border:solid;border-left:2px;border-bottom:2px;border-right:1px" height="15" |Z2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px" align="right" |2
|style="border:solid;border-left:1px;border-bottom:2px;border-right:1px;"background-color:#FCD5B4" align="right"|Z
|style="border-left:1px;border-top:dotted;border-bottom:2px solid #FF0000;border-right:4px solid #D8E4BC;font-style:italic"|C
|style="border:solid;border-left:4px #D8E4BC;border-bottom:1px;border-right:1px"|h
|style="border:1px"|jkl

|}

== sortierbar ==

Um sortierbare Tabellen zu erhalten fügt man statt class="wikitable" folgendes ein: class="wikitable sortable".

{| class="wikitable sortable"
|+ '''Tabellen-Überschrift'''
|-
! Überschrift links || Überschrift rechts
|-
| links oben || rechts oben
|-
| links mitte || rechts mitte
|-
| links unten || rechts unten
|}

{|class="wikitable collapsible sortable" style="width:35em"

|-
!scope="col"|Name!!scope="col"|Score
|-
|John||59
|-
|Jane||100
|-
|Bob||72
|}

{| class="mw-collapsible mw-collapsed" width="100%" {{Tabelle}}
|+ style="caption-side:top;text-align:left;color:#FF0000"| [http://www.reichelt.de/ Stückliste für die Steuerung]
|-
!width="21%" height="14"|Bauelement
!width="79%"|Bezeichnung

|-
|style="color:#00B050" height="31" align="center"|JP1
|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=85732 Wannenstecker]

|-
|height="42"|C1
|style="background-color:#EBF1DE"|[http://www.reichelt.de/index.html?ARTICLE=44857 Elko]

|}

== Stückliste ==

{| class="wikitable sortable"
|+ '''verwendete Bauteile'''
|-
! rowspan="2" | Name || rowspan="2" | Wert || rowspan="2" | Beschreibung || rowspan="2" | Reichelt Bestell-Nr. || Einzel- Preis || colspan="6" | Mengen und Preise
|-
! || colspan="2" | 5V only || colspan="2" | 3V3 only || colspan="2" | 5V & 3V3
|-
|IC1, (IC3) || LT1933 || LT1933S6 || LT 1933 ES6 || 2,80 € || 1 || 2,80 € || 2 || 5,60 € || 1 || 12,80 €
|}

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Hier geht es zu dem Reichelt-Warenkorb mit den benötigten Bauteilen.

[[Datei:ShoppingCart2.png|mitte|verweis=http://www.reichelt.de]] Und hier geht es zu einem anderen Warenkorb von Reichelt.

= svg-Grafik =

[[Bild:Vekfont_1-3.svg|thumb|left]]

{{Clear}}

= Bildbeispiel =

Hier steht die Einleitung. Etwas später kommt ein [[Bild]].

<math> \pi </math>

Zum Glück kann man Formeln auch in <math> LaTeX-Syntax </math> schreiben!

Hier geht der Text weiter.

= Quellcode =

== AVR-asm ==

<syntaxhighlight lang="avrasm">
; asm-Kommentar (ok)
// Kommentar über 1 "Zeile" (nicht ok)
/*
Kommentar über; 2 Zeilen
(auch nicht ok)
*/
</syntaxhighlight>

== C-Code ==

<syntaxhighlight lang="c">
main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</syntaxhighlight>

<source lang="c">main(){

mark:

if(1){
goto mark; }

}</source>

= Warnung =

{{Warnung |
;Warnung: Mikrocontroller machen viel zu schnell süchtig. Also hören sie damit auf und schmeißen sie die in die Waschmaschine!
}}

= Bits und Bytes =

{{Byte ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered |ADMUX |
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteNumbered ||
REFS1 | REFS0 | ADLAR || MUX3 | MUX2 | MUX1 | MUX0
}}

{{ByteWithValues |ADMUX
|REFS1 | REFS0 | ADLAR |–|MUX3|MUX2|MUX1|MUX0
|1 | 0 | 0 | 0 |X |X |X |X
}}

= Referenzen =

Beobachtungen des Weltraumteleskops Hubble ergaben, dass sich die Monde des Uranus dem Planeten nähern.
<ref name="PopularScience">''Popular Science''. 12, 2005, S. 12.</ref> Bislang lehnten die Marsianer<ref>
Walter Ismeni: ''[http://www.quarks.de/themendossiers/weltraum/html-version/sind-wir-allein-im-universum/die-marsianer
Die Marsianer in der Phantasie der Menschen]''. In: ''Quarks&Co''. 3, 2006.</ref> eine Stellungnahme zu diesem Vorgang ab.
<ref name="PopularScience" /> Man kann sogar selbst nach den Marsianern suchen.<ref>RRZN: ''http://www.metager.de/''. Stand
30. April 2006.</ref><ref>Der Sinn dieses Textes ist umstritten. Ebenso das Einbinden von Anmerkungen.</ref>

= Einzelnachweise =

<references/>

[[Kategorie:Tipps für Autoren]]

= Zweisprachige Spalten =

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext. Das ist ein Fülltext.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English. This is English.
|-
|}

{| {{Tabelle}}
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
Das ist kurz.
|style="background-color:#ffffff;vertical-align:baseline;width: 25em"|
This is short.
|-
|}

= Test für defekte GIF =
[[Datei:Entprellung mit IIR-Filter.gif|thumb|Test]]

: Mann, Mann, jetzt hat es das Wunder-Gif schon in ein Admin Wiki geschaft.

= Quellenangabe =

<ref>Die Quelle</ref> Name der Quelle

= Aufklappbarer Block =

<div class="mw-collapsible">
Überschrift
<div class="mw-collapsible-content">
Inhalt
</div>
</div>

Funktioniert leider nicht...

= Uhrzeit Test =
[[Benutzer:Markbrandis|Markbrandis]] ([[Benutzer Diskussion:Markbrandis|Diskussion]]) 09:04, 25. Aug. 2016 (CEST)

= Referenzen =
Den Block bitte ganz unten belassen, weil hier die Referenzen auf Quellen automatisch eingefügt werden.

Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid

2017-07-30T17:24:34Z

Luhe: /* Methoden */

von [https://www.mikrocontroller.net/user/coldtobi Coldtobi]

= Einleitung =

Vor etwa zwei Jahren (2010?) bin ich auf das [http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html hier] beschriebene Verfahren gestosssen und habe es zum ersten Mal 2012 ausprobiert.

Das Charmante an dieser Lösung ist, das die Ätzbrühe nie verdirbt (nur mehr wird) und das nachdem man die Ätzbrühe zum ersten Mal angesetzt hat keine anderen Chemikalien als Salzsäure* benötigt werden.

Im Prinzip ähnelt diese Methode der Methode [[Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode#mit_Salzs.C3.A4ure_und_Wasserstoffperoxid|Salzsäure/Wasserstoffperoxid]], bei welcher vereinfacht gesagt das Wasserstoffperoxid verwendet wird um die Ätzbrühe zu regenerieren, was in der hier vorgestellten Methode durch den in der Luft enthaltenen Sauerstoff ersetzt wird.
Der Mehrwert ergibt sich dadurch, dass das Wasserstoffperoxid nicht mehr benötigt wird, denn dieses ist eine (auch politisch) heikle Chemikalie.

(* naja, man braucht auch Wasser wenn die Suppe mal zu dick wird :))

=== Vorteile ===
* '''Einfache Verfügbarkeit der Chemikalien.''' (H2O2, NaPS und Fe(iii)Cl haben inzwischen Handelsbeschränkungen)

* insbesondere: '''kein H2O2''' wird benötigt

* '''Entsorgung''': Es entsteht kaum Abfall bzw. dauert es sehr lange bis man was zu entsorgen hat.

* Sehr gute '''Ätzergebnisse''', kaum Unterätzung (zuminderst meine subjektive Meinung im direkten Vergleich mit Fe(III)Cl)

* '''Prozessparameter''' sehr gut kontrollierbar -- für gute Reproduzierbarkeit.

* '''Haltbarkeit''' der Lösung praktisch unbegrenzt. Sehr Vorteilhaft für Gelegenheitsätzer. (Da es sich der Zeit selber zersetzt kann H2O2 nicht unbegrenzt aufbewahrt werden. Ausserdem sollte H2O2 kühl gelagert werden).

* '''Lagerbar im geschlossenen Gefäß''' -- Im Gegensatz zu H2O2 gast hier kein Sauerstoff aus, die Lösung kann also im gasdichten Behälter aufbewahrt werden, ohne dass man Angst haben muss das es diesen durch den steigenden Druck "zerreist".

=== Nachteile: ===
* '''Aufwändiger'''

Erstellung der Ätzlösung braucht etwas Zeit und für das Regenerieren muss man sich Equipment bauen/besorgen.
Allerdings auch eine einmalige Sache...

* '''Salzsäure ist korrosiv''' und dampft immer ein wenig aus.

Dieser Punkt ist der am meisten diskutierte Punkt, jedoch IMHO durch sauberes Arbeiten bzw. gutes Equipment im Griff zu bekommen.

Das Problem wird verstärkt durch das Einblasen von Luft, da hier immer etwas Aerosol entsteht. Das lässt sich verringern wenn das Regenerationsgefäß abgedeckt ist,
so dass sich die Spritzer am Deckel ablagern können und wieder zurücklaufen.

Die durch Verdunstung entstehenden Dämpfe können z.B durch eine Plastikbox gekapselt werden, so dass sie zuverlässig "contained" werden.

Ums deutlich zu machen: Wenn man nicht gewissenhaft arbeitet, wirds irgendwo in der Gegend zu rosten anfangen!
Wenn man gewissenhaft arbeitet, dann nicht. z.B habe ich als "Kontrolle" neben meinem Kontainment (die Plastikbox) ein paar Nägel liegen -- die rosten nicht.
Die Kontrollgruppe in der Plastikbox sofort.

* '''Sauberes & Gewissenhaftes Arbeiten notwendig!'''

Eigentlich selbstverständlich, ich hab's hier nur als Nachteil rein damit es jedem klar ist das das hier kein Kinderspielzeug ist -- wie auch die anderen Ätzmethoden keines sind.

=== Disclaimer ===

Die Informationen in diesem Artikel werden ohne Gewähr wiedergegeben -- Verwendung der Informationen ausschliesslich auf eigene Gefahr. Keine Haftung für Schäden, die durch die Informationen in diesen Artikel entstehen
Der Artikel setzt gewissen Menschenverstand / Sachkenntnis vorhanden. Im Zweifel ist der Artikel fehlerhaft. Wenn Sie sich unsicher sind, lassen sie die Sache lieber sein!
Gesetzliche Vorgaben -- zum Beispiel zur Entsorgung -- sind zu beachten. (die hier wiedergebenen Informationen sind sicherlich nicht vollständig.)

= chemischer Ablauf der Kupferchloridätzung und Regeneration =

Gleich mal ein Disclaimer -- ich bin kein Chemiker, bitte meine Fehler also KORRIGIEREN, falls sich jemand damit auskennt....

== Gleichungen ==

Grundsätzlich ist bei dieser Methode der ätzende Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid. In Verbindung mit dem Kupfer der Leiterplatte entsteht dann [http://de.wikipedia.org/wiki/Komproportionierung eine Komproportionierung]: Das 0-wertige Kupfer und das 2-wertige Kupfer im CuCl2 wird zu seinem 1-wertigen Pendant (CuCl) reduziert: Es läuft diese Reaktion ab: 

<big>CuCl2 + Cu → 2 CuCl</big>

Das aktive Kupfer(II)chlorid wird also beim Ätzen "verbraucht". Man kann allerdings das enstandende Kuper(I)chlorid wieder oxidieren. Dazu braucht man einen Oxidator, wie zum Beispiel H2O2, man kann aber auch Luftsauerstoff verwenden. Damit dieser wirken kann, muss er gelöst vorkommen. Somit lautet die Regenerationsformel:

<big>2 HCl + 2 CuCl + O {aq} → 2 CuCl2 + H2O</big>

Das Problem dabei ist, dass sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser löst, man muss also nachhelfen, indem man zum Beispiel Luft, fein verteilt, durch die Brühe pustet.

Wenn man nun beide Gleichungen zusammenfasst erhält man folgende Bilanzgleichung:

<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>

In der Bilanz wird also Salzsäure, Sauerstoff und Kupfer verbraucht, es entsteht Kupfer(II)chlorid und Wasser, so dass das Spiel von vorne beginnen kann. Die Ätzbrühe nutzt sich sich also nicht ab, wird aber mit der Zeit immer mehr, da man die verbrauchte Salzsäure ersetzen muss.

== Eigenschaften von CuCl / CuCl2 ==

Um die beiden Kupfersalze zu unterscheiden (um z.B das Bad zu troubleshooten bzw. als Hintergrundinfo für die Badpflege) hier noch ein paar wichtige Eigenschaften:
* CuCl2 ist im sauren Milleu löslich (aber dort gut löslich, die Lösung ist "klar", auch wenn man ab einer gewissen Dichte nicht mehr durchschauen kann, weil das Licht zu stark absobiert wird)
* CuCl2 ist (im sauren) grün
* CuCl ist schlecht löslich (macht die Lösung trüb)
* CuCl ist dunkel, bräunlich.

Hier noch zwei Bilder. Im übrigen sind beide Bilder von hinten mit der selben Taschenlampe beleuchtet.
<gallery>
Datei:CuCl.jpeg|Kupfer(I)chlorid
Datei:CuCl2.jpeg|Kupfer(II)chlorid
</gallery>

== Parameter/Einflussfaktoren beim Ätzen ==

Hier soll ein Überblick auf die Parameter gegeben werden, die die Ätzgeschwindigkeit beinflussen.
(Details findet sich auf [http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html Adams Seychells] Seite, der hier umfangreiche Analysen gefahren hat..)

=== Temperatur ===

Wie bei jeder chemischen Reaktion ist die Temperatur ein großer Einflussfaktor: Je wärmer, desto schneller läuft eine Reaktion ab.
Laut Adam Seychell beschleunigen 10°C mehr die Reaktion um etwa 50%.
Allerdings geht es auch bei Raumtemperatur angenehm schnell :)

Auf der anderen Seite erhöht eine Erwärmung das Ausgasen der Salzsäure -- auch darum ist Raumtemperatur voll ok...

=== Konzentation der Salzsäure ===

Die Kozentration der Salzsäure beinflusst die folgenden Parameter:
* Ätzgeschwindigkeit -- je mehr Säure desto schneller wird geätzt
* Das Ausgasen der Salzsäure -- je höher die Konzentration, desto mehr gast aus.
* Das Unterätzen -- laut [4] wird das Unterätzen schneller beschleunigt als die Ätzgeschwindigkeit, so das ein höherer Säuregehalt mehr unterätzt.

Auf der anderen Seite wird die Salzsäure beim Ätzen verbraucht, so dass man hier immer eine "Mindestmenge" als Depot braucht.

Folglich muss jeder seinen eigenen Kompromiss finden.
ChemCut [4] z.B empfiehlt zwischen 2 und 3 Mol/l, während [3] zwischen 1.3 und 1.4 Mol empfiehlt und Seychell alles zwischen 1 und 3,5 Mol/l gut findet.
(Da ich besonders auf geringes Ausgasen Wert lege ätze ich bei ca. 1,5 mol/l)

=== Konzentration des Kuper(II)chlorids ===

Sowohl zuwenig als auch zuviel Kupfer(II)chlorid wirkt sich negativ auf die Ätzgeschwindigkeit aus.
Da aber ein Zusammenhang zwischen der Konzentration und der Dichte der Ätzflüssigkeit besteht, kann der zu führende Prozessparameter auch die Dichte sein.

Diese ist auch viel leichter zu ermitteln als die Konzentration des Kupfersalzes.

Alle Quellen [2], [3] und [4] geben als ideale Dichte der Ätzlösung einen Wert von 1,2 - 1,38 g/ml an.
In diesem Bereich hat die Ätzrate ein Plateau, d.h dort sind die Ätzraten in etwa optimal und auch einigermaßen konstant. Kleinere und größere Dichten reduzieren die Ätzraten.

Da die Dichte hauptsächlich durch die Menge an gelösten Kupfer beeinflusst wird, muss
erst mal einiges an Kupfer auflösen bevor man überhaupt diesen Bereich kommt. Wird die Suppe zu dick, kann man sie einfach mit Wasser verdünnen (siehe Badpflege).

= Ätzbrühe erstmalig herstellen =

Wie oben beschrieben braucht man CuCl2 zum Ätzen. Wie kann man nun also dieses Henne-Ei Problem lösen?

Natürlich kann man sich einfach etwas Kupferchlorid kaufen, und das ganze einfach in verdünnter Salzsäure auflösen.
Mir ist allerdings keine Bezugsquelle bekannt die an privat liefern.

Ansonsten kann man auch jemanden bitten, der die Methode bereits einsetzt ihm etwas Ätzbrühe abzugeben.
Immerhin -- wie oben erläutert -- hat ein Vielätzer irgendwann das Problem das er "zu viel" davon hat.

Die dritte Möglichkeit ist selber herstellen.

== Herstellung als "Abfallprodukt" der HCl/H2O2 Methode ==

Wenn mann mit der HCl/H2O2-Methode Platinen ätzt, entsteht dabei Kupferchlorid. Praktisch, denn man kann also sich
eine (kleine) Menge H2O2 besorgen und erstmal mit der herkömmlichen Methode ätzen. In einer [http://www.crcind.com/wwwcrc/tds/TKC3%20POSITIV20.PDF Applikationsschrift von Kontakt Chemie für deren Positiv 20 Lack] wird folgendes Rezept angegeben:

* 770 ml Wasser
* 200 ml Salzsäure (33%)
* 30 ml Wasserstoffperoxid (30%)

Statt der 30% Wasserstoffperoxislösung kann man auch eine geringer dosierte nehmen und dementsprechend weniger Wasser. Zu wenig konzentriert sollte es allerdings auch nicht sein, da man ansonsten zu viel Wasser in die Lösung bekommt, wenn man später H2O2 nachdosiert. Das kann dann Probleme bereiten die optimale Kuferchloridkonzentration zu erreichen.

Allerdings sollte man darauf achten das die Zutaten möglichst rein sind, insbesondere organische Verunreinigungnen können problematisch sein. "Technische Reinheit" sollte aber ausreichend sein.

Damit kann man dann erstmal loslegen und nach dem Ätzen die nun grünliche Flüssigkeit in einem geeigneten Behältnis aufbewahren. Da das H2O2 instabil ist und Sauerstoff abspaltet, darf dieses Behältnis nicht komplett gasdicht sein, also entweder nicht ganz zuschrauben oder ein kleines Loch in den Deckel machen.
Für das nächste Ätzen dosiert man entsprechend Salzsäure nach und gibt bei Bedarf etwas H2O2 zu, so dass die Flüssigkeit durchsichtig wird. (alles CuCl zu CuCl2 umgebaut wurde; "durchsichtig" ist hier als "klar" zu verstehen, als Gegenteil von "trüb". Siehe auch oben bei den Eigenschaften von Kupferchlorid. Das Kupferchlorid schluckt so viel Licht das "durchsichtig" nicht heist das man durchsehen kann).

Hierbei kann man sich schon durchaus am Kapitel "Badpflege" orientieren um herauszufinden wieviel HCl benötigt wird.

Die ganze Prozedure macht man dann so lange bis man sein H2O2 aufgebraucht hat oder man denkt dass man jetzt genügend Kupferchlorid hat. Ich selber habe nur etwa 2-3 Platinen so hergestellt, meine Baddichte war noch kleiner als 1,05 kg/l. Das Ätzen dauert halt dann noch länger.

'''ACHTUNG:''' "Gib nie Wasser in die Säure, sonst geschieht das Ungeheure"! Also immer die Säure in das Wasser kippen, nie umgekehrt!

== Kupferchlorid gezielt herstellen ==

Adam Seychell beschreibt auf seiner Seite [2] wie man sich ganz ohne Wasserstoffperoxid selber genügend Kuperchlorid erzeugen kann:

Um 1l Ätzflüssigkeit anzusetzen gibt man
* 120g Kupfer
* 100ml Salzsäure (25%)
in ein Gefäß, so das das Kupfer größtenteils aus der Säure heraussragt, also Kontakt mit der Säure hat aber nicht komplett bedeckt ist.
Das Metal sollte eine möglichst große Oberfläche haben, also am besten Litzen oder Draht. Das Gefäß muss resistent gegen die Säure sein, insbesondere Metailgefäße sind ungeeignet.
Am besten verwendet man gleich seine angedachte Ätzküvette.

'''ACHTUNG: Bei diesem Ansatz ist sehr viel Säure drin, d.h die Lösung gast viel aus. Salzsäuredämpfe sind sehr korrosiv -- am besten also das Gefäß draussen aufstellen. Aber bitte (haus)tier- und kindersicher!) Bitte beachten dass z.B in einer Garage Sachen in der Nachbargarage korrodieren könnten... Notfalls das Gefäß abdecken und 1-2x am Tag neue Luft reinlassen.''' 
Nach ein paar Tagen sollte die Säuredämpfe gemeinsam mit dem Luftsauerstoff das Kupfer angegriffen haben und die Lösung eine braune Farbe haben, ein Zeichen das Kupfer(I)chlorid entstanden ist.

Wenn die Farbe passt mischt man ''(Reihenfolge beachten -- nur Säure ins Wasser, nie umgekehrt!)''
* 300ml Wasser
* 600ml Salzsäure (25%)
und gibt die Mischung vorsichtig zu der braunen Brühe.

Nun muss man anfangen der Brühe Luft zuzuführen, also das ganze mit dem Sprudler zu durchlüften bis das ganze klar und grün wird,
also das und das restliche Kupfer "aufgefressen" wurde und das Kupfer(I)chlorid zu Kupfer(II)chlorid umgesetzt wurde. Da darduch die Säure verbraucht wird, kann es notwendig sein dass noch welche nachdosiert werden muss (wenn die Lösung braun bleibt und/oder noch Kupfer da ist. Auch hier kann man den Säuregehalt messen und dementsprechend Säure nachgeben.
(Man sollte eh nachdem alles Kupfer weg ist und die Farbe schön grün geworden ist den Säuregehalt messen und eventuell nachdosieren.)

Hier noch als Bildergeschichte... (Zur Dokumentation hab ich nur 100ml angesetzt; Die Zeiten sind nur ungefähr anzusehen)
<gallery>
Datei:CuCl_Herst_1.JPG|12g Kupferlitzen mit 10ml HCl in einem Erlenmeyerkolben
Datei:CuCl_Herst_2.JPG|nach ca. 1 Tagen an der Luft
Datei:CuCl_Herst_3.JPG|wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt
Datei:CuCl_Herst_4.JPG|und mit dem Sprudler versehen.
Datei:CuCl_Herst_5.JPG|nach einem weiteren Tag blubbern ist das Kupfer aufgelöst und das CuCl zu CuCl2 umgebaut
Datei:CuCl_Herst_6.JPG|und auch klar geworden (Erlenmeyerkolben von unten beleuchtet)
</gallery>

Adam Seychell empfiehlt hier am Schluss noch auf einen Liter (oder die gewünschte Menge) mit Wasser aufzufüllen. Ich würde dies allerdings nur tun falls die Dichte zu hoch ist, was sicherlich noch nicht der Fall ist.

= Regeneration durch Luftsauerstoff =

== Equipment ==

Wie oben erläutert benötigt die Regenerationsreaktion Sauerstoff, der aber in Lösung sein muss.
Leider löst sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser, so dass man kontinuierlich Sauerstoff dazugeben muss dam die Reaktion nicht wegen Sauerstoffmangel zum Erliegen kommt.

Da wir den in den Luft enthaltenen Sauerstoff verwenden wollen heist das, dass wir Ätzlösung mit Luft "durchblubbern" müssen, wobei die Luftblasen möglichst klein sein sollten:
Durch die große Oberfläche vieler kleiner Bläschen bekommt der Sauerstoff mehr Gelegenheit in Lösung zu gehen und sofort mit dem CuCl zu reagieren.

Geeignet hat sich für das Durchlüften ein Keramiksprudelstein erwiesen, wie man sie zum Beispiel auch in der Aquarisitik verwendet. Allerdings muss man darauf achten dass man wirklich einen Auströmerstein aus Keramik erwischt.
Es gibt auch Sprudelsteine die aus "verpappten" Quarzsand hergestellt werden: Diese sind nicht geeignet, mein Testexemplar hat sich innerhalb von ein paar Tagen "aufgelöst", so dass die kleinste mechansiche Belastung zu einem Sandhaufen geführt hat. Man kann es bedingt auch am Preis erkennen: Die keramischen sind etwas teuerer -- vielleicht 5€ statt 3€.
Ich habe mir 2 Typen gekauft: Einen [http://www.zoo-kellner.de/ hier ] -- (einem Aquaristikgeschäft bei mir um die Ecke), der sehr feinpeerlige Blasen erzeugt -- Allerdings wird er dort als aus einem "Sortimentskasten" lose verkauft, kann also weder Hersteller noch Produktname nennen. Ein 10cm Stein kostet dort ca. 4€.
Den Anderen habe ich im Netz gekauft: "Hobby Keramik Ausströmer". Den gibt es in max. 15cm Länge, weshalb ich ihn gekauft habe. Das Ergebnis is OK, jedoch nicht ganz so "feinperlig" wie der andere. Außerdem musste ich die Enden erst mal mit Heißkleber abdichten, da dort Luft austrat. Ob dies an mangelhafter Verarbeitung oder am Einfluss der Säure lag, kann ich nicht sagen.

Achja, die Dinger sind empfindlich: Aus Unachtsamkeit sind sie mir in Stücke gebrochen (leasson learned: beim Schlauchanstecken möglichst nahe am Ende -- wo der Schlauch ran soll -- anfassen), jedoch kann man die nach dem Trocknen sehr gut wieder mit Heißkleber zusammenkleben...

Antreiben kann man das Ganze mit einer Aquariumluftpumpe, ich verwende eine Luftpumpe vom Pollin (Best. Nr: [http://www.pollin.de/shop/dt/MzY5OTY2OTk-/Bauelemente_Bauteile/Pumpen/Luftpumpe_CONJOIN_CJP37_C12A2.html 330036]), bei der man dann über die Spannung (Labornetzteil) die Blubberstärke regulieren kann.

Zum Verbinden eignet sich ganz normaler Aquarium-Luftschlauch (ich denke die sind aus weich-PVC).

Da Salzsäure einen geringen Dampfdruck aufweist (also immer etwas ausgast) und diese Dämpfe korrosiv sind, empfehle ich das gesamte Equipment nochmal in eine extra Plastikbox (mit Deckel und möglichst dicht) zu stellen bzw. dort aufzubewahren. Damit nichts in der Umgebung zum Rosten beginnt.... Ich verwende da eine Box von Ikea (Serie Samla). Die Küvette kann während des Ätzens/Regenerierens auch in der Box verbleiben, so hat man auch gleichzeitig einen Basisschutz gegen verschütten.

== Regeneration ==

Nun, das ganze Zusammenstecken, am besten im Ätzgefäß fest befestigen und durch die Lösung pusten...
Allerdings empfehle ich das Gefäß irgendwie abzudecken, da durch die Belüftung feine Tröpfchen in die Luft mitgeriessen werden -- ähnlich wie bei einem Glas Sprudel.

= Ätzen =

== Methoden ==

Meiner Meinung ist am besten eine Ätzküvette geeignet: Dort bringt man am besten die Belüftungseinrichtung unter und das Bad wird durch die Belüftung auch gleichzeitig bewegt, was sich positiv auf die Ätzgeschwindigkeit auswirkt:
Das inaktive CuCl wird so möglichst bald wieder aktiviert bzw. durch die Badbewegeung von der Kupferoberfläche weggeführt.

Nicht getestet habe ich das Ätzen in einer Schale. Aber auch dies sollte möglich sein, wenn man das CuCl von der Platine z.B durch Bewegen der Schale immer wieder entfernt -- die Fe(III)Cl-Verwender wissen was ich meine.

Hier kann man das benötigte Volumen wie folgt abschätzen: Angenommen man möchte beim Ätzen nicht mehr als 5 g/l (~ 51 mmol/l)CuCl zulassen -- um eine gute Ätzgeschwindigkeit zu erhalten -- so muss man dafür sorgen dass durch das geätze Kupfer weniger CuCl entsteht: Eine doppelseitige Europakarte mit hat etwa 10g Cu -- entspricht 77 mmol Kupfer bzw. CuCl. Also brauchen wir mindestens 1,5l Volumen damit beim Ätzen diese Konzentration nicht überschritten wird.
Umgerechnet brauchen wir pro cm² zu ätzende Platinefläche minimal 10 ml Ätzflüssigkeit -- in der Praxis aber weniger, da wir nicht alles Kupfer wegätzen.

Diese Mengenabschätzung gilt prinzipiell auch für die Ätzküvette -- allerdings regeneriert man hier gleichzeitig durch die Luftbeweggung, so dass hier auch mit weniger auskommt -- aber in der Regel definiert das Gefäß das Volumen was man braucht.

Prinzipiell sollte diese Methode auch mit Sprühätzern gut funktionieren, man kann sogar erwarten dass durch das Sprühen besonders gut regeneriert wird.

== Materialien ==

Allerding sollte man darauf achten das die verwendeten Materialen den Chemikalien standhält. Hier meine Erfahrungen:

* Expoxidharz: Wurde bei mir spröde, kann aber an damals vorhandenen Restmengen von H2O2 liegen
* Heißkleber: Keine Probleme...
* Bausilikon/Bauacryl: (Als Kleber verwendet; aus der Kartusche) Hält nicht, das Acryl hat sich mehr oder weniger aufgelöst.
* PL (3D-Drucker): Keine Probleme ...
* PP (meine Küvette ist daraus): Keine Probleme ...

[http://www.buerkert.de/media/DE_Bestaendigkeit.pdf Kunststoffbeständigkeit]

= Badpflege / Prozessführung =

Damit das Ätzsystem sauber funktioniert müssen ab und zu ein paar Parameter der Ätze kontrolliert werden und korrigiert werden:

* Zum einen der Säuregehalt (die Säure wird ja beim Regenerieren verbraucht) und
* zum Anderen die Dichte

damit der optimale Bereich nicht überschritten wird.

Vor der Badpflege sollte das CuCl zu CuCl2 umgesetzt worden sein, die Lösung darf also nicht trüb sein. Im Zweifelsfall also belüften und
falls die Lösung nicht klar werden will etwas* Salzsäure zudosieren und weiter belüften.
Natürlich kann man auch alternativ messen, nachdosieren, belüften, ein 2. Mal messen und ein 2. Mal nachdosieren :)

* Bei der Bestimmmung, wie viel "etwas Salzsäure" ist, kann man die 2. Methode "Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen" (siehe unten), verwenden. Man kann auch den Konzentrationsrechner in dem unten verlinkte Libreoffice-Dokument verwenden.

== Kontrolle des Salzsäuregehaltes ==

Wie oben erwähnt hat der Säuregehalt Auswirkungen auf die Ätzgeschwindigkeit und auch auf das Ätzergebnis. Schon aus dem Grund der [http://de.wikipedia.org/wiki/Reproduzierbarkeit Reproduzierbarkeit]
sollte man versuchen diesen Parameter konstant zu halten. Allzu genau braucht man hier allerdings nicht sein, das Prozessfenster ist riesig.

Falls man zu hohe Säurekonzentrationen hat, wird man dies in der Regel ignorieren, das sich dieses Problem von selber lösen wird. Man wird nur dann mit Wasser verdünnen, wenn man die Dichte korrigieren muss.

Unten stelle ich zwei Methoden vor: [http://de.wikipedia.org/wiki/Steuerungstechnik#Abgrenzung_zwischen_Steuerung_und_Regelung Regeln bzw. steuern] der Säurekonzentration.

Ich verwende beide Methoden kombiniert um die Säure (einigermaßen) konstant zu halten.

=== Methode 1: Regeln -- Messen des Säuregehaltes durch Titration und Nachdosierung ===

Um herauszufinden wie viel freie Säure noch in der Ätze ist, kann man den pH-Wert zu Rate ziehen. Allerdings wäre es ziemlich kompliziert den pH-Wert direkt zu messen, so dass wir hier einen Trick verwenden:

Wir [http://de.wikipedia.org/wiki/S%C3%A4ure-Base-Titration tritieren] die Ätze so lange mit einer Base bis die Lösung neutral ist und merken uns die Menge an Base die hierzu benötigt wird.
Ein Indikator zeigt uns dann diesen Punkt an. Als Indikator können wir praktischerweise gleich unsere Ätzflüssigkeit verwenden, denn CuCl2 ist nur im Sauren gut löslich...

Als Base bietet sich Natronlauge an, "Belichter" haben die eh zu Hause, "Tonertransferrer" müssen sich halt aus der Apotheke ein paar Gramm besorgen...
Wir verwenden hierbei eine Konzentration von 1mol/l, was später die Konzentrationsermitlung der Säure trivial macht: Man braucht einfach die gleiche Stoffmenge, was sofort klar ist, wenn man auf die Neutralisationsgleichung schaut:

<big>NaOH + HCL -> NaCl + H2O</big>

==== Benötigtes Equipment ====

Wir brauchen für die Säurekontrolle an Hardware:

[[Datei:CuCl Equipment.jpg|miniatur|Equipment]]

* eine kleine (gasdicht verschliessbare, Natronlauge-taugliche) Flasche* -- Apotheken haben die recht günstig. Die Flasche sollte nicht zu groß sein, so 100ml ist meiner Meinung nach ideal.
* eine kleines Becherglas,
* ein paar 2ml Spritzen oder Pipetten mit Skalierung (um Volumen abzumessen),
* ein paar Gramm NaOH. (wie schon oben erwähnt) oder gleich bei der Apotheke anmischen lassen, vor allem wenn keine
* Fein-Waage (optional) vorhanden ist, um das NaOH abzuwiegen.
* destilliertes Wasser (Tipp: Kondenswassertrockner-Wasser ist perfekt!)

Die Flasche sollte eine Dichtung haben, denn CO2 aus der Luft würde die Natronlauge kaputt machen. Deswegen sollte diese Flasche auch nicht zu groß sein.

(* lt. Wikipedia sind Glasflaschen nicht geeignet, sie würden angegriffen.. Ich hatte aber noch nie Probleme damit.)

==== Herstellung der Natronlauge ====

Die Herstellung ist einfach: Mann löst einfach NaOH in (destillierten*) Wasser.

Und zwar nimmt man ca. 4g/100ml**, so dass wir eine '''1,0 molarige Natronlauge''' bekommt.
Das Ganze gibt man in seine Flasche und '''[http://www.seilnacht.com/Chemie/ch_naohl.htm beschriftet]''' diese anständig.

(* Wenn man es in normales Wasser gibt, insbesondere in Gegenden mit harten Wasser, wird die Lauge trüb -- ich nehm mal an das das nicht so vorteilhaft ist...)

(** also 4g abwiegen und mit Wasser auf 100ml auffüllen. Die 4g müssen auch nicht absolut genau sein, die Methodik hier ist eh nicht sooo genau)

==== Durchführung der Titration ====

# Fülle das Becherglas mit 20-30ml Wasser auf.
# Messe mit der Spritze 1ml Ätzflüssigkeit ab und gebe sie in das Becherglas
# Ziehe in einer anderen Spritze* eine definierte Menge Deiner 1,0 molaren NaOH-Lauge auf
# Gib das NaOH tropfenweise in das Becherglas und schwenke es nach jedem Tropen (so dass sich die Schlieren wieder auflösen und die Lösung wieder klar wird)
# Sobald die Lösung NICHT mehr klar werden will ist die Lösung neutralisiert und die Titration fertig.

<gallery>
Datei:CuCl AR Titrat.jpeg|Nach Schritt 2: 1ml Ätzflüssigkeit aufgefüllt mit Wasser
Datei:Titrat NAOH Beleuchtet.jpeg|Schritt 3: Flüssigkeit und aufgezogene Spritze mit NaOH
Datei:Titrat_Tropfen.jpeg|Schritt 4: Dieser Tropfen NaOH hat sich noch nicht aufgelöst
Datei:Titrat_Ende.jpeg|Schritt 5: Die Lösung bleibt trüb -- nichts löst sich mehr. Titration ist zuende.
Datei:Titrat Menge NaOH.jpeg|Dafür haben wir 1.5 ml NaOH benötigt.
</gallery>

Da wir die gleichen Stoffmengen zur Neutralisation brauchen, und die Konzentration der Natronlauge 1molar war, kann man kann man aus dem Volumen der zugegebenen Natronlauge direkt die Konzentration ablesen:
Im Bilderbeispiel wurde 1.5ml Lauge gebraucht um die 1ml der Ätze zu neutralisieren. Die Säurekonzentration ist somit 1,5 molar. Hätten wir 2ml NaOH gebraucht, wäre die Säurekonzentration 2mol/l.

(* Anmerkung: Es ist anzuraten die Spritzen immer nur für die selbe Flüssigkeit zu verwenden, um Kontaminationen insbesondere der NaOH-Lösung zu vermeiden...)

Bilder die das ganze Veranschaulichen findet sich auf Adam Seychell's Seite: http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/titraion_images.html

==== Berechnung der benötigten Säuremenge ====

Nachdem man ermittelt hat wie groß die Säurekonzentration ist, rechnet man aus, wieviel Säure man hinzugeben muss:

V_Säure = V_Ätze * ( c_soll - c_ist ) / ( c_säure - c_soll)

wobei:
* V_Säure das Volumen der hinzuzufügenfen Salzsäure
* V_Ätze das augenblickliche Volumen der Ätze (wieviel Ätzmittel habe ich schon?)
* c_soll die gewünschte Soll-Säurekonzentration in Mol/l
* c_ist die augenblickliche Säurekonzentration in der Ätze in Mol/l
* c_säure die Säurekonzentration in Mol/l (die dazugegeben werden soll) -- siehe [http://de.wikipedia.org/wiki/Salzs%C3%A4ure Wikipedia-Artikel] für eine Umrechnung %-Mol

Das Libreoffice-Dokument https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods hat diese Formel als "Konzentrationsrechner Säure" implementiert.
Link überprüfen https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods

Beispiel:
* V_Ätze: 1 l
* C_ist: 1 Mol/l
* C_soll: 1,5 Mol/l
* C_säure: 7,5 Mol/l
* '''Ergebnis:''' V_Säure: 83 ml

=== Methode 2: Steuern -- Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen ===

Aus der Gleichung oben
:<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>
erkennt man, dass man für das Ätzen von 1 Mol Kupfer 2 Mol Salzsäure benötigt.

Man kann sich also auch die Menge an Salzsäure berechnen, die man für eine Platine benötigt.
Dazu muss man die Stoffmengen ausrechnen, was hier an dem Beispiel einer Europakarte geschehen soll:

* 1 Mol Kupfer sind etwas 65g Metall,
* Eine einseitige Europakarte (mit 35µ Kupferauflage) hat etwa 5g Kupfer. (Gewicht= Volumen*Dichte)
* Da wir aber nicht alles Kupfer wegätzen, z.B also nur 50%, ätzen wir also (5g*50%)/(65g/Mol) = 0,038 Mol Kupfer.
* Da wir 2 mal soviel Stoffmenge an Salzsäure brauchen wie an Kupfer, benötigen wir 0,077 Mol Salzsäure.
* "Übliche" Baumarkt-Salzsäure hat etwa 25%, das entspricht in etwa 7,5 Mol/l.
* Umgerechnet mit unserer Konzentration ist das dann 0,077 Mol/(7,5 Mol/l) ~ 10ml von unserer Salzsäure.

Als Hilfe habe ich dieses Libreoffice-Spreadsheet gemacht:
https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods
(Dabei einfach die gelben Felder ausfüllen und von den grauen Ablesen.)

== Kontrolle der Dichte ==

Für die Dichte schlägt Adam Seychell ein [http://de.wikipedia.org/wiki/Ar%C3%A4ometer Hydrometer] vor, was sicherlich funktioniert, ich aber für etwas overkill halte :)

Die Dichte braucht man nur ab und zu überprüfen. Denn eine zu hohe Dichte ist gar nicht so einfach zu erreichen. (siehe "Prozessparameter" unten)

=== Berechnung der Dichte aus Volumen und Masse ===

Da bekanntlich Dichte = Masse / Volumen ist, kann man mit einer Feinwaage die Masse eines bestimmten Volumen ermitteln und sich daraus die Dichte errechnen.

Also mit der Spritze z.B. 100 ml abmessen und mit der Waage abwiegen.

<gallery>
Datei:cucl_ar_dichte1.jpg|5x 10ml abgewogen
Datei:cucl_ar_dichte2.jpg|ergeben 59.93g -> Dichte ist 1,20 kg/l
</gallery>

=== Prozessparameter ===

Die optimale Dichte liegt im Bereich von 1,20 kg/l bis 1,38 kg/l.

Wenn die Dichte zu '''klein''' ist, hat man diese beiden Optionen:
* ''' ignorieren''' und Weiterätzen bis die richtige Dichte erreicht wird,
* eindampfen / verdunsten lassen -- was aber wegen der entstehenden Säuredämpfe kein Spass ist, also nicht empfohlen. Alternative kann man auch die Säure verbrauchen (z.B Kupferabfälle reinwerfen).

Wenn man diesen Wert überschreitet, verdünnt man seine Ätze entsprechend mit Wasser. (Berechnungstool im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument])

Allerdings wird es schon eine Zeit brauchen bis man die obere Grenze erreicht: Hierzu eine
'''Überschlagsrechnung''' für 1 Liter Ätzflüssigkeit:
* Um die maximale Dichte zu erreichen muss man 380g CuCl2 in Lösung bekommen.
* Dies entspricht ca. 2,8 Mol CuCl2 (CuCl2 hat eine molare Masse von 134 g/Mol)
* Diese CuCl2 ist beim Ätzen von 2,8 * 65 g = ~180 g Kupfer entstanden.
* Um 180g Kuper zu Ätzen wurden 5,6 Mol Salzsäure verbraucht.
* Dies sind bei einer 25%-igen Salzsäure ca. 750ml Volumen,
* wobei dieses 625g Wasser enthält.
* Also haben wir allein durch das Verdünnen des enthaltenen Wassers schon das Volumen auf ca. 1,6l erhöht, was
* wiederum ca. 110g Kupfer (230g CuCl2) aufnehmen kann bis die Dichte wieder kritisch wird.

Diese Überschlagsrechnung macht natürlich ein paar Vernachlässigungen / Fehler, zeigt aber deutlich man sich über Dichte kaum Sorgen machen braucht.

Die Vereinfachungen:
* Die Regenerierung erzeugt auch H20, d.h. aus 1 Mol Hcl werden 0,5 Mol H2O (ca. 9g)
* Das CuCl2 wird nicht im Wasser gelöst und HCl hat eine Dichte >1.
* Es wird angenommen das das Volumen der Lösung nicht ändert, wenn man CuCl2 darin auflöst.

(Der Dichterechner im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument] berücksichtigt zuminderst die Dichte der Salzsäure)

= Chemikaliensicherheit & Entsorgung =

Beim Umgang mit Chemikalien sollte die Hinweise im Sicherheitsdatenblatt (MSDS) durchgelesen werden. Die Sicherheitsdatenblätter bekommt man in der Regel vom Hersteller der Chemikalie (Privatanwender haben keinen Anspruch drauf, aber in der Regel gibt sie im Netz).

Es sollten immer geeignete Persönliche Schutzausrüstungen (PSA) getragen werden. Also immer nur "mit" arbeiten: geeignete Handschuhe, geeignete Schutzbrille und geeignete Kleidung (z.B Kittel) etc...

Beim Arbeiten mit Chemikalien nie essen, trinken oder rauchen. Danach Hände waschen.

Nie Behältnisse die für Lebensmittel gedacht sind für die Aufbewahrung von Chemikalien verwenden.

Alle Chemikalien beschriften

== MSDS (Material Saftey Datasheets)==

Die MSDS sollte also bei seinem Hersteller/Lieferanten bekommen.

Hier noch ein paar Links zur [http://de.wikipedia.org/wiki/GESTIS-Stoffdatenbank GESTIS] für die Stoffe:

* Salzsäure [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/520030.xml?f=templates&fn=default.htm HCl]
* Wasserstoffperoxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll?f=id$t=default.htm$vid=gestisdeu:sdbdeu$id=002430 H2O2]
* Natriumhydroxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/001270.xml?f=templates&fn=default.htm NaOH]
* Kupfer(I)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/003280.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl]
* Kupfer(II)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/002470.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl2]

== Entsorgung ==

Chemikalien müssen immer fachgerecht entsorgt werden. Für Privatleute und begrenzten Mengen nimmt in der Regel der Wertstoffhof bzw. das Schadstoffmobil entgegen. Einfach mal bei der Gemeinde nachfragen.
Die Gefäße sollten entsprechend beschriftet werden. Siehe auch hier: http://www.tuf-ev.de/workshop/aetzen/EntsorgungAetzen.htm

'''AUF GAR KEINEN FALL''' darf die Ätzlösung über die Kanalisation entsorgt werden.

= Threads =

Diskussionthread: https://www.mikrocontroller.net/topic/306447

Hier ein paar Links wo das Thema schon mal disktutiert wurde, off topic.. )
https://www.mikrocontroller.net/topic/306023

https://www.mikrocontroller.net/topic/304366

= Externe Links =

[1] Patent RP0178347B1 (abgelaufen) http://www.google.com/patents/EP0178347B1

[2] [http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/index.html Seite von Adam Seychell]

[3] http://www.iasj.net/iasj?func=fulltext&aId=24599

[4] www.chemcut.net/pdf/Cupric-Chloride.pdf‎

[5] Patent http://www.google.com/patents/EP0048381B1

[6] Technisches Datenblatt HCl von Bayer Science [https://tecci.bayer.de/io-tra-pro/emea/de/docId-2857593/Salzs%C3%A4ure.pdf]

[7] Firmenwerbung? mit Bildern:
http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf
[[Kategorie:Platinen]]

Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid

2017-07-29T20:28:50Z

Luhe: /* Berechnung der benötigten Säuremenge */

von [https://www.mikrocontroller.net/user/coldtobi Coldtobi]

= Einleitung =

Vor etwa zwei Jahren (2010?) bin ich auf das [http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html hier] beschriebene Verfahren gestosssen und habe es zum ersten Mal 2012 ausprobiert.

Das Charmante an dieser Lösung ist, das die Ätzbrühe nie verdirbt (nur mehr wird) und das nachdem man die Ätzbrühe zum ersten Mal angesetzt hat keine anderen Chemikalien als Salzsäure* benötigt werden.

Im Prinzip ähnelt diese Methode der Methode [[Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode#mit_Salzs.C3.A4ure_und_Wasserstoffperoxid|Salzsäure/Wasserstoffperoxid]], bei welcher vereinfacht gesagt das Wasserstoffperoxid verwendet wird um die Ätzbrühe zu regenerieren, was in der hier vorgestellten Methode durch den in der Luft enthaltenen Sauerstoff ersetzt wird.
Der Mehrwert ergibt sich dadurch, dass das Wasserstoffperoxid nicht mehr benötigt wird, denn dieses ist eine (auch politisch) heikle Chemikalie.

(* naja, man braucht auch Wasser wenn die Suppe mal zu dick wird :))

=== Vorteile ===
* '''Einfache Verfügbarkeit der Chemikalien.''' (H2O2, NaPS und Fe(iii)Cl haben inzwischen Handelsbeschränkungen)

* insbesondere: '''kein H2O2''' wird benötigt

* '''Entsorgung''': Es entsteht kaum Abfall bzw. dauert es sehr lange bis man was zu entsorgen hat.

* Sehr gute '''Ätzergebnisse''', kaum Unterätzung (zuminderst meine subjektive Meinung im direkten Vergleich mit Fe(III)Cl)

* '''Prozessparameter''' sehr gut kontrollierbar -- für gute Reproduzierbarkeit.

* '''Haltbarkeit''' der Lösung praktisch unbegrenzt. Sehr Vorteilhaft für Gelegenheitsätzer. (Da es sich der Zeit selber zersetzt kann H2O2 nicht unbegrenzt aufbewahrt werden. Ausserdem sollte H2O2 kühl gelagert werden).

* '''Lagerbar im geschlossenen Gefäß''' -- Im Gegensatz zu H2O2 gast hier kein Sauerstoff aus, die Lösung kann also im gasdichten Behälter aufbewahrt werden, ohne dass man Angst haben muss das es diesen durch den steigenden Druck "zerreist".

=== Nachteile: ===
* '''Aufwändiger'''

Erstellung der Ätzlösung braucht etwas Zeit und für das Regenerieren muss man sich Equipment bauen/besorgen.
Allerdings auch eine einmalige Sache...

* '''Salzsäure ist korrosiv''' und dampft immer ein wenig aus.

Dieser Punkt ist der am meisten diskutierte Punkt, jedoch IMHO durch sauberes Arbeiten bzw. gutes Equipment im Griff zu bekommen.

Das Problem wird verstärkt durch das Einblasen von Luft, da hier immer etwas Aerosol entsteht. Das lässt sich verringern wenn das Regenerationsgefäß abgedeckt ist,
so dass sich die Spritzer am Deckel ablagern können und wieder zurücklaufen.

Die durch Verdunstung entstehenden Dämpfe können z.B durch eine Plastikbox gekapselt werden, so dass sie zuverlässig "contained" werden.

Ums deutlich zu machen: Wenn man nicht gewissenhaft arbeitet, wirds irgendwo in der Gegend zu rosten anfangen!
Wenn man gewissenhaft arbeitet, dann nicht. z.B habe ich als "Kontrolle" neben meinem Kontainment (die Plastikbox) ein paar Nägel liegen -- die rosten nicht.
Die Kontrollgruppe in der Plastikbox sofort.

* '''Sauberes & Gewissenhaftes Arbeiten notwendig!'''

Eigentlich selbstverständlich, ich hab's hier nur als Nachteil rein damit es jedem klar ist das das hier kein Kinderspielzeug ist -- wie auch die anderen Ätzmethoden keines sind.

=== Disclaimer ===

Die Informationen in diesem Artikel werden ohne Gewähr wiedergegeben -- Verwendung der Informationen ausschliesslich auf eigene Gefahr. Keine Haftung für Schäden, die durch die Informationen in diesen Artikel entstehen
Der Artikel setzt gewissen Menschenverstand / Sachkenntnis vorhanden. Im Zweifel ist der Artikel fehlerhaft. Wenn Sie sich unsicher sind, lassen sie die Sache lieber sein!
Gesetzliche Vorgaben -- zum Beispiel zur Entsorgung -- sind zu beachten. (die hier wiedergebenen Informationen sind sicherlich nicht vollständig.)

= chemischer Ablauf der Kupferchloridätzung und Regeneration =

Gleich mal ein Disclaimer -- ich bin kein Chemiker, bitte meine Fehler also KORRIGIEREN, falls sich jemand damit auskennt....

== Gleichungen ==

Grundsätzlich ist bei dieser Methode der ätzende Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid. In Verbindung mit dem Kupfer der Leiterplatte entsteht dann [http://de.wikipedia.org/wiki/Komproportionierung eine Komproportionierung]: Das 0-wertige Kupfer und das 2-wertige Kupfer im CuCl2 wird zu seinem 1-wertigen Pendant (CuCl) reduziert: Es läuft diese Reaktion ab: 

<big>CuCl2 + Cu → 2 CuCl</big>

Das aktive Kupfer(II)chlorid wird also beim Ätzen "verbraucht". Man kann allerdings das enstandende Kuper(I)chlorid wieder oxidieren. Dazu braucht man einen Oxidator, wie zum Beispiel H2O2, man kann aber auch Luftsauerstoff verwenden. Damit dieser wirken kann, muss er gelöst vorkommen. Somit lautet die Regenerationsformel:

<big>2 HCl + 2 CuCl + O {aq} → 2 CuCl2 + H2O</big>

Das Problem dabei ist, dass sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser löst, man muss also nachhelfen, indem man zum Beispiel Luft, fein verteilt, durch die Brühe pustet.

Wenn man nun beide Gleichungen zusammenfasst erhält man folgende Bilanzgleichung:

<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>

In der Bilanz wird also Salzsäure, Sauerstoff und Kupfer verbraucht, es entsteht Kupfer(II)chlorid und Wasser, so dass das Spiel von vorne beginnen kann. Die Ätzbrühe nutzt sich sich also nicht ab, wird aber mit der Zeit immer mehr, da man die verbrauchte Salzsäure ersetzen muss.

== Eigenschaften von CuCl / CuCl2 ==

Um die beiden Kupfersalze zu unterscheiden (um z.B das Bad zu troubleshooten bzw. als Hintergrundinfo für die Badpflege) hier noch ein paar wichtige Eigenschaften:
* CuCl2 ist im sauren Milleu löslich (aber dort gut löslich, die Lösung ist "klar", auch wenn man ab einer gewissen Dichte nicht mehr durchschauen kann, weil das Licht zu stark absobiert wird)
* CuCl2 ist (im sauren) grün
* CuCl ist schlecht löslich (macht die Lösung trüb)
* CuCl ist dunkel, bräunlich.

Hier noch zwei Bilder. Im übrigen sind beide Bilder von hinten mit der selben Taschenlampe beleuchtet.
<gallery>
Datei:CuCl.jpeg|Kupfer(I)chlorid
Datei:CuCl2.jpeg|Kupfer(II)chlorid
</gallery>

== Parameter/Einflussfaktoren beim Ätzen ==

Hier soll ein Überblick auf die Parameter gegeben werden, die die Ätzgeschwindigkeit beinflussen.
(Details findet sich auf [http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html Adams Seychells] Seite, der hier umfangreiche Analysen gefahren hat..)

=== Temperatur ===

Wie bei jeder chemischen Reaktion ist die Temperatur ein großer Einflussfaktor: Je wärmer, desto schneller läuft eine Reaktion ab.
Laut Adam Seychell beschleunigen 10°C mehr die Reaktion um etwa 50%.
Allerdings geht es auch bei Raumtemperatur angenehm schnell :)

Auf der anderen Seite erhöht eine Erwärmung das Ausgasen der Salzsäure -- auch darum ist Raumtemperatur voll ok...

=== Konzentation der Salzsäure ===

Die Kozentration der Salzsäure beinflusst die folgenden Parameter:
* Ätzgeschwindigkeit -- je mehr Säure desto schneller wird geätzt
* Das Ausgasen der Salzsäure -- je höher die Konzentration, desto mehr gast aus.
* Das Unterätzen -- laut [4] wird das Unterätzen schneller beschleunigt als die Ätzgeschwindigkeit, so das ein höherer Säuregehalt mehr unterätzt.

Auf der anderen Seite wird die Salzsäure beim Ätzen verbraucht, so dass man hier immer eine "Mindestmenge" als Depot braucht.

Folglich muss jeder seinen eigenen Kompromiss finden.
ChemCut [4] z.B empfiehlt zwischen 2 und 3 Mol/l, während [3] zwischen 1.3 und 1.4 Mol empfiehlt und Seychell alles zwischen 1 und 3,5 Mol/l gut findet.
(Da ich besonders auf geringes Ausgasen Wert lege ätze ich bei ca. 1,5 mol/l)

=== Konzentration des Kuper(II)chlorids ===

Sowohl zuwenig als auch zuviel Kupfer(II)chlorid wirkt sich negativ auf die Ätzgeschwindigkeit aus.
Da aber ein Zusammenhang zwischen der Konzentration und der Dichte der Ätzflüssigkeit besteht, kann der zu führende Prozessparameter auch die Dichte sein.

Diese ist auch viel leichter zu ermitteln als die Konzentration des Kupfersalzes.

Alle Quellen [2], [3] und [4] geben als ideale Dichte der Ätzlösung einen Wert von 1,2 - 1,38 g/ml an.
In diesem Bereich hat die Ätzrate ein Plateau, d.h dort sind die Ätzraten in etwa optimal und auch einigermaßen konstant. Kleinere und größere Dichten reduzieren die Ätzraten.

Da die Dichte hauptsächlich durch die Menge an gelösten Kupfer beeinflusst wird, muss
erst mal einiges an Kupfer auflösen bevor man überhaupt diesen Bereich kommt. Wird die Suppe zu dick, kann man sie einfach mit Wasser verdünnen (siehe Badpflege).

= Ätzbrühe erstmalig herstellen =

Wie oben beschrieben braucht man CuCl2 zum Ätzen. Wie kann man nun also dieses Henne-Ei Problem lösen?

Natürlich kann man sich einfach etwas Kupferchlorid kaufen, und das ganze einfach in verdünnter Salzsäure auflösen.
Mir ist allerdings keine Bezugsquelle bekannt die an privat liefern.

Ansonsten kann man auch jemanden bitten, der die Methode bereits einsetzt ihm etwas Ätzbrühe abzugeben.
Immerhin -- wie oben erläutert -- hat ein Vielätzer irgendwann das Problem das er "zu viel" davon hat.

Die dritte Möglichkeit ist selber herstellen.

== Herstellung als "Abfallprodukt" der HCl/H2O2 Methode ==

Wenn mann mit der HCl/H2O2-Methode Platinen ätzt, entsteht dabei Kupferchlorid. Praktisch, denn man kann also sich
eine (kleine) Menge H2O2 besorgen und erstmal mit der herkömmlichen Methode ätzen. In einer [http://www.crcind.com/wwwcrc/tds/TKC3%20POSITIV20.PDF Applikationsschrift von Kontakt Chemie für deren Positiv 20 Lack] wird folgendes Rezept angegeben:

* 770 ml Wasser
* 200 ml Salzsäure (33%)
* 30 ml Wasserstoffperoxid (30%)

Statt der 30% Wasserstoffperoxislösung kann man auch eine geringer dosierte nehmen und dementsprechend weniger Wasser. Zu wenig konzentriert sollte es allerdings auch nicht sein, da man ansonsten zu viel Wasser in die Lösung bekommt, wenn man später H2O2 nachdosiert. Das kann dann Probleme bereiten die optimale Kuferchloridkonzentration zu erreichen.

Allerdings sollte man darauf achten das die Zutaten möglichst rein sind, insbesondere organische Verunreinigungnen können problematisch sein. "Technische Reinheit" sollte aber ausreichend sein.

Damit kann man dann erstmal loslegen und nach dem Ätzen die nun grünliche Flüssigkeit in einem geeigneten Behältnis aufbewahren. Da das H2O2 instabil ist und Sauerstoff abspaltet, darf dieses Behältnis nicht komplett gasdicht sein, also entweder nicht ganz zuschrauben oder ein kleines Loch in den Deckel machen.
Für das nächste Ätzen dosiert man entsprechend Salzsäure nach und gibt bei Bedarf etwas H2O2 zu, so dass die Flüssigkeit durchsichtig wird. (alles CuCl zu CuCl2 umgebaut wurde; "durchsichtig" ist hier als "klar" zu verstehen, als Gegenteil von "trüb". Siehe auch oben bei den Eigenschaften von Kupferchlorid. Das Kupferchlorid schluckt so viel Licht das "durchsichtig" nicht heist das man durchsehen kann).

Hierbei kann man sich schon durchaus am Kapitel "Badpflege" orientieren um herauszufinden wieviel HCl benötigt wird.

Die ganze Prozedure macht man dann so lange bis man sein H2O2 aufgebraucht hat oder man denkt dass man jetzt genügend Kupferchlorid hat. Ich selber habe nur etwa 2-3 Platinen so hergestellt, meine Baddichte war noch kleiner als 1,05 kg/l. Das Ätzen dauert halt dann noch länger.

'''ACHTUNG:''' "Gib nie Wasser in die Säure, sonst geschieht das Ungeheure"! Also immer die Säure in das Wasser kippen, nie umgekehrt!

== Kupferchlorid gezielt herstellen ==

Adam Seychell beschreibt auf seiner Seite [2] wie man sich ganz ohne Wasserstoffperoxid selber genügend Kuperchlorid erzeugen kann:

Um 1l Ätzflüssigkeit anzusetzen gibt man
* 120g Kupfer
* 100ml Salzsäure (25%)
in ein Gefäß, so das das Kupfer größtenteils aus der Säure heraussragt, also Kontakt mit der Säure hat aber nicht komplett bedeckt ist.
Das Metal sollte eine möglichst große Oberfläche haben, also am besten Litzen oder Draht. Das Gefäß muss resistent gegen die Säure sein, insbesondere Metailgefäße sind ungeeignet.
Am besten verwendet man gleich seine angedachte Ätzküvette.

'''ACHTUNG: Bei diesem Ansatz ist sehr viel Säure drin, d.h die Lösung gast viel aus. Salzsäuredämpfe sind sehr korrosiv -- am besten also das Gefäß draussen aufstellen. Aber bitte (haus)tier- und kindersicher!) Bitte beachten dass z.B in einer Garage Sachen in der Nachbargarage korrodieren könnten... Notfalls das Gefäß abdecken und 1-2x am Tag neue Luft reinlassen.''' 
Nach ein paar Tagen sollte die Säuredämpfe gemeinsam mit dem Luftsauerstoff das Kupfer angegriffen haben und die Lösung eine braune Farbe haben, ein Zeichen das Kupfer(I)chlorid entstanden ist.

Wenn die Farbe passt mischt man ''(Reihenfolge beachten -- nur Säure ins Wasser, nie umgekehrt!)''
* 300ml Wasser
* 600ml Salzsäure (25%)
und gibt die Mischung vorsichtig zu der braunen Brühe.

Nun muss man anfangen der Brühe Luft zuzuführen, also das ganze mit dem Sprudler zu durchlüften bis das ganze klar und grün wird,
also das und das restliche Kupfer "aufgefressen" wurde und das Kupfer(I)chlorid zu Kupfer(II)chlorid umgesetzt wurde. Da darduch die Säure verbraucht wird, kann es notwendig sein dass noch welche nachdosiert werden muss (wenn die Lösung braun bleibt und/oder noch Kupfer da ist. Auch hier kann man den Säuregehalt messen und dementsprechend Säure nachgeben.
(Man sollte eh nachdem alles Kupfer weg ist und die Farbe schön grün geworden ist den Säuregehalt messen und eventuell nachdosieren.)

Hier noch als Bildergeschichte... (Zur Dokumentation hab ich nur 100ml angesetzt; Die Zeiten sind nur ungefähr anzusehen)
<gallery>
Datei:CuCl_Herst_1.JPG|12g Kupferlitzen mit 10ml HCl in einem Erlenmeyerkolben
Datei:CuCl_Herst_2.JPG|nach ca. 1 Tagen an der Luft
Datei:CuCl_Herst_3.JPG|wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt
Datei:CuCl_Herst_4.JPG|und mit dem Sprudler versehen.
Datei:CuCl_Herst_5.JPG|nach einem weiteren Tag blubbern ist das Kupfer aufgelöst und das CuCl zu CuCl2 umgebaut
Datei:CuCl_Herst_6.JPG|und auch klar geworden (Erlenmeyerkolben von unten beleuchtet)
</gallery>

Adam Seychell empfiehlt hier am Schluss noch auf einen Liter (oder die gewünschte Menge) mit Wasser aufzufüllen. Ich würde dies allerdings nur tun falls die Dichte zu hoch ist, was sicherlich noch nicht der Fall ist.

= Regeneration durch Luftsauerstoff =

== Equipment ==

Wie oben erläutert benötigt die Regenerationsreaktion Sauerstoff, der aber in Lösung sein muss.
Leider löst sich Sauerstoff nur sehr schlecht in Wasser, so dass man kontinuierlich Sauerstoff dazugeben muss dam die Reaktion nicht wegen Sauerstoffmangel zum Erliegen kommt.

Da wir den in den Luft enthaltenen Sauerstoff verwenden wollen heist das, dass wir Ätzlösung mit Luft "durchblubbern" müssen, wobei die Luftblasen möglichst klein sein sollten:
Durch die große Oberfläche vieler kleiner Bläschen bekommt der Sauerstoff mehr Gelegenheit in Lösung zu gehen und sofort mit dem CuCl zu reagieren.

Geeignet hat sich für das Durchlüften ein Keramiksprudelstein erwiesen, wie man sie zum Beispiel auch in der Aquarisitik verwendet. Allerdings muss man darauf achten dass man wirklich einen Auströmerstein aus Keramik erwischt.
Es gibt auch Sprudelsteine die aus "verpappten" Quarzsand hergestellt werden: Diese sind nicht geeignet, mein Testexemplar hat sich innerhalb von ein paar Tagen "aufgelöst", so dass die kleinste mechansiche Belastung zu einem Sandhaufen geführt hat. Man kann es bedingt auch am Preis erkennen: Die keramischen sind etwas teuerer -- vielleicht 5€ statt 3€.
Ich habe mir 2 Typen gekauft: Einen [http://www.zoo-kellner.de/ hier ] -- (einem Aquaristikgeschäft bei mir um die Ecke), der sehr feinpeerlige Blasen erzeugt -- Allerdings wird er dort als aus einem "Sortimentskasten" lose verkauft, kann also weder Hersteller noch Produktname nennen. Ein 10cm Stein kostet dort ca. 4€.
Den Anderen habe ich im Netz gekauft: "Hobby Keramik Ausströmer". Den gibt es in max. 15cm Länge, weshalb ich ihn gekauft habe. Das Ergebnis is OK, jedoch nicht ganz so "feinperlig" wie der andere. Außerdem musste ich die Enden erst mal mit Heißkleber abdichten, da dort Luft austrat. Ob dies an mangelhafter Verarbeitung oder am Einfluss der Säure lag, kann ich nicht sagen.

Achja, die Dinger sind empfindlich: Aus Unachtsamkeit sind sie mir in Stücke gebrochen (leasson learned: beim Schlauchanstecken möglichst nahe am Ende -- wo der Schlauch ran soll -- anfassen), jedoch kann man die nach dem Trocknen sehr gut wieder mit Heißkleber zusammenkleben...

Antreiben kann man das Ganze mit einer Aquariumluftpumpe, ich verwende eine Luftpumpe vom Pollin (Best. Nr: [http://www.pollin.de/shop/dt/MzY5OTY2OTk-/Bauelemente_Bauteile/Pumpen/Luftpumpe_CONJOIN_CJP37_C12A2.html 330036]), bei der man dann über die Spannung (Labornetzteil) die Blubberstärke regulieren kann.

Zum Verbinden eignet sich ganz normaler Aquarium-Luftschlauch (ich denke die sind aus weich-PVC).

Da Salzsäure einen geringen Dampfdruck aufweist (also immer etwas ausgast) und diese Dämpfe korrosiv sind, empfehle ich das gesamte Equipment nochmal in eine extra Plastikbox (mit Deckel und möglichst dicht) zu stellen bzw. dort aufzubewahren. Damit nichts in der Umgebung zum Rosten beginnt.... Ich verwende da eine Box von Ikea (Serie Samla). Die Küvette kann während des Ätzens/Regenerierens auch in der Box verbleiben, so hat man auch gleichzeitig einen Basisschutz gegen verschütten.

== Regeneration ==

Nun, das ganze Zusammenstecken, am besten im Ätzgefäß fest befestigen und durch die Lösung pusten...
Allerdings empfehle ich das Gefäß irgendwie abzudecken, da durch die Belüftung feine Tröpfchen in die Luft mitgeriessen werden -- ähnlich wie bei einem Glas Sprudel.

= Ätzen =

== Methoden ==

Meiner Meinung ist am besten eine Ätzküvette geeignet: Dort bringt man am besten die Belüftungseinrichtung unter und das Bad wird durch die Belüftung auch gleichzeitig bewegt, was sich positiv auf die Ätzgeschwindigkeit auswirkt:
Das inaktive CuCl wird so möglichst bald wieder aktiviert bzw. durch die Badbewegeung von der Kupferoberfläche weggeführt.

Nicht getestet habe ich das Ätzen in einer Schale. Aber auch dies sollte möglich sein, wenn man das CuCl von der Platine z.B durch Bewegen der Schale immer wieder entfernt -- die Fe(III)Cl-Verwender wissen was ich meine.

Hier kann man das benötigte Volumen wie folgt abschätzen: Angenommen man möchte beim Ätzen nicht mehr als 5 g/l (~ 51 mmol/l)CuCl zulassen -- um eine gute Ätzgeschwindigkeit zu erhalten -- so muss man dafür sorgen dass durch das geätze Kupfer weniger CuCl entsteht: Eine einseitig Europakarte mit hat etwa 10g Cu -- entspricht 77 mmol Kupfer bzw. CuCl. Also brauchen wir mindestens 1,5l Volumen damit beim Ätzen diese Konzentration nicht überschritten wird.
Umgerechnet brauchen wir pro cm² zu ätzende Platinefläche minimal 10 ml Ätzflüssigkeit -- in der Praxis aber weniger, da wir nicht alles Kupfer wegätzen.

Diese Mengenabschätzung gilt prinzipiell auch für die Ätzküvette -- allerdings regeneriert man hier gleichzeitig durch die Luftbeweggung, so dass hier auch mit weniger auskommt -- aber in der Regel definiert das Gefäß das Volumen was man braucht.

Prinzipiell sollte diese Methode auch mit Sprühätzern gut funktionieren, man kann sogar erwarten dass durch das Sprühen besonders gut regeneriert wird.

== Materialien ==

Allerding sollte man darauf achten das die verwendeten Materialen den Chemikalien standhält. Hier meine Erfahrungen:

* Expoxidharz: Wurde bei mir spröde, kann aber an damals vorhandenen Restmengen von H2O2 liegen
* Heißkleber: Keine Probleme...
* Bausilikon/Bauacryl: (Als Kleber verwendet; aus der Kartusche) Hält nicht, das Acryl hat sich mehr oder weniger aufgelöst.
* PL (3D-Drucker): Keine Probleme ...
* PP (meine Küvette ist daraus): Keine Probleme ...

[http://www.buerkert.de/media/DE_Bestaendigkeit.pdf Kunststoffbeständigkeit]

= Badpflege / Prozessführung =

Damit das Ätzsystem sauber funktioniert müssen ab und zu ein paar Parameter der Ätze kontrolliert werden und korrigiert werden:

* Zum einen der Säuregehalt (die Säure wird ja beim Regenerieren verbraucht) und
* zum Anderen die Dichte

damit der optimale Bereich nicht überschritten wird.

Vor der Badpflege sollte das CuCl zu CuCl2 umgesetzt worden sein, die Lösung darf also nicht trüb sein. Im Zweifelsfall also belüften und
falls die Lösung nicht klar werden will etwas* Salzsäure zudosieren und weiter belüften.
Natürlich kann man auch alternativ messen, nachdosieren, belüften, ein 2. Mal messen und ein 2. Mal nachdosieren :)

* Bei der Bestimmmung, wie viel "etwas Salzsäure" ist, kann man die 2. Methode "Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen" (siehe unten), verwenden. Man kann auch den Konzentrationsrechner in dem unten verlinkte Libreoffice-Dokument verwenden.

== Kontrolle des Salzsäuregehaltes ==

Wie oben erwähnt hat der Säuregehalt Auswirkungen auf die Ätzgeschwindigkeit und auch auf das Ätzergebnis. Schon aus dem Grund der [http://de.wikipedia.org/wiki/Reproduzierbarkeit Reproduzierbarkeit]
sollte man versuchen diesen Parameter konstant zu halten. Allzu genau braucht man hier allerdings nicht sein, das Prozessfenster ist riesig.

Falls man zu hohe Säurekonzentrationen hat, wird man dies in der Regel ignorieren, das sich dieses Problem von selber lösen wird. Man wird nur dann mit Wasser verdünnen, wenn man die Dichte korrigieren muss.

Unten stelle ich zwei Methoden vor: [http://de.wikipedia.org/wiki/Steuerungstechnik#Abgrenzung_zwischen_Steuerung_und_Regelung Regeln bzw. steuern] der Säurekonzentration.

Ich verwende beide Methoden kombiniert um die Säure (einigermaßen) konstant zu halten.

=== Methode 1: Regeln -- Messen des Säuregehaltes durch Titration und Nachdosierung ===

Um herauszufinden wie viel freie Säure noch in der Ätze ist, kann man den pH-Wert zu Rate ziehen. Allerdings wäre es ziemlich kompliziert den pH-Wert direkt zu messen, so dass wir hier einen Trick verwenden:

Wir [http://de.wikipedia.org/wiki/S%C3%A4ure-Base-Titration tritieren] die Ätze so lange mit einer Base bis die Lösung neutral ist und merken uns die Menge an Base die hierzu benötigt wird.
Ein Indikator zeigt uns dann diesen Punkt an. Als Indikator können wir praktischerweise gleich unsere Ätzflüssigkeit verwenden, denn CuCl2 ist nur im Sauren gut löslich...

Als Base bietet sich Natronlauge an, "Belichter" haben die eh zu Hause, "Tonertransferrer" müssen sich halt aus der Apotheke ein paar Gramm besorgen...
Wir verwenden hierbei eine Konzentration von 1mol/l, was später die Konzentrationsermitlung der Säure trivial macht: Man braucht einfach die gleiche Stoffmenge, was sofort klar ist, wenn man auf die Neutralisationsgleichung schaut:

<big>NaOH + HCL -> NaCl + H2O</big>

==== Benötigtes Equipment ====

Wir brauchen für die Säurekontrolle an Hardware:

[[Datei:CuCl Equipment.jpg|miniatur|Equipment]]

* eine kleine (gasdicht verschliessbare, Natronlauge-taugliche) Flasche* -- Apotheken haben die recht günstig. Die Flasche sollte nicht zu groß sein, so 100ml ist meiner Meinung nach ideal.
* eine kleines Becherglas,
* ein paar 2ml Spritzen oder Pipetten mit Skalierung (um Volumen abzumessen),
* ein paar Gramm NaOH. (wie schon oben erwähnt) oder gleich bei der Apotheke anmischen lassen, vor allem wenn keine
* Fein-Waage (optional) vorhanden ist, um das NaOH abzuwiegen.
* destilliertes Wasser (Tipp: Kondenswassertrockner-Wasser ist perfekt!)

Die Flasche sollte eine Dichtung haben, denn CO2 aus der Luft würde die Natronlauge kaputt machen. Deswegen sollte diese Flasche auch nicht zu groß sein.

(* lt. Wikipedia sind Glasflaschen nicht geeignet, sie würden angegriffen.. Ich hatte aber noch nie Probleme damit.)

==== Herstellung der Natronlauge ====

Die Herstellung ist einfach: Mann löst einfach NaOH in (destillierten*) Wasser.

Und zwar nimmt man ca. 4g/100ml**, so dass wir eine '''1,0 molarige Natronlauge''' bekommt.
Das Ganze gibt man in seine Flasche und '''[http://www.seilnacht.com/Chemie/ch_naohl.htm beschriftet]''' diese anständig.

(* Wenn man es in normales Wasser gibt, insbesondere in Gegenden mit harten Wasser, wird die Lauge trüb -- ich nehm mal an das das nicht so vorteilhaft ist...)

(** also 4g abwiegen und mit Wasser auf 100ml auffüllen. Die 4g müssen auch nicht absolut genau sein, die Methodik hier ist eh nicht sooo genau)

==== Durchführung der Titration ====

# Fülle das Becherglas mit 20-30ml Wasser auf.
# Messe mit der Spritze 1ml Ätzflüssigkeit ab und gebe sie in das Becherglas
# Ziehe in einer anderen Spritze* eine definierte Menge Deiner 1,0 molaren NaOH-Lauge auf
# Gib das NaOH tropfenweise in das Becherglas und schwenke es nach jedem Tropen (so dass sich die Schlieren wieder auflösen und die Lösung wieder klar wird)
# Sobald die Lösung NICHT mehr klar werden will ist die Lösung neutralisiert und die Titration fertig.

<gallery>
Datei:CuCl AR Titrat.jpeg|Nach Schritt 2: 1ml Ätzflüssigkeit aufgefüllt mit Wasser
Datei:Titrat NAOH Beleuchtet.jpeg|Schritt 3: Flüssigkeit und aufgezogene Spritze mit NaOH
Datei:Titrat_Tropfen.jpeg|Schritt 4: Dieser Tropfen NaOH hat sich noch nicht aufgelöst
Datei:Titrat_Ende.jpeg|Schritt 5: Die Lösung bleibt trüb -- nichts löst sich mehr. Titration ist zuende.
Datei:Titrat Menge NaOH.jpeg|Dafür haben wir 1.5 ml NaOH benötigt.
</gallery>

Da wir die gleichen Stoffmengen zur Neutralisation brauchen, und die Konzentration der Natronlauge 1molar war, kann man kann man aus dem Volumen der zugegebenen Natronlauge direkt die Konzentration ablesen:
Im Bilderbeispiel wurde 1.5ml Lauge gebraucht um die 1ml der Ätze zu neutralisieren. Die Säurekonzentration ist somit 1,5 molar. Hätten wir 2ml NaOH gebraucht, wäre die Säurekonzentration 2mol/l.

(* Anmerkung: Es ist anzuraten die Spritzen immer nur für die selbe Flüssigkeit zu verwenden, um Kontaminationen insbesondere der NaOH-Lösung zu vermeiden...)

Bilder die das ganze Veranschaulichen findet sich auf Adam Seychell's Seite: http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/titraion_images.html

==== Berechnung der benötigten Säuremenge ====

Nachdem man ermittelt hat wie groß die Säurekonzentration ist, rechnet man aus, wieviel Säure man hinzugeben muss:

V_Säure = V_Ätze * ( c_soll - c_ist ) / ( c_säure - c_soll)

wobei:
* V_Säure das Volumen der hinzuzufügenfen Salzsäure
* V_Ätze das augenblickliche Volumen der Ätze (wieviel Ätzmittel habe ich schon?)
* c_soll die gewünschte Soll-Säurekonzentration in Mol/l
* c_ist die augenblickliche Säurekonzentration in der Ätze in Mol/l
* c_säure die Säurekonzentration in Mol/l (die dazugegeben werden soll) -- siehe [http://de.wikipedia.org/wiki/Salzs%C3%A4ure Wikipedia-Artikel] für eine Umrechnung %-Mol

Das Libreoffice-Dokument https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods hat diese Formel als "Konzentrationsrechner Säure" implementiert.
Link überprüfen https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods

Beispiel:
* V_Ätze: 1 l
* C_ist: 1 Mol/l
* C_soll: 1,5 Mol/l
* C_säure: 7,5 Mol/l
* '''Ergebnis:''' V_Säure: 83 ml

=== Methode 2: Steuern -- Berechnung des Säureverbrauches beim Ätzen ===

Aus der Gleichung oben
:<big>Cu + 2 HCl + O -> CuCl2 + H2O</big>
erkennt man, dass man für das Ätzen von 1 Mol Kupfer 2 Mol Salzsäure benötigt.

Man kann sich also auch die Menge an Salzsäure berechnen, die man für eine Platine benötigt.
Dazu muss man die Stoffmengen ausrechnen, was hier an dem Beispiel einer Europakarte geschehen soll:

* 1 Mol Kupfer sind etwas 65g Metall,
* Eine einseitige Europakarte (mit 35µ Kupferauflage) hat etwa 5g Kupfer. (Gewicht= Volumen*Dichte)
* Da wir aber nicht alles Kupfer wegätzen, z.B also nur 50%, ätzen wir also (5g*50%)/(65g/Mol) = 0,038 Mol Kupfer.
* Da wir 2 mal soviel Stoffmenge an Salzsäure brauchen wie an Kupfer, benötigen wir 0,077 Mol Salzsäure.
* "Übliche" Baumarkt-Salzsäure hat etwa 25%, das entspricht in etwa 7,5 Mol/l.
* Umgerechnet mit unserer Konzentration ist das dann 0,077 Mol/(7,5 Mol/l) ~ 10ml von unserer Salzsäure.

Als Hilfe habe ich dieses Libreoffice-Spreadsheet gemacht:
https://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods
(Dabei einfach die gelben Felder ausfüllen und von den grauen Ablesen.)

== Kontrolle der Dichte ==

Für die Dichte schlägt Adam Seychell ein [http://de.wikipedia.org/wiki/Ar%C3%A4ometer Hydrometer] vor, was sicherlich funktioniert, ich aber für etwas overkill halte :)

Die Dichte braucht man nur ab und zu überprüfen. Denn eine zu hohe Dichte ist gar nicht so einfach zu erreichen. (siehe "Prozessparameter" unten)

=== Berechnung der Dichte aus Volumen und Masse ===

Da bekanntlich Dichte = Masse / Volumen ist, kann man mit einer Feinwaage die Masse eines bestimmten Volumen ermitteln und sich daraus die Dichte errechnen.

Also mit der Spritze z.B. 100 ml abmessen und mit der Waage abwiegen.

<gallery>
Datei:cucl_ar_dichte1.jpg|5x 10ml abgewogen
Datei:cucl_ar_dichte2.jpg|ergeben 59.93g -> Dichte ist 1,20 kg/l
</gallery>

=== Prozessparameter ===

Die optimale Dichte liegt im Bereich von 1,20 kg/l bis 1,38 kg/l.

Wenn die Dichte zu '''klein''' ist, hat man diese beiden Optionen:
* ''' ignorieren''' und Weiterätzen bis die richtige Dichte erreicht wird,
* eindampfen / verdunsten lassen -- was aber wegen der entstehenden Säuredämpfe kein Spass ist, also nicht empfohlen. Alternative kann man auch die Säure verbrauchen (z.B Kupferabfälle reinwerfen).

Wenn man diesen Wert überschreitet, verdünnt man seine Ätze entsprechend mit Wasser. (Berechnungstool im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument])

Allerdings wird es schon eine Zeit brauchen bis man die obere Grenze erreicht: Hierzu eine
'''Überschlagsrechnung''' für 1 Liter Ätzflüssigkeit:
* Um die maximale Dichte zu erreichen muss man 380g CuCl2 in Lösung bekommen.
* Dies entspricht ca. 2,8 Mol CuCl2 (CuCl2 hat eine molare Masse von 134 g/Mol)
* Diese CuCl2 ist beim Ätzen von 2,8 * 65 g = ~180 g Kupfer entstanden.
* Um 180g Kuper zu Ätzen wurden 5,6 Mol Salzsäure verbraucht.
* Dies sind bei einer 25%-igen Salzsäure ca. 750ml Volumen,
* wobei dieses 625g Wasser enthält.
* Also haben wir allein durch das Verdünnen des enthaltenen Wassers schon das Volumen auf ca. 1,6l erhöht, was
* wiederum ca. 110g Kupfer (230g CuCl2) aufnehmen kann bis die Dichte wieder kritisch wird.

Diese Überschlagsrechnung macht natürlich ein paar Vernachlässigungen / Fehler, zeigt aber deutlich man sich über Dichte kaum Sorgen machen braucht.

Die Vereinfachungen:
* Die Regenerierung erzeugt auch H20, d.h. aus 1 Mol Hcl werden 0,5 Mol H2O (ca. 9g)
* Das CuCl2 wird nicht im Wasser gelöst und HCl hat eine Dichte >1.
* Es wird angenommen das das Volumen der Lösung nicht ändert, wenn man CuCl2 darin auflöst.

(Der Dichterechner im [http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/6/6e/Hcl-rechner-cucl.ods Libreoffice-Dokument] berücksichtigt zuminderst die Dichte der Salzsäure)

= Chemikaliensicherheit & Entsorgung =

Beim Umgang mit Chemikalien sollte die Hinweise im Sicherheitsdatenblatt (MSDS) durchgelesen werden. Die Sicherheitsdatenblätter bekommt man in der Regel vom Hersteller der Chemikalie (Privatanwender haben keinen Anspruch drauf, aber in der Regel gibt sie im Netz).

Es sollten immer geeignete Persönliche Schutzausrüstungen (PSA) getragen werden. Also immer nur "mit" arbeiten: geeignete Handschuhe, geeignete Schutzbrille und geeignete Kleidung (z.B Kittel) etc...

Beim Arbeiten mit Chemikalien nie essen, trinken oder rauchen. Danach Hände waschen.

Nie Behältnisse die für Lebensmittel gedacht sind für die Aufbewahrung von Chemikalien verwenden.

Alle Chemikalien beschriften

== MSDS (Material Saftey Datasheets)==

Die MSDS sollte also bei seinem Hersteller/Lieferanten bekommen.

Hier noch ein paar Links zur [http://de.wikipedia.org/wiki/GESTIS-Stoffdatenbank GESTIS] für die Stoffe:

* Salzsäure [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/520030.xml?f=templates&fn=default.htm HCl]
* Wasserstoffperoxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll?f=id$t=default.htm$vid=gestisdeu:sdbdeu$id=002430 H2O2]
* Natriumhydroxid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/001270.xml?f=templates&fn=default.htm NaOH]
* Kupfer(I)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/003280.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl]
* Kupfer(II)chlorid [http://gestis.itrust.de/nxt/gateway.dll/gestis_de/002470.xml?f=templates&fn=default.htm CuCl2]

== Entsorgung ==

Chemikalien müssen immer fachgerecht entsorgt werden. Für Privatleute und begrenzten Mengen nimmt in der Regel der Wertstoffhof bzw. das Schadstoffmobil entgegen. Einfach mal bei der Gemeinde nachfragen.
Die Gefäße sollten entsprechend beschriftet werden. Siehe auch hier: http://www.tuf-ev.de/workshop/aetzen/EntsorgungAetzen.htm

'''AUF GAR KEINEN FALL''' darf die Ätzlösung über die Kanalisation entsorgt werden.

= Threads =

Diskussionthread: https://www.mikrocontroller.net/topic/306447

Hier ein paar Links wo das Thema schon mal disktutiert wurde, off topic.. )
https://www.mikrocontroller.net/topic/306023

https://www.mikrocontroller.net/topic/304366

= Externe Links =

[1] Patent RP0178347B1 (abgelaufen) http://www.google.com/patents/EP0178347B1

[2] [http://home.exetel.com.au/adam.seychell/PCB/etching_CuCl/index.html Seite von Adam Seychell]

[3] http://www.iasj.net/iasj?func=fulltext&aId=24599

[4] www.chemcut.net/pdf/Cupric-Chloride.pdf‎

[5] Patent http://www.google.com/patents/EP0048381B1

[6] Technisches Datenblatt HCl von Bayer Science [https://tecci.bayer.de/io-tra-pro/emea/de/docId-2857593/Salzs%C3%A4ure.pdf]

[7] Firmenwerbung? mit Bildern:
http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf
[[Kategorie:Platinen]]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode kalt

2017-07-02T07:35:43Z

Luhe:

Die Tonertransfermethode kann auch kalt durchgeführt werden. Dazu wird der auf Spezialpapier
oder das Trägerpapier von Aufklebern gedruckte Vorlage mit einem Lösungsmittel wieder angegelößt
und durch geringen Druck übertragen.

== Material ==
* Laserdrucker
* Trägerpapier von Aufklebern, glänzende weiße Seite Geschenkpapier oder Spezialpapier
* kupferbeschichtete Platine, Frontplatte
* Geschirrspüler zum Reinigen der Platine
* Lösungsmittel Aceton Alkohol- Gemisch 3:8 bis 8:3 muss lösen, darf nicht verschmieren

* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Die Vorlage auf die gummibeschichtete Seite des Spezialpapieres drucken

=== Platine reinigen ===

Da ein Geschirrspüler auch Kupfertöpfe schön sauber bekommt, können auch andere lebensmitteltaugliche
Objekte gereinigt werden.
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
* die Platine flach auflegen, einen Tropfen Lösungsmittel auf die Platine, das Papier dort zuerst auflegen.
* leicht an dieser Stelle andrücken, von dieser Stelle weitere Tropfen aufbringen und ohne Verschieben
* glattstreichen, 2min warten dabei Druck ausüben
* im Wasserbad wird Lösungsmittel verdünnt, Toner wird fest, Papier abziehen

=== Ätzen ===

Alle üblichen Verfahren möglich, danach Toner entfernen.

=== getestete Toner Lösungsmittel Papier ===

=== Sicherheitsvorschriften ===
unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!

== künstlerischer Druck ==

Das Übertragungsverfahren eignet sich auch für die künstlerische Bildgestaltung, Übertragen des Toners auf geeignete Objekte

== Links ==
[http://magic.laen.org/electronics/etch-test-pattern.pdf Testbord ]

[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode kalt

2017-07-02T07:34:59Z

Luhe:

Die Tonertransfermethode kann auch kalt durchgeführt werden. Dazu wird der auf Spezialpapier
oder das Trägerpapier von Aufklebern gedruckte Vorlage mit einem Lösungsmittel wieder angegelößt
und durch geringen Druck übertragen.

== Material ==
* Laserdrucker
* Trägerpapier von Aufklebern, glänzende weiße Seite Geschenkpapier oder Spezialpapier
* kupferbeschichtete Platine, Frontplatte
* Geschirrspüler zum Reinigen der Platine
* Lösungsmittel Aceton Alkohol- Gemisch 3:8 bis 8:3 muss lösen, darf nicht verschmieren

* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Die Vorlage auf die gummibeschichtete Seite des Spezialpapieres drucken

=== Platine reinigen ===

Da ein Geschirrspüler auch Kupfertöpfe schön sauber bekommt, können auch andere lebensmitteltaugliche
Objekte gereinigt werden.
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
* die Platine flach auflegen, einen Tropfen Lösungsmittel auf die Platine, das Papier dort zuerst auflegen.
* leicht an dieser Stelle andrücken, von dieser Stelle weitere Tropfen aufbringen und ohne Verschieben
* glattstreichen, 2min warten
* im Wasserbad wird Lösungsmittel verdünnt, Toner wird fest, Papier abziehen

=== Ätzen ===

Alle üblichen Verfahren möglich, danach Toner entfernen.

=== getestete Toner Lösungsmittel Papier ===

=== Sicherheitsvorschriften ===
unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!

== künstlerischer Druck ==

Das Übertragungsverfahren eignet sich auch für die künstlerische Bildgestaltung, Übertragen des Toners auf geeignete Objekte

== Links ==
[http://magic.laen.org/electronics/etch-test-pattern.pdf Testbord ]

[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode kalt

2017-07-02T03:29:51Z

Luhe:

Die Tonertransfermethode kann auch kalt durchgeführt werden. Dazu wird der auf Spezialpapier
oder das Trägerpapier von Aufklebern gedruckte Vorlage mit einem Lösungsmittel wieder angegelößt
und durch geringen Druck übertragen.

== Material ==
* Laserdrucker
* Trägerpapier von Aufklebern, glänzende weiße Seite Geschenkpapier oder Spezialpapier
* kupferbeschichtete Platine, Frontplatte
* Geschirrspüler zum Reinigen der Platine
* Lösungsmittel Aceton Alkohol- Gemisch 3:8 oder Beckmann Fleckenteufel Schmierfett/Öl

* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Die Vorlage auf die gummibeschichtete Seite des Spezialpapieres drucken

=== Platine reinigen ===

Da ein Geschirrspüler auch Kupfertöpfe schön sauber bekommt, können auch andere lebensmitteltaugliche
Objekte gereinigt werden.
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
* die Platine flach auflegen, einen Tropfen Lösungsmittel auf die Platine, das Papier dort zuerst auflegen.
* leicht an dieser Stelle andrücken, von dieser Stelle weitere Tropfen aufbringen und ohne Verschieben
* glattstreichen, 2min warten
* im Wasserbad wird Lösungsmittel verdünnt, Toner wird fest, Papier abziehen

=== Ätzen ===

Alle üblichen Verfahren möglich, danach Toner entfernen.

=== getestete Toner Lösungsmittel Papier ===

=== Sicherheitsvorschriften ===
unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!

== künstlerischer Druck ==

Das Übertragungsverfahren eignet sich auch für die künstlerische Bildgestaltung, Übertragen des Toners auf geeignete Objekte

== Links ==
[http://magic.laen.org/electronics/etch-test-pattern.pdf Testbord ]

[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode kalt

2017-07-02T03:28:32Z

Luhe:

Die Tonertransfermethode kann auch kalt durchgeführt werden. Dazu wird der auf Spezialpapier
oder das Trägerpapier von Aufklebern gedruckte Vorlage mit einem Lösungsmittel wieder angegelößt
und durch geringen Druck übertragen.

== Material ==
* Laserdrucker
* Trägerpapier von Aufklebern, glänzende weiße Seite Geschenkpapier oder Spezialpapier
* kupferbeschichtete Platine, Frontplatte
* Geschirrspüler zum Reinigen der Platine
* Lösungsmittel Aceton Alkohol- Gemisch 3:8 oder Beckmann Fleckenteufel Schmierfett/Öl

* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Die Vorlage auf die gummibeschichtete Seite des Spezialpapieres drucken

=== Platine reinigen ===

Da ein Geschirrspüler auch Kupfertöpfe schön sauber bekommt, können auch andere lebensmitteltaugliche
Objekte gereinigt werden.
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
* die Platine flach auflegen, einen Tropfen Lösungsmittel auf die Platine, das Papier dort zuerst auflegen.
* leicht an dieser Stelle andrücken, von dieser Stelle weitere Tropfen aufbringen und ohne Verschieben
* glattstreichen, 2min warten
* im Wasserbad wird Lösungsmittel verdünnt, Toner wird fest, Papier abziehen

=== Ätzen ===

Alle üblichen Verfahren möglich, danach Toner entfernen.

=== getestete Toner Lösungsmittel Papier ===

=== Sicherheitsvorschriften ===
unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!

== künstlerischer Druck ==

Das Übertragungsverfahren eignet sich auch für die künstlerische Bildgestaltung, Übertragen des Toners auf geeignete Objekte

== Links ==
[http://magic.laen.org/electronics/etch-test-pattern.pdf Testbord ]
[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode

2017-07-01T18:36:41Z

Luhe: /* Übertragen */

Ohne die Zwischenschritte des Belichtens und Entwickelns können [[Platine]]n schneller und günstiger hergestellt werden, indem der Toner eines Laserdruckers oder Kopierers als Ätzmaske verwendet wird. Der Toner wird beim Erhitzen weich und haftet so am Kupfer der Platine.

Die erreichte Qualität hängt - wie auf dem konventionellen Wege auch - von vielen Faktoren ab, ist daher nicht unbedingt reproduzierbar, und meistens nicht so hoch wie die durch die optische Methode erreichte. 0,2 mm Leiterbahnbreite sind möglich (KM FS-1020D), durch den minimalen Tonerauftrag kommt es dabei allerdings u.U. zu kleinsten Löchern, die in dieser Größenordnung schon schaden können.

== Material ==
* Laserdrucker oder Kopierer
* Transfer-Medium (Zeitschriftenpapier, Reichelt-Katalogseite, glänzende Seite Geschenkpapier, Spezialpapier)
* kupferbeschichtete Platine (ohne! Fotolack und sonstige Beschichtungen)
* Stahlwolle oder Glitzi-Schwamm zum mechanischen Reinigen der Platine
* Aceton zum Entfetten der Platine
* Handelsübliches Bügeleisen, Laminator (ca. 180°C)
* Temperaturunempfindliche, glatte Oberfläche
* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Das Layout wird mit einem Laserdrucker (hier: Samsung ML4600) auf ein geeignetes Transfer-Medium (hier: Reichelt-Katalogseite) gedruckt. Am besten für den Transfer eignen sich beschichtete Hochglanzpapiersorten aus Katalogen oder Zeitschriften.

Bei SMD-Projekten (Leiterbahnen auf der Bestückungsseite) muß darauf geachtet werden, daß spiegelverkehrt gedruckt wird. Sollen sich die Leiterbahnen auf der Rückseite befinden, müßte 2x gespiegelt werden, was sich wieder aufhebt. Nur eventueller Text für die Rückseite muß dann gespiegelt werden. Zur Kontrolle kann der Vordruck durch Auflegen auf die Platine geprüft werden.

=== Platine reinigen ===
*
Die Platine ist ausgiebig zu reinigen. Dazu eignen sich Scheuermilch, ein Stahlwolle-Topfreiniger und am Ende Aceton zum Entfetten (Brennspiritus geht im Prinzip auch, hinterläßt aber immer einen (sehr) dünnen Fettfilm). Der Stahlwolle-Topfreiniger eignet sich auch sehr gut dazu, die Toner-Reste bei einem Fehlschlag wieder von der Platine herunter zu bekommen. Ein Glitzi-Schwamm ist weniger effektiv, geht aber auch (Glitzi-Schwamm = Küchen-Schwamm mit einseitiger Scheuerbeschichtung).

Es ist wichtig, eventuelle Verunreinigungen zu entfernen bis das Kupfer gleichmäßig glänzt, jedoch sollte man keinesfalls zu kräftig schrubben. Zu tiefe Furchen in der Kupferfläche führen beim Übertragen des Toners dazu, dass dieser in die Furchen verläuft. Leiterbahnen fransen dann aus, schmale Leiterbahnen könnten unterbrochen werden. Ein kurzes anätzen in der Ätzlösung mattiert die Oberfläche zusätzlich und sorgt für den Toner für besseren halt, er verläuft nicht so leicht.

*
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
Ein einfaches Bügeleisen bringt ausreichende Hitze. Die nötige Bügelzeit liegt bei etwa 5 Minuten, aber je nach Toner können auch bereits nach kürzerer Zeit (Bügeleisen max!) gute Ergebnisse erreicht werden. Zu langes Bügeln führt zu zunehmendem Verfließen des Toners.

Entscheidend ist, daß auf alle Bereiche Druck ausgeübt wird. Da Bügeleisen-Unterseite, Platine und Unterlage nie ganz eben sind, reicht es nicht, das Bügeleisen nur auf den Stapel draufzustellen und darauf zu drücken. Auch untergelegte Stoffe verteilen den Druck erfahrungsgemäß nicht ganz gleichmäßig.

Der Toner verklebt Blatt und Platine nach kurzer Zeit ausreichend gut (ggf. einen Rahmen um das gesamte Projekt drucken) so daß man nach kurzer Zeit den Stapel vorsichtig bewegen kann.

Bewährt hat es sich, den Stapel aus einer Lage Alufolie (als Gleithilfe), der Platine, dem Papier und dem Bügeleisen mehrfach über die Kante eines auf einer glatten Oberfläche (hier: Ceran-Kochfeld) liegenden Küchenhandtuchs gleiten zu lassen. Bei zu hohem Druck können die Leiterbahnen aber in die Breite gehen und natürlich darf der Stapel dabei nicht verrutschen!

[[Bild:Tonertransfer0.jpg|thumb|center|Übertragen]]

=== Laminiergeräte ===
sind zum Aufbringen des Toners auf die Platine auch geeignet. Siehe dazu den Artikel [[Platinenlaminator]].

=== Papier abwaschen ===
Katalogpapiere können durch Einweichen in warmem Seifenwasser und sanftes Abreiben mit den Fingern entfernt werden, so dass nur der Toner auf der Platine verbleibt. Der Toner verbindet sich in der Regel bei gleichmäßigem Druck sehr gut mit der Kupferschicht, man kann überraschend beherzt vorgehen.

Mit handelsüblichen Badreiniger und einer Zahnbürste kann man die noch verbliebenden Papierfasern gut lösen. Das ist besonders dann wichtig, wenn man die "drill-aid.ulp" verwendet, weil Papierfasern häufig die kleinen Poren, die beim Zentrieren des Bohrers auf dem Pad helfen, verstopfen. Um dies zu korrigieren sprüht man die Platine mit Badreiniger ein und schrubbt mit der Zahnbürste, bis alle Papierfasern entfernt werden konnten.

[[Bild:Tonertransfer1.jpg|thumb|center|Nach dem Aufbügeln]]

=== Korrekturen ===

Man kann Fehler (z. B. Löcher in Leiterbahnen) im Aufdruck auf der Platine beheben. Mit einem wasserfesten Edding oder wasserfesten Folienstift kann man die betreffende Stelle bemalen. Die dünne Partikelschicht reicht aus, um das Kupfer vor dem Ätzmittel zu schützen.

Kleine Löcher (besonders in größeren Flächen) kann man möglicherweise durch "Einbrennen" schließen, wie auf [http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm] beschrieben.

=== Ätzen ===

Nach dem Ätzen mit Eisen(III)-chlorid (FeCl3) oder Natriumpersulfat (Na2S2O8) (einzelne Papierfasern stören nicht, können aber feine Löcher verstopfen und verhindern, dass dort geätzt wird) sieht die Platine aus wie auf dem Bild. Die Kupferschicht verschwindet nach einiger Ätzzeit überall recht zügig. Man erkennt gut, wo noch Kupfer weggeätzt werden muss. Lieber ewtas länger als etwas zu kurz ätzen!

[[Bild:Tonertransfer2.jpg|thumb|center|Nach dem Ätzen]]

Danach wird der Toner mit Aceton entfernt. Ungiftiges mechanisches Entfernen des Toners funktioniert auch. Dazu rubbelt man mit der rauhen Seite eines Glitzi-Schwammes oder einem Stahlwolle-Topfreiniger (wirkungsvoller!) so lange auf der Platine herum, bis keine Tonerreste mehr zu sehen sind. Alternativ zum Schwamm eignet sich auch super ein "Schleifpad" aus dem Bau-/Sanitärmarkt, welches normalerweise zur Lötstellenreinigung von Kupferrohren verwendet wird.

[[Bild:Tonertransfer3.jpg|thumb|center|Gereinigte Platine]]

Aceton gibt es im Baumarkt (unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!)

=== Bestückungsdruck ===

Übrigens eignet sich die Tonertransfermethode auch hervorragend, um einen Bestückungsdruck auf der anderen Seite der Platine herzustellen. Dazu wird der Plan spiegelverkehrt gedruckt und auf die Platinenoberseite gebügelt. Am Besten gelingt die Positionierung auf einer bereits gebohrten Platine, die mit dem Papier gegen das Licht gehalten und auf die Bohrlöcher fixiert wird.

Der Toner hält auch auf der Vorderseite der Platine sehr gut (Epoxydharzplatinen), die Bestückung sollte der Druck auf jeden Fall überstehen. Man kann den Bestückungsdruck auch mit Lack vor Beschädigung schützen. "Plastik 70 - Schutzlack" eignet sich dazu beispielsweise hervorragend. Durch den Lack fallen zudem etwaige Papierfasern nicht mehr auf und die Platine glänzt schön.

[[Datei:bestueckungsdruck.jpg|thumb|center|lackierter Bestückungsdruck]]

Tip: Nach dem ersten Bügeldurchlauf abkühlen lassen und ein zweites mal darüber bügeln. Das macht dem Toner beständiger (gilt auch für den Toner auf der Kupferschicht).

Es ist u.U. auch möglich, das Einweichen in Wasser zu umgehen, indem man in Graustufen druckt - durch die Rasterung des Laserdruckers ist die Verbindung des Transfermediums mit der Leiterplatte auf Tonerpunkte begrenzt, die beim Abziehen eher auf der Platine verbleiben, als auf dem Transfermedium.

== Getestete Folien und Papiere ==

* Etikettenpapier (z.B. Avery/Zweckform 3425)
** Wenn man die Etiketten abzieht, kommt eine glatte, glänzende Oberfläche zum Vorschein
** Die Oberfläche hat genau die Eigenschaft, die benötigt wird. Die Etiketten sollen ja nicht haften und die Folie ist für die Temperaturen im Drucker gemacht.
** D.h. der Toner haftet auch nicht. Die Folie lässt sich gut bedrucken (das gilt wahrscheinlich nur für Laserdrucker) und nach dem Bügeln rückstandfrei abziehen.
** Es verbleiben keinerlei Toner-Rückstände auf der Folie und auch keine Papierreste auf dem Toner/Platine.
** Man kann die Folie dann sogar mehrmals zum Drucken verwenden.
* Transparente Folie für Laserdrucker von NOBO (z.B. bei Staples, 13,99€ = ca. 28 Cent pro Folie)
** keine Papierrückstände nach dem Bügeln
** sehr gut zu positionieren bei doppelseitigen Platinenlayouts
** Bügeleiseneinstellung genau zwischen Baumwolle und Seide bringt beste Ergebnisse
* Seiten aus einem Reichelt-Katalog gehen super!!!
* Pollin-Katalog (Das Format lässt sich gut direkt bedrucken)
* Avery Zweckform Laser A4
* Injet Glossy Paper (Lidl) (Hochglanzfotopapier für Tintenstrahler) ist super gut!
* Papier aus einem ELV-Katalog/Focus/Spiegel (möglichst schwarz/weiße Seiten nehmen)
* Laminierfolie - http://www.mikrocontroller.net/topic/39028#288853
* Thermo-Papier (Fax-Papier) auf der glatten Seite
* Werbung/Heft, das es beim EDEKA an der Kasse umsonst gibt - top Ergebnis, keine Papierrückstände beim Abziehen!
* TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, 100 Blatt (Conrad 4€)
** sehr gute Deckung
** braucht > 45min im Wasserbad
** keine Papierreste
** Bügeleisen auf MAX
* Spiegel-Papier, am besten nur mit Text, nur abziehen kein rubbeln nötig
* toner transfer paper PCB
* Wasserlösliches Papier (Guetermann-Sulky-Paper-Solvy) geht auch gut,
** nach dem auflaminieren einfach mit heißem Wasser abspülen

== Notizen zu Druckern ==

Kyocera-Mita FS-1020D mit Reichelt-Katalogpapier
Kyocera-Mita FS-820 schluckt kein Reichelt-Papier, ist zu dünn.
Brother HL-1230 auch nicht, was sich aber umgehen lässt, indem man ein Seite Normalpapier unter die Katalogseite legt und den Durchzug des Druckers nutzt.

An sich gut geeignet ist der LBP3010, da dieser den Toner nicht sonderlich gründlich einbrennt. Bei Hochglanzpapier lässt sich der Toner sogar weitgehend vom Papier abwischen. Für einen besseren Einzug kann daher das Hochglanzpapier mit (original) Tesafilm auf einem normalen Blatt Papier fixiert werden, ohne dass der Drucker dadurch schaden nimmt*.

(*Angabe ohne Gewähr; für etwaige Schaden ist jeder selbst verantwortlich)

== Druckerdatenbank ==
'''''HP:'''''
* '''LaserJet 4:''' Mit Reicheltpapier alleine bekommt man Papierstau.
* '''LaserJet 4100:''' Mit Reicheltpapier auf Papier geklebt funktioniert alles recht problemlos (Direkteinzug von Reichelt-Papier noch nicht ausprobiert).
* '''LaserJet 5MP:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht problemlos
* '''LaserJet 6P:''' Ersatztoner von Reichelt, Druck auf (fast) DinA-4 Seiten aus Pollin Katalog - Problemfrei wenn man die hintere Umlenkklappe des Drucker (Gitter) öffnet und das Papier hier entnimmt!
* '''ColorJet 2550N:''' Toner haftet nur sehr schlecht auf Reicheltpapier. Selbe Einzugsprobleme wie der LJ4, doch mit einem A4 Papier als "Träger" umgehbar. Dazu einfach mit Prittstift an den oberen Ecken der kleineren Reicheltseite auf der A4 Kopierpapierseite fixieren. '''Kein Tesafilm - Drucker wird sonst beschädigt!'''
* '''Color LaserJet 2605dn:''' Toner haftet gut auf Reicheltpapier. Keine Einzugsprobleme wenn man verfährt wie beim 2550N.
* '''LaserJet 2200D:''' Zerknittert Reicheltpapier beim Einzug, lässt sich aber durch aufkleben auf ein DIN A4 Blatt trotzdem bedrucken.Druckergebnisse sind gut.
* '''LaserJet 1018:''' Geht mit aufgeklebter Reichelt Seite auf DINA4 Blatt
* '''LaserJet 1320:''' Schluckt eine Seite Reichelt Katalogpapier ohne Probleme. Bei größeren schwarzen Flächen leider unzureichende Deckkraft. Papiersorte "Rau" in den Druckereinstellungen bringt zwar Verbesserung, Tonerdichte jedoch immer noch nicht perfekt. Leiterbahnen jedoch sind kein Problem.

Manche Laser-Drucker (HP Laserjet 5MP) sparen (auch im nicht-Econo-Mode) bei großen Flächen offenbar stark an Toner. Große schwarze Flächen konnte ich nicht zuverlässig transferieren, Leiterbahnen in deren Nähe auch nicht.

'''''Epson:'''''
* '''AcuLaser C2000:''' Reichelt Papier auf Din A4 (mit Kreppklebeband) oder als Din A5 zurecht geschnitten ist kein Problem. Sehr gute Deckung, große Masseflächen sind kein Problem. Auch detaillierte farbige Zeichnungen lassen sich sehr gut transferieren (Alu Platten). Alles mit billig Toner.
* '''EPL-3000:''' Reichelt Papier geht direkt(Treiber HP-LJ4L), Hörzu (auf Din A4 geklebt) ist kein Problem. Sehr gute Deckung. Allerdings hat der Drucker nur 300dpi, daher sind feine Strukturen ein wenig problematisch.

* '''AcuLaser C4000:''' verwendet wurde 100g Papier auf Din A4 Das Papier ist schwerer aber auch sehr viele stabieler als das Papier aus einem Katalog.
Auch mit Katalog-Papier habe ich meine Erfahrungen gamacht. Leider waren die auf Papierstaus begrenzt.
Bei den ersten Tests hatte ich das Gefühl, das nicht genügend Toner auf´s Papier gebracht wurde und ein unterätzen eigesetzt hat. Darauf hin habe ich den selben Ausdruck zwei bzw. derei mal auf das selbe Blatt gebracht.
Wichtig ist dabei, das man das Papier auch beim ersten Ausdruck über einen gut justierten Einzelplatteinzug zuführt. So ist gewährleistet, dass das Papier genau auf die selbe Stelle in den Drucker führt wird und sich keine Schattenbilder ausbilden. So habe ich auch sehr feine Strukturen auf die Platine gebracht.

'''''Minolta:'''''
* '''PagePro 1200W:''' Reichelt Papier mit einem normalen Din A5 Papier als Träger (angeklebt) und über den manuellen Einzug, funktioniert ohne Probleme mit Nachfülltoner. Auf Backpapier haftet der Toner allerdings kaum
* '''KM bizhub C253:''' Verknittert das Reichelt-Papier recht gern, mit etwas Geduld kann man aber auch brauchbare Vorlagen produzieren.

'''''Lexmark:'''''
* '''Optra S 1650:''' Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse.

* '''E120N:''' Sehr gute Erfolge mit Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)

'''''Kyocera:'''''
* '''FS-400 / FS-400A:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht, lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)
* '''FS-1000+''' Reicheltpapier vorher auf eine A4 Seite kleben am besten nur an der einzugseite befestigen sonst wellt es Poligone werden in mittleren teil sehr dünn gedruckt da am besten das Papier nicht abrubbeln. Hinterher noch die Platine mit der unbedruckten seite 5min aufs Bügeleisen legen dann werdenden die Polygone auch dicht.
*'''FS-3800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, und verfängt sich in der Reinigungsmechanik. Tonertransfereinheit ist danach Schrott. DinA4-Träger habe ich dann nichtmehr probiert.
*'''FS-1800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, entfernung nur mit massivem Aufwand und Gefahr des Defektes der Trommel möglich. Reichelt-Papier mit einem Klebestift der oberen Kante des Papiers (in Druckrichtung obere Kante ist gemeint) auf normales Papier kleben und manuell zuführen funktioniert.

'''''Brother:'''''
* '''HL-5250DN:''' Reichelt-Papier ohne Träger in der manuellen Papierzufuhr führt zu einem Papierstau. Mit DIN A4-Träger lässt sich das Layout jedoch problemlos mit Originaltoner drucken. Ergebnisse nach dem Bügeln sind erstaunlich gut. Leiterbahnen mit 6 mil Breite ließen sich ohne Unterbrechung herstellen.
* '''HL-1030:''' Mit Reichelt- oder Pollin-Papier kriegt man sehr gute Ergebnisse, der Toner ist bereits nach 2-3 mal Drübergehen mit nem Bügeleisen auf Stufe 2,5 sauber auf der Platine, Papier löst sich unter gewöhnlichem Wasser sehr leicht ab. Dünnes Katalogpapier kann man nur über den manuellen Papiereinzug verwenden, mit normalem Papier als Unterlage, das Katalog- und normale Papier müssen jedoch nicht verklebt werden. Toner gut abwaschbar mit Universalverdünnung.
* '''HL-1430:''' Sehr gute Ergebnisse mit Reicheltkatalogpapier, das mit Klebestift auf der Einzugseite auf normales Druckerpapier aufgeklebt ist. Der Toner läßt sich sehr gut mit "Solvent 50" entfernen.
* '''HL-2035:''' Getestet mit Fotopapier für Inkjets. Keine Probleme, eng beieinander liegende Strukturen müssen aber per Zahnstocher oder einer feinen Nadel von hängengebliebender Beschichtung befreit werden.
* '''MFC-9840 CDW:''' und wahrscheinlich noch andere der MFC-Serie und darüber hinaus, getestet in einigen Durchgängen mit Pollin-Papier und anderen glatten Papieren, KATASTROPHE! Mit dem original Brother-Toner kommt leider nichts vernünftiges bei raus. Um überhaupt ein evtl. brauchbares Ergebnis zu bekommen, müssen die Leiterbahnen mindestens ca. 1mm (ca. 40 mil) breit sein.
* '''HL-5050:''' Reichelt- und Pollin-Katalog sind zu dünn -> Papierstau. Seiten aus der Make gehen ganz gut -> habe ich verwendet mit original Brother-Toner. Druck unter Linux-Mint direkt aus eagle heraus. Driver:Brother HL-5050 Foomatic/hl1250. Einstellungen - Auftragsoptionen: Helligkeit 1000%, Druckqualität hoch, Sättigung 1000%, Schöndruck. Bügeleisen auf Leinen = Max. und 3 Min. gebügelt. Nacharbeit mit Edding 400 bei dicken Leiterbahnen.

'''''Samsung:'''''
* '''Samsung M2020:''' Toner Transfer Paper PCB Einzug ausreichend, durch knicken besser
* '''ML-1520:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1710:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1915:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* 3185FN: Reichelt-Papier Akzeptable Ergebnisse Besser wird es mit einem dicken glänzendem Papier. (Sühac Katalog)
Siehe auch http://www.heringshome.de/tutorials/aetzen-mit-der-direct-toner-methode.html
* '''ML-2250:''' Orginaltoner; Spiegel-Papier in A5 auf eine A4 Seite geklebt, Papier 5min einweichen,abziehen rubbeln nicht notwendig, Masse manchmal mit Löcher sonst 16mil kein Problem
* '''xpress C1810w:''' Toner von Ampertec. 100g/m² schweres, hochweißes, hochsatiniertes Papier (bei mir von Neusiedler) geht sehr gut. Mit etwas längere Einweichzeit in kaltem! Wasser direkt nach dem Laminieren bleibt kein Toner am Papier hängen. Einstellungen: manuell auf höchste Qualität. Reichelt Papier oder ähnliches geht nicht, Drucker hat damit ständig Papierstau.

'''''IBM:'''''
* '''PagePrinter 3116:''' Mit Reichelt-Papier gibt's Papierstau, aufkleben auf normales Papier funktioniert aber einwandfrei. 4mil Leiterbahn mit 8mil Abstand sind reproduzierbar, selbst riesige Masseflächen satt schwarz.

'''''Tektronix:'''''
* '''Phaser 740P:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (mit Klebestift) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner geht wunderbar, gibt aber manchmal Falten je nachdem wie man es angeklebt hat.

'''''Canon:'''''
* '''LBP2900:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (Tesa-Film, manchmal auch Iso-Band) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner. Eco-Mode aus, Kontrast voll aufgedreht. Helligkeit auf dunkelste Einstellung. Qualität reichte für TQFP100 aus. Dichte war in Ordnung. Auch größere Flächen meist ohne Probleme im Bezug auf Tonerdichte gedruckt und geätzt.
* '''IR1018:''' Mit Reichelt Papier im seitlichen Einzug. ECO Mode aus, Orginaltoner. Sehr gute Ergebnisse.

''''' OKI '''''
* '''MC342:''' TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Sehr fein, Toner Sparen = aus. Sehr gutes Ergebniss
* '''B4250:''' relativ dickes Plakatpapier, Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Toner Sparen = ohne, angelaufene Platine mit Metallpolitur und Aceton gereinigt

== Links ==

* Ausführliche Diskussion verschiedener Varianten in [http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html diesem Thread] im Mikrocontroller.net-Forum.
* http://www.fullnet.com/u/tomg/gooteepc.htm
* http://www.roboternetz.de/wissen/index.php/Platinenherstellung
* http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm (Die Methode Schritt für Schritt erklärt mit Bildern und Video) + Regelung für Laminiergerät
* http://www.die-wuestens.de/dindex.htm?/platine.htm (spezielle Drucktransferfolie)
* http://members.aon.at/gwiesner/tho/tt/tonertransfermethode-0_4.pdf
* [http://www.pbase.com/mark10970/e260_modification Direct PCB Printing with a Laser Printer] (Umbau des Laserdruckers, zu bedruckendes PCB wird elektrisch negativ aufgeladen)
* http://hackaday.com/2006/05/27/pcb-fuser-for-toner-transfer-etching/
* [http://www.instructables.com/id/Toner-transfer-for-PCB-Flamethrower-Style Toner transfer for PCB: Flamethrower Style] (Sondermethode wenn man einen Brother-Laserdrucker hat und der Toner nicht mitspielt)

=== Im Forum ===
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-261025.html - Umbau Laminiergerät
*[http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-284891.html Forum - Tonertransfer mit Reichelt-Katalog 2006]
*[http://www.mikrocontroller.net/topic/335876#new Tonertransfer - so geht es! ]
[[Category:Platinen]]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode kalt

2017-07-01T18:36:10Z

Luhe: sehr brauchbaresVerfahren zur Herstellung

Die Tonertransfermethode kann auch kalt durchgeführt werden. Dazu wird der auf Spezialpapier
oder das Trägerpapier von Aufklebern gedruckte Vorlage mit einem Lösungsmittel wieder angegelößt
und durch geringen Druck übertragen.

== Material ==
* Laserdrucker
* Trägerpapier von Aufklebern, glänzende weiße Seite Geschenkpapier oder Spezialpapier
* kupferbeschichtete Platine, Frontplatte
* Geschirrspüler zum Reinigen der Platine
* Lösungsmittel Aceton Alkohol- Gemisch 3:8 oder Beckmann Fleckenteufel Schmierfett/Öl

* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Die Vorlage auf die gummibeschichtete Seite des Spezialpapieres drucken

=== Platine reinigen ===

Da ein Geschirrspüler auch Kupfertöpfe schön sauber bekommt, können auch andere lebensmitteltaugliche
Objekte gereinigt werden.
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
* die Platine flach auflegen, einen Tropfen Lösungsmittel auf die Platine, das Papier dort zuerst auflegen.
* leicht an dieser Stelle andrücken, von dieser Stelle weitere Tropfen aufbringen und ohne Verschieben
* glattstreichen, 2min warten
* im Wasserbad wird Lösungsmittel verdünnt, Toner wird fest, Papier abziehen

=== Ätzen ===

Alle üblichen Verfahren möglich, danach Toner entfernen.

=== getestete Toner Lösungsmittel Papier ===

=== Sicherheitsvorschriften ===
unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!

== künstlerischer Druck ==

Das Übertragungsverfahren eignet sich auch für die künstlerische Bildgestaltung, Übertragen des Toners auf geeignete Objekte

== Links ==

[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]

Platinenhersteller

2017-04-26T09:26:00Z

Luhe:

== Einleitung ==
Die Vor- und Nachteile von Platinenherstellern/-lieferanten werden relativ häufig im [http://www.mikrocontroller.net/forum/platinen Forum] diskutiert (und führen ab und zu zu Flamewars ☺). Damit man schnell einen Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten erhält, soll hier eine Liste zusammengetragen werden.

Jeder kann/soll seinen Beitrag leisten, d.h. wenn man einen Platinenlieferanten kennt, der noch nicht erwähnt ist, einfach hinzufügen. Falls man den Hersteller nicht so gut kennt, einfach mal den Namen und die URL hinzufügen, es gibt sicherlich andere, die den Hersteller so gut kennen, dass sie sich zutrauen, ein Urteil über die Leistung zu fällen.

'''Eigentümer oder Mitarbeiter von Firmen dürfen diese gerne eintragen, falls sie in der Liste noch nicht vorhanden sind. Beim Eintrag oder Änderungen bitte in der Zusammenfassung unbedingt darauf hinweisen, dass Sie über Ihre eigene Firma schreiben.''' Und bitte der Versuchung widerstehen, die Einträge mit werbeähnlichen Texten oder Werbung zu ergänzen. Zufriedene Kunden mögen bitte darauf achten, ihre Zufriedenheit so zu formulieren, dass nicht der Eindruck entsteht, der Eintrag sei von einem Hersteller zur "Verschönerung" gemacht worden.

'''Diese Seite kann nur von angemeldeten Benutzern bearbeitet werden!''' Bei neuen Einträgen bitte die Sortierung beachten.

Einige Hinweise, Hilfestellungen zur Platinenfertigung und Auftragsvergabe gibt es auch in der [http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 de.sci.electronics-FAQ].

Verschiedene Threads deuten an, dass "normaler" grüner Stopplack meistens die besseren Ergebnisse erzielt (http://www.mikrocontroller.net/topic/329356, http://www.mikrocontroller.net/topic/321295). Das kann je nach Hersteller schwanken.

=== Preise ===
Zur besseren Vergleichbarkeit bei jedem Hersteller dazu schreiben, was '''eine doppelseitige durchkontaktierte Eurokarte (160mm x 100mm) mit deutscher MwSt.''' ohne Versand kostet.
Dazu noch die Lieferzeit und ob Lötstopplack und Bestückungsdruck dabei ist.
''Zusätzlich'' kann man noch die Preise für andere Formate, Stückzahlen etc. dazu schreiben.

Wichtiger Hinweis: Nicht überall ist der letzte Arbeitstag auch der Versandtag.

{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Schnellübersicht von Anbietern mit Online-Calculator (Lötstopplack, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt & Porto)
|-
! Anbieter !! Lagenanzahl !! Breite / mm !! Höhe / mm !! Dicke / mm !! Arbeitstage !! Preis / Euro !! ermittelt am
|-
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 84.49 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 95.20 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 113.05 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 133.88 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 148.75 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 116.79 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 163.51 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 186.85 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 221.90 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 262.78 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 6 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 175.74 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 56.93 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 61.30 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 65.65 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 78.75 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.20 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 118.02 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 193.54 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 237.18 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 280.82 || 2016-10-06
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 101.79 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 108.02 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 120.49 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 132.95 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 195.26 || 2015-07-06
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 56.85 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 68.91 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.87 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 236.64 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 149.70 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 48.99 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 61.24 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 91.86 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 192.93 || 2014-09-16
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 1 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 35.25 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 8 || 42.60 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 2 || 141.73 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 9 || 38.81 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 5 || 70.21 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 210.63 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 71.10 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 116.62 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 221.58 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 103.14 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 186.83 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 354.98 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 209.20 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 617.61 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 114.37 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 145.29 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 165.90 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 217.43 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 243.19 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 268.96 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 320.48 || 2014-09-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 120.87 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 131.44 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 178.25 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 215.21 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 270.67 || 2014-09-21
|-
|}
¹) Lieferung 3stückweise, man muss also drei Platinen zu diesem Preis kaufen

== Liste der Hersteller ==

=== Deutschland ===
==== Übersicht ====
{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Übersicht von Anbietern aus Deutschland
|-
! Anbieter !! PLZ !! Ort !! privat !! gewerblich !! Online-Calculator !! produziert in Deutschland !! ermittelt am
|-
| [[#Accent PCB GmbH|Accent PCB GmbH]] || 40212 || Düsseldorf || ? || ja || nein || [http://www.accentpcb.com/about-us.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Ätzwerk GmbH|Ätzwerk GmbH]] || 85622 || Feldkirchen b. München || ja || ja || ja || ? || 2016-07-05
|-
| [[#am2s|am2s]] || 88376 || Königseggwald || ja || ja || nein || [http://www.am2s.de/pcb.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#andus electronic|Andus Electronic]] || 10997 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ANTtronic|ANTtronic]] || 53844 || Troisdorf || ? || ja || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Basista Leiterplatten|Basista Leiterplatten]] || 46236 || Bottrop || ja || ja || ja || ja || 2016-10-06
|-
| [[#Bauer-Elektronik|Bauer-Elektronik]] || 66557 || Illingen || ja? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Britze|Britze]] || 12099? || Berlin || ? || ja || ja || [http://www.britze.de/unternehmen-produktion.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#B&B Gruppe|B&B Gruppe]] || 09648 || Mittweida || ? || ja || nein || [http://www.bb-gruppe.de/handel/ teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Becker und Müller|Becker und Müller]] || 77790 || Steinach i.K. || ja || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Contag|Contag]] || 13581 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Christian Enzmann Gmbh|Christian Enzmann Gmbh]] || 82538 || Geretsried || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Deutschlaender Electronic GmbH|Deutschlaender Electronic GmbH]] || 74924 || Neckarbischofsheim || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Elischer Leiterplatten|Elischer Leiterplatten]] || 72574 || Bad Urach || ? || ? || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Entwicklung & CNC|Entwicklung & CNC]] || 72805 || Lichtenstein || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#EPN Electroprint GmbH|EPN Electroprint GmbH]] || 07806 || Neustadt an der Orla || ja? || ja || ja || [http://www.epn.de/de/home/geschichte.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#Eurocircuits GmbH|Eurocircuits GmbH]] || 57612 || Kettenhausen || ? || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Fischer Leiterplatten GmbH|Fischer Leiterplatten GmbH]] || 58454 || Witten || nein || ja || ja || [http://www.fischer-leiterplatten.de/ueber-uns.htm ja] || 2014-09-21
|-
| [[#GLS Leiterplatten-Service GmbH|GLS Leiterplatten-Service GmbH]] || 09221 || Neukirchen || ja? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH|HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH]] || 66583 || Spiesen-Elversberg || ja? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG|IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG]] || 74906 || Bad Rappenau || nein || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ILFA Feinstleitertechnik GmbH|ILFA Feinstleitertechnik GmbH]] || 30559 || Hannover || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#kessler systems GmbH|kessler systems GmbH]] || 88376 || Königseggwald || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#LEITON|LEITON]] || 12099 || Berlin || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Leiterplatten-Express-Service GmbH|Leiterplatten-Express-Service GmbH]] || 63329 || Egelsbach || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Microcirtec|Microcirtec]] || 47805 || Krefeld || nein || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#MME-Leiterplatten|MME-Leiterplatten]] || 53604 || Bad Honnef || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH|M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH]] || 56355 || Bettendorf || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 85649 || Brunnthal || nein || ja || ja || ? || 2015-02-16
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|Onlineshop WEdirekt]] || 74585 || Rot am See || ja || ja || ja || [http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/die_produktion/die_produktion_1.php ja] || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Joker|PCB Joker GmbH]] || 12099 || Berlin || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 65326 || Aarbergen || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Precoplat|Precoplat]] || 47805 || Krefeld || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Q-print/Q-PCB|Q-print/Q-PCB]] || 68542 || Heddesheim || ? || ja || ja || nein? || 2014-09-20
|-
| [[#Rinde PCB GmbH|Rinde PCB GmbH]] || 42899 || Remscheid || ? || ja || ja || ja || 2015-01-23
|-
| [[#Ruwel|Ruwel]] || 47608 || Geldern || nein? || ja || nein || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Steimer Leiterplatten GmbH|Steimer Leiterplatten GmbH]] || 42327 || Wuppertal || ja || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
|}

==== 2PrintBeta ====
Homepage: http://www.2printbeta.de/Dienstleistungen/PCB-Stencil-Service::337.html
* SMD-Schablonen aus Mylar gelasert, preiswert und schnell. Masken bis zu 0.5mm Pitch problemlos möglich.
* Super günstig, super flott!
* Keine Begrenzung der Padanzahl.
* Als Student erhalten Sie 25% Rabatt! (Nur gegen Nachweis des Studentenausweises!)

==== Accent PCB GmbH ====
Homepage: http://www.accentpcb.com/duitsland-home.html

Eigendarstellung (vgl. auch [http://www.mikrocontroller.net/topic/316646 Forenthread]):
* Leiterplatten "ab 75€ - €99€"
* erfahrene Techniker
* Beratung gratis
* Produktion in Asien und Europa
* auch flexible und "starr-flexible" Platinen
* Standort: Niederlande

==== AISLER GO ====
Homepage: https://go.aisler.net

Günstige Platinen made in Germany
* Leiterplatten ohne Mindestgröße
* Keine Mindestbestellmenge, günstige Preise
* Produktion vollständig mit deutschem Fertiger in Industriequalität
* Standardmäßig ENIG-Finish, FR4 und TG150 Material
* Innenfräsungen bis 0,8mm möglich
* 1- und 2-Layer Platinen (35µ Kupferstärke), 4-Layer auf Anfrage
* Platinen werden gefräst, nicht geritzt
* Weißer Bestückungsdruck Ober- und Unterseite inklusive
* Online Visualisierung aller Fertigungsdaten
* Anpassung der Fertigungsdaten ohne Lieferzeitverzögerung auch nach Bestellung noch möglich
* Abnahme immer in dreier-Stückzahl
* Einfache Bezahlung u.a. mit Paypal, Sofort Überweisung, Banktransfer, Kreditkarte, oder Bitcoin

==== Ätzwerk GmbH ====
Homepage: https://www.aetzwerk.de

Eigendarstellung:
* Lötstopp doppelseitig, Bestückungsdruck einseitig, Stuktur>0,15mm, Bohrungen>0,3mm, E-Test, ab 7 AT Standard
** Prototypen 1 Lage oder 2 Lagen durchkontaktiert ab 39,05€ zzgl. MwSt // 46,47€ inkl. MwSt.
** Prototypen 4 Lagen ab 69,25€ zzgl. MwSt. // 85,41€ inkl. MwSt.
** Prototypen 6 Lagen ab 99,40€ zzgl. MwSt. // 118,29€ inkl. MwSt.
* Liefert auch an private Abnehmer
* SMD-Pastenschablonen ab 33,95€ zzgl. MwSt. // 40,40€ inkl. MwSt.
* Expressfertigung
* Abholung möglich
* Versandtag ist letzter AT

Erfahrungen:
* verschicken unaufgeforderte Newsletter
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/246385 Diskussionsfaden "Ätzwerk GmbH"]

==== am2s ====
Homepage: http://www.am2s.de
* Leiterplatten (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Eildienst möglich
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit ab 3 AT

==== andus electronic ====
Homepage: http://www.andus.de
* Prototypen Fertigung
* Top Qualität
* Top Service
* Vergleichsweise Teuer

==== ANTtronic ====
Homepage: http://www.anttronic.de/pcb/ früher: http://www.gsel.de
* gute Preise, aber Lieferzeit beachten!
* 1 Europlatine einseitig kein Lötstoplack 17€ inkl. MwSt +7€ Versand
* 1 Europlatine doppelseitig ''nicht durchkontaktiert'' kein Lötstoplack 23€ inkl. MwSt +7€ Versand; 2Stück 37€

==== Basista Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.basista.de

Eigendarstellung:
* Aktuelles Angebot: Eine Lp 100x100mm, doppelseitig, grün, RoHS-konform, mit E-Test, 10AT '''29,75€''' inkl. MwSt. ohne Versand
* Eurokarte doppelseitig ab 56.93€ inkl. MwSt und Versand / + Best.Druck Top 73.59€ inkl. MwSt. und Versand
* Onlinekalkulator für 1-6 Lagen Prototypen, Serien bis 8 Lagen
* Fertigung ab 1 Stück (min. 1dm²)
* Prototypen in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, blau, grau, ohne Lack
* Eilservice ab 8 Std., 1-6 Lagen
* Letzter Arbeitstag = Versandtag
* Prototypen standardmäßig chemisch zinnbehandelt, weitere Oberflächen auf Anfrage
* Verkauf auch an privat
* Prototypen FR4 35µm Cu mit Materialdicke 0.35mm-2mm, weitere Stärken, Kupferdicken und Sondermaterialien auf Anfrage
* Eventuelle Überproduktion wird kostenfrei mitgeliefert

Erfahrungen:
* Preise OK
* Früher geliefert ohne Aufpreis (7 statt 10 AT)
* Qualität OK
* Onlinekalkulator
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 8AT, 82€

==== Bauer-Elektronik ====
Homepage: http://www.bauer-leiterplatten.de
* Eurokarte doppelseitig für 61€ inkl. MwSt 8AT Lieferzeit / Stopplack +10% / Best.Druck +10%
* Prototypen aktivzinnbehandelt, dieses lässt sich laut Firmenangaben noch nach Jahren löten
* Eildienst 2h: Versand am selben Tag bei Einsendung bis 13:00 400€ für 2dm²

==== Britze ====
Homepage: http://www.britze.de
* Leiterplatten in kleinen und mittlere Serien
* Musterleiterplatten / Prototypen
* 1- und 2-lagige Leiterplatten
* Multilayer bis 10 Lagen
* Aluminiumträgerleiterplatten
* ''Online-Kalkulator'' für Multinutzen und Leiterplatten
* Beratung/Layout/Entflechtung von Leiterplatten
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 10AT, 73€
* scheint auch an privat zu liefern
"Seit dem 17.9.2012 werden alle Leiterplatten von Britze durch die Firma LeitOn GmbH vertrieben, mit der schon eine langjährige Zusammenarbeit besteht." Bestellungen direkt bei britze.de offenbar nur noch für Bestandskunden möglich.

==== B&B Sachsenelektronik GmbH ====
Homepage: http://www.bb-gruppe.de
* Klein- und Musterserien, Spezialist Sondertechniken
* Zusätzliche Partner für Großserien in Asien mit eigenen Mitarbeitern
* Ein- und Doppelseitige Leiterplatten
* Multilayer
* Schleifringe
* Starrflex
* Hochstromleiterplatte
* Dickkupfer
* Flexlam
* Dünnstleiterplatte
* IMS
* HDI Leiterplatte
* E-Test inklusive
* Datenformate: Gerber, Eagle, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich
* Abrufeinteilung und Konsignationslager möglich
* Standort: 09648 Mittweida/Sachsen

==== Becker und Müller ====
Homepage: https://www.becker-mueller.de
* Online Kalkulator (2Lagen, 4 Lagen, 6 Lagen)
* Sonderbauformen (Alu, etc.) möglich
* Qualität gut
* Hochfrequenzschaltungen
* Eildienst möglich

==== Contag====
Homepage: http://www.contag.de
* SAUSCHNELL- ab 4 STUNDEN(!)
* Aber auch sehr teuer
* Qualität sehr gut

==== Christian Enzmann Gmbh ====
Hompage: http://www.enzmann.de

Prototypen
* Schnelle Reaktion auf individuelle Kundenwünsche
* Liefertermine werden eingehalten
Serienfertigung
* gefertigten Prototypen sollen später in Produktion von Großserien gehen
* Kunden können mit großen Stückzahlen versorgt werden

==== Deutschlaender Electronic GmbH ====
Homepage: http://www.deutschlaender.net
* Leiterbahnbreite und -abstand ab 100 µm
* Bohrdurchmesser (Endmaß) ab 0,2 mm
* Sacklöcher, Halblöcher, Tiefenfräsung
* Materialstärke ab 0,5 mm bis 2,4mm
* Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm
* Hoch-Tg oder Aluminiummaterial
* Fotosensitiver Lötstoplack (grün,schwarz,rot und weiß)
* Bestückungsdruck (weiß,gelb,schwarz und rot)
* Carbondruck (Kontaktflächen)
* Abziehlack
* Viadruck
* Konturfräsen
* Schlitze fräsen - auch durchkontaktiert
* Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen, Sprungritzen
* Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm
* Oberflächenveredelung:
** HAL bleifrei / PbSn
** Chemisch Nickel/Gold(Ni/Au)
** Chemisch Zinn (Sn)
** Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold)
* Datenformate: Gerber, Eagle, Target, Autocad, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich (3AT/5AT/7AT)

==== EPN Electroprint GmbH ====
Homepage: http://www.epn.de
* 8 Tage Lieferzeit, Eilservice 24h auch möglich
* Single-Layer, Multi-Layer (bis 22 Lagen als Spezialanfertigung!), Dickkupfer
* Verzinnung: Hot-Air-Leveling oder chemisch Zinn
* Lötstopplack verschiedene Farben nach Absprache möglich
* Stencil-Fertigung
* Thüringer Staatspreis für Qualität
* Standort: Neustadt an der Orla/Thüringen

==== Elischer Leiterplatten ====
mailto:aurel-elischer@t-online.de
* Firmensitz / Post-Adresse: Dipl.-Ing. Aurel Elischer, Leiterplatten, Am Forst 7, 72574 Bad Urach, Tel. 07125/4498, Ust.Id.-Nr.: DE 223 09 4959
* Layoutentwurf, LP Entwicklung, herstellen, bestücken, löten, prüfen
* 3 KW Lieferzeit (nach Vereinbarung auch kürzer)
* sehr gute Preise, Qual.1A
* einen Preis zu nennen, wäre Unfair. Es ist abhängig davon ob:
** 1 oder 2-seitig
** Leiterbahnenabstand und Lötflächenanstände größer als 0,3 mm
** Cu 30, 70, 110 µm
** Stärke der LP 1,0; 1,6; 2,0; ... mm
** mit (1- oder 2-seitig, grün, blau, weiß, schwarz,...)oder ohne Beschriftung
** mit oder ohne Stoplack
** gefräst oder nur geritzt
** einzeln oder X-Fach-Montage
* unbedingt Gerber 274X und Exellon für die Anfrage (Angebot kostenlos) beifügen; keine Angst: Gerber 274X und Exellon kann man aus jedem Programm generieren

==== Elk Tronic ====
Homepage http://www.elk-tronic.de
* Entwicklung und Fertigung von Kleingeräten und Kleinserien
* Verkauf von IC-Adaptern und Bauteilen

==== Eurocircuits GmbH ====
Hompage: http://www.eurocircuits.de
* ideal für kleine Stückzahlen ab 1 Stück
* Lieferzeit ab 2 AT
* gute Preise bei Prototypen aber auch bei mittleren Stückzahlen
* Online Datenvisualisierung und DRC Check
* SMD - Schablonen
* Preisberechnung eindeutig ohne versteckte Kosten
* Europakarte "naked proto", 2-lagig, 40.38€ (2016-07-17)
* Europakarte mit Lack und Druck, 2-lagig, 70,07€ (2016-07-17)

==== Entwicklung & CNC (gewerblich) ====
Hompage: http://www.entwicklung-cnc.de 
mailto:julian.huesing85@googlemail.com
* Europlatine 100x160 1 bis 2 Seitig ca. 20-40€ (Berechnung Maschinenzeit)
* Auch große Platinen möglich.
* Isolationsbreiten abhängig vom Stichel: minimale Isolationsbreite ca. 0,15 mm
* Bohr und Fräsarbeiten, auch aufwändige Konturen realisierbar
* Lieferzeit 8AT, ansonsten Aufpreis bei schnellerer Lieferung
* CNC Fräsarbeiten in PCB, Alu, Holz, Kunststoff, GFK, etc. max. Verfahrwege: 1150x720mm (Fräsmaschine: BZT PFE1000)
* Fertigung erfolgt auf Rechnung mit ausgewiesener Mehrwertsteuer
* USt-IdNr.: DE293952582

==== Fischer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.fischer-leiterplatten.de
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, ohne Bestückungsdruck für 46,41€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck top oder bottom für 58,31€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck doppelseitig für 117,81€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* max. 4 lagig
* Bestückungsdruck doppelseitig
* Bohrungen no limit
* min Clearance 0,15mm (Standard)
* min Bohrdurchmesser 0,3mm (Standard)
* Gerber/Eagle/Protel/Target
* mehrere Leiterplatten können auf einer Europakarte, zum Preis einer Europakarte, zusammengefasst werden und werden automatisch vereinzelt.
* Überlieferung wird kostenlos beigelegt. (Sprich: in der Regel werden mehr Leiterplatten geliefert als bestellt.)
* Verkauf nur an Gewerbetreibende (aber es wird kein Gewerbenachweis verlangt ;) )
* Erfahrungen: [http://www.mikrocontroller.net/topic/209947#2078731]

==== GLS Leiterplatten-Service GmbH ====
Homepage: <strike>http://www.leiterplattenprototypen.de</strike> 
(URL defekt am 16.3.2015, Redirect zur DeNIC).

* Top Qualität (mittleres Preisniveau)
* Top Service
* Prüfung der Layoutdaten in der CAM
* Standardlieferzeit: 10 Arbeitstage
* Eilservice bis 3 Arbeitstage (mit Aufpreis)
* Oberfläche Standard: HAL bleifrei; aber auch z. B. chem. Gold, chem. Zinn und HAL bleihaltig
* einseitige, nichtdurchkontaktierte Leiterplatten
* durchkontaktierte Leiterplatten
* Multilayer: bis 8-Lagen
* bietet zusätzlichen Service rund um die Leiterplatte: Erstellung von Leiterplattenlayouts und Digitalisierung/Scannen von alten Fertigungsfilmen, Papierausdrucken oder vorhandenen Musterleiterplatten
* SMD Schablonen
* Prototypenfertigung bei Chemnitz

==== HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.haka-lp.de
* Zwillingsangebot: 2 identische Europakarten für 50€ (durchkontaktiert, Lötstop, kein Bestückungsdruck, nur Eagle- oder Target-Dateien), auch hierbei kostenlose Duplizierung kleinerer Layouts
* Zwillingsangebot: 2 identische Doppel-Eurokarten (200x160) für 90€, gleiche Bedingungen wie oben
* Prototypenangebot (min. Abstand 0,15 mm, min. Leiterbahnbreite 0,15 mm, kleinste Bohrung 0,3 mm, durchkontaktiert, Lötstop), 160x100mm in 2AT = 260EUR .. 8AT = 72 EUR .. 15AT = 63 EUR
* bei Platinen kleiner 1 qdm gibt es entsprechend mehr ohne Aufpreis
* Lieferzeit ab 3 Werktage; Achtung: Lieferzeit sind nur Circa-Werte und nicht verbindlich. Auch bei Aufpreis (AGB)!
* sehr gute Qualität

==== LED-Hobby ====
Homepage: http://www.led-hobby.de (ebay-Shop)
* keine Platinen
* SMD Bestückung, Reflowlöten, Lohnbestückung
* Laserschneiden in Plexiglas, Acryl, Sperrholz

==== IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.ringler.de
* sehr freundlicher und kompetenter Service
* reagiert sehr schnell
* Qualität TOP
* Preise TOP - günstige Einmalkosten/Setup
* kann auch Dinge wie Alu, Starrflex, fine pitch oder 0,1 er vias
* Lieferzeit ab 2 Tage
* 2 Lagen in 10 Tagen - 10 Lagen Multilayer ohne besondere Nachfrage binnen 18 Tagen geliefert
* liefert generell schneller als bestätigt / macht auch Rahmenaufträge
* Mehrmengen bei Prototypen werden kostenlos geliefert
* SMD-Schablonen

==== ILFA Feinstleitertechnik GmbH ====
Homepage: http://www.ilfa.de

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Sehr schnell
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* SMD- und THT Bestückung
* Gerätebau
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit an 3 AT
* Bauelementebeschaffung auch schon bei 1 Stück (super funktioniert)

==== LEITON ====
Homepage: http://www.leiton.de 
http://www.leiterplatten-online.de
* Flexible Leiterplatten online kalkulieren
* Alle Layouts werden in der CAM eingehend geprüft
* Schnellste Bearbeitung von Anfragen
* Diverse Spezialfertigungen (Aluminiumkern, HF, hoch-Tg etc.)
* Fließender Übergang vom Prototyp in die Serie möglich
* Niederlassungen in Hongkong & China für Großserien (LeitOn HK Ltd.)
* Relativ günstig
* bei mehreren kleinen Leiterplatten wird nach Gesamtfläche berechnet, nicht nach Mindestfläche x Mindestpreis x Stückzahl
* Gute Qualität
* Bis 8-lagig und ab 12 Std.

==== Leiterplatten-Express-Service GmbH ====
Homepage: http://www.les-gmbh.com

==== Microcirtec ====
Homepage: http://www.microcirtec.de
* Direct - Online - Shop — zum Kalkulieren-Bestellen und Kaufen
* Mit Auftragsverfolgung per Online
* Vom Rapid Prototyping bis zur Rapid Mass-Production
* Qualität betrachten wir als selbstverständlich
* Allerdings ist die Anmelde-Prozedur ein Drama
* Preiswert

==== MME-Leiterplatten ====
Homepage: http://mme-pcb.de
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/73790 Thread 'MME-PCB, Erfahrungen'](bereits 4 Jahre alt)
* Verkauft über seine Homepage (Onlinekalkulator)
* Europakarte: ES: 20,60 EUR, DSDK: 41,50 EUR
* Durchkontaktierung bei zweiseitigen Leiterplatten ist im Preis inbegriffen
* Trennen und Bohren inklusive
* Stopplack inklusive
* Bestückungsdruck (16€) kosten extra
* min. Abstand 0,20 mm, min. Leiterbahnbreite 0,20 mm, kleinste Bohrung 0,4 mm
* Lieferzeit 8-12 Arbeitstage (bei mir waren es nur 5 Werktage)
* Überlieferung kostet nichts (häufig wird eine Leiterplatte mehr geliefert, bei mir waren es bei vier bestellten Platinen zwei mehr)
* Mit einer bestellten einseitigen Platine (DIL Bauteile) bin ich sehr zufrieden
* Die auf der Seite beworbene Lierferzeit wird meist eingehalten.
* Bis zu zehn unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.
* Antwortet bei mir nicht auf emails, telefonisch kaum zu erreichen.
*Kommunikation hat sich erheblich verbesssert.
* Kommunikation wieder schleppend ( stand: August 2013 )

==== M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH ====
Homepage: http://pcb-center.de früher: http://www.mvpcb.de/
* Bin sehr zufrieden, gute Preise, 10 - 14 Tage
* Top Qualität, nichts auszusetzen
* Qualität sehr gut, hohe Auflösung, auch SMD fine pitch möglich
* Eurokarte doppelseitig 2xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 63€ inkl. MwSt zzgl. Versand
* Eurokarte einseitig 1xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 44€ inkl. MwSt zzgl. Versand

* Freundlicher Kontakt, Leiterplatten sehen gut aus, lieferten 6 Tage zu frueh!
* Bis zu fünf unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.

