OrangePi mit Loongson-Prozessor, Wolfspeed in CH11-”Insolvenz”, MCUXpresso-Update uvam

[Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)]

Im Hause Shenzhen Xunlong arbeitet man daran, dem Kundenstamm eine auf einem Loongson-Prozessor basierende Variante anzubieten. AMD erweitert derweil sein FPGA-Softwareportfolio um eine Applikation zur Energieverbrauchsverwaltung. Außerdem stehen erste frühe Alphaversionen des auf Debian Trixie basierenden Raspberry Pi OS am Start.

Shenzhen Xunlong – Ankündigung von OrangePi mit Loongson-Prozessor

Nach den erfolgreichen Experimenten mit einem RISC/V-Orangepi teasert Shenzhen Xunlong – wie in der Abbildung gezeigt – auf Instagram eine neue Variante des hauseigenen Prozessrechners, die einen Prozessor aus dem Hause Loongson verwenden soll.

Bildquelle: https://www.instagram.com/orangepixunlong/p/DLjeabMOwY3/?hl=en

Weitere Informationen finden sich stattdessen in der unter https://www.loongson.cn/news/show?id=757 befindlichen und mit Google Translate in Chrome leicht ins Englische übersetzbare Berichterstattung von einer Konferenz zum Thema LoongSon:

The 2K3000/3B6000M industrial control/terminal CPU released at this conference adopts the independent instruction system Dragon architecture, which is aimed at industrial control and terminal (notebooks, cloud terminals, etc.) applications and will be successfully taped out by the end of 2024. 

…

The Loongson 3C6000 and 2K3000 Loongson CPUs released at this conference do not rely on any foreign technology authorization and overseas supply chain.

…

cost performance of the Loongson "Three Musketeers" represented by Loongson 3A6000, Loongson 3C6000, and Loongson 2K3000 is more than three times that of the previous generation of Loongson products, and has cost-effective competitiveness in the open market; 

Wolfspeed: Chapter 11-Restrukturierung beginnt

Die Restrukturierung des bei der r/stonks-Investorenbewegung höchst populären Universalhalbleiterhersteller in eine reine SiC-Bude verläuft eher langsam und ruckelig. Reuters berichtet unter https://www.reuters.com/legal/litigation/wolfspeed-files-bankruptcy-protection-cut-worsening-debt-shares-jump-2025-06-30/ nun darüber, dass das Unternehmen unter CH11-Gläubigerschutz steht. Von besonderer Relevanz ist im Reuters-Artikel die folgende Passage:

The company said it had $1.3 billion in cash as of the third quarter and expects to emerge from the Chapter 11 by the end of the quarter.

Zu beachten ist, dass eine Chapter 11-Restrukturierung einen amerikanischen Sonderfall einer Insolvenz darstellt – Sinn ist, das Unternehmen später (von den Altlasten befreit) weiterführen zu können. Der in Sachen neuartiger Halbleiter im Allgemeinen sehr gut informierte Ralf Higgelke führt unter https://www.linkedin.com/pulse/ralfs-gan-sic-news-july-3-2025-ralf-higgelke-mtdzf/ derweil eine Befragung seiner Leserschaft durch, die auf den Einstieg von Renesas bei WolfSpeed hinweist – Renesas hatte seine eigenen Experimente mit neuartigen FETs ja vor kurzer Zeit medienwirksam aufgegeben.

Infineon – GaN-Fertigung auf 300mm-Wafers steht unmittelbar bevor

Im Hause Infineon fertigt man Si-, SiC- und GaN-Halbleiter. Seit einiger Zeit versucht man, zwecks Effizienzsteigerung im GaN-Bereich auf größere Wafer zu setzen:

Chip production on 300-millimeter wafers is technically more advanced and significantly more efficient compared to established 200-millimeter wafers, as the larger wafer diameter allows 2.3 times more chips to be produced per wafer.

BILDQUELLE: https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2025/INFXX202507-122.html

In der als Bildquelle angegebenen URL findet sich nun die folgende Aussage, die auf zusätzliche Erfolge hinweist:

Today, the company announced that its scalable GaN manufacturing on 300-millimeter wafers is on track. With first samples available for customers as of the fourth quarter of 2025, Infineon is well-positioned to expand its customer base and reinforce its position as a leading GaN powerhouse.

Semioffizielle Alphaversionen von Raspberry Pi OS auf Basis von Debian Trixie verfügbar

Als Release verfügbare Versionen von Raspberry Pi OS setzen derzeit im Allgemeinen auf Debian Bookworm. Aus der Logik folgt, dass man irgendwann auf den Nachfolger Trixie umstellen muss – laut einem Post im offiziellen Raspberry Pi-Forum scheint dieser Zeitpunkt immer näher zu rücken. Spezifischerweise findet sich unter https://forums.raspberrypi.com/viewtopic.php?t=389477 – neben einer Warnung, dies nicht auf einem Produktivsystem anzuwenden – die folgende Ankündigung neben Upgrade-Anweisungen:

After a lot of work updating packages and testing, we are now at a point where the packages in our public trixie repo can be used to update a bookworm image to trixie, and are herewith providing the instructions to do so.

