Der Monat endet mit der Vorstellung verschiedener neuer Mikrocontroller und Produkten für das IOLink-Protokoll. Außerdem gibt es - wie immer - neue passive Komponenten und jede Menge Lesestoff.
NXP KW47 - Automotive-Mikrocontroller mit Bluetooth Channel Sounding
Im Hause NXP ist man der Indoor-Positionierungstechnologie aus dem Hause Bluetooth SIG nicht abgeneigt. Neben dem schon bekannten NXP W72 kündigt man nun den KW47 an - ein Chip, der für den Automotive-Bereich vorgesehen ist.
Bildquelle: https://www.nxp.com/products/KW47
Außerdem bewirbt NXP nach folgendem Schema die „breite“ Kompatibilität bzw. einfache Zertifizierbarkeit zu verschiedenen im Automotive-Bereich weit verbreiteten Standards:
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KW47 is aligned with the latest automotive industry requirements such as AEC-Q100 Grade 2 qualification, compliance with ASPICE and MISRA software quality standards and support for AUTOSAR leveraging controller area network (CAN) communication. |
Zu guter Letzt ist auch die unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-KW47-BLUETOOTH-QUALIFICATION bereitstehende Pressemitteilung interessant, da sie weitere Informationen über die avisierte Verfügbarkeit bietet:
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KW47 and MCX W72 are sampling today, with production readiness targeted for December 2025. Development tools and reference designs are available to help customers quickly evaluate and integrate the device into their platforms, building onto experience of KW45/MCX W71. |
NXP OrangeBox 2.0-Domain-Controller a la NXP
Mit der zweiten Neuankündigung begibt sich NXP insofern in gefährliches Terrain, als man hier ein Produkt anbietet, das normalerweise Nutzer der hauseigenen MCUs selbst realisieren und für Gewinn verkaufen können.
Bildquelle: https://www.nxp.com/design/design-center/development-boards-and-designs/ORANGEBOX
Als Hauptprozessor kommt ein SoC aus dem Hause NXP zum Einsatz, spezifischerweise ein SoC vom Typ iMX94. Die Gesamtarchitektur des Controllers präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.
Bildquelle: NXP
Auch hier gibt es eine Pressemitteilung, die nach folgendem Schema über die avisierten Verfügbarkeiten der Produkte informiert:
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The OrangeBox 2.0 automotive development platform is expected to be available in 2H 2025. For more information, please visit NXP.com/OrangeBox or contact NXP Sales worldwide. It will also be demonstrated as part of NXP’s presence at Computex. Contact NXP Sales to arrange a demonstration. |
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--- via https://www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/NW-NXP-AI-ENABLED-ORANGEBOX |
Seeed Studio XIAO Vision AI Camera - ESP32 C3-basierte intelligente Kamera.
Im Hause Espressif arbeitet man seit einiger Zeit (siehe beispielsweise https://www.youtube.com/watch?v=leHdHLKpDNM) an Produkten, die die Wireless-SOCs mit Kameras kombinieren und zur Realisierung von allerlei Überwachungs-Gadget prädestiniert sind. Mit der XIAO Vision AI Camera möchte man ein Stück von diesem Kuchen abhaben.
Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut
Interessant ist, dass man im Hause Seeed Studio für die Realisierung der eigentlichen AI-Payloads nicht auf das Espressif-SoC setzt. Stattdessen stellt man dem System eines der hauseigenen Berechnungsmodule zur Verfügung. Die Spezifikationen präsentieren sich folgendermaßen.
Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut
Zu guter letzt sind noch die Vergleiche und Architekturdiagramme interessant - auch sie zeigen wir in den folgenden Bildern.
Bildquelle: https://www.seeedstudio.com/XIAO-Vision-AI-Camera-p-6450.html?ut
AMD: Übersicht der Neuvorstellungen auf der Computex
Obwohl Mikrocontroller.net nicht vorhat, zum nächsten PC-Magazin zu werden, sind Neuerungen im Bereich AMD-PC und der AMD-Workstation immer interessant. Auf der vor wenigen Tagen geendeten Messe Computex kündigte AMD nicht nur Grafikkarten und Prozessoren an, sondern mit dem Ryzen AI auch eine Serie von sehr leichten X86-Prozessoren mit AI-Erweiterungen. Wer eine schnell lesbare Zusammenfassung sucht, wird unter der URL https://www.allaboutcircuits.com/news/amd-rolls-up-computex-new-threadripper-and-radeon-processors/ fündig.
