Announcement: there is an English version of this forum on Im einem anderen Thread haben wir schon das Thema (off-topic) andiskutiert... Da ich denke das das Thema mehr Aufmerksamkeit und einen eigenen Wikiartikel vedient, mach ich mal gleich nen dedizierten Thread auf und möchte alle Einladen daran (konstruktiv) zu Arbeiten :) Hier der Artikel-Link: https://www.mikrocontroller.net/articles/%C3%84tzen_mit_luftregenerierten_Kupferchlorid Der Thread soll zum Diskutieren und Erfahrung austauschen sein :) coldtobi
Seit wann reduziert Wasserstoffperoxid Salzsäure? Wasserstoffperoxid ist ein starkes Oxidationsmittel und zerfällt in Wasser und atomaren Sauerstoff, der in die Reaktion eingeht. Das Ätzen erfolgt dadurch, dass der Sauerstoff mit dem Kupfer reagiert und das entstandene Kupferoxid von der Salzsäure zu Kupferchlorid umgesetzt wird. Wasserstoffperoxid reduziert allenfalls starke Oxidationsmittel wie Kaliumpermanganat.
Dein Engagement in Ehren, aber Adam Seychell hat das Verfahren schon vor mehreren Jahren sehr ausführlich auf seiner Homepage beschrieben: http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.html Ist halt in Englisch, aber ansonsten ist dort alles sehr ausführlich dokumentiert, inklusive Pflege und Kontrolle des Ätzbades. Vielleicht könnte man ja einen Link auf diese Seite einfügen.
Udo Neist schrieb: > Das Ätzen erfolgt dadurch, dass > der Sauerstoff mit dem Kupfer reagiert Das ist, wie längst bekannt, eindeutig falsch. Für den Ätzvorgang wird überhaupt kein Sauerstoff gebraucht, weder aus H2O2 noch aus der Luft. Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom Ätzvorgang. Übrigens kann man das System kaufen. Gruss Reinhard
Ok, das mit dem Kupferoxid nehm ich dann zurück. Im übrigen hab ich folgendes Patent gefunden, dass das obige Verfahren wohl am besten beschreibt: http://www.google.com/patents/EP0178347A1?cl=de
@Tobias Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt. In der jetzigen Form findet man das irgendwo weiter unten im Text.
>Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit >Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt. Warum sollte er das tun? Kupferchloridätzen benötigt eben KEIN H2O2. In der Ätzlösung ist nur Kupferchlorid, geringe Mengen Salzsäure und Wasser.
Reinhard Kern schrieb: > Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers > verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom > Ätzvorgang. Mal ne Frage - kann man überhaupt die Oxidationsstufe von Wasserstoff verändern?
CoDeBLOCKS schrieb: > Reinhard Kern schrieb: >> Bei der Regeneration wird im übrigen die Oxidationsstufe des Kupfers >> verändert, nicht die von H oder Cl. Das erfolgt auch getrennt vom >> Ätzvorgang. > > Mal ne Frage - kann man überhaupt die Oxidationsstufe von Wasserstoff > verändern? klar. Aber nicht beim Ätzen mit Kupferchlorid. -1, 0 und +1 kommen in Frage. Vlg Timm
Guten Morgen alleseits! Udo Neist schrieb: > @Tobias > > Schreib bitte in der Einleitung dazu, dass es sich um eine Methode mit > Wasserstoffperoxid/Salzsäure und Kupfer(II)chlorid handelt. In der > jetzigen Form findet man das irgendwo weiter unten im Text. Genau das ist es ja nicht :) Die Methode kommt (auf lange Sicht) ohne H2O2 aus. Udo Neist schrieb: > Im übrigen hab ich folgendes Patent gefunden, dass das obige Verfahren > wohl am besten beschreibt: > http://www.google.com/patents/EP0178347A1?cl=de Die Patentschrift ist sehr gut, kann man sicherlich was daraus lernen (wenn alles stimt was drin steht :)) Der Erfinder salzt im übrigen noch die Brühe noch und sagt damit braucht er weniger HCl und kann auch noch mit hoher CuCl2 Konzentration ätzen....
Andreas H. schrieb: > Vielleicht könnte man ja einen Link auf diese Seite einfügen. Schon lange in der Einleitung verlinkt :)
Tobias Frost schrieb: > (wenn alles stimt was drin steht :)) Die Mühe habe ich mir jetzt nicht gemacht, aber das System wird von der Firma Pill in industrieller Ausführung angeboten zu ihren Ätzmaschinen, und die sind auf diesem Gebiet weltweit mit führend. Vermutlich haben sie eine Lizenz oder das Patent gekauft. Aber jedenfalls erübrigt sich die Diskussion, ob das Verfahren funktioniert, das ist erwiesen. Gruss Reinhard
Das Patent wurde 1984 eingereicht. nach 20 Jahren kann das jeder nutzen. somit seit fast 9 Jahren
> > Der Thread soll zum Diskutieren und Erfahrung austauschen sein :) > > coldtobi Okay Namensvetter, In deinem Artikel findet sich die Anmerkung: (* naja, man braucht auch Wasser wenn die Suppe mal zu dick wird :)) Auf die Bedeutung des Wassers wird irgendwie nirgends weiter eingegangen.
(konjungiertes Saeure-Base-Paar!) Dreh und Angelpunkt, , beim "direkten Aetzen" wie auch beim "regenerieren" von einwertigem Kupferchlorid, sind immer die Hydronium-Ionen H3O+ der Salzsaeure, ob diese nun mit Peroxid oder direkt mit Sauerstoff agieren ist egal. Erst dann hat man die freien Chlor-Ionen die man braucht. ---- In deinem Artikel findet sich die Anmerkung: Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid. Diese Aussage ist so nicht richtig!
(konjungiertes Saeure-Base-Paar!) bei Verwendung von H2O2
------------------------------------------- Vollstaending
Gleichzeitig BEGINNT DANN der Prozess mit dem CuCl2-Aetzvorgang, welcher aber spaetestens dann zum erliegen kommt wenn nur noch einwertiges Kupferchlorid vorliegt und keine Salzsaure mehr verfuegbar ist. Nebenbei das es sich um eine Redoxreaktion handelt findet ebenfalls nirgends Erwaehnung Das H2O2 nimmt Protonen des Hydronium-Ion H3O+ der Salzsaure auf und klaut dem Kupfer zwei Elektronen. Kupfer-Anion u. Clor-Ion bilden dann zweiwertiges Kupferchlorid welches sich dann loest. ---- Die "Regenerationsgleichung" 4 CuCl + 4 HCl +O2 -> 4 CuCl2 + 2 H2O Das ist aber halt nur eine Summenformel und traegt nichts zum Verstaendnis der Ablauefe bei. ---- Erste Anmerkungen. Gibt evtl neue Anstoesse.
Hallo Tobix, danke für deine Infos... Gleich mal ein Disclaimer: Meine Chemie ist schon 15 Jahre her und war auch mehr als 3-Jahre in der Oberstufe. Ist also gut möglich dass ich mir einen Schmarrn zusammengedichtet habe. Auf der anderen Seite wollte ich die Chemie nicht auf Elektronen-Level abhandlen, sondern soweit abstrahieren das zwar klar wird was man braucht und welche Produkte entsehen, aber soweit auf Elektronenbasis wollte ich nicht absteigen, vorallem da dies (geanuer) in dem Link zu Adam Seychell hinterlegt ist... Du bist aber herzlich eingeladen den Artikel entsprechend zu überarbeiten, ich kann hier nur Fehler machen. Deswegen wollte ich zum Wasser erst später kommen, da für die Zwecke des Ätzen wichtig ist das die Konzentration an Kupfercholrid nicht zu groß wird und man dan evtl. mit Wasser verdünnen muss. Wegen der Ätzgleichung mit H2O2: Ich hatte es so verstanden dass (das immer an der Oberfläche vorhandene) Kupferoxid mit Salzsäure zu CuCl2 + Wasser reagiert, und dieses CuCl2 dann die Cu-Oberfläche angreift und zu CuCl reduziert wird, das dann durch das H2O2 + HCl wieder zu CuCl2 oxidiert wird. Oder denke ich komplett falsch? (Formel hier: http://de.wikipedia.org/wiki/Kupfer%28II%29-chlorid#Gewinnung_und_Darstellung Mir ist nicht ganz klar wo die Protonen in Deiner Formel Cu + H2O2 + 2H+ -> Cu2+ + 2H20 herkommen.
> Mir ist nicht ganz klar wo die Protonen in Deiner Formel Cu + H2O2 + > 2H+ -> Cu2+ + 2H20 herkommen. Na von dem Hydronium-Ion H3O+ der dissoziierten Salzsaeure, ein Proton ist ja ein Wasserstoffatom. Quelle muss ich noch suchen, sollte aber in jedem Chemiebuch zu finden sein. Bin aber auch kein Chemikus, ergo vorbehaltlich aller Schreib und Denkfehler ...
tobix schrieb: > Diese Aussage ist so nicht richtig! Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei. Das ist doch jetzt schon hundertemale abschliessend geklärt worden. Deine Summenformel umfasst den Ätzvorgang und die Regeneration, aber die finden zu verschiedenen Zeiten in verschiedenen Behältern statt. Zum Ätzen genügt eine CuCl2-Lösung. Natürlich sind da Cl-Ionen drin, schliesslich ist es ja CuCl2. Ob die früher mal Salzsäure waren interessiert kein Schwein mehr. Es behauptet doch auch niemand, dein Kräutersalz bestünde aus Salzsäure. Deutschland war mal führend in der Chemie, aber mit solchen Kenntnissen... Gruss Reinhard
Hallo Reinhard, Reinhard Kern schrieb: > tobix schrieb: >> Diese Aussage ist so nicht richtig! > > Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei. der Kommentar von Tobix bezog sich auf die Aussage im Artikel, dass auch beim Ätzen m i t Wasserstoffperoxid die Salzsäure nicht ätzt. Zitat: > Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende > Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte, da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des Kupfers. vlg Timm
Timm Reinisch schrieb: > Hallo Reinhard, > > Reinhard Kern schrieb: >> tobix schrieb: >>> Diese Aussage ist so nicht richtig! >> >> Das ist barer Unsinn, beim Ätzen ist garkein H2O2 dabei. > > der Kommentar von Tobix bezog sich auf die Aussage im Artikel, > dass auch beim Ätzen m i t Wasserstoffperoxid die Salzsäure nicht > ätzt. > > Zitat: >> Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende >> Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid > > was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte, Kein Unsinn, da es sich auf seinen gesetzten Link bezieht. "... ähnelt diese Methode der Methode Salzsäure/Wasserstoffperoxid. " https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode#mit_Salzs.C3.A4ure_und_Wasserstoffperoxid Deutsche hatten auch schon bessere Brillen, armes Land. :)
Timm Reinisch schrieb: > da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich > höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des > Kupfers. Ja und? Bei korrekt gefahrenem Prozess enthält die Ätzbrühe überhaupt kein H2O2. Das ginge auch garnicht, weil das viel zu schnell zerfällt, siehe V1. Gruss Reinhard
Hallo Reinhard, ich glaube, du bist da zu missionarisch. Wenn H2O2 in der Lösung ist, dann ist H2O2, H+ der wirksame Bestandteil, wenn kein H2O2 in der Lösung ist, dann handelt es sich nicht um HCl / H2O2. Die Beispiele, wo Leute mit HCl / H2O2 innerhalb von Sekunden die Platine fertig haben (egal ob sinnvoll oder nicht) beruhen eben auf der Wirkung des H2O2. Dass das H2O2 bei technischer Prozessführung oder langfristiger Anwendung einer solchen Lösung nicht relevant ist, stimmt natürlich. Andererseits gibt es ja auch Anleitungen, die H2O2 nachdosieren! Ich gehe mit Tobix d´accord, dass der Artikel an der Stelle präzisiert werden muss und die kritisierte Formulierung so zu pauschal ist. Andererseits sollte aus dem Artikel natürlich keine Doktorarbeit werden und die Betonung der Bedeutung der Komproportionierung des Kupfers ist imho in der Tat wert hervorgehoben werden. Vlg Timm
Timm Reinisch schrieb: > wenn kein H2O2 in der Lösung ist, dann handelt es sich nicht um HCl / > H2O2. Wo du recht hast, hast du recht, eben deswegen hiess das Verfahren, solange es im grossen Massstab angewendet wurde, Ätzen mit Kupferchlorid. Wir hatten auch so eine Maschine, das ist aber überholt. H2O2 kann garnicht in der Ätzlösung sein, beim Regenieren wird es sofort umgesetzt und gibt man zuviel zu, zersetzt es sich schlagartig. Man muss schon froh sein, H2O2 überhaupt dahin zu bringen wo man es braucht. Gib mal ein Körnchen Kaliumpermanganat rein (Vorsicht volle Deckung). Chemische Reaktionen kann man nicht missionieren, die laufen ab oder nicht. Gruss Reinhard
Timm Reinisch schrieb: > > Zitat: >> Grundsätzlich (auch bei der H2O2/HCL Methode) ist der ätzende >> Bestandteil NICHT die Salzsäure, sondern das Kupfer(II)chlorid > > was in der Tat so in dieser Absolutheit nicht zutreffend sein dürfte, > da das Wasserstoffperoxid, gerade bei dem pH-Wert ein deutlich > höheres Redoxpotential hat, als die Komproportionierung des > Kupfers. > > vlg > > Timm Nun, nachdem ich heute morgen mal recherchiert habe bin ich zu diesem Ergebnis gekommen: Bei pH 0 (bedingt durch die Salzsäure) hat das H2O2 ein Redoxpotential von ~1,7V. Damit kann es dann das Kupfer zu Cu+ oxidieren. Das HCl "bietet" dabei dem Cu+ sein Cl an. Also ätzt das H2O2 und dann auch das gleichzeitig entstehende CuCl2... Das HCl ist nur indirekt beteiligt indem es dem CuCl2 das Cl spendiert und das notwendige saure Milleau zur Verfügung stellt. Macht das Sinn?
Hallo, Tobias Frost schrieb: > Das HCl "bietet" dabei dem Cu+ sein Cl an. Also ätzt das H2O2 und dann > auch das gleichzeitig entstehende CuCl2... Das HCl ist nur indirekt > beteiligt indem es dem CuCl2 das Cl spendiert und das notwendige saure > Milleau zur Verfügung stellt. Macht das Sinn? wie Du schon geschrieben hast, das Wesentliche ist das H+. Das Cl- ist imho völlig irrelevant, jedes andere Anion das wasserlösliche Kupfersalze bildet ginge auch. Bei dieser Gruppe gibt es zwei Redoxsysteme: Das Wasserstoffperoxid mit H+ oder H3O+ Die Kupfer-Komproportionierung Wobei das erste ja nur zum Start oder für die superschnell-ätz-Hasardeure relevant ist. An ersterer ist die Salzsäure beteiligt, an der zweiten nicht wirklich, würde ich mal sagen. Man braucht das Cl- noch nicht mal für die Ladungsbilanz. Die Sache mit dem Indirekt finde ich knifflig. Salzsäure besteht halt nur aus Wasserstoff und Chlor. Was soll sie denn noch leisten, ausser H+ und Cl- anzubieten? Vlg Timm
Hallo zusammen, jetzt hört doch auf mit diesem Gedönse. Nuss ich mir erstmal überlegen, wie ich an Cu(I)Cl komme? Wo kann man das kaufen, wie mache ich mir selbst..?? Macht es, wie die anderen es auch machen. NaPS oder FE(III)Cl. Salzsäure (conc.) und H2O2 (30%) gehören nicht in die Hand eines Laien, auch wenn man es in jedem Baumarkt kaufen kann. Wer zählt die Löcher und gebleichten Flecken auf Hemden Hosen und Fingern..?? Meine 1. und einzige Erfahrung mit dieser 'Super-Suppe' liegt 40 Jahre zurück, es hat gerauscht, gebraust, gesprudelt und die Platine war blank. Wir hatten damals keine Ahnung von Mischungsverhältnissen. Nach dem Motto: Viel hilft viel! Daß das gehen mag, haben viele andere in diesem Forum beschriebenw und bewiesen; ich will es ich nicht in Abrede stellen. 30%iges H2O2, 30%ige Salzsäure in der Hand eines Laien? Wie war das hier in einem anderen, noch ganz frischen Beitrag: 10gr NaOH Perlen in Wasser aufzulösen. Das war ein Ereignis. Lest euch mal die dazu gegebenen Tipps und Hinweise durch. Ihr müsstet eigentlich schon tot sein! Ohne Astronauten-Outfit geht das gar nicht. Und Dann mscht ih so axhwierige Sacgen..?? Den dazugehörigen Link nekomme ich leider nicht auf dir Reihe. Welch eim Quatsch! Ist es ein Ereignis!, daß die Suppe1 15 Min braucht und diese ultimativ 'supperaffengeile' Suppe2 nur 30Sek. vielleicht 1Min. braucht? Wiwviel Stunden hat man am Entwurf des Lay-Outs gebastelt? Dann soll es an ein paar Minuten am Entwickeln und Ätzen scheitern? Ich benutze NaPSseit 40 Jahren, Eisen(III) ist für mich die grösste Sauerei unter der Sonne. Aber, jau, ich ätze meine Platinen in 15 Sekunden... Lach an: Es könnten vielleicht auch 17.45 Sek sein Das ist aber schlecht, muss man dran arbeiten... Lach aus: Ist das der Hepp..?? Habt ihr eiegentlich alle einen Knall..?? 73 Wilhelm
@ Wilhelm: Wir füttern in diesem Thread keine Trolle. (die nichts zur Sache beizutragen haben und vermutlich den Thread gar nicht mal gelesen haben) @Timm Danke für die Eläuterungen, es ist mri schon einen Hauch klarer... Muss denoch erstmal darüber nachdenken bzw. versuchen das ganze in eine Formulierung zu kippen. Aber da es ja eigentlich um die H2O2-Vermeidende Methode geht, weiss ich noch nicht ob es ich es thematisch unterbringe... (Evtl in einer Beschreibung wie den das Erstellen des CuCl2 funktioniert) Ich mach jetzt erstmal an dem Abschnitt Badpflege... Tobi
@Wilhelm, wenn du nichts dazu beitragen willst, lass es einfach. Ich habe jetzt mit Hilfe des Forums mit einen Schuß Essigsäure, H202 und Kochsalz eine Platine in gefühlt 30 Minuten bei Zimmertemperatur geätzt. ;-) Keine Flecken, keine Schutzkleidung. Warum soll ich mir da Natriumpersulfat antun (Stichwort: 40 bis 50 Grad Anwärmung) und Fe(III)Cl kenne ich nur vom hörensagen.
