Hallo zusammen, ich wollte mal fragen, wie man mit Target ein Loch für ein Pin durchkontaktieren. ich kann nähmlich nicht sehen, ob die im Bild markierte Löcher durchkontaktieret sind oder nicht. (pin 85 und R2 ). ich bitte um euere Hilfe. Gruß
Hallo, Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es "nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert". Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki.
Bohröscher werden wenn es geht immer als durchkantaktiert gemacht. Kann man auch in der 3D Ansicht überprüfen.
Stefan schrieb: > Bohröscher werden wenn es geht immer als durchkantaktiert gemacht. nein das stimmt nicht, ich habe vor 3 Monaten ne Platine fertigen lassen, da gab es kupfer nur auf der oberen und unteren Seite, dadurch war das Bauteil nicht leitent auf der oberen Seite, weil ich ja die Pins nicht vom Oben nicht löten konnte
Veit D. schrieb: > Hallo, > > Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch > > Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es > "nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm > Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert". > Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf > den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki. das ist nie in meinem Fall größer als Kupfer Höhe/Breite.
kann ich dir meine Datei schicken ? dann kannst du bitte darauf schauen, danke
Klar kannst du machen. Must dich nur anmelden dann kann ich dir meine Mail Adresse schicken.
danke. du kannst die datei herunterladen https://drive.google.com/open?id=1BaonAh_vcBxZKn0IQfujqVDXyAt-6VFe Gruß
Ja sind alle durchkontaktiert. Kannst aber auch nochmal deinen Hersteller drauf hinweisen. Warum so dünne Leiterbahnen ? Das Layout bekommt man auch auf eine Seite. Falls die Relais keine 230V schalten müssen.
Man sollte nicht an den Einstellungen rum spielen, wenn man keine Ahnung hat. Oder es ist so von dir gewollt. Da ist einiges verstellt. Oder so richtig für dich.
Hallo, danke für deine Hilfe. Ich konnte das Layout leider nicht euf einseituger Platine hinkriegen. ich habe die Einstellungen aus Versehen geändert. könntest du mir verraten was für Einstellungen denn ? Gruß
Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche auf der Unterseite? Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt. Und klick besser einmal auf Zweilagig im Ebenendialog. Damit kann man sehr viel versehentlichen Murks in den Ebeneneinstellungen verlässlich reparieren. Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten. Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm. Falls du das von Hand löten willst: Tu dir den Gefallen und mach die Pads breiter und vor allem länger. Damit sind die sehr viel besser lötbar, weil du mit dem Lötkolben einfach auf das Pad tippen kannst und keine Lötakrobatik machen musst. Bei SMD noch wichtiger, weil du nämlich an die Lötstellen nicht hinkommst. Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor allem bei Powerleitungen vermeiden willst!).
Hallo Installier sie einfach neu. Das Geht schneller als da jetzt zu suchen. Starte einfach mal den autorouter und lass nur auf eine Seite routen. Der Zeigt Dir wie es geht.Wenn du es dann noch per Hand nach arbeitest sieht es auch gut aus.
hinz schrieb: > Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche > auf > der Unterseite? > > Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot > und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt. wie kann man das aktivieren ? > Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie > möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten. > Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als > Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr > als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm. ja das mache ich. > Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da > ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor > allem bei Powerleitungen vermeiden willst!). das ist meine erste Platine, das ist der Grund
> Starte einfach mal den autorouter und lass nur auf eine Seite routen.
und wie ?
ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen will. soweit ich weiß, sowohl bei als auch wird das Loch mit Cu gefüllt, was ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem kleinen Modul probieren. so sieht jetzt aus. https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n lG
ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen will. soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch mit Cu gefüllt, was ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des> Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem kleinen Modul probieren. so sieht jetzt aus. https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n lG
> soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch mit Cu gefüllt, was ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des> Loches. Das komplette Füllen von Vias ist ein teurer Sonderprozess. Das bekommt man nur, wenn man wirklich danach verlangt. Viele Boardhersteller bieten das gar nicht an bzw. die schicken die halbfertigen Panels dann zu einem Spezialfertiger, z. B. Hofstetter https://swissgalvanic.ch/galvanofinder/firma/hofstetter-pcb-ag, zum verkupfern.
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Bearbeitet durch User
Du willst doch das die Bohrungen durchkontaktiert sind ? Und so ist Target eingestellt, wenn du die Gerber zu dem Vertiger schickst. Was du da einstellen mußt auf deren Homepage fragst du am besten den Vertiger.
Beim Fertigen am besten alles auf Standard lassen. Passt in 99% der Fälle. Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer Spaß... Das Via wird dabei auf beiden Seiten verschlossen. Kann Sinn machen, wenn du das Via notgedrungen direkt auf ein SMD-Pad platzierst und maschinell lötest. Für 0815-Anwendungen reicht ein Loch mit Kupferwand völlig aus. Wenn du mehr Strom durchschieben willst und manuell lötest, dann steckst du ein Stück Draht rein und lötest es von beiden Seiten fest. Kommt billiger und du schränkst dich bei den Fertigern nicht so ein. ;)
hinz schrieb: > Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer > Spaß... Das ist ein Irrtum, bei Tenting wird das Via mit der Lötstopp-Folie verschlossen - d.h. Vias sind in der Lötstoppmaske einfach nicht enthalten, und das kostet schlichtweg garnichts. Ich liefere ausserdem die Gerberfiles für die Löststoppmaske mit und entscheide das daher selbst, die Datei enthält die Vias oder eben nicht. Mit Via in Pad hat das überhaupt nichts zu tun, dass die abgedeckt sein sollen ist völlig unsinnig, dann könnte man das Pad ja nicht mehr löten. Was anderes ist Plugging and Filling, da wird die Bohrung mit Cu verfüllt und das kostet wirklich Geld. DAS ist bei Via in Pad empfohlen. Ob Vias abgedeckt oder offen sein sollen ist leider Gegenstand von gegenseitigen Hasspostings und Beleidigungen ohne jede technische Qualifikation, in der Praxis gibt es Millionen von Leiterplatten mit abgedeckten Vias und ebenso viele ohne, und beides funktioniert völlig problemlos. Aber irgendeinen Grund braucht man halt um seine Frustrationen abzureagieren. Georg
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