Neue Raspberry Pi-Varianten, Adafruit mit ESP32-P4, Infineon-Investment in Österreich uvam

OP (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) #8110509
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Im Linux-Kernel sind Informationen zu einem neuen Raspberry Pi 4A und einem Zero 3W aufgetaucht. Qualcomm erklärt bei RCR die Motivation hinter den diversen Zukäufen im IoT-Bereich, während EtherCAT und Armbian erweitern. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir hier.

Qualcomm zur Motivation hinter den diversen Übernahmen

In Elektronik-Kreisen diskutiert man immer wieder darüber, warum der Chiphersteller Qualcomm in der Vergangenheit die verschiedensten, auf den ersten Blick nicht wirklich zusammengehörenden Unternehmen aufgekauft hat. Sie ist – wie in vielen derartigen Fällen – ein Ecosystem Play. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst RCR berichtet unter der URL https://rcrtech.com/analyst-angle/qualcomm-dragonwing-strategy/?utm_campaign=RCR%20Newsletter&utm_medium=email&_hsenc=p2ANqtz-_K5XqGrj0qkhXeAbdj2n9vfSXE-7aBMvAF3SM1aIUHWeWhAokvwG785HamiCfDkGR2EikDFB8M0Oo10ZaCFzL1K6jm_g&_hsmi=446744925&utm_content=446744925&utm_source=hs_email nun nach folgendem Schema über eine Meldung aus dem Hause Qualcomm, die diese Theorie „offiziell bestätigt“:

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That commonality is central to Qualcomm’s strategy for its Dragonwing platform. Rather than building entirely separate technology stacks for individual industries, Qualcomm is taking a horizontal approach spanning connectivity, heterogeneous compute, sensing, AI and software. These foundational capabilities can then be configured to address the distinct operational requirements of individual vertical markets.

Adafruit: CircuitPython 11.0.0-alpha.2 mit gravierenden Erweiterungen

Im Hause Adafruit setzt man normalerweise auf langsame und kontinuierliche Weiterentwicklung der hauseigenen MicroPython-Variante. In einer vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten E-Mail verkündigte man indes, dass die aktuelle zweite Alpha-Version von CircuitPython 11 vergleichsweise massive Änderungen mitbringt. Neben der Abkündigung einiger bisher unterstützter Architekturen gibt es – wie im Folgenden gezeigt – neue Funktionen:

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Highlights of changes since 11.0.0-alpha.1
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• storage.map_file allows directly reading a file from mapped flash.
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• usb_host_audio.USBIn to support USB microphones.
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• RGBMatrix supports ABC row addressing.
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• USB Host Bulk IN support.
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• Many speedups, especially in displayio.
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• Many firmware size reductions.
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• Espressif ESP32-S31 support.
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• Zephyr additions: analogio, bitbangio, neopixel_write, pwmio, rtc, and watchdog. Dynamic allocation of board buses.
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Incompatibility warnings when upgrading to 11.0.0 from 10.x.x
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• The broadcom, litex, and renode ports have been removed.
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• The SDIO pin names on the Adafruit Feather Adalogger RP2040 and RP2350 boards were changed to be more consistent with the naming elsewhere.
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• On Espressif, the processor UID values are now in canonical order. This changes the reported processor ID, boot_out.txt value, and the USB serial number.
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• The en_x_pirate translation has been discontinued.

Sehr interessant empfand der Autor die Volumen-Reduktion, die einigen Firmware-Varianten mehr freien Flashspeicher ermöglicht. Dies dürfte nach Ansicht des Autors unter anderem auf die Einführung des PicoGame-Frameworks zurückzuführen sein – für verschiedene hauseigene Boards wie den Adafruit CLUE gilt nämlich, dass die Standard-Images das neue und stark beworbene Game-Engine-Framework aus Platzgründen nicht mitbringen.