Infineon PSOC™ 4100T Plus - neuer Multisense-Mikrocontroller mit mehr Ressourcen.
Die Multisense-Technologie aus dem Hause Infineon hat in der Vergangenheit durchaus für Aufregung gesorgt, ist sie doch zum Erkennen von Flüssigkeits-Pegeln auf verschiedensten Arten befähigt. Mit dem 4100T Plus schickt Infineon nun eine Variante des Controllers ins Rennen, die mehr Rechenleistung zur Verfügung stellt. Die wichtigste Steigerung des vorliegenden Kerns ist dabei eine Vergrößerung des Arbeitsspeicherausbaus, der sich nun folgendermaßen präsentiert:
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• 48-MHz Arm® Cortex®-M0+ CPU |
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• Up to 128 KB of flash. |
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• Up to 32KB of SRAM |
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• DMA controller |
Aus sonstiger architektoraler Sicht präsentiert sich das System dabei wie erwartet, im gezeigten Blockschaltbild sind nicht sonderlich viele Unterschiede zu erkennen.
Infineon verspricht, dass die Produkte ab sofort im Handel erhältlich sind. Eine OEMSecrets-Recherche anhand einer Beispiel-SKU lieferte allerdings noch keine Ergebnisse.
RealTek: 10 GBit-Ethernettransmitter ante Portas.
RealTek kann man als „preiswertes Ethernet ist us“ übersetzen. Auf der Computex zeigt das Unternehmen nun neue Chipsatzfamilien, die die preiswerte Kommunikation über 10 Gb-Ethernet ermöglichen sollen. CNX berichtet unter https://www.cnx-software.com/2025/05/22/realtek-rtl8127-rtl8159-and-rtl8261c-will-power-low-cost-efficient-10-gbps-ethernet-cards-usb-adapters-and-switches/ über die Produkte, und hat auch Bilder. Wichtig ist vor allem, dass RealTek davon ausgeht, dass sich die Chipkosten nicht einmal verdoppeln - langfristig könnte also eine weitere Geschwindigkeitssteigerung im Bereich dedizierter Ethernethardware ante Portas stehen.
PicoScope: preiswerte Einstiegsmodelle in die 3000E-Serie.
Nun gibt es eine aktualisierte Variante der 3000E-Serie, die mit einer Bandbreite von nur 100 bzw. 200 MHz auftritt. Lohn der Mühen ist eine Senkung der Kosten für das PC-Oszilloskop: Die 100 MHz-Variante wechselt um $ 2000 den Besitzer, während das darauf-folgende Modell rund $ 2600 kostet.
Silicon Labs: Neue SoC-Serie „Series 3“ angekündigt.