NXP - MCUXpresso IDE v25.06 erschienen

NXP bietet seiner Entwicklerschaft eine aktualisierte Version der Universal-IDE an. Unter https://community.nxp.com/t5/MCUXpresso-IDE-Knowledge-Base/MCUXpresso-IDE-Release-History/ta-p/1113669?emcs_t=S2h8ZW1haWx8bWVzc2FnZV9zdWJzY3JpcHRpb258TUNLQVdUTzBRV0M2NEJ8MTExMzY2OXxTVUJTQ1JJUFRJT05TfGhLfindet sich ein detaillierter Change Log – einige besonders relevante Neuerungen sind im Zitatkasten unten:

#Upgraded: Arm GNU Toolchain to version 14.2.Rel1. 
    • Upgraded: Newer LinkServer software (v25.6.131). 
    • Upgraded: Newer SEGGER J-Link software (v8.44). 
    • Upgraded: Newer PEmicro plugins (v6.0.3). 
    • Upgraded: Version v25.06 of MCUXpresso Config Tools. 
    • Feature: [IDE] Remove MCUXpresso IDE-specific support for management of Open-CMSIS packs. 
    • Feature: [IDE][LinkServer] Automatic LinkServer update from within the IDE. 
    • Feature: [IDE][SDK integration] Synchronization with SDK v25.06. Note: Only MCUXpresso IDE packages downloaded from mcuxpresso.nxp.com are supported. GitHub SDK format is currently not supported. 
    • Feature: [LinkServer] Added support for MCXW235, MCXW236 devices. 
    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA345, MCXA346 devices and FRDM-MCXA346 board. 
    • Feature: [LinkServer] Added initial support for MCXA175, MCXA176, MCXA255, MCXA256, MCXA355, MCXA356 devices.

Zu beachten ist, dass NXP derzeit vor der Nutzung der Software mit Ubuntu 24.04 warnt – es kann zu Stabilitätsproblemen kommen.

AMD - Power Design Manager 2025.1 verfügbar

AMD arbeitet permanent daran, seine Softwarewerkzeuge an neu ausgelieferte Chips anzupassen. Unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/power-design-manager.html findet sich nun ein Bericht, der über die folgenden wichtigen Änderungen im Bereich des Power Design Managers informiert:

Power Design Manager 2025.1 adds support for:
    • Versal™ AI Edge Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): XC2VE3504, XC2VE3558, XC2VE3804, and XC2VE3858 devices 
    • Versal Prime Series Gen 2, Commercial-Grade (XC): 2VM3558 and XC2VM3858 devices 
Production-Level support for:
    • Spartan™ UltraScale+™ Family, Commercial-Grade (XC): XCSU10P, XCSU25P and XCSU35P devices 
Recent Major Feature Additions
    • Power Design page support for 
        ◦ Versal™ AI Edge Series Gen 2, Versal™ Prime Series Gen 2 
        ◦ Spartan™ UltraScale+ Family 
    • Power Design page enhancements for the UltraScale+ portfolio 
    • Part selector enhancements to support Versal AI Edge Series Gen 2, Prime Series Gen 2 
    • Complete UltraScale+ family support in PDM
        ◦ PDM is recommended for all new and existing UltraScale+ designs to leverage Power Design Page updates 
        ◦ Inclusion of the JEDEC-based JESD51-14 specification for Effective Theta Ja within the Cost-Optimized Portfolio, allowing for comprehensive package comparisons 
        ◦ Existing XPE estimates can be easily migrated to PDM

STMicroelectronics – neue Version von STPay-Topaz

In Kreditkarten kommen häufig Chips aus dem Hause ST zum Einsatz. Nun steht eine neue Generation ebendieser in den Startlöchern, die neben einem Mehr an Speicher auch verbesserte Kryptoalgorithmen mitbringt.

