Technologische Anforderungen für den Entwurf des Leiterplattenlayouts 

Dicke der Kupferkaschierung: 18μm 

Leiterplattendicke:
 1,6 mm 

Leiterbahnbreite Signal 
Minimal: 0,25mm (nur in Ausnahmefällen anzuwenden) 
Optimal: 0,4mm (Standard) 

Leiterbahnbreite Spannungsversorgung 
Abhängig von der Belastung; als Vorschlag: ≥1mm 

Min. Abstand Leiterbahn-Leiterbahn: 
0,25mm

Min. Abstand Leiterbahn-Pad:
 0,3mm 

Abstand Bohrung-Bohrung (Außenwand - Außenwand):
 0,25-0,5mm 

Min. Durchmesser der Bohrung:
 0,6mm 

Max. Durchmesser der Bohrung:
 3,0mm 

Bohrlöcher für die Befestigung der Leiterplatte im Gehäuse:
 max. 3 mm 

Min. Abstand Leiterplattenkante – Leiterbahn: 
3mm 

Min. Abstand Leiterplattenkante – Bohrung: 
3mm 

Polygone (Masseflächen) nur wenn notwendig!  
Abstand Massefläche – Leiterbahn: 0,4 mm (Option „Isolate“) 

Standardmäßig ohne Lötstopplack