Silicon Labs spielt im Bereich der verschiedensten Funktechnologien eine immer wichtigere Vorreiterrolle: Wer heute beispielsweise auf Channel Sounding setzen möchte, kann dies bei Erwartung von sofortiger Verfügbarkeit eigentlich nur mit SoCs dieses Herstellers tun. Die neue Familie hat dabei zwei Ziele: Einerseits steht mit dem SiXG301 eine Gruppe von SoCs zur Verfügung, die direkt mit LED-Treibern ausgestattet sind:
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• SiXG301: Optimized for Line-Powered Applications |
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Purpose-built for line-powered smart devices, the SiXG301 includes an integrated LED pre-driver and offers an ideal solution for advanced LED smart lighting and smart home products, supporting Bluetooth, Zigbee, and Thread with support for Matter. Built with high Flash and RAM overhead of 4 MB and 512 kB, respectively, the SiXG301 helps future-proof customer designs as the requirements for Matter and other more demanding IoT applications continue to grow. This SoC enables concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth and Matter over Thread networks at the same time, which helps simplify manufacturing SKUs, reduce costs, save board space for additional device integrations, and improve consumer usability. Already in production with select customers, the SiXG301 is slated for general availability in Q3 2025. |
Im erst in einiger Zeit verfügbar werdenden SiXG302 setzt Silicon Labs stattdessen auf eine weitere Reduktion des Stromverbrauchs. In der Pressemitteilung finden sich zum Thema folgende Informationen:
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• SiXG302: Designed for Battery-Powered Efficiency |
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Expanding Series 3 to battery-powered applications, the upcoming SiXG302 will deliver groundbreaking energy efficiency without sacrificing performance. Featuring Silicon Labs' advanced power architecture, the SiXG302 is designed to use only 15 µA/MHz active current, 30% lower than competitive devices in its class. This makes it ideal for battery-powered wireless sensors and actuators for both Matter and Bluetooth applications. The SiXG302 is planned for customer sampling in 2026. |
Weitere Informationen finden sich in der unter der URL https://news.silabs.com/2025-05-22-Silicon-Labs-Unveils-First-Series-3-SoCs,-Powering-the-Next-Wave-of-IoT-Breakthroughs#assets_20295_123108-117 bereitstehenden Ankündigung.
STMicroelectronics P-NUCLEO-IOD5A1 - Entwicklerkit für IOLink
STMicroelectronics versucht seit einiger Zeit, im IOLink-Bereich Fuß zu fassen. Mit dem in der Abbildung gezeigten Produkt steht nun ein Evaluationskit zur Verfügung, das die Realisierung von per IOLink kommunizierenden Sensoren bzw. Aktoren zu erleichtern sucht.
Bildquelle: STMicroelectronics.
Über die im Kit enthaltenen Komponenten vermelden die Franco-Italiener folgendes:
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Das Transceiver Board X-NUCLEO-IOD02A1 enthält den zweikanaligen IO-Link Physical Layer IC L6364Q von ST, der die Kommunikation mit dem IO-Link Master koordiniert und außerdem Schutzvorkehrungen gegen industrieübliche Risiken wie etwa Stromstöße und Verpolung einschließt. Das Actuator Board X-NUCLEO-DO40A1 wiederum ist mit dem industrietauglichen vierkanaligen High-Side Power Switch IPS4140HQ von ST bestückt, der Treiberströme bis zu 500 mA unterstützt und mit einem Überhitzungsschutz sowie einem kanalweisen Kurzschlussschutz ausgestattet ist. |
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Das Mainboard vom Typ STM32 NUCLEO-G071RB verfügt über einen Mikrocontroller vom Typ STM32G071RB, kombiniert mit externer Hardware zur Ansteuerung des Transceivers und des Power Switch. Auf dem MCU läuft die IO-Link Demo Stack Library X -CUBE-IOD02 von ST, die Bestandteil des mitgelieferten Softwarepakets FP-IND-IODOUT1 ist. Zum Paket gehört ebenfalls Software zum Ansteuern des Power Switch (X-CUBE-IPS) sowie Beispielcode zur Nutzung des Boards als Sensor- oder Aktorknoten für Evaluierungszwecke. |
In der Pressemitteilung wird ein Einstiegspreis von 130 US-Dollar avisiert. Eine OEMSecrets-Preisvergleichsanalyse präsentiert dann die folgenden Ergebnisse.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/P-NUCLEO-IOD5A1
Phoenix Contact: Drahtlose Koppler für IOLink.
Das „Rudel-Verhalten“ in der Elektronik-Industrie zeigt sich auch im Bereich von IOLink. Der Stecker-Spezialist Phoenix Contact schickt nun das in der Abbildung gezeigte Produkt ins Rennen.