EtherCAT: Übersetzung des Kompendiums ins Chinesische macht Fortschritte

Wer sich mit dem Feldbus EtherCAT auseinandersetzt, stellt schnell fest, dass sich das Produkt in den asiatischen Ländern eine starke Nutzerbasis geschaffen hat. Die Standardisierungsorganisation trägt diesem Thema nun Rechnung. Spezifischerweise gilt, dass das EtherCAT-Kompendium – es handelt sich dabei um eine detaillierte Erklärung des Protokolls – fortan auch in chinesischer Sprache zur Verfügung stehen wird:

1
Die EtherCAT Technology Group (ETG) hat eine chinesischsprachige Version des EtherCAT Kompendiums veröffentlicht. Die Publikation bietet ETG-Mitgliedern in China praxisorientierte und strukturierte Informationen zu EtherCAT. Sie wurde im Oktober 2026 auf der IAS Shanghai erstmals einem regionalen Fachpublikum aus der Automatisierungsbranche vorgestellt. Mit mehr als 2.000 Mitgliedsunternehmen stellt China die größte nationale Mitgliederbasis der ETG weltweit dar. Insgesamt entfallen 44 % der weltweiten ETG-Mitgliedschaft auf Asien.
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Das EtherCAT Kompendium ergänzt die formalen EtherCAT-Spezifikationen durch einen verständlichen Überblick über die Technologie, die Systemauslegung und die Implementierung. Es unterstützt Entwickler und Anwender dabei, das Zusammenspiel von EtherCAT-Komponenten und -Systemen in Automatisierungsanwendungen besser zu verstehen.
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Die Kapitel behandeln sowohl die Grundlagen von EtherCAT als auch zentrale technische Themen wie die physikalische Schicht und Verkabelung, die Prozessdatenkommunikation sowie das SubDevice Information Interface (SII). Die ETG wird das Kompendium schrittweise zu einem umfassenden Nachschlagewerk ausbauen und fortlaufend weitere Inhalte veröffentlichen.

Teledyne Linea ML-Linienkameras nun auch mit 32K-Auflösung

Linien- bzw. Zeilenkameras sind im Bereich der Halbleiterfertigung, aber auch in verschiedenen anderen Prozess-Aufgaben, weit verbreitet. Mit der Linea-ML-Serie bietet Teledyne dabei – wie in der Abbildung gezeigt – seit längerer Zeit sehr „schnell“ arbeitende Varianten an.

Bildquelle: Teledyne.

Nun gilt, dass eine „neue“ Variante des Produkts ante portas steht. Sie zeigt – wie in der Abbildung gezeigt – eine wesentlich erhöhte Auflösung des für die Datenerfassung verantwortlichen CCD-Sensors.

Bildquelle: https://www.teledynevisionsolutions.com/products/linea-ml/

Seeed Studio: XIAO-Board nun auch mit STMicroelectronics STM32C5

Im Hause Seeed Studio fühlt man die Vorbeben des STM Summits. In einer an die Seeed-Nutzerschaft verschickten Meldung findet sich die in der Abbildung gezeigte neue Platine – es handelt sich dabei um ein Board im bekannten XIAO-Formfaktor, das seine Rechenleistung allerdings aus einem STM32C5-Kern bezieht.

Bildquelle: Seeed Studio.

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung gibt es hierzu noch keine weiteren Nachrichten. Da der Summit ante portas steht, dürfte die „Wartezeit“ bis zur offiziellen Ankündigung nicht mehr sonderlich lang ausfallen.

Armbian: Erweiterungen im gesamten Ökosystem

Ein neuer Monat, ein neuer Armbian-Tätigkeitsbericht. Dieses bekannte Schema wurde auch diesen Monat beibehalten – neben verschiedenen neuen Einplatinencomputern sticht diesen Monat vor allem die „Erweiterung bzw. Aktualisierung“ des Armbian-Installationsprogramms hervor. Weitere Informationen finden sich in der folgenden Passage:

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Extensive Board Enablement: Expanding support across multiple SoC families—including the EasePi R1, Pine64 Quartz64 Zero, ArmSoM CM7s IO board, Boardcon EM3588, Skysi X5 laptop, Banana Pi BPI-M4, Qualcomm Lenovo Legion Y700 Gen 4, NVIDIA Jetson Nano, Altera Agilex 5 SoCDK, Banana Pi R3 Mini, Firefly AIBOX-K3, Radxa Rock 2A/2F, and Anbernic handhelds like the RG Rotate.
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Bootloader & Kernel Modernization: A sweeping refresh moving numerous platforms to U-Boot v2026.10, TF-A lts-v2.14.11, and updated DDR blobs, alongside mainline kernel progression advancing to 7.3 across rockchip64, meson64, sunxi, and uefi targets.
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Deep Rockchip & Vendor Refinements: Major kernel, media, and wireless achievements, including 6 Gbps SATA on RK3588, RK3576 Panfrost GPU overlays, Amlogic VDEC fixes, and a consolidated rk35xx-vendor-next kernel branch.
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Tooling & Infrastructure Overhaul: Significant upgrades to the Armbian Imager (featuring Settings page, board-scoped profiles, and ext4 writer hardening), alongside refactored armbian-install, armbianmonitor, singlemode repository management with Acquire-By-Hash, and improved CI resilience.

