Wenn man die Paltine selber ätzen möchte.

Verwendete Ebenen in TARGET und deren Bedeutung:
Ebene 2 = Layout unten
Ebene 4 = Lötstop unten
Ebene 7 = Bestückung unten
Ebene 16 = Layout oben
Ebene 18 = Lötstop oben
Ebene 21 = Bestückung oben
Ebene 23 = Umriss
Ebene 24 = Bohrlöcher
Ebene 26 = Lötpunktnummern
Ebene 99 = Drahtverbindungen Brücken
Alle anderen Ebenen sind nicht verwendet!

Belichtungsverfahren:
Datei "DLA_MINIBOARD.T2001" mit TARGET öffnen. Sollte normalerweise auch mit TARGET3001 gehen. 
Alles markieren und "kopiere" auswählen. nun das ganze 4x auf die freie Fläche "einfügen" so das
man das Board nun 4x auf dem Bildschirm hat.
Die untere Lage aktivieren. Dazu Ebene 2 und Ebene 23 sowie Ebene 24 aktivieren. Alle anderen Ebenen aus!
Jetzt sieht man 4x ein rotes Layout mit allen Bohrlöchern und den Umriss. Das ist die Unterseite.
Nun mit einem Laserdrucker dieses Layout auf Laserdrucker beständige Folie drucken. 
(z.B. Overhead Transparent Folie von Reichelt "FOLIE3532")
Das 4x Layout ausschneiden und alle 4 Folien genau übereinander legen und am Rand mit Kleber fixieren.
Hierzu müssen aber die Folien wirklich echt super genau übereinander gelegt werden! Das ist sehr wichtig!
Danach das selbe mit der Oberseite machen.
Hierzu die Ebene 16, Ebene 23 und Ebene 24 aktivieren.  Alle anderen Ebenen ausschalten!
Jetzt wieder auf Folie drucken. Jetzt aber "gespiegelt" beim Drucken auswählen!
Dann Folie wieder ausschneiden und korrekt! übereinander kleben.

Ätzvorgang:
Als Platinenmaterial sollte nur "BUNGARD" Photopositiv Material verwendet werden. 
Dieses Material hat die Besten Eigenschaften und sehr schmale Leiterzüge lassen sich damit sehr gut herstellen.
Als erstes die Schutzschicht einer Seite abziehen, die Folie mit dem Layout unten auf der Platine fixieren
und nun im Belichtungsgerät belichten. Hat man ein gutes Belichtungsgerät mit Ultravioletten Lichtröhren, dann 
kann man bei 4 Folienlagen ca. 5 Minuten belichten, um ein gutes Ergebnis zu erziehlen.
Nach dem Belichten wird die erste Seite im Entwicklerbad entwickelt. Jetzt sollte man deutlich das Layout auf 
der Platine sehen können. 
Als Orientierung für die zweite Lage bzw. Seite, werden nun die diagonalen Bohrungen für die Befestigung 
der Platine mit einem 1mm Bohrer gebohrt. Dann wird die Schutzfolie der zweiten Seite entfernt und sogleich als
Schutz auf die erste Seite, also die gerade eben Belichtet und Entwickelte Seite geklebt.
Nun die Folie der Oberseite so auf der Platine fixieren, das wieder die diagonalen Löcher der Befestigungsbohrungen
korrkt übereinander liegen. Dann ebenfalls ca. 5 Minuten belichten und entwickeln.
Sind die Leiterzüge auch auf der zweiten Seite deutlich zu erkennen, kann die Platine nun geätzt werden.
Bei gutem unverbrauchtem Ätzmittel dauert es dann so ca. 15 bis 20 Minuten bis die Platine fertig ist.
Zum Schluss muß man dann noch kritische Übergänge der Leiterzüge auf Kontakt mit anderen Leiterzügen untersuchen.
So etwas kann z.B. bei Leitungsdurchführungen zwischen 2 IC-Pins entstehen. Sollte das Ätzbad nicht alles Kupfer
entfernt haben, so mit einem Scharfen kleinen Messer (z.B. Skalpell) vorsichtig das überschüssige Kupfer entfernen.
 
SMD Löten:
Da alles SMD Bauteile sind, bedarf es einiger Materialen.
Wichtigstes ist gutes Flusmittel welches aber nicht aggresiv auf die Bauteile und das Kupfer wirken darf. 
Bei Reichelt gibt es z.B. EDSYN FL-22 das sehr gut zum Löten von SMD Bauteilen geeignet und nicht aggressiv ist.
Damit die Lötpins wo die IC Pins angelötet werden sollen bestreichen und das Bauteil aufsetzen 
und mit einer Kreuzpinzette o.ä. klemmen. Nun versuchen mit wenig Lötzinn die einzelnen Pins anzulöten.
Es ist dabei kein Problem wenn mal 2 oder 3 Pins mit Lötzinn zusammen gelötet werden. 
Vor allem der FT232RL ist da ein Kandidat dafür! Aber erst mal alle Pins löten!
Dann etwas warten, um dem IC Zeit zum abkühlen zu geben und dann mit Entlötlitze das zuviele Lötzinn absaugen.
Nach dem Löten der IC´s alle Durchkantaktierungen mit einem stückchen Draht von der Unter- zur Oberseite herstellen.
Zum Schluß noch die paar Drahtbrücken/Verbindungen aus Ebene 99 machen. Dann nochmals alles gründlich und Genau
auf Kurzschlüsse, überschüssiges Lötzinn usw. kontrollieren. Am besten mit einem Durchgangsprüfer kritische Stellen
nachprüfen. 
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