Ein Update von ESP-Home bringt Unterstützung für einige neue Controllerfamilien aus dem Hause Espressif, während ein 3D-druckbarer Berührungssensor neue Methoden zur Interaktion mit Hardware ermöglicht. Was es sonst Neues gibt, verrät – wie immer – unser News-Roundup.
STMicroelectronics: Verstärkung des Fokus auf Weltraumtechnologie mit neuem Point-of-Load-Abwärtswandler
Im Hause STMicroelectronics sieht man diverse Weltraum-Anwendungen als Wachstumsmarkt. Vor wenigen Tagen kündigten die Franco-Italiener deshalb eine Erweiterung ihres LEO-Portfolios an.
Bildquelle: STMicroelectronics
Über das elektrische Verhalten dieser Komponente vermeldet man folgendes:
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Gestützt auf die weltraumerprobte SOI-Technologie (Silicon-On-Insulator) BCD6 von ST, ist der LEOPOL1 von seinem Design her strahlungsfest ausgelegt, um den Risiken in LEO-typischen Höhen zu widerstehen. Wichtige Strahlungsbeständigkeits-Parameter sind ein TID-Wert (Total Ionizing Dose) von 50 krad(Si) und ein TNID-Wert (Total Non-Ionizing Dose) von 3∙1011 Protonen/cm². Die SEE-Performance (Single-Event Effects) ist mit 62 MeV∙cm²/mg angegeben. |
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Der LEOPOL1 bietet zudem erweiterte flexible Eigenschaften wie etwa die Eignung für ein phasenversetztes Current Sharing, sodass sich der Laststrom durch Parallelschaltung mehrerer LEOPOL1 vervielfachen lässt. Die Synchronisierungsfunktion erlaubt überdies ein einfaches Sequencing beim Einschalten von Equipment mit mehreren Versorgungsspannungen. Der Wandler liefert bis zu 7 A. Er verkraftet am Boden Eingangsspannungen bis zu 12 V und hat seine Eignung für bis zu 5 A bei 6 V unter dem Einfluss von 62 MeV∙cm²/mg demonstriert. |
Das Allgemein-Interesse dürfte sich beim Lesen des folgenden Teils der Pressemitteilung erhöhen. Im Hause STMicroelectronics geht man davon aus, dass der LEO-Markt wachstumsstark ist und somit auch für allgemeine Elektroniker interessant werden dürfte:
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Der für Anwendungen in niedrigen Erdumlaufbahnen (Low Earth Orbit, LEO) konzipierte Point-of-Load-Abwärtswandler LEOPOL1 von STMicroelectronics ist auf die Anforderungen von Equipment-Entwicklern abgestimmt, die auf den zurzeit in Nordamerika, Asien und Europa expandieren New-Space-Markt zielen. |
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Mit der Einführung des LEOPOL1 deckt die LEO-Serie von ST ein breites Spektrum von Schaltungsdesign-Anforderungen ab. Zum Portfolio gehören außerdem gängige Logikgatter und Puffer, ein LVDS-Transceiver, ein achtkanaliger 12bit-ADC und ein Low-Dropout-Regler (LDO). Sämtliche Bauelemente erfüllen die eigens für LEO-Anwendungen ausgearbeiteten proprietären Spezifikationen von ST. Diese umfassen Performance-Parameter ebenso wie die Fertigungssteuerung und Qualifikationsdaten und werden mit einem CoC (Certificate of Conformance) geliefert. |
Weitere Informationen finden sich unter der URL https://www.st.com/leo . Wie im Fall der Weltraum-Elektronik so oft gilt allerdings auch hier, dass Preisinformationen nur auf explizite Anfrage zur Verfügung gestellt werden:
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Der LEOPOL1 ist bereits in die Produktion gegangen. Er ist in Hülsen à 31 Stück, gegurtet auf Spulen mit 250 Stück sowie zur Bemusterung als Tape Sticks mit 7 Exemplaren verfügbar. Preisinformationen gibt es auf Anfrage. |
Puya PY32F030 – Evaluationsboard verfügbar
Im Bereich der Ultra-Lowcost-Mikrocontroller ist der Trend zum 32-Bitter nicht aufzuhalten. Puya bietet seit einiger Zeit einen auf einem ARM Cortex M0+-Kern basierenden Mikrocontroller an, der bis zu 48 MHz Taktrate erreicht und 64 KByte SRAM sowie acht KByte Flash Speicher mitbringt. Neu ist nun, dass es für die Komponente auf AliExpress ein - sehr preiswertes - Evaluationsboard gibt.