Mal abseits der Chemie. Was am Artikel noch fehlt, sind die möglichen Ätzverfahren (Schale, Küvette, Sprühätzen?). Ist eine erhöhte Temperatur hierfür förderlich?
Guido schrieb: > Mal abseits der Chemie. Was am Artikel noch fehlt, sind die > möglichen Ätzverfahren (Schale, Küvette, Sprühätzen?). in die Glieferung aufgenommen :) > Ist eine erhöhte Temperatur hierfür förderlich? Ja, heißer ätzt schneller; steht auch schon im Artikel. Bei der Regenerierung denke ich, dass es diese eher langsamer macht: O2 soll sich in heissem Wasser schlechter lösen (zuminderst in der Aquaristik so behauptet.)
Ganz ehrliche Frage: Gibt es hier die Funktion, daß man Teile eines Threads löschen kann? Falls ja, so könnte alles bisher Geschriebene gelöscht werden, weil durchweg reine Vermutungen und Profilierungsversuche á la Wiki und Google. Ich denke nicht, daß hier irgendwer jemals eine Platine mit HCL ätzen möchte oder wird. Nicht etwa weil es schwierig ist, sondern weil die Praxis in ellenlangen Diskussionen glatt vergessen wird. Während in Villabajo auf ewig Theorie geschrubbt wird, wurden in Villarriba schon wieder Platinen geätzt. Und zwar ganz nebenbei bei Kaffee und Kuchen, in Schlips und Kragen, nur mit Salzsäure und Omas Tupperware. Und dabei ist mir sehr egal, wie es in Wahrheit funktioniert. Von mir aus kann sich während des Vorgangs Dunkle Materie an Quark 37 zu schaffen machen. Für mich zählt nur, daß das Ganze günstig und einfach vonstatten geht, und daß die Platine nach spätestens 4 Minuten an den gewünschten Stellen durchsichtig wird. Ätzen mit Salzsäure ist dermaßen einfach, dagegen ist Eisen3 eher schwierig (erst muss man beim Kauf strammstehen, dann muss man es auflösen, das Zeug ist dann schnell müde, und wohin mit der bald verbrauchten Lösung). Und HCL+H2O2 ist dagegen endgültig Hohe Kunst, auch geradezu lebensgefährlich, also nie wieder! Ich kann nicht nachvollziehen, was daran so schwierig ist, seine Ätzanlage mit verdünnter Salzsäure zu befüllen, ein Stück Kupfer reinzuhängen und es ne Weile blubbern zu lassen. Auch das spätere Kachkippen von Säure dürfte soo schwer nicht sein. Es gibt keine einfachere, günstigere und bessere Ätzlösung, ihr müsst das nur akzeptieren, oder wenigstens mal austesten. Mehr ist dazu einfach nicht zu sagen.
Da ganz offensichtlich viele Hobbyätzer das Verfahren nicht kennen, kann es aus meiner Sicht nicht schaden, die Sache mal etwas zu beleuchten. Tut doch niemandem weh. Da der Ätzprozess mit H2O2 in der Praxis ja auch Kupferchlorid in der Ätzlösung hat und daher ohnehin beide Prozesse parallel ablaufen, hat jeder, der Salzsäure in deine Ätzbrühe kippt, auch schon mit Kupferchlorid geätzt, auch wenn er das grüne Zeug bisher für ein Abfallprodukt gehalten hat. Ging mir bis vor kurzem ganz genauso, aber es schadet ja nicht, wenn man etwas dazulernt. Dabei helfen Informationen aber wesentlich weiter...
So, jetzt hab ich noch ein paar Bilder gemacht und eingefügt :) Leider sind nicht alle scharf geworden was ich erst am PC gesehen habe; vielleicht könnte mal jemand (beim nachmachen) bessere machen
Hallo, klar, sind noch ein paar Typos drin, aber insgesamt möchte ich mal sagen: Respekt! Durch seinen enormen Umfang ist der Artikel bestimmt furchteinflößend für den Einen oder Anderen, aber du hast das ganz toll und mit viel Liebe zum Detail gemacht. Ich sage mal Danke! vlg Timm
Hallo, ich habe mich mit dem Artikel hier und in englischer Sprache befasst. Ich kann beim besten Willen absolut keinen Mehrwert erkennen. Ist zwar ein schönes Experiment für Alchemisten, aber hat überhaupt keinen Nährwert. Auf den ersten Blick mag es für Ahnungslose aussehen, als wäre es ein chemisches Perpetuum mobile, aber weit gefehlt. Da ja immer HCl benötigt wird, kann man sich die "Suppe" auch gleich immer wieder frisch ansetzen und zwar mit immer den gleichen Parametern. Der Aufand, der da betrieben wird, steht absolut in keinem Verhältnis. Die wenigen ml H2O2 kosten einen Bruchteil eines Cent. W.
@ Wunderer: Du hast das Wesentliche an der Methode nicht erkannt. Es geht darum, dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss, sondern weiterverwendet wird.
Das Verfahren ist gerade für einen Gelegenheitsätzer mit 1 bis 2 Leiterplatten im Jahr Ideal.
Bitte lasst den Thread wieder in der Versenkung verschwinden. Es bringt keinem was, wenn ausschließlich theoretisch über die Machbarkeit oder Unmöglichkeit dieses Verfahrens diskutiert wird, aber niemand eine Platine damit ätzen will, oder gar schon geätzt hat.
Reinhard Kern schrieb: > Die Mühe habe ich mir jetzt nicht gemacht, aber das System wird von der > Firma Pill in industrieller Ausführung angeboten zu ihren Ätzmaschinen, > und die sind auf diesem Gebiet weltweit mit führend. Vermutlich haben > sie eine Lizenz oder das Patent gekauft. Aber jedenfalls erübrigt sich > die Diskussion, ob das Verfahren funktioniert, das ist erwiesen. > > Gruss Reinhard Also nix Theorie, das funktioniert durchaus in der Praxis. Und Nemesis setzt IIRC das Verfahren auch ein, findet nur die Diskussion darum überflüssig.
0815 schrieb: > Bitte lasst den Thread wieder in der Versenkung verschwinden. Es > bringt > keinem was, wenn ausschließlich theoretisch über die Machbarkeit oder > Unmöglichkeit dieses Verfahrens diskutiert wird, aber niemand eine > Platine damit ätzen will, oder gar schon geätzt hat. Jo. Wenn du etwas in der Versenkung verschwinden lassen willst, dann verkneife dir doch am besten deine Meinung, nicht dass du damit Thema wieder direkt auf den Tisch bringts ... Weshalb man sich das mit der Luftbehandlung des CuCl an tun will erschliesst sich mir auch nicht. Das Aetzen mit CuCl2 funktioniert prima. Das regenerieren von CuCl mit H202 in Anwesenheit von HCL und Abwesenheit von Cu ist simpel und sicher, man darf das einfach nur nicht ohne Sinn und Verstand nach gutduenken und ohne Kenntniss der Massenverhaeltnisse zusammenkippen. Wenn einer Spass daran hat das anstelle dessen einer Luftbehandlung zu unterziehen, was solls ist auch OK. Als viel sinnvoller hatte ich es erachtet, Varianten des "Salzsauere-basierten" oder evtl. besser Chlorid-aetzens mit all ihren Vor- und Nachteilen zu betrachten, ein grossteil der Leute kapiert doch offenbar einfach nicht wie das funktiert und hat auch kein Interesse.
Andreas schrieb: > Du hast das Wesentliche an der Methode nicht erkannt. Es geht darum, > dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss, sondern > weiterverwendet wird. Sorry, da muss ich aber lachen. Irgendwann kommt der Tag X und dann wird die Brühe entsorgt werden. Anderseits kann ich auch meine jeweils neu angesetzte "Suppe" auch jahrelang sammeln. Wo ist der Unterschied???? W.
Wunderer schrieb: > Sorry, da muss ich aber lachen. Irgendwann kommt der Tag X und dann wird Wenn die Menge zu gross wird klar. > die Brühe entsorgt werden. Anderseits kann ich auch meine jeweils neu > angesetzte "Suppe" auch jahrelang sammeln. Wo ist der Unterschied???? Naja, der Gag dabei ist das du eben keinen Neuansatz brauchst sondern da weiter machst wo du aufgehoert hast, das CuCl verdirbt nicht wenn man so will. Entweder gibst du etwas HCl zu und belueftest das Ganze, was mir aber zu aufwendig/nervig waere. oder gibst im Verhaeltnis 2:1 HCl u. H2O2 zu. Damit "regenerierst" du CuCl wieder zu CuCl2. Warum? Weil es ewig hebt man durchgucken kann und es auch bei niederen Temperaturen verwenden kann. (Betonung auf kann)
Andreas schrieb: > Es geht darum, > dass die verbrauchte Ätzlösung nicht mehr entsorgt werden muss Ist das nun ein chemisches Perpetuum Mobile, oder verschwindet das abgeätzte Kupfer in einem Schwarzen Loch, oder beides? Ein umgekehrter Stein der Weisen, der das Element Kupfer in was harmloses verwandelt? Gruss Reinhard
Wenn ich das richtig verstanden habe, wird halt die Lösung immer mehr bzw. die Konzentration höher. Man kann dann Teile der Lösung zu an andere abgeben, dass erinnert irgendwie an Sauerteig-Hermann.
Klaus I. schrieb: > Wenn ich das richtig verstanden habe, wird halt die Lösung immer mehr > bzw. die Konzentration höher. Man kann dann Teile der Lösung zu an > andere abgeben, dass erinnert irgendwie an Sauerteig-Hermann. Der Hermann-Kuchen ist der leckerste Kuchen überhaupt! Nur die Ätzlösung hat es schwerer, wer will schon ein Ätzmittel, das aus jeder denkbaren Sicht nur Vorteile hat?? Das zu begreifen ist vielen Usern hier leider nicht vergönnt. Ist halt was für Macher. Vielleicht noch n halbes Jahr, dann könnte ich den ersten Liter Ätzlösung abgeben. Gegen bares Geld versteht sich. Zumindest die HCL-Kosten und den Kupferpreis kann man bedenkenlos aufrufen. Und genau die, die jetzt noch unken werden gerne zahlen! Es sind (incl. dem Hermann) nämlich drei Reifeprozesse!
>Ist halt was für Macher. Was machen eigentlich deine drei freihand gebohrten Löcher pro Sekunde? >Es sind (incl. dem Hermann) nämlich drei Reifeprozesse! Evtl. setzt der Reifeprozeß bei dir auch noch ein.
NaPS schrieb: > Was machen eigentlich deine drei freihand gebohrten Löcher pro Sekunde? Gestern getestet, 2 sind bei normaler Platine locker machbar, 3-4 bei gleichem Pinabstand.
Bei den ganzen Diskussionen über verschiedene Ätzverfahren wundert mich, dass ein wichtiger Gesichtspunkt nicht zur Sprache kommt: Salzsäure ist eine flüchtige Säure. Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht zu helfen. Für alle: Salzsäuredämpfe sind korrosiv. FeCl3 ist bei nicht 100% sauberer Arbeitsweise eine gigantische Sauerei. NAPS braucht erwärmtes Ätzbad. Aber diese beiden Verfahren setzen wenigstens keine korrosiven Gase frei. Also: wer mit CuCl / CuCl2 (ob mit H2O2 oder Luftsauerstoff als Oxidationsmittel) arbeiten will: hütet euch vor den HCl Dämpfen!
So, wollma mal wieder von der kullinarischen persönlichen religiöse etc.... schiene wieder auf die technische kommen? Gut, denn jeder soll selber wissen was für eine Methode verwenden will, meintentwegen auch Essig&Salz&Pfeffer wenn einer meint... Wunderer schrieb: > Auf den ersten Blick mag es für Ahnungslose aussehen, als wäre es ein > chemisches Perpetuum mobile, aber weit gefehlt. Da ja immer HCl benötigt > wird, kann man sich die "Suppe" auch gleich immer wieder frisch ansetzen > und zwar mit immer den gleichen Parametern. Der Aufand, der da betrieben > wird, steht absolut in keinem Verhältnis. Die wenigen ml H2O2 kosten > einen Bruchteil eines Cent. Ja, für die Ahnunglosen stehs schon in der Einleitung: Ausser HCl braucht man nichts weiter. Klar kann mann die Chemie immer wieder neu ansetzen (we macht sowas eigentlich bei NaPS?), aber das ist nicht notwendig, denn das Ätzen ist IMHO der Prozessschritt der am unempfindlichsten ist -- die größten Prozessfenster hat. H2O2 ist inzwischen nicht mehr "einfach so" zu bekommen -- vor allem wegen dem Trara darum, es zerfällt von selber -- und um den entgegenzuwirken sollte man es im Kühlschrank lagern, was die Kosten gleich mal nach oben treibt, den dass SOLLTE nicht der Kühlschrank für die Lebensmittel sein. Andreas hat es schon richtig erkannt: Entsorgung wird bei der Methode unkritisch, vorallem kann es teuer werden wenn man mit Mengen ankommt die vermuten lassen könnten das es nicht mehr privat ist. Und das kann passieren wenn man z.B nur 1x im Jahr entsorgen kann 3055 schrieb: > Naja, der Gag dabei ist das du eben keinen Neuansatz brauchst sondern da > weiter machst wo du aufgehoert hast, das CuCl verdirbt nicht wenn man so > will. Entweder gibst du etwas HCl zu und belueftest das Ganze, was mir > aber zu aufwendig/nervig waere. oder gibst im Verhaeltnis 2:1 HCl u. > H2O2 zu. > Damit "regenerierst" du CuCl wieder zu CuCl2. Cu(ii)-Ionen agieren in dem Fall als Katalysator und das H2O2 zerfällt. Vorallem bei hohen Cu-Konzentrationen wird damit das regenerieren schwierig. (Steht im Patent RP0178347B1) Reinhard Kern schrieb: > Ist das nun ein chemisches Perpetuum Mobile, oder verschwindet das > abgeätzte Kupfer in einem Schwarzen Loch, oder beides? Ein umgekehrter > Stein der Weisen, der das Element Kupfer in was harmloses verwandelt? Nein, aber die zu entsorgende Menge (Volumen) bleibt im Vergleich sehr klein.
ernst oellers schrieb: > hütet euch vor den HCl Dämpfen! Danke für den Hinweis, wissen aber alle, und mir ist es noch dazu sehr egal. Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System...
ernst oellers schrieb: > Salzsäure ist eine flüchtige Säure. > > (...) > > Für alle: Salzsäuredämpfe sind korrosiv. > Ja, ich denke das ist jedem klar... Deswegen empfiehlt es sich auch die Konzentration des HCl so klein wie möglich zu lassen. Ich habs zur Sicherheit nochmal in die Rubrik "Equipment" aufgenommen, denn wenn man die Küvette in eine extra Box stellt und dort einen Deckel drauf hat man die Dämpfe sehr gut unter Kontrolle.
>Cu(ii)-Ionen agieren in dem Fall als Katalysator und das H2O2 zerfällt. >Vorallem bei hohen Cu-Konzentrationen wird damit das regenerieren >schwierig. (Steht im Patent RP0178347B1) Darunter kann ich mir nichts vorstellen, die Reaktionsgleichung im Patent ist gar nicht ausgeglichen... Vielleicht ist damit das oxidieren von Cu2+ zu Cu3+ unter Verbrauch von Wasserstoffperoxid gemeint? Ansonsten scheinen mir die Reaktionsgleichungen im Wiki-Artikel schlüssig zu sein. Ich werde dazu vielleicht heute abend noch ausführlicher schreiben. Aber im Prinzip passt das schon. Grüsse Klaus
ernst oellers schrieb: > Salzsäure ist eine flüchtige Säure. > Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie > Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant > dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das > weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen > Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht > zu helfen. Durchaus Richtig und ich stehe dem ewigen Anpreisen der HCL/H2O2 Methode als "Einzig wahre Lösung für Jedermann" auch sehr kritisch gegenüber. Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit einem HCL Anteil von größer ~20%. Sofern die Angesetzte Lösung also nicht so lange offen rumsteht das größere Mengen Wasser verdunsten können ist die Lagerung kein Problem. Anders bei der noch konzentrierten Säure oder beim Ätzen selber sofern anders als nur im Tauchverfahren gearbeitet wird. Wenn man aber aktiv größere Mengen Luft einbläst oder aber im Sprühätzverfahren arbeitet wird man zwangsläufig feinverteilte Spritzer bekommen. Selbst wenn sich diese allesamt innerhalb des Arbeitsbehälters befinden verdunstet das darin enthaltene Wasser und schließlich auch das hochkorrosive Chlorwasserstoffgas... Da beim CuCl2 Verfahren ohne H2O2 Zusatz das Einblasen von Luft aber zwingender Bestandteil der Wiederaufbereitung ist hat man dieses Problem immer. Also -> HCL/CuCl Ätzen ist nur was für draussen oder für geschlossene (industrielle) Systeme. Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch unbedarfte oder gar Kinder... Es ist eine Methode die Funktioniert und für einige Fälle/Anwender durchaus die Methode der Wahl sein kann. Aber ganz sicher alles andere als eine Methode die nur Vorteile bringt. > FeCl3 ist bei nicht 100% sauberer Arbeitsweise eine gigantische Sauerei. > NAPS braucht erwärmtes Ätzbad. > Aber diese beiden Verfahren setzen wenigstens keine korrosiven Gase > frei. So ganz ist das aber auch nicht richtig/vollständig. Fe(III)Cl ist zwar eine riesen Sauere - das ist korrekt - allerdings bekommt man die Flecken von vielen Oberflächen auch wieder ab wenn man sich nicht zu lange Zeit lässt. Aber nicht von allen! Allerdings kann auch bei Fe(III)Cl HCL freigesetzt werden - wenn auch in viel kleinerem Umfang als beim CuCl2 Ätzen. Eingeschränkt Wohnungstauglich. NaPS arbeitet nur warm brauchbar und macht praktisch keine Flecken - Dafür aber in Naturstoffen (wie Baumwolle) Löcher. Hier gast aber ausser Sauerstoff normalerweise wirklich nichts aus. Bei entsprechender Sorgfalt also Wohnungstauglich. Allerdings ist NaPS tatsächlich das unergibigste Ätzmittel von allen Hobbytauglichen. Hier stimmt das "Vorurteil". Trotzdem ist es für mich zur Zeit noch das Mittel der Wahl. (Als Backuplösung setze ich bei Bedarf selten noch die HCL/H2O2 Methode ein da die Chemikalien aus anderen Gründen eh vorhanden sind) Im Moment Experimentiere ich gerade mit der Methode H2SO4 + H2O2. Aber dazu möchte ich hier nichts weiter schreiben da zum einen der Grund warum ich zu dieser Lösung greifen möchte darin liegt das ich meinen "Metallresistprozess" optimieren möchte was für sicher 99% der Leser also eh Irrelevant ist, zum anderen denke ich das man einen Prozess bei dem zwei derart potente Chemikalien verwendet werden nicht mal so nebenbei in einem kurzen Beitrag abhandeln sollte wo immer die Gefahr groß ist das etwas falsch verstanden wird und sich der ein oder andere Chemische Laie dann ernsthaft gefährdet. Gegen herumspritzende Schwefelsäure ist herumspritzende Salzsäure ja schon fast wieder harmlos... Und das wo für den normalen Hobbyisten ja relativ harmlose Ersatzmethoden einfach verfügbar sind. (Mal ganz davon abgesehen das für den "Normalbürger" der Zugang zu diesen Chemikalien - insbesondere H2O2- immer schwieriger wird) Gruß Carsten
Klaus I. schrieb: > Darunter kann ich mir nichts vorstellen, die Reaktionsgleichung im > Patent ist gar nicht ausgeglichen... > Vielleicht ist damit das oxidieren von Cu2+ zu Cu3+ unter Verbrauch von > Wasserstoffperoxid gemeint? Ich meine Absatz 0015 (http://www.google.com/patents/EP0178347B1) Zitat: Hierbei war eine hohe Salzsäurekonzentration der Ätzlösung unerläßlich; weil sich bei niedriger Salzsäurekonzentration das H202 unter dem katalytischen Einfluß der Kupfer(II)ionen entsprechend der Gleichung : 2 H2O2 ---(mit Cu2+ als Katalysator)--> H2O + O2 + E sofort zersetzt.