==== Multi Printed Circuit Boards Ltd. ====
Homepage: http://www.multi-cb.de

Eigendarstellung:
* Online Kalkulator
* nur für Gewerbetreibende
* 1-48 Lagen Leiterplatten und SMD-Schablonen ab 48h
* Standard 2L & 4L: 5AT Produktionszeit, 6L & 8L: 6AT Produktionszeit
* Standard: 125µm Leiter, 0.2mm Bohren
* Inklusive: Kompletter Design-Rule-Check, Tooling, Lötstopp 2x grün, Posidruck 1x weiß
* Möglich: 75µm Leiter, Blind- & Buried Vias, 0.1mm Bohren, Dickkupfer, ...
* Diverse Spezialfertigungen wie Flex, Starrflex, Metallkern, HF, Hoch-Tg, etc.
* Impedanzkontrolle inkl. Testcoupon
* UL-Zertifizierung

==== PCB Joker ====
Homepage: http://www.pcb-joker.com
* Poolkonzept extrem!
* 1- bis 4 Lagen Multilayer
* Allgemein schnell und geringe Terminzuschläge
* Leiterplatten werden bei verschiedenen deutschen Herstellern platziert
* Sehr günstig , sehr übersichtliche Onlinekalkulation
* Bezahlung per PayPal oder Vorkasse
* Farbe, Dicke, Kupferauflage und Oberfläche können nicht festgelegt werden, sondern sind "Joker"

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.de
Alternativname: BETA Layout
* Standort: Im Aartal 14, 65326 Aarbergen, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=50.23705&lon=8.06361&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* Preise im üblichen Rahmen
* Günstigere Preise für 10er oder 20er Auflage
* sehr gute Qualität
* sehr kompetenter und freundlicher Service
* sehr gute Unterstützung bei Sonderwünschen
* Lieferzeit ab 2 AT
* SMD-Schablonen
* Aktzeptieren von den gängigsten Layoutprogrammen die Boarddaten direkt. AUCH von KiCAD. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
* Bietet als Service das (Platz optimierte) Zusammensetzen verschiedener Platinen/Projekte. (Stichwort: Ausnutzen von konkaven Polygonen oder Platinen mit "Loch" durch andere Kleinstplatinen). Es können auch Projektdateien verschiedener Programme kombiniert werden (Dafür unbedingt manuelles Angebot per Mail einholen und als Kommentar anmerken. ACHTUNG: Der Online-Kalkulator erstellt hier pro Upload einen Auftrag! Daher für eine solche Kombination NICHT verwenden)

==== Precoplat ====
Homepage: http://www.precoplat.de

* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.32818&lon=6.58062&layers=B000TT Oberdiessemer Str. 15, 47805 Krefeld]
* Prototypen, Großserien und alles dazwischen.
* Extrem flexibel im Angebot (Fläche/Lieferzeit, Blitz-Prototyping, Rapid-Mass-Produktion)
* Online Bestellung
* sehr gute Qualität
* bis 24 Lagen
* Mikro-Vias 100-200u
* Carbonlack
* Elektrischer Test (Flying probe + Nadelbett)

==== Q-print/Q-PCB ====
Homepage: http://www.Q-PCB.de
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* supergünstige Preise
* gute Qualität (u.U. Lötstop etwas unsauber)
* keine Zusatzpreise für 2x Lötstoplack o.ä.
* 150 µm kleinste Strukturbreite
* ohne Aufpreis bekommt man entweder HAL oder Ni/Au, gegen Aufpreis kann man aus einem von beiden wählen
* SMD-Schablonen
* Lieferzeit ab 4 AT
* Platine 50mm x 60mm, doppelseitig: ~45€ incl. Versand und ~5€ Nachnahme
* Platine 85mm x 58mm, doppelseitig: 33€ zzgl 6,80 Versand
* Platine 100mm x 160mm, doppelseitig: 49€ +7€ für Lötstopp +6,80€ Versand

==== Rinde PCB GmbH ====
Homepage: http://www.rinde.de
* Mitglied der chinesischen Sunshine PCB Group

==== Ruwel ====
Homepage: http://www.ruwel.com
* Standort: Am Holländer See 70, 47608 Geldern, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.50451&lon=6.32046&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* Werke in Deutschland und China
* Überwiegend Großserien.
* Hochtemperatur, Dickkupfer, Kupferinlays, Semiflex, Sacklochbohren.

==== SMTstencil (Großbritannien) ====
Homepage: http://smtstencil.co.uk
* SMD-Schablonen aus Polyester gelasert
* preiswert
* kleinste Strukturen 0,25 x 0,25 mm²
* kleinster Abstand 0,3 mm

==== Steimer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.steimer.de

==== The PCB-Shop / Europrint Deutschland GmbH ====
Homepage: http://www.thepcbshop.com
* Punktabzug, da der Preisrechner nur mit Internet Explorer funktioniert
* gute Qualität
* guter Preis (inkl. gratis Überlieferungen - 30 kleine Platinen bestellt, 35 bekommen)
* wenig Statusinformationen (Link zur Statusseite kommt per Mail, dort ändert sich der Status und der Empfänger eigentlich täglich - ist aber trotzdem fristgerecht angekommen)

==== Würth Elektronik GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.we-online.de
* gehört sicherlich nicht zu den preisgünstigsten
* kann Bauteile in der Leiterplatte fertigen (R, C, Potis u.a.)
* beherrscht Microvias in allen erdenklichen Varianten
* sehr kompetentes Ansprechpersonal

==== Onlineshop WEdirekt ====

Homepage: http://www.wedirekt.de
* PCB's in Basistechnologie, 2-8 Lagen
* SMD Schablonen in allen Ausführungen
* Europlatine doppelseitig mit Lötstopplack 67€ inkl. MwSt
* Design- und Applikationsfachbücher rund um EMV


=== Deutschland sehr günstige===
Diese Hersteller zeichnen sich durch einen sehr günstigen Preis von '''unter 30€ pro doppelseitiger Eurokarte''' aus und können (bis auf pcb-devboards) '''keine Durchkontaktierungen''' herstellen.

==== EBC Utz Kohl ====
Homepage: [http://www.e-b-c-elektronik.de http://www.e-b-c-elektronik.de]
* recht einfach gehalten, daher wirklich günstig
* Ideal für den Bastler, denen es auf den Preis ankommt
* Geätzt einseitig 100 x 100mm 12,- EUR
* Geätzt einseitig Euroformat 160 x 100mm 20,- EUR
* Geätzt doppelseitig Euroformat 160 x 100mm 34,00 EUR
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.3/0.3mm; Bohrdurchmesser = 0.8mm; Bohrrestring >? = D-d; Leiterplattengröße <160x100mm?; ein- und doppelseitig
* doppelseitige Platinen sind nicht durchkontaktiert !
* eigentlich ein Ladengeschäft, versendet jedoch auch

==== Platinenbelichter ====
Homepage: http://www.platinenbelichter.de
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14,90 EUR Grundpreis + Bohrungen (Preis je Bohrung 0,026cent)
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.18/0.18mm; Bohrdurchmesser >0.4mm; Bohrrestring >0.25mm = D-d; Leiterplattengröße <300x200mm; ein- und doppelseitig
* Lötstopplack grün auf anfrage möglich
* Scannservice
* Layoutherstellung vom Schaltplan bis zur fertigen Platine

==== Platinendesign ====
Homepage: http://www.platinendesign.de
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0.25/0.25mm; Bohrdurchmesser >?; Bohrrestring > 0.3mm = D-d; Leiterplattengröße < 300×200mm; ein- und doppelseitig
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14 EUR Grundpreis + Bohrung 2cent + Optionen
* keine Durchkontaktierungen möglich
* Lötstopplack grün
* Lieferzeit von bis zu 8 Arbeitstagen nach Geldeingang
* Zeitweise geschlossen, Neueröffnung am 31.3.2013

==== Ertürk Electronic ====
Website: http://www.erturk.de

[mailto:info@erturk.de info@erturk.de]
* Wir rechnen nach dm², Platinenbestellung nur per E-Mail oder telefon möglich. E-Mails werden sehr schnell beantwortet!
* Platine 1seitig FR4, 10,00€/dm²
* Platine 2seitig FR4, 14,00€/dm²
* Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm oder 105µm
* Chemische Verzinnung optional erhältlich
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0,16/0,16mm; Bohrdurchmesser > 0,4mm; Bohrrestring >0,3mm, Leiterplattengröße < 220×330mm; ein- und doppelseitig
* Sehr hohe Qualität
* Bohrung möglich (ab 20 dm² CNC gesteuert), 0,03 Euro pro Bohrung
* Lieferzeit meistens nach Geldeingang oder bis 3 Arbeitstage
* Ab 15 Platinen sind Durchkontaktierungen, Lötstoplack, Bohrungen und Positionsdruck möglich (Lieferzeit bis zu 2 Wochen). Anfrage und Auftragsannahme nur mit Gerberdaten oder Eagle Daten möglich.
* Für ein Prototyp-Angebot reicht eine Eagle, Sprintlayout- Target3001 oder PDF-Datei schon aus. PDF muss im Maßstab 1:1 und schwarz/weiß sein
* Bestückung möglich (THT / SMD oder gemischt) SMD-Bestückung mit Reflow Verfahren!
* SMD Schablonenherstellung
* Verpackung und Versand von 0,00 bis 5,90 Euro innerhalb Deutschland egal wieviel Sie bestellen
* Mindestauftragsannahme ab 15,00 Euro Inklusiver Verpackung/Versand.
* Stand: Juli 2014

==== Cadgrafik Bauriedl (nur Filme) ====
Homepage: [http://cadgrafik-bauriedl.de/leiterplattenfilme.htm]
* Überträgt Layouts auf hochwertige Folie/Film zum Selberätzen
* 24h Service
* 1,25 € / 100 cm² Film, 5,00 € Mindestbestellwert (Stand Mai 2016)
* 2 € Porto, Rollenversand teurer (Stand Mai 2016), Mindestsumme = 7€

==== pcb-devboards.de ====
Leiterplatten-Service für immer eingestellt!!!

Erfahrungsbericht von [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Voga2073 Voga2073]: sehr gute Qualität auch bei feinen Strukturen. Der Lötstoplack ist auflaminiert, aber sehr gut positioniert. Leider ist kein Bestückungsdruck möglich. Besonders hervorzuheben ist die Erstellungsdauer: montags bis 12 bestellt, am folgenden Samstag war der Brief in meinem Briefkasten (dies jetzt schon nach drei Bestellungen wiederholt so gelaufen). Preislich ist dieser Anbieter recht attraktiv, ich bin hierhin gewechselt, seit Jakob seine Preisstrategie verschlechtert hat und ich werde wohl bei diesem Anbieter bleiben. Noch positiv zu erwähnen ist das Shopsystem, für jeden wesentlichen Schritt im Herstellungsprozess wird man benachrichtigt. Alles in allem ein sehr guter Anbieter.

=== EU ===
Einfacher, parametrisierbarer Preisvergleich für aktuell 21 weltweite Platinenhersteller (inkl. Abschätzung der Versandkosten): http://pcbshopper.com

==== BILEX-LP (Bulgarien) ====
Homepage http://www.bilex-lp.com
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen(RoHs konform)
* 26€ für eine doppelseitige Eurokarte ohne Lack und Druck
* ca. 19 euro fuer eine 80x100mm 2-lagige Platine inkl. dukos
* Stencils ab 15.00€
* SMD- und THT Bestückung, Beschaffung der Bauteile
* Layoutservice
* Lieferzeit ab 3-4 AT
* insgesamt von 5 bis 7 AT Anlieferung bei Airmail (Porto ab 4,-Euro)
* FedEx wollte von Bulgarien aus ab 27,-Euro, 1-2AT), DHL ab 20,-Euro, besser DHL nehmen
* Löcher größer 6 mm wurden nicht gebohrt, sondern gefräst(gegen Anfrage)
* Berichtete Qualitätsmängel (in Einzelfällen): ausgefranste Platinenfräsung, Lötstoplack hebt ab(nur bei Sn-Pb beschichtung, nicht bei Ni-Au).
* Fräsungen müssen extra bestellt werden! Aber trotzdem günstig

==== CUBE CZ s.r.o. (Tschechische Republik) ====
Homepage http://www.cube.cz

* kein Termineinhaltung bei Eilservice - Lieferung hat sich durch wiederholte DRC Checks (dauern jeweils einen Tag) und Vorauskassa statt Zahlungsziel 20 Tage wie auf der Rechnung angegeben von 4AT auf 10AT verzögert
* Keine Design Rules auf der Homepage verfügbar
* UL Zertifikat aus 2001 für nur 6 Mil Traces
* für Deutsche Verhältnisse günstig

==== LNAFIN (Finnland) ====
Homepage: http://electronics-pcb.com 
Produkte: http://electronics-pcb.com/shop 
mailto:pcb@lnafin.com
* PCB Vertrieb mit Mikrowellenbereich und Multilagig HDI Kompetenz
* Leiterplatten fuer Industrie und auch als Kleinserien (kein MOQ)
* Elektronik und Layout Design Hilfe (bitte siehe Produkte)
* Auch ASIC design und PCBA (14 ASIC Erfahrung)
* Sicher Service auf Deutsch

==== PIU-Printex (Österreich) ====
Homepage http://www.piu-printex.at
* Bei größeren Mengen (> 20 Stück, einseitig, viele Bohrungen) günstig
* Bearbeitung innerhalb 6 AT
* Telefonische Kontaktaufnahme bei Rückfragen
* Ich war sehr positiv überrascht.

==== PRIONIK (Österreich) ====
Homepage: noch in Arbeit 
mailto:office@prionik.at
* Erstellung von hochwertigen Folien/Filmen zum selberätzen
* 1,25 € / 1dm² Film, 2,50 € Mindestbestellwert (Stand September 2013)
* 2 € Porto Österreich (Stand September 2013)
* 4 € Porto Deutschland (Stand September 2013)
* Leiterplattenfertigung auf Anfrage

==== Ragworm (GB) ====
Homepage http://www.ragworm.eu
* "All-inclusive"-Angebot mit:
:*orangenem Lötstopplack
:*weißem Bestückungsdruck
:*(beides beidseitig)
:*2-lagig
:*internationalem Versand (bei mir 2 Tage, Luftpolsterumschlag)
:*Fräsen/Trennen
:*Check der Gerber-Daten (innerhalb von ein paar Stunden bei mir)
* 10 Stück 5x5: je Stück(!) 8,53 Pfund (~ 10,00€ 23.07.16)
* Bearbeitung innerhalb von 10 AT
* sehr schneller und netter Mail-Kontakt
* gratis Geschenk (bei mir eine 7*9cm große Experimentierplatine + 2 Sticker)
* es wird ein unauffälliger, kleiner, süßer Wurm (der Ragworm) auf den Lötstopp hinzugefügt

==== The PCB Shop (Belgien) ====
Homepage http://www.thepcbshop.com
* Für einfache Sachen
* Preisrechner funktioniert nur mit IE

==== Vi&Rus International (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.vrint-pcb.com
* 160x100 für Euro 58,- incl. Express-Versand
* 3 (!) Arbeitstage
* RoHS, ENIG
* 2 Lagen, durchkontaktiert
* Lötstop beideitig
* Bestückungsdruck
* E-Test
* incl. Vereinzelungen (gefräst)
* incl. Versand (1 AT), also am 4. AT geliefert
* Erstklassige Qualität, auch bei Fine-Pitch; schneller, freundlicher Support.

==== SET - Steiner Elektronik Technologie (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.setpcb.bg und http://setgmbh.de
* Werk in Bulgarien
* Leiterplatten und Bestückung
* Standardlieferzeit: 8AT
* Gute Qualität, schneller unkomplizierter Support (deutsch und englisch)

==== Multi Circuit Boards Ltd. (GB) ====
Homepage: http://www.multi-circuit-boards.eu
* Versand erfolgt aus Deutschland, Herstellung in GB
* nur für Gewerbetreibende
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopplack, Bestückungsdruck und E-Test in 6AT: 68,54€ inkl. MwSt
* Online Kalkulator

* farbiger Lötstopplack und Bestückungsdruck möglich
* 48 Stunden Express
* Kompletter Design-Rule-Check der CAM-Daten
* Diverse Spezialfertigungen (Flex, Starrflex, Metallkern, HF, hoch-Tg, etc.)
* Sehr gute Qualität
* Liefertermine werden gerne etwas überschritten (auch bei Eilservice)
* Standard 125µm und 5 AT

==== Euro PCB Ltd. (GB) - obsolet ====
Homepage http://www.europcb.com
* Günstige Leiterplatten
* Schnelle Lieferung
* Qualitativ OK
12.02.2012: Webseite ist leer;
2015: Webseite verweist auf http://www.multi-circuit-boards.eu

==== Top-Tec-PCB (GB) - obsolet ====
'''Geschäftsbetrieb eingestellt'''

Homepage http://www.top-tec-pcb.com
* Günstig für Klein- bis Großserien
* Discount bei Nachbestellung
* sehr gute Technik (z. B. 100µm Bohren oder 75µm Leiterbahn)
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen (HAL, chem. Gold, Silber u. Zinn)
* 48h Eildienst

==== OLIMEX Ltd. (Bulgarien) - obsolet ====
'''Zur Zeit keine PCB-Fertigung (07.01.2015, 3.2015)'''

Homepage http://www.olimex.com

Habe mehrere Jahre bei Olimex meine Prototypen herstellen lassen. Stets saubere Arbeit erhalten. Bis ich denen mal falsche Gerber-Dateien zusandte. Als ich einige Stunden spaeter den Fehler bemerkt hatte, bat ich um Stornierung und Neuzusendung. Gegen ein zusaetzliches Entgelt wurde dies akzeptiert.
Die angesagten Zusatzkosten wurden zwar von mir nicht abgebucht, aber ich erhielt 1 Woche spaeter die anfaenglich falsch zugesandten PCB's.
Die Zusammenfassung des darauffolgenden Email-Verkehrs: Ein Schulterzucken seitens Olimex und die Bitte, eine neue, kostenpflichte Bestellung zu taetigen.

=== USA ===

==== OSH Park ====
Homepage: http://oshpark.com (USA)
* Vermittler und keine eigene Herstellung ("PCB pooling service"). Die Fertigung erfolgt in den USA.
* Ansicht der Platine nach Senden der Produktionsdaten und vor Bestellung.
* Nachfolger von BatchPCB.
* $5.00 pro Quadratzoll für drei Platinen inkl. Versand nach Deutschland. (2 Lagen, doppelseitiger Bestückungsdruck, Lila)
* An den Platinen sind noch Stege von der Fertigung, die sich allerdings gut entfernen lassen.
* Herstellung dauert meist ca. 1 Woche.
* Versand in der kostengünstigen Version nochmals ca. 2 Wochen. Schneller geht es mit Aufpreis.
* Auch Fertigung von 4 Layer und Kleinserien möglich.
* 2 Layer: Min. 0.15mm (6mil), Bohrung 0.33mm (13mil)
* 4 Layer: Min. 0.127mm (5mil), Bohrung 0.25mm (10mil)

'''Erfahrungsbericht 2015-12'''
Hatte IS51 Platine als Eagle BRD Datei in Auftrag gegeben (100x80 2-Layer). Es werden immer 3 Stk. gefertigt.
Kosten ca. 60€ (aufgrund des aktuell fast 1:1 Kurses). Das ganze Bestellsystem auf der Webseite hat mit sehr gut gefallen. Vor der Bestellung bekommt man Ansichten der Platine (Top/Bottom/etc.) was grobe Fehler vermeiden sollte. Auch danach bekommt man per Mail Statuswechsel seiner Bestellung (in Arbeit; gefertigt; Versandstatus+Trackingnummer). Macht Alles einen wohldurchdachten und professionellen Eindruck!
Platinen kamen insgesamt nach ca. 2,5 Wochen (davon ca. 1 Woche Transport von USA nach DE+Zoll).
Die Platinen sehen sehr gut aus. Violetter Lötstoplack und vergoldete Pads. Qualität ist auch sehr gut.
Die Platinen hatten allerdings ein vom Layout verursachtes Problem. Es wurden SMD Widerstände verwendet, die
eine Ausfräsung im Milling-Layer hatten. Analyse wurde nach Ticketaufgabe durch OSHPark durchgeführt.
Dabei sehr nett, zügige Antworten und professionell. Obwohl der Fehler im Layout lag und nicht beim Fertiger,
wurde trotzdem eine Nachfertigung ohne Kosten auf Kulanzbasis durchgeführt!

Also alles TOP! Nur mit der englischen Sprache sollte man gut zurecht kommen.

==== PAD2PAD ====
Homepage http://www.pad2pad.com (USA)
* Bestücken die Platinen auch mit Digikey-Bauteilen.

==== PCBPro ====
Homepage http://www.pcbpro.com (USA)
* Bei größeren Mengen (z. B. 100 Stück) sehr niedrige Preise

==== San Francisco Circuits ====
Homepage https://www.sfcircuits.com (USA)
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Ohne Mindestgröße
* Flexible und "starr-flexible" Platinen
* [https://www.sfcircuits.com/pcb-production-capabilities/pcb-assembly PCB Assembly]

=== China ===

==== CY industrial ====
Homepage http://www.cyindustrial.com/ 
Design rules http://www.cyindustrial.com/-ezp-26.html

* 5 Stk. 10x10 cm, 2 Lagen: $45.00
* 1-24 Layer, Min. 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== dfrobot ====
Homepage http://www.dfrobot.com (China) 
Design rules http://www.dfrobot.com/forum/viewtopic.php?f=13&t=1215#p6461

* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 200Stk 5x5 cm 69.5USD => 0.35USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 64.90USD => 6.49USD/Stk
* 2-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Dirtypcbs ====
Homepage http://dirtypcbs.com (China) 
Design rules http://dirtypcbs.com/about.php

* Mindestens 5Stk
* 2 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $14
* 2 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $25
* 4 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $30 (nur grün)
* 4 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $50 (nur grün)
* Versand: kostenlos 8 Wochen, DHL 30$ 9 Tage
* Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/362576#4071490
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== EasyEDA ====
Homepage https://easyeda.com/
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Elecrow ====
Homepage http://www.elecrow.com/services-c-73.html (China)

Design rules https://www.elecrow.com/News/How_to_export_gerber_file_for_PCB_fabrication_at_Elecrow/

* Mindestens 5Stk
* Andere Farben ohne Aufpreis
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 2 Layer 10Stk 5x5 cm $10
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $13 (nur grün)
* 4 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* Nutzen sind möglich: http://www.elecrow.com/blog/pcb-panelize/
* Thread mit Bildern: https://www.mikrocontroller.net/topic/319266
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Gold Phoenix ====
Homepage http://www.goldphoenixpcb.biz (VR China)
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== ITead Studio PCB prototyping service ====
Homepage http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=index&cPath=19_20 (VR China)
* Sehr günstige Leiterplatten
* Relativ günstige Lieferung
* 10 Stück mit jeweils 5x5cm für 9,90€
* Qulität relativ gut
* 100% E-Test
* Teilweise Probleme mit Gerberdateien, die knapp am Limit (6 mil) sind
* Testvideo: [http://www.eevblog.com/2011/03/11/eevblog-155-itead-studio-pcb-prototype-goof/ EEVBlog #155]
* 1-2 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== MakePCB ====
Homepage http://www.makepcb.com (Shanghai, VR China)
* 1-10 Layer, Min 0.2mm (8mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Ich habe bei MakePCB Platinen geordert und als Zahlungsart Paypal angegeben. Die automatische Bestaetigung kam, es stand nochmal explizit drin dass ich Paypal als Zahlungsart gewaehlt habe und die Bemerkung, dass bei Zahlungsart Paypal in 2 Tagen eine Mail an die gleiche Adresse kaeme mit den Daten für Paypal. Naja, nach 4 Tagen war immernoch nichts da, ich habe denen eine Mail geschrieben und nochmal nach den "versprochenen" Paypaldaten gefragt. Drei Tage spaeter war immernoch nichts da, also habe ich die Bestellung abgebrochen. Am 8. Tag kam die Zahlungsforderung über Paypal, kein Wort der Erklaerung. Am 10. Tag kamen zwei identische Mails, die sagten man haette die PayPal-Zahlungsaufforderung schon geschickt. Irgendwas laeuft in dem Laden also schief.
* Weiterer Erfahrungsbericht zu MakePCB: Nach einiger Überlegung habe ich mich entschieden, es zu wagen, bei MakePCB Platinen zu bestellen. Meine Platine hatte halbes Euro-Format, aus Kostengründen habe ich gleich 5 Stück bestellt. Der gesamte Preis betrug ca. 45 €, Zahlung per PayPal funktionierte ohne Probleme. Auf der Internetseite von MakePCB wurde für die Produktion 14 Tage, für Shipment 10-14 Tage veranschlagt. Nach der Bestellung konnte ich den Status der Bestellung online in einer Tabelle einsehen. Nach etwas mehr als den veranschlagten 4 Wochen kamen heute die Platinen am. Die Verpackung wirkte nicht sehr professionell (gepolsterter Umschlag, auf den mit Filzstift meine Anschrift geschrieben war), nach dem Aufreissen des Umschlags hielt ich ein mehrfach mit gepolsterter Folie und Klebeband umklebtes Päckchen in der Hand. Erst als ich die Folie entfernt hatte kam eine professionell mit Luftpolsterfolie verschweisste Packung zum Vorschein. Die Platinen sehen, so weit ich bisher beurteilen kann, gut aus, lediglich der Bestückungsdruck ist ein wenig versetzt. Ein kurzer exemplarischer Test mit dem Multimeter sah auch in Ordnung aus. Alles in allem macht das Angebot, insbesondere zu dem Preis, einen echt guten Eindruck. Ich kann es nur empfehlen.

==== PCBCart ====
Homepage http://www.pcbcart.com (China)
* auch kompliziertere Designs
* schnell und zuverlässig
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kostet 60€ ohne MwSt +15€ Versand
* 2Stück 64€ ohne MwSt +15€ Versand
* 10Stück 90€ ohne MwSt +15€ Versand
* Eurokarte einseitig ohne Lötstopp und ohne Bestückungsdruck kosten 10Stück 71€ ohne MwSt +19€ Versand
* Preiskalkulation inzwischen auch ohne Anmeldung (18.12.2015)
* Update 30.5.2016:
** Minimum 5 Stück
** 5 Eurokarten doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kosten $52.00 + Versand
** 10 Stück $76.00 + Versand
* 1-20 Layer, Min 0.06mm (2.36mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== PCBJoint ====
Homepage http://pcbjoint.com/
* 1-12 Layer, Min 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== PCBWay ====
Homepage [http://www.pcbway.com/setinvite.aspx?inviteid=4203 http://www.pcbway.com/]
* 1-10 Layer, Min. 0.1mm (4mil), Bohrer 0.2mm (8mil)
* 5 Stück Minimum
* 5 Eurokarten mit 2 Layern, Lötstopp usw., 6mil mit 0.3mm Löchern kosten 34 + 25 DHL = 59 us$

==== WellPCB====
Homepage [http://www.wellpcb.com/user/login http://www.wellpcb.com/]
* 5 Stück Minimum
* Die Berechnung basiert auf folgendem Standard SPEC: Fertigungsstandard: IPC-Ⅱ, FR4-TG140,1-12 Schicht,Spurbreite / Raum: ≥4 / 4mils; Lochgröße ≥0,2mm, Plattendicke ≤1.6mm

==== Seeed ====
Homepage http://www.seeedstudio.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 4 Lagig 5Stk 5x5 cm 39.90USD => 8USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 49.90USD => 5USD/Stk
* Blaue, weiße, rote, gelbe, schwarze platinen für 10USD Aufpreis
* Überproduktion wird mit geliefert, bei einer 2cmx1cm Platine wurden 24Stk anstatt 10Stk geliefert.
* Kostenloser Standardversand bei Bestellungen über 50USD
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== ShenZhen2u ====
Homepage http://www.shenzhen2u.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Auch 6 lagige boards
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Maximal 30x30cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9 USD => 0.9 USD/Stk
* 2 Lagig 500Stk 5x5 cm 139 USD => 0.27 USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 33 USD => 3.3 USD/Stk
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Dieser Eintrag wurde [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Shenzhen2u vom Hersteller] selbst erstellt.

Anmerkung: sehr günstige Preise, dafür hohe Versandkosten ("Swiss Post" 27 USD, keine kostenlose Versandoption)

==== smart prototyping ====
Homepage: http://smart-prototyping.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Auch 6 lagige boards
* Maximal 40x40cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9USD => 0.9USD/Stk
* 500Stk 5x5 cm 132.92USD => 0.27USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 39.9USD => 4USD/Stk
* 6 Lagig 10Stk 5x5 cm 239.9USD => 24USD/Stk
* Lieferzeit ca. 10 Tage (Standardversand mit der Deutschen Post nach DE)
* Schnellere Bearbeitung bei Aufpreis möglich
* Eagle *.brd Dateien werden akzeptiert
* Design Rules für Eagle von der Homepage ladbar
* Problemloser und schneller Kontakt per Mail (englisch)
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

== Preisvergleichstabellen (Stand Februar 2010) ==

Preise für 1, 2 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!style="text-align:left" |Hersteller !!Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''ohne Lötstopp, ohne E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 43,66 || 81,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT, immer mit LS.+E-T.)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 64,54 || 106,13
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 54,98 || 104,51
|-
|style="text-align:left" |'''MME-Leiterplatten''' (200µm Leiter)|| 41,44 || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 50,27 || 100,54
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 55,62 || 95,89
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''mit Lötstopp, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 77,66 || 115,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 88,79 || 147,39
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten''' (6AT)|| 78,06 || 156,13
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 62,83 || 125,66
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 128,75 || 172,38
|}

Preise für 1, 2, 10 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, 1x Bestückungsdruck, 2x Lötstopp, E-Test, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!Hersteller !! Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x !!Preis (€) 10x !! Nachbest. (€) 10x
|-
|style="text-align:left" colspan="5" |''mit Lötstopp, mit Bestückungsdruck, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 58,31 || 84,97 || 337,72 || 219,91
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 82,54 || 124,13 || 302,08 || 284,08
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 124,37 || 187,15 || 389,84 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten'''|| 78,06 || 156,13 || 272,27 || 180,64
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 110,43 || 173,26 || ? || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 122,29 || 129,26 || 407,58 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 96,80 || 166,90 || 834,48 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 145,18 || 190,64 || 379,49 || x
|}

== Lohnbestücker - Kleinserien ==

=== Schweiz ===

==== BLS-Electronics ====
Homepage: https://blselectronics.ch

Mail: mailto:info@blselectronics.ch
* Prototypen und Kleinserien, grössere Stückzahlen auf Anfrage möglich
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* '''Unkompliziert und Preisgünstig'''
* 3-5 Tage nach Eingang aller Bauteile wird versendet.
* Ingenieurverein und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Materialbeschaffung möglich.
* Bestückung ab 1 Stück.
* Standort: Schweiz, Zug

=== Deutschland ===

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcb_assembling.html
* Prototyp & Kleinserien, Größere Stückzahlen auf Anfrage
* SMD bis 0402, THT
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Produktionsstandort: ??

==== D-E-K Dischereit GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.dischereit.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* SMD bis 0402, THT
* Bauteilbeschaffung
* Standort: Ascheberg, Coesfeld, Deutschland

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Königseggwald nähe Ravensburg, Deutschland

==== PBS-Electronic ====
Homepage: http://www.pbs-electronic.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* Einzel IC Bestückung möglich
* Spezialist für LED Technik
* Standort: Arnsberg, Hochsauerland, Deutschland

==== riese electronic GmbH ====
Homepage: http://www.riese-electronic.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs inkl Röntgen
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Horb am Neckar, Deutschland

==== Gardow Engineering ====
Homepage: http://www.gardow-engineering.de
* SMD ab 0201, THT, THR, Mischbestückung, BGA Bestückung
* ab 1 Stück bis zur Serie
* Frontplattenfertigung
* Materialbeschaffung, Lieferzeiten zwischen 1-6AT, niedrige Einmalkosten
* Onlinekalkulator zur schnellen Kostenermittlung
* http://www.gardow-engineering.de/leiterplattenbestückung/onlinekalkulation.html
* Standort: Nordheim bei Heilbronn, Deutschland

==== M.Richter GmbH&Co.&KG ====
Homepage: http://www.richter-pforzheim.de
* SMD ab0201, THT, THR, Mischbestückung
* ab 1 Stück bis zur mittleren Serie
* Wickeln von Sonderspulen und Kabelkonfektion
* Materialbeschaffung, Schnelldienste möglich
* Standort: Pforzheim, Deutschland

==== SYSTART GmbH ====
Homepage: http://www.systart.de
* Online-Kalkulator für Prototypen- und Kleinserienbestückung: http://www.systart.de/prototypen-kalkulator
* Größere Stückzahlen auf Anfrage
* 4 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Günstige Einmalkosten
* SMD- und THT-Bestückung, beidseitig
* Gerätemontage
* Materialbeschaffung (falls gewünscht)
* Ingenieurbüro und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Standort: Emmering bei München

==== Traffitec ====
Homepage: http://www.traffitec.de
* Bestückt Prototypen, Kleinserien, Normalserien
* In THT, SMD und gemischt.
* und von allen Seiten
* Einpresstechnik
* Starrflex
* Komponentenbau
* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.6904&lon=6.14378&layers=B000TT Goch nähe Moers, Deutschland]

==== VTS Elektronik GmbH ====
Homepage: http://www.vts-elektronik.de
* SMD bis 0402, BGA, THT auch gemischt und beidseitig
* Dampfphasenlöten
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Schnell und flexibel
* Standort: Fürstenau nähe Osnarbrück, Deutschland

==== JL-Elektronik ====
Homepage: http://www.jl-elektronik.de 
mailto:info@jl-elektronik.de
* Prototyp, Kleinserien
* ab 1 Stück
* SMD bis 0402, THT, gemischt und beidseitig
* Keine Rüstkosten
* Express 24/48 Stunden möglich
* Baugruppen Rework
* Gerätemontage
* Standort: Rheinland Pfalz, Deutschland

==== Nover Elektronik GmbH ====
Homepage: https://www.nover-elektronik.de
* Ab 1 Stück bis zur Serie
* SMD-Bestückung bis 0201, BGA, THT-Bestückung auch gemischt und beidseitig
* 5-10AT ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Komplette Materialbeschaffung möglich
* Günstige Einmalkosten
* Standorte: Seligenstadt und Dreieich, in der nähe von Frankfurt am Main, Deutschland

==== HELL ELECTRONIC e.K. ====
Homepage: http://www.hell-electronic.de
* Prototypen, Kleinserien
* SMD bis 0402, THT, auch gemischt und beidseitig
* Günstige Einmalkosten
* Schnell und Flexibel
* Kabelkonfektion
* Gerätemontagen
* Standort: Geretsried, Deutschland

=== International ===

==== Kaufmann Automotive GmbH ====
Homepage: http://www.kaufmann-automotive.ch
* SMD bis 0201, THT
* BGA, QFN, TQFP, Fine Pitch, SMD bis 0402
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Standort: Eichberg nähe Bregenz, Schweiz

==== Profiants ====
Homepage: http://www.ProfiAnts.com
* SMD bis 0201, THT
* ab 1 Stück
* macht auch Großserien
* Komplette Materialbeschaffung
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Standort: Bulgarien

==== REDER Domotic GmbH ====
Homepage: http://reder.eu
* Prototypen, Kleinserie, Serie
* THT, SMD ab 0201 Baugröße
* Komplette Materialbeschaffung
* Prototypen über Nacht möglich
* riesen Vorteil: der Mann an der Maschine ist selbst Entwickler
* Standort: Berndorf, Österreich

== Siehe auch ==
* [http://www.cadsoft.de/services/board-houses/?language=de Übersicht von Cadsoft, sortiert nach PLZ]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/245590 Forum: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²]
* [http://www.elektroniknet.de/anbieterkompass/produktuebersicht/?tx_wmvs_pi1%5Bid%5D=1130 Übersichtsseite von www.elektroniknet.de]
* [[Elektronikversender]]

[[Kategorie:Platinen]]
[[Kategorie:Lieferanten]]
[[Kategorie:Listen]]

Platinenhersteller

2017-04-26T09:22:41Z

Luhe:

== Einleitung ==
Die Vor- und Nachteile von Platinenherstellern/-lieferanten werden relativ häufig im [http://www.mikrocontroller.net/forum/platinen Forum] diskutiert (und führen ab und zu zu Flamewars ☺). Damit man schnell einen Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten erhält, soll hier eine Liste zusammengetragen werden.

Jeder kann/soll seinen Beitrag leisten, d.h. wenn man einen Platinenlieferanten kennt, der noch nicht erwähnt ist, einfach hinzufügen. Falls man den Hersteller nicht so gut kennt, einfach mal den Namen und die URL hinzufügen, es gibt sicherlich andere, die den Hersteller so gut kennen, dass sie sich zutrauen, ein Urteil über die Leistung zu fällen.

'''Eigentümer oder Mitarbeiter von Firmen dürfen diese gerne eintragen, falls sie in der Liste noch nicht vorhanden sind. Beim Eintrag oder Änderungen bitte in der Zusammenfassung unbedingt darauf hinweisen, dass Sie über Ihre eigene Firma schreiben.''' Und bitte der Versuchung widerstehen, die Einträge mit werbeähnlichen Texten oder Werbung zu ergänzen. Zufriedene Kunden mögen bitte darauf achten, ihre Zufriedenheit so zu formulieren, dass nicht der Eindruck entsteht, der Eintrag sei von einem Hersteller zur "Verschönerung" gemacht worden.

'''Diese Seite kann nur von angemeldeten Benutzern bearbeitet werden!''' Bei neuen Einträgen bitte die Sortierung beachten.

Einige Hinweise, Hilfestellungen zur Platinenfertigung und Auftragsvergabe gibt es auch in der [http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 de.sci.electronics-FAQ].

Verschiedene Threads deuten an, dass "normaler" grüner Stopplack meistens die besseren Ergebnisse erzielt (http://www.mikrocontroller.net/topic/329356, http://www.mikrocontroller.net/topic/321295). Das kann je nach Hersteller schwanken.

=== Preise ===
Zur besseren Vergleichbarkeit bei jedem Hersteller dazu schreiben, was '''eine doppelseitige durchkontaktierte Eurokarte (160mm x 100mm) mit deutscher MwSt.''' ohne Versand kostet.
Dazu noch die Lieferzeit und ob Lötstopplack und Bestückungsdruck dabei ist.
''Zusätzlich'' kann man noch die Preise für andere Formate, Stückzahlen etc. dazu schreiben.

Wichtiger Hinweis: Nicht überall ist der letzte Arbeitstag auch der Versandtag.

{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Schnellübersicht von Anbietern mit Online-Calculator (Lötstopplack, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt & Porto)
|-
! Anbieter !! Lagenanzahl !! Breite / mm !! Höhe / mm !! Dicke / mm !! Arbeitstage !! Preis / Euro !! ermittelt am
|-
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 84.49 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 95.20 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 113.05 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 133.88 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 148.75 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 116.79 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 163.51 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 186.85 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 221.90 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 262.78 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 6 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 175.74 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 56.93 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 61.30 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 65.65 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 78.75 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.20 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 118.02 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 193.54 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 237.18 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 280.82 || 2016-10-06
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 101.79 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 108.02 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 120.49 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 132.95 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 195.26 || 2015-07-06
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 56.85 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 68.91 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.87 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 236.64 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 149.70 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 48.99 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 61.24 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 91.86 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 192.93 || 2014-09-16
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 1 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 35.25 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 8 || 42.60 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 2 || 141.73 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 9 || 38.81 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 5 || 70.21 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 210.63 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 71.10 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 116.62 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 221.58 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 103.14 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 186.83 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 354.98 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 209.20 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 617.61 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 114.37 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 145.29 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 165.90 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 217.43 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 243.19 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 268.96 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 320.48 || 2014-09-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 120.87 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 131.44 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 178.25 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 215.21 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 270.67 || 2014-09-21
|-
|}
¹) Lieferung 3stückweise, man muss also drei Platinen zu diesem Preis kaufen

== Liste der Hersteller ==

=== Deutschland ===
==== Übersicht ====
{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Übersicht von Anbietern aus Deutschland
|-
! Anbieter !! PLZ !! Ort !! privat !! gewerblich !! Online-Calculator !! produziert in Deutschland !! ermittelt am
|-
| [[#Accent PCB GmbH|Accent PCB GmbH]] || 40212 || Düsseldorf || ? || ja || nein || [http://www.accentpcb.com/about-us.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Ätzwerk GmbH|Ätzwerk GmbH]] || 85622 || Feldkirchen b. München || ja || ja || ja || ? || 2016-07-05
|-
| [[#am2s|am2s]] || 88376 || Königseggwald || ja || ja || nein || [http://www.am2s.de/pcb.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#andus electronic|Andus Electronic]] || 10997 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ANTtronic|ANTtronic]] || 53844 || Troisdorf || ? || ja || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Basista Leiterplatten|Basista Leiterplatten]] || 46236 || Bottrop || ja || ja || ja || ja || 2016-10-06
|-
| [[#Bauer-Elektronik|Bauer-Elektronik]] || 66557 || Illingen || ja? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Britze|Britze]] || 12099? || Berlin || ? || ja || ja || [http://www.britze.de/unternehmen-produktion.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#B&B Gruppe|B&B Gruppe]] || 09648 || Mittweida || ? || ja || nein || [http://www.bb-gruppe.de/handel/ teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Becker und Müller|Becker und Müller]] || 77790 || Steinach i.K. || ja || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Contag|Contag]] || 13581 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Christian Enzmann Gmbh|Christian Enzmann Gmbh]] || 82538 || Geretsried || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Deutschlaender Electronic GmbH|Deutschlaender Electronic GmbH]] || 74924 || Neckarbischofsheim || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Elischer Leiterplatten|Elischer Leiterplatten]] || 72574 || Bad Urach || ? || ? || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Entwicklung & CNC|Entwicklung & CNC]] || 72805 || Lichtenstein || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#EPN Electroprint GmbH|EPN Electroprint GmbH]] || 07806 || Neustadt an der Orla || ja? || ja || ja || [http://www.epn.de/de/home/geschichte.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#Eurocircuits GmbH|Eurocircuits GmbH]] || 57612 || Kettenhausen || ? || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Fischer Leiterplatten GmbH|Fischer Leiterplatten GmbH]] || 58454 || Witten || nein || ja || ja || [http://www.fischer-leiterplatten.de/ueber-uns.htm ja] || 2014-09-21
|-
| [[#GLS Leiterplatten-Service GmbH|GLS Leiterplatten-Service GmbH]] || 09221 || Neukirchen || ja? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH|HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH]] || 66583 || Spiesen-Elversberg || ja? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG|IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG]] || 74906 || Bad Rappenau || nein || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ILFA Feinstleitertechnik GmbH|ILFA Feinstleitertechnik GmbH]] || 30559 || Hannover || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#kessler systems GmbH|kessler systems GmbH]] || 88376 || Königseggwald || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#LEITON|LEITON]] || 12099 || Berlin || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Leiterplatten-Express-Service GmbH|Leiterplatten-Express-Service GmbH]] || 63329 || Egelsbach || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Microcirtec|Microcirtec]] || 47805 || Krefeld || nein || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#MME-Leiterplatten|MME-Leiterplatten]] || 53604 || Bad Honnef || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH|M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH]] || 56355 || Bettendorf || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 85649 || Brunnthal || nein || ja || ja || ? || 2015-02-16
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|Onlineshop WEdirekt]] || 74585 || Rot am See || ja || ja || ja || [http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/die_produktion/die_produktion_1.php ja] || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Joker|PCB Joker GmbH]] || 12099 || Berlin || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 65326 || Aarbergen || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Precoplat|Precoplat]] || 47805 || Krefeld || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Q-print/Q-PCB|Q-print/Q-PCB]] || 68542 || Heddesheim || ? || ja || ja || nein? || 2014-09-20
|-
| [[#Rinde PCB GmbH|Rinde PCB GmbH]] || 42899 || Remscheid || ? || ja || ja || ja || 2015-01-23
|-
| [[#Ruwel|Ruwel]] || 47608 || Geldern || nein? || ja || nein || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Steimer Leiterplatten GmbH|Steimer Leiterplatten GmbH]] || 42327 || Wuppertal || ja || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
|}

==== 2PrintBeta ====
Homepage: http://www.2printbeta.de/Dienstleistungen/PCB-Stencil-Service::337.html
* SMD-Schablonen aus Mylar gelasert, preiswert und schnell. Masken bis zu 0.5mm Pitch problemlos möglich.
* Super günstig, super flott!
* Keine Begrenzung der Padanzahl.
* Als Student erhalten Sie 25% Rabatt! (Nur gegen Nachweis des Studentenausweises!)

==== Accent PCB GmbH ====
Homepage: http://www.accentpcb.com/duitsland-home.html

Eigendarstellung (vgl. auch [http://www.mikrocontroller.net/topic/316646 Forenthread]):
* Leiterplatten "ab 75€ - €99€"
* erfahrene Techniker
* Beratung gratis
* Produktion in Asien und Europa
* auch flexible und "starr-flexible" Platinen
* Standort: Niederlande

==== AISLER GO ====
Homepage: https://go.aisler.net

Günstige Platinen made in Germany
* Leiterplatten ohne Mindestgröße
* Keine Mindestbestellmenge, günstige Preise
* Produktion vollständig mit deutschem Fertiger in Industriequalität
* Standardmäßig ENIG-Finish, FR4 und TG150 Material
* Innenfräsungen bis 0,8mm möglich
* 1- und 2-Layer Platinen (35µ Kupferstärke), 4-Layer auf Anfrage
* Platinen werden gefräst, nicht geritzt
* Weißer Bestückungsdruck Ober- und Unterseite inklusive
* Online Visualisierung aller Fertigungsdaten
* Anpassung der Fertigungsdaten ohne Lieferzeitverzögerung auch nach Bestellung noch möglich
* Abnahme immer in dreier-Stückzahl
* Einfache Bezahlung u.a. mit Paypal, Sofort Überweisung, Banktransfer, Kreditkarte, oder Bitcoin

==== Ätzwerk GmbH ====
Homepage: https://www.aetzwerk.de

Eigendarstellung:
* Lötstopp doppelseitig, Bestückungsdruck einseitig, Stuktur>0,15mm, Bohrungen>0,3mm, E-Test, ab 7 AT Standard
** Prototypen 1 Lage oder 2 Lagen durchkontaktiert ab 39,05€ zzgl. MwSt // 46,47€ inkl. MwSt.
** Prototypen 4 Lagen ab 69,25€ zzgl. MwSt. // 85,41€ inkl. MwSt.
** Prototypen 6 Lagen ab 99,40€ zzgl. MwSt. // 118,29€ inkl. MwSt.
* Liefert auch an private Abnehmer
* SMD-Pastenschablonen ab 33,95€ zzgl. MwSt. // 40,40€ inkl. MwSt.
* Expressfertigung
* Abholung möglich
* Versandtag ist letzter AT

Erfahrungen:
* verschicken unaufgeforderte Newsletter
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/246385 Diskussionsfaden "Ätzwerk GmbH"]

==== am2s ====
Homepage: http://www.am2s.de
* Leiterplatten (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Eildienst möglich
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit ab 3 AT

==== andus electronic ====
Homepage: http://www.andus.de
* Prototypen Fertigung
* Top Qualität
* Top Service
* Vergleichsweise Teuer

==== ANTtronic ====
Homepage: http://www.anttronic.de/pcb/ früher: http://www.gsel.de
* gute Preise, aber Lieferzeit beachten!
* 1 Europlatine einseitig kein Lötstoplack 17€ inkl. MwSt +7€ Versand
* 1 Europlatine doppelseitig ''nicht durchkontaktiert'' kein Lötstoplack 23€ inkl. MwSt +7€ Versand; 2Stück 37€

==== Basista Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.basista.de

Eigendarstellung:
* Aktuelles Angebot: Eine Lp 100x100mm, doppelseitig, grün, RoHS-konform, mit E-Test, 10AT '''29,75€''' inkl. MwSt. ohne Versand
* Eurokarte doppelseitig ab 56.93€ inkl. MwSt und Versand / + Best.Druck Top 73.59€ inkl. MwSt. und Versand
* Onlinekalkulator für 1-6 Lagen Prototypen, Serien bis 8 Lagen
* Fertigung ab 1 Stück (min. 1dm²)
* Prototypen in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, blau, grau, ohne Lack
* Eilservice ab 8 Std., 1-6 Lagen
* Letzter Arbeitstag = Versandtag
* Prototypen standardmäßig chemisch zinnbehandelt, weitere Oberflächen auf Anfrage
* Verkauf auch an privat
* Prototypen FR4 35µm Cu mit Materialdicke 0.35mm-2mm, weitere Stärken, Kupferdicken und Sondermaterialien auf Anfrage
* Eventuelle Überproduktion wird kostenfrei mitgeliefert

Erfahrungen:
* Preise OK
* Früher geliefert ohne Aufpreis (7 statt 10 AT)
* Qualität OK
* Onlinekalkulator
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 8AT, 82€

==== Bauer-Elektronik ====
Homepage: http://www.bauer-leiterplatten.de
* Eurokarte doppelseitig für 61€ inkl. MwSt 8AT Lieferzeit / Stopplack +10% / Best.Druck +10%
* Prototypen aktivzinnbehandelt, dieses lässt sich laut Firmenangaben noch nach Jahren löten
* Eildienst 2h: Versand am selben Tag bei Einsendung bis 13:00 400€ für 2dm²

==== Britze ====
Homepage: http://www.britze.de
* Leiterplatten in kleinen und mittlere Serien
* Musterleiterplatten / Prototypen
* 1- und 2-lagige Leiterplatten
* Multilayer bis 10 Lagen
* Aluminiumträgerleiterplatten
* ''Online-Kalkulator'' für Multinutzen und Leiterplatten
* Beratung/Layout/Entflechtung von Leiterplatten
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 10AT, 73€
* scheint auch an privat zu liefern
"Seit dem 17.9.2012 werden alle Leiterplatten von Britze durch die Firma LeitOn GmbH vertrieben, mit der schon eine langjährige Zusammenarbeit besteht." Bestellungen direkt bei britze.de offenbar nur noch für Bestandskunden möglich.

==== B&B Sachsenelektronik GmbH ====
Homepage: http://www.bb-gruppe.de
* Klein- und Musterserien, Spezialist Sondertechniken
* Zusätzliche Partner für Großserien in Asien mit eigenen Mitarbeitern
* Ein- und Doppelseitige Leiterplatten
* Multilayer
* Schleifringe
* Starrflex
* Hochstromleiterplatte
* Dickkupfer
* Flexlam
* Dünnstleiterplatte
* IMS
* HDI Leiterplatte
* E-Test inklusive
* Datenformate: Gerber, Eagle, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich
* Abrufeinteilung und Konsignationslager möglich
* Standort: 09648 Mittweida/Sachsen

==== Becker und Müller ====
Homepage: https://www.becker-mueller.de
* Online Kalkulator (2Lagen, 4 Lagen, 6 Lagen)
* Sonderbauformen (Alu, etc.) möglich
* Qualität gut
* Hochfrequenzschaltungen
* Eildienst möglich

==== Contag====
Homepage: http://www.contag.de
* SAUSCHNELL- ab 4 STUNDEN(!)
* Aber auch sehr teuer
* Qualität sehr gut

==== Christian Enzmann Gmbh ====
Hompage: http://www.enzmann.de

Prototypen
* Schnelle Reaktion auf individuelle Kundenwünsche
* Liefertermine werden eingehalten
Serienfertigung
* gefertigten Prototypen sollen später in Produktion von Großserien gehen
* Kunden können mit großen Stückzahlen versorgt werden

==== Deutschlaender Electronic GmbH ====
Homepage: http://www.deutschlaender.net
* Leiterbahnbreite und -abstand ab 100 µm
* Bohrdurchmesser (Endmaß) ab 0,2 mm
* Sacklöcher, Halblöcher, Tiefenfräsung
* Materialstärke ab 0,5 mm bis 2,4mm
* Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm
* Hoch-Tg oder Aluminiummaterial
* Fotosensitiver Lötstoplack (grün,schwarz,rot und weiß)
* Bestückungsdruck (weiß,gelb,schwarz und rot)
* Carbondruck (Kontaktflächen)
* Abziehlack
* Viadruck
* Konturfräsen
* Schlitze fräsen - auch durchkontaktiert
* Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen, Sprungritzen
* Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm
* Oberflächenveredelung:
** HAL bleifrei / PbSn
** Chemisch Nickel/Gold(Ni/Au)
** Chemisch Zinn (Sn)
** Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold)
* Datenformate: Gerber, Eagle, Target, Autocad, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich (3AT/5AT/7AT)

==== EPN Electroprint GmbH ====
Homepage: http://www.epn.de
* 8 Tage Lieferzeit, Eilservice 24h auch möglich
* Single-Layer, Multi-Layer (bis 22 Lagen als Spezialanfertigung!), Dickkupfer
* Verzinnung: Hot-Air-Leveling oder chemisch Zinn
* Lötstopplack verschiedene Farben nach Absprache möglich
* Stencil-Fertigung
* Thüringer Staatspreis für Qualität
* Standort: Neustadt an der Orla/Thüringen

==== Elischer Leiterplatten ====
mailto:aurel-elischer@t-online.de
* Firmensitz / Post-Adresse: Dipl.-Ing. Aurel Elischer, Leiterplatten, Am Forst 7, 72574 Bad Urach, Tel. 07125/4498, Ust.Id.-Nr.: DE 223 09 4959
* Layoutentwurf, LP Entwicklung, herstellen, bestücken, löten, prüfen
* 3 KW Lieferzeit (nach Vereinbarung auch kürzer)
* sehr gute Preise, Qual.1A
* einen Preis zu nennen, wäre Unfair. Es ist abhängig davon ob:
** 1 oder 2-seitig
** Leiterbahnenabstand und Lötflächenanstände größer als 0,3 mm
** Cu 30, 70, 110 µm
** Stärke der LP 1,0; 1,6; 2,0; ... mm
** mit (1- oder 2-seitig, grün, blau, weiß, schwarz,...)oder ohne Beschriftung
** mit oder ohne Stoplack
** gefräst oder nur geritzt
** einzeln oder X-Fach-Montage
* unbedingt Gerber 274X und Exellon für die Anfrage (Angebot kostenlos) beifügen; keine Angst: Gerber 274X und Exellon kann man aus jedem Programm generieren

==== Elk Tronic ====
Homepage http://www.elk-tronic.de
* Entwicklung und Fertigung von Kleingeräten und Kleinserien
* Verkauf von IC-Adaptern und Bauteilen

==== Eurocircuits GmbH ====
Hompage: http://www.eurocircuits.de
* ideal für kleine Stückzahlen ab 1 Stück
* Lieferzeit ab 2 AT
* gute Preise bei Prototypen aber auch bei mittleren Stückzahlen
* Online Datenvisualisierung und DRC Check
* SMD - Schablonen
* Preisberechnung eindeutig ohne versteckte Kosten
* Europakarte "naked proto", 2-lagig, 40.38€ (2016-07-17)
* Europakarte mit Lack und Druck, 2-lagig, 70,07€ (2016-07-17)

==== Entwicklung & CNC (gewerblich) ====
Hompage: http://www.entwicklung-cnc.de 
mailto:julian.huesing85@googlemail.com
* Europlatine 100x160 1 bis 2 Seitig ca. 20-40€ (Berechnung Maschinenzeit)
* Auch große Platinen möglich.
* Isolationsbreiten abhängig vom Stichel: minimale Isolationsbreite ca. 0,15 mm
* Bohr und Fräsarbeiten, auch aufwändige Konturen realisierbar
* Lieferzeit 8AT, ansonsten Aufpreis bei schnellerer Lieferung
* CNC Fräsarbeiten in PCB, Alu, Holz, Kunststoff, GFK, etc. max. Verfahrwege: 1150x720mm (Fräsmaschine: BZT PFE1000)
* Fertigung erfolgt auf Rechnung mit ausgewiesener Mehrwertsteuer
* USt-IdNr.: DE293952582

==== Fischer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.fischer-leiterplatten.de
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, ohne Bestückungsdruck für 46,41€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck top oder bottom für 58,31€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck doppelseitig für 117,81€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* max. 4 lagig
* Bestückungsdruck doppelseitig
* Bohrungen no limit
* min Clearance 0,15mm (Standard)
* min Bohrdurchmesser 0,3mm (Standard)
* Gerber/Eagle/Protel/Target
* mehrere Leiterplatten können auf einer Europakarte, zum Preis einer Europakarte, zusammengefasst werden und werden automatisch vereinzelt.
* Überlieferung wird kostenlos beigelegt. (Sprich: in der Regel werden mehr Leiterplatten geliefert als bestellt.)
* Verkauf nur an Gewerbetreibende (aber es wird kein Gewerbenachweis verlangt ;) )
* Erfahrungen: [http://www.mikrocontroller.net/topic/209947#2078731]

==== GLS Leiterplatten-Service GmbH ====
Homepage: <strike>http://www.leiterplattenprototypen.de</strike> 
(URL defekt am 16.3.2015, Redirect zur DeNIC).

* Top Qualität (mittleres Preisniveau)
* Top Service
* Prüfung der Layoutdaten in der CAM
* Standardlieferzeit: 10 Arbeitstage
* Eilservice bis 3 Arbeitstage (mit Aufpreis)
* Oberfläche Standard: HAL bleifrei; aber auch z. B. chem. Gold, chem. Zinn und HAL bleihaltig
* einseitige, nichtdurchkontaktierte Leiterplatten
* durchkontaktierte Leiterplatten
* Multilayer: bis 8-Lagen
* bietet zusätzlichen Service rund um die Leiterplatte: Erstellung von Leiterplattenlayouts und Digitalisierung/Scannen von alten Fertigungsfilmen, Papierausdrucken oder vorhandenen Musterleiterplatten
* SMD Schablonen
* Prototypenfertigung bei Chemnitz

==== HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.haka-lp.de
* Zwillingsangebot: 2 identische Europakarten für 50€ (durchkontaktiert, Lötstop, kein Bestückungsdruck, nur Eagle- oder Target-Dateien), auch hierbei kostenlose Duplizierung kleinerer Layouts
* Zwillingsangebot: 2 identische Doppel-Eurokarten (200x160) für 90€, gleiche Bedingungen wie oben
* Prototypenangebot (min. Abstand 0,15 mm, min. Leiterbahnbreite 0,15 mm, kleinste Bohrung 0,3 mm, durchkontaktiert, Lötstop), 160x100mm in 2AT = 260EUR .. 8AT = 72 EUR .. 15AT = 63 EUR
* bei Platinen kleiner 1 qdm gibt es entsprechend mehr ohne Aufpreis
* Lieferzeit ab 3 Werktage; Achtung: Lieferzeit sind nur Circa-Werte und nicht verbindlich. Auch bei Aufpreis (AGB)!
* sehr gute Qualität

==== LED-Hobby ====
Homepage: http://www.led-hobby.de (ebay-Shop)
* keine Platinen
* SMD Bestückung, Reflowlöten, Lohnbestückung
* Laserschneiden in Plexiglas, Acryl, Sperrholz

==== IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.ringler.de
* sehr freundlicher und kompetenter Service
* reagiert sehr schnell
* Qualität TOP
* Preise TOP - günstige Einmalkosten/Setup
* kann auch Dinge wie Alu, Starrflex, fine pitch oder 0,1 er vias
* Lieferzeit ab 2 Tage
* 2 Lagen in 10 Tagen - 10 Lagen Multilayer ohne besondere Nachfrage binnen 18 Tagen geliefert
* liefert generell schneller als bestätigt / macht auch Rahmenaufträge
* Mehrmengen bei Prototypen werden kostenlos geliefert
* SMD-Schablonen

==== ILFA Feinstleitertechnik GmbH ====
Homepage: http://www.ilfa.de

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Sehr schnell
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* SMD- und THT Bestückung
* Gerätebau
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit an 3 AT
* Bauelementebeschaffung auch schon bei 1 Stück (super funktioniert)

==== LEITON ====
Homepage: http://www.leiton.de 
http://www.leiterplatten-online.de
* Flexible Leiterplatten online kalkulieren
* Alle Layouts werden in der CAM eingehend geprüft
* Schnellste Bearbeitung von Anfragen
* Diverse Spezialfertigungen (Aluminiumkern, HF, hoch-Tg etc.)
* Fließender Übergang vom Prototyp in die Serie möglich
* Niederlassungen in Hongkong & China für Großserien (LeitOn HK Ltd.)
* Relativ günstig
* bei mehreren kleinen Leiterplatten wird nach Gesamtfläche berechnet, nicht nach Mindestfläche x Mindestpreis x Stückzahl
* Gute Qualität
* Bis 8-lagig und ab 12 Std.

==== Leiterplatten-Express-Service GmbH ====
Homepage: http://www.les-gmbh.com

==== Microcirtec ====
Homepage: http://www.microcirtec.de
* Direct - Online - Shop — zum Kalkulieren-Bestellen und Kaufen
* Mit Auftragsverfolgung per Online
* Vom Rapid Prototyping bis zur Rapid Mass-Production
* Qualität betrachten wir als selbstverständlich
* Allerdings ist die Anmelde-Prozedur ein Drama
* Preiswert

==== MME-Leiterplatten ====
Homepage: http://mme-pcb.de
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/73790 Thread 'MME-PCB, Erfahrungen'](bereits 4 Jahre alt)
* Verkauft über seine Homepage (Onlinekalkulator)
* Europakarte: ES: 20,60 EUR, DSDK: 41,50 EUR
* Durchkontaktierung bei zweiseitigen Leiterplatten ist im Preis inbegriffen
* Trennen und Bohren inklusive
* Stopplack inklusive
* Bestückungsdruck (16€) kosten extra
* min. Abstand 0,20 mm, min. Leiterbahnbreite 0,20 mm, kleinste Bohrung 0,4 mm
* Lieferzeit 8-12 Arbeitstage (bei mir waren es nur 5 Werktage)
* Überlieferung kostet nichts (häufig wird eine Leiterplatte mehr geliefert, bei mir waren es bei vier bestellten Platinen zwei mehr)
* Mit einer bestellten einseitigen Platine (DIL Bauteile) bin ich sehr zufrieden
* Die auf der Seite beworbene Lierferzeit wird meist eingehalten.
* Bis zu zehn unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.
* Antwortet bei mir nicht auf emails, telefonisch kaum zu erreichen.
*Kommunikation hat sich erheblich verbesssert.
* Kommunikation wieder schleppend ( stand: August 2013 )

==== M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH ====
Homepage: http://pcb-center.de früher: http://www.mvpcb.de/
* Bin sehr zufrieden, gute Preise, 10 - 14 Tage
* Top Qualität, nichts auszusetzen
* Qualität sehr gut, hohe Auflösung, auch SMD fine pitch möglich
* Eurokarte doppelseitig 2xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 63€ inkl. MwSt zzgl. Versand
* Eurokarte einseitig 1xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 44€ inkl. MwSt zzgl. Versand

* Freundlicher Kontakt, Leiterplatten sehen gut aus, lieferten 6 Tage zu frueh!
* Bis zu fünf unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.

==== Multi Printed Circuit Boards Ltd. ====
Homepage: http://www.multi-cb.de

Eigendarstellung:
* Online Kalkulator
* nur für Gewerbetreibende
* 1-48 Lagen Leiterplatten und SMD-Schablonen ab 48h
* Standard 2L & 4L: 5AT Produktionszeit, 6L & 8L: 6AT Produktionszeit
* Standard: 125µm Leiter, 0.2mm Bohren
* Inklusive: Kompletter Design-Rule-Check, Tooling, Lötstopp 2x grün, Posidruck 1x weiß
* Möglich: 75µm Leiter, Blind- & Buried Vias, 0.1mm Bohren, Dickkupfer, ...
* Diverse Spezialfertigungen wie Flex, Starrflex, Metallkern, HF, Hoch-Tg, etc.
* Impedanzkontrolle inkl. Testcoupon
* UL-Zertifizierung

==== PCB Joker ====
Homepage: http://www.pcb-joker.com
* Poolkonzept extrem!
* 1- bis 4 Lagen Multilayer
* Allgemein schnell und geringe Terminzuschläge
* Leiterplatten werden bei verschiedenen deutschen Herstellern platziert
* Sehr günstig , sehr übersichtliche Onlinekalkulation
* Bezahlung per PayPal oder Vorkasse
* Farbe, Dicke, Kupferauflage und Oberfläche können nicht festgelegt werden, sondern sind "Joker"

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.de
Alternativname: BETA Layout
* Standort: Im Aartal 14, 65326 Aarbergen, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=50.23705&lon=8.06361&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* Preise im üblichen Rahmen
* Günstigere Preise für 10er oder 20er Auflage
* sehr gute Qualität
* sehr kompetenter und freundlicher Service
* sehr gute Unterstützung bei Sonderwünschen
* Lieferzeit ab 2 AT
* SMD-Schablonen
* Aktzeptieren von den gängigsten Layoutprogrammen die Boarddaten direkt. AUCH von KiCAD. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
* Bietet als Service das (Platz optimierte) Zusammensetzen verschiedener Platinen/Projekte. (Stichwort: Ausnutzen von konkaven Polygonen oder Platinen mit "Loch" durch andere Kleinstplatinen). Es können auch Projektdateien verschiedener Programme kombiniert werden (Dafür unbedingt manuelles Angebot per Mail einholen und als Kommentar anmerken. ACHTUNG: Der Online-Kalkulator erstellt hier pro Upload einen Auftrag! Daher für eine solche Kombination NICHT verwenden)

==== Precoplat ====
Homepage: http://www.precoplat.de

* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.32818&lon=6.58062&layers=B000TT Oberdiessemer Str. 15, 47805 Krefeld]
* Prototypen, Großserien und alles dazwischen.
* Extrem flexibel im Angebot (Fläche/Lieferzeit, Blitz-Prototyping, Rapid-Mass-Produktion)
* Online Bestellung
* sehr gute Qualität
* bis 24 Lagen
* Mikro-Vias 100-200u
* Carbonlack
* Elektrischer Test (Flying probe + Nadelbett)

==== Q-print/Q-PCB ====
Homepage: http://www.Q-PCB.de
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* supergünstige Preise
* gute Qualität (u.U. Lötstop etwas unsauber)
* keine Zusatzpreise für 2x Lötstoplack o.ä.
* 150 µm kleinste Strukturbreite
* ohne Aufpreis bekommt man entweder HAL oder Ni/Au, gegen Aufpreis kann man aus einem von beiden wählen
* SMD-Schablonen
* Lieferzeit ab 4 AT
* Platine 50mm x 60mm, doppelseitig: ~45€ incl. Versand und ~5€ Nachnahme
* Platine 85mm x 58mm, doppelseitig: 33€ zzgl 6,80 Versand
* Platine 100mm x 160mm, doppelseitig: 49€ +7€ für Lötstopp +6,80€ Versand

==== Rinde PCB GmbH ====
Homepage: http://www.rinde.de
* Mitglied der chinesischen Sunshine PCB Group

==== Ruwel ====
Homepage: http://www.ruwel.com
* Standort: Am Holländer See 70, 47608 Geldern, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.50451&lon=6.32046&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* Werke in Deutschland und China
* Überwiegend Großserien.
* Hochtemperatur, Dickkupfer, Kupferinlays, Semiflex, Sacklochbohren.

==== SMTstencil (Großbritannien) ====
Homepage: http://smtstencil.co.uk
* SMD-Schablonen aus Polyester gelasert
* preiswert
* kleinste Strukturen 0,25 x 0,25 mm²
* kleinster Abstand 0,3 mm

==== Steimer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.steimer.de

==== The PCB-Shop / Europrint Deutschland GmbH ====
Homepage: http://www.thepcbshop.com
* Punktabzug, da der Preisrechner nur mit Internet Explorer funktioniert
* gute Qualität
* guter Preis (inkl. gratis Überlieferungen - 30 kleine Platinen bestellt, 35 bekommen)
* wenig Statusinformationen (Link zur Statusseite kommt per Mail, dort ändert sich der Status und der Empfänger eigentlich täglich - ist aber trotzdem fristgerecht angekommen)

==== Würth Elektronik GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.we-online.de
* gehört sicherlich nicht zu den preisgünstigsten
* kann Bauteile in der Leiterplatte fertigen (R, C, Potis u.a.)
* beherrscht Microvias in allen erdenklichen Varianten
* sehr kompetentes Ansprechpersonal

==== Onlineshop WEdirekt ====

Homepage: http://www.wedirekt.de
* PCB's in Basistechnologie, 2-8 Lagen
* SMD Schablonen in allen Ausführungen
* Europlatine doppelseitig mit Lötstopplack 67€ inkl. MwSt
* Design- und Applikationsfachbücher rund um EMV


=== Deutschland sehr günstige===
Diese Hersteller zeichnen sich durch einen sehr günstigen Preis von '''unter 30€ pro doppelseitiger Eurokarte''' aus und können (bis auf pcb-devboards) '''keine Durchkontaktierungen''' herstellen.

==== EBC Utz Kohl ====
Homepage: [http://www.e-b-c-elektronik.de http://www.e-b-c-elektronik.de]
* recht einfach gehalten, daher wirklich günstig
* Ideal für den Bastler, denen es auf den Preis ankommt
* Geätzt einseitig 100 x 100mm 12,- EUR
* Geätzt einseitig Euroformat 160 x 100mm 20,- EUR
* Geätzt doppelseitig Euroformat 160 x 100mm 34,00 EUR
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.3/0.3mm; Bohrdurchmesser = 0.8mm; Bohrrestring >? = D-d; Leiterplattengröße <160x100mm?; ein- und doppelseitig
* doppelseitige Platinen sind nicht durchkontaktiert !
* eigentlich ein Ladengeschäft, versendet jedoch auch

==== Platinenbelichter ====
Homepage: http://www.platinenbelichter.de
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14,90 EUR Grundpreis + Bohrungen (Preis je Bohrung 0,026cent)
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.18/0.18mm; Bohrdurchmesser >0.4mm; Bohrrestring >0.25mm = D-d; Leiterplattengröße <300x200mm; ein- und doppelseitig
* Lötstopplack grün auf anfrage möglich
* Scannservice
* Layoutherstellung vom Schaltplan bis zur fertigen Platine

==== Platinendesign ====
Homepage: http://www.platinendesign.de
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0.25/0.25mm; Bohrdurchmesser >?; Bohrrestring > 0.3mm = D-d; Leiterplattengröße < 300×200mm; ein- und doppelseitig
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14 EUR Grundpreis + Bohrung 2cent + Optionen
* keine Durchkontaktierungen möglich
* Lötstopplack grün
* Lieferzeit von bis zu 8 Arbeitstagen nach Geldeingang
* Zeitweise geschlossen, Neueröffnung am 31.3.2013

==== Ertürk Electronic ====
Website: http://www.erturk.de

[mailto:info@erturk.de info@erturk.de]
* Wir rechnen nach dm², Platinenbestellung nur per E-Mail oder telefon möglich. E-Mails werden sehr schnell beantwortet!
* Platine 1seitig FR4, 10,00€/dm²
* Platine 2seitig FR4, 14,00€/dm²
* Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm oder 105µm
* Chemische Verzinnung optional erhältlich
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0,16/0,16mm; Bohrdurchmesser > 0,4mm; Bohrrestring >0,3mm, Leiterplattengröße < 220×330mm; ein- und doppelseitig
* Sehr hohe Qualität
* Bohrung möglich (ab 20 dm² CNC gesteuert), 0,03 Euro pro Bohrung
* Lieferzeit meistens nach Geldeingang oder bis 3 Arbeitstage
* Ab 15 Platinen sind Durchkontaktierungen, Lötstoplack, Bohrungen und Positionsdruck möglich (Lieferzeit bis zu 2 Wochen). Anfrage und Auftragsannahme nur mit Gerberdaten oder Eagle Daten möglich.
* Für ein Prototyp-Angebot reicht eine Eagle, Sprintlayout- Target3001 oder PDF-Datei schon aus. PDF muss im Maßstab 1:1 und schwarz/weiß sein
* Bestückung möglich (THT / SMD oder gemischt) SMD-Bestückung mit Reflow Verfahren!
* SMD Schablonenherstellung
* Verpackung und Versand von 0,00 bis 5,90 Euro innerhalb Deutschland egal wieviel Sie bestellen
* Mindestauftragsannahme ab 15,00 Euro Inklusiver Verpackung/Versand.
* Stand: Juli 2014

==== Cadgrafik Bauriedl (nur Filme) ====
Homepage: [http://cadgrafik-bauriedl.de/leiterplattenfilme.htm]
* Überträgt Layouts auf hochwertige Folie/Film zum Selberätzen
* 24h Service
* 1,25 € / 100 cm² Film, 5,00 € Mindestbestellwert (Stand Mai 2016)
* 2 € Porto, Rollenversand teurer (Stand Mai 2016), Mindestsumme = 7€

==== pcb-devboards.de ====
Leiterplatten-Service für immer eingestellt!!!

Erfahrungsbericht von [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Voga2073 Voga2073]: sehr gute Qualität auch bei feinen Strukturen. Der Lötstoplack ist auflaminiert, aber sehr gut positioniert. Leider ist kein Bestückungsdruck möglich. Besonders hervorzuheben ist die Erstellungsdauer: montags bis 12 bestellt, am folgenden Samstag war der Brief in meinem Briefkasten (dies jetzt schon nach drei Bestellungen wiederholt so gelaufen). Preislich ist dieser Anbieter recht attraktiv, ich bin hierhin gewechselt, seit Jakob seine Preisstrategie verschlechtert hat und ich werde wohl bei diesem Anbieter bleiben. Noch positiv zu erwähnen ist das Shopsystem, für jeden wesentlichen Schritt im Herstellungsprozess wird man benachrichtigt. Alles in allem ein sehr guter Anbieter.

=== EU ===
Einfacher, parametrisierbarer Preisvergleich für aktuell 21 weltweite Platinenhersteller (inkl. Abschätzung der Versandkosten): http://pcbshopper.com

==== BILEX-LP (Bulgarien) ====
Homepage http://www.bilex-lp.com
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen(RoHs konform)
* 26€ für eine doppelseitige Eurokarte ohne Lack und Druck
* ca. 19 euro fuer eine 80x100mm 2-lagige Platine inkl. dukos
* Stencils ab 15.00€
* SMD- und THT Bestückung, Beschaffung der Bauteile
* Layoutservice
* Lieferzeit ab 3-4 AT
* insgesamt von 5 bis 7 AT Anlieferung bei Airmail (Porto ab 4,-Euro)
* FedEx wollte von Bulgarien aus ab 27,-Euro, 1-2AT), DHL ab 20,-Euro, besser DHL nehmen
* Löcher größer 6 mm wurden nicht gebohrt, sondern gefräst(gegen Anfrage)
* Berichtete Qualitätsmängel (in Einzelfällen): ausgefranste Platinenfräsung, Lötstoplack hebt ab(nur bei Sn-Pb beschichtung, nicht bei Ni-Au).
* Fräsungen müssen extra bestellt werden! Aber trotzdem günstig

==== CUBE CZ s.r.o. (Tschechische Republik) ====
Homepage http://www.cube.cz

* kein Termineinhaltung bei Eilservice - Lieferung hat sich durch wiederholte DRC Checks (dauern jeweils einen Tag) und Vorauskassa statt Zahlungsziel 20 Tage wie auf der Rechnung angegeben von 4AT auf 10AT verzögert
* Keine Design Rules auf der Homepage verfügbar
* UL Zertifikat aus 2001 für nur 6 Mil Traces
* für Deutsche Verhältnisse günstig

==== LNAFIN (Finnland) ====
Homepage: http://electronics-pcb.com 
Produkte: http://electronics-pcb.com/shop 
mailto:pcb@lnafin.com
* PCB Vertrieb mit Mikrowellenbereich und Multilagig HDI Kompetenz
* Leiterplatten fuer Industrie und auch als Kleinserien (kein MOQ)
* Elektronik und Layout Design Hilfe (bitte siehe Produkte)
* Auch ASIC design und PCBA (14 ASIC Erfahrung)
* Sicher Service auf Deutsch

==== PIU-Printex (Österreich) ====
Homepage http://www.piu-printex.at
* Bei größeren Mengen (> 20 Stück, einseitig, viele Bohrungen) günstig
* Bearbeitung innerhalb 6 AT
* Telefonische Kontaktaufnahme bei Rückfragen
* Ich war sehr positiv überrascht.

==== PRIONIK (Österreich) ====
Homepage: noch in Arbeit 
mailto:office@prionik.at
* Erstellung von hochwertigen Folien/Filmen zum selberätzen
* 1,25 € / 1dm² Film, 2,50 € Mindestbestellwert (Stand September 2013)
* 2 € Porto Österreich (Stand September 2013)
* 4 € Porto Deutschland (Stand September 2013)
* Leiterplattenfertigung auf Anfrage

==== Ragworm (GB) ====
Homepage http://www.ragworm.eu
* "All-inclusive"-Angebot mit:
:*orangenem Lötstopplack
:*weißem Bestückungsdruck
:*(beides beidseitig)
:*2-lagig
:*internationalem Versand (bei mir 2 Tage, Luftpolsterumschlag)
:*Fräsen/Trennen
:*Check der Gerber-Daten (innerhalb von ein paar Stunden bei mir)
* 10 Stück 5x5: je Stück(!) 8,53 Pfund (~ 10,00€ 23.07.16)
* Bearbeitung innerhalb von 10 AT
* sehr schneller und netter Mail-Kontakt
* gratis Geschenk (bei mir eine 7*9cm große Experimentierplatine + 2 Sticker)
* es wird ein unauffälliger, kleiner, süßer Wurm (der Ragworm) auf den Lötstopp hinzugefügt

==== The PCB Shop (Belgien) ====
Homepage http://www.thepcbshop.com
* Für einfache Sachen
* Preisrechner funktioniert nur mit IE

==== Vi&Rus International (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.vrint-pcb.com
* 160x100 für Euro 58,- incl. Express-Versand
* 3 (!) Arbeitstage
* RoHS, ENIG
* 2 Lagen, durchkontaktiert
* Lötstop beideitig
* Bestückungsdruck
* E-Test
* incl. Vereinzelungen (gefräst)
* incl. Versand (1 AT), also am 4. AT geliefert
* Erstklassige Qualität, auch bei Fine-Pitch; schneller, freundlicher Support.

==== SET - Steiner Elektronik Technologie (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.setpcb.bg und http://setgmbh.de
* Werk in Bulgarien
* Leiterplatten und Bestückung
* Standardlieferzeit: 8AT
* Gute Qualität, schneller unkomplizierter Support (deutsch und englisch)

==== Multi Circuit Boards Ltd. (GB) ====
Homepage: http://www.multi-circuit-boards.eu
* Versand erfolgt aus Deutschland, Herstellung in GB
* nur für Gewerbetreibende
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopplack, Bestückungsdruck und E-Test in 6AT: 68,54€ inkl. MwSt
* Online Kalkulator

* farbiger Lötstopplack und Bestückungsdruck möglich
* 48 Stunden Express
* Kompletter Design-Rule-Check der CAM-Daten
* Diverse Spezialfertigungen (Flex, Starrflex, Metallkern, HF, hoch-Tg, etc.)
* Sehr gute Qualität
* Liefertermine werden gerne etwas überschritten (auch bei Eilservice)
* Standard 125µm und 5 AT

==== Euro PCB Ltd. (GB) - obsolet ====
Homepage http://www.europcb.com
* Günstige Leiterplatten
* Schnelle Lieferung
* Qualitativ OK
12.02.2012: Webseite ist leer;
2015: Webseite verweist auf http://www.multi-circuit-boards.eu

==== Top-Tec-PCB (GB) - obsolet ====
'''Geschäftsbetrieb eingestellt'''

Homepage http://www.top-tec-pcb.com
* Günstig für Klein- bis Großserien
* Discount bei Nachbestellung
* sehr gute Technik (z. B. 100µm Bohren oder 75µm Leiterbahn)
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen (HAL, chem. Gold, Silber u. Zinn)
* 48h Eildienst

==== OLIMEX Ltd. (Bulgarien) - obsolet ====
'''Zur Zeit keine PCB-Fertigung (07.01.2015, 3.2015)'''

Homepage http://www.olimex.com

Habe mehrere Jahre bei Olimex meine Prototypen herstellen lassen. Stets saubere Arbeit erhalten. Bis ich denen mal falsche Gerber-Dateien zusandte. Als ich einige Stunden spaeter den Fehler bemerkt hatte, bat ich um Stornierung und Neuzusendung. Gegen ein zusaetzliches Entgelt wurde dies akzeptiert.
Die angesagten Zusatzkosten wurden zwar von mir nicht abgebucht, aber ich erhielt 1 Woche spaeter die anfaenglich falsch zugesandten PCB's.
Die Zusammenfassung des darauffolgenden Email-Verkehrs: Ein Schulterzucken seitens Olimex und die Bitte, eine neue, kostenpflichte Bestellung zu taetigen.

=== USA ===

==== OSH Park ====
Homepage: http://oshpark.com (USA)
* Vermittler und keine eigene Herstellung ("PCB pooling service"). Die Fertigung erfolgt in den USA.
* Ansicht der Platine nach Senden der Produktionsdaten und vor Bestellung.
* Nachfolger von BatchPCB.
* $5.00 pro Quadratzoll für drei Platinen inkl. Versand nach Deutschland. (2 Lagen, doppelseitiger Bestückungsdruck, Lila)
* An den Platinen sind noch Stege von der Fertigung, die sich allerdings gut entfernen lassen.
* Herstellung dauert meist ca. 1 Woche.
* Versand in der kostengünstigen Version nochmals ca. 2 Wochen. Schneller geht es mit Aufpreis.
* Auch Fertigung von 4 Layer und Kleinserien möglich.
* 2 Layer: Min. 0.15mm (6mil), Bohrung 0.33mm (13mil)
* 4 Layer: Min. 0.127mm (5mil), Bohrung 0.25mm (10mil)

'''Erfahrungsbericht 2015-12'''
Hatte IS51 Platine als Eagle BRD Datei in Auftrag gegeben (100x80 2-Layer). Es werden immer 3 Stk. gefertigt.
Kosten ca. 60€ (aufgrund des aktuell fast 1:1 Kurses). Das ganze Bestellsystem auf der Webseite hat mit sehr gut gefallen. Vor der Bestellung bekommt man Ansichten der Platine (Top/Bottom/etc.) was grobe Fehler vermeiden sollte. Auch danach bekommt man per Mail Statuswechsel seiner Bestellung (in Arbeit; gefertigt; Versandstatus+Trackingnummer). Macht Alles einen wohldurchdachten und professionellen Eindruck!
Platinen kamen insgesamt nach ca. 2,5 Wochen (davon ca. 1 Woche Transport von USA nach DE+Zoll).
Die Platinen sehen sehr gut aus. Violetter Lötstoplack und vergoldete Pads. Qualität ist auch sehr gut.
Die Platinen hatten allerdings ein vom Layout verursachtes Problem. Es wurden SMD Widerstände verwendet, die
eine Ausfräsung im Milling-Layer hatten. Analyse wurde nach Ticketaufgabe durch OSHPark durchgeführt.
Dabei sehr nett, zügige Antworten und professionell. Obwohl der Fehler im Layout lag und nicht beim Fertiger,
wurde trotzdem eine Nachfertigung ohne Kosten auf Kulanzbasis durchgeführt!

Also alles TOP! Nur mit der englischen Sprache sollte man gut zurecht kommen.

==== PAD2PAD ====
Homepage http://www.pad2pad.com (USA)
* Bestücken die Platinen auch mit Digikey-Bauteilen.

==== PCBPro ====
Homepage http://www.pcbpro.com (USA)
* Bei größeren Mengen (z. B. 100 Stück) sehr niedrige Preise

==== San Francisco Circuits ====
Homepage https://www.sfcircuits.com (USA)
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Ohne Mindestgröße
* Flexible und "starr-flexible" Platinen
* [https://www.sfcircuits.com/pcb-production-capabilities/pcb-assembly PCB Assembly]

=== China ===

==== CY industrial ====
Homepage http://www.cyindustrial.com/ 
Design rules http://www.cyindustrial.com/-ezp-26.html

* 5 Stk. 10x10 cm, 2 Lagen: $45.00
* 1-24 Layer, Min. 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== dfrobot ====
Homepage http://www.dfrobot.com (China) 
Design rules http://www.dfrobot.com/forum/viewtopic.php?f=13&t=1215#p6461

* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 200Stk 5x5 cm 69.5USD => 0.35USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 64.90USD => 6.49USD/Stk
* 2-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Dirtypcbs ====
Homepage http://dirtypcbs.com (China) 
Design rules http://dirtypcbs.com/about.php

* Mindestens 5Stk
* 2 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $14
* 2 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $25
* 4 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $30 (nur grün)
* 4 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $50 (nur grün)
* Versand: kostenlos 8 Wochen, DHL 30$ 9 Tage
* Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/362576#4071490
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== EasyEDA ====
Homepage https://easyeda.com/
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Elecrow ====
Homepage http://www.elecrow.com/services-c-73.html (China)

Design rules https://www.elecrow.com/News/How_to_export_gerber_...

* Mindestens 5Stk
* Andere Farben ohne Aufpreis
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 2 Layer 10Stk 5x5 cm $10
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $13 (nur grün)
* 4 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* Nutzen sind möglich: http://www.elecrow.com/blog/pcb-panelize/
* Thread mit Bildern: https://www.mikrocontroller.net/topic/319266
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Gold Phoenix ====
Homepage http://www.goldphoenixpcb.biz (VR China)
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== ITead Studio PCB prototyping service ====
Homepage http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=index&cPath=19_20 (VR China)
* Sehr günstige Leiterplatten
* Relativ günstige Lieferung
* 10 Stück mit jeweils 5x5cm für 9,90€
* Qulität relativ gut
* 100% E-Test
* Teilweise Probleme mit Gerberdateien, die knapp am Limit (6 mil) sind
* Testvideo: [http://www.eevblog.com/2011/03/11/eevblog-155-itead-studio-pcb-prototype-goof/ EEVBlog #155]
* 1-2 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== MakePCB ====
Homepage http://www.makepcb.com (Shanghai, VR China)
* 1-10 Layer, Min 0.2mm (8mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Ich habe bei MakePCB Platinen geordert und als Zahlungsart Paypal angegeben. Die automatische Bestaetigung kam, es stand nochmal explizit drin dass ich Paypal als Zahlungsart gewaehlt habe und die Bemerkung, dass bei Zahlungsart Paypal in 2 Tagen eine Mail an die gleiche Adresse kaeme mit den Daten für Paypal. Naja, nach 4 Tagen war immernoch nichts da, ich habe denen eine Mail geschrieben und nochmal nach den "versprochenen" Paypaldaten gefragt. Drei Tage spaeter war immernoch nichts da, also habe ich die Bestellung abgebrochen. Am 8. Tag kam die Zahlungsforderung über Paypal, kein Wort der Erklaerung. Am 10. Tag kamen zwei identische Mails, die sagten man haette die PayPal-Zahlungsaufforderung schon geschickt. Irgendwas laeuft in dem Laden also schief.
* Weiterer Erfahrungsbericht zu MakePCB: Nach einiger Überlegung habe ich mich entschieden, es zu wagen, bei MakePCB Platinen zu bestellen. Meine Platine hatte halbes Euro-Format, aus Kostengründen habe ich gleich 5 Stück bestellt. Der gesamte Preis betrug ca. 45 €, Zahlung per PayPal funktionierte ohne Probleme. Auf der Internetseite von MakePCB wurde für die Produktion 14 Tage, für Shipment 10-14 Tage veranschlagt. Nach der Bestellung konnte ich den Status der Bestellung online in einer Tabelle einsehen. Nach etwas mehr als den veranschlagten 4 Wochen kamen heute die Platinen am. Die Verpackung wirkte nicht sehr professionell (gepolsterter Umschlag, auf den mit Filzstift meine Anschrift geschrieben war), nach dem Aufreissen des Umschlags hielt ich ein mehrfach mit gepolsterter Folie und Klebeband umklebtes Päckchen in der Hand. Erst als ich die Folie entfernt hatte kam eine professionell mit Luftpolsterfolie verschweisste Packung zum Vorschein. Die Platinen sehen, so weit ich bisher beurteilen kann, gut aus, lediglich der Bestückungsdruck ist ein wenig versetzt. Ein kurzer exemplarischer Test mit dem Multimeter sah auch in Ordnung aus. Alles in allem macht das Angebot, insbesondere zu dem Preis, einen echt guten Eindruck. Ich kann es nur empfehlen.

==== PCBCart ====
Homepage http://www.pcbcart.com (China)
* auch kompliziertere Designs
* schnell und zuverlässig
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kostet 60€ ohne MwSt +15€ Versand
* 2Stück 64€ ohne MwSt +15€ Versand
* 10Stück 90€ ohne MwSt +15€ Versand
* Eurokarte einseitig ohne Lötstopp und ohne Bestückungsdruck kosten 10Stück 71€ ohne MwSt +19€ Versand
* Preiskalkulation inzwischen auch ohne Anmeldung (18.12.2015)
* Update 30.5.2016:
** Minimum 5 Stück
** 5 Eurokarten doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kosten $52.00 + Versand
** 10 Stück $76.00 + Versand
* 1-20 Layer, Min 0.06mm (2.36mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== PCBJoint ====
Homepage http://pcbjoint.com/
* 1-12 Layer, Min 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== PCBWay ====
Homepage [http://www.pcbway.com/setinvite.aspx?inviteid=4203 http://www.pcbway.com/]
* 1-10 Layer, Min. 0.1mm (4mil), Bohrer 0.2mm (8mil)
* 5 Stück Minimum
* 5 Eurokarten mit 2 Layern, Lötstopp usw., 6mil mit 0.3mm Löchern kosten 34 + 25 DHL = 59 us$

==== WellPCB====
Homepage [http://www.wellpcb.com/user/login http://www.wellpcb.com/]
* 5 Stück Minimum
* Die Berechnung basiert auf folgendem Standard SPEC: Fertigungsstandard: IPC-Ⅱ, FR4-TG140,1-12 Schicht,Spurbreite / Raum: ≥4 / 4mils; Lochgröße ≥0,2mm, Plattendicke ≤1.6mm

==== Seeed ====
Homepage http://www.seeedstudio.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 4 Lagig 5Stk 5x5 cm 39.90USD => 8USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 49.90USD => 5USD/Stk
* Blaue, weiße, rote, gelbe, schwarze platinen für 10USD Aufpreis
* Überproduktion wird mit geliefert, bei einer 2cmx1cm Platine wurden 24Stk anstatt 10Stk geliefert.
* Kostenloser Standardversand bei Bestellungen über 50USD
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== ShenZhen2u ====
Homepage http://www.shenzhen2u.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Auch 6 lagige boards
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Maximal 30x30cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9 USD => 0.9 USD/Stk
* 2 Lagig 500Stk 5x5 cm 139 USD => 0.27 USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 33 USD => 3.3 USD/Stk
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Dieser Eintrag wurde [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Shenzhen2u vom Hersteller] selbst erstellt.

Anmerkung: sehr günstige Preise, dafür hohe Versandkosten ("Swiss Post" 27 USD, keine kostenlose Versandoption)

==== smart prototyping ====
Homepage: http://smart-prototyping.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Auch 6 lagige boards
* Maximal 40x40cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9USD => 0.9USD/Stk
* 500Stk 5x5 cm 132.92USD => 0.27USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 39.9USD => 4USD/Stk
* 6 Lagig 10Stk 5x5 cm 239.9USD => 24USD/Stk
* Lieferzeit ca. 10 Tage (Standardversand mit der Deutschen Post nach DE)
* Schnellere Bearbeitung bei Aufpreis möglich
* Eagle *.brd Dateien werden akzeptiert
* Design Rules für Eagle von der Homepage ladbar
* Problemloser und schneller Kontakt per Mail (englisch)
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

== Preisvergleichstabellen (Stand Februar 2010) ==

Preise für 1, 2 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!style="text-align:left" |Hersteller !!Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''ohne Lötstopp, ohne E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 43,66 || 81,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT, immer mit LS.+E-T.)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 64,54 || 106,13
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 54,98 || 104,51
|-
|style="text-align:left" |'''MME-Leiterplatten''' (200µm Leiter)|| 41,44 || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 50,27 || 100,54
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 55,62 || 95,89
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''mit Lötstopp, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 77,66 || 115,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 88,79 || 147,39
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten''' (6AT)|| 78,06 || 156,13
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 62,83 || 125,66
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 128,75 || 172,38
|}

Preise für 1, 2, 10 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, 1x Bestückungsdruck, 2x Lötstopp, E-Test, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!Hersteller !! Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x !!Preis (€) 10x !! Nachbest. (€) 10x
|-
|style="text-align:left" colspan="5" |''mit Lötstopp, mit Bestückungsdruck, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 58,31 || 84,97 || 337,72 || 219,91
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 82,54 || 124,13 || 302,08 || 284,08
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 124,37 || 187,15 || 389,84 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten'''|| 78,06 || 156,13 || 272,27 || 180,64
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 110,43 || 173,26 || ? || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 122,29 || 129,26 || 407,58 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 96,80 || 166,90 || 834,48 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 145,18 || 190,64 || 379,49 || x
|}

== Lohnbestücker - Kleinserien ==

=== Schweiz ===

==== BLS-Electronics ====
Homepage: https://blselectronics.ch

Mail: mailto:info@blselectronics.ch
* Prototypen und Kleinserien, grössere Stückzahlen auf Anfrage möglich
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* '''Unkompliziert und Preisgünstig'''
* 3-5 Tage nach Eingang aller Bauteile wird versendet.
* Ingenieurverein und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Materialbeschaffung möglich.
* Bestückung ab 1 Stück.
* Standort: Schweiz, Zug

=== Deutschland ===

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcb_assembling.html
* Prototyp & Kleinserien, Größere Stückzahlen auf Anfrage
* SMD bis 0402, THT
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Produktionsstandort: ??

==== D-E-K Dischereit GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.dischereit.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* SMD bis 0402, THT
* Bauteilbeschaffung
* Standort: Ascheberg, Coesfeld, Deutschland

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Königseggwald nähe Ravensburg, Deutschland

==== PBS-Electronic ====
Homepage: http://www.pbs-electronic.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* Einzel IC Bestückung möglich
* Spezialist für LED Technik
* Standort: Arnsberg, Hochsauerland, Deutschland

==== riese electronic GmbH ====
Homepage: http://www.riese-electronic.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs inkl Röntgen
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Horb am Neckar, Deutschland

==== Gardow Engineering ====
Homepage: http://www.gardow-engineering.de
* SMD ab 0201, THT, THR, Mischbestückung, BGA Bestückung
* ab 1 Stück bis zur Serie
* Frontplattenfertigung
* Materialbeschaffung, Lieferzeiten zwischen 1-6AT, niedrige Einmalkosten
* Onlinekalkulator zur schnellen Kostenermittlung
* http://www.gardow-engineering.de/leiterplattenbestückung/onlinekalkulation.html
* Standort: Nordheim bei Heilbronn, Deutschland

==== M.Richter GmbH&Co.&KG ====
Homepage: http://www.richter-pforzheim.de
* SMD ab0201, THT, THR, Mischbestückung
* ab 1 Stück bis zur mittleren Serie
* Wickeln von Sonderspulen und Kabelkonfektion
* Materialbeschaffung, Schnelldienste möglich
* Standort: Pforzheim, Deutschland

==== SYSTART GmbH ====
Homepage: http://www.systart.de
* Online-Kalkulator für Prototypen- und Kleinserienbestückung: http://www.systart.de/prototypen-kalkulator
* Größere Stückzahlen auf Anfrage
* 4 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Günstige Einmalkosten
* SMD- und THT-Bestückung, beidseitig
* Gerätemontage
* Materialbeschaffung (falls gewünscht)
* Ingenieurbüro und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Standort: Emmering bei München

==== Traffitec ====
Homepage: http://www.traffitec.de
* Bestückt Prototypen, Kleinserien, Normalserien
* In THT, SMD und gemischt.
* und von allen Seiten
* Einpresstechnik
* Starrflex
* Komponentenbau
* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.6904&lon=6.14378&layers=B000TT Goch nähe Moers, Deutschland]

==== VTS Elektronik GmbH ====
Homepage: http://www.vts-elektronik.de
* SMD bis 0402, BGA, THT auch gemischt und beidseitig
* Dampfphasenlöten
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Schnell und flexibel
* Standort: Fürstenau nähe Osnarbrück, Deutschland

==== JL-Elektronik ====
Homepage: http://www.jl-elektronik.de 
mailto:info@jl-elektronik.de
* Prototyp, Kleinserien
* ab 1 Stück
* SMD bis 0402, THT, gemischt und beidseitig
* Keine Rüstkosten
* Express 24/48 Stunden möglich
* Baugruppen Rework
* Gerätemontage
* Standort: Rheinland Pfalz, Deutschland

==== Nover Elektronik GmbH ====
Homepage: https://www.nover-elektronik.de
* Ab 1 Stück bis zur Serie
* SMD-Bestückung bis 0201, BGA, THT-Bestückung auch gemischt und beidseitig
* 5-10AT ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Komplette Materialbeschaffung möglich
* Günstige Einmalkosten
* Standorte: Seligenstadt und Dreieich, in der nähe von Frankfurt am Main, Deutschland

==== HELL ELECTRONIC e.K. ====
Homepage: http://www.hell-electronic.de
* Prototypen, Kleinserien
* SMD bis 0402, THT, auch gemischt und beidseitig
* Günstige Einmalkosten
* Schnell und Flexibel
* Kabelkonfektion
* Gerätemontagen
* Standort: Geretsried, Deutschland

=== International ===

==== Kaufmann Automotive GmbH ====
Homepage: http://www.kaufmann-automotive.ch
* SMD bis 0201, THT
* BGA, QFN, TQFP, Fine Pitch, SMD bis 0402
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Standort: Eichberg nähe Bregenz, Schweiz

==== Profiants ====
Homepage: http://www.ProfiAnts.com
* SMD bis 0201, THT
* ab 1 Stück
* macht auch Großserien
* Komplette Materialbeschaffung
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Standort: Bulgarien

==== REDER Domotic GmbH ====
Homepage: http://reder.eu
* Prototypen, Kleinserie, Serie
* THT, SMD ab 0201 Baugröße
* Komplette Materialbeschaffung
* Prototypen über Nacht möglich
* riesen Vorteil: der Mann an der Maschine ist selbst Entwickler
* Standort: Berndorf, Österreich

== Siehe auch ==
* [http://www.cadsoft.de/services/board-houses/?language=de Übersicht von Cadsoft, sortiert nach PLZ]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/245590 Forum: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²]
* [http://www.elektroniknet.de/anbieterkompass/produktuebersicht/?tx_wmvs_pi1%5Bid%5D=1130 Übersichtsseite von www.elektroniknet.de]
* [[Elektronikversender]]

[[Kategorie:Platinen]]
[[Kategorie:Lieferanten]]
[[Kategorie:Listen]]

Platinenhersteller

2017-04-26T09:21:42Z

Luhe: Link für dieErstellung der Gerberfiles

== Einleitung ==
Die Vor- und Nachteile von Platinenherstellern/-lieferanten werden relativ häufig im [http://www.mikrocontroller.net/forum/platinen Forum] diskutiert (und führen ab und zu zu Flamewars ☺). Damit man schnell einen Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten erhält, soll hier eine Liste zusammengetragen werden.

Jeder kann/soll seinen Beitrag leisten, d.h. wenn man einen Platinenlieferanten kennt, der noch nicht erwähnt ist, einfach hinzufügen. Falls man den Hersteller nicht so gut kennt, einfach mal den Namen und die URL hinzufügen, es gibt sicherlich andere, die den Hersteller so gut kennen, dass sie sich zutrauen, ein Urteil über die Leistung zu fällen.

'''Eigentümer oder Mitarbeiter von Firmen dürfen diese gerne eintragen, falls sie in der Liste noch nicht vorhanden sind. Beim Eintrag oder Änderungen bitte in der Zusammenfassung unbedingt darauf hinweisen, dass Sie über Ihre eigene Firma schreiben.''' Und bitte der Versuchung widerstehen, die Einträge mit werbeähnlichen Texten oder Werbung zu ergänzen. Zufriedene Kunden mögen bitte darauf achten, ihre Zufriedenheit so zu formulieren, dass nicht der Eindruck entsteht, der Eintrag sei von einem Hersteller zur "Verschönerung" gemacht worden.

'''Diese Seite kann nur von angemeldeten Benutzern bearbeitet werden!''' Bei neuen Einträgen bitte die Sortierung beachten.

Einige Hinweise, Hilfestellungen zur Platinenfertigung und Auftragsvergabe gibt es auch in der [http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 de.sci.electronics-FAQ].

Verschiedene Threads deuten an, dass "normaler" grüner Stopplack meistens die besseren Ergebnisse erzielt (http://www.mikrocontroller.net/topic/329356, http://www.mikrocontroller.net/topic/321295). Das kann je nach Hersteller schwanken.

=== Preise ===
Zur besseren Vergleichbarkeit bei jedem Hersteller dazu schreiben, was '''eine doppelseitige durchkontaktierte Eurokarte (160mm x 100mm) mit deutscher MwSt.''' ohne Versand kostet.
Dazu noch die Lieferzeit und ob Lötstopplack und Bestückungsdruck dabei ist.
''Zusätzlich'' kann man noch die Preise für andere Formate, Stückzahlen etc. dazu schreiben.

Wichtiger Hinweis: Nicht überall ist der letzte Arbeitstag auch der Versandtag.

{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Schnellübersicht von Anbietern mit Online-Calculator (Lötstopplack, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt & Porto)
|-
! Anbieter !! Lagenanzahl !! Breite / mm !! Höhe / mm !! Dicke / mm !! Arbeitstage !! Preis / Euro !! ermittelt am
|-
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#AISLER_GO|AISLER]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 25.60 || 2016-11-03
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 59.50 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 84.49 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 95.20 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 113.05 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 133.88 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 148.75 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 116.79 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 163.51 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 186.85 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 221.90 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 262.78 || 2016-07-05
|-
| [[#Ätzwerk_GmbH|Ätzwerk]] || 6 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 175.74 || 2016-07-05
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 56.93 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 61.30 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 65.65 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 78.75 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.20 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 118.02 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 193.54 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 237.18 || 2016-10-06
|-
| [[#Basista_Leiterplatten|Basista]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 280.82 || 2016-10-06
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 101.79 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 10 || 108.02 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 120.49 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 132.95 || 2015-07-06
|-
| [[#Becker_und_Müller|Becker und Müller]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 195.26 || 2015-07-06
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 1 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 56.85 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 68.91 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 96.87 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 236.64 || 2016-10-21
|-
| [[#Eurocircuits_GmbH|Eurocircuits]] || 4 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 149.70 || 2016-10-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 12 || 48.99 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 61.24 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 91.86 || 2014-09-16
|-
| [[#LEITON|LeitOn]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 192.93 || 2014-09-16
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 1 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 35.25 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 8 || 42.60 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 5 || 47.24 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 2 || 100 || 100 || 1.6 || 2 || 141.73 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 9 || 38.81 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 5 || 70.21 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 4 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 210.63 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 71.10 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 116.62 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 6 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 221.58 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 103.14 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 6 || 186.83 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 8 || 100 || 75 || 1.6 || 2 || 354.98 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]]¹) || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 209.20 || 2017-03-09
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 10 || 100 || 75 || 1.6 || 7 || 617.61 || 2017-03-09
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 114.37 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 145.29 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 165.90 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 217.43 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 243.19 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 268.96 || 2014-09-21
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 1 || 320.48 || 2014-09-21
|- style="background:#FFEBAD"
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 8 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 7 || 89.19 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 6 || 120.87 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 5 || 131.44 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 4 || 178.25 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 3 || 215.21 || 2014-09-21
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|WEdirekt]] || 2 || 160 || 100 || 1.6 || 2 || 270.67 || 2014-09-21
|-
|}
¹) Lieferung 3stückweise, man muss also drei Platinen zu diesem Preis kaufen

== Liste der Hersteller ==

=== Deutschland ===
==== Übersicht ====
{| class="wikitable sortable" style="text-align:center"
|+ Übersicht von Anbietern aus Deutschland
|-
! Anbieter !! PLZ !! Ort !! privat !! gewerblich !! Online-Calculator !! produziert in Deutschland !! ermittelt am
|-
| [[#Accent PCB GmbH|Accent PCB GmbH]] || 40212 || Düsseldorf || ? || ja || nein || [http://www.accentpcb.com/about-us.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Ätzwerk GmbH|Ätzwerk GmbH]] || 85622 || Feldkirchen b. München || ja || ja || ja || ? || 2016-07-05
|-
| [[#am2s|am2s]] || 88376 || Königseggwald || ja || ja || nein || [http://www.am2s.de/pcb.html teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#andus electronic|Andus Electronic]] || 10997 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ANTtronic|ANTtronic]] || 53844 || Troisdorf || ? || ja || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Basista Leiterplatten|Basista Leiterplatten]] || 46236 || Bottrop || ja || ja || ja || ja || 2016-10-06
|-
| [[#Bauer-Elektronik|Bauer-Elektronik]] || 66557 || Illingen || ja? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Britze|Britze]] || 12099? || Berlin || ? || ja || ja || [http://www.britze.de/unternehmen-produktion.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#B&B Gruppe|B&B Gruppe]] || 09648 || Mittweida || ? || ja || nein || [http://www.bb-gruppe.de/handel/ teilweise] || 2014-09-21
|-
| [[#Becker und Müller|Becker und Müller]] || 77790 || Steinach i.K. || ja || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Contag|Contag]] || 13581 || Berlin || ? || ja || nein || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Christian Enzmann Gmbh|Christian Enzmann Gmbh]] || 82538 || Geretsried || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Deutschlaender Electronic GmbH|Deutschlaender Electronic GmbH]] || 74924 || Neckarbischofsheim || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#Elischer Leiterplatten|Elischer Leiterplatten]] || 72574 || Bad Urach || ? || ? || nein || ? || 2014-09-21
|-
| [[#Entwicklung & CNC|Entwicklung & CNC]] || 72805 || Lichtenstein || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#EPN Electroprint GmbH|EPN Electroprint GmbH]] || 07806 || Neustadt an der Orla || ja? || ja || ja || [http://www.epn.de/de/home/geschichte.html ja] || 2014-09-21
|-
| [[#Eurocircuits GmbH|Eurocircuits GmbH]] || 57612 || Kettenhausen || ? || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Fischer Leiterplatten GmbH|Fischer Leiterplatten GmbH]] || 58454 || Witten || nein || ja || ja || [http://www.fischer-leiterplatten.de/ueber-uns.htm ja] || 2014-09-21
|-
| [[#GLS Leiterplatten-Service GmbH|GLS Leiterplatten-Service GmbH]] || 09221 || Neukirchen || ja? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH|HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH]] || 66583 || Spiesen-Elversberg || ja? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG|IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG]] || 74906 || Bad Rappenau || nein || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#ILFA Feinstleitertechnik GmbH|ILFA Feinstleitertechnik GmbH]] || 30559 || Hannover || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#kessler systems GmbH|kessler systems GmbH]] || 88376 || Königseggwald || ? || ja || nein || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#LEITON|LEITON]] || 12099 || Berlin || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-21
|-
| [[#Leiterplatten-Express-Service GmbH|Leiterplatten-Express-Service GmbH]] || 63329 || Egelsbach || ? || ja || nein || ja || 2014-09-21
|-
| [[#Microcirtec|Microcirtec]] || 47805 || Krefeld || nein || ja || ja || ja || 2014-09-21
|-
| [[#MME-Leiterplatten|MME-Leiterplatten]] || 53604 || Bad Honnef || ? || ja || ja || ja? || 2014-09-21
|-
| [[#M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH|M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH]] || 56355 || Bettendorf || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Multi_Printed_Circuit_Boards_Ltd.|Multi-CB]] || 85649 || Brunnthal || nein || ja || ja || ? || 2015-02-16
|-
| [[#Onlineshop WEdirekt|Onlineshop WEdirekt]] || 74585 || Rot am See || ja || ja || ja || [http://www.wedirekt.de/index.php/web/live/de/wedirekt/ueberuns/die_produktion/die_produktion_1.php ja] || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Joker|PCB Joker GmbH]] || 12099 || Berlin || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#PCB Pool|PCB Pool]] || 65326 || Aarbergen || ja || ja || ja || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Precoplat|Precoplat]] || 47805 || Krefeld || ? || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
| [[#Q-print/Q-PCB|Q-print/Q-PCB]] || 68542 || Heddesheim || ? || ja || ja || nein? || 2014-09-20
|-
| [[#Rinde PCB GmbH|Rinde PCB GmbH]] || 42899 || Remscheid || ? || ja || ja || ja || 2015-01-23
|-
| [[#Ruwel|Ruwel]] || 47608 || Geldern || nein? || ja || nein || teilweise || 2014-09-20
|-
| [[#Steimer Leiterplatten GmbH|Steimer Leiterplatten GmbH]] || 42327 || Wuppertal || ja || ja || ja || ja || 2014-09-20
|-
|}

==== 2PrintBeta ====
Homepage: http://www.2printbeta.de/Dienstleistungen/PCB-Stencil-Service::337.html
* SMD-Schablonen aus Mylar gelasert, preiswert und schnell. Masken bis zu 0.5mm Pitch problemlos möglich.
* Super günstig, super flott!
* Keine Begrenzung der Padanzahl.
* Als Student erhalten Sie 25% Rabatt! (Nur gegen Nachweis des Studentenausweises!)

==== Accent PCB GmbH ====
Homepage: http://www.accentpcb.com/duitsland-home.html

Eigendarstellung (vgl. auch [http://www.mikrocontroller.net/topic/316646 Forenthread]):
* Leiterplatten "ab 75€ - €99€"
* erfahrene Techniker
* Beratung gratis
* Produktion in Asien und Europa
* auch flexible und "starr-flexible" Platinen
* Standort: Niederlande

==== AISLER GO ====
Homepage: https://go.aisler.net

Günstige Platinen made in Germany
* Leiterplatten ohne Mindestgröße
* Keine Mindestbestellmenge, günstige Preise
* Produktion vollständig mit deutschem Fertiger in Industriequalität
* Standardmäßig ENIG-Finish, FR4 und TG150 Material
* Innenfräsungen bis 0,8mm möglich
* 1- und 2-Layer Platinen (35µ Kupferstärke), 4-Layer auf Anfrage
* Platinen werden gefräst, nicht geritzt
* Weißer Bestückungsdruck Ober- und Unterseite inklusive
* Online Visualisierung aller Fertigungsdaten
* Anpassung der Fertigungsdaten ohne Lieferzeitverzögerung auch nach Bestellung noch möglich
* Abnahme immer in dreier-Stückzahl
* Einfache Bezahlung u.a. mit Paypal, Sofort Überweisung, Banktransfer, Kreditkarte, oder Bitcoin

==== Ätzwerk GmbH ====
Homepage: https://www.aetzwerk.de

Eigendarstellung:
* Lötstopp doppelseitig, Bestückungsdruck einseitig, Stuktur>0,15mm, Bohrungen>0,3mm, E-Test, ab 7 AT Standard
** Prototypen 1 Lage oder 2 Lagen durchkontaktiert ab 39,05€ zzgl. MwSt // 46,47€ inkl. MwSt.
** Prototypen 4 Lagen ab 69,25€ zzgl. MwSt. // 85,41€ inkl. MwSt.
** Prototypen 6 Lagen ab 99,40€ zzgl. MwSt. // 118,29€ inkl. MwSt.
* Liefert auch an private Abnehmer
* SMD-Pastenschablonen ab 33,95€ zzgl. MwSt. // 40,40€ inkl. MwSt.
* Expressfertigung
* Abholung möglich
* Versandtag ist letzter AT

Erfahrungen:
* verschicken unaufgeforderte Newsletter
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/246385 Diskussionsfaden "Ätzwerk GmbH"]

==== am2s ====
Homepage: http://www.am2s.de
* Leiterplatten (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Eildienst möglich
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit ab 3 AT

==== andus electronic ====
Homepage: http://www.andus.de
* Prototypen Fertigung
* Top Qualität
* Top Service
* Vergleichsweise Teuer

==== ANTtronic ====
Homepage: http://www.anttronic.de/pcb/ früher: http://www.gsel.de
* gute Preise, aber Lieferzeit beachten!
* 1 Europlatine einseitig kein Lötstoplack 17€ inkl. MwSt +7€ Versand
* 1 Europlatine doppelseitig ''nicht durchkontaktiert'' kein Lötstoplack 23€ inkl. MwSt +7€ Versand; 2Stück 37€

==== Basista Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.basista.de

Eigendarstellung:
* Aktuelles Angebot: Eine Lp 100x100mm, doppelseitig, grün, RoHS-konform, mit E-Test, 10AT '''29,75€''' inkl. MwSt. ohne Versand
* Eurokarte doppelseitig ab 56.93€ inkl. MwSt und Versand / + Best.Druck Top 73.59€ inkl. MwSt. und Versand
* Onlinekalkulator für 1-6 Lagen Prototypen, Serien bis 8 Lagen
* Fertigung ab 1 Stück (min. 1dm²)
* Prototypen in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, blau, grau, ohne Lack
* Eilservice ab 8 Std., 1-6 Lagen
* Letzter Arbeitstag = Versandtag
* Prototypen standardmäßig chemisch zinnbehandelt, weitere Oberflächen auf Anfrage
* Verkauf auch an privat
* Prototypen FR4 35µm Cu mit Materialdicke 0.35mm-2mm, weitere Stärken, Kupferdicken und Sondermaterialien auf Anfrage
* Eventuelle Überproduktion wird kostenfrei mitgeliefert

Erfahrungen:
* Preise OK
* Früher geliefert ohne Aufpreis (7 statt 10 AT)
* Qualität OK
* Onlinekalkulator
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 8AT, 82€

==== Bauer-Elektronik ====
Homepage: http://www.bauer-leiterplatten.de
* Eurokarte doppelseitig für 61€ inkl. MwSt 8AT Lieferzeit / Stopplack +10% / Best.Druck +10%
* Prototypen aktivzinnbehandelt, dieses lässt sich laut Firmenangaben noch nach Jahren löten
* Eildienst 2h: Versand am selben Tag bei Einsendung bis 13:00 400€ für 2dm²

==== Britze ====
Homepage: http://www.britze.de
* Leiterplatten in kleinen und mittlere Serien
* Musterleiterplatten / Prototypen
* 1- und 2-lagige Leiterplatten
* Multilayer bis 10 Lagen
* Aluminiumträgerleiterplatten
* ''Online-Kalkulator'' für Multinutzen und Leiterplatten
* Beratung/Layout/Entflechtung von Leiterplatten
* 100x160mm, zweiseitig, durchkontaktiert, mit Lötstop, 10AT, 73€
* scheint auch an privat zu liefern
"Seit dem 17.9.2012 werden alle Leiterplatten von Britze durch die Firma LeitOn GmbH vertrieben, mit der schon eine langjährige Zusammenarbeit besteht." Bestellungen direkt bei britze.de offenbar nur noch für Bestandskunden möglich.

==== B&B Sachsenelektronik GmbH ====
Homepage: http://www.bb-gruppe.de
* Klein- und Musterserien, Spezialist Sondertechniken
* Zusätzliche Partner für Großserien in Asien mit eigenen Mitarbeitern
* Ein- und Doppelseitige Leiterplatten
* Multilayer
* Schleifringe
* Starrflex
* Hochstromleiterplatte
* Dickkupfer
* Flexlam
* Dünnstleiterplatte
* IMS
* HDI Leiterplatte
* E-Test inklusive
* Datenformate: Gerber, Eagle, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich
* Abrufeinteilung und Konsignationslager möglich
* Standort: 09648 Mittweida/Sachsen

==== Becker und Müller ====
Homepage: https://www.becker-mueller.de
* Online Kalkulator (2Lagen, 4 Lagen, 6 Lagen)
* Sonderbauformen (Alu, etc.) möglich
* Qualität gut
* Hochfrequenzschaltungen
* Eildienst möglich

==== Contag====
Homepage: http://www.contag.de
* SAUSCHNELL- ab 4 STUNDEN(!)
* Aber auch sehr teuer
* Qualität sehr gut

==== Christian Enzmann Gmbh ====
Hompage: http://www.enzmann.de

Prototypen
* Schnelle Reaktion auf individuelle Kundenwünsche
* Liefertermine werden eingehalten
Serienfertigung
* gefertigten Prototypen sollen später in Produktion von Großserien gehen
* Kunden können mit großen Stückzahlen versorgt werden

==== Deutschlaender Electronic GmbH ====
Homepage: http://www.deutschlaender.net
* Leiterbahnbreite und -abstand ab 100 µm
* Bohrdurchmesser (Endmaß) ab 0,2 mm
* Sacklöcher, Halblöcher, Tiefenfräsung
* Materialstärke ab 0,5 mm bis 2,4mm
* Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm
* Hoch-Tg oder Aluminiummaterial
* Fotosensitiver Lötstoplack (grün,schwarz,rot und weiß)
* Bestückungsdruck (weiß,gelb,schwarz und rot)
* Carbondruck (Kontaktflächen)
* Abziehlack
* Viadruck
* Konturfräsen
* Schlitze fräsen - auch durchkontaktiert
* Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen, Sprungritzen
* Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm
* Oberflächenveredelung:
** HAL bleifrei / PbSn
** Chemisch Nickel/Gold(Ni/Au)
** Chemisch Zinn (Sn)
** Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold)
* Datenformate: Gerber, Eagle, Target, Autocad, Excellon, Sieb & Meier
* Eildienst möglich (3AT/5AT/7AT)

==== EPN Electroprint GmbH ====
Homepage: http://www.epn.de
* 8 Tage Lieferzeit, Eilservice 24h auch möglich
* Single-Layer, Multi-Layer (bis 22 Lagen als Spezialanfertigung!), Dickkupfer
* Verzinnung: Hot-Air-Leveling oder chemisch Zinn
* Lötstopplack verschiedene Farben nach Absprache möglich
* Stencil-Fertigung
* Thüringer Staatspreis für Qualität
* Standort: Neustadt an der Orla/Thüringen

==== Elischer Leiterplatten ====
mailto:aurel-elischer@t-online.de
* Firmensitz / Post-Adresse: Dipl.-Ing. Aurel Elischer, Leiterplatten, Am Forst 7, 72574 Bad Urach, Tel. 07125/4498, Ust.Id.-Nr.: DE 223 09 4959
* Layoutentwurf, LP Entwicklung, herstellen, bestücken, löten, prüfen
* 3 KW Lieferzeit (nach Vereinbarung auch kürzer)
* sehr gute Preise, Qual.1A
* einen Preis zu nennen, wäre Unfair. Es ist abhängig davon ob:
** 1 oder 2-seitig
** Leiterbahnenabstand und Lötflächenanstände größer als 0,3 mm
** Cu 30, 70, 110 µm
** Stärke der LP 1,0; 1,6; 2,0; ... mm
** mit (1- oder 2-seitig, grün, blau, weiß, schwarz,...)oder ohne Beschriftung
** mit oder ohne Stoplack
** gefräst oder nur geritzt
** einzeln oder X-Fach-Montage
* unbedingt Gerber 274X und Exellon für die Anfrage (Angebot kostenlos) beifügen; keine Angst: Gerber 274X und Exellon kann man aus jedem Programm generieren

==== Elk Tronic ====
Homepage http://www.elk-tronic.de
* Entwicklung und Fertigung von Kleingeräten und Kleinserien
* Verkauf von IC-Adaptern und Bauteilen

==== Eurocircuits GmbH ====
Hompage: http://www.eurocircuits.de
* ideal für kleine Stückzahlen ab 1 Stück
* Lieferzeit ab 2 AT
* gute Preise bei Prototypen aber auch bei mittleren Stückzahlen
* Online Datenvisualisierung und DRC Check
* SMD - Schablonen
* Preisberechnung eindeutig ohne versteckte Kosten
* Europakarte "naked proto", 2-lagig, 40.38€ (2016-07-17)
* Europakarte mit Lack und Druck, 2-lagig, 70,07€ (2016-07-17)

==== Entwicklung & CNC (gewerblich) ====
Hompage: http://www.entwicklung-cnc.de 
mailto:julian.huesing85@googlemail.com
* Europlatine 100x160 1 bis 2 Seitig ca. 20-40€ (Berechnung Maschinenzeit)
* Auch große Platinen möglich.
* Isolationsbreiten abhängig vom Stichel: minimale Isolationsbreite ca. 0,15 mm
* Bohr und Fräsarbeiten, auch aufwändige Konturen realisierbar
* Lieferzeit 8AT, ansonsten Aufpreis bei schnellerer Lieferung
* CNC Fräsarbeiten in PCB, Alu, Holz, Kunststoff, GFK, etc. max. Verfahrwege: 1150x720mm (Fräsmaschine: BZT PFE1000)
* Fertigung erfolgt auf Rechnung mit ausgewiesener Mehrwertsteuer
* USt-IdNr.: DE293952582

==== Fischer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.fischer-leiterplatten.de
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, ohne Bestückungsdruck für 46,41€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck top oder bottom für 58,31€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* 1 Europlatine inkl. Lack, E-Test, Best.-Druck doppelseitig für 117,81€ inkl. MwSt in 10 Tagen + Versand
* max. 4 lagig
* Bestückungsdruck doppelseitig
* Bohrungen no limit
* min Clearance 0,15mm (Standard)
* min Bohrdurchmesser 0,3mm (Standard)
* Gerber/Eagle/Protel/Target
* mehrere Leiterplatten können auf einer Europakarte, zum Preis einer Europakarte, zusammengefasst werden und werden automatisch vereinzelt.
* Überlieferung wird kostenlos beigelegt. (Sprich: in der Regel werden mehr Leiterplatten geliefert als bestellt.)
* Verkauf nur an Gewerbetreibende (aber es wird kein Gewerbenachweis verlangt ;) )
* Erfahrungen: [http://www.mikrocontroller.net/topic/209947#2078731]

==== GLS Leiterplatten-Service GmbH ====
Homepage: <strike>http://www.leiterplattenprototypen.de</strike> 
(URL defekt am 16.3.2015, Redirect zur DeNIC).

* Top Qualität (mittleres Preisniveau)
* Top Service
* Prüfung der Layoutdaten in der CAM
* Standardlieferzeit: 10 Arbeitstage
* Eilservice bis 3 Arbeitstage (mit Aufpreis)
* Oberfläche Standard: HAL bleifrei; aber auch z. B. chem. Gold, chem. Zinn und HAL bleihaltig
* einseitige, nichtdurchkontaktierte Leiterplatten
* durchkontaktierte Leiterplatten
* Multilayer: bis 8-Lagen
* bietet zusätzlichen Service rund um die Leiterplatte: Erstellung von Leiterplattenlayouts und Digitalisierung/Scannen von alten Fertigungsfilmen, Papierausdrucken oder vorhandenen Musterleiterplatten
* SMD Schablonen
* Prototypenfertigung bei Chemnitz

==== HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.haka-lp.de
* Zwillingsangebot: 2 identische Europakarten für 50€ (durchkontaktiert, Lötstop, kein Bestückungsdruck, nur Eagle- oder Target-Dateien), auch hierbei kostenlose Duplizierung kleinerer Layouts
* Zwillingsangebot: 2 identische Doppel-Eurokarten (200x160) für 90€, gleiche Bedingungen wie oben
* Prototypenangebot (min. Abstand 0,15 mm, min. Leiterbahnbreite 0,15 mm, kleinste Bohrung 0,3 mm, durchkontaktiert, Lötstop), 160x100mm in 2AT = 260EUR .. 8AT = 72 EUR .. 15AT = 63 EUR
* bei Platinen kleiner 1 qdm gibt es entsprechend mehr ohne Aufpreis
* Lieferzeit ab 3 Werktage; Achtung: Lieferzeit sind nur Circa-Werte und nicht verbindlich. Auch bei Aufpreis (AGB)!
* sehr gute Qualität

==== LED-Hobby ====
Homepage: http://www.led-hobby.de (ebay-Shop)
* keine Platinen
* SMD Bestückung, Reflowlöten, Lohnbestückung
* Laserschneiden in Plexiglas, Acryl, Sperrholz

==== IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.ringler.de
* sehr freundlicher und kompetenter Service
* reagiert sehr schnell
* Qualität TOP
* Preise TOP - günstige Einmalkosten/Setup
* kann auch Dinge wie Alu, Starrflex, fine pitch oder 0,1 er vias
* Lieferzeit ab 2 Tage
* 2 Lagen in 10 Tagen - 10 Lagen Multilayer ohne besondere Nachfrage binnen 18 Tagen geliefert
* liefert generell schneller als bestätigt / macht auch Rahmenaufträge
* Mehrmengen bei Prototypen werden kostenlos geliefert
* SMD-Schablonen

==== ILFA Feinstleitertechnik GmbH ====
Homepage: http://www.ilfa.de

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Sehr schnell
* Ein- und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer.
* Layoutservice
* SMD- und THT Bestückung
* Gerätebau
* günstige Preise
* sehr gute Qualität
* Lieferzeit an 3 AT
* Bauelementebeschaffung auch schon bei 1 Stück (super funktioniert)

==== LEITON ====
Homepage: http://www.leiton.de 
http://www.leiterplatten-online.de
* Flexible Leiterplatten online kalkulieren
* Alle Layouts werden in der CAM eingehend geprüft
* Schnellste Bearbeitung von Anfragen
* Diverse Spezialfertigungen (Aluminiumkern, HF, hoch-Tg etc.)
* Fließender Übergang vom Prototyp in die Serie möglich
* Niederlassungen in Hongkong & China für Großserien (LeitOn HK Ltd.)
* Relativ günstig
* bei mehreren kleinen Leiterplatten wird nach Gesamtfläche berechnet, nicht nach Mindestfläche x Mindestpreis x Stückzahl
* Gute Qualität
* Bis 8-lagig und ab 12 Std.

==== Leiterplatten-Express-Service GmbH ====
Homepage: http://www.les-gmbh.com

==== Microcirtec ====
Homepage: http://www.microcirtec.de
* Direct - Online - Shop — zum Kalkulieren-Bestellen und Kaufen
* Mit Auftragsverfolgung per Online
* Vom Rapid Prototyping bis zur Rapid Mass-Production
* Qualität betrachten wir als selbstverständlich
* Allerdings ist die Anmelde-Prozedur ein Drama
* Preiswert

==== MME-Leiterplatten ====
Homepage: http://mme-pcb.de
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/73790 Thread 'MME-PCB, Erfahrungen'](bereits 4 Jahre alt)
* Verkauft über seine Homepage (Onlinekalkulator)
* Europakarte: ES: 20,60 EUR, DSDK: 41,50 EUR
* Durchkontaktierung bei zweiseitigen Leiterplatten ist im Preis inbegriffen
* Trennen und Bohren inklusive
* Stopplack inklusive
* Bestückungsdruck (16€) kosten extra
* min. Abstand 0,20 mm, min. Leiterbahnbreite 0,20 mm, kleinste Bohrung 0,4 mm
* Lieferzeit 8-12 Arbeitstage (bei mir waren es nur 5 Werktage)
* Überlieferung kostet nichts (häufig wird eine Leiterplatte mehr geliefert, bei mir waren es bei vier bestellten Platinen zwei mehr)
* Mit einer bestellten einseitigen Platine (DIL Bauteile) bin ich sehr zufrieden
* Die auf der Seite beworbene Lierferzeit wird meist eingehalten.
* Bis zu zehn unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.
* Antwortet bei mir nicht auf emails, telefonisch kaum zu erreichen.
*Kommunikation hat sich erheblich verbesssert.
* Kommunikation wieder schleppend ( stand: August 2013 )

==== M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH ====
Homepage: http://pcb-center.de früher: http://www.mvpcb.de/
* Bin sehr zufrieden, gute Preise, 10 - 14 Tage
* Top Qualität, nichts auszusetzen
* Qualität sehr gut, hohe Auflösung, auch SMD fine pitch möglich
* Eurokarte doppelseitig 2xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 63€ inkl. MwSt zzgl. Versand
* Eurokarte einseitig 1xStopplack FR4 bleifrei konturgefräst 44€ inkl. MwSt zzgl. Versand

* Freundlicher Kontakt, Leiterplatten sehen gut aus, lieferten 6 Tage zu frueh!
* Bis zu fünf unterschiedliche Karten können in einem Auftrag gepoolt werden -> preiswerter weil dm² kosten über alle gerechnet werden.

==== Multi Printed Circuit Boards Ltd. ====
Homepage: http://www.multi-cb.de

Eigendarstellung:
* Online Kalkulator
* nur für Gewerbetreibende
* 1-48 Lagen Leiterplatten und SMD-Schablonen ab 48h
* Standard 2L & 4L: 5AT Produktionszeit, 6L & 8L: 6AT Produktionszeit
* Standard: 125µm Leiter, 0.2mm Bohren
* Inklusive: Kompletter Design-Rule-Check, Tooling, Lötstopp 2x grün, Posidruck 1x weiß
* Möglich: 75µm Leiter, Blind- & Buried Vias, 0.1mm Bohren, Dickkupfer, ...
* Diverse Spezialfertigungen wie Flex, Starrflex, Metallkern, HF, Hoch-Tg, etc.
* Impedanzkontrolle inkl. Testcoupon
* UL-Zertifizierung

==== PCB Joker ====
Homepage: http://www.pcb-joker.com
* Poolkonzept extrem!
* 1- bis 4 Lagen Multilayer
* Allgemein schnell und geringe Terminzuschläge
* Leiterplatten werden bei verschiedenen deutschen Herstellern platziert
* Sehr günstig , sehr übersichtliche Onlinekalkulation
* Bezahlung per PayPal oder Vorkasse
* Farbe, Dicke, Kupferauflage und Oberfläche können nicht festgelegt werden, sondern sind "Joker"

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.de
Alternativname: BETA Layout
* Standort: Im Aartal 14, 65326 Aarbergen, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=50.23705&lon=8.06361&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* Preise im üblichen Rahmen
* Günstigere Preise für 10er oder 20er Auflage
* sehr gute Qualität
* sehr kompetenter und freundlicher Service
* sehr gute Unterstützung bei Sonderwünschen
* Lieferzeit ab 2 AT
* SMD-Schablonen
* Aktzeptieren von den gängigsten Layoutprogrammen die Boarddaten direkt. AUCH von KiCAD. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
* Bietet als Service das (Platz optimierte) Zusammensetzen verschiedener Platinen/Projekte. (Stichwort: Ausnutzen von konkaven Polygonen oder Platinen mit "Loch" durch andere Kleinstplatinen). Es können auch Projektdateien verschiedener Programme kombiniert werden (Dafür unbedingt manuelles Angebot per Mail einholen und als Kommentar anmerken. ACHTUNG: Der Online-Kalkulator erstellt hier pro Upload einen Auftrag! Daher für eine solche Kombination NICHT verwenden)

==== Precoplat ====
Homepage: http://www.precoplat.de

* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.32818&lon=6.58062&layers=B000TT Oberdiessemer Str. 15, 47805 Krefeld]
* Prototypen, Großserien und alles dazwischen.
* Extrem flexibel im Angebot (Fläche/Lieferzeit, Blitz-Prototyping, Rapid-Mass-Produktion)
* Online Bestellung
* sehr gute Qualität
* bis 24 Lagen
* Mikro-Vias 100-200u
* Carbonlack
* Elektrischer Test (Flying probe + Nadelbett)

==== Q-print/Q-PCB ====
Homepage: http://www.Q-PCB.de
* ideal für einzelne Boards und Klein(st)serien
* supergünstige Preise
* gute Qualität (u.U. Lötstop etwas unsauber)
* keine Zusatzpreise für 2x Lötstoplack o.ä.
* 150 µm kleinste Strukturbreite
* ohne Aufpreis bekommt man entweder HAL oder Ni/Au, gegen Aufpreis kann man aus einem von beiden wählen
* SMD-Schablonen
* Lieferzeit ab 4 AT
* Platine 50mm x 60mm, doppelseitig: ~45€ incl. Versand und ~5€ Nachnahme
* Platine 85mm x 58mm, doppelseitig: 33€ zzgl 6,80 Versand
* Platine 100mm x 160mm, doppelseitig: 49€ +7€ für Lötstopp +6,80€ Versand

==== Rinde PCB GmbH ====
Homepage: http://www.rinde.de
* Mitglied der chinesischen Sunshine PCB Group

==== Ruwel ====
Homepage: http://www.ruwel.com
* Standort: Am Holländer See 70, 47608 Geldern, [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.50451&lon=6.32046&layers=B000TT Link zur Openstreetmap Karte]
* Werke in Deutschland und China
* Überwiegend Großserien.
* Hochtemperatur, Dickkupfer, Kupferinlays, Semiflex, Sacklochbohren.

==== SMTstencil (Großbritannien) ====
Homepage: http://smtstencil.co.uk
* SMD-Schablonen aus Polyester gelasert
* preiswert
* kleinste Strukturen 0,25 x 0,25 mm²
* kleinster Abstand 0,3 mm

==== Steimer Leiterplatten GmbH ====
Homepage: http://www.steimer.de

==== The PCB-Shop / Europrint Deutschland GmbH ====
Homepage: http://www.thepcbshop.com
* Punktabzug, da der Preisrechner nur mit Internet Explorer funktioniert
* gute Qualität
* guter Preis (inkl. gratis Überlieferungen - 30 kleine Platinen bestellt, 35 bekommen)
* wenig Statusinformationen (Link zur Statusseite kommt per Mail, dort ändert sich der Status und der Empfänger eigentlich täglich - ist aber trotzdem fristgerecht angekommen)

==== Würth Elektronik GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.we-online.de
* gehört sicherlich nicht zu den preisgünstigsten
* kann Bauteile in der Leiterplatte fertigen (R, C, Potis u.a.)
* beherrscht Microvias in allen erdenklichen Varianten
* sehr kompetentes Ansprechpersonal

==== Onlineshop WEdirekt ====

Homepage: http://www.wedirekt.de
* PCB's in Basistechnologie, 2-8 Lagen
* SMD Schablonen in allen Ausführungen
* Europlatine doppelseitig mit Lötstopplack 67€ inkl. MwSt
* Design- und Applikationsfachbücher rund um EMV


=== Deutschland sehr günstige===
Diese Hersteller zeichnen sich durch einen sehr günstigen Preis von '''unter 30€ pro doppelseitiger Eurokarte''' aus und können (bis auf pcb-devboards) '''keine Durchkontaktierungen''' herstellen.

==== EBC Utz Kohl ====
Homepage: [http://www.e-b-c-elektronik.de http://www.e-b-c-elektronik.de]
* recht einfach gehalten, daher wirklich günstig
* Ideal für den Bastler, denen es auf den Preis ankommt
* Geätzt einseitig 100 x 100mm 12,- EUR
* Geätzt einseitig Euroformat 160 x 100mm 20,- EUR
* Geätzt doppelseitig Euroformat 160 x 100mm 34,00 EUR
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.3/0.3mm; Bohrdurchmesser = 0.8mm; Bohrrestring >? = D-d; Leiterplattengröße <160x100mm?; ein- und doppelseitig
* doppelseitige Platinen sind nicht durchkontaktiert !
* eigentlich ein Ladengeschäft, versendet jedoch auch

==== Platinenbelichter ====
Homepage: http://www.platinenbelichter.de
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14,90 EUR Grundpreis + Bohrungen (Preis je Bohrung 0,026cent)
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite >0.18/0.18mm; Bohrdurchmesser >0.4mm; Bohrrestring >0.25mm = D-d; Leiterplattengröße <300x200mm; ein- und doppelseitig
* Lötstopplack grün auf anfrage möglich
* Scannservice
* Layoutherstellung vom Schaltplan bis zur fertigen Platine

==== Platinendesign ====
Homepage: http://www.platinendesign.de
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0.25/0.25mm; Bohrdurchmesser >?; Bohrrestring > 0.3mm = D-d; Leiterplattengröße < 300×200mm; ein- und doppelseitig
* eine doppelseitige Europlatine kostet 14 EUR Grundpreis + Bohrung 2cent + Optionen
* keine Durchkontaktierungen möglich
* Lötstopplack grün
* Lieferzeit von bis zu 8 Arbeitstagen nach Geldeingang
* Zeitweise geschlossen, Neueröffnung am 31.3.2013

==== Ertürk Electronic ====
Website: http://www.erturk.de

[mailto:info@erturk.de info@erturk.de]
* Wir rechnen nach dm², Platinenbestellung nur per E-Mail oder telefon möglich. E-Mails werden sehr schnell beantwortet!
* Platine 1seitig FR4, 10,00€/dm²
* Platine 2seitig FR4, 14,00€/dm²
* Kupfer-Endstärke 35µm oder 70µm oder 105µm
* Chemische Verzinnung optional erhältlich
* Geometrie: Leiterbahnabstand/-breite > 0,16/0,16mm; Bohrdurchmesser > 0,4mm; Bohrrestring >0,3mm, Leiterplattengröße < 220×330mm; ein- und doppelseitig
* Sehr hohe Qualität
* Bohrung möglich (ab 20 dm² CNC gesteuert), 0,03 Euro pro Bohrung
* Lieferzeit meistens nach Geldeingang oder bis 3 Arbeitstage
* Ab 15 Platinen sind Durchkontaktierungen, Lötstoplack, Bohrungen und Positionsdruck möglich (Lieferzeit bis zu 2 Wochen). Anfrage und Auftragsannahme nur mit Gerberdaten oder Eagle Daten möglich.
* Für ein Prototyp-Angebot reicht eine Eagle, Sprintlayout- Target3001 oder PDF-Datei schon aus. PDF muss im Maßstab 1:1 und schwarz/weiß sein
* Bestückung möglich (THT / SMD oder gemischt) SMD-Bestückung mit Reflow Verfahren!
* SMD Schablonenherstellung
* Verpackung und Versand von 0,00 bis 5,90 Euro innerhalb Deutschland egal wieviel Sie bestellen
* Mindestauftragsannahme ab 15,00 Euro Inklusiver Verpackung/Versand.
* Stand: Juli 2014

==== Cadgrafik Bauriedl (nur Filme) ====
Homepage: [http://cadgrafik-bauriedl.de/leiterplattenfilme.htm]
* Überträgt Layouts auf hochwertige Folie/Film zum Selberätzen
* 24h Service
* 1,25 € / 100 cm² Film, 5,00 € Mindestbestellwert (Stand Mai 2016)
* 2 € Porto, Rollenversand teurer (Stand Mai 2016), Mindestsumme = 7€

==== pcb-devboards.de ====
Leiterplatten-Service für immer eingestellt!!!

Erfahrungsbericht von [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Voga2073 Voga2073]: sehr gute Qualität auch bei feinen Strukturen. Der Lötstoplack ist auflaminiert, aber sehr gut positioniert. Leider ist kein Bestückungsdruck möglich. Besonders hervorzuheben ist die Erstellungsdauer: montags bis 12 bestellt, am folgenden Samstag war der Brief in meinem Briefkasten (dies jetzt schon nach drei Bestellungen wiederholt so gelaufen). Preislich ist dieser Anbieter recht attraktiv, ich bin hierhin gewechselt, seit Jakob seine Preisstrategie verschlechtert hat und ich werde wohl bei diesem Anbieter bleiben. Noch positiv zu erwähnen ist das Shopsystem, für jeden wesentlichen Schritt im Herstellungsprozess wird man benachrichtigt. Alles in allem ein sehr guter Anbieter.

=== EU ===
Einfacher, parametrisierbarer Preisvergleich für aktuell 21 weltweite Platinenhersteller (inkl. Abschätzung der Versandkosten): http://pcbshopper.com

==== BILEX-LP (Bulgarien) ====
Homepage http://www.bilex-lp.com
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen(RoHs konform)
* 26€ für eine doppelseitige Eurokarte ohne Lack und Druck
* ca. 19 euro fuer eine 80x100mm 2-lagige Platine inkl. dukos
* Stencils ab 15.00€
* SMD- und THT Bestückung, Beschaffung der Bauteile
* Layoutservice
* Lieferzeit ab 3-4 AT
* insgesamt von 5 bis 7 AT Anlieferung bei Airmail (Porto ab 4,-Euro)
* FedEx wollte von Bulgarien aus ab 27,-Euro, 1-2AT), DHL ab 20,-Euro, besser DHL nehmen
* Löcher größer 6 mm wurden nicht gebohrt, sondern gefräst(gegen Anfrage)
* Berichtete Qualitätsmängel (in Einzelfällen): ausgefranste Platinenfräsung, Lötstoplack hebt ab(nur bei Sn-Pb beschichtung, nicht bei Ni-Au).
* Fräsungen müssen extra bestellt werden! Aber trotzdem günstig

==== CUBE CZ s.r.o. (Tschechische Republik) ====
Homepage http://www.cube.cz

* kein Termineinhaltung bei Eilservice - Lieferung hat sich durch wiederholte DRC Checks (dauern jeweils einen Tag) und Vorauskassa statt Zahlungsziel 20 Tage wie auf der Rechnung angegeben von 4AT auf 10AT verzögert
* Keine Design Rules auf der Homepage verfügbar
* UL Zertifikat aus 2001 für nur 6 Mil Traces
* für Deutsche Verhältnisse günstig

==== LNAFIN (Finnland) ====
Homepage: http://electronics-pcb.com 
Produkte: http://electronics-pcb.com/shop 
mailto:pcb@lnafin.com
* PCB Vertrieb mit Mikrowellenbereich und Multilagig HDI Kompetenz
* Leiterplatten fuer Industrie und auch als Kleinserien (kein MOQ)
* Elektronik und Layout Design Hilfe (bitte siehe Produkte)
* Auch ASIC design und PCBA (14 ASIC Erfahrung)
* Sicher Service auf Deutsch

==== PIU-Printex (Österreich) ====
Homepage http://www.piu-printex.at
* Bei größeren Mengen (> 20 Stück, einseitig, viele Bohrungen) günstig
* Bearbeitung innerhalb 6 AT
* Telefonische Kontaktaufnahme bei Rückfragen
* Ich war sehr positiv überrascht.

==== PRIONIK (Österreich) ====
Homepage: noch in Arbeit 
mailto:office@prionik.at
* Erstellung von hochwertigen Folien/Filmen zum selberätzen
* 1,25 € / 1dm² Film, 2,50 € Mindestbestellwert (Stand September 2013)
* 2 € Porto Österreich (Stand September 2013)
* 4 € Porto Deutschland (Stand September 2013)
* Leiterplattenfertigung auf Anfrage

==== Ragworm (GB) ====
Homepage http://www.ragworm.eu
* "All-inclusive"-Angebot mit:
:*orangenem Lötstopplack
:*weißem Bestückungsdruck
:*(beides beidseitig)
:*2-lagig
:*internationalem Versand (bei mir 2 Tage, Luftpolsterumschlag)
:*Fräsen/Trennen
:*Check der Gerber-Daten (innerhalb von ein paar Stunden bei mir)
* 10 Stück 5x5: je Stück(!) 8,53 Pfund (~ 10,00€ 23.07.16)
* Bearbeitung innerhalb von 10 AT
* sehr schneller und netter Mail-Kontakt
* gratis Geschenk (bei mir eine 7*9cm große Experimentierplatine + 2 Sticker)
* es wird ein unauffälliger, kleiner, süßer Wurm (der Ragworm) auf den Lötstopp hinzugefügt

==== The PCB Shop (Belgien) ====
Homepage http://www.thepcbshop.com
* Für einfache Sachen
* Preisrechner funktioniert nur mit IE

==== Vi&Rus International (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.vrint-pcb.com
* 160x100 für Euro 58,- incl. Express-Versand
* 3 (!) Arbeitstage
* RoHS, ENIG
* 2 Lagen, durchkontaktiert
* Lötstop beideitig
* Bestückungsdruck
* E-Test
* incl. Vereinzelungen (gefräst)
* incl. Versand (1 AT), also am 4. AT geliefert
* Erstklassige Qualität, auch bei Fine-Pitch; schneller, freundlicher Support.

==== SET - Steiner Elektronik Technologie (Bulgarien) ====
Homepage: http://www.setpcb.bg und http://setgmbh.de
* Werk in Bulgarien
* Leiterplatten und Bestückung
* Standardlieferzeit: 8AT
* Gute Qualität, schneller unkomplizierter Support (deutsch und englisch)

==== Multi Circuit Boards Ltd. (GB) ====
Homepage: http://www.multi-circuit-boards.eu
* Versand erfolgt aus Deutschland, Herstellung in GB
* nur für Gewerbetreibende
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopplack, Bestückungsdruck und E-Test in 6AT: 68,54€ inkl. MwSt
* Online Kalkulator

* farbiger Lötstopplack und Bestückungsdruck möglich
* 48 Stunden Express
* Kompletter Design-Rule-Check der CAM-Daten
* Diverse Spezialfertigungen (Flex, Starrflex, Metallkern, HF, hoch-Tg, etc.)
* Sehr gute Qualität
* Liefertermine werden gerne etwas überschritten (auch bei Eilservice)
* Standard 125µm und 5 AT

==== Euro PCB Ltd. (GB) - obsolet ====
Homepage http://www.europcb.com
* Günstige Leiterplatten
* Schnelle Lieferung
* Qualitativ OK
12.02.2012: Webseite ist leer;
2015: Webseite verweist auf http://www.multi-circuit-boards.eu

==== Top-Tec-PCB (GB) - obsolet ====
'''Geschäftsbetrieb eingestellt'''

Homepage http://www.top-tec-pcb.com
* Günstig für Klein- bis Großserien
* Discount bei Nachbestellung
* sehr gute Technik (z. B. 100µm Bohren oder 75µm Leiterbahn)
* deutschsprechender Ansprechpartner
* liefern bleifreie Platinen (HAL, chem. Gold, Silber u. Zinn)
* 48h Eildienst

==== OLIMEX Ltd. (Bulgarien) - obsolet ====
'''Zur Zeit keine PCB-Fertigung (07.01.2015, 3.2015)'''

Homepage http://www.olimex.com

Habe mehrere Jahre bei Olimex meine Prototypen herstellen lassen. Stets saubere Arbeit erhalten. Bis ich denen mal falsche Gerber-Dateien zusandte. Als ich einige Stunden spaeter den Fehler bemerkt hatte, bat ich um Stornierung und Neuzusendung. Gegen ein zusaetzliches Entgelt wurde dies akzeptiert.
Die angesagten Zusatzkosten wurden zwar von mir nicht abgebucht, aber ich erhielt 1 Woche spaeter die anfaenglich falsch zugesandten PCB's.
Die Zusammenfassung des darauffolgenden Email-Verkehrs: Ein Schulterzucken seitens Olimex und die Bitte, eine neue, kostenpflichte Bestellung zu taetigen.

=== USA ===

==== OSH Park ====
Homepage: http://oshpark.com (USA)
* Vermittler und keine eigene Herstellung ("PCB pooling service"). Die Fertigung erfolgt in den USA.
* Ansicht der Platine nach Senden der Produktionsdaten und vor Bestellung.
* Nachfolger von BatchPCB.
* $5.00 pro Quadratzoll für drei Platinen inkl. Versand nach Deutschland. (2 Lagen, doppelseitiger Bestückungsdruck, Lila)
* An den Platinen sind noch Stege von der Fertigung, die sich allerdings gut entfernen lassen.
* Herstellung dauert meist ca. 1 Woche.
* Versand in der kostengünstigen Version nochmals ca. 2 Wochen. Schneller geht es mit Aufpreis.
* Auch Fertigung von 4 Layer und Kleinserien möglich.
* 2 Layer: Min. 0.15mm (6mil), Bohrung 0.33mm (13mil)
* 4 Layer: Min. 0.127mm (5mil), Bohrung 0.25mm (10mil)

'''Erfahrungsbericht 2015-12'''
Hatte IS51 Platine als Eagle BRD Datei in Auftrag gegeben (100x80 2-Layer). Es werden immer 3 Stk. gefertigt.
Kosten ca. 60€ (aufgrund des aktuell fast 1:1 Kurses). Das ganze Bestellsystem auf der Webseite hat mit sehr gut gefallen. Vor der Bestellung bekommt man Ansichten der Platine (Top/Bottom/etc.) was grobe Fehler vermeiden sollte. Auch danach bekommt man per Mail Statuswechsel seiner Bestellung (in Arbeit; gefertigt; Versandstatus+Trackingnummer). Macht Alles einen wohldurchdachten und professionellen Eindruck!
Platinen kamen insgesamt nach ca. 2,5 Wochen (davon ca. 1 Woche Transport von USA nach DE+Zoll).
Die Platinen sehen sehr gut aus. Violetter Lötstoplack und vergoldete Pads. Qualität ist auch sehr gut.
Die Platinen hatten allerdings ein vom Layout verursachtes Problem. Es wurden SMD Widerstände verwendet, die
eine Ausfräsung im Milling-Layer hatten. Analyse wurde nach Ticketaufgabe durch OSHPark durchgeführt.
Dabei sehr nett, zügige Antworten und professionell. Obwohl der Fehler im Layout lag und nicht beim Fertiger,
wurde trotzdem eine Nachfertigung ohne Kosten auf Kulanzbasis durchgeführt!

Also alles TOP! Nur mit der englischen Sprache sollte man gut zurecht kommen.

==== PAD2PAD ====
Homepage http://www.pad2pad.com (USA)
* Bestücken die Platinen auch mit Digikey-Bauteilen.

