CCD-Sensoren, Analog-FPGAs, Ventuno Q für Profis uvam

Die Woche beginnt mit Neuerungen im Bereich der CCD-Sensoren: sowohl Teledyne als auch STMicroelectronics lancieren Produkte, die für hohe Ansprüche geeignet sind. Toradex bietet Prototypen eines Ventuno Q-SoMs an, während die LeCroy-Usergruppe das Frontpanel des 93xx nachbaut. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier...

KryonOS – JavaScript-basiertes Betriebssystem für ESP32

Palms Entscheidung, in webOS auf JavaScript zu setzen, erleichterte die Erzeugung des Betriebssystems – der Gutteil der Applikations-Intelligenz fand sich fortan ja unter WebKit. Moderne ESP32-Prozessoren sind von der Leistungsfähigkeit her mit einem Palm Pre durchaus vergleichbar. Aus diesem Grund steht mit KryonOS nun ein neues „Betriebssystem“ zur Verfügung, das den ESP32 um in JavaScript gehaltene Applikationen erweitert.

Bildquelle: https://github.com/Haris16-code/KryonOS

Sonst präsentiert sich das System folgendermaßen:

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JavaScript App Runtime: Execute interactive JS apps natively on the ESP32 using the optimized Duktape engine.

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Rich UI & Graphics: Built-in graphics library with double-buffering support for smooth, tear-free 2D and 3D rendering.

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App Store & Installer: Browse, download, and install JavaScript apps and updates dynamically over Wi-Fi.

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File Management: Fully functional file explorer and text editor utilizing the SD Card for storage.

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Hardware API: Easy-to-use JavaScript APIs for controlling GPIO, reading touch input, accessing the SD card, and reading sensors.

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Multitasking Feel: Launch, suspend, and switch between utility apps, games, and hardware monitors.

Neue Frontplatte für LeCroy 9354AL

Die LeCroy-9300-Klasse erfreut den User unter anderem aufgrund des sehr hochauflösenden CRTs, der bei der Arbeit im Labor einfach Freude macht. Obwohl das Frontpanel dieser Geräte nicht unbedingt die empfindlichste Komponente ist, gilt, dass die Kontakte doch irgendwann altern. In der LeCroy-Benutzergruppe ist nun ein Projekt aufgetaucht, das ein komplettes Redesign des Frontpanels durchgeführt hat. Die neue Platine verwendet nur die Gummimatte der existierenden Knöpfe, und ist sonst ein komplettes Drop-in-Replacement. Weitere Informationen und die herunterladbaren Design-Dateien finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://groups.io/g/LeCroyOwnersGroup/topic/121445785?msg=8146#msg8146

Renesas SLG46801 – Erweiterung der GreenPAK-Produktfamilie

Im Hause Renesas bietet man mit GreenPAK eine Art Glue Logic an, die aber – anders als CPLD und Co. – auf die Bedürfnisse von Systemen optimiert ist, die analoge Signale verarbeiten. Nun steht eine kleine Erweiterung des Portfolios an, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-introduces-smallest-configurable-greenpak-ic-multi-time-programmability-ultra-compact-wlcsp

Zu den technischen Spezifikationen äußert man sich im Hause Renesas folgendermaßen:

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The SLG46801 integrates two high-speed analog comparators, configurable lookup tables, counters and delays, 10kHz and 25MHz oscillators, voltage-tolerant GPIOs, and an I²C-compatible serial interface. These resources support sensing, control, glue-logic, timing, and system housekeeping functions in applications across consumer electronics, handheld devices, smart-home systems, networking and communications, computing and storage, industrial control, and IoT sensor nodes.

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In addition to the 9-ball WLCSP, the SLG46801 is available in a 12-lead, 1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN package. The two package options allow customers to balance minimum board area with additional GPIO availability and industrial package preferences. The device also offers one of the lowest costs per GPIO in the GreenPAK family.