Carsten Sch. schrieb: > ernst oellers schrieb: >> Salzsäure ist eine flüchtige Säure. >> Da das CuCl / CuCl2 Verfahren nur funktioniert, wenn genügend freie >> Salzsäure vorhanden ist, ist die Verwendung dieses Ätzmittels ein Garant >> dafür, dass in die Raumluft über dem Ätzbad Salzsäure entweicht. Wer das >> weiss und trotzdem am Lötplatz oder Messplatz ätzt oder im gleichen >> Raum, dem sind die ganzen teuren Geräte entweder egal oder dem ist nicht >> zu helfen. > > Durchaus Richtig und ich stehe dem ewigen Anpreisen der HCL/H2O2 Methode > als "Einzig wahre Lösung für Jedermann" auch sehr kritisch gegenüber. > Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit > einem HCL Anteil von größer ~20%. > Sofern die Angesetzte Lösung also nicht so lange offen rumsteht das > größere Mengen Wasser verdunsten können ist die Lagerung kein Problem. > Anders bei der noch konzentrierten Säure oder beim Ätzen selber sofern > anders als nur im Tauchverfahren gearbeitet wird. Richtig, vorallem der "Teil Einzig wahre Lösung". Jeder muss selber für sich entscheiden wie und auf welche Weise er Platinen selber macht oder vielleicht sogar nur fertig kauft. Ich erachte das Ausgasen weniger relevant, da wir hier sehr kleine Konzentrationen (vielleicht 5%) haben und ich um der Küvette ein Kontainment habe, das relativ luftdicht verschliesst. > > Wenn man aber aktiv größere Mengen Luft einbläst oder aber im > Sprühätzverfahren arbeitet wird man zwangsläufig feinverteilte Spritzer > bekommen. Selbst wenn sich diese allesamt innerhalb des Arbeitsbehälters > befinden verdunstet das darin enthaltene Wasser und schließlich auch das > hochkorrosive Chlorwasserstoffgas... > Da beim CuCl2 Verfahren ohne H2O2 Zusatz das Einblasen von Luft aber > zwingender Bestandteil der Wiederaufbereitung ist hat man dieses Problem > immer. Ja, aber zum einen "sammeln" sich die meisten Spritzer an der Abdeckung der Küvette und tropfen wieder zurück und zum anderen ist das regenerieren relativ kurz -- ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch eine 1/2 Stunde laufen. Und da mein Kontainment einen Deckel hat der immer drauf ist kann gar nicht so viel verdampfen bis die Luft gesättigt ist, wenn gerade nicht regeneriert wird. > Also -> HCL/CuCl Ätzen ist nur was für draussen oder für geschlossene > (industrielle) Systeme. Kontainment & Lüften reicht hier auch. > Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der > Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch > unbedarfte oder gar Kinder... Wir reden hier von einen Erwachsenenhobby! KINDER sollten höchsten mit einem zugelassenen Chemiekasten spielen. Und das nur unter Aufsicht. > Schwefelsäure ist herumspritzende Salzsäure ja schon fast wieder > harmlos. Im direkten Vergleich HCL <-> H2SO4 ist HCL deutchlich auf der harmlos-Seite
Carsten Sch. schrieb: > Allerdings gilt das Flüchtig nur Lösungen mit einer Konzentration mit > einem HCL Anteil von größer ~20%. Wie kommst du auf das dünne Brett. Die Lösung von gasförmigen HCL in Wasser bzw umgekehrt der Übergang von gelöstem HCl aus wässriger Lösung in Luft ist ein Gleichgewichtsprozess. Siehe http://de.wikipedia.org/wiki/Sorption http://de.wikipedia.org/wiki/Sorptionsisotherme http://de.wikipedia.org/wiki/Henry-Gesetz Auch eine 2% HCl Lösung gast aus. Und wenn da dann noch wunderbar viel Luft durchgeblasen wird, dann gast es umso mehr aus, weil du dann eine vielfach größere Grenzfläche zur Gasphase hast und durch die Verwirbelung sich an beiden Phasen kein Konzentrations-Gradient mit höherer/niedrigeer Konzentration nahe der Grenzschicht einstellen kann.
Etwas Salzsäure, früher ein übliches Reinigungsmittel, fast in jedem Haushalt zu finden. Worum geht es?
3055 schrieb: > Als viel sinnvoller hatte ich es erachtet, Varianten des > "Salzsauere-basierten" oder evtl. besser Chlorid-aetzens mit all ihren > Vor- und Nachteilen zu betrachten, ein grossteil der Leute kapiert doch > offenbar einfach nicht wie das funktiert und hat auch kein Interesse. Ich habe den Artikel um eine kritische Betrachtung (Vorteile / Nachteile) ergänzt, denn das Ziel des Artikels ist neutral zu bleiben. Diese Liste ist sicherilch nicht abschliessend, weitere Vor und Nachteile werden gerne hier diskutiert und die Liste aufgenommen.
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lutz h. schrieb: > Etwas Salzsäure, früher ein übliches Reinigungsmittel, fast in jedem > Haushalt zu finden. Worum geht es? Mit HCl kann man das Scheisshaus reinigen oder Zementschleier entfernen. Man soll es vermeiden und weniger korrosive Mittel verwenden. Wie du richtig sagst: "früher" Man sollte damit nicht versuchen, die Kaffeemaschine zu entkalken. Man muss damit nicht unbedingt die elektronischsten aller Geräte behelligen aber man kann - dies ist ein freies Land.
>Wie kommst du auf das dünne Brett. >Die Lösung von gasförmigen HCL in Wasser bzw umgekehrt der Übergang von >gelöstem HCl aus wässriger Lösung in Luft ist ein Gleichgewichtsprozess. Andererseits dissoziert HCl komplett und die Ionen in Lösung sind erstmal nicht geneigt nochmal eine kovalente Bindung einzugehen. Erst bei höheren Konzentrationen, die sich sicherlich beim Verspritzen bzw. Durchspruddeln lokal mal ausbilden, spielt das wieder eine Rolle.
Klaus I. schrieb: > Andererseits dissoziert HCl komplett und die Ionen in Lösung sind > erstmal nicht geneigt nochmal eine kovalente Bindung einzugehen. Stimmt. Ich habe mal gesucht, aber auf die Schnelle nix gefunden wie der Ks Wert von HCl sich mit der Konzentration ändert. Meine private Erfahrung ist, meine Frau hatte mal ein offenes Glas mit etwa 2cm hoch etwa 10% HCl Lösung rumstehen lassen (weil man es ja noch brauchen kann) und vergessen. 1-2 Wochen später hatten wir dann sonderliche Effekte an mehreren Metalloberflächen in dem Raum selbst an manchen Edelstahlteilen. Und das obwohl der Raum jeden Tag gut stoßgelüftet wurde. Wobei ich jetzt nicht sagen kann wie weit durch H2O Verdunstung die Konzentration erst anstieg, aber allgemein war die HCl Konzentration in der Luft noch sehr gering, der Effekt aber deutlich sichtbar.
Ich find die Idee mit CuCl2 zu ätzen pfiffig. Die Mischung HCl / H2O2 produziert nämlich auch Chlor, das zwar meistenteils in Lösung verbleibt, aber bei den Temperaturen zum Teil auch ausgast. Man muss wegen der HCl zwar ohnehin Lüften, aber typische Anfängerfehler sind eben auch schnell gemacht. Weiterhin unterliegt H2O2 der Gefahrstoffüberwachung und wenn nach einen islamistischen Anschlag wieder mal ein Staatsanwaltsschüler durchdreht, stehen einen ggfls. auch ein paar dumpfbackige Polizisten im Türrahmen und wollen wissen, ob du nicht Terrorist bist. Bei der ganzen technischen Ausstattung wirst du erstmal in Erklärungsnöte kommen und weil sich sonst nichts findet, werden allerlei Grundsätze der Gefahrstoffhandhabung zu Hilfe genommen, um dir doch an den Karren zu fahren. Ganz um eine Entsorgung kommt man auch in diesen Verfahren nicht herum, Kupfer gehört nunmal nicht in den Abguss. Außerdem sammeln sich in der Lösung ggfls. weitere Metalle an, welche für die initiale Kupferbeschichtung verwendet werden. Für eine initiale Lösung braucht man auch kein H2O2, das ist nur das "Schnellverfahren". Kupferoxychlorid ist als Spritzmittel im Argrarfachhandel erhältlich. Andernfalls einfach seine Kupferreste in Salzsäure aufbewahren, die Luft erledigt den Rest (offen vor der Haustür oder an einen gut durchlüfteten Ort). Wer's schneller braucht, oxidiert das Kupfer vorher mit Hilfe einer Flamme, im Ofen oder sonstwo. Der Salzsäure-Überschuss ist aber unumgänglich. Die Salzsäure hält das ansonsten schwer lösliche Kupfer(I)chlorid als Chlorokomplex in Lösung und neutralisiert anschließend auch durch die Oxidation mit den Luftsauerstoff zwangsläufig entstehenden Hydroxid-Ionen welche sonst das Kupfer als basisches Oxid wieder ausfällen. Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann.
>Meine private Erfahrung ist, meine Frau hatte mal ein offenes Glas mit >etwa 2cm hoch etwa 10% HCl Lösung rumstehen lassen (weil man es ja noch >brauchen kann) und vergessen. 1-2 Wochen später hatten wir dann >sonderliche Effekte an mehreren Metalloberflächen in dem Raum selbst an >manchen Edelstahlteilen. Irgendwann wurde mir mal erklärt, dass gerade Edelstahl da gefährdet ist. Ich bringe das aber nicht mehr zusammen. Ich glaube, da hat weniger die Säure eine Rolle gespielt sondern irgendwie das Chlor oder Chlorid.
pst69de schrieb: > Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode > widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und > ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann. Wobei IMHO Schwefelsäure deutlich gefährlicher ist und daher auch deutlich mehr Aufwand bedeutet es sicher zu verwenden.
pst69de schrieb: OFF-TOPIC > Weiterhin unterliegt H2O2 der Gefahrstoffüberwachung und wenn nach einen > islamistischen Anschlag wieder mal ein Staatsanwaltsschüler durchdreht, > stehen einen ggfls. auch ein paar dumpfbackige Polizisten im Türrahmen > und wollen wissen, ob du nicht Terrorist bist. Bei der ganzen > technischen Ausstattung wirst du erstmal in Erklärungsnöte kommen und > weil sich sonst nichts findet, werden allerlei Grundsätze der > Gefahrstoffhandhabung zu Hilfe genommen, um dir doch an den Karren zu > fahren. Also den "Quark" kann ich langsam nur noch schwer ertragen. Die Ausgangskonzentration ist nicht relevant. 12% sind so gut wie 30%, ldgl. mehr Wasser im System. Fuers aetzen bedeutet das lediglich dass sich das Badvolumen unnoetig vergroessert. (Ein terror-azubi von Heute, der noch anderweitige Experimente macht, hat nur hoehere Kosten und produziert mehr Abwasser, that's all)
@3055: Ich wollte nur auf diesen "Quark" hinweisen, weil sich die Kombination Salzsäure, Wasserstoffperoxid und Aceton nun mal auch beim Platinen bearbeiten ergibt. Und zum Sprengstoffbasteln reicht ebenso die 3%ige aus, es ist also jederzeit mit einer Gesetzesverschärfung zu rechnen. Und die Gefahr ergibt sich überwiegend beim nicht so ganz anonymen Beziehen im Versandhandel. @Tobias Frost: Die Schwefelsäure wird auch nicht in konzentrierter Form verwendet (wo der Umgang wirklich gefährlich wird), sondern in einer Verdünnung ähnlich der der Salzsäurebäder. Am Besten geht man von der typischen Batteriesäure aus (ca. 40%) die der konzentrierten Salzsäure recht ähnlich kommt (ca. 32%) und verdünnt entsprechend. Schwefelsäure hat den Nachteil, nicht wie Salzsäure vollständig verdunsten zu konnen. Aber ehrlich, hätte ich irgendwo Säurespritzer, würde ich auch nicht warten bis es verdunstet ist, sondern mit der bereitstehenden Sodalösung neutralisieren (Womit sich auch andeutet, wozu sich der Fotopositiv-Entwickler sonst noch so verwenden lässt).