==== PCBPro ====
Homepage http://www.pcbpro.com (USA)
* Bei größeren Mengen (z. B. 100 Stück) sehr niedrige Preise

==== San Francisco Circuits ====
Homepage https://www.sfcircuits.com (USA)
* Leiterplatten und Bestückung (Prototypen und Kleinserien, bis hin zur Großserie)
* Ohne Mindestgröße
* Flexible und "starr-flexible" Platinen
* [https://www.sfcircuits.com/pcb-production-capabilities/pcb-assembly PCB Assembly]

=== China ===

==== CY industrial ====
Homepage http://www.cyindustrial.com/ 
Design rules http://www.cyindustrial.com/-ezp-26.html

* 5 Stk. 10x10 cm, 2 Lagen: $45.00
* 1-24 Layer, Min. 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== dfrobot ====
Homepage http://www.dfrobot.com (China) 
Design rules http://www.dfrobot.com/forum/viewtopic.php?f=13&t=1215#p6461

* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 200Stk 5x5 cm 69.5USD => 0.35USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 64.90USD => 6.49USD/Stk
* 2-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Dirtypcbs ====
Homepage http://dirtypcbs.com (China) 
Design rules http://dirtypcbs.com/about.php

* Mindestens 5Stk
* 2 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $14
* 2 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $25
* 4 Layer ca. 10Stk 5x5 cm $30 (nur grün)
* 4 Layer ca. 10Stk 10x10 cm $50 (nur grün)
* Versand: kostenlos 8 Wochen, DHL 30$ 9 Tage
* Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/362576#4071490
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== EasyEDA ====
Homepage https://easyeda.com/
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Elecrow ====
Homepage http://www.elecrow.com/services-c-73.html (China)

Anleitung https://www.elecrow.com/News/How_to_export_gerber_...

* Mindestens 5Stk
* Andere Farben ohne Aufpreis
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 2 Layer 10Stk 5x5 cm $10
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* 2 Layer 10Stk 10x10 cm $13 (nur grün)
* 4 Layer 10Stk 10x10 cm $24
* Nutzen sind möglich: http://www.elecrow.com/blog/pcb-panelize/
* Thread mit Bildern: https://www.mikrocontroller.net/topic/319266
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== Gold Phoenix ====
Homepage http://www.goldphoenixpcb.biz (VR China)
* 2-4 Layer, Min. 0.127mm (5mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== ITead Studio PCB prototyping service ====
Homepage http://iteadstudio.com/store/index.php?main_page=index&cPath=19_20 (VR China)
* Sehr günstige Leiterplatten
* Relativ günstige Lieferung
* 10 Stück mit jeweils 5x5cm für 9,90€
* Qulität relativ gut
* 100% E-Test
* Teilweise Probleme mit Gerberdateien, die knapp am Limit (6 mil) sind
* Testvideo: [http://www.eevblog.com/2011/03/11/eevblog-155-itead-studio-pcb-prototype-goof/ EEVBlog #155]
* 1-2 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== MakePCB ====
Homepage http://www.makepcb.com (Shanghai, VR China)
* 1-10 Layer, Min 0.2mm (8mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Ich habe bei MakePCB Platinen geordert und als Zahlungsart Paypal angegeben. Die automatische Bestaetigung kam, es stand nochmal explizit drin dass ich Paypal als Zahlungsart gewaehlt habe und die Bemerkung, dass bei Zahlungsart Paypal in 2 Tagen eine Mail an die gleiche Adresse kaeme mit den Daten für Paypal. Naja, nach 4 Tagen war immernoch nichts da, ich habe denen eine Mail geschrieben und nochmal nach den "versprochenen" Paypaldaten gefragt. Drei Tage spaeter war immernoch nichts da, also habe ich die Bestellung abgebrochen. Am 8. Tag kam die Zahlungsforderung über Paypal, kein Wort der Erklaerung. Am 10. Tag kamen zwei identische Mails, die sagten man haette die PayPal-Zahlungsaufforderung schon geschickt. Irgendwas laeuft in dem Laden also schief.
* Weiterer Erfahrungsbericht zu MakePCB: Nach einiger Überlegung habe ich mich entschieden, es zu wagen, bei MakePCB Platinen zu bestellen. Meine Platine hatte halbes Euro-Format, aus Kostengründen habe ich gleich 5 Stück bestellt. Der gesamte Preis betrug ca. 45 €, Zahlung per PayPal funktionierte ohne Probleme. Auf der Internetseite von MakePCB wurde für die Produktion 14 Tage, für Shipment 10-14 Tage veranschlagt. Nach der Bestellung konnte ich den Status der Bestellung online in einer Tabelle einsehen. Nach etwas mehr als den veranschlagten 4 Wochen kamen heute die Platinen am. Die Verpackung wirkte nicht sehr professionell (gepolsterter Umschlag, auf den mit Filzstift meine Anschrift geschrieben war), nach dem Aufreissen des Umschlags hielt ich ein mehrfach mit gepolsterter Folie und Klebeband umklebtes Päckchen in der Hand. Erst als ich die Folie entfernt hatte kam eine professionell mit Luftpolsterfolie verschweisste Packung zum Vorschein. Die Platinen sehen, so weit ich bisher beurteilen kann, gut aus, lediglich der Bestückungsdruck ist ein wenig versetzt. Ein kurzer exemplarischer Test mit dem Multimeter sah auch in Ordnung aus. Alles in allem macht das Angebot, insbesondere zu dem Preis, einen echt guten Eindruck. Ich kann es nur empfehlen.

==== PCBCart ====
Homepage http://www.pcbcart.com (China)
* auch kompliziertere Designs
* schnell und zuverlässig
* Eurokarte doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kostet 60€ ohne MwSt +15€ Versand
* 2Stück 64€ ohne MwSt +15€ Versand
* 10Stück 90€ ohne MwSt +15€ Versand
* Eurokarte einseitig ohne Lötstopp und ohne Bestückungsdruck kosten 10Stück 71€ ohne MwSt +19€ Versand
* Preiskalkulation inzwischen auch ohne Anmeldung (18.12.2015)
* Update 30.5.2016:
** Minimum 5 Stück
** 5 Eurokarten doppelseitig mit Lötstopp beidseitig und Bestückungsdruck kosten $52.00 + Versand
** 10 Stück $76.00 + Versand
* 1-20 Layer, Min 0.06mm (2.36mil), Bohrer 0.2mm (8mil)

==== PCBJoint ====
Homepage http://pcbjoint.com/
* 1-12 Layer, Min 0.075mm (3mil), Bohrer 0.1mm (4mil)

==== PCBWay ====
Homepage [http://www.pcbway.com/setinvite.aspx?inviteid=4203 http://www.pcbway.com/]
* 1-10 Layer, Min. 0.1mm (4mil), Bohrer 0.2mm (8mil)
* 5 Stück Minimum
* 5 Eurokarten mit 2 Layern, Lötstopp usw., 6mil mit 0.3mm Löchern kosten 34 + 25 DHL = 59 us$

==== WellPCB====
Homepage [http://www.wellpcb.com/user/login http://www.wellpcb.com/]
* 5 Stück Minimum
* Die Berechnung basiert auf folgendem Standard SPEC: Fertigungsstandard: IPC-Ⅱ, FR4-TG140,1-12 Schicht,Spurbreite / Raum: ≥4 / 4mils; Lochgröße ≥0,2mm, Plattendicke ≤1.6mm

==== Seeed ====
Homepage http://www.seeedstudio.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* 10Stk 5x5 cm 9.9USD => 1USD/Stk
* 4 Lagig 5Stk 5x5 cm 39.90USD => 8USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 49.90USD => 5USD/Stk
* Blaue, weiße, rote, gelbe, schwarze platinen für 10USD Aufpreis
* Überproduktion wird mit geliefert, bei einer 2cmx1cm Platine wurden 24Stk anstatt 10Stk geliefert.
* Kostenloser Standardversand bei Bestellungen über 50USD
* 1-4 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

==== ShenZhen2u ====
Homepage http://www.shenzhen2u.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Auch 6 lagige boards
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Maximal 30x30cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9 USD => 0.9 USD/Stk
* 2 Lagig 500Stk 5x5 cm 139 USD => 0.27 USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 33 USD => 3.3 USD/Stk
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)
* Dieser Eintrag wurde [http://www.mikrocontroller.net/articles/Spezial:Beitr%C3%A4ge/Shenzhen2u vom Hersteller] selbst erstellt.

Anmerkung: sehr günstige Preise, dafür hohe Versandkosten ("Swiss Post" 27 USD, keine kostenlose Versandoption)

==== smart prototyping ====
Homepage: http://smart-prototyping.com (China)
* Mindestens 10Stk
* Größe in 5cm Preisrasterung
* Auch 6 lagige boards
* Maximal 40x40cm
* 10Stk 5x5 cm 8.9USD => 0.9USD/Stk
* 500Stk 5x5 cm 132.92USD => 0.27USD/Stk
* 4 Lagig 10Stk 5x5 cm 39.9USD => 4USD/Stk
* 6 Lagig 10Stk 5x5 cm 239.9USD => 24USD/Stk
* Lieferzeit ca. 10 Tage (Standardversand mit der Deutschen Post nach DE)
* Schnellere Bearbeitung bei Aufpreis möglich
* Eagle *.brd Dateien werden akzeptiert
* Design Rules für Eagle von der Homepage ladbar
* Problemloser und schneller Kontakt per Mail (englisch)
* 1-6 Layer, Min. 0.15mm (6mil), Bohrer 0.3mm (12mil)

== Preisvergleichstabellen (Stand Februar 2010) ==

Preise für 1, 2 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, kein Bestückungsdruck, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!style="text-align:left" |Hersteller !!Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''ohne Lötstopp, ohne E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 43,66 || 81,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT, immer mit LS.+E-T.)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 64,54 || 106,13
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 54,98 || 104,51
|-
|style="text-align:left" |'''MME-Leiterplatten''' (200µm Leiter)|| 41,44 || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 50,27 || 100,54
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 55,62 || 95,89
|-
|style="text-align:left" colspan="3" |''mit Lötstopp, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Basista Leiterplatten'''|| 77,66 || 115,61
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 46,41 || 73,07
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 88,79 || 147,39
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten''' (6AT)|| 78,06 || 156,13
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 62,83 || 125,66
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 128,75 || 172,38
|}

Preise für 1, 2, 10 Europlatinen (160x100), FR4 1.6mm, HAL bleifrei, 150µm Leiter, 0.3mm Bohren, doppelseitig, 8AT, 1x Bestückungsdruck, 2x Lötstopp, E-Test, inkl. MwSt, ohne Versand.

{| class="wikitable" cellspacing="0" cellpadding="5" align="center" style="text-align:center"
|-
!Hersteller !! Preis (€) 1x !!Preis (€) 2x !!Preis (€) 10x !! Nachbest. (€) 10x
|-
|style="text-align:left" colspan="5" |''mit Lötstopp, mit Bestückungsdruck, mit E-Test''
|-
|style="text-align:left" |'''Fischer Leiterplatten GmbH''' (10AT)|| 58,31 || 84,97 || 337,72 || 219,91
|-
|style="text-align:left" |'''HAKA Elektronik-Leiterplatten GmbH'''|| 82,54 || 124,13 || 302,08 || 284,08
|-
|style="text-align:left" |'''LEITON'''|| 124,37 || 187,15 || 389,84 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Multi PCB Ltd. Leiterplatten'''|| 78,06 || 156,13 || 272,27 || 180,64
|-
|style="text-align:left" |'''M & V Leiterplatten - Vertriebs GmbH'''|| 110,43 || 173,26 || ? || ?
|-
|style="text-align:left" |'''PCB Pool'''|| 122,29 || 129,26 || 407,58 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Q-print/Q-PCB'''|| 96,80 || 166,90 || 834,48 || x
|-
|style="text-align:left" |'''Onlineshop WEdirekt'''|| 145,18 || 190,64 || 379,49 || x
|}

== Lohnbestücker - Kleinserien ==

=== Schweiz ===

==== BLS-Electronics ====
Homepage: https://blselectronics.ch

Mail: mailto:info@blselectronics.ch
* Prototypen und Kleinserien, grössere Stückzahlen auf Anfrage möglich
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* '''Unkompliziert und Preisgünstig'''
* 3-5 Tage nach Eingang aller Bauteile wird versendet.
* Ingenieurverein und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Materialbeschaffung möglich.
* Bestückung ab 1 Stück.
* Standort: Schweiz, Zug

=== Deutschland ===

==== PCB Pool ====
Homepage: http://www.pcb-pool.com/ppde/info_pcb_assembling.html
* Prototyp & Kleinserien, Größere Stückzahlen auf Anfrage
* SMD bis 0402, THT
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Produktionsstandort: ??

==== D-E-K Dischereit GmbH & Co. KG ====
Homepage: http://www.dischereit.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* SMD bis 0402, THT
* Bauteilbeschaffung
* Standort: Ascheberg, Coesfeld, Deutschland

==== kessler systems GmbH ====
Homepage: http://www.kesslersystems.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Königseggwald nähe Ravensburg, Deutschland

==== PBS-Electronic ====
Homepage: http://www.pbs-electronic.de
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* BGA, QFN, TQPF, Fine Pitch, SMD bis 0402, THT
* Einzel IC Bestückung möglich
* Spezialist für LED Technik
* Standort: Arnsberg, Hochsauerland, Deutschland

==== riese electronic GmbH ====
Homepage: http://www.riese-electronic.de
* SMD bis 0201, THT
* BGAs inkl Röntgen
* macht auch Großserien
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Standort: Horb am Neckar, Deutschland

==== Gardow Engineering ====
Homepage: http://www.gardow-engineering.de
* SMD ab 0201, THT, THR, Mischbestückung, BGA Bestückung
* ab 1 Stück bis zur Serie
* Frontplattenfertigung
* Materialbeschaffung, Lieferzeiten zwischen 1-6AT, niedrige Einmalkosten
* Onlinekalkulator zur schnellen Kostenermittlung
* http://www.gardow-engineering.de/leiterplattenbestückung/onlinekalkulation.html
* Standort: Nordheim bei Heilbronn, Deutschland

==== M.Richter GmbH&Co.&KG ====
Homepage: http://www.richter-pforzheim.de
* SMD ab0201, THT, THR, Mischbestückung
* ab 1 Stück bis zur mittleren Serie
* Wickeln von Sonderspulen und Kabelkonfektion
* Materialbeschaffung, Schnelldienste möglich
* Standort: Pforzheim, Deutschland

==== SYSTART GmbH ====
Homepage: http://www.systart.de
* Online-Kalkulator für Prototypen- und Kleinserienbestückung: http://www.systart.de/prototypen-kalkulator
* Größere Stückzahlen auf Anfrage
* 4 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Günstige Einmalkosten
* SMD- und THT-Bestückung, beidseitig
* Gerätemontage
* Materialbeschaffung (falls gewünscht)
* Ingenieurbüro und Fertigung in einem Haus: bei technischen Rückfragen stehen auch Entwickler zur Verfügung
* Standort: Emmering bei München

==== Traffitec ====
Homepage: http://www.traffitec.de
* Bestückt Prototypen, Kleinserien, Normalserien
* In THT, SMD und gemischt.
* und von allen Seiten
* Einpresstechnik
* Starrflex
* Komponentenbau
* Standort: [http://www.openstreetmap.de/karte.html?zoom=17&lat=51.6904&lon=6.14378&layers=B000TT Goch nähe Moers, Deutschland]

==== VTS Elektronik GmbH ====
Homepage: http://www.vts-elektronik.de
* SMD bis 0402, BGA, THT auch gemischt und beidseitig
* Dampfphasenlöten
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Schnell und flexibel
* Standort: Fürstenau nähe Osnarbrück, Deutschland

==== JL-Elektronik ====
Homepage: http://www.jl-elektronik.de 
mailto:info@jl-elektronik.de
* Prototyp, Kleinserien
* ab 1 Stück
* SMD bis 0402, THT, gemischt und beidseitig
* Keine Rüstkosten
* Express 24/48 Stunden möglich
* Baugruppen Rework
* Gerätemontage
* Standort: Rheinland Pfalz, Deutschland

==== Nover Elektronik GmbH ====
Homepage: https://www.nover-elektronik.de
* Ab 1 Stück bis zur Serie
* SMD-Bestückung bis 0201, BGA, THT-Bestückung auch gemischt und beidseitig
* 5-10AT ab Eingang aller Bauteile, Express möglich
* Komplette Materialbeschaffung möglich
* Günstige Einmalkosten
* Standorte: Seligenstadt und Dreieich, in der nähe von Frankfurt am Main, Deutschland

==== HELL ELECTRONIC e.K. ====
Homepage: http://www.hell-electronic.de
* Prototypen, Kleinserien
* SMD bis 0402, THT, auch gemischt und beidseitig
* Günstige Einmalkosten
* Schnell und Flexibel
* Kabelkonfektion
* Gerätemontagen
* Standort: Geretsried, Deutschland

=== International ===

==== Kaufmann Automotive GmbH ====
Homepage: http://www.kaufmann-automotive.ch
* SMD bis 0201, THT
* BGA, QFN, TQFP, Fine Pitch, SMD bis 0402
* Prototyp, Kleinserien, Serie
* Komplette Materialbeschaffung
* Standort: Eichberg nähe Bregenz, Schweiz

==== Profiants ====
Homepage: http://www.ProfiAnts.com
* SMD bis 0201, THT
* ab 1 Stück
* macht auch Großserien
* Komplette Materialbeschaffung
* 5 Tage ab Eingang aller Bauteile
* Standort: Bulgarien

==== REDER Domotic GmbH ====
Homepage: http://reder.eu
* Prototypen, Kleinserie, Serie
* THT, SMD ab 0201 Baugröße
* Komplette Materialbeschaffung
* Prototypen über Nacht möglich
* riesen Vorteil: der Mann an der Maschine ist selbst Entwickler
* Standort: Berndorf, Österreich

== Siehe auch ==
* [http://www.cadsoft.de/services/board-houses/?language=de Übersicht von Cadsoft, sortiert nach PLZ]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/245590 Forum: Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²]
* [http://www.elektroniknet.de/anbieterkompass/produktuebersicht/?tx_wmvs_pi1%5Bid%5D=1130 Übersichtsseite von www.elektroniknet.de]
* [[Elektronikversender]]

[[Kategorie:Platinen]]
[[Kategorie:Lieferanten]]
[[Kategorie:Listen]]

Comvisu

2017-03-26T07:35:06Z

Luhe: update

Comvisu ist ein Programm zur Darstellung von Mikrokontrollerdaten über die serielle Schnittstelle und über Netzwerkverbindungen. Ebenfalls können Steuerbefehle/Daten an den Mikrocontroller übermittelt werden.

== Software ==

Beschreibung der Software

Im zip- File ist die Benutzerdokumentation und ein Installationsprogramm enthalten.
Installation: ComvisuV095.exe entpacken

ComvisuV095.exe ausführen, es ist ein unbekannter Hersteller.

== Downloads ==
Version V0.95 mit Benutzerdokumentation
* [https://www.mikrocontroller.net/attachment/324866/ComvisuV095.zip Sourcecode]

Benutzerdokumentation
* http://comvisu.de/download/Benutzerdokumentation%20Comvisu%20V0.95.pdf

veraltet
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/291595/Benutzerdokumentation_Comvisu_V0.42.pdf

== Forumsbeiträge ==

Thread zum Thema:

Window https://www.mikrocontroller.net/topic/388750

Linux https://www.mikrocontroller.net/topic/399547

== Links ==
Webpräsenz:
http://comvisu.de

[[Kategorie:Datenübertragung]]

Comvisu

2017-03-26T07:30:03Z

Luhe: neue Version

Comvisu ist ein Programm zur Darstellung von Mikrokontrollerdaten über die serielle Schnittstelle und über Netzwerkverbindungen. Ebenfalls können Steuerbefehle/Daten an den Mikrocontroller übermittelt werden.

== Software ==

Beschreibung der Software

Im zip- File ist die Benutzerdokumentation und ein Installationsprogramm enthalten.
Installation: ComvisuV095.exe entpacken

ComvisuV095.exe ausführen, es ist ein unbekannter Hersteller.

== Downloads ==
Version V0.90 mit Benutzerdokumentation
* [https://www.mikrocontroller.net/attachment/312904/ComvisuV090.ziphttp://www.mikrocontroller.net/attachment.php/123/Sourcecode.zip Sourcecode]

Benutzerdokumentation
* http://comvisu.de/download/Benutzerdokumentation%20Comvisu%20V0.9.pdf

veraltet
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/291595/Benutzerdokumentation_Comvisu_V0.42.pdf

== Forumsbeiträge ==

Thread zum Thema:

Window https://www.mikrocontroller.net/topic/388750

Linux https://www.mikrocontroller.net/topic/399547

== Links ==
Webpräsenz:
http://comvisu.de

[[Kategorie:Datenübertragung]]

KiCad Kurzanleitung

2017-03-16T15:31:49Z

Luhe: KICAD kurze Anleitung

KiCAD Kurzanleitung

Hier mal eine Kurzanleitung für KICAD, einem kurzen Weg zur
Leiterplatte
Am besten mit zwei Kondensatoren durchspielen.

Kicad aufrufen

Datei-> neues Projekt (Namen eingeben)

1. Schaltplan
Datei mit *.sch am ende öffnen (Doppelklick)
geöffneten Schaltplan auf der Taskleiste suchen und öffnen
mit dem Operationsverstärkersymbol Bauteile zufügen. (device)
mit dem grünen Strich die elektrischen Verbindungen zeichnen
Annotation durchführen
mit net Netzliste abspeichern
mit opv/dip die Fußabdrücke der Bauteile zuordnen. (abspeichern)*.
mit net Netzliste abspeichern

2.Leiterplatte

kicad.pcb öffnen
auf der Taskleiste suchen
öffnen
net Netzliste einlesen
mit rechter Maustaste Fußabdrücke positionieren
mit der grünen Linie die Leiterbahnen verlegen.
Mit Edge.Cuts ein gelbes Rechteck als Leiterplattenrand zeichnen
Abspeichern.

Zum Leiterplattenhersteller kicad.pcb hochladen und bestellen

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode

2017-02-08T21:38:32Z

Luhe: Hinweis auf Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB)

Ohne die Zwischenschritte des Belichtens und Entwickelns können [[Platine]]n schneller und günstiger hergestellt werden, indem der Toner eines Laserdruckers oder Kopierers als Ätzmaske verwendet wird. Der Toner wird beim Erhitzen weich und haftet so am Kupfer der Platine.

Die erreichte Qualität hängt - wie auf dem konventionellen Wege auch - von vielen Faktoren ab, ist daher nicht unbedingt reproduzierbar, und meistens nicht so hoch wie die durch die optische Methode erreichte. 0,2 mm Leiterbahnbreite sind möglich (KM FS-1020D), durch den minimalen Tonerauftrag kommt es dabei allerdings u.U. zu kleinsten Löchern, die in dieser Größenordnung schon schaden können.

== Material ==
* Laserdrucker oder Kopierer
* Transfer-Medium (Zeitschriftenpapier, Reichelt-Katalogseite, glänzende Seite Geschenkpapier, Spezialpapier)
* kupferbeschichtete Platine (ohne! Fotolack und sonstige Beschichtungen)
* Stahlwolle oder Glitzi-Schwamm zum mechanischen Reinigen der Platine
* Aceton zum Entfetten der Platine
* Handelsübliches Bügeleisen, Laminator (ca. 180°C)
* Temperaturunempfindliche, glatte Oberfläche
* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Das Layout wird mit einem Laserdrucker (hier: Samsung ML4600) auf ein geeignetes Transfer-Medium (hier: Reichelt-Katalogseite) gedruckt. Am besten für den Transfer eignen sich beschichtete Hochglanzpapiersorten aus Katalogen oder Zeitschriften.

Bei SMD-Projekten (Leiterbahnen auf der Bestückungsseite) muß darauf geachtet werden, daß spiegelverkehrt gedruckt wird. Sollen sich die Leiterbahnen auf der Rückseite befinden, müßte 2x gespiegelt werden, was sich wieder aufhebt. Nur eventueller Text für die Rückseite muß dann gespiegelt werden. Zur Kontrolle kann der Vordruck durch Auflegen auf die Platine geprüft werden.

=== Platine reinigen ===
*
Die Platine ist ausgiebig zu reinigen. Dazu eignen sich Scheuermilch, ein Stahlwolle-Topfreiniger und am Ende Aceton zum Entfetten (Brennspiritus geht im Prinzip auch, hinterläßt aber immer einen (sehr) dünnen Fettfilm). Der Stahlwolle-Topfreiniger eignet sich auch sehr gut dazu, die Toner-Reste bei einem Fehlschlag wieder von der Platine herunter zu bekommen. Ein Glitzi-Schwamm ist weniger effektiv, geht aber auch (Glitzi-Schwamm = Küchen-Schwamm mit einseitiger Scheuerbeschichtung).

Es ist wichtig, eventuelle Verunreinigungen zu entfernen bis das Kupfer gleichmäßig glänzt, jedoch sollte man keinesfalls zu kräftig schrubben. Zu tiefe Furchen in der Kupferfläche führen beim Übertragen des Toners dazu, dass dieser in die Furchen verläuft. Leiterbahnen fransen dann aus, schmale Leiterbahnen könnten unterbrochen werden. Ein kurzes anätzen in der Ätzlösung mattiert die Oberfläche zusätzlich und sorgt für den Toner für besseren halt, er verläuft nicht so leicht.

*
Reinigen im Geschirrspüler 55° Programm, Kupferfläche nicht mehr anfassen.

=== Übertragen ===
Ein einfaches Bügeleisen bringt ausreichende Hitze. Die nötige Bügelzeit liegt bei etwa 5 Minuten, aber je nach Toner können auch bereits nach kürzerer Zeit (Bügeleisen max!) gute Ergebnisse erreicht werden. Zu langes Bügeln führt zu zunehmendem Verfließen des Toners.

Entscheidend ist, daß auf alle Bereiche Druck ausgeübt wird. Da Bügeleisen-Unterseite, Platine und Unterlage nie ganz eben sind, reicht es nicht, das Bügeleisen nur auf den Stapel draufzustellen und darauf zu drücken. Auch untergelegte Stoffe verteilen den Druck erfahrungsgemäß nicht ganz gleichmäßig.

Der Toner verklebt Blatt und Platine nach kurzer Zeit ausreichend gut (ggf. einen Rahmen um das gesamte Projekt drucken) so daß man nach kurzer Zeit den Stapel vorsichtig bewegen kann.

Bewährt hat es sich, den Stapel aus einer Lage Alufolie (als Gleithilfe), der Platine, dem Papier und dem Bügeleisen mehrfach über die Kante eines auf einer glatten Oberfläche (hier: Ceran-Kochfeld) liegenden Küchenhandtuchs gleiten zu lassen. Bei zu hohem Druck können die Leiterbahnen aber in die Breite gehen und natürlich darf der Stapel dabei nicht verrutschen!

[[Bild:Tonertransfer0.jpg|thumb|center|Übertragen]]

* Ohne Hitze geht es auch
[https://www.youtube.com/watch?v=HBIxvwZ_0og Heatless (cold) Toner Transfer (for PCB) ]: Lösungsmittel 8 Teile Alkohol + 3 Teile Aceton dünn auf Kupfer, Vorlage locker auflegen, 10 s warten, Anpressen mit Papier-Küchentuch, 2 min warten bis Lösung verdampft. Papier ablösen.

=== Laminiergeräte ===
sind zum Aufbringen des Toners auf die Platine auch geeignet. Siehe dazu den Artikel [[Platinenlaminator]].

=== Papier abwaschen ===
Katalogpapiere können durch Einweichen in warmem Seifenwasser und sanftes Abreiben mit den Fingern entfernt werden, so dass nur der Toner auf der Platine verbleibt. Der Toner verbindet sich in der Regel bei gleichmäßigem Druck sehr gut mit der Kupferschicht, man kann überraschend beherzt vorgehen.

Mit handelsüblichen Badreiniger und einer Zahnbürste kann man die noch verbliebenden Papierfasern gut lösen. Das ist besonders dann wichtig, wenn man die "drill-aid.ulp" verwendet, weil Papierfasern häufig die kleinen Poren, die beim Zentrieren des Bohrers auf dem Pad helfen, verstopfen. Um dies zu korrigieren sprüht man die Platine mit Badreiniger ein und schrubbt mit der Zahnbürste, bis alle Papierfasern entfernt werden konnten.

[[Bild:Tonertransfer1.jpg|thumb|center|Nach dem Aufbügeln]]

=== Korrekturen ===

Man kann Fehler (z. B. Löcher in Leiterbahnen) im Aufdruck auf der Platine beheben. Mit einem wasserfesten Edding oder wasserfesten Folienstift kann man die betreffende Stelle bemalen. Die dünne Partikelschicht reicht aus, um das Kupfer vor dem Ätzmittel zu schützen.

Kleine Löcher (besonders in größeren Flächen) kann man möglicherweise durch "Einbrennen" schließen, wie auf [http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm] beschrieben.

=== Ätzen ===

Nach dem Ätzen mit Eisen(III)-chlorid (FeCl3) oder Natriumpersulfat (Na2S2O8) (einzelne Papierfasern stören nicht, können aber feine Löcher verstopfen und verhindern, dass dort geätzt wird) sieht die Platine aus wie auf dem Bild. Die Kupferschicht verschwindet nach einiger Ätzzeit überall recht zügig. Man erkennt gut, wo noch Kupfer weggeätzt werden muss. Lieber ewtas länger als etwas zu kurz ätzen!

[[Bild:Tonertransfer2.jpg|thumb|center|Nach dem Ätzen]]

Danach wird der Toner mit Aceton entfernt. Ungiftiges mechanisches Entfernen des Toners funktioniert auch. Dazu rubbelt man mit der rauhen Seite eines Glitzi-Schwammes oder einem Stahlwolle-Topfreiniger (wirkungsvoller!) so lange auf der Platine herum, bis keine Tonerreste mehr zu sehen sind. Alternativ zum Schwamm eignet sich auch super ein "Schleifpad" aus dem Bau-/Sanitärmarkt, welches normalerweise zur Lötstellenreinigung von Kupferrohren verwendet wird.

[[Bild:Tonertransfer3.jpg|thumb|center|Gereinigte Platine]]

Aceton gibt es im Baumarkt (unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!)

=== Bestückungsdruck ===

Übrigens eignet sich die Tonertransfermethode auch hervorragend, um einen Bestückungsdruck auf der anderen Seite der Platine herzustellen. Dazu wird der Plan spiegelverkehrt gedruckt und auf die Platinenoberseite gebügelt. Am Besten gelingt die Positionierung auf einer bereits gebohrten Platine, die mit dem Papier gegen das Licht gehalten und auf die Bohrlöcher fixiert wird.

Der Toner hält auch auf der Vorderseite der Platine sehr gut (Epoxydharzplatinen), die Bestückung sollte der Druck auf jeden Fall überstehen. Man kann den Bestückungsdruck auch mit Lack vor Beschädigung schützen. "Plastik 70 - Schutzlack" eignet sich dazu beispielsweise hervorragend. Durch den Lack fallen zudem etwaige Papierfasern nicht mehr auf und die Platine glänzt schön.

[[Datei:bestueckungsdruck.jpg|thumb|center|lackierter Bestückungsdruck]]

Tip: Nach dem ersten Bügeldurchlauf abkühlen lassen und ein zweites mal darüber bügeln. Das macht dem Toner beständiger (gilt auch für den Toner auf der Kupferschicht).

Es ist u.U. auch möglich, das Einweichen in Wasser zu umgehen, indem man in Graustufen druckt - durch die Rasterung des Laserdruckers ist die Verbindung des Transfermediums mit der Leiterplatte auf Tonerpunkte begrenzt, die beim Abziehen eher auf der Platine verbleiben, als auf dem Transfermedium.

== Getestete Folien und Papiere ==

* Etikettenpapier (z.B. Avery/Zweckform 3425)
** Wenn man die Etiketten abzieht, kommt eine glatte, glänzende Oberfläche zum Vorschein
** Die Oberfläche hat genau die Eigenschaft, die benötigt wird. Die Etiketten sollen ja nicht haften und die Folie ist für die Temperaturen im Drucker gemacht.
** D.h. der Toner haftet auch nicht. Die Folie lässt sich gut bedrucken (das gilt wahrscheinlich nur für Laserdrucker) und nach dem Bügeln rückstandfrei abziehen.
** Es verbleiben keinerlei Toner-Rückstände auf der Folie und auch keine Papierreste auf dem Toner/Platine.
** Man kann die Folie dann sogar mehrmals zum Drucken verwenden.
* Transparente Folie für Laserdrucker von NOBO (z.B. bei Staples, 13,99€ = ca. 28 Cent pro Folie)
** keine Papierrückstände nach dem Bügeln
** sehr gut zu positionieren bei doppelseitigen Platinenlayouts
** Bügeleiseneinstellung genau zwischen Baumwolle und Seide bringt beste Ergebnisse
* Seiten aus einem Reichelt-Katalog gehen super!!!
* Pollin-Katalog (Das Format lässt sich gut direkt bedrucken)
* Avery Zweckform Laser A4
* Injet Glossy Paper (Lidl) (Hochglanzfotopapier für Tintenstrahler) ist super gut!
* Papier aus einem ELV-Katalog/Focus/Spiegel (möglichst schwarz/weiße Seiten nehmen)
* Laminierfolie - http://www.mikrocontroller.net/topic/39028#288853
* Thermo-Papier (Fax-Papier) auf der glatten Seite
* Werbung/Heft, das es beim EDEKA an der Kasse umsonst gibt - top Ergebnis, keine Papierrückstände beim Abziehen!
* TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, 100 Blatt (Conrad 4€)
** sehr gute Deckung
** braucht > 45min im Wasserbad
** keine Papierreste
** Bügeleisen auf MAX
* Spiegel-Papier, am besten nur mit Text, nur abziehen kein rubbeln nötig
* toner transfer paper PCB
* Wasserlösliches Papier (Guetermann-Sulky-Paper-Solvy) geht auch gut,
** nach dem auflaminieren einfach mit heißem Wasser abspülen

== Notizen zu Druckern ==

Kyocera-Mita FS-1020D mit Reichelt-Katalogpapier
Kyocera-Mita FS-820 schluckt kein Reichelt-Papier, ist zu dünn.
Brother HL-1230 auch nicht, was sich aber umgehen lässt, indem man ein Seite Normalpapier unter die Katalogseite legt und den Durchzug des Druckers nutzt.

An sich gut geeignet ist der LBP3010, da dieser den Toner nicht sonderlich gründlich einbrennt. Bei Hochglanzpapier lässt sich der Toner sogar weitgehend vom Papier abwischen. Für einen besseren Einzug kann daher das Hochglanzpapier mit (original) Tesafilm auf einem normalen Blatt Papier fixiert werden, ohne dass der Drucker dadurch schaden nimmt*.

(*Angabe ohne Gewähr; für etwaige Schaden ist jeder selbst verantwortlich)

== Druckerdatenbank ==
'''''HP:'''''
* '''LaserJet 4:''' Mit Reicheltpapier alleine bekommt man Papierstau.
* '''LaserJet 4100:''' Mit Reicheltpapier auf Papier geklebt funktioniert alles recht problemlos (Direkteinzug von Reichelt-Papier noch nicht ausprobiert).
* '''LaserJet 5MP:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht problemlos
* '''LaserJet 6P:''' Ersatztoner von Reichelt, Druck auf (fast) DinA-4 Seiten aus Pollin Katalog - Problemfrei wenn man die hintere Umlenkklappe des Drucker (Gitter) öffnet und das Papier hier entnimmt!
* '''ColorJet 2550N:''' Toner haftet nur sehr schlecht auf Reicheltpapier. Selbe Einzugsprobleme wie der LJ4, doch mit einem A4 Papier als "Träger" umgehbar. Dazu einfach mit Prittstift an den oberen Ecken der kleineren Reicheltseite auf der A4 Kopierpapierseite fixieren. '''Kein Tesafilm - Drucker wird sonst beschädigt!'''
* '''Color LaserJet 2605dn:''' Toner haftet gut auf Reicheltpapier. Keine Einzugsprobleme wenn man verfährt wie beim 2550N.
* '''LaserJet 2200D:''' Zerknittert Reicheltpapier beim Einzug, lässt sich aber durch aufkleben auf ein DIN A4 Blatt trotzdem bedrucken.Druckergebnisse sind gut.
* '''LaserJet 1018:''' Geht mit aufgeklebter Reichelt Seite auf DINA4 Blatt
* '''LaserJet 1320:''' Schluckt eine Seite Reichelt Katalogpapier ohne Probleme. Bei größeren schwarzen Flächen leider unzureichende Deckkraft. Papiersorte "Rau" in den Druckereinstellungen bringt zwar Verbesserung, Tonerdichte jedoch immer noch nicht perfekt. Leiterbahnen jedoch sind kein Problem.

Manche Laser-Drucker (HP Laserjet 5MP) sparen (auch im nicht-Econo-Mode) bei großen Flächen offenbar stark an Toner. Große schwarze Flächen konnte ich nicht zuverlässig transferieren, Leiterbahnen in deren Nähe auch nicht.

'''''Epson:'''''
* '''AcuLaser C2000:''' Reichelt Papier auf Din A4 (mit Kreppklebeband) oder als Din A5 zurecht geschnitten ist kein Problem. Sehr gute Deckung, große Masseflächen sind kein Problem. Auch detaillierte farbige Zeichnungen lassen sich sehr gut transferieren (Alu Platten). Alles mit billig Toner.
* '''EPL-3000:''' Reichelt Papier geht direkt(Treiber HP-LJ4L), Hörzu (auf Din A4 geklebt) ist kein Problem. Sehr gute Deckung. Allerdings hat der Drucker nur 300dpi, daher sind feine Strukturen ein wenig problematisch.

* '''AcuLaser C4000:''' verwendet wurde 100g Papier auf Din A4 Das Papier ist schwerer aber auch sehr viele stabieler als das Papier aus einem Katalog.
Auch mit Katalog-Papier habe ich meine Erfahrungen gamacht. Leider waren die auf Papierstaus begrenzt.
Bei den ersten Tests hatte ich das Gefühl, das nicht genügend Toner auf´s Papier gebracht wurde und ein unterätzen eigesetzt hat. Darauf hin habe ich den selben Ausdruck zwei bzw. derei mal auf das selbe Blatt gebracht.
Wichtig ist dabei, das man das Papier auch beim ersten Ausdruck über einen gut justierten Einzelplatteinzug zuführt. So ist gewährleistet, dass das Papier genau auf die selbe Stelle in den Drucker führt wird und sich keine Schattenbilder ausbilden. So habe ich auch sehr feine Strukturen auf die Platine gebracht.

'''''Minolta:'''''
* '''PagePro 1200W:''' Reichelt Papier mit einem normalen Din A5 Papier als Träger (angeklebt) und über den manuellen Einzug, funktioniert ohne Probleme mit Nachfülltoner. Auf Backpapier haftet der Toner allerdings kaum
* '''KM bizhub C253:''' Verknittert das Reichelt-Papier recht gern, mit etwas Geduld kann man aber auch brauchbare Vorlagen produzieren.

'''''Lexmark:'''''
* '''Optra S 1650:''' Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse.

* '''E120N:''' Sehr gute Erfolge mit Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)

'''''Kyocera:'''''
* '''FS-400 / FS-400A:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht, lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)
* '''FS-1000+''' Reicheltpapier vorher auf eine A4 Seite kleben am besten nur an der einzugseite befestigen sonst wellt es Poligone werden in mittleren teil sehr dünn gedruckt da am besten das Papier nicht abrubbeln. Hinterher noch die Platine mit der unbedruckten seite 5min aufs Bügeleisen legen dann werdenden die Polygone auch dicht.
*'''FS-3800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, und verfängt sich in der Reinigungsmechanik. Tonertransfereinheit ist danach Schrott. DinA4-Träger habe ich dann nichtmehr probiert.
*'''FS-1800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, entfernung nur mit massivem Aufwand und Gefahr des Defektes der Trommel möglich. Reichelt-Papier mit einem Klebestift der oberen Kante des Papiers (in Druckrichtung obere Kante ist gemeint) auf normales Papier kleben und manuell zuführen funktioniert.

'''''Brother:'''''
* '''HL-5250DN:''' Reichelt-Papier ohne Träger in der manuellen Papierzufuhr führt zu einem Papierstau. Mit DIN A4-Träger lässt sich das Layout jedoch problemlos mit Originaltoner drucken. Ergebnisse nach dem Bügeln sind erstaunlich gut. Leiterbahnen mit 6 mil Breite ließen sich ohne Unterbrechung herstellen.
* '''HL-1030:''' Mit Reichelt- oder Pollin-Papier kriegt man sehr gute Ergebnisse, der Toner ist bereits nach 2-3 mal Drübergehen mit nem Bügeleisen auf Stufe 2,5 sauber auf der Platine, Papier löst sich unter gewöhnlichem Wasser sehr leicht ab. Dünnes Katalogpapier kann man nur über den manuellen Papiereinzug verwenden, mit normalem Papier als Unterlage, das Katalog- und normale Papier müssen jedoch nicht verklebt werden. Toner gut abwaschbar mit Universalverdünnung.
* '''HL-1430:''' Sehr gute Ergebnisse mit Reicheltkatalogpapier, das mit Klebestift auf der Einzugseite auf normales Druckerpapier aufgeklebt ist. Der Toner läßt sich sehr gut mit "Solvent 50" entfernen.
* '''HL-2035:''' Getestet mit Fotopapier für Inkjets. Keine Probleme, eng beieinander liegende Strukturen müssen aber per Zahnstocher oder einer feinen Nadel von hängengebliebender Beschichtung befreit werden.
* '''MFC-9840 CDW:''' und wahrscheinlich noch andere der MFC-Serie und darüber hinaus, getestet in einigen Durchgängen mit Pollin-Papier und anderen glatten Papieren, KATASTROPHE! Mit dem original Brother-Toner kommt leider nichts vernünftiges bei raus. Um überhaupt ein evtl. brauchbares Ergebnis zu bekommen, müssen die Leiterbahnen mindestens ca. 1mm (ca. 40 mil) breit sein.
* '''HL-5050:''' Reichelt- und Pollin-Katalog sind zu dünn -> Papierstau. Seiten aus der Make gehen ganz gut -> habe ich verwendet mit original Brother-Toner. Druck unter Linux-Mint direkt aus eagle heraus. Driver:Brother HL-5050 Foomatic/hl1250. Einstellungen - Auftragsoptionen: Helligkeit 1000%, Druckqualität hoch, Sättigung 1000%, Schöndruck. Bügeleisen auf Leinen = Max. und 3 Min. gebügelt. Nacharbeit mit Edding 400 bei dicken Leiterbahnen.

'''''Samsung:'''''
* '''Samsung M2020:''' Toner Transfer Paper PCB Einzug ausreichend, durch knicken besser
* '''ML-1520:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1710:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1915:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* 3185FN: Reichelt-Papier Akzeptable Ergebnisse Besser wird es mit einem dicken glänzendem Papier. (Sühac Katalog)
Siehe auch http://www.heringshome.de/tutorials/aetzen-mit-der-direct-toner-methode.html
* '''ML-2250:''' Orginaltoner; Spiegel-Papier in A5 auf eine A4 Seite geklebt, Papier 5min einweichen,abziehen rubbeln nicht notwendig, Masse manchmal mit Löcher sonst 16mil kein Problem
* '''xpress C1810w:''' Toner von Ampertec. 100g/m² schweres, hochweißes, hochsatiniertes Papier (bei mir von Neusiedler) geht sehr gut. Mit etwas längere Einweichzeit in kaltem! Wasser direkt nach dem Laminieren bleibt kein Toner am Papier hängen. Einstellungen: manuell auf höchste Qualität. Reichelt Papier oder ähnliches geht nicht, Drucker hat damit ständig Papierstau.

'''''IBM:'''''
* '''PagePrinter 3116:''' Mit Reichelt-Papier gibt's Papierstau, aufkleben auf normales Papier funktioniert aber einwandfrei. 4mil Leiterbahn mit 8mil Abstand sind reproduzierbar, selbst riesige Masseflächen satt schwarz.

'''''Tektronix:'''''
* '''Phaser 740P:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (mit Klebestift) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner geht wunderbar, gibt aber manchmal Falten je nachdem wie man es angeklebt hat.

'''''Canon:'''''
* '''LBP2900:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (Tesa-Film, manchmal auch Iso-Band) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner. Eco-Mode aus, Kontrast voll aufgedreht. Helligkeit auf dunkelste Einstellung. Qualität reichte für TQFP100 aus. Dichte war in Ordnung. Auch größere Flächen meist ohne Probleme im Bezug auf Tonerdichte gedruckt und geätzt.
* '''IR1018:''' Mit Reichelt Papier im seitlichen Einzug. ECO Mode aus, Orginaltoner. Sehr gute Ergebnisse.

''''' OKI '''''
* '''MC342:''' TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Sehr fein, Toner Sparen = aus. Sehr gutes Ergebniss
* '''B4250:''' relativ dickes Plakatpapier, Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Toner Sparen = ohne, angelaufene Platine mit Metallpolitur und Aceton gereinigt

== Links ==

* Ausführliche Diskussion verschiedener Varianten in [http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html diesem Thread] im Mikrocontroller.net-Forum.
* http://www.fullnet.com/u/tomg/gooteepc.htm
* http://www.roboternetz.de/wissen/index.php/Platinenherstellung
* http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm (Die Methode Schritt für Schritt erklärt mit Bildern und Video) + Regelung für Laminiergerät
* http://www.die-wuestens.de/dindex.htm?/platine.htm (spezielle Drucktransferfolie)
* http://members.aon.at/gwiesner/tho/tt/tonertransfermethode-0_4.pdf
* [http://www.pbase.com/mark10970/e260_modification Direct PCB Printing with a Laser Printer] (Umbau des Laserdruckers, zu bedruckendes PCB wird elektrisch negativ aufgeladen)
* http://hackaday.com/2006/05/27/pcb-fuser-for-toner-transfer-etching/
* [http://www.instructables.com/id/Toner-transfer-for-PCB-Flamethrower-Style Toner transfer for PCB: Flamethrower Style] (Sondermethode wenn man einen Brother-Laserdrucker hat und der Toner nicht mitspielt)

=== Im Forum ===
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-261025.html - Umbau Laminiergerät
*[http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-284891.html Forum - Tonertransfer mit Reichelt-Katalog 2006]
*[http://www.mikrocontroller.net/topic/335876#new Tonertransfer - so geht es! ]
[[Category:Platinen]]

Platinenherstellung mit der Photo-Positiv-Methode

2017-02-06T09:31:57Z

Luhe:

Dieser Beitrag beschreibt die Herstellung einer [[Platine]] mit der '''Photo-Positiv-Methode'''. Welche Software man zum Zeichnen nimmt ist Geschmackssache. Darum gehts gleich zum Drucken ;)

= Drucken =

Generell muss so gedruckt werden, dass die bedruckte Seite am Kupfer aufliegt. Sonst bekommt man keine schönen randscharfen Bahnen hin. Auch ist es vorteilhaft, im Layout einen Text in Spiegelschrift mit aufzunehmen. Dadurch kann unmittelbar überprüft werden, ob das Layout auch seitenrichtig auf die Platine gelegt ist.

Am Besten druckt man sich das ganze mit niedriger Qualität auf Papier aus und schaut, ob alles wie gewünscht erscheint (Masseflächen, Beschriftung, Pass-Marken,...)

Weiters noch die Einstellungen um schöne, schwarze Ausdrucke zu bekommen.

== Druckeinstellungen ==

=== Target ===
In Target sollte man folgendes einschalten...

* hart schwarz-weiß

===Eagle===

* black
* solid

== Druckmedium ==

=== Transparentpapier ===

Wenn die Tinte passt, bekommt man auch auf Transparentpapier gute Ergebnisse. Voraussetzung ist eine hohe Auflösung.

Mit einem Laserdrucker (z.B. Kyocera-Mita FS1020D oder HP LaserJet 1010, Auflösung 1200x1200 dpi) sind auf Transparentpapier Leiterbahnen mit 0.4 mm (und weniger, z.B. 10 mil) Breite problemlos möglich!

=== Normalpapier ===

Wenn nur bedrahtete Bauteile auf dem PCB und die Leiterbahnen auch schön breit sind, gibt es keinen Grund nicht normales Papier zu verwenden... man muss nur eine lange Belichtungszeiten einplanen... ggf. dünneres Papier probieren (<math>40g/m^2</math>) ;)
Man kann das Papier etwas transparenter machen, wenn man es einölt (oder kommerzielle Produkte wie Pausklar 21 verwendet).
Wenn man die richtige Belichtungszeit genau trifft, sind sogar 10mil-Bahnen und TQFPs möglich.

=== Transparentfolie ===

Für feine Layouts mit Tintenstrahl-Drucker ist Inkjet-Folie meiner Meinung nach am Besten geeignet.

Epson C44Ux mit Nachbau-Tinte von Conrad auf Zweckform-Folie 2503 und 2304 (hat einen weißen Streifen damit der Ducker die Folie erkennt) gibt es keine Probleme.

Eventuell ist es besser in den Druckereinstellungen als Druckmedium Photopapier statt Inkjet Folie auszuwählen um eine bessere Deckung zu erreichen.

Unter Windows ist der Drucker auf ''Premium Glossy Photo Paper'' Foto zu stellen - unter Linux ''Premium Glossy Photo Paper'' und die Auflösung auf ''1440x720''.

Das Layout muss 2-3 mal ausgedruckt und übereinander gelegt werden, damit man keine kleinen Löcher hat.

Mit Laserdruck auf Klarsichtfolie erzielt man schlechte Ergebnisse, auf matter Folie hingegen reicht schon ein Ausdruck auf einer Folie.

Mit dem Verzug der Folien beim Laserdruck hat man kein Problem, wenn man die Folie
zweimal bedruckt: Einmal mit einer leeren Seite, danach mit dem Layout.
Wenn man dann Vor- und Rückseite zusammen auf eine A4-Folie druckt,
hatte ich bislang noch keine Probleme mit Verzug (ich mache allerdings
auch immer extra-große-Vias noch aus Tonertransferzeiten) ([http://www.mikrocontroller.net/topic/122757#1132464]).

== Tonerverdichter ==

Bei Ausdrucken mit einem '''Laserdrucker''', kann man den Ausdruck mit einem Tonerverdichter behandeln. Dabei werden noch vorhandene feinste Löcher im Toner lichtdicht geschlossen ([http://www.mikrocontroller.net/topic/124198]). Nichtsdestotrotz ist eine gewisse Tonerdichte Voraussetzung für eine gute Vorlage.

Als Alternative eignet sich auch ''Solvent 50'' (ein Etikettenlöser) von ''Kontakt Chemie'' sehr gut, siehe [http://www.fdm-ware.de/UV-Led/index.html] unten.

Bei Do-It-Yourself Versuchen mit Lösemitteln als ''DIY-Tonerverdichter'' sollte man sich nicht nur an der Preisersparnis orientieren, sondern auch die Gefährlichkeit (Brennbarkeit, Giftigkeit) und Geruchsbelästigung berücksichtigen.

== Professionelle Filme ==

Super Ergebnisse erreicht man sicher mit professionell hergestellten Filmen. Und das ist billiger als man glaubt! Zudem ist die Auflösung und Randschärfe mit Repro-Film viel besser: Bauriedl belichtet mit 2400 DPI. Ein Reprofilm hat auch eine viel höhere Lichtdichtigkeit an den schwarzen Stellen: Schwarz ist wirklich Schwarz und nicht Dunkelgrau wie bei vielen Laserdruckern. Dadurch steigt die Toleranz gegenüber Fehlbelichtungen (eigene Belichtungsreihen haben noch bei 8-facher Überbelichtung 0.2 mm fehlerfreie Leiterbahnen ergeben). Die Leiterbahnen werden gestochen scharf, Bahnen mit 8 mil (0.2 mm) sind ohne weiteres möglich, damit kann man locker zwischen den Anschlüssen eines IC im SOIC-Gehäuse durchfahren.

http://cadgrafik-bauriedl.de/leiterplattenfilme.htm

= Fertigung =

Die Fertigung teilt sich auf in Belichten, Entwickeln und das Ätzen... Naturgemäß muss man dabei teilweise mit gefährlichen Chemikalien umgehen.

'''Bitte informiert Euch vorher genau über die verwendeten Chemikalien und den sicheren Umgang damit!'''

Eine gute Quelle dafür ist die [http://www.hvbg.de/d/bia/fac/stoffdb/ GESTIS-Stoffdatenbank] (Gefahrstoffinformationssystem der gewerblichen Berufsgenossenschaften). 
Generell gilt beim Umgang mit Chemikalien:
* Darauf achten, dass keine Flüssigkeiten in die Augen oder die Schleimhäute gelangen. Das klingt jetzt banal, aber ein einfaches Augenreiben kann schon genügen um kleine Mengen Chemikalien z. B. in die Augen zu verschleppen. Also: Wenn die Nase juckt, zuerst die Hände waschen
* Nicht nebenbei essen. Der Grund dafür ist derselbe wie der vorhergehende. Es ist praktisch unvermeidlich, dass man kleine Mengen Chemikalien an den Händen hat.
* Alte Kleidung tragen. Wiederrum: Selbst bei größter Vorsicht kann es schnell mal passieren, das man einen Tropfen einer Lösung an die Kleidung bekommt. Spätestens beim nächsten Waschgang quittiert die Designer-Jeans dies mit einem Loch.
* Nach Beendigung der Arbeit, die Arbeitsfläche mit einem feuchten Lappen abwischen. Behälter gleich auswaschen!

Allerdings muss man auch nicht übertreiben. Wenn man sich an diese einfachen Regeln hält, ist Platinen entwickeln und ätzen auch nicht gefährlicher als Tee kochen.

Der grundsätzliche Arbeitsablauf umfasst folgende Schritte
* Belichten der Platine: Das Layout wird vom Ausdruck auf die Photoschicht der Platine übertragen
* Entwickeln der Photoschicht: Die belichteten Stellen der Photoschicht werden abgelöst. Die unbelichteten Stellen bleiben übrig und bilden so eine Schutzschicht, die das Kupfer während des Ätzens schützt.
* Ätzen der Kupferschicht: Die nun freiliegenden Kupferteile der Platine werden weggeätzt. Übrig bleiben die Teile, die von der restlichen Photoschicht abgedeckt werden.

== Vorbemerkungen zum verwendeten Material ==
* '''Chemikalien:''' Die benötigten Chemikalien sind insoweit unproblematisch, als dass sie prinzipiell kein Haltbarkeitsdatum haben, welches überschritten werden könnte, sie aber durch unsachgemäße Handhabung durchaus unbrauchbar werden. Insbesondere Natriumhydroxid ist hygroskopisch, d.h. es zieht Wasser aus der Luft. Außerdem bildet sich mit dem in der Luft enthaltenem Kohlendioxyd doppeltkohlensaures Natron (=Speisesoda), sodass es stets luftdicht aufbewahrt werden sollte. Für eine angesetzte NaOH-Lösung gilt gleiches, da ansonsten die Konzentration der Lösung kontinuierlich sinkt.
* '''Basismaterial:''' Reichelt bietet dieses von ''ProMa'' sowie von ''Bungard'' an. Von ersterem ist ausdrücklich abzuraten; die Qualität leidet an einer zu dünnen Photolackschicht -- ein Kompromiss aus ausreichender Belichtungsdauer (fängt mit 4x8 Watt UV-Röhren bei rund 3cm Abstand bei etwa 40 Sekunden an), Vorlagenstärke (der Lack ist unglaublich empfindlich; bei einer Folienlage sind die Bahnen des Druckkopfes zu erkennen) und Konzentration des Entwicklers (bei Zimmertemperatur 15-20 Gramm NaOH pro Liter) lässt sich schwer bis gar nicht finden (persönliche Erfahrungen von [[Benutzer:Haku|Sven Pauli]], 5.12.2008). Das Material von Bungard ist unproblematisch; der Photolack ist ertastbar und lässt sich bei Zimmertemperatur mit nur 10 Gramm NaOH pro Liter Wasser ausgezeichnet ablösen. Ebensogut wie das Bungardprodukt ist Basismaterial der Firma ''Rademacher''.

== Belichten ==
Das ausgedruckte Platinenlayout wird so auf die Photoschicht der Platine gelegt, dass die Schichtseite direkt auf dem lichtempfindlichen Lack liegt, man muss beim Ausdruck also evtl. spiegelverkehrt drucken. Das Layout wird mit einer Glasplatte gegen die Photoschicht gedrückt. Dazu eignen sich z.B. die dünnen Gläser, die in Bilderrahmen benutzt werden. Man sollte die Folie fest gegen die Platine pressen (natürlich auch wieder nicht zu fest, sonst springt das Glas), sehr gut eignen sich kleine Leimzwingen aus dem Baumarkt. Gerade bei dünnen Leiterbahnen ist das sehr wichtig, um Unterstrahlungen zu vermeiden. Ein guter Kompromiss zwischen UV-Durchlässigkeit und Stabilität ist eine Glasdicke von 1 mm.

Die Photoschicht ist normalerweise mit einer Klebefolie gegen Lichteinwirkung geschützt. Die Folie muss daher abgezogen werden.

Die auf die Platine aufgebrachte Photoschicht ist empfindlich auf UV-Licht. Im normalen Tageslicht in geschlossenen Räumen ist nicht genug UV-Anteil enthalten um die Platine innerhalb von 10 Minuten zu belichten. Der Vorgang des Einrichtens des Layouts und des Belichtens kann daher ohne Probleme bei normalem Tageslicht oder unter Kunstlicht (Glühbirne, Leuchtstoffröhre, etc) erfolgen.

Wer superdünne Leitungsbahnen benötigt (unter 10 mil = 0.25 mm) sollte punktförmigen Lichtquellen den Vorzug geben gegenüber flächigen Lichtquellen. Bei Röhren kann man ggf. einen Teil der Röhre abdecken und dann die Belichtungszeit entsprechend verlängern.

Grundsätzlich sollte man eher zu lange als zu kurz belichten, um später möglichst kurz entwickeln zu können. 25% länger belichten als unbedingt nötig sollte im Zweifel möglich sein, ohne Strukturen zu verlieren.

=== Sonne ===
Die einfachste und billigste Methode ist zweifellos die Verwendung der Sonne. Wird die Platine mit der aufgelegten Folie für 10-30 Sekunden (Tests machen) in die pralle Sonne gehalten, ist sie schon belichtet. (Siehe dazu auch verschiedene Beiträge über die erfolgreiche Verwendung dieser Methode hier im Forum.)

=== UV-Lampe ===
Es gibt sogenannte ''Nitraphot''-Lampen die 250-300W haben. Damit hab ich's anfangs gemacht. Das Hauptproblem dabei ist die erzeugte Wärme... Wo gibts denn vernünftige Fassungen für 300W-Birnen :). Weiter Nachteil ist die geringe Lebensdauer dieser Lampen (etwa 6 Stunden, d.h. etwa 15 Belichtungen bei einer durchschnittlichen Belichtungsdauer von locker mal 30 min - die Belichtungsdauer ist stark vom Abstand abhängig).

=== UV-Röhren ===
Ich persönlich habe mir den Luxus gegönnt und mir Ersatzlampen für die Isel Geräte besorgt. (Conrad)

* 2 x 8W Philips Röhren - ca 10cm Abstand - 3 x Overhead-Folie übereinander => ca 5 Minuten
* 4 x 8W Ersatzröhren für die Reichelt-Belichtungsgeräte - ca 12 cm - Transparentpapier => 7-8 Minuten

* Es gibt auch UV-Röhren mit Stecksockel für Energiesparlampen mit Maximum im UV-Bereich, z.B. Osram DULUX S BLUE UVA /78, EAN 4008321198938 in 9 Watt (die Lampe mit der Farbe /71 ist nicht gut geeignet). Die kann man einfach in viele Schreibtischlampen stecken.
* Belichtungszeit für die 9-Watt-Röhre: 5-10 Minuten bei 7 cm Abstand, 1 mm Glasabdeckung, Reprofilm von Bauriedl und photopositives Original-Bungard.
* Gibt es mit 2-pol. Sockel G23 in 7, 9 und 11 Watt und mit 4-pol. Sockel 2G11 in 18 Watt. Bezug z.B. über mercateo.com, dort gibt es auch ein passendes Vorschaltgerät mit Fassung G23, EAN 4000870884003

Starter aus Energiesparlampen für UV Röhre verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/95321

=== Gesichtsbräuner ===
.. enthalten meist 4-6 Röhren und sind speziell dafür gebaut, viel bräunendes UV-Licht abzugeben. Mit bedrucktem Transparentpapier auf der Foto-/Kupferschicht, Glasplatte und Gesichtsbräuner darübergelegt (so dass die Röhren ca. 6 cm Abstand zur Platine haben) reichen schon ca. 90 Sekunden Belichtungszeit. Man bekommt sie oft günstig gebraucht, weil 1 oder 2 Röhren nicht mehr funktionieren - zum Belichten reichen die restlichen immer noch.

=== UV-LEDs ===
Durch ihr schmales Spektrum eignen sich LEDs sehr gut zum belichten. Den Nachteil des geringen Öffnungswinkels kann man durch Transparentpapier über den LEDs und unter der Glasscheibe ausgleichen. Als Belohnung erhält man ein deutlich paralleleres Licht. Es entstehen keine unscharfen Bereiche wie zwischen UV-Röhren wenn diese zu weit auseinander sind.

Wichtig ist eine gute (blickdichte!) Vorlage. Die Belichtungszeit kann etwa 10 Minuten betragen (Zweckform Avery Transparentfolie, Bungard Platinen, Canon Pixma iP4500 mit original Tinte) oder mehr (etwa 15 Minuten, Transparentpapier, Laserdrucker).

Preislich sind LEDs etwa vergleichbar mit UV-Röhren. Die Resultate insbesondere bei feinen Strukturen sind jedoch besser. Außerdem müssen UV-LEDs nicht ausgetauscht werden, da sie nicht verschleißen.
Anmerkung: meines Wissens nach Verschleißen UV-LEDs und gerade die billigen davon exorbitant schnell, da wird die Belichtungszeit immer länger.

Als Raster ist bei 5mm LEDs 15mm zu empfehlen. Eine Doppelkarte benötigt somit knapp 150 LEDs. Der Abstand zur Vorlage kann je nach Öffnungswinkel der LEDs etwa 4cm betragen. Je heller die LEDs sind, desto schneller geht die Belichtung.

Als Zusatz kann man mit weißen LEDs eine kleine Durchlichteinheit integrieren. Andererseits beinhalten UV-LEDs auch sichtbares Licht.

''High Power Led.'' Sehr gute Erfahrungen kann man mit sog. UV High Power Led mit je 3W Leistung machen. Mit nur 5 LED (400nm) lassen sich Platinen in ca. 2,5min gut belichten. Der Abstand zwischen den LED und der Platine sollte etwa 20cm betragen, um ein homogenes Bild zu erreichen.

=== Baustrahler ===
ACHTUNG: Baustrahler werden sehr heiss!
Geht ganz gut für Platinen, die maximal so groß wie die Scheibe des Scheinwerfers sind (sollte etwa der projizierten Fläche des Reflektors entsprechen). Bei größeren wird es schwierig, da die Lichtquelle annähernd Punkt- oder Strichförmig ist und man dann Versatzprobleme bekommt. Ich habe meine Erfahrungen mit einem 500 Watt Modell gesammelt. Der Abstand sollte zwecks erträglichen Belichtungszeiten ca. 20cm betragen. Dabei ist darauf zu achten, dass 500W kein Pappenstiel sind und mir am Anfang schon mal die Fotoschicht verschmort haben. Das Problem wurde dann durch Kühlung mittels eines kleinen PC-Lüfters gelöst. Bei so geringen Abständen zur Glasscheibe sollte man jedoch unbedingt darauf achten, dass sich absolut KEINE BRENNBAREN MATERIALIEN davor befinden. Für die Fixierung der Belichtungsvorlage haben sich bei mir CD-Hüllen bewährt, aus denen das schwarze Innere entfernt wurde (das würde sich sowieso nur unnötig aufheizen, daher nur klare Hüllen OHNE Inlays oder Bedruckten Flächen nehmen!). Um einen ausreichenden Anpressdruck zu gewährleisten, kommen noch ein paar Zellstofftaschentücher unter die Platine (die halten zur Not auch höhere Temperaturen aus, im Gegensatz zu z. B. Schaumstoff). Die Belichtungszeit hat sich je nach Basismaterial zu 8-15min ergeben, wobei eine leichte Überbelichtung selten geschadet hat. Die erzielten Ergebnisse waren bisher immer zufriedenstellend, wobei ich nur Strukturen bis 1mm hatte. Die Kanten sehen aber ziemlich scharf aus, es geht also wahrscheinlich noch etwas feiner.

(Anmerkung: Habe es so versucht. 500W Baustrahler in 20cm entfernung, klare CD-Hülle ohne Inlays etc, Zellstofftaschentücher, kräftiger Ventilator von der Seite, 12 Minuten belichtung. Obwohl die Erwärmung relativ gering war, hat sich die CD-Hülle im Bereich der Platine so nach außen gewölbt, dass die Vorlage nicht mehr plan auf der Platine lag. Ergebnis: Außen einigermaßen scharf, innen diffus und undefiniert belichtet = unbrauchbar. Vielleicht lags am Material der CD-Hülle.)

=== Leuchtstoffröhren ===
Auch Leuchtstoffröhren können benutzt werden um Platinen zu belichten. Bei einem Abstand von 10 cm benötigt man eine Belichtungszeit von in etwa einer halben Stunde. Zur Not kann es auch kurz die Schreibtischlampe sein oder für Massenbelichtungen auch eine 1m Stablampe.

==Entwickeln==
Entwickeln kann man mit sogenanntem Ätznatron (Natriumhydroxid, NaOH). Die übliche Konzentration beträgt ca. 10g/l, eher darunter, falls man die Zeit übersehen sollte und man etwas unterentwickeln muss.

Bungard Platinen sind auch bei den einseitigen Varianten auf beiden Seiten mit Photolack beschichtet. Um Entwicklerlösung zu sparen sollte man daher unbedingt bei einseitigen Platinen den Photolack auf der Unterseite vor dem Entwickeln entfernen, z.B. mit Aceton.

Typische Werte:
* 10-15 g Entwickler pro 1 Liter Wasser
* Arbeitstemperatur ca. 20 °C
* ca. 60 Sekunden Entwicklungszeit (bei korrekter Belichtung)

Die Luxus-Variante gibt es bei Conrad in Form von Bungard-Entwickler. Ein Säckchen für einen Liter Entwickler. Laut Bungard ist die unbelichtete Beschichtung einige Minuten gegen den Entwickler resistent.

Der Entwickler sollte mindestens Zimmertemperatur haben, sonst dauert das Entwickeln sehr lange. Andererseits sollte die Lösung nicht zu warm sein, weil dann die Lösung so aktiv ist, dass auch die unbelichtete Lackschicht binnen weniger Sekunden zerstört wird.

Die belichtete Platine wird in eine Schale mit Entwicklerlösung gegeben. Nach kurzer Zeit (abhängig von der Konzentration des Natriumhydroxids und der Temperatur der Lösung weniger als 10 Sekunden) sieht man einen (roten) 'Schleier', der sich von den belichteten Stellen der Platine hebt. Bewegt man die Platine in der Lösung, kommt frischer unverbrauchter Entwickler auf die Photoschicht.

Kann man die Leiterbahnen gut erkennen, ist das Entwickeln abgeschlossen. Hält man die Platine im richtigen Winkel zu einer Lichtquelle, so kann man die übrig gebliebene Photoschicht in Form der Leiterbahnen auf der Platine sehen.

Grundsätzlich sollte man möglichst kurz entwickeln. Um sicherzustellen, dass der Photolack sich gut löst, sollte man daher im Zweifel länger belichten als unbedingt notwendig. Um möglichst kurz entwickeln zu können, sollte man den Entwickler erneuern, wenn er schon deutlich dunkel verfärbt ist.

Manchmal sieht man richtiggehend, dass an einigen Stellen die Photoschicht noch nicht restlos abgelöst wurde. In dem Fall kann man ganz einfach mit einem (nicht zu harten) Pinsel über die Platine streichen und so der hartnäckigen Photoschicht zu Leibe rücken.

Ist die Platine fertig entwickelt, wird sie sofort mit Wasser abgespült. Das Verschleppen von Entwicklerlösung in die Ätzlösung ist zu vermeiden, da der Entwickler chemisch mit der Ätzlösung reagiert.

Nach dem erfolgreichen Entwickeln sollte die Platine einer Sichtkontrolle unterzogen werden. Besonders dünne Leiterbahnen werden auf Unterbrechungen hin geprüft. Jetzt ist noch Zeit, diese Fehler zu beheben.

Sind einige hartnäckige Lackstellen stehen geblieben, kann man versuchen, den Lack mit einem kleinen Messerchen abzuschaben. Wenn dabei das darunterliegende Kupfer beschädigt wird, ist das nicht schlimm, da es später sowieso weggeätzt wird. Speziell die Zwischenräume zwischen IC-Pins verdienen erhöhte Aufmerksamkeit, insbesondere wenn zwischen zwei Pins noch eine Leiterbahn durchgeführt wurde.

Das Gegenteil davon sind Unterbrechungen in Leiterbahnen oder nicht gewollte Löcher in größeren Flächen. Mit einem wasserfesten Edding (gewöhnliche Filz- oder Bleistifte sind dazu nicht geeignet!) lassen sich solche Fehler beheben.

Die Entwicklerlösung altert recht schnell an der Luft. Wenn man immer mal in großen Zeitabständen eine Platine fertige will, ist es einfacher, sich einmal eine Tüte Ätznatron (kristallines NaOH) zu kaufen, und dieses vorsichtig und mit Schutzbrille und langem Löffel 5g- oder 10g-weise in Clip-Tütchen abzufüllen. Am Besten immer noch ein Tütchen drum - es ist stark hygroskopisch!

Dann kann man die Entwicklerlösung jeweils frisch ansetzen (5g auf 500ml Wasser) und erzielt immer gleiche Ergebnisse. Ganz gut macht sich auch eine Pipette oder ein Klistierball, damit kann man aktiv (nicht zu doll) beim Entwickeln die rötliche Schicht wegspülen und die Platine ist in ca. 1 Minute oder weniger fertig entwickelt.

==Ätzen==

Der Vorgang des Ätzens dient dazu, die nicht von der Lackschicht geschützten Kupferbereiche aufzulösen, sodaß letztendlich aus der durchgehenden Kupferschicht die eigentlichen Leiterbahnen entstehen.
Im Prinzip wird dabei die belichtete und entwickelte Platine in eine Ätzlösung gegeben, die das Kupfer chemisch umsetzt und so auflöst.

Profis verwenden dafür eigene Ätzmaschinen bzw. Küvetten in die die Platine eingehängt wird. Häufig ist in diesen Aufbauten auch eine Heizung bzw. eine Durchlüftung eingebaut. Die Heizung beschleunigt den Vorgang des Ätzens, während die Durchlüftung dafür sorgt, dass die Ätzlösung in Bewegung bleibt und so immer frische Ätzlösung an das Kupfer gelangt.

Für die ersten Versuche kann man sich aber durchaus mit einer einfachen Kunststoffschale behelfen, die gerade groß genug ist, dass die Platine darin liegen kann. In diese Schale füllt man gerade soviel Ätzlösung ein, dass die Platine gut bedeckt ist. Mit einer Kunststoffpinzette oder einem sonstigen Arbeitsbehelf bewegt man die Platine ab und an in der Lösung um eine Umwälzung der Ätzlösung zu erreichen.

Wird die fertig entwickelte Platine in die Ätzlösung eingelegt, dann sollte man bereits nach ein paar Sekunden eine deutliche Verfärbung der freiliegenden Kupferschicht wahrnehmen. Das Kupfer erscheint matter und deutlich röter. Ist dies an einigen Stellen nicht der Fall, dann ist dies meist ein Hinweis darauf, dass an dieser Stelle die Photoschicht noch nicht vollständig entfernt wurde. Entweder die Platine noch einmal in die Entwicklerlösung und die restliche Photoschicht durch Reiben mit dem Finger entfernen oder aber den Resten der Photoschicht mit einem Messer und einer Kratztechnik zu Leibe rücken.

===mit Ammoniumpersulfat/Natriumpersulfat===
Ammonium- oder Natriumperoxodisulfat (Handelsnamen: Ammoniumpersulfat, Natriumpersulfat, Feinätzmittel) ist wohl das am weitesten verbreitete Ätzmittel. Es liefert gute Ergebnisse und ist im Vergleich zu Salzsäure/Salpetersäure nicht so aggressiv und es ist sauberer als Eisen-3-Chlorid. Natriumpersulfat sollte aufgrund seiner etwas geringeren Giftigkeit in Gewässern der Vorzug gegenüber Ammoniumpersulfat gegeben werden. Zudem macht es der Gestank nach Ammoniak praktisch unmöglich, mit Ammoniumpersulfat in geschlossenen Räumen zu arbeiten.
Allerdings haben beide Persulfate den Nachteil, daß man Spritzer und Flecken nicht sofort sieht. In Textilien tritt Lochfraß verzögert auf, man sieht den Schaden erst, wenn es zu spät ist.

Typische Werte:
* 200-250 g Ätzmittel auf 1 Liter Wasser
* 40-50 °C Arbeitstemperatur
* 5-25 Minuten Ätzzeit bei 35 µm Kupferschicht

===mit Eisen-III-Chlorid===
Mit Eisen-III-Chlorid ätzt es sich gut. Die Ätzlösung sollte etwas angewärmt werden. Nach etwa 10 Minuten ist die Platine fertig. Hier ist gut entwickeltes Material nötig, sonst sind die dünnen Konturen schnell weggeätzt. 
Besonders beachten sollte man, dass Eisen-III-Chlorid hässliche gelb-orange Flecken verursacht. Sowohl auf der Haut als auch auf Kleidungsstücken. Während die Flecken auf der Haut nach ein paar Tagen (!) wieder verschwinden, gehen sie aus Kleidungsstücken nur mit speziellem Fleckenentferner (Bezugsquelle: www.octamex.de) raus.

Typische Werte:
* 800 g Ätzmittel auf 1 Liter Wasser (gibt 1,4 l Lösung)
* ab 20 °C, besser 40-50°C Arbeitstemperatur
* Ätzdauer ab 1,5 Min. möglich

=== mit Salzsäure und Wasserstoffperoxid ===
Eine frühere Empfehlung der "Kontakt-Chemie" für Positiv 20 lautet:
* '''200 ml''' 33%-Salzsäure
* '''30 ml''' 30%-Wasserstoffperoxid
* '''770 ml''' (der Rest) Wasser

oder

400 ml 15%-Salzsäure
300 ml 3%-Wasserstoffperoxid
300 ml (der Rest) Wasser
etwas (0,5g) Kupfer oder besser Kupferchlorid zum Starten des Ätzens.

Die Mischung
* '''1''' Teil <math>\rm HCl</math>
* '''1''' Teil <math>\rm H_2O_2</math>
* '''2''' Teile <math>\rm H_2O</math>
geht suppi. (Würde ich mich nicht trauen mit hochkonzentrierter Säure. Lieber die Säure unter 20% bringen und nach Bedarf <math>\rm H_2O_2</math> dazu tun.)

Lagern sollt man die Mischung in einem nicht gasdichten Behälter, der in einem gasdichten dehnbaren Behälter steht (z.B. Marmeladenglas mit Loch im Deckel; in einer gut verschlossenen Plastiktüte). Alles andere führt früher oder später zu einer Sauerei.

Wenn nach längerer Pause wieder geätzt werden soll, muss ggf. etwas <math>\rm H_2O_2</math> nachgefüllt werden, da sich dieses zersetzen kann. Erwärmung des Ätzmittelbades beschleunigt sowohl das Ätzen als auch die "Alterung" des Ätzmittel bzw. das Zersetzen des <math>\rm H_2O_2</math> in <math>\rm H_2O</math> und <math>\rm O_2</math>.

Salzsäure gibt es in Baumärkten günstig:
* Obi: 1 l Salzsäure, 30-33% für ~3,50 € (2012)

Wasserstoffperoxid ist ein Ausgangsstoff für Sprengstoff und deshalb in hoher Konzentration wenn überhaupt nur mit blöden Nachfragen zu erhalten, aber niedrige Konzentrationen können bei Verringerung der Wassermenge auch verwendet werden.

=== mit Salzsäure / Luft ===

Siehe hier: [[Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid]]

=== mit Salpetersäure ===

Geht ähnlich gut wie mit Salzsäure, nur will nicht jeder einem das Zeug in die Hand geben... => lieber Salzsäure! Möglich sind Zeiten von <1min bis 10min.. je nach Konzentration, dabei sollte man tunlichst im freien arbeiten wegen Stickoxidbildung.

= Nachbehandlung =

== Entfernung des Fotolacks ==

Der Fotolack von Bungard-Platinen ist schlecht durchlötbar und wird im allgemeinen entfernt.

Dazu gibt es verschiedene Methoden:

* Mechanisch mit '''Stahlwolle''' reinigen (ist das Einfachste meiner Meinung nach). Oder von Reichelt: BIB NHP 11 Schleifvlies-Handbogen, mittel 0,72 €

* Der Fotolack lässt sich auch entfernen, indem man die fertig geätzte Platine noch einmal für längere Zeit belichtet und nochmals entwickelt, sodass der restliche Lack abgelöst wird. Eine halbe Stunde Tageslicht klappt gut. Auf der Webseite von Bungard ist beschrieben, wie man diese Methode benutzen kann, um quasi "für umme" eine Lötstoppmaske herzustellen, interessant!

* Der Fotolack lässt sich auch entfernen ohne zu belichten, wenn man einen weiteren Entwickler benutzt, den man 10mal so stark ansetzt wie empfohlen.

* Bestimmte Lösemittel wie Spiritus, Isopropanol, Nagellackentferner oder Aceton (Bestandteil von Nagellackentferner),... lösen den Fotolack ebenfalls. Lösemittel entfetten die Platine gleichzeitig.

== Oxidationsschutz ==

Die gereinigte Platine wird bei geplanter Lagerung mit einem Oxidationsschutz versehen.

Dazu kann man die blanken Kupferstellen

* mit Lötlack einsprühen oder

* mit einer Lösung von Kolophonium (oder auch Saupech genannt) in Nitroverdünnung (oder Alkohol) einsprühen. Das soll billiger sein und die gleiche Wirkung wie Lötlack erzielen oder

* die Platine verzinnen (s.u.)

== Verzinnen ==

Um schön glänzende Platinen zu bekommen, kann man die Platine auch mit Lötpaste einschmieren und mit einem Heißluft-Fön bearbeiten. Dafür braucht man aber etwas Übung um die Platine nicht zu heiß zu machen und die richtige Menge Paste aufzutragen.

Die teurere aber einfachere, genauere und saubere Möglichkeit sind chemische Verzinnungsbäder (bspw. Seno Glanz-Zinnbad oder Bungard SUR-TIN) : Platine reinlegen, einige Minuten warten, abspülen, fertig. 
Hierbei muss darauf geachtet werden, dass der Fotolack wirklich vollständig entfernt wurde. Wenn es (auf den ersten Blick kaum sichtbare) Rückstände gibt, funktioniert die Verzinnung an diesen Stellen nicht richtig.
Das angemischte Verzinnungsbad ist nur einige Monate haltbar und sollte dunkel gelagert werden.

= Entsorgung =

Egal welches Ätzmittel, kupferhaltige Lösungen dürfen nicht ins Abwasser gegeben werden. Kupfer ist ein Zellgift, wenn ihr genug davon ins Abwasser schüttet (und "genug" muss garnicht so viel sein) bringt ihr damit das biologische Klärbecken der Kläranlage in eurer Stadt um. Nicht so gut.

Besser ist es daher, alles Kupferhaltige in einem Behälter zu sammeln, und baldmöglichst bei der Entsorgungsstelle/Sondermüllannahme/Entsorgungsmobil o.Ä. euerer Stadt oder eures Kreises abzugeben. Kleinmengen werden da in der Regel kostenlos angenommen. Nicht vergessen den Sammelbehälter zu beschriften (z. B. "Wässrige FeCl3-Lösung, kupferhaltig"), damit ihr und später die Sammelstelle wissen was drin ist.

Vorsicht bei Peroxiden/Persulfaten/Perphosphaten: Lösungen geben mit der Zeit Sauerstoff ab, daher die Sammelbehälter nicht Luftdicht verschließen, sonst besteht Berstgefahr.

[[Category:Platinen]]

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode

2017-02-05T22:42:05Z

Luhe: Reinigen im Geschirrspüler

Platinenherstellung mit der Tonertransfermethode

2017-02-05T22:37:14Z

Luhe: Text eingerückt

Ohne die Zwischenschritte des Belichtens und Entwickelns können [[Platine]]n schneller und günstiger hergestellt werden, indem der Toner eines Laserdruckers oder Kopierers als Ätzmaske verwendet wird. Der Toner wird beim Erhitzen weich und haftet so am Kupfer der Platine.

Die erreichte Qualität hängt - wie auf dem konventionellen Wege auch - von vielen Faktoren ab, ist daher nicht unbedingt reproduzierbar, und meistens nicht so hoch wie die durch die optische Methode erreichte. 0,2 mm Leiterbahnbreite sind möglich (KM FS-1020D), durch den minimalen Tonerauftrag kommt es dabei allerdings u.U. zu kleinsten Löchern, die in dieser Größenordnung schon schaden können.

== Material ==
* Laserdrucker oder Kopierer
* Transfer-Medium (Zeitschriftenpapier, Reichelt-Katalogseite, glänzende Seite Geschenkpapier, Spezialpapier)
* kupferbeschichtete Platine (ohne! Fotolack und sonstige Beschichtungen)
* Stahlwolle oder Glitzi-Schwamm zum mechanischen Reinigen der Platine
* Aceton zum Entfetten der Platine
* Handelsübliches Bügeleisen, Laminator (ca. 180°C)
* Temperaturunempfindliche, glatte Oberfläche
* Ätzmittel

== Vorgehen ==

=== Drucken ===
Das Layout wird mit einem Laserdrucker (hier: Samsung ML4600) auf ein geeignetes Transfer-Medium (hier: Reichelt-Katalogseite) gedruckt. Am besten für den Transfer eignen sich beschichtete Hochglanzpapiersorten aus Katalogen oder Zeitschriften.

Bei SMD-Projekten (Leiterbahnen auf der Bestückungsseite) muß darauf geachtet werden, daß spiegelverkehrt gedruckt wird. Sollen sich die Leiterbahnen auf der Rückseite befinden, müßte 2x gespiegelt werden, was sich wieder aufhebt. Nur eventueller Text für die Rückseite muß dann gespiegelt werden. Zur Kontrolle kann der Vordruck durch Auflegen auf die Platine geprüft werden.

=== Platine reinigen ===
Die Platine ist ausgiebig zu reinigen. Dazu eignen sich Scheuermilch, ein Stahlwolle-Topfreiniger und am Ende Aceton zum Entfetten (Brennspiritus geht im Prinzip auch, hinterläßt aber immer einen (sehr) dünnen Fettfilm). Der Stahlwolle-Topfreiniger eignet sich auch sehr gut dazu, die Toner-Reste bei einem Fehlschlag wieder von der Platine herunter zu bekommen. Ein Glitzi-Schwamm ist weniger effektiv, geht aber auch (Glitzi-Schwamm = Küchen-Schwamm mit einseitiger Scheuerbeschichtung).

Es ist wichtig, eventuelle Verunreinigungen zu entfernen bis das Kupfer gleichmäßig glänzt, jedoch sollte man keinesfalls zu kräftig schrubben. Zu tiefe Furchen in der Kupferfläche führen beim Übertragen des Toners dazu, dass dieser in die Furchen verläuft. Leiterbahnen fransen dann aus, schmale Leiterbahnen könnten unterbrochen werden. Ein kurzes anätzen in der Ätzlösung mattiert die Oberfläche zusätzlich und sorgt für den Toner für besseren halt, er verläuft nicht so leicht.

=== Übertragen ===
Ein einfaches Bügeleisen bringt ausreichende Hitze. Die nötige Bügelzeit liegt bei etwa 5 Minuten, aber je nach Toner können auch bereits nach kürzerer Zeit (Bügeleisen max!) gute Ergebnisse erreicht werden. Zu langes Bügeln führt zu zunehmendem Verfließen des Toners.

Entscheidend ist, daß auf alle Bereiche Druck ausgeübt wird. Da Bügeleisen-Unterseite, Platine und Unterlage nie ganz eben sind, reicht es nicht, das Bügeleisen nur auf den Stapel draufzustellen und darauf zu drücken. Auch untergelegte Stoffe verteilen den Druck erfahrungsgemäß nicht ganz gleichmäßig.

Der Toner verklebt Blatt und Platine nach kurzer Zeit ausreichend gut (ggf. einen Rahmen um das gesamte Projekt drucken) so daß man nach kurzer Zeit den Stapel vorsichtig bewegen kann.

Bewährt hat es sich, den Stapel aus einer Lage Alufolie (als Gleithilfe), der Platine, dem Papier und dem Bügeleisen mehrfach über die Kante eines auf einer glatten Oberfläche (hier: Ceran-Kochfeld) liegenden Küchenhandtuchs gleiten zu lassen. Bei zu hohem Druck können die Leiterbahnen aber in die Breite gehen und natürlich darf der Stapel dabei nicht verrutschen!

[[Bild:Tonertransfer0.jpg|thumb|center|Übertragen]]

=== Laminiergeräte ===
sind zum Aufbringen des Toners auf die Platine auch geeignet. Siehe dazu den Artikel [[Platinenlaminator]].

=== Papier abwaschen ===
Katalogpapiere können durch Einweichen in warmem Seifenwasser und sanftes Abreiben mit den Fingern entfernt werden, so dass nur der Toner auf der Platine verbleibt. Der Toner verbindet sich in der Regel bei gleichmäßigem Druck sehr gut mit der Kupferschicht, man kann überraschend beherzt vorgehen.

Mit handelsüblichen Badreiniger und einer Zahnbürste kann man die noch verbliebenden Papierfasern gut lösen. Das ist besonders dann wichtig, wenn man die "drill-aid.ulp" verwendet, weil Papierfasern häufig die kleinen Poren, die beim Zentrieren des Bohrers auf dem Pad helfen, verstopfen. Um dies zu korrigieren sprüht man die Platine mit Badreiniger ein und schrubbt mit der Zahnbürste, bis alle Papierfasern entfernt werden konnten.

[[Bild:Tonertransfer1.jpg|thumb|center|Nach dem Aufbügeln]]

=== Korrekturen ===

Man kann Fehler (z. B. Löcher in Leiterbahnen) im Aufdruck auf der Platine beheben. Mit einem wasserfesten Edding oder wasserfesten Folienstift kann man die betreffende Stelle bemalen. Die dünne Partikelschicht reicht aus, um das Kupfer vor dem Ätzmittel zu schützen.

Kleine Löcher (besonders in größeren Flächen) kann man möglicherweise durch "Einbrennen" schließen, wie auf [http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm] beschrieben.

=== Ätzen ===

Nach dem Ätzen mit Eisen(III)-chlorid (FeCl3) oder Natriumpersulfat (Na2S2O8) (einzelne Papierfasern stören nicht, können aber feine Löcher verstopfen und verhindern, dass dort geätzt wird) sieht die Platine aus wie auf dem Bild. Die Kupferschicht verschwindet nach einiger Ätzzeit überall recht zügig. Man erkennt gut, wo noch Kupfer weggeätzt werden muss. Lieber ewtas länger als etwas zu kurz ätzen!

[[Bild:Tonertransfer2.jpg|thumb|center|Nach dem Ätzen]]

Danach wird der Toner mit Aceton entfernt. Ungiftiges mechanisches Entfernen des Toners funktioniert auch. Dazu rubbelt man mit der rauhen Seite eines Glitzi-Schwammes oder einem Stahlwolle-Topfreiniger (wirkungsvoller!) so lange auf der Platine herum, bis keine Tonerreste mehr zu sehen sind. Alternativ zum Schwamm eignet sich auch super ein "Schleifpad" aus dem Bau-/Sanitärmarkt, welches normalerweise zur Lötstellenreinigung von Kupferrohren verwendet wird.

[[Bild:Tonertransfer3.jpg|thumb|center|Gereinigte Platine]]

Aceton gibt es im Baumarkt (unbedingt Sicherheitsvorschriften beachten!)

=== Bestückungsdruck ===

Übrigens eignet sich die Tonertransfermethode auch hervorragend, um einen Bestückungsdruck auf der anderen Seite der Platine herzustellen. Dazu wird der Plan spiegelverkehrt gedruckt und auf die Platinenoberseite gebügelt. Am Besten gelingt die Positionierung auf einer bereits gebohrten Platine, die mit dem Papier gegen das Licht gehalten und auf die Bohrlöcher fixiert wird.

Der Toner hält auch auf der Vorderseite der Platine sehr gut (Epoxydharzplatinen), die Bestückung sollte der Druck auf jeden Fall überstehen. Man kann den Bestückungsdruck auch mit Lack vor Beschädigung schützen. "Plastik 70 - Schutzlack" eignet sich dazu beispielsweise hervorragend. Durch den Lack fallen zudem etwaige Papierfasern nicht mehr auf und die Platine glänzt schön.

[[Datei:bestueckungsdruck.jpg|thumb|center|lackierter Bestückungsdruck]]

Tip: Nach dem ersten Bügeldurchlauf abkühlen lassen und ein zweites mal darüber bügeln. Das macht dem Toner beständiger (gilt auch für den Toner auf der Kupferschicht).

Es ist u.U. auch möglich, das Einweichen in Wasser zu umgehen, indem man in Graustufen druckt - durch die Rasterung des Laserdruckers ist die Verbindung des Transfermediums mit der Leiterplatte auf Tonerpunkte begrenzt, die beim Abziehen eher auf der Platine verbleiben, als auf dem Transfermedium.

== Getestete Folien und Papiere ==

* Etikettenpapier (z.B. Avery/Zweckform 3425)
** Wenn man die Etiketten abzieht, kommt eine glatte, glänzende Oberfläche zum Vorschein
** Die Oberfläche hat genau die Eigenschaft, die benötigt wird. Die Etiketten sollen ja nicht haften und die Folie ist für die Temperaturen im Drucker gemacht.
** D.h. der Toner haftet auch nicht. Die Folie lässt sich gut bedrucken (das gilt wahrscheinlich nur für Laserdrucker) und nach dem Bügeln rückstandfrei abziehen.
** Es verbleiben keinerlei Toner-Rückstände auf der Folie und auch keine Papierreste auf dem Toner/Platine.
** Man kann die Folie dann sogar mehrmals zum Drucken verwenden.
* Transparente Folie für Laserdrucker von NOBO (z.B. bei Staples, 13,99€ = ca. 28 Cent pro Folie)
** keine Papierrückstände nach dem Bügeln
** sehr gut zu positionieren bei doppelseitigen Platinenlayouts
** Bügeleiseneinstellung genau zwischen Baumwolle und Seide bringt beste Ergebnisse
* Seiten aus einem Reichelt-Katalog gehen super!!!
* Pollin-Katalog (Das Format lässt sich gut direkt bedrucken)
* Avery Zweckform Laser A4
* Injet Glossy Paper (Lidl) (Hochglanzfotopapier für Tintenstrahler) ist super gut!
* Papier aus einem ELV-Katalog/Focus/Spiegel (möglichst schwarz/weiße Seiten nehmen)
* Laminierfolie - http://www.mikrocontroller.net/topic/39028#288853
* Thermo-Papier (Fax-Papier) auf der glatten Seite
* Werbung/Heft, das es beim EDEKA an der Kasse umsonst gibt - top Ergebnis, keine Papierrückstände beim Abziehen!
* TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, 100 Blatt (Conrad 4€)
** sehr gute Deckung
** braucht > 45min im Wasserbad
** keine Papierreste
** Bügeleisen auf MAX
* Spiegel-Papier, am besten nur mit Text, nur abziehen kein rubbeln nötig
* toner transfer paper PCB
* Wasserlösliches Papier (Guetermann-Sulky-Paper-Solvy) geht auch gut,
** nach dem auflaminieren einfach mit heißem Wasser abspülen

== Notizen zu Druckern ==

Kyocera-Mita FS-1020D mit Reichelt-Katalogpapier
Kyocera-Mita FS-820 schluckt kein Reichelt-Papier, ist zu dünn.
Brother HL-1230 auch nicht, was sich aber umgehen lässt, indem man ein Seite Normalpapier unter die Katalogseite legt und den Durchzug des Druckers nutzt.

An sich gut geeignet ist der LBP3010, da dieser den Toner nicht sonderlich gründlich einbrennt. Bei Hochglanzpapier lässt sich der Toner sogar weitgehend vom Papier abwischen. Für einen besseren Einzug kann daher das Hochglanzpapier mit (original) Tesafilm auf einem normalen Blatt Papier fixiert werden, ohne dass der Drucker dadurch schaden nimmt*.

(*Angabe ohne Gewähr; für etwaige Schaden ist jeder selbst verantwortlich)

== Druckerdatenbank ==
'''''HP:'''''
* '''LaserJet 4:''' Mit Reicheltpapier alleine bekommt man Papierstau.
* '''LaserJet 4100:''' Mit Reicheltpapier auf Papier geklebt funktioniert alles recht problemlos (Direkteinzug von Reichelt-Papier noch nicht ausprobiert).
* '''LaserJet 5MP:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht problemlos
* '''LaserJet 6P:''' Ersatztoner von Reichelt, Druck auf (fast) DinA-4 Seiten aus Pollin Katalog - Problemfrei wenn man die hintere Umlenkklappe des Drucker (Gitter) öffnet und das Papier hier entnimmt!
* '''ColorJet 2550N:''' Toner haftet nur sehr schlecht auf Reicheltpapier. Selbe Einzugsprobleme wie der LJ4, doch mit einem A4 Papier als "Träger" umgehbar. Dazu einfach mit Prittstift an den oberen Ecken der kleineren Reicheltseite auf der A4 Kopierpapierseite fixieren. '''Kein Tesafilm - Drucker wird sonst beschädigt!'''
* '''Color LaserJet 2605dn:''' Toner haftet gut auf Reicheltpapier. Keine Einzugsprobleme wenn man verfährt wie beim 2550N.
* '''LaserJet 2200D:''' Zerknittert Reicheltpapier beim Einzug, lässt sich aber durch aufkleben auf ein DIN A4 Blatt trotzdem bedrucken.Druckergebnisse sind gut.
* '''LaserJet 1018:''' Geht mit aufgeklebter Reichelt Seite auf DINA4 Blatt
* '''LaserJet 1320:''' Schluckt eine Seite Reichelt Katalogpapier ohne Probleme. Bei größeren schwarzen Flächen leider unzureichende Deckkraft. Papiersorte "Rau" in den Druckereinstellungen bringt zwar Verbesserung, Tonerdichte jedoch immer noch nicht perfekt. Leiterbahnen jedoch sind kein Problem.

Manche Laser-Drucker (HP Laserjet 5MP) sparen (auch im nicht-Econo-Mode) bei großen Flächen offenbar stark an Toner. Große schwarze Flächen konnte ich nicht zuverlässig transferieren, Leiterbahnen in deren Nähe auch nicht.

'''''Epson:'''''
* '''AcuLaser C2000:''' Reichelt Papier auf Din A4 (mit Kreppklebeband) oder als Din A5 zurecht geschnitten ist kein Problem. Sehr gute Deckung, große Masseflächen sind kein Problem. Auch detaillierte farbige Zeichnungen lassen sich sehr gut transferieren (Alu Platten). Alles mit billig Toner.
* '''EPL-3000:''' Reichelt Papier geht direkt(Treiber HP-LJ4L), Hörzu (auf Din A4 geklebt) ist kein Problem. Sehr gute Deckung. Allerdings hat der Drucker nur 300dpi, daher sind feine Strukturen ein wenig problematisch.

* '''AcuLaser C4000:''' verwendet wurde 100g Papier auf Din A4 Das Papier ist schwerer aber auch sehr viele stabieler als das Papier aus einem Katalog.
Auch mit Katalog-Papier habe ich meine Erfahrungen gamacht. Leider waren die auf Papierstaus begrenzt.
Bei den ersten Tests hatte ich das Gefühl, das nicht genügend Toner auf´s Papier gebracht wurde und ein unterätzen eigesetzt hat. Darauf hin habe ich den selben Ausdruck zwei bzw. derei mal auf das selbe Blatt gebracht.
Wichtig ist dabei, das man das Papier auch beim ersten Ausdruck über einen gut justierten Einzelplatteinzug zuführt. So ist gewährleistet, dass das Papier genau auf die selbe Stelle in den Drucker führt wird und sich keine Schattenbilder ausbilden. So habe ich auch sehr feine Strukturen auf die Platine gebracht.

'''''Minolta:'''''
* '''PagePro 1200W:''' Reichelt Papier mit einem normalen Din A5 Papier als Träger (angeklebt) und über den manuellen Einzug, funktioniert ohne Probleme mit Nachfülltoner. Auf Backpapier haftet der Toner allerdings kaum
* '''KM bizhub C253:''' Verknittert das Reichelt-Papier recht gern, mit etwas Geduld kann man aber auch brauchbare Vorlagen produzieren.

'''''Lexmark:'''''
* '''Optra S 1650:''' Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse.

* '''E120N:''' Sehr gute Erfolge mit Reichelt Papier auf Din A4 Träger: Druckt sehr dicht (Deckung auf Max. stellen), lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)

'''''Kyocera:'''''
* '''FS-400 / FS-400A:''' Reicheltpapier aus manueller Papierzufur geht, lässt sich gut auf die Platine übertragen. Super Ergebnisse. (Original Toner)
* '''FS-1000+''' Reicheltpapier vorher auf eine A4 Seite kleben am besten nur an der einzugseite befestigen sonst wellt es Poligone werden in mittleren teil sehr dünn gedruckt da am besten das Papier nicht abrubbeln. Hinterher noch die Platine mit der unbedruckten seite 5min aufs Bügeleisen legen dann werdenden die Polygone auch dicht.
*'''FS-3800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, und verfängt sich in der Reinigungsmechanik. Tonertransfereinheit ist danach Schrott. DinA4-Träger habe ich dann nichtmehr probiert.
*'''FS-1800''' Reicheltpapier alleine wickelt sich um die Tonertransferrolle, entfernung nur mit massivem Aufwand und Gefahr des Defektes der Trommel möglich. Reichelt-Papier mit einem Klebestift der oberen Kante des Papiers (in Druckrichtung obere Kante ist gemeint) auf normales Papier kleben und manuell zuführen funktioniert.

'''''Brother:'''''
* '''HL-5250DN:''' Reichelt-Papier ohne Träger in der manuellen Papierzufuhr führt zu einem Papierstau. Mit DIN A4-Träger lässt sich das Layout jedoch problemlos mit Originaltoner drucken. Ergebnisse nach dem Bügeln sind erstaunlich gut. Leiterbahnen mit 6 mil Breite ließen sich ohne Unterbrechung herstellen.
* '''HL-1030:''' Mit Reichelt- oder Pollin-Papier kriegt man sehr gute Ergebnisse, der Toner ist bereits nach 2-3 mal Drübergehen mit nem Bügeleisen auf Stufe 2,5 sauber auf der Platine, Papier löst sich unter gewöhnlichem Wasser sehr leicht ab. Dünnes Katalogpapier kann man nur über den manuellen Papiereinzug verwenden, mit normalem Papier als Unterlage, das Katalog- und normale Papier müssen jedoch nicht verklebt werden. Toner gut abwaschbar mit Universalverdünnung.
* '''HL-1430:''' Sehr gute Ergebnisse mit Reicheltkatalogpapier, das mit Klebestift auf der Einzugseite auf normales Druckerpapier aufgeklebt ist. Der Toner läßt sich sehr gut mit "Solvent 50" entfernen.
* '''HL-2035:''' Getestet mit Fotopapier für Inkjets. Keine Probleme, eng beieinander liegende Strukturen müssen aber per Zahnstocher oder einer feinen Nadel von hängengebliebender Beschichtung befreit werden.
* '''MFC-9840 CDW:''' und wahrscheinlich noch andere der MFC-Serie und darüber hinaus, getestet in einigen Durchgängen mit Pollin-Papier und anderen glatten Papieren, KATASTROPHE! Mit dem original Brother-Toner kommt leider nichts vernünftiges bei raus. Um überhaupt ein evtl. brauchbares Ergebnis zu bekommen, müssen die Leiterbahnen mindestens ca. 1mm (ca. 40 mil) breit sein.
* '''HL-5050:''' Reichelt- und Pollin-Katalog sind zu dünn -> Papierstau. Seiten aus der Make gehen ganz gut -> habe ich verwendet mit original Brother-Toner. Druck unter Linux-Mint direkt aus eagle heraus. Driver:Brother HL-5050 Foomatic/hl1250. Einstellungen - Auftragsoptionen: Helligkeit 1000%, Druckqualität hoch, Sättigung 1000%, Schöndruck. Bügeleisen auf Leinen = Max. und 3 Min. gebügelt. Nacharbeit mit Edding 400 bei dicken Leiterbahnen.

'''''Samsung:'''''
* '''Samsung M2020:''' Toner Transfer Paper PCB Einzug ausreichend, durch knicken besser
* '''ML-1520:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1710:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* '''ML-1915:''' Reichelt-Papier mit manuellen Einzug funktioniert wunderbar. Gute Ergebnisse mit Originaltoner.
* 3185FN: Reichelt-Papier Akzeptable Ergebnisse Besser wird es mit einem dicken glänzendem Papier. (Sühac Katalog)
Siehe auch http://www.heringshome.de/tutorials/aetzen-mit-der-direct-toner-methode.html
* '''ML-2250:''' Orginaltoner; Spiegel-Papier in A5 auf eine A4 Seite geklebt, Papier 5min einweichen,abziehen rubbeln nicht notwendig, Masse manchmal mit Löcher sonst 16mil kein Problem
* '''xpress C1810w:''' Toner von Ampertec. 100g/m² schweres, hochweißes, hochsatiniertes Papier (bei mir von Neusiedler) geht sehr gut. Mit etwas längere Einweichzeit in kaltem! Wasser direkt nach dem Laminieren bleibt kein Toner am Papier hängen. Einstellungen: manuell auf höchste Qualität. Reichelt Papier oder ähnliches geht nicht, Drucker hat damit ständig Papierstau.

'''''IBM:'''''
* '''PagePrinter 3116:''' Mit Reichelt-Papier gibt's Papierstau, aufkleben auf normales Papier funktioniert aber einwandfrei. 4mil Leiterbahn mit 8mil Abstand sind reproduzierbar, selbst riesige Masseflächen satt schwarz.

'''''Tektronix:'''''
* '''Phaser 740P:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (mit Klebestift) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner geht wunderbar, gibt aber manchmal Falten je nachdem wie man es angeklebt hat.

'''''Canon:'''''
* '''LBP2900:''' Mit Reichelt-Papier aufgeklebt (Tesa-Film, manchmal auch Iso-Band) auf 80g/m^2 Papier und Originaltoner. Eco-Mode aus, Kontrast voll aufgedreht. Helligkeit auf dunkelste Einstellung. Qualität reichte für TQFP100 aus. Dichte war in Ordnung. Auch größere Flächen meist ohne Probleme im Bezug auf Tonerdichte gedruckt und geätzt.
* '''IR1018:''' Mit Reichelt Papier im seitlichen Einzug. ECO Mode aus, Orginaltoner. Sehr gute Ergebnisse.

''''' OKI '''''
* '''MC342:''' TPI Fotopapier, 5014, 10 x 15 cm, 240 g/m², Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Sehr fein, Toner Sparen = aus. Sehr gutes Ergebniss
* '''B4250:''' relativ dickes Plakatpapier, Hochglanz, manueller Einzug. Originaltoner, Toner Sparen = ohne, angelaufene Platine mit Metallpolitur und Aceton gereinigt

== Links ==

* Ausführliche Diskussion verschiedener Varianten in [http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html diesem Thread] im Mikrocontroller.net-Forum.
* http://www.fullnet.com/u/tomg/gooteepc.htm
* http://www.roboternetz.de/wissen/index.php/Platinenherstellung
* http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm (Die Methode Schritt für Schritt erklärt mit Bildern und Video) + Regelung für Laminiergerät
* http://www.die-wuestens.de/dindex.htm?/platine.htm (spezielle Drucktransferfolie)
* http://members.aon.at/gwiesner/tho/tt/tonertransfermethode-0_4.pdf
* [http://www.pbase.com/mark10970/e260_modification Direct PCB Printing with a Laser Printer] (Umbau des Laserdruckers, zu bedruckendes PCB wird elektrisch negativ aufgeladen)
* http://hackaday.com/2006/05/27/pcb-fuser-for-toner-transfer-etching/
* [http://www.instructables.com/id/Toner-transfer-for-PCB-Flamethrower-Style Toner transfer for PCB: Flamethrower Style] (Sondermethode wenn man einen Brother-Laserdrucker hat und der Toner nicht mitspielt)

=== Im Forum ===
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-40012.html
*http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-261025.html - Umbau Laminiergerät
*[http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-284891.html Forum - Tonertransfer mit Reichelt-Katalog 2006]
*[http://www.mikrocontroller.net/topic/335876#new Tonertransfer - so geht es! ]
[[Category:Platinen]]

KiCad

2017-02-05T21:39:37Z

Luhe: Link verbessert

'''KiCad''' ist ein Open Source [[Schaltplaneditoren|Schaltplaneditor]] und PCB Layoutprogramm für Windows, Linux, Mac OSX.
Diese Seite ist zunächst eine Zusammenfassung aus den KiCad Beiträgen im Forum. Und gleich zu Anfang ein grosses DANKE an alle KiCad-User aus dem Forum. Ihr seid zu viele, um jeden einzeln zu nennen. Aber wer sich diese Seite durchliest und den Links folgt, wird euch kennenlernen.

Hier sollen alte und neue KiCad-Anwender einen Anlaufpunkt finden und neue, insbesondere µC-relevante Aktivitäten stattfinden.

Diese Seite will keine Konkurrenz zum offiziellen KiCad Wiki sein, d.h. was dort steht soll hier nicht wiederholt werden und was hier steht wird hoffentlich zum offiziellen KiCad Wiki wandern.

Die Bedienung von KiCad setzt Hintergrundwissen über die Vorgänge voraus. Die Bedienungsweise entspricht eher einem alten Orcad, Altium oder auch BAE und weniger der von Eagle. Daher ist es Neulingen dringend angeraten, sich vorher die Handbücher und Tutorials gut durch zu sehen. Zur Einarbeitung benötigt man schon etwas Geduld.
Wer offizielle Releases verwendet, wird oft Bugs feststellen, die aber in den Testing Versionen im allgemeinen beseitigt sind.
Wenn ihr Kritik oder Fragen zu KiCad habt, dann nutzt das Forum! Sobald KiCad im Betreff steht, wird der Beitrag gelesen und nach Möglichkeit beantwortet. Auch Ideen zu dieser Seite sind sehr willkommen!

Da diese Seite hier etwas umfangreich geworden ist, empfehle ich eine Textsuche. Jeder Internetbrowser, der etwas auf sich hält, hat auch eine Suchfunktion, mit der der Text der Seite durchsucht werden kann. Bei Firefox/Iceweasel oben im Pull-down Menue unter "Bearbeiten" > "suchen" oder per Shortcut <Strg-F>

Wegen eines Umbaus dieser Seite bitte unter Disskussion > Seitenumbau lesen! https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

== FAQ ==

Siehe auch die offizielle FAQ: http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/FAQ

TODO: Strukturierung (Allg., Schaltplan, Netlists, Module, Bibliotheken, Layout, Export, 3D)

=== Allgemein ===
* Warum gefällt dir KiCad?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#584639
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697917
** http://www.mikrocontroller.net/topic/42614#321502
* Warum gefällt dir KiCad nicht?
** Ich verstehe nicht, was du meinst ;-)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697969
* Wie geht man mit KiCad-Trollen um?
** Mit gesundem Menschenverstand. Trollregeln wie die US AIR FORCE (http://blog.wired.com/defense/2009/01/usaf-blog-respo.html) brauchen wir nicht ;-)
* Wo gibt es weitere Infos zu KiCad?
** Offizielle Homepage: http://kicad-pcb.org/
** Die Offizielle Dokumentation: http://kicad-pcb.org/help/
** Einige allgemeine Notizen zur '''Installation''' und zur '''Arbeitsweise''' von KiCad finden sich hier: https://docs.google.com/document/d/1M38ByFyqnhwGo8b_jDDyBceyZtEGeaSAuQaP9REzWrU/edit?usp=sharing
** http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848661 (Von 2008, also seeeehr überholt)
* Welche Leiterplattenfertiger akzeptieren KiCad Layouts?
** http://www.pcb-pool.de KiCad kann "Extended" Gerber RS-274-X erzeugen. Das wird von PCB-Pool akzeptiert. Dabei http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso020_ext_gerber.pdf beachten! Alternativ, wer KiCad (noch) nicht traut, diese RS-274-X in deren (PCB-Pools) Tool GC-Prevue http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375 einlesen und als .GWK exportieren. AKTUELL August 2012: Wenn man bei PCB-Pool bestellt, ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt aktzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
** http://fischer-leiterplatten.de
* Welche Gerberfiles benötigt der Leiterplattenhersteller?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new und ergänzend https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools sowie https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

* Wie kriege ich raus, welche Leiterbahn welchen Netznamen hat, bzw. ich habe den Überblick verloren und weiß nicht mehr, was aus dem Layout nun was im Schaltplan ist?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/218922#2211644. Zusatz: Funktioniert nur gut, wenn großes Fadenkreuz gewählt ist. Aktueller (zu BZR4513 vom 29. November 2013) ist http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#3427724
** Aber ich hätte gerne noch genauere Informationen, z.B. auch über die Länge einer Leiterbahn etc.
*** Dazu in PCBnew den gleichen Button rechts wie für das Hinzufügen von Leiterbahnen aktivieren. Oder besser noch rechts den zweiten Button von oben "Netz hervorheben". Dann mit der rechten Maustaste die fragliche Leiterbahn anklicken. Unten in der Statusleiste werden die Informationen angezeigt.
* Ich würde gerne KiCad OHNE Maus bedienen. Wie geht das?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/267538#new
* Gibt es Sonderzeichen, die ich für Symbole, Module/Footprints oder Files nicht verwenden sollte2
** Ja, alles was Sonderzeichen außer "- _ ." (Bindestrich, Tiefstrich, Punkt) und keine Zahl ist. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/302664#3249204

=== Installation ===
* Woher beziehe ich KiCad?
** KiCad hat wegen der schnellen Entwicklung z.Z. ein "rolling release", d.h. es gibt eigentlich keine "offiziellen" Releases, sondern jeder Anwender ist dazu angehalten, sich selber in KiCad aus den aktuellen Sourcen zu compilieren. Dazu gibt es aber Skripte zur Unterstützung, die dieses automatisieren, so dass man nicht unbedingt C/C++ Kenntnisse braucht. Es ist wirklich recht einfach. Ein offizielles "stable release" ist aber wieder für den Spätsommer/Herbst 2015 geplant. Die meisten gängigen Linux Distributionen enthalten aber "old stable" KiCad Releases in ihren Repositories.

** Offizielle Seite (alle Betriebssysteme): http://kicad-pcb.org/download/
** Windows: http://www2.futureware.at/~nickoe/
*** Welcher Typ? ...-x86_64.exe oder ...-i686.exe ? Ich brauche x86 32 bit.
**** Für Windows PC 32 bit die ...-i686.exe, und für Windows PC 64 bit ...-x86_64.exe.
** Veraltet: http://www71.zippyshare.com/v/28617008/file.html Die Quelle ist hier genannt. https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18534
* KiCad entwickelt sich rasant. Wo finde ich eine Liste der Versionsänderungen?
** Auf der KiCad Launchpad Seite via bazaar. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298311#3187885
* Ich habe KiCad unter Linux installiert, aber wenn ich KiCad starten will, passiert einfach nichts, oder ich erhalte eine Fehlermeldung wie: "Datei nicht gefunden". Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#new
** 1) KiCad und seine zugeordneten Programme sollten im Suchpfad stehen. Es wird für Debian und Ableger empfohlen, KiCad unter usr/local/bin zu installieren. Anmerkung: Das ist die aktuelle Verfahrensweise. Oktober 2013 wurde aber noch folgende Struktur verwendet:
*** /usr/bin - Binaries (executable files).
*** /usr/share/doc/kicad/ - Various documentation.
*** /usr/share/doc/kicad/help - Interactive help.
*** /usr/share/kicad/demos - Sample schematics and printed boards.
*** /usr/share/kicad/internat - Dictionaries for interface localization.
*** /usr/share/kicad/library - Interface localization files.
*** /usr/share/kicad/modules - Module libraries for printed boards.
*** /usr/share/kicad/modules/packages3d - 3D component models (.wrl and .wings format).
*** Quelle: http://iut-tice.ujf-grenoble.fr/cao/install.txt Hier sind auch Hinweise für Windows user enthalten.

** 2) User sollten dort Lese- und Ausführungsrechte haben. Aber keine Schreibrechte.
** 3) Wenn ein fertiges Packgage auf einem 64 bit System verwendet wurde, könnte es daran liegen, das es für 32 bit compiliert wurde, und nicht für 64 bit. Es gibt zwei Möglichkeiten:
*** a) Selbst aus den Sourcen für sein eigenes System compilieren.
*** b) Die Runtime Libs für 32 Bit könnten fehlen. Nachinstallieren mit sudo apt-get install ia32-libs. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#3307638
* Ich habe das umgekehrte Problem: 32bit system aber 64bit Binarys.
** Selbst aus den Sourcen neu compilieren.
*Ich will/muss mir KiCad selber compilieren. Wie gehe ich vor?
** Aktuell nach: http://www.kicad-pcb.org/display/DEV/Build+KiCad
**
**Veraltet! siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/310766#3351269 Aber Achtung. Diese Anleitung (Oktober 2013) muss nicht aktuell sein.

* Sicherheitseinstellungen von Java sind für PCBnew unter JAVA -> JAVA konfigurieren zu finden.

* Diskussionen zum Thema Installation und compilieren:
** FEDORA: http://www.mikrocontroller.net/topic/338600#new
** ARCH Linux: http://www.mikrocontroller.net/topic/339509#new
* Konfigurationsdateien:
** Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) hat sich der Ordner für die Files mit den Konfigurationsdaten geändert. Unter Linux sind nun die Konfigurations Dateien in $HOME/.config/kicad (entsprechen der FreeDesktop.org Spezifikation). Um Ihre gegenwärtigen Konfigurierungen zu erhalten, können die KiCAd Konfigurationsfiles aus dem Home-Verzeichnis in den aktuellen Ordner kopiert werden. Es muss allerdings der führende "." (Punkt) der Datei entfernt werden. Ebenso muss die globale "fp-lib-table" aus dem home-Verzeichnis dorthin kopiert werden. Windows User müssen KiCad leider reconfigurieren. Es gab keinen einfachen Weg um die Registry-Keys in die Konfigurationsdateien zu extrahieren. Die Konfigurationsdateien unter Windows werden genau wie die fp-lib-table im %APPDATA%\kicad Ordner gespeichert. Es ist angeraten, sämtliche Reste der KiCad Installation aus der Registry zu entfernen, wenn nicht KiCad Versionen vor der BZR5114 verwendet werden. Diese Lösung beseitigt die $home Ordner "Verschmutzung" und vermeidet die Benutzung der Windows registry, wie es häufig gewünscht wurde. Für OS X User ergeben sich keine Änderungen. Link auf die Originalnachricht (englisch): https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18889 (KiCad-User Group, 05. September 2014, Titel: Configuration file location changes (#18889) Autor: Wayne Stambaugh)

=== Schaltplan ===
* Wie stellt man die Blattgröße beim Schaltplan ein?
** In Page Settings die Blattgröße verstellen (z.B. von A4 auf A3) http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#974295
* Wie mache ich eine neue Schaltplan Seite auf?
** Nur in Form eines neuen hierarchischen Schaltplans. Siehe nächsten Punkt und hier im Forum: https://www.mikrocontroller.net/topic/398489#new
* Wie kann man den Schaltplan auf mehreren Seiten verteilen (hierarchical sheets)?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060
** http://www.mikrocontroller.net/topic/117873#1060062
*Wie geht man mit "Power Pins" in hierarchischen Schaltplänen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/207905#new
* Wie kann man die "hierachical sheets" benutzen, um aus vorgefertigten Subschaltplänen mit immer gleichen Bauteilgruppen rationell Schaltpläne zusammenzustellen (Building Blocks)?
** http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_Building_Blocks
** http://www.mikrocontroller.net/topic/175597#1687653
** http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angelegt. Wenn ich ihn ausdrucke, werden die Subschaltpläne in der Reihenfolge ausgedruckt, in der sie oben in der Übersicht stehen. Diese Reihenfolge ist aber in meinem Fall ungünstig. Wie kann ich diese nun ändern?
** Leider im Programm z.Z. noch nicht. Trotzdem ist es machbar. Entweder von Hand oder mit einem Python Skript. Näheres zu beidem findet sich hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/288394#3064087 . Ein Python 3 Skript, das den Umgang mit dem Kicad-Schaltplan erleichtert, findet sich hier: [[Media:PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip]].
*Wie geht man mit Bussen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208870#new
** und speziell bei hierarchischen Schaltplänen: http://www.mikrocontroller.net/topic/209156#new
* Wie kann man Schaltplanentwurf (KiCad) und Schaltungssimulation (Spice) verbinden?
** NGspice ist in den Grundzügen mittlerweile in den entwicklungsversionen von KiCad integriert. Aktuell (Nov. 2016) muss man sich aber noch KiCad selber compilieren und dabei auch einen passenden Schalter für den Compiler setzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/412350#4803960
** [http://Fuhaweb.hartford.edu/kmhill/suppnotes/KiCadDia/AimSPICE/KiCad_AimSPICE_01.pdf] Imformationen zur Zusammenspiel KiCad <> AimSpice.
* Ein Tutorial zum Symboleditor für KiCad, mit dem die Symbole für das Schaltplanmodul (EEschema) erzeugt bzw. editiert werden, findet sich hier: [[Media:SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf]]. Zur Erstellung von Schaltplansymbolen in aufgelöster Darstellung (Relais: Kontaktsätze einzeln und getrennt von der Spule; IC: Versorgungsspannung getrennt von den einzelnen Gattern) siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/273891#new. Bei Problemen noch mal hier nachlesen: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180
* Wie kann man im Schaltplan Symbole zum Verschieben gruppieren?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/170913#
* Und wenn es darum geht, eine solche Gruppe in einen anderen Schaltplan oder Subschaltplan zu verschieben?
** Die Gruppe ins "Clipboard" stecken. Dazu nach dem Markieren der Gruppe rechte Maustaste klicken, und dort "Gruppe speichern" wählen. Nun ist die Gruppe im Clipboard. jetzt in den gewünschten Unterschaltplan gehen und die Gruppe dort mithilfe des Clipboardbuttons (Das Klemmbrett Symbol links neben dem "Undo"-Button) in den Schaltplan einfügen. NICHTS mit der rechten Maustaste versuchen! Siehe auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/244836#2499782 Das ganze geht nicht nur mit Subschaltplänen, sondern auch genauso in einen ganz anderen Schaltplan, den man dann halt in Eeschema öffnen muss, hinein. Wenn nach dem Einfügen allerdings nur ein Kästchen mit Fragezeichen erscheint, waren die nötigen Symbolbibliotheken für diese Symbole noch nicht in der Projektdatei eingetragen. Das muss man nun nachholen, indem man unter "Einstellungen" die "Bibliotheken" wählt, und die passenden Bibliotheken einträgt. Wenn man nicht genau weiß, wo diese zu finden sind, kann es sinnvoll sein, die *-cache.lib des Herkunftsschaltplanes einzubinden.
** Ist es möglich, im Schaltplan gruppierte Bauteile automatisch im Board als Gruppe zu verschieben?
*** Nein. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/398996#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Bei neueren KiCad Versionen, ab ca. Mitte 2013 (von mir getestet ab BZR 4513 29 November 2013) kann man sich eine Vorlage ohne Rahmen erstellen. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anklicken und dann "entfernen" wählen. Aber Vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Wie schalte die Footprint-Namen in Eeschema global ab?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/253564#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Ständig kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
** Netze, die nicht angesteuert werden, werden von Kicad misstrauische beäugt. Das "nicht ansteuern" kann aber schnell passieren, weil Kicad u.A. erwartet, das irgendwo ein Spannungsversorgung ist. Wenn diese aber z.B. über eine Sicherung oder einen Pull-up Widerstand gehen, so wird das nicht bemerkt, weil Sicherungen und Widerstände (oder auch Entstördrosseln) "passive" Pins haben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/292988#new und http://www.mikrocontroller.net/topic/298401#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Immer in Verbindung mit GND kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/284089#new
* Beim ERC kommt die Fehlermeldung "PIN not connected" an Verbindungen, die per Label angeschlossen sind. Was ist da falsch?
**Sie sind tatsächlich nicht angeschlossen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/346976#new
* Wie ist der Zusammenhang zwischen Bauteilen und Netznamen? Wie bekomme ich heraus, an welchem Netz mein Bauteil angeschlossen ist?
** Eeschema vergibt bzw. aktualisiert erst dann Netznamen, wenn eine Netzliste erzeugt wird. Darauf besteht entweder ein Zugriff über PCBnew, oder aber mit einem Editor. Siehe Beitrag http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#new
* Ich habe einen Schaltplan geöffnet, aber alle oder einige der Symbole zeigen nur Kästen mit Fragezeichen.
** Es fehlen die passenden Symbolbibliotheken für diese Symbole.
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans.
*** Diese müssen in der Liste der Bibliotheken nachgetragen werden. Siehe dazu die Handhabung von Bibliotheken: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht nun die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans. Zu den Cache-Bibliotheken siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo das anders gehandhabt wurde. Siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
*Wieviele Textfelder für Symbole kann ich anlegen und wie groß dürfen diese sein?
** Mindestens 35 Felder, die mindestens 256 Zeichen (tatsächlich deutlich mehr) beinhalten können. Aber Zeilenumbrüche gehen nicht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201#3658695
* Ich habe ein Symbol im Symboleditor geändert. Aber irgendwie taucht diese Änderung dann in Eeschema trotzdem nicht auf.
** Die Reihenfolge der Einträge in der Bibliotheksliste ist wichtig. Bei gleichem Namen wird immer das zuerst gefundene Symbol verwendet. Steht die -cache.lib in der Reihenfolge zu oberst, wird immer zuerst das Bauteil aus der -cache.lib verwendet. Beheben: Die -cache.lib aus der Bibliotheksliste von Eeschema austragen und neu eintragen, so dass sie unten angefügt wird, und zuletzt geladen wird. Alternativ: Bei Änderungen einen neuen Namen für das Symbol vergeben. Z.B. durch das Pflegen eines Revisions- oder Datecode im Symbolnamen. Einfach nur die -cache.lib löschen langt möglicherweise nicht, weil diese u.U. mit alten Daten neu geschrieben wird (wenn z.b. Eeschema dabei nicht geschlossen ist). Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201
* Wie erstelle ich eine Stückliste (BOM, Bill of Materials)?
** 1) In PCBnew oben im Pull down Menue Datei > Fertigungsdateien > BOM (Bill of materials) Geht nur, wenn die Netzliste schon importiert wurde.
** 2) In EEschema unter Werkzeuge > Stückliste erstellen > und dann ein Plugin wählen. Es gibt verschieden Plugins mit verschiedenen Eigenschaften z.B. auch für kumulierende Listen. Die Plugins kann man von hier beziehen: https://github.com/KiCad/kicad-source-mirror/tree/master/eeschema/plugins Achtung, ein kleiner '''BUG''' In den Voreinstellungen der Kommandozeile muss in den Optionen "%O" in "%O.csv" umgewandelt werden, sonst hat die erzeugte Datei keinen .csv extender. Grundsätzlich: Hier wird zuerst eine behelfsmäßige Netzliste im .xml Format erstellt. Die Kommandozeile startet dann ein Programm, was widerum ein .xsl Skript (Das Plugin) abarbeitet, und als output eine .csv Datei erzeugt, die in Tabellenkalkulationen importiert werden kann. In die Kommandozeile kann natürlich auch etwas anderes eingetragen werden, so dass man dort z.B. auch Python Skripte verwenden kann.
** 3) Man kann sich selber ein separates Skript erstellen, welches die .kicad_sch Datei parst, und daraus eine .csv oder anders gestaltete BOM-Datei erstellt, so wie man es braucht. Da man auch ohne Plugins bei drücken von "Erstellen" die oben erwähnte behelfsmäßige Netzliste erhält, kann man diese auch mit externen Skripten bearbeiten. Es gibt Mittelwege zwischen 2) und 3). Für ein Python Skript siehe hier: https://forum.kicad.info/t/kibom-python-bom-generation-tool/3038
** Info:
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/402089#new] "KiCad Stückliste" hier im Forum.
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/376977?goto=new#new] "Kicad Bauteilliste(BOM) erstellen" hier im Forum.
** Klaus hat ein Plugin geschrieben, dass in html überträgt. Siehe hier den Download und die Bedienungsanleitung: https://www.mikrocontroller.net/topic/402565#new

=== Netlist ===
* Was genau muss man beim Übergang vom Schaltplan (SCH) zum Layout (BRD) machen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#898771
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#891530
* Kann man fertige Netzlisten für Gruppen von Bauteilen einbinden?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#1462871
* Kann man Daten für automatische Bestückung erzeugen?
** Ja. aber nicht in CVpcb für die Symbol > Footprint Zuordnung, sondern im Layout Modul PCBnew.
* In meiner Netlist fehlen Bauteile, die im Schaltplan vorhanden und angeschlossen sind. Der ERC läuft problemlos durch. Die Annotation auch, aber nach Erstellung der Netlist sind die Symbole plötzlich mit einem vorangestellten "#" im Schaltplan bezeichnet.
** Vermutlich sind sie versehentlich als "virtuelles" Bauteil gekennzeichnet. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/268626#new
* Wie exportiere ich eine Netlist NUR für einen Subschaltplan?
** Das geht, nachdem dieser Schaltplan explizit in EEschema geöffnet wurde. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich finde CVpcb nicht mehr am gewohnten Platz zwischen all den anderen Startbuttons!
** CVpcb ist inzwischen aus diesen entfernt worden, und durch Startbuttons für den Symboleditor und den Footprinteditor ersetzt worden. Dafür kann CVpcb jetzt direkt aus Eeschema heraus gestartet werden. Es findet sich jetzt im oberen Pulldown Menue unter "Werkzeuge" und dann "Bauteilfootprints zuweisen" oder in der oberen Buttonleiste als dritter Button von rechts (BZR5175 vom 11 Oktober 2014).
** Sollte KiCad abstürzen, wenn man versucht, CVpcb zu starten, so kann man CVpcb auch direkt aus einem Terminal oder aus der Eingabeaufforderung heraus starten.
** Versuchsweise mal 10 Minuten warten.....bei Problemen mit der Erkennung von Symbolnamen und Footprintnamen (beim öffnen ganz alter Projekte mit alten Dateiformaten) kann es manchmal extrem lange dauern.
* Was bedeuten die Maßangaben in der Netlist?
* Wie überträgt man Kicad Schaltpläne in QUCS Schaltpläne für Simulation?

=== Layout ===
* Wie stellt man die Rastergrösse im Layout ein?
** Mit der Rechten Maustaste in das Board klicken. Es poppt ein Menue auf. Dort Raster wählen..... Geht im Modul-Editor genauso.
* Wie verteile ich die übereinander geladenen Bauteile?
**Oben das IC Symbol mit den zwei Pfeilen (Mode footprint) aktivieren und mit der rechten Maustaste auf der Platine im Menü "Global spread and place" anwählen und die gewünschte Art auswählen.
* Wie werden Pads und Leiterbahnen verbunden?
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/119755#1081455
**Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/220733#new
* Ich kann keine Leiterbahnen ziehen!
** Vermutlich hast Du den automatischen DRC (Design rule check) aktiviert. Deaktiviere ihn halt. In PCBnew im linken Buttonbar der oberste Button (Insekt mit Verbotszeichen). http://www.mikrocontroller.net/topic/306476#new
* Aber jetzt habe ich beim Ziehen der Leiterbahnen so merkwürdige Ergebnisse!
** Option "Remove redundant tracks" wählen! Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/381906#new
* Mir fehlen Airwires/Luftlinien/Gummibänder!
** Vieleicht die falschen Pins als Typ "Spannungsausgang" definiert? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330817#3620918
* Ich bekomme immer eine Fehlermeldung vom DRC, das ein Pad nicht angeschlossen ist, aber ich habe es angeschlossen.
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#2018724
* Ich will ein Bauteil für geringeren Leiterwiderstand sowohl auf der Unterseite- als auch der Oberseite anschließen. KiCad löscht aber immer den alten Leiterbahnzug, wenn ich den neuen lege.
** Deaktiviere unter Einstellungen->Allgemein das "auto-entfernen-von-Leiterbahnen" (einfachste Lösung).
** Alternativ: Designe dafür Bauteile mit speziellen Pads. http://www.mikrocontroller.net/topic/187606#1823596 (realistischste u. sauberste Lösung, aber etwas umständlich.)
* Das Löschen der Leiterbahnen Segment für Segment ist sehr umständlich. Geht es besser?
** Ja. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/385768#new '''Achtung:''' Bei neueren (RC4 z.B.) Versionen von PCBnew kann unter "View" verschiedene "Canvas" verwendet werden. Jeder dieser "Canvas" verhält sich etwas anders und hat andere Vorzüge.
* Wie kann man ein Bauteil mit Pads und Leiterbahnen bewegen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/118539#1067219
* Wie füllt man eine Fläche aus?
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#854802
** Etwas aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/182271#1772119 Zweiter Teil des Posts.
** Und wie erzeuge ich konzentrisch ineinanderliegende Flächen?
*** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/327475#new
** Ja, aber meine Fläche wird nicht gefüllt oder es passiert was ganz merkwürdiges.
***Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298692#new
***Konkreter: Es sollte darauf geachtet werden, das mindestens ein Endpunkt oder ein Via oder ein Knickpunkt der Leiterbahn, die mit der zu füllenden Fläche verbunden sein soll, innerhalb der als zu füllen definierten Fläche liegen. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/366199#new
* Die Flächen habe ich jetzt, aber wie sieht das mit "Stitching" aus? Anmerkung: Als "Stitching" (von Engl. "stitch": Nähen) bezeichnet man das Verbinden mehrerer Flächen oder Leiterbahnen gleichen Potentials mit Durchkontaktierungen durch die Platine hindurch. Üblich z.B. für Masseflächen. Die gleiche Technik kann auch verwendet werden, wenn man für Hochstromverbindungen mehrere Durchkontaktierungen parallel schalten möchte, wobei KiCad beim ziehen des Tracks nur eine Durchkontaktierung setzt, und die anderen von Hand dazugesetzt werden müssen.
** Es gibt verschiedene Methoden. Je nach Geschmack. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/380550#new und https://www.youtube.com/watch?v=Hp5ngKtl7S4&list=PLJhdeJOBBRdnPgqcUiONoV4NLCo12f-jT&index=5
* Ich habe eine Platine, die von oben und unten bestückt ist. Wenn ich jetzt Bauteile zusammengruppiere, um sie gemeinsam zu verschieben, erwische ich immer alle Bauteile auf Vorder- und Rückseite. Wie bekomme ich das jetzt hin, das ich nur Module auf einer Seite bewege?
** Indem im Lagenmanager die Seite, die nicht bewegt werden soll, abgeschaltet wird. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/311586#new
* Wie bekommt man ein vernünftiges Boardoutline hin?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1057511
* Wie erstellt man ein rundes Loch, z.B. eine Befestigungsbohrung / nichtdurchkontaktierte Bohrung?
** VERALTET: http://www.mikrocontroller.net/topic/179308#1726990
** VERALTET:http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1122219 ?????
** KiCad kann mittlerweile auch direkt nichtdurchkontaktierte Bohrungen erzeugen. Siehe dazu http://www.mikrocontroller.net/topic/263069#2732405 Enthält auch allgemeine Informationen zum Umgang mit durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Da Löcher mit einem Durchmesser ab 2mm gefräst statt gebohrt werden können, und ab 6mm Durchmesser mit hoher Sicherheit gefräst werden, ist es sinnvoll, Löcher ab ca. 4mm Durchmesser in PCBnew mit dem Kreistool in das Layer "edge.cuts" zu zeichnen.

* Ich möchte für Passermarken / Fiducials eine deutlich größere Freistellung in der Lötstoppmaske haben. Wie geht das?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/266730#2779498
* Wie geht da.s überhaupt mit den Lötstoppmasken?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/283721#new
* Ja, aber die Lötstoppmaske wird leider nicht angezeigt.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#new
* Ich möchte Text und Markierungen/Grafik statt im Bestückungsdruck im Lötstopplack erstellen. Geht das überhaupt und wie ist das zu bewerkstelligen?
** Das geht, und dazu ist der Text oder die grafischen Linien/Kreise direkt in die Lötstoppmaske zu schreiben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/347702#new Die Lötstoppmasken Lagen heissen F.Mask (Bestückungsseite) und B.Mask (Lötseite).
* Ich möchte Text invers im Bestückungsdruck haben.
** Das geht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/417961#4888742
* Wie kann man Bauteilmaße in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
** Anzeige im Layout: Layer "Zeichnung" anwählen. In der rechten Menueleiste "Bemaßung hinzufügen" wählen. Das ist der fünfte Button von unten mit der "blauen Bemaßung". Jetzt an einer Stelle links ins Layout klicken. Maus verschieben und noch einmal links klicken und die Maus seitlich verschieben. Es wird ein Maßpfeilsystem zwischen erstem und zweitem Mausklick angelegt, dessen höhe man mit der Maus einstellen kann. Ein weiterer linker Mausklick fixiert das System. Das Anklicken der Beschriftung mit der rechten Maustaste erlaubt das Editieren. Das System wird immer in der Einheit angelegt, die in der linken Menueleiste vorgewählt wurde. Die Rasterung der aktuellen Einstellung wird auch übernommen. Späteres Ändern von Einheit- und Raster ändern die Beschriftung nicht mehr. In 3D und im Footprint geht diese Möglichkeit nicht.
** Weitere Möglichkeiten: Einen Maßstab als footprint/Modul anfertigen und zum Messen in das Board einfügen.
** Wenn man im Layout aber direkt etwas ausmessen möchte, so geht das über den relativen Nullpunkt. Unten im Rahmen rechts sind vier Felder. Die beiden linken zeigen die absoluten Koordinaten, an, die beiden rechten die relativen Koordinaten in Bezug auf einen relativen Nullpunkt. Defaultmäßig stimmen absoluter und relativer Nullpunkt ersteinmal überein. Per "Space bar" drücken setzt Du den relativen Nullpunkt an den Ort des Mauszeigers. Wenn Du nun die Maus verfährst, zeigen die relativen Koordinaten nun den vertikalen und horizontalen Abstand zum Nullpunkt. Die Diagonale muss leider über den Pythagoras selber ausgerechnet werden, oder indem man die Polarkoordinateneinstellung wählt (linke Menueleiste). Durch geschicktes setzten des Nullpunktes kann man nun auf der Platine herummessen. Winkel können auch über die Polarkoordinateneinstellung gemessen werden. Im Moduleditor geht das analog. Das 3D-View kann zur Zeit (Januar 2011) überhaupt keine Bemaßung.
* Wie kann man mit der KiCad Version 20100314 '''einseitige''' Platinen erstellen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239
** aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699
*Und wie teile ich KiCad mit, daß der Autorouter nur eine Seite verwenden soll?
** Auf die doofe Tour: Erst in KiCad zweiseitig wählen, und dann beide Lagen im Autorouter als "Unterseite" wählen.
* Wie kann man den Nullpunkt eines Layouts verschieben?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/179680#1730452 für den Layout Editor PCBnew. Im Moduleditor bei Erstellung eines Footprints kann man den Ankerpunkt frei Mithilfe des Anker-Tools aus der rechten Menüleiste (das Ankersymbol) setzten. Gleiches gilt für den Symboleditor.
* Wie gehen runde Bögen in KiCad?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/202512#1994063
* Wie benutze ich den interaktiven Router (Push & Shove) in PCBnew?
** Dazu muss in PCBnew im Pulldown-Menue unter "Ansicht" die Option "Canvas nach OpenGL umschalten" oder "Canvas nach Cairo umschalten"gewählt werden. Wenn man nun, wie gewohnt, aus der rechten Button Leiste das Verlegen von Leiterbahnen wählt, eine Leiterbahn/Luftlinie wählt und rechts anklickt, erhält man den interaktiven Router. Aber Achtung - wegen des geänderten Kontextmenues kann es sinnvoll sein, für andere Tätigkeiten auf die Voreinstellungen zurückzuschalten.
* Ich habe mein Board fertig geroutet, stelle aber jetzt fest, das ich noch einige Leiterbahnbreiten ändern muss. Wie geht das am einfachsten?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/205851#new
*Ich kann Pads nicht anschließen bzw. ich bekomme vom DRC Fehlermeldungen, daß ich Pads nicht angeschlossen habe, obwohl sie angeschlossen sind.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
*Wie kann ich Daten für automatische Bestückung (Pick&Place) erzeugen?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bauteile Positionsdatei (.pos). Aber dieses verlangt, das die Footprints auch die richtigen Informationen dazu enthalten. Um diese einzustellen, den Footprint im Moduleditor öffnen und unter dem Button "Bauteileigenschaften" in "Attribute" eine Markierung bei "Normal+Einfügen" machen. Dann wird der Ankerpunkt des Modules für die Positionsdatei verwendet. Damit sinnvolle Daten entstehen, sollte der Ankerpunkt in die Mitte des Footprintes gesetzt worden sein.
*Und wie erzeuge ich ein Excellon Drillfile?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bohrdaten. Die Datei enthält auch eine Werkzeugliste. Kicad legt u.U. zwei Drillfiles an, wenn erforderlich. Eines für durchkontaktierte, und eines für nicht durchkontaktierte Bohrungen. Wer eine extra Liste und eine Statistik wünscht, muss auch noch "Bericht über Bohrung" anwählen.
** Bei mir wird aber nur ein Drillfile erzeugt. Was läuft falsch?
***Die NPTH Drills müssen im Pad-Editor explizit als solche gekennzeichnet werden. In PCBnew erkennt man sie dann als dicke gelbe Flächen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/322941#3989397 Bei älteren Footprints ist das aber noch nicht komplett umgesetzt.
* Wenn PCBnew die Netzliste eingelesen hat, liegen alle Bauteile auf einem Haufen. Zum Plazieren eines herausgreifen ist mühsam. Wie geht das am einfachsten?
** In PCBnew "T" drücken. Es poppt ein Fenster auf, wo man die Bauteilreferenz (den Namen) eingeben kann. Und schon hängt das Bauteil zum Bewegen am Zeiger. Die Bedienung ist letztlich genauso wie das "m" und die Komandozeile in Eagle. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3133990
** "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
* Ich habe ein fertiges Layout. Jetzt möchte ich aber andere Footprints verwenden, und anschließend nicht neu routen müssen. Wie geht das?
** Über CVpcb und Neueinlesen der Netzliste. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/297885#new
* Ich will links herum routen, aber Kicad meint unbedingt rechts herum (...oder umgekehrt). Wie kann ich die Leiterbahnen "flippen"?
** Mit "/" (Slasch) http://www.mikrocontroller.net/topic/280028#new
* Ich hätte gerne die Tastenkürzel in kicad so wie in meinem gewohnten Programm. Wie geht das?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/283959#3007173 . Vieleicht ist einer ja so nett, und stellt Konfigurationsfiles für Leute die aus EAGLE, ORCAD oder so wechseln, bereit.
* Ich habe ein kleines Board fertig geroutet. Jetzt möchte ich mehrere davon zu einer größeren Platine zusammenführen (sog. Mehrfachnutzen), um sie rationeller fertigen zu können.
** Siehe http:http://www.mikrocontroller.net/topic/292334#new . Das geht natürlich genauso, wenn man verschiedene Platinen so zu Nutzen zusammenfügen möchte, oder halt kleinere Teillayouts zu einem Gesamtboard.
*** Nachtrag: Wenn in PCBnew "append Board" oder "save as" ausgegraut sind, so schliesse KiCad Eeschem und PCBnew komplett und starte PCBnew direkt ohne über KiCad zu gehen. Das ist in neueren KiCad Versionen so vorgesehen. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399145#new

* Ich habe einen Schaltplan mit Subschaltplänen, zu denen ich separate Layouts erstellen möchte.
** Dazu diesen Subschaltplan explizit in EEschema öffnen, und die Netzliste nur für diesen Subschaltplan exportieren. Weitergehen wie üblich. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich möchte Varianten eines Layouts erstellen. Was ist dazu zu sagen? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#3616697
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/292123#new
* Wie importiere ich DXF-Dateien in PCBnew?
** Dafür existiert eine Import Funktion in PCBnew: Datei > Importieren > DXF-Datei. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/327628#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Genauso wie im Schaltplan. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anlicken und dann "entfernen" wählen. Aber vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** 4) Beim Plotten (z.B. in Gerber) Frame deaktivieren. Ist eigentlich defaultmäßig eingestellt.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Ich möchte einen bestimmten Footprint verwenden (von dem ich weiss, dass er existiert), kann ihn aber in der Auswahl der Footprints von PCBnew nicht finden.
**Die Bibliothek, in der er enthalten ist, muss erst in das Verzeichnis der aktiven Bibliotheken in PCBnew eingetragen werden.
* Ich möchte Footprint-Bibliotheken in das Verzeichnis der verwendeten Bibliotheken von PCBnew eintragen. Wie geht das?
** https://www.mikrocontroller.net/topic/372123#new
* Ich habe Probleme mit den Umgebungsvariablen KISYSMOD, KISYS3DMOD, KIPRJMOD, KIGITHUB beim Eintragen der Bibliothekstabellen.
** KISYSMOD ist eine Variable, die den Pfad zu den global verwendeten KICAD-Modulen (Footprints) angibt. KIPRJMOD ist das gleiche, für projektspezifische Module. KISYS3DMOD beschreibt den Pfad zu den 3D-Modellen, und KIGITHUB weisst den Pfad ins Internet zu den Githubbibliotheken.
** Nähere Informationen dazu findet man hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/344139#new und hier : http://www.mikrocontroller.net/topic/344029#new
** Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/368660
** Falls alles nichts hilft: Nan kann den Pfad auch komplett am Stück in die Bibliothekstabelle eintragen. Copy&Paste funktioniert dort aber nicht per rechtem Mausklick, sondern per <Str-c> (Kopieren) und <Str-v> (einfügen). Einfacher als die Bibliothekstabelle lässt sich darum die fp-lib-table Datei per Editor bearbeiten. Unter Linux findet sich die Tabelle für globale Bibliotheken bis zur BZR5113 direkt im Homeverzeichnis. Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) fiondet sich die globale fp-lib-table in $HOME/.config/kicad. Die fp-lib-table für projektbezogene Bibliotheken finden sich in den korrespondierenden Projektverzeichnissen.
* Ich würde gerne aus den Mikrowellen Tools die Funktion "Polynominales Muster" verwenden. Dabei werde ich nach einem KiCad-Shapefile gefragt, aber ich weiss nicht, wie das File aussehen muss.
** Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: https://www.mikrocontroller.net/topic/369330#4166392 Allerdings müssen die Werte der Polynomstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden.
* Wie erstelle ich koplanare Leitungen in KiCad?
** siehe diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/370700#new
* Ich möchte Bauteile im Kreis oder in einem Gittermuster/Array anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Objekt Deiner Wahl rechts anklicken, eventuell Auswahl verfeinern, und dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen. Geht nicht nur für Bauteile, sondern auch für Pads, Leiterbahnen ec. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/178816#new
* Meine Grafikkarte unterstützt keine openGL 3D-Beschleunigung.
** Vieleicht kannst Du mit MESA openGL ersetzten? Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/389712#4465775 Zu MESA selber siehe: https://de.wikipedia.org/wiki/Mesa_3D
* Ich würde gerne eine Starrflex Leiterplatte machen. Was muss ich beachten?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399330#new
* Wie Verbinde ich verschiedene Massen, oder allgemein verschiedene Potentiale, die aus Layouttechnischen Gründen getrennt gehalten werden sollten, ohne das der DRC zusehr meckert? Ähnliches Problem: Einzelne Vias vom Anschluss an umgebende Masseflächen ausschliessen.
** Voraussetzung: Die Leiterbahnen/Vias/Kupferflächen müssen unterschiedliche Potentiale haben, damit KiCad weiss, dass sie getrennt gehalten werden müssen. Wenn das nicht der Fall ist, müssen diese Segmente mit einem "Bauteil" so vom Rest der Schaltung abgedretnnt werden, dass der abgetrennte Bereich einen neuen Netznahmen/Potentialnahmen bekommt. Diese speziellen Bauteile können unterschiedlicher Art sein:
*** 1) Mit 0 Ohm Brücken. Das sind Bauteile, die aus einer Drahtprücke bestehen. So sind für den ERC und DRC die Netzte getrennt, aber tatsächlich mit einer Drahtbrücke verbunden.
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/142930?goto=1321550] "Drahtbrücken in KiCad?" hier im Forum.
*** 2) Ein anderer Workaround sind "Net ties" (Netties). Das sind Footprints, die aus zwei oder mehr verschiedenen Pads bestehen(wie jedes andere normale Bauteile auch, die aber direkt mit Kupfer verbunden sind. Also eigentlich ein 0 Ohm Widerstand, wo der "Widerstand" als Kupfer auf der Leiterplatte existiert. Es ist sinnvoll, zu den "Net tie" Footprints auch entsprechende Schaltplansymbole zu definieren. Zu Net ties siehe:
**** [http://www.grant-trebbin.com/2015/04/pcb-net-ties-and-grounding-in-kicad.html] (in Englisch)
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/330196] "KiCad zwei verschiedene Netze verbinden in Pcbnew" hier im Forum.
**** Etwas aktueller (geht auch auf Probleme ein):
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/389988] "Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" hier im Forum.
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/360510] "Leiterbahn aus Massepolygon isolieren" hier im Forum.
***** [https://www.mikrocontroller.net/topic/401430#new] "Via-Anbidung an Polygon ausschließen"
Ich habe im Layout einen weissen Kringel mit einem weissen Kreuz, der sich beim Zoomen merkwürdig verhält. Was ist das, und wie kriege ich das weg?
** Das ist der Ursprung des Rasters. Den sollte man nicht wegbekommen, aber man kann ihn versetzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/411681#new

=== Layout: Python Scripting ===

Das Python2-Scripting ist bisher nur in PCBnew implementiert und noch sehr experimentell. Daher ist leider auch der aktuelle Stand der Dokumentation zum Python-Skripting in PCBnew noch etwas dürftig. Trozdem hier Links dazu:
* http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual (Allgemein. Achtung! Kicad braucht beim compilieren spezielle Befehle, um Python-Scripting tauglich zu sein.)
* http://ci.kicad-pcb.org/job/kicad-doxygen/ws/build/pcbnew/doxygen-python/html/namespacepcbnew.html (Definitionen von Namespaces, Classes und Files)

Für Linux-Debian:
Aktuell (07. Februar 2014) mit Pcbnew Version: (2014-01-27 BZR 4641)-product Release build auf
Platform: Linux 3.2.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK (Debian Wheezy) gilt:
* Geht aktuell nur für PCBnew.
* Klassenbibliotheken: Zwei Dateien pcbnew.py und _pcbnew.so auf dem Pfad: /usr/lib/python2.7/dist-packages/
* Die Klassenbibliothek wird mit den üblichen Python2 Methoden importiert: z.B. "import pcbnew" oder "from pcbnew import *"

Beispielprogramm, das alle Footprints aus einer Legacy-Fotprint Datei auflisted und den Referenzbezeichner dazuschreibt::
<pre>
#!/usr/bin/env python
# das war das Shebang.

from pcbnew import * # Import der Bibliothek.
libpath = "/home/DuUser/KiCad-Daten/Module/ModuleGrosserSampler/KiCadLegacyFottprints.mod" # Übergabe des Pfades.
lst = FootprintEnumerate(libpath)
for name in lst:
m = FootprintLoad(libpath,name)
print name,"->", m.GetReference()
</pre>

Die Scripting Möglichkeit ist so neu, dass bis jetzt die Scripting Testdateien für das KiCad interne automatische Qualitätssicherungssystem noch nicht komplett sind.
Unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/qa/testcases/ finden sich bereits geprüfte Testskripte, und unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/pcbnew/scripting/examples/ finden sich ungetestete Testskripte.

