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Teil 3 der Reihe zu KI-Entwicklung, diesmal ein Blick über den Tellerrand: Dass KI Software schreibt, ist bekannt. Weniger bekannt ist, dass sie inzwischen auch Schaltpläne zeichnet, Platinen routet und Gehäuse konstruiert. Ein aktueller Bericht zeigt drei so entstandene Geräte. Was sind eure Erfahrungen mit KI im Hardware-Entwurf?

Der erste Tag der Electronica liegt hinter uns: sowohl Tektronix als auch Rohde&Schwarz zeigten portable Messtechnik, während andere Anbieter im Bereich Energieversorgung und im Bereich ATE aufrüsten. Verschiedene Hersteller präsentierten neue Technik für die Platinenverarbeitung – hier ein Round-Up von Allem, was Aufmerksamkeit verdient.

Unmittelbar vor der Electronica kündigen ST, Renesas, NXP und Nordic Semiconductor neue Chips an. Verschiedenster Lesestoff, ein AI-Assistent zum PicoScope und die Entdeckung eines frei programmierbaren Elements in einem Semtech-LoRA-Funkchip sorgen für Beschäftigung. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir – wie immer – hier.

Espressif und STMicroelectronics stimmen sich im Bezug auf ihre Kongresstermine offensichtlich nicht ab: das ESP32-Event war live in Milan, die Keynote des STM Summit erfolgte im Internet. Espressif betrieb vor Allem Ökosystempflege, während STMicroelectronics ein klares Bekenntnis pro ARM abgab und auch sonst nicht mit Neuankündigungen geizte.

Im Linux-Kernel sind Informationen zu einem neuen Raspberry Pi 4A und einem Zero 3W aufgetaucht. Qualcomm erklärt bei RCR die Motivation hinter den diversen Zukäufen im IoT-Bereich, während EtherCAT und Armbian erweitern. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Teil 2 der Reihe zu KI-Entwicklung, diesmal mit echter Hardware im Loop: Claude Code flasht einen ESP32, liest das Boot-Log, findet einen Stack Overflow und behebt ihn, bevor ich überhaupt etwas davon mitbekomme. Am Ende steht eine Matter-Bridge, die alte Funk-Rollläden mit Alexa und Apple Home steuert.

Während das ESP32-Ökosystem Erweiterungen erfährt, lanciert Renesas einen RX-Mikrocontroller auf Basis von 22nm-Technologie. ST erleichtert mit MatterConnect das Provisoning von Matter-Hardware, während verschiedene für den Weltraum vorgesehene Komponenten das Design von Satellitenelektronik zu erleichtern suchen.