pst69de schrieb: > Der Salzsäure-Überschuss ist aber unumgänglich. Die Salzsäure hält das > ansonsten schwer lösliche Kupfer(I)chlorid als Chlorokomplex in Lösung > und neutralisiert anschließend auch durch die Oxidation mit den > Luftsauerstoff zwangsläufig entstehenden Hydroxid-Ionen welche sonst das > Kupfer als basisches Oxid wieder ausfällen. Das habe ich beim Nachschlagen ganz anders verstanden. Das Redox-Gleichgewicht Cu(I) <-> Cu + Cu(II) liegt in saurer/neutraler Lösung auf der Seite mit den stabilen Cu(II) Ionen. Nur wenn sich im wässrigen Medium schwer lösliche Verbindungen wie Cu(I)Cl ausbilden können, verschiebt sich das Gleichgewicht durch die Ausfällung auf die linke Seite und das metallische Kupfer auf der Platine wird durch die Cu(II) Ionen aufgelöst. Auf den Bildern im Artikel sieht man ja einen braunen Niederschlag. Das habe ich mir mit dem farblosen schwerlöslichen Cu(I)Cl und metallisches Cu erklärt? Die Salzsäure liefert erstmal nur die Chlorid-Ionen für die Ausfällung des Cu(I). Vermutlich ist eine gewisse Säurewirkung auch hilfreich um das oberflächliche CuO oder die basische Patina des metallischen Kupfers anzulösen. Im Thread konnte man auch etwas von "Salzen" lesen, bei den Verfahren ist ja weniger die Säure entscheidend sondern es braucht Chlorid und Cu(II) Ionen zum Auflösen von metallischem Kupfer im saurem/neutralen wässrigem Medium. Warum sollen sich da Hydroxid-Ionen bilden? Kannst Du bitte anhand einer Reaktionsgleichung aufzeigen, was Du da im Sinn hast? So kann ich das nicht so einfach nachvollziehen. Oder denkst Du hier einfach nur an den Fall im alkalischen Medium, dann wäre das möglich. Oh Mann, hätte ich mal bei Anorganik besser aufgepasst. pst69de schrieb: > Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode > widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und > ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann. Ich habe mich immer gefragt, wozu das manche Leute brauchen. Kristalle-Züchten oder Garten? Tobias Frost schrieb: > Zitat: > Hierbei war eine hohe Salzsäurekonzentration der Ätzlösung unerläßlich; > weil sich bei niedriger Salzsäurekonzentration das H202 unter dem > katalytischen Einfluß der Kupfer(II)ionen entsprechend der Gleichung : > > 2 H2O2 ---(mit Cu2+ als Katalysator)--> H2O + O2 + E > > sofort zersetzt. Danke, hier stimmt die Reaktionsgleichung. Ich habe anscheinend nicht in dem erteilten Patent nachgesehen, sondern in der Anmeldung dazu. Werde dazu morgen nochmal im Holleman/Wiberg nachschlagen. Mein Buch liegt leider in der Arbeit ebenso wie die Notizen, die ich mir heute angefertigt habe. Tobias Frost schrieb: > ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch > eine 1/2 Stunde laufen. Habe zum Glück gerade nochmal im Wiki-Artikel nachgesehen. Eigentlich wollte ich fragen, warum immer hinterher regeneriert wird und nicht gleich die Luft während dem Ätzen eingeblasen wird. :oD OK, das Thema wurde angesprochen. Wie ist eigentlich der Vergleich bezüglich der Zeit mit anderen Ätzverfahren? Tobias Frost schrieb: > pst69de schrieb: >> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode >> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und >> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann. > > Wobei IMHO Schwefelsäure deutlich gefährlicher ist und daher auch > deutlich mehr Aufwand bedeutet es sicher zu verwenden. IMHO nimmt sich das nicht viel (und verdünnt ist es eigentlich gleich) und ich habe schon Spritzer diverser konz. Säuren ertragen ;o) Ich habe viel mehr Respekt vor alkalischen Lösungen, dass kann im wörtlichen Sinne recht schnell ins Auge gehen. In meinem letzten Betrieb wurde den Laboranten-Lehrlinge immer gezeigt, wie ein Schweinsauge mit Natronlauge reagiert. Da musste ich keinen mehr wegen dem Nicht-tragen einer Schutzbrille ermahnen ;o)
Klaus I. schrieb: > Tobias Frost schrieb: >> ich lasse die Luftpumpe vielleicht noch >> eine 1/2 Stunde laufen. > > Habe zum Glück gerade nochmal im Wiki-Artikel nachgesehen. Eigentlich > wollte ich fragen, warum immer hinterher regeneriert wird und nicht > gleich die Luft während dem Ätzen eingeblasen wird. :oD OK, das Thema > wurde angesprochen. > Wie ist eigentlich der Vergleich bezüglich der Zeit mit anderen > Ätzverfahren? 35µ Platinen brauchen derzeit bei mir etwa 20-30 Minuten. (Für mich ausreichend) (Ich nehme aber mal an das das sich noch verbessern wird: Meine Dichte ist gerade bei ca. 1.13 angelangt, und nach Seychell's Messungen kann es noch um 50% runtergehen. (Allerdings hatte ich auch bei Fe3Cl nie die Literaturwerte erreicht sondern immer mindestens das doppelte gebraucht. Von daher bin ich mit solchen Angaben vorsichtig -- liegt wohl sehr am Equipment)
Hi, 3055 schrieb: > Also den "Quark" kann ich langsam nur noch schwer ertragen. > (...) > (Ein terror-azubi von Heute, der noch anderweitige Experimente macht, > hat nur hoehere Kosten und produziert mehr Abwasser, that's all) Das im Bereich Chemie und insbesondere beim Thema H2O2 die immer weiter um sich greifende Panikmache seitens der Behörden recht schwachsinnig ist sehe ich durchaus auch so. Alleine die Annahme das ein "Terrorrist" seine Ausgangsstoffe in Form von Kleinstmengen chemisch reiner und damit teurer Laborreagenzien unter Angabe seiner Personalien einkauft wo doch auch Alltagsprodukte genauso geeignet sind ist schon mächtig naiv. Auf das ein oder andere Pyrokiddie mag das vielleicht tatsächlich zutreffen - Aber im vergleich zu "normalen" Käufern sind die auch nur ein verschwindend geringer Anteil. Und die sich aus diesen Personen ergebende Gefährdung rechtfertigt in keinster Weise so ein vorgehen. Natürlich gibt es auch unter den Terroristen selten dumme Individuen die tatsächlich glauben das nur der Kauf der Grundstoffe über den Chemikalienfachhandel als Bezugsquelle in Frage kommt, aber da man mit einem halben Liter H2O2 bei einem Anschlag nicht weit kommen würde lassen sich die "normalkäufer" auch hier sehr leicht von diesen Abgrenzen... Allerdings ist es fakt das die Behörden in der Vergangenheit schon mehrmal massivst überreagiert haben und Käufer mit absolut legalen und harmlosen Absichten plötzlich eine Hausdurchsuchung ertragen mussten. In einigen Fällen sogar mit Erstzugriff durch Spezialkräfte!!! Auch Elektroniker waren unter den "Opfern" 3055 schrieb: > Die Ausgangskonzentration ist nicht relevant. > 12% sind so gut wie 30%, ldgl. mehr Wasser im System. > Fuers aetzen bedeutet das lediglich dass sich das Badvolumen unnoetig > vergroessert. Es ist nicht einmal nötig das sich das Badvolumen unnötig vergrößert... Das "wasser" was man mit der Dünneren Lösung mehr einfüllt zeiht man von der Menge des sowieso einzufüllenden Wassers wieder ab. pst69de schrieb: > Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode > widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und > ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann. Haben wir hier etwa noch einen Heimanwender der "chemischen Durchkontaktierung" ? Wenn ja: Für mich ist das praktisch nicht auftretende Ausgasen genauso wie die deutlich höhere Ergiebigkeit gegenüber NaPS hierbei allerdings nur ein "netter" Nebeneffekt. Ich will bei der chemisches Durchkontaktierung ja weg vom "Tenting Verfahren" wo die Löcher nur Abgedeckt werden komplett zum Metallresist wechseln da ich beim TentingVerfahren mit meiner Ausrüstung immer wieder mal tote Dukos dazwischen habe wenn sich die Abdeckung eines Loches warum auch immer löst oder durch leicht verrutschte Belichtung nicht ganz 100% war. Bei meinen Versuchen mit Metallresist habe ich bisher noch nicht eine taube DuKo gehabt. Zudem hat man wegen der notwendigen Galvanik ja eh H2SO4 im HAus und muss sowieso damit hantieren. Geeignete Ausrüstung und Erfahrung sind also eh vorhanden. Aber wie gesagt, ich sehe da durchaus ein noch größeres Gefahrenpotential als bei HCL, wobei sich die Art der Gefährdung unterscheidet. Bei H2SO4 ist die sehr starke Ätzwirkung bei Haut und Augenkontakt ja das größte Risiko, bei HCL das Einatmen von ausgegastem Chlorwasserstoff welcher mit der Feuchtigkeit in der Lunge dort wieder zu Salzsäure wird. pst69de schrieb: > @Tobias Frost: Die Schwefelsäure wird auch nicht in konzentrierter Form > verwendet (wo der Umgang wirklich gefährlich wird), sondern in einer > Verdünnung ähnlich der der Salzsäurebäder. Am Besten geht man von der > typischen Batteriesäure aus (ca. 40%) die der konzentrierten Salzsäure > recht ähnlich kommt (ca. 32%) und verdünnt entsprechend. Auch Batteriesäure kann noch böse Verätzungen verursachen, schlimmer als konzentrierte Salzsäure meiner Meinung nach. Aber wenn man dann später noch deutlich runterverdünnt hat ist das alles nicht mehr so wild. Selbst wenn doch mal stark verdünnte Lösung auf die Haut kommt sollte schnelles Abwaschen reichen. Gefährlich ist halt das Ansetzen der Lösung. Gerade bei H2SO4 und insbesondere wenn man von konzentrierter Säure ausgeht. Wie gesagt: Nur zum Ätzen würde ich mir die Schwefelsäure niemals antun. Aber da ich eh mit dem Zeug arbeiten muss macht die eine Anwendung mehr jetzt auch nichts mehr aus. Allerdings bleibe ich dabei: Ohne wirklich deutliche Gründe für den Einsatz und ganz besonders ohne ausreichende Praktische Erfahrung im Umgang mit Gefahrstoffen sollte wirklich niemand ernsthaft darüber nachdenken. Und auf keinen Fall lernt man alles notwendige "nur" durch ein paar Forenbeiträge. Gruß Carsten
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Erstaunlich, wieviele hier mitquaken, ohne wirklich Ahnung zu haben. Alchemisten erfreuen sich über das stundenlange Geblubber. Huhu, du brauchst kein Wasserstoffperoxid zur Analyse (p.a. kürzt der wissende Chemiker das ab), es reicht auch technisches Wasserstoffperoxid und das bekommst du literweise. W.
Klaus I. schrieb: > pst69de schrieb: >> Ich für meinen Teil werd mich aber dennoch der Schwefelsäure-Methode >> widmen, da dort gefährliche Ausgasungen nahezu ausgeschlossen sind und >> ich das entstehende Kupfersulfat weiterverwenden kann. > Ich habe mich immer gefragt, wozu das manche Leute brauchen. > Kristalle-Züchten oder Garten? Nun Ja - Auch in der Platinenherstellung gibt es dafür Bedarf! Wenn man selbst chemisch durchkontaktiert gehört zum Prozess nach dem Aufbringen einer ersten Leitschicht im Bohrloch die Galvanik mit der in den Löchern dann erst die eigendliche Kupferschicht erzeugt wird. (das ganze Aufwendige "vorher" ist ja nur dazu da das die Galvanik funktionieren kann) Und dieses Aufbringen der Kupferschicht erfolgt nun mal in einem Kupferelektrolyt dessen Hauptbestandteile neben Wasser in den meisten Fällen Kupfersulfat und H2SO4 sind. (Im einfachsten Fall nur diese drei Stoffe) Allerdings "verbraucht" sich das Kupfersulfat im Elektrolyt normalerweise nicht. Da das an der Anode abgeschiedene Kupfer direkt durch von der Kathode abgelöstes Kupfer ersetzt wird bleibt die Konzentration gleichmäßig. Erst wenn an der Anode kein Kupfer mehr gelöst werden kann wird das Kupfersulfat verbraucht und es bleiben Wasser und Schwefelsäure (=verdünnte Schwefelsäure) über... Da die Galvanik aber sehr empfindlich auf verunreinigungen reagiert UND Kupfersulfat sehr billig ist habe ich für mich beschlossen keine Versuche der Weiternutzung zu machen. Die verbrauchte Lösung wird gesammelt und der Problemstoffsammlung zugeführt. Zudem würde man im Ergebniss irgendwann auch bei Aufbereitung des erzeugten Kupfersulfats viel zu viel Kupfersulfat haben... Vorstellbar wäre allerdings eine echte Kreislaufanwendung wo das in der Ätzlösung vorhandene Kupfersulfat durch Elektrolyse wieder in seine Einzelteile zerlegt wird, das Kupfer an der Kathode gesammelt wird, und wenn genügend Kupfer an der Kathode vorhanden ist diese in der Galvanik wieder als Kathode geschaltet wird. Das in der Galvanik abgeschiedene Kupfer wird dann wieder an den Stellen wo man kein Kupfer mehr haben möchte in der Ätzlösung entfernt wo es wieder zu Kupfersulfat wird usw. usf. Ich denke aber das dies für den Hobbyisten viel zu Aufwendig ist, insbesondere weil an die Kupferanoden ja auch einige Ansprüche gestellt werden. (Reinheit, Phosphorgehalt). Die müssen Kontrolliert werden und bei Problemen manuell durch änderungen an der Elektrolytzusammensetzung kompensiert werden. Das tun sich nicht mal die großen Leiterplattenhersteller an. Die meisten gewinnen mittlerweile wohl das Kupfer zurück, aber das wird dann als Altkupfer verkauft und nicht wieder als Anode verwendet. Da wird trotz vorhandenem Labor zur Prozessüberwachung lieber auf neue Elektroden zurückgegriffen Aber wir kommen zu weit vom Thema ab!!! Nur noch eines: Tobias Frost schrieb: >> Und man kann es gar nicht oft genug wiederholen: Insbesondere in der >> Version mit zusätzlicher Gabe von H2O2 GANZ sicher nichts für Chemisch >> unbedarfte oder gar Kinder... > > Wir reden hier von einen Erwachsenenhobby! > KINDER sollten höchsten mit einem zugelassenen Chemiekasten spielen. > Und das nur unter Aufsicht. Nun JA: Ob Elektronik unbedingt ein reines Erwachsenenhobby ist wage ich zu bezweifeln. Ich denke die meisten meiner Altersgruppe (BJ 79) sind schon deutlich früher damit angefangen. Ich stimme dir zu das H2O2, HCL und besonders H2SO4 usw. nicht in Kinderhände gehören! Aber die eigene Leiterplattenherstellung habe ich beispielsweise in der sechsten Klasse begonnen. Also vor meinem 13en Geburtstag! Erstkontakt in der ElektronikAG mit Fe(III)Cl, schon eine Woche später daheim mit damals noch Ammoniumpersulfat aus der Fa. in der mein Pa gearbeitet hat. Den Umgang mit dem heute nur noch selten privat verwendete Ammoniumpersulfat sowie Natriumpersulfat würde ich einem 12-13 Jahre veratnwortungsvollen und in Sicherheitsregeln unterwiesenem Kind (bis 14 ist man aus sicht des Gesetzes "Kind") auch eigenverantwortlich zutrauen. Bedingung wäre für mich das es nur an Orten geschieht wo ein versehen keinen größeren Schaden anrichtet (Keller, Garage, Garten) und nur dann wenn eine weitere Person in erreichbarer Nähe ist falls doch mal richtig schief läuft. Und natürlich würde ich auf durchgehende Benutzung von Handschuhen und Schutzbrille bestehen. Wobei solche Überlegungen immer auch informierte Eltern vorraussetzen. noch bevor ich mit dem Platinenätzen angefangen habe hatte ich schon 25% Ammoniaklösung daheim die mein Pa mir ebenfalls aus der Firma mitgebracht hatte (als Entwickler für Mikrofilme oder etwas in der Art dort eingesetzt) Auch hatte ich schon eine Flasche 54% Salpetersäure... (dazu eine reihe weiterer deutlich harmloserer Substanzen) Ich würde meinem (noch nicht vorhandenen) Kind mit 12 Jahren heute sicher nicht den unbeaufsichtigten Umgang mit diesen Substanzen erlauben. Egal wie Verantwortungsbewusst. Unter direkter Aufsicht von mir zwar vermutlich schon. Aber sicher in dem Alter niemals unbeaufsichtigt... Bei Natriumpersulfat und ausreichendem Verantwortungsbewusstsein hingegen schon. Aber meine Eltern hatten und haben bis heute einfach keine Ahnung von Chemie... Gruß Carsten
Was hab ich gesagt? Es ist die nächste volltheoretische Runde, diesmal mit noch mehr längst Bekanntem zum Thema, und reichlich Unerwünschtem zu abweichenden Themen. Wenn hier mal praktische Erfahrungen diskutiert würden, bekämt ihr glatt den Grund heraus, warum es bei Herrn Seychell nur bei Dichte 1.3 halbwegs klappte. Und manch einer würde erkennen, was Seychell bisher verborgen blieb. Denn es funktioniert bei nahezu jeder Dichte und auch minimalsten Säurekonzentrationen in 3-4 Minuten. Mit entsprechender Technik voraussichtlich in Zeiten, die auch von HCL+H2O2 bekannt sind. Es ist sogar dermaßen einfach, aber SO sicherlich nicht... Empfehle den Nachbarthread zum Thema Beschaffbarkeit von Naps. Der ist für viele hier deutlich wichtiger.
Mal so eine Idee... Wäre es nicht möglich, statt H2O2 mit einem UV-C Strahler, den man zum Belichten oder EPROM löschen meist eh schon hat, die Ätzlösung, oder die einzuleitende Luft zu bestrahlen und so mit Ozon anzureichern? Wenn ich mich ganz dunkel erinnere, funktionierte die Piranha Strecke in der Nasschemie bei Halbleiters ganz ähnlich. (Leider war ich in der Nachbarabteilung, bei den Plasmaätzern) Ich habe vor 25 Jahren damals ebenfalls mit Salzsäure und Wasserstoffperoxid meine Leiterplatten geätzt. Zuvor hatte ich Ammoniumpersulfat verwendet. Salzsäure und Peroxid war absolut easy anzuwenden. Konz. Salzsäure 1:3 mit Wasser verdünnt, einen kleinen Spritzer, vielleicht 5 mL 35% Peroxid dazu und nach unter einer Minute war die Leiterplatte fertig. Die Ätzlösung konnte man mehrlals verwenden, wenn man sie wieder mit einem Spritzer H2O2 aktivierte. Von den UV-C Strahlern habe ich noch etliche Nagelneu rumliegen (sind elektrisch und mechanisch mit einer 8W Leuchtstoffröhre austauschbar) Die fogen 1990 Kartonweise in den Schrott! Daher meine Idee... ;-) Gruß Gerald
>Mal so eine Idee...
Was hindert dich daran, das Ganze auszuprobieren und hier zu berichten?
Vielleicht der Aufwand? ;-) Wenn ein Chemiecrack unter euch ist und der sagt, ok das ist erfolgversprechend, dann teste ich das. Ich wüßte nur gerne im Vorfeld, ob die Leistung einer sollchen UV-Lampe und der Wirkungsgrad der chem. Reaktion zu Ozon dafür überhaupt ausreicht. Ob ich die Lösung, oder die einzuleitende Luft bestrahlen soll etc. Das Ganze ist quasi erst mal auf Brainstorming Level.
>Das Ganze ist quasi erst mal auf Brainstorming Level.
Welche Vorteile hätte denn deine Methode gegenüber einem Spritzer H2O2
oder simplem Einblubbern von Luft?
Ganz einfach, der Vorteil wäre, das H2O2 für ich als Hobbyelektroniker nicht mehr beschaffbar ist, ohne das mir gleich noch ne Drehtür für den Besuch der Leute aus dem grünen Spaßmobil anschaffen zu müssen ;-) Und mit Luft alleine ist es sicherlich so ein langwieriger Krampf, wie das Ätzen mit dem NaPS "Lutschsalz"
Ist ein interessanter Gedanke, kann man das Ozon nicht auch bei Sonnenschein aus dem Wald holen, da ist die Ozonkonzentration bei Sonnenschein besonders hoch. Ich denke mir es so: einen 5 Literkanister mit 0,5 Liter Säure gefüllt, müsste sich in einer sinnvollen Zeit ohne großen technischen Aufwand am Waldrand regenerieren lassen. Ich denke dabei an eine Herstellung von zwei, drei Leiterplatten im Jahr.