Siglent: neue Signalgeneratoren für 67 GHz bzw. vier phasenkohärente 20-GHz-Kanäle

Im Hause Siglent steht die electronica ante portas. Aus diesem Grund schickt man eine Vorab-Ankündigung in die Welt, die über die beiden in der Abbildung gezeigten neuen Sinus-Signalgeneratoren für den RF-Bereich informiert.

Bildquelle: https://www.siglenteu.com/news-article/siglent-expands-microwave-signal-generator-portfolio-with-67-ghz-and-multi-channel-solutions/

Linux 7.4: Kernel-Erweiterungen für den I3C-Bus

I2C bzw. I3C spielen nicht nur als Sensor-Interfaces eine Rolle: die Muster finden sich auch auf Hauptplatinen und verschiedensten anderen Kernel-nahen Bereichen. Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst Phoronix informiert nun nach folgendem Schema darüber, dass die „Arbeiten“ an I3C-Unterstützung in Linux 7.4 mit unveränderter Geschwindigkeit vorangetrieben werden:

1
One of the notable changes for the I3C world in Linux 7.4 is the Core I3C master code being adapted for providing I3C hub support as well as introducing a generic I3C hub framework, with the hubs being used for expanding and bridging communication across MIPI I3C connected devices.
2
--- via https://www.phoronix.com/news/Linux-7.4-I3C

Samsung zu Voice over NB-IoT NTN in 3GPP Release 20

NB-IoT wurde zur Reduktion der Komplexität ohne Möglichkeit zur Übertragung von Sprachdaten spezifiziert. Samsung berichtet nun nach folgendem Schema darüber, dass im 20. Release des Protokolls eine diesbezügliche Erweiterung ante portas stehen soll:

1
The work remains ongoing within 3GPP. Several open issues continue to be addressed, including confirmation of required voice control procedures, voice codec selection, and procedures for integrating voice over NB-IoT NTN with terrestrial networks. First published standards are targeted for early 2027.
2
--- via https://research.samsung.com/blog/Voice-Over-NB-IoT-NTN-In-3GPP-Release-20

Infineon: Erweiterung des in Österreich ansässigen GaN-Werks für 300-mm-Wafer

Dass hohe Steuern, hohe Energiekosten und Co. Österreich nicht unbedingt zu einem attraktiven Standort machen, zeigte sich beispielsweise bei der Schließung von Panasonics Leiterplatten-Fabrik in Enns. Im Hause Infineon handelt man antizyklisch. Unter der URL https://www.infineon.com/press-release/2026/infpr202610-021 wird nach folgendem Schema über weitere Investitionen in den Fertigungsstandort in Villach berichtet:

1
Infineon Technologies AG is establishing the world’s first high-volume manufacturing facility for next-generation gallium nitride (GaN) power semiconductors on 300-millimeter wafers in Europe. As part of the project, Infineon will invest around €1.1 billion in its existing cleanroom facilities at the Villach site by 2034. Leveraging both the existing and upgraded infrastructure will enable highly efficient and cost-effective expansion of manufacturing capacity. Production is scheduled to start by the end of 2027

Raspberry Pi 4 Model A und Raspberry Pi Zero 3 W in Arbeit

Seit dem Erscheinen des Raspberry Pi 5 war man im Hause Upton im Allgemeinen „ruhig“. Hackster fand nun in den Linux-Quellen Hinweise auf zwei neue Raspberry-Pi-Produkte. Beide basieren dabei auf dem BCM2711-Prozessor, der im „allgemeinen“ Raspberry Pi 4 zum Einsatz kam. Unter der URL https://www.hackster.io/news/linux-changes-point-to-incoming-raspberry-pi-4-model-a-raspberry-pi-zero-3-w-models-a7fad6c22dae finden sich weitere Informationen. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung gibt es indes nur die in der Abbildung gezeigten Informationen – wahrscheinlich werden die Uptoniten auf der electronica mehr zu vermelden haben.