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The SLG46801 includes multi-time programmable non-volatile memory that can be configured in system through its I²C interface. This allows customers to implement bug fixes, configuration changes, and product upgrades after the device has been integrated into the end application, helping reduce redesign cycles and additional hardware revisions.

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The device supports operation and programming across the full 1.71V to 5.5V supply range—the widest operating and configurable range among MTP GreenPAK devices. GPIO pins can also be repurposed dynamically for the I²C interface, maximizing flexibility in designs with limited pin availability. Optional CRC-8 and read-back protection support more robust and controlled configurable implementations.

Toradex Aquila IQ8 – System zur Professionalisierung von VENTUNO-Q-basierten Systemen

Die Zusammenarbeit von Arduino und Qualcomm dürfte unter anderem den Sinn haben, Designern einen einfacheren Weg zur Fertigung von Systemen zu geben. Im Qualcomm-Ökosystem stehen verschiedene „SOM-Anbieter“ am Start, die mit den Arduino-Qualcomm-Produkten kompatible professionelle Computermodule anbieten. Während es für den Arduino Uno Q bereits einige Ankündigungen dieser Art gab, war der Arduino VENTUNO Q bisher alleine. Mit der in der Abbildung gezeigten Variante betritt Toradex nun Neuland – wer ein Arduino-VENTUNO-Q-basiertes System in die praktische Fertigung überführen möchte, ist gut beraten, unter der Bildquelle Interesse anzumelden.

Bildquelle: https://www.toradex.com/computer-on-modules/aquila-arm-family/iq-8275

STMicroelectronics VD56GA – Infrarot-Bildsensor mit 1,1 MP Auflösung

Im Hause STMicroelectronics ist man immer an Erweiterungen des hauseigenen Sensor-Portfolios interessiert. Nun gibt es einen neuen Infrarot-Sensor, der – wie einige andere – vor allem für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.

Bildquelle: STMicroelectronics.

Zu den sonstigen Spezifikationen des Bauteils, das ab sofort in Muster-Stückzahlen verfügbar sein sollte, vermeldet man dann Folgendes:

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Der Sensor nutzt eine neue rückseitig belichtete Pixelarchitektur namens ST DeepNIR, die für Infrarotbildgebung optimiert ist. Mit 35 % höherer Modulation Transfer Function-(MTF)-Schärfe und nahezu 60 % höherer Quanteneffizienz als die vorherige Generation ist der VD56GA derzeit der einzige Sensor seiner Klasse, der dieses Niveau an kombinierter optischer Auflösung und Infrarotempfindlichkeit erreicht, was unter schwierigen Bedingungen wie bei Kameras hinter Displays hilft.

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Indem der VD56GA mehr Leistung aus einer kompakten 1,1-MP-Architektur herausholt, unterstützt er Automobildesigner dabei, die für fortschrittliche Erfassungsfunktionen erforderliche Bildqualität zu erreichen und gleichzeitig von den Integrations- und Kostenvorteilen einer kompakten Sensorarchitektur zu profitieren.

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Kompakte Integration mit integrierter Bildverarbeitung

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Für moderne automobile Kameramodule entwickelt, ist der VD56GA in einem kompakten 3,7 mm × 3,2 mm CSP-Gehäuse untergebracht und eignet sich damit für platzkritische Einbauten sowie Kameradesigns der nächsten Generation für den Fahrzeuginnenraum.

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Das Bauteil integriert außerdem eine Reihe eingebetteter Bildverarbeitungsfunktionen, darunter Spiegeln, Zuschneiden, Dunkelkalibrierung, Auto-Exposure und stückweise lineare Verarbeitung. Diese Funktionen machen externe Bildverarbeitungsressourcen überflüssig, vereinfachen das Kameradesign und beschleunigen die Entwicklung.