>...mit dem NaPS "Lutschsalz" Möchtest du mit der Formulierung "Lutschsalz" jetzt deine Professionalität oder Coolness zeigen? Das Lutschsalz hat z.B. den Vorteil, daß ich ohne korrosive HCl-Dämpfe auskomme. Ich verstehe nicht, warum hier immer irgendwelche sinnlosen Grabenkämpfe ausgetragen werden müssen. >...das mir gleich noch ne Drehtür für den Besuch der Leute aus dem >grünen Spaßmobil anschaffen zu müssen Kennst du persönlich Leute denen das passiert ist, oder plapperst du einfach irgendwelche Forenerkenntnisse nach. >Und mit Luft alleine ist es sicherlich so ein langwieriger Krampf, Woher weist du das? >Ob ich die Lösung, oder die einzuleitende Luft bestrahlen soll etc. Dann google doch einfach mal nach Ozonisatoren, um dich in die Grundlagen einzuarbeiten.
NaPS schrieb: > Ich verstehe nicht, warum hier immer irgendwelche sinnlosen Grabenkämpfe > ausgetragen werden müssen. lol Na wer wohl heizt denn hier die Grabenkämpfe an? Ich für meinen Teil habe zum Thema eine Frage gestellt, "Herr Oberlehrer" Ich erwarte keine fertige Lösung - genauso wenig, wie ich diese auf dem Silbertablett liefern werde, wenn ich mich völlig sinnlos rechtfertigen soll plonk
UV-C Strahlung, geile Idee. Da freut sich das Melanom. „Zwei Dinge sind unendlich, das Universum und die menschliche Dummheit, aber bei dem Universum bin ich mir noch nicht ganz sicher.“ Albert Einstein. oh, jetzt habe ich mich hinreissen lassen, Entschuldigung. Profis machen immer neue Fehler, Idioten machen immer die gleichen Fehler, nur Faulpelze machen keine Fehler
>Ich erwarte keine fertige Lösung
Na, dann habe ich dir mit dem Hinweis nach Ozonisatoren zu googeln ja
einen wertvollen Hinweis geliefert.
Ok, jetzt geht's um das ideale Verfahren zur Ionisation einer imaginären Ätzlösung. Bin dann endgültig raus, euch ist leider nicht zu helfen.
Na einfach kann ja jeder :-) Die größere Herausforderung, als die bloße Feststellung der Machbarkeit, ist fraglos der Aufbau einer sicher zu handhabenden Anlage. Aber wir wollen ja nicht den 2. Schritt vor dem Ersten machen. UV-C Strahlung ist keineswegs harmlos, das weiß ich auch. Vor 20 Jahren wurden damit EPROMs gelöscht, da gab es keine Luftabsaugung, oder so. Nur eine Blechkiste drum herum, damit man nicht in die Strahlung blickte. Und in den Siebzigern durfte ich die "Segnungen" einer ebensollchen Höhensonne im Winter auskosten. Damals war das noch gesund! /Ironiemodus off/ Die Funktionsweise der Ozonisatoren ist schon mal ein guter Ansatz. Da ich die Röhren nun mal schon daliegen habe und ich außer ein paar Strobos in meiner Jugend keine Erfahrungen mit Hochspannung und deren Erzeugung habe, schaue ich mal, was ich mit den Röhren ausrichten kann.
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pst69de schrieb: > @3055: Ich wollte nur auf diesen "Quark" hinweisen, weil sich die > Kombination Salzsäure, Wasserstoffperoxid und Aceton nun mal auch beim > Platinen bearbeiten ergibt. Und zum Sprengstoffbasteln reicht ebenso die > 3%ige aus, es ist also jederzeit mit einer Gesetzesverschärfung zu > rechnen. Und die Gefahr ergibt sich überwiegend beim nicht so ganz > anonymen Beziehen im Versandhandel. Blablabla. Da hast du wohl etwas missverstanden, gemeint war dein Post und in die gleiche Kerbe schlagende Anderer. 12% kaufst du unbehelligt, ueber 12% zeigst du eben dein Ausweis, und unterschreibst, nicht schoen aber kein Problem. Warum faengst du mit Sprengstoffbasteln hier an, was soll das? HCl wird es immer geben und H2O2 ebenso, eben nur aufwendiger/teuerer. Wenn zu teuer dann eben uninteressant, fertig. ----------------------- Sorry hab den Ueberblick im thread etwas verloren, deshalb haeng ich es hier dran, Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer "Aetzvermoegen"! Da faellt keiner beim "aufoxideren/regenerieren" des CuCl nach CuCl2 nach Luft schnappend um. Falls das jemand auch so macht. ---------------------- @0815 it's always February 2nd, and there's nothing I can do about it!
3055 schrieb: > Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer > "Aetzvermoegen"! Ist das ungefähr die Kupfermenge, die weggeätzt wird, wenn eine 10 cm * 10 cm große Platine hergestellt wird (viel Massefläche)?
lutz h. schrieb: > 3055 schrieb: >> Es geht um ca 20mL HCl plus ca. 10mL H2O2 (je um 30%) pro 5gr Kupfer >> "Aetzvermoegen"! > > ..... > CuCl nach CuCl2 Also mit CuCl2, sonst kommt gleich wieder Einer. > Ist das ungefähr die Kupfermenge, die weggeätzt wird, wenn eine 10 cm * > 10 cm große Platine hergestellt wird (viel Massefläche)? Mjaaah, Euroformat. Bliebe eher wenig Masseflaeche ;) Ueberschlage es halt mal. Bin aber jetzt auch Raus. EOT
Offensichtlich gab es zu Weihnachten einen Chemiekasten... W.
Hallo, ich bin gerade dabei mein ersten Versuche zu fahren. Nachdem ich im Ersten einfach mal so geätzt habe, erhielt ich eine hellgrüne Flüssigkeit, die die Farbe oben hat. Es ist ein Digitalfoto im Sonnenlicht, mit GIMP analysiert. Im zweiten Versuch möchte ich etwas genauer arbeiten. Heute habe ich 12 g Kupfer mit 10g HCl angesetzt. In ein oder zwei Wochen hoffe ich 100 ml CuCl bei gelegentlicher Belüftung zu haben, um eine 2 cm *5 cm große Leiterplatte zu ätzen. Jetzt meine Frage: Verändert sich die Farbe der Leiterplatte beim Ätzen mit CuCl in einer Schale? Danke
Luhe schrieb: > Verändert sich die Farbe der Leiterplatte beim > Ätzen mit CuCl in einer Schale? also hier wird das blanke cu sofort violet/bräunlich. ich hab aber neben dem abfallprodukt cucl2 auch noch fecl3 und salzsäure im ätzbad. ich ätze mit starker belüftung und bei +35°c.
Ein freundliches Hallo zur dritten, erfolglosen Runde bezüglich des Ätzens mit Kupferchlorid!
0815 schrieb: > Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System... Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber?? Oder meinst du wegen des Übergewichts an Theorie gegenüber der praktischen Entfernung?
Danke für die Antworten, nach 6 Stunden ist jetzt die Lösung schön braun und das Kupfer rötlich in einer geschlossenen 250 ml Flasche. Noch 18 Stunden warten, bis ich Säure auffüllen darf.
Matthias L. schrieb: > Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber?? Er schon aber die beiden letzten Kandidaten scheinen das nicht verstanden zu haben. Einer bezeichnet cucl2 als Abfallprodukt und der andere will mit cucl Kupfer loesen. CuCl2 + Cu -> 2 mal CuCl CuCl ist nunmal der "wiederwertbare Abfall" --------------- und braun hat da nichts zu werden, sorry.
ex3055 schrieb: > und braun hat da nichts zu werden, sorry. In der Anleitung wie das CuCl ohne H2O2 hergestellt werden kann steht: nach ca. 1 Tagen an der Luft wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen weiterarbeiten kann.
Luhe schrieb: > Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen > weiterarbeiten > kann. das braune zeugs das ich nutze heist fecl3. das haben die jungs im klärwerk in großen mengen im tank. das in der recht alten ätzlösung auch ne menge cucl2 mit bei ist ist normal. salzsäure hab ich nur im system um den schlamm der vom fecl3 kommt in lösung zu halten. wenn beides ätzt um so besser. meine ätzlösung ist gut 14 jahre alt und ätzt immer noch sehr gut. ab und zu etwas fecl3, hcl und dest. wasser nachdosieren und gut. ach ja die ätzlösung ist richtig giftgrün.
Matthias L. schrieb: >> Ätze mit HCL und CuCl2 im geschlossenen System... > > Wieso erfolglos - du nutzt es doch selber?? Ich glaube, ich ziehe meinen Einwand zurück.
Luhe schrieb: > ex3055 schrieb: > und braun hat da nichts zu werden, sorry. > > In der Anleitung wie das CuCl ohne H2O2 hergestellt werden kann steht: > > nach ca. 1 Tagen an der Luft > wurde die braune Lösung mit ca. 30ml Wasser und ca. 60ml HCl aufgefüllt > > Das Braune ist CuCl2, und mein Rohstoff, mit dem ich morgen > weiterarbeiten kann. Naja, brauchts nicht so wörtlich nehmen, die Anleitung. Wenn schon (genügendCuCl da ist kannst auch gleich auffüllen und belüften.
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Da sich seit einer Stunde nichts mehr ändert, werde ich den Rat befolgen und 30ml Wasser und 60ml HCl zufügen. Ich bin gespannt wie lange es dauert, da ich nur gelegentlich bei Sonnenschein belüften werde.
Man möge doch bitte mal dem geneigten Leser erklären, worin der Mehrwert dieses alchemistischen Hokuspokus ist. Ich bin gespannt. W.
Wunderer schrieb: > Man möge doch bitte mal dem geneigten Leser erklären, worin der Mehrwert > dieses alchemistischen Hokuspokus ist. Ich lerne etwas und kann die Erfahrungen weitergeben. Der Nächste hat eine neue Idee und probiert etwas neues aus. Danke für die Hilfe.
lutz h. schrieb: > gespannt wie lange es dauert, Wenn du da einfach einen Draht in HCl versenkt hast wirst du lange warten koennen, von alleine passiert da garnichts mehr. Falls du dieses Jahr etwas etwas aetzen moechtest wird dir auch "gelegentliches belüften bei Sonnenschein" nicht viel bringen. Siehst du da bei deinem Ansatz irgendwelche Aehnlichkeiten mit http://members.optusnet.com.au/eseychell/PCB/etching_CuCl/prep_oxides.jpg --------- Gibt keinen Mehrwert bei der Luftnummer ;) -tschuldigung- Geringe Kosten wenig Abfall und Spass an der Freud sonst nichts. Ich pers. halte 'bescheissen' durch Verwendung von H2O2 fuer legitim, aber das ist ja mein 'Problem' ....
lutz h. schrieb: > Da sich seit einer Stunde nichts mehr ändert, > werde ich den Rat befolgen und 30ml Wasser und 60ml HCl zufügen. > > Ich bin gespannt wie lange es dauert, da ich nur gelegentlich bei > Sonnenschein belüften werde. Mmmm... Versuch macht gluch.. Von meinen Erfahrungen kann ich sagen dass die Brühe durchaus Luft-Sauerstoff aufnimmt und sich daduch (langsam) regeneriert. Ob es allerdings schnell genug geht um ein befriedigendes Ergebnis zu bekommen muss man ausprobieren. Ätzen ohne Belüftung wird wahrscheinlich auch langsamer, evtl die Menge an Brühe erhöhen. Kann nat. sein das dann Unterätzen ein Problem wird, wenn die Ätzgeschwindigkeit langsam ist. Wie gesagt, einfach ausprobieren PS: Weil Du oben irgendwas von Waldrand geschrieben hast: Bitte immer die Chemikaliensicherheit beachten und nicht andere oder die Umwelt gefährden.
Wunderer, bitte nicht schon wieder! Zum zweiten oder dritten Mal für Dich: man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes H2O2. Die Lösung ist stabil, nicht instabil (ein riesiger Vorteil, man mixt nicht ständig etwas an, und man hat immer nur funktionsfähige Ätzlösung herumstehen!). Die Lösung wird bei weitem nicht so schnell mehr wie mit H2O2. Du musst zwei Chemikalien reinkippen, wir nur eine. Und eine Deiner Chemikalien besteht zum Großteil aus Wasser, und der Rest wird schneller als es Dir lieb ist auch noch zu unerwünschtem Wasser. Zuvor reißt Dir diese Chemikalie noch Salzsäure aus der Lösung. Probiere es einfach aus, und akzeptiere mal was. Falls Du tatsächlich selbst ätzt, wirst Du es am Ende sehr danken! Meinst Du nicht, wir haben die anderen Ätzverfahren auch schon durch? Es muss bei diesem Verfahren auch nichts aufwendig regeneriert werden, und evtl. werden das die Jungs hier auch irgendwann noch mitbekommen. Mittlerweile existieren ja schon ein, zwei reale Gefäße mit grüner Lösung drin, dazu hat es auch nur drei Anläufe gebraucht...;-)
> PS: Weil Du oben irgendwas von Waldrand geschrieben hast: Bitte immer > die Chemikaliensicherheit beachten und nicht andere oder die Umwelt > gefährden. Im Sommer ist die Ozonkonzentration der Luft am Waldrand besonders hoch. Ich dachte damit gleichzeitig etwas für die Umwelt zu, indem ich den Ozongehalt der Luft senke. :-)
coldtobi schrieb: > 0815: http://www.dontfeedthetroll.de/images/dftt.gif Ich denke schon, daß er das wirklich nicht glaubt...und die Mischung HCL+H2O2 ist ja auch auf den ersten Blick ziemlich cool. Erst später merkt man, daß man flaschenweise H2O2 braucht, und schnell ne riesige Menge unbrauchbarer Lösung sein Eigen nennen darf (von der man immer nur noch einen winzigen Teil wieder mit H2O2 aktivieren kann, weil man sonst noch viel schneller noch viel größere Mengen unbrauchbares Zeugs hat. "unbrauchbar" ist dabei natürlich relativ.). HCL+H2O2 sieht genial aus, ist aber für Bastler völlig ungeeignet. Hat so ziemlich jeder mal probiert, und es gibt ganze Heerscharen, die es nicht mehr nutzen. Die irren sich ja nicht alle, sondern haben im wahrsten Sinne des Wortes die Nase voll davon... CuCl2 sieht total kompliziert aus, ist aber die eierlegende Wollmilchsau, und völlig easy.
Nachtrag: Ozon vom Waldesrand führt nicht ans Ziel, verspochen! ;-)
0815 schrieb: > CuCl2 sieht total kompliziert aus, ist aber die eierlegende > Wollmilchsau, und völlig easy. so man es im schrank äh ätzbad schon hat. ansonsten muß man sich das cucl2 ja erst organisieren. cuo und oder cu2o mit salzsäure umsätzen und gut. ansonsten cu + h2o2 + hcl in reaktion bringen und dann das reaktionsprodukt nutzen. aber dann kann man auch gleich mit fecl3 ätzen. das cucl2 bekommt man mit der zeit eh als abfallprodukt mit zu.
Sind schon wieder alle am NAPS Kaufen, oder kommt doch noch was? ;-)
Es dauert etwas, bis sich genug cucl2 gebildet hat. Die Wirkung von H2O2 habe ich damit gleich mal getestet, Ein Tropfen rein und viele Blasen. Der Sauerstoff ist gleich wieder an der Luft. Nach vier Stunden an der frischen Luft habe ich jetzt eine braune Flüssigkeit. Das müsste CuCl sein. Da eich jetzt ein etwas größeres Gefäß habe ist über den 100 ml noch etwa 1 l Luft. Also rund 1 Gramm Luft. Jetzt werde ich ab und zu Lüften. Kann da eigentlich ein Vakuum entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird?
lutz h. schrieb: > Es dauert etwas, bis sich genug cucl2 gebildet hat. > > Die Wirkung von H2O2 habe ich damit gleich mal getestet, Ein Tropfen > rein und viele Blasen. Der Sauerstoff ist gleich wieder an der Luft. Das H2O2 hat sicherlich was regeneriert, war wahrscheinlich einfach zu wenig um umzufärben. > Nach vier Stunden an der frischen Luft habe ich jetzt eine braune > Flüssigkeit. Das müsste CuCl sein. Da eich jetzt ein etwas größeres > Gefäß habe ist über den 100 ml noch etwa 1 l Luft. Also rund 1 Gramm > Luft. > Jetzt werde ich ab und zu Lüften. Kann da eigentlich ein Vakuum > entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird? Unterdruck kann entstehen wenn alles dicht ist. ( eigentlich Physik-Grundlagen). Vakuum würde ich das nicht nennen.
coldtobi schrieb: > Vakuum würde ich das nicht nennen In der Luft sind 20% Sauerstoff. Wenn dieser komplett in einer geschlossenen Flasche mit dem CuCl reagiert könnte schon ein großer Unterdruck entstehen und die Flasche Schaden nehmen.