Bildquelle: https://github.com/raspberrypi/linux/pull/7711/commits/c17dd5f6e7accd9b62a7f272c6e69e40efb7563c

Espressif: Neues Werkzeug zur „Suche“ des besten Chips

Die Zeiten, in denen das Espressif-Ökosystem nur aus wenigen Chips bestand, sind lang vorbei – mittlerweile hat das Unternehmen sich insofern gemausert, als es eine breite Produktpalette anbietet. Im vor wenigen Stunden an die Entwicklerschaft verschickten Newsletter kündigt man nun den in der Abbildung gezeigten Dienst an. Es handelt sich dabei um eine Art „Filter-Engine“, die Nutzern das gezielte Finden von für ihre Gefechtsaufgabe ideal geeigneten ESP32-Varianten ermöglichen soll.

Bildquelle: https://docs.espressif.com/projects/esp-techpedia/en/latest/chip-comparator-web/ESP32_Chip_Comparator_Portable.html

Adafruit Metro ESP32-P4 Hydra – ESP32-P4 und ESP32-C6

Im Hause Adafruit arbeitet man daran, den ESP32-P4 ins hauseigene Ökosystem zu integrieren. Werkzeug der Wahl ist dabei die in der Abbildung gezeigte Platine, die die an sich bekannte Kombination aus P4 und C6 bietet.

Bildquelle: https://www.adafruit.com/product/6536

Interessant ist, dass man im Hause Adafruit auf eine ältere Variante des ESP32-P4 setzt:

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This board features a ESP32-P4 with the stock 768 KB L2 cache/SRAM, plus extenral (sic!!!) 16 MB of QSPI NOR Flash and 16 MB of PSRAM.
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PLEASE NOTE: This is NOT the ESP32-P4X chip, we are currently shipping with "v1" chips, if you need the "v3" P4X do not purchase this ite

Lattice: neue FPGA-Varianten für den Weltraumeinsatz

Im Hause Lattice hat man sich – der Druck von anderen Unternehmen wie beispielsweise Gowin wirkt – im Wettbewerb auf Spezial-Anwendungen wie FPGAs mit geringem Energie-Budget spezialisiert.

Der Distributor Indesmatech kündigte in einer Mail an, fortan neue, höher zertifizierte Niederenergie-FPGAs für Weltraum- und Militär-Anwendungen anbieten zu können:

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Lattice is launching new HiRel FPGA technology in 2027, aimed specifically at the Space and Defence markets. The new family comes in two grades:
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Space Grade: 100 krad and SEL immunity.
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Defence Grade: MIL-PRF-38535 packaging and DO-254 (DAL-A/B) enablement.

via https://mailchi.mp/indesmatech/r0btzggh54?e=02afe10af6

Im Rahmen der Ankündigung wurden außerdem die beiden, hier gezeigten Folien zur Verfügung gestellt.

Bildquelle, beide: Lattice Semiconductor.

Rohde & Schwarz: AI-Connect-Software für MXO-Oszilloskope verfügbar

Im Hause Rohde & Schwarz ist man seit einiger Zeit bestrebt, die hauseigenen Oszilloskope auch in AI-getriebene Verfahren einzubinden. Nun verschickte man an alle registrierten Eigentümer der Geräte eine E-Mail, die – wie in der Abbildung gezeigt – über die „Verfügbarkeit“ einer Connector-Software informiert.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/hu/products/test-and-measurement/ai-workplace-software/mxo-ai-connect-ai-for-mxo-oscilloscopes_258817.html?mid=37795

STMicroelectronics: starkes Quartal

Wer auf ein Ende des AI-Booms und damit einhergehende sinkende Workstation-Preise hofft, verfolgt die Quartalszahlen der diversen Halbleiter-Hersteller im Allgemeinen sehr aufmerksam. Von Seiten der Franco-Italiener kommt – zumindest derzeit – indes noch keine Entwarnung. In einer vor wenigen Stunden versandten Aussendung vermeldet man stattdessen nach folgendem Schema, dass in allen Abteilungen eine Umsatzsteigerung zu vermerken ist:

1
In Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors (APMS) Product Group:
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3
Analog products, MEMS and Sensors (AM&S) segment:
4
• Revenue increased 8.8% mainly due to MEMS and, to a lesser extent, Analog and Imaging.
5
• Operating profit decreased by 0.6% to $219 million. Operating margin was 14.1% compared to 15.4%.
6

7
Power and Discrete products (P&D) segment:
8
• Revenue increased 11.3%.
9
• Operating results decreased from a loss of $67 million to a loss of $81 million. Operating margin was -17.1% compared to -15.6%.
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11
In Microcontrollers, Digital ICs and RF products (MDRF) Product Group:
12

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Embedded Processing (EMP) segment:
14
• Revenue increased 24.1% mainly due to General Purpose MCU.
15
• Operating profit increased by 74.2% to $280 million. Operating margin was 23.1% compared to 16.5%.
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RF Optical Communications (RFOC) segment:
18
• Revenue increased 46.2%.
19
• Operating profit increased by 131.2% to $132 million. Operating margin was 26.2% compared to 16.6%.
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Q326 Analog products, MEMS and Sensors (AM&S) segment included revenues associated with NXP’s MEMS sensor business.

Interessant ist außerdem, dass im Hintergrund eine „Konsolidierung der Machtverhältnisse“ im Management stattfindet. Zwei langjährige ST-Veteranen bekommen je ein zusätzliches Amt auf die Uniform geheftet:

1
Remi El-Ouazzane is confirmed President, member of the Executive Committee, Head of Microcontrollers, Digital ICs, RF and Optical Communication Products. In addition to his current responsibilities, he will also take on leadership of the Imaging Sensors Sub-Group and will be appointed ST Chief Technology Officer (CTO).
2

3
In his new CTO role El-Ouazzane will take on leadership of R&D for digital CMOS and derivative technologies such as RF mixed-signal, embedded flash, and imaging, advanced packaging and test and characterization, as well as Global System Research & Applications and System Engineering. This evolution is intended to enhance coordination across product development, research, and technology activities across the Company to ultimately boost innovation and time-to-market.
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5
Marco Cassis is confirmed President, member of the Executive Committee, head of Analog, Power & Discrete and MEMS Products. In addition to his current responsibilities, he will take on leadership of R&D for Analog, Power & Discrete and MEMS technologies. This evolution is intended to accelerate the profitable growth of this Product Group.
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7
Cassis’ responsibilities as head of ST strategy remain unchanged and he will be appointed ST Chief Strategic Officer (CSO). In his new CSO role he will align ST’s vision and business objectives with evolving market dynamics, identifying growth, partnership and bolt-on M&A opportunities while anticipating the competitive landscape.

Rochester Electronics betritt Markt für „allgemeine“ Distribution

Dass sich Rochester Electronics als Spezialist für alle Arten von nicht mehr leicht erhältlichen Bauteilen etabliert hat, dürfte für Leser von uns.net keine wirkliche Neuerung darstellen.

Neu ist nun allerdings, dass man im Hause Rochester offensichtlich daran denkt, den etablierten Katalog-Distributoren einen Teil des Kuchens für normal im Handel befindliche Halbleiter abzunehmen.

Unter der URL https://www.rocelec.com/news/stmicroelectronics-stm32?utm_campaign=52679215-NEWS_1026_STMICRO_EN&utm_medium=email&_hsenc=p2ANqtz--UHVi5UzG6LhpZUBR7MLOPYy_T9c-ST_d1wZrdz5HiM1q8MlirsNm_Ukk9JSJJA3KmMCJLsYsMwXfAlDlkiGdmQ_AVXg&_hsmi=100252328992&utm_content=444997946&utm_source=hs_email kündigt man spezifischerweise nach folgendem Schema an, fortan auch „in aktiver Produktion befindliche“ Halbleiter aus dem Hause STMicroelectronics im Programm zu haben:

1
Authorized inventory available through Rochester Electronics
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3
Rochester Electronics has expanded its authorized STMicroelectronics inventory with the addition of more than 13.6 million active devices, strengthening product availability across embedded processing, analog, power management, and mixed-signal applications. This acquisition enhances Rochester's ability to support customers throughout product lifecycles with genuine, 100% authorized STMicroelectronics inventory.
4

5
Included in the acquisition are approximately 169,000 STM32 microcontrollers and microprocessors spanning 40 part numbers across the STM32F, STM32G, STM32H, STM32L, and STM32U families, as well as STM8 microcontrollers and STM32 microprocessors. The STM32 portfolio is widely used in industrial, consumer, IoT, medical, white goods, and automotive applications, providing designers with scalable processing solutions that balance performance, power efficiency, connectivity, and security.

