Hallo, ich möchte eine SMD Leiterplatte bestücken lassen, allerdings möchte ich einige SMD Bauteile unbestückt lassen um diese später selber von Hand zu bestücken. In KiCad gibt es die Optionen "von Positionsdatei ausschließen" und "von Bauteileliste ausschließen", aber immer bleiben die Löcher für die nicht zu bestückenden Bauteile im Lötpastenlayer erhalten so dass dann auf den Pads schon Lötzinn von der automatischen Bestückung ist. Muss ich die Gerberdateien händisch bearbeiten oder geht das anders? Gruß Stefan
Footprints ohne Paste Layer für die DNP Teile zuweisen? Bist du denn sicher, dass du "nackige" Kupferpads auf der Platine haben möchtest? Das ist dann nach einiger Zeit nicht mehr ohne Vorbehandlung lötbar, bzw. korrodiert. Ich empfand das nie als Nachteil, wenn für Handbestückung Pads bereits vorverzinnt waren.
Sönke P. schrieb: > Bist du denn sicher, dass du "nackige" Kupferpads auf der Platine haben > möchtest? Das ist dann nach einiger Zeit nicht mehr ohne Vorbehandlung > lötbar, bzw. korrodiert. Die Pads einer "nackten" Platine sind bereits (dünn) verzinnt. Vom Leiterplattenhersteller. Da kommt der Pastelayer nicht drin vor, den interessiert erst der Bestücker. > Ich empfand das nie als Nachteil, wenn für Handbestückung Pads bereits > vorverzinnt waren. Wenn Lötpastehügel auf den Pads sind stelle ich mir die Nachbestückung ziemlich fummelig vor. Uwe
Ich meinte nicht nackige Kupferpads, die Pads dürfen ja "behandelt" sein (HASL, ENIG, ...), aber sollen eben keinen "Lötzinnberg" drauf haben. Für das Nachbestücken von SMD Bauteilen insbesondere von ICs müsste man erst bei allen Pads mit Kupferlitze oder dergleichen das Lötzinn abnehmen.
Stefan S. schrieb: > allerdings möchte ich > einige SMD Bauteile unbestückt lassen um diese später selber von Hand zu > bestücken. Warum denn das? Traust du dem Bestücker nicht über den Weg? > Muss ich die Gerberdateien händisch bearbeiten oder geht > das anders? Ja. Das Problem ist aber meist, dass der Bestücker die Druckschablone aus den Gerberfiles selbst generiert, damit sie zu seinem Schablonendrucker passt. Also musst du dem Bestücker für deine Sonderlocken noch einen Ausdruck der PM mitgeben, auf dem die gewünschten Pads dann gelöscht werden müssen.
>Warum denn das? Traust du dem Bestücker nicht über den Weg? :-) Doch doch, beim Bauteil handelt es sich um ein Funkmodul in 8 verschiedenen Ausführung welches je nach Anwendungszweck ausgewählt wird, alles andere ist identisch. >Also musst du dem Bestücker für deine Sonderlocken noch einen Ausdruck der PM mitgeben, auf dem die gewünschten Pads dann gelöscht werden müssen. Genau das möchte ich machen. Ich fragte mich nur ob ich KiCad beibringen kann diese Pads für das eine Bauteil nicht in den Pastenlayer zu schreiben. Wenn nicht muss ich die Pads eben händisch aus der Datei löschen. Gruß Stefan
Bei JLCPCB ist Teilbestückung kein Problem. Die sind schlau genug nur da Paste zu drucken wo sie auch bestücken sollen. Andere bekommen das sicher auch hin.
Stefan S. schrieb: > Ich fragte mich nur ob ich KiCad beibringen > kann diese Pads für das eine Bauteil nicht in den Pastenlayer zu > schreiben. Eine extra Variante dieses Teils mit Padgröße Null im Pastelayer anlegen geht nicht? Sorry für die blöde Frage; bei PADS kann ich das nämlich.
Wenn es nur wenige Bauteile sind, ist es vermutlich am einfachsten, die entsprechenden Pasten-Elemente hinterher aus den Gerberdaten zu löschen. gerbv kann sowas recht einfach machen.
Wenn man es häufiger braucht, kann man sicher auch irgendein Python-Plugin schreiben dafür – oder halt das im Sourcecode selbst editieren und einen enhancement request dort einreichen.
>Bei JLCPCB ist Teilbestückung kein Problem.
Tatsächlich hatte ich vor ein paar Jahren bei elecrow Boards machen
lassen auf denen ein SMD IC unbestückt blieben sollte, da war dann eben
Paste auf den Pads. Bestimmt sind die alle inzwischen "schlauer", aber
vorsichtshalber werde ich mal mit gerbv die Pads rauslöschen.
Vielen Dank & Gruß
Stefan
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