lutz h. schrieb: > Kann da eigentlich ein Vakuum > entstehen, wenn der Sauerstoff bei der Reaktion verbraucht wird? Ja, das passiert tatsächlich. Kaputt geht da allerdings nichts bei, zischt nur ein wenig beim Öffnen, bzw. Kunststoffkanister beulen etwas ein. Übrigens....neuerdings unter 3 Minuten für ne 35µ-Platine! Ohne auch nur irgendwas zu messen, versteht sich ;-)
Hallo Leute, ich ätze bislang mit Salzsäure und Wasserstoffperoxid und habe das regenerieren mit Luftsauerstoff jetzt mal ausprobiert. In meine Ätzküvette habe ich ca. 1L Ätzflüssigkeit gegeben, ohne Zugabe von Peroxid. Die Brühe war grün/bräunlich und leicht durchscheinend. Eine Taschenlampe hinter der Küvette hat deutlich durchgeleuchtet (Die Küvette ist innen 2cm dich). Anschließend eine blanke einseitige Platine im Halbeuropaformat mit 105µm Schicht geätzt, bei Raumtemperatur mit Belüftung durch Sprudelschlauch. Nach einer halben Stunde war die Platine endlich Kupferfrei und die Ätzbrühe sehr dunkel, beinahe schwarz. Die Taschenlampe hinter der Küvette konnte sie nicht mehr durchleuchten. Nun konnte der eigentliche Versuch beginnen. Die Brühe in der Küvette belassen und weiter belüften. Nach acht Stunden konnte ich die Taschenlampe ganz leicht leuchten sehen. Das hat mir dann zu lange gedauert und ich habe einen Teil der Brühe (ca. 100ml) aus der Küvette genommen und in eine 0,33l klarsichtige Colaflasche umgefüllt. Beim schütteln dieser Flasche entstehen viele sehr kleine Gasbläschen, welche sich fein in der Flüssigkeit verteilen. Dazwischen immer wieder Flasche öffnen, durch zusammendrücken das Gas ausblasen und neue Luft einsaugen. An der Flasche bemerkt man tatsächlich, dass ein Unterdruck entstanden ist und beim öffnen zischt die einströmende Luft. Nach etwa 20Minuten mit regelmäßigen schütteln hat sich die Brühe dann langsam grünlich verfärbt. Von da an ging die Verfärbung dann recht schnell in ein sattes "Waldmeistergrün". Die Brühe sieht wieder aus, wie frisch mit Peroxid regeneriert. Zum damit ätzen bin ich noch n icht gekommen, aber ich bin sicher es funktioniert einwandfrei. Mein Fazit (nach einem Versuch): Die Methode funktioniert, aber langsamer als erhofft. Während des ätzens in Küvette mit Belüftung ist die Regeneration zu gering um deutlichen Einfluss zu nehmen. In einer Sprühätzanlage, oder einem Verfahren in dem das Ätzmittel großflächig mit Sauerstoff in Berührung kommt, sieht das sicher anders aus. Im Hobbybereich, wo zwischen den Ätzvorgängen längere Wartezeiten sind ist die Methode empfehlenswert. Nach dem ätzen bleibt dem Ätzmittel Zeit zu regenerieren und gelegentlicher Luftaustausch und aufschütteln der Brühe macht sie fit für die nächste Platine. Was noch interessant wäre, ist der Einfluß der Temperatur auf die Regeneration. Ist es besser kalt oder warm zu regenerieren? Warm laufen die chemischen Prozesse schneller ab, aber kalt löst sich mehr Sauerstoff. Ich vermute warm ist besser, denn der Sauerstoff soll sich nicht im Ätzmittel lösen, sondern mit dem Kupferchlorid reagieren! Gruß. Tom
TomA. schrieb: > ie Methode funktioniert, aber > langsamer als erhofft. Kann ich nicht bestätigen. Ich vermute mal das liegt an der Belüftung; (Die Luft muss schon sehr fein verteilt werden; ein "gelochter Schlauch" reicht nicht, sollte schon so ein Sprudelstein sein. (Siehe Artikel) TomA. schrieb: > Was noch interessant wäre, ist der Einfluß der Temperatur auf die > Regeneration. Ist es besser kalt oder warm zu regenerieren? Warm laufen > die chemischen Prozesse schneller ab, aber kalt löst sich mehr > Sauerstoff. Ich vermute warm ist besser, denn der Sauerstoff soll sich > nicht im Ätzmittel lösen, sondern mit dem Kupferchlorid reagieren! Habe ich keine Versuche gemacht, jedoch muss das O2 gelöst vorliegen damit es reagiert. Allerdings denke ich wird bei das O2 Depot kaum eine Rolle spielen, denn es wird schnell wieder umgesetzt: Begrenzend ist eher genügend O2 in Lösung zu bringen.
Hallo coldtobi, am Schlauch kann es nicht gelegen haben, der war bei der Ätzanlage dabei und liefert sehr feine Blasen über die ganze Breite der Küvette. Aber wenn das Regenerieren normalerweise schneller geht, liegt es vermutlich an der Sättigung mit Kupfer. Ich habe ja vorher ziemlich viel Kupfer in Lösung gebracht. Ich muß da noch mehr Versuche machen, dabei kann ich auch gleich den Einfluß der Temperatur untersuchen. Jedenfalls vielen Dank für den Hinweis. Gruß. Tom
TomA. schrieb: > am Schlauch kann es nicht gelegen haben, der war bei der Ätzanlage dabei naja, die Dinger sind nicht für Regeneration gebaut... Eher nur als "Luftumwälzung"... Hast Du ein Photo / Bezeichnung des Schlauches (bzw. Küvette)?
PS: http://thesmartgerman.de/elektronik/0010_aetzbecken/pics/IMG_0859.JPG ist z.B keine gute Duchlüftung
Hallo coldtobi, ein Foto oder den Namen von dem Teil habe ich leider nicht. Habe die Ätzanlage aber fertig gekauft, bei den Händlern kann man sicher den Namen oerfahren oder sogar ein Bild davon sehen. Es ist mehr ein Rohr als ein Schlauch, ca. 5mm Durchmesser uns aus porösen Material, beinahe wie ein sehr feinporiger Schwamm, aber fester. Meiner Meinung nach besser als ein Sprudelstein, weil er die Breite der Küvette füllt und sehr kleine Blasen liefert. Ich werde mal suchen, ob ich die Bezeichnung für das Teil finde.
Ne 105µ vollflächig mit halbem Euroformat ist einfach ne Menge Kupfer. Da braucht man schon so ein, zwei Liter Ätzlösung, damit die Lösung nicht zu schwarz wird. Lasst doch mal das Regenerieren sein, und ätzt einfach eine Platine alle 2 Tage!
Ich sehe das ähnlich wie 0815, wenn die Brühe genug Zeit hat zu regenerieren ist die Sache gut. Muß es mal schneller gehen, ist sie schnell wieder fit-geschüttelt - ohne großen technischen Aufwand. ;)
0815 schrieb: > Lasst doch mal das Regenerieren sein Das Regenerieren ist wichtig, um die Menge Sauerstoff in die Flüssigkeit zu bekommen, damit viel CuCl2 in der Lösung gebildet wird, weil das die aktive Substanz ist. Und dazu braucht es Geduld. Aber in zwei Tagen könnte die Menge O2 in die Flüssigkeit übergehen, die gebraucht wird, um eine Platine zu ätzen, wenn das Loch in der Flasche groß genug ist.
lutz h. schrieb: > Das Regenerieren ist wichtig, um die Menge Sauerstoff in die Flüssigkeit > zu bekommen, damit viel CuCl2 in der Lösung gebildet wird, weil das die > aktive Substanz ist. Ach so geht das? ;-) Tom ist übrigens ungewöhnlich nahe dran, er sollte noch ein wenig weiter denken. Es lohnt sich definitiv, bedeutet aber (bei Veröffentlichung) das Aus für einen ganzen Berufszweig. Werde jetzt mal besser ne Weile lang nur mitlesen...
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Eine kleine Zwischeninfo des Versuches der am Datum: 17.05.2014 22:05 startete. Die Flüssigkeit steht in einem Gefäß mit einem 3 mm Loch. Es grünt langsam, aber ein Farbanteil von 44 % rot ist mir noch zu hoch. Die Flüssigkeit ist auch noch nicht durchsichtig und erscheint ab einer Dicke von 3 mm noch braun. Gruß
Hallo, ich bin gerade auf diesen Thread gestoßen. Wäre es nicht auch möglich, mit dem Regenerationsvorgang FeIIICl-Bäder zu regenerieren? Mit Gruß Mike
Ich denke ja. In der Herstellung von FeIIICl steht das FeIICl durch Chlor zu FeIIICl umgewandelt werden kann. Etwas Chlor ist durch die Salzsäure vorhanden. Es wird aber mit der Zeit immer mehr CuCl2 in der Ätzlösung, das dann immer mehr zum Ätzen beiträgt. Es ist, glaube ich, wichtig zu wissen, dass die Salzsäure nicht ätzt. Deshalb nur die kleine Menge zugeben, die für die Regeneration benötigt wird. Gruß
lutz h. schrieb: > Es ist, glaube ich, wichtig zu wissen, dass die Salzsäure nicht ätzt. > Deshalb nur die kleine Menge zugeben, die für die Regeneration benötigt > wird. Das mag aus chemischer Sicht und theoretisch stimmen. Die Praxis ist jedoch ne ganz andere Sache, dort läuft es mit viel HCL erheblich schneller ab ( mittlerweile in nur 2 Minuten bei 35µ).
0815 schrieb: > Das mag aus chemischer Sicht und theoretisch stimmen. Dann beschreibe doch mal Deinen Versuchsaufbau, anstatt immer wieder anzukündigen das Du i) sowieso alles besser kannst und ii)ja hier nichts mehr schreiben wirst.
Klaus I. schrieb: > ja hier nichts > mehr schreiben wirst. OK, werde mich dran halten, versprochen. Dann weiterhin viel Erfolg beim Ätzen mit Kupferchlorid!
Der wird ganz einfach eine Sprueatzanlage benutzen. Bespruehen in Luftsauerstoffhaltiger Atmosphaere ist aber etwas anderes als einfach nur -Cu mit HCl- in Verbindung zu bringen. Ist halt ein physikalischer Vorgang eine weitere, dritte, Komponente zuzufuehren. Abgesehen davon hat nicht jeder eine oder will eine Spruehaetzanlage rumstehen haben. Man koennte auch einfach HCl + Cu mit nem Brenner in einem Becherglas stark erhitzen, das ginge auch, macht man aber sicher nicht da voellig unpraktikabel. Kuevetten und Becher/Schalen sind wohl die meistgebrauchten Geraete. Und das blose einbringen von Cu in starke HCl bei Raumtemperatur fuehrt nunmal zu nichts brauchbarem, weder theoretisch noch praktisch.
Bei 0815 geschieht ein Wunder, beschreibt es jedenfalls so.
TomA. schrieb: > Muß es mal schneller gehen, ist sie schnell wieder fit-geschüttelt - > ohne großen technischen Aufwand. ;) Ein Figerhut ultraboeses dazu und ein paar mal shaken, O.K. Oder (spasseshalber getestet) Sauerstoff aus der Flasche vom Schweissbrenner abzapfen, das ist dann aber etwas zu teuer ... Man bekommt das aber in einer O-Saftflasche ca 0.5L in 1-2 Minuten wieder Grassgruen. Nette Experimente, aber komm ... :) just for fun
0815 schrieb: > Wunderer, bitte nicht schon wieder! Zum zweiten oder dritten Mal für > Dich: man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes > H2O2. Ich möchte hier nur ein kurzes Stück deiner unqualifizierten Antwort zitieren. Du meinst auch, du bist hier der Hecht, der schon alles ausprobiert hat. Von Konzentrationen und Mengen scheinst du keine Ahnung zu haben. - Wo bitte schön ist H2O2 verboten und teuer? - Wieviel Kubikmeter H2O2 willst du denn deiner Meinung nach für Basismaterial in der Größe von 160mm x 100mm verwenden? - Und wieviel "Ätzlösung" meinst du den für obiges Basismaterial nutzen zu müssen? Du gehörst zur Sorte Vielschreiber, der der viel schreibt, hat wohl viel Ahnung, was? W.
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Hallo, Wunderer ich habe eine Skizze angehängt, wie ich mir es vorstelle wie es funktioniert. Man kann Hcl und H2O2 nehmen und es geht gut, oder ClCu2 und es geht auch gut. Durch das hinzufügen von H2O2 wird auch immer Wasser mit hineingeschüttet, so dass es schwer wird eine hohe CuCl2 Konzentration zu erreichen. Gruß
lutz h. schrieb: > Hallo, Wen möchtest du denn nun damit überzeugen? Deine Skizze ist völliger Quatsch und außerdem hast du die chemischen Zusammenhänge von H2O2, HCl und Cu nicht verstanden. Bei deiner Skizze ist es so, dass bei 0 H2O2 und 0 HCl eine unendliche "Ätzkraft" vorherrscht? Ach so, ich verstehe, einfach nur belichten und Platine liegen lassen. Platine ätzt sich von alleine. W.
Der Pfeil sollte nur andeuten, in welche Richtung die "Ätzkraft" wächst. Die Kurve soll zeigen, dass zwei unterschiedliche Bereiche (Chemische Reaktionen) existieren, von denen gesprochen wird.
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lutz h. schrieb: > dass zwei unterschiedliche Bereiche (Chemische Reaktionen) existieren, > von denen gesprochen wird. Recht Aepfel, links Birnen ;) Esse einen Hauffen Aepfel und eine Birnen, stehst mit jeh mit leeren Koerben da... ------------------ Hi Lutz, das eigentliche Titelthema: Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid Worum geht es denn? Das Bad aus Wasser und Kupferchlorid zu ertuechtigen wieder Cu aufnehmen zu koennen. Also mal annehmen 1L Aetzfluessigkeit erschoepft. IdH. Wasser + CuCl {aq} / paar Details vernachlaessigt. Wie bekommt man das hin, zwei Varianten: Gehen wir von den vereinfachten Ablaeufen aus 2CuCl + 2HCl + H202 -> 2CuCl2 +2H2O 4CuCl + 4HCl + O2 -> 4CuCl2 + 2H2O Peroxid : 2 H2O / 2 CuCl2 "Luft" : 2 H2O / 4 CuCl2 Man kann also festhalten: Bei Verwendung von Peroxid ensteht also prinzipiell doppelt soviel Wasser als beim durchstroemen mit Luft. Auf Menge und Volumen und ob das wirklich ein Problem darstellt, darauf kommen wir spaeter nochmal zurueck. Und auch weshalb gerade diese Mengen .... --------------------- Einfach mal annehmen es sei keine HCl mehr vorhanden. Was braucht es um dem Bad das Aetz-Vermoegen zu verschaffen um sagen wir mal ca. ein halbes dutzend doppelseitige Euro-Platinen zu aetzen? Cu 63.546 g/mol, ----> um ca. 63 Gramm Cu zu loesen wird 1mol CuCl2 benoetigt. (zur Erinnerung: CuCl2 + Cu -> 2 CuCl) um 1mol CuCl2 herzustellen braucht es CuCl, liegt im ueberschuss vor, fehlt also 1mol HCl und 0.5mol O oder 1mol HCl und 0.5mol H2O2 Sauerstoff O 16g/mol also 8gr Sauerstoff benoetigt, hier haben wir aber erstmal ein Problem* Salzsaeure HCl ca 36.5 g/mol Dichte ca 1.15 g/ccm 30% -> ca 9.5mol/L also etwa 100mL benoetigt fuer die andere Variante: Peroxid H2O2 ca 34 g/mol Dichte ca 1.11 g/ccm 30% -> ca 9.8mol/L also etwa 50mL benoetigt (davon sind dann ca. 30mL Wasser ca 1.5% auf die Gesamtmenge, bei 30Grad im Schatten haelt sich das wohl auch nicht lange... so gross ist das Problem Wasser erstmal nicht. Der Gesamtzusatz an Wasser, mitgebrachtes und sich bildendes, ungefaehr 86ml Luft-Methode 136ml H2O2-Methode Ist schon ein Unterschied aber nicht die Welt. 50mL Differenz) ---------------- *Sauerstoff liegt nicht Atomar vor Konzentrationen sind nicht bekannt, Absorbtionsvermoegen der Aetze nicht bekannt, bleibt echt nur das Experiment. -------------- Die zweite Variante kann man etwas naeher betrachten. Also es geht nur darum mal zu schauen was passiert. Was passiert wenn man 50mL 30% H202 und 100mL HCl zu 1L Wasser/CuCl hinzugibt? ------------------------------------------------- --- Nochmals zu CuCl in waessriger Loesung hinzu, --- nicht zu Kupfer --- es wird kein Cu mit mit HCl+H2O2 geaetzt ------------------------------------------------- Die Mindestmenge an benoetigtem CuCl belaeuft sich entsprechend der 'Regenerationsformel' ebenfalls auf 1 mol. Bindungsernergien soweit im Web ermittelbar HCl (aqueous): -167 kJ/mol H2O (liquid): -286 kJ/mol H2O2 : -188 kJ/mol CuCl2 (aqueous): -172 kJ/mol 2CuCl + 2HCl + H202 -> 2CuCl2 +2H2O 2*(-86) + 2*(-167) + (-188) -> 2*(-172) + 2*(-286) -694 -> -916 ungefaehr 222 kJ muessen abgefuehrt werden. (Das ist dann schon eine ordentliche Menge!) 4.2kJ /1kg Wasser fuehrt zu einer Erwaermung von 1 GradC Anteil und spez. Waerme von CuCl (aq) ist jetzt schwer zu ermitteln. bei der 30%en HCl sind es wohl ca. 2.6kJ/kg Dichte nehmen wir einfach mal auf 1 und schaetzen wir mal konservativ 3.5kJ/kg auf unsere 1L Wasser/CuCl + 100mL HCl Was dann zu einer Erwaemung von ca. 60Grad fuehren wuerde. Mit 80-85 GradC also dann kurz vor dem kochen, Vorsicht geboten. Das ist dann schon grenzwertig. Man muss halt zusehen dass man die Waerme abgefuehrt bekommt, zb. nur Teilmengen grosseres Badvolumen (z.b mehr Wasser!) oder aktiv kuehlen zb. Ice-packs aussen rum, das ist nat. unpraktikabel. (Wenn man das in einem Schwung hineintut. Wobei es beim arglosen hineinschuetten zu lokalen Ueberhitzungen kommt, daher kommt der Eindruck dass das alles sofort zerfalle) Das ist eine Betrachtung fuer den Fall das man bereits eine hinreichend grosse Menge CuCl hat und man diese wieder zum benoetigten CuCl2 machen will. ++++++++++++++++++++++++++++++ So, du startest aber bei Null. Wie kommt man nun an sein Kupferchlorid? Es stehen zur Verfuegung, verwendung steht dir Frei H2O2 HCl 30% H2O2 30% Frische Fruehlingsluft, Annahme 15-20% O2 Der steinigste Weg ist der den du gerade nimmst. Gleiche Zutaten aber andere Mengen und andere Abfolge fuehren eben auch zu anderen Ergebnissen. 'klassisch' Aetzen mit HCl/H202 zb. nach Werkbuch Rezept ganz weit oben fuehrt recht schnell ebenfalls auch zu einer ausreichen Menge Kupferchlorid ohne Hauruckverfahren, man darf das nat. nicht wegkippen sondern muss es weiter fuehren. Das Peroxid laesst man dann nach einigen Platinen einfach weg, wenn man das nicht weiter benutzen moechte und geht zum belueften ueber. Von Null gestartet - initial ohne vorhandenes Kupferchlorid- Cu + H2O2 + 2HCl + 2H2O -> CuCl2 + 4H2O sagt doch nichts anderes als, nachdem du eine Platine auf diese Weise geaetzt hast hat das Bad das Potential mit dem entstandenen CuCl2 eine weitere Platine von sich aus zu aetzen, ein paar mal machen und es hat genug. Das vermeintlich viele Wasser kann man zur Not auch verdunsten. Und was beim Einsatz von Peroxid zu beachten ist sollte man herauslesen koennen. Der Punkt dabei ist halt man muss nicht sinnlos Zeit und Material verschwenden. Eine weitereMoeglichkeit steigern der Konzentration. Es wird eben kein kontrollierbares Aetzen mehr moeglich und es geht wenn man so will dann in Richtung "Kupferchlorid-direkt-Produktion" die Grenzen liegen halt dort wo man es nicht mehr schafft die Waerme weg zu bekommen. ++++++++ An die Verhaeltnisse die bei der Luft-Methode herschen kommt man schlecht ran. Einfach experimentieren, wer Spass daran hat. Evtl hilft es jemandem weiter.