Bildquelle: STMicroelectronics

Interessant ist an der Neuvorstellung unter Anderem, dass STMicroelectronics den verwendeten Krypto-Prozessor in der Pressemitteilung namedroppt (und einen Link auf https://www.st.com/en/secure-mcus/st31r480.html?icmp=tt45117_gl_pron_jun2025 beilegt):

„STPay-Topaz-2 kann die größte Anzahl an Bezahl-Apps auf einer bestellbaren Typnummer konsolidieren und so die Bestandsverwaltung der Kartenhersteller vereinfachen, womit der Weg zu einer weiteren Steigerung der Popularität des kontaktlosen Bezahlens geebnet wird. Wir haben darüber hinaus das Autotuning hinzugefügt, um eine optimale „Tap-Anywhere“-Nutzererfahrung und ein gesteigertes Sicherheitsniveau zu gewährleisten – gerüstet für künftige Standards wie den bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel.“ 
STPay-Topaz-2 basiert auf dem Sicherheits-Mikrocontroller (MCU) ST31R480, der in den geschützten und zertifizierten Fertigungsstätten von ST in Frankreich produziert wird. Dieser Sicherheits-Mikrocontroller hat im November 2024 die EMVCo-Zertifizierung erhalten und kürzlich auch die Zertifizierung gemäß Common Criteria EAL6+ absolviert.

Ebenda finden sich die folgenden Informationen zur Verbesserung der verbauten Algorithmen. Interessant ist, dass JavaCard-Standards in der Ankündigung Erwähnung finden – gut informierte Quellen berichteten in der Vergangenheit darüber, dass JC bei STM nicht als sonderlich wichtig angesehen wird:

Diese STPay-Lösung ist auf die Umstellung der Bezahlindustrie auf gestärkte digitale Sicherheit vorbereitet – von der RSA/3DES-Verschlüsselung über AES (Advanced Encryption Standard) bis ECC (Elliptic Curve Cryptography) – und wurde dafür so ausgelegt, dass er konform zum bevorstehenden EMVCo C-8 Kernel ist. Überdies entspricht die Plattform den GlobalPlatform- und Java-Card-Standards und eignet sich somit sowohl für Zahlungs-Anwendungen als auch für Treueprogramme und benutzerdefinierte Applikationen. 
. . .
Muster des STPay-Topaz-2 sind umgehend verfügbar, und die Produktion wurde bereits gestartet.

pyDrone – MicroPython-programmierbare Drohne mit ESP32-S3

Die Verfügbarkeit von ESP32-Drone sorgte für eine wahre Flut von Billigstdrohnen auf AliExpress – ihnen gemein war bisher erstens die Verwendung niedrigpreisiger ESP32-Varianten und zweitens die Programmierung unter ESP_IDF bzw C. Mit der pyDrone steht nun eine neue Variante ante Portas, die neben einem ESP32-S3 eine in MicroPython programmierbare Arbeitsumgebung mitbringt.

BILDQUELLE: https://www.cnx-software.com/2025/07/02/pydrone-an-esp32-s3-drone-programmable-with-micropython/

Zu beachten ist, dass die derzeit eigentlich nur auf Chinesisch dokumentierte Drohne für die Steuerung nicht auf ESP-NOW setzt – es ist also empfehlenswert, ein Bundle mit inkludierter Fernbedienung zu erwerben.

Audio-Chipdesigner Derek F. Bowers verstorben

Der bei Analog Devices für diverse Operationsverstärker und mehr als ein Dutzend Patente verantwortliche Chipdesigner Derek F. Bowers ist vor wenigen Tagen verstorben. Nach seiner Pensionierung bei ADI wirkte er bei Sound Semiconductors weiter – ein kleiner Chiphersteller, der auf Audioverarbeitung spezialisiert ist (siehe https://www.soundsemiconductor.com/). Ebenda findet sich nun die folgende Passage, die auf sein Ableben hinweist:

In Memoriam -- Derek F Bowers -- 9th-Dec-1954 to 25-June-2025

It is with great sadness that the team at Sound Semiconductor Inc announces the loss of our highly-respected Director of IC Engineering Derek F Bowers. A seasoned veteran of the analog semiconductor industry Derek spent the last few years designing ICs for music creation, a subject close to his heart.

A keen multi-instrumentalist Derek was always thinking about how to make, shape and process audio . . .

---via https://modwiggler.com/forum/viewtopic.php?t=294604

Lesestoff: Transducer versetzen OLED-Displays “in Schwingung”, um diese als Lautsprecherersatz zu nutzen

Auf den ersten Blick ist die Idee verlockend, die (gigantische) Front des durchschnittlichen OLED-TVs als Membran zur Schallerzeugung zu nutzen. Der Teufel sitzt indes, wie so oft, im Detail – spezifischerweise besteht das Problem der “Kreuzkontamination”, wenn mehrere Transduceure die Bildschirmfläche gemeinsam ansteuern. Ein Forscherteam der südkoreanischen PosTech ging nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen anderen Weg. Ein hinter dem Display platziertes Gitter sorgt in “Localized Sound-Integrated Display Speaker Using Crosstalk-Free Piezoelectric Vibration Array” dafür, dass Kreuzinterferenzen ausbleiben.

Bildquelle: https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202414691