Sie alle können als Beispiele genommen werden, wie das mit dem Skripting gemeint ist, und als Vorbild für eigene Skripte dienen.

=== Module Editor ===
* Wie erstellt man Footprints für Bauteile?
** Mit dem Footprint Editor. Er ist bei älteren KiCad Versionen nur aus PCBnew heraus zu starten. Bei neueren KiCad Versionen hat er einen eigenen Button im KiCad Start Window.
** Spezielleres: http://www.mikrocontroller.net/topic/356151#new
* Wie verbinde kopiere ich etwas aus einem Footprint in einen anderen hinein, bzw. wie verbinde/merge ich zwei Footprints?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/288167#3061997
* Kann man im Module Editor die Eigenschaften aller Pads gleichzeitig ändern?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#799550
* Ich brauche einen Footprint, bei dem mehrere Pads verbunden sind, will aber nicht im Schaltplan zig Pins aufführen und anschliessen müssen.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208982#new
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
* Wie erzeugt man thermal Vias in Kicad?
** Leider bisher nur experimentell: http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#3187259
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
* Wie verwalte ich Footprint Bibliotheken?
** Indem man sich ein Board erstellt, alle Footprints, die man zusammenfassen möchte, auf das Board stellt, und dann untet Dateien > Footprints archivieren > Footprint Archiv erstellen wählt. Das so erstellte Board kann auch zu Dokumentationszwecken geplottet werden. Eventuell möchte man einige Footprints, die zu Hilfszwecken (z.B. Skalen) auf dem Board sind, anschliessend mit dem Bibliothekseditor daraus löschen.
** Alternativ, im dem "neuen" *.pretty Format, mit einem Dateiverwaltungsprogramm Deiner Wahl. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/320301#new
* Wie werden die Parameter für Lötpaste/Lötstopmaske vergeben?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/356151
* Ich möchte für einen Footprint Pads in einem Gittermuster/Array oder im Kreis anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Pad rechts anklicken. Eventuell erfolgt noch eine Feinauswahl. Dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen.
* Wie archiviere ich die in einem KiCad Board enthaltenen Footprints?
** Nicht im Footprint-editor, sondern in PCBnew. Dort in der oberen Toolleiste unter Datei/File > archive Footprints. Es muss dort eine bereits im Bibliotheksverzeichnis eingetragene existierende Bibliothek angegeben werden. '''Achtung:''' Diese Bibliothek sollte '''speziell für diesen Zweck''' angelegt sein, weil ihr '''vorheriger Inhalt komplett entfernt''' wird. Idealerweise legt man die Bibliothek als "Projektname.pretty" im Projektordner an. Sie sollte spätestens bei Abschluss des Projektestens erstellt werden und '''MUSS bei Archivierung des Projektes oder Übergabe mit Archiviert bzw. Übergeben werden!''' Aber '''VORSICHT''', bei der Bibliothekserstellung lauert ein '''Bug. Siehe:''' https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Neue_leere_Footprintbibliothek_kann_nicht_erstellt_werden_.28kicad_Version:_4.0.0.7Erc1a-stable_release_build_.2F_RC4.29
* Ich brauche in einem Footprint einen Ausschnitt in der Platine. Wie mache ich das?
https://www.mikrocontroller.net/topic/404998#4696232

=== 3D-Ansicht ===
[[Bild:Kicad xilinx demo.jpg|300px|thumb|right|KiCAD-Demoplatine exportiert und mit Renderer illustriert]]
KiCAD bietet eine eingebaute einfache 3D-Ansicht der gerouteten Platine. Mittels Export können diese weiterverarbeitet werden. KiCad beruht diesbezüglich auf Wings3D, und die 3D-Modelle der Bauteile sind standardisierte wrl-files, die mit entweder Wings3D oder Blender erstellt werden können. Daher sei hier auf ein Wings3D Handbuch verwiesen: http://www.oortman3d.com/wings3d/TheWings3dHandbook.pdf

Viele Bauteilhersteller (vor allem von eher mechanischen, wie z.B. Stecker, Buchsen, Befestigung...) bieten fertige 3D-Modelle an. Diese sind meistens in den Formaten STEP oder IGES. So kann man diese in das von KiCad benötigte .wrl (VRML 2.0) konvertieren:
# STEP oder IGES in [http://gcad3d.org/ gCAD3D] öffnen (File > Open Model)
# als Wavefront .obj speichern (File > Save Model as > OBJ)
# Das .obj in [http://www.wings3d.com/ Wings 3D] importieren (File > Import > Wavefront .obj)
# Als VRML 2 exportieren (File > Export > VRML 2.0 .wrl)
# Im KiCad-Moduleditor die .wrl-Datei als 3D-Modell auswählen
# Eventuell muss man die Skalierung und Positionierung anpassen, die angezeigten Pads und Löcher helfen dabei. Die am meisten benötigten Faktoren dürften dabei 0,3937 und 2,54 sein - bei den Konvertierungen kommt leicht die Einheit Zoll oder cm durcheinander.

Eine andere Möglichkeit .obj oder .stl-Dateien aus STEP und IGES zu erzeugen ist [http://free-cad.sourceforge.net/ FreeCAD]. Obwohl es auch .wrl direkt erzeugen kann, können diese nicht in KiCad geladen werden. Der Umweg über .obj oder .stl und Wings 3D löst dies aber auch hier.

Wenn man das Board wieder in einem CAD-Programm verwenden will um z.B. ein Gehäuse zu konstruieren, sollte man wieder STEP-Dateien erzeugen. Neuere KiCad-Versionen können zwar VRML exportieren, doch das beschreibt nur Umrisse und keine Körper (Solids). CAD-Programme zum Gehäusedesign brauchen jedoch letzteres. So geht die Konvertierung:
# VRML aus KiCad exportieren (File > Export > VRML)
# .wrl-Datei mit Hilfe von [http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ meshconv] in eine STL-Datei konvertieren: <code>meshconv boardname.wrl -c stl -o boardname.stl</code>
# Die STL-Datei mit [http://www.solveering.com/products/products_stl2step.html stl2step] in eine STEP-Datei konvertieren

'''ACHTUNG:'''
Man sollte hinterher im CAD nochmal genau die Maße kontrollieren. Denn die Konvertierung von STL nach STEP ist nur eine Approximierung und keine exakte, verlustfreie Konvertierung.

'''ACHTUNG:'''
Bei der Verwendung von Modellen aus fremden Quellen die Rechtslage prüfen. Es kann bei Veröffentlichungen zu Problemen führen, wenn die verwendeten Modelle unter einer problematischen privaten Lizenz stehen!

Appropos Einheit: Welche Einheit benutzt WRL (Wings3d)?
* Das ist leider nicht soooo klar. Tatsache ist aber, das KiCad die Einheit als 1/10 Inch (100mil) interpretiert.
** Es könnte sein, dass die Einheit von WRL offiziell mal zu einem Meter gedacht war. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/405477#4704394

*Und wie bedient man Wings3d?
** Ein (vorläufiger) Merkzettel/Ultrakurzanleitung zur Bedienung von Wings3D findet sich hier: [[Media:Kicad-Wings3D_Merkzettel_29November2012.pdf]]. Wenn man nur mit Wings3d Modelle für Kicad erstellen will, langt das eventuell schon als Tutorial. There is also an English translation of this leaflet about using wings3d for kicad at [[Media:Kicad-Wings3D_Leaflet_25April2013.pdf]].
** Aktueller: [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

Weitere Diskussionen um KiCAD 3D:
* Die 3D-Ansicht funktioniert bei mir nicht.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/289075#new
** https://www.mikrocontroller.net/topic/404658#new
* Kann man die 3D-Ansicht in ein 3D-CAD Programm exportieren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/203388#new
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?

=== Drucken/Plotten/Gerber Export/Excellon Drillfiles Export ===

==== Drucken ====
* Wie exportiert man den Schaltplan oder das Layout als Bild (PNG o.ä.)?
** Drucken über Postscript-Treiber und Umwandeln mit Ghostscript
** [http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1061492]
** Plot to Clipboard [http://www.mikrocontroller.net/topic/117562#1056566]
* Wie kann ich GENAU ausdrucken? Mein Ausdruck auf ABC ist ca. X % zu klein oder Y% zu groß!
** So genau sind einfache Drucker bzw. Druckertreiber selten. Aber meistens hilft folgendes: Mache einen 1:1 (100%) Probeausdruck. Messe auf dem Ausdruck nach, wie groß er tatsächlich geworden ist. Berechne die Abweichung und gebe sie in den Drucker bzw. Druckertreiber unter Einstellung ein, vorausgesetzt, der Drucker bzw. Druckertreiber kann das. Mit dem Wert machst Du wieder eine Probeausdruck, messe wieder nach, und wenn es mit der Einstellung funktioniert hat, kannst Du Deine Folie bedrucken. Wenn das nicht klappen kann, weil Du stark abweichende Werte für horizontal und vertikal bräuchtest, aber der Drucker nur einen gleichen Wert für beides kennt, hast Du einen (zu) schlechten Drucker. Trozdem nicht verzweifeln, weil KiCad beim Drucken oder Plotten in der X- und Y-Achse getrennt skalieren kann. Aber Vorsicht bei Weitergabe der so erzeugten Dateien: Sie sind individuell auf einen Drucker angepasst, und produzieren auf einem anderen Drucker nur falsch skalierte Ausdrucke. Weil der Wert von Drucker zu Drucker unterschiedlich ist, ist es auch sinnvoll, diese Skalierung direkt am speziellen Drucker/Druckertreiber zu machen. Tipp: Wenn Du den Wert erfolgreich ermittelt hast, so kleb Dir einen Zettel auf den Drucker mit dem Wert. Die Werte sind zwar individuell für jeden Drucker, aber meistens für den speziellen Drucker durchaus fix. Und Du hast ihn sofort wieder parat, wenn der Drucker resettet wurde. Dies ist übrigens ein allgemeiner Tipp für das Ausdrucken, der auch für Eagle, Target, Altium usw. gilt.
** Thema Skalieren - Die aktuelle Situation (August 2013): http://www.mikrocontroller.net/topic/304619#new
** Und nochmal Thema Skalieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/371079#4191106
* Wie kann man das Layout invers ausdrucken, d.h. alle Leiterbahnen und Pads müssen weiß bleiben, der Rest wird schwarz ausgedruckt?
** Beim Plotten den Haken bei Negativ-Plot setzen [http://www.mikrocontroller.net/topic/156202#1474507]
* Ich habe irgendwie Probleme mit dem Ausdrucken.
** Verzerrt: http://www.mikrocontroller.net/topic/207764#new
** Sonderzeichen: http://www.mikrocontroller.net/topic/207310#new
** In der aktuellen Version 2012-01-19 BZR 3256)-stable besteht ein generelles Druckproblem. Aber Plotten geht wunderbar!
** Aktualisierter Stand 23. Dezember 2012: http://www.mikrocontroller.net/topic/280958#new
** Aktualisierter Stand vom 21. Juli 2013: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166

* Ich würde gerne PDF Dateien aus meinem Layout erstellen, aber irgendwie ist der Ausdruck defekt.
** Drucken ist aus Kicad manchmal ein Problem, auch in eine Datei hinein. Aber Plotten und Exportieren in SVG funktioniert gut. Von SVG zu PDF kommt man über Inkscape. Siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166
* Wie kann ich mir einen Bohrplan ausdrucken, um mit der Hand zu bohren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/266037#new

==== SVG Plotten ====

* Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt. Ich erhalte nur Fehlermeldungen, wenn ich sie in Inkscape oder Gimp einlesen will.
** Es besteht ein Problem mit dem SVG Export, wenn man Schaltpläne oder Boards in SVG exportiert, die ein Ampersand (Kaufmansund, "&") im Dateinamen haben. Dieser Dateiname tauch dann innerhalb der SVG Datei in einem Titelblock auf, wo das "&" dann ein Problem bedeutet (Es leitet eine Art Escape-Sequenz ein). Sowohl Kicad als auch Inkscape/Gimp aktzeptieren "&" im Dateinamen, und sowol unter Windows als auch Linux ist das "&" im Dateinamen legal....darum bringt auch eine Veränderung des Namens der SVG-Datei keine Lösung. Eine Lösung ist, Grundsätzlich in Kicad keine "&" in Dateinamen zu verwenden, wenn man einen SVG-Export macht. Alternativ kann man mit einem Editor das "&" aus dem Titelblock (Das ist NICHT der Dateiname, sondern in der Datei selber alles zwischen <titel> und </titel>) der SVG-Datei löschen. Angeblich kommt der Bug aus den verwendeten wx-Bibliotheken. Siehe den Bugreport: https://bugs.launchpad.net/kicad/+bug/1171160
* Wie kann ich unter Windows die SVG Dateien überhaupt nutzen?
** Die SVG Datei kann mit Microsoft Edge auf einen Drucker gedruckt werden, nützlich bei negativ Plot. Das Öffnen mit GIMP ging mit 1000pixel/in. Das Programm, mit dem sich SVG Dateien am besten bearbeiten lassen, ist aber Inkscape. Davon gibt es sogar einen Windows Ableger.
** Grundsätzliche Infos zum SVG Format: https://de.wikipedia.org/wiki/Scalable_Vector_Graphics
** Grundsätzliche Infos zu Inkscape: https://de.wikipedia.org/wiki/Inkscape

==== Gerber Export ====

* Kann man Gerber-Dateien exportieren?
** Ja. Es wird extended Gerber 274X exportiert. Einheit ist inch (doppelt sowohl im 274d als auch im 274x Stil definiert). Die Y-Koordinaten sind im allgemeinen negativ. KiCad verwendet für Flächen das in Gerber spezifizierte Polygon Makro und kein "stroke fill".
** Um Gerber Dateien zu erstellen, wählt man aus der oberen Menueleiste ganz links Datei > Plotten und dann oben links unter Plotformat "Gerber"
** KiCad unterstützt auch die kürzlich eingeführten Gerber-Attribute. Die Anwendung derselben muss aber explizit angewählt werden. Dazu setzt man im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "include extended attributes" einen Haken.
** KiCad kann automatisch die Lötstoppmaske von der Siebdruckmaske (Silk screen - Bestückungsaufdruck) abziehen, damit nicht der Bestückungsaufdruck versehentlich über Pads liegt und dort das Löten verhindert. Dazu muss aber im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruckmaske" ein Haken gesetzt werden.
* Welche Gerber Lagen werden zur Herstellung einer Platine benötigt?
** Grundsätzlich zu Herstellung der Platine die Gerberfiles: Alle Kupferlagen, Bestückungsdruck Top und Bottom (Falls auf Bottom was steht), Lötstoppmaske Top und Bottom. Eine Umrisslage mit dem Platinenumriss und Ausfräsungen. Drillfiles (Excellon) Für durchkontaktierte und NICHT durchkontaktierte (NPTH) Bohrungen. Dazu: Ein Textfile mit einer Erläuterung, welche Lage welche ist, sowie Angaben, wie dick die Kupferschichten der Kupferlagen und wie dick die Isolierlagen dazwischen sein sollen, und aus welchem Material. Wenn Du eine einfache rechteckige Platine hast, schreibst Du dort auch noch die Kantenlängen hinein. Wenn die Platinenumrisse komplizierter sind (z.B. verwinkelt, mit Ausfräsungen ec.), noch eine Masszeichnung als Gerber File. Siehe dazu: https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new
** Zum Bestücken wird mindestens noch eine Stückliste (BOM) benötigt. Eventuell noch ein spezieller Bestückungsplan (Assembly), wenn der Bestückungsaufdruck nicht reicht. Für SMD eventuell noch die Gerberdaten für Klebstoffmaske und Lötpastenmaske, und eventuell die Pick and Place Daten für den Bestückungsautomaten.
* Wie kann man den Gerber-Plot so ausdrucken, dass in der Mitte von Pads und Vias ein Zentrierloch frei bleibt?
** http://article.gmane.org/gmane.comp.cad.kicad.user/3457
* Was ist '''allgemein''' beim Export von Gerber Daten zu beachten?
** Allgemeine Informationen zum Gerber File Format findet sich hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
** Speziell zu Passermarken/Fiducials (add layer alignment target) diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/396624#new

==== Excellon Drillfiles exportieren ====

* Wie erstelle ich mit KiCad Excellon Drillfiles?
**siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/310333#new

==== KiCad Board Dateien direkt zum Hersteller ====

* Bei Bestellungen bei PCB-Pool ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt akzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html Das gilt auch für viele andere Hersteller. im Zweifel dort einmal nachfragen.

* '''Trotzdem''' sollte man '''besser Gerber Dateien''' zum Platinenhersteller senden. Das gilt '''grundsätzlich''' so auch für andere Platinen Layout Programme. Der Grund ist hier angegeben: https://www.mikrocontroller.net/wikisoftware/index.php?title=Gerber-Tools&action=edit&section=8

=== Import ===
* Kann man EAGLE Dateien importieren? (=> Obacht bei Weitergabe der Daten!)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#797416
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089933
** https://www.mikrocontroller.net/topic/417848#new
** Aktuell: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Konverter
* Wie bindet man fremde KiCad Bibliotheken ein?
** EESchema (Schaltplaneditor) starten, unter Einstellungen "Bibliothek" auswählen, auf "Hinzufügen" klicken, neue Bibliothek auswählen dann "öffnen" und in der Projektdatei "Speichern". Gültig für Version 20090216Final, 2011-04-29-BZR2986-WinXP und Version: (2011-11-27 BZR 3249)-stable unter Platform: Linux 2.6.32-5-686 i686, 32 bit, Little endian, wxGTK.

** VERALTET! Das Verfahren zur Einbindung eigener oder fremder Bibliotheken ist under PCBnew genauso.
** Aktuell: Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/356855#3988114
Es empfielt sich dringenst, eigene Bibliotheken NICHT zu den KiCad Bibliotheken im Ordner kicad/share/library bzw. kicad/share/modules für Footprints zu speichern, weil diese dort bei einem Upgrade gelöscht würden. Stattdessen sollte man sich einen kicad Ordner im eigenen home bzw. Benutzerverzeichnis (oder sonstwo, wo es opportun ist, und man Schreibrechte hat) anlegen, mit einem Ort, um eigene Bibliotheken abzulegen.

=== Neues Projekt ===
Ein neues Projekt legt kicad automatisch nach der in kicad/share/template hinterlegten Projektdatei an. Möchte man, das kicad ein neues Projekt von vorneherein nur mit ausgewählten eigenen Bibliotheken anlegt, so ist eine entsprechende Projektdatei unter kicad/share/template/kicad.pro abzulegen.
Dies erfordert dort Schreibrechte. Linux roots müssen diese Datei anschliessend mit chmod 755 Dateiname für user lesbar machen.
Bei einem upgrade würde kicad.pro gelöscht. Daher sollte man sich davon eine Sicherheitskopie in seinem benutzerverzeichnis hinterlegen.

=== Einstellungen sichern / wiederherstellen===
* Wo speichert KiCad die Einstellungen ab und wie lassen sich die originalen Einstellungen wiederherstellen?
** [[http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:KiCadHB#Einstellungen_sichern_.2F_wiederherstellen]]
**Man erstelle ein neues Projekt beliebigen Namens, nehme alle Einstellungen (Bibliotheken, Pfade usw.) vor und speichere diese in der aktuellen Projektdatei "name.pro". Im Ordner KiCad Verzeichnis ....../kicad/share/template befindet sich eine Datei "kicad.pro". Diese Datei "kicad.pro" ist die "Musterprojektdatei", die für alle neuen Projekte verwendet wird. Man benenne sie um in "kicad-orig.pro, und kopiere die aktuelle Projektdatei "name.pro" nun als "kicad.pro" in diesen Template-Ordner. Leider Funktioniert dieses Verfahren nicht in allen KiCad Versionen. Den originalen Zustand stellt man wieder her, indem man "kicad.pro" umbenennt, und "kicad-org.pro" wieder in "kicad.pro" zurückumbenennt.

=== Bitmaps als Symbol oder Footprint importieren ===
Der Programmteil Bitmap2component wandelt Bitmaps wahlweise in Symbole oder in Footprints um. Auf diese Weise können also auch Logos oder spezielle Muster für HF-anwendungen in KiCad importiert werden, sobald sie als Bitmap vorliegen. Diese Funktion ist allerdings sehr neu (im Frühjahr 2011 eingefügt) und eher als experimentell zu bezeichnen. So funktioniert z.B. der Export in ein Symbol in der Version BZR-2986 NICHT.

== Tipps&Tricks / Eigenheiten / Bugs ==

* Nachbearbeitung mit Skript oder Texteditor (Pin Swapping, Versionskontrolle via SVN, Generierung von Packages aus UCF-Listen)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1100467
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96860#836967
** http://stawoo.com/dokuwiki/doku.php?id=ecld:kicad:board

* Veraltet! (2006) Schaltplan: Durchnummerieren von GND und PWR erforderlich http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309

* Zum Verbinden von Schaltplan und Layout müssen an den Bauteilen die Pinnummern mit den Padnummern der Footprints korrespondieren. Das ist "defaultmäßig" nicht immer zu erreichen, weil es unterschiedliche Nummerierungssysteme gibt. Ausser dem Anlegen eines speziellen Footprints kann diese Anpassung für einzelne Bauteile wärend des Layoutens im Moduleditor vorgenommen werden. http://www.mikrocontroller.net/topic/186121#1805890
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angefertigt, indem sich eine Schaltung zig mal wiederholt. Eine dieser Subschaltungen habe ich schon geroutet, und möchte dieses Layout genau wie die hierarchischen Schaltpläne mehrfach auf dem Board verwenden.
** In PCBnew lassen sich mit "Datei>Platine hinzufügen" auch schon geroutete Gruppen von Bauteilen quasi als Modul einfügen, wenn sie zuvor als Board abgelegt wurden. Ebenso kann eine Bauteilgruppe, die in der Form mehrmals vorkommt, und die die schon einmal geroutet worden ist, gruppiert, kopiert und wiederverwended werden. Die dazu nötige Annotation und das Löschen der überzähligen Bauteile muss aber sorgfältig von Hand gemacht werden. '''Anmerkung:''' In neueren Versionen von PCBnew ist diese Funktion ausgegraut, wenn PCBnew "normal" aus dem Menue des KiCad Hauptfensters gestartet wurde. Um diese Funktion zu aktivieren, KiCad schliessen und PCBnew wie ein alleinstehendes Program direkt starten.
** Wer seinen Subschaltplan separat routen möchte, sollte den Subschaltplan explizit in EEschema öffnen und die Netliste nur dieses Subschaltplanes exportieren. Diese Netlist in ein neues Board in PCBnew einlesen und wie üblich routen.
* Bibliotheken verwalten, umsortieren bzw. neu strukturieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/187107#1817559

* Layout: Rest-Gummiband an Pins http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375

* Produktion: http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848965

* Bug in Version 2010-03-14: Unter Einstellungen lässt sich keine einseitige Platine wählen (wichtig für Autorouter). Lösung: Modifikation des .brd Files mit einem Editor [http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239]:

:<pre>
:In der *.brd Datei gleich ganz oben...
:
:$GENERAL
:LayerCount 2 -> auf 1 setzen
:
:$SETUP
:InternalUnit 0.000100 INCH
:ZoneGridSize 250
:Layers 2 -> auf 1 setzen
:Layer[0] Rückseite power
:Layer[15] Vorderseite power -> hab' ich mal beides so gelassen
:</pre> aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699

* Das Anlegen von Symbolen/Bauteilen in aufgelöster Darstellung ist etwas stolperig. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180

* Es empfielt sich, in Kicad vorläufig KEIN Ampersand (Kaufmansund, "&") im Namen einer Schaltplan- oder Boarddatei zu Verwenden. Es besteht ein Bug beim Export/Plotten nach SVG. Siehe oben unter "Drucken / Export" und dann "Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt.". Siehe auch: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/14952

* '''Kühlkörper''' können als Symbol und Footprint (Modul) angelegt werden. Die Befestigungslöcher können im Modul als Pad ausgeführt werden. Die Padnummer aller Pads sollte gleich sein (gleicher Anschluss / über Kühlkörper verbunden), z.B. "1". Entsprechend ein Symbol mit Pin und korrespondierender Pinnummer anlegen. Wenn der Kühlkörper elektrisch nirgendwo verbunden sein soll, dann die Anschlusspinne im Schaltplan als "unused" markieren. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "HS" (HeatSink) gewählt. Es ist zu überlegen, ob "HS" nicht auch als Padnummer besser wäre.

* '''Kartenumrisse/Outlines''': Für immer wiederkehrende Platinengrössen, z.B. die beliebte Eurokarte, kann zur Vereinfachung des Zeichnens einmal ein Eurokartenumriss im Layer "outlines" gezeichnet werden, und als Modul abgelegt werden. Um die Zahl der Kollisionen beim Einlesen der Netzliste zu verringern, wird im Schaltplan ein Dummy-Symbol ohne Pinne angelegt. In CVpcb dann dieses Symbol mit dem passenden Kartenumriss Footprint/Modul verbinden, und es wird automatisch in PCBnew eingefügt. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "Outl" (OUTLine) gewählt.

* '''Sprachanpassung''': Ich will mein KiCad auf Deutsch / Englisch / Französisch / Finnisch oder sonst eine Sprache umstellen. Wie geht das?
** Siehe : http://www.mikrocontroller.net/topic/262039#2719056
**Die deutsche Übersetzung der Texte und Hilfetexte/Tooltips ist manchmal etwas unelegant. Wem so etwas auffält, bitte Mitteilung am Ende dieses Threads: http://www.mikrocontroller.net/topic/255932#2641638 (deutschsprachig) oder an die KiCad user group unter https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info (englischsprachig, auch bei Fällen wo es um die deutsche Übersetzung geht). Diese Mitteilungen nach Möglichkeit nicht in Launchpad.
** Ich habe aber keine Möglichkeit, die Sprache umzustellen!
*** Wenn Debian eine Fehlermeldung "Cannot set locale to 'xy_XY'. kommt, ist die entsprechende Umgebung nicht installiert. Unter Debian als root in der Konsole: "dpkg-reconfigure locales" aufrufen. Es öffnet sich eine ncurses-gui, wo die entsprechenden Einstellungen gemacht werden können. Für "Deutsch" wähle ich "de_DE.utf8".
*** Wenn nichts passiert, fehlen möglicherweise die localisierungs Dateien. Sie sind NICHT Teil der Sourcen, und finden sich in http://bazaar.launchpad.net/~kicad-developers/kicad/doc/files/head:/internat/. Auf Debian und verwandten Systemen müssen die einzelnen localisationsordner, z. B. "de" nach /usr/local/share/kicad/internat kopiert werden. Dann als root dort Leserechte erteilen mit "chmode -R 755 /usr/local/share/kicad/internat".
*** Wenn ein Mischmasch aus Englisch und der gewählten Sprache existiert, sind entweder nicht alle Begriffe übersetzt (siehe oben) oder wegen Umbenennung von Variablen ist eine Inkonsistenz entstanden. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326622#3565178
** Für die KiCad Localsisation wird "GNU gettext" verwendet. Eine kleine Hilfestellung zur Anpassung der Localisation findet sich hier: http://docs.kicad-pcb.org/en/gui_translation_howto.html. Info zu Gnu gettext findet sich hier: http://de.wikipedia.org/wiki/GNU_gettext

* '''Projektdateien (.pro) Pfadschreibweise''': In einer Windowsumgebung ist es anscheinend nötig, relative Pfade speziell zu kennzeichnen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326869#new

=== Problem: Der Ursprung für die Pick und Place bzw. Drill-Daten wurde verändert und lässt sich nicht zurücksetzten. ===
Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/363280#new

=== Problem: Case Senitive Symbols ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) in Schaltplänen. (Migration alter Projekte auf neue) ===
Ab BZR4646 sind die Symbole in Eeschema "Case Sensitive". Das bedeutet: In alten Schaltplandateien wurden für die Symbolnamen nur Großbuchstaben verwendet, auch wenn die Originalnamen in der Library Kleinbuchstaben enthielten. Ab BZR4646 werden die Symbolnamen in den Schaltplandateien genauso geschrieben wie die Originalnamen in der Library. Leider werden dadurch bei alten Schaltplandateien die großgeschriebenen Symbolnamen nicht mehr in den Bibliotheksdateien erkannt. Auch nicht in den "-cache.lib" Dateien. Ganz so kritisch, wie es sich anhört, ist es wiederum auch nicht, weil KiCad schon seit geraumer Zeit die Schaltpläne in der neuen Version speichert. Jemand, der mit aktuellen KiCad Versionen an aktuellen Schaltplänen arbeitet, wird darum den Übergang vermutlich nicht bemerken. Allerdings tritt das Problem bei alten Schaltplänen auf, die möglicherweise Jahrelang unberührt auf der Festplatte lagen. Um die Symbolnamen in diesen alten Schaltplandateien anzupassen, existiert das Python3 Skript "PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip". Es ist ein "Stand alone" Python3 skript, das nicht in das KiCad interne Python skripting eingebunden ist. Die Datei kann hier bezogen werden:[[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]].
Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.

Be einigen Linux Distributionen (z.B. Archlinux) wird neben Python 3 auch noch das Paket "python3-tk" benötigt. Oder eine irgendwie anders genannte Einbindung von Tkinter in Python3. Anmerkung: "Tkinter" für Python3 wird im allgemeinen kleingeschrieben "tkinter" zur Unterscheidung vom großgeschriebenen "Tkinter" für das alte Python(2).
Sonst gibt es die Fehlermeldung "ImportError: No module named tkinter"

Manueller Start mit: "python3 PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Mar2015.py"

Dieses Skript kann benutzt werden, um Schaltpläne, die mit der Eeschema Version (2013-11-29 BZR 4513) von Ende 2013, die in Linux Repositorys (z.B. Debian 7 "Wheezy") noch sehr verbreitet ist, auf aktuelle KiCad Versionen anzupassen.

In RC4 übernimmt ein "Rescue-Helper" diese (und andere) Funktion. Aber auch dieser kann genau wie das Python Skript nur funktionieren, wenn entweder die Originalsymbole (Cache.lib!) oder entsprechend benannte Nachfolger der Bibliotheken existieren, so dass ein auf den Namen passendes Symbol existiert.

=== Problem: Backporting KiCad-Board Dateien (.kicad_pcb) von Version 4 auf Version 3 2014/2015) ===

Möchte man z.B mit einer KiCad/PCBnew Version BZR 4027 vom 22 Juni 2014, welche in vielen Repositorys noch weit verbreitet ist, eine Board-Datei ( .kicad_pcb), die mit einer neueren PCBnew Version erstellt wurde, z.B. einer BZR 5513 vom 14. März 2015 (die aktuell kompiliert wurde), öffnen, so stösst man auf Probleme. Aktuell die BZR 5513 verwendet für die Board Dateien Version 4, und die alte BZR 4027 verwendet dort die Version 3. Obwohl das Schema der Boarddateien fast gleich ist, enthält die Version 4 Elemente, die es zur Zeit der Version 3 noch nicht gab, und die darum zu Fehlermeldungen und zum Abbruch des Einlesens der Datei führen. Diese Neuerungen beziehen sich auf den Export von Gerberfiles mit Attributen sowie Platinenlagen, die es vorher noch nicht gab. Diese Fehler sind dank der einfachen, klarschriftlesbaren Filestruktur von KiCad sehr leicht mit einem Texteditor zu beheben. Eine Beschreibung, wie dieses manuell zu machen ist, finden Sie hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint.

=== Problem: Portieren von älteren KiCad-Board Dateien auf neuere Versionen. ===

In einigen Fällen funktioniert das Erkennen von selbstvergebenen Layer Namen aus der älteren Version nicht. Abhilfe schafft das manuelle Umbenennen der betroffenen Layer per Editor in den Board Dateien in KiCad-Standard Bezeichnungen und natürlich das konsequente Einpflegen in den Rest der Datei. Eine Vorstellung, wie das zu bewerkstelligen ist, ist ebenfalls aus [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] zu ersehen. Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint. Einen Überblick, welche Layernamen die jeweils aktuelle KiCad Version verwendet, bekommt man indem man sich ein Testboard anlegt, indem ALLE möglichen Layer verwendet werden, dieses abspeichert und sich die Datei mit einem Texteditor ansieht.
Die Portierung von alten KiCad-board Dateien (Projektname.brd) funktioniert dagegen im Allgemeinen problemlos.

=== Problem: Neue leere Footprintbibliothek kann nicht erstellt werden (kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build / RC4) ===

Soll eine neue, leere Footprintbibliothek angelegt werden, so funktioniert das nicht mit den angebotenen Tools (z.B. dem Wizzard) weil die automatisch den Typ der Bibliothek ermitteln wollen, was nicht funktioniert, weil die Bibliothek noch leer ist. Auch das manuelle Eintragen des Pfades funktioniert nicht, weil die leere Bibliothek nicht als solche erkannt wird, und wegen dieses Fehlers der Abschluss des Eintrages nicht übernommen wird. Abhilfe schafft dabei das Anlegen eines Ordners "Bibliotheksname.pretty" (Erinnerung: Neue KiCad Footprintbibliotheken bestehen aus einem Ordener "xyz.pretty", indem die einzelnen Footprints jeder für sich in einer extra Datei "Footprintname.kicad_mod" existieren). Anschliessend kopiert man eine einzige beliebige Footprintdatei "Nameirgendwie.kicad_mod" in diesen Ordner. Somit ist "Bibliotheksname.pretty" eine "echte" Bibliothek, welche als solche problemlos eingebunden werden kann. Enthält die Bibliothek dann irgendwann die gewünschten richtigen Einträge, so kann der Footprint, der zu Anfangs zum Erstellen der Bibliothek hineinkopiert wurde, auch wieder gelöscht werden.

=== Tipps&Tricks: Building Blocks ===
* Eine unfertige Dokumentation, wie man das hierarchische Schaltplansystem von KiCad verwendet, um daraus schnell und rationell Schaltpläne mit vorgefertigten Schaltplänen (Building Blocks) nach dem Baukastensystem aufzubauen. Enthält auch ein Beispielprojekt. Beachte die Liesmich.txt Datei. [[Media:BuildingBlocksKiCad-EXPERIMENTELL.zip]] Das File KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf, enthält eine vorläufige Beschreibung dazu. KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA-EN.pdf is an English description how to use hirarchical schematics as building blocks for a fast and rationel schematic design. Es fehlt noch die Übersetzung und die Bebilderung und ein paar Berichtigungen und Ergänzungen. ;-) . Das echte Hauptbeispielprojekt ist UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.pro bzw. UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.sch. Im Ordner Experimentalprojekt23052010 findet sich ein weiterer Ordner BuildingBlocksExperimental. Dieser enthält die Ausgangsbausteine VoltageRegulatorBuildingBlock.sch mit VoltageRegulatorBuildingBlock-cache.lib und VoltageDetectorBuildingBlock.sch mit VoltageDetectorBuildingBlock-cache.lib. Die Projektdateien der Buildingblocks .pro sind nur der Vollständigkeit und zur leichteren Bearbeitung zugefügt. Aus VoltageDetectorBuildingBlock.sch und VoltageRegulatorBuildingBlock.sch wurde (nach umkopieren, umbenenen und kleiner Änderung) im übergeordneten Ordner das Projekt VoltageRegulatorBuildingBlock.pro unter verwendung des "Zwischenbuildingblocks" UnderVoltageDetectorBuildingBlock.sch zusammengesetzt. NICHT VERGESSEN DIE CACHE.LIB EINZUBINDEN! Sonst gibt es nur Fragezeichen statt Bauteile. Das Beispielprojekt enthält eine 24V Unterspannungsüberwachung für einen Bleiakku, die zwei 12V Gruppen überwacht. Nicht elegant, aber hoffentlich robust. Autor: Bernd Wiebus , GNU-GPL. Der dazubezügliche Beitrag im Forum ist: http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
*[[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] VERBESSERTE und AKTUALISIERTE Version von KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf aus obiger Zip-Datei. Beschreibt, wie mit Hilfe der hierarchischen Schaltplanstruktur aus einzelnen, vorgefertigten Schaltplänen schnell und rationell neue Schaltpläne modular zusammengesetzt werden können. There is also a English translation of this tutorial about using hierarchical schematics as building blocks. You can get it here: [[Media:HierarchicalSchematicsAsBuildingblocksAtKiCad_RevC-EN_06May2015.pdf]]
* Eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in obig erwänten Dokument KiCad_HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können, findet sich unter: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Building-Blocks

=== Tipps&Tricks: Shortcuts/Hotkeys ===

KiCad besitzt eine ganze Anzahl von Shortcuts/Hotkeys. Diese lassen sich editieren, abspeichern und importieren.
Dieses erfolgt in EEschema, dem Symboleditor und in PCBnew in der oberen Menueleiste unter "Einstellungen" > "Tastaturbefehle" ("Preferences" > "Hotkeys"). Dort finden sich weitere Menuepunkte, um eine Liste der verfügbaren Hotkeys anzuzeigen, die Hotkeys zu editieren oder um sie zu exportieren oder importieren.

Eine '''Liste''' der aktuell verfügbaren Hotkeys erhält man mit "?".

Es gibt eine Reihe von Hotkeys, die in EEschema, dem Symboleditor und PCBnew gleich sind:

*Help (this window) ?
*Zoom In F1
*Zoom Out F2
*Zoom Redraw F3
*Zoom Center F4
*Fit on Screen Home
*Reset Local Coordinates Space
*Edit Item E
*Delete Item Del
*Rotate Item R
*Drag Item G
*Undo Ctrl+Z
*Redo Ctrl+Y
*Mouse Left Click Return
*Mouse Left DClick End

Die anderen variieren je nachdem, in welcher Umgebung man sich befindet.

Ein wichtiger Hotkey in PCBnew ist "T". Wird "T" gedrückt, poppt ein Fenster auf, in dem nach dem Referenzbezeichner des Bauteils gefragt wird. Den gibt man ein, drückt <Enter> und der Footprint des Bauteiles hängt am Mauszeiger. Das ist eine wichtige Funktion beim '''Plazieren der Bauteile'''.

Eine PDF Datei mit Notizen zu den Shortcuts in KiCad und Listen von Shortcuts findet sich hier: [[Media:KiCad-Shortcuts-Hotkeys_Notizen_BZR4803_28Jun2014.pdf]]

=== Tipps&Tricks: Lochraster/Lötleisten Platinen Entwurf mit KiCad ===
'''Dieses hier beschriebene Verfahren ist KiCad unabhängig und geht grundsätzlich mit jedem Layoutprogramm, das ein Raster anzeigen kann.
'''

Wer viel mit Lochraster Platinen arbeitet, hat gelegentlich auch ein Bedürfnis, diese Tätigkeit mit einem Layoutprogramm zu begleiten. Zum einen um den Platzbedarf besser abschätzen zu können, zum anderen, um dadurch auch eine schnelle und einfache Dokumentation auch für Lochrasterprojekte zu schaffen. Auch dazu kann KiCad verwendet werden.
* Vorgehensweise: Schaltplan in Eeschema erstellen wie üblich, Netzliste erzeugen, und in CVpcp die Bauteile zuordnen. In PCBnew dann das Raster einblenden und auf 2,54mm (100mil) stellen. Nun geben die Rasterpunkte die Position der Löcher der Lochrasterplatine vor. Nach dem Einlesen der Netzliste bei Lochraster mit Streifenleitungen am besten zweiseitig manuell routen. Auf der Unterseite der Richtung der Streifenleitung in Längstrichtung folgen (z.b. wagerecht). Auf der Oberseite die Brücken dazu quer legen (z.B. senkrecht). Zweipolige Bauteile immer senkrecht oder wagerecht positionieren.
** Wer eine Platine erstellen möchte, die nur teilweise ein Lochraster aufweist, dem sei diese Diskussion empfohlen: https://www.mikrocontroller.net/topic/369534#new
* Noch ein Vorschlag für Lochraster bzw. Lötleistenentwürfe in KiCad: http://www.mikrocontroller.net/topic/395181#4547206

=== Tipps&Tricks: KiCad und Freeroute ===
Leider ist die Freeroute Seite abgeschaltet. Grund:http://www.mikrocontroller.net/topic/337014#new Allerdings gibt es eine Möglichkeit, Freeroute selber zu installieren und zu nutzen: https://github.com/nikropht/FreeRouting und http://freerouting.net/index_de.php
*Freerouting einseitig bzw. für Lochraster verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/363335#new

=== Tipps&Tricks: KiCad und Specctra Autorouter ===
Es treten beim Export der Netzlisten/Designs Fehlermeldungen der Art: "IO_ERROR: Multiple components have identical reference IDs" auf, obwohl offensichtlich keine doppelten Referenzbezeichner vergeben wurden.
* Die "doppelten Referenzbezeichner" sind doch "irgendwie" versteckt vorhanden. Z.B. dadurch, das Bauteile nicht Referenziert oder Annotiert wurden. Im Zweifel die Files mit einem Texteditor danach durchsuchen, oder die Autoannotation über das Board laufen lassen. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/365185#new

= Bibliotheken =

== Handhabung von Bibliotheken ==

=== Eeschema ===

* Symbolbibliotheken in Eeschema einbinden.
** Zur Benutzung müssen Bibliotheken mit Symbolen in das Bibliotheksverzeichnis von Eeschema eingetragen werden. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/416835 [[Bild:EeschemaBibliotheksliste.png|300px|thumb|right|Bearbeitung einer KiCad 4 Eeschema Bbibliotheksliste]]
* Cache Bibliothek:
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Aus diesem Grunde existiert zu jeder Schaltplandatei (Dateiname.sch) eine Cache Bibliothek (Dateiname-cache.lib). Diese enthält alle im Schaltplan verwendeten Symbole, und sollte darum mit dem Schaltplan zusammen übergeben werden. Diese Cache-Bibliothek sollte auch in die Bibliothekstabelle übernommen werden.
* Fehler mit Case-Senitiven Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo "Mixed Case" Symbolnamen aus den Bibliotheken automatisch in "Upper Case" Symbolnamen konvertiert wurden. Diese werden jetzt nicht mehr erkannt. Näheres siehe: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Case_Senitive_Symbols_ab_BZR4646_.28Jan..2FFeb._2014.29

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== Bibliothekssammlungen ==

In diesem Abschnitt sollen unsere Arbeiten an Bibliotheken koordiniert werden. Dabei sollen alle Arbeiten unter der Creative Commons Lizenz stattfinden. Das heisst insbesondere, dass keine Arbeiten mit anderem Copyright unseren Bibliothekspool vergiften sollen z. B. durch unerwünschte Konvertierung von EAGLE-Bibliotheken.

Unsere Designziele sind:
* Frei benutzbar (Creative Commons Lizenz)
* Einheitlich (Richtlinien?)
** Vorschlag von Marko für Bohrungen und Pads siehe [http://www.mikrocontroller.net/topic/124070#1176177]
** Die Richtlinien, die die KiCad Librarys selber verwenden: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt]
* Fehlerfrei (Nachkontrolle durch andere User)

=== Wünsche ===

Hier soll eine Strichliste geführt werden, welche neuen Bauteile gesucht sind bzw. welche oder besseren, genaueren Versionen benötigt werden. Bitte gebt an, was bei bestehenden Bauteilen problematisch ist.

Bevor wir Bibliotheken erstellen, sollten auf jeden Fall einige Parameter - insbesondere für die Schaltplansymbole - festgelegt werden: Pinlänge, Pinabstand, Größe der Schriften, Konventionen bzw. Nummerierung (z.B. bei gepolten Bauteilen wie Dioden, Elkos usw.). Sonst entsteht Wildwuchs, weil jeder für sich anderes festlegt.

* Stehende Layouts für 7805 und N-FETs: ||||
** Passt TO220_VERT ? Natürlich! Nur die Anschlussnumerierung muss ev. passend adaptiert werden. Ist unter "TO-220" in [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] enthalten. In allen Perversionen. Stehend, liegend, rumgedreht von der Rückseite usw....
* LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx |
* EINE AVR ATmega-Bibliothek, wo ALLE Controller drin sind. |||||||
* AVR XMegas |
* AT90CAN128 / allgemein mehr AVRs (MEGA & TINY) ||||||
*Wegen der AVRs und ATMEGAs: Bitte hier http://www.kicadlib.org/Fichiers/Kerusey_Karyu_Atmel_Library.html mal schauen, und den Wunsch auf den Typ konkretisieren! Der Atmelzoo ist so verwirrend vielfältig.....
** Leider ist die dazugehörige Bibliothek defekt.
** Ist aktualisiert worden und in die aktuelle KiCad Symbol Library eingeflossen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.lib]
***Weitere Aktualisierungen und Erweiterungen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.dcm]
* Schaltregler (u.A. LM257x, LM267x, MC33063, L5973D) |||| Der MC33063 hat gleiches Pinning und Gehäuse wie MC34063! Darum kann der in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/84/Symbols_ICs-Diskrete_RevD9.lib verwendet werden.
* Spulen (z. B. diverse Wuerth) ||
* Drosseln (B82790 für CAN, Würth 744207) ||
* Transformatoren (allgemein) |
* Ferrite (7427930 - 32, 742792651, 74279263) |
** ??? Was genau ist nun Footprint und Referenzmaeßig der Unterschied zwischen Drosseln, Spulen und Ferriten, wenn ich jetzt mal davon ausgehe, das die Teile weder Anzapfung noch mehr als eine Wicklung haben (dann wären es Trafos oder Uebertrager), und die elektrischen Werte in ein Feld eingetragen werden?? Schau mal unten in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/d/da/KiCad_Module_Footprints_3D_16Sep2013.zip. Kleinere SMD-Entstörferrit Module lassen sich uebrigens aus Footprints für SMD-Widerstaenden zaubern, in dem man sie umbenahmt und mit der Referenz "L" versieht. ;-)
* STM32 Mikrocontroller Bibliothek (sofern möglich alle) ||||
* Arduinos ||
** Arduino Due ||
** Arduino Nano |

=== Entwürfe ===

Neue Bibliotheken oder Änderungen sollen zunächst in diesem Abschnitt
vorgestellt werden.

==== Symbolbibliotheken ====

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#832961 ATmega3250/TQFP100] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#844741 ATMega3290 im 100Pin-Gehäuse] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132811#1205130 RFM12-Funkmodul] von Dominik C.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/133310#1210137 CAN Controller MCP2515 und Transceiver MCP2551] von Dominik C.

* [https://www.mikrocontroller.net/topic/394700#4540445 STLib für KiCad mit STM32F4x] von Markus W.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevB-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1. Schaltplan Symbolbibliothek fuer KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Von Bernd Wiebus

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevC-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.B: Kleinere Symbole hinzugefügt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevD3-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.C: Kleinere Fehler beseitigt. CLD Symbol hinzugefuegt. Kuehlkoerper Symbol und Dummy-Symbol fuer Boardoutlines hinzugefuegt. Thyristor und Triac Symbol zugefuegt. Copyright Symbole GNU-GPL und CC zugefuegt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE8.lib]] AKTUELLE Version! Ersetzt die Rev. B, C und die Rev. D sowie Vorgängerversionen E1-E7! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.D: Kleinere Fehler beseitigt. Ankerpunkte in die Nähe der Symetrieachsen verlegt. Verbinder DIN41612 / EN60603-2 "Eurokartenstecker" hinzugefügt. Große "BIG" Symbole entfernt und in der Datei BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib ausgelagert. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Defektes Symbol "RESISTOR_RevE_Date15jun2010" repariert am 02. Maerz 2011. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib]] Einige EN60617 oder der DIN 617 ÄHNLICHE Symbole in besonders GROSSER Ausführung. Vermutlich werden Sie diese GROSSEN Symbole eher NICHT benutzen wollen. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. Unter GNU GPL. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/attachment/74203/obi.lib]] KiCad Symbol für einen ATMEGA644. Von obi

* [[Media:Symbols_ICs-Diskrete_RevD10.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete ICs. Enthält L200 (Pentawatt Gehäuse), LM2587 (Pentawatt Gehäuse), Längstregler LM317, LM78xx, LM79xx, Timer NE555, NF-Verstärker LM1875 und TDA2003 (Pentawatt Gehäuse), Schaltregler UC38xx (DIP8/SO8 und DIP14/SO14), LM2587, MC34036, LM78S40 und MCP1640, Treiber MIC4422 (DIP8/SO8 und Pentawatt Gehäuse). Allegro Halleffekt Stromwandler Typ ACS754/ACS755/ACS756 und LEM Halleffekt Stromwandler der Serie "HX". Programierbarer Oszillator Si570/Si571 sowie Quarzoszillator Typ KXO-200. Dazu Transistor Arrays BC847S und BC857S (in einfacher und in aufgelöster Darstellung) und Supressordioden Array SR05. Schieberegister 74HC4094 . Spannungs-/Laderegler uA723/LM723 in 14 und 20 poligem Gehäuse. HF/ZF Verstärker/Mischer/Demodulator TCA440 alias exDDR A244D, FM Frontend TA7358. Spannungsmonitor ICL7665. Autor Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ICs-Opto_RevB_16Sep2013.lib]] KiCad Symbole für Optokoppler CNY17, IL300. IL388, TLP250, SFH617A-1, SFH617A-2, SFH617A-3, SFH617A-4, KPC357, LTV35x, und PC357. LWL Empfänger Toshiba TORX170 TORX173 TORX193 und TORX194 (Toslink). LWL Sender Toshiba TOTX170 TOTX173 TOTX193 und TOTX194 (Toslink). LWL Empfänger Agilent HFBR-252x und Sender Agilent HFBR-152x Serie (Versatile Link). 7 Segment Anzeigen HDSM531, HDSM533, LTS6760, LTS6780, SBC18-11EGWA. Autor Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero / Public domain. Mit VORSICHT geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Transformer-Diskrete_RevA.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete Transformatoren. Coilcraft Q4434-B = Rhombus T1311 und Myrra-74040 ETD29. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_DCDC-ACDC-Converter_RevC_29Aug2014.lib]] KiCad Symbole für einige DCDC/ACDC-Converter. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, sowie TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 29 August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14-XXXX und SD18-XXXX. Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Socket-DIN41612_RevA.lib]] KiCad Symbole für DIN41612 Stecker und Buchsen (Die bekannten Eurokartenstecker). Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.lib]] KiCad Symbole für die EN60617. Strikter als die Symbole aus SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-Rev~~.lib. Autor: Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Hierzu gehört der Katalog: [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617-10_HF-Radio_DRAFT_12Sep2013.lib]] HF-Blockschaltbild Symbole für KiCad. EXPERIMENTELL! Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Hierzu gehört der Katalog: [[Media:EN60617-10_HF-Radio_SymbolCatalog_DRAFT.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Microcontroller_Philips-NXP_RevA_06Oct2013.lib]] Symbole der NXP Microcontroller LPC2104, LPC2105 und LPC2106 fuer KiCad. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ORringController_RevA_03Aug2015.lib]] Symbole verschiedener ORing-Controller fuer KiCad. Enthält IR5001, ISL4166 (QFN20+TSSOP16) und LM5050/LM5051. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de.

==== Modulbibliotheken ====

* [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] Eine Sammlung von KiCad Modulen bzw. Footprints diskreter Bauteile. Neben den obligatorischen Rs, Cs und Ls sind Schrack und Omron Kartenrelais (die Footprints passen auch fuer andere Hersteller), diverse Dioden, Klemmen WAGO 236 (RM 5mm) Serie und WAGO 734 Serie, Sicherungshalter (Schurter und Bulgin) für 5x20 und 6x30, SMD Sicherungen 1206 und Sicherungen/Sicherungshalter TE5/TR5,Flachsicherungen Standard und Mini, Kuehlkoerper und Eurokartenoutlines enthalten. Zusaetzlich TO92, TO220, TO220-5 (Pentawatt) und TO247 Gehaeuse. Ebenso die vermissten PISN und PISR SMD Drosseln. Einige Throughhole C&D Bobin Drosseln, Bourns 3296, Spectrol Type 43 / Econtrim und Piher PT15 Trimmer . Potentiometer Alps RK16 und Spectrol Type 148/149. Transformatoren Coilcraft Q4434-B / Rhombus T1311 sowie ETD29 von Epcos und Myrra sind auch dabei. Eurokartenstecker/-buchsen DIN 41612 Typ B1, B2, C1, C2 und C3. Ebenfalls enthalten: GNU-GPL und Creative Commons Symbole. Dazu Messpunkte. BNC-Buchse, Quarzoszillator, SMD Widerstände und Kondensatoren. (0805, 1206, 2512) sowie experimentelle Universalfootprints SMD/Throughole. SMD-Dioden: MELF, Mini-MELF, SMA, SMB und SMC. Halleffekt Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen.Dazu Stecker Molex Serie KK, Würth SMD Drosseln und Doppeldrosseln. Neosid Filter und Drosseln. TRACO ACDC-Converter der TMLM Seie und SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 / MK06A sowie SC70-6 SMD Footprints für Dioden, Transistoren bzw. Dioden und Transistor Arrays und kleinere ICs. Mini Universal Mate-N-Lock Steckersockel (Tyco/AMP). 2-6 Pin, vertikale und horizontale Typen. Verbesserte Fiducials und Logos. Dazu SMD-Tantalkondensatoren und ETAL NF-Transformatoren. TO50-3 und TO50-4 Gehäuse. 7 Segment Anzeigen. LQFP48/TQFP48 Gehäuse. Hallsonden Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Halleffekt Stromwandler der Serie "HX" von LEM. Neu in der Version vom 29. August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14 und SD18. Fast alles ohne 3D Modelle, aber manchmal mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* Viel Standardkram in 3D: http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

* [[Media:KiCAD-Module_Buzzer_Beeper_RevA_25Oct2010.zip]] Einige Footprints von Summern /Buzzern / Beepern für KiCad. Enthaelt Kingstate KCG0601, Pro Signal ABI-009-RC, Pro Signal ABI-010-RC, Pro Signal ABT-410-RC, Star Micronics HMB-06/HMB-12 und Projects Unlimited AI-4228-TWT-R. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_CommonModeChoke_Wuerth_Type-WE-CMB_RevA_25Oct2010.zip]] Footprints der Gleichtaktdrosseln der Serie Würth WE CMB (through hole) für KiCad. Enthält die Verschieden Bauformen XS, S, M, L, XL und XXL. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:DCDC-ACDC-Converter_RevC_20Jul2012.zip]] Footprints von DCDC/ACDC-Convertern für KiCad. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 20 Juli: TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Opto-Devices_RevC_03Oct2012.zip]] Footprints von Optoelectronischen Bauteilen für KiCad. Enthält 6 Polige DIL Footprints für CNY17, auch in "wide", SMD Optokoppler Footprints (1 Kanalig) und Footprints für Toshiba (Toslink) und Agilent (Versatile Link) LWL Ssender und Empfänger. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Pentawatt_RevB_24Oct2012.zip]] Footprints von Pentawatt Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220-5 Gehäuse in gerade und verkröpft, sowie stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-220_RevB_03Sep2012.zip]] Footprints von TO220-3 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220 Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-247_RevC.zip]] Footprints von TO247 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/176405#new]] KiCad Modul / Footprint für ein TSSOP38 Gehäuse. Autor Raphael Reu.

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856759]] Texas Instruments TPIC8101 Klopfsensor Interface (für Verbrennungsmotoren). Autor Peter Diener.

* [[Media:IR-directFET_Packages_RevB.zip]] Footprints von directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outline. Nähere Informationen in den Datenblättern betroffener Transistoren und in der International Rectifier Applikationsnotiz AN-1035. "directFET" ist übrigens eine Handelsmarke von International Rectifier und die Gehäuse sind proprietär. Also vorsichtig sein und an "second source" denken. Mit 3D Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public domain. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Neosid-Devices_Coils_Filters_25Apr2012.zip]] Footprints von NEOSID Bauteilen. Spulen, Luftspulen, Filter ec. für KiCad. Through hole und SMD. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT23_SOT143_SOT143R_TSOT6_MK06A_SC70-6_Housing_14Mar2014.zip]] Footprints von SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 /MK06A und SC70-6 SMD Gehäusen, wie sie oft für Dioden und Transistoren, aber auch Dioden und Transistor Arrays verwendet werden. Auch ICs findet man in der Bauform. Es sind Standard Footprints und spezielle für Handlötung vorhanden. KiCad Legacy Format und neues .pretty Format. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:MiniUniversalMate-N-LokSockets_13Aug2012.zip]] Footprints von Mini Universal Mate-N-Lok Steckersockeln (Tyco/AMP). 2-6 Pin, verticale und horizontale Typen. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:NF-Transformer_ETAL_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von NF-Transformatoren der Firma ETAL (http://www.etalgroup.com). SMD und THT Typen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. In der Bibliothek ist auch der bekannte Übertrager ETAL P1200, der von Box73 (http://www.box73.de) vertrieben wird. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:TantalCapacitors_SMD_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints von Tantal Kondensatoren SMD Größe A bis E (EIA-3216, EIA-3528, EIA-6032, EIA-7343 und EIA-7360). Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT89-3_SOT89-5_Housing_RevA_02Sep2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT89-3 und SOT89-5 SMD Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT126_SOT32_Housings_RevA_22Oct2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT126 / SOT32 Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Allegro_HallSensors_24Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modelle von Allegro Hall-Effect Stromsensoren mit PFF, PSF oder PSS Gehäuse (ACS754, ACS755, ACS756). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:VML0806_Housing_Rohm_27Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modell eines Transistors im 0806 Format (VML0806 / Rohm). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:TO-50_Housings_RevA_21Apr2013.zip]] Footprints/Module von TO50-3 und TO50-4 Transistor Gehäusen.Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:OldSowjetAera_Transistor_RevA.zip]] Footprints/Module von Kleinleistungstransistoren aus der Sowjetära.Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:SIP9_Housing_14Jun2013.zip]] Footprints/Module von SIP9 Gehäusen (z.B. TA7358).Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:7Segment_16Sep2013.zip]] Footprints/Module von 7-Segment Anzeigen HDSM531 (SMD), HDSM533 (SMD), LTS6760, LTS6780 undSBC18-11EGWA. Dazu PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:BNC-Sockets_RevA.zip]] Footprints/Module von TYCO BNC-Buchsen für KiCad. Mit 3D Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LQFP_TQFP_RevA_06Oct2013.zip]] Footprints/Module von LQDP48/TQFP48 Gehäuseb für KiCad. Ohne 3D Modelle, aber mit PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LEM_HallEffectTransducers_RevA_13Oct2012.zip]] Module/Footprints von Halleffekt Stromwandlern der Serien "HX" und "HTFS" von LEM. Mit 3D-Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== 3D-Modelle ====

* [[Media:MeshModells_VRML-Wings3D_13Oct2013.zip]] 3D-Modelle diverser elektronischer Bauteile im wrl 2.0 und wings Format. Enthalten: DD-PAK (TO263AB), D-PAK (TO252AA), SMD Dioden MELF, MiniMELF, SMA, SMB und SMC, Transformatoren ETAL P1165, P1200, P2781, P3000, P3181, PP3188 und P3191, SO126 / SOT32 in horizontal und vertikal, SOT223-3, TO263-3, SOT89-3, SOT89-5, TO220 horizontal und vertikal und reverse. TO220-5 horizontal, vertical, inline und verkröpft, VML0806. SIP9. 7 Segment SMD Anzeige HDSM531/HDSM533 in Grün, gelb, rot und orange. directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outlines. Flachsicherungen Standard und Mini. Halleffekt Stromwandler LEM "HX" Serie und Allegro ACS754/ACS755/ACS756 mit CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain Lizenz. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== Building-Blocks ====
*[[Media:BuildingBlocks_16Jun2013.zip]] enthält eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in diesem [[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] Dokument beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können. Ein Katalog dazu befindet sich hier: [[Media:KatalogUeberKiCadBuildingBlocks_21Apr2013.pdf]]. Autor: Bernd Wiebus, Lizenz: Creative Commons. Experimentell! Ohne Garantie! Mit Vorsicht geniessen!

Wenn mindestens ein weiterer KiCad User die Bibliothek geprüft hat, kann sie in den folgenden Unterabschnitt verschoben werden.

=== Geprüfte ===

Hier sollen geprüfte Bibliotheken gesammelt werden. Bitte angeben, wer die Prüfung gemacht hat.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132288#new STM32F103xx (LQFP64) Schaltplansymbol] erstellt/geprüft: Dominik C.; Marko S.

*Bei der STMF103xx fehlt glaub ich der Portpin PD2 :) Grüße :)

=== Sonstige Bibliotheken im Netz ===
* https://github.com/KiCad/kicad-library Neues offizielles Repository bei Github.
* https://github.com/KiCad Allgemeines Repository bei Github.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt Conventionen für die Github Bibliotheken. Bitte beachten, das noch nicht alle Bibliotheken umgestellt sind.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/CONTRIBUTING.txt Wie man selber Bibliotheken in das KiCad Repository einfügen kann.
* http://www.kicadlib.org/
* http://per.launay.free.fr/kicad/kicad_php/composant.php
* http://www.reniemarquet.cjb.net/kicad/libs/o_analog.zip (NE555 u.a.)
* http://github.com/Inte/kicadlib
* http://www.df0fkw.datenoase.de/index.php?option=com_content&view=article&id=107:kicad-libraries&catid=36:bastelprojekte&Itemid=67
* http://bytelabs.ch/kicadlib.html
* http://library.oshec.org/ Von EAGLE konvertiert, also Vorsicht bei der Verwendung!
* http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

= Tools =

== Allgemeine Werkzeuge ==

Da die in KiCad verwendeten Dateien klarschriftlesbar sind, lassen sie sich sehr leicht mit externen Programmen und Skripten bearbeiten, um spezielle Funktionalitäten zu erzeugen. Eine kleine Auswahl an Programmen/Skripten ist hier zusammengestellt:

* [http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php Quick KICAD Library Component Builder]
* Gerber-Tools sind für KiCad weniger nötig, da KiCad mit GerbView seinen eigenen Gerberviewer mitbringt. Dieser ist mächtig genug, die eingelesenen Gerberfiles als Platine in PCBnew zu exportieren, wo sie manipuliert werden können. Dieses geht aber nur mit Gerber-RS274X Daten. Ebensowenig können Gerberfiles zu Nutzen zusammengefügt werden. Hierzu bietet sich "Gerbmerge" http://ruggedcircuits.com/gerbmerge (http://claymore.engineer.gvsu.edu/~steriana/Python/gerbmerge/ Veraltet) an. Wer lediglich aus Sicherheitsgründen die von KiCad erzeugten Gerberdaten mit einem fremden Gerber-Vierer inspizieren möchte, findet hier Hinweise:http://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/204063#2011138 KiCad (Multi-)Symbol Tool] von Joghurt3000 zur Erstellung von Symbolen aus einer Textvorlage
* [http://cyclerecorder.org/footprintbuilder Footprintbuilder] Java-Programm zu Erstellung von Footprints.
*Wer seine Platine "panelisieren" (d.h. mehrmals nebeneinander anordnen um in einem "Nutzen" gleich mehrere Platinen fertigen zu können) möchte, kann das mit dem Python 2 Skript "panelize.py" tun. Das Programm arbeitet direkt auf den kicad .brd Files, so das das Mehrfachnutzen Board unter PCBnew nachbearbeitet werden kann, für z.B. einen DRC. "panelize.py" kann hier bezogen werden: http://blog.borg.ch/?p=12
* "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
*Wer die Reihenfolge der Subschaltpläne ändern will (Wegen Übersichtlichkeit/Bestimmt auch die Reihenfolge beim Ausdrucken), kann dieses Python 3 Skript verwenden (Liesmich/Readme beachten): http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/9/90/PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Um ältere Schaltpläne von vor Jan./Feb. 2014 (BZR4646) mit "upper case" Symbolnamen zu konvertieren, kann dieses Python 3 Skript verwendet werden: [[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]]. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Wem das Tricksen mit Dateimanager oder Schematic oder Board als Bibliotheksmanager nicht gefällt, findet vieleicht im "KiCad Libarian" ein passendes Tool: http://www.compuphase.com/electronics/kicadlibrarian_en.htm
* Diverse Skripte, um KiCad Symbole, Footprints oder sonstigen Bibliothekskram zu bearbeiten. [https://github.com/KiCad/kicad-library-utils]
* Cirillo Bernardo hat einige Programme geschrieben, um VRML 3D Gitter Modelle für Bauteile parametrisch zu erzeugen. Sie finden sich hier: https://github.com/cbernardo/kicad3Dmodels
* Peter Hofbauer hat einige Windows Programme geschrieben, die zur KiCad Unterstützung dienen: http://www.hcp-hofbauer.de/software.htm Bei den Programmen handelt es sich um "Aufräumprogramme für Bibliotheken, Stücklistenerzeugung, Extraktionsprogramm um eine Verdrahtungsliste aus einer Netzliste zu erzeugen, Ein Programm um Boherdurchmesser zu vereinheitlichen und ein Programm, um zusammen mit "Linegrinder" G-Code aus KiCad Boarddateien zu erzeugen.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_sizeConverter.php KiCad Bitmap2Component Skalierer] Erlaubt es, Logos zu skalieren.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_modTextChanger.php KiCad Module Text Changer]
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/381605?reply_to=4346454#4346280 KiCad Symbol Generator Tool] KiCad Symbol Generator Tool als Python Skript
* [https://github.com/tlantela/KiCad_layout_cloner/blob/master/layout_cloner.py KiCad Layout Cloner] Python Skript. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/382657#4363261

== Konverter ==

Konverter wandeln KiCad-Daten in die Daten anderer Layoutprogramme bzw. die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad-Daten um.
Nativ kann KiCad gEDA Footprints bzw. neuere Eagle Footprints direkt als Bibliothek einbinden. Das ganze ist aber als noch sehr experimentell zu betrachten.

Des Weiteren gibt es einige Programme oder Skripte von dritter Seite, die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad Daten umwandeln. Auch diese sind als experimentell einzustufen.

Hier eine Auswahl:
* https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad Wandelt Altium Schaltpläne und Layouts in KiCad Daten um.
* https://github.com/DanChianucci/Eagle2Kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* https://github.com/lachlanA/eagle-to-kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad-0.9c.ulp Direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP das Eagle Daten in KiCad Daten wandelt.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad_sch.ulp Ebenfalls direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP, das Eagle Schaltpläne in KiCad Schaltpläne wandelt.
* http://sourceforge.net/projects/pcad2kicad/ Wandelt P-CAD Schaltpläne, Layouts und Bibliotheken in KiCad Daten um.
* Gerber_Settings [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319118/originpoint.png originpoint] [https://www.mikrocontroller.net/topic/319266?page=5#4891032 Gerber_Settings] [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319192/Bohrdatei.png Drill_Files_Generation]

Erfahrungsberichte willkommen!

= Beispielprojekte =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#963083 JTag-wiggler
* http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856757 Klopfsensor von Peter Diener.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/188897 Open-Hardware / Open-Source USB-basierter SPI BIOS-Chip Programmer von Uwe Hermann
* http://www.mikrocontroller.net/articles/Modellbahn_Servodecoder_f%C3%BCr_Weichen_mit_R%C3%BCckmeldung Modellbahn Servodecoder für Weichen mit Rückmeldung
* http://www.mikrocontroller.net/articles/RS485_IO_Board_-_ModellBahnLichtSteuerung RS485 IO Board - ModellBahnLichtSteuerung
* [[Media:UndervoltageProtection_RevD_14Aug2012.zip]] Beispielprojekt eines Tiefentladeschutzes für einen Blei-Gel Akku, der von den Platinenabmessungen her auf einen typischen 12V/7,2Ah Akku passt. Ausserdem bietet er abgesicherten Zugang zu den Akkuklemmen, was auch in vielen Fällen beachtenswert ist. Leider ist das Projekt noch etwas unaufgeräumt, es fehlen noch Bauteilwerte, und in der Form wurde noch keine fertige Platine daraus hergestellt, aufgebaut und getestet. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/338835#3724591 Universeller Adapter PDI, JTAG, ISP mit KICAD
* http://n8vem-sbc.pbworks.com/w/page/4200908/FrontPage Eine Seite mit Selbstbaucomputern, teilweise "Retro" mit S100 Bus.
* [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/261855/QRP-SWR-Bridge_ModC_RevA-pretty_11Jul2015.zip Resistive SWR-Messbrücke für QRP Kleinleistung auf Kurzwelle. Einer der Vorteile ist hohe Empfindlichkeit und dass sie auch bei Fehlanpassung dem Senderausgang einen bedämpften, halbwegs passenden Abschluss bietet. Anwendungsbeispiel Moqsquita ( http://www.qrpproject.de/Media/pdf/Mosquita40.pdf ) für 40m und weitere Infos, auch zu Bauteilen, finden sich hier im Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/371365#4194810 Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]

= Diskussionen (teilweise seeeehr alt) =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089075
* http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848559
* http://www.mikrocontroller.net/topic/95864#828660
* http://www.mikrocontroller.net/topic/77738#647041
* http://www.mikrocontroller.net/topic/103806#907523
* http://www.mikrocontroller.net/topic/41999#316195

= Weblinks =

* [http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+EDA+Software+Suite KiCad] Neue Homepage

* Tutorials:
** [http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:Mini_tutorial Mini-Tutorial]
** [http://timogruss.de/kicad-loesung-fuer-die-leiterplatten-entwicklung/ KiCad Tutorial auf timogruss.de] (deutsch)
** https://www.youtube.com/watch?v=XD_PaSrLKBk (Schematic Pages and Heirarchy In KiCad ) (Hierarchischer Schaltplan)
** https://www.youtube.com/watch?v=YCdpXwRKbYc (Create a library and put your own component in that library. )
** http://www.curiousinventor.com/guides/kicad
** http://xtronics.com/reference/kicad.html
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-1/ (deutsch, Teil 1)
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-2/ (deutsch, Teil 2)
** http://www.kramann.info/73_COACH3/06_Layouting/Layouting_art_Guido_Kramann_12122010.pdf
** https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/ (Video Tutorials auf Englisch)
** [https://rheingoldheavy.com/category/education/kicad/ KiCad Tutorials zum Workflow, Migration alter KiCad Versionen und zu Stücklisten (RheingoldHEAVY, auf englisch)]
** [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

* Info
** [http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual] Speziell Informationen zum Python-Scripting.
** [https://wiki.aalto.fi/display/MEX/Introduction+to+KiCad] Ein paar Tips am Rande.
** [http://www.daedalus.ei.tum.de/index.php/de/3d-druck-cnc/cnc/layout-und-g-code-erstellung-mit-kicad] Info für Leute, die Platinen durch Isolationfräsen statt ätzen erstellen
** [http://davidetienne.me/blog/2015/10/05/kicad-convert-ti-bxl-cad-files-to-kicad-libraries/] Ein Weg, um Libraries, die im Texas Instruments Format ".bxl" vorliegen, in KiCad Bibliotheken zu konvertieren.

* Usergroups:
** [https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info Yahoo-KiCad-User-Group (Englischsprachig)]
** [https://forum.kicad.info/ Endlischsprachiges KiCad Forum]
** [http://1.cad-kicad-user.cadtalk.us/ Englischsprachige Diskussionen über KiCad im "Cadtalk"-Forum] Leider nicht mehr existent.
* Tools
** [http://www.freerouting.net/ Freerouting] Autorouter (down: Download siehe [https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_KiCad_und_Freeroute Tipps und Tricks])
** [http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tools Liste mit externen Programmen und Skripten im Zusammenhang mit KiCad]
* Verschiedenes im Zusammenhang mit KiCad
** [https://github.com/KiCad/kicad-library/wiki/Kicad-Library-Convention Kicad Library Convention / Regeln für offizielle KiCad Bibliotheken (Englisch)]
** [http://www.compuphase.com/electronics/LibraryFileFormats.pdf Aufbau der unterschiedlichen KiCad Bibliotheks Files (englisch)]
** [http://www.ohwr.org/projects/cern-kicad/wiki/WorkPackages CERN KiCad development roadmap / Was ist in KiCad Entwicklung geplant? (englisch)]
** [http://home.web.cern.ch/about/updates/2015/02/kicad-software-gets-cern-treatment Warum das CERN KiCad unterstützt (englisch)]
** [https://www.youtube.com/watch?v=chejn7dqpfQ Video mit der Leiterbahnlängenanpassen Funktion bzw. der "Differential pair" Funktion in KiCad.]
** [http://www.youtube.com/watch?v=irqlrVUbjuQ Video mit dem interaktiven Router]
* Plattformen
** Mac: http://brokentoaster.com/kicad/
**Ubuntu: [http://www.mikrocontroller.net/topic/257321#2658268 KiCad selber compilieren]
** http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad Transtronics site (englisch)
* HowTo von Tom Boyd (englisch)
** http://kicadhowto.wikidot.com/
** http://kicadhowto.org/
* Bugreports! Wer einen Bug gefunden hat, bitte [https://bugs.launchpad.net/kicad hier] angeben! Kicad wird laufend verbessert. Hier kann auch schon nach vorhandenen Reports gesucht werden, wenn einem etwas komisch vorkommt.

[[Category:Schaltplaneditoren]]
[[Category:KiCad-Kategorieseite]]

Diskussion:KiCad

2017-02-05T14:14:24Z

Luhe: Punkt Autoroute hinzugefügt

=Seite läuft über=
Das ist kaum lesbar! Bitte die Bilder verkleinern und die Grossansicht linken. So wird die Seite aufgebläht und die Texte laufen über.

=Bitte um Windows Beiträge=
Der KiCad Artikel ist etwas sehr Linux lastig ausgefallen, wenn es um die Installation bzw. das Zusammenspiel von KiCad mit seiner Umgbung geht. Selber verwende ich aber seit über einem Jahrzehnt nur noch Linux-Debian, so das ich zu Windows Fragen nur Mutmaßungen anstellen könnte. Daher bitte ich darum, das User, die KiCad in einer Windows Umgebung benutzen, entsprechende Erfahrung in diesen Artikel einbringen. Herzlichen Dank dazu im voraus. --[[Benutzer:Berndwiebus|Berndwiebus]] ([[Benutzer Diskussion:Berndwiebus|Diskussion]]) 20:58, 10. Mär. 2014 (CET)

=Entfernen veralteter Informationen=
Könnte man die Links, wo bereits Veraltet davor steht, entfernen und damit die Übersichtlichkeit erhöhen oder sollten diese zu Dokumentations bzw. Archivierungszwecken behalten werden?
--[[Benutzer:Do9jhb|Do9jhb]] ([[Benutzer Diskussion:Do9jhb|Diskussion]]) 22:02, 13. Sep. 2015 (CEST)
* Ich würde sie zu Dokumentationszwecken behalten wollen, aber dazu auch irgendwie in eine "Archiv Seite" verschieben. --[[Benutzer:Berndwiebus|Berndwiebus]] ([[Benutzer Diskussion:Berndwiebus|Diskussion]]) 17:38, 9. Nov. 2016 (CET)

: DAS ist doch mal eine Idee: Eine Seite mit "KiCAD-Tipps und Bedieung", also Erklärung was das ist von der Bedienung abgekoppelt. [[Spezial:Beiträge/87.178.96.245|87.178.96.245]] 14:53, 5. Feb. 2017 (CET)

=Seitenumbau=

Weil die KiCad Seite hier im Wiki mittlerweile etwas sehr unübersichtlich geworden ist, denke ich Über einen Umbau nach.

* 1) '''Vorläufig gestrichen:''' Um Kontinuität und Benutzbarkeit weiterhin zu gewährleisten, würde ich gerne die aktuelle Seite "KiCad" (21.Jan.2017) nach "KiCad-FAQ" verschieben, damit zumindest die interne Verlinkung erhalten bleibt. '''Vorläufig bleibt die Seite so wie sie ist.
'''
* 2) Als Sammelpunkt sollte eine Kategorieseite "KiCad" angelegt werden. Eine Standardseite "KiCad" ist vorläufig wohl keine gute Idee, weil sonst Verlinkungen von extern auf dieser landen könnten, statt wie früher in der nun umbenannten "KiCad FAQ" die vorher den Namen "KiCad" hatte. '''Diese Seite wurde als KiCad-Kategorieseite angelegt''': https://www.mikrocontroller.net/articles/Kategorie:KiCad-Kategorieseite

* 3) Anlegen einer Seite "KiCad Archiv" in den alter Kram verschoben werden kann, um die Links zu erhalten.

* 4) Die Kategorie "KiCad" sollte zum Schluss in etwa die Seiten
** KiCad Archiv
** KiCad Bibliotheken
** KiCad Grundlegender Arbeitsablauf
*** Weitere Unterteilungen:
**** '''Eeschema''' : https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad-Eeschema
***** Export zu Simulationsprogrammen
**** '''PCbnew''' : https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad-PCBnew
***** Autoroute
**** ec.
** Files für Leiterplattenhersteller und Druck
** Verwendung hierarchischer Schaltpläne als Buildingblocks
** KiCad Links
** KiCad Plugins und Python Scripting

enthalten.

Alternative Vorschläge und Ergänzungen sowie Hilfe sind willkommen.--[[Benutzer:Berndwiebus|Berndwiebus]] ([[Benutzer Diskussion:Berndwiebus|Diskussion]]) 10:11, 21. Jan. 2017 (CET)

KiCad

2017-02-03T15:37:17Z

Luhe: /* Konverter */

'''KiCad''' ist ein Open Source [[Schaltplaneditoren|Schaltplaneditor]] und PCB Layoutprogramm für Windows, Linux, Mac OSX.
Diese Seite ist zunächst eine Zusammenfassung aus den KiCad Beiträgen im Forum. Und gleich zu Anfang ein grosses DANKE an alle KiCad-User aus dem Forum. Ihr seid zu viele, um jeden einzeln zu nennen. Aber wer sich diese Seite durchliest und den Links folgt, wird euch kennenlernen.

Hier sollen alte und neue KiCad-Anwender einen Anlaufpunkt finden und neue, insbesondere µC-relevante Aktivitäten stattfinden.

Diese Seite will keine Konkurrenz zum offiziellen KiCad Wiki sein, d.h. was dort steht soll hier nicht wiederholt werden und was hier steht wird hoffentlich zum offiziellen KiCad Wiki wandern.

Die Bedienung von KiCad setzt Hintergrundwissen über die Vorgänge voraus. Die Bedienungsweise entspricht eher einem alten Orcad, Altium oder auch BAE und weniger der von Eagle. Daher ist es Neulingen dringend angeraten, sich vorher die Handbücher und Tutorials gut durch zu sehen. Zur Einarbeitung benötigt man schon etwas Geduld.
Wer offizielle Releases verwendet, wird oft Bugs feststellen, die aber in den Testing Versionen im allgemeinen beseitigt sind.
Wenn ihr Kritik oder Fragen zu KiCad habt, dann nutzt das Forum! Sobald KiCad im Betreff steht, wird der Beitrag gelesen und nach Möglichkeit beantwortet. Auch Ideen zu dieser Seite sind sehr willkommen!

Da diese Seite hier etwas umfangreich geworden ist, empfehle ich eine Textsuche. Jeder Internetbrowser, der etwas auf sich hält, hat auch eine Suchfunktion, mit der der Text der Seite durchsucht werden kann. Bei Firefox/Iceweasel oben im Pull-down Menue unter "Bearbeiten" > "suchen" oder per Shortcut <Strg-F>

Wegen eines Umbaus dieser Seite bitte unter Disskussion > Seitenumbau lesen! https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

== FAQ ==

Siehe auch die offizielle FAQ: http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/FAQ

TODO: Strukturierung (Allg., Schaltplan, Netlists, Module, Bibliotheken, Layout, Export, 3D)

=== Allgemein ===
* Warum gefällt dir KiCad?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#584639
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697917
** http://www.mikrocontroller.net/topic/42614#321502
* Warum gefällt dir KiCad nicht?
** Ich verstehe nicht, was du meinst ;-)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697969
* Wie geht man mit KiCad-Trollen um?
** Mit gesundem Menschenverstand. Trollregeln wie die US AIR FORCE (http://blog.wired.com/defense/2009/01/usaf-blog-respo.html) brauchen wir nicht ;-)
* Wo gibt es weitere Infos zu KiCad?
** Offizielle Homepage: http://kicad-pcb.org/
** Die Offizielle Dokumentation: http://kicad-pcb.org/help/
** Einige allgemeine Notizen zur '''Installation''' und zur '''Arbeitsweise''' von KiCad finden sich hier: https://docs.google.com/document/d/1M38ByFyqnhwGo8b_jDDyBceyZtEGeaSAuQaP9REzWrU/edit?usp=sharing
** http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848661 (Von 2008, also seeeehr überholt)
* Welche Leiterplattenfertiger akzeptieren KiCad Layouts?
** http://www.pcb-pool.de KiCad kann "Extended" Gerber RS-274-X erzeugen. Das wird von PCB-Pool akzeptiert. Dabei http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso020_ext_gerber.pdf beachten! Alternativ, wer KiCad (noch) nicht traut, diese RS-274-X in deren (PCB-Pools) Tool GC-Prevue http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375 einlesen und als .GWK exportieren. AKTUELL August 2012: Wenn man bei PCB-Pool bestellt, ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt aktzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
** http://fischer-leiterplatten.de
* Welche Gerberfiles benötigt der Leiterplattenhersteller?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new und ergänzend https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools sowie https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

* Wie kriege ich raus, welche Leiterbahn welchen Netznamen hat, bzw. ich habe den Überblick verloren und weiß nicht mehr, was aus dem Layout nun was im Schaltplan ist?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/218922#2211644. Zusatz: Funktioniert nur gut, wenn großes Fadenkreuz gewählt ist. Aktueller (zu BZR4513 vom 29. November 2013) ist http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#3427724
** Aber ich hätte gerne noch genauere Informationen, z.B. auch über die Länge einer Leiterbahn etc.
*** Dazu in PCBnew den gleichen Button rechts wie für das Hinzufügen von Leiterbahnen aktivieren. Oder besser noch rechts den zweiten Button von oben "Netz hervorheben". Dann mit der rechten Maustaste die fragliche Leiterbahn anklicken. Unten in der Statusleiste werden die Informationen angezeigt.
* Ich würde gerne KiCad OHNE Maus bedienen. Wie geht das?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/267538#new
* Gibt es Sonderzeichen, die ich für Symbole, Module/Footprints oder Files nicht verwenden sollte2
** Ja, alles was Sonderzeichen außer "- _ ." (Bindestrich, Tiefstrich, Punkt) und keine Zahl ist. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/302664#3249204

=== Installation ===
* Woher beziehe ich KiCad?
** KiCad hat wegen der schnellen Entwicklung z.Z. ein "rolling release", d.h. es gibt eigentlich keine "offiziellen" Releases, sondern jeder Anwender ist dazu angehalten, sich selber in KiCad aus den aktuellen Sourcen zu compilieren. Dazu gibt es aber Skripte zur Unterstützung, die dieses automatisieren, so dass man nicht unbedingt C/C++ Kenntnisse braucht. Es ist wirklich recht einfach. Ein offizielles "stable release" ist aber wieder für den Spätsommer/Herbst 2015 geplant. Die meisten gängigen Linux Distributionen enthalten aber "old stable" KiCad Releases in ihren Repositories.

** Offizielle Seite (alle Betriebssysteme): http://kicad-pcb.org/download/
** Windows: http://www2.futureware.at/~nickoe/
*** Welcher Typ? ...-x86_64.exe oder ...-i686.exe ? Ich brauche x86 32 bit.
**** Für Windows PC 32 bit die ...-i686.exe, und für Windows PC 64 bit ...-x86_64.exe.
** Veraltet: http://www71.zippyshare.com/v/28617008/file.html Die Quelle ist hier genannt. https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18534
* KiCad entwickelt sich rasant. Wo finde ich eine Liste der Versionsänderungen?
** Auf der KiCad Launchpad Seite via bazaar. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298311#3187885
* Ich habe KiCad unter Linux installiert, aber wenn ich KiCad starten will, passiert einfach nichts, oder ich erhalte eine Fehlermeldung wie: "Datei nicht gefunden". Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#new
** 1) KiCad und seine zugeordneten Programme sollten im Suchpfad stehen. Es wird für Debian und Ableger empfohlen, KiCad unter usr/local/bin zu installieren. Anmerkung: Das ist die aktuelle Verfahrensweise. Oktober 2013 wurde aber noch folgende Struktur verwendet:
*** /usr/bin - Binaries (executable files).
*** /usr/share/doc/kicad/ - Various documentation.
*** /usr/share/doc/kicad/help - Interactive help.
*** /usr/share/kicad/demos - Sample schematics and printed boards.
*** /usr/share/kicad/internat - Dictionaries for interface localization.
*** /usr/share/kicad/library - Interface localization files.
*** /usr/share/kicad/modules - Module libraries for printed boards.
*** /usr/share/kicad/modules/packages3d - 3D component models (.wrl and .wings format).
*** Quelle: http://iut-tice.ujf-grenoble.fr/cao/install.txt Hier sind auch Hinweise für Windows user enthalten.

** 2) User sollten dort Lese- und Ausführungsrechte haben. Aber keine Schreibrechte.
** 3) Wenn ein fertiges Packgage auf einem 64 bit System verwendet wurde, könnte es daran liegen, das es für 32 bit compiliert wurde, und nicht für 64 bit. Es gibt zwei Möglichkeiten:
*** a) Selbst aus den Sourcen für sein eigenes System compilieren.
*** b) Die Runtime Libs für 32 Bit könnten fehlen. Nachinstallieren mit sudo apt-get install ia32-libs. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#3307638
* Ich habe das umgekehrte Problem: 32bit system aber 64bit Binarys.
** Selbst aus den Sourcen neu compilieren.
*Ich will/muss mir KiCad selber compilieren. Wie gehe ich vor?
** Aktuell nach: http://www.kicad-pcb.org/display/DEV/Build+KiCad
**
**Veraltet! siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/310766#3351269 Aber Achtung. Diese Anleitung (Oktober 2013) muss nicht aktuell sein.

* Sicherheitseinstellungen von Java sind für PCBnew unter JAVA -> JAVA konfigurieren zu finden.

* Diskussionen zum Thema Installation und compilieren:
** FEDORA: http://www.mikrocontroller.net/topic/338600#new
** ARCH Linux: http://www.mikrocontroller.net/topic/339509#new
* Konfigurationsdateien:
** Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) hat sich der Ordner für die Files mit den Konfigurationsdaten geändert. Unter Linux sind nun die Konfigurations Dateien in $HOME/.config/kicad (entsprechen der FreeDesktop.org Spezifikation). Um Ihre gegenwärtigen Konfigurierungen zu erhalten, können die KiCAd Konfigurationsfiles aus dem Home-Verzeichnis in den aktuellen Ordner kopiert werden. Es muss allerdings der führende "." (Punkt) der Datei entfernt werden. Ebenso muss die globale "fp-lib-table" aus dem home-Verzeichnis dorthin kopiert werden. Windows User müssen KiCad leider reconfigurieren. Es gab keinen einfachen Weg um die Registry-Keys in die Konfigurationsdateien zu extrahieren. Die Konfigurationsdateien unter Windows werden genau wie die fp-lib-table im %APPDATA%\kicad Ordner gespeichert. Es ist angeraten, sämtliche Reste der KiCad Installation aus der Registry zu entfernen, wenn nicht KiCad Versionen vor der BZR5114 verwendet werden. Diese Lösung beseitigt die $home Ordner "Verschmutzung" und vermeidet die Benutzung der Windows registry, wie es häufig gewünscht wurde. Für OS X User ergeben sich keine Änderungen. Link auf die Originalnachricht (englisch): https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18889 (KiCad-User Group, 05. September 2014, Titel: Configuration file location changes (#18889) Autor: Wayne Stambaugh)

=== Schaltplan ===
* Wie stellt man die Blattgröße beim Schaltplan ein?
** In Page Settings die Blattgröße verstellen (z.B. von A4 auf A3) http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#974295
* Wie mache ich eine neue Schaltplan Seite auf?
** Nur in Form eines neuen hierarchischen Schaltplans. Siehe nächsten Punkt und hier im Forum: https://www.mikrocontroller.net/topic/398489#new
* Wie kann man den Schaltplan auf mehreren Seiten verteilen (hierarchical sheets)?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060
** http://www.mikrocontroller.net/topic/117873#1060062
*Wie geht man mit "Power Pins" in hierarchischen Schaltplänen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/207905#new
* Wie kann man die "hierachical sheets" benutzen, um aus vorgefertigten Subschaltplänen mit immer gleichen Bauteilgruppen rationell Schaltpläne zusammenzustellen (Building Blocks)?
** http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_Building_Blocks
** http://www.mikrocontroller.net/topic/175597#1687653
** http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angelegt. Wenn ich ihn ausdrucke, werden die Subschaltpläne in der Reihenfolge ausgedruckt, in der sie oben in der Übersicht stehen. Diese Reihenfolge ist aber in meinem Fall ungünstig. Wie kann ich diese nun ändern?
** Leider im Programm z.Z. noch nicht. Trotzdem ist es machbar. Entweder von Hand oder mit einem Python Skript. Näheres zu beidem findet sich hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/288394#3064087 . Ein Python 3 Skript, das den Umgang mit dem Kicad-Schaltplan erleichtert, findet sich hier: [[Media:PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip]].
*Wie geht man mit Bussen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208870#new
** und speziell bei hierarchischen Schaltplänen: http://www.mikrocontroller.net/topic/209156#new
* Wie kann man Schaltplanentwurf (KiCad) und Schaltungssimulation (Spice) verbinden?
** NGspice ist in den Grundzügen mittlerweile in den entwicklungsversionen von KiCad integriert. Aktuell (Nov. 2016) muss man sich aber noch KiCad selber compilieren und dabei auch einen passenden Schalter für den Compiler setzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/412350#4803960
** [http://Fuhaweb.hartford.edu/kmhill/suppnotes/KiCadDia/AimSPICE/KiCad_AimSPICE_01.pdf] Imformationen zur Zusammenspiel KiCad <> AimSpice.
* Ein Tutorial zum Symboleditor für KiCad, mit dem die Symbole für das Schaltplanmodul (EEschema) erzeugt bzw. editiert werden, findet sich hier: [[Media:SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf]]. Zur Erstellung von Schaltplansymbolen in aufgelöster Darstellung (Relais: Kontaktsätze einzeln und getrennt von der Spule; IC: Versorgungsspannung getrennt von den einzelnen Gattern) siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/273891#new. Bei Problemen noch mal hier nachlesen: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180
* Wie kann man im Schaltplan Symbole zum Verschieben gruppieren?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/170913#
* Und wenn es darum geht, eine solche Gruppe in einen anderen Schaltplan oder Subschaltplan zu verschieben?
** Die Gruppe ins "Clipboard" stecken. Dazu nach dem Markieren der Gruppe rechte Maustaste klicken, und dort "Gruppe speichern" wählen. Nun ist die Gruppe im Clipboard. jetzt in den gewünschten Unterschaltplan gehen und die Gruppe dort mithilfe des Clipboardbuttons (Das Klemmbrett Symbol links neben dem "Undo"-Button) in den Schaltplan einfügen. NICHTS mit der rechten Maustaste versuchen! Siehe auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/244836#2499782 Das ganze geht nicht nur mit Subschaltplänen, sondern auch genauso in einen ganz anderen Schaltplan, den man dann halt in Eeschema öffnen muss, hinein. Wenn nach dem Einfügen allerdings nur ein Kästchen mit Fragezeichen erscheint, waren die nötigen Symbolbibliotheken für diese Symbole noch nicht in der Projektdatei eingetragen. Das muss man nun nachholen, indem man unter "Einstellungen" die "Bibliotheken" wählt, und die passenden Bibliotheken einträgt. Wenn man nicht genau weiß, wo diese zu finden sind, kann es sinnvoll sein, die *-cache.lib des Herkunftsschaltplanes einzubinden.
** Ist es möglich, im Schaltplan gruppierte Bauteile automatisch im Board als Gruppe zu verschieben?
*** Nein. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/398996#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Bei neueren KiCad Versionen, ab ca. Mitte 2013 (von mir getestet ab BZR 4513 29 November 2013) kann man sich eine Vorlage ohne Rahmen erstellen. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anklicken und dann "entfernen" wählen. Aber Vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Wie schalte die Footprint-Namen in Eeschema global ab?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/253564#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Ständig kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
** Netze, die nicht angesteuert werden, werden von Kicad misstrauische beäugt. Das "nicht ansteuern" kann aber schnell passieren, weil Kicad u.A. erwartet, das irgendwo ein Spannungsversorgung ist. Wenn diese aber z.B. über eine Sicherung oder einen Pull-up Widerstand gehen, so wird das nicht bemerkt, weil Sicherungen und Widerstände (oder auch Entstördrosseln) "passive" Pins haben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/292988#new und http://www.mikrocontroller.net/topic/298401#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Immer in Verbindung mit GND kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/284089#new
* Beim ERC kommt die Fehlermeldung "PIN not connected" an Verbindungen, die per Label angeschlossen sind. Was ist da falsch?
**Sie sind tatsächlich nicht angeschlossen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/346976#new
* Wie ist der Zusammenhang zwischen Bauteilen und Netznamen? Wie bekomme ich heraus, an welchem Netz mein Bauteil angeschlossen ist?
** Eeschema vergibt bzw. aktualisiert erst dann Netznamen, wenn eine Netzliste erzeugt wird. Darauf besteht entweder ein Zugriff über PCBnew, oder aber mit einem Editor. Siehe Beitrag http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#new
* Ich habe einen Schaltplan geöffnet, aber alle oder einige der Symbole zeigen nur Kästen mit Fragezeichen.
** Es fehlen die passenden Symbolbibliotheken für diese Symbole.
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans.
*** Diese müssen in der Liste der Bibliotheken nachgetragen werden. Siehe dazu die Handhabung von Bibliotheken: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht nun die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans. Zu den Cache-Bibliotheken siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo das anders gehandhabt wurde. Siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
*Wieviele Textfelder für Symbole kann ich anlegen und wie groß dürfen diese sein?
** Mindestens 35 Felder, die mindestens 256 Zeichen (tatsächlich deutlich mehr) beinhalten können. Aber Zeilenumbrüche gehen nicht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201#3658695
* Ich habe ein Symbol im Symboleditor geändert. Aber irgendwie taucht diese Änderung dann in Eeschema trotzdem nicht auf.
** Die Reihenfolge der Einträge in der Bibliotheksliste ist wichtig. Bei gleichem Namen wird immer das zuerst gefundene Symbol verwendet. Steht die -cache.lib in der Reihenfolge zu oberst, wird immer zuerst das Bauteil aus der -cache.lib verwendet. Beheben: Die -cache.lib aus der Bibliotheksliste von Eeschema austragen und neu eintragen, so dass sie unten angefügt wird, und zuletzt geladen wird. Alternativ: Bei Änderungen einen neuen Namen für das Symbol vergeben. Z.B. durch das Pflegen eines Revisions- oder Datecode im Symbolnamen. Einfach nur die -cache.lib löschen langt möglicherweise nicht, weil diese u.U. mit alten Daten neu geschrieben wird (wenn z.b. Eeschema dabei nicht geschlossen ist). Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201
* Wie erstelle ich eine Stückliste (BOM, Bill of Materials)?
** 1) In PCBnew oben im Pull down Menue Datei > Fertigungsdateien > BOM (Bill of materials) Geht nur, wenn die Netzliste schon importiert wurde.
** 2) In EEschema unter Werkzeuge > Stückliste erstellen > und dann ein Plugin wählen. Es gibt verschieden Plugins mit verschiedenen Eigenschaften z.B. auch für kumulierende Listen. Die Plugins kann man von hier beziehen: https://github.com/KiCad/kicad-source-mirror/tree/master/eeschema/plugins Achtung, ein kleiner '''BUG''' In den Voreinstellungen der Kommandozeile muss in den Optionen "%O" in "%O.csv" umgewandelt werden, sonst hat die erzeugte Datei keinen .csv extender. Grundsätzlich: Hier wird zuerst eine behelfsmäßige Netzliste im .xml Format erstellt. Die Kommandozeile startet dann ein Programm, was widerum ein .xsl Skript (Das Plugin) abarbeitet, und als output eine .csv Datei erzeugt, die in Tabellenkalkulationen importiert werden kann. In die Kommandozeile kann natürlich auch etwas anderes eingetragen werden, so dass man dort z.B. auch Python Skripte verwenden kann.
** 3) Man kann sich selber ein separates Skript erstellen, welches die .kicad_sch Datei parst, und daraus eine .csv oder anders gestaltete BOM-Datei erstellt, so wie man es braucht. Da man auch ohne Plugins bei drücken von "Erstellen" die oben erwähnte behelfsmäßige Netzliste erhält, kann man diese auch mit externen Skripten bearbeiten. Es gibt Mittelwege zwischen 2) und 3). Für ein Python Skript siehe hier: https://forum.kicad.info/t/kibom-python-bom-generation-tool/3038
** Info:
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/402089#new] "KiCad Stückliste" hier im Forum.
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/376977?goto=new#new] "Kicad Bauteilliste(BOM) erstellen" hier im Forum.
** Klaus hat ein Plugin geschrieben, dass in html überträgt. Siehe hier den Download und die Bedienungsanleitung: https://www.mikrocontroller.net/topic/402565#new

=== Netlist ===
* Was genau muss man beim Übergang vom Schaltplan (SCH) zum Layout (BRD) machen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#898771
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#891530
* Kann man fertige Netzlisten für Gruppen von Bauteilen einbinden?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#1462871
* Kann man Daten für automatische Bestückung erzeugen?
** Ja. aber nicht in CVpcb für die Symbol > Footprint Zuordnung, sondern im Layout Modul PCBnew.
* In meiner Netlist fehlen Bauteile, die im Schaltplan vorhanden und angeschlossen sind. Der ERC läuft problemlos durch. Die Annotation auch, aber nach Erstellung der Netlist sind die Symbole plötzlich mit einem vorangestellten "#" im Schaltplan bezeichnet.
** Vermutlich sind sie versehentlich als "virtuelles" Bauteil gekennzeichnet. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/268626#new
* Wie exportiere ich eine Netlist NUR für einen Subschaltplan?
** Das geht, nachdem dieser Schaltplan explizit in EEschema geöffnet wurde. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich finde CVpcb nicht mehr am gewohnten Platz zwischen all den anderen Startbuttons!
** CVpcb ist inzwischen aus diesen entfernt worden, und durch Startbuttons für den Symboleditor und den Footprinteditor ersetzt worden. Dafür kann CVpcb jetzt direkt aus Eeschema heraus gestartet werden. Es findet sich jetzt im oberen Pulldown Menue unter "Werkzeuge" und dann "Bauteilfootprints zuweisen" oder in der oberen Buttonleiste als dritter Button von rechts (BZR5175 vom 11 Oktober 2014).
** Sollte KiCad abstürzen, wenn man versucht, CVpcb zu starten, so kann man CVpcb auch direkt aus einem Terminal oder aus der Eingabeaufforderung heraus starten.
** Versuchsweise mal 10 Minuten warten.....bei Problemen mit der Erkennung von Symbolnamen und Footprintnamen (beim öffnen ganz alter Projekte mit alten Dateiformaten) kann es manchmal extrem lange dauern.
* Was bedeuten die Maßangaben in der Netlist?
* Wie überträgt man Kicad Schaltpläne in QUCS Schaltpläne für Simulation?

=== Layout ===
* Wie stellt man die Rastergrösse im Layout ein?
** Mit der Rechten Maustaste in das Board klicken. Es poppt ein Menue auf. Dort Raster wählen..... Geht im Modul-Editor genauso.
* Wie verteile ich die übereinander geladenen Bauteile?
**Oben das IC Symbol mit den zwei Pfeilen (Mode footprint) aktivieren und mit der rechten Maustaste auf der Platine im Menü "Global spread and place" anwählen und die gewünschte Art auswählen.
* Wie werden Pads und Leiterbahnen verbunden?
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/119755#1081455
**Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/220733#new
* Ich kann keine Leiterbahnen ziehen!
** Vermutlich hast Du den automatischen DRC (Design rule check) aktiviert. Deaktiviere ihn halt. In PCBnew im linken Buttonbar der oberste Button (Insekt mit Verbotszeichen). http://www.mikrocontroller.net/topic/306476#new
* Aber jetzt habe ich beim Ziehen der Leiterbahnen so merkwürdige Ergebnisse!
** Option "Remove redundant tracks" wählen! Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/381906#new
* Mir fehlen Airwires/Luftlinien/Gummibänder!
** Vieleicht die falschen Pins als Typ "Spannungsausgang" definiert? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330817#3620918
* Ich bekomme immer eine Fehlermeldung vom DRC, das ein Pad nicht angeschlossen ist, aber ich habe es angeschlossen.
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#2018724
* Ich will ein Bauteil für geringeren Leiterwiderstand sowohl auf der Unterseite- als auch der Oberseite anschließen. KiCad löscht aber immer den alten Leiterbahnzug, wenn ich den neuen lege.
** Deaktiviere unter Einstellungen->Allgemein das "auto-entfernen-von-Leiterbahnen" (einfachste Lösung).
** Alternativ: Designe dafür Bauteile mit speziellen Pads. http://www.mikrocontroller.net/topic/187606#1823596 (realistischste u. sauberste Lösung, aber etwas umständlich.)
* Das Löschen der Leiterbahnen Segment für Segment ist sehr umständlich. Geht es besser?
** Ja. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/385768#new '''Achtung:''' Bei neueren (RC4 z.B.) Versionen von PCBnew kann unter "View" verschiedene "Canvas" verwendet werden. Jeder dieser "Canvas" verhält sich etwas anders und hat andere Vorzüge.
* Wie kann man ein Bauteil mit Pads und Leiterbahnen bewegen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/118539#1067219
* Wie füllt man eine Fläche aus?
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#854802
** Etwas aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/182271#1772119 Zweiter Teil des Posts.
** Und wie erzeuge ich konzentrisch ineinanderliegende Flächen?
*** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/327475#new
** Ja, aber meine Fläche wird nicht gefüllt oder es passiert was ganz merkwürdiges.
***Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298692#new
***Konkreter: Es sollte darauf geachtet werden, das mindestens ein Endpunkt oder ein Via oder ein Knickpunkt der Leiterbahn, die mit der zu füllenden Fläche verbunden sein soll, innerhalb der als zu füllen definierten Fläche liegen. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/366199#new
* Die Flächen habe ich jetzt, aber wie sieht das mit "Stitching" aus? Anmerkung: Als "Stitching" (von Engl. "stitch": Nähen) bezeichnet man das Verbinden mehrerer Flächen oder Leiterbahnen gleichen Potentials mit Durchkontaktierungen durch die Platine hindurch. Üblich z.B. für Masseflächen. Die gleiche Technik kann auch verwendet werden, wenn man für Hochstromverbindungen mehrere Durchkontaktierungen parallel schalten möchte, wobei KiCad beim ziehen des Tracks nur eine Durchkontaktierung setzt, und die anderen von Hand dazugesetzt werden müssen.
** Es gibt verschiedene Methoden. Je nach Geschmack. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/380550#new und https://www.youtube.com/watch?v=Hp5ngKtl7S4&list=PLJhdeJOBBRdnPgqcUiONoV4NLCo12f-jT&index=5
* Ich habe eine Platine, die von oben und unten bestückt ist. Wenn ich jetzt Bauteile zusammengruppiere, um sie gemeinsam zu verschieben, erwische ich immer alle Bauteile auf Vorder- und Rückseite. Wie bekomme ich das jetzt hin, das ich nur Module auf einer Seite bewege?
** Indem im Lagenmanager die Seite, die nicht bewegt werden soll, abgeschaltet wird. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/311586#new
* Wie bekommt man ein vernünftiges Boardoutline hin?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1057511
* Wie erstellt man ein rundes Loch, z.B. eine Befestigungsbohrung / nichtdurchkontaktierte Bohrung?
** VERALTET: http://www.mikrocontroller.net/topic/179308#1726990
** VERALTET:http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1122219 ?????
** KiCad kann mittlerweile auch direkt nichtdurchkontaktierte Bohrungen erzeugen. Siehe dazu http://www.mikrocontroller.net/topic/263069#2732405 Enthält auch allgemeine Informationen zum Umgang mit durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Da Löcher mit einem Durchmesser ab 2mm gefräst statt gebohrt werden können, und ab 6mm Durchmesser mit hoher Sicherheit gefräst werden, ist es sinnvoll, Löcher ab ca. 4mm Durchmesser in PCBnew mit dem Kreistool in das Layer "edge.cuts" zu zeichnen.

* Ich möchte für Passermarken / Fiducials eine deutlich größere Freistellung in der Lötstoppmaske haben. Wie geht das?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/266730#2779498
* Wie geht das überhaupt mit den Lötstoppmasken?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/283721#new
* Ja, aber die Lötstoppmaske wird leider nicht angezeigt.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#new
* Ich möchte Text und Markierungen/Grafik statt im Bestückungsdruck im Lötstopplack erstellen. Geht das überhaupt und wie ist das zu bewerkstelligen?
** Das geht, und dazu ist der Text oder die grafischen Linien/Kreise direkt in die Lötstoppmaske zu schreiben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/347702#new Die Lötstoppmasken Lagen heissen F.Mask (Bestückungsseite) und B.Mask (Lötseite).
* Wie kann man Bauteilmaße in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
** Anzeige im Layout: Layer "Zeichnung" anwählen. In der rechten Menueleiste "Bemaßung hinzufügen" wählen. Das ist der fünfte Button von unten mit der "blauen Bemaßung". Jetzt an einer Stelle links ins Layout klicken. Maus verschieben und noch einmal links klicken und die Maus seitlich verschieben. Es wird ein Maßpfeilsystem zwischen erstem und zweitem Mausklick angelegt, dessen höhe man mit der Maus einstellen kann. Ein weiterer linker Mausklick fixiert das System. Das Anklicken der Beschriftung mit der rechten Maustaste erlaubt das Editieren. Das System wird immer in der Einheit angelegt, die in der linken Menueleiste vorgewählt wurde. Die Rasterung der aktuellen Einstellung wird auch übernommen. Späteres Ändern von Einheit- und Raster ändern die Beschriftung nicht mehr. In 3D und im Footprint geht diese Möglichkeit nicht.
** Weitere Möglichkeiten: Einen Maßstab als footprint/Modul anfertigen und zum Messen in das Board einfügen.
** Wenn man im Layout aber direkt etwas ausmessen möchte, so geht das über den relativen Nullpunkt. Unten im Rahmen rechts sind vier Felder. Die beiden linken zeigen die absoluten Koordinaten, an, die beiden rechten die relativen Koordinaten in Bezug auf einen relativen Nullpunkt. Defaultmäßig stimmen absoluter und relativer Nullpunkt ersteinmal überein. Per "Space bar" drücken setzt Du den relativen Nullpunkt an den Ort des Mauszeigers. Wenn Du nun die Maus verfährst, zeigen die relativen Koordinaten nun den vertikalen und horizontalen Abstand zum Nullpunkt. Die Diagonale muss leider über den Pythagoras selber ausgerechnet werden, oder indem man die Polarkoordinateneinstellung wählt (linke Menueleiste). Durch geschicktes setzten des Nullpunktes kann man nun auf der Platine herummessen. Winkel können auch über die Polarkoordinateneinstellung gemessen werden. Im Moduleditor geht das analog. Das 3D-View kann zur Zeit (Januar 2011) überhaupt keine Bemaßung.
* Wie kann man mit der KiCad Version 20100314 '''einseitige''' Platinen erstellen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239
** aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699
*Und wie teile ich KiCad mit, daß der Autorouter nur eine Seite verwenden soll?
** Auf die doofe Tour: Erst in KiCad zweiseitig wählen, und dann beide Lagen im Autorouter als "Unterseite" wählen.
* Wie kann man den Nullpunkt eines Layouts verschieben?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/179680#1730452 für den Layout Editor PCBnew. Im Moduleditor bei Erstellung eines Footprints kann man den Ankerpunkt frei Mithilfe des Anker-Tools aus der rechten Menüleiste (das Ankersymbol) setzten. Gleiches gilt für den Symboleditor.
* Wie gehen runde Bögen in KiCad?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/202512#1994063
* Wie benutze ich den interaktiven Router (Push & Shove) in PCBnew?
** Dazu muss in PCBnew im Pulldown-Menue unter "Ansicht" die Option "Canvas nach OpenGL umschalten" oder "Canvas nach Cairo umschalten"gewählt werden. Wenn man nun, wie gewohnt, aus der rechten Button Leiste das Verlegen von Leiterbahnen wählt, eine Leiterbahn/Luftlinie wählt und rechts anklickt, erhält man den interaktiven Router. Aber Achtung - wegen des geänderten Kontextmenues kann es sinnvoll sein, für andere Tätigkeiten auf die Voreinstellungen zurückzuschalten.
* Ich habe mein Board fertig geroutet, stelle aber jetzt fest, das ich noch einige Leiterbahnbreiten ändern muss. Wie geht das am einfachsten?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/205851#new
*Ich kann Pads nicht anschließen bzw. ich bekomme vom DRC Fehlermeldungen, daß ich Pads nicht angeschlossen habe, obwohl sie angeschlossen sind.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
*Wie kann ich Daten für automatische Bestückung (Pick&Place) erzeugen?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bauteile Positionsdatei (.pos). Aber dieses verlangt, das die Footprints auch die richtigen Informationen dazu enthalten. Um diese einzustellen, den Footprint im Moduleditor öffnen und unter dem Button "Bauteileigenschaften" in "Attribute" eine Markierung bei "Normal+Einfügen" machen. Dann wird der Ankerpunkt des Modules für die Positionsdatei verwendet. Damit sinnvolle Daten entstehen, sollte der Ankerpunkt in die Mitte des Footprintes gesetzt worden sein.
*Und wie erzeuge ich ein Excellon Drillfile?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bohrdaten. Die Datei enthält auch eine Werkzeugliste. Kicad legt u.U. zwei Drillfiles an, wenn erforderlich. Eines für durchkontaktierte, und eines für nicht durchkontaktierte Bohrungen. Wer eine extra Liste und eine Statistik wünscht, muss auch noch "Bericht über Bohrung" anwählen.
** Bei mir wird aber nur ein Drillfile erzeugt. Was läuft falsch?
***Die NPTH Drills müssen im Pad-Editor explizit als solche gekennzeichnet werden. In PCBnew erkennt man sie dann als dicke gelbe Flächen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/322941#3989397 Bei älteren Footprints ist das aber noch nicht komplett umgesetzt.
* Wenn PCBnew die Netzliste eingelesen hat, liegen alle Bauteile auf einem Haufen. Zum Plazieren eines herausgreifen ist mühsam. Wie geht das am einfachsten?
** In PCBnew "T" drücken. Es poppt ein Fenster auf, wo man die Bauteilreferenz (den Namen) eingeben kann. Und schon hängt das Bauteil zum Bewegen am Zeiger. Die Bedienung ist letztlich genauso wie das "m" und die Komandozeile in Eagle. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3133990
** "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
* Ich habe ein fertiges Layout. Jetzt möchte ich aber andere Footprints verwenden, und anschließend nicht neu routen müssen. Wie geht das?
** Über CVpcb und Neueinlesen der Netzliste. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/297885#new
* Ich will links herum routen, aber Kicad meint unbedingt rechts herum (...oder umgekehrt). Wie kann ich die Leiterbahnen "flippen"?
** Mit "/" (Slasch) http://www.mikrocontroller.net/topic/280028#new
* Ich hätte gerne die Tastenkürzel in kicad so wie in meinem gewohnten Programm. Wie geht das?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/283959#3007173 . Vieleicht ist einer ja so nett, und stellt Konfigurationsfiles für Leute die aus EAGLE, ORCAD oder so wechseln, bereit.
* Ich habe ein kleines Board fertig geroutet. Jetzt möchte ich mehrere davon zu einer größeren Platine zusammenführen (sog. Mehrfachnutzen), um sie rationeller fertigen zu können.
** Siehe http:http://www.mikrocontroller.net/topic/292334#new . Das geht natürlich genauso, wenn man verschiedene Platinen so zu Nutzen zusammenfügen möchte, oder halt kleinere Teillayouts zu einem Gesamtboard.
*** Nachtrag: Wenn in PCBnew "append Board" oder "save as" ausgegraut sind, so schliesse KiCad Eeschem und PCBnew komplett und starte PCBnew direkt ohne über KiCad zu gehen. Das ist in neueren KiCad Versionen so vorgesehen. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399145#new

* Ich habe einen Schaltplan mit Subschaltplänen, zu denen ich separate Layouts erstellen möchte.
** Dazu diesen Subschaltplan explizit in EEschema öffnen, und die Netzliste nur für diesen Subschaltplan exportieren. Weitergehen wie üblich. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich möchte Varianten eines Layouts erstellen. Was ist dazu zu sagen? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#3616697
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/292123#new
* Wie importiere ich DXF-Dateien in PCBnew?
** Dafür existiert eine Import Funktion in PCBnew: Datei > Importieren > DXF-Datei. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/327628#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Genauso wie im Schaltplan. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anlicken und dann "entfernen" wählen. Aber vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** 4) Beim Plotten (z.B. in Gerber) Frame deaktivieren. Ist eigentlich defaultmäßig eingestellt.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Ich möchte einen bestimmten Footprint verwenden (von dem ich weiss, dass er existiert), kann ihn aber in der Auswahl der Footprints von PCBnew nicht finden.
**Die Bibliothek, in der er enthalten ist, muss erst in das Verzeichnis der aktiven Bibliotheken in PCBnew eingetragen werden.
* Ich möchte Footprint-Bibliotheken in das Verzeichnis der verwendeten Bibliotheken von PCBnew eintragen. Wie geht das?
** https://www.mikrocontroller.net/topic/372123#new
* Ich habe Probleme mit den Umgebungsvariablen KISYSMOD, KISYS3DMOD, KIPRJMOD, KIGITHUB beim Eintragen der Bibliothekstabellen.
** KISYSMOD ist eine Variable, die den Pfad zu den global verwendeten KICAD-Modulen (Footprints) angibt. KIPRJMOD ist das gleiche, für projektspezifische Module. KISYS3DMOD beschreibt den Pfad zu den 3D-Modellen, und KIGITHUB weisst den Pfad ins Internet zu den Githubbibliotheken.
** Nähere Informationen dazu findet man hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/344139#new und hier : http://www.mikrocontroller.net/topic/344029#new
** Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/368660
** Falls alles nichts hilft: Nan kann den Pfad auch komplett am Stück in die Bibliothekstabelle eintragen. Copy&Paste funktioniert dort aber nicht per rechtem Mausklick, sondern per <Str-c> (Kopieren) und <Str-v> (einfügen). Einfacher als die Bibliothekstabelle lässt sich darum die fp-lib-table Datei per Editor bearbeiten. Unter Linux findet sich die Tabelle für globale Bibliotheken bis zur BZR5113 direkt im Homeverzeichnis. Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) fiondet sich die globale fp-lib-table in $HOME/.config/kicad. Die fp-lib-table für projektbezogene Bibliotheken finden sich in den korrespondierenden Projektverzeichnissen.
* Ich würde gerne aus den Mikrowellen Tools die Funktion "Polynominales Muster" verwenden. Dabei werde ich nach einem KiCad-Shapefile gefragt, aber ich weiss nicht, wie das File aussehen muss.
** Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: https://www.mikrocontroller.net/topic/369330#4166392 Allerdings müssen die Werte der Polynomstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden.
* Wie erstelle ich koplanare Leitungen in KiCad?
** siehe diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/370700#new
* Ich möchte Bauteile im Kreis oder in einem Gittermuster/Array anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Objekt Deiner Wahl rechts anklicken, eventuell Auswahl verfeinern, und dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen. Geht nicht nur für Bauteile, sondern auch für Pads, Leiterbahnen ec. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/178816#new
* Meine Grafikkarte unterstützt keine openGL 3D-Beschleunigung.
** Vieleicht kannst Du mit MESA openGL ersetzten? Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/389712#4465775 Zu MESA selber siehe: https://de.wikipedia.org/wiki/Mesa_3D
* Ich würde gerne eine Starrflex Leiterplatte machen. Was muss ich beachten?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399330#new
* Wie Verbinde ich verschiedene Massen, oder allgemein verschiedene Potentiale, die aus Layouttechnischen Gründen getrennt gehalten werden sollten, ohne das der DRC zusehr meckert? Ähnliches Problem: Einzelne Vias vom Anschluss an umgebende Masseflächen ausschliessen.
** Voraussetzung: Die Leiterbahnen/Vias/Kupferflächen müssen unterschiedliche Potentiale haben, damit KiCad weiss, dass sie getrennt gehalten werden müssen. Wenn das nicht der Fall ist, müssen diese Segmente mit einem "Bauteil" so vom Rest der Schaltung abgedretnnt werden, dass der abgetrennte Bereich einen neuen Netznahmen/Potentialnahmen bekommt. Diese speziellen Bauteile können unterschiedlicher Art sein:
*** 1) Mit 0 Ohm Brücken. Das sind Bauteile, die aus einer Drahtprücke bestehen. So sind für den ERC und DRC die Netzte getrennt, aber tatsächlich mit einer Drahtbrücke verbunden.
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/142930?goto=1321550] "Drahtbrücken in KiCad?" hier im Forum.
*** 2) Ein anderer Workaround sind "Net ties" (Netties). Das sind Footprints, die aus zwei oder mehr verschiedenen Pads bestehen(wie jedes andere normale Bauteile auch, die aber direkt mit Kupfer verbunden sind. Also eigentlich ein 0 Ohm Widerstand, wo der "Widerstand" als Kupfer auf der Leiterplatte existiert. Es ist sinnvoll, zu den "Net tie" Footprints auch entsprechende Schaltplansymbole zu definieren. Zu Net ties siehe:
**** [http://www.grant-trebbin.com/2015/04/pcb-net-ties-and-grounding-in-kicad.html] (in Englisch)
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/330196] "KiCad zwei verschiedene Netze verbinden in Pcbnew" hier im Forum.
**** Etwas aktueller (geht auch auf Probleme ein):
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/389988] "Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" hier im Forum.
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/360510] "Leiterbahn aus Massepolygon isolieren" hier im Forum.
***** [https://www.mikrocontroller.net/topic/401430#new] "Via-Anbidung an Polygon ausschließen"
Ich habe im Layout einen weissen Kringel mit einem weissen Kreuz, der sich beim Zoomen merkwürdig verhält. Was ist das, und wie kriege ich das weg?
** Das ist der Ursprung des Rasters. Den sollte man nicht wegbekommen, aber man kann ihn versetzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/411681#new

=== Layout: Python Scripting ===

Das Python2-Scripting ist bisher nur in PCBnew implementiert und noch sehr experimentell. Daher ist leider auch der aktuelle Stand der Dokumentation zum Python-Skripting in PCBnew noch etwas dürftig. Trozdem hier Links dazu:
* http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual (Allgemein. Achtung! Kicad braucht beim compilieren spezielle Befehle, um Python-Scripting tauglich zu sein.)
* http://ci.kicad-pcb.org/job/kicad-doxygen/ws/build/pcbnew/doxygen-python/html/namespacepcbnew.html (Definitionen von Namespaces, Classes und Files)

Für Linux-Debian:
Aktuell (07. Februar 2014) mit Pcbnew Version: (2014-01-27 BZR 4641)-product Release build auf
Platform: Linux 3.2.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK (Debian Wheezy) gilt:
* Geht aktuell nur für PCBnew.
* Klassenbibliotheken: Zwei Dateien pcbnew.py und _pcbnew.so auf dem Pfad: /usr/lib/python2.7/dist-packages/
* Die Klassenbibliothek wird mit den üblichen Python2 Methoden importiert: z.B. "import pcbnew" oder "from pcbnew import *"

Beispielprogramm, das alle Footprints aus einer Legacy-Fotprint Datei auflisted und den Referenzbezeichner dazuschreibt::
<pre>
#!/usr/bin/env python
# das war das Shebang.

from pcbnew import * # Import der Bibliothek.
libpath = "/home/DuUser/KiCad-Daten/Module/ModuleGrosserSampler/KiCadLegacyFottprints.mod" # Übergabe des Pfades.
lst = FootprintEnumerate(libpath)
for name in lst:
m = FootprintLoad(libpath,name)
print name,"->", m.GetReference()
</pre>

Die Scripting Möglichkeit ist so neu, dass bis jetzt die Scripting Testdateien für das KiCad interne automatische Qualitätssicherungssystem noch nicht komplett sind.
Unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/qa/testcases/ finden sich bereits geprüfte Testskripte, und unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/pcbnew/scripting/examples/ finden sich ungetestete Testskripte.

Sie alle können als Beispiele genommen werden, wie das mit dem Skripting gemeint ist, und als Vorbild für eigene Skripte dienen.

=== Module Editor ===
* Wie erstellt man Footprints für Bauteile?
** Mit dem Footprint Editor. Er ist bei älteren KiCad Versionen nur aus PCBnew heraus zu starten. Bei neueren KiCad Versionen hat er einen eigenen Button im KiCad Start Window.
** Spezielleres: http://www.mikrocontroller.net/topic/356151#new
* Wie verbinde kopiere ich etwas aus einem Footprint in einen anderen hinein, bzw. wie verbinde/merge ich zwei Footprints?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/288167#3061997
* Kann man im Module Editor die Eigenschaften aller Pads gleichzeitig ändern?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#799550
* Ich brauche einen Footprint, bei dem mehrere Pads verbunden sind, will aber nicht im Schaltplan zig Pins aufführen und anschliessen müssen.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208982#new
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
* Wie erzeugt man thermal Vias in Kicad?
** Leider bisher nur experimentell: http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#3187259
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
* Wie verwalte ich Footprint Bibliotheken?
** Indem man sich ein Board erstellt, alle Footprints, die man zusammenfassen möchte, auf das Board stellt, und dann untet Dateien > Footprints archivieren > Footprint Archiv erstellen wählt. Das so erstellte Board kann auch zu Dokumentationszwecken geplottet werden. Eventuell möchte man einige Footprints, die zu Hilfszwecken (z.B. Skalen) auf dem Board sind, anschliessend mit dem Bibliothekseditor daraus löschen.
** Alternativ, im dem "neuen" *.pretty Format, mit einem Dateiverwaltungsprogramm Deiner Wahl. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/320301#new
* Wie werden die Parameter für Lötpaste/Lötstopmaske vergeben?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/356151
* Ich möchte für einen Footprint Pads in einem Gittermuster/Array oder im Kreis anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Pad rechts anklicken. Eventuell erfolgt noch eine Feinauswahl. Dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen.
* Wie archiviere ich die in einem KiCad Board enthaltenen Footprints?
** Nicht im Footprint-editor, sondern in PCBnew. Dort in der oberen Toolleiste unter Datei/File > archive Footprints. Es muss dort eine bereits im Bibliotheksverzeichnis eingetragene existierende Bibliothek angegeben werden. '''Achtung:''' Diese Bibliothek sollte '''speziell für diesen Zweck''' angelegt sein, weil ihr '''vorheriger Inhalt komplett entfernt''' wird. Idealerweise legt man die Bibliothek als "Projektname.pretty" im Projektordner an. Sie sollte spätestens bei Abschluss des Projektestens erstellt werden und '''MUSS bei Archivierung des Projektes oder Übergabe mit Archiviert bzw. Übergeben werden!''' Aber '''VORSICHT''', bei der Bibliothekserstellung lauert ein '''Bug. Siehe:''' https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Neue_leere_Footprintbibliothek_kann_nicht_erstellt_werden_.28kicad_Version:_4.0.0.7Erc1a-stable_release_build_.2F_RC4.29
* Ich brauche in einem Footprint einen Ausschnitt in der Platine. Wie mache ich das?
https://www.mikrocontroller.net/topic/404998#4696232

=== 3D-Ansicht ===
[[Bild:Kicad xilinx demo.jpg|300px|thumb|right|KiCAD-Demoplatine exportiert und mit Renderer illustriert]]
KiCAD bietet eine eingebaute einfache 3D-Ansicht der gerouteten Platine. Mittels Export können diese weiterverarbeitet werden. KiCad beruht diesbezüglich auf Wings3D, und die 3D-Modelle der Bauteile sind standardisierte wrl-files, die mit entweder Wings3D oder Blender erstellt werden können. Daher sei hier auf ein Wings3D Handbuch verwiesen: http://www.oortman3d.com/wings3d/TheWings3dHandbook.pdf

Viele Bauteilhersteller (vor allem von eher mechanischen, wie z.B. Stecker, Buchsen, Befestigung...) bieten fertige 3D-Modelle an. Diese sind meistens in den Formaten STEP oder IGES. So kann man diese in das von KiCad benötigte .wrl (VRML 2.0) konvertieren:
# STEP oder IGES in [http://gcad3d.org/ gCAD3D] öffnen (File > Open Model)
# als Wavefront .obj speichern (File > Save Model as > OBJ)
# Das .obj in [http://www.wings3d.com/ Wings 3D] importieren (File > Import > Wavefront .obj)
# Als VRML 2 exportieren (File > Export > VRML 2.0 .wrl)
# Im KiCad-Moduleditor die .wrl-Datei als 3D-Modell auswählen
# Eventuell muss man die Skalierung und Positionierung anpassen, die angezeigten Pads und Löcher helfen dabei. Die am meisten benötigten Faktoren dürften dabei 0,3937 und 2,54 sein - bei den Konvertierungen kommt leicht die Einheit Zoll oder cm durcheinander.

Eine andere Möglichkeit .obj oder .stl-Dateien aus STEP und IGES zu erzeugen ist [http://free-cad.sourceforge.net/ FreeCAD]. Obwohl es auch .wrl direkt erzeugen kann, können diese nicht in KiCad geladen werden. Der Umweg über .obj oder .stl und Wings 3D löst dies aber auch hier.

Wenn man das Board wieder in einem CAD-Programm verwenden will um z.B. ein Gehäuse zu konstruieren, sollte man wieder STEP-Dateien erzeugen. Neuere KiCad-Versionen können zwar VRML exportieren, doch das beschreibt nur Umrisse und keine Körper (Solids). CAD-Programme zum Gehäusedesign brauchen jedoch letzteres. So geht die Konvertierung:
# VRML aus KiCad exportieren (File > Export > VRML)
# .wrl-Datei mit Hilfe von [http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ meshconv] in eine STL-Datei konvertieren: <code>meshconv boardname.wrl -c stl -o boardname.stl</code>
# Die STL-Datei mit [http://www.solveering.com/products/products_stl2step.html stl2step] in eine STEP-Datei konvertieren

'''ACHTUNG:'''
Man sollte hinterher im CAD nochmal genau die Maße kontrollieren. Denn die Konvertierung von STL nach STEP ist nur eine Approximierung und keine exakte, verlustfreie Konvertierung.

'''ACHTUNG:'''
Bei der Verwendung von Modellen aus fremden Quellen die Rechtslage prüfen. Es kann bei Veröffentlichungen zu Problemen führen, wenn die verwendeten Modelle unter einer problematischen privaten Lizenz stehen!

Appropos Einheit: Welche Einheit benutzt WRL (Wings3d)?
* Das ist leider nicht soooo klar. Tatsache ist aber, das KiCad die Einheit als 1/10 Inch (100mil) interpretiert.
** Es könnte sein, dass die Einheit von WRL offiziell mal zu einem Meter gedacht war. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/405477#4704394

*Und wie bedient man Wings3d?
** Ein (vorläufiger) Merkzettel/Ultrakurzanleitung zur Bedienung von Wings3D findet sich hier: [[Media:Kicad-Wings3D_Merkzettel_29November2012.pdf]]. Wenn man nur mit Wings3d Modelle für Kicad erstellen will, langt das eventuell schon als Tutorial. There is also an English translation of this leaflet about using wings3d for kicad at [[Media:Kicad-Wings3D_Leaflet_25April2013.pdf]].
** Aktueller: [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

Weitere Diskussionen um KiCAD 3D:
* Die 3D-Ansicht funktioniert bei mir nicht.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/289075#new
** https://www.mikrocontroller.net/topic/404658#new
* Kann man die 3D-Ansicht in ein 3D-CAD Programm exportieren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/203388#new
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?

=== Drucken/Plotten/Gerber Export/Excellon Drillfiles Export ===

==== Drucken ====
* Wie exportiert man den Schaltplan oder das Layout als Bild (PNG o.ä.)?
** Drucken über Postscript-Treiber und Umwandeln mit Ghostscript
** [http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1061492]
** Plot to Clipboard [http://www.mikrocontroller.net/topic/117562#1056566]
* Wie kann ich GENAU ausdrucken? Mein Ausdruck auf ABC ist ca. X % zu klein oder Y% zu groß!
** So genau sind einfache Drucker bzw. Druckertreiber selten. Aber meistens hilft folgendes: Mache einen 1:1 (100%) Probeausdruck. Messe auf dem Ausdruck nach, wie groß er tatsächlich geworden ist. Berechne die Abweichung und gebe sie in den Drucker bzw. Druckertreiber unter Einstellung ein, vorausgesetzt, der Drucker bzw. Druckertreiber kann das. Mit dem Wert machst Du wieder eine Probeausdruck, messe wieder nach, und wenn es mit der Einstellung funktioniert hat, kannst Du Deine Folie bedrucken. Wenn das nicht klappen kann, weil Du stark abweichende Werte für horizontal und vertikal bräuchtest, aber der Drucker nur einen gleichen Wert für beides kennt, hast Du einen (zu) schlechten Drucker. Trozdem nicht verzweifeln, weil KiCad beim Drucken oder Plotten in der X- und Y-Achse getrennt skalieren kann. Aber Vorsicht bei Weitergabe der so erzeugten Dateien: Sie sind individuell auf einen Drucker angepasst, und produzieren auf einem anderen Drucker nur falsch skalierte Ausdrucke. Weil der Wert von Drucker zu Drucker unterschiedlich ist, ist es auch sinnvoll, diese Skalierung direkt am speziellen Drucker/Druckertreiber zu machen. Tipp: Wenn Du den Wert erfolgreich ermittelt hast, so kleb Dir einen Zettel auf den Drucker mit dem Wert. Die Werte sind zwar individuell für jeden Drucker, aber meistens für den speziellen Drucker durchaus fix. Und Du hast ihn sofort wieder parat, wenn der Drucker resettet wurde. Dies ist übrigens ein allgemeiner Tipp für das Ausdrucken, der auch für Eagle, Target, Altium usw. gilt.
** Thema Skalieren - Die aktuelle Situation (August 2013): http://www.mikrocontroller.net/topic/304619#new
** Und nochmal Thema Skalieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/371079#4191106
* Wie kann man das Layout invers ausdrucken, d.h. alle Leiterbahnen und Pads müssen weiß bleiben, der Rest wird schwarz ausgedruckt?
** Beim Plotten den Haken bei Negativ-Plot setzen [http://www.mikrocontroller.net/topic/156202#1474507]
* Ich habe irgendwie Probleme mit dem Ausdrucken.
** Verzerrt: http://www.mikrocontroller.net/topic/207764#new
** Sonderzeichen: http://www.mikrocontroller.net/topic/207310#new
** In der aktuellen Version 2012-01-19 BZR 3256)-stable besteht ein generelles Druckproblem. Aber Plotten geht wunderbar!
** Aktualisierter Stand 23. Dezember 2012: http://www.mikrocontroller.net/topic/280958#new
** Aktualisierter Stand vom 21. Juli 2013: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166

* Ich würde gerne PDF Dateien aus meinem Layout erstellen, aber irgendwie ist der Ausdruck defekt.
** Drucken ist aus Kicad manchmal ein Problem, auch in eine Datei hinein. Aber Plotten und Exportieren in SVG funktioniert gut. Von SVG zu PDF kommt man über Inkscape. Siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166
* Wie kann ich mir einen Bohrplan ausdrucken, um mit der Hand zu bohren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/266037#new

==== SVG Plotten ====

* Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt. Ich erhalte nur Fehlermeldungen, wenn ich sie in Inkscape oder Gimp einlesen will.
** Es besteht ein Problem mit dem SVG Export, wenn man Schaltpläne oder Boards in SVG exportiert, die ein Ampersand (Kaufmansund, "&") im Dateinamen haben. Dieser Dateiname tauch dann innerhalb der SVG Datei in einem Titelblock auf, wo das "&" dann ein Problem bedeutet (Es leitet eine Art Escape-Sequenz ein). Sowohl Kicad als auch Inkscape/Gimp aktzeptieren "&" im Dateinamen, und sowol unter Windows als auch Linux ist das "&" im Dateinamen legal....darum bringt auch eine Veränderung des Namens der SVG-Datei keine Lösung. Eine Lösung ist, Grundsätzlich in Kicad keine "&" in Dateinamen zu verwenden, wenn man einen SVG-Export macht. Alternativ kann man mit einem Editor das "&" aus dem Titelblock (Das ist NICHT der Dateiname, sondern in der Datei selber alles zwischen <titel> und </titel>) der SVG-Datei löschen. Angeblich kommt der Bug aus den verwendeten wx-Bibliotheken. Siehe den Bugreport: https://bugs.launchpad.net/kicad/+bug/1171160
* Wie kann ich unter Windows die SVG Dateien überhaupt nutzen?
** Die SVG Datei kann mit Microsoft Edge auf einen Drucker gedruckt werden, nützlich bei negativ Plot. Das Öffnen mit GIMP ging mit 1000pixel/in. Das Programm, mit dem sich SVG Dateien am besten bearbeiten lassen, ist aber Inkscape. Davon gibt es sogar einen Windows Ableger.
** Grundsätzliche Infos zum SVG Format: https://de.wikipedia.org/wiki/Scalable_Vector_Graphics
** Grundsätzliche Infos zu Inkscape: https://de.wikipedia.org/wiki/Inkscape

==== Gerber Export ====

* Kann man Gerber-Dateien exportieren?
** Ja. Es wird extended Gerber 274X exportiert. Einheit ist inch (doppelt sowohl im 274d als auch im 274x Stil definiert). Die Y-Koordinaten sind im allgemeinen negativ. KiCad verwendet für Flächen das in Gerber spezifizierte Polygon Makro und kein "stroke fill".
** Um Gerber Dateien zu erstellen, wählt man aus der oberen Menueleiste ganz links Datei > Plotten und dann oben links unter Plotformat "Gerber"
** KiCad unterstützt auch die kürzlich eingeführten Gerber-Attribute. Die Anwendung derselben muss aber explizit angewählt werden. Dazu setzt man im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "include extended attributes" einen Haken.
** KiCad kann automatisch die Lötstoppmaske von der Siebdruckmaske (Silk screen - Bestückungsaufdruck) abziehen, damit nicht der Bestückungsaufdruck versehentlich über Pads liegt und dort das Löten verhindert. Dazu muss aber im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruckmaske" ein Haken gesetzt werden.
* Welche Gerber Lagen werden zur Herstellung einer Platine benötigt?
** Grundsätzlich zu Herstellung der Platine die Gerberfiles: Alle Kupferlagen, Bestückungsdruck Top und Bottom (Falls auf Bottom was steht), Lötstoppmaske Top und Bottom. Eine Umrisslage mit dem Platinenumriss und Ausfräsungen. Drillfiles (Excellon) Für durchkontaktierte und NICHT durchkontaktierte (NPTH) Bohrungen. Dazu: Ein Textfile mit einer Erläuterung, welche Lage welche ist, sowie Angaben, wie dick die Kupferschichten der Kupferlagen und wie dick die Isolierlagen dazwischen sein sollen, und aus welchem Material. Wenn Du eine einfache rechteckige Platine hast, schreibst Du dort auch noch die Kantenlängen hinein. Wenn die Platinenumrisse komplizierter sind (z.B. verwinkelt, mit Ausfräsungen ec.), noch eine Masszeichnung als Gerber File. Siehe dazu: https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new
** Zum Bestücken wird mindestens noch eine Stückliste (BOM) benötigt. Eventuell noch ein spezieller Bestückungsplan (Assembly), wenn der Bestückungsaufdruck nicht reicht. Für SMD eventuell noch die Gerberdaten für Klebstoffmaske und Lötpastenmaske, und eventuell die Pick and Place Daten für den Bestückungsautomaten.
* Wie kann man den Gerber-Plot so ausdrucken, dass in der Mitte von Pads und Vias ein Zentrierloch frei bleibt?
** http://article.gmane.org/gmane.comp.cad.kicad.user/3457
* Was ist '''allgemein''' beim Export von Gerber Daten zu beachten?
** Allgemeine Informationen zum Gerber File Format findet sich hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
** Speziell zu Passermarken/Fiducials (add layer alignment target) diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/396624#new

==== Excellon Drillfiles exportieren ====

* Wie erstelle ich mit KiCad Excellon Drillfiles?
**siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/310333#new

==== KiCad Board Dateien direkt zum Hersteller ====

* Bei Bestellungen bei PCB-Pool ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt akzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html Das gilt auch für viele andere Hersteller. im Zweifel dort einmal nachfragen.

* '''Trotzdem''' sollte man '''besser Gerber Dateien''' zum Platinenhersteller senden. Das gilt '''grundsätzlich''' so auch für andere Platinen Layout Programme. Der Grund ist hier angegeben: https://www.mikrocontroller.net/wikisoftware/index.php?title=Gerber-Tools&action=edit&section=8

=== Import ===
* Kann man EAGLE Dateien importieren? (=> Obacht bei Weitergabe der Daten!)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#797416
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089933
** https://www.mikrocontroller.net/topic/417848#new
** Aktuell: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Konverter
* Wie bindet man fremde KiCad Bibliotheken ein?
** EESchema (Schaltplaneditor) starten, unter Einstellungen "Bibliothek" auswählen, auf "Hinzufügen" klicken, neue Bibliothek auswählen dann "öffnen" und in der Projektdatei "Speichern". Gültig für Version 20090216Final, 2011-04-29-BZR2986-WinXP und Version: (2011-11-27 BZR 3249)-stable unter Platform: Linux 2.6.32-5-686 i686, 32 bit, Little endian, wxGTK.

** VERALTET! Das Verfahren zur Einbindung eigener oder fremder Bibliotheken ist under PCBnew genauso.
** Aktuell: Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/356855#3988114
Es empfielt sich dringenst, eigene Bibliotheken NICHT zu den KiCad Bibliotheken im Ordner kicad/share/library bzw. kicad/share/modules für Footprints zu speichern, weil diese dort bei einem Upgrade gelöscht würden. Stattdessen sollte man sich einen kicad Ordner im eigenen home bzw. Benutzerverzeichnis (oder sonstwo, wo es opportun ist, und man Schreibrechte hat) anlegen, mit einem Ort, um eigene Bibliotheken abzulegen.

=== Neues Projekt ===
Ein neues Projekt legt kicad automatisch nach der in kicad/share/template hinterlegten Projektdatei an. Möchte man, das kicad ein neues Projekt von vorneherein nur mit ausgewählten eigenen Bibliotheken anlegt, so ist eine entsprechende Projektdatei unter kicad/share/template/kicad.pro abzulegen.
Dies erfordert dort Schreibrechte. Linux roots müssen diese Datei anschliessend mit chmod 755 Dateiname für user lesbar machen.
Bei einem upgrade würde kicad.pro gelöscht. Daher sollte man sich davon eine Sicherheitskopie in seinem benutzerverzeichnis hinterlegen.

=== Einstellungen sichern / wiederherstellen===
* Wo speichert KiCad die Einstellungen ab und wie lassen sich die originalen Einstellungen wiederherstellen?
** [[http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:KiCadHB#Einstellungen_sichern_.2F_wiederherstellen]]
**Man erstelle ein neues Projekt beliebigen Namens, nehme alle Einstellungen (Bibliotheken, Pfade usw.) vor und speichere diese in der aktuellen Projektdatei "name.pro". Im Ordner KiCad Verzeichnis ....../kicad/share/template befindet sich eine Datei "kicad.pro". Diese Datei "kicad.pro" ist die "Musterprojektdatei", die für alle neuen Projekte verwendet wird. Man benenne sie um in "kicad-orig.pro, und kopiere die aktuelle Projektdatei "name.pro" nun als "kicad.pro" in diesen Template-Ordner. Leider Funktioniert dieses Verfahren nicht in allen KiCad Versionen. Den originalen Zustand stellt man wieder her, indem man "kicad.pro" umbenennt, und "kicad-org.pro" wieder in "kicad.pro" zurückumbenennt.

=== Bitmaps als Symbol oder Footprint importieren ===
Der Programmteil Bitmap2component wandelt Bitmaps wahlweise in Symbole oder in Footprints um. Auf diese Weise können also auch Logos oder spezielle Muster für HF-anwendungen in KiCad importiert werden, sobald sie als Bitmap vorliegen. Diese Funktion ist allerdings sehr neu (im Frühjahr 2011 eingefügt) und eher als experimentell zu bezeichnen. So funktioniert z.B. der Export in ein Symbol in der Version BZR-2986 NICHT.

== Tipps&Tricks / Eigenheiten / Bugs ==

* Nachbearbeitung mit Skript oder Texteditor (Pin Swapping, Versionskontrolle via SVN, Generierung von Packages aus UCF-Listen)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1100467
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96860#836967
** http://stawoo.com/dokuwiki/doku.php?id=ecld:kicad:board

* Veraltet! (2006) Schaltplan: Durchnummerieren von GND und PWR erforderlich http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309

* Zum Verbinden von Schaltplan und Layout müssen an den Bauteilen die Pinnummern mit den Padnummern der Footprints korrespondieren. Das ist "defaultmäßig" nicht immer zu erreichen, weil es unterschiedliche Nummerierungssysteme gibt. Ausser dem Anlegen eines speziellen Footprints kann diese Anpassung für einzelne Bauteile wärend des Layoutens im Moduleditor vorgenommen werden. http://www.mikrocontroller.net/topic/186121#1805890
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angefertigt, indem sich eine Schaltung zig mal wiederholt. Eine dieser Subschaltungen habe ich schon geroutet, und möchte dieses Layout genau wie die hierarchischen Schaltpläne mehrfach auf dem Board verwenden.
** In PCBnew lassen sich mit "Datei>Platine hinzufügen" auch schon geroutete Gruppen von Bauteilen quasi als Modul einfügen, wenn sie zuvor als Board abgelegt wurden. Ebenso kann eine Bauteilgruppe, die in der Form mehrmals vorkommt, und die die schon einmal geroutet worden ist, gruppiert, kopiert und wiederverwended werden. Die dazu nötige Annotation und das Löschen der überzähligen Bauteile muss aber sorgfältig von Hand gemacht werden. '''Anmerkung:''' In neueren Versionen von PCBnew ist diese Funktion ausgegraut, wenn PCBnew "normal" aus dem Menue des KiCad Hauptfensters gestartet wurde. Um diese Funktion zu aktivieren, KiCad schliessen und PCBnew wie ein alleinstehendes Program direkt starten.
** Wer seinen Subschaltplan separat routen möchte, sollte den Subschaltplan explizit in EEschema öffnen und die Netliste nur dieses Subschaltplanes exportieren. Diese Netlist in ein neues Board in PCBnew einlesen und wie üblich routen.
* Bibliotheken verwalten, umsortieren bzw. neu strukturieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/187107#1817559

* Layout: Rest-Gummiband an Pins http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375

* Produktion: http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848965

* Bug in Version 2010-03-14: Unter Einstellungen lässt sich keine einseitige Platine wählen (wichtig für Autorouter). Lösung: Modifikation des .brd Files mit einem Editor [http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239]:

:<pre>
:In der *.brd Datei gleich ganz oben...
:
:$GENERAL
:LayerCount 2 -> auf 1 setzen
:
:$SETUP
:InternalUnit 0.000100 INCH
:ZoneGridSize 250
:Layers 2 -> auf 1 setzen
:Layer[0] Rückseite power
:Layer[15] Vorderseite power -> hab' ich mal beides so gelassen
:</pre> aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699

* Das Anlegen von Symbolen/Bauteilen in aufgelöster Darstellung ist etwas stolperig. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180

* Es empfielt sich, in Kicad vorläufig KEIN Ampersand (Kaufmansund, "&") im Namen einer Schaltplan- oder Boarddatei zu Verwenden. Es besteht ein Bug beim Export/Plotten nach SVG. Siehe oben unter "Drucken / Export" und dann "Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt.". Siehe auch: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/14952

* '''Kühlkörper''' können als Symbol und Footprint (Modul) angelegt werden. Die Befestigungslöcher können im Modul als Pad ausgeführt werden. Die Padnummer aller Pads sollte gleich sein (gleicher Anschluss / über Kühlkörper verbunden), z.B. "1". Entsprechend ein Symbol mit Pin und korrespondierender Pinnummer anlegen. Wenn der Kühlkörper elektrisch nirgendwo verbunden sein soll, dann die Anschlusspinne im Schaltplan als "unused" markieren. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "HS" (HeatSink) gewählt. Es ist zu überlegen, ob "HS" nicht auch als Padnummer besser wäre.

* '''Kartenumrisse/Outlines''': Für immer wiederkehrende Platinengrössen, z.B. die beliebte Eurokarte, kann zur Vereinfachung des Zeichnens einmal ein Eurokartenumriss im Layer "outlines" gezeichnet werden, und als Modul abgelegt werden. Um die Zahl der Kollisionen beim Einlesen der Netzliste zu verringern, wird im Schaltplan ein Dummy-Symbol ohne Pinne angelegt. In CVpcb dann dieses Symbol mit dem passenden Kartenumriss Footprint/Modul verbinden, und es wird automatisch in PCBnew eingefügt. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "Outl" (OUTLine) gewählt.

* '''Sprachanpassung''': Ich will mein KiCad auf Deutsch / Englisch / Französisch / Finnisch oder sonst eine Sprache umstellen. Wie geht das?
** Siehe : http://www.mikrocontroller.net/topic/262039#2719056
**Die deutsche Übersetzung der Texte und Hilfetexte/Tooltips ist manchmal etwas unelegant. Wem so etwas auffält, bitte Mitteilung am Ende dieses Threads: http://www.mikrocontroller.net/topic/255932#2641638 (deutschsprachig) oder an die KiCad user group unter https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info (englischsprachig, auch bei Fällen wo es um die deutsche Übersetzung geht). Diese Mitteilungen nach Möglichkeit nicht in Launchpad.
** Ich habe aber keine Möglichkeit, die Sprache umzustellen!
*** Wenn Debian eine Fehlermeldung "Cannot set locale to 'xy_XY'. kommt, ist die entsprechende Umgebung nicht installiert. Unter Debian als root in der Konsole: "dpkg-reconfigure locales" aufrufen. Es öffnet sich eine ncurses-gui, wo die entsprechenden Einstellungen gemacht werden können. Für "Deutsch" wähle ich "de_DE.utf8".
*** Wenn nichts passiert, fehlen möglicherweise die localisierungs Dateien. Sie sind NICHT Teil der Sourcen, und finden sich in http://bazaar.launchpad.net/~kicad-developers/kicad/doc/files/head:/internat/. Auf Debian und verwandten Systemen müssen die einzelnen localisationsordner, z. B. "de" nach /usr/local/share/kicad/internat kopiert werden. Dann als root dort Leserechte erteilen mit "chmode -R 755 /usr/local/share/kicad/internat".
*** Wenn ein Mischmasch aus Englisch und der gewählten Sprache existiert, sind entweder nicht alle Begriffe übersetzt (siehe oben) oder wegen Umbenennung von Variablen ist eine Inkonsistenz entstanden. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326622#3565178
** Für die KiCad Localsisation wird "GNU gettext" verwendet. Eine kleine Hilfestellung zur Anpassung der Localisation findet sich hier: http://docs.kicad-pcb.org/en/gui_translation_howto.html. Info zu Gnu gettext findet sich hier: http://de.wikipedia.org/wiki/GNU_gettext

* '''Projektdateien (.pro) Pfadschreibweise''': In einer Windowsumgebung ist es anscheinend nötig, relative Pfade speziell zu kennzeichnen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326869#new

=== Problem: Der Ursprung für die Pick und Place bzw. Drill-Daten wurde verändert und lässt sich nicht zurücksetzten. ===
Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/363280#new

=== Problem: Case Senitive Symbols ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) in Schaltplänen. (Migration alter Projekte auf neue) ===
Ab BZR4646 sind die Symbole in Eeschema "Case Sensitive". Das bedeutet: In alten Schaltplandateien wurden für die Symbolnamen nur Großbuchstaben verwendet, auch wenn die Originalnamen in der Library Kleinbuchstaben enthielten. Ab BZR4646 werden die Symbolnamen in den Schaltplandateien genauso geschrieben wie die Originalnamen in der Library. Leider werden dadurch bei alten Schaltplandateien die großgeschriebenen Symbolnamen nicht mehr in den Bibliotheksdateien erkannt. Auch nicht in den "-cache.lib" Dateien. Ganz so kritisch, wie es sich anhört, ist es wiederum auch nicht, weil KiCad schon seit geraumer Zeit die Schaltpläne in der neuen Version speichert. Jemand, der mit aktuellen KiCad Versionen an aktuellen Schaltplänen arbeitet, wird darum den Übergang vermutlich nicht bemerken. Allerdings tritt das Problem bei alten Schaltplänen auf, die möglicherweise Jahrelang unberührt auf der Festplatte lagen. Um die Symbolnamen in diesen alten Schaltplandateien anzupassen, existiert das Python3 Skript "PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip". Es ist ein "Stand alone" Python3 skript, das nicht in das KiCad interne Python skripting eingebunden ist. Die Datei kann hier bezogen werden:[[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]].
Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.

