Sim900

2016-10-27T17:51:50Z

Pl4nkton: /* Firmwares */

[[Datei:SIM900.jpg|miniatur|rechts|SIM900]]
Das SIM900 ist ein 2G GSM/GPRS Modul vom Hersteller SIMCom. Es wird über eine Serielle Schnittstelle in form von AT-Befehlen bedient und lässt sich daher sehr einfach in Mikrocontroller Projekte einbinden.

== Achtung SIM900A ==

Das SIM900A ist Baugleich mit dem SIM900 hat allerdings ein Branding für Asiatische Netzbetreiber.
Dies äußert sich dadurch, dass es auf das Kommando ''AT+CPIN?'' mit ''+CPIN: PH-NET PIN'' antwortet.
Dies lässt sich sehr einfach lösen, indem man eine SIM900 Firmware flasht.

Siehe auch: [[#Firmware Flashen | Firmware Flashen]]

== Firmware Flashen ==
=== Firmwares ===
Auf dieser Seite[http://dostmuhammad.com/blog/sim900-firmware-update-tutorials-appnotes] findet ihr diverse Firmwares für SIM900 Module. Ihr solltet Darauf achten ob eure aktuelle Firmware mit A64 oder A32 endet und nur auf eine entsprechende Firmware updaten. Insbesondere für A32 kann man auch die Software der SIM900B Module verwenden, da es unter SIM900 keine 32er Version gibt.

=== Update ===
# SIM900 mit einer seriellen Schnittstelle verbinden.
# Baudrate fest auf 19200 einstellen: ''AT+IPR=19200''
# [http://www.geekonfire.com/wiki/images/b/b8/Simcom_-_sim900_Customer_flash_loader_V1.01.rar Simcom - sim900 Customer flash loader V1.01] Herunterladen und starten.
# Mit dem Button Browse die Firmware Datei einstellen
# Serielle Schnittstelle auswählen und Baudrate auf 19200 einstellen
# Start drücken
# SIM900 neustarten
# Im Log Fenster sollte sich nun etwas tun!
# 5-10 min warten bis im Log Feld ''Download done'' steht
# FERTIG!

== Nützliche Dokumente ==
Viele nützliche Dokumente(Beschreibung der AT-Befehle etc.) können beim Hersteller nach einer Anmeldung heruntergeladen werden. Siehe [[#Links | Links ]]

== Links ==
[http://wm.sim.com/producten.aspx?id=1019 Hersteller Seite mit vielen nützlichen Dokumenten (Englisch)] 

[http://m2msupport.net/m2msupport/module-tester/ Java GUI (Englisch)] 

[http://www.geekonfire.com/wiki/index.php?title=GPRS_Shield%EF%BC%88SIM900%EF%BC%89_Firmware_Update Bebilderte Update Anleitung (Englisch)]

EMV

2016-06-22T12:15:48Z

Pl4nkton: update AP24026 link

'''EMV''' steht für elektromagnetische Verträglichkeit und bezieht sich auf die Eigenschaft von Geräten entweder durch äußere elektromagnetische Felder in ihrer Funktion gestört werden zu können (Immission) oder selbst derartige Wechselfelder (auch "reine" magnetische und elektrostatische Wechselfelder) auszusenden (Emission). Um diese Probleme zu minimieren, wurden Normen eingeführt.

Zur Entstehung unerwünschter HF Abstrahlung:
* Jede Leiterbahn wirkt als Induktivität und hat zu benachbarten Bauteilen und Leiterbahnen eine gewisse Kapazität. Es können Resonanzkreise entstehen, die EMV-Probleme unerwartet erschweren können. HF-Ströme bzw. extrem kurze Impulse können induktiv oder kapazitiv ausgekoppelt werden. Leiterbahnen wirken letztendlich immer wie kleine Antennen.

Ein schneller Stromanstieg bewirkt eine schnelle Veränderung des Magnetfelds in seiner Umgebung und damit eine Induktion von Spannung in alle Leiterschleifen, die in der Nähe sind.

Ein schneller Spannungsanstieg wirkt Kapazitiv auf alle Leiter in der Nähe.

