Wenn man die Paltine selber tzen mchte.

Verwendete Ebenen in TARGET und deren Bedeutung:
Ebene 2 = Layout unten
Ebene 4 = Ltstop unten
Ebene 7 = Bestckung unten
Ebene 16 = Layout oben
Ebene 18 = Ltstop oben
Ebene 21 = Bestckung oben
Ebene 23 = Umriss
Ebene 24 = Bohrlcher
Ebene 26 = Ltpunktnummern
Ebene 99 = Drahtverbindungen Brcken
Alle anderen Ebenen sind nicht verwendet!

Belichtungsverfahren:
Datei "DLA_MINIBOARD.T2001" mit TARGET ffnen. Sollte normalerweise auch mit TARGET3001 gehen. 
Alles markieren und "kopiere" auswhlen. nun das ganze 4x auf die freie Flche "einfgen" so das
man das Board nun 4x auf dem Bildschirm hat.
Die untere Lage aktivieren. Dazu Ebene 2 und Ebene 23 sowie Ebene 24 aktivieren. Alle anderen Ebenen aus!
Jetzt sieht man 4x ein rotes Layout mit allen Bohrlchern und den Umriss. Das ist die Unterseite.
Nun mit einem Laserdrucker dieses Layout auf Laserdrucker bestndige Folie drucken. 
(z.B. Overhead Transparent Folie von Reichelt "FOLIE3532")
Das 4x Layout ausschneiden und alle 4 Folien genau bereinander legen und am Rand mit Kleber fixieren.
Hierzu mssen aber die Folien wirklich echt super genau bereinander gelegt werden! Das ist sehr wichtig!
Danach das selbe mit der Oberseite machen.
Hierzu die Ebene 16, Ebene 23 und Ebene 24 aktivieren.  Alle anderen Ebenen ausschalten!
Jetzt wieder auf Folie drucken. Jetzt aber "gespiegelt" beim Drucken auswhlen!
Dann Folie wieder ausschneiden und korrekt! bereinander kleben.

tzvorgang:
Als Platinenmaterial sollte nur "BUNGARD" Photopositiv Material verwendet werden. 
Dieses Material hat die Besten Eigenschaften und sehr schmale Leiterzge lassen sich damit sehr gut herstellen.
Als erstes die Schutzschicht einer Seite abziehen, die Folie mit dem Layout unten auf der Platine fixieren
und nun im Belichtungsgert belichten. Hat man ein gutes Belichtungsgert mit Ultravioletten Lichtrhren, dann 
kann man bei 4 Folienlagen ca. 5 Minuten belichten, um ein gutes Ergebnis zu erziehlen.
Nach dem Belichten wird die erste Seite im Entwicklerbad entwickelt. Jetzt sollte man deutlich das Layout auf 
der Platine sehen knnen. 
Als Orientierung fr die zweite Lage bzw. Seite, werden nun die diagonalen Bohrungen fr die Befestigung 
der Platine mit einem 1mm Bohrer gebohrt. Dann wird die Schutzfolie der zweiten Seite entfernt und sogleich als
Schutz auf die erste Seite, also die gerade eben Belichtet und Entwickelte Seite geklebt.
Nun die Folie der Oberseite so auf der Platine fixieren, das wieder die diagonalen Lcher der Befestigungsbohrungen
korrkt bereinander liegen. Dann ebenfalls ca. 5 Minuten belichten und entwickeln.
Sind die Leiterzge auch auf der zweiten Seite deutlich zu erkennen, kann die Platine nun getzt werden.
Bei gutem unverbrauchtem tzmittel dauert es dann so ca. 15 bis 20 Minuten bis die Platine fertig ist.
Zum Schluss mu man dann noch kritische bergnge der Leiterzge auf Kontakt mit anderen Leiterzgen untersuchen.
So etwas kann z.B. bei Leitungsdurchfhrungen zwischen 2 IC-Pins entstehen. Sollte das tzbad nicht alles Kupfer
entfernt haben, so mit einem Scharfen kleinen Messer (z.B. Skalpell) vorsichtig das berschssige Kupfer entfernen.
 
SMD Lten:
Da alles SMD Bauteile sind, bedarf es einiger Materialen.
Wichtigstes ist gutes Flusmittel welches aber nicht aggresiv auf die Bauteile und das Kupfer wirken darf. 
Bei Reichelt gibt es z.B. EDSYN FL-22 das sehr gut zum Lten von SMD Bauteilen geeignet und nicht aggressiv ist.
Damit die Ltpins wo die IC Pins angeltet werden sollen bestreichen und das Bauteil aufsetzen 
und mit einer Kreuzpinzette o.. klemmen. Nun versuchen mit wenig Ltzinn die einzelnen Pins anzulten.
Es ist dabei kein Problem wenn mal 2 oder 3 Pins mit Ltzinn zusammen geltet werden. 
Vor allem der FT232RL ist da ein Kandidat dafr! Aber erst mal alle Pins lten!
Dann etwas warten, um dem IC Zeit zum abkhlen zu geben und dann mit Entltlitze das zuviele Ltzinn absaugen.
Nach dem Lten der ICs alle Durchkantaktierungen mit einem stckchen Draht von der Unter- zur Oberseite herstellen.
Zum Schlu noch die paar Drahtbrcken/Verbindungen aus Ebene 99 machen. Dann nochmals alles grndlich und Genau
auf Kurzschlsse, berschssiges Ltzinn usw. kontrollieren. Am besten mit einem Durchgangsprfer kritische Stellen
nachprfen. 
dem L