Be einigen Linux Distributionen (z.B. Archlinux) wird neben Python 3 auch noch das Paket "python3-tk" benötigt. Oder eine irgendwie anders genannte Einbindung von Tkinter in Python3. Anmerkung: "Tkinter" für Python3 wird im allgemeinen kleingeschrieben "tkinter" zur Unterscheidung vom großgeschriebenen "Tkinter" für das alte Python(2).
Sonst gibt es die Fehlermeldung "ImportError: No module named tkinter"

Manueller Start mit: "python3 PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Mar2015.py"

Dieses Skript kann benutzt werden, um Schaltpläne, die mit der Eeschema Version (2013-11-29 BZR 4513) von Ende 2013, die in Linux Repositorys (z.B. Debian 7 "Wheezy") noch sehr verbreitet ist, auf aktuelle KiCad Versionen anzupassen.

In RC4 übernimmt ein "Rescue-Helper" diese (und andere) Funktion. Aber auch dieser kann genau wie das Python Skript nur funktionieren, wenn entweder die Originalsymbole (Cache.lib!) oder entsprechend benannte Nachfolger der Bibliotheken existieren, so dass ein auf den Namen passendes Symbol existiert.

=== Problem: Backporting KiCad-Board Dateien (.kicad_pcb) von Version 4 auf Version 3 2014/2015) ===

Möchte man z.B mit einer KiCad/PCBnew Version BZR 4027 vom 22 Juni 2014, welche in vielen Repositorys noch weit verbreitet ist, eine Board-Datei ( .kicad_pcb), die mit einer neueren PCBnew Version erstellt wurde, z.B. einer BZR 5513 vom 14. März 2015 (die aktuell kompiliert wurde), öffnen, so stösst man auf Probleme. Aktuell die BZR 5513 verwendet für die Board Dateien Version 4, und die alte BZR 4027 verwendet dort die Version 3. Obwohl das Schema der Boarddateien fast gleich ist, enthält die Version 4 Elemente, die es zur Zeit der Version 3 noch nicht gab, und die darum zu Fehlermeldungen und zum Abbruch des Einlesens der Datei führen. Diese Neuerungen beziehen sich auf den Export von Gerberfiles mit Attributen sowie Platinenlagen, die es vorher noch nicht gab. Diese Fehler sind dank der einfachen, klarschriftlesbaren Filestruktur von KiCad sehr leicht mit einem Texteditor zu beheben. Eine Beschreibung, wie dieses manuell zu machen ist, finden Sie hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint.

=== Problem: Portieren von älteren KiCad-Board Dateien auf neuere Versionen. ===

In einigen Fällen funktioniert das Erkennen von selbstvergebenen Layer Namen aus der älteren Version nicht. Abhilfe schafft das manuelle Umbenennen der betroffenen Layer per Editor in den Board Dateien in KiCad-Standard Bezeichnungen und natürlich das konsequente Einpflegen in den Rest der Datei. Eine Vorstellung, wie das zu bewerkstelligen ist, ist ebenfalls aus [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] zu ersehen. Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint. Einen Überblick, welche Layernamen die jeweils aktuelle KiCad Version verwendet, bekommt man indem man sich ein Testboard anlegt, indem ALLE möglichen Layer verwendet werden, dieses abspeichert und sich die Datei mit einem Texteditor ansieht.
Die Portierung von alten KiCad-board Dateien (Projektname.brd) funktioniert dagegen im Allgemeinen problemlos.

=== Problem: Neue leere Footprintbibliothek kann nicht erstellt werden (kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build / RC4) ===

Soll eine neue, leere Footprintbibliothek angelegt werden, so funktioniert das nicht mit den angebotenen Tools (z.B. dem Wizzard) weil die automatisch den Typ der Bibliothek ermitteln wollen, was nicht funktioniert, weil die Bibliothek noch leer ist. Auch das manuelle Eintragen des Pfades funktioniert nicht, weil die leere Bibliothek nicht als solche erkannt wird, und wegen dieses Fehlers der Abschluss des Eintrages nicht übernommen wird. Abhilfe schafft dabei das Anlegen eines Ordners "Bibliotheksname.pretty" (Erinnerung: Neue KiCad Footprintbibliotheken bestehen aus einem Ordener "xyz.pretty", indem die einzelnen Footprints jeder für sich in einer extra Datei "Footprintname.kicad_mod" existieren). Anschliessend kopiert man eine einzige beliebige Footprintdatei "Nameirgendwie.kicad_mod" in diesen Ordner. Somit ist "Bibliotheksname.pretty" eine "echte" Bibliothek, welche als solche problemlos eingebunden werden kann. Enthält die Bibliothek dann irgendwann die gewünschten richtigen Einträge, so kann der Footprint, der zu Anfangs zum Erstellen der Bibliothek hineinkopiert wurde, auch wieder gelöscht werden.

=== Tipps&Tricks: Building Blocks ===
* Eine unfertige Dokumentation, wie man das hierarchische Schaltplansystem von KiCad verwendet, um daraus schnell und rationell Schaltpläne mit vorgefertigten Schaltplänen (Building Blocks) nach dem Baukastensystem aufzubauen. Enthält auch ein Beispielprojekt. Beachte die Liesmich.txt Datei. [[Media:BuildingBlocksKiCad-EXPERIMENTELL.zip]] Das File KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf, enthält eine vorläufige Beschreibung dazu. KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA-EN.pdf is an English description how to use hirarchical schematics as building blocks for a fast and rationel schematic design. Es fehlt noch die Übersetzung und die Bebilderung und ein paar Berichtigungen und Ergänzungen. ;-) . Das echte Hauptbeispielprojekt ist UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.pro bzw. UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.sch. Im Ordner Experimentalprojekt23052010 findet sich ein weiterer Ordner BuildingBlocksExperimental. Dieser enthält die Ausgangsbausteine VoltageRegulatorBuildingBlock.sch mit VoltageRegulatorBuildingBlock-cache.lib und VoltageDetectorBuildingBlock.sch mit VoltageDetectorBuildingBlock-cache.lib. Die Projektdateien der Buildingblocks .pro sind nur der Vollständigkeit und zur leichteren Bearbeitung zugefügt. Aus VoltageDetectorBuildingBlock.sch und VoltageRegulatorBuildingBlock.sch wurde (nach umkopieren, umbenenen und kleiner Änderung) im übergeordneten Ordner das Projekt VoltageRegulatorBuildingBlock.pro unter verwendung des "Zwischenbuildingblocks" UnderVoltageDetectorBuildingBlock.sch zusammengesetzt. NICHT VERGESSEN DIE CACHE.LIB EINZUBINDEN! Sonst gibt es nur Fragezeichen statt Bauteile. Das Beispielprojekt enthält eine 24V Unterspannungsüberwachung für einen Bleiakku, die zwei 12V Gruppen überwacht. Nicht elegant, aber hoffentlich robust. Autor: Bernd Wiebus , GNU-GPL. Der dazubezügliche Beitrag im Forum ist: http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
*[[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] VERBESSERTE und AKTUALISIERTE Version von KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf aus obiger Zip-Datei. Beschreibt, wie mit Hilfe der hierarchischen Schaltplanstruktur aus einzelnen, vorgefertigten Schaltplänen schnell und rationell neue Schaltpläne modular zusammengesetzt werden können. There is also a English translation of this tutorial about using hierarchical schematics as building blocks. You can get it here: [[Media:HierarchicalSchematicsAsBuildingblocksAtKiCad_RevC-EN_06May2015.pdf]]
* Eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in obig erwänten Dokument KiCad_HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können, findet sich unter: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Building-Blocks

=== Tipps&Tricks: Shortcuts/Hotkeys ===

KiCad besitzt eine ganze Anzahl von Shortcuts/Hotkeys. Diese lassen sich editieren, abspeichern und importieren.
Dieses erfolgt in EEschema, dem Symboleditor und in PCBnew in der oberen Menueleiste unter "Einstellungen" > "Tastaturbefehle" ("Preferences" > "Hotkeys"). Dort finden sich weitere Menuepunkte, um eine Liste der verfügbaren Hotkeys anzuzeigen, die Hotkeys zu editieren oder um sie zu exportieren oder importieren.

Eine '''Liste''' der aktuell verfügbaren Hotkeys erhält man mit "?".

Es gibt eine Reihe von Hotkeys, die in EEschema, dem Symboleditor und PCBnew gleich sind:

*Help (this window) ?
*Zoom In F1
*Zoom Out F2
*Zoom Redraw F3
*Zoom Center F4
*Fit on Screen Home
*Reset Local Coordinates Space
*Edit Item E
*Delete Item Del
*Rotate Item R
*Drag Item G
*Undo Ctrl+Z
*Redo Ctrl+Y
*Mouse Left Click Return
*Mouse Left DClick End

Die anderen variieren je nachdem, in welcher Umgebung man sich befindet.

Ein wichtiger Hotkey in PCBnew ist "T". Wird "T" gedrückt, poppt ein Fenster auf, in dem nach dem Referenzbezeichner des Bauteils gefragt wird. Den gibt man ein, drückt <Enter> und der Footprint des Bauteiles hängt am Mauszeiger. Das ist eine wichtige Funktion beim '''Plazieren der Bauteile'''.

Eine PDF Datei mit Notizen zu den Shortcuts in KiCad und Listen von Shortcuts findet sich hier: [[Media:KiCad-Shortcuts-Hotkeys_Notizen_BZR4803_28Jun2014.pdf]]

=== Tipps&Tricks: Lochraster/Lötleisten Platinen Entwurf mit KiCad ===
'''Dieses hier beschriebene Verfahren ist KiCad unabhängig und geht grundsätzlich mit jedem Layoutprogramm, das ein Raster anzeigen kann.
'''

Wer viel mit Lochraster Platinen arbeitet, hat gelegentlich auch ein Bedürfnis, diese Tätigkeit mit einem Layoutprogramm zu begleiten. Zum einen um den Platzbedarf besser abschätzen zu können, zum anderen, um dadurch auch eine schnelle und einfache Dokumentation auch für Lochrasterprojekte zu schaffen. Auch dazu kann KiCad verwendet werden.
* Vorgehensweise: Schaltplan in Eeschema erstellen wie üblich, Netzliste erzeugen, und in CVpcp die Bauteile zuordnen. In PCBnew dann das Raster einblenden und auf 2,54mm (100mil) stellen. Nun geben die Rasterpunkte die Position der Löcher der Lochrasterplatine vor. Nach dem Einlesen der Netzliste bei Lochraster mit Streifenleitungen am besten zweiseitig manuell routen. Auf der Unterseite der Richtung der Streifenleitung in Längstrichtung folgen (z.b. wagerecht). Auf der Oberseite die Brücken dazu quer legen (z.B. senkrecht). Zweipolige Bauteile immer senkrecht oder wagerecht positionieren.
** Wer eine Platine erstellen möchte, die nur teilweise ein Lochraster aufweist, dem sei diese Diskussion empfohlen: https://www.mikrocontroller.net/topic/369534#new
* Noch ein Vorschlag für Lochraster bzw. Lötleistenentwürfe in KiCad: http://www.mikrocontroller.net/topic/395181#4547206

=== Tipps&Tricks: KiCad und Freeroute ===
Leider ist die Freeroute Seite abgeschaltet. Grund:http://www.mikrocontroller.net/topic/337014#new Allerdings gibt es eine Möglichkeit, Freeroute selber zu installieren und zu nutzen: https://github.com/nikropht/FreeRouting und http://freerouting.net/index_de.php
*Freerouting einseitig bzw. für Lochraster verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/363335#new

=== Tipps&Tricks: KiCad und Specctra Autorouter ===
Es treten beim Export der Netzlisten/Designs Fehlermeldungen der Art: "IO_ERROR: Multiple components have identical reference IDs" auf, obwohl offensichtlich keine doppelten Referenzbezeichner vergeben wurden.
* Die "doppelten Referenzbezeichner" sind doch "irgendwie" versteckt vorhanden. Z.B. dadurch, das Bauteile nicht Referenziert oder Annotiert wurden. Im Zweifel die Files mit einem Texteditor danach durchsuchen, oder die Autoannotation über das Board laufen lassen. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/365185#new

= Bibliotheken =

== Handhabung von Bibliotheken ==

=== Eeschema ===

* Symbolbibliotheken in Eeschema einbinden.
** Zur Benutzung müssen Bibliotheken mit Symbolen in das Bibliotheksverzeichnis von Eeschema eingetragen werden. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/416835 [[Bild:EeschemaBibliotheksliste.png|300px|thumb|right|Bearbeitung einer KiCad 4 Eeschema Bbibliotheksliste]]
* Cache Bibliothek:
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Aus diesem Grunde existiert zu jeder Schaltplandatei (Dateiname.sch) eine Cache Bibliothek (Dateiname-cache.lib). Diese enthält alle im Schaltplan verwendeten Symbole, und sollte darum mit dem Schaltplan zusammen übergeben werden. Diese Cache-Bibliothek sollte auch in die Bibliothekstabelle übernommen werden.
* Fehler mit Case-Senitiven Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo "Mixed Case" Symbolnamen aus den Bibliotheken automatisch in "Upper Case" Symbolnamen konvertiert wurden. Diese werden jetzt nicht mehr erkannt. Näheres siehe: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Case_Senitive_Symbols_ab_BZR4646_.28Jan..2FFeb._2014.29

________________________________________________________________________________________

== Bibliothekssammlungen ==

In diesem Abschnitt sollen unsere Arbeiten an Bibliotheken koordiniert werden. Dabei sollen alle Arbeiten unter der Creative Commons Lizenz stattfinden. Das heisst insbesondere, dass keine Arbeiten mit anderem Copyright unseren Bibliothekspool vergiften sollen z. B. durch unerwünschte Konvertierung von EAGLE-Bibliotheken.

Unsere Designziele sind:
* Frei benutzbar (Creative Commons Lizenz)
* Einheitlich (Richtlinien?)
** Vorschlag von Marko für Bohrungen und Pads siehe [http://www.mikrocontroller.net/topic/124070#1176177]
** Die Richtlinien, die die KiCad Librarys selber verwenden: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt]
* Fehlerfrei (Nachkontrolle durch andere User)

=== Wünsche ===

Hier soll eine Strichliste geführt werden, welche neuen Bauteile gesucht sind bzw. welche oder besseren, genaueren Versionen benötigt werden. Bitte gebt an, was bei bestehenden Bauteilen problematisch ist.

Bevor wir Bibliotheken erstellen, sollten auf jeden Fall einige Parameter - insbesondere für die Schaltplansymbole - festgelegt werden: Pinlänge, Pinabstand, Größe der Schriften, Konventionen bzw. Nummerierung (z.B. bei gepolten Bauteilen wie Dioden, Elkos usw.). Sonst entsteht Wildwuchs, weil jeder für sich anderes festlegt.

* Stehende Layouts für 7805 und N-FETs: ||||
** Passt TO220_VERT ? Natürlich! Nur die Anschlussnumerierung muss ev. passend adaptiert werden. Ist unter "TO-220" in [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] enthalten. In allen Perversionen. Stehend, liegend, rumgedreht von der Rückseite usw....
* LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx |
* EINE AVR ATmega-Bibliothek, wo ALLE Controller drin sind. |||||||
* AVR XMegas |
* AT90CAN128 / allgemein mehr AVRs (MEGA & TINY) ||||||
*Wegen der AVRs und ATMEGAs: Bitte hier http://www.kicadlib.org/Fichiers/Kerusey_Karyu_Atmel_Library.html mal schauen, und den Wunsch auf den Typ konkretisieren! Der Atmelzoo ist so verwirrend vielfältig.....
** Leider ist die dazugehörige Bibliothek defekt.
** Ist aktualisiert worden und in die aktuelle KiCad Symbol Library eingeflossen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.lib]
***Weitere Aktualisierungen und Erweiterungen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.dcm]
* Schaltregler (u.A. LM257x, LM267x, MC33063, L5973D) |||| Der MC33063 hat gleiches Pinning und Gehäuse wie MC34063! Darum kann der in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/84/Symbols_ICs-Diskrete_RevD9.lib verwendet werden.
* Spulen (z. B. diverse Wuerth) ||
* Drosseln (B82790 für CAN, Würth 744207) ||
* Transformatoren (allgemein) |
* Ferrite (7427930 - 32, 742792651, 74279263) |
** ??? Was genau ist nun Footprint und Referenzmaeßig der Unterschied zwischen Drosseln, Spulen und Ferriten, wenn ich jetzt mal davon ausgehe, das die Teile weder Anzapfung noch mehr als eine Wicklung haben (dann wären es Trafos oder Uebertrager), und die elektrischen Werte in ein Feld eingetragen werden?? Schau mal unten in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/d/da/KiCad_Module_Footprints_3D_16Sep2013.zip. Kleinere SMD-Entstörferrit Module lassen sich uebrigens aus Footprints für SMD-Widerstaenden zaubern, in dem man sie umbenahmt und mit der Referenz "L" versieht. ;-)
* STM32 Mikrocontroller Bibliothek (sofern möglich alle) ||||
* Arduinos ||
** Arduino Due ||
** Arduino Nano |

=== Entwürfe ===

Neue Bibliotheken oder Änderungen sollen zunächst in diesem Abschnitt
vorgestellt werden.

==== Symbolbibliotheken ====

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#832961 ATmega3250/TQFP100] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#844741 ATMega3290 im 100Pin-Gehäuse] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132811#1205130 RFM12-Funkmodul] von Dominik C.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/133310#1210137 CAN Controller MCP2515 und Transceiver MCP2551] von Dominik C.

* [https://www.mikrocontroller.net/topic/394700#4540445 STLib für KiCad mit STM32F4x] von Markus W.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevB-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1. Schaltplan Symbolbibliothek fuer KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Von Bernd Wiebus

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevC-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.B: Kleinere Symbole hinzugefügt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevD3-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.C: Kleinere Fehler beseitigt. CLD Symbol hinzugefuegt. Kuehlkoerper Symbol und Dummy-Symbol fuer Boardoutlines hinzugefuegt. Thyristor und Triac Symbol zugefuegt. Copyright Symbole GNU-GPL und CC zugefuegt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE8.lib]] AKTUELLE Version! Ersetzt die Rev. B, C und die Rev. D sowie Vorgängerversionen E1-E7! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.D: Kleinere Fehler beseitigt. Ankerpunkte in die Nähe der Symetrieachsen verlegt. Verbinder DIN41612 / EN60603-2 "Eurokartenstecker" hinzugefügt. Große "BIG" Symbole entfernt und in der Datei BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib ausgelagert. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Defektes Symbol "RESISTOR_RevE_Date15jun2010" repariert am 02. Maerz 2011. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib]] Einige EN60617 oder der DIN 617 ÄHNLICHE Symbole in besonders GROSSER Ausführung. Vermutlich werden Sie diese GROSSEN Symbole eher NICHT benutzen wollen. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. Unter GNU GPL. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/attachment/74203/obi.lib]] KiCad Symbol für einen ATMEGA644. Von obi

* [[Media:Symbols_ICs-Diskrete_RevD10.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete ICs. Enthält L200 (Pentawatt Gehäuse), LM2587 (Pentawatt Gehäuse), Längstregler LM317, LM78xx, LM79xx, Timer NE555, NF-Verstärker LM1875 und TDA2003 (Pentawatt Gehäuse), Schaltregler UC38xx (DIP8/SO8 und DIP14/SO14), LM2587, MC34036, LM78S40 und MCP1640, Treiber MIC4422 (DIP8/SO8 und Pentawatt Gehäuse). Allegro Halleffekt Stromwandler Typ ACS754/ACS755/ACS756 und LEM Halleffekt Stromwandler der Serie "HX". Programierbarer Oszillator Si570/Si571 sowie Quarzoszillator Typ KXO-200. Dazu Transistor Arrays BC847S und BC857S (in einfacher und in aufgelöster Darstellung) und Supressordioden Array SR05. Schieberegister 74HC4094 . Spannungs-/Laderegler uA723/LM723 in 14 und 20 poligem Gehäuse. HF/ZF Verstärker/Mischer/Demodulator TCA440 alias exDDR A244D, FM Frontend TA7358. Spannungsmonitor ICL7665. Autor Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ICs-Opto_RevB_16Sep2013.lib]] KiCad Symbole für Optokoppler CNY17, IL300. IL388, TLP250, SFH617A-1, SFH617A-2, SFH617A-3, SFH617A-4, KPC357, LTV35x, und PC357. LWL Empfänger Toshiba TORX170 TORX173 TORX193 und TORX194 (Toslink). LWL Sender Toshiba TOTX170 TOTX173 TOTX193 und TOTX194 (Toslink). LWL Empfänger Agilent HFBR-252x und Sender Agilent HFBR-152x Serie (Versatile Link). 7 Segment Anzeigen HDSM531, HDSM533, LTS6760, LTS6780, SBC18-11EGWA. Autor Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero / Public domain. Mit VORSICHT geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Transformer-Diskrete_RevA.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete Transformatoren. Coilcraft Q4434-B = Rhombus T1311 und Myrra-74040 ETD29. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_DCDC-ACDC-Converter_RevC_29Aug2014.lib]] KiCad Symbole für einige DCDC/ACDC-Converter. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, sowie TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 29 August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14-XXXX und SD18-XXXX. Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Socket-DIN41612_RevA.lib]] KiCad Symbole für DIN41612 Stecker und Buchsen (Die bekannten Eurokartenstecker). Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.lib]] KiCad Symbole für die EN60617. Strikter als die Symbole aus SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-Rev~~.lib. Autor: Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Hierzu gehört der Katalog: [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617-10_HF-Radio_DRAFT_12Sep2013.lib]] HF-Blockschaltbild Symbole für KiCad. EXPERIMENTELL! Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Hierzu gehört der Katalog: [[Media:EN60617-10_HF-Radio_SymbolCatalog_DRAFT.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Microcontroller_Philips-NXP_RevA_06Oct2013.lib]] Symbole der NXP Microcontroller LPC2104, LPC2105 und LPC2106 fuer KiCad. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ORringController_RevA_03Aug2015.lib]] Symbole verschiedener ORing-Controller fuer KiCad. Enthält IR5001, ISL4166 (QFN20+TSSOP16) und LM5050/LM5051. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de.

==== Modulbibliotheken ====

* [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] Eine Sammlung von KiCad Modulen bzw. Footprints diskreter Bauteile. Neben den obligatorischen Rs, Cs und Ls sind Schrack und Omron Kartenrelais (die Footprints passen auch fuer andere Hersteller), diverse Dioden, Klemmen WAGO 236 (RM 5mm) Serie und WAGO 734 Serie, Sicherungshalter (Schurter und Bulgin) für 5x20 und 6x30, SMD Sicherungen 1206 und Sicherungen/Sicherungshalter TE5/TR5,Flachsicherungen Standard und Mini, Kuehlkoerper und Eurokartenoutlines enthalten. Zusaetzlich TO92, TO220, TO220-5 (Pentawatt) und TO247 Gehaeuse. Ebenso die vermissten PISN und PISR SMD Drosseln. Einige Throughhole C&D Bobin Drosseln, Bourns 3296, Spectrol Type 43 / Econtrim und Piher PT15 Trimmer . Potentiometer Alps RK16 und Spectrol Type 148/149. Transformatoren Coilcraft Q4434-B / Rhombus T1311 sowie ETD29 von Epcos und Myrra sind auch dabei. Eurokartenstecker/-buchsen DIN 41612 Typ B1, B2, C1, C2 und C3. Ebenfalls enthalten: GNU-GPL und Creative Commons Symbole. Dazu Messpunkte. BNC-Buchse, Quarzoszillator, SMD Widerstände und Kondensatoren. (0805, 1206, 2512) sowie experimentelle Universalfootprints SMD/Throughole. SMD-Dioden: MELF, Mini-MELF, SMA, SMB und SMC. Halleffekt Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen.Dazu Stecker Molex Serie KK, Würth SMD Drosseln und Doppeldrosseln. Neosid Filter und Drosseln. TRACO ACDC-Converter der TMLM Seie und SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 / MK06A sowie SC70-6 SMD Footprints für Dioden, Transistoren bzw. Dioden und Transistor Arrays und kleinere ICs. Mini Universal Mate-N-Lock Steckersockel (Tyco/AMP). 2-6 Pin, vertikale und horizontale Typen. Verbesserte Fiducials und Logos. Dazu SMD-Tantalkondensatoren und ETAL NF-Transformatoren. TO50-3 und TO50-4 Gehäuse. 7 Segment Anzeigen. LQFP48/TQFP48 Gehäuse. Hallsonden Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Halleffekt Stromwandler der Serie "HX" von LEM. Neu in der Version vom 29. August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14 und SD18. Fast alles ohne 3D Modelle, aber manchmal mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* Viel Standardkram in 3D: http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

* [[Media:KiCAD-Module_Buzzer_Beeper_RevA_25Oct2010.zip]] Einige Footprints von Summern /Buzzern / Beepern für KiCad. Enthaelt Kingstate KCG0601, Pro Signal ABI-009-RC, Pro Signal ABI-010-RC, Pro Signal ABT-410-RC, Star Micronics HMB-06/HMB-12 und Projects Unlimited AI-4228-TWT-R. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_CommonModeChoke_Wuerth_Type-WE-CMB_RevA_25Oct2010.zip]] Footprints der Gleichtaktdrosseln der Serie Würth WE CMB (through hole) für KiCad. Enthält die Verschieden Bauformen XS, S, M, L, XL und XXL. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:DCDC-ACDC-Converter_RevC_20Jul2012.zip]] Footprints von DCDC/ACDC-Convertern für KiCad. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 20 Juli: TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Opto-Devices_RevC_03Oct2012.zip]] Footprints von Optoelectronischen Bauteilen für KiCad. Enthält 6 Polige DIL Footprints für CNY17, auch in "wide", SMD Optokoppler Footprints (1 Kanalig) und Footprints für Toshiba (Toslink) und Agilent (Versatile Link) LWL Ssender und Empfänger. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Pentawatt_RevB_24Oct2012.zip]] Footprints von Pentawatt Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220-5 Gehäuse in gerade und verkröpft, sowie stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-220_RevB_03Sep2012.zip]] Footprints von TO220-3 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220 Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-247_RevC.zip]] Footprints von TO247 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/176405#new]] KiCad Modul / Footprint für ein TSSOP38 Gehäuse. Autor Raphael Reu.

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856759]] Texas Instruments TPIC8101 Klopfsensor Interface (für Verbrennungsmotoren). Autor Peter Diener.

* [[Media:IR-directFET_Packages_RevB.zip]] Footprints von directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outline. Nähere Informationen in den Datenblättern betroffener Transistoren und in der International Rectifier Applikationsnotiz AN-1035. "directFET" ist übrigens eine Handelsmarke von International Rectifier und die Gehäuse sind proprietär. Also vorsichtig sein und an "second source" denken. Mit 3D Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public domain. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Neosid-Devices_Coils_Filters_25Apr2012.zip]] Footprints von NEOSID Bauteilen. Spulen, Luftspulen, Filter ec. für KiCad. Through hole und SMD. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT23_SOT143_SOT143R_TSOT6_MK06A_SC70-6_Housing_14Mar2014.zip]] Footprints von SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 /MK06A und SC70-6 SMD Gehäusen, wie sie oft für Dioden und Transistoren, aber auch Dioden und Transistor Arrays verwendet werden. Auch ICs findet man in der Bauform. Es sind Standard Footprints und spezielle für Handlötung vorhanden. KiCad Legacy Format und neues .pretty Format. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:MiniUniversalMate-N-LokSockets_13Aug2012.zip]] Footprints von Mini Universal Mate-N-Lok Steckersockeln (Tyco/AMP). 2-6 Pin, verticale und horizontale Typen. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:NF-Transformer_ETAL_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von NF-Transformatoren der Firma ETAL (http://www.etalgroup.com). SMD und THT Typen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. In der Bibliothek ist auch der bekannte Übertrager ETAL P1200, der von Box73 (http://www.box73.de) vertrieben wird. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:TantalCapacitors_SMD_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints von Tantal Kondensatoren SMD Größe A bis E (EIA-3216, EIA-3528, EIA-6032, EIA-7343 und EIA-7360). Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT89-3_SOT89-5_Housing_RevA_02Sep2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT89-3 und SOT89-5 SMD Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT126_SOT32_Housings_RevA_22Oct2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT126 / SOT32 Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Allegro_HallSensors_24Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modelle von Allegro Hall-Effect Stromsensoren mit PFF, PSF oder PSS Gehäuse (ACS754, ACS755, ACS756). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:VML0806_Housing_Rohm_27Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modell eines Transistors im 0806 Format (VML0806 / Rohm). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:TO-50_Housings_RevA_21Apr2013.zip]] Footprints/Module von TO50-3 und TO50-4 Transistor Gehäusen.Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:OldSowjetAera_Transistor_RevA.zip]] Footprints/Module von Kleinleistungstransistoren aus der Sowjetära.Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:SIP9_Housing_14Jun2013.zip]] Footprints/Module von SIP9 Gehäusen (z.B. TA7358).Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:7Segment_16Sep2013.zip]] Footprints/Module von 7-Segment Anzeigen HDSM531 (SMD), HDSM533 (SMD), LTS6760, LTS6780 undSBC18-11EGWA. Dazu PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:BNC-Sockets_RevA.zip]] Footprints/Module von TYCO BNC-Buchsen für KiCad. Mit 3D Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LQFP_TQFP_RevA_06Oct2013.zip]] Footprints/Module von LQDP48/TQFP48 Gehäuseb für KiCad. Ohne 3D Modelle, aber mit PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LEM_HallEffectTransducers_RevA_13Oct2012.zip]] Module/Footprints von Halleffekt Stromwandlern der Serien "HX" und "HTFS" von LEM. Mit 3D-Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== 3D-Modelle ====

* [[Media:MeshModells_VRML-Wings3D_13Oct2013.zip]] 3D-Modelle diverser elektronischer Bauteile im wrl 2.0 und wings Format. Enthalten: DD-PAK (TO263AB), D-PAK (TO252AA), SMD Dioden MELF, MiniMELF, SMA, SMB und SMC, Transformatoren ETAL P1165, P1200, P2781, P3000, P3181, PP3188 und P3191, SO126 / SOT32 in horizontal und vertikal, SOT223-3, TO263-3, SOT89-3, SOT89-5, TO220 horizontal und vertikal und reverse. TO220-5 horizontal, vertical, inline und verkröpft, VML0806. SIP9. 7 Segment SMD Anzeige HDSM531/HDSM533 in Grün, gelb, rot und orange. directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outlines. Flachsicherungen Standard und Mini. Halleffekt Stromwandler LEM "HX" Serie und Allegro ACS754/ACS755/ACS756 mit CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain Lizenz. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== Building-Blocks ====
*[[Media:BuildingBlocks_16Jun2013.zip]] enthält eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in diesem [[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] Dokument beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können. Ein Katalog dazu befindet sich hier: [[Media:KatalogUeberKiCadBuildingBlocks_21Apr2013.pdf]]. Autor: Bernd Wiebus, Lizenz: Creative Commons. Experimentell! Ohne Garantie! Mit Vorsicht geniessen!

Wenn mindestens ein weiterer KiCad User die Bibliothek geprüft hat, kann sie in den folgenden Unterabschnitt verschoben werden.

=== Geprüfte ===

Hier sollen geprüfte Bibliotheken gesammelt werden. Bitte angeben, wer die Prüfung gemacht hat.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132288#new STM32F103xx (LQFP64) Schaltplansymbol] erstellt/geprüft: Dominik C.; Marko S.

*Bei der STMF103xx fehlt glaub ich der Portpin PD2 :) Grüße :)

=== Sonstige Bibliotheken im Netz ===
* https://github.com/KiCad/kicad-library Neues offizielles Repository bei Github.
* https://github.com/KiCad Allgemeines Repository bei Github.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt Conventionen für die Github Bibliotheken. Bitte beachten, das noch nicht alle Bibliotheken umgestellt sind.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/CONTRIBUTING.txt Wie man selber Bibliotheken in das KiCad Repository einfügen kann.
* http://www.kicadlib.org/
* http://per.launay.free.fr/kicad/kicad_php/composant.php
* http://www.reniemarquet.cjb.net/kicad/libs/o_analog.zip (NE555 u.a.)
* http://github.com/Inte/kicadlib
* http://www.df0fkw.datenoase.de/index.php?option=com_content&view=article&id=107:kicad-libraries&catid=36:bastelprojekte&Itemid=67
* http://bytelabs.ch/kicadlib.html
* http://library.oshec.org/ Von EAGLE konvertiert, also Vorsicht bei der Verwendung!
* http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

= Tools =

== Allgemeine Werkzeuge ==

Da die in KiCad verwendeten Dateien klarschriftlesbar sind, lassen sie sich sehr leicht mit externen Programmen und Skripten bearbeiten, um spezielle Funktionalitäten zu erzeugen. Eine kleine Auswahl an Programmen/Skripten ist hier zusammengestellt:

* [http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php Quick KICAD Library Component Builder]
* Gerber-Tools sind für KiCad weniger nötig, da KiCad mit GerbView seinen eigenen Gerberviewer mitbringt. Dieser ist mächtig genug, die eingelesenen Gerberfiles als Platine in PCBnew zu exportieren, wo sie manipuliert werden können. Dieses geht aber nur mit Gerber-RS274X Daten. Ebensowenig können Gerberfiles zu Nutzen zusammengefügt werden. Hierzu bietet sich "Gerbmerge" http://ruggedcircuits.com/gerbmerge (http://claymore.engineer.gvsu.edu/~steriana/Python/gerbmerge/ Veraltet) an. Wer lediglich aus Sicherheitsgründen die von KiCad erzeugten Gerberdaten mit einem fremden Gerber-Vierer inspizieren möchte, findet hier Hinweise:http://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/204063#2011138 KiCad (Multi-)Symbol Tool] von Joghurt3000 zur Erstellung von Symbolen aus einer Textvorlage
* [http://cyclerecorder.org/footprintbuilder Footprintbuilder] Java-Programm zu Erstellung von Footprints.
*Wer seine Platine "panelisieren" (d.h. mehrmals nebeneinander anordnen um in einem "Nutzen" gleich mehrere Platinen fertigen zu können) möchte, kann das mit dem Python 2 Skript "panelize.py" tun. Das Programm arbeitet direkt auf den kicad .brd Files, so das das Mehrfachnutzen Board unter PCBnew nachbearbeitet werden kann, für z.B. einen DRC. "panelize.py" kann hier bezogen werden: http://blog.borg.ch/?p=12
* "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
*Wer die Reihenfolge der Subschaltpläne ändern will (Wegen Übersichtlichkeit/Bestimmt auch die Reihenfolge beim Ausdrucken), kann dieses Python 3 Skript verwenden (Liesmich/Readme beachten): http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/9/90/PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Um ältere Schaltpläne von vor Jan./Feb. 2014 (BZR4646) mit "upper case" Symbolnamen zu konvertieren, kann dieses Python 3 Skript verwendet werden: [[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]]. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Wem das Tricksen mit Dateimanager oder Schematic oder Board als Bibliotheksmanager nicht gefällt, findet vieleicht im "KiCad Libarian" ein passendes Tool: http://www.compuphase.com/electronics/kicadlibrarian_en.htm
* Diverse Skripte, um KiCad Symbole, Footprints oder sonstigen Bibliothekskram zu bearbeiten. [https://github.com/KiCad/kicad-library-utils]
* Cirillo Bernardo hat einige Programme geschrieben, um VRML 3D Gitter Modelle für Bauteile parametrisch zu erzeugen. Sie finden sich hier: https://github.com/cbernardo/kicad3Dmodels
* Peter Hofbauer hat einige Windows Programme geschrieben, die zur KiCad Unterstützung dienen: http://www.hcp-hofbauer.de/software.htm Bei den Programmen handelt es sich um "Aufräumprogramme für Bibliotheken, Stücklistenerzeugung, Extraktionsprogramm um eine Verdrahtungsliste aus einer Netzliste zu erzeugen, Ein Programm um Boherdurchmesser zu vereinheitlichen und ein Programm, um zusammen mit "Linegrinder" G-Code aus KiCad Boarddateien zu erzeugen.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_sizeConverter.php KiCad Bitmap2Component Skalierer] Erlaubt es, Logos zu skalieren.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_modTextChanger.php KiCad Module Text Changer]
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/381605?reply_to=4346454#4346280 KiCad Symbol Generator Tool] KiCad Symbol Generator Tool als Python Skript
* [https://github.com/tlantela/KiCad_layout_cloner/blob/master/layout_cloner.py KiCad Layout Cloner] Python Skript. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/382657#4363261

== Konverter ==

Konverter wandeln KiCad-Daten in die Daten anderer Layoutprogramme bzw. die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad-Daten um.
Nativ kann KiCad gEDA Footprints bzw. neuere Eagle Footprints direkt als Bibliothek einbinden. Das ganze ist aber als noch sehr experimentell zu betrachten.

Des Weiteren gibt es einige Programme oder Skripte von dritter Seite, die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad Daten umwandeln. Auch diese sind als experimentell einzustufen.

Hier eine Auswahl:
* https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad Wandelt Altium Schaltpläne und Layouts in KiCad Daten um.
* https://github.com/DanChianucci/Eagle2Kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* https://github.com/lachlanA/eagle-to-kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad-0.9c.ulp Direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP das Eagle Daten in KiCad Daten wandelt.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad_sch.ulp Ebenfalls direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP, das Eagle Schaltpläne in KiCad Schaltpläne wandelt.
* http://sourceforge.net/projects/pcad2kicad/ Wandelt P-CAD Schaltpläne, Layouts und Bibliotheken in KiCad Daten um.
* Gerber_Settings [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319118/originpoint.png originpoint] [* [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319191/gerber_out.png Gerber_Settings] [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319192/Bohrdatei.png Drill_Files_Generation]

Erfahrungsberichte willkommen!

= Beispielprojekte =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#963083 JTag-wiggler
* http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856757 Klopfsensor von Peter Diener.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/188897 Open-Hardware / Open-Source USB-basierter SPI BIOS-Chip Programmer von Uwe Hermann
* http://www.mikrocontroller.net/articles/Modellbahn_Servodecoder_f%C3%BCr_Weichen_mit_R%C3%BCckmeldung Modellbahn Servodecoder für Weichen mit Rückmeldung
* http://www.mikrocontroller.net/articles/RS485_IO_Board_-_ModellBahnLichtSteuerung RS485 IO Board - ModellBahnLichtSteuerung
* [[Media:UndervoltageProtection_RevD_14Aug2012.zip]] Beispielprojekt eines Tiefentladeschutzes für einen Blei-Gel Akku, der von den Platinenabmessungen her auf einen typischen 12V/7,2Ah Akku passt. Ausserdem bietet er abgesicherten Zugang zu den Akkuklemmen, was auch in vielen Fällen beachtenswert ist. Leider ist das Projekt noch etwas unaufgeräumt, es fehlen noch Bauteilwerte, und in der Form wurde noch keine fertige Platine daraus hergestellt, aufgebaut und getestet. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/338835#3724591 Universeller Adapter PDI, JTAG, ISP mit KICAD
* http://n8vem-sbc.pbworks.com/w/page/4200908/FrontPage Eine Seite mit Selbstbaucomputern, teilweise "Retro" mit S100 Bus.
* [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/261855/QRP-SWR-Bridge_ModC_RevA-pretty_11Jul2015.zip Resistive SWR-Messbrücke für QRP Kleinleistung auf Kurzwelle. Einer der Vorteile ist hohe Empfindlichkeit und dass sie auch bei Fehlanpassung dem Senderausgang einen bedämpften, halbwegs passenden Abschluss bietet. Anwendungsbeispiel Moqsquita ( http://www.qrpproject.de/Media/pdf/Mosquita40.pdf ) für 40m und weitere Infos, auch zu Bauteilen, finden sich hier im Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/371365#4194810 Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]

= Diskussionen (teilweise seeeehr alt) =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089075
* http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848559
* http://www.mikrocontroller.net/topic/95864#828660
* http://www.mikrocontroller.net/topic/77738#647041
* http://www.mikrocontroller.net/topic/103806#907523
* http://www.mikrocontroller.net/topic/41999#316195

= Weblinks =

* [http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+EDA+Software+Suite KiCad] Neue Homepage

* Tutorials:
** [http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:Mini_tutorial Mini-Tutorial]
** [http://timogruss.de/kicad-loesung-fuer-die-leiterplatten-entwicklung/ KiCad Tutorial auf timogruss.de] (deutsch)
** https://www.youtube.com/watch?v=XD_PaSrLKBk (Schematic Pages and Heirarchy In KiCad ) (Hierarchischer Schaltplan)
** https://www.youtube.com/watch?v=YCdpXwRKbYc (Create a library and put your own component in that library. )
** http://www.curiousinventor.com/guides/kicad
** http://xtronics.com/reference/kicad.html
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-1/ (deutsch, Teil 1)
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-2/ (deutsch, Teil 2)
** http://www.kramann.info/73_COACH3/06_Layouting/Layouting_art_Guido_Kramann_12122010.pdf
** https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/ (Video Tutorials auf Englisch)
** [https://rheingoldheavy.com/category/education/kicad/ KiCad Tutorials zum Workflow, Migration alter KiCad Versionen und zu Stücklisten (RheingoldHEAVY, auf englisch)]
** [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

* Info
** [http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual] Speziell Informationen zum Python-Scripting.
** [https://wiki.aalto.fi/display/MEX/Introduction+to+KiCad] Ein paar Tips am Rande.
** [http://www.daedalus.ei.tum.de/index.php/de/3d-druck-cnc/cnc/layout-und-g-code-erstellung-mit-kicad] Info für Leute, die Platinen durch Isolationfräsen statt ätzen erstellen
** [http://davidetienne.me/blog/2015/10/05/kicad-convert-ti-bxl-cad-files-to-kicad-libraries/] Ein Weg, um Libraries, die im Texas Instruments Format ".bxl" vorliegen, in KiCad Bibliotheken zu konvertieren.

* Usergroups:
** [https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info Yahoo-KiCad-User-Group (Englischsprachig)]
** [https://forum.kicad.info/ Endlischsprachiges KiCad Forum]
** [http://1.cad-kicad-user.cadtalk.us/ Englischsprachige Diskussionen über KiCad im "Cadtalk"-Forum] Leider nicht mehr existent.
* Tools
** [http://www.freerouting.net/ Freerouting] Autorouter (down: Download siehe [https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_KiCad_und_Freeroute Tipps und Tricks])
** [http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tools Liste mit externen Programmen und Skripten im Zusammenhang mit KiCad]
* Verschiedenes im Zusammenhang mit KiCad
** [https://github.com/KiCad/kicad-library/wiki/Kicad-Library-Convention Kicad Library Convention / Regeln für offizielle KiCad Bibliotheken (Englisch)]
** [http://www.compuphase.com/electronics/LibraryFileFormats.pdf Aufbau der unterschiedlichen KiCad Bibliotheks Files (englisch)]
** [http://www.ohwr.org/projects/cern-kicad/wiki/WorkPackages CERN KiCad development roadmap / Was ist in KiCad Entwicklung geplant? (englisch)]
** [http://home.web.cern.ch/about/updates/2015/02/kicad-software-gets-cern-treatment Warum das CERN KiCad unterstützt (englisch)]
** [https://www.youtube.com/watch?v=chejn7dqpfQ Video mit der Leiterbahnlängenanpassen Funktion bzw. der "Differential pair" Funktion in KiCad.]
** [http://www.youtube.com/watch?v=irqlrVUbjuQ Video mit dem interaktiven Router]
* Plattformen
** Mac: http://brokentoaster.com/kicad/
**Ubuntu: [http://www.mikrocontroller.net/topic/257321#2658268 KiCad selber compilieren]
** http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad Transtronics site (englisch)
* HowTo von Tom Boyd (englisch)
** http://kicadhowto.wikidot.com/
** http://kicadhowto.org/
* Bugreports! Wer einen Bug gefunden hat, bitte [https://bugs.launchpad.net/kicad hier] angeben! Kicad wird laufend verbessert. Hier kann auch schon nach vorhandenen Reports gesucht werden, wenn einem etwas komisch vorkommt.

[[Category:Schaltplaneditoren]]

KiCad

2017-02-03T07:49:17Z

Luhe: Gerber_Settings

'''KiCad''' ist ein Open Source [[Schaltplaneditoren|Schaltplaneditor]] und PCB Layoutprogramm für Windows, Linux, Mac OSX.
Diese Seite ist zunächst eine Zusammenfassung aus den KiCad Beiträgen im Forum. Und gleich zu Anfang ein grosses DANKE an alle KiCad-User aus dem Forum. Ihr seid zu viele, um jeden einzeln zu nennen. Aber wer sich diese Seite durchliest und den Links folgt, wird euch kennenlernen.

Hier sollen alte und neue KiCad-Anwender einen Anlaufpunkt finden und neue, insbesondere µC-relevante Aktivitäten stattfinden.

Diese Seite will keine Konkurrenz zum offiziellen KiCad Wiki sein, d.h. was dort steht soll hier nicht wiederholt werden und was hier steht wird hoffentlich zum offiziellen KiCad Wiki wandern.

Die Bedienung von KiCad setzt Hintergrundwissen über die Vorgänge voraus. Die Bedienungsweise entspricht eher einem alten Orcad, Altium oder auch BAE und weniger der von Eagle. Daher ist es Neulingen dringend angeraten, sich vorher die Handbücher und Tutorials gut durch zu sehen. Zur Einarbeitung benötigt man schon etwas Geduld.
Wer offizielle Releases verwendet, wird oft Bugs feststellen, die aber in den Testing Versionen im allgemeinen beseitigt sind.
Wenn ihr Kritik oder Fragen zu KiCad habt, dann nutzt das Forum! Sobald KiCad im Betreff steht, wird der Beitrag gelesen und nach Möglichkeit beantwortet. Auch Ideen zu dieser Seite sind sehr willkommen!

Da diese Seite hier etwas umfangreich geworden ist, empfehle ich eine Textsuche. Jeder Internetbrowser, der etwas auf sich hält, hat auch eine Suchfunktion, mit der der Text der Seite durchsucht werden kann. Bei Firefox/Iceweasel oben im Pull-down Menue unter "Bearbeiten" > "suchen" oder per Shortcut <Strg-F>

Wegen eines Umbaus dieser Seite bitte unter Disskussion > Seitenumbau lesen! https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

== FAQ ==

Siehe auch die offizielle FAQ: http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/FAQ

TODO: Strukturierung (Allg., Schaltplan, Netlists, Module, Bibliotheken, Layout, Export, 3D)

=== Allgemein ===
* Warum gefällt dir KiCad?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#584639
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697917
** http://www.mikrocontroller.net/topic/42614#321502
* Warum gefällt dir KiCad nicht?
** Ich verstehe nicht, was du meinst ;-)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697969
* Wie geht man mit KiCad-Trollen um?
** Mit gesundem Menschenverstand. Trollregeln wie die US AIR FORCE (http://blog.wired.com/defense/2009/01/usaf-blog-respo.html) brauchen wir nicht ;-)
* Wo gibt es weitere Infos zu KiCad?
** Offizielle Homepage: http://kicad-pcb.org/
** Die Offizielle Dokumentation: http://kicad-pcb.org/help/
** Einige allgemeine Notizen zur '''Installation''' und zur '''Arbeitsweise''' von KiCad finden sich hier: https://docs.google.com/document/d/1M38ByFyqnhwGo8b_jDDyBceyZtEGeaSAuQaP9REzWrU/edit?usp=sharing
** http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848661 (Von 2008, also seeeehr überholt)
* Welche Leiterplattenfertiger akzeptieren KiCad Layouts?
** http://www.pcb-pool.de KiCad kann "Extended" Gerber RS-274-X erzeugen. Das wird von PCB-Pool akzeptiert. Dabei http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso020_ext_gerber.pdf beachten! Alternativ, wer KiCad (noch) nicht traut, diese RS-274-X in deren (PCB-Pools) Tool GC-Prevue http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375 einlesen und als .GWK exportieren. AKTUELL August 2012: Wenn man bei PCB-Pool bestellt, ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt aktzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
** http://fischer-leiterplatten.de
* Welche Gerberfiles benötigt der Leiterplattenhersteller?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new und ergänzend https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools sowie https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

* Wie kriege ich raus, welche Leiterbahn welchen Netznamen hat, bzw. ich habe den Überblick verloren und weiß nicht mehr, was aus dem Layout nun was im Schaltplan ist?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/218922#2211644. Zusatz: Funktioniert nur gut, wenn großes Fadenkreuz gewählt ist. Aktueller (zu BZR4513 vom 29. November 2013) ist http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#3427724
** Aber ich hätte gerne noch genauere Informationen, z.B. auch über die Länge einer Leiterbahn etc.
*** Dazu in PCBnew den gleichen Button rechts wie für das Hinzufügen von Leiterbahnen aktivieren. Oder besser noch rechts den zweiten Button von oben "Netz hervorheben". Dann mit der rechten Maustaste die fragliche Leiterbahn anklicken. Unten in der Statusleiste werden die Informationen angezeigt.
* Ich würde gerne KiCad OHNE Maus bedienen. Wie geht das?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/267538#new
* Gibt es Sonderzeichen, die ich für Symbole, Module/Footprints oder Files nicht verwenden sollte2
** Ja, alles was Sonderzeichen außer "- _ ." (Bindestrich, Tiefstrich, Punkt) und keine Zahl ist. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/302664#3249204

=== Installation ===
* Woher beziehe ich KiCad?
** KiCad hat wegen der schnellen Entwicklung z.Z. ein "rolling release", d.h. es gibt eigentlich keine "offiziellen" Releases, sondern jeder Anwender ist dazu angehalten, sich selber in KiCad aus den aktuellen Sourcen zu compilieren. Dazu gibt es aber Skripte zur Unterstützung, die dieses automatisieren, so dass man nicht unbedingt C/C++ Kenntnisse braucht. Es ist wirklich recht einfach. Ein offizielles "stable release" ist aber wieder für den Spätsommer/Herbst 2015 geplant. Die meisten gängigen Linux Distributionen enthalten aber "old stable" KiCad Releases in ihren Repositories.

** Offizielle Seite (alle Betriebssysteme): http://kicad-pcb.org/download/
** Windows: http://www2.futureware.at/~nickoe/
*** Welcher Typ? ...-x86_64.exe oder ...-i686.exe ? Ich brauche x86 32 bit.
**** Für Windows PC 32 bit die ...-i686.exe, und für Windows PC 64 bit ...-x86_64.exe.
** Veraltet: http://www71.zippyshare.com/v/28617008/file.html Die Quelle ist hier genannt. https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18534
* KiCad entwickelt sich rasant. Wo finde ich eine Liste der Versionsänderungen?
** Auf der KiCad Launchpad Seite via bazaar. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298311#3187885
* Ich habe KiCad unter Linux installiert, aber wenn ich KiCad starten will, passiert einfach nichts, oder ich erhalte eine Fehlermeldung wie: "Datei nicht gefunden". Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#new
** 1) KiCad und seine zugeordneten Programme sollten im Suchpfad stehen. Es wird für Debian und Ableger empfohlen, KiCad unter usr/local/bin zu installieren. Anmerkung: Das ist die aktuelle Verfahrensweise. Oktober 2013 wurde aber noch folgende Struktur verwendet:
*** /usr/bin - Binaries (executable files).
*** /usr/share/doc/kicad/ - Various documentation.
*** /usr/share/doc/kicad/help - Interactive help.
*** /usr/share/kicad/demos - Sample schematics and printed boards.
*** /usr/share/kicad/internat - Dictionaries for interface localization.
*** /usr/share/kicad/library - Interface localization files.
*** /usr/share/kicad/modules - Module libraries for printed boards.
*** /usr/share/kicad/modules/packages3d - 3D component models (.wrl and .wings format).
*** Quelle: http://iut-tice.ujf-grenoble.fr/cao/install.txt Hier sind auch Hinweise für Windows user enthalten.

** 2) User sollten dort Lese- und Ausführungsrechte haben. Aber keine Schreibrechte.
** 3) Wenn ein fertiges Packgage auf einem 64 bit System verwendet wurde, könnte es daran liegen, das es für 32 bit compiliert wurde, und nicht für 64 bit. Es gibt zwei Möglichkeiten:
*** a) Selbst aus den Sourcen für sein eigenes System compilieren.
*** b) Die Runtime Libs für 32 Bit könnten fehlen. Nachinstallieren mit sudo apt-get install ia32-libs. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#3307638
* Ich habe das umgekehrte Problem: 32bit system aber 64bit Binarys.
** Selbst aus den Sourcen neu compilieren.
*Ich will/muss mir KiCad selber compilieren. Wie gehe ich vor?
** Aktuell nach: http://www.kicad-pcb.org/display/DEV/Build+KiCad
**
**Veraltet! siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/310766#3351269 Aber Achtung. Diese Anleitung (Oktober 2013) muss nicht aktuell sein.

* Sicherheitseinstellungen von Java sind für PCBnew unter JAVA -> JAVA konfigurieren zu finden.

* Diskussionen zum Thema Installation und compilieren:
** FEDORA: http://www.mikrocontroller.net/topic/338600#new
** ARCH Linux: http://www.mikrocontroller.net/topic/339509#new
* Konfigurationsdateien:
** Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) hat sich der Ordner für die Files mit den Konfigurationsdaten geändert. Unter Linux sind nun die Konfigurations Dateien in $HOME/.config/kicad (entsprechen der FreeDesktop.org Spezifikation). Um Ihre gegenwärtigen Konfigurierungen zu erhalten, können die KiCAd Konfigurationsfiles aus dem Home-Verzeichnis in den aktuellen Ordner kopiert werden. Es muss allerdings der führende "." (Punkt) der Datei entfernt werden. Ebenso muss die globale "fp-lib-table" aus dem home-Verzeichnis dorthin kopiert werden. Windows User müssen KiCad leider reconfigurieren. Es gab keinen einfachen Weg um die Registry-Keys in die Konfigurationsdateien zu extrahieren. Die Konfigurationsdateien unter Windows werden genau wie die fp-lib-table im %APPDATA%\kicad Ordner gespeichert. Es ist angeraten, sämtliche Reste der KiCad Installation aus der Registry zu entfernen, wenn nicht KiCad Versionen vor der BZR5114 verwendet werden. Diese Lösung beseitigt die $home Ordner "Verschmutzung" und vermeidet die Benutzung der Windows registry, wie es häufig gewünscht wurde. Für OS X User ergeben sich keine Änderungen. Link auf die Originalnachricht (englisch): https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18889 (KiCad-User Group, 05. September 2014, Titel: Configuration file location changes (#18889) Autor: Wayne Stambaugh)

=== Schaltplan ===
* Wie stellt man die Blattgröße beim Schaltplan ein?
** In Page Settings die Blattgröße verstellen (z.B. von A4 auf A3) http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#974295
* Wie mache ich eine neue Schaltplan Seite auf?
** Nur in Form eines neuen hierarchischen Schaltplans. Siehe nächsten Punkt und hier im Forum: https://www.mikrocontroller.net/topic/398489#new
* Wie kann man den Schaltplan auf mehreren Seiten verteilen (hierarchical sheets)?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060
** http://www.mikrocontroller.net/topic/117873#1060062
*Wie geht man mit "Power Pins" in hierarchischen Schaltplänen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/207905#new
* Wie kann man die "hierachical sheets" benutzen, um aus vorgefertigten Subschaltplänen mit immer gleichen Bauteilgruppen rationell Schaltpläne zusammenzustellen (Building Blocks)?
** http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_Building_Blocks
** http://www.mikrocontroller.net/topic/175597#1687653
** http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angelegt. Wenn ich ihn ausdrucke, werden die Subschaltpläne in der Reihenfolge ausgedruckt, in der sie oben in der Übersicht stehen. Diese Reihenfolge ist aber in meinem Fall ungünstig. Wie kann ich diese nun ändern?
** Leider im Programm z.Z. noch nicht. Trotzdem ist es machbar. Entweder von Hand oder mit einem Python Skript. Näheres zu beidem findet sich hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/288394#3064087 . Ein Python 3 Skript, das den Umgang mit dem Kicad-Schaltplan erleichtert, findet sich hier: [[Media:PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip]].
*Wie geht man mit Bussen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208870#new
** und speziell bei hierarchischen Schaltplänen: http://www.mikrocontroller.net/topic/209156#new
* Wie kann man Schaltplanentwurf (KiCad) und Schaltungssimulation (Spice) verbinden?
** NGspice ist in den Grundzügen mittlerweile in den entwicklungsversionen von KiCad integriert. Aktuell (Nov. 2016) muss man sich aber noch KiCad selber compilieren und dabei auch einen passenden Schalter für den Compiler setzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/412350#4803960
** [http://Fuhaweb.hartford.edu/kmhill/suppnotes/KiCadDia/AimSPICE/KiCad_AimSPICE_01.pdf] Imformationen zur Zusammenspiel KiCad <> AimSpice.
* Ein Tutorial zum Symboleditor für KiCad, mit dem die Symbole für das Schaltplanmodul (EEschema) erzeugt bzw. editiert werden, findet sich hier: [[Media:SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf]]. Zur Erstellung von Schaltplansymbolen in aufgelöster Darstellung (Relais: Kontaktsätze einzeln und getrennt von der Spule; IC: Versorgungsspannung getrennt von den einzelnen Gattern) siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/273891#new. Bei Problemen noch mal hier nachlesen: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180
* Wie kann man im Schaltplan Symbole zum Verschieben gruppieren?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/170913#
* Und wenn es darum geht, eine solche Gruppe in einen anderen Schaltplan oder Subschaltplan zu verschieben?
** Die Gruppe ins "Clipboard" stecken. Dazu nach dem Markieren der Gruppe rechte Maustaste klicken, und dort "Gruppe speichern" wählen. Nun ist die Gruppe im Clipboard. jetzt in den gewünschten Unterschaltplan gehen und die Gruppe dort mithilfe des Clipboardbuttons (Das Klemmbrett Symbol links neben dem "Undo"-Button) in den Schaltplan einfügen. NICHTS mit der rechten Maustaste versuchen! Siehe auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/244836#2499782 Das ganze geht nicht nur mit Subschaltplänen, sondern auch genauso in einen ganz anderen Schaltplan, den man dann halt in Eeschema öffnen muss, hinein. Wenn nach dem Einfügen allerdings nur ein Kästchen mit Fragezeichen erscheint, waren die nötigen Symbolbibliotheken für diese Symbole noch nicht in der Projektdatei eingetragen. Das muss man nun nachholen, indem man unter "Einstellungen" die "Bibliotheken" wählt, und die passenden Bibliotheken einträgt. Wenn man nicht genau weiß, wo diese zu finden sind, kann es sinnvoll sein, die *-cache.lib des Herkunftsschaltplanes einzubinden.
** Ist es möglich, im Schaltplan gruppierte Bauteile automatisch im Board als Gruppe zu verschieben?
*** Nein. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/398996#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Bei neueren KiCad Versionen, ab ca. Mitte 2013 (von mir getestet ab BZR 4513 29 November 2013) kann man sich eine Vorlage ohne Rahmen erstellen. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anklicken und dann "entfernen" wählen. Aber Vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Wie schalte die Footprint-Namen in Eeschema global ab?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/253564#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Ständig kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
** Netze, die nicht angesteuert werden, werden von Kicad misstrauische beäugt. Das "nicht ansteuern" kann aber schnell passieren, weil Kicad u.A. erwartet, das irgendwo ein Spannungsversorgung ist. Wenn diese aber z.B. über eine Sicherung oder einen Pull-up Widerstand gehen, so wird das nicht bemerkt, weil Sicherungen und Widerstände (oder auch Entstördrosseln) "passive" Pins haben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/292988#new und http://www.mikrocontroller.net/topic/298401#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Immer in Verbindung mit GND kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/284089#new
* Beim ERC kommt die Fehlermeldung "PIN not connected" an Verbindungen, die per Label angeschlossen sind. Was ist da falsch?
**Sie sind tatsächlich nicht angeschlossen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/346976#new
* Wie ist der Zusammenhang zwischen Bauteilen und Netznamen? Wie bekomme ich heraus, an welchem Netz mein Bauteil angeschlossen ist?
** Eeschema vergibt bzw. aktualisiert erst dann Netznamen, wenn eine Netzliste erzeugt wird. Darauf besteht entweder ein Zugriff über PCBnew, oder aber mit einem Editor. Siehe Beitrag http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#new
* Ich habe einen Schaltplan geöffnet, aber alle oder einige der Symbole zeigen nur Kästen mit Fragezeichen.
** Es fehlen die passenden Symbolbibliotheken für diese Symbole.
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans.
*** Diese müssen in der Liste der Bibliotheken nachgetragen werden. Siehe dazu die Handhabung von Bibliotheken: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht nun die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans. Zu den Cache-Bibliotheken siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo das anders gehandhabt wurde. Siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
*Wieviele Textfelder für Symbole kann ich anlegen und wie groß dürfen diese sein?
** Mindestens 35 Felder, die mindestens 256 Zeichen (tatsächlich deutlich mehr) beinhalten können. Aber Zeilenumbrüche gehen nicht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201#3658695
* Ich habe ein Symbol im Symboleditor geändert. Aber irgendwie taucht diese Änderung dann in Eeschema trotzdem nicht auf.
** Die Reihenfolge der Einträge in der Bibliotheksliste ist wichtig. Bei gleichem Namen wird immer das zuerst gefundene Symbol verwendet. Steht die -cache.lib in der Reihenfolge zu oberst, wird immer zuerst das Bauteil aus der -cache.lib verwendet. Beheben: Die -cache.lib aus der Bibliotheksliste von Eeschema austragen und neu eintragen, so dass sie unten angefügt wird, und zuletzt geladen wird. Alternativ: Bei Änderungen einen neuen Namen für das Symbol vergeben. Z.B. durch das Pflegen eines Revisions- oder Datecode im Symbolnamen. Einfach nur die -cache.lib löschen langt möglicherweise nicht, weil diese u.U. mit alten Daten neu geschrieben wird (wenn z.b. Eeschema dabei nicht geschlossen ist). Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201
* Wie erstelle ich eine Stückliste (BOM, Bill of Materials)?
** 1) In PCBnew oben im Pull down Menue Datei > Fertigungsdateien > BOM (Bill of materials) Geht nur, wenn die Netzliste schon importiert wurde.
** 2) In EEschema unter Werkzeuge > Stückliste erstellen > und dann ein Plugin wählen. Es gibt verschieden Plugins mit verschiedenen Eigenschaften z.B. auch für kumulierende Listen. Die Plugins kann man von hier beziehen: https://github.com/KiCad/kicad-source-mirror/tree/master/eeschema/plugins Achtung, ein kleiner '''BUG''' In den Voreinstellungen der Kommandozeile muss in den Optionen "%O" in "%O.csv" umgewandelt werden, sonst hat die erzeugte Datei keinen .csv extender. Grundsätzlich: Hier wird zuerst eine behelfsmäßige Netzliste im .xml Format erstellt. Die Kommandozeile startet dann ein Programm, was widerum ein .xsl Skript (Das Plugin) abarbeitet, und als output eine .csv Datei erzeugt, die in Tabellenkalkulationen importiert werden kann. In die Kommandozeile kann natürlich auch etwas anderes eingetragen werden, so dass man dort z.B. auch Python Skripte verwenden kann.
** 3) Man kann sich selber ein separates Skript erstellen, welches die .kicad_sch Datei parst, und daraus eine .csv oder anders gestaltete BOM-Datei erstellt, so wie man es braucht. Da man auch ohne Plugins bei drücken von "Erstellen" die oben erwähnte behelfsmäßige Netzliste erhält, kann man diese auch mit externen Skripten bearbeiten. Es gibt Mittelwege zwischen 2) und 3). Für ein Python Skript siehe hier: https://forum.kicad.info/t/kibom-python-bom-generation-tool/3038
** Info:
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/402089#new] "KiCad Stückliste" hier im Forum.
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/376977?goto=new#new] "Kicad Bauteilliste(BOM) erstellen" hier im Forum.
** Klaus hat ein Plugin geschrieben, dass in html überträgt. Siehe hier den Download und die Bedienungsanleitung: https://www.mikrocontroller.net/topic/402565#new

=== Netlist ===
* Was genau muss man beim Übergang vom Schaltplan (SCH) zum Layout (BRD) machen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#898771
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#891530
* Kann man fertige Netzlisten für Gruppen von Bauteilen einbinden?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#1462871
* Kann man Daten für automatische Bestückung erzeugen?
** Ja. aber nicht in CVpcb für die Symbol > Footprint Zuordnung, sondern im Layout Modul PCBnew.
* In meiner Netlist fehlen Bauteile, die im Schaltplan vorhanden und angeschlossen sind. Der ERC läuft problemlos durch. Die Annotation auch, aber nach Erstellung der Netlist sind die Symbole plötzlich mit einem vorangestellten "#" im Schaltplan bezeichnet.
** Vermutlich sind sie versehentlich als "virtuelles" Bauteil gekennzeichnet. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/268626#new
* Wie exportiere ich eine Netlist NUR für einen Subschaltplan?
** Das geht, nachdem dieser Schaltplan explizit in EEschema geöffnet wurde. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich finde CVpcb nicht mehr am gewohnten Platz zwischen all den anderen Startbuttons!
** CVpcb ist inzwischen aus diesen entfernt worden, und durch Startbuttons für den Symboleditor und den Footprinteditor ersetzt worden. Dafür kann CVpcb jetzt direkt aus Eeschema heraus gestartet werden. Es findet sich jetzt im oberen Pulldown Menue unter "Werkzeuge" und dann "Bauteilfootprints zuweisen" oder in der oberen Buttonleiste als dritter Button von rechts (BZR5175 vom 11 Oktober 2014).
** Sollte KiCad abstürzen, wenn man versucht, CVpcb zu starten, so kann man CVpcb auch direkt aus einem Terminal oder aus der Eingabeaufforderung heraus starten.
** Versuchsweise mal 10 Minuten warten.....bei Problemen mit der Erkennung von Symbolnamen und Footprintnamen (beim öffnen ganz alter Projekte mit alten Dateiformaten) kann es manchmal extrem lange dauern.
* Was bedeuten die Maßangaben in der Netlist?
* Wie überträgt man Kicad Schaltpläne in QUCS Schaltpläne für Simulation?

=== Layout ===
* Wie stellt man die Rastergrösse im Layout ein?
** Mit der Rechten Maustaste in das Board klicken. Es poppt ein Menue auf. Dort Raster wählen..... Geht im Modul-Editor genauso.
* Wie verteile ich die übereinander geladenen Bauteile?
**Oben das IC Symbol mit den zwei Pfeilen (Mode footprint) aktivieren und mit der rechten Maustaste auf der Platine im Menü "Global spread and place" anwählen und die gewünschte Art auswählen.
* Wie werden Pads und Leiterbahnen verbunden?
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/119755#1081455
**Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/220733#new
* Ich kann keine Leiterbahnen ziehen!
** Vermutlich hast Du den automatischen DRC (Design rule check) aktiviert. Deaktiviere ihn halt. In PCBnew im linken Buttonbar der oberste Button (Insekt mit Verbotszeichen). http://www.mikrocontroller.net/topic/306476#new
* Aber jetzt habe ich beim Ziehen der Leiterbahnen so merkwürdige Ergebnisse!
** Option "Remove redundant tracks" wählen! Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/381906#new
* Mir fehlen Airwires/Luftlinien/Gummibänder!
** Vieleicht die falschen Pins als Typ "Spannungsausgang" definiert? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330817#3620918
* Ich bekomme immer eine Fehlermeldung vom DRC, das ein Pad nicht angeschlossen ist, aber ich habe es angeschlossen.
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#2018724
* Ich will ein Bauteil für geringeren Leiterwiderstand sowohl auf der Unterseite- als auch der Oberseite anschließen. KiCad löscht aber immer den alten Leiterbahnzug, wenn ich den neuen lege.
** Deaktiviere unter Einstellungen->Allgemein das "auto-entfernen-von-Leiterbahnen" (einfachste Lösung).
** Alternativ: Designe dafür Bauteile mit speziellen Pads. http://www.mikrocontroller.net/topic/187606#1823596 (realistischste u. sauberste Lösung, aber etwas umständlich.)
* Das Löschen der Leiterbahnen Segment für Segment ist sehr umständlich. Geht es besser?
** Ja. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/385768#new '''Achtung:''' Bei neueren (RC4 z.B.) Versionen von PCBnew kann unter "View" verschiedene "Canvas" verwendet werden. Jeder dieser "Canvas" verhält sich etwas anders und hat andere Vorzüge.
* Wie kann man ein Bauteil mit Pads und Leiterbahnen bewegen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/118539#1067219
* Wie füllt man eine Fläche aus?
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#854802
** Etwas aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/182271#1772119 Zweiter Teil des Posts.
** Und wie erzeuge ich konzentrisch ineinanderliegende Flächen?
*** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/327475#new
** Ja, aber meine Fläche wird nicht gefüllt oder es passiert was ganz merkwürdiges.
***Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298692#new
***Konkreter: Es sollte darauf geachtet werden, das mindestens ein Endpunkt oder ein Via oder ein Knickpunkt der Leiterbahn, die mit der zu füllenden Fläche verbunden sein soll, innerhalb der als zu füllen definierten Fläche liegen. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/366199#new
* Die Flächen habe ich jetzt, aber wie sieht das mit "Stitching" aus? Anmerkung: Als "Stitching" (von Engl. "stitch": Nähen) bezeichnet man das Verbinden mehrerer Flächen oder Leiterbahnen gleichen Potentials mit Durchkontaktierungen durch die Platine hindurch. Üblich z.B. für Masseflächen. Die gleiche Technik kann auch verwendet werden, wenn man für Hochstromverbindungen mehrere Durchkontaktierungen parallel schalten möchte, wobei KiCad beim ziehen des Tracks nur eine Durchkontaktierung setzt, und die anderen von Hand dazugesetzt werden müssen.
** Es gibt verschiedene Methoden. Je nach Geschmack. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/380550#new und https://www.youtube.com/watch?v=Hp5ngKtl7S4&list=PLJhdeJOBBRdnPgqcUiONoV4NLCo12f-jT&index=5
* Ich habe eine Platine, die von oben und unten bestückt ist. Wenn ich jetzt Bauteile zusammengruppiere, um sie gemeinsam zu verschieben, erwische ich immer alle Bauteile auf Vorder- und Rückseite. Wie bekomme ich das jetzt hin, das ich nur Module auf einer Seite bewege?
** Indem im Lagenmanager die Seite, die nicht bewegt werden soll, abgeschaltet wird. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/311586#new
* Wie bekommt man ein vernünftiges Boardoutline hin?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1057511
* Wie erstellt man ein rundes Loch, z.B. eine Befestigungsbohrung / nichtdurchkontaktierte Bohrung?
** VERALTET: http://www.mikrocontroller.net/topic/179308#1726990
** VERALTET:http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1122219 ?????
** KiCad kann mittlerweile auch direkt nichtdurchkontaktierte Bohrungen erzeugen. Siehe dazu http://www.mikrocontroller.net/topic/263069#2732405 Enthält auch allgemeine Informationen zum Umgang mit durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Da Löcher mit einem Durchmesser ab 2mm gefräst statt gebohrt werden können, und ab 6mm Durchmesser mit hoher Sicherheit gefräst werden, ist es sinnvoll, Löcher ab ca. 4mm Durchmesser in PCBnew mit dem Kreistool in das Layer "edge.cuts" zu zeichnen.

* Ich möchte für Passermarken / Fiducials eine deutlich größere Freistellung in der Lötstoppmaske haben. Wie geht das?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/266730#2779498
* Wie geht das überhaupt mit den Lötstoppmasken?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/283721#new
* Ja, aber die Lötstoppmaske wird leider nicht angezeigt.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#new
* Ich möchte Text und Markierungen/Grafik statt im Bestückungsdruck im Lötstopplack erstellen. Geht das überhaupt und wie ist das zu bewerkstelligen?
** Das geht, und dazu ist der Text oder die grafischen Linien/Kreise direkt in die Lötstoppmaske zu schreiben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/347702#new Die Lötstoppmasken Lagen heissen F.Mask (Bestückungsseite) und B.Mask (Lötseite).
* Wie kann man Bauteilmaße in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
** Anzeige im Layout: Layer "Zeichnung" anwählen. In der rechten Menueleiste "Bemaßung hinzufügen" wählen. Das ist der fünfte Button von unten mit der "blauen Bemaßung". Jetzt an einer Stelle links ins Layout klicken. Maus verschieben und noch einmal links klicken und die Maus seitlich verschieben. Es wird ein Maßpfeilsystem zwischen erstem und zweitem Mausklick angelegt, dessen höhe man mit der Maus einstellen kann. Ein weiterer linker Mausklick fixiert das System. Das Anklicken der Beschriftung mit der rechten Maustaste erlaubt das Editieren. Das System wird immer in der Einheit angelegt, die in der linken Menueleiste vorgewählt wurde. Die Rasterung der aktuellen Einstellung wird auch übernommen. Späteres Ändern von Einheit- und Raster ändern die Beschriftung nicht mehr. In 3D und im Footprint geht diese Möglichkeit nicht.
** Weitere Möglichkeiten: Einen Maßstab als footprint/Modul anfertigen und zum Messen in das Board einfügen.
** Wenn man im Layout aber direkt etwas ausmessen möchte, so geht das über den relativen Nullpunkt. Unten im Rahmen rechts sind vier Felder. Die beiden linken zeigen die absoluten Koordinaten, an, die beiden rechten die relativen Koordinaten in Bezug auf einen relativen Nullpunkt. Defaultmäßig stimmen absoluter und relativer Nullpunkt ersteinmal überein. Per "Space bar" drücken setzt Du den relativen Nullpunkt an den Ort des Mauszeigers. Wenn Du nun die Maus verfährst, zeigen die relativen Koordinaten nun den vertikalen und horizontalen Abstand zum Nullpunkt. Die Diagonale muss leider über den Pythagoras selber ausgerechnet werden, oder indem man die Polarkoordinateneinstellung wählt (linke Menueleiste). Durch geschicktes setzten des Nullpunktes kann man nun auf der Platine herummessen. Winkel können auch über die Polarkoordinateneinstellung gemessen werden. Im Moduleditor geht das analog. Das 3D-View kann zur Zeit (Januar 2011) überhaupt keine Bemaßung.
* Wie kann man mit der KiCad Version 20100314 '''einseitige''' Platinen erstellen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239
** aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699
*Und wie teile ich KiCad mit, daß der Autorouter nur eine Seite verwenden soll?
** Auf die doofe Tour: Erst in KiCad zweiseitig wählen, und dann beide Lagen im Autorouter als "Unterseite" wählen.
* Wie kann man den Nullpunkt eines Layouts verschieben?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/179680#1730452 für den Layout Editor PCBnew. Im Moduleditor bei Erstellung eines Footprints kann man den Ankerpunkt frei Mithilfe des Anker-Tools aus der rechten Menüleiste (das Ankersymbol) setzten. Gleiches gilt für den Symboleditor.
* Wie gehen runde Bögen in KiCad?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/202512#1994063
* Wie benutze ich den interaktiven Router (Push & Shove) in PCBnew?
** Dazu muss in PCBnew im Pulldown-Menue unter "Ansicht" die Option "Canvas nach OpenGL umschalten" oder "Canvas nach Cairo umschalten"gewählt werden. Wenn man nun, wie gewohnt, aus der rechten Button Leiste das Verlegen von Leiterbahnen wählt, eine Leiterbahn/Luftlinie wählt und rechts anklickt, erhält man den interaktiven Router. Aber Achtung - wegen des geänderten Kontextmenues kann es sinnvoll sein, für andere Tätigkeiten auf die Voreinstellungen zurückzuschalten.
* Ich habe mein Board fertig geroutet, stelle aber jetzt fest, das ich noch einige Leiterbahnbreiten ändern muss. Wie geht das am einfachsten?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/205851#new
*Ich kann Pads nicht anschließen bzw. ich bekomme vom DRC Fehlermeldungen, daß ich Pads nicht angeschlossen habe, obwohl sie angeschlossen sind.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
*Wie kann ich Daten für automatische Bestückung (Pick&Place) erzeugen?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bauteile Positionsdatei (.pos). Aber dieses verlangt, das die Footprints auch die richtigen Informationen dazu enthalten. Um diese einzustellen, den Footprint im Moduleditor öffnen und unter dem Button "Bauteileigenschaften" in "Attribute" eine Markierung bei "Normal+Einfügen" machen. Dann wird der Ankerpunkt des Modules für die Positionsdatei verwendet. Damit sinnvolle Daten entstehen, sollte der Ankerpunkt in die Mitte des Footprintes gesetzt worden sein.
*Und wie erzeuge ich ein Excellon Drillfile?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bohrdaten. Die Datei enthält auch eine Werkzeugliste. Kicad legt u.U. zwei Drillfiles an, wenn erforderlich. Eines für durchkontaktierte, und eines für nicht durchkontaktierte Bohrungen. Wer eine extra Liste und eine Statistik wünscht, muss auch noch "Bericht über Bohrung" anwählen.
** Bei mir wird aber nur ein Drillfile erzeugt. Was läuft falsch?
***Die NPTH Drills müssen im Pad-Editor explizit als solche gekennzeichnet werden. In PCBnew erkennt man sie dann als dicke gelbe Flächen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/322941#3989397 Bei älteren Footprints ist das aber noch nicht komplett umgesetzt.
* Wenn PCBnew die Netzliste eingelesen hat, liegen alle Bauteile auf einem Haufen. Zum Plazieren eines herausgreifen ist mühsam. Wie geht das am einfachsten?
** In PCBnew "T" drücken. Es poppt ein Fenster auf, wo man die Bauteilreferenz (den Namen) eingeben kann. Und schon hängt das Bauteil zum Bewegen am Zeiger. Die Bedienung ist letztlich genauso wie das "m" und die Komandozeile in Eagle. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3133990
** "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
* Ich habe ein fertiges Layout. Jetzt möchte ich aber andere Footprints verwenden, und anschließend nicht neu routen müssen. Wie geht das?
** Über CVpcb und Neueinlesen der Netzliste. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/297885#new
* Ich will links herum routen, aber Kicad meint unbedingt rechts herum (...oder umgekehrt). Wie kann ich die Leiterbahnen "flippen"?
** Mit "/" (Slasch) http://www.mikrocontroller.net/topic/280028#new
* Ich hätte gerne die Tastenkürzel in kicad so wie in meinem gewohnten Programm. Wie geht das?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/283959#3007173 . Vieleicht ist einer ja so nett, und stellt Konfigurationsfiles für Leute die aus EAGLE, ORCAD oder so wechseln, bereit.
* Ich habe ein kleines Board fertig geroutet. Jetzt möchte ich mehrere davon zu einer größeren Platine zusammenführen (sog. Mehrfachnutzen), um sie rationeller fertigen zu können.
** Siehe http:http://www.mikrocontroller.net/topic/292334#new . Das geht natürlich genauso, wenn man verschiedene Platinen so zu Nutzen zusammenfügen möchte, oder halt kleinere Teillayouts zu einem Gesamtboard.
*** Nachtrag: Wenn in PCBnew "append Board" oder "save as" ausgegraut sind, so schliesse KiCad Eeschem und PCBnew komplett und starte PCBnew direkt ohne über KiCad zu gehen. Das ist in neueren KiCad Versionen so vorgesehen. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399145#new

* Ich habe einen Schaltplan mit Subschaltplänen, zu denen ich separate Layouts erstellen möchte.
** Dazu diesen Subschaltplan explizit in EEschema öffnen, und die Netzliste nur für diesen Subschaltplan exportieren. Weitergehen wie üblich. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich möchte Varianten eines Layouts erstellen. Was ist dazu zu sagen? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#3616697
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/292123#new
* Wie importiere ich DXF-Dateien in PCBnew?
** Dafür existiert eine Import Funktion in PCBnew: Datei > Importieren > DXF-Datei. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/327628#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Genauso wie im Schaltplan. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anlicken und dann "entfernen" wählen. Aber vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** 4) Beim Plotten (z.B. in Gerber) Frame deaktivieren. Ist eigentlich defaultmäßig eingestellt.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Ich möchte einen bestimmten Footprint verwenden (von dem ich weiss, dass er existiert), kann ihn aber in der Auswahl der Footprints von PCBnew nicht finden.
**Die Bibliothek, in der er enthalten ist, muss erst in das Verzeichnis der aktiven Bibliotheken in PCBnew eingetragen werden.
* Ich möchte Footprint-Bibliotheken in das Verzeichnis der verwendeten Bibliotheken von PCBnew eintragen. Wie geht das?
** https://www.mikrocontroller.net/topic/372123#new
* Ich habe Probleme mit den Umgebungsvariablen KISYSMOD, KISYS3DMOD, KIPRJMOD, KIGITHUB beim Eintragen der Bibliothekstabellen.
** KISYSMOD ist eine Variable, die den Pfad zu den global verwendeten KICAD-Modulen (Footprints) angibt. KIPRJMOD ist das gleiche, für projektspezifische Module. KISYS3DMOD beschreibt den Pfad zu den 3D-Modellen, und KIGITHUB weisst den Pfad ins Internet zu den Githubbibliotheken.
** Nähere Informationen dazu findet man hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/344139#new und hier : http://www.mikrocontroller.net/topic/344029#new
** Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/368660
** Falls alles nichts hilft: Nan kann den Pfad auch komplett am Stück in die Bibliothekstabelle eintragen. Copy&Paste funktioniert dort aber nicht per rechtem Mausklick, sondern per <Str-c> (Kopieren) und <Str-v> (einfügen). Einfacher als die Bibliothekstabelle lässt sich darum die fp-lib-table Datei per Editor bearbeiten. Unter Linux findet sich die Tabelle für globale Bibliotheken bis zur BZR5113 direkt im Homeverzeichnis. Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) fiondet sich die globale fp-lib-table in $HOME/.config/kicad. Die fp-lib-table für projektbezogene Bibliotheken finden sich in den korrespondierenden Projektverzeichnissen.
* Ich würde gerne aus den Mikrowellen Tools die Funktion "Polynominales Muster" verwenden. Dabei werde ich nach einem KiCad-Shapefile gefragt, aber ich weiss nicht, wie das File aussehen muss.
** Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: https://www.mikrocontroller.net/topic/369330#4166392 Allerdings müssen die Werte der Polynomstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden.
* Wie erstelle ich koplanare Leitungen in KiCad?
** siehe diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/370700#new
* Ich möchte Bauteile im Kreis oder in einem Gittermuster/Array anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Objekt Deiner Wahl rechts anklicken, eventuell Auswahl verfeinern, und dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen. Geht nicht nur für Bauteile, sondern auch für Pads, Leiterbahnen ec. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/178816#new
* Meine Grafikkarte unterstützt keine openGL 3D-Beschleunigung.
** Vieleicht kannst Du mit MESA openGL ersetzten? Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/389712#4465775 Zu MESA selber siehe: https://de.wikipedia.org/wiki/Mesa_3D
* Ich würde gerne eine Starrflex Leiterplatte machen. Was muss ich beachten?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399330#new
* Wie Verbinde ich verschiedene Massen, oder allgemein verschiedene Potentiale, die aus Layouttechnischen Gründen getrennt gehalten werden sollten, ohne das der DRC zusehr meckert? Ähnliches Problem: Einzelne Vias vom Anschluss an umgebende Masseflächen ausschliessen.
** Voraussetzung: Die Leiterbahnen/Vias/Kupferflächen müssen unterschiedliche Potentiale haben, damit KiCad weiss, dass sie getrennt gehalten werden müssen. Wenn das nicht der Fall ist, müssen diese Segmente mit einem "Bauteil" so vom Rest der Schaltung abgedretnnt werden, dass der abgetrennte Bereich einen neuen Netznahmen/Potentialnahmen bekommt. Diese speziellen Bauteile können unterschiedlicher Art sein:
*** 1) Mit 0 Ohm Brücken. Das sind Bauteile, die aus einer Drahtprücke bestehen. So sind für den ERC und DRC die Netzte getrennt, aber tatsächlich mit einer Drahtbrücke verbunden.
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/142930?goto=1321550] "Drahtbrücken in KiCad?" hier im Forum.
*** 2) Ein anderer Workaround sind "Net ties" (Netties). Das sind Footprints, die aus zwei oder mehr verschiedenen Pads bestehen(wie jedes andere normale Bauteile auch, die aber direkt mit Kupfer verbunden sind. Also eigentlich ein 0 Ohm Widerstand, wo der "Widerstand" als Kupfer auf der Leiterplatte existiert. Es ist sinnvoll, zu den "Net tie" Footprints auch entsprechende Schaltplansymbole zu definieren. Zu Net ties siehe:
**** [http://www.grant-trebbin.com/2015/04/pcb-net-ties-and-grounding-in-kicad.html] (in Englisch)
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/330196] "KiCad zwei verschiedene Netze verbinden in Pcbnew" hier im Forum.
**** Etwas aktueller (geht auch auf Probleme ein):
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/389988] "Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" hier im Forum.
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/360510] "Leiterbahn aus Massepolygon isolieren" hier im Forum.
***** [https://www.mikrocontroller.net/topic/401430#new] "Via-Anbidung an Polygon ausschließen"
Ich habe im Layout einen weissen Kringel mit einem weissen Kreuz, der sich beim Zoomen merkwürdig verhält. Was ist das, und wie kriege ich das weg?
** Das ist der Ursprung des Rasters. Den sollte man nicht wegbekommen, aber man kann ihn versetzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/411681#new

=== Layout: Python Scripting ===

Das Python2-Scripting ist bisher nur in PCBnew implementiert und noch sehr experimentell. Daher ist leider auch der aktuelle Stand der Dokumentation zum Python-Skripting in PCBnew noch etwas dürftig. Trozdem hier Links dazu:
* http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual (Allgemein. Achtung! Kicad braucht beim compilieren spezielle Befehle, um Python-Scripting tauglich zu sein.)
* http://ci.kicad-pcb.org/job/kicad-doxygen/ws/build/pcbnew/doxygen-python/html/namespacepcbnew.html (Definitionen von Namespaces, Classes und Files)

Für Linux-Debian:
Aktuell (07. Februar 2014) mit Pcbnew Version: (2014-01-27 BZR 4641)-product Release build auf
Platform: Linux 3.2.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK (Debian Wheezy) gilt:
* Geht aktuell nur für PCBnew.
* Klassenbibliotheken: Zwei Dateien pcbnew.py und _pcbnew.so auf dem Pfad: /usr/lib/python2.7/dist-packages/
* Die Klassenbibliothek wird mit den üblichen Python2 Methoden importiert: z.B. "import pcbnew" oder "from pcbnew import *"

Beispielprogramm, das alle Footprints aus einer Legacy-Fotprint Datei auflisted und den Referenzbezeichner dazuschreibt::
<pre>
#!/usr/bin/env python
# das war das Shebang.

from pcbnew import * # Import der Bibliothek.
libpath = "/home/DuUser/KiCad-Daten/Module/ModuleGrosserSampler/KiCadLegacyFottprints.mod" # Übergabe des Pfades.
lst = FootprintEnumerate(libpath)
for name in lst:
m = FootprintLoad(libpath,name)
print name,"->", m.GetReference()
</pre>

Die Scripting Möglichkeit ist so neu, dass bis jetzt die Scripting Testdateien für das KiCad interne automatische Qualitätssicherungssystem noch nicht komplett sind.
Unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/qa/testcases/ finden sich bereits geprüfte Testskripte, und unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/pcbnew/scripting/examples/ finden sich ungetestete Testskripte.

Sie alle können als Beispiele genommen werden, wie das mit dem Skripting gemeint ist, und als Vorbild für eigene Skripte dienen.

=== Module Editor ===
* Wie erstellt man Footprints für Bauteile?
** Mit dem Footprint Editor. Er ist bei älteren KiCad Versionen nur aus PCBnew heraus zu starten. Bei neueren KiCad Versionen hat er einen eigenen Button im KiCad Start Window.
** Spezielleres: http://www.mikrocontroller.net/topic/356151#new
* Wie verbinde kopiere ich etwas aus einem Footprint in einen anderen hinein, bzw. wie verbinde/merge ich zwei Footprints?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/288167#3061997
* Kann man im Module Editor die Eigenschaften aller Pads gleichzeitig ändern?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#799550
* Ich brauche einen Footprint, bei dem mehrere Pads verbunden sind, will aber nicht im Schaltplan zig Pins aufführen und anschliessen müssen.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208982#new
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
* Wie erzeugt man thermal Vias in Kicad?
** Leider bisher nur experimentell: http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#3187259
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
* Wie verwalte ich Footprint Bibliotheken?
** Indem man sich ein Board erstellt, alle Footprints, die man zusammenfassen möchte, auf das Board stellt, und dann untet Dateien > Footprints archivieren > Footprint Archiv erstellen wählt. Das so erstellte Board kann auch zu Dokumentationszwecken geplottet werden. Eventuell möchte man einige Footprints, die zu Hilfszwecken (z.B. Skalen) auf dem Board sind, anschliessend mit dem Bibliothekseditor daraus löschen.
** Alternativ, im dem "neuen" *.pretty Format, mit einem Dateiverwaltungsprogramm Deiner Wahl. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/320301#new
* Wie werden die Parameter für Lötpaste/Lötstopmaske vergeben?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/356151
* Ich möchte für einen Footprint Pads in einem Gittermuster/Array oder im Kreis anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Pad rechts anklicken. Eventuell erfolgt noch eine Feinauswahl. Dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen.
* Wie archiviere ich die in einem KiCad Board enthaltenen Footprints?
** Nicht im Footprint-editor, sondern in PCBnew. Dort in der oberen Toolleiste unter Datei/File > archive Footprints. Es muss dort eine bereits im Bibliotheksverzeichnis eingetragene existierende Bibliothek angegeben werden. '''Achtung:''' Diese Bibliothek sollte '''speziell für diesen Zweck''' angelegt sein, weil ihr '''vorheriger Inhalt komplett entfernt''' wird. Idealerweise legt man die Bibliothek als "Projektname.pretty" im Projektordner an. Sie sollte spätestens bei Abschluss des Projektestens erstellt werden und '''MUSS bei Archivierung des Projektes oder Übergabe mit Archiviert bzw. Übergeben werden!''' Aber '''VORSICHT''', bei der Bibliothekserstellung lauert ein '''Bug. Siehe:''' https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Neue_leere_Footprintbibliothek_kann_nicht_erstellt_werden_.28kicad_Version:_4.0.0.7Erc1a-stable_release_build_.2F_RC4.29
* Ich brauche in einem Footprint einen Ausschnitt in der Platine. Wie mache ich das?
https://www.mikrocontroller.net/topic/404998#4696232

=== 3D-Ansicht ===
[[Bild:Kicad xilinx demo.jpg|300px|thumb|right|KiCAD-Demoplatine exportiert und mit Renderer illustriert]]
KiCAD bietet eine eingebaute einfache 3D-Ansicht der gerouteten Platine. Mittels Export können diese weiterverarbeitet werden. KiCad beruht diesbezüglich auf Wings3D, und die 3D-Modelle der Bauteile sind standardisierte wrl-files, die mit entweder Wings3D oder Blender erstellt werden können. Daher sei hier auf ein Wings3D Handbuch verwiesen: http://www.oortman3d.com/wings3d/TheWings3dHandbook.pdf

Viele Bauteilhersteller (vor allem von eher mechanischen, wie z.B. Stecker, Buchsen, Befestigung...) bieten fertige 3D-Modelle an. Diese sind meistens in den Formaten STEP oder IGES. So kann man diese in das von KiCad benötigte .wrl (VRML 2.0) konvertieren:
# STEP oder IGES in [http://gcad3d.org/ gCAD3D] öffnen (File > Open Model)
# als Wavefront .obj speichern (File > Save Model as > OBJ)
# Das .obj in [http://www.wings3d.com/ Wings 3D] importieren (File > Import > Wavefront .obj)
# Als VRML 2 exportieren (File > Export > VRML 2.0 .wrl)
# Im KiCad-Moduleditor die .wrl-Datei als 3D-Modell auswählen
# Eventuell muss man die Skalierung und Positionierung anpassen, die angezeigten Pads und Löcher helfen dabei. Die am meisten benötigten Faktoren dürften dabei 0,3937 und 2,54 sein - bei den Konvertierungen kommt leicht die Einheit Zoll oder cm durcheinander.

Eine andere Möglichkeit .obj oder .stl-Dateien aus STEP und IGES zu erzeugen ist [http://free-cad.sourceforge.net/ FreeCAD]. Obwohl es auch .wrl direkt erzeugen kann, können diese nicht in KiCad geladen werden. Der Umweg über .obj oder .stl und Wings 3D löst dies aber auch hier.

Wenn man das Board wieder in einem CAD-Programm verwenden will um z.B. ein Gehäuse zu konstruieren, sollte man wieder STEP-Dateien erzeugen. Neuere KiCad-Versionen können zwar VRML exportieren, doch das beschreibt nur Umrisse und keine Körper (Solids). CAD-Programme zum Gehäusedesign brauchen jedoch letzteres. So geht die Konvertierung:
# VRML aus KiCad exportieren (File > Export > VRML)
# .wrl-Datei mit Hilfe von [http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ meshconv] in eine STL-Datei konvertieren: <code>meshconv boardname.wrl -c stl -o boardname.stl</code>
# Die STL-Datei mit [http://www.solveering.com/products/products_stl2step.html stl2step] in eine STEP-Datei konvertieren

'''ACHTUNG:'''
Man sollte hinterher im CAD nochmal genau die Maße kontrollieren. Denn die Konvertierung von STL nach STEP ist nur eine Approximierung und keine exakte, verlustfreie Konvertierung.

'''ACHTUNG:'''
Bei der Verwendung von Modellen aus fremden Quellen die Rechtslage prüfen. Es kann bei Veröffentlichungen zu Problemen führen, wenn die verwendeten Modelle unter einer problematischen privaten Lizenz stehen!

Appropos Einheit: Welche Einheit benutzt WRL (Wings3d)?
* Das ist leider nicht soooo klar. Tatsache ist aber, das KiCad die Einheit als 1/10 Inch (100mil) interpretiert.
** Es könnte sein, dass die Einheit von WRL offiziell mal zu einem Meter gedacht war. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/405477#4704394

*Und wie bedient man Wings3d?
** Ein (vorläufiger) Merkzettel/Ultrakurzanleitung zur Bedienung von Wings3D findet sich hier: [[Media:Kicad-Wings3D_Merkzettel_29November2012.pdf]]. Wenn man nur mit Wings3d Modelle für Kicad erstellen will, langt das eventuell schon als Tutorial. There is also an English translation of this leaflet about using wings3d for kicad at [[Media:Kicad-Wings3D_Leaflet_25April2013.pdf]].
** Aktueller: [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

Weitere Diskussionen um KiCAD 3D:
* Die 3D-Ansicht funktioniert bei mir nicht.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/289075#new
** https://www.mikrocontroller.net/topic/404658#new
* Kann man die 3D-Ansicht in ein 3D-CAD Programm exportieren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/203388#new
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?

=== Drucken/Plotten/Gerber Export/Excellon Drillfiles Export ===

==== Drucken ====
* Wie exportiert man den Schaltplan oder das Layout als Bild (PNG o.ä.)?
** Drucken über Postscript-Treiber und Umwandeln mit Ghostscript
** [http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1061492]
** Plot to Clipboard [http://www.mikrocontroller.net/topic/117562#1056566]
* Wie kann ich GENAU ausdrucken? Mein Ausdruck auf ABC ist ca. X % zu klein oder Y% zu groß!
** So genau sind einfache Drucker bzw. Druckertreiber selten. Aber meistens hilft folgendes: Mache einen 1:1 (100%) Probeausdruck. Messe auf dem Ausdruck nach, wie groß er tatsächlich geworden ist. Berechne die Abweichung und gebe sie in den Drucker bzw. Druckertreiber unter Einstellung ein, vorausgesetzt, der Drucker bzw. Druckertreiber kann das. Mit dem Wert machst Du wieder eine Probeausdruck, messe wieder nach, und wenn es mit der Einstellung funktioniert hat, kannst Du Deine Folie bedrucken. Wenn das nicht klappen kann, weil Du stark abweichende Werte für horizontal und vertikal bräuchtest, aber der Drucker nur einen gleichen Wert für beides kennt, hast Du einen (zu) schlechten Drucker. Trozdem nicht verzweifeln, weil KiCad beim Drucken oder Plotten in der X- und Y-Achse getrennt skalieren kann. Aber Vorsicht bei Weitergabe der so erzeugten Dateien: Sie sind individuell auf einen Drucker angepasst, und produzieren auf einem anderen Drucker nur falsch skalierte Ausdrucke. Weil der Wert von Drucker zu Drucker unterschiedlich ist, ist es auch sinnvoll, diese Skalierung direkt am speziellen Drucker/Druckertreiber zu machen. Tipp: Wenn Du den Wert erfolgreich ermittelt hast, so kleb Dir einen Zettel auf den Drucker mit dem Wert. Die Werte sind zwar individuell für jeden Drucker, aber meistens für den speziellen Drucker durchaus fix. Und Du hast ihn sofort wieder parat, wenn der Drucker resettet wurde. Dies ist übrigens ein allgemeiner Tipp für das Ausdrucken, der auch für Eagle, Target, Altium usw. gilt.
** Thema Skalieren - Die aktuelle Situation (August 2013): http://www.mikrocontroller.net/topic/304619#new
** Und nochmal Thema Skalieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/371079#4191106
* Wie kann man das Layout invers ausdrucken, d.h. alle Leiterbahnen und Pads müssen weiß bleiben, der Rest wird schwarz ausgedruckt?
** Beim Plotten den Haken bei Negativ-Plot setzen [http://www.mikrocontroller.net/topic/156202#1474507]
* Ich habe irgendwie Probleme mit dem Ausdrucken.
** Verzerrt: http://www.mikrocontroller.net/topic/207764#new
** Sonderzeichen: http://www.mikrocontroller.net/topic/207310#new
** In der aktuellen Version 2012-01-19 BZR 3256)-stable besteht ein generelles Druckproblem. Aber Plotten geht wunderbar!
** Aktualisierter Stand 23. Dezember 2012: http://www.mikrocontroller.net/topic/280958#new
** Aktualisierter Stand vom 21. Juli 2013: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166

* Ich würde gerne PDF Dateien aus meinem Layout erstellen, aber irgendwie ist der Ausdruck defekt.
** Drucken ist aus Kicad manchmal ein Problem, auch in eine Datei hinein. Aber Plotten und Exportieren in SVG funktioniert gut. Von SVG zu PDF kommt man über Inkscape. Siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166
* Wie kann ich mir einen Bohrplan ausdrucken, um mit der Hand zu bohren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/266037#new

==== SVG Plotten ====

* Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt. Ich erhalte nur Fehlermeldungen, wenn ich sie in Inkscape oder Gimp einlesen will.
** Es besteht ein Problem mit dem SVG Export, wenn man Schaltpläne oder Boards in SVG exportiert, die ein Ampersand (Kaufmansund, "&") im Dateinamen haben. Dieser Dateiname tauch dann innerhalb der SVG Datei in einem Titelblock auf, wo das "&" dann ein Problem bedeutet (Es leitet eine Art Escape-Sequenz ein). Sowohl Kicad als auch Inkscape/Gimp aktzeptieren "&" im Dateinamen, und sowol unter Windows als auch Linux ist das "&" im Dateinamen legal....darum bringt auch eine Veränderung des Namens der SVG-Datei keine Lösung. Eine Lösung ist, Grundsätzlich in Kicad keine "&" in Dateinamen zu verwenden, wenn man einen SVG-Export macht. Alternativ kann man mit einem Editor das "&" aus dem Titelblock (Das ist NICHT der Dateiname, sondern in der Datei selber alles zwischen <titel> und </titel>) der SVG-Datei löschen. Angeblich kommt der Bug aus den verwendeten wx-Bibliotheken. Siehe den Bugreport: https://bugs.launchpad.net/kicad/+bug/1171160
* Wie kann ich unter Windows die SVG Dateien überhaupt nutzen?
** Die SVG Datei kann mit Microsoft Edge auf einen Drucker gedruckt werden, nützlich bei negativ Plot. Das Öffnen mit GIMP ging mit 1000pixel/in. Das Programm, mit dem sich SVG Dateien am besten bearbeiten lassen, ist aber Inkscape. Davon gibt es sogar einen Windows Ableger.
** Grundsätzliche Infos zum SVG Format: https://de.wikipedia.org/wiki/Scalable_Vector_Graphics
** Grundsätzliche Infos zu Inkscape: https://de.wikipedia.org/wiki/Inkscape

==== Gerber Export ====

* Kann man Gerber-Dateien exportieren?
** Ja. Es wird extended Gerber 274X exportiert. Einheit ist inch (doppelt sowohl im 274d als auch im 274x Stil definiert). Die Y-Koordinaten sind im allgemeinen negativ. KiCad verwendet für Flächen das in Gerber spezifizierte Polygon Makro und kein "stroke fill".
** Um Gerber Dateien zu erstellen, wählt man aus der oberen Menueleiste ganz links Datei > Plotten und dann oben links unter Plotformat "Gerber"
** KiCad unterstützt auch die kürzlich eingeführten Gerber-Attribute. Die Anwendung derselben muss aber explizit angewählt werden. Dazu setzt man im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "include extended attributes" einen Haken.
** KiCad kann automatisch die Lötstoppmaske von der Siebdruckmaske (Silk screen - Bestückungsaufdruck) abziehen, damit nicht der Bestückungsaufdruck versehentlich über Pads liegt und dort das Löten verhindert. Dazu muss aber im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruckmaske" ein Haken gesetzt werden.
* Welche Gerber Lagen werden zur Herstellung einer Platine benötigt?
** Grundsätzlich zu Herstellung der Platine die Gerberfiles: Alle Kupferlagen, Bestückungsdruck Top und Bottom (Falls auf Bottom was steht), Lötstoppmaske Top und Bottom. Eine Umrisslage mit dem Platinenumriss und Ausfräsungen. Drillfiles (Excellon) Für durchkontaktierte und NICHT durchkontaktierte (NPTH) Bohrungen. Dazu: Ein Textfile mit einer Erläuterung, welche Lage welche ist, sowie Angaben, wie dick die Kupferschichten der Kupferlagen und wie dick die Isolierlagen dazwischen sein sollen, und aus welchem Material. Wenn Du eine einfache rechteckige Platine hast, schreibst Du dort auch noch die Kantenlängen hinein. Wenn die Platinenumrisse komplizierter sind (z.B. verwinkelt, mit Ausfräsungen ec.), noch eine Masszeichnung als Gerber File. Siehe dazu: https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new
** Zum Bestücken wird mindestens noch eine Stückliste (BOM) benötigt. Eventuell noch ein spezieller Bestückungsplan (Assembly), wenn der Bestückungsaufdruck nicht reicht. Für SMD eventuell noch die Gerberdaten für Klebstoffmaske und Lötpastenmaske, und eventuell die Pick and Place Daten für den Bestückungsautomaten.
* Wie kann man den Gerber-Plot so ausdrucken, dass in der Mitte von Pads und Vias ein Zentrierloch frei bleibt?
** http://article.gmane.org/gmane.comp.cad.kicad.user/3457
* Was ist '''allgemein''' beim Export von Gerber Daten zu beachten?
** Allgemeine Informationen zum Gerber File Format findet sich hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
** Speziell zu Passermarken/Fiducials (add layer alignment target) diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/396624#new

==== Excellon Drillfiles exportieren ====

* Wie erstelle ich mit KiCad Excellon Drillfiles?
**siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/310333#new

==== KiCad Board Dateien direkt zum Hersteller ====

* Bei Bestellungen bei PCB-Pool ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt akzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html Das gilt auch für viele andere Hersteller. im Zweifel dort einmal nachfragen.

* '''Trotzdem''' sollte man '''besser Gerber Dateien''' zum Platinenhersteller senden. Das gilt '''grundsätzlich''' so auch für andere Platinen Layout Programme. Der Grund ist hier angegeben: https://www.mikrocontroller.net/wikisoftware/index.php?title=Gerber-Tools&action=edit&section=8

=== Import ===
* Kann man EAGLE Dateien importieren? (=> Obacht bei Weitergabe der Daten!)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#797416
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089933
** https://www.mikrocontroller.net/topic/417848#new
** Aktuell: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Konverter
* Wie bindet man fremde KiCad Bibliotheken ein?
** EESchema (Schaltplaneditor) starten, unter Einstellungen "Bibliothek" auswählen, auf "Hinzufügen" klicken, neue Bibliothek auswählen dann "öffnen" und in der Projektdatei "Speichern". Gültig für Version 20090216Final, 2011-04-29-BZR2986-WinXP und Version: (2011-11-27 BZR 3249)-stable unter Platform: Linux 2.6.32-5-686 i686, 32 bit, Little endian, wxGTK.

** VERALTET! Das Verfahren zur Einbindung eigener oder fremder Bibliotheken ist under PCBnew genauso.
** Aktuell: Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/356855#3988114
Es empfielt sich dringenst, eigene Bibliotheken NICHT zu den KiCad Bibliotheken im Ordner kicad/share/library bzw. kicad/share/modules für Footprints zu speichern, weil diese dort bei einem Upgrade gelöscht würden. Stattdessen sollte man sich einen kicad Ordner im eigenen home bzw. Benutzerverzeichnis (oder sonstwo, wo es opportun ist, und man Schreibrechte hat) anlegen, mit einem Ort, um eigene Bibliotheken abzulegen.

=== Neues Projekt ===
Ein neues Projekt legt kicad automatisch nach der in kicad/share/template hinterlegten Projektdatei an. Möchte man, das kicad ein neues Projekt von vorneherein nur mit ausgewählten eigenen Bibliotheken anlegt, so ist eine entsprechende Projektdatei unter kicad/share/template/kicad.pro abzulegen.
Dies erfordert dort Schreibrechte. Linux roots müssen diese Datei anschliessend mit chmod 755 Dateiname für user lesbar machen.
Bei einem upgrade würde kicad.pro gelöscht. Daher sollte man sich davon eine Sicherheitskopie in seinem benutzerverzeichnis hinterlegen.

=== Einstellungen sichern / wiederherstellen===
* Wo speichert KiCad die Einstellungen ab und wie lassen sich die originalen Einstellungen wiederherstellen?
** [[http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:KiCadHB#Einstellungen_sichern_.2F_wiederherstellen]]
**Man erstelle ein neues Projekt beliebigen Namens, nehme alle Einstellungen (Bibliotheken, Pfade usw.) vor und speichere diese in der aktuellen Projektdatei "name.pro". Im Ordner KiCad Verzeichnis ....../kicad/share/template befindet sich eine Datei "kicad.pro". Diese Datei "kicad.pro" ist die "Musterprojektdatei", die für alle neuen Projekte verwendet wird. Man benenne sie um in "kicad-orig.pro, und kopiere die aktuelle Projektdatei "name.pro" nun als "kicad.pro" in diesen Template-Ordner. Leider Funktioniert dieses Verfahren nicht in allen KiCad Versionen. Den originalen Zustand stellt man wieder her, indem man "kicad.pro" umbenennt, und "kicad-org.pro" wieder in "kicad.pro" zurückumbenennt.

=== Bitmaps als Symbol oder Footprint importieren ===
Der Programmteil Bitmap2component wandelt Bitmaps wahlweise in Symbole oder in Footprints um. Auf diese Weise können also auch Logos oder spezielle Muster für HF-anwendungen in KiCad importiert werden, sobald sie als Bitmap vorliegen. Diese Funktion ist allerdings sehr neu (im Frühjahr 2011 eingefügt) und eher als experimentell zu bezeichnen. So funktioniert z.B. der Export in ein Symbol in der Version BZR-2986 NICHT.

== Tipps&Tricks / Eigenheiten / Bugs ==

* Nachbearbeitung mit Skript oder Texteditor (Pin Swapping, Versionskontrolle via SVN, Generierung von Packages aus UCF-Listen)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1100467
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96860#836967
** http://stawoo.com/dokuwiki/doku.php?id=ecld:kicad:board

* Veraltet! (2006) Schaltplan: Durchnummerieren von GND und PWR erforderlich http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309

* Zum Verbinden von Schaltplan und Layout müssen an den Bauteilen die Pinnummern mit den Padnummern der Footprints korrespondieren. Das ist "defaultmäßig" nicht immer zu erreichen, weil es unterschiedliche Nummerierungssysteme gibt. Ausser dem Anlegen eines speziellen Footprints kann diese Anpassung für einzelne Bauteile wärend des Layoutens im Moduleditor vorgenommen werden. http://www.mikrocontroller.net/topic/186121#1805890
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angefertigt, indem sich eine Schaltung zig mal wiederholt. Eine dieser Subschaltungen habe ich schon geroutet, und möchte dieses Layout genau wie die hierarchischen Schaltpläne mehrfach auf dem Board verwenden.
** In PCBnew lassen sich mit "Datei>Platine hinzufügen" auch schon geroutete Gruppen von Bauteilen quasi als Modul einfügen, wenn sie zuvor als Board abgelegt wurden. Ebenso kann eine Bauteilgruppe, die in der Form mehrmals vorkommt, und die die schon einmal geroutet worden ist, gruppiert, kopiert und wiederverwended werden. Die dazu nötige Annotation und das Löschen der überzähligen Bauteile muss aber sorgfältig von Hand gemacht werden. '''Anmerkung:''' In neueren Versionen von PCBnew ist diese Funktion ausgegraut, wenn PCBnew "normal" aus dem Menue des KiCad Hauptfensters gestartet wurde. Um diese Funktion zu aktivieren, KiCad schliessen und PCBnew wie ein alleinstehendes Program direkt starten.
** Wer seinen Subschaltplan separat routen möchte, sollte den Subschaltplan explizit in EEschema öffnen und die Netliste nur dieses Subschaltplanes exportieren. Diese Netlist in ein neues Board in PCBnew einlesen und wie üblich routen.
* Bibliotheken verwalten, umsortieren bzw. neu strukturieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/187107#1817559

* Layout: Rest-Gummiband an Pins http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375

* Produktion: http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848965

* Bug in Version 2010-03-14: Unter Einstellungen lässt sich keine einseitige Platine wählen (wichtig für Autorouter). Lösung: Modifikation des .brd Files mit einem Editor [http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239]:

:<pre>
:In der *.brd Datei gleich ganz oben...
:
:$GENERAL
:LayerCount 2 -> auf 1 setzen
:
:$SETUP
:InternalUnit 0.000100 INCH
:ZoneGridSize 250
:Layers 2 -> auf 1 setzen
:Layer[0] Rückseite power
:Layer[15] Vorderseite power -> hab' ich mal beides so gelassen
:</pre> aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699

* Das Anlegen von Symbolen/Bauteilen in aufgelöster Darstellung ist etwas stolperig. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180

* Es empfielt sich, in Kicad vorläufig KEIN Ampersand (Kaufmansund, "&") im Namen einer Schaltplan- oder Boarddatei zu Verwenden. Es besteht ein Bug beim Export/Plotten nach SVG. Siehe oben unter "Drucken / Export" und dann "Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt.". Siehe auch: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/14952

* '''Kühlkörper''' können als Symbol und Footprint (Modul) angelegt werden. Die Befestigungslöcher können im Modul als Pad ausgeführt werden. Die Padnummer aller Pads sollte gleich sein (gleicher Anschluss / über Kühlkörper verbunden), z.B. "1". Entsprechend ein Symbol mit Pin und korrespondierender Pinnummer anlegen. Wenn der Kühlkörper elektrisch nirgendwo verbunden sein soll, dann die Anschlusspinne im Schaltplan als "unused" markieren. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "HS" (HeatSink) gewählt. Es ist zu überlegen, ob "HS" nicht auch als Padnummer besser wäre.

* '''Kartenumrisse/Outlines''': Für immer wiederkehrende Platinengrössen, z.B. die beliebte Eurokarte, kann zur Vereinfachung des Zeichnens einmal ein Eurokartenumriss im Layer "outlines" gezeichnet werden, und als Modul abgelegt werden. Um die Zahl der Kollisionen beim Einlesen der Netzliste zu verringern, wird im Schaltplan ein Dummy-Symbol ohne Pinne angelegt. In CVpcb dann dieses Symbol mit dem passenden Kartenumriss Footprint/Modul verbinden, und es wird automatisch in PCBnew eingefügt. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "Outl" (OUTLine) gewählt.

* '''Sprachanpassung''': Ich will mein KiCad auf Deutsch / Englisch / Französisch / Finnisch oder sonst eine Sprache umstellen. Wie geht das?
** Siehe : http://www.mikrocontroller.net/topic/262039#2719056
**Die deutsche Übersetzung der Texte und Hilfetexte/Tooltips ist manchmal etwas unelegant. Wem so etwas auffält, bitte Mitteilung am Ende dieses Threads: http://www.mikrocontroller.net/topic/255932#2641638 (deutschsprachig) oder an die KiCad user group unter https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info (englischsprachig, auch bei Fällen wo es um die deutsche Übersetzung geht). Diese Mitteilungen nach Möglichkeit nicht in Launchpad.
** Ich habe aber keine Möglichkeit, die Sprache umzustellen!
*** Wenn Debian eine Fehlermeldung "Cannot set locale to 'xy_XY'. kommt, ist die entsprechende Umgebung nicht installiert. Unter Debian als root in der Konsole: "dpkg-reconfigure locales" aufrufen. Es öffnet sich eine ncurses-gui, wo die entsprechenden Einstellungen gemacht werden können. Für "Deutsch" wähle ich "de_DE.utf8".
*** Wenn nichts passiert, fehlen möglicherweise die localisierungs Dateien. Sie sind NICHT Teil der Sourcen, und finden sich in http://bazaar.launchpad.net/~kicad-developers/kicad/doc/files/head:/internat/. Auf Debian und verwandten Systemen müssen die einzelnen localisationsordner, z. B. "de" nach /usr/local/share/kicad/internat kopiert werden. Dann als root dort Leserechte erteilen mit "chmode -R 755 /usr/local/share/kicad/internat".
*** Wenn ein Mischmasch aus Englisch und der gewählten Sprache existiert, sind entweder nicht alle Begriffe übersetzt (siehe oben) oder wegen Umbenennung von Variablen ist eine Inkonsistenz entstanden. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326622#3565178
** Für die KiCad Localsisation wird "GNU gettext" verwendet. Eine kleine Hilfestellung zur Anpassung der Localisation findet sich hier: http://docs.kicad-pcb.org/en/gui_translation_howto.html. Info zu Gnu gettext findet sich hier: http://de.wikipedia.org/wiki/GNU_gettext

* '''Projektdateien (.pro) Pfadschreibweise''': In einer Windowsumgebung ist es anscheinend nötig, relative Pfade speziell zu kennzeichnen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326869#new

=== Problem: Der Ursprung für die Pick und Place bzw. Drill-Daten wurde verändert und lässt sich nicht zurücksetzten. ===
Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/363280#new

=== Problem: Case Senitive Symbols ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) in Schaltplänen. (Migration alter Projekte auf neue) ===
Ab BZR4646 sind die Symbole in Eeschema "Case Sensitive". Das bedeutet: In alten Schaltplandateien wurden für die Symbolnamen nur Großbuchstaben verwendet, auch wenn die Originalnamen in der Library Kleinbuchstaben enthielten. Ab BZR4646 werden die Symbolnamen in den Schaltplandateien genauso geschrieben wie die Originalnamen in der Library. Leider werden dadurch bei alten Schaltplandateien die großgeschriebenen Symbolnamen nicht mehr in den Bibliotheksdateien erkannt. Auch nicht in den "-cache.lib" Dateien. Ganz so kritisch, wie es sich anhört, ist es wiederum auch nicht, weil KiCad schon seit geraumer Zeit die Schaltpläne in der neuen Version speichert. Jemand, der mit aktuellen KiCad Versionen an aktuellen Schaltplänen arbeitet, wird darum den Übergang vermutlich nicht bemerken. Allerdings tritt das Problem bei alten Schaltplänen auf, die möglicherweise Jahrelang unberührt auf der Festplatte lagen. Um die Symbolnamen in diesen alten Schaltplandateien anzupassen, existiert das Python3 Skript "PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip". Es ist ein "Stand alone" Python3 skript, das nicht in das KiCad interne Python skripting eingebunden ist. Die Datei kann hier bezogen werden:[[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]].
Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.

Be einigen Linux Distributionen (z.B. Archlinux) wird neben Python 3 auch noch das Paket "python3-tk" benötigt. Oder eine irgendwie anders genannte Einbindung von Tkinter in Python3. Anmerkung: "Tkinter" für Python3 wird im allgemeinen kleingeschrieben "tkinter" zur Unterscheidung vom großgeschriebenen "Tkinter" für das alte Python(2).
Sonst gibt es die Fehlermeldung "ImportError: No module named tkinter"

Manueller Start mit: "python3 PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Mar2015.py"

Dieses Skript kann benutzt werden, um Schaltpläne, die mit der Eeschema Version (2013-11-29 BZR 4513) von Ende 2013, die in Linux Repositorys (z.B. Debian 7 "Wheezy") noch sehr verbreitet ist, auf aktuelle KiCad Versionen anzupassen.

In RC4 übernimmt ein "Rescue-Helper" diese (und andere) Funktion. Aber auch dieser kann genau wie das Python Skript nur funktionieren, wenn entweder die Originalsymbole (Cache.lib!) oder entsprechend benannte Nachfolger der Bibliotheken existieren, so dass ein auf den Namen passendes Symbol existiert.

=== Problem: Backporting KiCad-Board Dateien (.kicad_pcb) von Version 4 auf Version 3 2014/2015) ===

Möchte man z.B mit einer KiCad/PCBnew Version BZR 4027 vom 22 Juni 2014, welche in vielen Repositorys noch weit verbreitet ist, eine Board-Datei ( .kicad_pcb), die mit einer neueren PCBnew Version erstellt wurde, z.B. einer BZR 5513 vom 14. März 2015 (die aktuell kompiliert wurde), öffnen, so stösst man auf Probleme. Aktuell die BZR 5513 verwendet für die Board Dateien Version 4, und die alte BZR 4027 verwendet dort die Version 3. Obwohl das Schema der Boarddateien fast gleich ist, enthält die Version 4 Elemente, die es zur Zeit der Version 3 noch nicht gab, und die darum zu Fehlermeldungen und zum Abbruch des Einlesens der Datei führen. Diese Neuerungen beziehen sich auf den Export von Gerberfiles mit Attributen sowie Platinenlagen, die es vorher noch nicht gab. Diese Fehler sind dank der einfachen, klarschriftlesbaren Filestruktur von KiCad sehr leicht mit einem Texteditor zu beheben. Eine Beschreibung, wie dieses manuell zu machen ist, finden Sie hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint.

=== Problem: Portieren von älteren KiCad-Board Dateien auf neuere Versionen. ===

In einigen Fällen funktioniert das Erkennen von selbstvergebenen Layer Namen aus der älteren Version nicht. Abhilfe schafft das manuelle Umbenennen der betroffenen Layer per Editor in den Board Dateien in KiCad-Standard Bezeichnungen und natürlich das konsequente Einpflegen in den Rest der Datei. Eine Vorstellung, wie das zu bewerkstelligen ist, ist ebenfalls aus [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] zu ersehen. Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint. Einen Überblick, welche Layernamen die jeweils aktuelle KiCad Version verwendet, bekommt man indem man sich ein Testboard anlegt, indem ALLE möglichen Layer verwendet werden, dieses abspeichert und sich die Datei mit einem Texteditor ansieht.
Die Portierung von alten KiCad-board Dateien (Projektname.brd) funktioniert dagegen im Allgemeinen problemlos.

=== Problem: Neue leere Footprintbibliothek kann nicht erstellt werden (kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build / RC4) ===

Soll eine neue, leere Footprintbibliothek angelegt werden, so funktioniert das nicht mit den angebotenen Tools (z.B. dem Wizzard) weil die automatisch den Typ der Bibliothek ermitteln wollen, was nicht funktioniert, weil die Bibliothek noch leer ist. Auch das manuelle Eintragen des Pfades funktioniert nicht, weil die leere Bibliothek nicht als solche erkannt wird, und wegen dieses Fehlers der Abschluss des Eintrages nicht übernommen wird. Abhilfe schafft dabei das Anlegen eines Ordners "Bibliotheksname.pretty" (Erinnerung: Neue KiCad Footprintbibliotheken bestehen aus einem Ordener "xyz.pretty", indem die einzelnen Footprints jeder für sich in einer extra Datei "Footprintname.kicad_mod" existieren). Anschliessend kopiert man eine einzige beliebige Footprintdatei "Nameirgendwie.kicad_mod" in diesen Ordner. Somit ist "Bibliotheksname.pretty" eine "echte" Bibliothek, welche als solche problemlos eingebunden werden kann. Enthält die Bibliothek dann irgendwann die gewünschten richtigen Einträge, so kann der Footprint, der zu Anfangs zum Erstellen der Bibliothek hineinkopiert wurde, auch wieder gelöscht werden.

=== Tipps&Tricks: Building Blocks ===
* Eine unfertige Dokumentation, wie man das hierarchische Schaltplansystem von KiCad verwendet, um daraus schnell und rationell Schaltpläne mit vorgefertigten Schaltplänen (Building Blocks) nach dem Baukastensystem aufzubauen. Enthält auch ein Beispielprojekt. Beachte die Liesmich.txt Datei. [[Media:BuildingBlocksKiCad-EXPERIMENTELL.zip]] Das File KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf, enthält eine vorläufige Beschreibung dazu. KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA-EN.pdf is an English description how to use hirarchical schematics as building blocks for a fast and rationel schematic design. Es fehlt noch die Übersetzung und die Bebilderung und ein paar Berichtigungen und Ergänzungen. ;-) . Das echte Hauptbeispielprojekt ist UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.pro bzw. UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.sch. Im Ordner Experimentalprojekt23052010 findet sich ein weiterer Ordner BuildingBlocksExperimental. Dieser enthält die Ausgangsbausteine VoltageRegulatorBuildingBlock.sch mit VoltageRegulatorBuildingBlock-cache.lib und VoltageDetectorBuildingBlock.sch mit VoltageDetectorBuildingBlock-cache.lib. Die Projektdateien der Buildingblocks .pro sind nur der Vollständigkeit und zur leichteren Bearbeitung zugefügt. Aus VoltageDetectorBuildingBlock.sch und VoltageRegulatorBuildingBlock.sch wurde (nach umkopieren, umbenenen und kleiner Änderung) im übergeordneten Ordner das Projekt VoltageRegulatorBuildingBlock.pro unter verwendung des "Zwischenbuildingblocks" UnderVoltageDetectorBuildingBlock.sch zusammengesetzt. NICHT VERGESSEN DIE CACHE.LIB EINZUBINDEN! Sonst gibt es nur Fragezeichen statt Bauteile. Das Beispielprojekt enthält eine 24V Unterspannungsüberwachung für einen Bleiakku, die zwei 12V Gruppen überwacht. Nicht elegant, aber hoffentlich robust. Autor: Bernd Wiebus , GNU-GPL. Der dazubezügliche Beitrag im Forum ist: http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
*[[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] VERBESSERTE und AKTUALISIERTE Version von KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf aus obiger Zip-Datei. Beschreibt, wie mit Hilfe der hierarchischen Schaltplanstruktur aus einzelnen, vorgefertigten Schaltplänen schnell und rationell neue Schaltpläne modular zusammengesetzt werden können. There is also a English translation of this tutorial about using hierarchical schematics as building blocks. You can get it here: [[Media:HierarchicalSchematicsAsBuildingblocksAtKiCad_RevC-EN_06May2015.pdf]]
* Eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in obig erwänten Dokument KiCad_HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können, findet sich unter: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Building-Blocks

=== Tipps&Tricks: Shortcuts/Hotkeys ===

KiCad besitzt eine ganze Anzahl von Shortcuts/Hotkeys. Diese lassen sich editieren, abspeichern und importieren.
Dieses erfolgt in EEschema, dem Symboleditor und in PCBnew in der oberen Menueleiste unter "Einstellungen" > "Tastaturbefehle" ("Preferences" > "Hotkeys"). Dort finden sich weitere Menuepunkte, um eine Liste der verfügbaren Hotkeys anzuzeigen, die Hotkeys zu editieren oder um sie zu exportieren oder importieren.

Eine '''Liste''' der aktuell verfügbaren Hotkeys erhält man mit "?".

Es gibt eine Reihe von Hotkeys, die in EEschema, dem Symboleditor und PCBnew gleich sind:

*Help (this window) ?
*Zoom In F1
*Zoom Out F2
*Zoom Redraw F3
*Zoom Center F4
*Fit on Screen Home
*Reset Local Coordinates Space
*Edit Item E
*Delete Item Del
*Rotate Item R
*Drag Item G
*Undo Ctrl+Z
*Redo Ctrl+Y
*Mouse Left Click Return
*Mouse Left DClick End

Die anderen variieren je nachdem, in welcher Umgebung man sich befindet.

Ein wichtiger Hotkey in PCBnew ist "T". Wird "T" gedrückt, poppt ein Fenster auf, in dem nach dem Referenzbezeichner des Bauteils gefragt wird. Den gibt man ein, drückt <Enter> und der Footprint des Bauteiles hängt am Mauszeiger. Das ist eine wichtige Funktion beim '''Plazieren der Bauteile'''.

Eine PDF Datei mit Notizen zu den Shortcuts in KiCad und Listen von Shortcuts findet sich hier: [[Media:KiCad-Shortcuts-Hotkeys_Notizen_BZR4803_28Jun2014.pdf]]

=== Tipps&Tricks: Lochraster/Lötleisten Platinen Entwurf mit KiCad ===
'''Dieses hier beschriebene Verfahren ist KiCad unabhängig und geht grundsätzlich mit jedem Layoutprogramm, das ein Raster anzeigen kann.
'''

Wer viel mit Lochraster Platinen arbeitet, hat gelegentlich auch ein Bedürfnis, diese Tätigkeit mit einem Layoutprogramm zu begleiten. Zum einen um den Platzbedarf besser abschätzen zu können, zum anderen, um dadurch auch eine schnelle und einfache Dokumentation auch für Lochrasterprojekte zu schaffen. Auch dazu kann KiCad verwendet werden.
* Vorgehensweise: Schaltplan in Eeschema erstellen wie üblich, Netzliste erzeugen, und in CVpcp die Bauteile zuordnen. In PCBnew dann das Raster einblenden und auf 2,54mm (100mil) stellen. Nun geben die Rasterpunkte die Position der Löcher der Lochrasterplatine vor. Nach dem Einlesen der Netzliste bei Lochraster mit Streifenleitungen am besten zweiseitig manuell routen. Auf der Unterseite der Richtung der Streifenleitung in Längstrichtung folgen (z.b. wagerecht). Auf der Oberseite die Brücken dazu quer legen (z.B. senkrecht). Zweipolige Bauteile immer senkrecht oder wagerecht positionieren.
** Wer eine Platine erstellen möchte, die nur teilweise ein Lochraster aufweist, dem sei diese Diskussion empfohlen: https://www.mikrocontroller.net/topic/369534#new
* Noch ein Vorschlag für Lochraster bzw. Lötleistenentwürfe in KiCad: http://www.mikrocontroller.net/topic/395181#4547206

=== Tipps&Tricks: KiCad und Freeroute ===
Leider ist die Freeroute Seite abgeschaltet. Grund:http://www.mikrocontroller.net/topic/337014#new Allerdings gibt es eine Möglichkeit, Freeroute selber zu installieren und zu nutzen: https://github.com/nikropht/FreeRouting und http://freerouting.net/index_de.php
*Freerouting einseitig bzw. für Lochraster verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/363335#new

=== Tipps&Tricks: KiCad und Specctra Autorouter ===
Es treten beim Export der Netzlisten/Designs Fehlermeldungen der Art: "IO_ERROR: Multiple components have identical reference IDs" auf, obwohl offensichtlich keine doppelten Referenzbezeichner vergeben wurden.
* Die "doppelten Referenzbezeichner" sind doch "irgendwie" versteckt vorhanden. Z.B. dadurch, das Bauteile nicht Referenziert oder Annotiert wurden. Im Zweifel die Files mit einem Texteditor danach durchsuchen, oder die Autoannotation über das Board laufen lassen. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/365185#new

= Bibliotheken =

== Handhabung von Bibliotheken ==

=== Eeschema ===

* Symbolbibliotheken in Eeschema einbinden.
** Zur Benutzung müssen Bibliotheken mit Symbolen in das Bibliotheksverzeichnis von Eeschema eingetragen werden. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/416835 [[Bild:EeschemaBibliotheksliste.png|300px|thumb|right|Bearbeitung einer KiCad 4 Eeschema Bbibliotheksliste]]
* Cache Bibliothek:
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Aus diesem Grunde existiert zu jeder Schaltplandatei (Dateiname.sch) eine Cache Bibliothek (Dateiname-cache.lib). Diese enthält alle im Schaltplan verwendeten Symbole, und sollte darum mit dem Schaltplan zusammen übergeben werden. Diese Cache-Bibliothek sollte auch in die Bibliothekstabelle übernommen werden.
* Fehler mit Case-Senitiven Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo "Mixed Case" Symbolnamen aus den Bibliotheken automatisch in "Upper Case" Symbolnamen konvertiert wurden. Diese werden jetzt nicht mehr erkannt. Näheres siehe: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Case_Senitive_Symbols_ab_BZR4646_.28Jan..2FFeb._2014.29

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== Bibliothekssammlungen ==

In diesem Abschnitt sollen unsere Arbeiten an Bibliotheken koordiniert werden. Dabei sollen alle Arbeiten unter der Creative Commons Lizenz stattfinden. Das heisst insbesondere, dass keine Arbeiten mit anderem Copyright unseren Bibliothekspool vergiften sollen z. B. durch unerwünschte Konvertierung von EAGLE-Bibliotheken.

Unsere Designziele sind:
* Frei benutzbar (Creative Commons Lizenz)
* Einheitlich (Richtlinien?)
** Vorschlag von Marko für Bohrungen und Pads siehe [http://www.mikrocontroller.net/topic/124070#1176177]
** Die Richtlinien, die die KiCad Librarys selber verwenden: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt]
* Fehlerfrei (Nachkontrolle durch andere User)

=== Wünsche ===

Hier soll eine Strichliste geführt werden, welche neuen Bauteile gesucht sind bzw. welche oder besseren, genaueren Versionen benötigt werden. Bitte gebt an, was bei bestehenden Bauteilen problematisch ist.

Bevor wir Bibliotheken erstellen, sollten auf jeden Fall einige Parameter - insbesondere für die Schaltplansymbole - festgelegt werden: Pinlänge, Pinabstand, Größe der Schriften, Konventionen bzw. Nummerierung (z.B. bei gepolten Bauteilen wie Dioden, Elkos usw.). Sonst entsteht Wildwuchs, weil jeder für sich anderes festlegt.

* Stehende Layouts für 7805 und N-FETs: ||||
** Passt TO220_VERT ? Natürlich! Nur die Anschlussnumerierung muss ev. passend adaptiert werden. Ist unter "TO-220" in [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] enthalten. In allen Perversionen. Stehend, liegend, rumgedreht von der Rückseite usw....
* LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx |
* EINE AVR ATmega-Bibliothek, wo ALLE Controller drin sind. |||||||
* AVR XMegas |
* AT90CAN128 / allgemein mehr AVRs (MEGA & TINY) ||||||
*Wegen der AVRs und ATMEGAs: Bitte hier http://www.kicadlib.org/Fichiers/Kerusey_Karyu_Atmel_Library.html mal schauen, und den Wunsch auf den Typ konkretisieren! Der Atmelzoo ist so verwirrend vielfältig.....
** Leider ist die dazugehörige Bibliothek defekt.
** Ist aktualisiert worden und in die aktuelle KiCad Symbol Library eingeflossen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.lib]
***Weitere Aktualisierungen und Erweiterungen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.dcm]
* Schaltregler (u.A. LM257x, LM267x, MC33063, L5973D) |||| Der MC33063 hat gleiches Pinning und Gehäuse wie MC34063! Darum kann der in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/84/Symbols_ICs-Diskrete_RevD9.lib verwendet werden.
* Spulen (z. B. diverse Wuerth) ||
* Drosseln (B82790 für CAN, Würth 744207) ||
* Transformatoren (allgemein) |
* Ferrite (7427930 - 32, 742792651, 74279263) |
** ??? Was genau ist nun Footprint und Referenzmaeßig der Unterschied zwischen Drosseln, Spulen und Ferriten, wenn ich jetzt mal davon ausgehe, das die Teile weder Anzapfung noch mehr als eine Wicklung haben (dann wären es Trafos oder Uebertrager), und die elektrischen Werte in ein Feld eingetragen werden?? Schau mal unten in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/d/da/KiCad_Module_Footprints_3D_16Sep2013.zip. Kleinere SMD-Entstörferrit Module lassen sich uebrigens aus Footprints für SMD-Widerstaenden zaubern, in dem man sie umbenahmt und mit der Referenz "L" versieht. ;-)
* STM32 Mikrocontroller Bibliothek (sofern möglich alle) ||||
* Arduinos ||
** Arduino Due ||
** Arduino Nano |

=== Entwürfe ===

Neue Bibliotheken oder Änderungen sollen zunächst in diesem Abschnitt
vorgestellt werden.

==== Symbolbibliotheken ====

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#832961 ATmega3250/TQFP100] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#844741 ATMega3290 im 100Pin-Gehäuse] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132811#1205130 RFM12-Funkmodul] von Dominik C.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/133310#1210137 CAN Controller MCP2515 und Transceiver MCP2551] von Dominik C.

* [https://www.mikrocontroller.net/topic/394700#4540445 STLib für KiCad mit STM32F4x] von Markus W.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevB-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1. Schaltplan Symbolbibliothek fuer KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Von Bernd Wiebus

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevC-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.B: Kleinere Symbole hinzugefügt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevD3-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.C: Kleinere Fehler beseitigt. CLD Symbol hinzugefuegt. Kuehlkoerper Symbol und Dummy-Symbol fuer Boardoutlines hinzugefuegt. Thyristor und Triac Symbol zugefuegt. Copyright Symbole GNU-GPL und CC zugefuegt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE8.lib]] AKTUELLE Version! Ersetzt die Rev. B, C und die Rev. D sowie Vorgängerversionen E1-E7! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.D: Kleinere Fehler beseitigt. Ankerpunkte in die Nähe der Symetrieachsen verlegt. Verbinder DIN41612 / EN60603-2 "Eurokartenstecker" hinzugefügt. Große "BIG" Symbole entfernt und in der Datei BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib ausgelagert. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Defektes Symbol "RESISTOR_RevE_Date15jun2010" repariert am 02. Maerz 2011. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib]] Einige EN60617 oder der DIN 617 ÄHNLICHE Symbole in besonders GROSSER Ausführung. Vermutlich werden Sie diese GROSSEN Symbole eher NICHT benutzen wollen. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. Unter GNU GPL. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/attachment/74203/obi.lib]] KiCad Symbol für einen ATMEGA644. Von obi

* [[Media:Symbols_ICs-Diskrete_RevD10.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete ICs. Enthält L200 (Pentawatt Gehäuse), LM2587 (Pentawatt Gehäuse), Längstregler LM317, LM78xx, LM79xx, Timer NE555, NF-Verstärker LM1875 und TDA2003 (Pentawatt Gehäuse), Schaltregler UC38xx (DIP8/SO8 und DIP14/SO14), LM2587, MC34036, LM78S40 und MCP1640, Treiber MIC4422 (DIP8/SO8 und Pentawatt Gehäuse). Allegro Halleffekt Stromwandler Typ ACS754/ACS755/ACS756 und LEM Halleffekt Stromwandler der Serie "HX". Programierbarer Oszillator Si570/Si571 sowie Quarzoszillator Typ KXO-200. Dazu Transistor Arrays BC847S und BC857S (in einfacher und in aufgelöster Darstellung) und Supressordioden Array SR05. Schieberegister 74HC4094 . Spannungs-/Laderegler uA723/LM723 in 14 und 20 poligem Gehäuse. HF/ZF Verstärker/Mischer/Demodulator TCA440 alias exDDR A244D, FM Frontend TA7358. Spannungsmonitor ICL7665. Autor Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ICs-Opto_RevB_16Sep2013.lib]] KiCad Symbole für Optokoppler CNY17, IL300. IL388, TLP250, SFH617A-1, SFH617A-2, SFH617A-3, SFH617A-4, KPC357, LTV35x, und PC357. LWL Empfänger Toshiba TORX170 TORX173 TORX193 und TORX194 (Toslink). LWL Sender Toshiba TOTX170 TOTX173 TOTX193 und TOTX194 (Toslink). LWL Empfänger Agilent HFBR-252x und Sender Agilent HFBR-152x Serie (Versatile Link). 7 Segment Anzeigen HDSM531, HDSM533, LTS6760, LTS6780, SBC18-11EGWA. Autor Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero / Public domain. Mit VORSICHT geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Transformer-Diskrete_RevA.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete Transformatoren. Coilcraft Q4434-B = Rhombus T1311 und Myrra-74040 ETD29. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_DCDC-ACDC-Converter_RevC_29Aug2014.lib]] KiCad Symbole für einige DCDC/ACDC-Converter. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, sowie TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 29 August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14-XXXX und SD18-XXXX. Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Socket-DIN41612_RevA.lib]] KiCad Symbole für DIN41612 Stecker und Buchsen (Die bekannten Eurokartenstecker). Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.lib]] KiCad Symbole für die EN60617. Strikter als die Symbole aus SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-Rev~~.lib. Autor: Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Hierzu gehört der Katalog: [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617-10_HF-Radio_DRAFT_12Sep2013.lib]] HF-Blockschaltbild Symbole für KiCad. EXPERIMENTELL! Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Hierzu gehört der Katalog: [[Media:EN60617-10_HF-Radio_SymbolCatalog_DRAFT.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Microcontroller_Philips-NXP_RevA_06Oct2013.lib]] Symbole der NXP Microcontroller LPC2104, LPC2105 und LPC2106 fuer KiCad. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ORringController_RevA_03Aug2015.lib]] Symbole verschiedener ORing-Controller fuer KiCad. Enthält IR5001, ISL4166 (QFN20+TSSOP16) und LM5050/LM5051. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de.

==== Modulbibliotheken ====

* [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] Eine Sammlung von KiCad Modulen bzw. Footprints diskreter Bauteile. Neben den obligatorischen Rs, Cs und Ls sind Schrack und Omron Kartenrelais (die Footprints passen auch fuer andere Hersteller), diverse Dioden, Klemmen WAGO 236 (RM 5mm) Serie und WAGO 734 Serie, Sicherungshalter (Schurter und Bulgin) für 5x20 und 6x30, SMD Sicherungen 1206 und Sicherungen/Sicherungshalter TE5/TR5,Flachsicherungen Standard und Mini, Kuehlkoerper und Eurokartenoutlines enthalten. Zusaetzlich TO92, TO220, TO220-5 (Pentawatt) und TO247 Gehaeuse. Ebenso die vermissten PISN und PISR SMD Drosseln. Einige Throughhole C&D Bobin Drosseln, Bourns 3296, Spectrol Type 43 / Econtrim und Piher PT15 Trimmer . Potentiometer Alps RK16 und Spectrol Type 148/149. Transformatoren Coilcraft Q4434-B / Rhombus T1311 sowie ETD29 von Epcos und Myrra sind auch dabei. Eurokartenstecker/-buchsen DIN 41612 Typ B1, B2, C1, C2 und C3. Ebenfalls enthalten: GNU-GPL und Creative Commons Symbole. Dazu Messpunkte. BNC-Buchse, Quarzoszillator, SMD Widerstände und Kondensatoren. (0805, 1206, 2512) sowie experimentelle Universalfootprints SMD/Throughole. SMD-Dioden: MELF, Mini-MELF, SMA, SMB und SMC. Halleffekt Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen.Dazu Stecker Molex Serie KK, Würth SMD Drosseln und Doppeldrosseln. Neosid Filter und Drosseln. TRACO ACDC-Converter der TMLM Seie und SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 / MK06A sowie SC70-6 SMD Footprints für Dioden, Transistoren bzw. Dioden und Transistor Arrays und kleinere ICs. Mini Universal Mate-N-Lock Steckersockel (Tyco/AMP). 2-6 Pin, vertikale und horizontale Typen. Verbesserte Fiducials und Logos. Dazu SMD-Tantalkondensatoren und ETAL NF-Transformatoren. TO50-3 und TO50-4 Gehäuse. 7 Segment Anzeigen. LQFP48/TQFP48 Gehäuse. Hallsonden Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Halleffekt Stromwandler der Serie "HX" von LEM. Neu in der Version vom 29. August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14 und SD18. Fast alles ohne 3D Modelle, aber manchmal mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* Viel Standardkram in 3D: http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

* [[Media:KiCAD-Module_Buzzer_Beeper_RevA_25Oct2010.zip]] Einige Footprints von Summern /Buzzern / Beepern für KiCad. Enthaelt Kingstate KCG0601, Pro Signal ABI-009-RC, Pro Signal ABI-010-RC, Pro Signal ABT-410-RC, Star Micronics HMB-06/HMB-12 und Projects Unlimited AI-4228-TWT-R. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_CommonModeChoke_Wuerth_Type-WE-CMB_RevA_25Oct2010.zip]] Footprints der Gleichtaktdrosseln der Serie Würth WE CMB (through hole) für KiCad. Enthält die Verschieden Bauformen XS, S, M, L, XL und XXL. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:DCDC-ACDC-Converter_RevC_20Jul2012.zip]] Footprints von DCDC/ACDC-Convertern für KiCad. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 20 Juli: TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Opto-Devices_RevC_03Oct2012.zip]] Footprints von Optoelectronischen Bauteilen für KiCad. Enthält 6 Polige DIL Footprints für CNY17, auch in "wide", SMD Optokoppler Footprints (1 Kanalig) und Footprints für Toshiba (Toslink) und Agilent (Versatile Link) LWL Ssender und Empfänger. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Pentawatt_RevB_24Oct2012.zip]] Footprints von Pentawatt Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220-5 Gehäuse in gerade und verkröpft, sowie stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-220_RevB_03Sep2012.zip]] Footprints von TO220-3 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220 Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-247_RevC.zip]] Footprints von TO247 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/176405#new]] KiCad Modul / Footprint für ein TSSOP38 Gehäuse. Autor Raphael Reu.

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856759]] Texas Instruments TPIC8101 Klopfsensor Interface (für Verbrennungsmotoren). Autor Peter Diener.

* [[Media:IR-directFET_Packages_RevB.zip]] Footprints von directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outline. Nähere Informationen in den Datenblättern betroffener Transistoren und in der International Rectifier Applikationsnotiz AN-1035. "directFET" ist übrigens eine Handelsmarke von International Rectifier und die Gehäuse sind proprietär. Also vorsichtig sein und an "second source" denken. Mit 3D Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public domain. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Neosid-Devices_Coils_Filters_25Apr2012.zip]] Footprints von NEOSID Bauteilen. Spulen, Luftspulen, Filter ec. für KiCad. Through hole und SMD. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT23_SOT143_SOT143R_TSOT6_MK06A_SC70-6_Housing_14Mar2014.zip]] Footprints von SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 /MK06A und SC70-6 SMD Gehäusen, wie sie oft für Dioden und Transistoren, aber auch Dioden und Transistor Arrays verwendet werden. Auch ICs findet man in der Bauform. Es sind Standard Footprints und spezielle für Handlötung vorhanden. KiCad Legacy Format und neues .pretty Format. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:MiniUniversalMate-N-LokSockets_13Aug2012.zip]] Footprints von Mini Universal Mate-N-Lok Steckersockeln (Tyco/AMP). 2-6 Pin, verticale und horizontale Typen. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:NF-Transformer_ETAL_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von NF-Transformatoren der Firma ETAL (http://www.etalgroup.com). SMD und THT Typen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. In der Bibliothek ist auch der bekannte Übertrager ETAL P1200, der von Box73 (http://www.box73.de) vertrieben wird. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:TantalCapacitors_SMD_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints von Tantal Kondensatoren SMD Größe A bis E (EIA-3216, EIA-3528, EIA-6032, EIA-7343 und EIA-7360). Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT89-3_SOT89-5_Housing_RevA_02Sep2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT89-3 und SOT89-5 SMD Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT126_SOT32_Housings_RevA_22Oct2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT126 / SOT32 Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Allegro_HallSensors_24Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modelle von Allegro Hall-Effect Stromsensoren mit PFF, PSF oder PSS Gehäuse (ACS754, ACS755, ACS756). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:VML0806_Housing_Rohm_27Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modell eines Transistors im 0806 Format (VML0806 / Rohm). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:TO-50_Housings_RevA_21Apr2013.zip]] Footprints/Module von TO50-3 und TO50-4 Transistor Gehäusen.Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:OldSowjetAera_Transistor_RevA.zip]] Footprints/Module von Kleinleistungstransistoren aus der Sowjetära.Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:SIP9_Housing_14Jun2013.zip]] Footprints/Module von SIP9 Gehäusen (z.B. TA7358).Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:7Segment_16Sep2013.zip]] Footprints/Module von 7-Segment Anzeigen HDSM531 (SMD), HDSM533 (SMD), LTS6760, LTS6780 undSBC18-11EGWA. Dazu PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:BNC-Sockets_RevA.zip]] Footprints/Module von TYCO BNC-Buchsen für KiCad. Mit 3D Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LQFP_TQFP_RevA_06Oct2013.zip]] Footprints/Module von LQDP48/TQFP48 Gehäuseb für KiCad. Ohne 3D Modelle, aber mit PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LEM_HallEffectTransducers_RevA_13Oct2012.zip]] Module/Footprints von Halleffekt Stromwandlern der Serien "HX" und "HTFS" von LEM. Mit 3D-Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== 3D-Modelle ====

* [[Media:MeshModells_VRML-Wings3D_13Oct2013.zip]] 3D-Modelle diverser elektronischer Bauteile im wrl 2.0 und wings Format. Enthalten: DD-PAK (TO263AB), D-PAK (TO252AA), SMD Dioden MELF, MiniMELF, SMA, SMB und SMC, Transformatoren ETAL P1165, P1200, P2781, P3000, P3181, PP3188 und P3191, SO126 / SOT32 in horizontal und vertikal, SOT223-3, TO263-3, SOT89-3, SOT89-5, TO220 horizontal und vertikal und reverse. TO220-5 horizontal, vertical, inline und verkröpft, VML0806. SIP9. 7 Segment SMD Anzeige HDSM531/HDSM533 in Grün, gelb, rot und orange. directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outlines. Flachsicherungen Standard und Mini. Halleffekt Stromwandler LEM "HX" Serie und Allegro ACS754/ACS755/ACS756 mit CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain Lizenz. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== Building-Blocks ====
*[[Media:BuildingBlocks_16Jun2013.zip]] enthält eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in diesem [[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] Dokument beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können. Ein Katalog dazu befindet sich hier: [[Media:KatalogUeberKiCadBuildingBlocks_21Apr2013.pdf]]. Autor: Bernd Wiebus, Lizenz: Creative Commons. Experimentell! Ohne Garantie! Mit Vorsicht geniessen!