== Maßnahmen beim Platinenentwurf ==

* Niedrige Versorgungsspannung verbessert die Situation auf der Emissionseite, da so auch geringere Ströme mit geringeren Magnetfeldern (und elektromagnetischen Feldern) entstehen. Auf der Immissionsseite kann die Situation sich aber verschlechtern.
* Prozessortakt möglichst niedrig wählen.
* Prozessortakt wenn möglich mit spread spectrum betreiben
* Besonders breite Leiterbahnen für Vss und Vcc. Besser noch zwei extra Layer.
* [[Kondensator#Entkoppelkondensator | Stützkondensatoren]] möglichst nahe am Verbraucher. Dies hält die Strecke klein, die kurze hochfrequente Stromimpulse auf der Leiterkarte zurücklegen müssen.
* Einsatz von Filtern bei Stromversorgung sowie an allen Ein- und Ausgängen. z.b. Ferritperlen, RC-Tiefpässe, Gleichtaktfilter.
* Unbenutzte digitale Eingänge nicht offen lassen sondern auf GND oder VCC legen.
* Eingänge zu Schaltern, die quasi offen sind, über Widerstände hoch- oder runterlegen (Pull Up oder Pull Down Widerstand).
* Bei der Wahl von EMV-wirksamen Kondensatoren mehrere Kondensatoren parallel schalten, da jeder Kondensator eine eigene Resonanzfrequenz hat. Durch das Parallelschalten von sehr unterschiedlichen Kondensatoren ergibt sich zwar immer noch ein möglicher Gesamt-Resonanzfall, er kann aber in einen sehr niedrigen Frequenzbereich verbannt werden. Z.B. Zusammenschaltung von kleinen Elektrolyt- und Vielschichtkondensatoren und keramischen Kondensatoren.
* Große Massefläche zur Schirmung, am besten eine ganze Platinenfläche. Der Zugriff auf die Masse jeweils so kurz wie möglich.
* Masseleitungen vermaschen, wenn keine einheitliche Massefläche vorhanden ist, dabei die Maschenwaben möglichst klein halten
* Verwendung von schirmenden Gehäusen bzw. Kunstoffgehäusen, die intern mit einem elektrisch leitenden Lack (EMV-Lack) beschichtet sind, der wiederum geerdet ist.
* Galvanische Trennung von Digitalsignalen durch Optokoppler.
* Abstrahlende Gebiete sind gerne Quarze und ihre Zuleitung. Kurze gerade Bahnen verwenden, Quarzgehäuse auf ein definiertes Potential legen (meist GND) und Bahnen wenn möglich wie einen Sandwich von 2 Seiten durch Masseflächen einsperren. HF-"heiße" Kontakte oder Leiterbahnen die abgeschirmt/abgedeckt werden sollten, kann man bei bekannter Frequenz finden, indem man in kurzer Entfernung mit einem Messempfänger die Frequenz überwacht und mit einem Schraubenzieher (wirkt als Antenne und Schnüffelsonde) die in Frage kommenden Anschlüsse berührt. Bei anwesender HF steigt dann der Pegel am Empfänger deutlich an. Mitunter reicht es aus, in ein paar mm Entfernung zu den Leiterbahnen den Schraubenzieher zu bewegen, die geringe Kapazität (noch unter 1 pF) reicht als Koppelkapazität aus.
* Prozessoren und Taktleitungen wenn möglich ebenfalls durch gut geerdete Masseflächen abdecken.
* Funken an Schaltkontakten mit [[Snubber]] löschen

==Maßnahmen am Aufbau==
* Kabel zu einer getrennten Stromversorgung oder Batterie über verdrillte Kabel oder sogar abgeschirmte Leitung
* Alle Datenkabel abschirmen. Die Abschirmung direkt mit dem Gehäuse verbinden.
* Keine Flachkabel verwenden. (Innerhalb des Gehäuses ist das erlaubt. Außerhalb nicht.)
* Zahnscheiben beim Zusammenschrauben verwenden, damit das Gehäuseteile (wie Rückwand, Frontplatte, Deckel) leitend mit dem Gehäuse verbunden sind.
* Alle Gehäuseteile über dicke 4 mm² Leitungen (oder Flachkupfer 10x0.5) miteinander zu verbinden.
* Steuerleitungen und leistungsführende Leitungen nie parallel verlegen. Nicht in gleiche Kabelschächte, sondern möglichst weit voneinander entfernt.
* Wenn Kabel zu lang sind, dann diese nicht zu einem Ring aufwickeln, sondern den Ring "bifilar" wickeln. Besser ist es, die Kabel zu kürzen.

=== Weblinks und Literatur ===

* [http://www.emv-foerderverein.de/listen/lit_tec.htm Verein zur Förderung der EMV-Technologie im Land NRW e.V.]
* Joachim Franz, EMV Störungssicherer Aufbau elektronischer Schaltungen, [http://www.teubner.de/index.php;do=show/site=t/book_id=6416/sid=23 Teubner], ISBN 978-3-519-10397-4
* [http://www.infineon.com Infineon], AP24026, EMC Design Guidelines for Microcontroller Board Layout ([http://www.infineon.com/dgdl/Infineon-ap2402633_EMC_Guidelines.pdf-AN-v03_05-EN.pdf?fileId=db3a304412b407950112b409ea7b03d0 PDF], [http://application-notes.digchip.com/070/70-41115.pdf neuer Link], 3.5 MB)
* [http://www.infineon.com Infineon], PCB Design Guidelines Appl. Note ([http://www.infineon.com/dgdl/PCB_design_guidelines_appl_notes.pdf?folderId=db3a304412b407950112b414e5cb1ceb&fileId=db3a304412b407950112b414e5fb1cec PDF], 0.5 MB)
* [[EMV Einfache Tester]] - einfache EMV-Tests mit Hobbymitteln
* EMV-Gesetz (EMVG) von 2008 [http://www.bmwi.de/BMWi/Redaktion/PDF/Gesetz/emvg,property=pdf,bereich=bmwi,sprache=de,rwb=true.pdf]
* http://www.fordemc.com/docs/download/EMC%20Design%20Guide%20for%20PCB.pdf
* [http://hottconsultants.com/tips.html Tech Tips] by Henry Ott Consultants

[[Kategorie:Platinen]]
[[Kategorie:Spannungsversorgung und Energiequellen]]

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