Bitte vergesst nicht: HCl ist eine flüchtige Säure. Beim Belüften der Ätzlösung wird HCl in die Raumluft gelangen und alles, was ihm in die Quere kommt korrodieren. Deshalb sucht mit Bedacht einen geeigneten Platz für die Brühe. Natriumpersulfat hat das Problem nicht, ausser man zerstäubt die Flüssigkeit. Schwefelsäure ist nicht flüchtig. Wer also keinen "sicheren" Aufbewahrungsort für die Ätzchmie hat, ist mit Natriumpersulfat besser dran.
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ernst oellers schrieb: > HCl ist eine flüchtige Säure Flüchtig is gut... das ist ein Gas, das in üblicher Form, in Wasser gelöst wird. Daher auch nur max. ~33% möglich.
ex3055 schrieb: > Titelthema: Ätzen mit luftregenerierten Kupferchlorid Genau dass wollte ich mit der Skizze ausdrücken. Danke für die ausführliche Erläuterung.
ex3055 schrieb: > Peroxid H2O2 ca 34 g/mol > Dichte ca 1.11 g/ccm 30% -> ca 9.8mol/L > also etwa 50mL benoetigt > > (davon sind dann ca. 30mL Wasser ca 1.5% auf die Gesamtmenge, > bei 30Grad im Schatten haelt sich das wohl auch nicht lange... > so gross ist das Problem Wasser erstmal nicht. > Der Gesamtzusatz an Wasser, mitgebrachtes und sich bildendes, > ungefaehr 86ml Luft-Methode 136ml H2O2-Methode > Ist schon ein Unterschied aber nicht die Welt. 50mL Differenz) Wo man noch bedenken muss dass das Cu2+ als Katalysator wirkt und überschüssiges H2O2 zersetzt wird. (Zuminderst nach: http://www.google.com/patents/EP0178347B1)
Hallo, ich lese immer wieder, dass Kochsalz (NaCL) ebenfalls zur Regeneration heran gezogen wird. Wofür kann das denn gut sein? Mit Gruß Mike
Tobias Frost schrieb: > Wo man noch bedenken muss dass das Cu2+ als Katalysator wirkt und > überschüssiges H2O2 zersetzt wird. > (Zuminderst nach: http://www.google.com/patents/EP0178347B1) +++++++++++++++++ Tobias Frost schrieb: > überschüssiges H2O2 Also in der Konstellation sollte es keinen Ueberschuss geben, CuCl gibt es im Ueberschuss, mehr als das sich dabei komplett verbrauchende Peroxid und HCl zu CuCl2 umsetzen koennten. ---- Und beim Erstansatz macht es nichts, wenn das Ziel das aetzen mit Kupferchlorid ist. Einfach seine gewuenschte Platine(n) machen, danach Kupferreste reinlegen. Wenn man das danach sowiso laengere Zeit nicht braucht. Kann ja dann in Ruhe solange es reicht CuCl2 und danach CuCl produzieren, man hat aber wenigstens etwas davon gehabt. Das meinte ich damit nicht sinnlos Zeit und Material vergeuden zu muessen. Einfach nur Kupfer zu loesen ist so ... Und beim 'aufladen' a la Schnellregeration -falls- man peroxid nimmt, selbst wenn das einfach nur zerfiele wuerden ca 98kJ/mol frei und das O kaeme trotzdem nicht aus seiner Saftflasche, deshalb heisst das ja O-Saftflasche ;) Kommt dann nat. auch wieder nur auf die ueberlegt eingesetzte Menge an. ---- Aber man will ja davon weg, also genug davon.
Und nochmal, wo ist der Mehrwert, außer der alchemistischen Spielerei? W.
So wie jedes Verfahren hat es seine Vor- und Nachteile. Ich sehe den Vorteil darin, dass es sehr lange verwendbar ist. Nach dem Ätzen eine HCl- Menge zugesetzt werden kann und sich das Ätzmittel wieder regeneriert. Da ich nur selten kleine Leiterplatten selbst Ätzen werde, finde ich es ganz praktisch, ein einsatzfähiges Ätzmittel zur Verfügung zu haben. Als Nachteil sehe ich die doch etwas schwierige Herstellung einer erstmaligen einsatzfähigen Lösung in einer größeren Menge, möglicherweise kann man diese aber auch kaufen.
lutz h. schrieb: > So wie jedes Verfahren hat es seine Vor- und Nachteile. > Ich sehe den Vorteil darin, dass es sehr lange verwendbar ist. Nach dem > Ätzen > eine HCl- Menge zugesetzt werden kann und sich das Ätzmittel wieder > regeneriert. Da ich nur selten kleine Leiterplatten selbst Ätzen werde, > finde ich es ganz praktisch, ein einsatzfähiges Ätzmittel zur Verfügung > zu haben. Eben; Genau dort hat man die Vorteile: Praktisch unbegerenzte lagerfähigkeit, insbeonsdere kein Zerfallen von H2O2 -- in der Lösung oder das H2O2 ( ist auch nicht unbegrenzt haltbar), keine Beschaffunsprobleme desselben, man kanns im gasdichten Behälter lagern, braucht nicht kühl und dunkel stehen .... > Als Nachteil sehe ich die doch etwas schwierige Herstellung einer > erstmaligen einsatzfähigen Lösung in einer größeren Menge, > möglicherweise kann man diese aber auch kaufen. Wie bereits erwähnt kann man sich die Lösung auch über Zeit "erbrüten". So hab ich auch angefangen: Die erste Platine mit H2O2 unterstützt, dann war genügend CuCl da um die Reaktion am Laufen zu halten. (Das die ersten Platinen dann länger dauern ist i.d.R ja kein Problem.) Never looked back.
Tobias Frost schrieb: > Eben; Genau dort hat man die Vorteile: Praktisch unbegerenzte > lagerfähigkeit Offensichtlich fehlt das Wissen. HCl und H2O2 kann ich über Jahre lagern. Der, der meint H2O2 verfällt in Null-Komma-Nix weiß leider nicht, dass H2O2 stabilisiert ist. Man braucht kein H2O2 pa. Und für Basismaterial der Größe 100mm x 160mm reichen 4ml H2O2. W.
Mike schrieb: > Hallo, > > ich lese immer wieder, dass Kochsalz (NaCL) ebenfalls zur Regeneration > heran gezogen wird. Wofür kann das denn gut sein? > > Mit Gruß > > Mike Ich denke da war was im verlinkten Patent dazu: http://www.google.com/patents/EP0048381B1 oder wars das hier.... https://www.google.de/patents/EP0178347B1
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Hallo, heute habe ich das erste Ergebnis einer Leiterplatte 0,35mm Cu. Dichte der Ätze etwa 1,2g/cm², Temperatur 20°C, ca. 20 min ohne Bewegung im Bad. Direkttonerverfahren, Backpapier, mit fast leeren Toner für Leiterplatten- Testmuster. Bild mit Scanner.
ernst oellers schrieb: > Bitte vergesst nicht: HCl ist eine flüchtige Säure. Beim Belüften der > Ätzlösung wird HCl in die Raumluft gelangen und alles, was ihm in die > Quere kommt korrodieren. Deshalb sucht mit Bedacht einen geeigneten > Platz für die Brühe. küchentisch ... und 5l plasteimer. fenster auf und durchzug. wenn alles vorbei ist deckel drauf und dicht is. das billigste ätzgefäß ist n 5 oder auch 10l eimer vom bratwurstbräter/dönertürken um die ecke. den eimer gibt´s für lau. die haben auch passende deckel für den eimer.
Ein Eimer hat ein ungünstiges Format. Zum einen ist er rund und zum anderen nicht flach wie eine Schale. Wenn's praktischer sein soll und ebenfalls für lau, dann nimm einen Kanister, lege den flach hin und schneide den so auf, das eine Schale übrig bleibt ;-)
Gerald B. schrieb: > Kanister, lege den flach hin und schneide den so auf, das eine Schale > übrig bleibt ;-) Gute Idee. Jetzt habe ich gerade einen 5l Wasserkanister (destilliert) im Blickfeld. An dem ist am vorderen Ende sogar schon ein Trichter integriert. Aus dem abgeschnittenen Teil könnte ich eine Tür basteln. Da wäre die Atze 1l gut aufgeräumt. Einen Kanister zum Ätzen und einen Kanister zum Regenerieren.
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Den Test machte ich um die Ätzzeit beim Ätzen in einer Schale zu bestimmen. Ich habe extra den alten Toner im Drucker gelassen, um einen Vergleich mit der HCl H2O2 Variante zu haben, bei der der Toner auch schon fast alle war, und um möglichst viele Fehler zu erzeugen. Jetzt bin ich beruhigt. Es traten keine Ablösungen des Toners auf, die Leiterbahnen haben Verbindung und auch auf einer großen Massefläche habe ich kein Loch gefunden, das größer als die Leiterbahnbreite war. Mit dem neuen Toner wird die Leiterplatte dann viel besser.
dolf schrieb: > wenn alles vorbei ist deckel drauf und dicht is. Zur Regeneration braucht die Ätzlösung Luftkontakt, was automatisch bedeutet: HCl gelangt in die Umgebungsluft.
Wenn du dir die HCL Dämpfe vom Hals halten willst, nimm einen geschlossenen Behälter, welcher oben nur eine kleine Öffnung hat und pfropfe oben einen kleinen Behälter, gefüllt mit Kalksteinsplitt drauf. Dann wird das HCL gebunden und es gast CO2 aus. Dann kann man ruhig unten mit einer Fritte Luft einblasen :-)
ernstj schrieb: > HCl gelangt in die Umgebungsluft Ziel ist es wenig HCl in der Ätze zu haben und bei der Regeneration entsteht ein Unterdruck, der den Austritt von HCl verhindern kann. Doppelt hält aber besser, meine Chemikalien lagern in einen gut belüfteten Raum in einem abgedeckten Plastikeimer.
Die Löcher erfüllen eine wichtige elektrische Funktion.
>und bei der Regeneration entsteht ein Unterdruck, der den Austritt >von HCl verhindern kann. Aufgrund der langsamen Reaktionsgeschwindigkeit dürften die Vorgänge diffusionskontrolliert sein. D.h. du wirst keinen Unterdruck messen können und HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen.
Hollemann schrieb: > HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen Wo kann ich eine Tabelle mit diesem Konzentrationsgradienten finden? Ich hoffe das HCl in einem Konzentrationsbereich von 10% nicht mehr ausgast.
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lutz h. schrieb: > Hollemann schrieb: >> HCl wird über den Konzentrationsgradienten langsam ausgasen > > Wo kann ich eine Tabelle mit diesem Konzentrationsgradienten finden? > Ich hoffe das HCl in einem Konzentrationsbereich von 10% nicht mehr > ausgast. "nicht" ist in der Naturwissenschaft immer ein starkes Wort... Es wird immer etwas ausgasen, aber je kleiner die Konzentration desto weniger. (1,5mol sind ausserdem nur 5%) Meine Erfahrung zeigt das Ausgasen kein Thema ist. Man sollte halt sorgfältig arbeiten: ein (dichtes) Lagergefäß benutzen, dafür sorgen dass die Spritzer (die biem Belüften entstehen) kondensieren und wieder zurücklaufen können, Umgefäß verwenden .... Sich einfach Gedanken machen. Meistens ist die ja Brühe "gelagert", da zuminderst ich nicht am Laufenden Band ätze. Wenn man z.B in einem geschlossenen Kanister lagert wird zwar sicherlich etwas HCl ausgasen, kommt aber nicht in die Umwelt. Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in die Lösung zu bringen....
>Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in >die Lösung zu bringen.... Jede Flüssigkeit hat einen gewissen Dampfdruck, d.h. besitzt eine entsprechend zusammengesetzte Gasphase. Im thermodynamischen Gleichgewicht hilft da auch kein Schütteln. Da die Löcher vorhanden sein sollten da sie eine "wichtige elektrische Funktion" erfüllen, wird ganz langsam HCl entsprechend der Dampdruckkurve ausgasen und kann so LANGFRISTIG zu Korrosion an Metallteilen in der Umgebung führen. Aus diesem Grunde ätze ich mit Natriumpersulfat anstatt FeCl3, HCl/H2O2 oder CuCl2/HCl. Dieses soll kein Schlechtmachen der CuCl2-Variante sein. Jede Methode hat ihre Vor- und Nachteile. Welche für den Einzelnen relevant sind, muß jeder für sich selbst beurteilen.
Hollemann schrieb: >>Da es aber extrem hydrophil ist reicht einmal schütteln um es wieder in >>die Lösung zu bringen.... > > Jede Flüssigkeit hat einen gewissen Dampfdruck, d.h. besitzt eine > entsprechend zusammengesetzte Gasphase. Im thermodynamischen > Gleichgewicht hilft da auch kein Schütteln. Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewich. HCl-gas ist EXTREM hydrophil und löst sich sofort im Wasser und danach dauert es wieder bis sich das Gleichgewicht ausbildet. > Da die Löcher vorhanden sein sollten da sie eine "wichtige elektrische > Funktion" erfüllen, wird ganz langsam HCl entsprechend der > Dampdruckkurve ausgasen und kann so LANGFRISTIG zu Korrosion an > Metallteilen in der Umgebung führen. Er meinte seine Test-Schaltung (Bild oben). Das (Lager-)Gefäß braucht keine Löcher. > Aus diesem Grunde ätze ich mit Natriumpersulfat anstatt FeCl3, HCl/H2O2 > oder CuCl2/HCl. Kannst gerne machen :) > Dieses soll kein Schlechtmachen der CuCl2-Variante sein. Jede Methode > hat ihre Vor- und Nachteile. Welche für den Einzelnen relevant sind, muß > jeder für sich selbst beurteilen. Eben; deswegen sollte man auch neutral an die Sache rangehen und keine Teufel an die Wand malen.
>Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewicht. Das ist eine gewagte These. Bei Wasch-und Rektifikationskolonnen strebt man einen möglichst großen Austausch der beteiligten Phasen an, um möglichst nahe an das thermodynamische Gleichgewicht zu kommen. >Das (Lager-)Gefäß braucht keine Löcher. Ich bin davon ausgegangen, daß er die Löcher zum Luftaustausch für die Rückoxidation benötigt. >und keine Teufel an die Wand malen. Wo siehst du da irgendwelche Teufel?
Hollemann schrieb: >>Durch das Schütteln störst Du eben das Gleichgewicht. > > Das ist eine gewagte These. Bei Wasch-und Rektifikationskolonnen strebt > man einen möglichst großen Austausch der beteiligten Phasen an, um > möglichst nahe an das thermodynamische Gleichgewicht zu kommen. Wenn HCl mit Wasser in Berührung kommmt: http://www.youtube.com/watch?v=yNOOgFBWrtw
Zum Glück arbeite ich mit in Wasser gelösten HCl, gab es heute sogar in einer Drogerie (M...) Tolles Video.
lutz h. schrieb: > Zum Glück arbeite ich mit in Wasser gelösten HCl, Naja da gibt es einen Punkt der ist jetzt evtl. nicht so offensichtlich. Gibt dabei wohl auch zwei gegenlaeufige Effekte. Wenn du dein Gefaess/Flasche/Kanister "zum belueften" offen stehen laesst, bildet sich immer eine Chlorgashaltige Atmosphaere im verbleibenden Freiraum. Machst du dann den Deckel fest drauf und schuettelst geht ein Teil wieder in Loesung und du hast auch einen Unterdruck, das muss nicht unbedingt von aufgenommenen Sauerstoff sein. --------- Oder Kupfercarbonat, in erster Instanz nehmen. (Das kommt ja ua. auch vor, am Anfang mit den Cu Resten) CuCO3·Cu(OH)2 + 4HCl ----> 2CuCl2 + 3H2O + CO2 SChaeumt zwar ordentlich beim Herstellen durch das freiwerdende Kohlenstoffdioxid, kommt ohne Peroxid aus und es ist keine Salzsaeure mehr drin. Muss man aber filtrierern. Schade das es kaum noch gute Drogerien gibt. (falls doch, ggf. nach Kupferhydroxidcarbonat fragen) Das z.B. ist ein recht einfacher und zuegig erledigter Vorgang. Liese ich mir als Vorbereitung gefallen, damit kannste auch eine ganze Weile aetzen bis dann der Punkt kommt neumachen oder auffrischen. Kostet auch nicht viel um 2-3Euro/100Gr. Das waere zb. eine Methode bei der du dich nie mit der HCl bei Aetzbetrieb rumaergern musst, das macht man dann seperat wenn es so weit ist, vor-oder hinterher und an geeignetem Ort. ++++++++++
ex3055 schrieb: > bildet sich immer eine Chlorgashaltige Atmosphaere im > verbleibenden Freiraum. Darum geht es mir, wenn Kochsalz in Wasser gelöst wird, bildet sich keine chlorhaltige Atmosphäre. Deshalb möchte ich eine ähnliche Substanz zum Ätzen verwenden.
lutz h. schrieb: > > Darum geht es mir, wenn Kochsalz in Wasser gelöst wird, bildet sich > keine > chlorhaltige Atmosphäre. Deshalb möchte ich eine ähnliche Substanz zum > Ätzen verwenden. Eine der Patentschriften beschäftigt sich mit diesem Thema: Ätzen in einer (gesättigten) NaCl-Lösung soll den HCl-Bedarf stark reduzieren (aber etwas brauchts trotzdem....) Wenn ich mich recht erinnere, hab ich das Patent verlinkt. Falls Du das testest --> bitte Rückmeldung, micht würde das Ergebnis interesssieren ;-) Edit: Dieses hier: http://www.google.com/patents/EP0178347B1
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Ich wollte wissen, wie gut das Ätzmittel arbeitet. Deshalb habe ich in den letzten Zwei Wochen einen Versuch durchgeführt. Was wurde gebraucht? 5 Liter Kanister Darin: 50ml Salzsäure etwa 30% 10 g Kupfer Luft Da ich interessiert war, was sich so im Kanister ereignet, wurde jeden Tag einmal geöffnet, hineingeschaut und geschüttelt. Nach zwei Wochen konnte ich Ätzen: zerkratzte Leiterplatte 18 my, Ätzzeit ca. 1 Stunde bei 20 °C Ich hatte es etwas schneller erwartet.
lutz h. (luhe) schrieb: > Nach zwei Wochen konnte ich Ätzen: > zerkratzte Leiterplatte 18 my, Ätzzeit ca. 1 Stunde bei 20 °C > Ich hatte es etwas schneller erwartet. Brrr ... so ein schauriges "Ergebnis" bei dem Aufwand. Schade um die Zeit.