Wenn mindestens ein weiterer KiCad User die Bibliothek geprüft hat, kann sie in den folgenden Unterabschnitt verschoben werden.

=== Geprüfte ===

Hier sollen geprüfte Bibliotheken gesammelt werden. Bitte angeben, wer die Prüfung gemacht hat.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132288#new STM32F103xx (LQFP64) Schaltplansymbol] erstellt/geprüft: Dominik C.; Marko S.

*Bei der STMF103xx fehlt glaub ich der Portpin PD2 :) Grüße :)

=== Sonstige Bibliotheken im Netz ===
* https://github.com/KiCad/kicad-library Neues offizielles Repository bei Github.
* https://github.com/KiCad Allgemeines Repository bei Github.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt Conventionen für die Github Bibliotheken. Bitte beachten, das noch nicht alle Bibliotheken umgestellt sind.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/CONTRIBUTING.txt Wie man selber Bibliotheken in das KiCad Repository einfügen kann.
* http://www.kicadlib.org/
* http://per.launay.free.fr/kicad/kicad_php/composant.php
* http://www.reniemarquet.cjb.net/kicad/libs/o_analog.zip (NE555 u.a.)
* http://github.com/Inte/kicadlib
* http://www.df0fkw.datenoase.de/index.php?option=com_content&view=article&id=107:kicad-libraries&catid=36:bastelprojekte&Itemid=67
* http://bytelabs.ch/kicadlib.html
* http://library.oshec.org/ Von EAGLE konvertiert, also Vorsicht bei der Verwendung!
* http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

= Tools =

== Allgemeine Werkzeuge ==

Da die in KiCad verwendeten Dateien klarschriftlesbar sind, lassen sie sich sehr leicht mit externen Programmen und Skripten bearbeiten, um spezielle Funktionalitäten zu erzeugen. Eine kleine Auswahl an Programmen/Skripten ist hier zusammengestellt:

* [http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php Quick KICAD Library Component Builder]
* Gerber-Tools sind für KiCad weniger nötig, da KiCad mit GerbView seinen eigenen Gerberviewer mitbringt. Dieser ist mächtig genug, die eingelesenen Gerberfiles als Platine in PCBnew zu exportieren, wo sie manipuliert werden können. Dieses geht aber nur mit Gerber-RS274X Daten. Ebensowenig können Gerberfiles zu Nutzen zusammengefügt werden. Hierzu bietet sich "Gerbmerge" http://ruggedcircuits.com/gerbmerge (http://claymore.engineer.gvsu.edu/~steriana/Python/gerbmerge/ Veraltet) an. Wer lediglich aus Sicherheitsgründen die von KiCad erzeugten Gerberdaten mit einem fremden Gerber-Vierer inspizieren möchte, findet hier Hinweise:http://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/204063#2011138 KiCad (Multi-)Symbol Tool] von Joghurt3000 zur Erstellung von Symbolen aus einer Textvorlage
* [http://cyclerecorder.org/footprintbuilder Footprintbuilder] Java-Programm zu Erstellung von Footprints.
*Wer seine Platine "panelisieren" (d.h. mehrmals nebeneinander anordnen um in einem "Nutzen" gleich mehrere Platinen fertigen zu können) möchte, kann das mit dem Python 2 Skript "panelize.py" tun. Das Programm arbeitet direkt auf den kicad .brd Files, so das das Mehrfachnutzen Board unter PCBnew nachbearbeitet werden kann, für z.B. einen DRC. "panelize.py" kann hier bezogen werden: http://blog.borg.ch/?p=12
* "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
*Wer die Reihenfolge der Subschaltpläne ändern will (Wegen Übersichtlichkeit/Bestimmt auch die Reihenfolge beim Ausdrucken), kann dieses Python 3 Skript verwenden (Liesmich/Readme beachten): http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/9/90/PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Um ältere Schaltpläne von vor Jan./Feb. 2014 (BZR4646) mit "upper case" Symbolnamen zu konvertieren, kann dieses Python 3 Skript verwendet werden: [[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]]. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Wem das Tricksen mit Dateimanager oder Schematic oder Board als Bibliotheksmanager nicht gefällt, findet vieleicht im "KiCad Libarian" ein passendes Tool: http://www.compuphase.com/electronics/kicadlibrarian_en.htm
* Diverse Skripte, um KiCad Symbole, Footprints oder sonstigen Bibliothekskram zu bearbeiten. [https://github.com/KiCad/kicad-library-utils]
* Cirillo Bernardo hat einige Programme geschrieben, um VRML 3D Gitter Modelle für Bauteile parametrisch zu erzeugen. Sie finden sich hier: https://github.com/cbernardo/kicad3Dmodels
* Peter Hofbauer hat einige Windows Programme geschrieben, die zur KiCad Unterstützung dienen: http://www.hcp-hofbauer.de/software.htm Bei den Programmen handelt es sich um "Aufräumprogramme für Bibliotheken, Stücklistenerzeugung, Extraktionsprogramm um eine Verdrahtungsliste aus einer Netzliste zu erzeugen, Ein Programm um Boherdurchmesser zu vereinheitlichen und ein Programm, um zusammen mit "Linegrinder" G-Code aus KiCad Boarddateien zu erzeugen.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_sizeConverter.php KiCad Bitmap2Component Skalierer] Erlaubt es, Logos zu skalieren.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_modTextChanger.php KiCad Module Text Changer]
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/381605?reply_to=4346454#4346280 KiCad Symbol Generator Tool] KiCad Symbol Generator Tool als Python Skript
* [https://github.com/tlantela/KiCad_layout_cloner/blob/master/layout_cloner.py KiCad Layout Cloner] Python Skript. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/382657#4363261

== Konverter ==

Konverter wandeln KiCad-Daten in die Daten anderer Layoutprogramme bzw. die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad-Daten um.
Nativ kann KiCad gEDA Footprints bzw. neuere Eagle Footprints direkt als Bibliothek einbinden. Das ganze ist aber als noch sehr experimentell zu betrachten.

Des Weiteren gibt es einige Programme oder Skripte von dritter Seite, die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad Daten umwandeln. Auch diese sind als experimentell einzustufen.

Hier eine Auswahl:
* https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad Wandelt Altium Schaltpläne und Layouts in KiCad Daten um.
* https://github.com/DanChianucci/Eagle2Kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* https://github.com/lachlanA/eagle-to-kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad-0.9c.ulp Direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP das Eagle Daten in KiCad Daten wandelt.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad_sch.ulp Ebenfalls direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP, das Eagle Schaltpläne in KiCad Schaltpläne wandelt.
* http://sourceforge.net/projects/pcad2kicad/ Wandelt P-CAD Schaltpläne, Layouts und Bibliotheken in KiCad Daten um.
* Gerber_Settings [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319118/originpoint.png originpoint] [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319119/Gerber_Settings.png Gerber_Settings] [https://www.mikrocontroller.net/attachment/319120/Drill_Files_Generation.png Drill_Files_Generation]

Erfahrungsberichte willkommen!

= Beispielprojekte =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#963083 JTag-wiggler
* http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856757 Klopfsensor von Peter Diener.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/188897 Open-Hardware / Open-Source USB-basierter SPI BIOS-Chip Programmer von Uwe Hermann
* http://www.mikrocontroller.net/articles/Modellbahn_Servodecoder_f%C3%BCr_Weichen_mit_R%C3%BCckmeldung Modellbahn Servodecoder für Weichen mit Rückmeldung
* http://www.mikrocontroller.net/articles/RS485_IO_Board_-_ModellBahnLichtSteuerung RS485 IO Board - ModellBahnLichtSteuerung
* [[Media:UndervoltageProtection_RevD_14Aug2012.zip]] Beispielprojekt eines Tiefentladeschutzes für einen Blei-Gel Akku, der von den Platinenabmessungen her auf einen typischen 12V/7,2Ah Akku passt. Ausserdem bietet er abgesicherten Zugang zu den Akkuklemmen, was auch in vielen Fällen beachtenswert ist. Leider ist das Projekt noch etwas unaufgeräumt, es fehlen noch Bauteilwerte, und in der Form wurde noch keine fertige Platine daraus hergestellt, aufgebaut und getestet. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/338835#3724591 Universeller Adapter PDI, JTAG, ISP mit KICAD
* http://n8vem-sbc.pbworks.com/w/page/4200908/FrontPage Eine Seite mit Selbstbaucomputern, teilweise "Retro" mit S100 Bus.
* [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/261855/QRP-SWR-Bridge_ModC_RevA-pretty_11Jul2015.zip Resistive SWR-Messbrücke für QRP Kleinleistung auf Kurzwelle. Einer der Vorteile ist hohe Empfindlichkeit und dass sie auch bei Fehlanpassung dem Senderausgang einen bedämpften, halbwegs passenden Abschluss bietet. Anwendungsbeispiel Moqsquita ( http://www.qrpproject.de/Media/pdf/Mosquita40.pdf ) für 40m und weitere Infos, auch zu Bauteilen, finden sich hier im Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/371365#4194810 Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]

= Diskussionen (teilweise seeeehr alt) =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089075
* http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848559
* http://www.mikrocontroller.net/topic/95864#828660
* http://www.mikrocontroller.net/topic/77738#647041
* http://www.mikrocontroller.net/topic/103806#907523
* http://www.mikrocontroller.net/topic/41999#316195

= Weblinks =

* [http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+EDA+Software+Suite KiCad] Neue Homepage

* Tutorials:
** [http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:Mini_tutorial Mini-Tutorial]
** [http://timogruss.de/kicad-loesung-fuer-die-leiterplatten-entwicklung/ KiCad Tutorial auf timogruss.de] (deutsch)
** https://www.youtube.com/watch?v=XD_PaSrLKBk (Schematic Pages and Heirarchy In KiCad ) (Hierarchischer Schaltplan)
** https://www.youtube.com/watch?v=YCdpXwRKbYc (Create a library and put your own component in that library. )
** http://www.curiousinventor.com/guides/kicad
** http://xtronics.com/reference/kicad.html
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-1/ (deutsch, Teil 1)
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-2/ (deutsch, Teil 2)
** http://www.kramann.info/73_COACH3/06_Layouting/Layouting_art_Guido_Kramann_12122010.pdf
** https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/ (Video Tutorials auf Englisch)
** [https://rheingoldheavy.com/category/education/kicad/ KiCad Tutorials zum Workflow, Migration alter KiCad Versionen und zu Stücklisten (RheingoldHEAVY, auf englisch)]
** [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

* Info
** [http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual] Speziell Informationen zum Python-Scripting.
** [https://wiki.aalto.fi/display/MEX/Introduction+to+KiCad] Ein paar Tips am Rande.
** [http://www.daedalus.ei.tum.de/index.php/de/3d-druck-cnc/cnc/layout-und-g-code-erstellung-mit-kicad] Info für Leute, die Platinen durch Isolationfräsen statt ätzen erstellen
** [http://davidetienne.me/blog/2015/10/05/kicad-convert-ti-bxl-cad-files-to-kicad-libraries/] Ein Weg, um Libraries, die im Texas Instruments Format ".bxl" vorliegen, in KiCad Bibliotheken zu konvertieren.

* Usergroups:
** [https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info Yahoo-KiCad-User-Group (Englischsprachig)]
** [https://forum.kicad.info/ Endlischsprachiges KiCad Forum]
** [http://1.cad-kicad-user.cadtalk.us/ Englischsprachige Diskussionen über KiCad im "Cadtalk"-Forum] Leider nicht mehr existent.
* Tools
** [http://www.freerouting.net/ Freerouting] Autorouter (down: Download siehe [https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_KiCad_und_Freeroute Tipps und Tricks])
** [http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tools Liste mit externen Programmen und Skripten im Zusammenhang mit KiCad]
* Verschiedenes im Zusammenhang mit KiCad
** [https://github.com/KiCad/kicad-library/wiki/Kicad-Library-Convention Kicad Library Convention / Regeln für offizielle KiCad Bibliotheken (Englisch)]
** [http://www.compuphase.com/electronics/LibraryFileFormats.pdf Aufbau der unterschiedlichen KiCad Bibliotheks Files (englisch)]
** [http://www.ohwr.org/projects/cern-kicad/wiki/WorkPackages CERN KiCad development roadmap / Was ist in KiCad Entwicklung geplant? (englisch)]
** [http://home.web.cern.ch/about/updates/2015/02/kicad-software-gets-cern-treatment Warum das CERN KiCad unterstützt (englisch)]
** [https://www.youtube.com/watch?v=chejn7dqpfQ Video mit der Leiterbahnlängenanpassen Funktion bzw. der "Differential pair" Funktion in KiCad.]
** [http://www.youtube.com/watch?v=irqlrVUbjuQ Video mit dem interaktiven Router]
* Plattformen
** Mac: http://brokentoaster.com/kicad/
**Ubuntu: [http://www.mikrocontroller.net/topic/257321#2658268 KiCad selber compilieren]
** http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad Transtronics site (englisch)
* HowTo von Tom Boyd (englisch)
** http://kicadhowto.wikidot.com/
** http://kicadhowto.org/
* Bugreports! Wer einen Bug gefunden hat, bitte [https://bugs.launchpad.net/kicad hier] angeben! Kicad wird laufend verbessert. Hier kann auch schon nach vorhandenen Reports gesucht werden, wenn einem etwas komisch vorkommt.

[[Category:Schaltplaneditoren]]

SMD Löten

2017-02-01T18:10:00Z

Luhe: Darstellung geöndert

[[Category:Löten]]
== Einlöten von SMD-Bauteilen ==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das nur in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet einige [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] ausschließlich in [[SMD]] an. Ein weiterer, nicht zu unterschätzender, Vorteil ist, daß die PCB-Größe deutlich kleiner, und damit auch von professionellen Lieferanten erschwinglich wird. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?" Nun, eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl. Eine Meißelform mit ca. 1,3mm hat sich bewährt. Damit ist auch QFN lötbar, nur auf die Methode kommt es an.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen. ''[http://www.reichelt.de/Entloetpumpen-litze/ENTL-TLITZE-00/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=7388&GROUPID=556&artnr=ENTL%C3%96TLITZE+00&SEARCH=entl%F6tlitze Entlötlitze]'' ist definitiv die Investition wert

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 1mm ist für kleinere Strukturen schon recht groß, 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen aber nicht unbedingt nötig.

* Flüssiges ''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'' in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]''. Billige tun es eher weniger.

* Eine ''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]'' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung). Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (klobig, laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm ⇒ Empfohlene Baugröße, minimale Baugröße zum Schwalllöten
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell) ⇒ ''noch'' von Hand lötbar, für die, die es gerne etwas kleiner mögen
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie) ⇒ nicht mehr schön zu verarbeiten, u.a. weil die Widerstände unbeschriftet sind
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (im Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (im Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Darauf achten, daß das Bauteil eben aufliegt. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Lötzinn-Kügelchen und Flussmittel.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen: Wichtig dabei ist, daß man sich die Zeit nimmt, die man braucht.
Sehr hilfreich ist die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]'''.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Den IC platzieren.
# Den IC mit einem Finger leicht nach unten drücken. (Manchem fällt es leichter, den IC z.B. mit einem Stück Tesafilm zu fixieren.)
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten, den Tesafilm dann ggf. entfernen.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen. '''Alternativ''' kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zu den Pins hin wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs oft nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist. Hier wird die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]''' dringend empfohlen. Des Weiteren ist eine mit Lötstopplack versehene Platine hierbei eine sehr große Hilfe. Selbstgemachte Platinen mit QFP sind noch sehr gut, mit TSSOP noch gut möglich.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.). Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist, bzw. den Tesafilm entfernen.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt (vorallem: liegt Pin 1 auch auf Pad 1?), jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Die restlichen zwei Pins an den Ecken des ICs verlöten.
# '''Entweder''' alle anderen Pads einzeln mit einer feinen Spitze verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen. '''Oder''' unter Verwendung von '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]''': Mit den frisch verzinnten Lötkolben über die erste Seite des Gehäuses fahren, dabei ggf noch ''etwas'' Lötzinn zugeben. Den Lötkolben dabei mit einer Geschwindigkeit von ca. 2 - 4 Pins pro Sekunde (Abhängig von Zinn und Temperatur) vorwärts bewegen. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen, solange des Zinn sauber verfliest. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine oder sehr wenige Brücken. Die Oberflächenspannung sammelt ''geringe'' Menge Zinn an Pad und Pin, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist, aber auch dabei ist es kein Problem wenn Brücken entstehen.
# IC abkühlen lassen
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Überflüssiges Zinn mit Entlötsauglitze entfernen. (Eine Hand-Entlötsaugpumpe ist ungeeignet, da diese beim Auslösen einen kleinen Schlag gegen das Bauteil auslöst.)
# Zum Abschluss '''muss''' man mit einer '''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]''' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung) die Lötstellen einzeln prüfen. Mit einer Nadel kann der Pin leicht bewegt werden, dann sieht man ob der wirklich fest verbunden ist.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== QFN & HTSSOP====

Beim QFN ist das Verfahren gleich zum TSSOP, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss. Hier besonders auf darauf achten, daß der IC nicht überhitzt, und zwischen den 4 Seiten eine Pause einlegen. In den Bibliotheken der Layout-Programmen ist ein QFN - laut JDEC - mit sehr kurzen Pads ausgestattet, die nur wenig unter dem Gehäuse hervorstehen. Macht man seine Platinen selbst, wird das Löten sehr stark vereinfacht, wenn man die Pads um gut 1mm weiter nach ''außen'' stehen läßt, die Pads also nach außen verlängert. Damit wird die Wärmeeinbringung an der richtigen Stelle stark vereinfacht.

===== Löten des Centerpads von QFN & HTSSOP =====

Das Centerpad beim QFN (oder der Heatslug beim HTSSOP) benötigt einen elektrischen, und/oder thermischen Kontakt. Beim Löten ohne Paste ist es aber auch ohne Heißluftstation ganz einfach dies Pad richtig anzubinden. Die hier geschilderte Methode findet man im Internet.

Dazu benötigt man:

* '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'''
* Eine schnell zuheizende Lötstation
* Eine Durchkontaktierung unter dem Centerpad die groß genug ist Deine Lötspitze aufzunehmen (1,6mm haben sich bewährt). Bei HTSSOP kann es Sinn machen zwei oder drei Dukos anzulegen. Bei HTSSOP20 und QFN32 war ''eine'' Duko mit 1,6mm ausreichend.
 

# VOR dem Verlöten der Pads das Centerpad/Heatslug mit dem Lötkolben hauchfein verzinnen, entfällt bei verzinnten PCBs. Dabei darauf achten, daß nur wenig Zinn aufgebracht wird, größere Beulen sind zu entfernen.
# Flussmittel auf den IC ''und'' die PCB auftragen
# Den IC wie gewöhnlich verlöten
# Abkühlen lassen
# Eine entsprechende Unterlage bereitlegen, die es ermöglicht die PCB mit dem Gehäuse auf diese Unterlage zu pressen. Bei wenig Übung ''könnte'' es vorkommen, daß sich der komplette IC von der PCB aufgrund von Überhitzung ablöst (ist aber kein Problem, alles säubern und wieder von vorn ;-) )
# Die Duko mit Lötzinn füllen, und die Lötspitze in der Duko belassen
# Wenn das Lot aufgeschmolzen richtig ist, noch ein paar Millimeter Lot nachführen und dann die PCB auf die Unterlage pressen und ''ruhig'' halten.
# Sobald das IC-Pad benetzt, wird das Lot aus der Duko in den Spalt zwichen IC und PCB gesaugt, und der "Lotstand" im Lötauge nimmt ab. Jetzt ca. 1-2s warten und dann den Lötkolben entfernen
# Die PCB mindestens 10s nicht bewegen.

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

==== Wie entferne ich Zinnbrücken: ====
- Die Zinnbrücken können mit Hilfe von Entlötlitze entfernt werden. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen, und/oder die Litze mit Flußmittel zu tränken.

- Alternativ kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zwischen den Pins wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

Grundsätzlich ist die Art der Wärmezufuhr problemabhängig zu klären:
* Erwärmung der Platine von unten hat den Vorteil, dass die Bauteile zuerst an ihren Lötpads erwärmt werden. Dies ist für wärmeempfindliche Bauelemente wie SMD-Elektrolytkondensatoren oder SMD-Steckverbinder die beste Lösung. (Grundsätzlich sollte man genau diese Art von SMD-Bauteilen vermeiden; nicht umsonst bestücken die Chinesen Steckverbinder und erst recht Elkos als Durchsteckbauteil.) Dagegen spricht eine doppelseitige Bestückung oder billiges Platinenmaterial aus Hartpappe.
* Erwärmung von oben hat den Vorteil, die Platine und deren Unterseite zu schonen. Große wärmeempfindliche Bauelemente nehmen aber zu viel Wärme auf. Beim Arbeiten mit Wärmestrahlung werden obendrein schwarze Flächen bevorzugt erwärmt (IC-Gehäuse, DC/DC-Wandler), nicht die reflektierenden Pads. Dies kann zum Platzen von Elkos, zum Verformen von Steckverbindern und zum Platzen (Popcorn-Effekt) von Chips führen.
* Die Erwärmung von beiden Seiten ist eine gute und schonende Lösung, etwa das Vorwärmen von unten bis knapp unter den Schmelzpunkt und „etwas“ Heißluft von oben für das entsprechende Bauteil. Dies ist auch für BGA die bevorzugte Methode.

==== Schablone fertigen ====

Neben der externen Fertigung oder dem Ätzen von Metallplatten kann man SMD-Schablonen aus Polymerfolie selbst zu Hause anfertigen. Man benötigt dazu einen Schneidplotter, der GPGL versteht, sowie die freie Software gerber2graphtec. Als Schablonenmaterial eignen sich bspw. Mylarfolien, die es in verschiedenen Stärken beim Airbrushbedarf zu erwerben gibt. Aus dem Layoutprogramm exportiert man den Lötpastenlayer (tCream und bCream in Eagle) in das Gerberformat und übergibt dieses dem gerber2graphtec - Skript. Alternativ gibt ein GUI mit dem Namen g2g_gui.py, welches diese Aufgabe erledigt. Bei geringer Geschwindigkeit und optimiertem Schneidablauf (cut_mode 0) entstehen nach einiger Zeit recht saubere Schnitte, wie auf den folgenden Bildern zu sehen:

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil1.jpg

''Schablone für Atmega328, sowie zwei 1206 Bauteile'' Bild: Verfasser

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil2.jpg

''Nahaufnahme der Schablone für den Atmega, Pitch: 0,8mm'' Bild: Verfasser
==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Alternativ kann man seine eigene Schablone mit Hilfe eines Schneidplotters fertigen. Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm (!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Um die schleichende Entmischung zu verlangsamen sollte man Lötpaste im Kühlschrank aufbewahren. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss. Solange man die Platinen nicht verkauft ist bleihaltige Lötpaste angenehmer in der Verarbeitung. Besonders niedrigschmelzende Paste, etwa wismuthaltige, ist nicht erforderlich, macht aber das Prozedere und insbesondere das Auslöten im Reparaturfall viel einfacher. Wismut ist kein Blei und beim Verkauf erlaubt.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen darf ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden. Erweitern kann man seinen Pizzaofen mit einer Rauchabsaugung, realisiert mit einer kleinen Luftpumpe (min. 2l/min), etwas Schlauch und einem Kupferrohr mit kleinem Durchmesser (3-4mm). Das hilft, die gesundheitsschädliche Abluft zum Fenster hinaus zu befördern und vermeidet außerdem unschöne Ablagerungen/Verfärbungen der Lötpads. Die Abluft sollte vor Eintritt in die Pumpe gekühlt werden, indem man das Rohr z.B. durch ein Wasserglas führt.

Im Ergebnis kann man auch Finepitch ohne Lotbrücken erhalten. Die Paste wurde hier zuvor sparsam mit Hilfe der oben gezeigten Mylarfolienmethode aufgetragen.

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil3.jpg

''Nahaufnahme Atmega, Pitch: 0,8mm, gelötet im DIY Reflowofen''

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt) waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten..

Hot-Air-Station sind derzeit reichlich zu erschwinglichen Preisen verfügbar,zb. Reichelt,Pollin oder aoyue.eu.

http://images.wiltec.info/90/90852/90852.jpg

(Bildquelle: http://www.aoyue.eu)

Ab ca.65,-€ bei Pollin ,aber man sollte ruhig 80,-..100,-€ einplanen,um etwas solides zu bekommen. Dave Jones hat einen Beitrag zur Atten 858D+: http://www.eevblog.com/2011/04/25/eevblog-167-atten-858d-hot-air-rework-review/ Die Station gibt es (bzw. möglicherweise eine Kopie davon) bei eBay für unter 40 Euro als "TBI 858D+".
Es ist unter den Methoden, die dem Hobbyelektroniker zu Verfügung stehen die exakteste Allroundmethode.
Zugegeben, etwas Übung ist schon erforderlich . Die eigenet man sich am besten an, in dem man sich eine defekte Platine eines uralt-PC
nimmt (ist eh schon defekt) und versucht diverse Bauteile vom Widerstand / Kondensator angefangen bis zum 128-poligen IC ab- und wieder
sauber aufzulöten (ggf.inkl.säubern/nachbehandeln der Platine nach dem Ablöten).
Hier kann man ersteinmal trainieren wieviel Temperatur / Luftstrom nötig ist.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut sondern Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und sind alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD-Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist das Auslöten mit einem Heissluftfön. Fön vorheizen und danach Bauteil halten und warten bis es sich bewegen lässt. Sonst, den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 °C des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 °C) über die nun geleerten Pads geht. Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-) (irreführend)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstörungsfrei entlöten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Danach eine große Menge speziellen Lötzinns, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Dieses verbindet sich mit dem normalen Lötzinn und bleibt lange flüssig. Die Temperatur der Schmelze ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Lötzinn-Blob stehen, fällt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Die Chip Quick-Legierung besteht laut dem Sicherheitsdatenblatt, dass unter [http://datasheet.octopart.com/SMD16NL-Chip-Quik-datasheet-10489078.pdf] zu finden ist, aus Zinn, Bismut und Indium, in Gewichtsanteilen ähnlich dem Roses Metall, jedoch mit Indium statt Blei.
Bei tmp-loettechnik.de bekommt man Roses Metall, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

=== Breite Lötspitze ===

Mit einem leistungsstarken Lötkolben (z.B. 100 Watt), einer etwa 5mm breiten Lötspitze und etwas Lötzinn kann man bei SO8 ICs alle Pins auf einer Seite gleichzeitig erhitzen.
Wenn man das auf beiden Seiten abwechselnd macht löst sich der Chip in wenigen Sekunden von der Platine. IC und Platine überleben das meistens.

Auch bei größeren ICs kann diese Methode funktionieren; weil die Lötspitze da aber nicht alle Anschlüsse gleichzeitig erreicht muss man abwechselnd an beiden Seiten des Chips über die Pins streichen bis er sich löst. Dabei wird der Chip stark erhitzt; wenn er auf jeden Fall heil bleiben soll sollte man eine andere Methode wählen.
Vorteilhaft an dieser Methode ist dass das Entlöten sehr schnell geht und man kein Spezialwerkzeug braucht.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (z. B. Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD-Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden. Überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten (!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen. Der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden: Der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist, zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit, für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16 Watt). Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode. Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit, um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D = 0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 bis 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2 mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin wird mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten. Dies braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt. Die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, besteht darin, die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC-Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinnreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer als bei anderen Methoden. Allerdings besteht die latente Möglichkeit, dabei Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD-ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt :-D. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein. Ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen. Das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen. Die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie. Die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die dafür benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 bis 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten. Daher wird dies hier zuerst beschrieben.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 °C und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen, bis sich was bewegt), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer, sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca. 60 € einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich Warmluft bis 600 °C abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit das SMD-Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMDs jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. erhältlich ist, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler.Aber selbst die einfachsten Varianten, die in der Regel nur zwei Stufen haben (mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet), sind für viele Zwecke brauchbarer als man auf den ersten Blick annimmt.

Einfach die Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten. Etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h., sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus dazu geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversem SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos, teilweise auch Standard-ICs wie 74xxx und LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.'' Eine andere Möglichkeit ist das Abkleben der Platine mit Kaptonband (selbstklebend, in Breiten bis 50 mm erhältlich). Dieses Band aus durchsichtigem Kunststoff ist bis 400°C hitzebeständig und schützt die darunter liegenden Bauteile eine gewisse Zeit vor dem Luftstrom und der Hitze.

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft). Bei einseitigen Pertinax-Platinen ist diese Gefahr besonders groß (vermutlich wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Materials) - Epoxy-Platinen, insbesondere Multilayer, überstehen diese Prozedur aber normalerweise unbeschadet.

Bei Multilayer-Platinen mit großen Kupferflächen (z.B. PC-Mainboards) solle man beachten dass das Kupfer die Wärme auf eine große Fläche verteilt. Man muss sie ziemlich lang und stark erhitzen damit das Lötzinn auf der Oberseite flüssig wird, und dann fängt das Zinn auf einer großen Fläche fast gleichzeitig zu schmelzen an.

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt diese, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchte bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteilen so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einem Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzins sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen! Ähnelt der Bügeleisen-Methode. Ist wegen der IR-Strahlung jedoch besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: Die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 °C - 150 °C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft). Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige Ein- und Ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum Auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinander bringen. Auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin, das Lötzinn "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere dritte Möglichkeit ist mit Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD-Bauteil einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten, bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht zwei linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können. Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden. Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Alles wird gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=KOoOpHZmIiA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ SMD Bauteile Löten mit einer Dampfphasenlötanlage]

* Lernset für das SMD Löten
** [http://www.ramser-elektro.at/shop/bausaetze-und-platinen/platine-mit-smd-bauteilen-fuer-loetuebungen/ Billiges Lernset für das Erlernen des SMD Lötens]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ Dampfphasenlötanlage]
** [http://frgmnt.org/w/wp-content/uploads/2015/04/NeedleCodes-updated.png Tabelle Nadelfarben]
* Fertige Universalplatinen
** [http://www.shop.display3000.com/wichtiges-zubehoer/elektronikmodule/sot-tssop-qfn-lga-universalplatine.html Universalplatine für SO, SO-wide, TSSOP, QFN, LGA]

SMD Löten

2017-02-01T18:08:28Z

Luhe:

[[Category:Löten]]
== Einlöten von SMD-Bauteilen ==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das nur in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet einige [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] ausschließlich in [[SMD]] an. Ein weiterer, nicht zu unterschätzender, Vorteil ist, daß die PCB-Größe deutlich kleiner, und damit auch von professionellen Lieferanten erschwinglich wird. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?" Nun, eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl. Eine Meißelform mit ca. 1,3mm hat sich bewährt. Damit ist auch QFN lötbar, nur auf die Methode kommt es an.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen. ''[http://www.reichelt.de/Entloetpumpen-litze/ENTL-TLITZE-00/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=7388&GROUPID=556&artnr=ENTL%C3%96TLITZE+00&SEARCH=entl%F6tlitze Entlötlitze]'' ist definitiv die Investition wert

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 1mm ist für kleinere Strukturen schon recht groß, 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen aber nicht unbedingt nötig.

* Flüssiges ''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'' in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]''. Billige tun es eher weniger.

* Eine ''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]'' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung). Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (klobig, laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm ⇒ Empfohlene Baugröße, minimale Baugröße zum Schwalllöten
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell) ⇒ ''noch'' von Hand lötbar, für die, die es gerne etwas kleiner mögen
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie) ⇒ nicht mehr schön zu verarbeiten, u.a. weil die Widerstände unbeschriftet sind
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (im Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (im Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Darauf achten, daß das Bauteil eben aufliegt. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Lötzinn-Kügelchen und Flussmittel.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen: Wichtig dabei ist, daß man sich die Zeit nimmt, die man braucht.
Sehr hilfreich ist die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]'''.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Den IC platzieren.
# Den IC mit einem Finger leicht nach unten drücken. (Manchem fällt es leichter, den IC z.B. mit einem Stück Tesafilm zu fixieren.)
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten, den Tesafilm dann ggf. entfernen.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen. '''Alternativ''' kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zu den Pins hin wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs oft nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist. Hier wird die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]''' dringend empfohlen. Des Weiteren ist eine mit Lötstopplack versehene Platine hierbei eine sehr große Hilfe. Selbstgemachte Platinen mit QFP sind noch sehr gut, mit TSSOP noch gut möglich.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.). Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist, bzw. den Tesafilm entfernen.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt (vorallem: liegt Pin 1 auch auf Pad 1?), jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Die restlichen zwei Pins an den Ecken des ICs verlöten.
# '''Entweder''' alle anderen Pads einzeln mit einer feinen Spitze verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen. '''Oder''' unter Verwendung von '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]''': Mit den frisch verzinnten Lötkolben über die erste Seite des Gehäuses fahren, dabei ggf noch ''etwas'' Lötzinn zugeben. Den Lötkolben dabei mit einer Geschwindigkeit von ca. 2 - 4 Pins pro Sekunde (Abhängig von Zinn und Temperatur) vorwärts bewegen. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen, solange des Zinn sauber verfliest. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine oder sehr wenige Brücken. Die Oberflächenspannung sammelt ''geringe'' Menge Zinn an Pad und Pin, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist, aber auch dabei ist es kein Problem wenn Brücken entstehen.
# IC abkühlen lassen
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Überflüssiges Zinn mit Entlötsauglitze entfernen. (Eine Hand-Entlötsaugpumpe ist ungeeignet, da diese beim Auslösen einen kleinen Schlag gegen das Bauteil auslöst.)
# Zum Abschluss '''muss''' man mit einer '''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]''' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung) die Lötstellen einzeln prüfen. Mit einer Nadel kann der Pin leicht bewegt werden, dann sieht man ob der wirklich fest verbunden ist.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== QFN & HTSSOP====

Beim QFN ist das Verfahren gleich zum TSSOP, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss. Hier besonders auf darauf achten, daß der IC nicht überhitzt, und zwischen den 4 Seiten eine Pause einlegen. In den Bibliotheken der Layout-Programmen ist ein QFN - laut JDEC - mit sehr kurzen Pads ausgestattet, die nur wenig unter dem Gehäuse hervorstehen. Macht man seine Platinen selbst, wird das Löten sehr stark vereinfacht, wenn man die Pads um gut 1mm weiter nach ''außen'' stehen läßt, die Pads also nach außen verlängert. Damit wird die Wärmeeinbringung an der richtigen Stelle stark vereinfacht.

===== Löten des Centerpads von QFN & HTSSOP =====

Das Centerpad beim QFN (oder der Heatslug beim HTSSOP) benötigt einen elektrischen, und/oder thermischen Kontakt. Beim Löten ohne Paste ist es aber auch ohne Heißluftstation ganz einfach dies Pad richtig anzubinden. Die hier geschilderte Methode findet man im Internet.

Dazu benötigt man:

* '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'''
* Eine schnell zuheizende Lötstation
* Eine Durchkontaktierung unter dem Centerpad die groß genug ist Deine Lötspitze aufzunehmen (1,6mm haben sich bewährt). Bei HTSSOP kann es Sinn machen zwei oder drei Dukos anzulegen. Bei HTSSOP20 und QFN32 war ''eine'' Duko mit 1,6mm ausreichend.
 

# VOR dem Verlöten der Pads das Centerpad/Heatslug mit dem Lötkolben hauchfein verzinnen, entfällt bei verzinnten PCBs. Dabei darauf achten, daß nur wenig Zinn aufgebracht wird, größere Beulen sind zu entfernen.
# Flussmittel auf den IC ''und'' die PCB auftragen
# Den IC wie gewöhnlich verlöten
# Abkühlen lassen
# Eine entsprechende Unterlage bereitlegen, die es ermöglicht die PCB mit dem Gehäuse auf diese Unterlage zu pressen. Bei wenig Übung ''könnte'' es vorkommen, daß sich der komplette IC von der PCB aufgrund von Überhitzung ablöst (ist aber kein Problem, alles säubern und wieder von vorn ;-) )
# Die Duko mit Lötzinn füllen, und die Lötspitze in der Duko belassen
# Wenn das Lot aufgeschmolzen richtig ist, noch ein paar Millimeter Lot nachführen und dann die PCB auf die Unterlage pressen und ''ruhig'' halten.
# Sobald das IC-Pad benetzt, wird das Lot aus der Duko in den Spalt zwichen IC und PCB gesaugt, und der "Lotstand" im Lötauge nimmt ab. Jetzt ca. 1-2s warten und dann den Lötkolben entfernen
# Die PCB mindestens 10s nicht bewegen.

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

==== Wie entferne ich Zinnbrücken: ====
- Die Zinnbrücken können mit Hilfe von Entlötlitze entfernt werden. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen, und/oder die Litze mit Flußmittel zu tränken.

- Alternativ kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zwischen den Pins wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

Grundsätzlich ist die Art der Wärmezufuhr problemabhängig zu klären:
* Erwärmung der Platine von unten hat den Vorteil, dass die Bauteile zuerst an ihren Lötpads erwärmt werden. Dies ist für wärmeempfindliche Bauelemente wie SMD-Elektrolytkondensatoren oder SMD-Steckverbinder die beste Lösung. (Grundsätzlich sollte man genau diese Art von SMD-Bauteilen vermeiden; nicht umsonst bestücken die Chinesen Steckverbinder und erst recht Elkos als Durchsteckbauteil.) Dagegen spricht eine doppelseitige Bestückung oder billiges Platinenmaterial aus Hartpappe.
* Erwärmung von oben hat den Vorteil, die Platine und deren Unterseite zu schonen. Große wärmeempfindliche Bauelemente nehmen aber zu viel Wärme auf. Beim Arbeiten mit Wärmestrahlung werden obendrein schwarze Flächen bevorzugt erwärmt (IC-Gehäuse, DC/DC-Wandler), nicht die reflektierenden Pads. Dies kann zum Platzen von Elkos, zum Verformen von Steckverbindern und zum Platzen (Popcorn-Effekt) von Chips führen.
* Die Erwärmung von beiden Seiten ist eine gute und schonende Lösung, etwa das Vorwärmen von unten bis knapp unter den Schmelzpunkt und „etwas“ Heißluft von oben für das entsprechende Bauteil. Dies ist auch für BGA die bevorzugte Methode.

==== Schablone fertigen ====

Neben der externen Fertigung oder dem Ätzen von Metallplatten kann man SMD-Schablonen aus Polymerfolie selbst zu Hause anfertigen. Man benötigt dazu einen Schneidplotter, der GPGL versteht, sowie die freie Software gerber2graphtec. Als Schablonenmaterial eignen sich bspw. Mylarfolien, die es in verschiedenen Stärken beim Airbrushbedarf zu erwerben gibt. Aus dem Layoutprogramm exportiert man den Lötpastenlayer (tCream und bCream in Eagle) in das Gerberformat und übergibt dieses dem gerber2graphtec - Skript. Alternativ gibt ein GUI mit dem Namen g2g_gui.py, welches diese Aufgabe erledigt. Bei geringer Geschwindigkeit und optimiertem Schneidablauf (cut_mode 0) entstehen nach einiger Zeit recht saubere Schnitte, wie auf den folgenden Bildern zu sehen:

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil1.jpg

''Schablone für Atmega328, sowie zwei 1206 Bauteile'' Bild: Verfasser

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil2.jpg

''Nahaufnahme der Schablone für den Atmega, Pitch: 0,8mm'' Bild: Verfasser
==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Alternativ kann man seine eigene Schablone mit Hilfe eines Schneidplotters fertigen. Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm (!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Um die schleichende Entmischung zu verlangsamen sollte man Lötpaste im Kühlschrank aufbewahren. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss. Solange man die Platinen nicht verkauft ist bleihaltige Lötpaste angenehmer in der Verarbeitung. Besonders niedrigschmelzende Paste, etwa wismuthaltige, ist nicht erforderlich, macht aber das Prozedere und insbesondere das Auslöten im Reparaturfall viel einfacher. Wismut ist kein Blei und beim Verkauf erlaubt.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen darf ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden. Erweitern kann man seinen Pizzaofen mit einer Rauchabsaugung, realisiert mit einer kleinen Luftpumpe (min. 2l/min), etwas Schlauch und einem Kupferrohr mit kleinem Durchmesser (3-4mm). Das hilft, die gesundheitsschädliche Abluft zum Fenster hinaus zu befördern und vermeidet außerdem unschöne Ablagerungen/Verfärbungen der Lötpads. Die Abluft sollte vor Eintritt in die Pumpe gekühlt werden, indem man das Rohr z.B. durch ein Wasserglas führt.

Im Ergebnis kann man auch Finepitch ohne Lotbrücken erhalten. Die Paste wurde hier zuvor sparsam mit Hilfe der oben gezeigten Mylarfolienmethode aufgetragen.

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil3.jpg

''Nahaufnahme Atmega, Pitch: 0,8mm, gelötet im DIY Reflowofen''

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt) waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten..

Hot-Air-Station sind derzeit reichlich zu erschwinglichen Preisen verfügbar,zb. Reichelt,Pollin oder aoyue.eu.

http://images.wiltec.info/90/90852/90852.jpg

(Bildquelle: http://www.aoyue.eu)

Ab ca.65,-€ bei Pollin ,aber man sollte ruhig 80,-..100,-€ einplanen,um etwas solides zu bekommen. Dave Jones hat einen Beitrag zur Atten 858D+: http://www.eevblog.com/2011/04/25/eevblog-167-atten-858d-hot-air-rework-review/ Die Station gibt es (bzw. möglicherweise eine Kopie davon) bei eBay für unter 40 Euro als "TBI 858D+".
Es ist unter den Methoden, die dem Hobbyelektroniker zu Verfügung stehen die exakteste Allroundmethode.
Zugegeben, etwas Übung ist schon erforderlich . Die eigenet man sich am besten an, in dem man sich eine defekte Platine eines uralt-PC
nimmt (ist eh schon defekt) und versucht diverse Bauteile vom Widerstand / Kondensator angefangen bis zum 128-poligen IC ab- und wieder
sauber aufzulöten (ggf.inkl.säubern/nachbehandeln der Platine nach dem Ablöten).
Hier kann man ersteinmal trainieren wieviel Temperatur / Luftstrom nötig ist.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut sondern Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und sind alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD-Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist das Auslöten mit einem Heissluftfön. Fön vorheizen und danach Bauteil halten und warten bis es sich bewegen lässt. Sonst, den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 °C des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 °C) über die nun geleerten Pads geht. Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-) (irreführend)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstörungsfrei entlöten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Danach eine große Menge speziellen Lötzinns, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Dieses verbindet sich mit dem normalen Lötzinn und bleibt lange flüssig. Die Temperatur der Schmelze ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Lötzinn-Blob stehen, fällt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Die Chip Quick-Legierung besteht laut dem Sicherheitsdatenblatt, dass unter [http://datasheet.octopart.com/SMD16NL-Chip-Quik-datasheet-10489078.pdf] zu finden ist, aus Zinn, Bismut und Indium, in Gewichtsanteilen ähnlich dem Roses Metall, jedoch mit Indium statt Blei.
Bei tmp-loettechnik.de bekommt man Roses Metall, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

=== Breite Lötspitze ===

Mit einem leistungsstarken Lötkolben (z.B. 100 Watt), einer etwa 5mm breiten Lötspitze und etwas Lötzinn kann man bei SO8 ICs alle Pins auf einer Seite gleichzeitig erhitzen.
Wenn man das auf beiden Seiten abwechselnd macht löst sich der Chip in wenigen Sekunden von der Platine. IC und Platine überleben das meistens.

Auch bei größeren ICs kann diese Methode funktionieren; weil die Lötspitze da aber nicht alle Anschlüsse gleichzeitig erreicht muss man abwechselnd an beiden Seiten des Chips über die Pins streichen bis er sich löst. Dabei wird der Chip stark erhitzt; wenn er auf jeden Fall heil bleiben soll sollte man eine andere Methode wählen.
Vorteilhaft an dieser Methode ist dass das Entlöten sehr schnell geht und man kein Spezialwerkzeug braucht.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (z. B. Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD-Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden. Überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten (!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen. Der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden: Der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist, zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit, für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16 Watt). Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode. Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit, um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D = 0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 bis 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2 mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin wird mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten. Dies braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt. Die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, besteht darin, die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC-Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinnreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer als bei anderen Methoden. Allerdings besteht die latente Möglichkeit, dabei Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD-ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt :-D. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein. Ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen. Das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen. Die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie. Die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die dafür benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 bis 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten. Daher wird dies hier zuerst beschrieben.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 °C und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen, bis sich was bewegt), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer, sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca. 60 € einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich Warmluft bis 600 °C abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit das SMD-Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMDs jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. erhältlich ist, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler.Aber selbst die einfachsten Varianten, die in der Regel nur zwei Stufen haben (mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet), sind für viele Zwecke brauchbarer als man auf den ersten Blick annimmt.

Einfach die Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten. Etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h., sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus dazu geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversem SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos, teilweise auch Standard-ICs wie 74xxx und LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.'' Eine andere Möglichkeit ist das Abkleben der Platine mit Kaptonband (selbstklebend, in Breiten bis 50 mm erhältlich). Dieses Band aus durchsichtigem Kunststoff ist bis 400°C hitzebeständig und schützt die darunter liegenden Bauteile eine gewisse Zeit vor dem Luftstrom und der Hitze.

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft). Bei einseitigen Pertinax-Platinen ist diese Gefahr besonders groß (vermutlich wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Materials) - Epoxy-Platinen, insbesondere Multilayer, überstehen diese Prozedur aber normalerweise unbeschadet.

Bei Multilayer-Platinen mit großen Kupferflächen (z.B. PC-Mainboards) solle man beachten dass das Kupfer die Wärme auf eine große Fläche verteilt. Man muss sie ziemlich lang und stark erhitzen damit das Lötzinn auf der Oberseite flüssig wird, und dann fängt das Zinn auf einer großen Fläche fast gleichzeitig zu schmelzen an.

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt diese, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchte bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteilen so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einem Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzins sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen! Ähnelt der Bügeleisen-Methode. Ist wegen der IR-Strahlung jedoch besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: Die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 °C - 150 °C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft). Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige Ein- und Ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum Auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinander bringen. Auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin, das Lötzinn "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere dritte Möglichkeit ist mit Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD-Bauteil einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten, bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht zwei linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können. Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden. Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Alles wird gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=KOoOpHZmIiA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ SMD Bauteile Löten mit einer Dampfphasenlötanlage]

* Lernset für das SMD Löten
** [http://www.ramser-elektro.at/shop/bausaetze-und-platinen/platine-mit-smd-bauteilen-fuer-loetuebungen/ Billiges Lernset für das Erlernen des SMD Lötens]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ Dampfphasenlötanlage]
** [http://frgmnt.org/w/wp-content/uploads/2015/04/NeedleCodes-updated.png Tabelle Nadelfarben] Tabelle Nadelfarben

* Fertige Universalplatinen
** [http://www.shop.display3000.com/wichtiges-zubehoer/elektronikmodule/sot-tssop-qfn-lga-universalplatine.html Universalplatine für SO, SO-wide, TSSOP, QFN, LGA]

SMD Löten

2017-02-01T18:07:00Z

Luhe:

[[Category:Löten]]
== Einlöten von SMD-Bauteilen ==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das nur in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet einige [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] ausschließlich in [[SMD]] an. Ein weiterer, nicht zu unterschätzender, Vorteil ist, daß die PCB-Größe deutlich kleiner, und damit auch von professionellen Lieferanten erschwinglich wird. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?" Nun, eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl. Eine Meißelform mit ca. 1,3mm hat sich bewährt. Damit ist auch QFN lötbar, nur auf die Methode kommt es an.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen. ''[http://www.reichelt.de/Entloetpumpen-litze/ENTL-TLITZE-00/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=7388&GROUPID=556&artnr=ENTL%C3%96TLITZE+00&SEARCH=entl%F6tlitze Entlötlitze]'' ist definitiv die Investition wert

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 1mm ist für kleinere Strukturen schon recht groß, 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen aber nicht unbedingt nötig.

* Flüssiges ''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'' in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]''. Billige tun es eher weniger.

* Eine ''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]'' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung). Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (klobig, laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm ⇒ Empfohlene Baugröße, minimale Baugröße zum Schwalllöten
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell) ⇒ ''noch'' von Hand lötbar, für die, die es gerne etwas kleiner mögen
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie) ⇒ nicht mehr schön zu verarbeiten, u.a. weil die Widerstände unbeschriftet sind
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (im Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (im Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Darauf achten, daß das Bauteil eben aufliegt. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Lötzinn-Kügelchen und Flussmittel.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen: Wichtig dabei ist, daß man sich die Zeit nimmt, die man braucht.
Sehr hilfreich ist die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]'''.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Den IC platzieren.
# Den IC mit einem Finger leicht nach unten drücken. (Manchem fällt es leichter, den IC z.B. mit einem Stück Tesafilm zu fixieren.)
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten, den Tesafilm dann ggf. entfernen.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen. '''Alternativ''' kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zu den Pins hin wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs oft nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist. Hier wird die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]''' dringend empfohlen. Des Weiteren ist eine mit Lötstopplack versehene Platine hierbei eine sehr große Hilfe. Selbstgemachte Platinen mit QFP sind noch sehr gut, mit TSSOP noch gut möglich.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.). Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist, bzw. den Tesafilm entfernen.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt (vorallem: liegt Pin 1 auch auf Pad 1?), jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Die restlichen zwei Pins an den Ecken des ICs verlöten.
# '''Entweder''' alle anderen Pads einzeln mit einer feinen Spitze verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen. '''Oder''' unter Verwendung von '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]''': Mit den frisch verzinnten Lötkolben über die erste Seite des Gehäuses fahren, dabei ggf noch ''etwas'' Lötzinn zugeben. Den Lötkolben dabei mit einer Geschwindigkeit von ca. 2 - 4 Pins pro Sekunde (Abhängig von Zinn und Temperatur) vorwärts bewegen. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen, solange des Zinn sauber verfliest. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine oder sehr wenige Brücken. Die Oberflächenspannung sammelt ''geringe'' Menge Zinn an Pad und Pin, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist, aber auch dabei ist es kein Problem wenn Brücken entstehen.
# IC abkühlen lassen
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Überflüssiges Zinn mit Entlötsauglitze entfernen. (Eine Hand-Entlötsaugpumpe ist ungeeignet, da diese beim Auslösen einen kleinen Schlag gegen das Bauteil auslöst.)
# Zum Abschluss '''muss''' man mit einer '''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]''' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung) die Lötstellen einzeln prüfen. Mit einer Nadel kann der Pin leicht bewegt werden, dann sieht man ob der wirklich fest verbunden ist.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== QFN & HTSSOP====

Beim QFN ist das Verfahren gleich zum TSSOP, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss. Hier besonders auf darauf achten, daß der IC nicht überhitzt, und zwischen den 4 Seiten eine Pause einlegen. In den Bibliotheken der Layout-Programmen ist ein QFN - laut JDEC - mit sehr kurzen Pads ausgestattet, die nur wenig unter dem Gehäuse hervorstehen. Macht man seine Platinen selbst, wird das Löten sehr stark vereinfacht, wenn man die Pads um gut 1mm weiter nach ''außen'' stehen läßt, die Pads also nach außen verlängert. Damit wird die Wärmeeinbringung an der richtigen Stelle stark vereinfacht.

===== Löten des Centerpads von QFN & HTSSOP =====

Das Centerpad beim QFN (oder der Heatslug beim HTSSOP) benötigt einen elektrischen, und/oder thermischen Kontakt. Beim Löten ohne Paste ist es aber auch ohne Heißluftstation ganz einfach dies Pad richtig anzubinden. Die hier geschilderte Methode findet man im Internet.

Dazu benötigt man:

* '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'''
* Eine schnell zuheizende Lötstation
* Eine Durchkontaktierung unter dem Centerpad die groß genug ist Deine Lötspitze aufzunehmen (1,6mm haben sich bewährt). Bei HTSSOP kann es Sinn machen zwei oder drei Dukos anzulegen. Bei HTSSOP20 und QFN32 war ''eine'' Duko mit 1,6mm ausreichend.
 

# VOR dem Verlöten der Pads das Centerpad/Heatslug mit dem Lötkolben hauchfein verzinnen, entfällt bei verzinnten PCBs. Dabei darauf achten, daß nur wenig Zinn aufgebracht wird, größere Beulen sind zu entfernen.
# Flussmittel auf den IC ''und'' die PCB auftragen
# Den IC wie gewöhnlich verlöten
# Abkühlen lassen
# Eine entsprechende Unterlage bereitlegen, die es ermöglicht die PCB mit dem Gehäuse auf diese Unterlage zu pressen. Bei wenig Übung ''könnte'' es vorkommen, daß sich der komplette IC von der PCB aufgrund von Überhitzung ablöst (ist aber kein Problem, alles säubern und wieder von vorn ;-) )
# Die Duko mit Lötzinn füllen, und die Lötspitze in der Duko belassen
# Wenn das Lot aufgeschmolzen richtig ist, noch ein paar Millimeter Lot nachführen und dann die PCB auf die Unterlage pressen und ''ruhig'' halten.
# Sobald das IC-Pad benetzt, wird das Lot aus der Duko in den Spalt zwichen IC und PCB gesaugt, und der "Lotstand" im Lötauge nimmt ab. Jetzt ca. 1-2s warten und dann den Lötkolben entfernen
# Die PCB mindestens 10s nicht bewegen.

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

==== Wie entferne ich Zinnbrücken: ====
- Die Zinnbrücken können mit Hilfe von Entlötlitze entfernt werden. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen, und/oder die Litze mit Flußmittel zu tränken.

- Alternativ kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zwischen den Pins wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

Grundsätzlich ist die Art der Wärmezufuhr problemabhängig zu klären:
* Erwärmung der Platine von unten hat den Vorteil, dass die Bauteile zuerst an ihren Lötpads erwärmt werden. Dies ist für wärmeempfindliche Bauelemente wie SMD-Elektrolytkondensatoren oder SMD-Steckverbinder die beste Lösung. (Grundsätzlich sollte man genau diese Art von SMD-Bauteilen vermeiden; nicht umsonst bestücken die Chinesen Steckverbinder und erst recht Elkos als Durchsteckbauteil.) Dagegen spricht eine doppelseitige Bestückung oder billiges Platinenmaterial aus Hartpappe.
* Erwärmung von oben hat den Vorteil, die Platine und deren Unterseite zu schonen. Große wärmeempfindliche Bauelemente nehmen aber zu viel Wärme auf. Beim Arbeiten mit Wärmestrahlung werden obendrein schwarze Flächen bevorzugt erwärmt (IC-Gehäuse, DC/DC-Wandler), nicht die reflektierenden Pads. Dies kann zum Platzen von Elkos, zum Verformen von Steckverbindern und zum Platzen (Popcorn-Effekt) von Chips führen.
* Die Erwärmung von beiden Seiten ist eine gute und schonende Lösung, etwa das Vorwärmen von unten bis knapp unter den Schmelzpunkt und „etwas“ Heißluft von oben für das entsprechende Bauteil. Dies ist auch für BGA die bevorzugte Methode.

==== Schablone fertigen ====

Neben der externen Fertigung oder dem Ätzen von Metallplatten kann man SMD-Schablonen aus Polymerfolie selbst zu Hause anfertigen. Man benötigt dazu einen Schneidplotter, der GPGL versteht, sowie die freie Software gerber2graphtec. Als Schablonenmaterial eignen sich bspw. Mylarfolien, die es in verschiedenen Stärken beim Airbrushbedarf zu erwerben gibt. Aus dem Layoutprogramm exportiert man den Lötpastenlayer (tCream und bCream in Eagle) in das Gerberformat und übergibt dieses dem gerber2graphtec - Skript. Alternativ gibt ein GUI mit dem Namen g2g_gui.py, welches diese Aufgabe erledigt. Bei geringer Geschwindigkeit und optimiertem Schneidablauf (cut_mode 0) entstehen nach einiger Zeit recht saubere Schnitte, wie auf den folgenden Bildern zu sehen:

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil1.jpg

''Schablone für Atmega328, sowie zwei 1206 Bauteile'' Bild: Verfasser

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil2.jpg

''Nahaufnahme der Schablone für den Atmega, Pitch: 0,8mm'' Bild: Verfasser
==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Alternativ kann man seine eigene Schablone mit Hilfe eines Schneidplotters fertigen. Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm (!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Um die schleichende Entmischung zu verlangsamen sollte man Lötpaste im Kühlschrank aufbewahren. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss. Solange man die Platinen nicht verkauft ist bleihaltige Lötpaste angenehmer in der Verarbeitung. Besonders niedrigschmelzende Paste, etwa wismuthaltige, ist nicht erforderlich, macht aber das Prozedere und insbesondere das Auslöten im Reparaturfall viel einfacher. Wismut ist kein Blei und beim Verkauf erlaubt.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen darf ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden. Erweitern kann man seinen Pizzaofen mit einer Rauchabsaugung, realisiert mit einer kleinen Luftpumpe (min. 2l/min), etwas Schlauch und einem Kupferrohr mit kleinem Durchmesser (3-4mm). Das hilft, die gesundheitsschädliche Abluft zum Fenster hinaus zu befördern und vermeidet außerdem unschöne Ablagerungen/Verfärbungen der Lötpads. Die Abluft sollte vor Eintritt in die Pumpe gekühlt werden, indem man das Rohr z.B. durch ein Wasserglas führt.

Im Ergebnis kann man auch Finepitch ohne Lotbrücken erhalten. Die Paste wurde hier zuvor sparsam mit Hilfe der oben gezeigten Mylarfolienmethode aufgetragen.

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil3.jpg

''Nahaufnahme Atmega, Pitch: 0,8mm, gelötet im DIY Reflowofen''

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt) waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten..

Hot-Air-Station sind derzeit reichlich zu erschwinglichen Preisen verfügbar,zb. Reichelt,Pollin oder aoyue.eu.

http://images.wiltec.info/90/90852/90852.jpg

(Bildquelle: http://www.aoyue.eu)

Ab ca.65,-€ bei Pollin ,aber man sollte ruhig 80,-..100,-€ einplanen,um etwas solides zu bekommen. Dave Jones hat einen Beitrag zur Atten 858D+: http://www.eevblog.com/2011/04/25/eevblog-167-atten-858d-hot-air-rework-review/ Die Station gibt es (bzw. möglicherweise eine Kopie davon) bei eBay für unter 40 Euro als "TBI 858D+".
Es ist unter den Methoden, die dem Hobbyelektroniker zu Verfügung stehen die exakteste Allroundmethode.
Zugegeben, etwas Übung ist schon erforderlich . Die eigenet man sich am besten an, in dem man sich eine defekte Platine eines uralt-PC
nimmt (ist eh schon defekt) und versucht diverse Bauteile vom Widerstand / Kondensator angefangen bis zum 128-poligen IC ab- und wieder
sauber aufzulöten (ggf.inkl.säubern/nachbehandeln der Platine nach dem Ablöten).
Hier kann man ersteinmal trainieren wieviel Temperatur / Luftstrom nötig ist.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut sondern Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und sind alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD-Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist das Auslöten mit einem Heissluftfön. Fön vorheizen und danach Bauteil halten und warten bis es sich bewegen lässt. Sonst, den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 °C des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 °C) über die nun geleerten Pads geht. Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-) (irreführend)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstörungsfrei entlöten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Danach eine große Menge speziellen Lötzinns, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Dieses verbindet sich mit dem normalen Lötzinn und bleibt lange flüssig. Die Temperatur der Schmelze ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Lötzinn-Blob stehen, fällt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Die Chip Quick-Legierung besteht laut dem Sicherheitsdatenblatt, dass unter [http://datasheet.octopart.com/SMD16NL-Chip-Quik-datasheet-10489078.pdf] zu finden ist, aus Zinn, Bismut und Indium, in Gewichtsanteilen ähnlich dem Roses Metall, jedoch mit Indium statt Blei.
Bei tmp-loettechnik.de bekommt man Roses Metall, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

=== Breite Lötspitze ===

Mit einem leistungsstarken Lötkolben (z.B. 100 Watt), einer etwa 5mm breiten Lötspitze und etwas Lötzinn kann man bei SO8 ICs alle Pins auf einer Seite gleichzeitig erhitzen.
Wenn man das auf beiden Seiten abwechselnd macht löst sich der Chip in wenigen Sekunden von der Platine. IC und Platine überleben das meistens.

Auch bei größeren ICs kann diese Methode funktionieren; weil die Lötspitze da aber nicht alle Anschlüsse gleichzeitig erreicht muss man abwechselnd an beiden Seiten des Chips über die Pins streichen bis er sich löst. Dabei wird der Chip stark erhitzt; wenn er auf jeden Fall heil bleiben soll sollte man eine andere Methode wählen.
Vorteilhaft an dieser Methode ist dass das Entlöten sehr schnell geht und man kein Spezialwerkzeug braucht.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (z. B. Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD-Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden. Überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten (!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen. Der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden: Der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist, zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit, für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16 Watt). Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode. Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit, um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D = 0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 bis 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2 mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin wird mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten. Dies braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt. Die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, besteht darin, die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC-Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinnreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer als bei anderen Methoden. Allerdings besteht die latente Möglichkeit, dabei Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD-ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt :-D. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein. Ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen. Das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen. Die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie. Die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die dafür benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 bis 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten. Daher wird dies hier zuerst beschrieben.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 °C und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen, bis sich was bewegt), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer, sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca. 60 € einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich Warmluft bis 600 °C abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit das SMD-Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMDs jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. erhältlich ist, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler.Aber selbst die einfachsten Varianten, die in der Regel nur zwei Stufen haben (mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet), sind für viele Zwecke brauchbarer als man auf den ersten Blick annimmt.

Einfach die Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten. Etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h., sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus dazu geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversem SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos, teilweise auch Standard-ICs wie 74xxx und LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.'' Eine andere Möglichkeit ist das Abkleben der Platine mit Kaptonband (selbstklebend, in Breiten bis 50 mm erhältlich). Dieses Band aus durchsichtigem Kunststoff ist bis 400°C hitzebeständig und schützt die darunter liegenden Bauteile eine gewisse Zeit vor dem Luftstrom und der Hitze.

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft). Bei einseitigen Pertinax-Platinen ist diese Gefahr besonders groß (vermutlich wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Materials) - Epoxy-Platinen, insbesondere Multilayer, überstehen diese Prozedur aber normalerweise unbeschadet.

Bei Multilayer-Platinen mit großen Kupferflächen (z.B. PC-Mainboards) solle man beachten dass das Kupfer die Wärme auf eine große Fläche verteilt. Man muss sie ziemlich lang und stark erhitzen damit das Lötzinn auf der Oberseite flüssig wird, und dann fängt das Zinn auf einer großen Fläche fast gleichzeitig zu schmelzen an.

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt diese, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchte bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteilen so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einem Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzins sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen! Ähnelt der Bügeleisen-Methode. Ist wegen der IR-Strahlung jedoch besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: Die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 °C - 150 °C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft). Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige Ein- und Ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum Auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinander bringen. Auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin, das Lötzinn "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere dritte Möglichkeit ist mit Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD-Bauteil einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten, bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht zwei linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können. Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden. Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Alles wird gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=KOoOpHZmIiA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ SMD Bauteile Löten mit einer Dampfphasenlötanlage]

* Lernset für das SMD Löten
** [http://www.ramser-elektro.at/shop/bausaetze-und-platinen/platine-mit-smd-bauteilen-fuer-loetuebungen/ Billiges Lernset für das Erlernen des SMD Lötens]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ Dampfphasenlötanlage]
** [http://frgmnt.org/w/wp-content/uploads/2015/04/NeedleCodes-updated.png] Tabelle Nadelfarben

* Fertige Universalplatinen
** [http://www.shop.display3000.com/wichtiges-zubehoer/elektronikmodule/sot-tssop-qfn-lga-universalplatine.html Universalplatine für SO, SO-wide, TSSOP, QFN, LGA]

SMD Löten

2017-02-01T18:05:51Z

Luhe: Link zu Tabelle Nadelfarben

[[Category:Löten]]
== Einlöten von SMD-Bauteilen ==

Irgendwann ist man an dem Punkt angelangt, an dem man ein Bauteil braucht, das nur in [[SMD]] verfügbar ist. [[TI]] zum Beispiel bietet einige [[MSP430]]-[[Mikrocontroller]] ausschließlich in [[SMD]] an. Ein weiterer, nicht zu unterschätzender, Vorteil ist, daß die PCB-Größe deutlich kleiner, und damit auch von professionellen Lieferanten erschwinglich wird. Das ist dann der Zeitpunkt an dem man sich fragt: "Wie lötet man sowas?" Nun, eigentlich ist es gar nicht so schwer, sobald man den richtigen Trick dabei mal raus hat.

=== Handlöten ===

==== Voraussetzungen ====

* Grundvoraussetzung ist ein Lötkolben mit entsprechender Lötspitze.
**Der Lötkolben sollte am besten der einer geregelten Lötstation sein. Die Einstellung der Lötstation sollte man halbwegs beherrschen. (Lötversuche an einer alten Platine sind in diesem Fall sehr hilfreich).
**Der Lötkolben sollte möglichst leicht und der vordere (heiße) Teil möglichst kurz sein. Je länger, desto mehr wird ein eventuelles Zittern der Hand verstärkt.
** Die Lötspitze sollte so dick sein, wie es noch gerade für die Aufgabe vertretbar ist. Nicht etwa die dünnste aufzutreibende Lötspitze. Was auf den ersten Blick widersprüchlich klingt (so dick wie es gerade noch geht), hat einen einfachen Grund: Die an der Spitze ankommende Wärme, die Wärmekapazität der Spitze und die Wärmeübertragung sind bei größeren Spitzen entsprechend besser. Daher geht das Löten mit einer größeren Spitze besser. Natürlich sollte man es nicht übertreiben, aber die 0,8-mm-Spitze ist häufig die falsche Wahl. Eine Meißelform mit ca. 1,3mm hat sich bewährt. Damit ist auch QFN lötbar, nur auf die Methode kommt es an.
** Die Lötspitze sollte in einem guten bis erstklassigen Zustand sein.

* Außerdem braucht man noch Entlötlitze. Hier sollte man die dünnste nehmen, die man bekommen kann. Breiter als 1,5 mm sollte sie nicht sein, eher dünner. Hat man keine passende zur Hand oder herrscht Geldmangel, so lassen sich auch die feinen Litzen eines abisolierten, flexiblen Silikonkabels für diesen Zweck missbrauchen. ''[http://www.reichelt.de/Entloetpumpen-litze/ENTL-TLITZE-00/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=7388&GROUPID=556&artnr=ENTL%C3%96TLITZE+00&SEARCH=entl%F6tlitze Entlötlitze]'' ist definitiv die Investition wert

* Natürlich braucht man auch noch das Lötzinn, bestenfalls mit Flussmittel im Kern. 1mm ist für kleinere Strukturen schon recht groß, 0,5 mm ist praktikabel, 0,23 mm ist bei kleinerem Pitch sehr zu empfehlen aber nicht unbedingt nötig.

* Flüssiges ''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'' in Stiftform mit eingebautem Pinsel oder Flussmittelgel aus der Spritze tun gute Dienste.

* Schließlich ist auch noch eine Leiterplatte (PCB) vonnöten. Hier hat man entweder die Möglichkeit, sich eine bei den verschiedenen PCB-Herstellern fertigen zu lassen oder sie selber zu belichten und zu ätzen. Besonders bei Chips mit kleinem Pin-Abstand hilft eine Lötstoppmaske und die Vorverzinnung der Pads; die kleine Menge Zinn, die bei industriell gefertigten Platinen auf den Pads ist, reicht völlig aus, man braucht dann kein oder nicht viel extra Lötzinn.

* Feine ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]''. Billige tun es eher weniger.

* Eine ''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]'' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung). Diese dient in erster Linie zur Kontrolle. Löten ist unter einer einfachen Lupe eher unangenehm und ein Notbehelf, da die Perspektive verloren geht. Eine Lupenbrille (gute können recht teuer sein) oder ein Stereomikroskop (teuer bis sehr teuer) wäre zum Löten die bessere Wahl.

==== Löten von Widerständen, Kondensatoren und anderen 2-Pinnern ====

Es gibt diese Bauteile hauptsächlich in diesen Bauformen:
* 1206: Länge: 3,20 mm Breite: 1,60 mm (klobig, laufen langsam aus)
* 0805: Länge: 2,00 mm Breite: 1,25 mm ⇒ Empfohlene Baugröße, minimale Baugröße zum Schwalllöten
* 0603: Länge: 1,60 mm Breite: 0,80 mm (derzeit in der Industrie aktuell) ⇒ ''noch'' von Hand lötbar, für die, die es gerne etwas kleiner mögen
* 0402: Länge: 1,00 mm Breite: 0,50 mm (wird derzeit Standard in der Industrie) ⇒ nicht mehr schön zu verarbeiten, u.a. weil die Widerstände unbeschriftet sind
* 0201: Länge: 0,50 mm Breite: 0,25 mm (im Handy)
* 01005: Länge: 0,25 mm Breite: 0,13 mm (im Handy)

Das Einlöten von 2-Pinnern ist sehr einfach. Es gibt eigentlich bloß einen kleinen Trick:

# Ein Pad auf der Leiterplatte verzinnen.
# Das Bauteil mit einer Pinzette in Endposition halten und leicht an beide Pads andrücken.
# Dabei das verzinnte Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Darauf achten, daß das Bauteil eben aufliegt. Das Bauteil ist nun einseitig eingelötet.
# Das zweite Pad normal löten.

Und schon hat man das Bauteil eingelötet.

Als ''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' empfiehlt sich eine mit ca. 1 mm breiter Spitze, die als SMD-Pinzette (meist schwarz brüniert) ab ca. 10.- angeboten werden. Hier zu sparen lohnt nicht.

==== Lötpaste ====
ist eine Mischung aus Lötzinn-Kügelchen und Flussmittel.

==== Löten von Bauteilen im SO-Package ====

Das Löten von Bauteilen im SO Package gestaltet sich fast genauso einfach wie das Löten von Widerständen: Wichtig dabei ist, daß man sich die Zeit nimmt, die man braucht.
Sehr hilfreich ist die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]'''.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Den IC platzieren.
# Den IC mit einem Finger leicht nach unten drücken. (Manchem fällt es leichter, den IC z.B. mit einem Stück Tesafilm zu fixieren.)
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten, den Tesafilm dann ggf. entfernen.
# Alle anderen Pads verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen.
# Die Zinnbrücken mit Hilfe von Entlötlitze entfernen. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen. '''Alternativ''' kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zu den Pins hin wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

==== Löten von (T)SSOPs und QFPs ====

War es bei Bauteilen im SO-Package mit einer ruhigen Hand noch möglich die Pins ohne Zinnbrücken zu verlöten, ist das bei TSSOPs oft nicht mehr möglich, da der Abstand der Pins einfach zu klein ist. Hier wird die Verwendung eines '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittels]''' dringend empfohlen. Des Weiteren ist eine mit Lötstopplack versehene Platine hierbei eine sehr große Hilfe. Selbstgemachte Platinen mit QFP sind noch sehr gut, mit TSSOP noch gut möglich.

# Ein Pad, das an einer Ecke des ICs liegt, verzinnen.
# Flussmittel über alle Pins verteilen
# Platzieren des Bauteils.
# Das Bauteil irgendwie fixieren (''[http://www.reichelt.de/Pinzetten/EP-150/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=40414&GROUPID=574&artnr=EP+150&SEARCH=pinzette+smd Pinzette]'' oder vorsichtig mit dem Zeigefinger etc.). Tesafilm ist recht praktisch und lässt sich leicht wieder entfernen.
# Das Pad erwärmen, bis das Zinn aufschmilzt, und den Pin gut benetzt. Sollte der IC jetzt nicht richtig sitzen, einfach nochmal das Zinn erwärmen und den IC sehr vorsichtig verschieben bis er sitzt. Allerdings muss man dabei aufpassen, den IC nicht zu stark zu erwärmen, gegebenenfalls eine Pause einlegen. Der Finger bzw. Tesafilm ist ein guter "Indikator" bei zuviel Hitze, solange es um einen Pin geht. ;-)
# Das dem ersten gelöteten Pad diagonal gegenüberliegende Pad löten
# Jetzt kann man das Bauteil loslassen, da es genügend fixiert ist, bzw. den Tesafilm entfernen.
# Überprüfen, ob der Chip wirklich richtig auf der Platine liegt (vorallem: liegt Pin 1 auch auf Pad 1?), jetzt sind Korrekturen noch möglich.
# Die restlichen zwei Pins an den Ecken des ICs verlöten.
# '''Entweder''' alle anderen Pads einzeln mit einer feinen Spitze verlöten. Es ist nicht schlimm, wenn Zinnbrücken entstehen. '''Oder''' unter Verwendung von '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]''': Mit den frisch verzinnten Lötkolben über die erste Seite des Gehäuses fahren, dabei ggf noch ''etwas'' Lötzinn zugeben. Den Lötkolben dabei mit einer Geschwindigkeit von ca. 2 - 4 Pins pro Sekunde (Abhängig von Zinn und Temperatur) vorwärts bewegen. Dabei spielt es keine Rolle, ob Brücken entstehen, solange des Zinn sauber verfliest. Wenn man vorverzinnte Pads und Lötstopplack hat, entstehen normalerweise keine oder sehr wenige Brücken. Die Oberflächenspannung sammelt ''geringe'' Menge Zinn an Pad und Pin, so dass es zu wenig Zinn für eine Brücke ist, aber auch dabei ist es kein Problem wenn Brücken entstehen.
# IC abkühlen lassen
# Mit dem Lötkolben über die andere(n) Seite(n) fahren.
# Überflüssiges Zinn mit Entlötsauglitze entfernen. (Eine Hand-Entlötsaugpumpe ist ungeeignet, da diese beim Auslösen einen kleinen Schlag gegen das Bauteil auslöst.)
# Zum Abschluss '''muss''' man mit einer '''[http://www.conrad.de/ce/de/product/818819/Uhrmacherlupe-50-x-25-mm-Eschenbach-11245?ref=searchDetail Lupe]''' (Empfehlung: 5-fache Vergrößerung) die Lötstellen einzeln prüfen. Mit einer Nadel kann der Pin leicht bewegt werden, dann sieht man ob der wirklich fest verbunden ist.

Alternativ zur Entlötlitzentechnik gibt es auch Lötspitzen mit Hohlkehle.

# Zuerst das Bauteil an zwei diagonalen Pins mit Lötzinn fixieren und die Ausrichtung prüfen. Ob Lötbrücken entstehen, ist zu diesem Zeitpunkt nicht wichtig.
# Dann genügend Flussmittel über die zu lötenden Pins streichen.
# Die Hohlkehle mit wenig Lötzinn füllen und über eine Seite des ICs führen.
# Jetzt hat man an einigen Stellen (meist am Ende der Seite, die man gelötet hat) einige Lötbrücken.
# Die Hohlkehle von Lötzinn reinigen und mit leerer Hohlkehle über die Lötbrücken fahren. Vorher nochmal genug Flussmittel draufgeben.
# Meist sind schon nach dem ersten mal keine Brücken mehr vorhanden. Falls doch, nochmals mit Flussmittel benetzen und an den entsprechenden Stellen mit der Hohlkehlspitze Lötzinn entfernen.

Vorsicht! Immer wieder eine Pause einlegen, so dass der Chip nicht zu Heiß und bereits beim Löten beschädigt wird!

==== QFN & HTSSOP====

Beim QFN ist das Verfahren gleich zum TSSOP, außer dass man 4 Seiten bearbeiten muss. Hier besonders auf darauf achten, daß der IC nicht überhitzt, und zwischen den 4 Seiten eine Pause einlegen. In den Bibliotheken der Layout-Programmen ist ein QFN - laut JDEC - mit sehr kurzen Pads ausgestattet, die nur wenig unter dem Gehäuse hervorstehen. Macht man seine Platinen selbst, wird das Löten sehr stark vereinfacht, wenn man die Pads um gut 1mm weiter nach ''außen'' stehen läßt, die Pads also nach außen verlängert. Damit wird die Wärmeeinbringung an der richtigen Stelle stark vereinfacht.

===== Löten des Centerpads von QFN & HTSSOP =====

Das Centerpad beim QFN (oder der Heatslug beim HTSSOP) benötigt einen elektrischen, und/oder thermischen Kontakt. Beim Löten ohne Paste ist es aber auch ohne Heißluftstation ganz einfach dies Pad richtig anzubinden. Die hier geschilderte Methode findet man im Internet.

Dazu benötigt man:

* '''[http://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/EDSYN-FL-22/3/index.html?&ACTION=3&LA=446&ARTICLE=32673&GROUPID=4132&artnr=EDSYN+FL+22&SEARCH=FLUSSMITTEL+edsyn Flussmittel]'''
* Eine schnell zuheizende Lötstation
* Eine Durchkontaktierung unter dem Centerpad die groß genug ist Deine Lötspitze aufzunehmen (1,6mm haben sich bewährt). Bei HTSSOP kann es Sinn machen zwei oder drei Dukos anzulegen. Bei HTSSOP20 und QFN32 war ''eine'' Duko mit 1,6mm ausreichend.
 

# VOR dem Verlöten der Pads das Centerpad/Heatslug mit dem Lötkolben hauchfein verzinnen, entfällt bei verzinnten PCBs. Dabei darauf achten, daß nur wenig Zinn aufgebracht wird, größere Beulen sind zu entfernen.
# Flussmittel auf den IC ''und'' die PCB auftragen
# Den IC wie gewöhnlich verlöten
# Abkühlen lassen
# Eine entsprechende Unterlage bereitlegen, die es ermöglicht die PCB mit dem Gehäuse auf diese Unterlage zu pressen. Bei wenig Übung ''könnte'' es vorkommen, daß sich der komplette IC von der PCB aufgrund von Überhitzung ablöst (ist aber kein Problem, alles säubern und wieder von vorn ;-) )
# Die Duko mit Lötzinn füllen, und die Lötspitze in der Duko belassen
# Wenn das Lot aufgeschmolzen richtig ist, noch ein paar Millimeter Lot nachführen und dann die PCB auf die Unterlage pressen und ''ruhig'' halten.
# Sobald das IC-Pad benetzt, wird das Lot aus der Duko in den Spalt zwichen IC und PCB gesaugt, und der "Lotstand" im Lötauge nimmt ab. Jetzt ca. 1-2s warten und dann den Lötkolben entfernen
# Die PCB mindestens 10s nicht bewegen.

==== Der Trick mit der Entlötlitze ====

Bei kleinen SMD-Bauteilen kann es passieren, dass man beim Löten Zinnbrücken verursacht. Diese lassen sich recht einfach mittels Entlötlitze entfernen. Dabei sollte man direkt mit dem Ende der Litze entlöten und nicht der Mitte. Hilfreich kann bei wenig Platz auch ein schräges Anschneiden der Litze sein. Scharfe Schneidwerkzeuge, die ein Ausfransen der Litze verhindern, sind unverzichtbar (Tipp: SMD-Werkzeuge markieren, damit sie nicht versehentlich für grobe Arbeiten verwendet werden).

Es empfiehlt sich die Entlötlitze vorher leicht mit Flussmittel zu tränken, damit das Zinn besser aufgenommen werden kann.

Grundsätzlich sollte man beim Arbeiten mit Entlötlitze, ob an SMD- oder anderen Bauteilen, etwas Vorsicht walten lassen. Entlötlitze ist ein sehr guter Wärmeleiter. Daher kann man sich beim Entlöten, wenn man die Litze direkt mit den Fingern hält, böse verbrennen. Über 300° vom Lötkolben über die Litze zu den Fingern übertragen sind kein Pappenstiel. Leider kann das Führen der Litze mit einer Pinzette oder kleinen Flachzange gerade bei SMD-Bauteilen zu ungenau sein, so dass man verleitet wird, die Finger zu nehmen.

Trotzdem sollte man eher nicht zur Lötzinn-Absaug-Pumpe greifen. Das mag zwar einfacher und bei anderen Lötvorgängen durchaus praktisch sein, die kleinen SMD-Bauteile werden jedoch leicht mit abgesaugt und kommen dann nur als Brösel oder gar nicht mehr raus. Manche Hersteller bieten SMD-Überwurfspitzen für ihre Entlötpumpen an, die diese Gefahr verringern. Das vereinfacht die Sache ein wenig, man muss aber genau zielen und den Lötkolben kurz wegnehmen. Hier sollte man also eher zur Entlötlitze greifen.

==== Trick 17 mit der Entlötlitze ====

Mit der "Invertierte-Entlötlitzen-Methode" kann man auch mechanisch empfindliche Pins auf sehr kleinem Raster '''verlöten''', indem man mit der Entlötlitze Lötzinn an das Pin/Pad-Paar zuführt. ([http://www.mikrocontroller.net/topic/94451#833286 Forumsbeitrag von Ulrich]).

==== Wie entferne ich Zinnbrücken: ====
- Die Zinnbrücken können mit Hilfe von Entlötlitze entfernt werden. Dazu hält man die Entlötlitze an die betroffenen Pads und erwärmt sie. Das Zinn geht dann automatisch auf die Entlötlitze und es gibt keine Brücken mehr. Achtung: Bei zu langer "Entlötzeit" ist fast kein Zinn mehr unter dem Pad, hier ggf. nachverzinnen. Oft hilft es auch die Litze sehr Spitz anzuschneiden und nur diese Spitze auf die Pins zu legen, und/oder die Litze mit Flußmittel zu tränken.

- Alternativ kann man unter Vewendung eine sehr feinen Metallteiles - z.B. eines Schraubendrehers, einer Lötnadel, eine Stecknadel - die Stelle kurz erwärmen und das Metallteil kurz zwischen die Pins direkt am IC legen und zwischen den Pins wegziehen (nicht kratzen). Das Lötzinn benetzt das kalte Metall nicht, und damit ist die Zinnbrücke aufgrund der Oberflächenspannung des Zinns getrennt.

=== Reflow-Techniken ===

Bei Reflow-Lötverfahren wird vor der Bestückung auf die Lötpunkte der Platine eine Lötpaste aufgetragen. Die Anschlüsse der zu lötenden Bauteile werden dann in diese Paste positioniert. Nach dieser Bestückung wird die Platine mit den Bauteilen erhitzt. Die Lötpaste schmilzt auf. Sind alle Lötpunkte aufgeschmolzen wird die Platine abgekühlt, das Lot erstarrt und die Bauteile sind verlötet.

Reflow-Techniken galten lange Zeit als zu aufwendig für Amateure. Dies änderte sich, nachdem sich gezeigt hat, dass auch etwas hemdsärmelige Methoden zum Ziel führen. Auch diese setzen etwas Aufwand voraus, daher sind sie im folgenden nur kurz beschrieben.

Grundsätzlich ist die Art der Wärmezufuhr problemabhängig zu klären:
* Erwärmung der Platine von unten hat den Vorteil, dass die Bauteile zuerst an ihren Lötpads erwärmt werden. Dies ist für wärmeempfindliche Bauelemente wie SMD-Elektrolytkondensatoren oder SMD-Steckverbinder die beste Lösung. (Grundsätzlich sollte man genau diese Art von SMD-Bauteilen vermeiden; nicht umsonst bestücken die Chinesen Steckverbinder und erst recht Elkos als Durchsteckbauteil.) Dagegen spricht eine doppelseitige Bestückung oder billiges Platinenmaterial aus Hartpappe.
* Erwärmung von oben hat den Vorteil, die Platine und deren Unterseite zu schonen. Große wärmeempfindliche Bauelemente nehmen aber zu viel Wärme auf. Beim Arbeiten mit Wärmestrahlung werden obendrein schwarze Flächen bevorzugt erwärmt (IC-Gehäuse, DC/DC-Wandler), nicht die reflektierenden Pads. Dies kann zum Platzen von Elkos, zum Verformen von Steckverbindern und zum Platzen (Popcorn-Effekt) von Chips führen.
* Die Erwärmung von beiden Seiten ist eine gute und schonende Lösung, etwa das Vorwärmen von unten bis knapp unter den Schmelzpunkt und „etwas“ Heißluft von oben für das entsprechende Bauteil. Dies ist auch für BGA die bevorzugte Methode.

==== Schablone fertigen ====

Neben der externen Fertigung oder dem Ätzen von Metallplatten kann man SMD-Schablonen aus Polymerfolie selbst zu Hause anfertigen. Man benötigt dazu einen Schneidplotter, der GPGL versteht, sowie die freie Software gerber2graphtec. Als Schablonenmaterial eignen sich bspw. Mylarfolien, die es in verschiedenen Stärken beim Airbrushbedarf zu erwerben gibt. Aus dem Layoutprogramm exportiert man den Lötpastenlayer (tCream und bCream in Eagle) in das Gerberformat und übergibt dieses dem gerber2graphtec - Skript. Alternativ gibt ein GUI mit dem Namen g2g_gui.py, welches diese Aufgabe erledigt. Bei geringer Geschwindigkeit und optimiertem Schneidablauf (cut_mode 0) entstehen nach einiger Zeit recht saubere Schnitte, wie auf den folgenden Bildern zu sehen:

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil1.jpg

''Schablone für Atmega328, sowie zwei 1206 Bauteile'' Bild: Verfasser

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil2.jpg

''Nahaufnahme der Schablone für den Atmega, Pitch: 0,8mm'' Bild: Verfasser
==== Lötpaste auftragen ====

In der industriellen Fertigung wird die Lötpaste zum Beispiel mittels einer Schablone aufgetragen. (Eine solche kann man beispielsweise bei PCB-Pool kostenlos zur Platine hinzubestellen.) Alternativ kann man seine eigene Schablone mit Hilfe eines Schneidplotters fertigen. Oft bleibt aber nur, die Lötpaste von Hand aufzutragen. Für diese Zwecke ist Lötpaste in Spritzen erhältlich. Die Preise für Lötpaste sind horrend. Mit ein bis zwei Euro pro Gramm (!) muss man rechnen. Allerdings benötigt man nur sehr geringe Mengen pro Platine und Lötpaste ist nicht unbegrenzt lagerbar. Um die schleichende Entmischung zu verlangsamen sollte man Lötpaste im Kühlschrank aufbewahren. Es sollte eine "no clean"-Paste verwendet werden. "No clean" bedeutet, dass die Platine nicht von Flussmittelresten gereinigt werden muss. Solange man die Platinen nicht verkauft ist bleihaltige Lötpaste angenehmer in der Verarbeitung. Besonders niedrigschmelzende Paste, etwa wismuthaltige, ist nicht erforderlich, macht aber das Prozedere und insbesondere das Auslöten im Reparaturfall viel einfacher. Wismut ist kein Blei und beim Verkauf erlaubt.

Vor dem Auftragen der Paste ist die Platine zu säubern, und nochmal zu säubern, und nochmal... Dann wird eine sehr kleine Menge der Paste auf jeden Lötpunkt aufgetragen.

Ein häufiges Problem ist, dass sich die Paste ungern auf dem Pad niederlässt; also beim Entfernen der Spritze lieber an selbiger haften bleibt. Hier hilft ein leichtes Erwärmen der Platine auf ca. 40 °C. Die Paste wird sich dadurch gerne auf dem Pad niederlassen und auch einen ordentlich rundlichen Klecks bilden, statt einer Zipfelmütze. Zu beachten ist hierbei, dass die Kleckse bei zu langer Wartezeit etwas schneller austrocknen als bei niedrigeren Temperaturen. Also besser gleich nach dem Einbringen der Paste die Temperaturzufuhr unterbrechen und die SMD Bauteile bestücken.

==== Bauteile bestücken ====

Die Anschlüsse der Bauteile werden in die Lötpaste gesetzt. Bei bleihaltiger Lötpaste muss die Ausrichtung nicht 100% genau sein, da die Bauteile beim Schmelzen der Paste durch die Oberflächenspannung in Position gezogen werden. Bei bleifreier Lötpaste ist dieser Effekt kaum vorhanden. Daher müssen die Bauteile in diesem Fall genau ausgerichtet sein.

==== Umgebauter Pizzaofen ====

Als Standardmethode für Amateure scheint sich die Verwendung eines umgebauten Pizzaofens durchzusetzen. Ein Elektro-Pizzaofen/Miniofen für den Hausgebrauch für vielleicht 20€ bis 50€ wird mit einer Mikrocontroller-Temperatursteuerung versehen. Mit dieser Steuerung werden die gewünschten Heiz- und Abkühl-Temperaturkurven gesteuert. Beim Umbau ist Vorsicht walten zu lassen, da die Heizung und Temperaturregelung solcher Öfen mit Netzspannung erfolgt.

Aus Gesundheitsgründen darf ein zum Reflow-Löten verwendeter Ofen nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden. Erweitern kann man seinen Pizzaofen mit einer Rauchabsaugung, realisiert mit einer kleinen Luftpumpe (min. 2l/min), etwas Schlauch und einem Kupferrohr mit kleinem Durchmesser (3-4mm). Das hilft, die gesundheitsschädliche Abluft zum Fenster hinaus zu befördern und vermeidet außerdem unschöne Ablagerungen/Verfärbungen der Lötpads. Die Abluft sollte vor Eintritt in die Pumpe gekühlt werden, indem man das Rohr z.B. durch ein Wasserglas führt.

Im Ergebnis kann man auch Finepitch ohne Lotbrücken erhalten. Die Paste wurde hier zuvor sparsam mit Hilfe der oben gezeigten Mylarfolienmethode aufgetragen.

http://www.sternwartezwickau.de/img/ext/stencil3.jpg

''Nahaufnahme Atmega, Pitch: 0,8mm, gelötet im DIY Reflowofen''

==== Elektro-Pfanne ====

Statt eines mit einer Temperatursteuerung nachgerüsteten Pizzaofens wird gelegentlich einfach eine teflonbeschichtete Elektro-Pfanne verwendet. Elektro-Pfannen, manchmal auch Party-Pfannen genannt, sind in Deutschland eher selten in Haushalten zu finden. Es handelt sich dabei im Prinzip um eine Elektro-Heizplatte, die jedoch nicht flach, sondern deren Oberseite als Pfanne ausgeformt ist.

Zum Reflowlöten wird eine bestückte Platine in die kalte Pfanne gelegt, mit der Lötseite, also den Bauelementen nach oben. Die Pfanne wird aufgeheizt und dabei die Platine beobachtet, bis die Lötpaste an allen Lötpunkten aufgeschmolzen ist. Da eine Elektro-Pfanne nicht überall gleichmäßig heizt, wird gelegentlich vorsichtiges Schwenken der Platine in der Pfanne vorgeschlagen, um die Platine gleichmäßig zu erwärmen. Ist die Lötpaste überall aufgeschmolzen wird die Elektro-Pfanne abgestellt. Die Platine bleibt in der Pfanne und kühlt dort langsam mit der Pfanne aus.

Bei dieser Methode hat man keine Kontrolle über die Temperaturkurve. Selbige hängt nicht nur von der Bauart der Pfanne, sondern auch von der Umgebungstemperatur und der eigenen Reaktionszeit ab.

Aus Gesundheitsgründen sollte eine zum Reflow-Löten verwendete Elektro-Pfanne nicht mehr für Nahrungsmittel verwendet werden, da Rückstände an der Pfanne haften bleiben können und zudem übermäßig erwärmte Teflonpfannen ausgasen und fortan Stoffe an das Kochgut abgegeben, insbesondere, wenn die Oberfläche durch Kratzer beschädigt wurde.

==== Heißluft ====

Die Geister scheiden sich daran, ob man mit Heißluft wirklich gut löten kann (beim Entlöten ist das anders). Viele bevorzugen noch den Lötkolben dem Heißluftgerät, andere haben mit Heißluftlöten keine Probleme.

Mit Heißluft lötet man eine Platine bereichsweise. Auf die Lötpads in einem Bereich werden kleine Mengen Lötpaste aufgetragen und die Bauteile aufgesetzt. Die Lötpaste wird dann mittels Heißluft erwärmt und geschmolzen. Dabei muss man sowohl aufpassen, dass Bauteile und Platine nicht überhitzt werden und dass man die in der Lötpaste sitzenden Bauteile nicht verschiebt oder sogar von der Platine bläst. Nebenbei muss man natürlich aufpassen, dass man sich nicht an der Heißluft verbrennt.

Entsprechende Heißluftgeräte (Hot-Air Stations, häufig auch Rework-Stations genannt) waren relativ teuer. Einige Marken sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich. Mit Übung lässt sich auch eine einfache Heißluft-Pistole verwenden. Allerdings ermöglichen deren Düsen kein sonderlich genaues Arbeiten..

Hot-Air-Station sind derzeit reichlich zu erschwinglichen Preisen verfügbar,zb. Reichelt,Pollin oder aoyue.eu.

http://images.wiltec.info/90/90852/90852.jpg

(Bildquelle: http://www.aoyue.eu)

Ab ca.65,-€ bei Pollin ,aber man sollte ruhig 80,-..100,-€ einplanen,um etwas solides zu bekommen. Dave Jones hat einen Beitrag zur Atten 858D+: http://www.eevblog.com/2011/04/25/eevblog-167-atten-858d-hot-air-rework-review/ Die Station gibt es (bzw. möglicherweise eine Kopie davon) bei eBay für unter 40 Euro als "TBI 858D+".
Es ist unter den Methoden, die dem Hobbyelektroniker zu Verfügung stehen die exakteste Allroundmethode.
Zugegeben, etwas Übung ist schon erforderlich . Die eigenet man sich am besten an, in dem man sich eine defekte Platine eines uralt-PC
nimmt (ist eh schon defekt) und versucht diverse Bauteile vom Widerstand / Kondensator angefangen bis zum 128-poligen IC ab- und wieder
sauber aufzulöten (ggf.inkl.säubern/nachbehandeln der Platine nach dem Ablöten).
Hier kann man ersteinmal trainieren wieviel Temperatur / Luftstrom nötig ist.

==== Herdplatte ====

Mit etwas Erfahrung kann man auch sehr gut auf der Herdplatte löten. Die Herdplatte wird dabei rund eine halbe Stunde vorgeheizt, damit die Temperatur einigermaßen konstant bleibt. Mit etwas Lötzinn kann getestet werden, ob die Löttemperatur erreicht wurde. Die Herdplatte sollte nicht zu heiß eingestellt werden, damit der Lötstopplack sowie das Epoxyd nicht verheizt wird.
Die bestückte Platine wird mit einer Pinzette auf die Herdplatte gelegt. Schon nach kurzer Zeit sollte das Lötzinn anfangen zu schmelzen. Wenn alle Lötstellen verlötet sind, kann die Platine wieder heruntergenommen werden und abkühlen.

==== Kochtopf mit mehrschichtigem Boden ====

In vielen Küchen sind heute keine Gusseisenkochplatten mehr verbaut sondern Glasskeramikkochfelder. Bei diesen darf die Platine nicht direkt beheizt werden, da diese schnell eine enorme Hitze erzeugen. Damit eine konstante Temperatur erhalten wird, kann ein Kochtopf mit einem mehrschichtigen Boden verwendet werden. Dazu wird die Platine in den Kochtopf gelegt und auf dem Glasskeramikkochfeld aufgeheizt. Ist die Lötpaste geschmolzen und sind alle Lötstellen verlötet, kann die Platte abgestellt und der Kochtopf zum Abkühlen zur Seite geschoben werden.

== Entlöten von SMD-Bauteilen ==

Leider halten ICs nicht ewig und irgendwann muss jeder einmal SMD-Bauteile wieder auslöten. Das Entlöten gestaltet sich im Grunde genauso einfach wie das Einlöten.

Es gibt zwei einfache Fälle: Entweder soll der Chip überleben oder die Platine. Der dritte Fall ist die erstrebenswerteste Methode: Chip und Platine überleben.

=== Die einfachste Methode ===

Die einfachste Methode ist das Auslöten mit einem Heissluftfön. Fön vorheizen und danach Bauteil halten und warten bis es sich bewegen lässt. Sonst, den Lötkolben auf maximale Temperatur zu stellen und dann, mit etwas Lötzinn für besseren Wärmekontakt, auf die Mitte des auszulötenden ICs zu legen (mit der Spitze und dem Lötzinn darunter).

Der IC stirbt dabei durch die rund 400 °C des Lötkolbens sicherlich den Hitzetod, aber durch die Wärmeleitung schmilzt an den Beinchen des ICs das Lötzinn nach rund einer Minute und man kann den IC mit einer Pinzette dann abheben. Hierzu sollte man alle paar Sekunden testweise anheben und den Lötkolben nur leicht aufdrücken, um so ganz sicher alle anderen Bauteile heil zu lassen.

Das auf der Platine verlaufene Lötzinn entfernt man, indem man mit der gereinigten Lötspitze (bei 200 °C) über die nun geleerten Pads geht. Zubehör wie Entlötlitze ist überflüssig.

So kann man beispielsweise einen USB-RS232-Adapter in einen USB-UART-Adapter umwandeln ;-) (irreführend)

Getestet habe ich es bisher mit einem SD213 (28 Pins) und einem FT232 (32 Pins), aber etwas größere ICs, bis zum MSP430 mit 100 Pins, müssten auch möglich sein.
Durch Umdrehen der Platine sollten auch noch größere ICs so auslötbar sein (wobei man wegen der Schwerkraft dann die Pinzette einsparen kann), weil dann durch die Konvektion noch mehr Wärme übertragen wird.

=== Chip Quik-Methode ===
[http://www.chipquik.com/ Chip Quik] bietet ein Set an mit dem sich SMD-Bauteile sehr einfach und zerstörungsfrei entlöten lassen.

Dabei wird auf die Beinchen reichlich Flussmittel aufgetragen. Danach eine große Menge speziellen Lötzinns, das eine sehr geringe Schmelztemperatur hat. Dieses verbindet sich mit dem normalen Lötzinn und bleibt lange flüssig. Die Temperatur der Schmelze ist so gering, dass das Bauteil überlebt.
Wenn alle Beinchen in dem Lötzinn-Blob stehen, fällt das Bauteil fast von alleine ab.

Diese Methode wird in dem Make-Magazine Video gezeigt, das unten verlinkt ist.

Die Chip Quick-Legierung besteht laut dem Sicherheitsdatenblatt, dass unter [http://datasheet.octopart.com/SMD16NL-Chip-Quik-datasheet-10489078.pdf] zu finden ist, aus Zinn, Bismut und Indium, in Gewichtsanteilen ähnlich dem Roses Metall, jedoch mit Indium statt Blei.
Bei tmp-loettechnik.de bekommt man Roses Metall, allerdings nur als Barren. Mit dieser Legierung (Schmelzpunkt 98 °C) kann man auch Teile zur mechanischen Bearbeitung eingießen und im kochenden Wasser wieder befreien. "Flüssiger Schraubstock".

=== Breite Lötspitze ===

Mit einem leistungsstarken Lötkolben (z.B. 100 Watt), einer etwa 5mm breiten Lötspitze und etwas Lötzinn kann man bei SO8 ICs alle Pins auf einer Seite gleichzeitig erhitzen.
Wenn man das auf beiden Seiten abwechselnd macht löst sich der Chip in wenigen Sekunden von der Platine. IC und Platine überleben das meistens.

Auch bei größeren ICs kann diese Methode funktionieren; weil die Lötspitze da aber nicht alle Anschlüsse gleichzeitig erreicht muss man abwechselnd an beiden Seiten des Chips über die Pins streichen bis er sich löst. Dabei wird der Chip stark erhitzt; wenn er auf jeden Fall heil bleiben soll sollte man eine andere Methode wählen.
Vorteilhaft an dieser Methode ist dass das Entlöten sehr schnell geht und man kein Spezialwerkzeug braucht.

=== Die Zahnarztmethode ===

==== Benötigtes Werkzeug ====

* Lötkolben
* Lötzinn
* Ablöthebel
* Entlötlitze

==== Ablöthebel u.ä ====

Ein Ablöthebel oder verwandte Werkzeuge sehen so aus, als ob sie aus der Praxis eines Zahnarztes (Zahnsonde) oder der Werkstatt eines Zahntechnikers stammen. Dabei handelt es sich um Metallhaken, eventuell (in der einfachen, nicht medizinischen Ausführung) mit Plastikgriff. Es gibt sie in verschiedenen Formen und Größen.

Als Werkzeug zum Entlöten findet sich eine Form unter der bereits erwähnten Bezeichnung ''Ablöthebel'', ebenso findet man ähnliche Werkzeuge als Teil von sogenannten ''Platinen-Reinigungsbestecken'' (z. B. Conrad Bestellnummer 588239). Im Englischen heißen entsprechende Werkzeuge ''soldering aid hook'' (Haken), ''soldering aid fork'' (Haken/Hebel mit gespaltener Klinge. Wenn als Hebel ausgeführt ein ''Ablöthebel''), oder ''soldering aid spike'', ''reamer'' oder ''probe'' (gebogene oder ungebogene Tastspitze).

Ein solcher Hebel oder Haken ist ein nützliches Werkzeug beim Auslöten von SMD-Bauteilen. Vorsichtig eingesetzt kann er durchaus beim zerstörungsfreien Entlöten verwendet werden, zum Beispiel bei der Verwendung von [[#Heißluft|Heißluft]]. Im Folgenden wird allerdings eine zerstörende Methode beschrieben.

==== Der Entlötvorgang ====

Das Entlöten ist bei fast allen SMD-Bauteilen gleich, egal welcher Pinabstand und wie viele Pins. '''Achtung''', der IC geht dabei kaputt.

# Man bringt eine dicke Zinnwurst auf alle Pins auf.
# Erwärmen des Zinns mit dem Lötkolben.
# Ausheben der Pins mithilfe des Hebels oder Hakens. Hier kann man bei den Bauteilen mit kleinem Pinabstand gleichzeitig mehrere hochheben.
# Solange wiederholen, bis alles raus ist.
# Entfernen der Zinnreste mit Entlötlitze.

=== Die 2-Lötkolben-Methode ===

Diese Methode eignet sich für alle SMD-Bauteile mit 2 gelöteten Seiten: Widerstände, Kondensatoren, kurze ICs (z. B. 2x8 Pins). Bei den Widerständen und Kondensatoren ist alles klar. Von jeder Seite einen Lötkolben anhalten, das Bauteil löst sich ab und bleibt meist an einem der Kolben kleben, wo man es abschütteln kann. Bei ICs verzinnt man zunächst beide Pin-Reihen ordentlich, danach versucht man mit den Kolben das Zinn auf beiden Reihen und der gesamten Länge flüssig zu bekommen, evtl. muss man die Lötkolben dabei etwas bewegen. Ist das Zinn komplett flüssig, kann man das IC beiseite schieben. Das geht besonders gut bei Platinen mit Lötstopplack. Bei dieser Methode kann man die Bauteile in der Regel anschließend weiter verwenden. Überflüssiges Zinn an den Pins mit Lötsauglitze entfernen.

=== Die Rohrstückmethode ===

Diese Methode eignet sich für ICs mit Pins an zwei Seiten (SO-Gehäuse). Chip und Platine haben Chancen zu überleben. Man nehme ein Stück Kupferrohr der passenden Länge und sägt es der Länge nach durch, so dass man zwei Halbschalen hat. Eine der Halbschalen befestigt man an einer alten Lötspitze, z. B. indem man ein Gewinde schneidet oder hartlötet. Nun kann man alle Pins gleichzeitig erwärmen und das IC abnehmen.

=== Die Kupferdraht-Haken-Methode ===

Die Methode funktioniert ähnlich wie die zuvor beschriebenen ''Rohrstückmethode''. Das Erstellen des Hilfsmittels ist wesentlich einfacher, allerdings ist es keine Dauerlösung. Die Methode eignet sich für kleine Bauteile (Widerstände, etc.) mit Pins an zwei Seiten.

Das Ende eines Stück blanken Kupferdrahts wird mittels einer kleinen Flachzange zu einem U-förmigen Haken abgebogen. Dabei wählt man die Lichte Weite des Hakens so, dass man mit zwei Seiten des Hakens die Pins des zu entlötenden Bauteils gleichzeitig erreichen kann. Das andere Ende des Kupferdrahts wickelt man mehrfach um die Spitze eines kalten (!) Lötkolbens. Das Ende mit dem Haken sollte dabei nicht mehr als vielleicht 2 cm über die Lötkolbenspitze hinausreichen. Der Draht wird so gebogen (gekröpft), dass man den Lötkolben bequem führen kann um den Haken flach am Bauteil anzulegen. Um Missverständnisse zu vermeiden: Der Haken soll am Bauteil angelegt und nicht etwa in irgendeiner Weise unter das Bauteil geschoben werden.

Nun wird der Lötkolben und damit der Haken erhitzt. Ist die Hakenspitze heiß genug, legt man den Haken am Bauteil an. Sobald das Lötzinn an den Pins geschmolzen ist, zieht man das Bauteil von den Pads. Bauteile haben dabei die Angewohnheit, für immer auf dem Fußboden verloren zu gehen. Benötigt man das Teil noch, so sollte man etwas Vorsicht walten lassen.

=== Die dicke Kupferdrahtmethode ===

1,5 - 2,5 mm² Massivdraht so zurechtbiegen, dass er exakt und plan auf die Pins passt. Dann mit viel Zinn schnell verlöten. Das geht am besten mit zwei oder drei stärkeren Lötkolben und einer zweiten Person. Ich habe aber auch schon alleine mit 2 Kolben 160-Poler ausgelötet, ohne IC oder Platine zu beschädigen.

IC am besten mit einer Pinzette oder einem Vakuumsauger (z. B. Kontaklinsensauger für harte KL aus Silikon) abheben und noch im heißen Zustand den dicken Draht samt Zinn abklopfen. Danach das IC möglichst schonend (gleichmäßig und schnell) abkühlen, evtl. schon vor dem Löten einen kleinen Kühlkörper auf das IC legen / kleben.

Die Methode kombiniert sich gut mit der Bügeleisen- oder Glaskeramikfeld-Vorwärm-Methode.

=== Der Trick mit dem Platinensicherungshalter ===

Speziell zum Auslöten von SO-ICs mit 2x4 Beinchen kann man den einzelnen Clip eines Platinensicherungshalters (Durchstecktechnik, für 5 x 20 mm Sicherungen) benutzen. Mit einer feinen Zange biegt man zunächst die sich nach außen öffnenden Enden des Clips etwas nach innen. Auf diese Weise entsteht eine Mini-Zange, die genauso breit ist wie die Beinreihe des IC und sich aufgrund ihrer Vorspannung am IC festhalten kann. Den modifizierten Clip klemmt man von oben über den IC und erhitzt seine Bodenplatte mit dem Lötkolben (16 Watt). Anstelle der oben beschrieben Zinn-Wurst-Methode bildet nun der Clip die Wärmebrücke, ähnlich der oben beschriebenen Rohrstückmethode. Der Clip wird mit einer Pinzette abgehoben und nimmt den IC mit.

Die Platine und der IC bleiben ganz.

=== Lötkolbeneinsätze ===

Für einige SMD-Bauformen gibt es Lötkolbeneinsätze, mit denen man alle Anschlüsse eines Bauteils gleichzeitig erhitzen kann. Allerdings sind diese relativ teuer, man braucht für jede Bauform einen eigenen Einsatz und es gibt IC-Bauformen, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, dass man dafür keinen Einsatz bauen kann.

=== Zangenlötkolben ===

Ein Zangenlötkolben (auch engl. ''Tweezer'') genannt, ist ein Lötkolben, der zwei beheizte Spitzen besitzt, die ähnlich wie bei einer Pinzette verbunden sind, und der wie eine Pinzette bedient wird. Die Spitzen sind als flache, Einsätze gestaltet, die ggf. je nach Breite des auszulötenden Bauteils ausgetauscht werden können. Mit dem Zangenlötkolben kann man sehr einfach Anschlüsse von Bauteilen mit zwei gegenüberliegenden Anschlüssen (Widerstände, etc.) oder Anschlussreihen erhitzen und das Bauteil dann direkt mit dem Zangenlötkolben von der Platine nehmen. Es empfiehlt sich dabei, eine zusätzliche Pinzette zur Hand zu nehmen, um das Bauteil von der Platine zu heben, da teilweise maschinell bestückte SMD mit einem Klebepunkt auf der Platine fixiert werden.

Ein Nachteil beim Entlöten mit dem Zangenlötkolben ist, dass das entlötete Bauteil relativ lange erwärmt wird, da es mit der Zange abgehoben und dann weiter erwärmt wird, bis man es aus der Zange entfernt. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich der Zangenlötkolben nur für zweireihige Bauteile eignet.

Der große Vorteil des Zangenlötkolbens ist die schnelle und einfache Funktion. Muss man mehrere Widerstände gleicher Bauform von einer Platine entfernen, kann dieses sogar ohne Absetzen in einem Durchgang geschehen. Die bereits entlöteten Widerstände behält man dabei einfach zwischen den Zangenbacken und schiebt sie mit dem nächsten Widerstand etwas nach hinten.

=== Mit Draht ===
==== Kupferlackdraht ====

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit, um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann.

===== Vorgehensweise =====

# Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
# Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
# Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D = 0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen.
Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 bis 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2 mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin wird mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.

==== Schaltdraht ====

Eine interessante Methode zeigt Silicon Labs in ihrer Application Note AN114 [http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/an114.pdf Hand Soldering Tutorial for Fine Pitch QFP Devices]. Dabei wird, ähnlich wie bei der Kupferlackdrahtmethode, ein Schaltdraht unter den Pins durchgezogen, an einem benachbarten Bauteil "verankert" und dann ziemlich kräftig geheizt und gezogen. Je nach Vorgehensweise kann man damit sowohl Bauteil als auch Leiterplatte retten. Dies braucht aber entsprechend viel Gefühl und vermutlich Übung.
In der Appnote hat das nicht ganz geklappt. Die Fotodokumentation zeigt einen zerstörten Chip und ein abgelöstes Pad.

=== Mechanisch abtrennen ===

==== Die Cuttermethode ====

Eine weitere Möglichkeit, ein SMD IC von einer Platine zu entfernen, besteht darin, die Beinchen vor dem Entlöten zu durchtrennen. Dazu nimmt man ein Cuttermesser mit Abbrechklingen oder ein Bastelmesser mit auswechselbarer Skalpellklinge (z. B. X-Acto Klinge #16, #17 oder #19), setzt es so nah wie möglich am Gehäuse auf ein paar der IC-Beinchen auf und drückt gerade '''ohne Seitwärtsbewegung''' nach unten. Dies durchtrennt die Beine ohne darunterliegende Leiterbahnen zu verletzen. Ein wenig Gefühl ist dabei natürlich nötig. Üben auf einem alten PC-Mainboard lohnt sich. Nachdem auf diese Weise alle Beine vom IC abgetrennt sind, kann man die auf der Platine verbliebenen Reste der Beinchen einfach mit dem Lötkolben "abwischen" und die Lötzinnreste mit Entlötlitze entfernen. Die Wärmebelastung der Platine ist bei dieser Methode wesentlich geringer als bei anderen Methoden. Allerdings besteht die latente Möglichkeit, dabei Leiterbahnen zu durchtrennen.

'''Anmerkung:''' Es hat sich dabei bewährt, vorher alle Pins mit einer relativ dicken Schicht Lötzinn zu verbinden. So werden abgerissene Leiterbahnen durch versehentliche Seitwärtsbewegungen verhindert. Es muss allerdings darauf geachtet werden, dass das Lötzinn nicht ganz bis ans Gehäuse reicht, da sonst das Schneiden nahezu unmöglich ist.

==== Die Mini-Trennscheiben-Methode ====

Man nehme eine sehr schnelle, kleine Handbohrmaschine (Proxxon, Dremel oder dergleichen), setze eine kleine Trennscheibe auf und flexe unter der Lupenbrille vorsichtig die Beinchen nahe dem Gehäuse ab. Das Gehäuse fällt irgendwann ab, die Beinchen werden mit einem Lötkolben weggewischt.

==== Die Abschlagmethode ====

Wenn man SMD-ICs von einer Platine retten möchte, die Platine aber später in den Müll wandert, kann man das IC mit seinem Körper auch auf eine harte Kante legen (die Platine ist dabei mehr oder weniger senkrecht). Dann ein beherzter Schlag mit dem Handballen auf die Platinenkante und der Chip wird von der Platine abgerissen. Die Beinchen muss man nachher etwas richten, aber normalerweise funktioniert diese Methode sehr zuverlässig, besonders bei maschinell gelöteten Platinen. Diese Methode funktioniert sowohl mit SO-Gehäusen als auch mit radiergummigroßen DC/DC Wandlern.

==== Alternative: Die Stechbeitelmethode ====

Hier gilt das gleiche Prinzip wie bei der Abschlagmethode: Zuerst knicken die Beinchen ein und reißen dann von den Leiterbahnen ab. Sie lassen sich aber leicht zurückbiegen und das IC wird garantiert nicht überhitzt :-D. Der Beitel sollte ca. 8 - 15 mm breit sein. Ein alter, angeschliffener Schraubendreher mit großem Griff tut's auch. Dann die Platine flach vor sich auf den Tisch legen. Das IC liegt senkrecht zur Tischkante. Den Beitel senkrecht zur Platine mit der flachen Seite an das IC anlegen. Die linke Ecke der Schneide liegt dabei auf der Stirnseite in Höhe der Mittellinie. Die rechte Ecke der Schneide wird als Widerlager in die Platine gepresst. Den Beitel dafür etwas nach rechts kippen, mit Gewicht fest in die Platine drücken und mit Gefühl im Uhrzeigersinn drehen. So wird das IC in Längsrichtung und parallel zur Platine weggehebelt. Die dafür benötigte Kraft kann man sehr gut dimensionieren. Wenn man das raus hat, braucht man ca. 1 bis 2 Sekunden pro IC.

=== Heißluft ===

Heißluft ist eigentlich das Mittel der Wahl für SMD-Entlöten. Heißluft erfordert etwas Übung, egal welche Methode man im Einzelfall anwendet. Das Arbeiten mit einer speziell für die Elektronik gemachten Heißluftstation ist dabei am bequemsten. Daher wird dies hier zuerst beschrieben.

==== Heißluftstation / Hot-Air Station / Rework-Station ====

Heißluftgeräte waren früher relativ teuer. Einige Marken, meist chinesische Produkte, sind mittlerweile jedoch für den Hobbyisten erschwinglich (ab ca. 60 bis 70 Euro aufwärts, Stand 2009) und brauchbar, auch wenn es einen deutlichen Unterschied zwischen diesen Produkten und High-End-Geräten gibt. So sind die Handgriffe wesentlich unhandlicher und die Regelung ist ungenauer. Trotzdem kann man mit den einfachen Geräten vernünftig arbeiten.

Theoretisch sollte man zum Entlöten jeweils einen genau auf die Bauform des Bauteils passenden Heißluft-Einsatz verwenden. Nun gibt es allerdings sehr viele unterschiedliche Bauformen und je nach Station sind die Einsätze relativ teuer (ausgenommen vielleicht die für chinesische Produkte, die meist alle vergleichbare und bezahlbare 22 mm Einsätze haben). Daher ist es nicht unüblich, für viele Anwendungen einfach eine runde 5 mm Düse zu verwenden, wie sie normalerweise schon in der Grundausstattung einer Heißluftstation enthalten ist.
Die Pins eines Bauteils erhitzt man dann mit einer kreisförmige Bewegung aus ca. 2 cm Abstand. Dabei prüft man immer mal wieder mit einer Pinzette oder ähnlichem Werkzeug ob sich das Bauteil schon abheben lässt. Dabei sollte man das Werkzeug nicht ständig in den Luftstrom halten, da es dabei eventuell zu heiß werden kann.

An einer Heißluftstation gibt es zwei wichtige Einstellungen:
* Temperatur
* Luftstrom

Mit beiden Einstellungen muss man etwas üben. Zum Start kann man es mit ca. 400 °C und ca. 20 l/min versuchen.

Neben dieser einfachen Methode (rumkreisen, bis sich was bewegt), gibt es relativ aufwendige Verfahren beim Arbeiten mit Heißluft, zum Beispiel muss bei bestimmten Trägermaterialien die Platine vorgeheizt werden. Ohne entsprechende Schulung ist es schwer, sich solche Methoden selber anzueignen.

==== Gaslötkolben mit Heißluftdüse ====

Man kaufe für ca. 60 € einen Gaslötkolben mit Heißluftdüse. Wenn man den Gaslötkolben mit Heißluftdüse auf volle Leistung stellt, soll dieser angeblich Warmluft bis 600 °C abgeben, was mehr als genug zum Entlöten ist. Damit das SMD-Bauteil durch kreisförmige Bewegung rundherum an den Pins mit 2 cm Abstand gezielt erhitzen. Das dauert ca. 2 Minuten. Das Bauteil lässt sich dann abnehmen, wegschieben oder abschlagen. Teilweise werden wenige eng am Bauteil bestückte Blockkondensatoren ebenfalls ausgelötet.

Es lassen sich SMDs jeder Größe und Pinabstand ohne Beschädigung auslöten. Die ausgelöteten Bauteile lassen sich problemlos wieder verwenden. Die Platine mit Lötsauglitze und Aceton säubern und neues Bauteil drauf. Habe so während der Entwicklung FPGAS und Treiber ICs auf einer Platine schon bis zu fünf mal getauscht.

==== Heißluftpistole ====

Eine Heißluftpistole, wie man sie im Baumarkt zum Abbrennen alter Farbe u.ä. erhältlich ist, kann gute Dienste beim SMD-Löten leisten. Empfehlenswert sind solche mit Temperaturregler.Aber selbst die einfachsten Varianten, die in der Regel nur zwei Stufen haben (mit denen man sowohl die Gebläsegeschwindigkeit als auch die Heizleistung umschaltet), sind für viele Zwecke brauchbarer als man auf den ersten Blick annimmt.

Einfach die Platine einspannen und mit der Heißluftpistole langsam und gleichmäßig erwärmen. Dabei nicht zu heiß arbeiten. Etwas mehr Zeit für die Arbeit schadet Platine und Bauteilen weniger, als mit zu großer Temperatur alles zu verbrennen. Wenn man vorsichtig arbeitet und den Punkt gut herausfindet, an dem sich das fragliche Bauteil ablösen lässt, taugt die Methode sogar für Reparaturlötungen, d.h., sowohl Platine als auch Bauteil bleiben dabei ganz. Damit ist die Methode auch durchaus dazu geeignet, alten Elektronikschrott zu recyclen, um auf diese Weise preiswert zu einem Grundstock an diversem SMD-"Hühnerfutter" (Widerstände, Kondensatoren, oft auch Tantal-Elkos, teilweise auch Standard-ICs wie 74xxx und LM358 u.ä.) zu gelangen.

Vermutlich lassen sich Pertinax-Platinen danach nicht mehr verwenden, aber diese haben bei den schmalen Leiterzugbreiten von SMD ohnehin kaum eine Überlebenschance. Besser gleich trotz des höheren Preises alles auf Epoxyd anfertigen -- gerade bei den hobbytypischen Einzelstücken ist andernfalls die verschwendete Arbeitszeit sehr viel ärgerlicher als der höhere Preis der Epoxyd-Platine.

'''Tipp:''' Die Platine mit einem Stück Alufolie so abdecken, dass nur das auszulötende Bauteil im Luftstrom ist (an der Stelle ein Loch in die Folie machen). ''Ehrlich gesagt, der Tipp hat noch nie richtig funktioniert. Entweder bläst man die Folie weg oder die heiße Luft wird unter die Folie geblasen, wo sie sich dank der Folie besonders gut hält und die Bauteile drunter ausgelötet werden. Ein Stück Alufolie schützt die umliegenden Bauteile überhaupt nicht.'' Eine andere Möglichkeit ist das Abkleben der Platine mit Kaptonband (selbstklebend, in Breiten bis 50 mm erhältlich). Dieses Band aus durchsichtigem Kunststoff ist bis 400°C hitzebeständig und schützt die darunter liegenden Bauteile eine gewisse Zeit vor dem Luftstrom und der Hitze.

Falls das Überleben der Platine wirklich völlig egal ist, kann man auch die Rückseite der Platine mit der Heißluftpistole erhitzen, bis die Vorderseite so heiß ist, dass die SMD-Chips einfach abfallen. Zwei Vorteile ergeben sich aus diesem Verfahren für die Überlebenswahrscheinlichkeit der Bauteile:

* Der Temperaturgradient ist so gerichtet, dass die Beine des Chips die höchste Temperatur haben und nicht der Chip selbst, wenn man von oben auf das Gehäuse bläst
* Die, wenn auch geringe, Wärmeleitung der Platine sorgt für eine gleichmäßigere Temperaturverteilung auf der Vorderseite.

Von Nachteil allerdings ist, dass die Platine evtl. auf der Rückseite so heiß wird, dass sie anfängt, sich zu zersetzen. Das ist sicherlich nicht gesund und daher sollte man hier vorsichtig sein (langsam erhitzen, frische Luft). Bei einseitigen Pertinax-Platinen ist diese Gefahr besonders groß (vermutlich wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Materials) - Epoxy-Platinen, insbesondere Multilayer, überstehen diese Prozedur aber normalerweise unbeschadet.

Bei Multilayer-Platinen mit großen Kupferflächen (z.B. PC-Mainboards) solle man beachten dass das Kupfer die Wärme auf eine große Fläche verteilt. Man muss sie ziemlich lang und stark erhitzen damit das Lötzinn auf der Oberseite flüssig wird, und dann fängt das Zinn auf einer großen Fläche fast gleichzeitig zu schmelzen an.

Alternativ geht es auch mit der Heißluftdüse eines Gaslötkolbens (z. B. von Ersa). Dabei geht man zügig mit dem heißen Luftstrom über die Pins des ICs und erwärmt diese, bis sich das IC gewaltfrei abheben lässt. Richtig gemacht überleben IC und Platine.

=== Komplette Platine erhitzen ===

Wenn man alle Bauteile von einer Platine auf einmal ablösen möchte bietet es sich an, die gesamte Platine mit den Bauteilen so weit zu erhitzen bis das Lot überall geschmolzen ist. Die Bauteile können dann mit einem Schlag von der Platine abgeschlagen werden.

==== Reflow-Ofen ====

Was zum Löten taugt, taugt auch zum Entlöten. Die Platine mit den Bauteilen wird im Reflow-Ofen erhitzt.

==== Backofen ====

Wie in Reflow-Ofen. Man sollte sich allerdings gut überlegen, ob man das in einem Ofen macht, der noch für Nahrungsmittel verwendet wird.

==== Gasherdmethode ====

Auf einer einseitig bestückten SMD-Platine kann man Bauteil und Platine zerstörungsfrei wie folgt trennen: Von der großen Gasflamme die Abdeckung herunternehmen, diese Abdeckung z. B. mit Hilfe des Halters für kleine Töpfe über die kleine Gasflamme legen (natürlich geht das auch mit einem anderem Stück Metall, Hauptsache gerade) und dann mit der kleinen Gasflamme die Metallplatte/Abdeckung darüber erwärmen. Mit einem Stück Lötzinn probieren, ob es schon heiß genug ist (Lötzinn muss schmelzen, perlen und abtropfen).

Wenn ja: Flamme ausmachen, Platine mit der nicht bestückten Seite auf das heiße Metall drücken, ein paar Sekunden warten, bis die Wärme von unten durch die Platine gewandert ist, und das Bauteil mit einer Pinzette abnehmen. Getestet mit Epoxyd-Platine. Sie hat überlebt, nur etwas dunkel verfärbt. Es empfiehlt sich, mit einer unkritischen Platine etwas zu üben.

==== Bügeleisenmethode ====

Ein Bügeleisen umgekehrt in einen Schraubstock spannen, eventuell mit einem
Tuch am Griff vor Kratzern schützen und die Gleitfläche mit Alufolie abdecken - um Ärger mit der besseren Hälfte zu vermeiden ;-) Auf maximale Temperatur stellen (Leinen), Platine mit der nicht bestückten Seite auflegen und warten, bis das Lot flüssig wird. Bauteile mit einer Pinzette abheben. Platine nach und nach verschieben um alle Stellen zu erhitzen.

==== Benzinfeuerzeugmethode ====

Benzinfeuerzeuge wie das "Zippo" eignen sich auch sehr gut um ICs von Platinen zu entfernen, im Normalfall bleiben Bauteile sowie Platine ganz. Das Feuerzeug wird angemacht und die Platine wird darüber gehalten (Vorsicht: heiß, am besten zum halten eine Zange verwenden) nun löst sich nach ein paar Sekunden das Lötzinn an den Pins und der IC kann mit einem Zahnstocher oder ähnlichem von der Platine geschoben werden, mal sollte mit der Flamme nicht an den Rand der Platine kommen, sonst fängt sie an anzuschmoren, die Platine wird in vielen Fällen unten schwarz, dies kommt vom Kohlenstoff welcher durch die Verbrennung des Benzins sich am PCB absetzt, es lässt sich mit vielen Lösungsmitteln entfernen. Die Methode ist aber nur für einseitige Platinen zu gebrauchen, da die Flamme Bauteile auf der unten liegenden Seite zerstören kann.

==== Glaskeramik-Herd ====

Geht nur bei einseitig bestückten Platinen! Ähnelt der Bügeleisen-Methode. Ist wegen der IR-Strahlung jedoch besser.

Platine auf das Glaskeramikfeld legen. Dann das Feld ca. alle 1 - 2 Sekunden ein- und ausschalten. Dabei das An-Intervall langsam erhöhen. Dies so lange durchführen, bis das Zinn geschmolzen ist. Nun die gewünschten Bauelemente verschieben oder abheben. Darauf achten, dass das Glas frei von Zinn und anderen Stoffen bleibt.

Achtung: Das Glas wird ungleichmäßig heiß, da die Heizwendeln lokal angeordnet sind.

Wichtig: Die Platine ist über ihrer Glastemperatur, also biegsam. Die Platine einfach auf dem Glaskeramikherd auf eine kalte Platte legen und abkühlen lassen.

Eignet sich gut zum Vorwärmen auf ca. 100 °C - 150 °C, auch bei beidseitig bestückten Boards, in Verbindung mit anderen Methoden (z. B. Heißluft). Ähnliche Vorwärmplatten gibt es speziell für die Löttechnik.

Alternative:

Platine mit einer geeigneten Zange in einem Abstand von ca. 2 bis 4 cm über das Glaskeramikfeld halten. Dabei die Herdplatte auf Maximum stellen (am Besten Anheizstufe). Nach einigen Sekunden ist das Zinn geschmolzen und man kann die Bauteile entnehmen bzw. verrücken.

Der Vorteil liegt in der hohen Strahlungswärme von Glaskeramikkochfeldern. Im Gegensatz zum "darauf legen" wird die Platine gleichmäßig erwährt und lokale Überhitzungen werden vermieden, was letztendlich Platine und Bauteile schont. Das nervige Ein- und Ausschalten entfällt außerdem.

Eignet sich auch bedingt für doppelseitig bestückte Leiterplatten zum Auslöten. Man muss allerdings damit rechnen, dass Bauteile auf das heiße Glaskeramikfeld fallen.

=== Recycelte Chips wiederaufbereiten ===

* Zuerst müssen die Lötzinnreste entfernt werden.
In Alkohol gelöstes Kolophonium wirkt da Wunder. Einfach den Chip in dieses Flussmittel tauchen, welches man vorher z. B. auf einen kleinen Unterteller oder -tasse in kleinen Mengen vergossen hat.
* Dann mit sauberer Lötspitze an den Pins entlangziehen und das überflüssige Lötzinn an einem Schwamm oder Zellstoff (-Taschentuch) abstreifen.
* Verklebte Pins mittels dünner Lötspitze auseinander bringen. Auch ein Zahnstocher aus Holz leistet wertvolle Dienste.
* Bei Pins, die enger als 0,6 mm sind, hilft zusätzlich Entlötsauglitze. Anstelle von Entlötsauglitze kann auch ein dünnes, abisoliertes Litzenkabel (möglichst feindrahtig) dienen.
:Man sollte aber immer daran denken, dass die Gefahr des Ausfalls durch Überhitzung besteht.

Eine zweite Möglichkeit besteht darin, das Lötzinn "abzudremeln".

Dazu eine kleine rotierende Messingbürste in den Dremel (Multifunktions-Schleifer) und an den Pins von innen nach außen entlangziehen.

* Stahlbürsten sind mit Vorsicht zu genießen, weil sie einfach zu hart sind.
* Kunststoffbürsten hingegen können sich elektrostatisch aufladen!
* Eine "dritte Hand" oder Einspannvorrichtung erleichtert das Recyceln erheblich.

Eine weitere dritte Möglichkeit ist mit Graphit: Lötzinn und Bleistift sind von Natur aus Feinde. Warmmachen, und Zinn mit Bleistift "wegdrängeln".

Das Ausrichten und Geradebiegen der Pins überlasse ich den eigenen Fähigkeiten.

== Schlusswort ==

Man sollte nicht glauben, dass man jetzt sofort jegliches SMD-Bauteil einlöten kann, mal abgesehen von Widerständen. Alles benötigt eine gewisse Übung und es empfiehlt sich, erst mit den einfacheren SO-Packages anzufangen und einige TSSOPS einzulöten, bevor man sich an TQFP oder ähnliches heranwagt. Außerdem sollte man sich für die ersten Versuche nicht unbedingt einen 10 Euro teuren Chip hernehmen. Wenn man aber nicht zwei linke Hände hat, sollten alle Packages beim zweiten oder dritten Lötversuch einigermaßen sauber eingelötet sein. Und besonders bei den TSSOPs und TQFPs sieht es dann fast wie Industriefertigung aus.

==== Kontrollieren von Lötstellen ====

Zur Kontrolle der gelöteten Bauteile sollte man, wie schon erwähnt, eine gute Lupe - besser noch Lupenleuchte - benutzen oder auch schon preiswert über diverse Internetauktionen zu ersteigernde "USB Mikroskope", die an einen PC oder Laptop angeschlossen werden können. Das kann böse Überraschungen bei der Inbetriebnahme der gelöteten Platine vermeiden. Unabdingbar ist immer eine gute Ausleuchtung des Arbeitsplatzes.

Auslöten kann man gut an defekten Platinen, z. B. aus Computern, üben.

Alles wird gut :D

== Siehe auch ==

* [[SMD]]
* [[IC-Gehäuseformen#Adapterplatinen für SMD-ICs|Adapterplatinen für SMD-ICs]]

== Links ==

* How-to Videos
** [https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY Professionelles SMD Löten leicht gemacht, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY SMD Soldering without expensive tools, engl. Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=KOoOpHZmIiA SMD Löten 0805+0603, deutsches Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=eApVG5GjLbU&NR=1 SMD Löten von SOIC, Pin für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=NALwJ6OnwNw SMD Löten von QFP, Pin Für Pin, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YzI31gfCjJE SMD Löten von TSOP mit der Ziehmethode, Youtube-Video]
** [http://www.youtube.com/watch?v=YSdihwWegIg Löten von SOIC mit Lötpaste und Heißluft, YouTube-Video]
** [http://www.makezine.com/blog/archive/2007/01/soldering_tutor_1.html MAKE-Magazine Podcast Löt- und Entlöttips]

* Anleitungen
** [http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm SMD-Löten im Toastofen (englisch)]
** [http://www.elv-downloads.de/downloads/journal/SMD-Anleitung.pdf SMD-Anleitung von ELV praktische Tips]
** [http://www.bimbel.de/artikel/artikel-17.html Bilder und kleine Anleitung]
** [http://www.ulrichradig.de/ SMD-ICs ein-/auslöten (unter Tipps&Tricks)]
** [http://www.gadgetpool.de/nuke/modules.php?name=News&file=article&sid=23 SMD-Löten für jedermann]
** [http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml Circuit Technology Center - Surgeon grade rework and repair, by the book and guaranteed.]
** [http://iwenzo.de/wiki/SMD_Bauteile_l%C3%B6ten SMD Bauteile löten]
** [http://frickelpower.bplaced.net/index.php?page=smdesolder SMD entlöten mit selbstgebastelter Heißluftpistole]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ SMD Bauteile Löten mit einer Dampfphasenlötanlage]

* Lernset für das SMD Löten
** [http://www.ramser-elektro.at/shop/bausaetze-und-platinen/platine-mit-smd-bauteilen-fuer-loetuebungen/ Billiges Lernset für das Erlernen des SMD Lötens]

* Werkzeuge
** [http://www.qrpbuilder.com/downloads/smd%20device%20041510.pdf Homemade SMD Component Placement Device] (PDF)
** [http://thomaspfeifer.net/ SMD löten/entlöten und Reflow Ofen Selbstbau (unter Trickkiste und AVR Projekte)]
**[http://www.sef.de Reflowlötanlagen]
**[http://www.martin-smt.de SMD Bearbeitungsgeräte - Reworksysteme]
**[http://www.fritsch-smt.de Bestückungsautomaten / Siebdruckgeräte]
**[http://www.bienert-dortmund.de/löten-1/ Dampfphasenlötanlage]
**http://frgmnt.org/w/wp-content/uploads/2015/04/NeedleCodes-updated.png Tabelle Nadelfarben

* Fertige Universalplatinen
** [http://www.shop.display3000.com/wichtiges-zubehoer/elektronikmodule/sot-tssop-qfn-lga-universalplatine.html Universalplatine für SO, SO-wide, TSSOP, QFN, LGA]

KiCad

2017-01-31T19:35:26Z

Luhe: Link zu video Create a library

'''KiCad''' ist ein Open Source [[Schaltplaneditoren|Schaltplaneditor]] und PCB Layoutprogramm für Windows, Linux, Mac OSX.
Diese Seite ist zunächst eine Zusammenfassung aus den KiCad Beiträgen im Forum. Und gleich zu Anfang ein grosses DANKE an alle KiCad-User aus dem Forum. Ihr seid zu viele, um jeden einzeln zu nennen. Aber wer sich diese Seite durchliest und den Links folgt, wird euch kennenlernen.

Hier sollen alte und neue KiCad-Anwender einen Anlaufpunkt finden und neue, insbesondere µC-relevante Aktivitäten stattfinden.

Diese Seite will keine Konkurrenz zum offiziellen KiCad Wiki sein, d.h. was dort steht soll hier nicht wiederholt werden und was hier steht wird hoffentlich zum offiziellen KiCad Wiki wandern.

Die Bedienung von KiCad setzt Hintergrundwissen über die Vorgänge voraus. Die Bedienungsweise entspricht eher einem alten Orcad, Altium oder auch BAE und weniger der von Eagle. Daher ist es Neulingen dringend angeraten, sich vorher die Handbücher und Tutorials gut durch zu sehen. Zur Einarbeitung benötigt man schon etwas Geduld.
Wer offizielle Releases verwendet, wird oft Bugs feststellen, die aber in den Testing Versionen im allgemeinen beseitigt sind.
Wenn ihr Kritik oder Fragen zu KiCad habt, dann nutzt das Forum! Sobald KiCad im Betreff steht, wird der Beitrag gelesen und nach Möglichkeit beantwortet. Auch Ideen zu dieser Seite sind sehr willkommen!

Da diese Seite hier etwas umfangreich geworden ist, empfehle ich eine Textsuche. Jeder Internetbrowser, der etwas auf sich hält, hat auch eine Suchfunktion, mit der der Text der Seite durchsucht werden kann. Bei Firefox/Iceweasel oben im Pull-down Menue unter "Bearbeiten" > "suchen" oder per Shortcut <Strg-F>

Wegen eines Umbaus dieser Seite bitte unter Disskussion > Seitenumbau lesen! https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

== FAQ ==

Siehe auch die offizielle FAQ: http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/FAQ

TODO: Strukturierung (Allg., Schaltplan, Netlists, Module, Bibliotheken, Layout, Export, 3D)

=== Allgemein ===
* Warum gefällt dir KiCad?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#584639
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697917
** http://www.mikrocontroller.net/topic/42614#321502
* Warum gefällt dir KiCad nicht?
** Ich verstehe nicht, was du meinst ;-)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697969
* Wie geht man mit KiCad-Trollen um?
** Mit gesundem Menschenverstand. Trollregeln wie die US AIR FORCE (http://blog.wired.com/defense/2009/01/usaf-blog-respo.html) brauchen wir nicht ;-)
* Wo gibt es weitere Infos zu KiCad?
** Offizielle Homepage: http://kicad-pcb.org/
** Die Offizielle Dokumentation: http://kicad-pcb.org/help/
** Einige allgemeine Notizen zur '''Installation''' und zur '''Arbeitsweise''' von KiCad finden sich hier: https://docs.google.com/document/d/1M38ByFyqnhwGo8b_jDDyBceyZtEGeaSAuQaP9REzWrU/edit?usp=sharing
** http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848661 (Von 2008, also seeeehr überholt)
* Welche Leiterplattenfertiger akzeptieren KiCad Layouts?
** http://www.pcb-pool.de KiCad kann "Extended" Gerber RS-274-X erzeugen. Das wird von PCB-Pool akzeptiert. Dabei http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso020_ext_gerber.pdf beachten! Alternativ, wer KiCad (noch) nicht traut, diese RS-274-X in deren (PCB-Pools) Tool GC-Prevue http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375 einlesen und als .GWK exportieren. AKTUELL August 2012: Wenn man bei PCB-Pool bestellt, ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt aktzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
** http://fischer-leiterplatten.de
* Welche Gerberfiles benötigt der Leiterplattenhersteller?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new und ergänzend https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools sowie https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

* Wie kriege ich raus, welche Leiterbahn welchen Netznamen hat, bzw. ich habe den Überblick verloren und weiß nicht mehr, was aus dem Layout nun was im Schaltplan ist?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/218922#2211644. Zusatz: Funktioniert nur gut, wenn großes Fadenkreuz gewählt ist. Aktueller (zu BZR4513 vom 29. November 2013) ist http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#3427724
** Aber ich hätte gerne noch genauere Informationen, z.B. auch über die Länge einer Leiterbahn etc.
*** Dazu in PCBnew den gleichen Button rechts wie für das Hinzufügen von Leiterbahnen aktivieren. Oder besser noch rechts den zweiten Button von oben "Netz hervorheben". Dann mit der rechten Maustaste die fragliche Leiterbahn anklicken. Unten in der Statusleiste werden die Informationen angezeigt.
* Ich würde gerne KiCad OHNE Maus bedienen. Wie geht das?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/267538#new
* Gibt es Sonderzeichen, die ich für Symbole, Module/Footprints oder Files nicht verwenden sollte2
** Ja, alles was Sonderzeichen außer "- _ ." (Bindestrich, Tiefstrich, Punkt) und keine Zahl ist. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/302664#3249204

=== Installation ===
* Woher beziehe ich KiCad?
** KiCad hat wegen der schnellen Entwicklung z.Z. ein "rolling release", d.h. es gibt eigentlich keine "offiziellen" Releases, sondern jeder Anwender ist dazu angehalten, sich selber in KiCad aus den aktuellen Sourcen zu compilieren. Dazu gibt es aber Skripte zur Unterstützung, die dieses automatisieren, so dass man nicht unbedingt C/C++ Kenntnisse braucht. Es ist wirklich recht einfach. Ein offizielles "stable release" ist aber wieder für den Spätsommer/Herbst 2015 geplant. Die meisten gängigen Linux Distributionen enthalten aber "old stable" KiCad Releases in ihren Repositories.

** Offizielle Seite (alle Betriebssysteme): http://kicad-pcb.org/download/
** Windows: http://www2.futureware.at/~nickoe/
*** Welcher Typ? ...-x86_64.exe oder ...-i686.exe ? Ich brauche x86 32 bit.
**** Für Windows PC 32 bit die ...-i686.exe, und für Windows PC 64 bit ...-x86_64.exe.
** Veraltet: http://www71.zippyshare.com/v/28617008/file.html Die Quelle ist hier genannt. https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18534
* KiCad entwickelt sich rasant. Wo finde ich eine Liste der Versionsänderungen?
** Auf der KiCad Launchpad Seite via bazaar. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298311#3187885
* Ich habe KiCad unter Linux installiert, aber wenn ich KiCad starten will, passiert einfach nichts, oder ich erhalte eine Fehlermeldung wie: "Datei nicht gefunden". Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#new
** 1) KiCad und seine zugeordneten Programme sollten im Suchpfad stehen. Es wird für Debian und Ableger empfohlen, KiCad unter usr/local/bin zu installieren. Anmerkung: Das ist die aktuelle Verfahrensweise. Oktober 2013 wurde aber noch folgende Struktur verwendet:
*** /usr/bin - Binaries (executable files).
*** /usr/share/doc/kicad/ - Various documentation.
*** /usr/share/doc/kicad/help - Interactive help.
*** /usr/share/kicad/demos - Sample schematics and printed boards.
*** /usr/share/kicad/internat - Dictionaries for interface localization.
*** /usr/share/kicad/library - Interface localization files.
*** /usr/share/kicad/modules - Module libraries for printed boards.
*** /usr/share/kicad/modules/packages3d - 3D component models (.wrl and .wings format).
*** Quelle: http://iut-tice.ujf-grenoble.fr/cao/install.txt Hier sind auch Hinweise für Windows user enthalten.

** 2) User sollten dort Lese- und Ausführungsrechte haben. Aber keine Schreibrechte.
** 3) Wenn ein fertiges Packgage auf einem 64 bit System verwendet wurde, könnte es daran liegen, das es für 32 bit compiliert wurde, und nicht für 64 bit. Es gibt zwei Möglichkeiten:
*** a) Selbst aus den Sourcen für sein eigenes System compilieren.
*** b) Die Runtime Libs für 32 Bit könnten fehlen. Nachinstallieren mit sudo apt-get install ia32-libs. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#3307638
* Ich habe das umgekehrte Problem: 32bit system aber 64bit Binarys.
** Selbst aus den Sourcen neu compilieren.
*Ich will/muss mir KiCad selber compilieren. Wie gehe ich vor?
** Aktuell nach: http://www.kicad-pcb.org/display/DEV/Build+KiCad
**
**Veraltet! siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/310766#3351269 Aber Achtung. Diese Anleitung (Oktober 2013) muss nicht aktuell sein.

* Sicherheitseinstellungen von Java sind für PCBnew unter JAVA -> JAVA konfigurieren zu finden.