Juristisches: Erwähnung eines Landes in AGB reicht aus, um Ortsbezug herzustellen

Wer sein Elektronik-Unternehmen „international“ ausrichtet, kann sich viele ärgerliche Situationen durch Verweis auf die Zuständigkeit des jeweiligen Gerichts vom Leib schaffen.

In Österreich gibt es in der unter der URL https://www.ris.bka.gv.at/Dokument.wxe?Abfrage=Justiz&Fachgebiet=&Gericht=OGH&Rechtssatznummer=&Rechtssatz=&Fundstelle=&Spruch=&Rechtsgebiet=Undefined&AenderungenSeit=Undefined&JustizEntscheidungsart=&SucheNachRechtssatz=True&SucheNachText=True&GZ=2Ob64/26i&VonDatum=&BisDatum=23.10.2026&Norm=&ImRisSeitVonDatum=&ImRisSeitBisDatum=&ImRisSeit=Undefined&ResultPageSize=100&Suchworte=&Position=1&SkipToDocumentPage=true&ResultFunctionToken=573b3842-2045-4833-ae6a-28f7d8e7eb1c&Dokumentnummer=JJT_20260915_OGH0002_0020OB00064_26I0000_000 bereitstehenden OGH-Entscheidung nun eine durchaus wichtige neue Referenz, die beim Design von AGBs zu beachten ist.

Im Rahmen eines Rechtsstreits zwischen einem Verbraucher und einem Online-Casino stellte der OGH nämlich fest, dass die bloße Erwähnung eines Landes in den AGBs mitunter ausreichen kann, um die geographische Zuständigkeit eines in diesem Land befindlichen Gerichts zu begründen:

1
2Ob64/26i
2

3
[1] Die Beklagte, die ihren Sitz in Curaçao hat, veranstaltet über eine nur in englischer Sprache abrufbare Website mit der Top-level-Domain „.com“ Online-Glücksspiele. Ihre englischsprachigen AGB enthielten im Zeitpunkt der Registrierung des Klägers einen Hinweis für „European Union (EU) Users“, wonach diese als Verbraucher von zwingenden gesetzlichen Bestimmungen ihres Wohnsitzstaats profitieren würden. Ferner wies sie in den AGB darauf hin, dass näher bezeichnete Spiele nur in bestimmten Staaten – darunter ausdrücklich auch in Österreich – gespielt werden könnten.
4

5
[2] Das Rekursgericht verwarf die von der Beklagten erhobene Einrede der internationalen Unzuständigkeit, weil sie ihre Tätigkeit im Sinne des Art 17 Abs 1 lit c EuGVVO 2012 auf Österreich ausgerichtet habe.

Lesestoff: von thermischen Tests für Platinen-Basismaterialien

Wer „klassische Messtechnik“ repariert oder nicht gut löten kann, kennt das Problem mit der Delamination von Platinen-Basismaterial mit Sicherheit.

Im Hause TA Instruments wurde nun eine durchaus interessante Application Note veröffentlicht, die auf Methoden zum „Testen“ von Platinen-Basismaterialien eingeht. Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.tainstruments.com/applications-notes/a-new-cyclic-tma-test-protocol-for-evaluation-of-electronic-dielectric-materials-ta356/?mkt_tok=NTYxLUhURC00NjgAAAGlIVsLdyKINDtgL29FeM8HwkkC9_59edIdabiK2fx9sggPxy6bU3esHJX4UKydkIp-NZ0Hsehp27FvfyjymOXwd-7LYrTbuI2J6IwjoaUcNT69g_R7

Lesestoff, Teil 2 – Game-Boy-Emulation in C#

Unter der URL https://www.developer-world.de/dwx-insights/hardware/dw-batteries-not-included findet sich ein durchaus interessanter Artikel, der die Entwicklung eines auf C# basierenden Game-Boy-Emulators durchspielt.

Angehängte Dateien:
: Bearbeitet durch NewsPoster

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