Lass dir zu Weihnachten einen Chemiekasten schenken, da hast' mehr Spaß dran. Verschont mich bitte mit dem alchmemistischen Kram. Hättest du auch nur 5ml Wasserstoffperoxid gehabt, hättest du dir den ganzen Müll getrost sparen können. Also nochmal an alle Neo-Alchemisten: WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID??????? W.
Erstaunlich. Der Thread ist mittlerweile 186 Postings lang und ein mit Großbuchstaben herumschreiender Wunderer hat noch immer nicht begriffen, worum es geht. Ätzen mit Luftregeneriertem Kupferchlorid hat den Vorteil, dass es keinen giftigen Abfall gibt, den man entsorgen müsste. Man kann die gleiche Lösung immer weiter verwenden und braucht nur sehr kleine Mengen Salzsäure, um die Ätzlösung gebrauchsfähig zu halten.
Wunderer schrieb: > WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID? Ich verstehe jetzt viele chemische Reaktionen beim Ätzen besser. Ich sehe den Mehrwert darin das ich immer wieder die gleiche Flüssigkeit nehmen kann, zu der ab und zu ein paar Tropfen Salzsäure gegeben werden. Diese steht immer Einsatzbereit gleich neben dem Hexenbesen.
Wunderer, hier zum x-ten Mal für dich die total einfach verständlichen 4 oder 5 Vorteile der Lösung, mittlerweile nur noch einkopiert: "man braucht nur billige Salzsäure, kein teures und fast verbotenes H2O2. Die Lösung ist stabil, nicht instabil (ein riesiger Vorteil, man mixt nicht ständig etwas an, und man hat immer nur funktionsfähige Ätzlösung herumstehen!). Die Lösung wird bei weitem nicht so schnell mehr wie mit H2O2. Du musst zwei Chemikalien reinkippen, wir nur eine. Und eine Deiner Chemikalien besteht zum Großteil aus Wasser, und der Rest wird schneller als es Dir lieb ist auch noch zu unerwünschtem Wasser. Zuvor reißt Dir diese Chemikalie noch Salzsäure aus der Lösung. Probiere es einfach aus, und akzeptiere mal was." Werde das dann wohl noch öfter ganz speziell für dich zum besten geben...immer wenn Deine sinnlose Frage wieder erscheint.
0815 schrieb: > Werde das dann wohl noch öfter ganz speziell für dich zum besten > geben...immer wenn Deine sinnlose Frage wieder erscheint. Ach komm, Trolle bitte nicht füttern... Einfach "nicht lesenswert" markieren und evlt. den Moderatoren melden...
> Wunderer schrieb: >> WO IST DER MEHRWERT GEGENÜBER SALZSÄURE UND WASSERSTOFFPEROXID? lutz h. schrieb: > Ich verstehe jetzt viele chemische Reaktionen beim Ätzen besser. Wenn du Spass am experimentieren hast, lass dich blos nicht abhalten. Aber das Ergebnis -dieses Experimentes- muesste doch vorhersehbar gewesen sein, Direkt mit Cu+HCl da geht erstmal so gut wie garnichts. Hier, bitte lies es selbst nach warum das so ist. http://www.chemieunterricht.de/dc2/essig/hac-18.htm Abschnitt: Wie entsteht Grünspan? (darum geht es vordergründig hier erstmal nicht, aber die Physik/Chemie dahinter) ZITAT: .... Dann wäre die Gesamtreaktion: Cu + 2 H+ ———> Cu2+ + H2 ----------------------------------------- Das passiert leider nicht. Grund: Wenn Kupfer mit Wasser in Berührung kommt, lädt es sich zwar negativ auf, überzieht sich aber sofort mit positiven Cu-Ionen und positiv geladenen Wasserstoff-Ionen aus dem Wasser. Wenn nun noch eine Säure anwesend ist, wird diese Aktion durch deren Protonen verstärkt. Insgesamt werden jedoch nur wenige H+-Ionen entladen. Denn es gelangen nicht genügend davon an die Metalloberfläche, da die positiv geladene Grenzschicht sie davon abhält. Das heißt, das Kupfer bleibt trotz der Anwesenheit der Säure stabil. Durch die positiv geladene Grenzschicht können aber ungeladene Sauerstoffmoleküle hindurch diffundieren. Die übernehmen die Elektronen des Kupfers, das sich dadurch zersetzen kann. ..... snip ..... Die Gesamtreaktion ist also: Cu + ½ O2 + 2 H+ ———> Cu2+ + H2O ------------------------------------------------------------------------ -- Ja und das passiert dann auch, unterhalb des Säure/Wasserspiegels Aber halt erstmal -viel zu langsam-. Die Rate mit der das passiert ist einfach viel zu gering. (zudem CuCl hast du ja noch keines) Zu errinnerung HCl ist eine vollständig dissoziierte/protolysierte Säure, das Chlor holt sich ldgl. in Loesung gelangte Cu-Ionen ab. Und insgesamt ist es wie bei dem Link ein Mix aus Säurekorrosion und Sauerstoffkorrosion. An dem Teil welcher aus dem Bad herausragt bilden sich -diverse- Oxide und hydroxide die mehr oder weniger gut in Wasser loeslich sind ... > Ich sehe den Mehrwert darin das ich immer wieder die > gleiche Flüssigkeit nehmen kann, zu der ab und zu ein paar Tropfen > Salzsäure gegeben werden. Diese steht immer Einsatzbereit Na das stimmt doch ganz offensichtlich noch nicht. Das mit dem immer Einsatzbereit wenn man dem was du schreibst glauben schenken darf. Da scheinst du ja noch dran zu arbeiten ;) Das erfüllt imo alle Kriterien die es zum klassischen "Gewürge" :) machen. > gleich neben dem Hexenbesen. Da passen auch noch andere Sachen hin, das ist ein Punkt. +++++++++ http://www.umdiewelt.de/Asien/Ostasien/Tibet/Reisebericht-510/Kapitel-3.html .... Die Pilger legen sich mit dem Bauch auf den blanken Asphalt, neigen die bloße Stirn auf den Boden und machen mit den Armen eine dem Brustschwimmen ähnliche Bewegung. Dann stehen sie wieder auf, machen 4 Schritte und gehen erneut zu Boden. Damit legen sie eine Tagesleistung von ca. 7 Kilometern zurück. Als er den Pilger fragt, wo er her komme und wie lange er denn schon unterwegs sei, antwortet dieser ganz unspektakulär: Ich komme aus der tibetischen Nachbarprovinz Sichuan, habe in den letzten 9 (neun) Monaten schon 1.800 (eintausendachthundert) Kilometer zurückgelegt und dabei auch einen Berg von etwas über 5.000 Metern überwunden .... have fun.
ex3055 schrieb: > noch dran zu arbeiten Genau wie in der Industrie wird bei mir das klassischen "Gewürge" weitergeführt. In der Industrie wird z.B. durch Ph-Wertmessung bestimmt was zugesetzt werden muss, Salzsäure oder Sauerstoff. Nach einer Leiterplatte eine Woche Pause als "Regeneration" einzulegen ist für mich möglich, deshalb brauche ich nicht den Sauerstoff aus irgendwelchen gekauften chemischen Substanzen zu nutzen.
Ich verstehe garnicht, was es zu kritisieren gibt. Klar gibt es andere Ätzmittel, aber die sind ja nicht Thema dieses Threads, kann man also woanders diskutieren. Ich ätze seit über 30 Jahren meine Platinen selbst und habe jetzt auch mal eine (kleine) Menge dieser Lösung angesetzt. Bisher hat alles so funktioniert, wie im Artikel beschrieben. Okay die Dichte ist etwas zu gering, deshalb rechne ich erstmal mit verdoppelter Ätzdauer, womit ich leicht leben kann, zumal sich dieses Problem ja selbst behebt. Was ist so schlecht an Experimenten?
>Hast du wenigestens einen qualifizierten Beitrag oder kannst du nur rum >quarken? Die beiden ätzen prinzipiell mit Cu2+/H2O2/HCl abgesehen davon, daß sie das H2O2 durch die schlechter wirkende Luft zur Rückoxidation des Cu1+ zum Cu2+ ersetzt haben. Nicht mehr und nicht weniger. Bist du hier die selbsternannte Qualitätspolizei?
Kolophonium schrieb: > durch die schlechter wirkende Luft zur Rückoxidation wenn "schlechter" durch "langsamer" ausgetauscht werden könnte, bin ich einverstanden :-) Kann ich durch hinzufügen von ein paar Krümeln Soda feststellen, ob noch etwas Salzsäure vorhanden ist? Ich denke es könnte Kohlendioxid entstehen.
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lutz h. schrieb: > Kann ich durch hinzufügen von ein paar Krümeln Soda feststellen, > ob noch etwas Salzsäure vorhanden ist? Sehe das immer an den Resten der Beschichtung des gestr. Papiers auf dem Toner. Je nachdem wie stark es beim Eintauchen in die Lösung schäumt, ist noch HCL vorhanden. Bleibt die Beschichtung sogar bis zum Ende des Ätzens drauf, ist nur noch sehr wenig HCL drin. Ätze aber mittlerweile sowieso mit sehr hohen HCL-Konzentrationen. Geht ja so schneller und besser.
0815 schrieb: > Ätze aber mittlerweile sowieso mit sehr hohen HCL-Konzentrationen. Geht > ja so schneller und besser. Wieviel ist das denn ungefähr? Meine Testlösung sollte angeblich 5-molar sein, ich zweifle aber daran, ob ich die Natronlauge exakt dosiert bekommen habe. Gruß, Guido
Guido B. schrieb: > Wieviel ist das denn ungefähr? Kann ich nicht mal sagen, keine Messmöglichkeit...die Brühe riecht aber schon deutlich nach Chlor, und würde im offenen Gefäß schnell ausgasen. Wenn das Ätzen zu lange dauert, gibt's einen ordentlichen Schluck 33%ige Salzsäure, vielleicht 20-30% der Gesamtlösungsmenge? Hatte die Konz. der Salzsäure früher immer niedrig gehalten. Ist aber nicht nötig, wenn man die Lösung im geschlossenen Gefäß lagert. Jetzt mit hohen Konzentrationen geht es nochmal doppelt so schnell. Leicht erwärmt in 2Minuten (35µ)! Geringe Konzentrationen HCL sind aber ideal, wenn der Drucker nicht der Beste ist, und man die Dextrinschicht vom gestr. Papier auf dem Toner belassen will. Da kann man glatt im Tonersparmodus noch astreine Platinen herstellen. Guido B. schrieb: > ob ich die Natronlauge exakt > dosiert bekommen habe Welche Natronlauge? Um den PH-Wert anzupassen? Vergesst bloß das ganze Abmessen und die Berechnungen, der ganze Prozess ist in der Praxis einfacher als die "Dosierung" von z.B. Eisen3! Wenn die Ätzung zu lange dauert, einfach etwas HCL dazu und gut. Mehr ist nie zu tun, idealer geht's nicht!
0815 schrieb: > Guido B. schrieb: >> ob ich die Natronlauge exakt >> dosiert bekommen habe > > Welche Natronlauge? Um den PH-Wert anzupassen? Ja genau. Klar muss man es nicht übertreiben, aber zu Anfang wollte ich schon wissen, wo ich etwa stehe. Uih, das ist ja ein kräftiges Süppchen, das du nimmst! Rostprobleme durch ausgasendes HCl habe ich schon durch, brauche ich nicht nochmal. Da ätze ich lieber etwas länger. Ich habe natürlich nicht den Rüssel in meine Brühe gehalten, aber beim Öffnen der Flasche nehme ich keinen Chlorgeruch wahr. Das finde ich eigentlich ganz angenehm.
Guido B. schrieb: > beim Öffnen der > Flasche nehme ich keinen Chlorgeruch wahr. Das finde ich eigentlich > ganz angenehm. Angenehmer sind geringe Konzentrationen schon. Und wenn das Ätzbad gut bewegt wird, spiel die Konz. eigentlich nicht so die Rolle. Über die Temperatur lässt sich auch noch so einiges an Zeit gewinnen, das lohnt aber vor allem bei hohen Konzentrationen des Kupferchlorids.
@Mod: Vielleicht sollten wir den Thread echt mal temporär für ne cool-down phase aller beteiligten sperren? Oder Post nur für angemeldete User? Wäre OK für mich, solange es nur temporär ist... Nervt nämlich langsam wirklich...
Ist das eine Form von Virus? Hatte wohl ein Programmierer nichts zu tun. Falls Du ein Mensch bist, mach doch den Leuten die in der Freizeit das Forum am laufen halten nicht zu schwer. Melde dich an, starte einen neuen Beitrag. Bitte
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Übrigens, heute getestet: Kupferchlorid und HCL ätzen auch V2A (Edelstahl 1.4301).
0815 schrieb: > Übrigens, heute getestet: Kupferchlorid und HCL ätzen auch V2A > (Edelstahl 1.4301). Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer dicht schließenden Oxidschicht überzieht. Elektrochemisch in der Spannungsreihe sind dessen Bestandteile nämlich unedeler, als das Kupfer. Somit wird aus dem Kupferchlorid Kupfer gegen Eisen, Nickel, Chrom, Mangan usw. ausgetauscht. Das Kupfer wiederum wird mehr oder weniger schnell wieder aufgelöst. Dachte schon, ich kann den Thread abbestellen, denn in letzter Zeit hatte man außer einer ständig länger werdenden Liste von Löschnotizen nichts lesenswertes mehr vorgefunden :-/
Gerald B. schrieb: > Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer > dicht schließenden Oxidschicht überzieht. Na ja, so logisch eigentlich nicht. Gerade weil es die Oxydschicht gibt, weiß man aus der Theorie heraus so gut wie nie, welches Metall man mit welcher Ätzlösung tatsächlich ätzen kann. Siehe den Edelstahl selbst, der rostet ja schon unter Umweltbedingungen sofort...
0815 schrieb: > Gerald B. schrieb: >> Ist logisch. Edelstahl ist nur dewswegen edel, weil er sich mit einer >> dicht schließenden Oxidschicht überzieht. > > Na ja, so logisch eigentlich nicht. Gerade weil es die Oxydschicht gibt, > weiß man aus der Theorie heraus so gut wie nie, welches Metall man mit > welcher Ätzlösung tatsächlich ätzen kann. > Siehe den Edelstahl selbst, der rostet ja schon unter Umweltbedingungen > sofort... Noch lustiger wird es, wenn Strom ins Spiel kommt. Anodisch geschaltet löst sich Edelstahl innerhalb kürzester Zeit in Wohlgefallen auf. Und das selbst bei massivsten Sachen. Dieser Effekt wird z.B. beim Erodieren ganz gezielt ausgenutzt. Habe mehrere Jahre in der Galvanik gearbeitet. Die anodische Stromzuführung beim Anodisieren/Eloxieren von Al Teilen mußte zwingend aus Al, Titan oder einem anderen Ventilmetall, das sich selbst passiviert, bestehen. Wenn du da eine falsche Schraube gegriffen hast, war ein M10 Edelstahlbolzen nach einer Stunde Geschichte.
Bei mir läuft jetzt auch ein Versuch zur Zersetzung von H2O2. Meine gesamten Vorräte (50ml) an H2O2 werden 20 Jahre gelagert und dann werde ich sehen ob W recht hat. Hoffentlich kommt keine Blondine vorbei, und braucht es zum Bleichen . Ich mach für W das Thema auf: Ätzen mit H2O2 und HCl
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lutz h. schrieb: > Meine > gesamten > Vorräte (50ml) an H2O2 werden 20 Jahre gelagert und dann werde ich > sehen ob > W recht hat. Er behauptet ja vor allem, H2O2 würde sich in der Ätzlösung nicht zersetzten! Das ist doch der reinste Witz, weil diese Mischung blubbert sogar noch mehr als Wanderer selbst... Im Kanister und mit Harnstoff stabilisiert kann das Zeugs schon mal ein paar Jahre halten, dann allerdings mit Verringerung der Prozente. Nützt aber nichts, wenn man ein Mal wöchentlich ne Platine braucht...dann streckt man sich die Ätzlösung zwangsläufig immer mehr und mehr. Weil man praktisch lauter Wasser reinschüttet.
0815 schrieb: > Er behauptet ja vor allem, H2O2 würde sich in der Ätzlösung nicht > zersetzten! Ja? Wo habe ich das denn geschrieben? Mir kommt es vor, als würdet ihr zu Hause eine Großindustrie zur Platinenherstellung betreiben. 0815 schrieb: > mit Harnstoff Aha, hier spricht der Chemieprofi. 0815 schrieb: > dann streckt man sich die Ätzlösung zwangsläufig Weil ein 0815-Ätzer die Ätzlösung aufheben möchte. Wer spricht denn davon? W.
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