* Diskussionen zum Thema Installation und compilieren:
** FEDORA: http://www.mikrocontroller.net/topic/338600#new
** ARCH Linux: http://www.mikrocontroller.net/topic/339509#new
* Konfigurationsdateien:
** Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) hat sich der Ordner für die Files mit den Konfigurationsdaten geändert. Unter Linux sind nun die Konfigurations Dateien in $HOME/.config/kicad (entsprechen der FreeDesktop.org Spezifikation). Um Ihre gegenwärtigen Konfigurierungen zu erhalten, können die KiCAd Konfigurationsfiles aus dem Home-Verzeichnis in den aktuellen Ordner kopiert werden. Es muss allerdings der führende "." (Punkt) der Datei entfernt werden. Ebenso muss die globale "fp-lib-table" aus dem home-Verzeichnis dorthin kopiert werden. Windows User müssen KiCad leider reconfigurieren. Es gab keinen einfachen Weg um die Registry-Keys in die Konfigurationsdateien zu extrahieren. Die Konfigurationsdateien unter Windows werden genau wie die fp-lib-table im %APPDATA%\kicad Ordner gespeichert. Es ist angeraten, sämtliche Reste der KiCad Installation aus der Registry zu entfernen, wenn nicht KiCad Versionen vor der BZR5114 verwendet werden. Diese Lösung beseitigt die $home Ordner "Verschmutzung" und vermeidet die Benutzung der Windows registry, wie es häufig gewünscht wurde. Für OS X User ergeben sich keine Änderungen. Link auf die Originalnachricht (englisch): https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18889 (KiCad-User Group, 05. September 2014, Titel: Configuration file location changes (#18889) Autor: Wayne Stambaugh)

=== Schaltplan ===
* Wie stellt man die Blattgröße beim Schaltplan ein?
** In Page Settings die Blattgröße verstellen (z.B. von A4 auf A3) http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#974295
* Wie mache ich eine neue Schaltplan Seite auf?
** Nur in Form eines neuen hierarchischen Schaltplans. Siehe nächsten Punkt und hier im Forum: https://www.mikrocontroller.net/topic/398489#new
* Wie kann man den Schaltplan auf mehreren Seiten verteilen (hierarchical sheets)?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060
** http://www.mikrocontroller.net/topic/117873#1060062
*Wie geht man mit "Power Pins" in hierarchischen Schaltplänen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/207905#new
* Wie kann man die "hierachical sheets" benutzen, um aus vorgefertigten Subschaltplänen mit immer gleichen Bauteilgruppen rationell Schaltpläne zusammenzustellen (Building Blocks)?
** http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_Building_Blocks
** http://www.mikrocontroller.net/topic/175597#1687653
** http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angelegt. Wenn ich ihn ausdrucke, werden die Subschaltpläne in der Reihenfolge ausgedruckt, in der sie oben in der Übersicht stehen. Diese Reihenfolge ist aber in meinem Fall ungünstig. Wie kann ich diese nun ändern?
** Leider im Programm z.Z. noch nicht. Trotzdem ist es machbar. Entweder von Hand oder mit einem Python Skript. Näheres zu beidem findet sich hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/288394#3064087 . Ein Python 3 Skript, das den Umgang mit dem Kicad-Schaltplan erleichtert, findet sich hier: [[Media:PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip]].
*Wie geht man mit Bussen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208870#new
** und speziell bei hierarchischen Schaltplänen: http://www.mikrocontroller.net/topic/209156#new
* Wie kann man Schaltplanentwurf (KiCad) und Schaltungssimulation (Spice) verbinden?
** NGspice ist in den Grundzügen mittlerweile in den entwicklungsversionen von KiCad integriert. Aktuell (Nov. 2016) muss man sich aber noch KiCad selber compilieren und dabei auch einen passenden Schalter für den Compiler setzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/412350#4803960
** [http://Fuhaweb.hartford.edu/kmhill/suppnotes/KiCadDia/AimSPICE/KiCad_AimSPICE_01.pdf] Imformationen zur Zusammenspiel KiCad <> AimSpice.
* Ein Tutorial zum Symboleditor für KiCad, mit dem die Symbole für das Schaltplanmodul (EEschema) erzeugt bzw. editiert werden, findet sich hier: [[Media:SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf]]. Zur Erstellung von Schaltplansymbolen in aufgelöster Darstellung (Relais: Kontaktsätze einzeln und getrennt von der Spule; IC: Versorgungsspannung getrennt von den einzelnen Gattern) siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/273891#new. Bei Problemen noch mal hier nachlesen: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180
* Wie kann man im Schaltplan Symbole zum Verschieben gruppieren?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/170913#
* Und wenn es darum geht, eine solche Gruppe in einen anderen Schaltplan oder Subschaltplan zu verschieben?
** Die Gruppe ins "Clipboard" stecken. Dazu nach dem Markieren der Gruppe rechte Maustaste klicken, und dort "Gruppe speichern" wählen. Nun ist die Gruppe im Clipboard. jetzt in den gewünschten Unterschaltplan gehen und die Gruppe dort mithilfe des Clipboardbuttons (Das Klemmbrett Symbol links neben dem "Undo"-Button) in den Schaltplan einfügen. NICHTS mit der rechten Maustaste versuchen! Siehe auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/244836#2499782 Das ganze geht nicht nur mit Subschaltplänen, sondern auch genauso in einen ganz anderen Schaltplan, den man dann halt in Eeschema öffnen muss, hinein. Wenn nach dem Einfügen allerdings nur ein Kästchen mit Fragezeichen erscheint, waren die nötigen Symbolbibliotheken für diese Symbole noch nicht in der Projektdatei eingetragen. Das muss man nun nachholen, indem man unter "Einstellungen" die "Bibliotheken" wählt, und die passenden Bibliotheken einträgt. Wenn man nicht genau weiß, wo diese zu finden sind, kann es sinnvoll sein, die *-cache.lib des Herkunftsschaltplanes einzubinden.
** Ist es möglich, im Schaltplan gruppierte Bauteile automatisch im Board als Gruppe zu verschieben?
*** Nein. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/398996#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Bei neueren KiCad Versionen, ab ca. Mitte 2013 (von mir getestet ab BZR 4513 29 November 2013) kann man sich eine Vorlage ohne Rahmen erstellen. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anklicken und dann "entfernen" wählen. Aber Vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Wie schalte die Footprint-Namen in Eeschema global ab?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/253564#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Ständig kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
** Netze, die nicht angesteuert werden, werden von Kicad misstrauische beäugt. Das "nicht ansteuern" kann aber schnell passieren, weil Kicad u.A. erwartet, das irgendwo ein Spannungsversorgung ist. Wenn diese aber z.B. über eine Sicherung oder einen Pull-up Widerstand gehen, so wird das nicht bemerkt, weil Sicherungen und Widerstände (oder auch Entstördrosseln) "passive" Pins haben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/292988#new und http://www.mikrocontroller.net/topic/298401#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Immer in Verbindung mit GND kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/284089#new
* Beim ERC kommt die Fehlermeldung "PIN not connected" an Verbindungen, die per Label angeschlossen sind. Was ist da falsch?
**Sie sind tatsächlich nicht angeschlossen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/346976#new
* Wie ist der Zusammenhang zwischen Bauteilen und Netznamen? Wie bekomme ich heraus, an welchem Netz mein Bauteil angeschlossen ist?
** Eeschema vergibt bzw. aktualisiert erst dann Netznamen, wenn eine Netzliste erzeugt wird. Darauf besteht entweder ein Zugriff über PCBnew, oder aber mit einem Editor. Siehe Beitrag http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#new
* Ich habe einen Schaltplan geöffnet, aber alle oder einige der Symbole zeigen nur Kästen mit Fragezeichen.
** Es fehlen die passenden Symbolbibliotheken für diese Symbole.
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans.
*** Diese müssen in der Liste der Bibliotheken nachgetragen werden. Siehe dazu die Handhabung von Bibliotheken: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht nun die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans. Zu den Cache-Bibliotheken siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo das anders gehandhabt wurde. Siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
*Wieviele Textfelder für Symbole kann ich anlegen und wie groß dürfen diese sein?
** Mindestens 35 Felder, die mindestens 256 Zeichen (tatsächlich deutlich mehr) beinhalten können. Aber Zeilenumbrüche gehen nicht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201#3658695
* Ich habe ein Symbol im Symboleditor geändert. Aber irgendwie taucht diese Änderung dann in Eeschema trotzdem nicht auf.
** Die Reihenfolge der Einträge in der Bibliotheksliste ist wichtig. Bei gleichem Namen wird immer das zuerst gefundene Symbol verwendet. Steht die -cache.lib in der Reihenfolge zu oberst, wird immer zuerst das Bauteil aus der -cache.lib verwendet. Beheben: Die -cache.lib aus der Bibliotheksliste von Eeschema austragen und neu eintragen, so dass sie unten angefügt wird, und zuletzt geladen wird. Alternativ: Bei Änderungen einen neuen Namen für das Symbol vergeben. Z.B. durch das Pflegen eines Revisions- oder Datecode im Symbolnamen. Einfach nur die -cache.lib löschen langt möglicherweise nicht, weil diese u.U. mit alten Daten neu geschrieben wird (wenn z.b. Eeschema dabei nicht geschlossen ist). Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201
* Wie erstelle ich eine Stückliste (BOM, Bill of Materials)?
** 1) In PCBnew oben im Pull down Menue Datei > Fertigungsdateien > BOM (Bill of materials) Geht nur, wenn die Netzliste schon importiert wurde.
** 2) In EEschema unter Werkzeuge > Stückliste erstellen > und dann ein Plugin wählen. Es gibt verschieden Plugins mit verschiedenen Eigenschaften z.B. auch für kumulierende Listen. Die Plugins kann man von hier beziehen: https://github.com/KiCad/kicad-source-mirror/tree/master/eeschema/plugins Achtung, ein kleiner '''BUG''' In den Voreinstellungen der Kommandozeile muss in den Optionen "%O" in "%O.csv" umgewandelt werden, sonst hat die erzeugte Datei keinen .csv extender. Grundsätzlich: Hier wird zuerst eine behelfsmäßige Netzliste im .xml Format erstellt. Die Kommandozeile startet dann ein Programm, was widerum ein .xsl Skript (Das Plugin) abarbeitet, und als output eine .csv Datei erzeugt, die in Tabellenkalkulationen importiert werden kann. In die Kommandozeile kann natürlich auch etwas anderes eingetragen werden, so dass man dort z.B. auch Python Skripte verwenden kann.
** 3) Man kann sich selber ein separates Skript erstellen, welches die .kicad_sch Datei parst, und daraus eine .csv oder anders gestaltete BOM-Datei erstellt, so wie man es braucht. Da man auch ohne Plugins bei drücken von "Erstellen" die oben erwähnte behelfsmäßige Netzliste erhält, kann man diese auch mit externen Skripten bearbeiten. Es gibt Mittelwege zwischen 2) und 3). Für ein Python Skript siehe hier: https://forum.kicad.info/t/kibom-python-bom-generation-tool/3038
** Info:
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/402089#new] "KiCad Stückliste" hier im Forum.
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/376977?goto=new#new] "Kicad Bauteilliste(BOM) erstellen" hier im Forum.
** Klaus hat ein Plugin geschrieben, dass in html überträgt. Siehe hier den Download und die Bedienungsanleitung: https://www.mikrocontroller.net/topic/402565#new

=== Netlist ===
* Was genau muss man beim Übergang vom Schaltplan (SCH) zum Layout (BRD) machen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#898771
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#891530
* Kann man fertige Netzlisten für Gruppen von Bauteilen einbinden?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#1462871
* Kann man Daten für automatische Bestückung erzeugen?
** Ja. aber nicht in CVpcb für die Symbol > Footprint Zuordnung, sondern im Layout Modul PCBnew.
* In meiner Netlist fehlen Bauteile, die im Schaltplan vorhanden und angeschlossen sind. Der ERC läuft problemlos durch. Die Annotation auch, aber nach Erstellung der Netlist sind die Symbole plötzlich mit einem vorangestellten "#" im Schaltplan bezeichnet.
** Vermutlich sind sie versehentlich als "virtuelles" Bauteil gekennzeichnet. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/268626#new
* Wie exportiere ich eine Netlist NUR für einen Subschaltplan?
** Das geht, nachdem dieser Schaltplan explizit in EEschema geöffnet wurde. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich finde CVpcb nicht mehr am gewohnten Platz zwischen all den anderen Startbuttons!
** CVpcb ist inzwischen aus diesen entfernt worden, und durch Startbuttons für den Symboleditor und den Footprinteditor ersetzt worden. Dafür kann CVpcb jetzt direkt aus Eeschema heraus gestartet werden. Es findet sich jetzt im oberen Pulldown Menue unter "Werkzeuge" und dann "Bauteilfootprints zuweisen" oder in der oberen Buttonleiste als dritter Button von rechts (BZR5175 vom 11 Oktober 2014).
** Sollte KiCad abstürzen, wenn man versucht, CVpcb zu starten, so kann man CVpcb auch direkt aus einem Terminal oder aus der Eingabeaufforderung heraus starten.
** Versuchsweise mal 10 Minuten warten.....bei Problemen mit der Erkennung von Symbolnamen und Footprintnamen (beim öffnen ganz alter Projekte mit alten Dateiformaten) kann es manchmal extrem lange dauern.
* Was bedeuten die Maßangaben in der Netlist?
* Wie überträgt man Kicad Schaltpläne in QUCS Schaltpläne für Simulation?

=== Layout ===
* Wie stellt man die Rastergrösse im Layout ein?
** Mit der Rechten Maustaste in das Board klicken. Es poppt ein Menue auf. Dort Raster wählen..... Geht im Modul-Editor genauso.
* Wie verteile ich die übereinander geladenen Bauteile?
**Oben das IC Symbol mit den zwei Pfeilen (Mode footprint) aktivieren und mit der rechten Maustaste auf der Platine im Menü "Global spread and place" anwählen und die gewünschte Art auswählen.
* Wie werden Pads und Leiterbahnen verbunden?
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/119755#1081455
**Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/220733#new
* Ich kann keine Leiterbahnen ziehen!
** Vermutlich hast Du den automatischen DRC (Design rule check) aktiviert. Deaktiviere ihn halt. In PCBnew im linken Buttonbar der oberste Button (Insekt mit Verbotszeichen). http://www.mikrocontroller.net/topic/306476#new
* Aber jetzt habe ich beim Ziehen der Leiterbahnen so merkwürdige Ergebnisse!
** Option "Remove redundant tracks" wählen! Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/381906#new
* Mir fehlen Airwires/Luftlinien/Gummibänder!
** Vieleicht die falschen Pins als Typ "Spannungsausgang" definiert? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330817#3620918
* Ich bekomme immer eine Fehlermeldung vom DRC, das ein Pad nicht angeschlossen ist, aber ich habe es angeschlossen.
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#2018724
* Ich will ein Bauteil für geringeren Leiterwiderstand sowohl auf der Unterseite- als auch der Oberseite anschließen. KiCad löscht aber immer den alten Leiterbahnzug, wenn ich den neuen lege.
** Deaktiviere unter Einstellungen->Allgemein das "auto-entfernen-von-Leiterbahnen" (einfachste Lösung).
** Alternativ: Designe dafür Bauteile mit speziellen Pads. http://www.mikrocontroller.net/topic/187606#1823596 (realistischste u. sauberste Lösung, aber etwas umständlich.)
* Das Löschen der Leiterbahnen Segment für Segment ist sehr umständlich. Geht es besser?
** Ja. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/385768#new '''Achtung:''' Bei neueren (RC4 z.B.) Versionen von PCBnew kann unter "View" verschiedene "Canvas" verwendet werden. Jeder dieser "Canvas" verhält sich etwas anders und hat andere Vorzüge.
* Wie kann man ein Bauteil mit Pads und Leiterbahnen bewegen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/118539#1067219
* Wie füllt man eine Fläche aus?
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#854802
** Etwas aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/182271#1772119 Zweiter Teil des Posts.
** Und wie erzeuge ich konzentrisch ineinanderliegende Flächen?
*** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/327475#new
** Ja, aber meine Fläche wird nicht gefüllt oder es passiert was ganz merkwürdiges.
***Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298692#new
***Konkreter: Es sollte darauf geachtet werden, das mindestens ein Endpunkt oder ein Via oder ein Knickpunkt der Leiterbahn, die mit der zu füllenden Fläche verbunden sein soll, innerhalb der als zu füllen definierten Fläche liegen. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/366199#new
* Die Flächen habe ich jetzt, aber wie sieht das mit "Stitching" aus? Anmerkung: Als "Stitching" (von Engl. "stitch": Nähen) bezeichnet man das Verbinden mehrerer Flächen oder Leiterbahnen gleichen Potentials mit Durchkontaktierungen durch die Platine hindurch. Üblich z.B. für Masseflächen. Die gleiche Technik kann auch verwendet werden, wenn man für Hochstromverbindungen mehrere Durchkontaktierungen parallel schalten möchte, wobei KiCad beim ziehen des Tracks nur eine Durchkontaktierung setzt, und die anderen von Hand dazugesetzt werden müssen.
** Es gibt verschiedene Methoden. Je nach Geschmack. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/380550#new und https://www.youtube.com/watch?v=Hp5ngKtl7S4&list=PLJhdeJOBBRdnPgqcUiONoV4NLCo12f-jT&index=5
* Ich habe eine Platine, die von oben und unten bestückt ist. Wenn ich jetzt Bauteile zusammengruppiere, um sie gemeinsam zu verschieben, erwische ich immer alle Bauteile auf Vorder- und Rückseite. Wie bekomme ich das jetzt hin, das ich nur Module auf einer Seite bewege?
** Indem im Lagenmanager die Seite, die nicht bewegt werden soll, abgeschaltet wird. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/311586#new
* Wie bekommt man ein vernünftiges Boardoutline hin?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1057511
* Wie erstellt man ein rundes Loch, z.B. eine Befestigungsbohrung / nichtdurchkontaktierte Bohrung?
** VERALTET: http://www.mikrocontroller.net/topic/179308#1726990
** VERALTET:http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1122219 ?????
** KiCad kann mittlerweile auch direkt nichtdurchkontaktierte Bohrungen erzeugen. Siehe dazu http://www.mikrocontroller.net/topic/263069#2732405 Enthält auch allgemeine Informationen zum Umgang mit durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Da Löcher mit einem Durchmesser ab 2mm gefräst statt gebohrt werden können, und ab 6mm Durchmesser mit hoher Sicherheit gefräst werden, ist es sinnvoll, Löcher ab ca. 4mm Durchmesser in PCBnew mit dem Kreistool in das Layer "edge.cuts" zu zeichnen.

* Ich möchte für Passermarken / Fiducials eine deutlich größere Freistellung in der Lötstoppmaske haben. Wie geht das?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/266730#2779498
* Wie geht das überhaupt mit den Lötstoppmasken?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/283721#new
* Ja, aber die Lötstoppmaske wird leider nicht angezeigt.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#new
* Ich möchte Text und Markierungen/Grafik statt im Bestückungsdruck im Lötstopplack erstellen. Geht das überhaupt und wie ist das zu bewerkstelligen?
** Das geht, und dazu ist der Text oder die grafischen Linien/Kreise direkt in die Lötstoppmaske zu schreiben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/347702#new Die Lötstoppmasken Lagen heissen F.Mask (Bestückungsseite) und B.Mask (Lötseite).
* Wie kann man Bauteilmaße in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
** Anzeige im Layout: Layer "Zeichnung" anwählen. In der rechten Menueleiste "Bemaßung hinzufügen" wählen. Das ist der fünfte Button von unten mit der "blauen Bemaßung". Jetzt an einer Stelle links ins Layout klicken. Maus verschieben und noch einmal links klicken und die Maus seitlich verschieben. Es wird ein Maßpfeilsystem zwischen erstem und zweitem Mausklick angelegt, dessen höhe man mit der Maus einstellen kann. Ein weiterer linker Mausklick fixiert das System. Das Anklicken der Beschriftung mit der rechten Maustaste erlaubt das Editieren. Das System wird immer in der Einheit angelegt, die in der linken Menueleiste vorgewählt wurde. Die Rasterung der aktuellen Einstellung wird auch übernommen. Späteres Ändern von Einheit- und Raster ändern die Beschriftung nicht mehr. In 3D und im Footprint geht diese Möglichkeit nicht.
** Weitere Möglichkeiten: Einen Maßstab als footprint/Modul anfertigen und zum Messen in das Board einfügen.
** Wenn man im Layout aber direkt etwas ausmessen möchte, so geht das über den relativen Nullpunkt. Unten im Rahmen rechts sind vier Felder. Die beiden linken zeigen die absoluten Koordinaten, an, die beiden rechten die relativen Koordinaten in Bezug auf einen relativen Nullpunkt. Defaultmäßig stimmen absoluter und relativer Nullpunkt ersteinmal überein. Per "Space bar" drücken setzt Du den relativen Nullpunkt an den Ort des Mauszeigers. Wenn Du nun die Maus verfährst, zeigen die relativen Koordinaten nun den vertikalen und horizontalen Abstand zum Nullpunkt. Die Diagonale muss leider über den Pythagoras selber ausgerechnet werden, oder indem man die Polarkoordinateneinstellung wählt (linke Menueleiste). Durch geschicktes setzten des Nullpunktes kann man nun auf der Platine herummessen. Winkel können auch über die Polarkoordinateneinstellung gemessen werden. Im Moduleditor geht das analog. Das 3D-View kann zur Zeit (Januar 2011) überhaupt keine Bemaßung.
* Wie kann man mit der KiCad Version 20100314 '''einseitige''' Platinen erstellen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239
** aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699
*Und wie teile ich KiCad mit, daß der Autorouter nur eine Seite verwenden soll?
** Auf die doofe Tour: Erst in KiCad zweiseitig wählen, und dann beide Lagen im Autorouter als "Unterseite" wählen.
* Wie kann man den Nullpunkt eines Layouts verschieben?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/179680#1730452 für den Layout Editor PCBnew. Im Moduleditor bei Erstellung eines Footprints kann man den Ankerpunkt frei Mithilfe des Anker-Tools aus der rechten Menüleiste (das Ankersymbol) setzten. Gleiches gilt für den Symboleditor.
* Wie gehen runde Bögen in KiCad?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/202512#1994063
* Wie benutze ich den interaktiven Router (Push & Shove) in PCBnew?
** Dazu muss in PCBnew im Pulldown-Menue unter "Ansicht" die Option "Canvas nach OpenGL umschalten" oder "Canvas nach Cairo umschalten"gewählt werden. Wenn man nun, wie gewohnt, aus der rechten Button Leiste das Verlegen von Leiterbahnen wählt, eine Leiterbahn/Luftlinie wählt und rechts anklickt, erhält man den interaktiven Router. Aber Achtung - wegen des geänderten Kontextmenues kann es sinnvoll sein, für andere Tätigkeiten auf die Voreinstellungen zurückzuschalten.
* Ich habe mein Board fertig geroutet, stelle aber jetzt fest, das ich noch einige Leiterbahnbreiten ändern muss. Wie geht das am einfachsten?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/205851#new
*Ich kann Pads nicht anschließen bzw. ich bekomme vom DRC Fehlermeldungen, daß ich Pads nicht angeschlossen habe, obwohl sie angeschlossen sind.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
*Wie kann ich Daten für automatische Bestückung (Pick&Place) erzeugen?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bauteile Positionsdatei (.pos). Aber dieses verlangt, das die Footprints auch die richtigen Informationen dazu enthalten. Um diese einzustellen, den Footprint im Moduleditor öffnen und unter dem Button "Bauteileigenschaften" in "Attribute" eine Markierung bei "Normal+Einfügen" machen. Dann wird der Ankerpunkt des Modules für die Positionsdatei verwendet. Damit sinnvolle Daten entstehen, sollte der Ankerpunkt in die Mitte des Footprintes gesetzt worden sein.
*Und wie erzeuge ich ein Excellon Drillfile?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bohrdaten. Die Datei enthält auch eine Werkzeugliste. Kicad legt u.U. zwei Drillfiles an, wenn erforderlich. Eines für durchkontaktierte, und eines für nicht durchkontaktierte Bohrungen. Wer eine extra Liste und eine Statistik wünscht, muss auch noch "Bericht über Bohrung" anwählen.
** Bei mir wird aber nur ein Drillfile erzeugt. Was läuft falsch?
***Die NPTH Drills müssen im Pad-Editor explizit als solche gekennzeichnet werden. In PCBnew erkennt man sie dann als dicke gelbe Flächen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/322941#3989397 Bei älteren Footprints ist das aber noch nicht komplett umgesetzt.
* Wenn PCBnew die Netzliste eingelesen hat, liegen alle Bauteile auf einem Haufen. Zum Plazieren eines herausgreifen ist mühsam. Wie geht das am einfachsten?
** In PCBnew "T" drücken. Es poppt ein Fenster auf, wo man die Bauteilreferenz (den Namen) eingeben kann. Und schon hängt das Bauteil zum Bewegen am Zeiger. Die Bedienung ist letztlich genauso wie das "m" und die Komandozeile in Eagle. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3133990
** "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
* Ich habe ein fertiges Layout. Jetzt möchte ich aber andere Footprints verwenden, und anschließend nicht neu routen müssen. Wie geht das?
** Über CVpcb und Neueinlesen der Netzliste. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/297885#new
* Ich will links herum routen, aber Kicad meint unbedingt rechts herum (...oder umgekehrt). Wie kann ich die Leiterbahnen "flippen"?
** Mit "/" (Slasch) http://www.mikrocontroller.net/topic/280028#new
* Ich hätte gerne die Tastenkürzel in kicad so wie in meinem gewohnten Programm. Wie geht das?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/283959#3007173 . Vieleicht ist einer ja so nett, und stellt Konfigurationsfiles für Leute die aus EAGLE, ORCAD oder so wechseln, bereit.
* Ich habe ein kleines Board fertig geroutet. Jetzt möchte ich mehrere davon zu einer größeren Platine zusammenführen (sog. Mehrfachnutzen), um sie rationeller fertigen zu können.
** Siehe http:http://www.mikrocontroller.net/topic/292334#new . Das geht natürlich genauso, wenn man verschiedene Platinen so zu Nutzen zusammenfügen möchte, oder halt kleinere Teillayouts zu einem Gesamtboard.
*** Nachtrag: Wenn in PCBnew "append Board" oder "save as" ausgegraut sind, so schliesse KiCad Eeschem und PCBnew komplett und starte PCBnew direkt ohne über KiCad zu gehen. Das ist in neueren KiCad Versionen so vorgesehen. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399145#new

* Ich habe einen Schaltplan mit Subschaltplänen, zu denen ich separate Layouts erstellen möchte.
** Dazu diesen Subschaltplan explizit in EEschema öffnen, und die Netzliste nur für diesen Subschaltplan exportieren. Weitergehen wie üblich. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich möchte Varianten eines Layouts erstellen. Was ist dazu zu sagen? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#3616697
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/292123#new
* Wie importiere ich DXF-Dateien in PCBnew?
** Dafür existiert eine Import Funktion in PCBnew: Datei > Importieren > DXF-Datei. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/327628#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Genauso wie im Schaltplan. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anlicken und dann "entfernen" wählen. Aber vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** 4) Beim Plotten (z.B. in Gerber) Frame deaktivieren. Ist eigentlich defaultmäßig eingestellt.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Ich möchte einen bestimmten Footprint verwenden (von dem ich weiss, dass er existiert), kann ihn aber in der Auswahl der Footprints von PCBnew nicht finden.
**Die Bibliothek, in der er enthalten ist, muss erst in das Verzeichnis der aktiven Bibliotheken in PCBnew eingetragen werden.
* Ich möchte Footprint-Bibliotheken in das Verzeichnis der verwendeten Bibliotheken von PCBnew eintragen. Wie geht das?
** https://www.mikrocontroller.net/topic/372123#new
* Ich habe Probleme mit den Umgebungsvariablen KISYSMOD, KISYS3DMOD, KIPRJMOD, KIGITHUB beim Eintragen der Bibliothekstabellen.
** KISYSMOD ist eine Variable, die den Pfad zu den global verwendeten KICAD-Modulen (Footprints) angibt. KIPRJMOD ist das gleiche, für projektspezifische Module. KISYS3DMOD beschreibt den Pfad zu den 3D-Modellen, und KIGITHUB weisst den Pfad ins Internet zu den Githubbibliotheken.
** Nähere Informationen dazu findet man hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/344139#new und hier : http://www.mikrocontroller.net/topic/344029#new
** Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/368660
** Falls alles nichts hilft: Nan kann den Pfad auch komplett am Stück in die Bibliothekstabelle eintragen. Copy&Paste funktioniert dort aber nicht per rechtem Mausklick, sondern per <Str-c> (Kopieren) und <Str-v> (einfügen). Einfacher als die Bibliothekstabelle lässt sich darum die fp-lib-table Datei per Editor bearbeiten. Unter Linux findet sich die Tabelle für globale Bibliotheken bis zur BZR5113 direkt im Homeverzeichnis. Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) fiondet sich die globale fp-lib-table in $HOME/.config/kicad. Die fp-lib-table für projektbezogene Bibliotheken finden sich in den korrespondierenden Projektverzeichnissen.
* Ich würde gerne aus den Mikrowellen Tools die Funktion "Polynominales Muster" verwenden. Dabei werde ich nach einem KiCad-Shapefile gefragt, aber ich weiss nicht, wie das File aussehen muss.
** Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: https://www.mikrocontroller.net/topic/369330#4166392 Allerdings müssen die Werte der Polynomstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden.
* Wie erstelle ich koplanare Leitungen in KiCad?
** siehe diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/370700#new
* Ich möchte Bauteile im Kreis oder in einem Gittermuster/Array anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Objekt Deiner Wahl rechts anklicken, eventuell Auswahl verfeinern, und dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen. Geht nicht nur für Bauteile, sondern auch für Pads, Leiterbahnen ec. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/178816#new
* Meine Grafikkarte unterstützt keine openGL 3D-Beschleunigung.
** Vieleicht kannst Du mit MESA openGL ersetzten? Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/389712#4465775 Zu MESA selber siehe: https://de.wikipedia.org/wiki/Mesa_3D
* Ich würde gerne eine Starrflex Leiterplatte machen. Was muss ich beachten?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399330#new
* Wie Verbinde ich verschiedene Massen, oder allgemein verschiedene Potentiale, die aus Layouttechnischen Gründen getrennt gehalten werden sollten, ohne das der DRC zusehr meckert? Ähnliches Problem: Einzelne Vias vom Anschluss an umgebende Masseflächen ausschliessen.
** Voraussetzung: Die Leiterbahnen/Vias/Kupferflächen müssen unterschiedliche Potentiale haben, damit KiCad weiss, dass sie getrennt gehalten werden müssen. Wenn das nicht der Fall ist, müssen diese Segmente mit einem "Bauteil" so vom Rest der Schaltung abgedretnnt werden, dass der abgetrennte Bereich einen neuen Netznahmen/Potentialnahmen bekommt. Diese speziellen Bauteile können unterschiedlicher Art sein:
*** 1) Mit 0 Ohm Brücken. Das sind Bauteile, die aus einer Drahtprücke bestehen. So sind für den ERC und DRC die Netzte getrennt, aber tatsächlich mit einer Drahtbrücke verbunden.
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/142930?goto=1321550] "Drahtbrücken in KiCad?" hier im Forum.
*** 2) Ein anderer Workaround sind "Net ties" (Netties). Das sind Footprints, die aus zwei oder mehr verschiedenen Pads bestehen(wie jedes andere normale Bauteile auch, die aber direkt mit Kupfer verbunden sind. Also eigentlich ein 0 Ohm Widerstand, wo der "Widerstand" als Kupfer auf der Leiterplatte existiert. Es ist sinnvoll, zu den "Net tie" Footprints auch entsprechende Schaltplansymbole zu definieren. Zu Net ties siehe:
**** [http://www.grant-trebbin.com/2015/04/pcb-net-ties-and-grounding-in-kicad.html] (in Englisch)
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/330196] "KiCad zwei verschiedene Netze verbinden in Pcbnew" hier im Forum.
**** Etwas aktueller (geht auch auf Probleme ein):
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/389988] "Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" hier im Forum.
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/360510] "Leiterbahn aus Massepolygon isolieren" hier im Forum.
***** [https://www.mikrocontroller.net/topic/401430#new] "Via-Anbidung an Polygon ausschließen"
Ich habe im Layout einen weissen Kringel mit einem weissen Kreuz, der sich beim Zoomen merkwürdig verhält. Was ist das, und wie kriege ich das weg?
** Das ist der Ursprung des Rasters. Den sollte man nicht wegbekommen, aber man kann ihn versetzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/411681#new

=== Layout: Python Scripting ===

Das Python2-Scripting ist bisher nur in PCBnew implementiert und noch sehr experimentell. Daher ist leider auch der aktuelle Stand der Dokumentation zum Python-Skripting in PCBnew noch etwas dürftig. Trozdem hier Links dazu:
* http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual (Allgemein. Achtung! Kicad braucht beim compilieren spezielle Befehle, um Python-Scripting tauglich zu sein.)
* http://ci.kicad-pcb.org/job/kicad-doxygen/ws/build/pcbnew/doxygen-python/html/namespacepcbnew.html (Definitionen von Namespaces, Classes und Files)

Für Linux-Debian:
Aktuell (07. Februar 2014) mit Pcbnew Version: (2014-01-27 BZR 4641)-product Release build auf
Platform: Linux 3.2.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK (Debian Wheezy) gilt:
* Geht aktuell nur für PCBnew.
* Klassenbibliotheken: Zwei Dateien pcbnew.py und _pcbnew.so auf dem Pfad: /usr/lib/python2.7/dist-packages/
* Die Klassenbibliothek wird mit den üblichen Python2 Methoden importiert: z.B. "import pcbnew" oder "from pcbnew import *"

Beispielprogramm, das alle Footprints aus einer Legacy-Fotprint Datei auflisted und den Referenzbezeichner dazuschreibt::
<pre>
#!/usr/bin/env python
# das war das Shebang.

from pcbnew import * # Import der Bibliothek.
libpath = "/home/DuUser/KiCad-Daten/Module/ModuleGrosserSampler/KiCadLegacyFottprints.mod" # Übergabe des Pfades.
lst = FootprintEnumerate(libpath)
for name in lst:
m = FootprintLoad(libpath,name)
print name,"->", m.GetReference()
</pre>

Die Scripting Möglichkeit ist so neu, dass bis jetzt die Scripting Testdateien für das KiCad interne automatische Qualitätssicherungssystem noch nicht komplett sind.
Unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/qa/testcases/ finden sich bereits geprüfte Testskripte, und unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/pcbnew/scripting/examples/ finden sich ungetestete Testskripte.

Sie alle können als Beispiele genommen werden, wie das mit dem Skripting gemeint ist, und als Vorbild für eigene Skripte dienen.

=== Module Editor ===
* Wie erstellt man Footprints für Bauteile?
** Mit dem Footprint Editor. Er ist bei älteren KiCad Versionen nur aus PCBnew heraus zu starten. Bei neueren KiCad Versionen hat er einen eigenen Button im KiCad Start Window.
** Spezielleres: http://www.mikrocontroller.net/topic/356151#new
* Wie verbinde kopiere ich etwas aus einem Footprint in einen anderen hinein, bzw. wie verbinde/merge ich zwei Footprints?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/288167#3061997
* Kann man im Module Editor die Eigenschaften aller Pads gleichzeitig ändern?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#799550
* Ich brauche einen Footprint, bei dem mehrere Pads verbunden sind, will aber nicht im Schaltplan zig Pins aufführen und anschliessen müssen.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208982#new
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
* Wie erzeugt man thermal Vias in Kicad?
** Leider bisher nur experimentell: http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#3187259
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
* Wie verwalte ich Footprint Bibliotheken?
** Indem man sich ein Board erstellt, alle Footprints, die man zusammenfassen möchte, auf das Board stellt, und dann untet Dateien > Footprints archivieren > Footprint Archiv erstellen wählt. Das so erstellte Board kann auch zu Dokumentationszwecken geplottet werden. Eventuell möchte man einige Footprints, die zu Hilfszwecken (z.B. Skalen) auf dem Board sind, anschliessend mit dem Bibliothekseditor daraus löschen.
** Alternativ, im dem "neuen" *.pretty Format, mit einem Dateiverwaltungsprogramm Deiner Wahl. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/320301#new
* Wie werden die Parameter für Lötpaste/Lötstopmaske vergeben?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/356151
* Ich möchte für einen Footprint Pads in einem Gittermuster/Array oder im Kreis anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Pad rechts anklicken. Eventuell erfolgt noch eine Feinauswahl. Dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen.
* Wie archiviere ich die in einem KiCad Board enthaltenen Footprints?
** Nicht im Footprint-editor, sondern in PCBnew. Dort in der oberen Toolleiste unter Datei/File > archive Footprints. Es muss dort eine bereits im Bibliotheksverzeichnis eingetragene existierende Bibliothek angegeben werden. '''Achtung:''' Diese Bibliothek sollte '''speziell für diesen Zweck''' angelegt sein, weil ihr '''vorheriger Inhalt komplett entfernt''' wird. Idealerweise legt man die Bibliothek als "Projektname.pretty" im Projektordner an. Sie sollte spätestens bei Abschluss des Projektestens erstellt werden und '''MUSS bei Archivierung des Projektes oder Übergabe mit Archiviert bzw. Übergeben werden!''' Aber '''VORSICHT''', bei der Bibliothekserstellung lauert ein '''Bug. Siehe:''' https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Neue_leere_Footprintbibliothek_kann_nicht_erstellt_werden_.28kicad_Version:_4.0.0.7Erc1a-stable_release_build_.2F_RC4.29
* Ich brauche in einem Footprint einen Ausschnitt in der Platine. Wie mache ich das?
https://www.mikrocontroller.net/topic/404998#4696232

=== 3D-Ansicht ===
[[Bild:Kicad xilinx demo.jpg|300px|thumb|right|KiCAD-Demoplatine exportiert und mit Renderer illustriert]]
KiCAD bietet eine eingebaute einfache 3D-Ansicht der gerouteten Platine. Mittels Export können diese weiterverarbeitet werden. KiCad beruht diesbezüglich auf Wings3D, und die 3D-Modelle der Bauteile sind standardisierte wrl-files, die mit entweder Wings3D oder Blender erstellt werden können. Daher sei hier auf ein Wings3D Handbuch verwiesen: http://www.oortman3d.com/wings3d/TheWings3dHandbook.pdf

Viele Bauteilhersteller (vor allem von eher mechanischen, wie z.B. Stecker, Buchsen, Befestigung...) bieten fertige 3D-Modelle an. Diese sind meistens in den Formaten STEP oder IGES. So kann man diese in das von KiCad benötigte .wrl (VRML 2.0) konvertieren:
# STEP oder IGES in [http://gcad3d.org/ gCAD3D] öffnen (File > Open Model)
# als Wavefront .obj speichern (File > Save Model as > OBJ)
# Das .obj in [http://www.wings3d.com/ Wings 3D] importieren (File > Import > Wavefront .obj)
# Als VRML 2 exportieren (File > Export > VRML 2.0 .wrl)
# Im KiCad-Moduleditor die .wrl-Datei als 3D-Modell auswählen
# Eventuell muss man die Skalierung und Positionierung anpassen, die angezeigten Pads und Löcher helfen dabei. Die am meisten benötigten Faktoren dürften dabei 0,3937 und 2,54 sein - bei den Konvertierungen kommt leicht die Einheit Zoll oder cm durcheinander.

Eine andere Möglichkeit .obj oder .stl-Dateien aus STEP und IGES zu erzeugen ist [http://free-cad.sourceforge.net/ FreeCAD]. Obwohl es auch .wrl direkt erzeugen kann, können diese nicht in KiCad geladen werden. Der Umweg über .obj oder .stl und Wings 3D löst dies aber auch hier.

Wenn man das Board wieder in einem CAD-Programm verwenden will um z.B. ein Gehäuse zu konstruieren, sollte man wieder STEP-Dateien erzeugen. Neuere KiCad-Versionen können zwar VRML exportieren, doch das beschreibt nur Umrisse und keine Körper (Solids). CAD-Programme zum Gehäusedesign brauchen jedoch letzteres. So geht die Konvertierung:
# VRML aus KiCad exportieren (File > Export > VRML)
# .wrl-Datei mit Hilfe von [http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ meshconv] in eine STL-Datei konvertieren: <code>meshconv boardname.wrl -c stl -o boardname.stl</code>
# Die STL-Datei mit [http://www.solveering.com/products/products_stl2step.html stl2step] in eine STEP-Datei konvertieren

'''ACHTUNG:'''
Man sollte hinterher im CAD nochmal genau die Maße kontrollieren. Denn die Konvertierung von STL nach STEP ist nur eine Approximierung und keine exakte, verlustfreie Konvertierung.

'''ACHTUNG:'''
Bei der Verwendung von Modellen aus fremden Quellen die Rechtslage prüfen. Es kann bei Veröffentlichungen zu Problemen führen, wenn die verwendeten Modelle unter einer problematischen privaten Lizenz stehen!

Appropos Einheit: Welche Einheit benutzt WRL (Wings3d)?
* Das ist leider nicht soooo klar. Tatsache ist aber, das KiCad die Einheit als 1/10 Inch (100mil) interpretiert.
** Es könnte sein, dass die Einheit von WRL offiziell mal zu einem Meter gedacht war. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/405477#4704394

*Und wie bedient man Wings3d?
** Ein (vorläufiger) Merkzettel/Ultrakurzanleitung zur Bedienung von Wings3D findet sich hier: [[Media:Kicad-Wings3D_Merkzettel_29November2012.pdf]]. Wenn man nur mit Wings3d Modelle für Kicad erstellen will, langt das eventuell schon als Tutorial. There is also an English translation of this leaflet about using wings3d for kicad at [[Media:Kicad-Wings3D_Leaflet_25April2013.pdf]].
** Aktueller: [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

Weitere Diskussionen um KiCAD 3D:
* Die 3D-Ansicht funktioniert bei mir nicht.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/289075#new
** https://www.mikrocontroller.net/topic/404658#new
* Kann man die 3D-Ansicht in ein 3D-CAD Programm exportieren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/203388#new
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?

=== Drucken/Plotten/Gerber Export/Excellon Drillfiles Export ===

==== Drucken ====
* Wie exportiert man den Schaltplan oder das Layout als Bild (PNG o.ä.)?
** Drucken über Postscript-Treiber und Umwandeln mit Ghostscript
** [http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1061492]
** Plot to Clipboard [http://www.mikrocontroller.net/topic/117562#1056566]
* Wie kann ich GENAU ausdrucken? Mein Ausdruck auf ABC ist ca. X % zu klein oder Y% zu groß!
** So genau sind einfache Drucker bzw. Druckertreiber selten. Aber meistens hilft folgendes: Mache einen 1:1 (100%) Probeausdruck. Messe auf dem Ausdruck nach, wie groß er tatsächlich geworden ist. Berechne die Abweichung und gebe sie in den Drucker bzw. Druckertreiber unter Einstellung ein, vorausgesetzt, der Drucker bzw. Druckertreiber kann das. Mit dem Wert machst Du wieder eine Probeausdruck, messe wieder nach, und wenn es mit der Einstellung funktioniert hat, kannst Du Deine Folie bedrucken. Wenn das nicht klappen kann, weil Du stark abweichende Werte für horizontal und vertikal bräuchtest, aber der Drucker nur einen gleichen Wert für beides kennt, hast Du einen (zu) schlechten Drucker. Trozdem nicht verzweifeln, weil KiCad beim Drucken oder Plotten in der X- und Y-Achse getrennt skalieren kann. Aber Vorsicht bei Weitergabe der so erzeugten Dateien: Sie sind individuell auf einen Drucker angepasst, und produzieren auf einem anderen Drucker nur falsch skalierte Ausdrucke. Weil der Wert von Drucker zu Drucker unterschiedlich ist, ist es auch sinnvoll, diese Skalierung direkt am speziellen Drucker/Druckertreiber zu machen. Tipp: Wenn Du den Wert erfolgreich ermittelt hast, so kleb Dir einen Zettel auf den Drucker mit dem Wert. Die Werte sind zwar individuell für jeden Drucker, aber meistens für den speziellen Drucker durchaus fix. Und Du hast ihn sofort wieder parat, wenn der Drucker resettet wurde. Dies ist übrigens ein allgemeiner Tipp für das Ausdrucken, der auch für Eagle, Target, Altium usw. gilt.
** Thema Skalieren - Die aktuelle Situation (August 2013): http://www.mikrocontroller.net/topic/304619#new
** Und nochmal Thema Skalieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/371079#4191106
* Wie kann man das Layout invers ausdrucken, d.h. alle Leiterbahnen und Pads müssen weiß bleiben, der Rest wird schwarz ausgedruckt?
** Beim Plotten den Haken bei Negativ-Plot setzen [http://www.mikrocontroller.net/topic/156202#1474507]
* Ich habe irgendwie Probleme mit dem Ausdrucken.
** Verzerrt: http://www.mikrocontroller.net/topic/207764#new
** Sonderzeichen: http://www.mikrocontroller.net/topic/207310#new
** In der aktuellen Version 2012-01-19 BZR 3256)-stable besteht ein generelles Druckproblem. Aber Plotten geht wunderbar!
** Aktualisierter Stand 23. Dezember 2012: http://www.mikrocontroller.net/topic/280958#new
** Aktualisierter Stand vom 21. Juli 2013: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166

* Ich würde gerne PDF Dateien aus meinem Layout erstellen, aber irgendwie ist der Ausdruck defekt.
** Drucken ist aus Kicad manchmal ein Problem, auch in eine Datei hinein. Aber Plotten und Exportieren in SVG funktioniert gut. Von SVG zu PDF kommt man über Inkscape. Siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166
* Wie kann ich mir einen Bohrplan ausdrucken, um mit der Hand zu bohren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/266037#new

==== SVG Plotten ====

* Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt. Ich erhalte nur Fehlermeldungen, wenn ich sie in Inkscape oder Gimp einlesen will.
** Es besteht ein Problem mit dem SVG Export, wenn man Schaltpläne oder Boards in SVG exportiert, die ein Ampersand (Kaufmansund, "&") im Dateinamen haben. Dieser Dateiname tauch dann innerhalb der SVG Datei in einem Titelblock auf, wo das "&" dann ein Problem bedeutet (Es leitet eine Art Escape-Sequenz ein). Sowohl Kicad als auch Inkscape/Gimp aktzeptieren "&" im Dateinamen, und sowol unter Windows als auch Linux ist das "&" im Dateinamen legal....darum bringt auch eine Veränderung des Namens der SVG-Datei keine Lösung. Eine Lösung ist, Grundsätzlich in Kicad keine "&" in Dateinamen zu verwenden, wenn man einen SVG-Export macht. Alternativ kann man mit einem Editor das "&" aus dem Titelblock (Das ist NICHT der Dateiname, sondern in der Datei selber alles zwischen <titel> und </titel>) der SVG-Datei löschen. Angeblich kommt der Bug aus den verwendeten wx-Bibliotheken. Siehe den Bugreport: https://bugs.launchpad.net/kicad/+bug/1171160
* Wie kann ich unter Windows die SVG Dateien überhaupt nutzen?
** Die SVG Datei kann mit Microsoft Edge auf einen Drucker gedruckt werden, nützlich bei negativ Plot. Das Öffnen mit GIMP ging mit 1000pixel/in. Das Programm, mit dem sich SVG Dateien am besten bearbeiten lassen, ist aber Inkscape. Davon gibt es sogar einen Windows Ableger.
** Grundsätzliche Infos zum SVG Format: https://de.wikipedia.org/wiki/Scalable_Vector_Graphics
** Grundsätzliche Infos zu Inkscape: https://de.wikipedia.org/wiki/Inkscape

==== Gerber Export ====

* Kann man Gerber-Dateien exportieren?
** Ja. Es wird extended Gerber 274X exportiert. Einheit ist inch (doppelt sowohl im 274d als auch im 274x Stil definiert). Die Y-Koordinaten sind im allgemeinen negativ. KiCad verwendet für Flächen das in Gerber spezifizierte Polygon Makro und kein "stroke fill".
** Um Gerber Dateien zu erstellen, wählt man aus der oberen Menueleiste ganz links Datei > Plotten und dann oben links unter Plotformat "Gerber"
** KiCad unterstützt auch die kürzlich eingeführten Gerber-Attribute. Die Anwendung derselben muss aber explizit angewählt werden. Dazu setzt man im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "include extended attributes" einen Haken.
** KiCad kann automatisch die Lötstoppmaske von der Siebdruckmaske (Silk screen - Bestückungsaufdruck) abziehen, damit nicht der Bestückungsaufdruck versehentlich über Pads liegt und dort das Löten verhindert. Dazu muss aber im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruckmaske" ein Haken gesetzt werden.
* Welche Gerber Lagen werden zur Herstellung einer Platine benötigt?
** Grundsätzlich zu Herstellung der Platine die Gerberfiles: Alle Kupferlagen, Bestückungsdruck Top und Bottom (Falls auf Bottom was steht), Lötstoppmaske Top und Bottom. Eine Umrisslage mit dem Platinenumriss und Ausfräsungen. Drillfiles (Excellon) Für durchkontaktierte und NICHT durchkontaktierte (NPTH) Bohrungen. Dazu: Ein Textfile mit einer Erläuterung, welche Lage welche ist, sowie Angaben, wie dick die Kupferschichten der Kupferlagen und wie dick die Isolierlagen dazwischen sein sollen, und aus welchem Material. Wenn Du eine einfache rechteckige Platine hast, schreibst Du dort auch noch die Kantenlängen hinein. Wenn die Platinenumrisse komplizierter sind (z.B. verwinkelt, mit Ausfräsungen ec.), noch eine Masszeichnung als Gerber File. Siehe dazu: https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new
** Zum Bestücken wird mindestens noch eine Stückliste (BOM) benötigt. Eventuell noch ein spezieller Bestückungsplan (Assembly), wenn der Bestückungsaufdruck nicht reicht. Für SMD eventuell noch die Gerberdaten für Klebstoffmaske und Lötpastenmaske, und eventuell die Pick and Place Daten für den Bestückungsautomaten.
* Wie kann man den Gerber-Plot so ausdrucken, dass in der Mitte von Pads und Vias ein Zentrierloch frei bleibt?
** http://article.gmane.org/gmane.comp.cad.kicad.user/3457
* Was ist '''allgemein''' beim Export von Gerber Daten zu beachten?
** Allgemeine Informationen zum Gerber File Format findet sich hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
** Speziell zu Passermarken/Fiducials (add layer alignment target) diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/396624#new

==== Excellon Drillfiles exportieren ====

* Wie erstelle ich mit KiCad Excellon Drillfiles?
**siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/310333#new

==== KiCad Board Dateien direkt zum Hersteller ====

* Bei Bestellungen bei PCB-Pool ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt akzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html Das gilt auch für viele andere Hersteller. im Zweifel dort einmal nachfragen.

* '''Trotzdem''' sollte man '''besser Gerber Dateien''' zum Platinenhersteller senden. Das gilt '''grundsätzlich''' so auch für andere Platinen Layout Programme. Der Grund ist hier angegeben: https://www.mikrocontroller.net/wikisoftware/index.php?title=Gerber-Tools&action=edit&section=8

=== Import ===
* Kann man EAGLE Dateien importieren? (=> Obacht bei Weitergabe der Daten!)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#797416
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089933
** https://www.mikrocontroller.net/topic/417848#new
** Aktuell: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Konverter
* Wie bindet man fremde KiCad Bibliotheken ein?
** EESchema (Schaltplaneditor) starten, unter Einstellungen "Bibliothek" auswählen, auf "Hinzufügen" klicken, neue Bibliothek auswählen dann "öffnen" und in der Projektdatei "Speichern". Gültig für Version 20090216Final, 2011-04-29-BZR2986-WinXP und Version: (2011-11-27 BZR 3249)-stable unter Platform: Linux 2.6.32-5-686 i686, 32 bit, Little endian, wxGTK.

** VERALTET! Das Verfahren zur Einbindung eigener oder fremder Bibliotheken ist under PCBnew genauso.
** Aktuell: Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/356855#3988114
Es empfielt sich dringenst, eigene Bibliotheken NICHT zu den KiCad Bibliotheken im Ordner kicad/share/library bzw. kicad/share/modules für Footprints zu speichern, weil diese dort bei einem Upgrade gelöscht würden. Stattdessen sollte man sich einen kicad Ordner im eigenen home bzw. Benutzerverzeichnis (oder sonstwo, wo es opportun ist, und man Schreibrechte hat) anlegen, mit einem Ort, um eigene Bibliotheken abzulegen.

=== Neues Projekt ===
Ein neues Projekt legt kicad automatisch nach der in kicad/share/template hinterlegten Projektdatei an. Möchte man, das kicad ein neues Projekt von vorneherein nur mit ausgewählten eigenen Bibliotheken anlegt, so ist eine entsprechende Projektdatei unter kicad/share/template/kicad.pro abzulegen.
Dies erfordert dort Schreibrechte. Linux roots müssen diese Datei anschliessend mit chmod 755 Dateiname für user lesbar machen.
Bei einem upgrade würde kicad.pro gelöscht. Daher sollte man sich davon eine Sicherheitskopie in seinem benutzerverzeichnis hinterlegen.

=== Einstellungen sichern / wiederherstellen===
* Wo speichert KiCad die Einstellungen ab und wie lassen sich die originalen Einstellungen wiederherstellen?
** [[http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:KiCadHB#Einstellungen_sichern_.2F_wiederherstellen]]
**Man erstelle ein neues Projekt beliebigen Namens, nehme alle Einstellungen (Bibliotheken, Pfade usw.) vor und speichere diese in der aktuellen Projektdatei "name.pro". Im Ordner KiCad Verzeichnis ....../kicad/share/template befindet sich eine Datei "kicad.pro". Diese Datei "kicad.pro" ist die "Musterprojektdatei", die für alle neuen Projekte verwendet wird. Man benenne sie um in "kicad-orig.pro, und kopiere die aktuelle Projektdatei "name.pro" nun als "kicad.pro" in diesen Template-Ordner. Leider Funktioniert dieses Verfahren nicht in allen KiCad Versionen. Den originalen Zustand stellt man wieder her, indem man "kicad.pro" umbenennt, und "kicad-org.pro" wieder in "kicad.pro" zurückumbenennt.

=== Bitmaps als Symbol oder Footprint importieren ===
Der Programmteil Bitmap2component wandelt Bitmaps wahlweise in Symbole oder in Footprints um. Auf diese Weise können also auch Logos oder spezielle Muster für HF-anwendungen in KiCad importiert werden, sobald sie als Bitmap vorliegen. Diese Funktion ist allerdings sehr neu (im Frühjahr 2011 eingefügt) und eher als experimentell zu bezeichnen. So funktioniert z.B. der Export in ein Symbol in der Version BZR-2986 NICHT.

== Tipps&Tricks / Eigenheiten / Bugs ==

* Nachbearbeitung mit Skript oder Texteditor (Pin Swapping, Versionskontrolle via SVN, Generierung von Packages aus UCF-Listen)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1100467
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96860#836967
** http://stawoo.com/dokuwiki/doku.php?id=ecld:kicad:board

* Veraltet! (2006) Schaltplan: Durchnummerieren von GND und PWR erforderlich http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309

* Zum Verbinden von Schaltplan und Layout müssen an den Bauteilen die Pinnummern mit den Padnummern der Footprints korrespondieren. Das ist "defaultmäßig" nicht immer zu erreichen, weil es unterschiedliche Nummerierungssysteme gibt. Ausser dem Anlegen eines speziellen Footprints kann diese Anpassung für einzelne Bauteile wärend des Layoutens im Moduleditor vorgenommen werden. http://www.mikrocontroller.net/topic/186121#1805890
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angefertigt, indem sich eine Schaltung zig mal wiederholt. Eine dieser Subschaltungen habe ich schon geroutet, und möchte dieses Layout genau wie die hierarchischen Schaltpläne mehrfach auf dem Board verwenden.
** In PCBnew lassen sich mit "Datei>Platine hinzufügen" auch schon geroutete Gruppen von Bauteilen quasi als Modul einfügen, wenn sie zuvor als Board abgelegt wurden. Ebenso kann eine Bauteilgruppe, die in der Form mehrmals vorkommt, und die die schon einmal geroutet worden ist, gruppiert, kopiert und wiederverwended werden. Die dazu nötige Annotation und das Löschen der überzähligen Bauteile muss aber sorgfältig von Hand gemacht werden. '''Anmerkung:''' In neueren Versionen von PCBnew ist diese Funktion ausgegraut, wenn PCBnew "normal" aus dem Menue des KiCad Hauptfensters gestartet wurde. Um diese Funktion zu aktivieren, KiCad schliessen und PCBnew wie ein alleinstehendes Program direkt starten.
** Wer seinen Subschaltplan separat routen möchte, sollte den Subschaltplan explizit in EEschema öffnen und die Netliste nur dieses Subschaltplanes exportieren. Diese Netlist in ein neues Board in PCBnew einlesen und wie üblich routen.
* Bibliotheken verwalten, umsortieren bzw. neu strukturieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/187107#1817559

* Layout: Rest-Gummiband an Pins http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375

* Produktion: http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848965

* Bug in Version 2010-03-14: Unter Einstellungen lässt sich keine einseitige Platine wählen (wichtig für Autorouter). Lösung: Modifikation des .brd Files mit einem Editor [http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239]:

:<pre>
:In der *.brd Datei gleich ganz oben...
:
:$GENERAL
:LayerCount 2 -> auf 1 setzen
:
:$SETUP
:InternalUnit 0.000100 INCH
:ZoneGridSize 250
:Layers 2 -> auf 1 setzen
:Layer[0] Rückseite power
:Layer[15] Vorderseite power -> hab' ich mal beides so gelassen
:</pre> aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699

* Das Anlegen von Symbolen/Bauteilen in aufgelöster Darstellung ist etwas stolperig. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180

* Es empfielt sich, in Kicad vorläufig KEIN Ampersand (Kaufmansund, "&") im Namen einer Schaltplan- oder Boarddatei zu Verwenden. Es besteht ein Bug beim Export/Plotten nach SVG. Siehe oben unter "Drucken / Export" und dann "Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt.". Siehe auch: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/14952

* '''Kühlkörper''' können als Symbol und Footprint (Modul) angelegt werden. Die Befestigungslöcher können im Modul als Pad ausgeführt werden. Die Padnummer aller Pads sollte gleich sein (gleicher Anschluss / über Kühlkörper verbunden), z.B. "1". Entsprechend ein Symbol mit Pin und korrespondierender Pinnummer anlegen. Wenn der Kühlkörper elektrisch nirgendwo verbunden sein soll, dann die Anschlusspinne im Schaltplan als "unused" markieren. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "HS" (HeatSink) gewählt. Es ist zu überlegen, ob "HS" nicht auch als Padnummer besser wäre.

* '''Kartenumrisse/Outlines''': Für immer wiederkehrende Platinengrössen, z.B. die beliebte Eurokarte, kann zur Vereinfachung des Zeichnens einmal ein Eurokartenumriss im Layer "outlines" gezeichnet werden, und als Modul abgelegt werden. Um die Zahl der Kollisionen beim Einlesen der Netzliste zu verringern, wird im Schaltplan ein Dummy-Symbol ohne Pinne angelegt. In CVpcb dann dieses Symbol mit dem passenden Kartenumriss Footprint/Modul verbinden, und es wird automatisch in PCBnew eingefügt. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "Outl" (OUTLine) gewählt.

* '''Sprachanpassung''': Ich will mein KiCad auf Deutsch / Englisch / Französisch / Finnisch oder sonst eine Sprache umstellen. Wie geht das?
** Siehe : http://www.mikrocontroller.net/topic/262039#2719056
**Die deutsche Übersetzung der Texte und Hilfetexte/Tooltips ist manchmal etwas unelegant. Wem so etwas auffält, bitte Mitteilung am Ende dieses Threads: http://www.mikrocontroller.net/topic/255932#2641638 (deutschsprachig) oder an die KiCad user group unter https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info (englischsprachig, auch bei Fällen wo es um die deutsche Übersetzung geht). Diese Mitteilungen nach Möglichkeit nicht in Launchpad.
** Ich habe aber keine Möglichkeit, die Sprache umzustellen!
*** Wenn Debian eine Fehlermeldung "Cannot set locale to 'xy_XY'. kommt, ist die entsprechende Umgebung nicht installiert. Unter Debian als root in der Konsole: "dpkg-reconfigure locales" aufrufen. Es öffnet sich eine ncurses-gui, wo die entsprechenden Einstellungen gemacht werden können. Für "Deutsch" wähle ich "de_DE.utf8".
*** Wenn nichts passiert, fehlen möglicherweise die localisierungs Dateien. Sie sind NICHT Teil der Sourcen, und finden sich in http://bazaar.launchpad.net/~kicad-developers/kicad/doc/files/head:/internat/. Auf Debian und verwandten Systemen müssen die einzelnen localisationsordner, z. B. "de" nach /usr/local/share/kicad/internat kopiert werden. Dann als root dort Leserechte erteilen mit "chmode -R 755 /usr/local/share/kicad/internat".
*** Wenn ein Mischmasch aus Englisch und der gewählten Sprache existiert, sind entweder nicht alle Begriffe übersetzt (siehe oben) oder wegen Umbenennung von Variablen ist eine Inkonsistenz entstanden. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326622#3565178
** Für die KiCad Localsisation wird "GNU gettext" verwendet. Eine kleine Hilfestellung zur Anpassung der Localisation findet sich hier: http://docs.kicad-pcb.org/en/gui_translation_howto.html. Info zu Gnu gettext findet sich hier: http://de.wikipedia.org/wiki/GNU_gettext

* '''Projektdateien (.pro) Pfadschreibweise''': In einer Windowsumgebung ist es anscheinend nötig, relative Pfade speziell zu kennzeichnen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326869#new

=== Problem: Der Ursprung für die Pick und Place bzw. Drill-Daten wurde verändert und lässt sich nicht zurücksetzten. ===
Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/363280#new

=== Problem: Case Senitive Symbols ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) in Schaltplänen. (Migration alter Projekte auf neue) ===
Ab BZR4646 sind die Symbole in Eeschema "Case Sensitive". Das bedeutet: In alten Schaltplandateien wurden für die Symbolnamen nur Großbuchstaben verwendet, auch wenn die Originalnamen in der Library Kleinbuchstaben enthielten. Ab BZR4646 werden die Symbolnamen in den Schaltplandateien genauso geschrieben wie die Originalnamen in der Library. Leider werden dadurch bei alten Schaltplandateien die großgeschriebenen Symbolnamen nicht mehr in den Bibliotheksdateien erkannt. Auch nicht in den "-cache.lib" Dateien. Ganz so kritisch, wie es sich anhört, ist es wiederum auch nicht, weil KiCad schon seit geraumer Zeit die Schaltpläne in der neuen Version speichert. Jemand, der mit aktuellen KiCad Versionen an aktuellen Schaltplänen arbeitet, wird darum den Übergang vermutlich nicht bemerken. Allerdings tritt das Problem bei alten Schaltplänen auf, die möglicherweise Jahrelang unberührt auf der Festplatte lagen. Um die Symbolnamen in diesen alten Schaltplandateien anzupassen, existiert das Python3 Skript "PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip". Es ist ein "Stand alone" Python3 skript, das nicht in das KiCad interne Python skripting eingebunden ist. Die Datei kann hier bezogen werden:[[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]].
Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.

Be einigen Linux Distributionen (z.B. Archlinux) wird neben Python 3 auch noch das Paket "python3-tk" benötigt. Oder eine irgendwie anders genannte Einbindung von Tkinter in Python3. Anmerkung: "Tkinter" für Python3 wird im allgemeinen kleingeschrieben "tkinter" zur Unterscheidung vom großgeschriebenen "Tkinter" für das alte Python(2).
Sonst gibt es die Fehlermeldung "ImportError: No module named tkinter"

Manueller Start mit: "python3 PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Mar2015.py"

Dieses Skript kann benutzt werden, um Schaltpläne, die mit der Eeschema Version (2013-11-29 BZR 4513) von Ende 2013, die in Linux Repositorys (z.B. Debian 7 "Wheezy") noch sehr verbreitet ist, auf aktuelle KiCad Versionen anzupassen.

In RC4 übernimmt ein "Rescue-Helper" diese (und andere) Funktion. Aber auch dieser kann genau wie das Python Skript nur funktionieren, wenn entweder die Originalsymbole (Cache.lib!) oder entsprechend benannte Nachfolger der Bibliotheken existieren, so dass ein auf den Namen passendes Symbol existiert.

=== Problem: Backporting KiCad-Board Dateien (.kicad_pcb) von Version 4 auf Version 3 2014/2015) ===

Möchte man z.B mit einer KiCad/PCBnew Version BZR 4027 vom 22 Juni 2014, welche in vielen Repositorys noch weit verbreitet ist, eine Board-Datei ( .kicad_pcb), die mit einer neueren PCBnew Version erstellt wurde, z.B. einer BZR 5513 vom 14. März 2015 (die aktuell kompiliert wurde), öffnen, so stösst man auf Probleme. Aktuell die BZR 5513 verwendet für die Board Dateien Version 4, und die alte BZR 4027 verwendet dort die Version 3. Obwohl das Schema der Boarddateien fast gleich ist, enthält die Version 4 Elemente, die es zur Zeit der Version 3 noch nicht gab, und die darum zu Fehlermeldungen und zum Abbruch des Einlesens der Datei führen. Diese Neuerungen beziehen sich auf den Export von Gerberfiles mit Attributen sowie Platinenlagen, die es vorher noch nicht gab. Diese Fehler sind dank der einfachen, klarschriftlesbaren Filestruktur von KiCad sehr leicht mit einem Texteditor zu beheben. Eine Beschreibung, wie dieses manuell zu machen ist, finden Sie hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint.

=== Problem: Portieren von älteren KiCad-Board Dateien auf neuere Versionen. ===

In einigen Fällen funktioniert das Erkennen von selbstvergebenen Layer Namen aus der älteren Version nicht. Abhilfe schafft das manuelle Umbenennen der betroffenen Layer per Editor in den Board Dateien in KiCad-Standard Bezeichnungen und natürlich das konsequente Einpflegen in den Rest der Datei. Eine Vorstellung, wie das zu bewerkstelligen ist, ist ebenfalls aus [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] zu ersehen. Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint. Einen Überblick, welche Layernamen die jeweils aktuelle KiCad Version verwendet, bekommt man indem man sich ein Testboard anlegt, indem ALLE möglichen Layer verwendet werden, dieses abspeichert und sich die Datei mit einem Texteditor ansieht.
Die Portierung von alten KiCad-board Dateien (Projektname.brd) funktioniert dagegen im Allgemeinen problemlos.

=== Problem: Neue leere Footprintbibliothek kann nicht erstellt werden (kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build / RC4) ===

Soll eine neue, leere Footprintbibliothek angelegt werden, so funktioniert das nicht mit den angebotenen Tools (z.B. dem Wizzard) weil die automatisch den Typ der Bibliothek ermitteln wollen, was nicht funktioniert, weil die Bibliothek noch leer ist. Auch das manuelle Eintragen des Pfades funktioniert nicht, weil die leere Bibliothek nicht als solche erkannt wird, und wegen dieses Fehlers der Abschluss des Eintrages nicht übernommen wird. Abhilfe schafft dabei das Anlegen eines Ordners "Bibliotheksname.pretty" (Erinnerung: Neue KiCad Footprintbibliotheken bestehen aus einem Ordener "xyz.pretty", indem die einzelnen Footprints jeder für sich in einer extra Datei "Footprintname.kicad_mod" existieren). Anschliessend kopiert man eine einzige beliebige Footprintdatei "Nameirgendwie.kicad_mod" in diesen Ordner. Somit ist "Bibliotheksname.pretty" eine "echte" Bibliothek, welche als solche problemlos eingebunden werden kann. Enthält die Bibliothek dann irgendwann die gewünschten richtigen Einträge, so kann der Footprint, der zu Anfangs zum Erstellen der Bibliothek hineinkopiert wurde, auch wieder gelöscht werden.

=== Tipps&Tricks: Building Blocks ===
* Eine unfertige Dokumentation, wie man das hierarchische Schaltplansystem von KiCad verwendet, um daraus schnell und rationell Schaltpläne mit vorgefertigten Schaltplänen (Building Blocks) nach dem Baukastensystem aufzubauen. Enthält auch ein Beispielprojekt. Beachte die Liesmich.txt Datei. [[Media:BuildingBlocksKiCad-EXPERIMENTELL.zip]] Das File KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf, enthält eine vorläufige Beschreibung dazu. KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA-EN.pdf is an English description how to use hirarchical schematics as building blocks for a fast and rationel schematic design. Es fehlt noch die Übersetzung und die Bebilderung und ein paar Berichtigungen und Ergänzungen. ;-) . Das echte Hauptbeispielprojekt ist UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.pro bzw. UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.sch. Im Ordner Experimentalprojekt23052010 findet sich ein weiterer Ordner BuildingBlocksExperimental. Dieser enthält die Ausgangsbausteine VoltageRegulatorBuildingBlock.sch mit VoltageRegulatorBuildingBlock-cache.lib und VoltageDetectorBuildingBlock.sch mit VoltageDetectorBuildingBlock-cache.lib. Die Projektdateien der Buildingblocks .pro sind nur der Vollständigkeit und zur leichteren Bearbeitung zugefügt. Aus VoltageDetectorBuildingBlock.sch und VoltageRegulatorBuildingBlock.sch wurde (nach umkopieren, umbenenen und kleiner Änderung) im übergeordneten Ordner das Projekt VoltageRegulatorBuildingBlock.pro unter verwendung des "Zwischenbuildingblocks" UnderVoltageDetectorBuildingBlock.sch zusammengesetzt. NICHT VERGESSEN DIE CACHE.LIB EINZUBINDEN! Sonst gibt es nur Fragezeichen statt Bauteile. Das Beispielprojekt enthält eine 24V Unterspannungsüberwachung für einen Bleiakku, die zwei 12V Gruppen überwacht. Nicht elegant, aber hoffentlich robust. Autor: Bernd Wiebus , GNU-GPL. Der dazubezügliche Beitrag im Forum ist: http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
*[[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] VERBESSERTE und AKTUALISIERTE Version von KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf aus obiger Zip-Datei. Beschreibt, wie mit Hilfe der hierarchischen Schaltplanstruktur aus einzelnen, vorgefertigten Schaltplänen schnell und rationell neue Schaltpläne modular zusammengesetzt werden können. There is also a English translation of this tutorial about using hierarchical schematics as building blocks. You can get it here: [[Media:HierarchicalSchematicsAsBuildingblocksAtKiCad_RevC-EN_06May2015.pdf]]
* Eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in obig erwänten Dokument KiCad_HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können, findet sich unter: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Building-Blocks

=== Tipps&Tricks: Shortcuts/Hotkeys ===

KiCad besitzt eine ganze Anzahl von Shortcuts/Hotkeys. Diese lassen sich editieren, abspeichern und importieren.
Dieses erfolgt in EEschema, dem Symboleditor und in PCBnew in der oberen Menueleiste unter "Einstellungen" > "Tastaturbefehle" ("Preferences" > "Hotkeys"). Dort finden sich weitere Menuepunkte, um eine Liste der verfügbaren Hotkeys anzuzeigen, die Hotkeys zu editieren oder um sie zu exportieren oder importieren.

Eine '''Liste''' der aktuell verfügbaren Hotkeys erhält man mit "?".

Es gibt eine Reihe von Hotkeys, die in EEschema, dem Symboleditor und PCBnew gleich sind:

*Help (this window) ?
*Zoom In F1
*Zoom Out F2
*Zoom Redraw F3
*Zoom Center F4
*Fit on Screen Home
*Reset Local Coordinates Space
*Edit Item E
*Delete Item Del
*Rotate Item R
*Drag Item G
*Undo Ctrl+Z
*Redo Ctrl+Y
*Mouse Left Click Return
*Mouse Left DClick End

Die anderen variieren je nachdem, in welcher Umgebung man sich befindet.

Ein wichtiger Hotkey in PCBnew ist "T". Wird "T" gedrückt, poppt ein Fenster auf, in dem nach dem Referenzbezeichner des Bauteils gefragt wird. Den gibt man ein, drückt <Enter> und der Footprint des Bauteiles hängt am Mauszeiger. Das ist eine wichtige Funktion beim '''Plazieren der Bauteile'''.

Eine PDF Datei mit Notizen zu den Shortcuts in KiCad und Listen von Shortcuts findet sich hier: [[Media:KiCad-Shortcuts-Hotkeys_Notizen_BZR4803_28Jun2014.pdf]]

=== Tipps&Tricks: Lochraster/Lötleisten Platinen Entwurf mit KiCad ===
'''Dieses hier beschriebene Verfahren ist KiCad unabhängig und geht grundsätzlich mit jedem Layoutprogramm, das ein Raster anzeigen kann.
'''

Wer viel mit Lochraster Platinen arbeitet, hat gelegentlich auch ein Bedürfnis, diese Tätigkeit mit einem Layoutprogramm zu begleiten. Zum einen um den Platzbedarf besser abschätzen zu können, zum anderen, um dadurch auch eine schnelle und einfache Dokumentation auch für Lochrasterprojekte zu schaffen. Auch dazu kann KiCad verwendet werden.
* Vorgehensweise: Schaltplan in Eeschema erstellen wie üblich, Netzliste erzeugen, und in CVpcp die Bauteile zuordnen. In PCBnew dann das Raster einblenden und auf 2,54mm (100mil) stellen. Nun geben die Rasterpunkte die Position der Löcher der Lochrasterplatine vor. Nach dem Einlesen der Netzliste bei Lochraster mit Streifenleitungen am besten zweiseitig manuell routen. Auf der Unterseite der Richtung der Streifenleitung in Längstrichtung folgen (z.b. wagerecht). Auf der Oberseite die Brücken dazu quer legen (z.B. senkrecht). Zweipolige Bauteile immer senkrecht oder wagerecht positionieren.
** Wer eine Platine erstellen möchte, die nur teilweise ein Lochraster aufweist, dem sei diese Diskussion empfohlen: https://www.mikrocontroller.net/topic/369534#new
* Noch ein Vorschlag für Lochraster bzw. Lötleistenentwürfe in KiCad: http://www.mikrocontroller.net/topic/395181#4547206

=== Tipps&Tricks: KiCad und Freeroute ===
Leider ist die Freeroute Seite abgeschaltet. Grund:http://www.mikrocontroller.net/topic/337014#new Allerdings gibt es eine Möglichkeit, Freeroute selber zu installieren und zu nutzen: https://github.com/nikropht/FreeRouting und http://freerouting.net/index_de.php
*Freerouting einseitig bzw. für Lochraster verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/363335#new

=== Tipps&Tricks: KiCad und Specctra Autorouter ===
Es treten beim Export der Netzlisten/Designs Fehlermeldungen der Art: "IO_ERROR: Multiple components have identical reference IDs" auf, obwohl offensichtlich keine doppelten Referenzbezeichner vergeben wurden.
* Die "doppelten Referenzbezeichner" sind doch "irgendwie" versteckt vorhanden. Z.B. dadurch, das Bauteile nicht Referenziert oder Annotiert wurden. Im Zweifel die Files mit einem Texteditor danach durchsuchen, oder die Autoannotation über das Board laufen lassen. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/365185#new

= Bibliotheken =

== Handhabung von Bibliotheken ==

=== Eeschema ===

* Symbolbibliotheken in Eeschema einbinden.
** Zur Benutzung müssen Bibliotheken mit Symbolen in das Bibliotheksverzeichnis von Eeschema eingetragen werden. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/416835 [[Bild:EeschemaBibliotheksliste.png|300px|thumb|right|Bearbeitung einer KiCad 4 Eeschema Bbibliotheksliste]]
* Cache Bibliothek:
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Aus diesem Grunde existiert zu jeder Schaltplandatei (Dateiname.sch) eine Cache Bibliothek (Dateiname-cache.lib). Diese enthält alle im Schaltplan verwendeten Symbole, und sollte darum mit dem Schaltplan zusammen übergeben werden. Diese Cache-Bibliothek sollte auch in die Bibliothekstabelle übernommen werden.
* Fehler mit Case-Senitiven Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo "Mixed Case" Symbolnamen aus den Bibliotheken automatisch in "Upper Case" Symbolnamen konvertiert wurden. Diese werden jetzt nicht mehr erkannt. Näheres siehe: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Case_Senitive_Symbols_ab_BZR4646_.28Jan..2FFeb._2014.29

________________________________________________________________________________________

== Bibliothekssammlungen ==

In diesem Abschnitt sollen unsere Arbeiten an Bibliotheken koordiniert werden. Dabei sollen alle Arbeiten unter der Creative Commons Lizenz stattfinden. Das heisst insbesondere, dass keine Arbeiten mit anderem Copyright unseren Bibliothekspool vergiften sollen z. B. durch unerwünschte Konvertierung von EAGLE-Bibliotheken.

Unsere Designziele sind:
* Frei benutzbar (Creative Commons Lizenz)
* Einheitlich (Richtlinien?)
** Vorschlag von Marko für Bohrungen und Pads siehe [http://www.mikrocontroller.net/topic/124070#1176177]
** Die Richtlinien, die die KiCad Librarys selber verwenden: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt]
* Fehlerfrei (Nachkontrolle durch andere User)

=== Wünsche ===

Hier soll eine Strichliste geführt werden, welche neuen Bauteile gesucht sind bzw. welche oder besseren, genaueren Versionen benötigt werden. Bitte gebt an, was bei bestehenden Bauteilen problematisch ist.

Bevor wir Bibliotheken erstellen, sollten auf jeden Fall einige Parameter - insbesondere für die Schaltplansymbole - festgelegt werden: Pinlänge, Pinabstand, Größe der Schriften, Konventionen bzw. Nummerierung (z.B. bei gepolten Bauteilen wie Dioden, Elkos usw.). Sonst entsteht Wildwuchs, weil jeder für sich anderes festlegt.

* Stehende Layouts für 7805 und N-FETs: ||||
** Passt TO220_VERT ? Natürlich! Nur die Anschlussnumerierung muss ev. passend adaptiert werden. Ist unter "TO-220" in [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] enthalten. In allen Perversionen. Stehend, liegend, rumgedreht von der Rückseite usw....
* LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx |
* EINE AVR ATmega-Bibliothek, wo ALLE Controller drin sind. |||||||
* AVR XMegas |
* AT90CAN128 / allgemein mehr AVRs (MEGA & TINY) ||||||
*Wegen der AVRs und ATMEGAs: Bitte hier http://www.kicadlib.org/Fichiers/Kerusey_Karyu_Atmel_Library.html mal schauen, und den Wunsch auf den Typ konkretisieren! Der Atmelzoo ist so verwirrend vielfältig.....
** Leider ist die dazugehörige Bibliothek defekt.
** Ist aktualisiert worden und in die aktuelle KiCad Symbol Library eingeflossen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.lib]
***Weitere Aktualisierungen und Erweiterungen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.dcm]
* Schaltregler (u.A. LM257x, LM267x, MC33063, L5973D) |||| Der MC33063 hat gleiches Pinning und Gehäuse wie MC34063! Darum kann der in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/84/Symbols_ICs-Diskrete_RevD9.lib verwendet werden.
* Spulen (z. B. diverse Wuerth) ||
* Drosseln (B82790 für CAN, Würth 744207) ||
* Transformatoren (allgemein) |
* Ferrite (7427930 - 32, 742792651, 74279263) |
** ??? Was genau ist nun Footprint und Referenzmaeßig der Unterschied zwischen Drosseln, Spulen und Ferriten, wenn ich jetzt mal davon ausgehe, das die Teile weder Anzapfung noch mehr als eine Wicklung haben (dann wären es Trafos oder Uebertrager), und die elektrischen Werte in ein Feld eingetragen werden?? Schau mal unten in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/d/da/KiCad_Module_Footprints_3D_16Sep2013.zip. Kleinere SMD-Entstörferrit Module lassen sich uebrigens aus Footprints für SMD-Widerstaenden zaubern, in dem man sie umbenahmt und mit der Referenz "L" versieht. ;-)
* STM32 Mikrocontroller Bibliothek (sofern möglich alle) ||||
* Arduinos ||
** Arduino Due ||
** Arduino Nano |

=== Entwürfe ===

Neue Bibliotheken oder Änderungen sollen zunächst in diesem Abschnitt
vorgestellt werden.

==== Symbolbibliotheken ====

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#832961 ATmega3250/TQFP100] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#844741 ATMega3290 im 100Pin-Gehäuse] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132811#1205130 RFM12-Funkmodul] von Dominik C.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/133310#1210137 CAN Controller MCP2515 und Transceiver MCP2551] von Dominik C.

* [https://www.mikrocontroller.net/topic/394700#4540445 STLib für KiCad mit STM32F4x] von Markus W.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevB-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1. Schaltplan Symbolbibliothek fuer KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Von Bernd Wiebus

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevC-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.B: Kleinere Symbole hinzugefügt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevD3-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.C: Kleinere Fehler beseitigt. CLD Symbol hinzugefuegt. Kuehlkoerper Symbol und Dummy-Symbol fuer Boardoutlines hinzugefuegt. Thyristor und Triac Symbol zugefuegt. Copyright Symbole GNU-GPL und CC zugefuegt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE8.lib]] AKTUELLE Version! Ersetzt die Rev. B, C und die Rev. D sowie Vorgängerversionen E1-E7! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.D: Kleinere Fehler beseitigt. Ankerpunkte in die Nähe der Symetrieachsen verlegt. Verbinder DIN41612 / EN60603-2 "Eurokartenstecker" hinzugefügt. Große "BIG" Symbole entfernt und in der Datei BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib ausgelagert. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Defektes Symbol "RESISTOR_RevE_Date15jun2010" repariert am 02. Maerz 2011. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib]] Einige EN60617 oder der DIN 617 ÄHNLICHE Symbole in besonders GROSSER Ausführung. Vermutlich werden Sie diese GROSSEN Symbole eher NICHT benutzen wollen. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. Unter GNU GPL. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/attachment/74203/obi.lib]] KiCad Symbol für einen ATMEGA644. Von obi

* [[Media:Symbols_ICs-Diskrete_RevD10.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete ICs. Enthält L200 (Pentawatt Gehäuse), LM2587 (Pentawatt Gehäuse), Längstregler LM317, LM78xx, LM79xx, Timer NE555, NF-Verstärker LM1875 und TDA2003 (Pentawatt Gehäuse), Schaltregler UC38xx (DIP8/SO8 und DIP14/SO14), LM2587, MC34036, LM78S40 und MCP1640, Treiber MIC4422 (DIP8/SO8 und Pentawatt Gehäuse). Allegro Halleffekt Stromwandler Typ ACS754/ACS755/ACS756 und LEM Halleffekt Stromwandler der Serie "HX". Programierbarer Oszillator Si570/Si571 sowie Quarzoszillator Typ KXO-200. Dazu Transistor Arrays BC847S und BC857S (in einfacher und in aufgelöster Darstellung) und Supressordioden Array SR05. Schieberegister 74HC4094 . Spannungs-/Laderegler uA723/LM723 in 14 und 20 poligem Gehäuse. HF/ZF Verstärker/Mischer/Demodulator TCA440 alias exDDR A244D, FM Frontend TA7358. Spannungsmonitor ICL7665. Autor Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ICs-Opto_RevB_16Sep2013.lib]] KiCad Symbole für Optokoppler CNY17, IL300. IL388, TLP250, SFH617A-1, SFH617A-2, SFH617A-3, SFH617A-4, KPC357, LTV35x, und PC357. LWL Empfänger Toshiba TORX170 TORX173 TORX193 und TORX194 (Toslink). LWL Sender Toshiba TOTX170 TOTX173 TOTX193 und TOTX194 (Toslink). LWL Empfänger Agilent HFBR-252x und Sender Agilent HFBR-152x Serie (Versatile Link). 7 Segment Anzeigen HDSM531, HDSM533, LTS6760, LTS6780, SBC18-11EGWA. Autor Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero / Public domain. Mit VORSICHT geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Transformer-Diskrete_RevA.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete Transformatoren. Coilcraft Q4434-B = Rhombus T1311 und Myrra-74040 ETD29. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_DCDC-ACDC-Converter_RevC_29Aug2014.lib]] KiCad Symbole für einige DCDC/ACDC-Converter. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, sowie TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 29 August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14-XXXX und SD18-XXXX. Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Socket-DIN41612_RevA.lib]] KiCad Symbole für DIN41612 Stecker und Buchsen (Die bekannten Eurokartenstecker). Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.lib]] KiCad Symbole für die EN60617. Strikter als die Symbole aus SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-Rev~~.lib. Autor: Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Hierzu gehört der Katalog: [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617-10_HF-Radio_DRAFT_12Sep2013.lib]] HF-Blockschaltbild Symbole für KiCad. EXPERIMENTELL! Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Hierzu gehört der Katalog: [[Media:EN60617-10_HF-Radio_SymbolCatalog_DRAFT.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Microcontroller_Philips-NXP_RevA_06Oct2013.lib]] Symbole der NXP Microcontroller LPC2104, LPC2105 und LPC2106 fuer KiCad. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ORringController_RevA_03Aug2015.lib]] Symbole verschiedener ORing-Controller fuer KiCad. Enthält IR5001, ISL4166 (QFN20+TSSOP16) und LM5050/LM5051. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de.

==== Modulbibliotheken ====

* [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] Eine Sammlung von KiCad Modulen bzw. Footprints diskreter Bauteile. Neben den obligatorischen Rs, Cs und Ls sind Schrack und Omron Kartenrelais (die Footprints passen auch fuer andere Hersteller), diverse Dioden, Klemmen WAGO 236 (RM 5mm) Serie und WAGO 734 Serie, Sicherungshalter (Schurter und Bulgin) für 5x20 und 6x30, SMD Sicherungen 1206 und Sicherungen/Sicherungshalter TE5/TR5,Flachsicherungen Standard und Mini, Kuehlkoerper und Eurokartenoutlines enthalten. Zusaetzlich TO92, TO220, TO220-5 (Pentawatt) und TO247 Gehaeuse. Ebenso die vermissten PISN und PISR SMD Drosseln. Einige Throughhole C&D Bobin Drosseln, Bourns 3296, Spectrol Type 43 / Econtrim und Piher PT15 Trimmer . Potentiometer Alps RK16 und Spectrol Type 148/149. Transformatoren Coilcraft Q4434-B / Rhombus T1311 sowie ETD29 von Epcos und Myrra sind auch dabei. Eurokartenstecker/-buchsen DIN 41612 Typ B1, B2, C1, C2 und C3. Ebenfalls enthalten: GNU-GPL und Creative Commons Symbole. Dazu Messpunkte. BNC-Buchse, Quarzoszillator, SMD Widerstände und Kondensatoren. (0805, 1206, 2512) sowie experimentelle Universalfootprints SMD/Throughole. SMD-Dioden: MELF, Mini-MELF, SMA, SMB und SMC. Halleffekt Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen.Dazu Stecker Molex Serie KK, Würth SMD Drosseln und Doppeldrosseln. Neosid Filter und Drosseln. TRACO ACDC-Converter der TMLM Seie und SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 / MK06A sowie SC70-6 SMD Footprints für Dioden, Transistoren bzw. Dioden und Transistor Arrays und kleinere ICs. Mini Universal Mate-N-Lock Steckersockel (Tyco/AMP). 2-6 Pin, vertikale und horizontale Typen. Verbesserte Fiducials und Logos. Dazu SMD-Tantalkondensatoren und ETAL NF-Transformatoren. TO50-3 und TO50-4 Gehäuse. 7 Segment Anzeigen. LQFP48/TQFP48 Gehäuse. Hallsonden Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Halleffekt Stromwandler der Serie "HX" von LEM. Neu in der Version vom 29. August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14 und SD18. Fast alles ohne 3D Modelle, aber manchmal mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_Buzzer_Beeper_RevA_25Oct2010.zip]] Einige Footprints von Summern /Buzzern / Beepern für KiCad. Enthaelt Kingstate KCG0601, Pro Signal ABI-009-RC, Pro Signal ABI-010-RC, Pro Signal ABT-410-RC, Star Micronics HMB-06/HMB-12 und Projects Unlimited AI-4228-TWT-R. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_CommonModeChoke_Wuerth_Type-WE-CMB_RevA_25Oct2010.zip]] Footprints der Gleichtaktdrosseln der Serie Würth WE CMB (through hole) für KiCad. Enthält die Verschieden Bauformen XS, S, M, L, XL und XXL. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:DCDC-ACDC-Converter_RevC_20Jul2012.zip]] Footprints von DCDC/ACDC-Convertern für KiCad. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 20 Juli: TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Opto-Devices_RevC_03Oct2012.zip]] Footprints von Optoelectronischen Bauteilen für KiCad. Enthält 6 Polige DIL Footprints für CNY17, auch in "wide", SMD Optokoppler Footprints (1 Kanalig) und Footprints für Toshiba (Toslink) und Agilent (Versatile Link) LWL Ssender und Empfänger. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Pentawatt_RevB_24Oct2012.zip]] Footprints von Pentawatt Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220-5 Gehäuse in gerade und verkröpft, sowie stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-220_RevB_03Sep2012.zip]] Footprints von TO220-3 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220 Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-247_RevC.zip]] Footprints von TO247 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/176405#new]] KiCad Modul / Footprint für ein TSSOP38 Gehäuse. Autor Raphael Reu.

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856759]] Texas Instruments TPIC8101 Klopfsensor Interface (für Verbrennungsmotoren). Autor Peter Diener.

* [[Media:IR-directFET_Packages_RevB.zip]] Footprints von directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outline. Nähere Informationen in den Datenblättern betroffener Transistoren und in der International Rectifier Applikationsnotiz AN-1035. "directFET" ist übrigens eine Handelsmarke von International Rectifier und die Gehäuse sind proprietär. Also vorsichtig sein und an "second source" denken. Mit 3D Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public domain. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Neosid-Devices_Coils_Filters_25Apr2012.zip]] Footprints von NEOSID Bauteilen. Spulen, Luftspulen, Filter ec. für KiCad. Through hole und SMD. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT23_SOT143_SOT143R_TSOT6_MK06A_SC70-6_Housing_14Mar2014.zip]] Footprints von SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 /MK06A und SC70-6 SMD Gehäusen, wie sie oft für Dioden und Transistoren, aber auch Dioden und Transistor Arrays verwendet werden. Auch ICs findet man in der Bauform. Es sind Standard Footprints und spezielle für Handlötung vorhanden. KiCad Legacy Format und neues .pretty Format. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:MiniUniversalMate-N-LokSockets_13Aug2012.zip]] Footprints von Mini Universal Mate-N-Lok Steckersockeln (Tyco/AMP). 2-6 Pin, verticale und horizontale Typen. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:NF-Transformer_ETAL_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von NF-Transformatoren der Firma ETAL (http://www.etalgroup.com). SMD und THT Typen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. In der Bibliothek ist auch der bekannte Übertrager ETAL P1200, der von Box73 (http://www.box73.de) vertrieben wird. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:TantalCapacitors_SMD_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints von Tantal Kondensatoren SMD Größe A bis E (EIA-3216, EIA-3528, EIA-6032, EIA-7343 und EIA-7360). Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT89-3_SOT89-5_Housing_RevA_02Sep2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT89-3 und SOT89-5 SMD Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT126_SOT32_Housings_RevA_22Oct2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT126 / SOT32 Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Allegro_HallSensors_24Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modelle von Allegro Hall-Effect Stromsensoren mit PFF, PSF oder PSS Gehäuse (ACS754, ACS755, ACS756). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:VML0806_Housing_Rohm_27Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modell eines Transistors im 0806 Format (VML0806 / Rohm). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:TO-50_Housings_RevA_21Apr2013.zip]] Footprints/Module von TO50-3 und TO50-4 Transistor Gehäusen.Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:OldSowjetAera_Transistor_RevA.zip]] Footprints/Module von Kleinleistungstransistoren aus der Sowjetära.Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:SIP9_Housing_14Jun2013.zip]] Footprints/Module von SIP9 Gehäusen (z.B. TA7358).Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:7Segment_16Sep2013.zip]] Footprints/Module von 7-Segment Anzeigen HDSM531 (SMD), HDSM533 (SMD), LTS6760, LTS6780 undSBC18-11EGWA. Dazu PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:BNC-Sockets_RevA.zip]] Footprints/Module von TYCO BNC-Buchsen für KiCad. Mit 3D Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LQFP_TQFP_RevA_06Oct2013.zip]] Footprints/Module von LQDP48/TQFP48 Gehäuseb für KiCad. Ohne 3D Modelle, aber mit PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LEM_HallEffectTransducers_RevA_13Oct2012.zip]] Module/Footprints von Halleffekt Stromwandlern der Serien "HX" und "HTFS" von LEM. Mit 3D-Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== 3D-Modelle ====

* [[Media:MeshModells_VRML-Wings3D_13Oct2013.zip]] 3D-Modelle diverser elektronischer Bauteile im wrl 2.0 und wings Format. Enthalten: DD-PAK (TO263AB), D-PAK (TO252AA), SMD Dioden MELF, MiniMELF, SMA, SMB und SMC, Transformatoren ETAL P1165, P1200, P2781, P3000, P3181, PP3188 und P3191, SO126 / SOT32 in horizontal und vertikal, SOT223-3, TO263-3, SOT89-3, SOT89-5, TO220 horizontal und vertikal und reverse. TO220-5 horizontal, vertical, inline und verkröpft, VML0806. SIP9. 7 Segment SMD Anzeige HDSM531/HDSM533 in Grün, gelb, rot und orange. directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outlines. Flachsicherungen Standard und Mini. Halleffekt Stromwandler LEM "HX" Serie und Allegro ACS754/ACS755/ACS756 mit CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain Lizenz. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== Building-Blocks ====
*[[Media:BuildingBlocks_16Jun2013.zip]] enthält eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in diesem [[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] Dokument beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können. Ein Katalog dazu befindet sich hier: [[Media:KatalogUeberKiCadBuildingBlocks_21Apr2013.pdf]]. Autor: Bernd Wiebus, Lizenz: Creative Commons. Experimentell! Ohne Garantie! Mit Vorsicht geniessen!

Wenn mindestens ein weiterer KiCad User die Bibliothek geprüft hat, kann sie in den folgenden Unterabschnitt verschoben werden.

=== Geprüfte ===

Hier sollen geprüfte Bibliotheken gesammelt werden. Bitte angeben, wer die Prüfung gemacht hat.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132288#new STM32F103xx (LQFP64) Schaltplansymbol] erstellt/geprüft: Dominik C.; Marko S.

*Bei der STMF103xx fehlt glaub ich der Portpin PD2 :) Grüße :)

=== Sonstige Bibliotheken im Netz ===
* https://github.com/KiCad/kicad-library Neues offizielles Repository bei Github.
* https://github.com/KiCad Allgemeines Repository bei Github.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt Conventionen für die Github Bibliotheken. Bitte beachten, das noch nicht alle Bibliotheken umgestellt sind.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/CONTRIBUTING.txt Wie man selber Bibliotheken in das KiCad Repository einfügen kann.
* http://www.kicadlib.org/
* http://per.launay.free.fr/kicad/kicad_php/composant.php
* http://www.reniemarquet.cjb.net/kicad/libs/o_analog.zip (NE555 u.a.)
* http://github.com/Inte/kicadlib
* http://www.df0fkw.datenoase.de/index.php?option=com_content&view=article&id=107:kicad-libraries&catid=36:bastelprojekte&Itemid=67
* http://bytelabs.ch/kicadlib.html
* http://library.oshec.org/ Von EAGLE konvertiert, also Vorsicht bei der Verwendung!
* http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

= Tools =

== Allgemeine Werkzeuge ==

Da die in KiCad verwendeten Dateien klarschriftlesbar sind, lassen sie sich sehr leicht mit externen Programmen und Skripten bearbeiten, um spezielle Funktionalitäten zu erzeugen. Eine kleine Auswahl an Programmen/Skripten ist hier zusammengestellt:

* [http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php Quick KICAD Library Component Builder]
* Gerber-Tools sind für KiCad weniger nötig, da KiCad mit GerbView seinen eigenen Gerberviewer mitbringt. Dieser ist mächtig genug, die eingelesenen Gerberfiles als Platine in PCBnew zu exportieren, wo sie manipuliert werden können. Dieses geht aber nur mit Gerber-RS274X Daten. Ebensowenig können Gerberfiles zu Nutzen zusammengefügt werden. Hierzu bietet sich "Gerbmerge" http://ruggedcircuits.com/gerbmerge (http://claymore.engineer.gvsu.edu/~steriana/Python/gerbmerge/ Veraltet) an. Wer lediglich aus Sicherheitsgründen die von KiCad erzeugten Gerberdaten mit einem fremden Gerber-Vierer inspizieren möchte, findet hier Hinweise:http://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/204063#2011138 KiCad (Multi-)Symbol Tool] von Joghurt3000 zur Erstellung von Symbolen aus einer Textvorlage
* [http://cyclerecorder.org/footprintbuilder Footprintbuilder] Java-Programm zu Erstellung von Footprints.
*Wer seine Platine "panelisieren" (d.h. mehrmals nebeneinander anordnen um in einem "Nutzen" gleich mehrere Platinen fertigen zu können) möchte, kann das mit dem Python 2 Skript "panelize.py" tun. Das Programm arbeitet direkt auf den kicad .brd Files, so das das Mehrfachnutzen Board unter PCBnew nachbearbeitet werden kann, für z.B. einen DRC. "panelize.py" kann hier bezogen werden: http://blog.borg.ch/?p=12
* "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
*Wer die Reihenfolge der Subschaltpläne ändern will (Wegen Übersichtlichkeit/Bestimmt auch die Reihenfolge beim Ausdrucken), kann dieses Python 3 Skript verwenden (Liesmich/Readme beachten): http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/9/90/PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Um ältere Schaltpläne von vor Jan./Feb. 2014 (BZR4646) mit "upper case" Symbolnamen zu konvertieren, kann dieses Python 3 Skript verwendet werden: [[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]]. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Wem das Tricksen mit Dateimanager oder Schematic oder Board als Bibliotheksmanager nicht gefällt, findet vieleicht im "KiCad Libarian" ein passendes Tool: http://www.compuphase.com/electronics/kicadlibrarian_en.htm
* Diverse Skripte, um KiCad Symbole, Footprints oder sonstigen Bibliothekskram zu bearbeiten. [https://github.com/KiCad/kicad-library-utils]
* Cirillo Bernardo hat einige Programme geschrieben, um VRML 3D Gitter Modelle für Bauteile parametrisch zu erzeugen. Sie finden sich hier: https://github.com/cbernardo/kicad3Dmodels
* Peter Hofbauer hat einige Windows Programme geschrieben, die zur KiCad Unterstützung dienen: http://www.hcp-hofbauer.de/software.htm Bei den Programmen handelt es sich um "Aufräumprogramme für Bibliotheken, Stücklistenerzeugung, Extraktionsprogramm um eine Verdrahtungsliste aus einer Netzliste zu erzeugen, Ein Programm um Boherdurchmesser zu vereinheitlichen und ein Programm, um zusammen mit "Linegrinder" G-Code aus KiCad Boarddateien zu erzeugen.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_sizeConverter.php KiCad Bitmap2Component Skalierer] Erlaubt es, Logos zu skalieren.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_modTextChanger.php KiCad Module Text Changer]
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/381605?reply_to=4346454#4346280 KiCad Symbol Generator Tool] KiCad Symbol Generator Tool als Python Skript
* [https://github.com/tlantela/KiCad_layout_cloner/blob/master/layout_cloner.py KiCad Layout Cloner] Python Skript. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/382657#4363261

== Konverter ==

Konverter wandeln KiCad-Daten in die Daten anderer Layoutprogramme bzw. die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad-Daten um.
Nativ kann KiCad gEDA Footprints bzw. neuere Eagle Footprints direkt als Bibliothek einbinden. Das ganze ist aber als noch sehr experimentell zu betrachten.

Des Weiteren gibt es einige Programme oder Skripte von dritter Seite, die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad Daten umwandeln. Auch diese sind als experimentell einzustufen.

Hier eine Auswahl:
* https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad Wandelt Altium Schaltpläne und Layouts in KiCad Daten um.
* https://github.com/DanChianucci/Eagle2Kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* https://github.com/lachlanA/eagle-to-kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad-0.9c.ulp Direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP das Eagle Daten in KiCad Daten wandelt.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad_sch.ulp Ebenfalls direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP, das Eagle Schaltpläne in KiCad Schaltpläne wandelt.
* http://sourceforge.net/projects/pcad2kicad/ Wandelt P-CAD Schaltpläne, Layouts und Bibliotheken in KiCad Daten um.

Erfahrungsberichte willkommen!

= Beispielprojekte =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#963083 JTag-wiggler
* http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856757 Klopfsensor von Peter Diener.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/188897 Open-Hardware / Open-Source USB-basierter SPI BIOS-Chip Programmer von Uwe Hermann
* http://www.mikrocontroller.net/articles/Modellbahn_Servodecoder_f%C3%BCr_Weichen_mit_R%C3%BCckmeldung Modellbahn Servodecoder für Weichen mit Rückmeldung
* http://www.mikrocontroller.net/articles/RS485_IO_Board_-_ModellBahnLichtSteuerung RS485 IO Board - ModellBahnLichtSteuerung
* [[Media:UndervoltageProtection_RevD_14Aug2012.zip]] Beispielprojekt eines Tiefentladeschutzes für einen Blei-Gel Akku, der von den Platinenabmessungen her auf einen typischen 12V/7,2Ah Akku passt. Ausserdem bietet er abgesicherten Zugang zu den Akkuklemmen, was auch in vielen Fällen beachtenswert ist. Leider ist das Projekt noch etwas unaufgeräumt, es fehlen noch Bauteilwerte, und in der Form wurde noch keine fertige Platine daraus hergestellt, aufgebaut und getestet. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/338835#3724591 Universeller Adapter PDI, JTAG, ISP mit KICAD
* http://n8vem-sbc.pbworks.com/w/page/4200908/FrontPage Eine Seite mit Selbstbaucomputern, teilweise "Retro" mit S100 Bus.
* [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/261855/QRP-SWR-Bridge_ModC_RevA-pretty_11Jul2015.zip Resistive SWR-Messbrücke für QRP Kleinleistung auf Kurzwelle. Einer der Vorteile ist hohe Empfindlichkeit und dass sie auch bei Fehlanpassung dem Senderausgang einen bedämpften, halbwegs passenden Abschluss bietet. Anwendungsbeispiel Moqsquita ( http://www.qrpproject.de/Media/pdf/Mosquita40.pdf ) für 40m und weitere Infos, auch zu Bauteilen, finden sich hier im Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/371365#4194810 Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]

= Diskussionen (teilweise seeeehr alt) =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089075
* http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848559
* http://www.mikrocontroller.net/topic/95864#828660
* http://www.mikrocontroller.net/topic/77738#647041
* http://www.mikrocontroller.net/topic/103806#907523
* http://www.mikrocontroller.net/topic/41999#316195

= Weblinks =

* [http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+EDA+Software+Suite KiCad] Neue Homepage

* Tutorials:
** [http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:Mini_tutorial Mini-Tutorial]
** [http://timogruss.de/kicad-loesung-fuer-die-leiterplatten-entwicklung/ KiCad Tutorial auf timogruss.de] (deutsch)
** https://www.youtube.com/watch?v=XD_PaSrLKBk (Schematic Pages and Heirarchy In KiCad ) (Hierarchischer Schaltplan)
** https://www.youtube.com/watch?v=YCdpXwRKbYc (Create a library and put your own component in that library. )
** http://www.curiousinventor.com/guides/kicad
** http://xtronics.com/reference/kicad.html
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-1/ (deutsch, Teil 1)
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-2/ (deutsch, Teil 2)
** http://www.kramann.info/73_COACH3/06_Layouting/Layouting_art_Guido_Kramann_12122010.pdf
** https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/ (Video Tutorials auf Englisch)
** [https://rheingoldheavy.com/category/education/kicad/ KiCad Tutorials zum Workflow, Migration alter KiCad Versionen und zu Stücklisten (RheingoldHEAVY, auf englisch)]
** [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

* Info
** [http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual] Speziell Informationen zum Python-Scripting.
** [https://wiki.aalto.fi/display/MEX/Introduction+to+KiCad] Ein paar Tips am Rande.
** [http://www.daedalus.ei.tum.de/index.php/de/3d-druck-cnc/cnc/layout-und-g-code-erstellung-mit-kicad] Info für Leute, die Platinen durch Isolationfräsen statt ätzen erstellen
** [http://davidetienne.me/blog/2015/10/05/kicad-convert-ti-bxl-cad-files-to-kicad-libraries/] Ein Weg, um Libraries, die im Texas Instruments Format ".bxl" vorliegen, in KiCad Bibliotheken zu konvertieren.

* Usergroups:
** [https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info Yahoo-KiCad-User-Group (Englischsprachig)]
** [https://forum.kicad.info/ Endlischsprachiges KiCad Forum]
** [http://1.cad-kicad-user.cadtalk.us/ Englischsprachige Diskussionen über KiCad im "Cadtalk"-Forum] Leider nicht mehr existent.
* Tools
** [http://www.freerouting.net/ Freerouting] Autorouter (down: Download siehe [https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_KiCad_und_Freeroute Tipps und Tricks])
** [http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tools Liste mit externen Programmen und Skripten im Zusammenhang mit KiCad]
* Verschiedenes im Zusammenhang mit KiCad
** [https://github.com/KiCad/kicad-library/wiki/Kicad-Library-Convention Kicad Library Convention / Regeln für offizielle KiCad Bibliotheken (Englisch)]
** [http://www.compuphase.com/electronics/LibraryFileFormats.pdf Aufbau der unterschiedlichen KiCad Bibliotheks Files (englisch)]
** [http://www.ohwr.org/projects/cern-kicad/wiki/WorkPackages CERN KiCad development roadmap / Was ist in KiCad Entwicklung geplant? (englisch)]
** [http://home.web.cern.ch/about/updates/2015/02/kicad-software-gets-cern-treatment Warum das CERN KiCad unterstützt (englisch)]
** [https://www.youtube.com/watch?v=chejn7dqpfQ Video mit der Leiterbahnlängenanpassen Funktion bzw. der "Differential pair" Funktion in KiCad.]
** [http://www.youtube.com/watch?v=irqlrVUbjuQ Video mit dem interaktiven Router]
* Plattformen
** Mac: http://brokentoaster.com/kicad/
**Ubuntu: [http://www.mikrocontroller.net/topic/257321#2658268 KiCad selber compilieren]
** http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad Transtronics site (englisch)
* HowTo von Tom Boyd (englisch)
** http://kicadhowto.wikidot.com/
** http://kicadhowto.org/
* Bugreports! Wer einen Bug gefunden hat, bitte [https://bugs.launchpad.net/kicad hier] angeben! Kicad wird laufend verbessert. Hier kann auch schon nach vorhandenen Reports gesucht werden, wenn einem etwas komisch vorkommt.

[[Category:Schaltplaneditoren]]

KiCad

2017-01-28T17:37:45Z

Luhe: Eagle --> KiCad

'''KiCad''' ist ein Open Source [[Schaltplaneditoren|Schaltplaneditor]] und PCB Layoutprogramm für Windows, Linux, Mac OSX.
Diese Seite ist zunächst eine Zusammenfassung aus den KiCad Beiträgen im Forum. Und gleich zu Anfang ein grosses DANKE an alle KiCad-User aus dem Forum. Ihr seid zu viele, um jeden einzeln zu nennen. Aber wer sich diese Seite durchliest und den Links folgt, wird euch kennenlernen.

Hier sollen alte und neue KiCad-Anwender einen Anlaufpunkt finden und neue, insbesondere µC-relevante Aktivitäten stattfinden.

Diese Seite will keine Konkurrenz zum offiziellen KiCad Wiki sein, d.h. was dort steht soll hier nicht wiederholt werden und was hier steht wird hoffentlich zum offiziellen KiCad Wiki wandern.

Die Bedienung von KiCad setzt Hintergrundwissen über die Vorgänge voraus. Die Bedienungsweise entspricht eher einem alten Orcad, Altium oder auch BAE und weniger der von Eagle. Daher ist es Neulingen dringend angeraten, sich vorher die Handbücher und Tutorials gut durch zu sehen. Zur Einarbeitung benötigt man schon etwas Geduld.
Wer offizielle Releases verwendet, wird oft Bugs feststellen, die aber in den Testing Versionen im allgemeinen beseitigt sind.
Wenn ihr Kritik oder Fragen zu KiCad habt, dann nutzt das Forum! Sobald KiCad im Betreff steht, wird der Beitrag gelesen und nach Möglichkeit beantwortet. Auch Ideen zu dieser Seite sind sehr willkommen!

Da diese Seite hier etwas umfangreich geworden ist, empfehle ich eine Textsuche. Jeder Internetbrowser, der etwas auf sich hält, hat auch eine Suchfunktion, mit der der Text der Seite durchsucht werden kann. Bei Firefox/Iceweasel oben im Pull-down Menue unter "Bearbeiten" > "suchen" oder per Shortcut <Strg-F>

Wegen eines Umbaus dieser Seite bitte unter Disskussion > Seitenumbau lesen! https://www.mikrocontroller.net/articles/Diskussion:KiCad#Seitenumbau

== FAQ ==

Siehe auch die offizielle FAQ: http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/FAQ

TODO: Strukturierung (Allg., Schaltplan, Netlists, Module, Bibliotheken, Layout, Export, 3D)

=== Allgemein ===
* Warum gefällt dir KiCad?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#584639
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697917
** http://www.mikrocontroller.net/topic/42614#321502
* Warum gefällt dir KiCad nicht?
** Ich verstehe nicht, was du meinst ;-)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/81396#680502
** http://www.mikrocontroller.net/topic/83311#697969
* Wie geht man mit KiCad-Trollen um?
** Mit gesundem Menschenverstand. Trollregeln wie die US AIR FORCE (http://blog.wired.com/defense/2009/01/usaf-blog-respo.html) brauchen wir nicht ;-)
* Wo gibt es weitere Infos zu KiCad?
** Offizielle Homepage: http://kicad-pcb.org/
** Die Offizielle Dokumentation: http://kicad-pcb.org/help/
** Einige allgemeine Notizen zur '''Installation''' und zur '''Arbeitsweise''' von KiCad finden sich hier: https://docs.google.com/document/d/1M38ByFyqnhwGo8b_jDDyBceyZtEGeaSAuQaP9REzWrU/edit?usp=sharing
** http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848661 (Von 2008, also seeeehr überholt)
* Welche Leiterplattenfertiger akzeptieren KiCad Layouts?
** http://www.pcb-pool.de KiCad kann "Extended" Gerber RS-274-X erzeugen. Das wird von PCB-Pool akzeptiert. Dabei http://www.pcb-pool.com/download/spezifikation/deu_cmso020_ext_gerber.pdf beachten! Alternativ, wer KiCad (noch) nicht traut, diese RS-274-X in deren (PCB-Pools) Tool GC-Prevue http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375 einlesen und als .GWK exportieren. AKTUELL August 2012: Wenn man bei PCB-Pool bestellt, ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt aktzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html
** http://fischer-leiterplatten.de
* Welche Gerberfiles benötigt der Leiterplattenhersteller?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new und ergänzend https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools sowie https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#CAM_Input_und_Produktion_.2F_Ber.C3.BCcksichtigung_von_Technologiegrenzen

* Wie kriege ich raus, welche Leiterbahn welchen Netznamen hat, bzw. ich habe den Überblick verloren und weiß nicht mehr, was aus dem Layout nun was im Schaltplan ist?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/218922#2211644. Zusatz: Funktioniert nur gut, wenn großes Fadenkreuz gewählt ist. Aktueller (zu BZR4513 vom 29. November 2013) ist http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#3427724
** Aber ich hätte gerne noch genauere Informationen, z.B. auch über die Länge einer Leiterbahn etc.
*** Dazu in PCBnew den gleichen Button rechts wie für das Hinzufügen von Leiterbahnen aktivieren. Oder besser noch rechts den zweiten Button von oben "Netz hervorheben". Dann mit der rechten Maustaste die fragliche Leiterbahn anklicken. Unten in der Statusleiste werden die Informationen angezeigt.
* Ich würde gerne KiCad OHNE Maus bedienen. Wie geht das?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/267538#new
* Gibt es Sonderzeichen, die ich für Symbole, Module/Footprints oder Files nicht verwenden sollte2
** Ja, alles was Sonderzeichen außer "- _ ." (Bindestrich, Tiefstrich, Punkt) und keine Zahl ist. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/302664#3249204

=== Installation ===
* Woher beziehe ich KiCad?
** KiCad hat wegen der schnellen Entwicklung z.Z. ein "rolling release", d.h. es gibt eigentlich keine "offiziellen" Releases, sondern jeder Anwender ist dazu angehalten, sich selber in KiCad aus den aktuellen Sourcen zu compilieren. Dazu gibt es aber Skripte zur Unterstützung, die dieses automatisieren, so dass man nicht unbedingt C/C++ Kenntnisse braucht. Es ist wirklich recht einfach. Ein offizielles "stable release" ist aber wieder für den Spätsommer/Herbst 2015 geplant. Die meisten gängigen Linux Distributionen enthalten aber "old stable" KiCad Releases in ihren Repositories.

** Offizielle Seite (alle Betriebssysteme): http://kicad-pcb.org/download/
** Windows: http://www2.futureware.at/~nickoe/
*** Welcher Typ? ...-x86_64.exe oder ...-i686.exe ? Ich brauche x86 32 bit.
**** Für Windows PC 32 bit die ...-i686.exe, und für Windows PC 64 bit ...-x86_64.exe.
** Veraltet: http://www71.zippyshare.com/v/28617008/file.html Die Quelle ist hier genannt. https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18534
* KiCad entwickelt sich rasant. Wo finde ich eine Liste der Versionsänderungen?
** Auf der KiCad Launchpad Seite via bazaar. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298311#3187885
* Ich habe KiCad unter Linux installiert, aber wenn ich KiCad starten will, passiert einfach nichts, oder ich erhalte eine Fehlermeldung wie: "Datei nicht gefunden". Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#new
** 1) KiCad und seine zugeordneten Programme sollten im Suchpfad stehen. Es wird für Debian und Ableger empfohlen, KiCad unter usr/local/bin zu installieren. Anmerkung: Das ist die aktuelle Verfahrensweise. Oktober 2013 wurde aber noch folgende Struktur verwendet:
*** /usr/bin - Binaries (executable files).
*** /usr/share/doc/kicad/ - Various documentation.
*** /usr/share/doc/kicad/help - Interactive help.
*** /usr/share/kicad/demos - Sample schematics and printed boards.
*** /usr/share/kicad/internat - Dictionaries for interface localization.
*** /usr/share/kicad/library - Interface localization files.
*** /usr/share/kicad/modules - Module libraries for printed boards.
*** /usr/share/kicad/modules/packages3d - 3D component models (.wrl and .wings format).
*** Quelle: http://iut-tice.ujf-grenoble.fr/cao/install.txt Hier sind auch Hinweise für Windows user enthalten.

** 2) User sollten dort Lese- und Ausführungsrechte haben. Aber keine Schreibrechte.
** 3) Wenn ein fertiges Packgage auf einem 64 bit System verwendet wurde, könnte es daran liegen, das es für 32 bit compiliert wurde, und nicht für 64 bit. Es gibt zwei Möglichkeiten:
*** a) Selbst aus den Sourcen für sein eigenes System compilieren.
*** b) Die Runtime Libs für 32 Bit könnten fehlen. Nachinstallieren mit sudo apt-get install ia32-libs. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/307517#3307638
* Ich habe das umgekehrte Problem: 32bit system aber 64bit Binarys.
** Selbst aus den Sourcen neu compilieren.
*Ich will/muss mir KiCad selber compilieren. Wie gehe ich vor?
** Aktuell nach: http://www.kicad-pcb.org/display/DEV/Build+KiCad
**
**Veraltet! siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/310766#3351269 Aber Achtung. Diese Anleitung (Oktober 2013) muss nicht aktuell sein.

* Sicherheitseinstellungen von Java sind für PCBnew unter JAVA -> JAVA konfigurieren zu finden.

* Diskussionen zum Thema Installation und compilieren:
** FEDORA: http://www.mikrocontroller.net/topic/338600#new
** ARCH Linux: http://www.mikrocontroller.net/topic/339509#new
* Konfigurationsdateien:
** Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) hat sich der Ordner für die Files mit den Konfigurationsdaten geändert. Unter Linux sind nun die Konfigurations Dateien in $HOME/.config/kicad (entsprechen der FreeDesktop.org Spezifikation). Um Ihre gegenwärtigen Konfigurierungen zu erhalten, können die KiCAd Konfigurationsfiles aus dem Home-Verzeichnis in den aktuellen Ordner kopiert werden. Es muss allerdings der führende "." (Punkt) der Datei entfernt werden. Ebenso muss die globale "fp-lib-table" aus dem home-Verzeichnis dorthin kopiert werden. Windows User müssen KiCad leider reconfigurieren. Es gab keinen einfachen Weg um die Registry-Keys in die Konfigurationsdateien zu extrahieren. Die Konfigurationsdateien unter Windows werden genau wie die fp-lib-table im %APPDATA%\kicad Ordner gespeichert. Es ist angeraten, sämtliche Reste der KiCad Installation aus der Registry zu entfernen, wenn nicht KiCad Versionen vor der BZR5114 verwendet werden. Diese Lösung beseitigt die $home Ordner "Verschmutzung" und vermeidet die Benutzung der Windows registry, wie es häufig gewünscht wurde. Für OS X User ergeben sich keine Änderungen. Link auf die Originalnachricht (englisch): https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/conversations/messages/18889 (KiCad-User Group, 05. September 2014, Titel: Configuration file location changes (#18889) Autor: Wayne Stambaugh)

=== Schaltplan ===
* Wie stellt man die Blattgröße beim Schaltplan ein?
** In Page Settings die Blattgröße verstellen (z.B. von A4 auf A3) http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#974295
* Wie mache ich eine neue Schaltplan Seite auf?
** Nur in Form eines neuen hierarchischen Schaltplans. Siehe nächsten Punkt und hier im Forum: https://www.mikrocontroller.net/topic/398489#new
* Wie kann man den Schaltplan auf mehreren Seiten verteilen (hierarchical sheets)?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060
** http://www.mikrocontroller.net/topic/117873#1060062
*Wie geht man mit "Power Pins" in hierarchischen Schaltplänen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/207905#new
* Wie kann man die "hierachical sheets" benutzen, um aus vorgefertigten Subschaltplänen mit immer gleichen Bauteilgruppen rationell Schaltpläne zusammenzustellen (Building Blocks)?
** http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_Building_Blocks
** http://www.mikrocontroller.net/topic/175597#1687653
** http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angelegt. Wenn ich ihn ausdrucke, werden die Subschaltpläne in der Reihenfolge ausgedruckt, in der sie oben in der Übersicht stehen. Diese Reihenfolge ist aber in meinem Fall ungünstig. Wie kann ich diese nun ändern?
** Leider im Programm z.Z. noch nicht. Trotzdem ist es machbar. Entweder von Hand oder mit einem Python Skript. Näheres zu beidem findet sich hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/288394#3064087 . Ein Python 3 Skript, das den Umgang mit dem Kicad-Schaltplan erleichtert, findet sich hier: [[Media:PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip]].
*Wie geht man mit Bussen um?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208870#new
** und speziell bei hierarchischen Schaltplänen: http://www.mikrocontroller.net/topic/209156#new
* Wie kann man Schaltplanentwurf (KiCad) und Schaltungssimulation (Spice) verbinden?
** NGspice ist in den Grundzügen mittlerweile in den entwicklungsversionen von KiCad integriert. Aktuell (Nov. 2016) muss man sich aber noch KiCad selber compilieren und dabei auch einen passenden Schalter für den Compiler setzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/412350#4803960
** [http://Fuhaweb.hartford.edu/kmhill/suppnotes/KiCadDia/AimSPICE/KiCad_AimSPICE_01.pdf] Imformationen zur Zusammenspiel KiCad <> AimSpice.
* Ein Tutorial zum Symboleditor für KiCad, mit dem die Symbole für das Schaltplanmodul (EEschema) erzeugt bzw. editiert werden, findet sich hier: [[Media:SymboleFuerKiCad318082009-RevC-DE.pdf]]. Zur Erstellung von Schaltplansymbolen in aufgelöster Darstellung (Relais: Kontaktsätze einzeln und getrennt von der Spule; IC: Versorgungsspannung getrennt von den einzelnen Gattern) siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/273891#new. Bei Problemen noch mal hier nachlesen: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180
* Wie kann man im Schaltplan Symbole zum Verschieben gruppieren?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/170913#
* Und wenn es darum geht, eine solche Gruppe in einen anderen Schaltplan oder Subschaltplan zu verschieben?
** Die Gruppe ins "Clipboard" stecken. Dazu nach dem Markieren der Gruppe rechte Maustaste klicken, und dort "Gruppe speichern" wählen. Nun ist die Gruppe im Clipboard. jetzt in den gewünschten Unterschaltplan gehen und die Gruppe dort mithilfe des Clipboardbuttons (Das Klemmbrett Symbol links neben dem "Undo"-Button) in den Schaltplan einfügen. NICHTS mit der rechten Maustaste versuchen! Siehe auch: http://www.mikrocontroller.net/topic/244836#2499782 Das ganze geht nicht nur mit Subschaltplänen, sondern auch genauso in einen ganz anderen Schaltplan, den man dann halt in Eeschema öffnen muss, hinein. Wenn nach dem Einfügen allerdings nur ein Kästchen mit Fragezeichen erscheint, waren die nötigen Symbolbibliotheken für diese Symbole noch nicht in der Projektdatei eingetragen. Das muss man nun nachholen, indem man unter "Einstellungen" die "Bibliotheken" wählt, und die passenden Bibliotheken einträgt. Wenn man nicht genau weiß, wo diese zu finden sind, kann es sinnvoll sein, die *-cache.lib des Herkunftsschaltplanes einzubinden.
** Ist es möglich, im Schaltplan gruppierte Bauteile automatisch im Board als Gruppe zu verschieben?
*** Nein. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/398996#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Bei neueren KiCad Versionen, ab ca. Mitte 2013 (von mir getestet ab BZR 4513 29 November 2013) kann man sich eine Vorlage ohne Rahmen erstellen. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anklicken und dann "entfernen" wählen. Aber Vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Wie schalte die Footprint-Namen in Eeschema global ab?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/253564#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Ständig kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
** Netze, die nicht angesteuert werden, werden von Kicad misstrauische beäugt. Das "nicht ansteuern" kann aber schnell passieren, weil Kicad u.A. erwartet, das irgendwo ein Spannungsversorgung ist. Wenn diese aber z.B. über eine Sicherung oder einen Pull-up Widerstand gehen, so wird das nicht bemerkt, weil Sicherungen und Widerstände (oder auch Entstördrosseln) "passive" Pins haben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/292988#new und http://www.mikrocontroller.net/topic/298401#new
* Ich habe ein Problem mit dem ERC. Immer in Verbindung mit GND kommt die Fehlermeldung: "Pin ist mit anderen Pins verbunden, wird jedoch von keinem angesteuert"
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/284089#new
* Beim ERC kommt die Fehlermeldung "PIN not connected" an Verbindungen, die per Label angeschlossen sind. Was ist da falsch?
**Sie sind tatsächlich nicht angeschlossen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/346976#new
* Wie ist der Zusammenhang zwischen Bauteilen und Netznamen? Wie bekomme ich heraus, an welchem Netz mein Bauteil angeschlossen ist?
** Eeschema vergibt bzw. aktualisiert erst dann Netznamen, wenn eine Netzliste erzeugt wird. Darauf besteht entweder ein Zugriff über PCBnew, oder aber mit einem Editor. Siehe Beitrag http://www.mikrocontroller.net/topic/316539#new
* Ich habe einen Schaltplan geöffnet, aber alle oder einige der Symbole zeigen nur Kästen mit Fragezeichen.
** Es fehlen die passenden Symbolbibliotheken für diese Symbole.
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans.
*** Diese müssen in der Liste der Bibliotheken nachgetragen werden. Siehe dazu die Handhabung von Bibliotheken: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Diese Fehlen nun. Man braucht nun die Originalbibliotheken oder aber die Cache-Bibliothek dieses Schaltplans. Zu den Cache-Bibliotheken siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo das anders gehandhabt wurde. Siehe hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Handhabung_von_Bibliotheken
*Wieviele Textfelder für Symbole kann ich anlegen und wie groß dürfen diese sein?
** Mindestens 35 Felder, die mindestens 256 Zeichen (tatsächlich deutlich mehr) beinhalten können. Aber Zeilenumbrüche gehen nicht. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201#3658695
* Ich habe ein Symbol im Symboleditor geändert. Aber irgendwie taucht diese Änderung dann in Eeschema trotzdem nicht auf.
** Die Reihenfolge der Einträge in der Bibliotheksliste ist wichtig. Bei gleichem Namen wird immer das zuerst gefundene Symbol verwendet. Steht die -cache.lib in der Reihenfolge zu oberst, wird immer zuerst das Bauteil aus der -cache.lib verwendet. Beheben: Die -cache.lib aus der Bibliotheksliste von Eeschema austragen und neu eintragen, so dass sie unten angefügt wird, und zuletzt geladen wird. Alternativ: Bei Änderungen einen neuen Namen für das Symbol vergeben. Z.B. durch das Pflegen eines Revisions- oder Datecode im Symbolnamen. Einfach nur die -cache.lib löschen langt möglicherweise nicht, weil diese u.U. mit alten Daten neu geschrieben wird (wenn z.b. Eeschema dabei nicht geschlossen ist). Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/331201
* Wie erstelle ich eine Stückliste (BOM, Bill of Materials)?
** 1) In PCBnew oben im Pull down Menue Datei > Fertigungsdateien > BOM (Bill of materials) Geht nur, wenn die Netzliste schon importiert wurde.
** 2) In EEschema unter Werkzeuge > Stückliste erstellen > und dann ein Plugin wählen. Es gibt verschieden Plugins mit verschiedenen Eigenschaften z.B. auch für kumulierende Listen. Die Plugins kann man von hier beziehen: https://github.com/KiCad/kicad-source-mirror/tree/master/eeschema/plugins Achtung, ein kleiner '''BUG''' In den Voreinstellungen der Kommandozeile muss in den Optionen "%O" in "%O.csv" umgewandelt werden, sonst hat die erzeugte Datei keinen .csv extender. Grundsätzlich: Hier wird zuerst eine behelfsmäßige Netzliste im .xml Format erstellt. Die Kommandozeile startet dann ein Programm, was widerum ein .xsl Skript (Das Plugin) abarbeitet, und als output eine .csv Datei erzeugt, die in Tabellenkalkulationen importiert werden kann. In die Kommandozeile kann natürlich auch etwas anderes eingetragen werden, so dass man dort z.B. auch Python Skripte verwenden kann.
** 3) Man kann sich selber ein separates Skript erstellen, welches die .kicad_sch Datei parst, und daraus eine .csv oder anders gestaltete BOM-Datei erstellt, so wie man es braucht. Da man auch ohne Plugins bei drücken von "Erstellen" die oben erwähnte behelfsmäßige Netzliste erhält, kann man diese auch mit externen Skripten bearbeiten. Es gibt Mittelwege zwischen 2) und 3). Für ein Python Skript siehe hier: https://forum.kicad.info/t/kibom-python-bom-generation-tool/3038
** Info:
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/402089#new] "KiCad Stückliste" hier im Forum.
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/376977?goto=new#new] "Kicad Bauteilliste(BOM) erstellen" hier im Forum.
** Klaus hat ein Plugin geschrieben, dass in html überträgt. Siehe hier den Download und die Bedienungsanleitung: https://www.mikrocontroller.net/topic/402565#new

=== Netlist ===
* Was genau muss man beim Übergang vom Schaltplan (SCH) zum Layout (BRD) machen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#898771
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309
** http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#891530
* Kann man fertige Netzlisten für Gruppen von Bauteilen einbinden?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#1462871
* Kann man Daten für automatische Bestückung erzeugen?
** Ja. aber nicht in CVpcb für die Symbol > Footprint Zuordnung, sondern im Layout Modul PCBnew.
* In meiner Netlist fehlen Bauteile, die im Schaltplan vorhanden und angeschlossen sind. Der ERC läuft problemlos durch. Die Annotation auch, aber nach Erstellung der Netlist sind die Symbole plötzlich mit einem vorangestellten "#" im Schaltplan bezeichnet.
** Vermutlich sind sie versehentlich als "virtuelles" Bauteil gekennzeichnet. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/268626#new
* Wie exportiere ich eine Netlist NUR für einen Subschaltplan?
** Das geht, nachdem dieser Schaltplan explizit in EEschema geöffnet wurde. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich finde CVpcb nicht mehr am gewohnten Platz zwischen all den anderen Startbuttons!
** CVpcb ist inzwischen aus diesen entfernt worden, und durch Startbuttons für den Symboleditor und den Footprinteditor ersetzt worden. Dafür kann CVpcb jetzt direkt aus Eeschema heraus gestartet werden. Es findet sich jetzt im oberen Pulldown Menue unter "Werkzeuge" und dann "Bauteilfootprints zuweisen" oder in der oberen Buttonleiste als dritter Button von rechts (BZR5175 vom 11 Oktober 2014).
** Sollte KiCad abstürzen, wenn man versucht, CVpcb zu starten, so kann man CVpcb auch direkt aus einem Terminal oder aus der Eingabeaufforderung heraus starten.
** Versuchsweise mal 10 Minuten warten.....bei Problemen mit der Erkennung von Symbolnamen und Footprintnamen (beim öffnen ganz alter Projekte mit alten Dateiformaten) kann es manchmal extrem lange dauern.
* Was bedeuten die Maßangaben in der Netlist?
* Wie überträgt man Kicad Schaltpläne in QUCS Schaltpläne für Simulation?

=== Layout ===
* Wie stellt man die Rastergrösse im Layout ein?
** Mit der Rechten Maustaste in das Board klicken. Es poppt ein Menue auf. Dort Raster wählen..... Geht im Modul-Editor genauso.
* Wie verteile ich die übereinander geladenen Bauteile?
**Oben das IC Symbol mit den zwei Pfeilen (Mode footprint) aktivieren und mit der rechten Maustaste auf der Platine im Menü "Global spread and place" anwählen und die gewünschte Art auswählen.
* Wie werden Pads und Leiterbahnen verbunden?
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/119755#1081455
**Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/220733#new
* Ich kann keine Leiterbahnen ziehen!
** Vermutlich hast Du den automatischen DRC (Design rule check) aktiviert. Deaktiviere ihn halt. In PCBnew im linken Buttonbar der oberste Button (Insekt mit Verbotszeichen). http://www.mikrocontroller.net/topic/306476#new
* Aber jetzt habe ich beim Ziehen der Leiterbahnen so merkwürdige Ergebnisse!
** Option "Remove redundant tracks" wählen! Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/381906#new
* Mir fehlen Airwires/Luftlinien/Gummibänder!
** Vieleicht die falschen Pins als Typ "Spannungsausgang" definiert? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330817#3620918
* Ich bekomme immer eine Fehlermeldung vom DRC, das ein Pad nicht angeschlossen ist, aber ich habe es angeschlossen.
**Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#2018724
* Ich will ein Bauteil für geringeren Leiterwiderstand sowohl auf der Unterseite- als auch der Oberseite anschließen. KiCad löscht aber immer den alten Leiterbahnzug, wenn ich den neuen lege.
** Deaktiviere unter Einstellungen->Allgemein das "auto-entfernen-von-Leiterbahnen" (einfachste Lösung).
** Alternativ: Designe dafür Bauteile mit speziellen Pads. http://www.mikrocontroller.net/topic/187606#1823596 (realistischste u. sauberste Lösung, aber etwas umständlich.)
* Das Löschen der Leiterbahnen Segment für Segment ist sehr umständlich. Geht es besser?
** Ja. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/385768#new '''Achtung:''' Bei neueren (RC4 z.B.) Versionen von PCBnew kann unter "View" verschiedene "Canvas" verwendet werden. Jeder dieser "Canvas" verhält sich etwas anders und hat andere Vorzüge.
* Wie kann man ein Bauteil mit Pads und Leiterbahnen bewegen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/118539#1067219
* Wie füllt man eine Fläche aus?
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#854802
** Etwas aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/182271#1772119 Zweiter Teil des Posts.
** Und wie erzeuge ich konzentrisch ineinanderliegende Flächen?
*** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/327475#new
** Ja, aber meine Fläche wird nicht gefüllt oder es passiert was ganz merkwürdiges.
***Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/298692#new
***Konkreter: Es sollte darauf geachtet werden, das mindestens ein Endpunkt oder ein Via oder ein Knickpunkt der Leiterbahn, die mit der zu füllenden Fläche verbunden sein soll, innerhalb der als zu füllen definierten Fläche liegen. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/366199#new
* Die Flächen habe ich jetzt, aber wie sieht das mit "Stitching" aus? Anmerkung: Als "Stitching" (von Engl. "stitch": Nähen) bezeichnet man das Verbinden mehrerer Flächen oder Leiterbahnen gleichen Potentials mit Durchkontaktierungen durch die Platine hindurch. Üblich z.B. für Masseflächen. Die gleiche Technik kann auch verwendet werden, wenn man für Hochstromverbindungen mehrere Durchkontaktierungen parallel schalten möchte, wobei KiCad beim ziehen des Tracks nur eine Durchkontaktierung setzt, und die anderen von Hand dazugesetzt werden müssen.
** Es gibt verschiedene Methoden. Je nach Geschmack. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/380550#new und https://www.youtube.com/watch?v=Hp5ngKtl7S4&list=PLJhdeJOBBRdnPgqcUiONoV4NLCo12f-jT&index=5
* Ich habe eine Platine, die von oben und unten bestückt ist. Wenn ich jetzt Bauteile zusammengruppiere, um sie gemeinsam zu verschieben, erwische ich immer alle Bauteile auf Vorder- und Rückseite. Wie bekomme ich das jetzt hin, das ich nur Module auf einer Seite bewege?
** Indem im Lagenmanager die Seite, die nicht bewegt werden soll, abgeschaltet wird. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/311586#new
* Wie bekommt man ein vernünftiges Boardoutline hin?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1057511
* Wie erstellt man ein rundes Loch, z.B. eine Befestigungsbohrung / nichtdurchkontaktierte Bohrung?
** VERALTET: http://www.mikrocontroller.net/topic/179308#1726990
** VERALTET:http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1122219 ?????
** KiCad kann mittlerweile auch direkt nichtdurchkontaktierte Bohrungen erzeugen. Siehe dazu http://www.mikrocontroller.net/topic/263069#2732405 Enthält auch allgemeine Informationen zum Umgang mit durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Da Löcher mit einem Durchmesser ab 2mm gefräst statt gebohrt werden können, und ab 6mm Durchmesser mit hoher Sicherheit gefräst werden, ist es sinnvoll, Löcher ab ca. 4mm Durchmesser in PCBnew mit dem Kreistool in das Layer "edge.cuts" zu zeichnen.

* Ich möchte für Passermarken / Fiducials eine deutlich größere Freistellung in der Lötstoppmaske haben. Wie geht das?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/266730#2779498
* Wie geht das überhaupt mit den Lötstoppmasken?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/283721#new
* Ja, aber die Lötstoppmaske wird leider nicht angezeigt.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#new
* Ich möchte Text und Markierungen/Grafik statt im Bestückungsdruck im Lötstopplack erstellen. Geht das überhaupt und wie ist das zu bewerkstelligen?
** Das geht, und dazu ist der Text oder die grafischen Linien/Kreise direkt in die Lötstoppmaske zu schreiben. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/347702#new Die Lötstoppmasken Lagen heissen F.Mask (Bestückungsseite) und B.Mask (Lötseite).
* Wie kann man Bauteilmaße in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
** Anzeige im Layout: Layer "Zeichnung" anwählen. In der rechten Menueleiste "Bemaßung hinzufügen" wählen. Das ist der fünfte Button von unten mit der "blauen Bemaßung". Jetzt an einer Stelle links ins Layout klicken. Maus verschieben und noch einmal links klicken und die Maus seitlich verschieben. Es wird ein Maßpfeilsystem zwischen erstem und zweitem Mausklick angelegt, dessen höhe man mit der Maus einstellen kann. Ein weiterer linker Mausklick fixiert das System. Das Anklicken der Beschriftung mit der rechten Maustaste erlaubt das Editieren. Das System wird immer in der Einheit angelegt, die in der linken Menueleiste vorgewählt wurde. Die Rasterung der aktuellen Einstellung wird auch übernommen. Späteres Ändern von Einheit- und Raster ändern die Beschriftung nicht mehr. In 3D und im Footprint geht diese Möglichkeit nicht.
** Weitere Möglichkeiten: Einen Maßstab als footprint/Modul anfertigen und zum Messen in das Board einfügen.
** Wenn man im Layout aber direkt etwas ausmessen möchte, so geht das über den relativen Nullpunkt. Unten im Rahmen rechts sind vier Felder. Die beiden linken zeigen die absoluten Koordinaten, an, die beiden rechten die relativen Koordinaten in Bezug auf einen relativen Nullpunkt. Defaultmäßig stimmen absoluter und relativer Nullpunkt ersteinmal überein. Per "Space bar" drücken setzt Du den relativen Nullpunkt an den Ort des Mauszeigers. Wenn Du nun die Maus verfährst, zeigen die relativen Koordinaten nun den vertikalen und horizontalen Abstand zum Nullpunkt. Die Diagonale muss leider über den Pythagoras selber ausgerechnet werden, oder indem man die Polarkoordinateneinstellung wählt (linke Menueleiste). Durch geschicktes setzten des Nullpunktes kann man nun auf der Platine herummessen. Winkel können auch über die Polarkoordinateneinstellung gemessen werden. Im Moduleditor geht das analog. Das 3D-View kann zur Zeit (Januar 2011) überhaupt keine Bemaßung.
* Wie kann man mit der KiCad Version 20100314 '''einseitige''' Platinen erstellen?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239
** aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699
*Und wie teile ich KiCad mit, daß der Autorouter nur eine Seite verwenden soll?
** Auf die doofe Tour: Erst in KiCad zweiseitig wählen, und dann beide Lagen im Autorouter als "Unterseite" wählen.
* Wie kann man den Nullpunkt eines Layouts verschieben?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/179680#1730452 für den Layout Editor PCBnew. Im Moduleditor bei Erstellung eines Footprints kann man den Ankerpunkt frei Mithilfe des Anker-Tools aus der rechten Menüleiste (das Ankersymbol) setzten. Gleiches gilt für den Symboleditor.
* Wie gehen runde Bögen in KiCad?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/202512#1994063
* Wie benutze ich den interaktiven Router (Push & Shove) in PCBnew?
** Dazu muss in PCBnew im Pulldown-Menue unter "Ansicht" die Option "Canvas nach OpenGL umschalten" oder "Canvas nach Cairo umschalten"gewählt werden. Wenn man nun, wie gewohnt, aus der rechten Button Leiste das Verlegen von Leiterbahnen wählt, eine Leiterbahn/Luftlinie wählt und rechts anklickt, erhält man den interaktiven Router. Aber Achtung - wegen des geänderten Kontextmenues kann es sinnvoll sein, für andere Tätigkeiten auf die Voreinstellungen zurückzuschalten.
* Ich habe mein Board fertig geroutet, stelle aber jetzt fest, das ich noch einige Leiterbahnbreiten ändern muss. Wie geht das am einfachsten?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/205851#new
*Ich kann Pads nicht anschließen bzw. ich bekomme vom DRC Fehlermeldungen, daß ich Pads nicht angeschlossen habe, obwohl sie angeschlossen sind.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
*Wie kann ich Daten für automatische Bestückung (Pick&Place) erzeugen?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bauteile Positionsdatei (.pos). Aber dieses verlangt, das die Footprints auch die richtigen Informationen dazu enthalten. Um diese einzustellen, den Footprint im Moduleditor öffnen und unter dem Button "Bauteileigenschaften" in "Attribute" eine Markierung bei "Normal+Einfügen" machen. Dann wird der Ankerpunkt des Modules für die Positionsdatei verwendet. Damit sinnvolle Daten entstehen, sollte der Ankerpunkt in die Mitte des Footprintes gesetzt worden sein.
*Und wie erzeuge ich ein Excellon Drillfile?
** In PCBnew unter Datei > Fertigungsdateien > Bohrdaten. Die Datei enthält auch eine Werkzeugliste. Kicad legt u.U. zwei Drillfiles an, wenn erforderlich. Eines für durchkontaktierte, und eines für nicht durchkontaktierte Bohrungen. Wer eine extra Liste und eine Statistik wünscht, muss auch noch "Bericht über Bohrung" anwählen.
** Bei mir wird aber nur ein Drillfile erzeugt. Was läuft falsch?
***Die NPTH Drills müssen im Pad-Editor explizit als solche gekennzeichnet werden. In PCBnew erkennt man sie dann als dicke gelbe Flächen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/322941#3989397 Bei älteren Footprints ist das aber noch nicht komplett umgesetzt.
* Wenn PCBnew die Netzliste eingelesen hat, liegen alle Bauteile auf einem Haufen. Zum Plazieren eines herausgreifen ist mühsam. Wie geht das am einfachsten?
** In PCBnew "T" drücken. Es poppt ein Fenster auf, wo man die Bauteilreferenz (den Namen) eingeben kann. Und schon hängt das Bauteil zum Bewegen am Zeiger. Die Bedienung ist letztlich genauso wie das "m" und die Komandozeile in Eagle. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3133990
** "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
* Ich habe ein fertiges Layout. Jetzt möchte ich aber andere Footprints verwenden, und anschließend nicht neu routen müssen. Wie geht das?
** Über CVpcb und Neueinlesen der Netzliste. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/297885#new
* Ich will links herum routen, aber Kicad meint unbedingt rechts herum (...oder umgekehrt). Wie kann ich die Leiterbahnen "flippen"?
** Mit "/" (Slasch) http://www.mikrocontroller.net/topic/280028#new
* Ich hätte gerne die Tastenkürzel in kicad so wie in meinem gewohnten Programm. Wie geht das?
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/283959#3007173 . Vieleicht ist einer ja so nett, und stellt Konfigurationsfiles für Leute die aus EAGLE, ORCAD oder so wechseln, bereit.
* Ich habe ein kleines Board fertig geroutet. Jetzt möchte ich mehrere davon zu einer größeren Platine zusammenführen (sog. Mehrfachnutzen), um sie rationeller fertigen zu können.
** Siehe http:http://www.mikrocontroller.net/topic/292334#new . Das geht natürlich genauso, wenn man verschiedene Platinen so zu Nutzen zusammenfügen möchte, oder halt kleinere Teillayouts zu einem Gesamtboard.
*** Nachtrag: Wenn in PCBnew "append Board" oder "save as" ausgegraut sind, so schliesse KiCad Eeschem und PCBnew komplett und starte PCBnew direkt ohne über KiCad zu gehen. Das ist in neueren KiCad Versionen so vorgesehen. Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399145#new

* Ich habe einen Schaltplan mit Subschaltplänen, zu denen ich separate Layouts erstellen möchte.
** Dazu diesen Subschaltplan explizit in EEschema öffnen, und die Netzliste nur für diesen Subschaltplan exportieren. Weitergehen wie üblich. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#new
* Ich möchte Varianten eines Layouts erstellen. Was ist dazu zu sagen? Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/330740#3616697
** Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/292123#new
* Wie importiere ich DXF-Dateien in PCBnew?
** Dafür existiert eine Import Funktion in PCBnew: Datei > Importieren > DXF-Datei. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/327628#new
* Wie wird man den merkwürdigen Rahmen los?
** 1) Genauso wie im Schaltplan. Dazu den pl_editor (der ganz rechte Button im KiCad Hauptfenster) starten, und FAST alles entfernen. Dazu in der linken Spalte nacheinander alles aktivieren, und mit rechts anlicken und dann "entfernen" wählen. Aber vorsicht, wenn alles Entfernt wird, taucht das Original Layout wieder auf. Workaround war bei mir, eine zusätzliche Alibilinie hinzuzufügen, die von X 0,000 Y 0,000 bis X 0,001 Y 0,000 reicht. Das ist ein "Fliegenschiss" in der linken oberen Ecke. Jetzt kann alles andere gelöscht werden. Den so geleerten Rahmen unter einem beliebigen Namen mit der Endung .kicad_wks wegspeichern. Im geöffneten Schaltplan kann der dann unter Datei > Seite einrichten ganz unten unter "page layout file description" die entsprechende Datei eingebunden werden. Es bleibt aber dem Anwender offen, ob er den Rahmen komplett entfernt, oder noch Felder mit Textbeschreibungen übernimmt. Für gesteigerten Komfort kann diese Datei dann auch in ein Template eingebunden werden.
** 2) Beim Ausdrucken Frame deaktivieren.
** 3) Als SVG exportieren. Dort den Frame deaktivieren.
** 4) Beim Plotten (z.B. in Gerber) Frame deaktivieren. Ist eigentlich defaultmäßig eingestellt.
** Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/343509#3791448
* Ich möchte einen bestimmten Footprint verwenden (von dem ich weiss, dass er existiert), kann ihn aber in der Auswahl der Footprints von PCBnew nicht finden.
**Die Bibliothek, in der er enthalten ist, muss erst in das Verzeichnis der aktiven Bibliotheken in PCBnew eingetragen werden.
* Ich möchte Footprint-Bibliotheken in das Verzeichnis der verwendeten Bibliotheken von PCBnew eintragen. Wie geht das?
** https://www.mikrocontroller.net/topic/372123#new
* Ich habe Probleme mit den Umgebungsvariablen KISYSMOD, KISYS3DMOD, KIPRJMOD, KIGITHUB beim Eintragen der Bibliothekstabellen.
** KISYSMOD ist eine Variable, die den Pfad zu den global verwendeten KICAD-Modulen (Footprints) angibt. KIPRJMOD ist das gleiche, für projektspezifische Module. KISYS3DMOD beschreibt den Pfad zu den 3D-Modellen, und KIGITHUB weisst den Pfad ins Internet zu den Githubbibliotheken.
** Nähere Informationen dazu findet man hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/344139#new und hier : http://www.mikrocontroller.net/topic/344029#new
** Aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/368660
** Falls alles nichts hilft: Nan kann den Pfad auch komplett am Stück in die Bibliothekstabelle eintragen. Copy&Paste funktioniert dort aber nicht per rechtem Mausklick, sondern per <Str-c> (Kopieren) und <Str-v> (einfügen). Einfacher als die Bibliothekstabelle lässt sich darum die fp-lib-table Datei per Editor bearbeiten. Unter Linux findet sich die Tabelle für globale Bibliotheken bis zur BZR5113 direkt im Homeverzeichnis. Ab BZR5114 (ca. 5. September 2014) fiondet sich die globale fp-lib-table in $HOME/.config/kicad. Die fp-lib-table für projektbezogene Bibliotheken finden sich in den korrespondierenden Projektverzeichnissen.
* Ich würde gerne aus den Mikrowellen Tools die Funktion "Polynominales Muster" verwenden. Dabei werde ich nach einem KiCad-Shapefile gefragt, aber ich weiss nicht, wie das File aussehen muss.
** Einen Hinweis zum Aussehen des Files gibt es hier: https://www.mikrocontroller.net/topic/369330#4166392 Allerdings müssen die Werte der Polynomstruktur anderweitig berechnet werden, und mit einem Editor manuell in diese Form gebracht werden.
* Wie erstelle ich koplanare Leitungen in KiCad?
** siehe diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/370700#new
* Ich möchte Bauteile im Kreis oder in einem Gittermuster/Array anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Objekt Deiner Wahl rechts anklicken, eventuell Auswahl verfeinern, und dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen. Geht nicht nur für Bauteile, sondern auch für Pads, Leiterbahnen ec. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/178816#new
* Meine Grafikkarte unterstützt keine openGL 3D-Beschleunigung.
** Vieleicht kannst Du mit MESA openGL ersetzten? Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/389712#4465775 Zu MESA selber siehe: https://de.wikipedia.org/wiki/Mesa_3D
* Ich würde gerne eine Starrflex Leiterplatte machen. Was muss ich beachten?
** Siehe https://www.mikrocontroller.net/topic/399330#new
* Wie Verbinde ich verschiedene Massen, oder allgemein verschiedene Potentiale, die aus Layouttechnischen Gründen getrennt gehalten werden sollten, ohne das der DRC zusehr meckert? Ähnliches Problem: Einzelne Vias vom Anschluss an umgebende Masseflächen ausschliessen.
** Voraussetzung: Die Leiterbahnen/Vias/Kupferflächen müssen unterschiedliche Potentiale haben, damit KiCad weiss, dass sie getrennt gehalten werden müssen. Wenn das nicht der Fall ist, müssen diese Segmente mit einem "Bauteil" so vom Rest der Schaltung abgedretnnt werden, dass der abgetrennte Bereich einen neuen Netznahmen/Potentialnahmen bekommt. Diese speziellen Bauteile können unterschiedlicher Art sein:
*** 1) Mit 0 Ohm Brücken. Das sind Bauteile, die aus einer Drahtprücke bestehen. So sind für den ERC und DRC die Netzte getrennt, aber tatsächlich mit einer Drahtbrücke verbunden.
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/142930?goto=1321550] "Drahtbrücken in KiCad?" hier im Forum.
*** 2) Ein anderer Workaround sind "Net ties" (Netties). Das sind Footprints, die aus zwei oder mehr verschiedenen Pads bestehen(wie jedes andere normale Bauteile auch, die aber direkt mit Kupfer verbunden sind. Also eigentlich ein 0 Ohm Widerstand, wo der "Widerstand" als Kupfer auf der Leiterplatte existiert. Es ist sinnvoll, zu den "Net tie" Footprints auch entsprechende Schaltplansymbole zu definieren. Zu Net ties siehe:
**** [http://www.grant-trebbin.com/2015/04/pcb-net-ties-and-grounding-in-kicad.html] (in Englisch)
**** [http://www.mikrocontroller.net/topic/330196] "KiCad zwei verschiedene Netze verbinden in Pcbnew" hier im Forum.
**** Etwas aktueller (geht auch auf Probleme ein):
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/389988] "Kicad Leiterbahn im Footprint möglich?" hier im Forum.
***** [http://www.mikrocontroller.net/topic/360510] "Leiterbahn aus Massepolygon isolieren" hier im Forum.
***** [https://www.mikrocontroller.net/topic/401430#new] "Via-Anbidung an Polygon ausschließen"
Ich habe im Layout einen weissen Kringel mit einem weissen Kreuz, der sich beim Zoomen merkwürdig verhält. Was ist das, und wie kriege ich das weg?
** Das ist der Ursprung des Rasters. Den sollte man nicht wegbekommen, aber man kann ihn versetzten. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/411681#new

=== Layout: Python Scripting ===

Das Python2-Scripting ist bisher nur in PCBnew implementiert und noch sehr experimentell. Daher ist leider auch der aktuelle Stand der Dokumentation zum Python-Skripting in PCBnew noch etwas dürftig. Trozdem hier Links dazu:
* http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual (Allgemein. Achtung! Kicad braucht beim compilieren spezielle Befehle, um Python-Scripting tauglich zu sein.)
* http://ci.kicad-pcb.org/job/kicad-doxygen/ws/build/pcbnew/doxygen-python/html/namespacepcbnew.html (Definitionen von Namespaces, Classes und Files)

Für Linux-Debian:
Aktuell (07. Februar 2014) mit Pcbnew Version: (2014-01-27 BZR 4641)-product Release build auf
Platform: Linux 3.2.0-4-686-pae i686, 32 bit, Little endian, wxGTK (Debian Wheezy) gilt:
* Geht aktuell nur für PCBnew.
* Klassenbibliotheken: Zwei Dateien pcbnew.py und _pcbnew.so auf dem Pfad: /usr/lib/python2.7/dist-packages/
* Die Klassenbibliothek wird mit den üblichen Python2 Methoden importiert: z.B. "import pcbnew" oder "from pcbnew import *"

Beispielprogramm, das alle Footprints aus einer Legacy-Fotprint Datei auflisted und den Referenzbezeichner dazuschreibt::
<pre>
#!/usr/bin/env python
# das war das Shebang.

from pcbnew import * # Import der Bibliothek.
libpath = "/home/DuUser/KiCad-Daten/Module/ModuleGrosserSampler/KiCadLegacyFottprints.mod" # Übergabe des Pfades.
lst = FootprintEnumerate(libpath)
for name in lst:
m = FootprintLoad(libpath,name)
print name,"->", m.GetReference()
</pre>

Die Scripting Möglichkeit ist so neu, dass bis jetzt die Scripting Testdateien für das KiCad interne automatische Qualitätssicherungssystem noch nicht komplett sind.
Unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/qa/testcases/ finden sich bereits geprüfte Testskripte, und unter http://bazaar.launchpad.net/~kicad-product-committers/kicad/product/files/head:/pcbnew/scripting/examples/ finden sich ungetestete Testskripte.

Sie alle können als Beispiele genommen werden, wie das mit dem Skripting gemeint ist, und als Vorbild für eigene Skripte dienen.