Bildquelle: https://www.aliexpress.com/item/1005008846415192.html
In Einzelstückzahl kostet der rohe Mikrocontroller auf AliExpress dabei um 40 US-Cent - aus der Logik folgt, dass sich dieser Preis beim Erreichen größerer Stückzahlen reduzieren dürfte.
Ubuntu 25.10 – RISC/V-ISA-Erweiterung RVA23 verpflichtend
Die Nutzung von Linux auf RISC/V-basierten Kernen ist permanent am Vormarsch. In der Praxis gilt allerdings, dass RISC/V nicht gleich RISC/V ist - die von den verschiedensten Kernen unterstützen Assembler-Befehle werden unter anderem durch Profile (siehe https://www.youtube.com/watch?v=1_4YQ5M2-no) bestimmt. Im Hause Canonical beschloss man nun, die Mindestanforderungen an von der hauseigenen Linux-Distribution unterstützte RISC/V-Prozessoren anzuheben. Der im Allgemeinen gut informierte Branchen-Newsdienst Phoronix berichtet unter der URL https://www.phoronix.com/news/Ubuntu-25.10-To-Require-RVA23 nach folgendem Schema über die anstehenden Änderungen:
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"For Ubuntu 25.10 release we plan to raise the required RISC-V ISA profile family to RVA23.
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The ubuntu-release-upgrader should stop upgrades beyond Ubuntu 24.04 on hardware that does not support the RVA23U64 profile. RVA23U64 [1] is the profile relevant for user space.
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As there is no upgrade path from Ubuntu 25.04 Plucky for RVA20 systems, we should also stop upgrading these RISC-V systems from Noble to Plucky."
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Zu beachten ist, dass derzeit unterstützte RISC/V-Kerne - Analogien zu Windows 11 sind rein zufällig - nur dann weiter unterstützt werden, wenn sie die benötigte Erweiterung mitbringen.
TinyGo 0.38.0 mit USB-Stick-Unterstützung und Multithreading
Als ob es im Bereich Embeddedbereich nicht schon genug Programmiersprachen gäbe, steht mit Tiny Go seit einiger Zeit auch eine Implementierung von Go am Start. Das hinter der Runtime stehende Entwicklerteam hat seine Lütte nun um zwei Features erweitert: Erstens die Möglichkeit, auf Raspberry Pi-Mikrocontrollern beide Prozessorkerne zur parallelen Ausführung von Code einzuspannen. Änderung Nummero zwei ist die Möglichkeit, mit USB-Massenspeichern zu interagieren. Im unter der URL https://github.com/tinygo-org/tinygo/releases/tag/v0.38.0 bereitstehenden Changelog präsentiert sich die Situation folgendermaßen:
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This release includes some very exciting new features, in particular our first multicore support! Initially available on the RP2040 microcontrollers, now TinyGo can use both cores at the same time for true concurrency in hardware. Another very powerful new capability added in this release is USB Mass Storage Device (MSD) support on the RP2040/RP2350, SAMD21, and SAMD51 series of processors. We have also added experimental Boehm garbage collector for WebAssembly to speed up your production code. |
ESPHome 2025.6.0 unterstützt neue ESP32-Varianten
Das im Smart Home-Bereich immer populäre ESPHome-Programmiersystem wurde vor wenigen Tagen auf eine neue Version aktualisiert. Die wichtigsten Änderungen sind Anhebungen der Mindestversion verschiedener Komponenten. Außerdem unterstützt das System fortan einige neue Familien aus dem Hause Espressif - zu beachten ist, dass die Unterstützung für die neuen MCUs nach folgendem Schema eingeschränkt wird:
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The newly supported variants (ESP32-C6, ESP32-H2, ESP32-P4) are still being refined. Some components may not yet be fully compatible with these chips. Additional component updates are planned for ESPHome 2025.7.0. |
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They also currently only support using the ESP-IDF framework, and do not work with the Arduino framework in this release. |
Außerdem gibt es wie immer einige neue Features, die die Abbildung zusammenfasst.
Bildquelle: https://esphome.io/changelog/2025.6.0.html
SeeedStudio XIAO W5500 – ESP32S3-Board mit WizNet-Ethernetcontroller
Im Hause Seeed Studio erweitert man die XIAO-Plattform um eine Variante, die neben einem Funkinterface auch PoE und Ethernet unterstützt. Spezifischerweise kombiniert die neueste Variante des Xiao-Ökosystems einen WizNet W5500 und einen ESP32-S3.