Bildquelle: https://www.phoenixcontact.com/de-de/events-und-news/news/io-link-koppler-energie-datenuebertragung
Über die technischen Daten vermeldet Phoenix Contact dabei folgendes:
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Die Koppler kommunizieren Energie- (≤18 W) und IO-Link-Daten (≤230,4 kBit/s) kontaktlos über einen Luftspalt bis 7 mm. Die Energieübertragung erfolgt induktiv. Durch die Nahfeldkommunikation via Luftspalt ist keine Frequenzplanung oder funktechnisches Know-how erforderlich. |
Coilcraft MSD1514T - Induktoren mit höherem Temperaturbereich
Über Leuchtdioden, die höheren Temperaturen widerstehen können, haben wir im letzten News-Roundup berichtet. Mit dem MSD1514T steht nun eine Familie von gekoppelten Induktoren am Start, die - wie in der Abbildung gezeigt - ebenfalls höhere Temperaturen aushalten können.
Bildquelle: Coilcraft.
Hervorzuheben ist, dass es sich bei den vorliegenden Produkten um „gekoppelte“ Induktivitäten handelt. Diese kommen - wie in der Abbildung gezeigt - für verschiedenste Arten der Schaltregler-Konstruktion zum Einsatz.
Bildquelle: https://www.coilcraft.com/getmedia/ae214341-7f67-4d3f-8fdf-2278096aaaf1/msd1514t.pdf
ams Osram - LED-Treiber auf Basis der OSP-Architektur.
LED-Treiber-ICs kommunizieren mit ihren Hosts normalerweise über die diversen im Embeddedbereich bekannten Bussysteme. Mit der OSP bietet AMS Osram dabei seit einiger Zeit ein „neuartiges“ Kommunikationsprotokoll an, das folgendermaßen beschrieben wird:
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OSP is open for everybody and free of license. It is based on a master-slave architecture, allowing to control >1,000 devices individually in a chain. OSP is split into a base protocol, covering the lower 3 layers of ISO/OSI, and a device specific application layer. |
Bildquelle: https://ams-osram.com/de/innovation/technology/open-system-protocol
Mit dem AS1163 steht nun ein weiterer LED-Treiber-Baustein am Start, der diesen Standard zu implementieren sucht. Im Rahmen der Ankündigung verwendet AMS Osram folgendes über das Produkt:
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Designed to drive up to 9 LEDs with precise 16-bit PWM dimming, the AS1163 enables vibrant, customizable lighting experiences. Its daisy-chain capability, slim PCB support, and full compatibility with the OSIRE E3731i via the Open System Protocol (OSP) make it ideal for cost-effective, scalable designs. |
Samsung Device Profile Builder - Erleichterung für die Smart Things-Integration
Samsung bietet mit Smart Things seit Jahr und Tag ein hauseigenes Smart Home-Ökosystem an. Mit einem als Device Profile Builder bezeichneten Programm gibt es nun eine Erweiterung, die das semigrafische Zusammenstellen von Produkten von Profildateien für hauseigene Produkte ermöglicht. Die Koreaner greifen angehenden Entwicklern außerdem durch eine Gruppe von Vorlagen unter die Arme, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.
Lesestoff: Neues zur Computer Vision.
Das „intelligente Sehen“ durch Maschinen ist eine der interessantesten Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Im Laufe der letzten Tage sind einige Entwicklungen veröffentlicht worden - die folgende Liste gibt drei hervor. Exploring Simple Siamese Network for High-Resolution Video Quality Assessment => https://research.samsung.com/blog/Exploring-Simple-Siamese-Network-for-High-Resolution-Video-Quality-Assessment „Gaze detection“ zur Hervorhebung relevanter Bildteile => https://www.hackster.io/news/hey-eyes-over-here-buddy-4ae0a4a309f9 Real-Time Deep Learning at the Edge => https://www.hackster.io/news/real-time-deep-learning-at-the-edge-a0c3494d9546
In eigener Sache: Phoenix-Steckersample im Zulauf.
Der vor einigen Tagen für Diskussionsstoff sorgende Stecker wurde vom Autor nicht vergessen - ein Sample ist bestellt und bereits im Zulauf. Der Autor wird es entgegennehmen, sobald er aus Catharge zurückkehrt - Fotos und Experimente folgen dann in einer der nachfolgenden Meldungen. Schon jetzt bedanke ich mich allerdings für die rege Diskussion und das Interesse am vorgestellten Produkt.
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