Teledyne e2v Nexora: neuer Global-Shutter-CMOS mit bis zu 16 Megapixel Auflösung

Auch im Bereich der Optoelektronik dürfte der Million-Monkey-Effekt problemlos funktionieren. Neben STMicroelectronics gibt es auch von Teledyne e2v Neuigkeiten – spezifischerweise schickt man einen Global-Shutter-Sensor ins Rennen. Dieser Begriff besagt, dass „alle“ Pixel gleichzeitig eingelesen werden, was bei sich schnell bewegenden Objekten zu besseren Bildern führt. Sonst gibt es derzeit nur wenig Informationen zum neuen Produkt; spezifischerweise fehlte zum Zeitpunkt des Diktats die FPS-Angabe. Was bekannt ist, findet sich dann weiter unten:

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Available in 12 MP (4,096 by 3,072) and 16 MP (4,096 by 4,096) resolutions, in both monochrome and color versions, Nexora is designed for applications that require sharp images at very high speeds. These include high-resolution machine vision, intelligent traffic systems, and outdoor surveillance.

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At the heart of Nexora is Teledyne e2v’s proprietary backside-illuminated (BSI) pixel technology. By positioning the photodiode closer to the incoming light and maximizing the light-sensitive area of each pixel, the sensor achieves higher light-collection efficiency than conventional front-side illuminated (FSI) architectures. This results in quantum efficiency (QE) of up to 73% at 550 nm and 15% at 940 nm, improving performance in challenging lighting conditions and near-infrared applications.

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Nexora incorporates a versatile LVDS interface that is compatible with a wide range of FPGAs and image signal processors. It is housed in a compact 23 by 21.5 mm package that is compatible with 29 by 29 mm² cameras and standard C-mount optics.

Alibaba unterstützt Omarchy Linux

Omarchy – man könnte die Linux-Distribution auch als Linux für Konservative bezeichnen – erfreut sich an einem weiteren Sponsor. Spezifischerweise berichtet der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/Omarchy-Alibaba-3M darüber, dass das der chinesischen Regierung nahestehende Alibaba Cloud Omarchy Linux fortan ebenfalls zu unterstützen gedenkt:

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Alibaba Cloud is matching DigitalOcean's $1M USD a year for the next three years to the Omacom Foundation for advancing the Omarchy Linux distribution.

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As part of this Alibaba will be helping establish Omarchy China for local CDN, hosting, meet-ups, and other Chinese local initiatives.

Lesestoff, Teil 1 – über die Hintergründe der Arm-Übernahme

SoftBanks Entscheidung, den britischen Chiphersteller Arm aufzukaufen, führte – Stichwort Sanktionssicherheit – zu durchaus interessanten Überlegungen im Markt. Einige Jahre nach dem Deal fangen Insider an, zu sprechen. Der unter der URL https://thechipletter.substack.com/p/arm-and-softbank-part-1-masa-comes?utm_source=post-email-title&publication_id=1063960&post_id=216702829&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email einsehbare Artikel „Arm & SoftBank: Part 1 – Masa comes calling, bearing gifts“ beleuchtet den einen oder anderen Hintergrund.

Lesestoff, Teil 2 – Neues aus Intels Halbleiter-Fertigung

Die Entscheidung der US-Regierung, in Intel zu investieren, trägt erste Früchte. Unter der URL https://newsletter.semianalysis.com/p/intel-panther-lake-teardown?utm_source=post-email-title&publication_id=6349492&post_id=216063618&utm_campaign=email-post-title&isFreemail=true&r=1slho6&triedRedirect=true&utm_medium=email ist nun ein durchaus lesenswerter Artikel verfügbar geworden, der auf die „Neuigkeiten“ in Intels aktueller Panther-Lake-Chipgeneration eingeht.

In eigener Sache: European Microwave Week ante portas

Dass man Mikrocontroller.net-Leser so gut wie überall auf der Welt findet, haben wir in der Vergangenheit mehrfach bewiesen. Der Autor hat soeben seinen Billigflug auf die European Microwave Week gebucht, und wird vom sechsten bis 8. Oktober in London sein. Wer Kontakt aufnehmen möchte, soll sich – wie immer – per E-Mail melden.

Bildquelle: https://eumw.virtual-meeting.org/