Nach der Vorstellung der Raspberry Pi AI Kamera auf der Embedded World steht mit dem AI Kit ein weiteres Peripheriegerät zur Verfügung, dass dem Raspberry Pi im Bereich der künstlichen Intelligenz unter die Arme zu greifen sucht. Außerdem gibt es neue Chips und Funkmodule sowie jede Menge Lesestoff - hier alle Nachrichten, die die Industrie „im Puls“ halten.
Raspberry Pi AI-Kit: Hailo-8L-basierte AI-Beschleunigerkarte
Die Rechenleistung des auf einem mittlerweile durchaus betagten SOC-Design basierenden Hauptprozessor des Raspberry Pi lässt sich nur in eingeschränktem Maße steigern, weshalb Ebenezer Uptons Mannen bei der AI-Kamera (siehe https://www.youtube.com/watch?v=tY--kw0tVd0) auf einen Offboard-Beschleuniger setzen. Das in der Abbildung gezeigte Raspberry Pi AI Kit verfolgt einen ähnlichen Ansatz - als „Quelle der Rechenleistung“ kommt ein SOC aus dem Hause Hailo zum Einsatz.
Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/raspberry-pi-ai-kit-available-now-at-70/
Im Rahmen der Ankündigung, die übrigens auch diverse Hyperlinks auf zur Verfügung gestellte Beispiele enthält, findet sich folgende Ankündigung zur Verfügbarkeit:
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Eine Verfügbarkeits-Analyse des Autors zeigte, dass die meisten spezialisierzen Reseller das Produkt derzeit mit 20 Arbeitstagen Vorlaufzeit anbieten.
Die Suche nach der Partnummer RP2-514380 liefert bei „großen“ Distributoren derzeit wie erwartet noch überhaupt keine Verfügbarkeit - wer sein Glück selbst probieren möchte, kann dies bei OEMSecrets unter der URL https://www.oemsecrets.com/request-stock?pn=RP2-514380 tun.
GCT Semiconductor GDM7243SL – RISC-V-Funkmodul mit General Purpose-Compute
RISC-V-Chips kamen als Erstes in Festwertspeichercontrollern und ähnlichen Embeddedaufgaben zu Ehren, bevor sie in Form von Stand Alone -Chips (Stichwort beispielsweise GigaDevice GD32VF103) verfügbar wurden. Der Funkmodul-Spezialist GCT setzt nun den auf der Embedded World sichtbaren Trend der Integration von General Purpose-Rechenleistung auf Funkmodulen fort. Mit dem GDM7243SL steht ein neues Modul ante Portas, das - wie in der Abbildung gezeigt - neben einem extrem leistungsfähigen LTE-Modem auch zwei General Purpose-RISC-V-Rechenkerne mitbringt.
Bildquelle: https://www.eenewseurope.com/en/worlds-first-risc-v-multi-mode-lte-chipset-for-450mhz/
Die „Initial-Auslieferung“ des Moduls ist im vierten Quartal erwartet. Unter der URL https://www.eenewseurope.com/en/worlds-first-risc-v-multi-mode-lte-chipset-for-450mhz/ findet sich die folgende Passage, die weitere Informationen zum verwendeten Funkmodul zur Verfügung stellt:
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Quectel SG368Z - Smart Module auf Basis eines Rockchip RK3568
Ein weiterer Nebeneffekt des Trends zur Integration von Intelligenz in Funkmodulen ist, dass sogenannte „Smart Modules“ mittlerweile von so gut wie allen Funkmodulhäusern verfügbar sind. Allen gemein ist, dass sie neben der eigentlichen Funktechnologie auch einen Applikationsprozessor und ausreichend Arbeitsspeicher für die Ausführung eines endkundennutzbaren Betriebssystems wie Android oder Linux mitbringen.
Mit dem SG368Z steht nun ein diesbezügliches System zur Verfügung, das die „Integration“ von Intelligenz in Platinen wesentlich erleichtert. CNX-Software zeigt das in der Abbildung gezeigte Schaltbild, das den „Vollausbau“ eines an einen Prozess Rechner erinnernden Boards demonstriert.
Orange Pi 3B - umfangreiche Nutzwertsteigerung.
Im Hause Shenzhen Xunlong reagiert man – naturgemäß - auf die „Änderungen“ im Hause Raspberry Pi. Spezifischerweise bekam der Orange Pi 3B eine Gruppe von Neuerungen, die derzeit allerdings nur auf Instagram vorgestellt werden. Die folgenden Abbildungen präsentieren die „Gesamtheit“ der zu berücksichtigenden Aktualisierungen.
Bildquelle: https://www.instagram.com/p/C7oG7kRpVdO/
AMD: Diverse neue AI-Beschleuniger ante Portas
Im Hause AMD arbeitet man konsequent daran, neue AI-Beschleuniger auf den Markt zu schicken. Die unter der URL https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2024-6-2-amd-extends-ai-and-high-performance-leadership-in-.html bereitstehende Pressemeldung kündigt - unter anderem - die folgenden Chips an:
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Interessant ist in diesem Zusammenhang auch, dass AMD - offensichtlich - der Probleme, die durch die Dominanz von NVIDIAs CUDA-Standard entstehen, bewusst sind. In der Pressemitteilung wird auch angekündigt, dass man im Hause AMD daran arbeitet, „direkt“ verschiedene Modell-Repositories in das AMD-Ökosystemen einzubinden:
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Diese Vorgehensweise mag zwar nicht „jede“ Cuda-basierte Applikation zur Nutzung von AMD-Kernen befähigen. Da der Gutteil der AI-Lösungen nach Ansicht des Autors aber durch das zusammen klicken vorgefertigter Module entsteht, ist das „Unterstützen dieser Module“ ein guter erster Weg, um die Dominanz von Cuda - Tour a Tour -zu reduzieren.
Lesestoff, zur Ersten - hausgemachte USB-Peripherie.
Wer ein elektronisches Gerät mit dem USB-Bus verbinden möchte, setzt gerne auf Chips aus dem Hause WCH oder FTDI. Unter der URL https://popovicu.com/posts/making-usb-devices/ findet sich nun eine Zusammenfassung, die einen STM32-Controller in eine USB-Seriell-Brücke umwandelt. Der Post ist auch deshalb interessanter Lesestoff, weil der Autor durchaus detaillierte Hintergrund-Informationen zu den verwendeten Technologien und Protokollen zur Verfügung stellt.
Lesestoff, zur Zweiten - Reverse Engineering einer LeCroy HFP2500-Sonde für Oszilloskope.
Freunde der Metrologie werden sich über den unter der URL https://groups.io/g/LeCroyOwnersGroup/message/7379 verfügbar gewordenen Post freuen. Er hatte ein „technisches Problem“ mit einer HFP2500-Sonde, und führte im Rahmen der Reparatur ebendieser umfangreiche Reverse Engineering-Arbeiten durch. Weitere Informationen über den inneren Aufbau der Sonde finden sich unter der gezeigten URL.
Bildquelle: https://groups.io/g/LeCroyOwnersGroup/message/7379.
Public Service Announcement: Abkündigung von ICQ steht unmittelbar bevor.
Für alte Knochen wie den News-Autor schmerzhaft dürfte die in der Abbildung gezeigte Meldung sein. Wer derzeit ICQ nutzt, muss schnellstens auf einen anderen Instant Messenger umsteigen.
Bildquelle https://icq.com/desktop/en