=== Module Editor ===
* Wie erstellt man Footprints für Bauteile?
** Mit dem Footprint Editor. Er ist bei älteren KiCad Versionen nur aus PCBnew heraus zu starten. Bei neueren KiCad Versionen hat er einen eigenen Button im KiCad Start Window.
** Spezielleres: http://www.mikrocontroller.net/topic/356151#new
* Wie verbinde kopiere ich etwas aus einem Footprint in einen anderen hinein, bzw. wie verbinde/merge ich zwei Footprints?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/288167#3061997
* Kann man im Module Editor die Eigenschaften aller Pads gleichzeitig ändern?
** http://www.mikrocontroller.net/topic/93131#799550
* Ich brauche einen Footprint, bei dem mehrere Pads verbunden sind, will aber nicht im Schaltplan zig Pins aufführen und anschliessen müssen.
**http://www.mikrocontroller.net/topic/208982#new
**http://www.mikrocontroller.net/topic/204717#new
* Wie erzeugt man thermal Vias in Kicad?
** Leider bisher nur experimentell: http://www.mikrocontroller.net/topic/298028#3187259
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?
* Wie verwalte ich Footprint Bibliotheken?
** Indem man sich ein Board erstellt, alle Footprints, die man zusammenfassen möchte, auf das Board stellt, und dann untet Dateien > Footprints archivieren > Footprint Archiv erstellen wählt. Das so erstellte Board kann auch zu Dokumentationszwecken geplottet werden. Eventuell möchte man einige Footprints, die zu Hilfszwecken (z.B. Skalen) auf dem Board sind, anschliessend mit dem Bibliothekseditor daraus löschen.
** Alternativ, im dem "neuen" *.pretty Format, mit einem Dateiverwaltungsprogramm Deiner Wahl. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/320301#new
* Wie werden die Parameter für Lötpaste/Lötstopmaske vergeben?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/356151
* Ich möchte für einen Footprint Pads in einem Gittermuster/Array oder im Kreis anordnen. Gibt es dafür automatische Hilfestellungen?
** Ja. Pad rechts anklicken. Eventuell erfolgt noch eine Feinauswahl. Dann im aufpoppenden Menue "Array erstellen" wählen.
* Wie archiviere ich die in einem KiCad Board enthaltenen Footprints?
** Nicht im Footprint-editor, sondern in PCBnew. Dort in der oberen Toolleiste unter Datei/File > archive Footprints. Es muss dort eine bereits im Bibliotheksverzeichnis eingetragene existierende Bibliothek angegeben werden. '''Achtung:''' Diese Bibliothek sollte '''speziell für diesen Zweck''' angelegt sein, weil ihr '''vorheriger Inhalt komplett entfernt''' wird. Idealerweise legt man die Bibliothek als "Projektname.pretty" im Projektordner an. Sie sollte spätestens bei Abschluss des Projektestens erstellt werden und '''MUSS bei Archivierung des Projektes oder Übergabe mit Archiviert bzw. Übergeben werden!''' Aber '''VORSICHT''', bei der Bibliothekserstellung lauert ein '''Bug. Siehe:''' https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Neue_leere_Footprintbibliothek_kann_nicht_erstellt_werden_.28kicad_Version:_4.0.0.7Erc1a-stable_release_build_.2F_RC4.29
* Ich brauche in einem Footprint einen Ausschnitt in der Platine. Wie mache ich das?
https://www.mikrocontroller.net/topic/404998#4696232

=== 3D-Ansicht ===
[[Bild:Kicad xilinx demo.jpg|300px|thumb|right|KiCAD-Demoplatine exportiert und mit Renderer illustriert]]
KiCAD bietet eine eingebaute einfache 3D-Ansicht der gerouteten Platine. Mittels Export können diese weiterverarbeitet werden. KiCad beruht diesbezüglich auf Wings3D, und die 3D-Modelle der Bauteile sind standardisierte wrl-files, die mit entweder Wings3D oder Blender erstellt werden können. Daher sei hier auf ein Wings3D Handbuch verwiesen: http://www.oortman3d.com/wings3d/TheWings3dHandbook.pdf

Viele Bauteilhersteller (vor allem von eher mechanischen, wie z.B. Stecker, Buchsen, Befestigung...) bieten fertige 3D-Modelle an. Diese sind meistens in den Formaten STEP oder IGES. So kann man diese in das von KiCad benötigte .wrl (VRML 2.0) konvertieren:
# STEP oder IGES in [http://gcad3d.org/ gCAD3D] öffnen (File > Open Model)
# als Wavefront .obj speichern (File > Save Model as > OBJ)
# Das .obj in [http://www.wings3d.com/ Wings 3D] importieren (File > Import > Wavefront .obj)
# Als VRML 2 exportieren (File > Export > VRML 2.0 .wrl)
# Im KiCad-Moduleditor die .wrl-Datei als 3D-Modell auswählen
# Eventuell muss man die Skalierung und Positionierung anpassen, die angezeigten Pads und Löcher helfen dabei. Die am meisten benötigten Faktoren dürften dabei 0,3937 und 2,54 sein - bei den Konvertierungen kommt leicht die Einheit Zoll oder cm durcheinander.

Eine andere Möglichkeit .obj oder .stl-Dateien aus STEP und IGES zu erzeugen ist [http://free-cad.sourceforge.net/ FreeCAD]. Obwohl es auch .wrl direkt erzeugen kann, können diese nicht in KiCad geladen werden. Der Umweg über .obj oder .stl und Wings 3D löst dies aber auch hier.

Wenn man das Board wieder in einem CAD-Programm verwenden will um z.B. ein Gehäuse zu konstruieren, sollte man wieder STEP-Dateien erzeugen. Neuere KiCad-Versionen können zwar VRML exportieren, doch das beschreibt nur Umrisse und keine Körper (Solids). CAD-Programme zum Gehäusedesign brauchen jedoch letzteres. So geht die Konvertierung:
# VRML aus KiCad exportieren (File > Export > VRML)
# .wrl-Datei mit Hilfe von [http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ meshconv] in eine STL-Datei konvertieren: <code>meshconv boardname.wrl -c stl -o boardname.stl</code>
# Die STL-Datei mit [http://www.solveering.com/products/products_stl2step.html stl2step] in eine STEP-Datei konvertieren

'''ACHTUNG:'''
Man sollte hinterher im CAD nochmal genau die Maße kontrollieren. Denn die Konvertierung von STL nach STEP ist nur eine Approximierung und keine exakte, verlustfreie Konvertierung.

'''ACHTUNG:'''
Bei der Verwendung von Modellen aus fremden Quellen die Rechtslage prüfen. Es kann bei Veröffentlichungen zu Problemen führen, wenn die verwendeten Modelle unter einer problematischen privaten Lizenz stehen!

Appropos Einheit: Welche Einheit benutzt WRL (Wings3d)?
* Das ist leider nicht soooo klar. Tatsache ist aber, das KiCad die Einheit als 1/10 Inch (100mil) interpretiert.
** Es könnte sein, dass die Einheit von WRL offiziell mal zu einem Meter gedacht war. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/405477#4704394

*Und wie bedient man Wings3d?
** Ein (vorläufiger) Merkzettel/Ultrakurzanleitung zur Bedienung von Wings3D findet sich hier: [[Media:Kicad-Wings3D_Merkzettel_29November2012.pdf]]. Wenn man nur mit Wings3d Modelle für Kicad erstellen will, langt das eventuell schon als Tutorial. There is also an English translation of this leaflet about using wings3d for kicad at [[Media:Kicad-Wings3D_Leaflet_25April2013.pdf]].
** Aktueller: [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

Weitere Diskussionen um KiCAD 3D:
* Die 3D-Ansicht funktioniert bei mir nicht.
** http://www.mikrocontroller.net/topic/289075#new
** https://www.mikrocontroller.net/topic/404658#new
* Kann man die 3D-Ansicht in ein 3D-CAD Programm exportieren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/203388#new
* Wie kann man Bauteilmaße in in den Ansichten (Footprint, Layout, 3D-View) anzeigen?

=== Drucken/Plotten/Gerber Export/Excellon Drillfiles Export ===

==== Drucken ====
* Wie exportiert man den Schaltplan oder das Layout als Bild (PNG o.ä.)?
** Drucken über Postscript-Treiber und Umwandeln mit Ghostscript
** [http://www.mikrocontroller.net/topic/96060#1061492]
** Plot to Clipboard [http://www.mikrocontroller.net/topic/117562#1056566]
* Wie kann ich GENAU ausdrucken? Mein Ausdruck auf ABC ist ca. X % zu klein oder Y% zu groß!
** So genau sind einfache Drucker bzw. Druckertreiber selten. Aber meistens hilft folgendes: Mache einen 1:1 (100%) Probeausdruck. Messe auf dem Ausdruck nach, wie groß er tatsächlich geworden ist. Berechne die Abweichung und gebe sie in den Drucker bzw. Druckertreiber unter Einstellung ein, vorausgesetzt, der Drucker bzw. Druckertreiber kann das. Mit dem Wert machst Du wieder eine Probeausdruck, messe wieder nach, und wenn es mit der Einstellung funktioniert hat, kannst Du Deine Folie bedrucken. Wenn das nicht klappen kann, weil Du stark abweichende Werte für horizontal und vertikal bräuchtest, aber der Drucker nur einen gleichen Wert für beides kennt, hast Du einen (zu) schlechten Drucker. Trozdem nicht verzweifeln, weil KiCad beim Drucken oder Plotten in der X- und Y-Achse getrennt skalieren kann. Aber Vorsicht bei Weitergabe der so erzeugten Dateien: Sie sind individuell auf einen Drucker angepasst, und produzieren auf einem anderen Drucker nur falsch skalierte Ausdrucke. Weil der Wert von Drucker zu Drucker unterschiedlich ist, ist es auch sinnvoll, diese Skalierung direkt am speziellen Drucker/Druckertreiber zu machen. Tipp: Wenn Du den Wert erfolgreich ermittelt hast, so kleb Dir einen Zettel auf den Drucker mit dem Wert. Die Werte sind zwar individuell für jeden Drucker, aber meistens für den speziellen Drucker durchaus fix. Und Du hast ihn sofort wieder parat, wenn der Drucker resettet wurde. Dies ist übrigens ein allgemeiner Tipp für das Ausdrucken, der auch für Eagle, Target, Altium usw. gilt.
** Thema Skalieren - Die aktuelle Situation (August 2013): http://www.mikrocontroller.net/topic/304619#new
** Und nochmal Thema Skalieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/371079#4191106
* Wie kann man das Layout invers ausdrucken, d.h. alle Leiterbahnen und Pads müssen weiß bleiben, der Rest wird schwarz ausgedruckt?
** Beim Plotten den Haken bei Negativ-Plot setzen [http://www.mikrocontroller.net/topic/156202#1474507]
* Ich habe irgendwie Probleme mit dem Ausdrucken.
** Verzerrt: http://www.mikrocontroller.net/topic/207764#new
** Sonderzeichen: http://www.mikrocontroller.net/topic/207310#new
** In der aktuellen Version 2012-01-19 BZR 3256)-stable besteht ein generelles Druckproblem. Aber Plotten geht wunderbar!
** Aktualisierter Stand 23. Dezember 2012: http://www.mikrocontroller.net/topic/280958#new
** Aktualisierter Stand vom 21. Juli 2013: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166

* Ich würde gerne PDF Dateien aus meinem Layout erstellen, aber irgendwie ist der Ausdruck defekt.
** Drucken ist aus Kicad manchmal ein Problem, auch in eine Datei hinein. Aber Plotten und Exportieren in SVG funktioniert gut. Von SVG zu PDF kommt man über Inkscape. Siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/303043#3249166
* Wie kann ich mir einen Bohrplan ausdrucken, um mit der Hand zu bohren?
**http://www.mikrocontroller.net/topic/266037#new

==== SVG Plotten ====

* Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt. Ich erhalte nur Fehlermeldungen, wenn ich sie in Inkscape oder Gimp einlesen will.
** Es besteht ein Problem mit dem SVG Export, wenn man Schaltpläne oder Boards in SVG exportiert, die ein Ampersand (Kaufmansund, "&") im Dateinamen haben. Dieser Dateiname tauch dann innerhalb der SVG Datei in einem Titelblock auf, wo das "&" dann ein Problem bedeutet (Es leitet eine Art Escape-Sequenz ein). Sowohl Kicad als auch Inkscape/Gimp aktzeptieren "&" im Dateinamen, und sowol unter Windows als auch Linux ist das "&" im Dateinamen legal....darum bringt auch eine Veränderung des Namens der SVG-Datei keine Lösung. Eine Lösung ist, Grundsätzlich in Kicad keine "&" in Dateinamen zu verwenden, wenn man einen SVG-Export macht. Alternativ kann man mit einem Editor das "&" aus dem Titelblock (Das ist NICHT der Dateiname, sondern in der Datei selber alles zwischen <titel> und </titel>) der SVG-Datei löschen. Angeblich kommt der Bug aus den verwendeten wx-Bibliotheken. Siehe den Bugreport: https://bugs.launchpad.net/kicad/+bug/1171160
* Wie kann ich unter Windows die SVG Dateien überhaupt nutzen?
** Die SVG Datei kann mit Microsoft Edge auf einen Drucker gedruckt werden, nützlich bei negativ Plot. Das Öffnen mit GIMP ging mit 1000pixel/in. Das Programm, mit dem sich SVG Dateien am besten bearbeiten lassen, ist aber Inkscape. Davon gibt es sogar einen Windows Ableger.
** Grundsätzliche Infos zum SVG Format: https://de.wikipedia.org/wiki/Scalable_Vector_Graphics
** Grundsätzliche Infos zu Inkscape: https://de.wikipedia.org/wiki/Inkscape

==== Gerber Export ====

* Kann man Gerber-Dateien exportieren?
** Ja. Es wird extended Gerber 274X exportiert. Einheit ist inch (doppelt sowohl im 274d als auch im 274x Stil definiert). Die Y-Koordinaten sind im allgemeinen negativ. KiCad verwendet für Flächen das in Gerber spezifizierte Polygon Makro und kein "stroke fill".
** Um Gerber Dateien zu erstellen, wählt man aus der oberen Menueleiste ganz links Datei > Plotten und dann oben links unter Plotformat "Gerber"
** KiCad unterstützt auch die kürzlich eingeführten Gerber-Attribute. Die Anwendung derselben muss aber explizit angewählt werden. Dazu setzt man im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "include extended attributes" einen Haken.
** KiCad kann automatisch die Lötstoppmaske von der Siebdruckmaske (Silk screen - Bestückungsaufdruck) abziehen, damit nicht der Bestückungsaufdruck versehentlich über Pads liegt und dort das Löten verhindert. Dazu muss aber im Gerber-Plottmenue im Feld "Gerber Optionen" bei "Subtrahiere Lötstoppmaske von Siebdruckmaske" ein Haken gesetzt werden.
* Welche Gerber Lagen werden zur Herstellung einer Platine benötigt?
** Grundsätzlich zu Herstellung der Platine die Gerberfiles: Alle Kupferlagen, Bestückungsdruck Top und Bottom (Falls auf Bottom was steht), Lötstoppmaske Top und Bottom. Eine Umrisslage mit dem Platinenumriss und Ausfräsungen. Drillfiles (Excellon) Für durchkontaktierte und NICHT durchkontaktierte (NPTH) Bohrungen. Dazu: Ein Textfile mit einer Erläuterung, welche Lage welche ist, sowie Angaben, wie dick die Kupferschichten der Kupferlagen und wie dick die Isolierlagen dazwischen sein sollen, und aus welchem Material. Wenn Du eine einfache rechteckige Platine hast, schreibst Du dort auch noch die Kantenlängen hinein. Wenn die Platinenumrisse komplizierter sind (z.B. verwinkelt, mit Ausfräsungen ec.), noch eine Masszeichnung als Gerber File. Siehe dazu: https://www.mikrocontroller.net/topic/399503#new
** Zum Bestücken wird mindestens noch eine Stückliste (BOM) benötigt. Eventuell noch ein spezieller Bestückungsplan (Assembly), wenn der Bestückungsaufdruck nicht reicht. Für SMD eventuell noch die Gerberdaten für Klebstoffmaske und Lötpastenmaske, und eventuell die Pick and Place Daten für den Bestückungsautomaten.
* Wie kann man den Gerber-Plot so ausdrucken, dass in der Mitte von Pads und Vias ein Zentrierloch frei bleibt?
** http://article.gmane.org/gmane.comp.cad.kicad.user/3457
* Was ist '''allgemein''' beim Export von Gerber Daten zu beachten?
** Allgemeine Informationen zum Gerber File Format findet sich hier: https://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
** Speziell zu Passermarken/Fiducials (add layer alignment target) diese Diskussion: https://www.mikrocontroller.net/topic/396624#new

==== Excellon Drillfiles exportieren ====

* Wie erstelle ich mit KiCad Excellon Drillfiles?
**siehe hier: http://www.mikrocontroller.net/topic/310333#new

==== KiCad Board Dateien direkt zum Hersteller ====

* Bei Bestellungen bei PCB-Pool ist deren GC-Prevue NICHT mehr erforderlich, weil PCB-Pool mittlerweile KiCad *.brd Dateien direkt akzeptiert. Siehe http://www.pcb-pool.com/ppde/info_dataformat.html Das gilt auch für viele andere Hersteller. im Zweifel dort einmal nachfragen.

* '''Trotzdem''' sollte man '''besser Gerber Dateien''' zum Platinenhersteller senden. Das gilt '''grundsätzlich''' so auch für andere Platinen Layout Programme. Der Grund ist hier angegeben: https://www.mikrocontroller.net/wikisoftware/index.php?title=Gerber-Tools&action=edit&section=8

=== Import ===
* Kann man EAGLE Dateien importieren? (=> Obacht bei Weitergabe der Daten!)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/70905#797416
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089933
** https://www.mikrocontroller.net/topic/417848#new
** Aktuell: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Konverter
* Wie bindet man fremde KiCad Bibliotheken ein?
** EESchema (Schaltplaneditor) starten, unter Einstellungen "Bibliothek" auswählen, auf "Hinzufügen" klicken, neue Bibliothek auswählen dann "öffnen" und in der Projektdatei "Speichern". Gültig für Version 20090216Final, 2011-04-29-BZR2986-WinXP und Version: (2011-11-27 BZR 3249)-stable unter Platform: Linux 2.6.32-5-686 i686, 32 bit, Little endian, wxGTK.

** VERALTET! Das Verfahren zur Einbindung eigener oder fremder Bibliotheken ist under PCBnew genauso.
** Aktuell: Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/356855#3988114
Es empfielt sich dringenst, eigene Bibliotheken NICHT zu den KiCad Bibliotheken im Ordner kicad/share/library bzw. kicad/share/modules für Footprints zu speichern, weil diese dort bei einem Upgrade gelöscht würden. Stattdessen sollte man sich einen kicad Ordner im eigenen home bzw. Benutzerverzeichnis (oder sonstwo, wo es opportun ist, und man Schreibrechte hat) anlegen, mit einem Ort, um eigene Bibliotheken abzulegen.

=== Neues Projekt ===
Ein neues Projekt legt kicad automatisch nach der in kicad/share/template hinterlegten Projektdatei an. Möchte man, das kicad ein neues Projekt von vorneherein nur mit ausgewählten eigenen Bibliotheken anlegt, so ist eine entsprechende Projektdatei unter kicad/share/template/kicad.pro abzulegen.
Dies erfordert dort Schreibrechte. Linux roots müssen diese Datei anschliessend mit chmod 755 Dateiname für user lesbar machen.
Bei einem upgrade würde kicad.pro gelöscht. Daher sollte man sich davon eine Sicherheitskopie in seinem benutzerverzeichnis hinterlegen.

=== Einstellungen sichern / wiederherstellen===
* Wo speichert KiCad die Einstellungen ab und wie lassen sich die originalen Einstellungen wiederherstellen?
** [[http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:KiCadHB#Einstellungen_sichern_.2F_wiederherstellen]]
**Man erstelle ein neues Projekt beliebigen Namens, nehme alle Einstellungen (Bibliotheken, Pfade usw.) vor und speichere diese in der aktuellen Projektdatei "name.pro". Im Ordner KiCad Verzeichnis ....../kicad/share/template befindet sich eine Datei "kicad.pro". Diese Datei "kicad.pro" ist die "Musterprojektdatei", die für alle neuen Projekte verwendet wird. Man benenne sie um in "kicad-orig.pro, und kopiere die aktuelle Projektdatei "name.pro" nun als "kicad.pro" in diesen Template-Ordner. Leider Funktioniert dieses Verfahren nicht in allen KiCad Versionen. Den originalen Zustand stellt man wieder her, indem man "kicad.pro" umbenennt, und "kicad-org.pro" wieder in "kicad.pro" zurückumbenennt.

=== Bitmaps als Symbol oder Footprint importieren ===
Der Programmteil Bitmap2component wandelt Bitmaps wahlweise in Symbole oder in Footprints um. Auf diese Weise können also auch Logos oder spezielle Muster für HF-anwendungen in KiCad importiert werden, sobald sie als Bitmap vorliegen. Diese Funktion ist allerdings sehr neu (im Frühjahr 2011 eingefügt) und eher als experimentell zu bezeichnen. So funktioniert z.B. der Export in ein Symbol in der Version BZR-2986 NICHT.

== Tipps&Tricks / Eigenheiten / Bugs ==

* Nachbearbeitung mit Skript oder Texteditor (Pin Swapping, Versionskontrolle via SVN, Generierung von Packages aus UCF-Listen)
** http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1100467
** http://www.mikrocontroller.net/topic/96860#836967
** http://stawoo.com/dokuwiki/doku.php?id=ecld:kicad:board

* Veraltet! (2006) Schaltplan: Durchnummerieren von GND und PWR erforderlich http://www.mikrocontroller.net/topic/39243#290309

* Zum Verbinden von Schaltplan und Layout müssen an den Bauteilen die Pinnummern mit den Padnummern der Footprints korrespondieren. Das ist "defaultmäßig" nicht immer zu erreichen, weil es unterschiedliche Nummerierungssysteme gibt. Ausser dem Anlegen eines speziellen Footprints kann diese Anpassung für einzelne Bauteile wärend des Layoutens im Moduleditor vorgenommen werden. http://www.mikrocontroller.net/topic/186121#1805890
* Ich habe einen hierarchischen Schaltplan angefertigt, indem sich eine Schaltung zig mal wiederholt. Eine dieser Subschaltungen habe ich schon geroutet, und möchte dieses Layout genau wie die hierarchischen Schaltpläne mehrfach auf dem Board verwenden.
** In PCBnew lassen sich mit "Datei>Platine hinzufügen" auch schon geroutete Gruppen von Bauteilen quasi als Modul einfügen, wenn sie zuvor als Board abgelegt wurden. Ebenso kann eine Bauteilgruppe, die in der Form mehrmals vorkommt, und die die schon einmal geroutet worden ist, gruppiert, kopiert und wiederverwended werden. Die dazu nötige Annotation und das Löschen der überzähligen Bauteile muss aber sorgfältig von Hand gemacht werden. '''Anmerkung:''' In neueren Versionen von PCBnew ist diese Funktion ausgegraut, wenn PCBnew "normal" aus dem Menue des KiCad Hauptfensters gestartet wurde. Um diese Funktion zu aktivieren, KiCad schliessen und PCBnew wie ein alleinstehendes Program direkt starten.
** Wer seinen Subschaltplan separat routen möchte, sollte den Subschaltplan explizit in EEschema öffnen und die Netliste nur dieses Subschaltplanes exportieren. Diese Netlist in ein neues Board in PCBnew einlesen und wie üblich routen.
* Bibliotheken verwalten, umsortieren bzw. neu strukturieren: http://www.mikrocontroller.net/topic/187107#1817559

* Layout: Rest-Gummiband an Pins http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1092375

* Produktion: http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848965

* Bug in Version 2010-03-14: Unter Einstellungen lässt sich keine einseitige Platine wählen (wichtig für Autorouter). Lösung: Modifikation des .brd Files mit einem Editor [http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1651239]:

:<pre>
:In der *.brd Datei gleich ganz oben...
:
:$GENERAL
:LayerCount 2 -> auf 1 setzen
:
:$SETUP
:InternalUnit 0.000100 INCH
:ZoneGridSize 250
:Layers 2 -> auf 1 setzen
:Layer[0] Rückseite power
:Layer[15] Vorderseite power -> hab' ich mal beides so gelassen
:</pre> aktueller: http://www.mikrocontroller.net/topic/172015#1794699

* Das Anlegen von Symbolen/Bauteilen in aufgelöster Darstellung ist etwas stolperig. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/294095#3136180

* Es empfielt sich, in Kicad vorläufig KEIN Ampersand (Kaufmansund, "&") im Namen einer Schaltplan- oder Boarddatei zu Verwenden. Es besteht ein Bug beim Export/Plotten nach SVG. Siehe oben unter "Drucken / Export" und dann "Meine erzeugten SVG Plots sind kaputt.". Siehe auch: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/14952

* '''Kühlkörper''' können als Symbol und Footprint (Modul) angelegt werden. Die Befestigungslöcher können im Modul als Pad ausgeführt werden. Die Padnummer aller Pads sollte gleich sein (gleicher Anschluss / über Kühlkörper verbunden), z.B. "1". Entsprechend ein Symbol mit Pin und korrespondierender Pinnummer anlegen. Wenn der Kühlkörper elektrisch nirgendwo verbunden sein soll, dann die Anschlusspinne im Schaltplan als "unused" markieren. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "HS" (HeatSink) gewählt. Es ist zu überlegen, ob "HS" nicht auch als Padnummer besser wäre.

* '''Kartenumrisse/Outlines''': Für immer wiederkehrende Platinengrössen, z.B. die beliebte Eurokarte, kann zur Vereinfachung des Zeichnens einmal ein Eurokartenumriss im Layer "outlines" gezeichnet werden, und als Modul abgelegt werden. Um die Zahl der Kollisionen beim Einlesen der Netzliste zu verringern, wird im Schaltplan ein Dummy-Symbol ohne Pinne angelegt. In CVpcb dann dieses Symbol mit dem passenden Kartenumriss Footprint/Modul verbinden, und es wird automatisch in PCBnew eingefügt. Als Referenz in Symbol und Footprint habe ich "Outl" (OUTLine) gewählt.

* '''Sprachanpassung''': Ich will mein KiCad auf Deutsch / Englisch / Französisch / Finnisch oder sonst eine Sprache umstellen. Wie geht das?
** Siehe : http://www.mikrocontroller.net/topic/262039#2719056
**Die deutsche Übersetzung der Texte und Hilfetexte/Tooltips ist manchmal etwas unelegant. Wem so etwas auffält, bitte Mitteilung am Ende dieses Threads: http://www.mikrocontroller.net/topic/255932#2641638 (deutschsprachig) oder an die KiCad user group unter https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info (englischsprachig, auch bei Fällen wo es um die deutsche Übersetzung geht). Diese Mitteilungen nach Möglichkeit nicht in Launchpad.
** Ich habe aber keine Möglichkeit, die Sprache umzustellen!
*** Wenn Debian eine Fehlermeldung "Cannot set locale to 'xy_XY'. kommt, ist die entsprechende Umgebung nicht installiert. Unter Debian als root in der Konsole: "dpkg-reconfigure locales" aufrufen. Es öffnet sich eine ncurses-gui, wo die entsprechenden Einstellungen gemacht werden können. Für "Deutsch" wähle ich "de_DE.utf8".
*** Wenn nichts passiert, fehlen möglicherweise die localisierungs Dateien. Sie sind NICHT Teil der Sourcen, und finden sich in http://bazaar.launchpad.net/~kicad-developers/kicad/doc/files/head:/internat/. Auf Debian und verwandten Systemen müssen die einzelnen localisationsordner, z. B. "de" nach /usr/local/share/kicad/internat kopiert werden. Dann als root dort Leserechte erteilen mit "chmode -R 755 /usr/local/share/kicad/internat".
*** Wenn ein Mischmasch aus Englisch und der gewählten Sprache existiert, sind entweder nicht alle Begriffe übersetzt (siehe oben) oder wegen Umbenennung von Variablen ist eine Inkonsistenz entstanden. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326622#3565178
** Für die KiCad Localsisation wird "GNU gettext" verwendet. Eine kleine Hilfestellung zur Anpassung der Localisation findet sich hier: http://docs.kicad-pcb.org/en/gui_translation_howto.html. Info zu Gnu gettext findet sich hier: http://de.wikipedia.org/wiki/GNU_gettext

* '''Projektdateien (.pro) Pfadschreibweise''': In einer Windowsumgebung ist es anscheinend nötig, relative Pfade speziell zu kennzeichnen. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/326869#new

=== Problem: Der Ursprung für die Pick und Place bzw. Drill-Daten wurde verändert und lässt sich nicht zurücksetzten. ===
Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/363280#new

=== Problem: Case Senitive Symbols ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) in Schaltplänen. (Migration alter Projekte auf neue) ===
Ab BZR4646 sind die Symbole in Eeschema "Case Sensitive". Das bedeutet: In alten Schaltplandateien wurden für die Symbolnamen nur Großbuchstaben verwendet, auch wenn die Originalnamen in der Library Kleinbuchstaben enthielten. Ab BZR4646 werden die Symbolnamen in den Schaltplandateien genauso geschrieben wie die Originalnamen in der Library. Leider werden dadurch bei alten Schaltplandateien die großgeschriebenen Symbolnamen nicht mehr in den Bibliotheksdateien erkannt. Auch nicht in den "-cache.lib" Dateien. Ganz so kritisch, wie es sich anhört, ist es wiederum auch nicht, weil KiCad schon seit geraumer Zeit die Schaltpläne in der neuen Version speichert. Jemand, der mit aktuellen KiCad Versionen an aktuellen Schaltplänen arbeitet, wird darum den Übergang vermutlich nicht bemerken. Allerdings tritt das Problem bei alten Schaltplänen auf, die möglicherweise Jahrelang unberührt auf der Festplatte lagen. Um die Symbolnamen in diesen alten Schaltplandateien anzupassen, existiert das Python3 Skript "PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip". Es ist ein "Stand alone" Python3 skript, das nicht in das KiCad interne Python skripting eingebunden ist. Die Datei kann hier bezogen werden:[[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]].
Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.

Be einigen Linux Distributionen (z.B. Archlinux) wird neben Python 3 auch noch das Paket "python3-tk" benötigt. Oder eine irgendwie anders genannte Einbindung von Tkinter in Python3. Anmerkung: "Tkinter" für Python3 wird im allgemeinen kleingeschrieben "tkinter" zur Unterscheidung vom großgeschriebenen "Tkinter" für das alte Python(2).
Sonst gibt es die Fehlermeldung "ImportError: No module named tkinter"

Manueller Start mit: "python3 PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Mar2015.py"

Dieses Skript kann benutzt werden, um Schaltpläne, die mit der Eeschema Version (2013-11-29 BZR 4513) von Ende 2013, die in Linux Repositorys (z.B. Debian 7 "Wheezy") noch sehr verbreitet ist, auf aktuelle KiCad Versionen anzupassen.

In RC4 übernimmt ein "Rescue-Helper" diese (und andere) Funktion. Aber auch dieser kann genau wie das Python Skript nur funktionieren, wenn entweder die Originalsymbole (Cache.lib!) oder entsprechend benannte Nachfolger der Bibliotheken existieren, so dass ein auf den Namen passendes Symbol existiert.

=== Problem: Backporting KiCad-Board Dateien (.kicad_pcb) von Version 4 auf Version 3 2014/2015) ===

Möchte man z.B mit einer KiCad/PCBnew Version BZR 4027 vom 22 Juni 2014, welche in vielen Repositorys noch weit verbreitet ist, eine Board-Datei ( .kicad_pcb), die mit einer neueren PCBnew Version erstellt wurde, z.B. einer BZR 5513 vom 14. März 2015 (die aktuell kompiliert wurde), öffnen, so stösst man auf Probleme. Aktuell die BZR 5513 verwendet für die Board Dateien Version 4, und die alte BZR 4027 verwendet dort die Version 3. Obwohl das Schema der Boarddateien fast gleich ist, enthält die Version 4 Elemente, die es zur Zeit der Version 3 noch nicht gab, und die darum zu Fehlermeldungen und zum Abbruch des Einlesens der Datei führen. Diese Neuerungen beziehen sich auf den Export von Gerberfiles mit Attributen sowie Platinenlagen, die es vorher noch nicht gab. Diese Fehler sind dank der einfachen, klarschriftlesbaren Filestruktur von KiCad sehr leicht mit einem Texteditor zu beheben. Eine Beschreibung, wie dieses manuell zu machen ist, finden Sie hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint.

=== Problem: Portieren von älteren KiCad-Board Dateien auf neuere Versionen. ===

In einigen Fällen funktioniert das Erkennen von selbstvergebenen Layer Namen aus der älteren Version nicht. Abhilfe schafft das manuelle Umbenennen der betroffenen Layer per Editor in den Board Dateien in KiCad-Standard Bezeichnungen und natürlich das konsequente Einpflegen in den Rest der Datei. Eine Vorstellung, wie das zu bewerkstelligen ist, ist ebenfalls aus [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]] zu ersehen. Achtung Irrtum: Hier sind Version 4 und 5 genannt, dabei sind aber Version 4 und 3 gemeint. Einen Überblick, welche Layernamen die jeweils aktuelle KiCad Version verwendet, bekommt man indem man sich ein Testboard anlegt, indem ALLE möglichen Layer verwendet werden, dieses abspeichert und sich die Datei mit einem Texteditor ansieht.
Die Portierung von alten KiCad-board Dateien (Projektname.brd) funktioniert dagegen im Allgemeinen problemlos.

=== Problem: Neue leere Footprintbibliothek kann nicht erstellt werden (kicad Version: 4.0.0~rc1a-stable release build / RC4) ===

Soll eine neue, leere Footprintbibliothek angelegt werden, so funktioniert das nicht mit den angebotenen Tools (z.B. dem Wizzard) weil die automatisch den Typ der Bibliothek ermitteln wollen, was nicht funktioniert, weil die Bibliothek noch leer ist. Auch das manuelle Eintragen des Pfades funktioniert nicht, weil die leere Bibliothek nicht als solche erkannt wird, und wegen dieses Fehlers der Abschluss des Eintrages nicht übernommen wird. Abhilfe schafft dabei das Anlegen eines Ordners "Bibliotheksname.pretty" (Erinnerung: Neue KiCad Footprintbibliotheken bestehen aus einem Ordener "xyz.pretty", indem die einzelnen Footprints jeder für sich in einer extra Datei "Footprintname.kicad_mod" existieren). Anschliessend kopiert man eine einzige beliebige Footprintdatei "Nameirgendwie.kicad_mod" in diesen Ordner. Somit ist "Bibliotheksname.pretty" eine "echte" Bibliothek, welche als solche problemlos eingebunden werden kann. Enthält die Bibliothek dann irgendwann die gewünschten richtigen Einträge, so kann der Footprint, der zu Anfangs zum Erstellen der Bibliothek hineinkopiert wurde, auch wieder gelöscht werden.

=== Tipps&Tricks: Building Blocks ===
* Eine unfertige Dokumentation, wie man das hierarchische Schaltplansystem von KiCad verwendet, um daraus schnell und rationell Schaltpläne mit vorgefertigten Schaltplänen (Building Blocks) nach dem Baukastensystem aufzubauen. Enthält auch ein Beispielprojekt. Beachte die Liesmich.txt Datei. [[Media:BuildingBlocksKiCad-EXPERIMENTELL.zip]] Das File KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf, enthält eine vorläufige Beschreibung dazu. KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA-EN.pdf is an English description how to use hirarchical schematics as building blocks for a fast and rationel schematic design. Es fehlt noch die Übersetzung und die Bebilderung und ein paar Berichtigungen und Ergänzungen. ;-) . Das echte Hauptbeispielprojekt ist UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.pro bzw. UnderVoltageDetector24V-2Group_Experimental.sch. Im Ordner Experimentalprojekt23052010 findet sich ein weiterer Ordner BuildingBlocksExperimental. Dieser enthält die Ausgangsbausteine VoltageRegulatorBuildingBlock.sch mit VoltageRegulatorBuildingBlock-cache.lib und VoltageDetectorBuildingBlock.sch mit VoltageDetectorBuildingBlock-cache.lib. Die Projektdateien der Buildingblocks .pro sind nur der Vollständigkeit und zur leichteren Bearbeitung zugefügt. Aus VoltageDetectorBuildingBlock.sch und VoltageRegulatorBuildingBlock.sch wurde (nach umkopieren, umbenenen und kleiner Änderung) im übergeordneten Ordner das Projekt VoltageRegulatorBuildingBlock.pro unter verwendung des "Zwischenbuildingblocks" UnderVoltageDetectorBuildingBlock.sch zusammengesetzt. NICHT VERGESSEN DIE CACHE.LIB EINZUBINDEN! Sonst gibt es nur Fragezeichen statt Bauteile. Das Beispielprojekt enthält eine 24V Unterspannungsüberwachung für einen Bleiakku, die zwei 12V Gruppen überwacht. Nicht elegant, aber hoffentlich robust. Autor: Bernd Wiebus , GNU-GPL. Der dazubezügliche Beitrag im Forum ist: http://www.mikrocontroller.net/topic/178683#1724114
*[[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] VERBESSERTE und AKTUALISIERTE Version von KiCad-HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf aus obiger Zip-Datei. Beschreibt, wie mit Hilfe der hierarchischen Schaltplanstruktur aus einzelnen, vorgefertigten Schaltplänen schnell und rationell neue Schaltpläne modular zusammengesetzt werden können. There is also a English translation of this tutorial about using hierarchical schematics as building blocks. You can get it here: [[Media:HierarchicalSchematicsAsBuildingblocksAtKiCad_RevC-EN_06May2015.pdf]]
* Eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in obig erwänten Dokument KiCad_HierarchischeSchaltplaene+buildingBlocksRevA_Vorlaeufig.pdf beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können, findet sich unter: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Building-Blocks

=== Tipps&Tricks: Shortcuts/Hotkeys ===

KiCad besitzt eine ganze Anzahl von Shortcuts/Hotkeys. Diese lassen sich editieren, abspeichern und importieren.
Dieses erfolgt in EEschema, dem Symboleditor und in PCBnew in der oberen Menueleiste unter "Einstellungen" > "Tastaturbefehle" ("Preferences" > "Hotkeys"). Dort finden sich weitere Menuepunkte, um eine Liste der verfügbaren Hotkeys anzuzeigen, die Hotkeys zu editieren oder um sie zu exportieren oder importieren.

Eine '''Liste''' der aktuell verfügbaren Hotkeys erhält man mit "?".

Es gibt eine Reihe von Hotkeys, die in EEschema, dem Symboleditor und PCBnew gleich sind:

*Help (this window) ?
*Zoom In F1
*Zoom Out F2
*Zoom Redraw F3
*Zoom Center F4
*Fit on Screen Home
*Reset Local Coordinates Space
*Edit Item E
*Delete Item Del
*Rotate Item R
*Drag Item G
*Undo Ctrl+Z
*Redo Ctrl+Y
*Mouse Left Click Return
*Mouse Left DClick End

Die anderen variieren je nachdem, in welcher Umgebung man sich befindet.

Ein wichtiger Hotkey in PCBnew ist "T". Wird "T" gedrückt, poppt ein Fenster auf, in dem nach dem Referenzbezeichner des Bauteils gefragt wird. Den gibt man ein, drückt <Enter> und der Footprint des Bauteiles hängt am Mauszeiger. Das ist eine wichtige Funktion beim '''Plazieren der Bauteile'''.

Eine PDF Datei mit Notizen zu den Shortcuts in KiCad und Listen von Shortcuts findet sich hier: [[Media:KiCad-Shortcuts-Hotkeys_Notizen_BZR4803_28Jun2014.pdf]]

=== Tipps&Tricks: Lochraster/Lötleisten Platinen Entwurf mit KiCad ===
'''Dieses hier beschriebene Verfahren ist KiCad unabhängig und geht grundsätzlich mit jedem Layoutprogramm, das ein Raster anzeigen kann.
'''

Wer viel mit Lochraster Platinen arbeitet, hat gelegentlich auch ein Bedürfnis, diese Tätigkeit mit einem Layoutprogramm zu begleiten. Zum einen um den Platzbedarf besser abschätzen zu können, zum anderen, um dadurch auch eine schnelle und einfache Dokumentation auch für Lochrasterprojekte zu schaffen. Auch dazu kann KiCad verwendet werden.
* Vorgehensweise: Schaltplan in Eeschema erstellen wie üblich, Netzliste erzeugen, und in CVpcp die Bauteile zuordnen. In PCBnew dann das Raster einblenden und auf 2,54mm (100mil) stellen. Nun geben die Rasterpunkte die Position der Löcher der Lochrasterplatine vor. Nach dem Einlesen der Netzliste bei Lochraster mit Streifenleitungen am besten zweiseitig manuell routen. Auf der Unterseite der Richtung der Streifenleitung in Längstrichtung folgen (z.b. wagerecht). Auf der Oberseite die Brücken dazu quer legen (z.B. senkrecht). Zweipolige Bauteile immer senkrecht oder wagerecht positionieren.
** Wer eine Platine erstellen möchte, die nur teilweise ein Lochraster aufweist, dem sei diese Diskussion empfohlen: https://www.mikrocontroller.net/topic/369534#new
* Noch ein Vorschlag für Lochraster bzw. Lötleistenentwürfe in KiCad: http://www.mikrocontroller.net/topic/395181#4547206

=== Tipps&Tricks: KiCad und Freeroute ===
Leider ist die Freeroute Seite abgeschaltet. Grund:http://www.mikrocontroller.net/topic/337014#new Allerdings gibt es eine Möglichkeit, Freeroute selber zu installieren und zu nutzen: https://github.com/nikropht/FreeRouting und http://freerouting.net/index_de.php
*Freerouting einseitig bzw. für Lochraster verwenden: http://www.mikrocontroller.net/topic/363335#new

=== Tipps&Tricks: KiCad und Specctra Autorouter ===
Es treten beim Export der Netzlisten/Designs Fehlermeldungen der Art: "IO_ERROR: Multiple components have identical reference IDs" auf, obwohl offensichtlich keine doppelten Referenzbezeichner vergeben wurden.
* Die "doppelten Referenzbezeichner" sind doch "irgendwie" versteckt vorhanden. Z.B. dadurch, das Bauteile nicht Referenziert oder Annotiert wurden. Im Zweifel die Files mit einem Texteditor danach durchsuchen, oder die Autoannotation über das Board laufen lassen. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/365185#new

= Bibliotheken =

== Handhabung von Bibliotheken ==

=== Eeschema ===

* Symbolbibliotheken in Eeschema einbinden.
** Zur Benutzung müssen Bibliotheken mit Symbolen in das Bibliotheksverzeichnis von Eeschema eingetragen werden. Siehe: https://www.mikrocontroller.net/topic/416835 [[Bild:EeschemaBibliotheksliste.png|300px|thumb|right|Bearbeitung einer KiCad 4 Eeschema Bbibliotheksliste]]
* Cache Bibliothek:
** Hat man von anderswo einen Schaltplan bekommen, kann dieser auf anderen Symbolbibliotheken beruhen, als man selber verwendet. Aus diesem Grunde existiert zu jeder Schaltplandatei (Dateiname.sch) eine Cache Bibliothek (Dateiname-cache.lib). Diese enthält alle im Schaltplan verwendeten Symbole, und sollte darum mit dem Schaltplan zusammen übergeben werden. Diese Cache-Bibliothek sollte auch in die Bibliothekstabelle übernommen werden.
* Fehler mit Case-Senitiven Bibliotheken
** Ab BZR4646 (Jan./Feb. 2014) behandelt KiCad Symbolnamen "Case Sensitive". Das führt zu Problemen mit älteren Schaltplänen, wo "Mixed Case" Symbolnamen aus den Bibliotheken automatisch in "Upper Case" Symbolnamen konvertiert wurden. Diese werden jetzt nicht mehr erkannt. Näheres siehe: http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Problem:_Case_Senitive_Symbols_ab_BZR4646_.28Jan..2FFeb._2014.29

________________________________________________________________________________________

== Bibliothekssammlungen ==

In diesem Abschnitt sollen unsere Arbeiten an Bibliotheken koordiniert werden. Dabei sollen alle Arbeiten unter der Creative Commons Lizenz stattfinden. Das heisst insbesondere, dass keine Arbeiten mit anderem Copyright unseren Bibliothekspool vergiften sollen z. B. durch unerwünschte Konvertierung von EAGLE-Bibliotheken.

Unsere Designziele sind:
* Frei benutzbar (Creative Commons Lizenz)
* Einheitlich (Richtlinien?)
** Vorschlag von Marko für Bohrungen und Pads siehe [http://www.mikrocontroller.net/topic/124070#1176177]
** Die Richtlinien, die die KiCad Librarys selber verwenden: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt]
* Fehlerfrei (Nachkontrolle durch andere User)

=== Wünsche ===

Hier soll eine Strichliste geführt werden, welche neuen Bauteile gesucht sind bzw. welche oder besseren, genaueren Versionen benötigt werden. Bitte gebt an, was bei bestehenden Bauteilen problematisch ist.

Bevor wir Bibliotheken erstellen, sollten auf jeden Fall einige Parameter - insbesondere für die Schaltplansymbole - festgelegt werden: Pinlänge, Pinabstand, Größe der Schriften, Konventionen bzw. Nummerierung (z.B. bei gepolten Bauteilen wie Dioden, Elkos usw.). Sonst entsteht Wildwuchs, weil jeder für sich anderes festlegt.

* Stehende Layouts für 7805 und N-FETs: ||||
** Passt TO220_VERT ? Natürlich! Nur die Anschlussnumerierung muss ev. passend adaptiert werden. Ist unter "TO-220" in [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] enthalten. In allen Perversionen. Stehend, liegend, rumgedreht von der Rückseite usw....
* LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx |
* EINE AVR ATmega-Bibliothek, wo ALLE Controller drin sind. |||||||
* AVR XMegas |
* AT90CAN128 / allgemein mehr AVRs (MEGA & TINY) ||||||
*Wegen der AVRs und ATMEGAs: Bitte hier http://www.kicadlib.org/Fichiers/Kerusey_Karyu_Atmel_Library.html mal schauen, und den Wunsch auf den Typ konkretisieren! Der Atmelzoo ist so verwirrend vielfältig.....
** Leider ist die dazugehörige Bibliothek defekt.
** Ist aktualisiert worden und in die aktuelle KiCad Symbol Library eingeflossen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.lib]
***Weitere Aktualisierungen und Erweiterungen: [https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/library/atmel.dcm]
* Schaltregler (u.A. LM257x, LM267x, MC33063, L5973D) |||| Der MC33063 hat gleiches Pinning und Gehäuse wie MC34063! Darum kann der in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/8/84/Symbols_ICs-Diskrete_RevD9.lib verwendet werden.
* Spulen (z. B. diverse Wuerth) ||
* Drosseln (B82790 für CAN, Würth 744207) ||
* Transformatoren (allgemein) |
* Ferrite (7427930 - 32, 742792651, 74279263) |
** ??? Was genau ist nun Footprint und Referenzmaeßig der Unterschied zwischen Drosseln, Spulen und Ferriten, wenn ich jetzt mal davon ausgehe, das die Teile weder Anzapfung noch mehr als eine Wicklung haben (dann wären es Trafos oder Uebertrager), und die elektrischen Werte in ein Feld eingetragen werden?? Schau mal unten in http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/d/da/KiCad_Module_Footprints_3D_16Sep2013.zip. Kleinere SMD-Entstörferrit Module lassen sich uebrigens aus Footprints für SMD-Widerstaenden zaubern, in dem man sie umbenahmt und mit der Referenz "L" versieht. ;-)
* STM32 Mikrocontroller Bibliothek (sofern möglich alle) ||||
* Arduinos ||
** Arduino Due ||
** Arduino Nano |

=== Entwürfe ===

Neue Bibliotheken oder Änderungen sollen zunächst in diesem Abschnitt
vorgestellt werden.

==== Symbolbibliotheken ====

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#832961 ATmega3250/TQFP100] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/96460#844741 ATMega3290 im 100Pin-Gehäuse] von Fred S. (Gast)

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132811#1205130 RFM12-Funkmodul] von Dominik C.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/133310#1210137 CAN Controller MCP2515 und Transceiver MCP2551] von Dominik C.

* [https://www.mikrocontroller.net/topic/394700#4540445 STLib für KiCad mit STM32F4x] von Markus W.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevB-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1. Schaltplan Symbolbibliothek fuer KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Von Bernd Wiebus

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevC-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.B: Kleinere Symbole hinzugefügt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus.

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevD3-en.lib]] VERALTET! Nur aus Kompatibilitätsgründen behalten. Ersetzt für Neuentwicklungen durch Revision E1! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.C: Kleinere Fehler beseitigt. CLD Symbol hinzugefuegt. Kuehlkoerper Symbol und Dummy-Symbol fuer Boardoutlines hinzugefuegt. Thyristor und Triac Symbol zugefuegt. Copyright Symbole GNU-GPL und CC zugefuegt. Mit Vorsicht geniessen! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE8.lib]] AKTUELLE Version! Ersetzt die Rev. B, C und die Rev. D sowie Vorgängerversionen E1-E7! Schaltplan Symbolbibliothek für KiCad mit Symbolen, die denen aus der EN60617 oder der ALTEN DIN 617 ÄHNLICH sind. Aenderung gegenueber Rev.D: Kleinere Fehler beseitigt. Ankerpunkte in die Nähe der Symetrieachsen verlegt. Verbinder DIN41612 / EN60603-2 "Eurokartenstecker" hinzugefügt. Große "BIG" Symbole entfernt und in der Datei BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib ausgelagert. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Defektes Symbol "RESISTOR_RevE_Date15jun2010" repariert am 02. Maerz 2011. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:BIG-SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-RevE.lib]] Einige EN60617 oder der DIN 617 ÄHNLICHE Symbole in besonders GROSSER Ausführung. Vermutlich werden Sie diese GROSSEN Symbole eher NICHT benutzen wollen. Mit Vorsicht geniessen! Von Rene Belau und Bernd Wiebus. Unter GNU GPL. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/attachment/74203/obi.lib]] KiCad Symbol für einen ATMEGA644. Von obi

* [[Media:Symbols_ICs-Diskrete_RevD10.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete ICs. Enthält L200 (Pentawatt Gehäuse), LM2587 (Pentawatt Gehäuse), Längstregler LM317, LM78xx, LM79xx, Timer NE555, NF-Verstärker LM1875 und TDA2003 (Pentawatt Gehäuse), Schaltregler UC38xx (DIP8/SO8 und DIP14/SO14), LM2587, MC34036, LM78S40 und MCP1640, Treiber MIC4422 (DIP8/SO8 und Pentawatt Gehäuse). Allegro Halleffekt Stromwandler Typ ACS754/ACS755/ACS756 und LEM Halleffekt Stromwandler der Serie "HX". Programierbarer Oszillator Si570/Si571 sowie Quarzoszillator Typ KXO-200. Dazu Transistor Arrays BC847S und BC857S (in einfacher und in aufgelöster Darstellung) und Supressordioden Array SR05. Schieberegister 74HC4094 . Spannungs-/Laderegler uA723/LM723 in 14 und 20 poligem Gehäuse. HF/ZF Verstärker/Mischer/Demodulator TCA440 alias exDDR A244D, FM Frontend TA7358. Spannungsmonitor ICL7665. Autor Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ICs-Opto_RevB_16Sep2013.lib]] KiCad Symbole für Optokoppler CNY17, IL300. IL388, TLP250, SFH617A-1, SFH617A-2, SFH617A-3, SFH617A-4, KPC357, LTV35x, und PC357. LWL Empfänger Toshiba TORX170 TORX173 TORX193 und TORX194 (Toslink). LWL Sender Toshiba TOTX170 TOTX173 TOTX193 und TOTX194 (Toslink). LWL Empfänger Agilent HFBR-252x und Sender Agilent HFBR-152x Serie (Versatile Link). 7 Segment Anzeigen HDSM531, HDSM533, LTS6760, LTS6780, SBC18-11EGWA. Autor Rene Belau und Bernd Wiebus. CC-Zero / Public domain. Mit VORSICHT geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Transformer-Diskrete_RevA.lib]] KiCad Symbole für einige diskrete Transformatoren. Coilcraft Q4434-B = Rhombus T1311 und Myrra-74040 ETD29. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_DCDC-ACDC-Converter_RevC_29Aug2014.lib]] KiCad Symbole für einige DCDC/ACDC-Converter. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, sowie TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 29 August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14-XXXX und SD18-XXXX. Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Socket-DIN41612_RevA.lib]] KiCad Symbole für DIN41612 Stecker und Buchsen (Die bekannten Eurokartenstecker). Autor: Bernd Wiebus. GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.lib]] KiCad Symbole für die EN60617. Strikter als die Symbole aus SymbolsSimilarEN60617+oldDIN617-Rev~~.lib. Autor: Bernd Wiebus. CC-Zero/Public Domain! Mit Vorsicht geniessen! Hierzu gehört der Katalog: [[Media:Symbols_EN60617_13Mar2013.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_EN60617-10_HF-Radio_DRAFT_12Sep2013.lib]] HF-Blockschaltbild Symbole für KiCad. EXPERIMENTELL! Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Hierzu gehört der Katalog: [[Media:EN60617-10_HF-Radio_SymbolCatalog_DRAFT.pdf]] Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_Microcontroller_Philips-NXP_RevA_06Oct2013.lib]] Symbole der NXP Microcontroller LPC2104, LPC2105 und LPC2106 fuer KiCad. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Symbols_ORringController_RevA_03Aug2015.lib]] Symbole verschiedener ORing-Controller fuer KiCad. Enthält IR5001, ISL4166 (QFN20+TSSOP16) und LM5050/LM5051. Autor: Bernd Wiebus. Mit Vorsicht geniessen! Lizenz: CC-Zero / Public domain. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de.

==== Modulbibliotheken ====

* [[Media:KiCAD_Module_Footprints_3D_29Aug2014.zip]] Eine Sammlung von KiCad Modulen bzw. Footprints diskreter Bauteile. Neben den obligatorischen Rs, Cs und Ls sind Schrack und Omron Kartenrelais (die Footprints passen auch fuer andere Hersteller), diverse Dioden, Klemmen WAGO 236 (RM 5mm) Serie und WAGO 734 Serie, Sicherungshalter (Schurter und Bulgin) für 5x20 und 6x30, SMD Sicherungen 1206 und Sicherungen/Sicherungshalter TE5/TR5,Flachsicherungen Standard und Mini, Kuehlkoerper und Eurokartenoutlines enthalten. Zusaetzlich TO92, TO220, TO220-5 (Pentawatt) und TO247 Gehaeuse. Ebenso die vermissten PISN und PISR SMD Drosseln. Einige Throughhole C&D Bobin Drosseln, Bourns 3296, Spectrol Type 43 / Econtrim und Piher PT15 Trimmer . Potentiometer Alps RK16 und Spectrol Type 148/149. Transformatoren Coilcraft Q4434-B / Rhombus T1311 sowie ETD29 von Epcos und Myrra sind auch dabei. Eurokartenstecker/-buchsen DIN 41612 Typ B1, B2, C1, C2 und C3. Ebenfalls enthalten: GNU-GPL und Creative Commons Symbole. Dazu Messpunkte. BNC-Buchse, Quarzoszillator, SMD Widerstände und Kondensatoren. (0805, 1206, 2512) sowie experimentelle Universalfootprints SMD/Throughole. SMD-Dioden: MELF, Mini-MELF, SMA, SMB und SMC. Halleffekt Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen.Dazu Stecker Molex Serie KK, Würth SMD Drosseln und Doppeldrosseln. Neosid Filter und Drosseln. TRACO ACDC-Converter der TMLM Seie und SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 / MK06A sowie SC70-6 SMD Footprints für Dioden, Transistoren bzw. Dioden und Transistor Arrays und kleinere ICs. Mini Universal Mate-N-Lock Steckersockel (Tyco/AMP). 2-6 Pin, vertikale und horizontale Typen. Verbesserte Fiducials und Logos. Dazu SMD-Tantalkondensatoren und ETAL NF-Transformatoren. TO50-3 und TO50-4 Gehäuse. 7 Segment Anzeigen. LQFP48/TQFP48 Gehäuse. Hallsonden Stromwandler mit Allegro CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Halleffekt Stromwandler der Serie "HX" von LEM. Neu in der Version vom 29. August 2014: Floeth DCDC-Converter SD14 und SD18. Fast alles ohne 3D Modelle, aber manchmal mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_Buzzer_Beeper_RevA_25Oct2010.zip]] Einige Footprints von Summern /Buzzern / Beepern für KiCad. Enthaelt Kingstate KCG0601, Pro Signal ABI-009-RC, Pro Signal ABI-010-RC, Pro Signal ABT-410-RC, Star Micronics HMB-06/HMB-12 und Projects Unlimited AI-4228-TWT-R. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:KiCAD-Module_CommonModeChoke_Wuerth_Type-WE-CMB_RevA_25Oct2010.zip]] Footprints der Gleichtaktdrosseln der Serie Würth WE CMB (through hole) für KiCad. Enthält die Verschieden Bauformen XS, S, M, L, XL und XXL. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:DCDC-ACDC-Converter_RevC_20Jul2012.zip]] Footprints von DCDC/ACDC-Convertern für KiCad. Enthält CINCON EC5BC12, CINCON EC6C11, TRACO TED-1212, TRACO TED-XXXX Dual Output, TRACO TED-XXXX Single Output, TRACO TEN10-1212, TRACO TEN10-XXXX, TRACO TME-XXXX, TRACO TMH-XXXX Single Output, TRACO TMH-XXXX Dual Output, BOTHHAND CF-Serie und DELTA DPS05U09D. Neu seit 20 Juli: TRACO ACDC-Converter der TMLM Serie. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und CC-Zero/Public Domain! Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Opto-Devices_RevC_03Oct2012.zip]] Footprints von Optoelectronischen Bauteilen für KiCad. Enthält 6 Polige DIL Footprints für CNY17, auch in "wide", SMD Optokoppler Footprints (1 Kanalig) und Footprints für Toshiba (Toslink) und Agilent (Versatile Link) LWL Ssender und Empfänger. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Pentawatt_RevB_24Oct2012.zip]] Footprints von Pentawatt Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220-5 Gehäuse in gerade und verkröpft, sowie stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-220_RevB_03Sep2012.zip]] Footprints von TO220-3 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der TO220 Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit 3D-Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:Transistor_TO-247_RevC.zip]] Footprints von TO247 Gehäusen für KiCad. Enthält verschiedene Ausführungen der Transistor Gehäuse in stehend und liegend. Mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! CC-Zero/Public domain! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/176405#new]] KiCad Modul / Footprint für ein TSSOP38 Gehäuse. Autor Raphael Reu.

* [[http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856759]] Texas Instruments TPIC8101 Klopfsensor Interface (für Verbrennungsmotoren). Autor Peter Diener.

* [[Media:IR-directFET_Packages_RevB.zip]] Footprints von directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outline. Nähere Informationen in den Datenblättern betroffener Transistoren und in der International Rectifier Applikationsnotiz AN-1035. "directFET" ist übrigens eine Handelsmarke von International Rectifier und die Gehäuse sind proprietär. Also vorsichtig sein und an "second source" denken. Mit 3D Modellen und mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public domain. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Neosid-Devices_Coils_Filters_25Apr2012.zip]] Footprints von NEOSID Bauteilen. Spulen, Luftspulen, Filter ec. für KiCad. Through hole und SMD. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT23_SOT143_SOT143R_TSOT6_MK06A_SC70-6_Housing_14Mar2014.zip]] Footprints von SOT23, SOT143, SOT143R, TSOT-6 /MK06A und SC70-6 SMD Gehäusen, wie sie oft für Dioden und Transistoren, aber auch Dioden und Transistor Arrays verwendet werden. Auch ICs findet man in der Bauform. Es sind Standard Footprints und spezielle für Handlötung vorhanden. KiCad Legacy Format und neues .pretty Format. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:MiniUniversalMate-N-LokSockets_13Aug2012.zip]] Footprints von Mini Universal Mate-N-Lok Steckersockeln (Tyco/AMP). 2-6 Pin, verticale und horizontale Typen. Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Von Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:NF-Transformer_ETAL_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von NF-Transformatoren der Firma ETAL (http://www.etalgroup.com). SMD und THT Typen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. In der Bibliothek ist auch der bekannte Übertrager ETAL P1200, der von Box73 (http://www.box73.de) vertrieben wird. Mit Vorsicht geniessen! Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:TantalCapacitors_SMD_RevA_28Aug2012.zip]] Footprints von Tantal Kondensatoren SMD Größe A bis E (EIA-3216, EIA-3528, EIA-6032, EIA-7343 und EIA-7360). Alles ohne 3D Modelle, aber mit PDF-Ausdruck zur leichten Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT89-3_SOT89-5_Housing_RevA_02Sep2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT89-3 und SOT89-5 SMD Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:SOT126_SOT32_Housings_RevA_22Oct2012.zip]] Footprints und 3D-Mesh Modelle von SOT126 / SOT32 Gehäusen. Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:Allegro_HallSensors_24Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modelle von Allegro Hall-Effect Stromsensoren mit PFF, PSF oder PSS Gehäuse (ACS754, ACS755, ACS756). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

* [[Media:VML0806_Housing_Rohm_27Oct2012.zip]] Footprints und 3D Modell eines Transistors im 0806 Format (VML0806 / Rohm). Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter GNU-GPL. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:TO-50_Housings_RevA_21Apr2013.zip]] Footprints/Module von TO50-3 und TO50-4 Transistor Gehäusen.Mit PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:OldSowjetAera_Transistor_RevA.zip]] Footprints/Module von Kleinleistungstransistoren aus der Sowjetära.Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:SIP9_Housing_14Jun2013.zip]] Footprints/Module von SIP9 Gehäusen (z.B. TA7358).Mit 3D-Modell und PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:7Segment_16Sep2013.zip]] Footprints/Module von 7-Segment Anzeigen HDSM531 (SMD), HDSM533 (SMD), LTS6760, LTS6780 undSBC18-11EGWA. Dazu PDF-Ausdruck zur leichteren Identifikation. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:BNC-Sockets_RevA.zip]] Footprints/Module von TYCO BNC-Buchsen für KiCad. Mit 3D Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LQFP_TQFP_RevA_06Oct2013.zip]] Footprints/Module von LQDP48/TQFP48 Gehäuseb für KiCad. Ohne 3D Modelle, aber mit PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

*[[Media:LEM_HallEffectTransducers_RevA_13Oct2012.zip]] Module/Footprints von Halleffekt Stromwandlern der Serien "HX" und "HTFS" von LEM. Mit 3D-Modellen und PDF Preview. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== 3D-Modelle ====

* [[Media:MeshModells_VRML-Wings3D_13Oct2013.zip]] 3D-Modelle diverser elektronischer Bauteile im wrl 2.0 und wings Format. Enthalten: DD-PAK (TO263AB), D-PAK (TO252AA), SMD Dioden MELF, MiniMELF, SMA, SMB und SMC, Transformatoren ETAL P1165, P1200, P2781, P3000, P3181, PP3188 und P3191, SO126 / SOT32 in horizontal und vertikal, SOT223-3, TO263-3, SOT89-3, SOT89-5, TO220 horizontal und vertikal und reverse. TO220-5 horizontal, vertical, inline und verkröpft, VML0806. SIP9. 7 Segment SMD Anzeige HDSM531/HDSM533 in Grün, gelb, rot und orange. directFET SMD-Transistor Gehäusen von International Rectifier für KiCad. Enthält die SH, SJ, SQ, ST, S1, MN, MP, MT, MX, MZ und die L8-Outlines. Flachsicherungen Standard und Mini. Halleffekt Stromwandler LEM "HX" Serie und Allegro ACS754/ACS755/ACS756 mit CB-PFF, CB-PSF und CB-FSS Gehäusen. Ohne Garantie und unter CC-Zero / Public Domain Lizenz. Mit Vorsicht geniessen! Autor: Bernd Wiebus. Verbesserungsvorschläge willkommen an bernd.wiebus@gmx.de

==== Building-Blocks ====
*[[Media:BuildingBlocks_16Jun2013.zip]] enthält eine Sammlung von gängigen Schaltungen mit den Längstreglern LM317 /LM78xx /LM79xx und dem Timer 555, die nach dem in diesem [[Media:HierarchischeSchaltplaeneAlsBausteineInKicad_RevC_23Dec2013.pdf]] Dokument beschriebenen Vorgehen als Building Blocks in KiCad verwendet werden können. Ein Katalog dazu befindet sich hier: [[Media:KatalogUeberKiCadBuildingBlocks_21Apr2013.pdf]]. Autor: Bernd Wiebus, Lizenz: Creative Commons. Experimentell! Ohne Garantie! Mit Vorsicht geniessen!

Wenn mindestens ein weiterer KiCad User die Bibliothek geprüft hat, kann sie in den folgenden Unterabschnitt verschoben werden.

=== Geprüfte ===

Hier sollen geprüfte Bibliotheken gesammelt werden. Bitte angeben, wer die Prüfung gemacht hat.

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/132288#new STM32F103xx (LQFP64) Schaltplansymbol] erstellt/geprüft: Dominik C.; Marko S.

*Bei der STMF103xx fehlt glaub ich der Portpin PD2 :) Grüße :)

=== Sonstige Bibliotheken im Netz ===
* https://github.com/KiCad/kicad-library Neues offizielles Repository bei Github.
* https://github.com/KiCad Allgemeines Repository bei Github.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/KiCad_Library_Convention.txt Conventionen für die Github Bibliotheken. Bitte beachten, das noch nicht alle Bibliotheken umgestellt sind.
**https://github.com/KiCad/kicad-library/blob/master/CONTRIBUTING.txt Wie man selber Bibliotheken in das KiCad Repository einfügen kann.
* http://www.kicadlib.org/
* http://per.launay.free.fr/kicad/kicad_php/composant.php
* http://www.reniemarquet.cjb.net/kicad/libs/o_analog.zip (NE555 u.a.)
* http://github.com/Inte/kicadlib
* http://www.df0fkw.datenoase.de/index.php?option=com_content&view=article&id=107:kicad-libraries&catid=36:bastelprojekte&Itemid=67
* http://bytelabs.ch/kicadlib.html
* http://library.oshec.org/ Von EAGLE konvertiert, also Vorsicht bei der Verwendung!
* http://smisioto.no-ip.org/elettronica/kicad/kicad-en.htm

= Tools =

== Allgemeine Werkzeuge ==

Da die in KiCad verwendeten Dateien klarschriftlesbar sind, lassen sie sich sehr leicht mit externen Programmen und Skripten bearbeiten, um spezielle Funktionalitäten zu erzeugen. Eine kleine Auswahl an Programmen/Skripten ist hier zusammengestellt:

* [http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php Quick KICAD Library Component Builder]
* Gerber-Tools sind für KiCad weniger nötig, da KiCad mit GerbView seinen eigenen Gerberviewer mitbringt. Dieser ist mächtig genug, die eingelesenen Gerberfiles als Platine in PCBnew zu exportieren, wo sie manipuliert werden können. Dieses geht aber nur mit Gerber-RS274X Daten. Ebensowenig können Gerberfiles zu Nutzen zusammengefügt werden. Hierzu bietet sich "Gerbmerge" http://ruggedcircuits.com/gerbmerge (http://claymore.engineer.gvsu.edu/~steriana/Python/gerbmerge/ Veraltet) an. Wer lediglich aus Sicherheitsgründen die von KiCad erzeugten Gerberdaten mit einem fremden Gerber-Vierer inspizieren möchte, findet hier Hinweise:http://www.mikrocontroller.net/articles/Gerber-Tools
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/204063#2011138 KiCad (Multi-)Symbol Tool] von Joghurt3000 zur Erstellung von Symbolen aus einer Textvorlage
* [http://cyclerecorder.org/footprintbuilder Footprintbuilder] Java-Programm zu Erstellung von Footprints.
*Wer seine Platine "panelisieren" (d.h. mehrmals nebeneinander anordnen um in einem "Nutzen" gleich mehrere Platinen fertigen zu können) möchte, kann das mit dem Python 2 Skript "panelize.py" tun. Das Programm arbeitet direkt auf den kicad .brd Files, so das das Mehrfachnutzen Board unter PCBnew nachbearbeitet werden kann, für z.B. einen DRC. "panelize.py" kann hier bezogen werden: http://blog.borg.ch/?p=12
* "Raef" hat ein Python Script erstellt, das Bauteile automatisch ähnlich der Anordnung im Schaltplan plaziert. Siehe: http://www.mikrocontroller.net/topic/293903#3245990
*Wer die Reihenfolge der Subschaltpläne ändern will (Wegen Übersichtlichkeit/Bestimmt auch die Reihenfolge beim Ausdrucken), kann dieses Python 3 Skript verwenden (Liesmich/Readme beachten): http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/9/90/PyKicadSchematic-ID_Interchanger_RevC.zip Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Um ältere Schaltpläne von vor Jan./Feb. 2014 (BZR4646) mit "upper case" Symbolnamen zu konvertieren, kann dieses Python 3 Skript verwendet werden: [[Media:PyKiCad-CaseSensitiveLibCure_RevD_13Apr2015.zip]]. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL. Dieses Skript ist unabhängig von der PCBnew internen Python 2 Schnittstelle.
* Wem das Tricksen mit Dateimanager oder Schematic oder Board als Bibliotheksmanager nicht gefällt, findet vieleicht im "KiCad Libarian" ein passendes Tool: http://www.compuphase.com/electronics/kicadlibrarian_en.htm
* Diverse Skripte, um KiCad Symbole, Footprints oder sonstigen Bibliothekskram zu bearbeiten. [https://github.com/KiCad/kicad-library-utils]
* Cirillo Bernardo hat einige Programme geschrieben, um VRML 3D Gitter Modelle für Bauteile parametrisch zu erzeugen. Sie finden sich hier: https://github.com/cbernardo/kicad3Dmodels
* Peter Hofbauer hat einige Windows Programme geschrieben, die zur KiCad Unterstützung dienen: http://www.hcp-hofbauer.de/software.htm Bei den Programmen handelt es sich um "Aufräumprogramme für Bibliotheken, Stücklistenerzeugung, Extraktionsprogramm um eine Verdrahtungsliste aus einer Netzliste zu erzeugen, Ein Programm um Boherdurchmesser zu vereinheitlichen und ein Programm, um zusammen mit "Linegrinder" G-Code aus KiCad Boarddateien zu erzeugen.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_sizeConverter.php KiCad Bitmap2Component Skalierer] Erlaubt es, Logos zu skalieren.
* [http://escalalibre.com/edwt/kicad_modTextChanger.php KiCad Module Text Changer]
* [https://www.mikrocontroller.net/topic/381605?reply_to=4346454#4346280 KiCad Symbol Generator Tool] KiCad Symbol Generator Tool als Python Skript
* [https://github.com/tlantela/KiCad_layout_cloner/blob/master/layout_cloner.py KiCad Layout Cloner] Python Skript. Siehe http://www.mikrocontroller.net/topic/382657#4363261

== Konverter ==

Konverter wandeln KiCad-Daten in die Daten anderer Layoutprogramme bzw. die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad-Daten um.
Nativ kann KiCad gEDA Footprints bzw. neuere Eagle Footprints direkt als Bibliothek einbinden. Das ganze ist aber als noch sehr experimentell zu betrachten.

Des Weiteren gibt es einige Programme oder Skripte von dritter Seite, die Daten anderer Layoutprogramme in KiCad Daten umwandeln. Auch diese sind als experimentell einzustufen.

Hier eine Auswahl:
* https://github.com/thesourcerer8/altium2kicad Wandelt Altium Schaltpläne und Layouts in KiCad Daten um.
* https://github.com/DanChianucci/Eagle2Kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* https://github.com/lachlanA/eagle-to-kicad Wandelt Eagle 6.0 Layouts in KiCad Layouts.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad-0.9c.ulp Direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP das Eagle Daten in KiCad Daten wandelt.
* http://www.cadsoft.de/downloads/file/eagle2kicad_sch.ulp Ebenfalls direkt von der Cadsoft Seite, ein ULP, das Eagle Schaltpläne in KiCad Schaltpläne wandelt.
* http://sourceforge.net/projects/pcad2kicad/ Wandelt P-CAD Schaltpläne, Layouts und Bibliotheken in KiCad Daten um.

Erfahrungsberichte willkommen!

= Beispielprojekte =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/33653#963083 JTag-wiggler
* http://www.mikrocontroller.net/topic/190088#1856757 Klopfsensor von Peter Diener.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/188897 Open-Hardware / Open-Source USB-basierter SPI BIOS-Chip Programmer von Uwe Hermann
* http://www.mikrocontroller.net/articles/Modellbahn_Servodecoder_f%C3%BCr_Weichen_mit_R%C3%BCckmeldung Modellbahn Servodecoder für Weichen mit Rückmeldung
* http://www.mikrocontroller.net/articles/RS485_IO_Board_-_ModellBahnLichtSteuerung RS485 IO Board - ModellBahnLichtSteuerung
* [[Media:UndervoltageProtection_RevD_14Aug2012.zip]] Beispielprojekt eines Tiefentladeschutzes für einen Blei-Gel Akku, der von den Platinenabmessungen her auf einen typischen 12V/7,2Ah Akku passt. Ausserdem bietet er abgesicherten Zugang zu den Akkuklemmen, was auch in vielen Fällen beachtenswert ist. Leider ist das Projekt noch etwas unaufgeräumt, es fehlen noch Bauteilwerte, und in der Form wurde noch keine fertige Platine daraus hergestellt, aufgebaut und getestet. Autor: Bernd Wiebus, GNU-GPL.
* http://www.mikrocontroller.net/topic/338835#3724591 Universeller Adapter PDI, JTAG, ISP mit KICAD
* http://n8vem-sbc.pbworks.com/w/page/4200908/FrontPage Eine Seite mit Selbstbaucomputern, teilweise "Retro" mit S100 Bus.
* [[Media:DC-50Ohm_Terminierung_RevE_25Mar2015.zip]] 50 Ohm DC entkoppelte Terminierung fuer Oszilloskope. [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Downside.png|thumb|150px|Unterseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] [[Bild:DC-50Ohm_Terminierung_Upside.png|thumb|150px|Oberseite des DC-Messadapters mit kapazitiv entkoppelter 50 Ohm Terminierung]] Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]
* https://www.mikrocontroller.net/attachment/261855/QRP-SWR-Bridge_ModC_RevA-pretty_11Jul2015.zip Resistive SWR-Messbrücke für QRP Kleinleistung auf Kurzwelle. Einer der Vorteile ist hohe Empfindlichkeit und dass sie auch bei Fehlanpassung dem Senderausgang einen bedämpften, halbwegs passenden Abschluss bietet. Anwendungsbeispiel Moqsquita ( http://www.qrpproject.de/Media/pdf/Mosquita40.pdf ) für 40m und weitere Infos, auch zu Bauteilen, finden sich hier im Thread: https://www.mikrocontroller.net/topic/371365#4194810 Dieses Beispiel enthält Board-Dateien Version 5. Möchte man diese mit einem älteren KiCad, welches nur Version 4 kennt, öffnen, so müssen die Dateien angepasst werden. Eine Anleitung findet sich hier: [[Media:KiCad-PCBnewBoardDateienMigrierenVonVersion4Auf5.pdf]]

= Diskussionen (teilweise seeeehr alt) =

* http://www.mikrocontroller.net/topic/120373#1089075
* http://www.mikrocontroller.net/topic/98034#848559
* http://www.mikrocontroller.net/topic/95864#828660
* http://www.mikrocontroller.net/topic/77738#647041
* http://www.mikrocontroller.net/topic/103806#907523
* http://www.mikrocontroller.net/topic/41999#316195

= Weblinks =

* [http://www.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+EDA+Software+Suite KiCad] Neue Homepage

* Tutorials:
** [http://kicad.sourceforge.net/wiki/index.php/DE:Mini_tutorial Mini-Tutorial]
** [http://timogruss.de/kicad-loesung-fuer-die-leiterplatten-entwicklung/ KiCad Tutorial auf timogruss.de] (deutsch)
** https://www.youtube.com/watch?v=XD_PaSrLKBk (Schematic Pages and Heirarchy In KiCad ) (Hierarchischer Schaltplan)
** http://www.curiousinventor.com/guides/kicad
** http://xtronics.com/reference/kicad.html
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-1/ (deutsch, Teil 1)
** http://bastler-archiv.de/elektronik/platinenherstellung-platinenlayout-mit-kicad-teil-2/ (deutsch, Teil 2)
** http://www.kramann.info/73_COACH3/06_Layouting/Layouting_art_Guido_Kramann_12122010.pdf
** https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/ (Video Tutorials auf Englisch)
** [https://rheingoldheavy.com/category/education/kicad/ KiCad Tutorials zum Workflow, Migration alter KiCad Versionen und zu Stücklisten (RheingoldHEAVY, auf englisch)]
** [http://roberthall.net/Wings3D_Tutorial_KiCad Tutorial zur Benutzung von Wings3D im KiCad Umfeld (englisch)]

* Info
** [http://confluence.kicad-pcb.org/display/KICAD/KiCad+Scripting+Reference+Manual] Speziell Informationen zum Python-Scripting.
** [https://wiki.aalto.fi/display/MEX/Introduction+to+KiCad] Ein paar Tips am Rande.
** [http://www.daedalus.ei.tum.de/index.php/de/3d-druck-cnc/cnc/layout-und-g-code-erstellung-mit-kicad] Info für Leute, die Platinen durch Isolationfräsen statt ätzen erstellen
** [http://davidetienne.me/blog/2015/10/05/kicad-convert-ti-bxl-cad-files-to-kicad-libraries/] Ein Weg, um Libraries, die im Texas Instruments Format ".bxl" vorliegen, in KiCad Bibliotheken zu konvertieren.

* Usergroups:
** [https://groups.yahoo.com/neo/groups/kicad-users/info Yahoo-KiCad-User-Group (Englischsprachig)]
** [https://forum.kicad.info/ Endlischsprachiges KiCad Forum]
** [http://1.cad-kicad-user.cadtalk.us/ Englischsprachige Diskussionen über KiCad im "Cadtalk"-Forum] Leider nicht mehr existent.
* Tools
** [http://www.freerouting.net/ Freerouting] Autorouter (down: Download siehe [https://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tipps.26Tricks:_KiCad_und_Freeroute Tipps und Tricks])
** [http://www.mikrocontroller.net/articles/KiCad#Tools Liste mit externen Programmen und Skripten im Zusammenhang mit KiCad]
* Verschiedenes im Zusammenhang mit KiCad
** [https://github.com/KiCad/kicad-library/wiki/Kicad-Library-Convention Kicad Library Convention / Regeln für offizielle KiCad Bibliotheken (Englisch)]
** [http://www.compuphase.com/electronics/LibraryFileFormats.pdf Aufbau der unterschiedlichen KiCad Bibliotheks Files (englisch)]
** [http://www.ohwr.org/projects/cern-kicad/wiki/WorkPackages CERN KiCad development roadmap / Was ist in KiCad Entwicklung geplant? (englisch)]
** [http://home.web.cern.ch/about/updates/2015/02/kicad-software-gets-cern-treatment Warum das CERN KiCad unterstützt (englisch)]
** [https://www.youtube.com/watch?v=chejn7dqpfQ Video mit der Leiterbahnlängenanpassen Funktion bzw. der "Differential pair" Funktion in KiCad.]
** [http://www.youtube.com/watch?v=irqlrVUbjuQ Video mit dem interaktiven Router]
* Plattformen
** Mac: http://brokentoaster.com/kicad/
**Ubuntu: [http://www.mikrocontroller.net/topic/257321#2658268 KiCad selber compilieren]
** http://wiki.xtronics.com/index.php/Kicad Transtronics site (englisch)
* HowTo von Tom Boyd (englisch)
** http://kicadhowto.wikidot.com/
** http://kicadhowto.org/
* Bugreports! Wer einen Bug gefunden hat, bitte [https://bugs.launchpad.net/kicad hier] angeben! Kicad wird laufend verbessert. Hier kann auch schon nach vorhandenen Reports gesucht werden, wenn einem etwas komisch vorkommt.

[[Category:Schaltplaneditoren]]

STM32

2017-01-23T15:05:55Z

Luhe: /* Weblinks, Foren, Communities, Tutorials */

STM32 ist eine Mikrocontroller-Familie von [http://www.st.com/mcu/inchtml-pages-stm32.html ST] mit einer 32-Bit [[ARM]] Cortex-M0/M3/M4 CPU. Diese Architektur ist speziell für den Einsatz in Mikrocontrollern neu entwickelt und löst damit die bisherigen ARM7-basierten Controller weitestgehend ab. Den STM32 gibt es von ST in unzähligen Varianten mit variabler Peripherie und verschiedenen Gehäusegrößen und -formen. Durch die geringe Chipfläche des Cores ist es ST möglich, eine 32 Bit-CPU für weniger als 1 € anzubieten.

[[Bild:stm32F103xc.png|thumb|right|340px|Blockdiagramm STM32F103xC/D/E]]

== STM32-Familien ==

Bisher gibt es elf STM32-Familien:
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f0-series.html STM32F0]
** Cortex M0
** Mikrocontroller zum Einstieg
** Bis 48MHz (38 DMIPS)
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f1-series.html STM32F1]
** Cortex M3
** Bis 72MHz (61 DMIPS)
**Verschiedene Unterfamilien:
*** Connectivity line
*** Performance line
*** USB Access line
*** Access Line
*** Value line
* [http://www.st.com/web/en/catalog/mmc/FM141/SC1169/SS1575 STM32F2]
** Cortex M3
** Bis 120MHz (150 DMIPS)
** Wie die STM32F1 Serie, Camera-Interface, 32-Bit Timer, Crypto-Engine...
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f3-series.html STM32F3]
** Cortex M4F
** DSP und FPU
** Bis 72MHz (90 DMIPS)
** Fast 12-bit 5 MSPS and precise 16-bit sigma-delta ADCs
** Touch sensing controller (TSC)
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f4-series.html STM32F4]
** Cortex M4F
** DSP und FPU
** Bis 180MHz (225 DMIPS)
** Bis zu 2MB Flash
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f7-series.html STM32F7]
** Cortex M7
** DSP und FPU (Single/Double Precision)
** Bis 216MHz (462 DMIPS)
** Mehr Peripherie: SPDIF-IN/OUT, SAI, HDMI-CEC, Dual Quad SPI
** On-Chip Grafik-LCD-Controller
** DMAs auch für Ethernet, USB und Chrom-ART
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32l0-series.html STM32L0]
** Cortex M0+
** Low Power
** mit LCD Treiber
** Bis 32MHz (26 DMIPS)
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32l1-series.html STM32L1]
** Cortex M3
** Low Power
** mit LCD Treiber
** Bis 32MHz (33 DMIPS)
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32l4-series.html STM32L4]
** Cortex M4F
** DSP und FPU (Single Precision)
** Ultra Low Power (bis zu 8nA mit I/O Wake-Up)
** Bis 80MHz (100 DMIPS)
** 128KB...1MB Flash, 64/128KB SRAM
** optional Segment-LCD Treiber
** Quarzloser Betrieb auch mit CAN (1% ab Werk) oder USB (Synch über Host) möglich
** Digital-Filter für ΣΔ-Modulatoren
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32t-series.html STM32T]
** Cortex M3
** 72MHz
** Touch Sensing
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32w-series.html STM32W]
** Cortex M3
** BIS 24MHz
** RF-MCU
[http://www.st.com/web/en/catalog/mmc/FM141/SC1169 Hier eine Übersicht zum Auswählen eines STM32Fxxx]

===Features===
* Cortex-M0 / Cortex-M3 / Cortex-M4F / Cortex-M7 Kern (mit FPU)
* 16KB ... 2MB [[Flash-ROM]]
* 4KB ... 512KB [[Speicher#SRAM|SRAM]]
* 2KB ... 16KB [[Speicher#EEPROM|EEPROM]] (STM32L)
* SDRAM-Controller bei den [http://www.st.com/web/en/catalog/mmc/FM141/SC1169/SS1577/LN1806 STM32F42xxx und STM32F43xxx], bis 512 MByte externer SDRAM addressierbar
* 512 one-time programmable Bytes(STM32F2/4)
* [[IC-Gehäuseformen | Gehäuse]] 20 ... 216 Pins als LCSP, TSSOP, QFN, LQFP und BGA
* Derzeit sind '''über 700''' [http://www.st.com/web/en/catalog/mmc/FM141/SC1169 STM32 Derivate/Varianten verfügbar]
* Bis 72MHz CPU-Takt, bis 120MHz beim STM32F2xx, bis 168/180 MHz beim STM32F4xx, wobei eine spezielle Prefetch-Hardware bis 120/168 MHz eine Geschwindigkeit erzielt, die 0 Wait-States entspricht. Der CPU-Takt wird über einen Multiplikator aus dem internen RC-Takt oder einem externen Quarz-Takt abgeleitet. Bis 216MHz CPU-Takt bei STM32F7xx.
* Externes Businterface (nur bei Gehäusen ab 100 Pin und nur bei STM32F4, STM32F2 und STM32F1 Performance line)
* LCD Treiber für bis zu 8x40 Segmente (nicht beim STM32F2xx)
* TFT Treiber bei [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f4-series/stm32f429-439.html STM32F429/STM32F439] [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/microcontrollers/stm32-32-bit-arm-cortex-mcus/stm32f4-series/stm32f469-479.html STM32F469/STM32F479]
* Spannungsbereich 1,65 ... 3,6V, nur eine Betriebsspannung nötig
* Temperaturbereich bis 125 °C
* Bis zu 168 IOs, viele davon [[Pegelwandler|5V-tolerant]]
* Interner, kalibrierter RC-Oszillator mit 8MHz (16MHz bei STM32F2/F4xx)
* Externer Quarz
* Real Time Clock mit eigenem Quarz und separater Stromversorgung
* Bis zu 16 [[Timer]], je Timer bis zu 4 IC/OC/PWM Ausgänge. Davon 2x Motion Control Timer (bei STM32F103xF/G), (bis zu 32 PWM Ausgänge)
* Systick Counter
* Bis zu 3 12-Bit [[AD-Wandler]] mit insgesamt 24 AD-Eingängen, integrierter [[Temperatursensor]], Referenzspannung Vrefint und VBatt Spannungsmessung (STM32F4xx)
* Bis zu 2 12-Bit [[DA-Wandler]] (bis zu 3 beim STM32F3xx)
* Bis zu 2 [[DMA]] Controller mit bis zu 12 Kanälen (16 beim STM32F2/4xx)
* Bis zu 2x [[I2C|I²C]]
* Bis zu 5x [[UART|USART]] mit LIN, IrDA und Modem Control (bis zu 8 beim STM32F2/F4xx)
* Bis zu 3x [[SPI]] (bis zu 6 beim STM32F4xx)
* Bis zu 2x [[I2S|I²S]]
* Bis zu 3x [[CAN#STMicroelectronics STM32 (Cortex M3/M4)|CAN]]
* Hardware [[CRC]] Unit, bei der STM32F3xx Serie mit einem einstellbaren Polynom
* Unique device ID register (96 Bits)
* TRNG - True Random Number Generator (STM32F2/4xx), basierend auf analoger Schaltung
* Cryptographic Processor (CRYP) (STM32F2/4xx)
* Hash Processor (HASH) (STM32F2/4xx)
* Kamera-Interface (DCMI) (STM32F2/4xx)
* [[USB]] 2.0 Full Speed / OTG
* [[USB]] 2.0 Hi Speed OTG mit extra PHY-Chip (STM32F2/4xx)
* SDIO Interface (z.B. SD-Card Reader)
* Ethernet
* Watchdog mit Window-Mode
* Jedes Peripheriemodul ist separat einschaltbar, wodurch sich erheblich [[Ultra low power|Strom sparen]] lässt
* [[JTAG]] und SWD (Serial Wire Debug) Interface
* Bis zu 6 Hardware-Breakpoints für Debuggen
* und vieles mehr ...

== Struktur der Dokumentation ==
Die Dokumentation der STM32 ist im Vergleich zur [[AVR]]-Familie umfangreicher und komplexer. Sie teilt sich in mehrere Dokumente auf.
Als Beispiel der Dokumentation soll stellvertretend der [http://www.st.com/web/en/catalog/mmc/FM141/SC1169/SS1031/LN1565/PF164486 STM32F103RC] genannt werden. Die Seite von ST beinhaltet alle nötigen Informationen passend zu diesem Prozessor.

Diese Dokumente von ST beschreiben den Controller:

* Im [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/datasheet/CD00191185.pdf STM32F103xC/D/E Datasheet] sind die speziellen Eigenschaften einer bestimmten Modellreihe beschrieben und die exakten Daten und Pinouts aufgeführt, sowie die Zuordnung Chipname - Flash/RAM-Größe. Die Peripheriemodule werden nur aufgeführt, nicht detailliert beschrieben.
* Im [http://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/reference_manual/59/b9/ba/7f/11/af/43/d5/CD00171190.pdf/files/CD00171190.pdf/jcr:content/translations/en.CD00171190.pdf Reference Manual (RM0008)] sind alle Peripheriemodule der jeweiligen STM32-Controllerfamilie im Detail beschrieben.
* Das [http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0403c/index.html ARMv7M Architecture Reference Manual] beschreibt detailliert den Prozessorkern, wie das Exception Model, die CPU Instruktionen inklusive Encoding, etc.
* Das [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/programming_manual/CD00228163.pdf STM32 Cortex-M3 Programming Manual] ist eine Zusammenfassung des ARMv7M Architecture Reference Manual bezogen auf die STM32.
* Wer nicht die ST Firmware-Library verwendet, der benötigt zusätzlich das [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/programming_manual/CD00283419.pdf Flash Programming Manual] für die Betriebsart des Flash-ROMs, d.h. die frequenzabhängige Konfiguration der Waitstates.

Zusätzlich sollten auch die [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/errata_sheet/CD00197763.pdf Errata Sheets] beachtet werden. Empfohlen sei auch die Appnote "[http://www.st.com/web/en/resource/technical/document/application_note/CD00164185.pdf AN2586 Getting started with STM32F10xxx hardware development]".
Die jeweiligen Dokumentations-PDFs sind auf der Produktseite von ST eines jeden Mikrocontrollers verlinkt.

== Hardware Zugriffs-Libraries ==
=== CMSIS ===

Die CMSIS (ARM® '''C'''ortex™ '''M'''icrocontroller '''S'''oftware '''I'''nterface '''S'''tandard) ist eine Library von ARM für den Zugriff auf die herstellerübergreifenden Funktionen des ARM-Cores. Hierzu gehört bei den Cortex-M4F-Cores auch die DSP und Floating-Point Funktionalität. Weiterhin existieren eine Zahl von Helferfunktionen für den NVIC, den Sys-Tick-Counter, sowie eine SystemInit-Funktion, welche sich um die PLL kümmert.

Im Rahmen des CMSIS-Standards ([http://www.onARM.com www.onARM.com]) wurden die Headerdateien standardisiert, der Zugriff auf die Register erfolgt per '''Peripheral->Register'''. Die CMSIS C-Dateien bzw. Header enthalten auch Anpassungen für die verschiedenen Compiler. Die Portierung eines Real-Time-Betriebsystems sollte unter Verwendung der CMSIS, für Chips der verschiedenen Hersteller, stark vereinfacht möglich sein (z.B. einheitliche Adressen für Core-Hardware/Sys-Tick-Counter).

Die CMSIS ist im Download der ‎STM32 Standard Peripheral Library enthalten. Die Compiler-Hersteller liefern eine jeweils zur ihrer Tool-Version passende bzw. geprüfte Library (incl. CMSIS) aus. Diese Libs können, gegenüber den Downloads beim Chip-Hersteller, auch ältere Version beinhalten.

=== ‎STM32 Standard Peripheral Library ===

ST bietet für jede Controller-Familie eine umfangreiche zur CMSIS passende Peripherie-Bibliothek. Alle Funktionen um die Peripherie zu benutzen sind gekapselt in einfache Strukturen und Funktionsaufrufe. Somit muss man sich nicht selbst um die Peripherie-Register kümmern. Diese Library und ihre Dokumentation setzen das grundlegende Verständnis der Funktion des jeweiligen Peripheriemoduls voraus, wie es die o.a. Referenz und diverse Appnotes vermitteln. Die Library beinhaltet außerdem für fast jede Peripherie mehrere Beispiele.
Für die USB Schnittstelle gibt es noch eine extra Library, genauso wie für Ethernet.

Auf der "Design Resources" Seite der Produktseite von ST eines jeden STM32 Mikrocontrollers kann die Library für den jeweiligen Controller heruntergeladen werden, z.B. [http://www.st.com/web/en/catalog/tools/PF257890 hier für den o.g. STM32F103RC].

Library für STM32F4xx: [http://www.st.com/web/en/catalog/tools/PF257901# STSW-STM32065 STM32F4 DSP and standard peripherals library]

=== ‎STM32Cube / HAL ===

Wird in Zukunft die Standard Library ablösen.
* http://www.st.com/web/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1743/LN1897

== Programmierung ==
Zur Programmierung der STM32 gibt es verschiedene Möglichkeiten, sowohl kommerzielle proprietäre als auch mit Freier Software.

Der GCC (in seinen verschiedenen Binärdistributionen) ist der einzige ARM Compiler der [http://de.wikipedia.org/wiki/C%2B%2B11 C++11] unterstützt.

=== Freie Software/Freeware ===
==== Selber zusammenstellen ====
Man nehme...:
* Eine Entwicklungsumgebung nach Wahl:
** [http://www.eclipse.org Eclipse] mit [http://www.eclipse.org/cdt/ C/C++ Development Tooling] und [http://gnuarmeclipse.livius.net/blog/ GNU ARM Plug-in] (Bei Verwendung vom GCC-ARM-Embedded als Toolchain "Sourcery G++ Lite" auswählen, dieser sieht für eclipse gleich aus) (Linux, Windows)
** [http://netbeans.org/ Netbeans] mit [http://plugins.netbeans.org/plugin/37426/gdbserver GDBserver-Plugin] (Linux, Windows)
** [http://www.kdevelop.org/ KDevelop] (Linux, Windows)
** [http://www.geany.org/ Geany] (Linux, Windows)
** Oder ein einfacher Texteditor
* Einen C,C++ Compiler:
** Eine der [[ARM_GCC#GCC_Bin.C3.A4rdistributionen|GCC-Binärdistributionen]], siehe auch [[#GCC|GCC]] (je nach Distribution Linux, Windows)
* Programmiersoftware zum Flashen des Target:
** [http://openocd.sourceforge.net/ OpenOCD] unterstützt viele Debug/Programmier-Adapter (Linux, Windows)
** [https://github.com/texane/stlink Texane stlink] funktioniert gut mit den ST-Link Adaptern wie sie zB. auf den STM32 Discovery Boards zu finden sind (Linux)
** Turtelizer2 oder andere JTAG Programmieradapter
** Bei Verwendung eines Segger J-Link, den [http://www.segger.com/admin/uploads/productDocs/UM08005_JLinkGDBServer.pdf Segger GDB-Server] in Verbindung mit dem beim GCC mitgelieferten GDB (Linux, Windows).

==== Komplette IDEs ====
* [https://developer.mbed.org/platforms ARM mbed Developer Site] ist der ultimative Compiler für denjenigen, der nur mal schnüffeln will. Doppelklick auf das gewünschte Board, Beispielprogramm (rechts am Rand auswählen), kompilieren und über USB hochladen. Schon blinkt es! Wenn man ein Projekt dann lieber doch lokal bearbeiten möchte (z.B. um einen Debugger zu benutzen) dann kann man die Projekte über die Export Funktion herunterladen. Es werden verschiedene IDE sowie ein gcc Kommandozeilenprojekt unterstützt. Die mbed Library ist quelloffen und auf github gehostet.
* [http://www.codesourcery.com/sgpp/lite_edition.html Codesourcery Lite Edition] Mit dieser Umgebung muss man sich anfreunden können, was mir bisher nicht gelungen ist. Es sind nur wenig Beispielprojekte verfügbar. Nicht mehr kostenlos verfügbar.
* [http://www.coocox.org/ Coocox Eclipse IDE] kostenlose IDE für STM32F0/F1/F2/F3/F4. Basiert auf der ARM-GCC Toolchain und es gibt eine breite Unterstützung. Es ist sogar ein freies RTOS verfügbar. Beim Start der IDE muss man geduldig sein, was jedoch für alle Eclipse basierten IDEs gilt. Eine gute Wahl ohne Limits mit breiter Debugger-Unterstützung. Hilfreiche Infos gibt es [http://www.mikrocontroller.net/topic/214719?goto=new#2228482 hier] und [http://www.mikrocontroller.net/topic/214719?goto=new#2229943 hier] im Forum, Artikel: [[STM32 CooCox Installation]]
* [http://emide.org/ emIDE] kostenlose IDE von Segger. Die emIDE basiert auf Code::Blocks. Sie ist auf ARM-GCC aufgebaut und unterstützt eine große Zahl an unterschiedlichen JTAG/SWD Debugger - natürlich auch den J-Link aus gleichem Hause.
* [http://www.emblocks.org EmBlocks] kostenlose IDE, Code::Blocks basiert, unterstützt STM32 L1/F0/F1/F2/F3/F4/W, integrierter Compiler (ARM-GCC), integrierter GDB-Debugger, Jlink/ST-Link, System view (Peripherie Register anzeigen) beim Debuggen, Project Wizard (Eigene Wizards können mit Squirrel geschrieben werden), Basiert auf Code::Blocks und gefällt mir recht gut da man ihn fast so gut nutzen kann wie die µVision von Keil, jedoch ohne deren Limit, http://www.mikrocontroller.net/articles/STM32_-_Einstieg_mit_Em::Blocks STM32 - Einstieg mit Em::Blocks]
** heisst jetzt EmBitz beta 0.42 -> http://www.emblocks.org/web/downloads-main
* [http://cms.seng.de/service-support/downloads/ Entwicklungsumgebung GNU/Linux] für STM32F1 mit OpenOCD und Olimex ARM-USB-OCD-H, Bedienung über Eclipse IDE oder Kommandozeile.
* [http://www.openstm32.org/blog1-System-Workbench-for-STM32 System Workbench for STM32] (SW4STM32) ist eine uneingeschränkte und kostenlose IDE. Sie wird von [http://www.st.com/web/en/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1533/PF261797 ST] offiziell unterstützt. Die Entwicklungsumgebung ist in der Version 1.0 seit 5.2.2015 erhältlich. Seit Februar 2016 ist eine Version für Linux verfügbar.

==== Andere Programmiersprachen ====

* [http://mecrisp.sourceforge.net Mecrisp-Stellaris], eine native Forth-Implementation für ARM Cortex M0/M3/M4. Es werden bereits mehrere STM32 Targets unterstützt und neue Portierungen sind herzlich willkommen. Auch Chips von TI, NXP und Freescale sind im aktuellen Paket enthalten.

=== Kommerzielle Umgebungen ===

* [http://www.keil.com/arm/mdk.asp Keil µVision] (Demo max. 32KB Code/Free für STM32F0/STM32L0): Die sehr komfortable µVison IDE ist neben dem ARM Compiler per Menue auch für einen beliebigen GNU-Compiler konfigurierbar. Damit besteht das 32k-Limit nur noch für den integrierten Debugger / Simulator. In Verbindung mit einem ULINK2 ist die Umgebung schon sehr einfach zu bedienen - leider ist der Compiler mit großen Abstand der langsamste den ich je nutzte da er keine parallel Option wie der GNU-CC besitzt. Mit der µVision lässt sich kein fremdes File in den Controller in den Flashspeicher des Controllers schreiben. Für den Anfänger eine gute Wahl. Der Preis ist jedoch ein guter Grund auf andere freie IDEs zu wechseln. µVison selbst kann kostenlos mit dem MDK-Evaluationkit heruntergeladen werden. [https://www.keil.com/arm/demo/eval/arm.htm#DOWNLOAD download] Wer sich nur auf STM32 Cortex M0/L0 beschränkt kann die Keil MDK auch ohne 32K Begrenzung frei nutzen. [http://www2.keil.com/stmicroelectronics-stm32/mdk download]
* [http://www.iar.com/en/Products/IAR-Embedded-Workbench/ IAR-Embedded-Workbench] (Demo max. 32KB Code) [http://supp.iar.com/Download/SW/?item=EWARM-EVAL download]
* [http://www.isystem.com/download/winideaopen winIDEAOpen] Keine Code Limitierung, GCC und Testwerkzeug beinhaltet. Läuft mit dem iTag50 Adapter, Segger J-Link und dem ST-Link
* [http://www.raisonance.com Raisonance Ride7] (GCC Compiler, kostenlose Version auf Debugging von max. 32KB Code limitiert, keine Limitierung beim Complilieren)
* [http://www.atollic.com Atollic TrueStudio], auf Eclipse/GCC basierend. Aktuell ist V 5.4, diese hat kein Codesize Limit. Eingeschränkt sind Debug Optionen wie Variablen LiveWatch oder Tracing, was aber auch 'bessere' Debugprobes erforderlich macht. Das Semihosting (printf über SWD/JTAG) fällt leider auch unter die Restriktionen der Lite Version. Atollic TrueStudio unterstützt viele verschiedene Hersteller von ARM MCUs, dadurch ist das Paket sehr umfangreich. In der Lite Version muss man sich beim Start für ein paar Sekunden einen Dialog mit dem Upgrade Angebot gefallen lassen.
* [http://www.rowley.co.uk/arm/ Rowley Crossworks] (Demo 30 Tage unbeschränkt, 150$ für nichtkommerzielle Nutzung, auf GCC basierend). Mir ist nicht klar warum man für diese IDE Geld bezahlen soll. Der GNU-Compiler ist frei und die Entwicklungsumgebungen die auf Eclipse basieren, ebenfalls. Allerdings ist diese Einstellungsarbeit schon was für den etwas erfahrenen Entwickler.
* [http://www.code-red-tech.com Code Red] (GCC basierend)
* [http://www.sisy.de/index.php?id=17&no_cache=1 SiSy ARM oder SiSy Micrcontroller++] (Demo verfügbar keine Gößenbegrenzung, basiert auf GNU-Compiler, grafische Programmierung mit UML möglich, integrierter Debugger)
* [http://www.comsytec.eu/epsdebugger.php EPS Debugger Plugin, für STM32 Development mit Code::Blocks]
* [http://www.mikroe.com MikroE bietet neben Pascal und Basic auch C mit kompletter Oberfläche mit Compiler etc. pp relativ günstig]
* [http://www.visualgdb.com VIsualGDB] Wer vom Atmel Studio kommt oder sonst viele mit Visual Studio arbeitet bekommt hier ein Plugin, das wirklich Spaß macht und funktioniert. Es werden nicht nur STM32 unterstützt. Einfach kostenlose Trial-Version anschauen und probieren.

=== STM32CubeMX ===
Dies ist eine Software von ST selbst, die die Auswahl und Konfiguration von STM32-Mikrocontrollern vereinfacht:
* Auswahl der Controller oder Entwicklungsboards mit einer parametrischen Suche
* grafische Konfiguration der Pins und Alternate Functions (inkl. Überprüfung auf Kollisionen - bei Entwicklungsboards sind gewisse Pins schon vorkonfiguriert und werden angezeigt)
* grafische Konfiguration des Clock-Trees
* Generierung von C-Code entsprechend der grafischen Konfiguration. Dieser funktioniert nur mit den neuen STM32CubeFx Libraries, nicht mit den alten Standard Peripheral Libraries.
* Simulation des Strom-Verbrauchs unter Auswahl verschiedenster Stromquellen und Batterien
Die Software kann [http://www.st.com/web/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1743/PF259242 bei ST heruntergeladen] werden. Sie wird im Windows Executable Format angeboten und erweckt daher den Eindruck, ausschließlich für Windows geeignet zu sein, ist aber tatsächlich Java-basiert und daher seit Version 4.13 vollständig betriebssystem-unabhängig.
==== STM32CubeMX unter Linux ====
Ab der Version 4.13 liegt jetzt ein Linux-Installer mit bei.

Unter Linux kann STM32CubeMX installiert werden, indem man das heruntergeladene .zip-Archiv entpackt, und den enthaltenen Installer per Java über ein Terminal startet:
<pre>java -jar SetupSTM32CubeMX-4.5.0.exe</pre>
Das Anlegen der Desktop/Startmenü-Shortcuts funktioniert unter Linux nicht richtig und kann daher deaktiviert werden. Um STM32CubeMX nach der Installation zu starten, wechselt man im Terminal in den Installationsort und gibt ein:
<pre>java -jar STM32CubeMX.exe</pre>
Damit das funktioniert, muss die Oracle Java Runtime Environment 1.8 installiert sein (Siehe z.B. [http://wiki.ubuntuusers.de/Java/Installation/Oracle_Java/Java_8#Java-8-JRE hier] für Ubuntu). Nicht benötigt wird wine.

Update:
In der Datei stm32cubemx.zip md5sum: 86217b9f14b99b1133bda6e87dbd1270
http://www.st.com/web/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1533/PF259242?icmp=pf259242_pron_pr_jun2014&sc=stm32cube-pr6#
befindet sich u.a. SetupSTM32CubeMX-4.13.0.linux (ist ein ELF 64-bit). Mit Ausführen wird cubemx standalone (nicht in Eclipse) im Pfad der Wahl installiert. Es reicht Java 1.7.xx, hier java -version: java version "1.7.0_95"
OpenJDK Runtime Environment (IcedTea 2.6.4) (suse-24.30.3-x86_64). Das Anlegen von Desktop/StartMenü Icons, Stichworte freedesktop.org, "Desktop Entry", funktioniert. Man muss aber beachten, dass ein Symlink zum Starten nicht funktioniert. Stattdessen ist eine ausführbare Datei im Pfad anzulegen, z.B. /usr/local/bin/cubemx mit z.B dem Inhalt /array_data01/STM32CubeMX/STM32CubeMX

==== STM32CubeMX unter Mac OS ====
Mit der Version 4.14 wird ein Setup-Programm für Mac OS angeboten, das sich in der stm32cubemx.zip Datei befindet (siehe auch Update zur Linux-Unterstützung).

=== Tutorials für diverse Tool-Kombinationen ===
* [[STM32 Eclipse Installation|Windows,Linux, Eclipse + Yagarto/CodeSourcery + OpenOCD/ST-Link]]
* [[STM32 Eclipse JLink Linux/Windows|Windows,Linux, Eclipse + GCC-ARM-Embedded + JLink]]
* [[Linux auf STM32|Linux auf STM32 (ucLinux)]]

* Windows
** Eclipse
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/216554 Windows, Eclipse, codesourcery, st-link ]
*** [http://www.firefly-power.de/ARM/debugging.html Eclipse Plugin "GDB Hardware Debugging" mit OpenOCD]
** Code::Blocks
*** [http://www.mikrocontroller.net/topic/265600 Windows, Code::Blocks, STM32F4]
** STM32 mit EmBlocks
*** [http://www.emblocks.org/web/downloads-main Download EmBlocks]
*** [https://www.youtube.com/watch?v=coHPJylnzC8 Video STM32 Project Wizzard in EmBlocks]
** Atollic TrueSTUDIO
*** [[STM32 LEDBlinken AtollicTrueStudio|Atollic TrueSTUDIO Installation + Demo]]
** MDK-ARM Lite mit Einstellungen für STM32F0/F4-Discovery Board
*** [https://www.keil.com/demo/eval/arm.htm KEIL MDK-ARM Download]
*** [https://www.youtube.com/watch?v=RXOOxby5nns&list=PL6-W3FoUyb48WFI5PQv3SDJj2G1t2FonV&index=1 Installations Video STM32F4 Discovery Board]
*** [https://www.youtube.com/watch?annotation_id=annotation_203294&feature=iv&index=4&list=PL6-W3FoUyb48WFI5PQv3SDJj2G1t2FonV&src_vid=sN4gDZ7H8gw&v=BeZcQjXxk9A Einstellungen STM32F0 Discovery Board Video]
** SiSy ARM, STM32
*** Download: [http://www.sisy.de/index.php?id=59 SiSy DEMO] kein Begrenzung der Codegröße
*** [http://www.youtube.com/watch?v=84Y3jYLWYpo Videobeispiel]
** Microsoft Visual Studio
*** [http://visualgdb.com/tutorials/arm/stm32/f4_discovery/ "STM32F4-Discovery tutorial with Visual Studio"]
* Ubuntu
** [http://cms.seng.de/service-support/downloads/ Installing a toolchain for Cortex-M3/STM32 on GNU/Linux] - How-to manual, für STM32F1 unter GNU/Linux mit OpenOCD und Olimex ARM-USB-OCD-H. Integrierte Make files, Linker Skripte, Startup-Code, diverse Tools und Demo-Projekt/Programm. Einbindung in Eclipse IDE oder Bedienung über Kommandozeile.
** [http://fun-tech.se/stm32/index.php Ubuntu, Selbstcompilierter GCC, STM32/Cortex-M3]
** [http://thetoolchain.com The ToolChain] - Automatisch installierende Entwicklungsumgebung mit eigenen und externen Treibern, Unterstützt QtCreator als IDE, Flexibel erweiterbar über Shellskripte

* [http://www.mikrocontroller.net/topic/214719 Tipps für Installation mit Eclipse]

===Programmieradapter===
* [http://www.segger.com/jlink-model-overview.html SEGGER J-LINK / J-TRACE] für u.a. alle ARM7/9/11, Cortex-M0/M1/M3/M4/A5/A8/A9/R4 als [http://www.segger.com/cms/j-link-edu.html Non-Commercial] J-LINK-EDU für ca. 50€ zu haben, läuft in µVision, IAR, GDB (Linux & Windows über einen eigenen [http://www.segger.com/admin/uploads/productDocs/UM08005_JLinkGDBServer.pdf GDB-Server]), Keil, ... Der J-Link ist mit Abstand der schnellste Debugger, den ich bisher testen konnte. Wer es beim Debuggen eilig hat, liegt mit dem J-Link von Segger richtig.
* Keil [http://www.keil.com/ulinkme/ ULINK-ME], [http://www.keil.com/arm/ulink2/ ULINK2], [http://www.keil.com/arm/ulinkpro/ ULINK pro] Wenn man die die µVision IDE nicht verlassen mag, kann man sich mit diesen Adaptern anfreunden, denn sie arbeiten nur mit dieser IDE zusammen. Sie benötigen keine USB-Treiber, da sie geschickt das HID-Device des Betriebssystems nutzen. Es lässt sich kein fremdes Binary oder Hex-File flashen. Der ULINK2 kostet genau soviel wie ein Segger J-Link Basic bei gleichem Funktionsumfang, der sich jedoch auch in Verbindung mit anderen IDEs (GDB, usw) einsetzen lässt.
* [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/hardware-development-tools/development-tool-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-stm32-mcus/st-link.html ST-LINK], [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/development-tools/hardware-development-tools/development-tool-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-mcus/debug-hardware-for-stm32-mcus/st-link-v2.html ST-LINK/V2]
* Jedes STM32 NUCLEO und DISCOVERY board hat einen ST-LINK für Programmierung/Debugging per SWD on-board (teilweise abbrechbar), welcher auch für eigene STM32 Target Hardware benutzt werden kann (ca. 12,- bis 19,-€, je nach Typ). Zwar ist er mit 1.8MHz Takt ein sehr langsamer Vertreter seiner Art, jedoch lassen sich mit ihm fremde Hex- und Binary-Files sowohl Debuggen als auch Flashen. Er unterstützt aber nur MCUs von ST. NXP, Atmel oder TI lassen sich damit nicht programmieren. Diese ST-LINK-Variante beherrscht nur SWD, kein JTAG und hat keine Treiber, die den Programmierprozessor vom Zielsystem galvanisch entkoppeln. Der ST-Link in der Adapterversion mit Gehäuse hat diese Nachteile nicht und kostet auch nur um 20€. Unter Linux kann der Virtuellen COM-Port des ST-LINK/V2 mit Hilfe des cdc-acm Treibers aus dem Kernel angesprochen werden ([https://embeddedmicro.com/forum/viewtopic.php?t=82 siehe hier]). '''UPDATE:''' Die ST-LINK/V2-1 auf den NUCLEO und Discovery-Boards können jetzt auch auf J-Link OB geflasht werden. Details und Hinweise dazu [https://www.segger.com/jlink-st-link.html hier].
* [http://www.raisonance.com/~rlink-debugger-programmer__microcontrollers__tool~tool__T018:4cn9ziz4bnx6.html Raisonance RLink]
* [http://www.amontec.com Amontec] (2016-05: Website OFFLINE)
* [http://www.hjtag.com H-JTAG] nur noch STD- und PRO-Edition (Cortex-M0, Cortex-M3, kein M4), Personal-Edition (LPT-Port) war für ca. 60€ zu haben, läuft mit ADS, SDT, IAR, Vision und RVDS (möglicher Selbstbau der Personal-Edition siehe [http://nazya.com/freeshipping/single/4929017/orig_desc.html hier])
* [http://www.isystem.com/products/itag iTag] für 50€ bei [http://www.amazon.de/dp/B009XAQ9BW Amazon] bestellbar, alternativ als [http://isystem.com/products/hardware/cortex-debugger/itag/itag-instruction Eigenbauversion (offenes Design)] läuft mit der freien winIDEAiTag version (siehe oben)

In der Regel haben die [[JTAG]] Adapter einen 20-poligen Stecker, den man direkt auf die Demo-Boards mit 20-poligem [[JTAG]]-Anschluss einstecken kann. Die Pinbelegung ist genormt, siehe Artikel [[JTAG]]. Die Discovery-Boards haben keinen separaten JTAG-Stecker, aber man kann sich zumindest für das STM32F4 Discovery einen Adapter Pinheader->JTAG Stecker leicht selbst bauen.

ST-Link Adapter können jetzt auch unter Linux mit neuer Firmware geflasht werden: [http://www2.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/development-tool-software/stsw-link007.html Download].

Andere [[JTAG]] Adapter wie z.B. der ULink2 von Keil funktionieren nur mit dem Keil Compiler. Leider kann dieser auch kein fremdes Binary oder Hex-File in den Controller schreiben.

===Programmieradapter Open-Source===

* [https://www.olimex.com/Products/ARM/JTAG/ARM-JTAG-COOCOX/ ARM-JTAG-COOCOX], CoLinkEX Nachbau von Olimex, unterstützt JTAG sowie SWD
** [http://www.coocox.org/colinkEx.htm unterstützte uC]
** unterstütze IDEs: [http://www.keil.com/arm/mdk.asp Keil MDK-ARM 4.03] oder neuer, [http://www.iar.com/en/Products/IAR-Embedded-Workbench/ IAR Embedded Workbench 5.xx] oder neuer sowie die [http://www.coocox.org/CooCox_CoIDE.htm CooCox CoIDE]
* [https://www.olimex.com/Products/ARM/JTAG/ Olimex] ARM-USB-OCD (ca. 60.-, hat zusätzlich einen Spannungsausgen und einen COM Port)
* [http://www.oocdlink.com/ OOCDLink] [_Link ist derzeit nicht verfügbar_]
* [https://github.com/texane/stlink Stlink]
* [http://www.randomprojects.org/wiki/Floss-JTAG FLOSS-JTAG]
* [http://capitanio.org/mlink/ Linux Demo Code für die Discovery's ST-Link Programmierung]

Der Controller hat auch einen fest eingebauten Boot-Lader. Damit läßt er sich auch über eine gewöhnliche serielle Schnittstelle programmieren, ohne dass man einen JTAG-Adapter benötigt. Dies erfordert ggf. entsprechende Konfiguration über die BOOTx-Pins und/oder die Option-Bytes, und ein Programm wie [https://code.google.com/p/stm32flash/ stm32flash].

=== Demo-Projekte ===

* Einführung in die GPIO Programmierung der STM32F10x und STM32F30x Prozessoren am Beispiel des STM32F3 Discovery Boards und Vergleich zur AVR IO Registerstruktur [http://www.mikrocontroller.net/topic/300472#new]
* [[prog_bsp_timer_1_timer2|Programmbeispiel für die Verwendung von Timer2 zusammen mit dem Interrupt]]
* [http://www.firefly-power.de/ARM/printf.html Printf() debugging mit minimalem Aufwand]
* [[STM32_BLDC_Control_with_HALL_Sensor|Programmbeispiel für BLDC Motoransteuerung (Timer 1) mit HALLSensor (Timer 3)]]
* [[Cortex_M3_OCM3U]]
* Martin Thomas hat ein umfangreiches Projekt erstellt, in der die Eclipse Einstellungen enthalten sind:
** [http://www.siwawi.arubi.uni-kl.de/avr_projects/arm_projects/arm_memcards/index.html "ChaN's FAT-Module with STM32 SPI"]
* [[STM32 USB-FS-Device Lib]]
* Modellbau-Sender auf STM32-Basis mit vielen Treibern [http://www.rcos.eu www.rcos.eu]
* Ausführliches [https://github.com/jkerdels/stm32edu Einstiegs-Tutorial] in Codeform für das [http://www.st.com/internet/evalboard/product/252419.jsp STM32F4 discovery board]
* [http://www.redacom.ch/keillab/ Schweizer Gondelbahnsteuerung über Webserver auf ETT STM32F ARM KIT Board in Keil RTOS] mit Webcam
* Die [http://ethernut.svn.sourceforge.net/viewvc/ethernut/trunk/ Ethernut SVN Version] unterstützt inzwischen viele STM32 Typen, viele Devices und einige STM32 Demoboards
* [http://mikrocontroller.bplaced.net/wordpress/?page_id=744 Uwe Becker's Libraries für den STM32F4]
* [http://mikrocontroller.bplaced.net/wordpress/?page_id=3290 Uwe Becker's STM32F429 Discovery Board Oszilloskop], hier der [http://www.mikrocontroller.net/topic/319831#new Thread]
* [http://mikrocontroller.bplaced.net/wordpress/?page_id=3424 Uwe Becker's STM32F429 Discovery Board ZX-Spectrum Emulator]

== Debug- und Trace-Interface (CoreSight™ Debug and Trace Technologie)==

Übersicht über beide Funktionalitäten und den Schnittstellen:
http://www.keil.com/support/man/docs/ulink2/ulink2_cs_core_sight.htm

Die Coresight-Debug-Architektur ermöglicht ein nicht-invasives Debugging, d.h. es können während des Betriebes (meistens) ohne Beeinflussung des Prozessors Daten vom Speicher gelesen und in selbigen geschrieben werden.

=== Debugger Funktionen ===

Der Debugger-Teil besitzt drei Funktionen:
* Run Control: z.B. Programm-Start, Stopp und Einzel-Schritte.
* (Program) Break Points: Ein Programm hält an, wenn der Programm Counter eine bestimmte Programm-Adresse erreicht.
** Die maximale Anzahl der gleichzeitig möglichen Break Points ist begrenzt (z.B. 6 bei einem STM32).
** Die Anzahl der Break Points ist nahezu unbegrenzt, wenn ein Debugger über den Memory Access (s.u.) sogenannte Flash Break Points unterstützt. Dabei wird ein geladenes Programm im Flash umprogrammiert, um den Debugger anzuhalten. Diese Funktionalität ist meistens ein kostenpflichtiges Zusatz-Feature des Debugger-Herstellers.
** Beinhaltet keine Data Watch Funktionalität, welche im Trace-Teil (DWT) realisiert wird.
* Memory Access: Lesen und Schreiben von Speicheradressen.
** Diese Funktionalität beinhaltet keine direkte Flash-Programmierung. Der Programmiervorgang für einen Flash ist herstellerspezifisch und muss von dem verwendeten Debugger unterstützt werden.

=== Trace Funktionen ===
Die Trace-Funktionalität wird in drei Funktionen aufgeteilt:
* ETM (Embedded Trace Macrocell): Optional, nicht jede CPU besitzt diese Hardware (Kostenfaktor, Ausstattung).
* ITM (Instrumentation Trace Macrocell): Über diesen Kanal kann ein vereinfachtes Trace des Core ermöglicht werden, sowie "printf-ähnlich" Daten über den ITM Channel 0 geschickt und im Debugger ausgegeben werden.
* DWT (Data Watchpoint & Trace Unit):
** Data Watch: 4 Access-Break-Points ( z.B. der Debugger bleibt stehen, wenn das Programm auf einen Speicher zugreift oder der Wert einer Variablen einen bestimmten Wert annimmt).
** Trace Unit: Programmverlauf (durch Lesen des Program Counters) und Interrupt Aufrufe verfolgen, sowie Zeitmessungen.

Einige der Trace-Funktionalitäten können über die JTAG-Schnittstelle angesprochen werden. Die schnelle Trace-Funktionalität (mit 4 bit Parallel-Port) steht nur mit der erweiterten DEBUG + ETM Schnittstelle zur Verfügung. Im Gegensatz zum Debugger-Teil (Run Control, Break Points und Memory Access) werden Trace-Funktionen nicht von allen Debuggern unterstützt. Debugger mit der vollen Trace-Funktionalität kosten deutlich mehr.

* Beispiele für Trace-Port-Aktivierungen für verschiedene Hersteller: http://www.keil.com/support/man/docs/jlink/jlink_capture_tracedata.htm

Die Aktivierung des parallelen Trace-Ports erfordert, je nach CPU Hersteller, zusätzliche Debugger-Makros für die Aktivierung und Port-Freischaltung. Zusätzlich sind die Schnittstellenauswahl und Einstellung (Frequenzen) im Entwicklungs-Tool (IDE) wichtig, um erfolgreich den Programm-Verlauf "tracen" zu können.

=== Debug und Trace-Schnittstellen ===
Als Debug Interface stehen zwei Varianten zur Auswahl:
* [[JTAG]]: Dafür sind mindestens 6 Steuerleitungen nötig. Unterstützt Device Chaining: Mehrere verbundene Geräte können mit einem Debugger/Programmer gleichzeitig angesteuert werden.
* SWD (Serial Wire Debug): Hier mindestens 2 Steuerleitungen (3 mit SWO, zzgl GND und 3,3V). Die SWD Schnittstelle ist in der Regel schneller und kann auch Funktionen aus dem Trace-Teil beinhalten (z.B. ITM, dafür wird der SWO-Pin benötigt). Device Chaining ist mit dieser Schnittstelle nicht möglich.

Standard-JTAG Steckerbelegungen:
http://www.keil.com/support/man/docs/ulink2/ulink2_hw_connectors.htm

=== Der 10polige JTAG-Stecker von mmvisual ===
mmvisual hat mit dieser Steckerbelegung die Standard JTAG Schnittstelle erweitert:

Ich habe diesen Part in den Artikel [http://www.mikrocontroller.net/articles/JTAG#Der_10-polige_JTAG_Stecker_von_mmvisual JTAG] verschoben.
Hinzu gekommen ist die Adapterplatine 10-Polig auf Standard JTAG 20 Polig mit TTL/V24 Wandler. [http://www.mikrocontroller.net/articles/JTAG#Die_Adapterplatine Siehe hier.]

== Hardware-Beschaltung ==

Der STM32 benötigt für den Betrieb nur (Minimalbeschaltung):

* VCC 2..3,3V (je nach Typ)
* AVCC 2..3,3V (sehr wichtig, der STM32 lässt sich ohne diese Spannung nicht programmieren)
* GND
* Reset Pin 100nF nach GND (ein Pull-Up Widerstand von ca. 40k ist intern vorhanden)
* [[#Bootmodi|Boot-Pins]]

ansonsten nur ein paar einzelne Cs 100nF an VCC/GND.

Um Programmieren zu können wird entweder noch die serielle Schnittstelle (Programmieren über den vorprogrammierten Bootloader) oder JTAG oder die SWD Schnittstelle benötigt.

=== Bootmodi ===
Unterschiedliche Bootmodi lassen sich mittels der PINs BOOT0 und BOOT1 auswählen . Siehe Application Note [https://my.st.com/public/STe2ecommunities/mcu/Lists/cortex_mx_stm32/Attachments/18225/AN2606.pdf AN2606]. Außer F1 besitzen neuere Familien ein SYSCFG_MEMR Register. In dieses Register kann man die gewünschten Boot0/1 Werte schreiben und nach einem Core-Reset (!= System_Reset) startet der Prozessor im gewünschten Mode. Eine Neu- bzw. Deinitialisierung der Peripherie empfiehlt sich!

==== Boot from FLASH ====
Startadresse wird von 0x08000004 geladen
BOOT0 Lo
BOOT1 X

==== Boot from SRAM ====
PC Startadresse wird an 0x200001E0 direkt angesprungen.
BOOT0 Hi
BOOT1 Hi
Da der interne FLASH der stm32f1x laut Datenblatt nur für 1000 Schreibvorgänge ausgelegt ist, kann mittels BOOT0 (High) und BOOT1 (High) auch aus dem zuvor mit dem Debugger (JTAG/SWD) beschriebenen SRAM booten.
Hierbei gilt zu beachten:
VTOR auf die NVIC Tabelle im SRAM vor dem auslösen des ersten Interrupts remappen.

Um ein vergleichbares Startverhalten zum FLASH zu erreichen, empfiehlt es sich,
0xF1E0F85F an 0x200001E0 zu schreiben. Diese implizite Ausführung von "ldr.w pc,
[pc, #-0x01E0]" beim Start erzwingt ein laden der Startadresse von 0x20000004.

==== Boot from SYSMEM (RS232, CAN und USB) ====
PC Startadresse wird von 0x1FFFF004 geladen
BOOT0 Hi
BOOT1 Lo

Ab F2 gibt es auch ein SYSCFG_MEMRMR Register. Schreibt man hier den Wert für "System Flash" und macht einen Corereset (keinen Systemreset), so landet man auch im Bootloader, unabhängig vom Wert der Boot Pins.

Auch ohne JTAG lässt sich ein STM32 programmieren (Bootloader-Aktivierung). Dabei stehen, je nach CPU-Typ, verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung:
* RS-232 (bisher alle STMs)
* USB (alle USB fähigen CPUs > F103)
* CAN (wie USB nur in bestimmten MCUs)

3 zusätzliche Verbindungen müssen auf dem Board gepatcht werden. Für einen Test geht es auch mit Tastern für RESET und BOOT0. 
RESET=RTS (L-aktiv) 
BOOT0=DTR (H-aktiv) 
BOOT1=LOW 

Details sind hier im Forum: [http://www.mikrocontroller.net/topic/141711 STM32 Programmiertool]

Tools für den Download über den STM32-Bootloader:
* [http://www.st.com/web/en/catalog/tools/PF257525 STSW-MCU005 STM32 and STM8 Flash loader demonstrator]
* [https://sourceforge.net/projects/stm32flash/ stm32flash] - Open source flash program (RS-232)
* [http://dfu-util.sourceforge.net/ dfu-util] - Open source flash program (USB)

== Bewertung ==
=== Vorteile ===

'''Vorteile gegenüber ARM7:'''

* Interrupt-Controller jetzt Teil des Prozessors (als Core Peripheral), die Vector Table ist jetzt eine echte Vektortabelle, keine Sprungliste wie bei ARM7. Durch Automatismen zwischen Core und NVIC (auto register save r0..r3, lr, sp, pc) bei Interrupt Entry wird eine deutlich schnellere Ausführungszeit bei Interrupts erreicht. Der Interrupt Code muss sich nicht mehr selbst um die Sicherung der o.g. Register kümmern und eine besondere Konfiguration der Handler im Compiler entfällt. Sind vor Beendigung einer ISR (d.h. Rücksprung zum User Code) weitere Interrupts pending, so werden diese ausgeführt, ohne dass eine komplette pop-push-sequenz der Register notwendig ist. Schön beschrieben ist es hier im [http://www.hitex.com/fileadmin/pdf/insiders-guides/stm32/isg-stm32-v18d-scr.pdf Insider's Guide] unter 2.4.5 / Seite 20 (der Link funktioniert nicht mehr, direkt nach isg-stm32-v18d-scr.pdf googlen kann helfen...).
* Thumb-2 Befehlssatz, deutlich schneller als Thumb-1 und ebenso kompakt
* Weniger Pins für Debugging benötigt durch SWD
* Mehr Hardware Breakpoints machen debuggen einfacher
* Software ist einfacher weil die Umschaltung zwischen ARM Mode und Thumb Mode wegfällt

'''Vorteile gegenüber LPC1700 und LPC1300:'''

* Flexiblere Gehäuseformen mit mehr Peripherie bei kleinen Gehäusen
* FW-Lib für alle STM32 gleich, alle AppNotes/Demos beziehen sich auf diese eine FW-Lib was die Entwicklung der eigenen Applikation sehr beschleunigt.
* Genauerer und flexiblerer ADC, insbesondere gegenüber LPC1300
* Flexiblere Varianten der Peripherie >> bei weniger einen deutlichen Preisvorteil
* ab 0,85 EUR (Stand 2010) Allerdings gibts den LPC1100 mit Cortex-M0 schon ab 0,65 $!

'''Vorteile gegenüber SAM3/4:'''

* Fast alle Pins sind 5-Volt tolerant.

'''Vorteile gegenüber anderen "Kleinen" wie z.B. PIC, Atmel usw.'''
* nahezu gleicher Preis bei Hobby Anwendungen
* 32 Bit ohne Umwege in Assembler rechenbar
* Schnelle direkte Offset-Adressierung ermöglicht effizienten Zugriff auf Stack-Variablen, lokal gespeicherte Flash-Konstanten, struct/Array-Elemente
* Einfache einheitliche Adressierung des gesamten Adressraums, d.h. Pointer auf Peripherieregister, RAM & Flash können exakt gleich behandelt werden, keinerlei Banking/Umschalt-Mechanismen erforderlich auch bei großem Flash/RAM
* Interrupt-Prioritäten und Prioritätsgruppen
* Effiziente Pointerarithmetik da Registerbreite=Adressbreite
* bessere Peripherie wie USB, Ethernet, Vielzahl an Timern
* der ARM-Core hat eine höhere Taktfrequenz und kann gleichzeitig mehr in weniger Takten berechnen
* Hardware-Division, bei einigen FPU zur effizienten float-Berechnung
* Mit größerem Flash/RAM verfügbar
* Code kann direkt aus dem RAM ausgeführt werden, Speicherschutz und privilegierter Ausführungsmodus können "Kernel"- vor "Anwendungs"-Code schützen, somit wird das dynamische Nachladen von Anwendungen aus externem Speicher effizient & sicher möglich
* ... und weitere 1000 Punkte ...

'''Links'''
* [http://www.arm.com/files/pdf/ARM_Microcontroller_Code_Size_%28full%29.pdf Code Size Analyse zwischen verschiedenen µC]

=== Nachteile ===

'''Nachteil gegenüber LPC1700:'''
* STM32F1xx: nur 72 MHz statt 100 MHz (LPC1759: 120 MHz) Taktfrequenz; STM32F2xx hat diesen Nachteil nicht (ebenfalls 120MHz, STM32F4xx mit 180MHz)
* Der LPC1700 besitzt deutlich mehr Mechanismen, um die Auswirkung der Waitstates des Flash-ROMs auf Code- und Datenzugriffe zu reduzieren und das bedeutet mehr Performance bei gleicher Taktfrequenz. Beim STM32F2 entfällt dieser Nachteil wohl aufgrund des ART Accelerators.
* Alle LPC1xxx haben 32 Bit Timer. Bei den STM32 haben das nur die STM32F2xx und STM32F4xx (2 Stück)
* I2S Einheit von ST hat keinen FIFO und im 24/32Bit Modus müssen 2x16Bit Halbwörter übertragen werden. Wobei allgemein bei neuen ARM Prozessoren die vorhandenen DMA-Kanäle (basierend auf eigenen BUS-Kanälen und Speicherzugriffen) FIFO in beliebiger Größe bedeutet. (Gilt nicht bei bestimmten STM32F4xx)

'''Nachteil für Hobby-Anwender'''

* Nicht direkt "Steckbrettauglich", da kein DIL Gehäuse verfügbar. Der ebay-Shop dipmicro führt jedoch sehr günstige Lötadapter für Umsetzung von LQFP48 auf DIP48. QFP64 in 0.5mm Pinabstand und nicht 0.8mm wie AVR. Von NXP gibt es Cortex-M0 µC im DIL Gehäuse.

* Viel Peripherie, Clocks müssen alle richtig eingestellt werden, ggf. Anpassung des Startup Codes usw.

'''

== Errata, Tipps und Tricks ==
=== Hardware ===
* AD-Wandler PA0: Im Errata steht, dass hier Fehler in der Wandlung entstehen könnten, also einen anderen Pin verwenden.
* CAN-Bus PD0/PD1: Remap geht erst ab der 100-Pin-Version. Steht im RM0008 unter 9.3.3.: "CAN1 alternate function remapping". Alle Infos von RM0008 9.3.x sind interessant
* CAN und USB sind bei der F1 Serie nur bei der "◦Connectivity-Line" gleichzeitig nutzbar. Siehe Datenblätter.
* Mit internem RC-Oszillator kann die CPU mit maximal 64MHz betrieben werden. Mit einem externen Quarz sind dann 72MHz möglich.
* Für USB Betrieb muss die CPU mit 48MHz oder 72MHz betrieben werden (bei STM32F1xx).
* Der Idle Interrupt vom Usart wird zwar ausgelöst, aber nicht vom entsprechenden Statusflag angezeigt
* Der DMA fängt beim aktivieren immer von vorn an zu zählen, auch wenn er nur kurz angehalten wurde
* STM32F2xx hat kein Flash Size Register, bei STM32F4xx ist zwar ein flash Size Register beschrieben, kollidiert aber in der Adresse mit einem anderen Register
* Derivate mit internem EEPROM und nur einer Speicherbank haben das "Feature" bei write/erase des Data-Flashes (EEPROM) einen kompletten stall der code execution zu verursachen (inkl. ISRs, DMA). Desgleichen bei write/erase des internen Flash (ISP-routinen, EEPROM-Emulation).
* Der I2C hat diverse Fehler, welche im Errata des jeweiligen Modells (z.B. [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/errata_sheet/CD00238166.pdf STM32F105xx and STM32F107xx Errata sheet] ) zu finden sind. Workarounds hierzu finden sich in der Application Note [http://www.st.com/st-web-ui/static/active/en/resource/technical/document/application_note/CD00209826.pdf AN2824]. Am Besten benutzt man jedoch die I2C Communication peripheral application library (CPAL) von ST ([http://www.st.com/web/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1743/PF258336 STSW-STM32127])
* [http://blog.frankvh.com/category/stm32/ weitere undokumentierte Features]
* Interrupt-Flags in Statusregistern der diversen Peripherals wie der Timer müssen zu '''Beginn''' (bzw. möglichst weit vor dem Return) der ISR zurückgesetzt werden, da die ISR sonst eventuell 2x ausgeführt wird (Siehe [https://my.st.com/public/Faq/Lists/faqlst/DispForm.aspx?ID=143&level=1&objectid=141 STM32 FAQ] und [http://www.mikrocontroller.net/topic/312393#new Forum]).

=== Software ===
==== Allgemein ====
Standard-GPIOs des STM32 und im speziellen das BSRR
* Die Register bestehen aus zwei Teilen, der obere Teil BR0-15 signalisiert durch ein gesetztes Bit die zu löschenden Bits im IO-ODR-Register,der untere Teil BS0-15 signalisiert durch ein gesetztes Bit die zu setzenden Bits. Besonders ist, wenn beide Bits (oberer und unterer Teil) gesetzt sind hat das Set-Bit Priorität. Durch eine geschickte Kombination von oberen und unteren Teil kann man Speicherzugriffe Sparen. z.B. kann man solch ein Konstrukt zum ändern der unteren 8 Bit des IO-ODR-Registers "uint32_t temp = GPIOC->ODR & 0xff00; GPIOC->ODR = temp | (Eingabe & 0x00ff)" um einen Speicherzugriff verkürzen zu "GPIOC->BSRR = (Eingabe & 0x00ff) | ((0x00ff) << 16)"

==== GCC ====
Um den GCC direkt zu verwenden (zB. mit selbstgebautem makefile), falls man das nicht von einer Entwicklungsumgebung machen lässt, siehe zunächst [[ARM GCC]]. STM32-spezifisches ist:
* Wird die [[#.E2.80.8ESTM32_Standard_Peripheral_Library|STM32 Standard Peripheral Library]] und ein Quarz verwendet, so muss noch per Präprozessor-Definition die Frequenz des Quarzes angegeben werden mittels z.B. -DHSE_VALUE=8000000 für 8MHz (wie auf dem STM32F4 Discovery).

===== Startupcode & Linkerscript =====
* Damit der compilierte Code an den richtigen Stellen im Controller landet (d.h. dem Flash) muss man dem Linker ein Linkerscript mitgeben. Dies geht per "-T ''pfad_zum_linkerscript.ld''" an den Linker-Befehl. Im Archiv der [[#.E2.80.8ESTM32_Standard_Peripheral_Library|STM32 Standard Peripheral Library]] befindet sich ein Beispiel-Linkerscript für die Atollic TrueSTUDIO IDE, dieses kann direkt mit dem GCC verwendet werden. Beispielsweise für den STM32F4 befindet sich das Script im Pfad "/STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.1.0/Project/STM32F4xx_StdPeriph_Templates/TrueSTUDIO/STM324x7I_EVAL/stm32_flash.ld" des Archives.
* Damit beim Starten die richtigen Initialisierungen vorgenommen werden (wie globale Variablen und bei C++ Konstruktoren globaler Objekt-Instanzen) muss als erstes ein Startupcode laufen, der dann die main()-Funktion aufruft. Der Startupcode ist meistens in Assembler geschrieben, C-Code ist aber auch möglich. Im Archiv der [[#.E2.80.8ESTM32_Standard_Peripheral_Library|STM32 Standard Peripheral Library]] befindet sich ein Beispiel-Startupcode für die Atollic TrueSTUDIO IDE, dieser kann direkt mit dem GCC verwendet werden. Beispielsweise für den STM32F4 befindet sich der Code in Assemblerform im Pfad "/STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.1.0/Libraries/CMSIS/Device/ST/STM32F4xx/Source/Templates/TrueSTUDIO/startup_stm32f40xx.s" des Archives. Der Assemblercode kann per arm-none-eabi-as (Flags s.o.) assembliert werden, die resultierende .o -Datei normal mitgelinkt.

Zusammen bieten die beiden Dateien der Anwendung ein Standard-C-Interface, d.h. man kann wie gewohnt globale Variablen verwenden und seinen Code in die main()-Funktion schreiben.

=== Tipps für Umsteiger von Atmel/PIC/8051 ===
* Prozessortakt hat unterschiedliche Taktquellen und eine PLL.
* Alle Peripheriemodule haben einen extra Clock, den man aktivieren muss.
* Wenn man z.B. einen UART benutzen möchte, so muss man den Clock vom UART, Alternate Function IO (AFIO) und den GPIO-Port aktivieren.
* Ansonsten hat man nahezu doppelt so viele Möglichkeiten in den Peripheriemodulen.
* Interrupt-Flags müssen in der ISR selber gelöscht werden
* Forum zu [http://www.mikrocontroller.net/topic/175888 Interrupts vs. Events]

=== Errata vom STM32F4xx die nicht im Errata von ST stehen ===
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/267439#2788478 Aktivieren von DMA], wenn mehr als 3 DMA Kanäle aktiviert werden, kann es sein dass die nicht alle korrekt bedient werden. Auch klappt der DMA mit dem FSMC nicht immer zuverlässig. [https://my.st.com/public/STe2ecommunities/mcu/Lists/cortex_mx_stm32/Flat.aspx?RootFolder=%2Fpublic%2FSTe2ecommunities%2Fmcu%2FLists%2Fcortex_mx_stm32%2FWarning%20limit%20simultaneous%20DMAs%20to%202&FolderCTID=0x01200200770978C69A1141439FE559EB459D7580009C4E14902C3CDE46A77F0FFD06506F5B&currentviews=811 siehe hier] [http://blog.frankvh.com/2012/01/13/stm32f2xx-stm32f4xx-dma-maximum-transactions/ und hier]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/260637#2700761 Nerviger Bug in "stm32f4xx.h"] Änderung Struktur GPIO_TypeDef
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/261690#2714754 Batterie wird leer gezogen], nur bei manchen Chips mit Rev. A
* [http://www.efton.sk/STM32/STM32F4xx_doc_errors.txt Liste von Dokumentations-Fehlern]

== Bezugsquellen ==

=== Controller ===

Versand Europaweit im endasmedia.ch Shop
* STM32F105 Controller für 2.50€ [http://shop.endasmedia.ch/index.php?id_product=8&controller=product&id_lang=1 shop.endasmedia.ch]

Versandhäuser für Privatpersonen
* [http://www.reichelt.de/STM-Controller/2/index.html?;ACTION=2;LA=2;GROUPID=2950; Reichelt]
* [http://darisusgmbh.de/shop/index.php?cat=c2692_ARM-Cortex.html Darisus]
* [http://www.hbe-shop.de HBE (Farnell Programm für Private)]
* [http://www.sander-electronic.de/be00069.html Sander]
* [http://www.tme.eu/de/katalog/index.phtml#cleanParameters%3D1%26search%3DSTM32F10%26bf_szukaj%3D+ TME]
* [http://teske-electronics.de/index.php?cPath=3_9_53 Teske electronics]
* [http://de.rs-online.com/web/c/halbleiter/prozessoren-und-mikrocontroller/mikrocontroller/?sort-by=default&sort-order=default&applied-dimensions=4294417325&lastAttributeSelectedBlock=4294425895 RS-Online]

Gewerblich liefern natürlich viele wie EBV, [http://de.futureelectronics.com Future Electronics], Mouser, Farnell, Digikey usw...

=== Evaluation Boards ===
* Siehe [[:Kategorie:ARM-Boards]]
* [http://shop.embedded-projects.net/index.php?module=artikel&action=gruppe&id=14 Im Shop von Embedded Projects]
* [http://www.watterott.com/de/Boards-Kits/ARM/ARM-Cortex-M3 Cortex M3 bei Watterott]
* [http://www.raisonance.com/~primer-starter-kits__microcontrollers__tool~tool__T018:4enfvamuxbtp.html Primer und Primer2 von Raisonance]
* [http://www.sander-electronic.de/es0028.html Sander Electronic]
* [http://www.mikrocontroller.net/articles/MP32F103-Stick:_Ein_Mini-Mikrocontroller-Board_mit_USB_und_bis_zu_4MB_Datenspeicher Artikel im Wiki, ARM mit USB und 4MB Speicher]
* [http://www.futurlec.com/STM32_Development_Board.shtml Futurlec Evalboard, ebenso Header-Board]
* [http://www.propox.com/products/t_174.html Propox, Header-Boards für 103R und 103V sowie Trägerplatine dafür]
* [http://www.mikrocontroller.net/articles/Cortex_M3_OCM3U Cortex M3 Artikel im Wiki]
* [http://olimex.com/dev/index.html STM32 bei Olimex]
* [http://de.farnell.com/jsp/displayProduct.jsp?sku=1824325&action=view&CMP=GRHS-1000962 STM32Discovery bei Farnell] Mikrocontroller Board (STM32F100RBT6B) mit onboard USB-Programming Interface für ca. 12,50€
* [http://www.de.rs-online.com/web/p/products/7458434/ STM32Discovery bei RS-Components] 12,65 € +MwSt.
* [http://www.segor.de/#Q=STM32 VL DISCOVERY] STM32 Discovery bei Segor
* [http://www.watterott.com/de/STM32F4Discovery STM32F4DISCOVERY] STM32F4 Cortex M4 Controller mit JTAG-Debugger auf der Platine bei Watterott für 16,66EUR.
* [http://www.conrad.de/ce/de/product/443910/ STM32F4 Discovery Kit bei Conrad] 17,11 €
* [http://www.ST.com/stm32l152c-discovery STM32 L1 Discovery] mit kleiner LCD-Anzeige; [http://www.ST.com/web/en/catalog/tools/PF250990 Weitere Informationen dazu]
* [http://www.mcu-raisonance.com/~open4-development-platform__microcontrollers__tool~tool__T018:g65gu6ghg2n.html/ Open 4 oder auch genannt Evo-Primer]
* [http://www.wayengineer.com/index.php?main_page=index&cPath=50_66&page=1&sort=3a WayEngineer]
* [http://thinkembedded.ch/ST-STMicroelectronics:::24.html Im Thinkembedded Shop] in der Schweiz / DiscoveryF4, div. ETT und Olimex Boarde ab 20,18 CHF / 16,15 EUR (inkl. MwSt.) zzgl. Versandkosten
* [http://shop.myavr.de/ARM-Produktlinie/STM32F4-Discovery.htm?sp=article.sp.php&artID=200072 Im myAVR Shop] DiscoveryF4 mit möglichem Zubehör 16,45 EUR (inkl. MwSt.) zzgl. Versandkosten
* [http://www.keil.com/boards/cortexm.asp Keil/ARM Demoboards]
* [http://www.phytec.de Phytec]
* [http://shop.myavr.de/index.php?sp=artlist_kat.sp.php&katID=37 verschiedene ARM Produkte und Erweiterungen bei myAVR]
* [http://re.reworld.eu/de/produkte/s64dil-405/index.htm S64DIL-405 STM32Fxxx ARM Cortex M3 Mikrocontrollermodul mit USB-Schnittstelle, Steckbretttauglich] (Leerplatine eignet sich auch für STM32F1xx Prozessoren.)
* [http://www.amazon.de/STM32F4-DISCOVERY-STM32F429-Cortex-M4-Development/dp/B00HGG0KHY STM32F429 DISCOVERY Cortex M4 mit 2,4" Touch-TFT, 3-Achs Sensor, 64 MBit SDRAM ab ~25 EUR bei Amazon, Ebay u.a.]

== Weblinks, Foren, Communities, Tutorials ==
* [http://www.mikrocontroller.net/articles/STM32_-_Einstieg_mit_Em::Blocks STM32 - Einstieg mit Em::Blocks Tutorial]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/173753 Diskussion zum Artikel]
* [http://www.mikrocontroller.net/forum/mikrocontroller-elektronik?filter=ARM*+STM32*+Cortex* Suche im Forum]
* [[STM32 für Einsteiger]]
* [[STM32 CooCox Installation]]
* http://www.openstm32.org/System+Workbench+for+STM32
* [https://my.st.com/public/STe2ecommunities/mcu/Lists/ARM%20CortexM3%20STM32/AllItems.aspx Forum auf der ST Homepage]
* [http://www.stm32circle.com/hom/index.php STM32 Community]
*[http://joe-c.de/pages/posts/einstieg_mikrocontroller_stm32f103_101.php Einstieg: STM32board mit Kamera (deutsch)]
* [http://www.ebv.com/fileadmin/products/Press_Print/Brochures/Product_Brochures/EBV_Cortex%20Collection_V2.pdf Übersicht der Cortex Prozessoren und deren Hersteller (nicht nur ST, von EBV)]
* [http://www.mikrocontroller.net/topic/258652 Tutorial]
* [http://diller-technologies.de/stm32_wide.html STM32 Tutorial in Deutsch von Diller Technologies]
* [http://mySTM32.de STM32 C und C++ Tutorial in Deutsch ]
* [http://mikrocontroller.bplaced.net STM32F4 Quellcode-Librarys und CooCox-Projekte in Deutsch ]
* [http://myugl.de Tutorial für Grafik-Librarys und SiSy-Projekte in Deutsch ]
* [http://www.st.com/web/en/catalog/tools/FM147/CL1794/SC961/SS1533/PF251717 MicroXplorer MCU graphical configuration tool ]
* [http://www.harerod.de/docs/CoreMark_STM32.pdf Testbericht über CoreMark 1.0 auf Cortex-M3/M4 mit verschiedenen Compiler- und MCU-Einstellungen]
* [http://klaus4.blogspot.com/2014/05/stm32f4-discovery-mit-opensource.html STM32-Toolchain mit Eclipse CDT 4.3, GnuArmEclipse, OpenOCD 0.8.0, Gnu Arm GCC 4.8, STM32CubeMX]
* [http://libopencm3.org/wiki/Main_Page libopenmc3 OpenSource libs für STM32 und ähnliche]

<references/>
[[Kategorie:ARM]]
[[Kategorie:STM32]]
[[Kategorie:Mikrocontroller]]