Bildquelle. https://www.seeedstudio.com/XIAO-W5500-Ethernet-Adapter-p-6472.html
Da die Kombination der beiden Kerne im Ökosystem gut etabliert ist, dürfte die softwaretechnische Inbetriebnahme des Systems leicht von der Hand gehen. In Hunderterstückzahlen kostet die neue Lütte rund 20 US-Dollar - die Bildquelle dient als Einsprungpunkt in den Onlineshop.
e-Flesh – 3D-druckbare Berührungssensoren
Berührungserkennung ist ein traditionell haariges Thema. Mit e-Flesh schickt ein Forscherteam ein neuartiges Verfahren ins Rennen, dass Magnetismus und 3-D-gedruckte Federstrukturen mit fortgeschrittener Auswertungslogik kombiniert.
Bildquelle: https://x.com/LerrelPinto/status/1935436495382270423
Auf der eigentlichen Webseite des Entwicklerteams findet sich die gezeigte Grafik, die den Fertigungsprozess der Sensoren im Detail beschreibt. Als Trägerfilament kommt dabei übrigens TPU zum Einsatz - ein Material, das von vielen FDM-Druckern ohne große Probleme verarbeitet werden kann.
Bildquelle: https://e-flesh.com/
Arduino Stella und UWB Shield - UWB-Technologie Teil des Arduino-Ökosystems.
Arduino kündigte vor einiger Zeit an, eine Partnerschaft mit dem UWB-Experten TrueSense einzugehen. Nun stehen die ersten Produkte auf Basis der Kollaboration zur Verfügung.
Produkt Nummer eins ist der auf einem nRF52840 basierende und für den Standalone-Einsatz vorgesehene Arduino Stella, der zum Zeitpunkt der Drucklegung um rund € 90 den Besitzer wechselt.
Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/stella
Als Funkmodul kommt hier ein DCU040 zum Einsatz. In der Pressemitteilung vermelden die Italiener, dass das Produkt vor allem für die Interaktion mit Smartphones vorgesehen ist.
Wer einen Arduino Portenta besitzt oder dass Funkmodul auch als Basisstation verwenden möchte, sollte stattdessen auf das Portenta UWB Shield setzen. Hier kommt ein DCU150-Transmitter zum Einsatz, zum Zeitpunkt der Drucklegung dieser News kostet das Produkt im Arduino-Store rund € 70.
Bildquelle: https://store.arduino.cc/products/portenta-uwb-shield
Dennis M. Zogbi – Widerstandsnetzwerke werden immer mehr zum Einsatz kommen
Widerstandsnetzwerke - die Komponenten kombinieren mehrere Widerstände in einem Gehäuse - kommen immer wieder zur Sprache. Der Passivkomponenten-Experte Dennis M. Zogbi berichtet bei TTI unter der URL https://www.tti.com/content/ttiinc/en/resources/marketeye/categories/passives/me-zogbi-20250603.html nun darüber, dass die Verwendung derartiger Komponenten in Schaltungen in Zukunft immer häufiger werden sollte. Als primären Grund führt er erstens die „kleinere“ Größe auf der Platine und zweitens die kostengünstigeren Pick and Place-Prozesse an - desto weniger Komponenten man platzieren muss, desto schneller erfolgt der Assemblyprozess.
Apple: Hardwareunterstützungspläne für xOS 26.
Wer das unglückliche Privileg hat, eine iOS-Companionapplikation pflegen zu müssen, betrachtet Apple-Entwicklerevents mit ähnlich viel Freude wie der Lebensgefährte einer großen Wefze den Valentinstag. Zu Mac OS bzw. iOS 26 gibt es nun eine offizielle Supportmatrix, die unter der URL https://t3n.de/news/apple-update-plan-ios26-1692989/ bereitsteht. Insbesondere im Bereich der Rechner gibt es einige Beschneidungen, beispielsweise ist der Mac Mini 2018 fortan nicht mehr unterstützt.
Lesestoff, zur Ersten - Advantest über digitale Signalverarbeitung.
Wer mehr über die in DSPs implementierten Algorithmen lernen möchte, findet unter der URL https://tomverbeure.github.io/2024/01/06/Hideo-Okawara-Mixed-Signal-Lecture-Series.html eine Liste von Verweisen auf eine einst von Advantest veröffentlichte Serie von - nach Ansicht des Newsautors durchaus lesenswerten - Tutorials.
Lesestoff, zur Zweiten - wie Kameralinsen funktionieren.
Wer sich beispielsweise mit der Raspberry Pi-Kamera auseinandersetzt, fragt sich mitunter, „welche“ Prozesse in der Optik ablaufen. Unter der URL https://petapixel.com/2025/06/05/understanding-camera-lens-construction-what-every-photographer-should-know/ findet sich ein zur auf die Bedürfnisse von Fotografen zugeschnittenes Tutorial, das allerdings auch für IoT- und Computer Vision-Entwickler interessante Informationen zur Verfügung stellt.
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